JP2015146973A - Capacitance type transducer and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitance type transducer capable of reducing a side lobe.SOLUTION: In the capacitance type transducer including a component 14 that has a plurality of cells 12 in which a vibration membrane 9 containing one of a pair of electrodes formed with a gap kept between is supported to be capable of vibrating, the distance between cells at the end of the component is wider than the distance between cells in the central part of the component.

Description

本発明は、静電容量型トランスデューサおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to a capacitive transducer and a method for manufacturing the same.

従来から、マイクロマシニング技術によって製造される微小機械部材はマイクロメータオーダの加工が可能であり、これらを用いて様々な微小機能素子が実現されている。このような技術を用いた静電容量型トランスデューサは、圧電素子の代替品として研究されている。このような静電容量型トランスデューサによると、振動膜の振動を用いて超音波を送信、受信することができ、特に液中において優れた広帯域特性を容易に得ることができる。   Conventionally, a micromechanical member manufactured by a micromachining technique can be processed on the order of a micrometer, and various microfunctional elements are realized using these. A capacitive transducer using such a technique has been studied as an alternative to a piezoelectric element. According to such a capacitive transducer, ultrasonic waves can be transmitted and received using vibrations of the vibrating membrane, and excellent broadband characteristics can be easily obtained particularly in liquid.

セルを正方形状や長方形状に配置し、隣接セルの間隔が均一である素子を含む静電容量型トランスデューサが存在する(特許文献1参照)。また、素子端部のセルの送信効率あるいは受信感度が素子中央部のセルの送信効率あるいは受信感度より低い静電容量型トランスデューサが存在する(特許文献2参照)。   There is a capacitive transducer including elements in which cells are arranged in a square shape or a rectangular shape and the interval between adjacent cells is uniform (see Patent Document 1). In addition, there is a capacitive transducer in which the transmission efficiency or reception sensitivity of the cell at the element end is lower than the transmission efficiency or reception sensitivity of the cell at the center of the element (see Patent Document 2).

特開2008−98697号公報JP 2008-98697 A 米国特許第8456958号公報U.S. Pat. No. 8,456,958

セルを正方形状や長方形状に配置し、隣接セルの間隔が均一である素子を含む静電容量型トランスデューサにより超音波を送信する場合、素子の端部と中央部で均一な音圧が放射されるため、超音波ビームにサイドローブが発生しやすくなる。この超音波ビームを用いた超音波画像の画質は、サイドローブにより劣化することがある。また、受信の場合も同様に画質が劣化することがある。   When ultrasonic waves are transmitted by a capacitive transducer that includes elements in which cells are arranged in a square or rectangular shape and the spacing between adjacent cells is uniform, uniform sound pressure is radiated at the end and center of the element. Therefore, side lobes are likely to occur in the ultrasonic beam. The image quality of an ultrasonic image using this ultrasonic beam may be deteriorated by side lobes. Similarly, in the case of reception, the image quality may deteriorate.

また、静電容量型トランスデューサの素子端部のセルの送信効率あるいは受信感度が中央部のセルより低い静電容量型トランスデューサでは、素子端部のセルと素子中央部のセルの形状が異なる構造となっている。本構成により、サイドローブを低減するアポダイゼーションを可能とする一方、各セルの送信効率と受信感度の周波数特性が異なる。従って、超音波を送信あるいは受信する時に、不要な周波数帯域の超音波を送信あるいは受信してしまい、SN比が悪化することがある。   Also, in the capacitive transducer where the transmission efficiency or reception sensitivity of the cell at the element end of the capacitive transducer is lower than the cell at the center, the shape of the cell at the element end and the cell at the element center is different. It has become. While this configuration enables apodization to reduce side lobes, the frequency characteristics of transmission efficiency and reception sensitivity of each cell are different. Therefore, when transmitting or receiving ultrasonic waves, ultrasonic waves in unnecessary frequency bands are transmitted or received, and the SN ratio may deteriorate.

本発明は、このような課題認識に基づいてなされたものである。本発明の目的は、静電容量トランスデューサにおけるサイドローブを低減することにある。   The present invention has been made on the basis of such problem recognition. An object of the present invention is to reduce side lobes in a capacitive transducer.

本発明は、以下の構成を採用する。すなわち、
間隙を隔てて形成された一対の電極のうちの一方の電極を含む振動膜が振動可能に支持された複数のセルを有する素子を備えた静電容量型トランスデューサであって、
前記素子の端部のセル同士の間隔は、前記素子の中央部のセル同士の間隔より広い
ことを特徴とする静電容量型トランスデューサである。
The present invention employs the following configuration. That is,
A capacitive transducer including an element having a plurality of cells in which a vibrating membrane including one electrode of a pair of electrodes formed with a gap is supported so as to be capable of vibrating,
The capacitance type transducer is characterized in that the distance between cells at the end of the element is wider than the distance between cells at the center of the element.

本発明はまた、以下の構成を採用する。すなわち、
複数のセルを有する素子を備えた静電容量型トランスデューサの製造方法であって、
複数の第一の電極を形成するステップと、
前記複数の第一の電極とそれぞれ一対となる複数の第二の電極を含む振動膜を振動可能に形成することにより、一対の前記第一の電極および前記第二の電極を含む前記セルを複数形成するステップと、
を有し、
前記形成するステップでは、前記素子の端部のセル間隔は、前記素子の中央部のセル間隔より広く形成される
ことを特徴とする静電容量型トランスデューサの製造方法である。
The present invention also employs the following configuration. That is,
A method of manufacturing a capacitive transducer including an element having a plurality of cells,
Forming a plurality of first electrodes;
A plurality of the cells including a pair of the first electrode and the second electrode are formed by oscillating a vibration film including the plurality of first electrodes and a plurality of second electrodes that are paired with each other. Forming step;
Have
In the forming step, the cell spacing at the end of the element is formed wider than the cell spacing at the center of the element.

本発明によれば、静電容量トランスデューサにおけるサイドローブを低減することができる。   According to the present invention, side lobes in a capacitive transducer can be reduced.

実施例1の静電容量型トランスデューサの上面図。FIG. 3 is a top view of the capacitive transducer according to the first embodiment. 実施例1の静電容量型トランスデューサのA−B断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of the capacitive transducer according to the first embodiment, taken along line AB. 実施例2の静電容量型トランスデューサの上面図。FIG. 6 is a top view of the capacitive transducer according to the second embodiment. 実施例2の静電容量型トランスデューサのA−B断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view of the capacitive transducer according to the second embodiment, taken along the line AB. 静電容量型トランスデューサの作製方法を説明するA−B断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along a line A-B illustrating a method for manufacturing a capacitive transducer. 被検体情報取得装置の構成を説明するブロック図。The block diagram explaining the structure of the subject information acquisition apparatus.

以下に図面を参照しつつ、本発明の好適な実施の形態を説明する。ただし、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状及びそれらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものであり、この発明の範囲を以下の記載に限定する趣旨のものではない。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the dimensions, materials, shapes, and relative arrangements of the components described below should be changed as appropriate according to the configuration of the apparatus to which the invention is applied and various conditions. It is not intended to limit the following description.

本発明は超音波の静電容量型トランスデューサについてなされたものであり、そのトランスデューサを用いて超音波を送信または受信する装置および方法に適用できる。さらに本発明の対象には、生体等の被検体に超音波を送信し、被検体内部で反射し伝播したエコー波を受信する、超音波エコー技術を利用した装置が含まれる。エコー波に基づくデータ生成により、被検体内部の音響インピーダンスの違いを反映した特性情報を取得できる。   The present invention has been made with respect to an ultrasonic capacitive transducer, and can be applied to an apparatus and a method for transmitting or receiving ultrasonic waves using the transducer. Further, the subject of the present invention includes an apparatus using ultrasonic echo technology that transmits ultrasonic waves to a subject such as a living body and receives echo waves reflected and propagated inside the subject. By generating data based on echo waves, characteristic information reflecting the difference in acoustic impedance inside the subject can be acquired.

