JP2003309086A - シート剥離装置 - Google Patents
シート剥離装置Info
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- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 14
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】
【課題】厚さの薄い半導体ウエハを粘着シートに貼り付
けた状態で厚さの薄い半導体チップの単位に切断したも
のに対して、半導体チップを損傷すること無く粘着シー
トを剥離することができる様にした、粘着シートの剥離
方法および剥離装置である。 【解決手段】本発明は、半導体ウエハ上に粘着シート２
を貼り付けた状態でチップ状に切断した半導体チップ１
を吸着固定された状態から、クサビ状刃３を粘着シート
２に押し当てることにより半導体チップ１から粘着シー
ト２を剥離する。クサビ状刃３は４５°の角度を持った
先端部を有し、粘着シート２部分にのみ当たることによ
って粘着シート２を剥がすことを特徴とする、粘着シー
ト２の剥離方法および剥離装置である。
けた状態で厚さの薄い半導体チップの単位に切断したも
のに対して、半導体チップを損傷すること無く粘着シー
トを剥離することができる様にした、粘着シートの剥離
方法および剥離装置である。 【解決手段】本発明は、半導体ウエハ上に粘着シート２
を貼り付けた状態でチップ状に切断した半導体チップ１
を吸着固定された状態から、クサビ状刃３を粘着シート
２に押し当てることにより半導体チップ１から粘着シー
ト２を剥離する。クサビ状刃３は４５°の角度を持った
先端部を有し、粘着シート２部分にのみ当たることによ
って粘着シート２を剥がすことを特徴とする、粘着シー
ト２の剥離方法および剥離装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ上に
粘着シートを貼り付けた状態でチップ状に切断した半導
体チップを、傷つけたり破損すること無く、粘着シート
を剥がすための剥離方法および剥離装置に関する。
粘着シートを貼り付けた状態でチップ状に切断した半導
体チップを、傷つけたり破損すること無く、粘着シート
を剥がすための剥離方法および剥離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハに粘着シートを貼り付けた
状態でチップ状に切断した半導体チップから粘着シート
を剥がす場合、ピンセット等を使い人手で行うことが通
常の作業である。
状態でチップ状に切断した半導体チップから粘着シート
を剥がす場合、ピンセット等を使い人手で行うことが通
常の作業である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、厚さの
薄い半導体チップから軟質性の粘着シートを剥がそうと
した場合、半導体チップに過度な力をかけてしまい、割
ってしまう可能性が高かった。
薄い半導体チップから軟質性の粘着シートを剥がそうと
した場合、半導体チップに過度な力をかけてしまい、割
ってしまう可能性が高かった。
【０００４】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
厚さの薄い半導体ウエハを粘着シートに貼り付けた状態
で厚さの薄い半導体チップの単位に切断したものに対し
て、厚さの薄い半導体チップを損傷すること無く、粘着
シートをクサビ状刃によって剥離し、厚さの薄い半導体
チップを製造することができる様にした、粘着シートの
剥離方法およびその方法を実現させる剥離装置を提供す
ることにある。
厚さの薄い半導体ウエハを粘着シートに貼り付けた状態
で厚さの薄い半導体チップの単位に切断したものに対し
て、厚さの薄い半導体チップを損傷すること無く、粘着
シートをクサビ状刃によって剥離し、厚さの薄い半導体
チップを製造することができる様にした、粘着シートの
剥離方法およびその方法を実現させる剥離装置を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、半導体ウエハ上に粘着シートを貼り付け
た状態でチップ状に切断した半導体チップを真空吸着に
よって固定し、クサビ状刃を前記粘着シートの端面に押
し当てながら前記半導体チップと相対移動させて前記粘
