JP2003297703A - Apparatus and method of handling chip-like electronic component - Google Patents
Apparatus and method of handling chip-like electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状電子部
品の取扱装置および取扱方法に関するもので、特に、複
数個のチップ状電子部品を、たとえば良品か否かによっ
て選別しようとする際に有利に適用される、チップ状電
子部品の取扱装置および取扱方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a handling device and a handling method for chip-shaped electronic parts, and is particularly advantageous when a plurality of chip-shaped electronic parts are to be sorted according to whether they are non-defective products or not. The present invention relates to a handling device and a handling method for a chip-shaped electronic component applied.
【０００２】[0002]
【従来の技術】多数個のチップ状電子部品に対して、特
性検査のための測定工程を実施したり、外部電極を形成
するための工程を実施したり、商品名等の表示を施す工
程を実施したりするとき、板状のホルダが用いられ、こ
のホルダによって、複数個のチップ状電子部品が平面的
に整列された状態で保持されることが多い。2. Description of the Related Art For a large number of chip-shaped electronic components, a measurement process for characteristic inspection, a process for forming external electrodes, a process for displaying a product name, etc. are performed. A plate-shaped holder is used when performing the operation, and a plurality of chip-shaped electronic components are often held in a planarly aligned state by the holder.
【０００３】上述したホルダには、種々の形態のものが
ある。たとえば、特開平４−２９１７１２号公報には、
その一方主面側にチップ状電子部品をそれぞれ粘着によ
り保持するための粘着面が形成されたホルダが記載され
ている。他方、たとえば米国特許第４，３９５，１８４
号明細書には、複数個の貫通孔を形成した弾性体を備え
るホルダが記載され、チップ状電子部品は、各貫通孔内
に挿入され、各貫通孔の内周面に弾性的に接触した状態
で保持される。There are various types of holders described above. For example, in Japanese Patent Laid-Open No. 4-291712,
On the other hand, there is described a holder in which an adhesive surface for holding each of the chip-shaped electronic components by adhesive is formed on the main surface side. On the other hand, for example, US Pat. No. 4,395,184.
In the specification, a holder including an elastic body having a plurality of through holes is described, and a chip-shaped electronic component is inserted into each through hole and elastically contacts the inner peripheral surface of each through hole. Held in a state.
【０００４】前者の粘着面を備えるホルダにあっては、
チップ状電子部品をホルダから離脱させるため、粘着面
上に粘着されたチップ状電子部品を適宜の部材によって
掻き取ったり、より強い粘着力を与える粘着面を備える
別のホルダを用意し、粘着力の差に基づき、この別のホ
ルダに移し替えることが行なわれる。In the former holder having an adhesive surface,
To detach the chip-shaped electronic component from the holder, scrape the chip-shaped electronic component on the adhesive surface with an appropriate member, or prepare another holder with an adhesive surface that gives a stronger adhesive force. Transfer to this other holder is performed based on the difference of
【０００５】他方、後者の貫通孔を形成した弾性体を備
えるホルダにあっては、チップ状電子部品をホルダから
離脱させるため、貫通孔内にプッシャーピンを挿入し、
それによって、貫通孔内のチップ状電子部品を押し出す
ことが行なわれる。On the other hand, in the latter holder having an elastic body having a through hole, a pusher pin is inserted into the through hole to separate the chip-shaped electronic component from the holder.
As a result, the chip-shaped electronic component in the through hole is pushed out.
【０００６】前者の粘着面を備えるホルダを用いた場合
であっても、上述のようなプッシャーピンによるチップ
状電子部品のホルダからの離脱を可能とするものとし
て、特開２００１−１１８７５５号公報では、ホルダに
貫通孔を設けたものが記載されている。この場合、貫通
孔の周囲部分にチップ状電子部品が粘着され、チップ状
電子部品が保持されている側とは逆側からプッシャーピ
ンを貫通孔内に挿入することによって、チップ状電子部
品をホルダから離脱させることができる。Japanese Patent Laid-Open No. 2001-118755 discloses that the chip-shaped electronic component can be detached from the holder by the pusher pin as described above even when the former holder having an adhesive surface is used. , A holder provided with a through hole is described. In this case, the chip-shaped electronic component is adhered to the peripheral portion of the through-hole, and the pusher pin is inserted into the through-hole from the side opposite to the side where the chip-shaped electronic component is held. Can be removed from.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上述したホルダによっ
て保持された複数個のチップ状電子部品は、いずれの形
態のホルダを用いた場合であっても、また、いずれの離
脱手段を用いた場合であっても、ホルダから離脱される
とき、すべてのものが区別なく一挙に離脱されてしま
う。The plurality of chip-shaped electronic components held by the above-mentioned holders can be used regardless of which type of holder is used and which detaching means is used. Even if there are any, when they are removed from the holder, everything is removed at once without distinction.
【０００８】他方、ホルダによって保持された複数個の
チップ状電子部品は、区別なく一挙にホルダから離脱さ
れるのではなく、その特定のもののみががホルダから離
脱されることが望ましい場合がある。たとえば、ホルダ
によって保持された状態で、複数個のチップ状電子部品
に対して、特性検査のための測定工程が実施された場
合、その後、特性検査の結果に基づき、良品か否かによ
って、チップ状電子部品を選別し、良品と判定されたチ
ップ状電子部品のみを次の工程に供給するため、ホルダ
から離脱させたい場合がある。このような要望は、従来
のホルダおよび離脱手段を用いる限り、これを満たすこ
とができない。On the other hand, it may be desirable that the plurality of chip-shaped electronic components held by the holder are not separated from the holder at once without distinction, but only specific ones are separated from the holder. . For example, when a measurement process for characteristic inspection is performed on a plurality of chip-shaped electronic components in a state of being held by a holder, after that, based on the result of the characteristic inspection, the chip There is a case where it is desired to remove the chip-shaped electronic components from the holder in order to supply only the chip-shaped electronic components determined to be non-defective to the next step. Such a demand cannot be met as long as conventional holders and detachment means are used.
【０００９】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な要望を満たし得る、チップ状電子部品の取扱装置およ
び取扱方法を提供しようとすることである。Therefore, an object of the present invention is to provide a handling apparatus and handling method for chip-shaped electronic components which can satisfy the above-mentioned demands.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】この発明は、チップ状電
子部品をそれぞれ保持するための複数個の保持部が与え
られるとともに、各保持部に連通する貫通孔が設けら
れ、かつ全体として板状をなす、ホルダと、このホルダ
に対向するように配置される、ピン取付けブロックと、
その突出動作に応じて各貫通孔内に挿入されるようにピ
ン取付けブロックによって保持された、複数個のプッシ
ャーピンと、ホルダの周縁部を、ピン取付けブロックが
配置された側とは逆側で受ける、ホルダ位置決めフレー
ムとを備える、チップ状電子部品の取扱装置にまず向け
られるものであって、上述した技術的課題を解決するた
め、次のような構成を備えることを特徴としている。According to the present invention, a plurality of holding portions for holding chip-shaped electronic components are provided, and through holes communicating with each holding portion are provided, and a plate-like structure is formed as a whole. A holder, and a pin mounting block arranged to face the holder,
The plurality of pusher pins held by the pin mounting block so as to be inserted into the respective through holes according to the projecting operation and the peripheral portion of the holder are received on the side opposite to the side on which the pin mounting block is arranged. Firstly, the present invention is directed to a handling device for chip-shaped electronic components including a holder positioning frame, and is characterized by having the following configuration in order to solve the above-mentioned technical problems.
