JP2004040250A - Ultrasonic transducer and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は超音波の送受波を行う超音波振動子及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】
2Dアレイ振動子は、縦横に振動素子を配列してなるアレイ振動子であり、超音波ビームを電子的に二次元走査して三次元エコーデータ空間を形成する場合に用いられる。その場合の電子走査方法としては、電子セクタ走査などが知られている。2Dアレイ振動子は極めて多数の振動素子によって構成され、各振動素子へ接続されるリード線(接続電極)も多数となる。このため2Dアレイ振動子を実際に製造する際の製造コストは非常に大きい。
【0003】
そこで、複数の振動素子の中で、実際に超音波の機能させる振動素子を少数に限定し、更にそれらを分散配置して、超音波ビームの二次元走査を実現することが提案されている。これはスパース型2D振動子と称される。このスパース型2Dアレイ振動子の場合、グレイティングローブ(不要輻射)が大きくなり、超音波画像の画質が劣化するという問題がある。その理由は、縦横の分割溝の形成によって、複数の振動素子(個々の振動素子は有効振動素子又は無効振動素子として機能する)を分割形成する製造上の要請から、有効振動素子間の実際の間隔が、振動素子間のピッチの整数倍となるためである。一般に、グレイティングローブを低減するためには、振動素子間のピッチを小さくすべきであるが、振動素子間のピッチを振動素子サイズよりも小さくすることは不可能である。
【0004】
振動素子の配列や形状が規則的になることに伴う問題は、スパース型2Dアレイ振動子の他に、通常の2Dアレイ振動子、1.5Dアレイ振動子(電子走査方向と直交するエレベーション方向にも振動素子を配列して電子制御を行うもの)、1Dアレイ振動子においても生じる。
【0005】
本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、超音波振動子において、圧電材料の特殊加工を要することなく、振動素子の配列や形状などの設計の自由度を高められるようにすることにある。
【0006】
本発明の他の目的は、振動素子間のピッチを振動素子の整数分の1にできるようにすることにある。
【0007】
本発明の他の目的は、振動素子の配列の規則性を崩してグレイティングローブを低減することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
(1)上記目的を達成するために、本発明は、圧電材料からなり縦横に整列配置された複数の要素として構成される要素アレイと、前記要素アレイに対して設定される各要素グループごとに設けられ、要素グループを構成する複数の要素に共通接続される複数の共通接続電極と、を含み、前記各要素グループごとにそれぞれ振動素子が構成されることを特徴とする。
【0009】
上記構成によれば、例えば、圧電材料(振動子材料)からなる圧電板を縦横に溝切りあるいはダイシングすることによって複数の要素がマトリックス状に形成され、すなわち要素アレイが構成される。その要素アレイに対しては複数の要素グループが設定され、各要素グループごとに共通接続電極が電気的に接続される。よって、それらの共通接続関係にある複数の要素は、それら全体として超音波の送波・受波を行う振動素子として機能する。よって、要素グループの設定パターン如何によって、所望の位置に所望の形状の振動素子を構成することが可能であり、つまり、圧電材料の複雑な加工を要することなく、配線すなわち電極接続を適宜を行うだけで振動素子を構成できる。ここで、要素は振動素子の形状最小単位あるいは位置決め最小単位を構成するものである。なお、要素アレイの内で一部の要素が超音波の送受波を行わない無効要素とされてもよい。その場合には、無効要素自身を電気的に開放状態においてもよいが、電気的に短絡状態におくのが望ましい。また、要素アレイの内で単独で振動素子として機能する要素があってもよい。
【0010】
望ましくは、前記要素アレイの裏側にはバッキング層が設けられ、前記バッキング層には前記複数の共通接続電極が挿通される。複数の共通接続電極の形成パターンを適宜設定することによって、所望の振動素子パターンを構成することができる。複数の共通接続電極をバッキング層に設ければ、各振動素子への信号接続を容易に行える。
【0011】
望ましくは、前記各要素グループは、それぞれ同一要素数によって構成され、かつ、それぞれ同一形状を有する。また、前記要素アレイに対して設定される複数の要素グループの中には、第1要素グループと、その第1要素グループとは要素数及び形状の少なくとも一方が異なる第2要素グループが含まれる。
【0012】
(2)また、上記目的を達成するために、本発明は、圧電材料からなり縦横に整列配置された複数の要素として構成される要素アレイと、前記要素アレイに対して設定される各要素グループごとに設けられ、要素グループを構成する複数の要素に共通接続される複数の共通接続電極と、を含み、前記各要素グループごとに振動素子が構成され、前記要素アレイ上に複数の振動素子が分散的に設定されることを特徴とする。
【0013】
上記構成によれば、スパース型2D振動子が構成され、それを構成する複数の振動素子はそれぞれ複数の要素によって構成される。例えば、2×2個の要素によって振動素子を構成する場合には、縦方向及び横方向における振動素子間の最小ピッチは要素1個分となる。つまり、その場合には、従来よりもピッチを半分にでき、グレイティングローブを低減可能である。各振動素子は互いに同一形状を有していてもよいが、アレイ中央とアレイ周辺とでその形状(あるいは要素数)を可変するようにしてもよい。また、送波振動素子と受波振動素子が別々に構成される場合には、それらの間で要素数を変えるようにしてもよい。
【0014】
望ましくは、前記要素アレイは、前記振動素子を構成する複数の有効要素と、前記振動素子を構成しない複数の無効要素と、からなる。
【0015】
(3)また、上記目的を達成するために、本発明は、圧電材料からなりエレベーション方向に整列した要素列を電子走査方向に並べて構成される要素アレイと、前記各要素列に対して設定される各要素グループごとに設けられ、要素グループを構成する複数の要素に共通接続される複数の共通接続電極と、を含み、前記各要素グループごとに振動素子が構成されることを特徴とする。
【0016】
上記構成によれば、1Dアレイ振動子や1.5Dアレイ振動子などのアレイ振動子において、エレベーション方向に整列した要素列ごとに振動素子パターン(配列)を自在に設定可能である。
【0017】
なお、隣接する要素列間で前記エレベーション方向における振動素子パターンが互いに異ならせてもよい。この構成によれば、規則性を緩和することになるので、その規則性ゆえに生じるグレイティングローブを低減することが可能である。