着シートを剥がすことを特徴とする。
に、本発明は、半導体ウエハ上に粘着シートを貼り付け
た状態でチップ状に切断した半導体チップを真空吸着に
よって固定し、クサビ状刃を前記粘着シートの端面に押
し当てながら前記半導体チップと相対移動させて前記粘
着シートを剥がすことを特徴とする。
【０００６】上記構成により、シートが半導体チップと
相対移動することから剥離させることができる。
相対移動することから剥離させることができる。
【０００７】この場合、クサビ状刃を支持している取り
付け部は、前記半導体チップの厚み方向に移動可能であ
ることが望ましい。
付け部は、前記半導体チップの厚み方向に移動可能であ
ることが望ましい。
【０００８】また、前記半導体チップを真空吸着して支
持する支持部は、前記半導体チップの大きさに対応する
ブロックが交換可能に構成されていることが望ましい。
持する支持部は、前記半導体チップの大きさに対応する
ブロックが交換可能に構成されていることが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明のシート剥離装置に
ついて、図を参照しながら説明する。図１は本発明に係
る剥離装置の概略平面図である。図２は図１の概略側面
図である。図３は本発明に係る剥離装置で粘着シートを
剥がす対象となる貼付ユニットの概略側面図である。図
４は図２の粘着シート剥離部分の拡大側面図である。
ついて、図を参照しながら説明する。図１は本発明に係
る剥離装置の概略平面図である。図２は図１の概略側面
図である。図３は本発明に係る剥離装置で粘着シートを
剥がす対象となる貼付ユニットの概略側面図である。図
４は図２の粘着シート剥離部分の拡大側面図である。
【００１０】図１、図２に示すように、シート剥離装置
は、ベースプレート８の上にガイドブロックＡ４ａ、ガ
イドブロックＢ４ｂを伴なった吸着ブロック４と、スラ
イドガイド６とスライドガイド６の駆動用のスライド用
アクチュエータ７を伴なったクサビ状刃３から構成され
ている。
は、ベースプレート８の上にガイドブロックＡ４ａ、ガ
イドブロックＢ４ｂを伴なった吸着ブロック４と、スラ
イドガイド６とスライドガイド６の駆動用のスライド用
アクチュエータ７を伴なったクサビ状刃３から構成され
ている。
【００１１】スライドガイド６に取り付けられたクサビ
状刃３は、スライド用アクチュエータ７によって、図
１、図２においての左右方向へ駆動する。右方向へ駆動
する際には、シート剥離動作に適した位置に確実に止め
ることが出来るようにストッパブロック９を取付けてあ
る。ストッパブロック９は任意の位置に取付・固定する
ことができる。
状刃３は、スライド用アクチュエータ７によって、図
１、図２においての左右方向へ駆動する。右方向へ駆動
する際には、シート剥離動作に適した位置に確実に止め
ることが出来るようにストッパブロック９を取付けてあ
る。ストッパブロック９は任意の位置に取付・固定する
ことができる。
【００１２】吸着ブロック４は、ガイドブロックＡ４ａ
とガイドブロックＢ４ｂの取付位置・形状を変更するこ
とにより、吸着ブロック４に載せる貼付ユニットＡの形
状にあわせることができる。真空用チューブ５につなが
る真空エジェクタ、真空ポンプ、もしくは工場真空設備
により、吸着用穴４ｃは負圧状態となり貼付ユニットＡ
を固定する。また吸着ブロック４のうち貼付ユニットＡ
が接する部分は、吸着漏れ防止、半導体チップ１の表面
損傷防止のために、研磨面としている。
とガイドブロックＢ４ｂの取付位置・形状を変更するこ
とにより、吸着ブロック４に載せる貼付ユニットＡの形
状にあわせることができる。真空用チューブ５につなが
る真空エジェクタ、真空ポンプ、もしくは工場真空設備
により、吸着用穴４ｃは負圧状態となり貼付ユニットＡ
を固定する。また吸着ブロック４のうち貼付ユニットＡ
が接する部分は、吸着漏れ防止、半導体チップ１の表面
損傷防止のために、研磨面としている。
【００１３】図３に示すように、貼付ユニットＡは半導
体チップ１に粘着シート２が貼り付けられたものであ
る。本実施例においては、半導体チップ１はシリコンウ
ェハより切断されたチップ状のものとしているが、粘着
シート２を貼り付ける対象としてはこれには限定され
ず、平板状で粘着シートを貼ることができるものであれ
ば、セラミック製または樹脂製の絶縁基板、各種電子素
子ガラス板または石英板等の光学用素子およびこれらの