【００１１】すなわち、上述した複数個のプッシャーピ
ンは、互いに独立して突出動作するように制御され、突
出動作したプッシャーピンが貫通孔内に挿入されたと
き、当該プッシャーピンに押されることによって、保持
部に保持されたチップ状電子部品がホルダから離脱する
ように構成されることを特徴としている。That is, the plurality of pusher pins described above are controlled so as to project independently of each other, and when the projecting pusher pins are inserted into the through holes, they are pushed by the pusher pins. It is characterized in that the chip-shaped electronic component held by the holding portion is configured to be detached from the holder.
【００１２】上述のように、複数個のプッシャーピンが
互いに独立して突出動作するように制御されるので、所
望のプッシャーピンのみを突出動作させることにより、
所望のチップ状電子部品のみをホルダから離脱させるこ
とができる。As described above, the plurality of pusher pins are controlled so as to project independently of each other. Therefore, by projecting only the desired pusher pin,
Only the desired chip-shaped electronic component can be detached from the holder.
【００１３】この発明に係るチップ状電子部品の取扱装
置は、好ましくは、ピン取付けブロックとホルダとの間
に配置されながら、ピン取付けブロックによって保持さ
れ、かつプッシャーピンの貫通を許容する貫通部を有す
る、ホルダ押さえ部材をさらに備えている。この場合、
ピン取付けブロックは、ホルダ位置決めフレームに対し
て近接・離隔可能に設けられ、ホルダ位置決めフレーム
に近接したとき、ホルダ押さえ部材がホルダをホルダ位
置決めフレームに向かって押圧するように構成される。
これによって、板状のホルダが、チップ状電子部品の離
脱動作中において、不所望にも、反るなどの変形に遭遇
するといった不都合を生じにくくすることができる。The chip-shaped electronic component handling device according to the present invention preferably has a penetrating portion which is held by the pin mounting block and allows the pusher pin to penetrate while being arranged between the pin mounting block and the holder. It further includes a holder pressing member. in this case,
The pin mounting block is provided so as to be able to approach and separate from the holder positioning frame, and the holder pressing member presses the holder toward the holder positioning frame when approaching the holder positioning frame.
As a result, it is possible to make it difficult for the plate-shaped holder to undesirably encounter deformation such as warping during the detaching operation of the chip-shaped electronic component.
【００１４】また、この発明に係るチップ状電子部品の
取扱装置は、ホルダの、ピン取付けブロックが配置され
た側とは逆側に配置される、ベース部材をさらに備える
ことが好ましい。この場合、ホルダから離脱したチップ
状電子部品は、ベース部材によって受けられることにな
る。It is preferable that the chip-shaped electronic component handling apparatus according to the present invention further includes a base member arranged on the side opposite to the side where the pin mounting block is arranged on the holder. In this case, the chip-shaped electronic component separated from the holder is received by the base member.
【００１５】上述したベース部材は、ホルダに対して近
接・離隔可能に設けられ、プッシャーピンの突出動作に
よってホルダから離脱しようとするチップ状電子部品を
受けた後、プッシャーピンの突出動作と同期してホルダ
から離隔するように構成されることが好ましい。The above-mentioned base member is provided so as to be able to approach and separate from the holder, and after receiving the chip-shaped electronic component which is going to be separated from the holder by the pushing operation of the pusher pin, it is synchronized with the pushing operation of the pusher pin. It is preferable that it is configured to be separated from the holder.
【００１６】上述のようなベース部材を備える場合、こ
の発明に係るチップ状電子部品の取扱装置は、ベース部
材上で移動可能であり、この移動によって、チップ状電
子部品をベース部材から掻き出す、掻き出し部材と、掻
き出されたチップ状電子部品を受けかつ収容する、回収
箱とをさらに備えることが好ましい。When the above-described base member is provided, the chip-shaped electronic component handling apparatus according to the present invention can be moved on the base member, and by this movement, the chip-shaped electronic component can be scraped or scraped from the base member. It is preferable to further include a member and a collection box for receiving and housing the scraped-out chip-shaped electronic component.
【００１７】この発明に係るチップ状電子部品の取扱装
置に備えるホルダには、次のような実施態様がある。第
１の実施態様では、ホルダは、その一方主面側にチップ
状電子部品をそれぞれ粘着により保持するための粘着面
を備え、この粘着面の、各貫通孔の周囲部分に各保持部
を与えている。第２の実施態様では、ホルダは、各貫通
孔内に各保持部を与えており、少なくとも各貫通孔の内
周面が弾性体によって構成され、各チップ状電子部品
は、各貫通孔の内周面に弾性的に接触した状態で、各貫
通孔内に保持される。The holder provided in the chip-shaped electronic component handling apparatus according to the present invention has the following embodiments. In the first embodiment, the holder is provided with an adhesive surface on one main surface side thereof for holding the chip-shaped electronic components by adhesive, and each holding portion is provided on the peripheral portion of each through hole of this adhesive surface. ing. In the second embodiment, the holder provides each holding portion in each through hole, at least the inner peripheral surface of each through hole is made of an elastic body, and each chip-shaped electronic component is provided in each through hole. It is held in each through hole while being in elastic contact with the peripheral surface.
【００１８】この発明に係るチップ状電子部品の取扱装
置において、各プッシャーピンは、その突出動作がエア
シリンダによって駆動されるように構成されることが好
ましい。簡単な構成によって、複数個のプッシャーピン
を互いに独立して突出動作させるように制御できるから
である。In the chip-shaped electronic component handling apparatus according to the present invention, it is preferable that each pusher pin is constructed so that its protruding operation is driven by an air cylinder. This is because with a simple configuration, it is possible to control the plurality of pusher pins so that the pusher pins project independently of each other.
【００１９】この発明は、また、チップ状電子部品の取
扱方法にも向けられる。The present invention is also directed to a method of handling a chip-shaped electronic component.