【0018】
(4)また、上記目的を達成するために、本発明は、圧電材料からなりエレベーション方向に整列した要素列を電子走査方向に並べて構成される要素アレイと、前記各要素列に対して設定される各要素グループごとに設けられ、要素グループを構成する複数の要素に共通接続される複数の共通接続電極と、前記各要素列における要素グループに属しない各孤立要素ごとに設けられた複数の個別接続電極と、を含み、前記各要素グループ及び前記各単独要素ごとに振動素子が構成されることを特徴とする。
【0019】
上記構成によれば、振動素子は複数の要素で構成されるとともに必要に応じて単独の要素で構成され、すなわち、各振動素子ごとにそれを構成する要素数が適宜設定される。各振動素子には共通接続電極(要素グループの場合)又は個別接続電極(単独要素の場合)が接続される。
【0020】
(5)また、上記目的を達成するために、本発明は、圧電材料からなりエレベーション方向に整列した要素列を電子走査方向に並べて構成される要素アレイと、前記各要素列における送波及び受波の少なくとも一方で利用される有効要素群に対して接続される複数の接続電極と、を含み、隣接する要素列間で有効要素群からなる開口位置をエレベーション方向に異ならせたことを特徴とする。
【0021】
上記構成によれば、隣接する要素列間においてエレベーション方向の開口位置を異ならせることが可能となり、開口位置に多様性をもたせることができる。
【0022】
(6)また、上記目的を達成するために、本発明は、圧電材料からなりエレベーション方向及び電子走査方向に並んで構成される複数の要素としての要素アレイと、前記各要素アレイに対して設定された各要素グループごとに設けられ、要素グループを構成する複数の要素に共通接続される複数の共通接続電極と、を含み、前記各要素グループは振動素子を構成し、前記各振動素子は前記エレベーション方向を長手方向とした形態を有し、且つ、前記各振動素子が前記電子走査方向に並んで整列し、前記各振動素子における長手方向に沿った両側辺が要素を単位とした凹凸形状を有することを特徴とする。
【0023】
上記構成によれば、圧電材料に対する特殊な切削などを要することなく、所望の形状をもった振動素子を構成することができる。
【0024】
(7)また、上記目的を達成するために、本発明は、圧電材料からなり縦横に整列配置された複数の要素として構成される要素アレイに対し、その要素アレイに対して設定される各要素グループごとに、要素グループを構成する複数の要素に共通接続される複数の共通接続電極を設け、前記要素アレイを構成する要素が振動素子の位置決め単位及び形状単位の少なくとも一方を構成することを特徴とする。
【0025】
上記構成によれば、縦方向及び横方向における振動素子間の最小ピッチを振動素子よりも小さくでき、かつ、振動素子自体は従来同様の大きさを維持することも可能である。よって、分解能が高くアーチファクトの少ない超音波画像を形成可能である。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
【0027】
図1には、本発明に係る超音波振動子の要部構成が斜視図として示されている。この超音波振動子はスパース型2D振動子である。
【0028】
バッキング10は超音波吸収部材によって構成されるものであり、そのバッキング10には上下方向に沿って複数のリード12が埋設されている。各リード12は、スパース型2D振動子を構成する各振動素子ごとに設けられており、これについては後に詳述する。バッキング10の上面10A上には電極アレイ14が形成される。この電極アレイ14は縦横に整列した複数の電極パッド16によって構成されるものである。
【0029】
要素アレイ18は、スパッタリング等の公知の方法で、上面及び下面に極薄の導電層(電極)が形成された圧電材料をカッティングしてなるものである。すなわち、各要素20の上面には図示されていないグランド側電極、各要素20の下面には図示されていないシグナル側電極が形成されている。また、バッキング10の上面10Aには、各電極パッド16に対応した位置に複数の要素20が設けられており、各電極パッド16は、各要素20のシグナル電極と位置的に対応している。これらの複数の要素20は要素アレイ18を構成する。後述するように、要素アレイ18は大別して有効要素と無効要素とで構成され、有効要素を利用して超音波の送受波が行われている。
【0030】
また、各要素20のグランド側電極の共通リードとして、要素アレイ18の上側には例えば銅箔などからなるグランドリード22が設けられる。そのグランドリード22の上面側には整合層アレイ24が設けられる。整合層アレイ24は複数の整合層26からなり、各整合層26は各要素20ごとに設けられている。なお、図1においては整合層アレイ24が一層のみ示されているが、それを二層とするようにしてもよい。
【0031】
なお、各要素20の上面及び下面には金などによって構成される電極膜が形成されているが、図1においてはそれが図示省略されている。要素アレイ18は、例えば160×160個の要素20からなるものであり、一般的には、1枚の圧電板に対して縦及び横のそれぞれの方向に沿って溝切りすなわちダイシングを行うことによりそれらの要素20が形成される。この場合においては、後に説明するように、そのようなダイシング等によって電極アレイ14も同時に形成される。
【0032】
上述したように、バッキング10内には垂直方向に沿って複数のリード12が設けられており、本実施形態においては、各リード12は振動素子を構成する例えば4つの要素20の中央部分を中心としてそれら4つの要素20に跨る水平断面を有している。すなわち、リード12の上面は4つの電極パッド16に電気的に接続され、それらの電極パッド16とグランドリード22との間に高電圧が印加されると、当該振動素子から超音波が前方(図において上方)に放射され、一方、当該振動素子によって超音波が受波されると、そこで生じた電気信号が対応するリード12を介して外部の超音波診断装置本体へ出力されることになる。
【0033】
次に図2〜図5を用いて、図1に示したスパース型2D振動子の製造プロセスについて説明する。なお、図2〜図4には、バッキング10の一部分が示されている。図2に示されるように、バッキング10にはあらかじめ振動素子を形成する位置に共通接続電極としてのリード12が上下方向に貫通するように設けられている。ここで、図2において符号12Aはリード12の上面を示しており、符号12Bはリード12の下面を示している。
【0034】
図3に示されるように、バッキング10の上面10Aには、一定の厚みをもって電極パッド層30が全面的に形成される。
【0035】
その一方において、バッキング10の下面側には、各リード12に対応してコンタクト32が形成される。ここで、バッキング10の下面側の全体にわたって電極層を形成し、エッチングあるいはダイシングなどを利用して各リード12ごとにコンタクト32を形成するようにしてもよい。いずれにしても各リード12間における電気的な絶縁性が確保される必要がある。