また、本発明の静電容量型トランスデューサは、エコー波の他に、被検体に光源からの光が照射されたときに光音響効果により被検体内部の光吸収体で発生して伝播する光音響波の受信に利用できる。光音響波を解析することにより、被検体内部の機能情報や光学特性情報を取得できる。これらの装置は、受信したエコー波や光音響波に対して信号処理部による処理を行ったのち情報処理装置による解析を行うことで特性情報を得るので、被検体情報取得装置と呼ぶことができる。特性情報を画像データ化して表示部に表示することで、診断等の内部検査が可能になる。   In addition to the echo wave, the capacitive transducer of the present invention is a photoacoustic that is generated and propagated by a light absorber inside the subject due to a photoacoustic effect when the subject is irradiated with light from a light source. Can be used to receive waves. By analyzing the photoacoustic wave, functional information and optical characteristic information inside the subject can be acquired. Since these devices obtain characteristic information by processing the received echo waves and photoacoustic waves by the signal processing unit and then performing analysis by the information processing device, they can be called object information acquisition devices. . By making the characteristic information into image data and displaying it on the display unit, an internal inspection such as diagnosis can be performed.

本発明は、被検体情報取得装置の制御方法、あるいは被検体情報取得方法、または音響波測定方法としても捉え得る。さらに、これらの方法をCPUや回路等の情報処理部によって実現するプログラムとしても捉え得る。また、本発明に特徴的な静電容量型トランスデューサの製造方法や、それを用いたプローブの製造方法としても捉え得る。   The present invention can also be understood as a method for controlling an object information acquiring apparatus, an object information acquiring method, or an acoustic wave measuring method. Furthermore, these methods can be understood as programs that are realized by an information processing unit such as a CPU or a circuit. It can also be understood as a method of manufacturing a capacitive transducer characteristic of the present invention and a method of manufacturing a probe using the same.

静電容量型トランスデューサを特性情報の取得に用いる場合、単数または複数の素子を配置した探触子の使用が好適である。また被検体を保持し、探触子を走査するようにすれば、広範囲の測定が可能になる。被検体が乳房であれば、例えば板状部材やお椀状部材を
用いた保持が好適である。
本発明でいう超音波は、音波、弾性波とも呼ばれる音響波の典型例として挙げられたものであり、波長などを限定するものではない。
When a capacitive transducer is used for acquiring characteristic information, it is preferable to use a probe in which one or a plurality of elements are arranged. If the object is held and the probe is scanned, a wide range of measurement is possible. If the subject is a breast, for example, holding using a plate-like member or bowl-like member is suitable.
The ultrasonic wave referred to in the present invention is listed as a typical example of an acoustic wave also called a sound wave or an elastic wave, and does not limit the wavelength or the like.

以下に、本発明の実施の形態について図1Aと図1Bを用いて説明する。図1Aは、本発明の静電容量型トランスデューサの上面図であり、図1Bは、図1AのA−B断面図である。本発明の静電容量型トランスデューサの素子14は、セル12が複数形成されている。図1Aでは、静電容量型トランスデューサに含まれる素子数は1であるが、いくつであっても構わない。ここで、素子とは、素子を構成するすべてのセルの信号取り出し電極が共通である、静電容量型トランスデューサの1素子のことである。つまり、この素子単位で電気信号の出力が行われる。また、図1Aでは、素子14に含まれるセル数は63であるが、いくつであっても構わない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A and 1B. 1A is a top view of the capacitive transducer of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AB of FIG. 1A. The capacitance transducer element 14 of the present invention has a plurality of cells 12 formed therein. In FIG. 1A, the number of elements included in the capacitive transducer is 1, but any number may be used. Here, the element is one element of the capacitive transducer in which the signal extraction electrodes of all cells constituting the element are common. That is, an electrical signal is output for each element. In FIG. 1A, the number of cells included in the element 14 is 63, but any number may be used.

セルには、振動膜9が振動可能に支持されている。振動膜9は第二の電極1を含み、第二の電極1は、第一の電極2と間隙3(キャビティ)を挟んで設けられている。図1Bでは、振動膜は第一のメンブレン7と第二のメンブレン8とで第二の電極1が挟まれた構成となっているが、振動膜は振動可能で第二の電極を有していればよく、第二の電極だけあるいは、第一のメンブレンと第二の電極だけの構成でも構わない。後述するが、符号4はエッチング路、符号6は封止部、符号10は基板、符号11,15は第一および第二の絶縁膜である。   A vibrating membrane 9 is supported on the cell so as to vibrate. The vibration film 9 includes the second electrode 1, and the second electrode 1 is provided with the first electrode 2 and the gap 3 (cavity) interposed therebetween. In FIG. 1B, the vibrating membrane has a configuration in which the second electrode 1 is sandwiched between the first membrane 7 and the second membrane 8, but the vibrating membrane can vibrate and has the second electrode. What is necessary is just to have only the 2nd electrode or the structure of only a 1st membrane and a 2nd electrode. As will be described later, reference numeral 4 denotes an etching path, reference numeral 6 denotes a sealing portion, reference numeral 10 denotes a substrate, and reference numerals 11 and 15 denote first and second insulating films.

第一の電極あるいは第二の電極は、バイアス電圧を印加する電極あるいは電気信号を加えるあるいは電気信号を取り出すための電極として用いる。ここでは、バイアス電圧を印加する電極として、第一の電極を用いており、信号取り出し電極として第二の電極を用いているが逆でも構わない。バイアス電圧を印加する電極も素子内で共通となっている。バイアス電圧は素子間で共通となる構成としても構わない。一方、信号取り出し電極は素子ごとに電気的に分離されていなければならない。   The first electrode or the second electrode is used as an electrode for applying a bias voltage or an electrode for applying an electric signal or taking out an electric signal. Here, the first electrode is used as the electrode to which the bias voltage is applied, and the second electrode is used as the signal extraction electrode. The electrode to which the bias voltage is applied is also common in the element. The bias voltage may be common between the elements. On the other hand, the signal extraction electrode must be electrically separated for each element.

図1Aの静電容量型トランスデューサの素子では、素子の端部のセル同士の間隔は素子の中央部のセル同士の間隔より広い。素子の端部から中央部に向かって、それらのセル間隔は狭くなっていくことが望ましい。素子の端部のセルの一対のセル同士の間隔や素子の中央部のセルの一対のセル同士の間隔は、形成したい超音波ビームの形状に依存して設計すればよい。例えば、ガウシアンビームにするのであれば、その分布に合わせて、設計すればよい。素子端部のセル密度は素子中央部のセル密度より低いために、素子端部から放射される音圧も素子中央部より小さい。同様に、素子端部のセル密度が素子中央部のセル密度より低いために、素子端部で受信する音圧も素子中央部より小さい。   In the element of the capacitive transducer of FIG. 1A, the distance between the cells at the end of the element is wider than the distance between the cells at the center of the element. It is desirable that the cell interval be narrowed from the end of the element toward the center. What is necessary is just to design the space | interval of a pair of cells of the cell of the edge part of an element, and the space | interval of a pair of cells of the cell of the center part of an element depending on the shape of the ultrasonic beam to form. For example, if a Gaussian beam is used, it may be designed according to its distribution. Since the cell density at the element end is lower than the cell density at the element center, the sound pressure radiated from the element end is also smaller than the element center. Similarly, since the cell density at the element end is lower than the cell density at the element center, the sound pressure received at the element end is also smaller than the element center.