【００２０】この発明に係るチップ状電子部品の取扱方
法は、チップ状電子部品をそれぞれ保持するための複数
個の保持部が与えられるとともに、各保持部に連通する
貫通孔が設けられ、かつ全体とした板状をなす、ホルダ
を用意する工程と、ホルダの各保持部にチップ状電子部
品が保持された状態とする工程と、ホルダによって保持
された複数個のチップ状電子部品のうち、特定のチップ
状電子部品を保持している保持部に連通する貫通孔内
に、プッシャーピンを挿入し、それによって、特定のチ
ップ状電子部品のみを押してホルダから離脱させる工程
とを備えることを特徴としている。The method of handling a chip-shaped electronic component according to the present invention is provided with a plurality of holding portions for holding the respective chip-shaped electronic components, a through hole communicating with each holding portion is provided, and A step of preparing a holder having a plate-like shape, a step of holding the chip-shaped electronic component in each holding portion of the holder, and a step of identifying a plurality of chip-shaped electronic components held by the holder In a through hole communicating with the holding portion holding the chip-shaped electronic component, the pusher pin is inserted, thereby pushing only a specific chip-shaped electronic component to separate it from the holder. There is.
【００２１】この発明に係るチップ状電子部品の取扱方
法は、好ましくは、ホルダから離脱された特定のチップ
状電子部品を回収箱に収容する工程をさらに備えてい
る。The method of handling a chip-shaped electronic component according to the present invention preferably further comprises a step of accommodating the specific chip-shaped electronic component detached from the holder in a recovery box.
【００２２】また、この発明に係るチップ状電子部品の
取扱方法において、前述したようにホルダから離脱され
た特定のチップ状電子部品を除く、残りのチップ状電子
部品を保持している保持部に連通する貫通孔内に、プッ
シャーピンを挿入し、それによって、残りのチップ状電
子部品を押してホルダから離脱させる工程がさらに実施
されてもよい。この場合、残りのチップ状電子部品のす
べてをホルダから離脱させることを行なえば、チップ状
電子部品を２種類に選別できるが、残りのチップ状電子
部品の一部のみをホルダから離脱させ、さらに残りのチ
ップ状電子部品に対して同様の工程を実施すれば、チッ
プ状電子部品を３種類以上に選別することができる。Further, in the method of handling a chip-shaped electronic component according to the present invention, the holding portion holding the remaining chip-shaped electronic component except the specific chip-shaped electronic component detached from the holder as described above. The step of inserting the pusher pin into the communicating through hole and thereby pushing the remaining chip-shaped electronic component to separate it from the holder may be further performed. In this case, if all the remaining chip-shaped electronic components are removed from the holder, the chip-shaped electronic components can be sorted into two types, but only a part of the remaining chip-shaped electronic components is removed from the holder, and If the same process is performed on the remaining chip-shaped electronic components, the chip-shaped electronic components can be selected into three or more types.
【００２３】上述の場合において、ホルダから離脱され
た残りのチップ状電子部品の少なくとも１個を第２の回
収箱に収容するようにすれば、選別された各グループ毎
に、チップ状電子部品を各回収箱に収容することができ
る。In the above case, if at least one of the remaining chip-shaped electronic components removed from the holder is accommodated in the second recovery box, the chip-shaped electronic components are sorted for each selected group. It can be housed in each collection box.
【００２４】この発明に係るチップ状電子部品の取扱方
法において、前述した特定のチップ状電子部品と残りの
チップ状電子部品とは、たとえば、良品か否かによって
区別される。In the method of handling a chip-shaped electronic component according to the present invention, the specific chip-shaped electronic component described above and the remaining chip-shaped electronic components are distinguished by, for example, whether they are non-defective products or not.
【００２５】この発明に係るチップ状電子部品の取扱方
法において、ホルダから離脱されたチップ状電子部品を
受けるベース部材が用いられることが好ましい。この場
合、貫通孔内にプッシャーピンを挿入することによって
チップ状電子部品をホルダから離脱させる工程では、好
ましくは、ベース部材によってチップ状電子部品を受け
た状態で、プッシャーピンと同期させてベース部材をホ
ルダから離隔させることが行なわれる。In the method of handling a chip-shaped electronic component according to the present invention, it is preferable to use a base member that receives the chip-shaped electronic component separated from the holder. In this case, in the step of removing the chip-shaped electronic component from the holder by inserting the pusher pin into the through hole, preferably, the base member is synchronized with the pusher pin in a state of receiving the chip-shaped electronic component by the base member. It is separated from the holder.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】図１ないし図６は、この発明の一
実施形態を説明するためのものである。ここで、図１
は、チップ状電子部品の取扱装置１の全体を示す正面図
である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIGS. 1 to 6 are for explaining one embodiment of the present invention. Here, FIG.
[FIG. 1] is a front view showing the entire handling device 1 for chip-shaped electronic components.
【００２７】取扱装置１は、まず、ホルダ２を備えてい
る。ホルダ２は、全体として板状をなし、そこには、チ
ップ状電子部品３をそれぞれ保持するための複数個の保
持部４が与えられている。図２には、ホルダ２の一部が
拡大されて断面図で示されている。ホルダ２には、各保
持部４に連通する貫通孔５が設けられている。The handling device 1 first comprises a holder 2. The holder 2 has a plate shape as a whole, and a plurality of holding portions 4 for holding the chip-shaped electronic components 3 are provided therein. In FIG. 2, a part of the holder 2 is enlarged and shown in a sectional view. The holder 2 is provided with a through hole 5 communicating with each holding portion 4.
【００２８】この実施形態では、ホルダ２は、その一方
主面、すなわち、図示の状態では、下方主面側にチップ
状電子部品３をそれぞれ粘着により保持するための粘着
面６を備え、上述した保持部４は、粘着面６の、各貫通
孔５の周囲部分に与えられている。粘着面６は、ホルダ
２の材質自身が有する粘着性によって与えられても、別
の粘着剤をコートすることによって与えられてもよい。In this embodiment, the holder 2 is provided with the adhesive surface 6 for holding the chip-shaped electronic components 3 by adhesive on the one main surface thereof, that is, the lower main surface side in the state shown in the drawing. The holding portion 4 is provided on a portion of the adhesive surface 6 around each through hole 5. The adhesive surface 6 may be provided by the adhesiveness of the material of the holder 2 itself or by coating with another adhesive.
【００２９】貫通孔５と位置合わせされながら、複数個
のチップ状電子部品３がホルダ２によって保持された状
態を得るため、たとえば、ホルダ２は、粘着面６を上方
へ向けた状態とされ、その上に振込配向装置（図示せ
ず。）が重ねられる。この振込配向装置は、その上に複
数個のチップ状電子部品を置いた状態で、チップ状電子
部品３を所定の方向に向けながら、粘着面６上の所定の
位置に案内するためのものである。振込配向装置によっ
て、粘着面６上の所定の位置に所定の方向を向けて案内
された複数個のチップ状電子部品３は、粘着面６に向か
って押圧される。これによって、複数個のチップ状電子
部品３が粘着面６に確実に粘着された状態が得られる。In order to obtain a state in which the plurality of chip-shaped electronic components 3 are held by the holder 2 while being aligned with the through holes 5, for example, the holder 2 has the adhesive surface 6 directed upward. A transfer orienting device (not shown) is superposed on it. This transfer orienting device is for guiding a chip-shaped electronic component 3 to a predetermined position on the adhesive surface 6 while directing the chip-shaped electronic component 3 in a predetermined direction with a plurality of chip-shaped electronic components placed thereon. is there. The plurality of chip-shaped electronic components 3 guided in a predetermined direction on the adhesive surface 6 by the transfer orientation device are pressed toward the adhesive surface 6. As a result, a state in which the plurality of chip-shaped electronic components 3 are reliably adhered to the adhesive surface 6 is obtained.