【0036】
図3に示した状態において、電極パッド層30の上面側に圧電板(図示せず)が貼付けられ、その後、ダイシングソーを利用して圧電板と電極パッド層30とが縦方向及び横方向に沿って所定のピッチで溝切りすなわちカッティングされる。
【0037】
図4には、そのカッティング後の電極パッド層30が示されており、ここでは4つの電極パッド16が示されている。
【0038】
図1に示したように、各電極パッド16に対応して、同じサイズをもって要素20も同時に形成されているが、図4においてはそれが図示省略されている。図4に示されるように、4つの電極パッド16の中央部分を中心としてリード12が4つの電極パッド16に跨って電気的に接続されている。よって、コンタクト32に対して電気信号を与えると、その信号がリード12を介して4つの電極パッド16に同時伝達され、これによって当該信号が4つの要素20に対して同時に印加されることになる。
【0039】
なお、上記の説明においては、バッキング10の上面側に電極パッド層30を形成したが(図3参照)、もちろん圧電板の下面側に電極パッド層を形成した後に両部材の貼り合わせを行うようにしてもよい。いずれにしても、圧電板のダイシング時において同時に電極パッド16を形成するようにすれば、製造過程を簡略化できる。
【0040】
ちなみに、それらダイシングが行われた後に、図1に示した要素アレイ18上にグランドリード22が設けられ、さらにその上側に整合部材が設けられた後、当該整合部材に対してダイシングを行うことによって整合層アレイ24が形成される。
【0041】
図5には、要素アレイ18が示されている。この要素アレイ18は上述したように超音波の送受波を行う有効要素20Aとそれ以外の無効要素20Bとからなるものである。要素アレイ18においては、複数の要素グループが設定され、図5に示す例では4つの要素(有効要素)によって各要素グループが構成されている。
【0042】
その要素グループには共通接続電極としてのリード12が接続され、これによって図5に示すように振動素子34が構成される。図5に示されるように、各振動素子34は、ほぼ4つの要素の面積を足した大きさを有しているが、縦方向及び横方向における振動素子34間の最小ピッチは要素1個分である。すなわち、振動素子34の整数分の1に振動子間ピッチを設定することが可能となる。
【0043】
図6には、比較例としての従来のスパース型2D振動子が示されている。この振動子は大別して有効素子36Aと無効素子36Bとからなり、図5と同様に、有効素子はアレイ面方向に沿って分散的に配置されているが、各有効素子間のピッチは振動素子1個分である。これに対して、図5に示す構成によれば、振動素子の面積をほぼ維持しつつ、素子間ピッチを従来よりも半分にできるという利点がある。
【0044】
なお、図5に示す例では、1つの振動子34が2×2個の要素によって構成されていたが、そのサイズは任意に設定することが可能であり、その形状も任意に設定することが可能である。本実施形態においては、上述したように縦方向及び横方向にダイシングを行い、その一方において、リードの配置や形状を適宜設定することにより製造工程を複雑化させることなく、また製造コストを上げることなく、多様なスパース型2D振動子を構成できるという利点がある。
【0045】
図7〜図10を用いて他の実施形態について説明する。
【0046】
図7に示す実施形態においては。いわゆる1.5Dアレイ振動子が示されている。この1.5Dアレイ振動子は縦横に配列された複数の要素からなるものであり、図においてX方向が電子走査方向であり、Y方向がエレベーション方向である。
【0047】
図7に示されるように、電子走査方向に沿って複数の要素列40,41が整列しており、各要素列40,41はエレベーション方向に整列した複数の要素によって構成されている。
【0048】
例えば、要素列40に着目すると、当該要素列40は要素42〜58によって構成されており、その要素列40には3つの要素グループ60〜64が設定されており、具体的には、要素グループ60は要素44,46で構成され、要素グループ62は要素48,50,52で構成され、要素グループ64は要素54,56で形成されている。各要素グループ60〜64はそれぞれ独立した振動素子を構成するものであり、一方、端部に孤立して設けられている要素42,58はそれぞれ単独で振動素子を構成する。ちなみに、図7において符号66〜74は電極パッドを示しており、電極パッド68〜72は要素グループに対応した共通接続電極であり、電極パッド66,74は個別接続電極である。
【0049】
図7に示されるように、隣接する要素列間において、振動素子パターンが異なっている。図7においては、符号40によって示される要素列の振動素子パターンと符号41によって示される要素列の振動素子パターンとが交互に設定されている。ここで、符号41で示される要素パターンにおいては中央部分の振動素子がエレベーション方向に広がった単一の要素のみによって構成され、以下そこからエレベーション方向の両端側にそれぞれ2つずつの要素によって2つの振動素子が構成されている。図7において各振動素子に電極パッド76〜84が接続されている。
【0050】
図7に示す構成例によれば、1.5D振動子を構成する場合に、エレベーション方向において電子的な位相制御を行えると共に、隣接する要素列間において振動素子パターンを変化させてそれが規則性をもつことによる問題を軽減できるという利点がある。
【0051】
もちろん、図7に示す実施形態においても、図1に示した実施形態と同様に、単に電極パッドのパターンを適宜設定するだけでよく、特別なダイシング加工は不要である。
【0052】
図8に示す実施形態においては、図7に示した実施形態と同様に、電子走査方向に沿って複数の要素列90,91が構成されており、各要素列90,91はエレベーション方向に整列した複数の要素によって構成されている。
【0053】
ここで、要素列90について着目すると、当該要素列90は要素92〜112によって構成され、またその要素列90に対しては複数の要素グループ114〜122が設定されている。それらの要素グループ114〜122はそれぞれ振動素子を構成するものである。
【0054】
また、複数の要素に跨って共通の電極パッド124〜132が設けられている。ちなみに、端部の要素92は超音波の送受波においては機能しない無効要素である。
【0055】
図8に示されるように、この1.5D振動子においては隣接する要素列間における振動素子パターンが異なっており、送受波開口の位置がエレベーション方向に交互に異なっている。
【0056】