超音波ビームは素子からほぼ垂直に放射される。これは一般的にメインローブと呼ばれる。さらに、メインローブを囲むように、サイドローブが発生する。送信あるいは受信する超音波の波長が短く、素子の大きさが大きいほど、また、素子端部での送信効率あるいは受信感度が高いほど、サイドローブは強くなる。   An ultrasonic beam is emitted from the element substantially vertically. This is generally called the main lobe. Further, side lobes are generated so as to surround the main lobe. The side lobe becomes stronger as the wavelength of ultrasonic waves to be transmitted or received is shorter and the element size is larger, and as the transmission efficiency or reception sensitivity at the element end is higher.

よって、素子の中央部から端部まで、同じ送信効率あるいは受信感度を有する静電容量型トランスデューサと比較して、超音波ビームのサイドに発生するサイドローブを低減することができる。また、受信の場合も同様にサイドローブによる干渉を低減することができる。従って、超音波ビームの方向に沿ったものではない標的からの超音波信号を低減でき、受信信号のSN比を向上することができるため、高画質な超音波画像を形成できる。   Therefore, side lobes generated on the side of the ultrasonic beam can be reduced as compared with a capacitive transducer having the same transmission efficiency or reception sensitivity from the center to the end of the element. Similarly, in the case of reception, interference due to side lobes can be reduced. Therefore, since the ultrasonic signal from the target that is not along the direction of the ultrasonic beam can be reduced and the SN ratio of the received signal can be improved, a high-quality ultrasonic image can be formed.

また、素子を構成するすべてのセル形状が同じであるため、すべてのセルの送信効率と受信感度は同じである。従って、不要な周波数帯域の信号を送信したり受信したりするこ
とがないため、SN比の悪化を防止できる。なお、セル形状が「同じ」とは、厳密に形状が同じ場合だけでなく、製造プロセス上の誤差等、セルの変換効率の周波数特性が同じとみなせる程度の誤差を含む。
また、素子を構成するすべてのセルの振動膜形状が同じであるため、すべてのセルの放射インピーダンスがほぼ同じである。放射インピーダンスとは、振動膜が液体などの音響媒質を押すことによって生じる力と振動膜の速度の比であり、放射能力を示すものである。本構成では、すべてのセルの放射インピーダンスが同じであるため、すべてのセルの送信効率と受信感度はほぼ同じである。
Moreover, since all the cell shapes which comprise an element are the same, the transmission efficiency and reception sensitivity of all the cells are the same. Therefore, since a signal in an unnecessary frequency band is not transmitted or received, the SN ratio can be prevented from deteriorating. The “same cell shape” includes not only the case where the shape is strictly the same, but also an error that can be regarded as the same frequency characteristics of the cell conversion efficiency, such as an error in the manufacturing process.
In addition, since all the cells constituting the element have the same diaphragm shape, the radiation impedances of all the cells are almost the same. Radiation impedance is the ratio of the force generated when the vibrating membrane presses an acoustic medium such as a liquid and the velocity of the vibrating membrane, and indicates the radiation capability. In this configuration, since the radiation impedance of all the cells is the same, the transmission efficiency and the reception sensitivity of all the cells are almost the same.

本構成では、素子内のすべてのセルの振動膜のサイズを同じにできるので、半導体製造プロセスで作製する場合に、フォトマスク上へのセルのレイアウトを容易にできる。また、本構成のように1μm以下の間隙の場合、犠牲層のエッチング時間は、犠牲層の面積に依存する。従って、本構成のように、すべてのセルの犠牲層面積が同じであるため、すべてのセルのエッチング時間を同じにでき、犠牲層の残さなどなく、性能ばらつきの小さい静電容量型トランスデューサを製造することがきる。   In this configuration, since the size of the vibration film of all the cells in the element can be made the same, the layout of the cells on the photomask can be facilitated when manufacturing by the semiconductor manufacturing process. In the case of a gap of 1 μm or less as in this configuration, the etching time of the sacrificial layer depends on the area of the sacrificial layer. Therefore, because the sacrificial layer area of all cells is the same as in this configuration, the etching time of all cells can be made the same, and there is no residual sacrificial layer. I can do it.

さらに、アクティブセルの間に電気的に接続されていないダミーセルが配置され、近接するセル間距離(アクティブセル位置とダミーセル位置を合わせた全位置間の距離)が等しい構成とすることもできる。ここで、アクティブセルは信号取り出し電極に接続され、アクティブセルどうしは電気的に並列に接続されるセルであり、ダミーセルはアクティブセルと電気的に接続されず、超音波の送信あるいは受信を行わないセルである。また、セル間距離が「等しい」とは、セル間距離が厳密に同一な場合だけでなく、作製プロセス上の誤差等、音響クロストークが同じとみなせる程度の誤差を含む。   Further, dummy cells that are not electrically connected may be arranged between the active cells, and the distance between adjacent cells (the distance between all positions including the active cell position and the dummy cell position) may be equal. Here, the active cell is connected to the signal extraction electrode, the active cells are electrically connected in parallel, and the dummy cell is not electrically connected to the active cell and does not transmit or receive ultrasonic waves. Cell. Moreover, the “equal” inter-cell distance includes not only a case where the inter-cell distance is strictly the same, but also an error that can be regarded as the same acoustic crosstalk, such as an error in a manufacturing process.

静電容量型トランスデューサの素子は複数のセルで構成されており、各セルが超音波を送信あるいは受信した場合に、振動膜が振動する。この振動膜の振動により発生する音波により、各セル間に音響クロストークが発生する。アクティブセル間にダミーセルを配置することによって、各セルの音響クロストークをほぼ同じにできる。よって、すべてのセルの送信効率と受信感度はほぼ同じである。従って、不要な周波数帯域の信号を送信したり受信したりすることがないため、SN比の悪化を防止できる。   The element of the capacitive transducer is composed of a plurality of cells, and the vibrating membrane vibrates when each cell transmits or receives an ultrasonic wave. Acoustic crosstalk occurs between the cells due to the sound waves generated by the vibration of the vibrating membrane. By arranging dummy cells between the active cells, the acoustic crosstalk of each cell can be made substantially the same. Therefore, the transmission efficiency and reception sensitivity of all cells are almost the same. Therefore, since a signal in an unnecessary frequency band is not transmitted or received, the SN ratio can be prevented from deteriorating.

さらに、すべての隣接する前記セルの間隔が同じである構成とすることもできる。本構成の静電容量型トランスデューサの素子のすべてのセルの送信効率と受信感度は同じである。従って、不要な周波数帯域の信号を送信したり受信したりすることがないため、SN比の悪化を防止できる。   Furthermore, it can also be set as the structure where the space | interval of all the said adjacent cells is the same. The transmission efficiency and reception sensitivity of all the cells of the capacitive transducer element of this configuration are the same. Therefore, since a signal in an unnecessary frequency band is not transmitted or received, the SN ratio can be prevented from deteriorating.

本発明の駆動原理を説明する。静電容量型トランスデューサは、信号引き出し配線を用いることで、第二の電極から電気信号を引き出すことができる。本実施の形態では、引き出し配線により電気信号を引き出しているが、貫通配線等を用いてもよい。また、本実施の形態では、第二の電極から電気信号を引き出しているが、第一の電極から引き出してもよい。   The driving principle of the present invention will be described. The capacitive transducer can extract an electric signal from the second electrode by using a signal extraction wiring. In the present embodiment, an electrical signal is drawn out by a lead wiring, but a through wiring or the like may be used. In this embodiment, an electrical signal is drawn from the second electrode, but it may be drawn from the first electrode.