【００３０】この実施形態では、チップ状電子部品３
は、その長手方向をホルダ２の主面方向に向けた状態、
すなわち横向きの状態でホルダ２によって保持されてい
る。チップ状電子部品３は、その長手方向の両端部にそ
れぞれ形成された外部電極７を備えている。したがっ
て、ホルダ２によって保持された状態で、チップ状電子
部品３に対して、特性検査のための測定工程を実施した
り、商品名等の表示を施す工程を実施したりすることで
きる。In this embodiment, the chip-shaped electronic component 3
Is a state in which its longitudinal direction is oriented toward the main surface of the holder 2,
That is, it is held by the holder 2 in a sideways state. The chip-shaped electronic component 3 includes external electrodes 7 formed at both ends in the longitudinal direction thereof. Therefore, while being held by the holder 2, the chip-shaped electronic component 3 can be subjected to a measurement step for characteristic inspection and a step of displaying a product name or the like.
【００３１】図４には、上述の測定工程を実施している
状態が示されている。チップ状電子部品３をホルダ２に
よって保持した状態としたまま、外部電極７の各々に測
定用プローブ８を接触させて、チップ状電子部品３の特
性検査を行なうことができる。FIG. 4 shows a state in which the above-mentioned measuring process is being carried out. The characteristic inspection of the chip-shaped electronic component 3 can be performed by bringing the measuring probe 8 into contact with each of the external electrodes 7 while keeping the chip-shaped electronic component 3 held by the holder 2.
【００３２】この実施形態による取扱装置１は、たとえ
ば、図４に示すような測定工程を終えた後のチップ状電
子部品３を、良品か否かによって選別するために用いら
れる。したがって、以下の説明を行なうにあたり、図１
に示した複数個のチップ状電子部品３のうち、右から３
番目のチップ状電子部品３（ａ）が不良品と判定された
ものとする。The handling apparatus 1 according to this embodiment is used, for example, to select the chip-shaped electronic component 3 after the measurement process as shown in FIG. 4 is judged to be non-defective. Therefore, in the following description, FIG.
Of the plurality of chip-shaped electronic components 3 shown in FIG.
It is assumed that the th chip-shaped electronic component 3 (a) is determined to be defective.
【００３３】上述の測定工程を終えた後、ホルダ２が取
扱装置１に供給される。このとき、ホルダ２は、ホルダ
位置決めフレーム９上に置かれる。ホルダ位置決めフレ
ーム９は、ホルダ２の周縁部を受ける形状を有してい
る。After the above measurement process is completed, the holder 2 is supplied to the handling device 1. At this time, the holder 2 is placed on the holder positioning frame 9. The holder positioning frame 9 has a shape that receives the peripheral portion of the holder 2.
【００３４】取扱装置１は、また、ホルダ位置決めフレ
ーム９が配置された側とは逆側において、ホルダ２に対
向するように配置される、ピン取付けブロック１０を備
えている。ピン取付けブロック１０は、矢印１１で示す
ように、ホルダ位置決めフレーム９に対して近接・離隔
可能に設けられる。The handling device 1 also includes a pin mounting block 10 arranged to face the holder 2 on the side opposite to the side on which the holder positioning frame 9 is arranged. The pin mounting block 10 is provided so as to be close to and away from the holder positioning frame 9 as shown by an arrow 11.
【００３５】ピン取付けブロック１０は、複数個のプッ
シャーピン１２を保持している。プッシャーピン１２
は、ピン取付けブロック１０に対して、矢印１３で示す
ように、突出および引っ込み動作可能である。複数個の
プッシャーピン１２は、制御装置１４によって、互いに
独立して突出動作するように制御される。The pin mounting block 10 holds a plurality of pusher pins 12. Pusher pin 12
Can project and retract with respect to the pin mounting block 10, as indicated by arrow 13. The plurality of pusher pins 12 are controlled by the control device 14 so as to project independently of each other.
【００３６】１個のプッシャーピン１２およびそれに関
連する構成の詳細が、図２に示されている。Details of one pusher pin 12 and its associated construction are shown in FIG.
【００３７】プッシャーピン１２は、ピン取付けブロッ
ク１０内に設けられたエアシリンダ１５によって、その
突出動作が駆動されるように構成されている。エアシリ
ンダ１５において、プッシャーピン１２自身がピストン
として機能し、エアシリンダ１５に導管１６を介して矢
印１７で示すように導入される圧縮空気によって、プッ
シャーピン１２には、突出動作が与えられる。プッシャ
ーピン１２の基部には、気密性を保つためのパッキン１
８が配置されることが好ましい。また、プッシャーピン
１２の基部とエアシリンダ１５の端面壁との間であっ
て、プッシャーピン１２のまわりには、圧縮ばね１９が
配置され、それによって、プッシャーピン１２は、圧縮
空気が導入されないときには引っ込むように付勢され
る。The pusher pin 12 is constructed so that its protruding operation is driven by an air cylinder 15 provided in the pin mounting block 10. In the air cylinder 15, the pusher pin 12 itself functions as a piston, and the compressed air introduced into the air cylinder 15 through the conduit 16 as indicated by the arrow 17 gives the pusher pin 12 a protruding operation. The base of the pusher pin 12 has a packing 1 for keeping airtightness.
8 are preferably arranged. A compression spring 19 is arranged between the base of the pusher pin 12 and the end surface wall of the air cylinder 15 and around the pusher pin 12, so that the pusher pin 12 is provided when compressed air is not introduced. It is urged to retract.
【００３８】図２に示すように、ホルダ２は、そこに設
けられた貫通孔５の中心軸線がプッシャーピン１２と中
心軸線と一致するように位置合わせされる。後述する動
作から明らかなように、プッシャーピン１２は、その突
出動作に応じて、貫通孔５内に挿入される。As shown in FIG. 2, the holder 2 is aligned such that the central axis of the through hole 5 provided therein matches the pusher pin 12 and the central axis. As is apparent from the operation described below, the pusher pin 12 is inserted into the through hole 5 in accordance with the protruding operation thereof.
【００３９】取扱装置１は、また、ピン取付けブロック
１０とホルダ２との間に配置されながら、ピン取付けブ
ロック１０によって保持された、ホルダ押さえ部材２０
を備えている。ホルダ押さえ部材２０は、図２にその一
部が拡大されて断面図で示されているように、プッシャ
ーピン１２の貫通を許容する貫通部２１を備えている。
この実施形態では、貫通部２１は、各プッシャーピン１
２毎に設けられたが、ホルダ押さえ部材２０全体をたと
えばフレーム状に構成し、このフレーム状の形態の内側
において、複数個のプッシャーピン１２に共通した貫通
部を設けるようにしてもよい。The handling device 1 is also arranged between the pin mounting block 10 and the holder 2 and is held by the pin mounting block 10 while being held by the holder pressing member 20.