具体的には、要素列90における振動子パターンと要素列91における振動子パターンとが交互に設定されており、ここにおいて要素列91では要素列90とは異なる例の端部における要素が無効要素とされている。ちなみに、符号134〜142はそれぞれ共通の電極パッドを示している。
【0057】
よって、図8に示す実施形態によれば、各要素列ごとに送受波開口の位置をシフトさせることができるので、規則性を緩和してグレーティングローブを抑制できるという利点がある。
【0058】
図9にはさらに実施形態が示されている。この図9に示される振動子は1D振動子である。具体的には、電子走査方向に複数の要素グループ134,136が整列しており、各要素グループ134,136はそれぞれ振動素子を構成する。各要素グループ134,136はエレベーション方向に伸長した形態を有しており、エレベーション方向における各位置において電子走査方向に凸凹した形態を有している。
【0059】
具体的に説明すると、例えば要素アレイにおける各段138〜148について着目すると、偶数段と奇数段とでは要素グループを構成する要素ペアの位置が電子走査方向に要素1個分だけ異なっている。
【0060】
なお、図9において符号150〜154は端部における無効要素を示している。
【0061】
図9に示すようなグループ設定が行われる場合、例えば図10に示すようなシグナル電極を利用することが可能である。すなわち、要素グループ134,136の形態に合致した電極パッド156〜160を構成するものである。
【0062】
図9及び図10に示した実施形態によれば、従来において単に長方形の振動素子を形成する場合に比べてよりその形態の多様性を上げて、形態の規則性に基づくグレーティングローブを低減できるという利点がある。図9に示した実施形態は一例であって、これ以外にも各種のグループ設定を行うことができ、いずれにしても、本実施形態においては縦横のカッティングを行うだけで電極形状の操作によって所望の振動素子形状及びその位置を設定できるという利点がある。
【0063】
例えば図5に示した実施形態においては、各振動素子34すなわち各要素グループが同一要素数をもって同一形状で構成されていたが、それには限られない。すなわち、各要素グループについてそれを構成する要素数及びその形状を非同一としてもよい。
【0064】
図11には、代表的な2つの要素グループ200,202が示されている(それ以外の要素グループについては図示省略されている)。要素グループ200は、左右方向に並んだ2つの要素204,206によって構成され、それらにはリード208が接続されている。一方、要素グループ202は、正方形に配列された4つの要素210〜216によって構成され、それらにはリード218が接続されている。このように、各要素グループごとに、要素数及び形状を異ならせてもよい。
【0065】
また、図12にも、代表的な2つの要素グループ220,222が示されている(それ以外の要素グループについては図示省略されている)。要素グループ220は、L字形状に並んだ4つの要素224〜230によって構成され、それらにはリード232が接続されている。一方、要素グループ222は、正方形に配列された4つの要素234〜240によって構成され、それらにはリード242が接続されている。2つの要素グループ222,224は、互いに同一の素子数を有するが、その形状は異なっている。いずれにしても、リードの形状(あるいは要素接続関係)を適宜設定することにより、所望の要素数及び形状で振動素子を構成することができる。
【0066】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、超音波振動子において、圧電材料の特殊加工を要することなく、振動素子の配列や形状などの設計の自由度を高められる。また、本発明によれば、振動素子間のピッチを振動素子の正数分の1にすることが可能となる。また、本発明によれば、振動素子の配列の規則性を崩してグレーティングローブを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る超音波振動子の好適な実施形態を示す斜視図である。
【図2】本発明に係る超音波振動子の製造プロセスを説明するための図である。
【図3】本発明に係る超音波振動子の製造プロセスを説明するための図である。
【図4】本発明に係る超音波振動子の製造プロセスを説明するための図である。
【図5】スパース型2D振動子を示す説明図である。
【図6】比較例を示す図である。
【図7】1.5D振動子を説明するための図である。
【図8】1.5D振動子を説明するための図である。
【図9】1D振動子を説明するための図である。
【図10】図9に示す1D振動子に対して用いられる電極を説明するための図である。
【図11】要素グループの構成例を説明するための図である。
【図12】要素グループの他の構成例を説明するための図である。
【符号の説明】
10 バッキング、12 リード、14 電極アレイ、16 電極パッド、18 要素アレイ、20 要素、22 グランドリード、24 整合層アレイ、26 整合層、34 振動素子(要素グループ)。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an ultrasonic transducer for transmitting and receiving ultrasonic waves and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art and its problems]
The 2D array vibrator is an array vibrator in which vibrating elements are arranged vertically and horizontally, and is used when an ultrasonic beam is electronically two-dimensionally scanned to form a three-dimensional echo data space. As an electronic scanning method in that case, an electronic sector scanning or the like is known. The 2D array vibrator is composed of an extremely large number of vibrating elements, and the number of lead wires (connection electrodes) connected to each vibrating element is also large. For this reason, the manufacturing cost when actually manufacturing the 2D array transducer is very large.