静電容量型トランスデューサで超音波を受信する場合、図示しない電圧印加手段で、直流電圧を第一の電極2に印加し、電極間に電位差を生じさせておく。この場合、第二の電極1はグランド電圧に固定しておくとよい。なお、グランド電圧は、不図示の電流−電圧変換回路(受信回路)が有する直流の基準電位を示す。超音波が入射すると、第二の電極1を有する振動膜9が変形するため、第二の電極1と第一の電極2との間の間隙3の距離が変わり、それに起因して静電容量が変化する。この静電容量変化によって、第二の電極1から電流が出力され引き出し配線に電流が流れる。この電流を図示しない電流−電圧変換回路によって電圧に変換して、超音波を受信することができる。上述したように、引き
出し配線の構成を変更することによって、直流電圧を第二の電極に印加し、第一の電極から電気信号を引き出してもよい。また、電流−電圧変換回路は図4のプローブ402内に設けることが好ましい。
When ultrasonic waves are received by the capacitive transducer, a direct current voltage is applied to the first electrode 2 by a voltage application unit (not shown) to generate a potential difference between the electrodes. In this case, the second electrode 1 is preferably fixed to the ground voltage. The ground voltage indicates a DC reference potential included in a current-voltage conversion circuit (reception circuit) (not shown). When the ultrasonic wave is incident, the vibration film 9 having the second electrode 1 is deformed, so that the distance of the gap 3 between the second electrode 1 and the first electrode 2 is changed, resulting in the capacitance. Changes. Due to this change in capacitance, a current is output from the second electrode 1 and a current flows through the lead-out wiring. This current can be converted into a voltage by a current-voltage conversion circuit (not shown) and ultrasonic waves can be received. As described above, by changing the configuration of the lead-out wiring, a DC voltage may be applied to the second electrode and an electric signal may be drawn from the first electrode. The current-voltage conversion circuit is preferably provided in the probe 402 of FIG.

また、超音波を送信する場合は、第一の電極2と第二の電極1との間に電位差を発生させた状態で、第二の電極1に送信信号として交流電圧(パルス電圧を含む)を印加し、静電気力によって、振動膜9を振動させることができる。これによって、超音波を送信することができる。送信する場合も、引き出し配線の構成を変更することによって、交流電圧を第一の電極に印加し、振動膜を振動させてもよい。   When transmitting an ultrasonic wave, an AC voltage (including a pulse voltage) is transmitted as a transmission signal to the second electrode 1 in a state where a potential difference is generated between the first electrode 2 and the second electrode 1. And the vibrating membrane 9 can be vibrated by electrostatic force. Thereby, an ultrasonic wave can be transmitted. Also in the case of transmission, the vibration film may be vibrated by applying an AC voltage to the first electrode by changing the configuration of the lead wiring.

図3を用いて、本実施形態の作製方法の一形態を説明する。図3は、本発明の静電容量型トランスデューサの断面図であり、図1Bとほぼ同様の構成である。図3は、図1AのA−B断面図である。   An embodiment of a manufacturing method of this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a cross-sectional view of the capacitive transducer of the present invention, and has a configuration substantially similar to that of FIG. 1B. 3 is a cross-sectional view taken along the line AB of FIG. 1A.

図3(a)に示すように、基板60上に第一の絶縁膜61を形成する。基板60はシリコン基板であり、第一の絶縁膜61は第一の電極との絶縁を形成するために設けられる。基板60がガラス基板のような絶縁性基板の場合、第一の絶縁膜61は形成しなくともよい。また、基板60は、表面粗さの小さな基板が望ましい。表面粗さが大きい場合、本工程の後工程での成膜工程でも、表面粗さが転写されていくとともに、表面粗さによる第一の電極と第二の電極間の距離が、各セル間、各素子間でばらついてしまう。このばらつきは、送信および受信の感度のばらつきとなるとなる。従って、基板60は、表面粗さの小さな基板が望ましい。   As shown in FIG. 3A, a first insulating film 61 is formed on the substrate 60. The substrate 60 is a silicon substrate, and the first insulating film 61 is provided to form insulation with the first electrode. When the substrate 60 is an insulating substrate such as a glass substrate, the first insulating film 61 need not be formed. The substrate 60 is preferably a substrate having a small surface roughness. When the surface roughness is large, the surface roughness is transferred even in the film-forming process in the subsequent step of this process, and the distance between the first electrode and the second electrode due to the surface roughness is between each cell. , It will vary between each element. This variation is a variation in transmission and reception sensitivity. Therefore, the substrate 60 is preferably a substrate having a small surface roughness.

次に、第一の電極51を形成する。第一の電極51は、表面粗さが小さい導電材料が望ましく、例えば、チタン、アルミ等である。基板と同様に、第一の電極の表面粗さが大きい場合、表面粗さによる第一の電極と第二の電極間の距離が、各セル間、各素子間でばらついてしまうため、表面粗さが小さい導電材料が望ましい。   Next, the first electrode 51 is formed. The first electrode 51 is preferably a conductive material having a small surface roughness, such as titanium or aluminum. As with the substrate, when the surface roughness of the first electrode is large, the distance between the first electrode and the second electrode due to the surface roughness varies between cells and between elements. A small conductive material is desirable.

次に、第二の絶縁膜65を形成する。第二の絶縁膜65は、表面粗さが小さい絶縁材料が望ましく、第一の電極と第二の電極との間に電圧が印加された場合の第一の電極と第二の電極間の電気的短絡あるいは絶縁破壊を防止するために形成する。低電圧で駆動する場合は、後述する第一のメンブレン層が絶縁体であるため、第二の絶縁膜65を形成しなくともよい。基板と同様に、第二の絶縁膜の表面粗さが大きい場合、表面粗さによる第一の電極と第二の電極間の距離が、各セル間、各素子間でばらついてしまうため、表面粗さが小さい第二の絶縁膜が望ましい。例えば、窒化シリコン膜、シリコン酸化膜等である。   Next, a second insulating film 65 is formed. The second insulating film 65 is preferably made of an insulating material having a small surface roughness, and the electric current between the first electrode and the second electrode when a voltage is applied between the first electrode and the second electrode. It is formed to prevent mechanical short circuit or dielectric breakdown. In the case of driving at a low voltage, since the first membrane layer described later is an insulator, the second insulating film 65 need not be formed. As with the substrate, when the surface roughness of the second insulating film is large, the distance between the first electrode and the second electrode due to the surface roughness varies between cells and between elements. A second insulating film with low roughness is desirable. For example, a silicon nitride film, a silicon oxide film, or the like.

次に、図3(b)に示すように、犠牲層53を形成する。犠牲層53は、表面粗さが小さい材料が望ましい。基板と同様に、犠牲層の表面粗さが大きい場合、表面粗さによる第一の電極と第二の電極間の距離が、各セル間、各素子間でばらついてしまうため、表面粗さが小さい犠牲層が望ましい。また、犠牲層を除去するエッチングのエッチング時間を短くするために、エッチング速度の速い材料が望ましい。   Next, as shown in FIG. 3B, a sacrificial layer 53 is formed. The sacrificial layer 53 is preferably made of a material having a small surface roughness. Similar to the substrate, when the surface roughness of the sacrificial layer is large, the distance between the first electrode and the second electrode due to the surface roughness varies between cells and between elements. A small sacrificial layer is desirable. In addition, in order to shorten the etching time for etching to remove the sacrificial layer, a material having a high etching rate is desirable.