Is equipped with. The holder pressing member 20 is provided with a penetrating portion 21 that allows the pusher pin 12 to penetrate, as shown in a partially enlarged sectional view of FIG.
In this embodiment, the penetrating portion 21 is formed by each pusher pin 1
Although the holder pressing member 20 is provided for every two, the holder pressing member 20 may be formed in a frame shape, for example, and a penetrating portion common to the plurality of pusher pins 12 may be provided inside the frame shape.
【００４０】図３には、ホルダ押さえ部材２０の、ピン
取付けブロック１０に対する取付け部分が拡大されて断
面図で示されている。FIG. 3 is an enlarged sectional view of the mounting portion of the holder pressing member 20 to the pin mounting block 10.
【００４１】ホルダ押さえ部材２０の周縁部には、適当
数のガイドシャフト２２が取り付けられる。ガイドシャ
フト２２は、ピン取付けブロック１０を貫通するように
設けられたガイド孔２３内に挿入され、実線および想像
線で示すように、ガイド孔２３に沿って移動可能とされ
る。したがって、ホルダ押さえ部材２０は、実線および
想像線で示すように、移動可能であり、図１において矢
印２４で示すように、ピン取付けブロック１０に対して
近接・離隔可能とされる。An appropriate number of guide shafts 22 are attached to the peripheral portion of the holder pressing member 20. The guide shaft 22 is inserted into a guide hole 23 provided so as to penetrate the pin mounting block 10 and is movable along the guide hole 23 as shown by a solid line and an imaginary line. Therefore, the holder pressing member 20 is movable as indicated by the solid line and the imaginary line, and can be moved toward and away from the pin mounting block 10 as indicated by the arrow 24 in FIG.
【００４２】ガイドシャフト２２の一方端には、フラン
ジ２５が設けられ、それによって、ガイドシャフト２２
の移動の一方終端が規定される。また、ホルダ押さえ部
材２０とピン取付けブロック１０との間であって、ガイ
ドシャフト２２のまわりには、圧縮ばね２６が配置され
る。圧縮ばね２６は、ホルダ押さえ部材２０を、ピン取
付けブロック１０から離隔させる方向へ付勢する。At one end of the guide shaft 22, a flange 25 is provided, whereby the guide shaft 22 is provided.
One end of the movement is defined. A compression spring 26 is arranged between the holder pressing member 20 and the pin mounting block 10 and around the guide shaft 22. The compression spring 26 urges the holder pressing member 20 in a direction of separating it from the pin mounting block 10.
【００４３】取扱装置１は、また、ホルダ２の、ピン取
付けブロック１０が配置された側とは逆側に配置され
る、ベース部材２７を備えている。ベース部材２７は、
ホルダ２から離脱したチップ状電子部品３を受けるため
のものである。ベース部材２７は、図１において矢印２
８で示すように、ホルダ２に対して近接・離隔可能に設
けられる。The handling device 1 also includes a base member 27 which is arranged on the opposite side of the holder 2 from the side on which the pin mounting block 10 is arranged. The base member 27 is
It is for receiving the chip-shaped electronic component 3 separated from the holder 2. The base member 27 is indicated by an arrow 2 in FIG.
As shown by 8, it is provided so as to be close to and away from the holder 2.
【００４４】また、取扱装置１は、ベース部材２７上
で、矢印２９で示すように移動可能であり、この移動に
よって、チップ状電子部品３をベース部材２７から掻き
出す、掻き出し部材３０を備えている。The handling device 1 is movable on the base member 27 as shown by an arrow 29, and is provided with a scraping member 30 for scraping the chip-shaped electronic component 3 from the base member 27 by this movement. .
【００４５】取扱装置１は、また、上述のように掻き出
されたチップ状電子部品３を受け入れかつ収容する、回
収箱３１を備えている。回収箱３１は、矢印３２で示す
ように移動可能とされる。この移動の方向は、矢印３２
で示すように、図１において左右方向とされても、図１
の紙面に対して垂直方向とされてもよく、あるいは、回
収箱３１が回転方向に移動するようにされてもよい。The handling apparatus 1 also includes a recovery box 31 for receiving and containing the chip-shaped electronic component 3 scraped out as described above. The collection box 31 is movable as shown by an arrow 32. The direction of this movement is the arrow 32
As shown in FIG.
The direction may be vertical to the paper surface, or the collection box 31 may be moved in the rotation direction.
【００４６】回収箱としては、上述の回収箱３１のほ
か、図１において破線で示すように、必要に応じて、第
２の回収箱３３が用いられても、さらに第３の回収箱３
４が用いられても、図示しないが、なおも他の回収箱が
用いられてもよい。As the recovery box, in addition to the recovery box 31 described above, as shown by the broken line in FIG. 1, if the second recovery box 33 is used as necessary, the third recovery box 3 is further used.
Although 4 is used, although not shown, still another collection box may be used.
【００４７】次に、取扱装置１の動作、すなわち、取扱
装置１を用いてのチップ状電子部品３の取扱方法につい
て、主として図５および図６を参照しながら説明する。
以下の説明において、ホルダ位置決めフレーム９は、固
定位置にあるものとする。Next, the operation of the handling apparatus 1, that is, the handling method of the chip-shaped electronic component 3 using the handling apparatus 1 will be described mainly with reference to FIGS. 5 and 6.
In the following description, the holder positioning frame 9 is in the fixed position.
【００４８】図５（１）には、取扱装置１における、ピ
ン取付けブロック１０、プッシャーピン１２、ホルダ押
さえ部材２０およびベース部材２７がそれぞれ初期位置
にある状態が示されている。すなわち、ピン取付けブロ
ック１０がホルダ位置決めフレーム９から離隔した状態
にあり、プッシャーピン１２がピン取付けブロック１０
に対して引っ込んだ状態にあり、ホルダ押さえ部材２０
がピン取付けブロック１０から離隔した状態にあり、ベ
ース部材２７がホルダ位置決めフレーム９内に位置する
ように上昇した状態にある。FIG. 5A shows a state in which the pin mounting block 10, the pusher pin 12, the holder pressing member 20, and the base member 27 in the handling device 1 are in the initial positions. That is, the pin mounting block 10 is in a state of being separated from the holder positioning frame 9, and the pusher pin 12 is in contact with the pin mounting block 10.
The holder pressing member 20 is in a state of being retracted with respect to
Is separated from the pin mounting block 10, and the base member 27 is raised so as to be located in the holder positioning frame 9.