[0003]
Therefore, it has been proposed to realize a two-dimensional scanning of an ultrasonic beam by limiting the number of vibrating elements that actually function as ultrasonic waves among a plurality of vibrating elements and distributing them in a distributed manner. This is called a sparse 2D transducer. In the case of this sparse type 2D array transducer, there is a problem that the grating lobe (unnecessary radiation) becomes large and the image quality of the ultrasonic image is deteriorated. The reason for this is that, due to the manufacturing requirement of forming a plurality of vibrating elements (each vibrating element functions as an effective vibrating element or an invalid vibrating element) by forming vertical and horizontal dividing grooves, the actual vibration between the effective vibrating elements This is because the interval is an integral multiple of the pitch between the vibrating elements. Generally, in order to reduce the grating lobe, the pitch between the vibrating elements should be reduced. However, it is impossible to make the pitch between the vibrating elements smaller than the size of the vibrating elements.
[0004]
The problem with the regular arrangement and shape of the vibrating elements is that, in addition to the sparse type 2D array vibrator, a normal 2D array vibrator, a 1.5D array vibrator (elevation direction orthogonal to the electronic scanning direction) In this case, the electronic control is performed by arranging the vibration elements.
[0005]
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to increase the degree of freedom in designing the arrangement and shape of a vibration element in an ultrasonic transducer without requiring special processing of a piezoelectric material. Is to be able to
[0006]
Another object of the present invention is to make it possible to reduce the pitch between the vibrating elements to an integral number of the vibrating elements.
[0007]
Another object of the present invention is to reduce the grating lobe by breaking the regularity of the arrangement of the vibrating elements.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
(1) In order to achieve the above object, the present invention provides an element array made of a piezoelectric material and configured as a plurality of elements arranged in rows and columns, and for each element group set for the element array. And a plurality of common connection electrodes commonly connected to a plurality of elements constituting the element group, wherein a vibration element is configured for each of the element groups.
[0009]
According to the above configuration, for example, a plurality of elements are formed in a matrix by grooving or dicing a piezoelectric plate made of a piezoelectric material (vibrator material) vertically and horizontally, that is, an element array is formed. A plurality of element groups are set for the element array, and a common connection electrode is electrically connected to each element group. Therefore, the plurality of elements having the common connection relationship function as a vibrating element that transmits and receives ultrasonic waves as a whole. Therefore, a vibrating element having a desired shape can be formed at a desired position depending on the setting pattern of the element group. That is, wiring, that is, electrode connection is appropriately performed without complicated processing of the piezoelectric material. A vibrating element can be constituted only by this. Here, the element constitutes the minimum unit of the shape or the minimum unit of positioning of the vibration element. Some elements in the element array may be invalid elements that do not transmit and receive ultrasonic waves. In that case, the invalid element itself may be in an electrically open state, but is desirably in an electrically shorted state. Further, there may be an element which functions alone as a vibration element in the element array.
[0010]
Preferably, a backing layer is provided on the back side of the element array, and the plurality of common connection electrodes are inserted through the backing layer. By appropriately setting the formation pattern of the plurality of common connection electrodes, a desired vibration element pattern can be formed. If a plurality of common connection electrodes are provided on the backing layer, signal connection to each vibration element can be easily performed.
[0011]
Preferably, each of the element groups has the same number of elements, and has the same shape. The plurality of element groups set for the element array include a first element group and a second element group having at least one of a different number of elements and a different shape from the first element group.
[0012]
(2) In order to achieve the above object, the present invention provides an element array made of a piezoelectric material and configured as a plurality of elements arranged in rows and columns, and each element group set for the element array. And a plurality of common connection electrodes commonly connected to a plurality of elements constituting the element group, and a vibration element is configured for each of the element groups, and a plurality of vibration elements are provided on the element array. It is characterized by being set in a distributed manner.
[0013]
According to the above configuration, a sparse type 2D vibrator is configured, and a plurality of vibrating elements constituting the sparse type 2D vibrator are each configured by a plurality of elements. For example, when a vibration element is composed of 2 × 2 elements, the minimum pitch between the vibration elements in the vertical direction and the horizontal direction is one element. That is, in this case, the pitch can be reduced to half that of the conventional art, and the grating lobe can be reduced. The respective vibrating elements may have the same shape as each other, but the shape (or the number of elements) may be varied between the center of the array and the periphery of the array. Further, when the transmitting vibration element and the receiving vibration element are configured separately, the number of elements may be changed between them.