また、犠牲層を除去するエッチング液あるいはエッチングガスに対して、第二の絶縁膜、第一のメンブレン層、第二の電極がほぼエッチングされないような犠牲層材料が求められる。犠牲層を除去するエッチング液あるいはエッチングガスに対して、第二の絶縁膜、第一のメンブレン層、第二の電極がほぼエッチングされる場合、振動膜の厚さばらつき、第一の電極と第二の電極との間の距離ばらつきが発生する。振動膜の厚さばらつき、第一の電極と第二の電極との間の距離ばらつきは、各セル間、各素子間の感度ばらつきとなる。第二の絶縁膜、第一のメンブレン層が窒化シリコン膜、あるいはシリコン酸化膜の場合、表面粗さが小さく、第二の絶縁膜、第一のメンブレン層、第二の電極がエッチングされ
ないエッチング液を用いるクロムが望ましい。
Further, there is a demand for a sacrificial layer material that does not substantially etch the second insulating film, the first membrane layer, and the second electrode against an etching solution or an etching gas that removes the sacrificial layer. When the second insulating film, the first membrane layer, and the second electrode are substantially etched with respect to the etching solution or etching gas for removing the sacrificial layer, the thickness variation of the vibration film, the first electrode and the first electrode Variation in the distance between the two electrodes occurs. Variations in the thickness of the vibrating membrane and variations in the distance between the first electrode and the second electrode result in sensitivity variations between cells and between elements. When the second insulating film and the first membrane layer are a silicon nitride film or a silicon oxide film, the surface roughness is small, and the second insulating film, the first membrane layer, and the second electrode are not etched. Chrome is preferred.

図3(c)から図3(e)まで、第二の電極を含む振動膜の形成と犠牲層除去により間隙を形成する工程を説明する。図3では、振動膜は第一のメンブレン、第二の電極および第二のメンブレンで構成されているが、第二の電極を含めば何層で構成されてもよい。   From FIG. 3C to FIG. 3E, a process of forming a gap by forming a vibration film including the second electrode and removing the sacrificial layer will be described. In FIG. 3, the vibrating membrane is composed of the first membrane, the second electrode, and the second membrane, but may be composed of any number of layers including the second electrode.

図3(c)に示すように、第一のメンブレンを含む第一のメンブレン層57を形成する。第一のメンブレン層57は、低い引張り応力が望ましい。例えば、300MPa以下の引張り応力がよい。窒化シリコン膜は応力コントロールが可能であり、300MPa以下の低い引張り応力にすることができる。第一のメンブレンが圧縮応力を有する場合、第一のメンブレンがスティッキングあるいは座屈を引き起こし、大きく変形する。また、大きな引張り応力の場合、第一のメンブレンが破壊されることがある。従って、第一のメンブレン層57は、低い引張り応力が望ましい。   As shown in FIG. 3C, a first membrane layer 57 including the first membrane is formed. The first membrane layer 57 desirably has a low tensile stress. For example, a tensile stress of 300 MPa or less is good. The silicon nitride film can be stress-controlled and can have a low tensile stress of 300 MPa or less. When the first membrane has a compressive stress, the first membrane causes sticking or buckling and deforms greatly. In addition, in the case of a large tensile stress, the first membrane may be broken. Therefore, the first membrane layer 57 desirably has a low tensile stress.

次に、図3(d)に示すように、第二の電極52を形成し、さらにエッチング孔(不図示)を形成する。その後、エッチング孔からエッチング路(不図示)を介して、犠牲層53を除去する。第二の電極52は、残留応力が小さく、耐熱性を有する材料が望ましい。第二の電極の残留応力が大きい場合、振動膜の大きな変形を引き起こすため、残留応力の小さな第二の電極が望ましい。また、第二のメンブレン層あるいは封止部を形成するための封止層を成膜する際の温度等によって、変質、応力の増加を引き起こさない材料が望ましい。   Next, as shown in FIG. 3D, a second electrode 52 is formed, and further an etching hole (not shown) is formed. Thereafter, the sacrificial layer 53 is removed from the etching hole via an etching path (not shown). The second electrode 52 is preferably made of a material having a small residual stress and heat resistance. When the residual stress of the second electrode is large, it causes a large deformation of the vibration film. Therefore, the second electrode having a small residual stress is desirable. Further, a material that does not cause alteration or increase in stress depending on the temperature at the time of forming the second membrane layer or the sealing layer for forming the sealing portion is desirable.

また、第二の電極が露出した状態で犠牲層除去を行う場合、第二の電極を保護するフォトレジスト等を塗布したまま、犠牲層エッチングを行う必要がある。フォトレジスト等の応力によって、第一のメンブレンがスティッキングしやすくなるため、フォトレジストがなく、第二の電極が露出した状態で犠牲層エッチングできるような、エッチング耐性を有する第二の電極が望ましい。スティッキングとは、犠牲層除去後に構造体である振動膜が付着してしまうことである。例えば、チタン、アルミシリコン合金等が望ましい。   Further, when removing the sacrificial layer with the second electrode exposed, it is necessary to perform sacrificial layer etching while applying a photoresist or the like that protects the second electrode. Since the first membrane is likely to stick due to the stress of the photoresist or the like, it is desirable to have a second electrode having etching resistance so that the sacrificial layer can be etched without the photoresist and with the second electrode exposed. The sticking means that a vibration film as a structure adheres after the sacrificial layer is removed. For example, titanium, aluminum silicon alloy, etc. are desirable.

次に、図3(e)に示すように、第二のメンブレンを含む第二のメンブレン層58を形成する。本工程では、第二のメンブレンを形成するとともに、図示しないエッチング孔を封止する封止部を形成する。第二のメンブレン層58を形成することで、第二のメンブレンを形成して所望のばね定数を有する振動膜を形成するとともに、エッチング孔を封止できる。   Next, as shown in FIG. 3E, a second membrane layer 58 including a second membrane is formed. In this step, a second membrane is formed and a sealing portion for sealing an etching hole (not shown) is formed. By forming the second membrane layer 58, the second membrane can be formed to form a vibration film having a desired spring constant, and the etching hole can be sealed.

本工程のように、エッチング孔の封止工程と第二のメンブレンを形成する工程が同じである場合、振動膜は成膜工程だけで形成することができる。従って、振動膜の厚さを制御しやすく、厚さばらつきによる、振動膜のばね定数のばらつきあるいはたわみのばらつきを抑制することができるため、セル間あるいは素子間の受信あるいは送信感度のばらつきを低減することができる。
エッチング孔の封止工程と第二のメンブレンを形成する工程を別工程とすることもできる。第二のメンブレンを形成してから封止部を形成する、あるいは、封止部を形成してから第二のメンブレンを形成することもできる。
When the process of sealing the etching hole and the process of forming the second membrane are the same as in this process, the vibration film can be formed only by the film forming process. Therefore, it is easy to control the thickness of the diaphragm, and it is possible to suppress variations in the spring constant or deflection of the diaphragm due to thickness variations, reducing variations in reception or transmission sensitivity between cells or elements. can do.
The step of sealing the etching hole and the step of forming the second membrane may be separate steps. The sealing part can be formed after forming the second membrane, or the second membrane can be formed after forming the sealing part.

また、第二のメンブレン層は、低い引張り応力を有する材料が望ましい。第一のメンブレンと同様に、第二のメンブレンが圧縮応力を有する場合、第一のメンブレンがスティッキングあるいは座屈を引き起こし、大きく変形する。また、大きな引張り応力の場合、第二のメンブレンが破壊されることがある。従って、第二のメンブレン層は、低い引張り応力が望ましい。窒化シリコン膜は応力コントロールが可能であり、300MPa以下の低い引張り応力にすることができる。   The second membrane layer is preferably made of a material having a low tensile stress. Similar to the first membrane, when the second membrane has a compressive stress, the first membrane causes sticking or buckling and is greatly deformed. In addition, in the case of a large tensile stress, the second membrane may be broken. Therefore, a low tensile stress is desirable for the second membrane layer. The silicon nitride film can be stress-controlled and can have a low tensile stress of 300 MPa or less.