【００４９】次に、図５（２）に示すように、複数個の
チップ状電子部品３を保持したホルダ２が、ホルダ位置
決めフレーム９上に置かれる。このとき、チップ状電子
部品３はベース部材２７と接触した状態となっていて、
板状のホルダ２が下方へ湾曲するように撓むことが防止
されている。Next, as shown in FIG. 5B, the holder 2 holding a plurality of chip-shaped electronic components 3 is placed on the holder positioning frame 9. At this time, the chip-shaped electronic component 3 is in contact with the base member 27,
The plate-shaped holder 2 is prevented from bending so as to bend downward.
【００５０】次に、図５（３）に示すように、ピン取付
けブロック１０が下降し、ホルダ押さえ部材２０がホル
ダ２に接触する状態とされる。これによって、ホルダ押
さえ部材２０とベース部材２７との間に、ホルダ２およ
びチップ状電子部品３が挟み込まれた状態となる。ま
た、この状態において、ホルダ押さえ部材２０は、図３
に示した圧縮ばね２６の弾性に抗して、ピン取付けブロ
ック１０に近接する方向にわずかに変位している。Next, as shown in FIG. 5C, the pin mounting block 10 is lowered and the holder pressing member 20 is brought into contact with the holder 2. As a result, the holder 2 and the chip-shaped electronic component 3 are sandwiched between the holder pressing member 20 and the base member 27. Further, in this state, the holder pressing member 20 is
It is slightly displaced in the direction of approaching the pin mounting block 10 against the elasticity of the compression spring 26 shown in FIG.
【００５１】次に、図５（４）に示すように、プッシャ
ーピン１２に対して、突出動作が与えられる。すなわ
ち、図２に示した導管１６を介して矢印１７で示すよう
に圧縮空気が導入され、プッシャーピン１２は、圧縮ば
ね１９の弾性に抗して、突出するように駆動される。突
出したプッシャーピン１２は、ホルダ押さえ部材２０の
貫通部２１（図２参照）を通って、ホルダ２の貫通孔５
（図２参照）内に挿入される。このとき、プッシャーピ
ン１２は、チップ状電子部品３に当接してもよい。Next, as shown in FIG. 5 (4), the pusher pin 12 is given a projecting action. That is, compressed air is introduced through the conduit 16 shown in FIG. 2 as shown by an arrow 17, and the pusher pin 12 is driven so as to project against the elasticity of the compression spring 19. The protruding pusher pin 12 passes through the through portion 21 (see FIG. 2) of the holder pressing member 20 and passes through the through hole 5 of the holder 2.
(See FIG. 2). At this time, the pusher pin 12 may contact the chip-shaped electronic component 3.
【００５２】なお、複数個のプッシャーピン１２のすべ
てが、上述のような突出動作を必ずしもするわけではな
い。前述したように、ホルダ２によって保持された複数
個のチップ状電子部品３のうち、チップ状電子部品３
（ａ）は、不良品と判定されたものである。この不良品
としてのチップ状電子部品３（ａ）に対応するプッシャ
ーピン１２（ａ）については、引っ込んだ状態に維持さ
れている。このような複数個のプッシャーピン１２の互
いに独立した突出動作は、制御装置１４（図１参照）に
よって制御される。It should be noted that all of the plurality of pusher pins 12 do not necessarily perform the above-described protruding operation. As described above, among the plurality of chip-shaped electronic components 3 held by the holder 2, the chip-shaped electronic component 3
(A) is determined to be a defective product. The pusher pin 12 (a) corresponding to the defective chip-shaped electronic component 3 (a) is maintained in the retracted state. Such independent projecting operations of the plurality of pusher pins 12 are controlled by the controller 14 (see FIG. 1).
【００５３】制御装置１４は、特性検査のための測定工
程において不良品と判定されたチップ状電子部品３
（ａ）のホルダ２上での位置を記憶し、この位置に対応
する位置にあるプッシャーピン１２（ａ）を駆動するた
めの圧縮空気を供給しないように制御する。The control device 14 controls the chip-shaped electronic component 3 which is determined to be defective in the measurement process for the characteristic inspection.
The position of (a) on the holder 2 is stored, and control is performed so that compressed air for driving the pusher pin 12 (a) at a position corresponding to this position is not supplied.
【００５４】次に、図６（１）に示すように、ピン取付
けブロック１０が、ホルダ２に向かってさらに下降され
る。これによって、ホルダ押さえ部材２０は、ホルダ２
をホルダ位置決めフレーム９に向かってより強く押圧す
る。また、図５（４）に示した段階でチップ状電子部品
３に当接している、上述したプッシャーピン１２にあっ
ては、ピン取付けブロック１０の下降分だけ、圧縮空気
による圧力に打ち勝って、引っ込んだ状態となる。他
方、図５（４）に示した段階で引っ込んだ状態に維持さ
れているプッシャーピン１２（ａ）にあっては、チップ
状電子部品３（ａ）に当接することはない。Next, as shown in FIG. 6A, the pin mounting block 10 is further lowered toward the holder 2. As a result, the holder pressing member 20 becomes the holder 2
Is pressed more strongly toward the holder positioning frame 9. Further, in the pusher pin 12 which is in contact with the chip-shaped electronic component 3 at the stage shown in FIG. 5 (4), the pressure of the compressed air is overcome by the amount by which the pin mounting block 10 is lowered. It will be in a retracted state. On the other hand, the pusher pin 12 (a) kept in the retracted state at the stage shown in FIG. 5 (4) does not come into contact with the chip-shaped electronic component 3 (a).
【００５５】次に、図６（２）に示すように、ベース部
材２７がホルダ２から離隔するように下降する。このと
き、プッシャーピン１２には、圧縮空気によって突出す
る方向の力が加えられているので、プッシャーピン１２
は、チップ状電子部品３に当接した状態を維持しなが
ら、ベース部材２７の下降に追従して突出動作し、チッ
プ状電子部品３をホルダ２から離脱させる。すなわち、
ベース部材２７は、プッシャーピン１２の突出動作によ
ってホルダ２から離脱しようとするチップ状電子部品３
を受けた後、プッシャーピン１２の突出動作と同期して
ホルダ２から離隔するように下降する。Next, as shown in FIG. 6B, the base member 27 descends so as to be separated from the holder 2. At this time, since a force in the protruding direction is applied to the pusher pin 12 by the compressed air, the pusher pin 12
Keeps contacting with the chip-shaped electronic component 3 and follows the lowering of the base member 27 to perform a projecting operation to separate the chip-shaped electronic component 3 from the holder 2. That is,
The base member 27 is a chip-shaped electronic component 3 which is about to be separated from the holder 2 by the protruding operation of the pusher pin 12.
After receiving the force, the pusher pin 12 descends so as to be separated from the holder 2 in synchronization with the protruding operation of the pusher pin 12.