[0014]
Desirably, the element array includes a plurality of effective elements constituting the vibration element and a plurality of invalid elements not constituting the vibration element.
[0015]
(3) In order to achieve the above object, the present invention provides an element array formed by arranging element rows made of a piezoelectric material and aligned in the elevation direction in the electronic scanning direction, and setting each of the element rows. A plurality of common connection electrodes that are provided for each of the element groups to be connected and are commonly connected to a plurality of elements that constitute the element group, wherein a vibration element is configured for each of the element groups. .
[0016]
According to the above configuration, in an array vibrator such as a 1D array vibrator or a 1.5D array vibrator, a vibrating element pattern (arrangement) can be freely set for each element row aligned in the elevation direction.
[0017]
The vibration element patterns in the elevation direction may be different between adjacent element rows. According to this configuration, the regularity is relaxed, so that the grating lobe generated due to the regularity can be reduced.
[0018]
(4) In order to achieve the above object, the present invention provides an element array made of piezoelectric material and arranged in the elevation direction and arranged in the electronic scanning direction, and sets each of the element arrays. A plurality of common connection electrodes provided for each element group to be connected and commonly connected to a plurality of elements constituting the element group, and a plurality of common connection electrodes provided for each isolated element that does not belong to the element group in each element row. And an individual connection electrode, wherein a vibration element is configured for each of the element groups and each of the single elements.
[0019]
According to the above configuration, the vibrating element is composed of a plurality of elements and, if necessary, a single element. That is, the number of elements constituting the vibrating element is appropriately set for each vibrating element. A common connection electrode (in the case of an element group) or an individual connection electrode (in the case of a single element) is connected to each vibration element.
[0020]
(5) In order to achieve the above object, the present invention provides an element array formed by arranging element rows made of a piezoelectric material and aligned in the elevation direction in the electronic scanning direction; And a plurality of connection electrodes connected to the effective element group used for at least one of the wave reception, and that the opening position of the effective element group differs between adjacent element rows in the elevation direction. Features.
[0021]
According to the above configuration, it is possible to make the opening positions in the elevation direction different between the adjacent element rows, so that the opening positions can be given diversity.
[0022]
(6) In order to achieve the above object, the present invention relates to an element array as a plurality of elements made of a piezoelectric material and arranged in the elevation direction and the electronic scanning direction. A plurality of common connection electrodes provided for each set element group and commonly connected to a plurality of elements constituting the element group, wherein each element group forms a vibration element, and each vibration element is The elevation direction is a longitudinal direction, and the respective vibrating elements are arranged side by side in the electronic scanning direction, and both sides along the longitudinal direction of the respective vibrating elements are uneven in units of elements. It is characterized by having a shape.
[0023]
According to the above configuration, a vibrating element having a desired shape can be configured without requiring special cutting or the like of the piezoelectric material.
[0024]
(7) According to another aspect of the present invention, there is provided an element array configured as a plurality of elements made of a piezoelectric material and arranged vertically and horizontally, and each element set for the element array. A plurality of common connection electrodes commonly connected to a plurality of elements constituting an element group are provided for each group, and the elements constituting the element array constitute at least one of a positioning unit and a shape unit of the vibration element. And
[0025]
According to the above configuration, the minimum pitch between the vibrating elements in the vertical direction and the horizontal direction can be made smaller than that of the vibrating element, and the vibrating element itself can maintain the same size as the related art. Therefore, it is possible to form an ultrasonic image with high resolution and less artifacts.
[0026]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0027]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a main part of an ultrasonic transducer according to the present invention. This ultrasonic vibrator is a sparse type 2D vibrator.
[0028]
The backing 10 is constituted by an ultrasonic absorbing member, and a plurality of
[0029]
The element array 18 is formed by cutting a piezoelectric material having an extremely thin conductive layer (electrode) formed on the upper and lower surfaces by a known method such as sputtering. That is, a ground-side electrode (not shown) is formed on the upper surface of each
[0030]
A ground lead 22 made of, for example, copper foil is provided above the element array 18 as a common lead for the ground-side electrode of each
[0031]
Although an electrode film made of gold or the like is formed on the upper and lower surfaces of each
[0032]
As described above, a plurality of
[0033]
Next, a manufacturing process of the sparse 2D vibrator shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 2 to 4 show a part of the backing 10. As shown in FIG. 2, a lead 12 as a common connection electrode is provided on the backing 10 in advance at a position where a vibrating element is formed so as to penetrate vertically. Here, in FIG. 2,
[0034]
As shown in FIG. 3, an electrode pad layer 30 is formed on the entire
[0035]
On the other hand, a
[0036]
In the state shown in FIG. 3, a piezoelectric plate (not shown) is attached on the upper surface side of the electrode pad layer 30, and thereafter, the piezoelectric plate and the electrode pad layer 30 are vertically and horizontally aligned by using a dicing saw. Along a predetermined pitch along the groove.
[0037]
FIG. 4 shows the electrode pad layer 30 after the cutting, in which four electrode pads 16 are shown.
[0038]
As shown in FIG. 1,
[0039]
In the above description, the electrode pad layer 30 is formed on the upper surface side of the backing 10 (see FIG. 3). However, it is needless to say that the electrode pad layer is formed on the lower surface side of the piezoelectric plate and then the two members are bonded. It may be. In any case, the manufacturing process can be simplified if the electrode pads 16 are formed at the same time when the piezoelectric plate is diced.
[0040]
Incidentally, after the dicing is performed, a ground lead 22 is provided on the element array 18 shown in FIG. 1, and after a matching member is further provided thereon, dicing is performed on the matching member. A matching layer array 24 is formed.