複合体などいかなるものであっても良い。図４は図２の
粘着シート剥離部分の拡大側面図である。スライドガイ
ド６の高さ調整機構を用いて、クサビ状刃３の先端が貼
付ユニットＡの粘着シート２の位置にくるように位置合
わせを行う。
体チップ１に粘着シート２が貼り付けられたものであ
る。本実施例においては、半導体チップ１はシリコンウ
ェハより切断されたチップ状のものとしているが、粘着
シート２を貼り付ける対象としてはこれには限定され
ず、平板状で粘着シートを貼ることができるものであれ
ば、セラミック製または樹脂製の絶縁基板、各種電子素
子ガラス板または石英板等の光学用素子およびこれらの
複合体などいかなるものであっても良い。図４は図２の
粘着シート剥離部分の拡大側面図である。スライドガイ
ド６の高さ調整機構を用いて、クサビ状刃３の先端が貼
付ユニットＡの粘着シート２の位置にくるように位置合
わせを行う。
【００１４】クサビ状刃３の角度は３０°〜５５°の範
囲であれば本発明の機能を満足することができる。クサ
ビ状刃３の角度が３０°未満の場合は、刃先の剛性が低
下し破損しやすくなる。またクサビ状刃３の角度が５５
°よりも大きい場合は、粘着シート２を剥がすときの抵
抗が大きくなり半導体チップ１を破損してしまうことに
なる。本実施例でのクサビ状刃３の角度は、刃の製作の
し易さ・強度の面から４５°の角度を採用した。
囲であれば本発明の機能を満足することができる。クサ
ビ状刃３の角度が３０°未満の場合は、刃先の剛性が低
下し破損しやすくなる。またクサビ状刃３の角度が５５
°よりも大きい場合は、粘着シート２を剥がすときの抵
抗が大きくなり半導体チップ１を破損してしまうことに
なる。本実施例でのクサビ状刃３の角度は、刃の製作の
し易さ・強度の面から４５°の角度を採用した。
【００１５】貼付ユニットＡから粘着シート２を剥ぎ取
るためには、クサビ状刃３の先端が粘着シート２の側面
いずれかの部分を引っかけることができれば可能とな
る。したがってスライドガイド６の高さ調整機構による
クサビ状刃３の位置調整は、貼付ユニットＡの粘着シー
ト２の側面部に当る高さで、かつ半導体チップ１の側面
部に当らないようにすればよい。その際、半導体チップ
１、粘着シート２それそれの厚さ寸法および寸法公差に
注意する必要がある。
るためには、クサビ状刃３の先端が粘着シート２の側面
いずれかの部分を引っかけることができれば可能とな
る。したがってスライドガイド６の高さ調整機構による
クサビ状刃３の位置調整は、貼付ユニットＡの粘着シー
ト２の側面部に当る高さで、かつ半導体チップ１の側面
部に当らないようにすればよい。その際、半導体チップ
１、粘着シート２それそれの厚さ寸法および寸法公差に
注意する必要がある。
【００１６】続いて、本実施例による剥離装置を用いた
物品の剥離方法および作用について説明する。本実施例
では、貼付ユニットＡは種々の前工程を経て構成され
る。すなわち、半導体ウェハと粘着シート２を貼り合わ
せる工程、粘着シート２を貼り付けた半導体ウェハを所
定の大きさである貼付ユニットＡに切断する工程が、本
実施例の前段階において行われる。切断された貼付ユニ
ットＡは、専用キャリアにて保管・搬送される。
物品の剥離方法および作用について説明する。本実施例
では、貼付ユニットＡは種々の前工程を経て構成され
る。すなわち、半導体ウェハと粘着シート２を貼り合わ
せる工程、粘着シート２を貼り付けた半導体ウェハを所
定の大きさである貼付ユニットＡに切断する工程が、本
実施例の前段階において行われる。切断された貼付ユニ
ットＡは、専用キャリアにて保管・搬送される。
【００１７】前工程にて作られた貼付ユニットＡを、専
用キャリアからピンセットにて取出し貼付ユニットＡを
吸着ブロック４の上面に載せる。その際に、貼付ユニッ
トＡは半導体チップ１の面が吸着ブロック４の上面と接
する向きで載せるようにする。事前に、ガイドブロック
Ａ４ａ、ガイドブロックＢ４ｂの位置調整を行い貼付ユ
ニットが所定の位置に納まるようにする。貼付ユニット
Ａを吸着ブロック４に載せた後に、真空エジェクタを作
動させ、吸着用穴４ｃからの真空により吸着固定する。
スライド用アクチュエータ７を起動させ、スライドガイ
ド６、クサビ状刃３を、吸着ブロック４に固定した貼付
ユニットＡの粘着シート２の側面に当るまで移動させ
る。
用キャリアからピンセットにて取出し貼付ユニットＡを
吸着ブロック４の上面に載せる。その際に、貼付ユニッ