【００５６】上述のようにして、ベース部材２７が、プ
ッシャーピン１２の突出動作によってホルダ２から離脱
しようとするチップ状電子部品３を受けた後、プッシャ
ーピン１２の突出動作と同期してホルダ２から離隔する
ように構成されると、ホルダ２によって保持されていた
チップ状電子部品３の位置および姿勢を維持したまま、
ベース部材２７上にチップ状電子部品３を受けることが
できる。As described above, after the base member 27 receives the chip-shaped electronic component 3 which is going to be separated from the holder 2 by the projecting operation of the pusher pin 12, the holder 2 is synchronized with the projecting operation of the pusher pin 12. When it is configured to be separated from, while maintaining the position and orientation of the chip-shaped electronic component 3 held by the holder 2,
The chip-shaped electronic component 3 can be received on the base member 27.
【００５７】また、仮に、ホルダ２から離脱しようとす
るチップ状電子部品３を受けるベース部材２７が、ホル
ダ２の下方の比較的離れた位置にあると、プッシャーピ
ン１２の突出動作の速さまたは強さによっては、チップ
状電子部品３がホルダ２から勢いよく離脱し、ベース部
材２７等に強く衝突し、機械的損傷を受けることがある
が、上述のように、ベース部材２７がプッシャーピン１
２の突出動作と同期してホルダ２から離隔するように構
成されていると、このようなチップ状電子部品３の損傷
の問題を引き起こすことはない。また、プッシャーピン
１２を突出させるように駆動する圧縮空気の制御も容易
になる。If the base member 27 that receives the chip-shaped electronic component 3 that is about to be separated from the holder 2 is located relatively far below the holder 2, the speed at which the pusher pin 12 protrudes or Depending on the strength, the chip-shaped electronic component 3 may forcefully separate from the holder 2 and collide strongly with the base member 27 or the like, resulting in mechanical damage, but as described above, the base member 27 causes the pusher pin 1 to move.
If it is configured to separate from the holder 2 in synchronization with the protruding operation of the chip 2, the problem of damage to the chip-shaped electronic component 3 will not occur. In addition, the control of the compressed air that drives the pusher pin 12 to project is also facilitated.
【００５８】前述したようなプッシャーピン１２の突出
動作に際して、チップ状電子部品３のホルダ２に対する
粘着力のため、ホルダ２は下降へ撓む変形を生じさせる
ように反ることがあるが、このような反りは、ホルダ押
さえ部材２０がホルダ２をホルダ位置決めフレーム９に
向かって強く押圧しているので、有利に抑制されること
ができる。During the projecting operation of the pusher pin 12 as described above, due to the adhesive force of the chip-shaped electronic component 3 to the holder 2, the holder 2 may warp so as to be deformed so as to be bent downward. Such a warp can be advantageously suppressed because the holder pressing member 20 strongly presses the holder 2 toward the holder positioning frame 9.
【００５９】なお、不良品としてのチップ状電子部品３
（ａ）にあっては、それに対応するプッシャーピン１２
（ａ）が引っ込んだ状態に維持されているので、ベース
部材２７の下降に関わらず、ホルダ２に保持された状態
が維持される。The chip-shaped electronic component 3 as a defective product
In the case of (a), the corresponding pusher pin 12
Since (a) is maintained in the retracted state, the state in which it is held by the holder 2 is maintained regardless of the lowering of the base member 27.
【００６０】次に、プッシャーピン１２を突出させてい
る圧縮空気の供給が停止される。これによって、圧縮ば
ね１９（図２参照）の作用により、図６（３）に示すよ
うに、プッシャーピン１２が引っ込んだ状態となる。Next, the supply of the compressed air that causes the pusher pin 12 to project is stopped. As a result, due to the action of the compression spring 19 (see FIG. 2), the pusher pin 12 is retracted as shown in FIG. 6 (3).
【００６１】また、同じく図６（３）に示すように、ベ
ース部材２７が、掻き出し部材３０の位置まで下降され
る。Similarly, as shown in FIG. 6C, the base member 27 is lowered to the position of the scraping member 30.
【００６２】なお、プッシャーピン１２を突出させてい
る圧縮空気の供給を停止するタイミングは、チップ状電
子部品３がベース部材２７上に移し替えられた後である
ならば、任意に変更することができる。The timing of stopping the supply of the compressed air that causes the pusher pin 12 to project can be arbitrarily changed after the chip-shaped electronic component 3 is transferred onto the base member 27. it can.
【００６３】次に、掻き出し部材３０がベース部材２７
に沿って移動し、それによって、図６（４）に示すよう
に、チップ状電子部品３がベース部材２７から掻き出さ
れる。このような掻き出しを終えた後、掻き出し部材３
０は、図６（３）に示したような元の位置に戻される。Next, the scraping member 30 is replaced by the base member 27.
6 (4), the chip-shaped electronic component 3 is scraped out of the base member 27 as shown in FIG. 6 (4). After finishing such scraping, the scraping member 3
0 is returned to the original position as shown in FIG. 6 (3).
【００６４】ベース部材２７から掻き出されたチップ状
電子部品３は、回収箱３１によって受けられかつ収容さ
れる。このように、回収箱３１に収容されたチップ状電
子部品３は、すべて良品である。The chip-shaped electronic component 3 scraped out from the base member 27 is received and accommodated in the recovery box 31. As described above, all the chip-shaped electronic components 3 housed in the collection box 31 are non-defective products.
【００６５】次に、取扱装置１は、図５（２）に示した
状態に戻され、次いで、ホルダ２が次のチップ状電子部
品３を保持しているホルダ２と交換される。Next, the handling apparatus 1 is returned to the state shown in FIG. 5 (2), and then the holder 2 is replaced with the holder 2 holding the next chip-shaped electronic component 3.
【００６６】なお、上述したようなホルダ２の交換を行
なう前に、不良品としてのチップ状電子部品３（ａ）に
対して、図５（３）および（４）ならびに図６（１）〜
（４）に示した各工程が繰り返されてもよい。この場
合、図６（４）に示した工程では、たとえば、図１に示
した第２の回収箱３３が用いられることにより、不良品
としてのチップ状電子部品３（ａ）を良品と区別して回
収することができ、チップ状電子部品３を、良品と不良
品との２種類に選別することができる。Before replacing the holder 2 as described above, the defective chip-shaped electronic component 3 (a) is subjected to the steps shown in FIGS. 5 (3) and (4) and FIG. 6 (1).
Each step shown in (4) may be repeated. In this case, in the step shown in FIG. 6 (4), for example, the second recovery box 33 shown in FIG. 1 is used to distinguish the defective chip-shaped electronic component 3 (a) from the non-defective product. The chip-shaped electronic components 3 can be collected and can be sorted into two types, that is, a good product and a defective product.
【００６７】また、上述した工程をさらに繰り返すこと
により、複数個のチップ状電子部品３をたとえば特性に
基づき３種類以上に選別することもできる。Further, by repeating the above-described steps, it is possible to select a plurality of chip-shaped electronic components 3 into three or more types based on, for example, characteristics.
【００６８】以上、この発明を、図１ないし図６に示し
た実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内に
おいて、その他、種々の変形例が可能である。Although the present invention has been described above with reference to the embodiments shown in FIGS. 1 to 6, various other modifications are possible within the scope of the present invention.