[0041]
FIG. 5 shows the element array 18. As described above, the element array 18 includes an effective element 20A for transmitting and receiving ultrasonic waves and another invalid element 20B. In the element array 18, a plurality of element groups are set, and in the example shown in FIG. 5, each element group is configured by four elements (effective elements).
[0042]
The element group is connected to the
[0043]
FIG. 6 shows a conventional sparse 2D vibrator as a comparative example. This vibrator is roughly divided into an
[0044]
In the example shown in FIG. 5, one vibrator 34 is composed of 2 × 2 elements. However, the size can be set arbitrarily, and the shape can be set arbitrarily. It is possible. In the present embodiment, dicing is performed in the vertical and horizontal directions as described above, and on the other hand, by appropriately setting the arrangement and shape of the leads, the manufacturing process is not complicated, and the manufacturing cost is increased. However, there is an advantage that various sparse type 2D vibrators can be configured.
[0045]
Another embodiment will be described with reference to FIGS.
[0046]
In the embodiment shown in FIG. A so-called 1.5D array transducer is shown. The 1.5D array vibrator is composed of a plurality of elements arranged vertically and horizontally. In the figure, the X direction is the electronic scanning direction, and the Y direction is the elevation direction.
[0047]
As shown in FIG. 7, a plurality of
[0048]
For example, focusing on the
[0049]
As shown in FIG. 7, the vibrating element patterns are different between adjacent element rows. In FIG. 7, the vibrating element patterns of the element row denoted by
[0050]
According to the configuration example shown in FIG. 7, when a 1.5D vibrator is configured, electronic phase control can be performed in the elevation direction, and the vibrating element pattern is changed between adjacent element rows so that the There is an advantage that the problem due to the nature can be reduced.
[0051]
Of course, in the embodiment shown in FIG. 7, similarly to the embodiment shown in FIG. 1, only the pattern of the electrode pad needs to be appropriately set, and no special dicing processing is required.
[0052]
In the embodiment shown in FIG. 8, similarly to the embodiment shown in FIG. 7, a plurality of
[0053]
Here, focusing on the
[0054]
Further,
[0055]
As shown in FIG. 8, in the 1.5D vibrator, the vibrating element patterns are different between the adjacent element rows, and the positions of the transmitting and receiving apertures are alternately different in the elevation direction.
[0056]
Specifically, the vibrator pattern in the
[0057]
Therefore, according to the embodiment shown in FIG. 8, since the position of the transmission / reception aperture can be shifted for each element row, there is an advantage that regularity can be relaxed and grating lobes can be suppressed.
[0058]
FIG. 9 shows a further embodiment. The vibrator shown in FIG. 9 is a 1D vibrator. Specifically, a plurality of
[0059]
More specifically, for example, when attention is paid to each of the
[0060]
In FIG. 9, reference numerals 150 to 154 denote invalid elements at the ends.
[0061]
When the group setting as shown in FIG. 9 is performed, for example, signal electrodes as shown in FIG. 10 can be used. That is, the
[0062]
According to the embodiment shown in FIGS. 9 and 10, it is possible to increase the variety of the form and reduce the grating lobe based on the regularity of the form as compared with the conventional case of simply forming a rectangular vibration element. There are advantages. The embodiment shown in FIG. 9 is an example, and various other group settings can be made. In any case, in this embodiment, only the vertical and horizontal cuttings are performed and the desired shape can be obtained by operating the electrode shape. There is an advantage that the vibration element shape and its position can be set.
[0063]
For example, in the embodiment shown in FIG. 5, each vibrating element 34, that is, each element group has the same number of elements and the same shape, but is not limited thereto. That is, the number of elements constituting each element group and the shape thereof may be non-identical.
[0064]
FIG. 11 shows two
[0065]
FIG. 12 also shows two
[0066]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in the ultrasonic vibrator, the degree of freedom in designing the arrangement and shape of the vibrating elements can be increased without requiring special processing of the piezoelectric material. Further, according to the present invention, the pitch between the vibrating elements can be reduced to a positive number of the vibrating elements. Further, according to the present invention, grating lobes can be reduced by breaking the regularity of the arrangement of the vibrating elements.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a preferred embodiment of an ultrasonic transducer according to the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining a manufacturing process of the ultrasonic transducer according to the present invention.
FIG. 3 is a diagram for explaining a manufacturing process of the ultrasonic transducer according to the present invention.
FIG. 4 is a view for explaining a manufacturing process of the ultrasonic transducer according to the present invention.
FIG. 5 is an explanatory view showing a sparse type 2D vibrator.
FIG. 6 is a diagram showing a comparative example.
FIG. 7 is a diagram for explaining a 1.5D vibrator.
FIG. 8 is a diagram for explaining a 1.5D vibrator.
FIG. 9 is a diagram for explaining a 1D vibrator.
FIG. 10 is a diagram for explaining electrodes used for the 1D vibrator shown in FIG. 9;
FIG. 11 is a diagram for describing a configuration example of an element group.
FIG. 12 is a diagram illustrating another configuration example of the element group.
[Explanation of symbols]
10 backing, 12 leads, 14 electrode array, 16 electrode pad, 18 element array, 20 element, 22 ground lead, 24 matching layer array, 26 matching layer, 34 vibrating element (element group).
Claims (11)
前記要素アレイに対して設定される各要素グループごとに設けられ、要素グループを構成する複数の要素に共通接続される複数の共通接続電極と、
を含み、
前記各要素グループごとにそれぞれ振動素子が構成されることを特徴とする超音波振動子。An element array made of a piezoelectric material and configured as a plurality of elements arranged in rows and columns,
A plurality of common connection electrodes provided for each element group set for the element array and commonly connected to a plurality of elements constituting the element group,
Including
An ultrasonic vibrator, wherein a vibrating element is configured for each of the element groups.