封止部は間隙内に液体や外気が浸入しないようにすればよい。特に、減圧化で封止する場合、大気圧によって振動膜が変形し、第一の電極と第二の電極との距離が短くなる。送信あるいは受信の感度は、第一の電極と第二の電極との実効距離の1.5乗に比例するため、減圧下で封止して、間隙を大気圧より低い圧力にしておくと、送信あるいは受信の感度を向上することができる。実効距離とは、第一の電極と第二の電極とのにある絶縁膜を比誘電率で割った値と間隙とを足し合わせたものである。
本工程の後、図示しない工程により、第一の電極、第二の電極と接続する配線を形成する。配線材料はアルミ等でよい。
The sealing unit may prevent liquid or outside air from entering the gap. In particular, when sealing is performed under reduced pressure, the vibration film is deformed by atmospheric pressure, and the distance between the first electrode and the second electrode is shortened. Since the sensitivity of transmission or reception is proportional to the effective distance between the first electrode and the second electrode to the 1.5th power, sealing under reduced pressure and keeping the gap lower than atmospheric pressure Transmission or reception sensitivity can be improved. The effective distance is the sum of the value obtained by dividing the insulating film between the first electrode and the second electrode by the relative dielectric constant and the gap.
After this step, wirings connected to the first electrode and the second electrode are formed by a step (not shown). The wiring material may be aluminum or the like.

このような製造方法によれば、本発明の目的を達成するのに必要な構成を持つ静電容量型トランスデューサを製造できる。
以下、より具体的な実施例を挙げて本発明を詳細に説明する。
According to such a manufacturing method, a capacitive transducer having a configuration necessary to achieve the object of the present invention can be manufactured.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to more specific examples.

<実施例1>
以下に、本発明の実施の形態について図1Aと図1Bを用いて説明する。図1Aは、本発明の静電容量型トランスデューサの上面図であり、図1Bは、図1AのA−B断面図である。本発明の静電容量型トランスデューサの素子14は、63個のセル12で構成される。図1Aでは、静電容量型トランスデューサに含まれる素子数は1であるが、いくつであっても構わない。
<Example 1>
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A and 1B. 1A is a top view of the capacitive transducer of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AB of FIG. 1A. The element 14 of the capacitive transducer of the present invention is composed of 63 cells 12. In FIG. 1A, the number of elements included in the capacitive transducer is 1, but any number may be used.

セル12は、第一の電極2と間隙3を挟んで設けられた第二の電極1を含む振動膜9が振動可能に支持されている。振動膜9は第一のメンブレン7と第二のメンブレン8とで第二の電極1が挟まれた構成となっている。第一の電極2をバイアス電圧を印加する電極、第二の電極1を信号取り出し電極としている。本実施例の振動膜形状は、円形であるが、形状は四角形、六角形等で構わない。円形の場合、振動モードが軸対称となるため、不要な振動モードによる振動膜の振動を抑制できる。   In the cell 12, a vibrating membrane 9 including the second electrode 1 provided with the first electrode 2 and the gap 3 interposed therebetween is supported so as to be able to vibrate. The vibrating membrane 9 has a configuration in which the second electrode 1 is sandwiched between the first membrane 7 and the second membrane 8. The first electrode 2 is an electrode to which a bias voltage is applied, and the second electrode 1 is a signal extraction electrode. The diaphragm shape of the present embodiment is a circle, but the shape may be a rectangle, a hexagon, or the like. In the case of a circular shape, the vibration mode is axisymmetric, and hence vibration of the vibration film due to unnecessary vibration modes can be suppressed.

シリコン基板10上の第一の絶縁膜11は、熱酸化により形成した厚さ1μmのシリコン酸化膜である。第二の絶縁膜15は、Prasma Enhanced Chemical Vapor Deposition(PE−CVD)により形成した、0.1μm厚さのシリコン酸化膜である。第一の電極は厚さが50nmのアルミであり、第二の電極4は厚さが100nmのアルミである。第一のメンブレン7、第二のメンブレン8はPE−CVDにより作製した窒化シリコン膜であり、200MPa以下の引張り応力で形成する。また、第一のメンブレン7、第二のメンブレン8の直径は、25μmであり、それぞれの厚さは、0.4μm、0.7μmである。   The first insulating film 11 on the silicon substrate 10 is a silicon oxide film having a thickness of 1 μm formed by thermal oxidation. The second insulating film 15 is a silicon oxide film with a thickness of 0.1 μm formed by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD). The first electrode is aluminum having a thickness of 50 nm, and the second electrode 4 is aluminum having a thickness of 100 nm. The first membrane 7 and the second membrane 8 are silicon nitride films produced by PE-CVD and are formed with a tensile stress of 200 MPa or less. The diameters of the first membrane 7 and the second membrane 8 are 25 μm, and the thicknesses are 0.4 μm and 0.7 μm, respectively.

図1Aの静電容量型トランスデューサの素子では、素子の端部のセル間隔は素子の中央部のセル間隔より広い。素子端部のセル密度は素子中央部のセル密度より低いために、素子端部から放射される音圧も素子中央部より小さい。同様に、素子端部のセル密度が素子中央部のセル密度より低いために、素子端部で受信する音圧も素子中央部より小さい。よって、素子の中央部から端部まで、同じ送信効率あるいは受信感度を有する静電容量型トランスデューサと比較して、超音波ビームの再度に発生するサイドローブを低減することができる。従って、超音波ビームの方向に沿ったものではない標的からの超音波信号を低減することができ、高画質な超音波画像を形成できる。また、素子を構成するすべてのセル形状が同じであるため、すべてのセルの送信効率と受信感度は同じである。従って、不要な周波数帯域の信号を送信したり受信したりすることがないため、SN比の悪化を防止できる。   In the element of the capacitive transducer of FIG. 1A, the cell interval at the end of the element is wider than the cell interval at the center of the element. Since the cell density at the element end is lower than the cell density at the element center, the sound pressure radiated from the element end is also smaller than the element center. Similarly, since the cell density at the element end is lower than the cell density at the element center, the sound pressure received at the element end is also smaller than the element center. Therefore, compared to a capacitive transducer having the same transmission efficiency or reception sensitivity from the central part to the end part of the element, side lobes generated again of the ultrasonic beam can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the ultrasonic signal from the target that is not along the direction of the ultrasonic beam, and to form a high-quality ultrasonic image. Moreover, since all the cell shapes which comprise an element are the same, the transmission efficiency and reception sensitivity of all the cells are the same. Therefore, since a signal in an unnecessary frequency band is not transmitted or received, the SN ratio can be prevented from deteriorating.

また、素子を構成するすべてのセルの振動膜形状が同じであるため、すべてのセルの放
射インピーダンスがほぼ同じである。本構成では、すべてのセルの放射インピーダンスが同じであるため、すべてのセルの送信効率と受信感度はほぼ同じである。
In addition, since all the cells constituting the element have the same diaphragm shape, the radiation impedances of all the cells are almost the same. In this configuration, since the radiation impedance of all the cells is the same, the transmission efficiency and the reception sensitivity of all the cells are almost the same.

本構成では、素子内のすべてのセルの振動膜のサイズを同じにできるので、半導体製造プロセスで作製する場合に、フォトマスク上へのセルのレイアウトを容易にできる。また、本構成のように1μm以下の間隙の場合、犠牲層のエッチング時間は、犠牲層の面積に依存する。従って、本構成のように、すべてのセルの犠牲層面積が同じであるため、すべてのセルのエッチング時間を同じにでき、犠牲層の残さなどなく、性能ばらつきの小さい静電容量型トランスデューサを製造することがきる。   In this configuration, since the size of the vibration film of all the cells in the element can be made the same, the layout of the cells on the photomask can be facilitated when manufacturing by the semiconductor manufacturing process. In the case of a gap of 1 μm or less as in this configuration, the etching time of the sacrificial layer depends on the area of the sacrificial layer. Therefore, because the sacrificial layer area of all cells is the same as in this configuration, the etching time of all cells can be made the same, and there is no residual sacrificial layer. I can do it.