トＡは半導体チップ１の面が吸着ブロック４の上面と接
する向きで載せるようにする。事前に、ガイドブロック
Ａ４ａ、ガイドブロックＢ４ｂの位置調整を行い貼付ユ
ニットが所定の位置に納まるようにする。貼付ユニット
Ａを吸着ブロック４に載せた後に、真空エジェクタを作
動させ、吸着用穴４ｃからの真空により吸着固定する。
スライド用アクチュエータ７を起動させ、スライドガイ
ド６、クサビ状刃３を、吸着ブロック４に固定した貼付
ユニットＡの粘着シート２の側面に当るまで移動させ
る。
【００１８】さらにクサビ状刃３を移動させて、先端を
貼付ユニットＡの粘着シート２の側面に引っかかる状態
にしてから止める。その状態になると、クサビ状刃３の
先端が粘着シート２の側面に刺さるようにしながら、端
面を半導体チップ１から引き剥がすことができる。端面
を引き剥がされた粘着シート２を、ピンセットで取り除
く。スライド用アクチュエータ７を剥離動作と反対方向
に作動しクサビ状刃３を待避させ、真空エジェクタを停
止させて半導体チップ１の吸着固定を解除し、ピンセッ
トで専用キャリアに保管する。
貼付ユニットＡの粘着シート２の側面に引っかかる状態
にしてから止める。その状態になると、クサビ状刃３の
先端が粘着シート２の側面に刺さるようにしながら、端
面を半導体チップ１から引き剥がすことができる。端面
を引き剥がされた粘着シート２を、ピンセットで取り除
く。スライド用アクチュエータ７を剥離動作と反対方向
に作動しクサビ状刃３を待避させ、真空エジェクタを停
止させて半導体チップ１の吸着固定を解除し、ピンセッ
トで専用キャリアに保管する。
【００１９】尚、ガイドブロックＡ４ａ、ガイドブロッ
クＢ４ｂは半導体チップ１の大きさ対応しており、最適
なガイドブロックに交換可能となっている。
クＢ４ｂは半導体チップ１の大きさ対応しており、最適
なガイドブロックに交換可能となっている。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る粘着
シートの剥離方法およびその方法を実現させる剥離装置
を用いることによって、粘着シートを貼り付けた厚さの
薄い半導体チップから粘着シートを剥がす場合であって
も、クサビ状刃によって粘着シートを引き剥がすように
したため、その物品を損傷すること無く粘着シートを容
易に剥がすことができる。また、上記発明に係る剥離装
置によれば、コンパクトな構造で本発明の方法を実施す
ることができる。
シートの剥離方法およびその方法を実現させる剥離装置
を用いることによって、粘着シートを貼り付けた厚さの
薄い半導体チップから粘着シートを剥がす場合であって
も、クサビ状刃によって粘着シートを引き剥がすように
したため、その物品を損傷すること無く粘着シートを容
易に剥がすことができる。また、上記発明に係る剥離装
置によれば、コンパクトな構造で本発明の方法を実施す
ることができる。
【図１】本発明に係る剥離装置の概略平面図である。
【図２】本発明に係る剥離装置の概略側面図である。
【図３】本発明に係る半導体チップの概略側面図であ
る。
る。
【図４】本発明に係る剥離装置の剥離部拡大概略側面図
である。
である。
１ 半導体チップ
２ 粘着シート
Ａ 貼付ユニット
３ クサビ状刃
４ 吸着ブロック
４ａ ガイドブロックＡ
４ｂ ガイドブロックＢ
４ｃ 吸着用穴
５ 真空用チューブ
６ スライドガイド
７ スライド用アクチュエータ
８ ベースプレート
９ ストッパブロック
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Claims (3)
- 【請求項１】半導体ウエハ上に粘着シートを貼り付けた
状態で、チップ状に切断した半導体チップを真空吸着に
よって固定し、けた状態でチップ状に切断した半導体チ
ップを真空吸着によって固定し、クサビ状刃を前記粘着
シートの端面に押し当てながら前記半導体チップと相対
移動させて前記粘着シートを剥がすことを特徴とするシ
ート剥離装置。 - 【請求項２】 前記クサビ状刃を支持している取り付け
部は、前記半導体チップの厚み方向に移動可能であるこ
とを特徴とする前記請求項１記載のシート剥離装置。 - 【請求項３】 前記半導体チップを真空吸着して支持す
る支持部は、前記半導体チップの大きさに対応するブロ
ックが交換可能に構成されていることを特徴とする請求