前記要素アレイの裏側にはバッキング層が設けられ、
前記バッキング層には前記複数の共通接続電極が挿通されたことを特徴とする超音波振動子。The ultrasonic transducer according to claim 1,
A backing layer is provided on the back side of the element array,
An ultrasonic transducer, wherein the plurality of common connection electrodes are inserted through the backing layer.
前記各要素グループは、それぞれ同一要素数によって構成され、かつ、それぞれ同一形状を有することを特徴とする超音波振動子。The ultrasonic transducer according to claim 1,
The ultrasonic transducer according to claim 1, wherein each of the element groups has the same number of elements and has the same shape.
前記要素アレイに対して設定される複数の要素グループの中には、第1要素グループと、その第1要素グループとは要素数及び形状の少なくとも一方が異なる第2要素グループが含まれることを特徴とする超音波振動子。The ultrasonic transducer according to claim 1,
The plurality of element groups set for the element array include a first element group and a second element group that differs from the first element group in at least one of the number and shape of elements. Ultrasonic transducer.
前記要素アレイに対して設定される各要素グループごとに設けられ、要素グループを構成する複数の要素に共通接続される複数の共通接続電極と、
を含み、
前記各要素グループごとに振動素子が構成され、
前記要素アレイ上に複数の振動素子が分散的に設定されることを特徴とする超音波振動子。An element array made of a piezoelectric material and configured as a plurality of elements arranged in rows and columns,
A plurality of common connection electrodes provided for each element group set for the element array and commonly connected to a plurality of elements constituting the element group,
Including
A vibration element is configured for each of the element groups,
An ultrasonic transducer wherein a plurality of transducers are set in a distributed manner on the element array.
前記要素アレイは、前記振動素子を構成する複数の有効要素と、前記振動素子を構成しない複数の無効要素と、からなることを特徴とする超音波振動子。The ultrasonic transducer according to claim 5,
The ultrasonic transducer according to claim 1, wherein the element array includes a plurality of effective elements constituting the vibrating element and a plurality of invalid elements not constituting the vibrating element.
前記各要素列に対して設定される各要素グループごとに設けられ、要素グループを構成する複数の要素に共通接続される複数の共通接続電極と、
を含み、
前記各要素グループごとに振動素子が構成されることを特徴とする超音波振動子。An element array composed of piezoelectric materials and arranged in the electronic scanning direction with element rows aligned in the elevation direction,
A plurality of common connection electrodes provided for each element group set for each of the element columns, and commonly connected to a plurality of elements constituting the element group,
Including
An ultrasonic vibrator, wherein a vibrating element is configured for each of the element groups.
前記各要素列に対して設定される各要素グループごとに設けられ、要素グループを構成する複数の要素に共通接続される複数の共通接続電極と、
前記各要素列における要素グループに属しない各孤立要素ごとに設けられた複数の個別接続電極と、
を含み、
前記各要素グループ及び前記各孤立要素ごとに振動素子が構成されることを特徴とする超音波振動子。An element array composed of piezoelectric materials and arranged in the electronic scanning direction with element rows aligned in the elevation direction,
A plurality of common connection electrodes provided for each element group set for each of the element columns, and commonly connected to a plurality of elements constituting the element group,
A plurality of individual connection electrodes provided for each isolated element that does not belong to the element group in each element row,
Including
A vibrating element is provided for each of said element groups and each of said isolated elements.
前記各要素列における送波及び受波の少なくとも一方で利用される有効要素群に対して接続される複数の接続電極と、
を含み、
隣接する要素列間で有効要素群からなる開口位置をエレベーション方向に異ならせたことを特徴とする超音波振動子。An element array composed of piezoelectric materials and arranged in the electronic scanning direction with element rows aligned in the elevation direction,
A plurality of connection electrodes connected to an effective element group used for at least one of transmitting and receiving waves in each element row,
Including
An ultrasonic vibrator characterized in that the opening positions of the effective element groups are different in the elevation direction between adjacent element rows.
前記各要素アレイに対して設定された各要素グループごとに設けられ、要素グループを構成する複数の要素に共通接続される複数の共通接続電極と、
を含み、
前記各要素グループは振動素子を構成し、
前記各振動素子は前記エレベーション方向を長手方向とした形態を有し、且つ、前記各振動素子が前記電子走査方向に並んで整列し、
前記各振動素子における長手方向に沿った両側辺が要素を単位とした凹凸形状を有することを特徴とする超音波振動子。An element array as a plurality of elements made of a piezoelectric material and arranged in the elevation direction and the electronic scanning direction,
A plurality of common connection electrodes provided for each element group set for each element array, and commonly connected to a plurality of elements constituting the element group,
Including
Each of the element groups constitutes a vibration element,
Each of the vibrating elements has a form in which the elevation direction is the longitudinal direction, and each of the vibrating elements is arranged side by side in the electronic scanning direction,
An ultrasonic vibrator, wherein both sides along the longitudinal direction of each of the vibrating elements have an uneven shape in units of elements.
前記要素アレイを構成する要素が振動素子の位置決め単位及び形状単位の少なくとも一方を構成することを特徴とする超音波振動子の製造方法。For an element array made of a piezoelectric material and configured as a plurality of elements arranged vertically and horizontally, each element group set for the element array is commonly connected to a plurality of elements constituting the element group. Providing a plurality of common connection electrodes,
A method of manufacturing an ultrasonic transducer, wherein the elements constituting the element array constitute at least one of a positioning unit and a shape unit of the vibration element.
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