また、セルの振動膜形状は素子内で同じであり、上面から見たセルの配置のみが均一でないだけである。よって、半導体製造プロセスを用いて、本発明の静電容量型トランスデューサを作製する場合、セル配置が均一な静電容量型トランスデューサと同じ製造方法で作製することができる。   Further, the shape of the vibrating membrane of the cell is the same in the element, and only the arrangement of the cells as viewed from above is not uniform. Therefore, when the capacitive transducer of the present invention is manufactured using a semiconductor manufacturing process, it can be manufactured by the same manufacturing method as the capacitive transducer having a uniform cell arrangement.

<実施例2>
実施例2の静電容量型トランスデューサの構成を、図2Aと図2Bを用いて説明する。図2Aは、本発明の静電容量型トランスデューサの上面図であり、実施例2の静電容量型トランスデューサの構成は、実施例1とほぼ同様である。よって、違う点を中心に説明する。
<Example 2>
The configuration of the capacitive transducer of Example 2 will be described with reference to FIGS. 2A and 2B. FIG. 2A is a top view of the capacitive transducer of the present invention, and the configuration of the capacitive transducer of the second embodiment is substantially the same as that of the first embodiment. Therefore, it demonstrates centering on a different point.

図2の静電容量型トランスデューサは、第二の電極21、第一の電極22、間隙23、封止部26、第一のメンブレン27、第二のメンブレン28、振動膜29、基板30、第一の絶縁膜31、セル32、素子34、第二の絶縁膜35を含む。   2 includes a second electrode 21, a first electrode 22, a gap 23, a sealing portion 26, a first membrane 27, a second membrane 28, a vibrating membrane 29, a substrate 30, One insulating film 31, cell 32, element 34, and second insulating film 35 are included.

図2の静電容量型トランスデューサの素子では、アクティブセルの間に電気的に接続されていないダミーセルが配置された構成である。そして、近接するセル間距離(アクティブセル位置とダミーセル位置を合わせて広義のセル位置とした場合の、セル位置間の距離)が等しい。ここで、アクティブセルは信号取り出し電極に接続され、アクティブセルどうしは電気的に並列に接続されるセルであり、ダミーセルはアクティブセルと電気的に接続されず、超音波の送信あるいは受信を行わないセルである。   The capacitive transducer element of FIG. 2 has a configuration in which dummy cells that are not electrically connected are arranged between active cells. The distance between adjacent cells (the distance between the cell positions when the active cell position and the dummy cell position are combined to form a broad cell position) is equal. Here, the active cell is connected to the signal extraction electrode, the active cells are electrically connected in parallel, and the dummy cell is not electrically connected to the active cell and does not transmit or receive ultrasonic waves. Cell.

本実施例の場合、アクティブセルとダミーセルを合わせて広義のセルと考えた場合に、セル間隔(広義)は等しい。一方、アクティブセルのみを狭義の(超音波送受信に関わる)セルと考えた場合、セル間隔(狭義)は素子上の位置により変化する。例えば図2Aでは、上から6〜8行目など素子の中央部ではアクティブセルが隣接しており、セル間隔(狭義)が比較的狭い。一方、素子の端部に行くほど、2行目や9行目にはダミーセルが配置され、近接するセル間隔(狭義)が広い。   In the case of this embodiment, when the active cell and the dummy cell are considered as a broad cell, the cell interval (broad sense) is equal. On the other hand, when only the active cell is considered as a cell in a narrow sense (related to ultrasonic transmission / reception), the cell interval (narrow sense) changes depending on the position on the element. For example, in FIG. 2A, active cells are adjacent to each other at the center of the element, such as the sixth to eighth rows from the top, and the cell interval (in the narrow sense) is relatively narrow. On the other hand, dummy cells are arranged in the second and ninth rows as the distance from the end of the element increases, and the distance between adjacent cells (in the narrow sense) increases.

静電容量型トランスデューサの素子は複数のセルで構成されており、各セルが超音波を送信あるいは受信した場合に、振動膜が振動する。この振動膜の振動により発生する音波により、各セル間に音響クロストークが発生する。アクティブセル間にダミーセルを配置して、すべてのセル間距離(広義)が等しい構成とすることによって、各セルの音響クロストークを同じにできる。よって、すべてのセルの送信効率と受信感度はほぼ同じである。従って、不要な周波数帯域の信号を送信したり受信したりすることがないため、SN比の悪化を防止できる。   The element of the capacitive transducer is composed of a plurality of cells, and the vibrating membrane vibrates when each cell transmits or receives an ultrasonic wave. Acoustic crosstalk occurs between the cells due to the sound waves generated by the vibration of the vibrating membrane. By arranging dummy cells between active cells and having a configuration in which all inter-cell distances (in a broad sense) are equal, the acoustic crosstalk of each cell can be made the same. Therefore, the transmission efficiency and reception sensitivity of all cells are almost the same. Therefore, since a signal in an unnecessary frequency band is not transmitted or received, the SN ratio can be prevented from deteriorating.

以上述べたように、本発明に係る静電容量型トランスデューサでは、素子の端部のセル間隔は素子の中央部のセル間隔より広い。素子端部のセル密度は素子中央部のセル密度より低いために、素子端部から放射される音圧も素子中央部より小さい。同様に、素子端部
のセル密度が素子中央部のセル密度より低いために、素子端部で受信する音圧も素子中央部より小さい。
As described above, in the capacitive transducer according to the present invention, the cell interval at the end of the element is wider than the cell interval at the center of the element. Since the cell density at the element end is lower than the cell density at the element center, the sound pressure radiated from the element end is also smaller than the element center. Similarly, since the cell density at the element end is lower than the cell density at the element center, the sound pressure received at the element end is also smaller than the element center.

よって、素子の中央部から端部まで、同じ送信効率あるいは受信感度を有する静電容量型トランスデューサと比較して、超音波ビームのサイドに発生するサイドローブを低減することができる。また、受信の場合も同様にサイドローブによる干渉を低減することができる。従って、超音波ビームの方向に沿ったものではない標的からの超音波信号を低減でき、受信信号のSN比を向上することができるため、高画質な超音波画像を形成できる。また、素子を構成するすべてのセル形状が同じであるため、すべてのセルの送信効率と受信感度は同じである。従って、不要な周波数帯域の信号を送信したり受信したりすることがないため、SN比の悪化を防止できる。   Therefore, side lobes generated on the side of the ultrasonic beam can be reduced as compared with a capacitive transducer having the same transmission efficiency or reception sensitivity from the center to the end of the element. Similarly, in the case of reception, interference due to side lobes can be reduced. Therefore, since the ultrasonic signal from the target that is not along the direction of the ultrasonic beam can be reduced and the SN ratio of the received signal can be improved, a high-quality ultrasonic image can be formed. Moreover, since all the cell shapes which comprise an element are the same, the transmission efficiency and reception sensitivity of all the cells are the same. Therefore, since a signal in an unnecessary frequency band is not transmitted or received, the SN ratio can be prevented from deteriorating.