項１記載のシート剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002114925A JP2003309086A (ja) | 2002-04-17 | 2002-04-17 | シート剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002114925A JP2003309086A (ja) | 2002-04-17 | 2002-04-17 | シート剥離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003309086A true JP2003309086A (ja) | 2003-10-31 |
Family
ID=29396524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002114925A Withdrawn JP2003309086A (ja) | 2002-04-17 | 2002-04-17 | シート剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003309086A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007311735A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-29 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 |
| JP2017045830A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 株式会社ディスコ | 粘着テープ剥離装置 |
| CN107615475A (zh) * | 2015-08-31 | 2018-01-19 | 琳得科株式会社 | 片材剥离装置及剥离方法 |
| US20240262097A1 (en) * | 2020-12-13 | 2024-08-08 | Taesung Kim | Method and systems for recycling end-of-life photovoltaic modules |
-
2002
- 2002-04-17 JP JP2002114925A patent/JP2003309086A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007311735A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-29 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 |
| KR101286929B1 (ko) | 2006-04-18 | 2013-07-16 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 보호 테이프 박리 방법 및 이것을 이용한 장치 |
| JP2017045830A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 株式会社ディスコ | 粘着テープ剥離装置 |
| CN107615475A (zh) * | 2015-08-31 | 2018-01-19 | 琳得科株式会社 | 片材剥离装置及剥离方法 |
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| US20240262097A1 (en) * | 2020-12-13 | 2024-08-08 | Taesung Kim | Method and systems for recycling end-of-life photovoltaic modules |
| US12350918B2 (en) * | 2020-12-13 | 2025-07-08 | Taesung Kim | Method and systems for recycling end-of-life photovoltaic modules |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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