<応用例>
上記の静電容量型トランスデューサは、それを用いて音響波を受信または送信するプローブに適用できる。例えば図4において、プローブ402は複数の素子403を備えている。情報処理部406の指令により送信部405が送信音響波の制御を行うことで、各素子から音響波が発生する。一方、受信時には、各素子から出力された電気信号が、信号処理部404による処理(例えば増幅やAD変換)を施される。
<Application example>
The above capacitive transducer can be applied to a probe that receives or transmits an acoustic wave using the capacitive transducer. For example, in FIG. 4, the probe 402 includes a plurality of elements 403. When the transmission unit 405 controls the transmission acoustic wave according to a command from the information processing unit 406, an acoustic wave is generated from each element. On the other hand, at the time of reception, the electric signal output from each element is subjected to processing (for example, amplification or AD conversion) by the signal processing unit 404.

図4は、上記のプローブを被検体情報取得装置の構成要素として用いた様子を示す。
まず、被検体401の内部の光吸収体が、光源(不図示)からの光を吸収して光音響波を発生させた場合について説明する。このとき光音響波は被検体内部を伝搬し、素子にて受信される。素子から出力された電気信号は信号処理部に入力され、信号処理が施される。情報処理部、信号処理部から入力された信号に基づき、は既知の画像再構成処理により、特性情報として、被検体内の初期音圧分布や吸収係数分布などを生成する。また診断の際は、必要に応じてこれらの情報を画像データ化して表示部407に表示しても良い。なお、本明細書においては、信号処理部と情報処理部とからなる構成を処理部と称する場合もある。
FIG. 4 shows a state in which the above probe is used as a constituent element of the subject information acquiring apparatus.
First, a case where the light absorber inside the subject 401 absorbs light from a light source (not shown) to generate a photoacoustic wave will be described. At this time, the photoacoustic wave propagates inside the subject and is received by the element. The electric signal output from the element is input to the signal processing unit and subjected to signal processing. Based on signals input from the information processing unit and the signal processing unit, an initial sound pressure distribution and an absorption coefficient distribution in the subject are generated as characteristic information by known image reconstruction processing. In diagnosis, these pieces of information may be converted into image data and displayed on the display unit 407 as necessary. In the present specification, a configuration including a signal processing unit and an information processing unit may be referred to as a processing unit.

次に、被検体内部のエコー情報を取得する場合を説明する。このとき送信部が送る制御信号により、各素子から音響波が送信される。被検体内部の音響インピーダンス境界で反射した音響波は再び素子に受信される。素子から出力された受信信号は、光音響波の場合と同様に、既知の信号処理や再構成処理や画像データ化を施される。この反射波を用いる装置の場合、音響波を送信するプローブは受信するプローブと別に設けても良い。
さらに、光音響波を用いた装置とエコー波を用いた装置の機能を兼ね備えた装置にも、本発明の静電容量型トランスデューサは適用できる。
Next, a case where echo information inside the subject is acquired will be described. At this time, an acoustic wave is transmitted from each element by a control signal sent by the transmitter. The acoustic wave reflected at the acoustic impedance boundary inside the subject is received by the element again. The received signal output from the element is subjected to known signal processing, reconstruction processing, and image data conversion as in the case of the photoacoustic wave. In the case of an apparatus using this reflected wave, the probe that transmits the acoustic wave may be provided separately from the probe that receives the acoustic wave.
Furthermore, the capacitive transducer of the present invention can also be applied to a device having the functions of a device using photoacoustic waves and a device using echo waves.

なお、プローブは機械的に走査するものであっても、医師や技師等のユーザがプローブを把持して被検体に対して移動させるもの(ハンドヘルド型)であってもよい。特に生体である被検体を機械的走査する場合、被検体を保持手段により保持しておくことで安定的な測定が可能になる。被検体が乳房であれば、板状またはお椀状の保持手段が好適である。   Note that the probe may be one that scans mechanically, or one that a user such as a doctor or an engineer holds the probe and moves relative to the subject (handheld type). In particular, when a subject that is a living body is mechanically scanned, stable measurement can be performed by holding the subject by a holding unit. If the subject is a breast, a plate-shaped or bowl-shaped holding means is suitable.

1:第二の電極,2:第一の電極,3:間隙,9:振動膜,12:セル,14:素子   1: second electrode, 2: first electrode, 3: gap, 9: vibrating membrane, 12: cell, 14: element

Claims (8)

間隙を隔てて形成された一対の電極のうちの一方の電極を含む振動膜が振動可能に支持された複数のセルを有する素子を備えた静電容量型トランスデューサであって、
前記素子の端部のセル同士の間隔は、前記素子の中央部のセル同士の間隔より広い
ことを特徴とする静電容量型トランスデューサ。
A capacitive transducer including an element having a plurality of cells in which a vibrating membrane including one electrode of a pair of electrodes formed with a gap is supported so as to be capable of vibrating,
The capacitance type transducer is characterized in that an interval between cells at an end of the element is wider than an interval between cells at the center of the element.
前記複数のセルは電気的に並列に接続されたアクティブセルであり、前記素子には、前記アクティブセルとともに、電気的に接続されていないダミーセルも配置されている
ことを特徴とする請求項1に記載の静電容量型トランスデューサ。
The plurality of cells are active cells electrically connected in parallel, and the element is provided with dummy cells that are not electrically connected together with the active cells. The capacitive transducer described.
隣接する前記アクティブセルまたは前記ダミーセルの間隔は等しい
ことを特徴とする請求項2に記載の静電容量型トランスデューサ。
The capacitive transducer according to claim 2, wherein an interval between the adjacent active cells or the dummy cells is equal.
請求項1ないし3のいずれか1項に記載の静電容量型トランスデューサを備えるプローブ。   A probe comprising the capacitive transducer according to any one of claims 1 to 3. 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の静電容量型トランスデューサと、
被検体から伝搬する音響波が前記振動膜に入射することにより前記静電容量型トランスデューサより出力される電気信号を用いて前記被検体内の特性情報を取得する処理部と、を有することを特徴とする被検体情報取得装置。
The capacitive transducer according to any one of claims 1 to 3,
A processing unit that acquires characteristic information in the subject using an electrical signal output from the capacitive transducer when an acoustic wave propagating from the subject is incident on the vibrating membrane. A subject information acquisition apparatus.
前記一対の電極に電圧を印加することで前記振動膜を振動させて音響波を送信させる送信部をさらに備え、
前記音響波は、前記送信された音響波が前記被検体内部で反射したものである
ことを特徴とする請求項5に記載の被検体情報取得装置。
A transmission unit that transmits an acoustic wave by vibrating the vibrating membrane by applying a voltage to the pair of electrodes;
The object information acquiring apparatus according to claim 5, wherein the acoustic wave is obtained by reflecting the transmitted acoustic wave inside the object.
光源をさらに備え、
前記音響波は、前記光源からの光を照射された前記被検体から発生する光音響波であることを特徴とする請求項5に記載の被検体情報取得装置。
A light source,
The object information acquiring apparatus according to claim 5, wherein the acoustic wave is a photoacoustic wave generated from the object irradiated with light from the light source.
複数のセルを有する素子を備えた静電容量型トランスデューサの製造方法であって、
複数の第一の電極を形成するステップと、
前記複数の第一の電極とそれぞれ一対となる複数の第二の電極を含む振動膜を振動可能に形成することにより、一対の前記第一の電極および前記第二の電極を含む前記セルを複数形成するステップと、
を有し、
前記形成するステップでは、前記素子の端部のセル同士の間隔は、前記素子の中央部のセル同士の間隔より広く形成される
ことを特徴とする静電容量型トランスデューサの製造方法。
A method of manufacturing a capacitive transducer including an element having a plurality of cells,
Forming a plurality of first electrodes;
A plurality of the cells including a pair of the first electrode and the second electrode are formed by oscillating a vibration film including the plurality of first electrodes and a plurality of second electrodes that are paired with each other. Forming step;
Have
In the forming step, the distance between cells at the end of the element is formed wider than the distance between cells at the center of the element.
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