【００６９】たとえば、上述した実施形態では、プッシ
ャーピン１２を駆動するため、エアシリンダ１５を用い
たが、これに代えて、油圧シリンダが用いられても、あ
るいは、サーボモータまたはパルスモータ等が用いられ
てもよい。For example, in the above-described embodiment, the air cylinder 15 is used to drive the pusher pin 12, but instead of this, a hydraulic cylinder may be used, or a servo motor or a pulse motor may be used. You may be asked.
【００７０】また、図７に示すように、チップ状電子部
品３は、その長手方向がホルダ２の主面と直交する方向
に向く状態すなわち縦向き状態でホルダ２によって保持
されてもよい。この場合、図４に示した測定工程を実施
するとき、１対の測定用プローブ（図示せず。）は、互
いに上下に対向するように配置され、一方の測定用プロ
ーブ８については、ホルダ２の貫通孔５を介して外部電
極７に接触するようにされる。Further, as shown in FIG. 7, the chip-shaped electronic component 3 may be held by the holder 2 in a state where its longitudinal direction is oriented in a direction orthogonal to the main surface of the holder 2, that is, in a vertically oriented state. In this case, when the measurement process shown in FIG. 4 is performed, a pair of measurement probes (not shown) are arranged so as to face each other vertically, and one of the measurement probes 8 has the holder 2 The external electrode 7 is contacted via the through hole 5.
【００７１】図７に示したチップ状電子部品３の保持状
態から類推できるように、取扱装置１は、チップ状電子
部品３に一方の外部電極７を形成した後、他方の外部電
極７を形成するための準備工程でのチップ状電子部品３
の取り扱いにおいて適用することもできる。As can be inferred from the holding state of the chip-shaped electronic component 3 shown in FIG. 7, the handling device 1 forms one external electrode 7 on the chip-shaped electronic component 3 and then forms the other external electrode 7. Chip-shaped electronic component 3 in the preparation process for
It can also be applied in the handling of.
【００７２】より詳細には、ホルダ２によって保持され
た複数個のチップ状電子部品３の一方端部を、外部電極
７となるべき導電性ペースト中にディップし、導電性ペ
ーストを付与した後、他方の端部にも導電性ペーストを
付与するため、別のホルダ２にチップ状電子部品３を移
し替えることが行なわれる。このような移し替えを行な
うにあたっては、ベース部材２７上に別のホルダ２を配
置しておき、前述したような取扱方法を実施すれば、図
６（２）に示した工程において、別のホルダ２上にチッ
プ状電子部品３を移し替えることができる。More specifically, one end of the plurality of chip-shaped electronic components 3 held by the holder 2 is dipped in a conductive paste to serve as the external electrode 7, and after the conductive paste is applied, Since the conductive paste is also applied to the other end, the chip-shaped electronic component 3 is transferred to another holder 2. In carrying out such transfer, if another holder 2 is arranged on the base member 27 and the above-described handling method is carried out, another holder 2 will be used in the step shown in FIG. 6 (2). The chip-shaped electronic component 3 can be transferred onto the chip 2.
【００７３】また、この発明は、チップ状電子部品３の
外観選別においても適用することができる。The present invention can also be applied to the appearance selection of the chip-shaped electronic component 3.
【００７４】取扱装置１において用いられるホルダとし
ては、図８に示すようなホルダ３５であってもよい。ホ
ルダ３５は、複数個の貫通孔３６を形成した弾性体３７
を備え、各貫通孔３６内にチップ状電子部品３をそれぞ
れ保持するための保持部３８を与えている。このように
して、各貫通孔３６の内周面は弾性体によって構成さ
れ、各チップ状電子部品３は、各貫通孔３６の内周面に
弾性的に接触した状態で、各貫通孔３６内に保持され
る。The holder used in the handling apparatus 1 may be a holder 35 as shown in FIG. The holder 35 includes an elastic body 37 having a plurality of through holes 36 formed therein.
And a holding portion 38 for holding the chip-shaped electronic component 3 is provided in each through hole 36. In this way, the inner peripheral surface of each through-hole 36 is formed of an elastic body, and each chip-shaped electronic component 3 is elastically contacted with the inner peripheral surface of each through-hole 36 and inside each through-hole 36. Held in.
【００７５】なお、ホルダ３５は、各貫通孔３６の内周
面にのみ弾性体が設けられたものであってもよい。The holder 35 may be one in which an elastic body is provided only on the inner peripheral surface of each through hole 36.
【００７６】図８に示した実施形態では、チップ状電子
部品３の長手方向が貫通孔３６の軸線方向に向いた状
態、すなわち、縦向き状態で、貫通孔３６内に保持され
ている。したがって、図９によく示されているように、
チップ状電子部品３の外部電極７の各々は、貫通孔３６
の各開口側に向いていて、チップ状電子部品３の特性検
査のための測定工程を実施するとき、測定用プローブ３
９は、貫通孔３６の各開口から挿入され、外部電極７の
各々に接触するようにされる。In the embodiment shown in FIG. 8, the chip-shaped electronic component 3 is held in the through-hole 36 in a state in which the longitudinal direction of the electronic component 3 is oriented in the axial direction of the through-hole 36, that is, the vertical state. Therefore, as best shown in FIG.
Each of the external electrodes 7 of the chip-shaped electronic component 3 has a through hole 36.
When the measurement process for inspecting the characteristics of the chip-shaped electronic component 3 is performed facing each opening side of the measurement probe 3,
9 is inserted from each opening of the through hole 36 so as to come into contact with each of the external electrodes 7.
【００７７】なお、図８に示したホルダ３５において、
チップ状電子部品３は、その長手方向が貫通孔３６の軸
線方向と直交する方向に向けられた状態、すなわち横向
き状態で、ホルダ３５によって保持されてもよい。In the holder 35 shown in FIG. 8,
The chip-shaped electronic component 3 may be held by the holder 35 in a state in which its longitudinal direction is oriented in a direction orthogonal to the axial direction of the through hole 36, that is, in a lateral direction.
【００７８】この発明において取り扱われるチップ状電
子部品３としては、図示したようなチップ状の形態を有
していればよく、たとえば、チップ状のコンデンサ、イ
ンダクタ、ＬＣフィルタ、ノイズフィルタ、高周波デバ
イス、抵抗器などがある。The chip-shaped electronic component 3 handled in the present invention may have a chip-shaped form as shown in the drawing. For example, chip-shaped capacitors, inductors, LC filters, noise filters, high frequency devices, There are resistors, etc.
【００７９】[0079]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ホル
ダによって保持された複数個のチップ状電子部品をホル
ダから離脱させるための複数個のプッシャーピンが、互
いに独立して突出動作するように制御されるので、たと
えば、良品か否かの区別に従って、プッシャーピンを動
作させ、特定のチップ状電子部品のみをホルダから離脱
させることができる。その結果、一定の基準に基づき、
複数個のチップ状電子部品を選別することが容易にな
る。As described above, according to the present invention, the plurality of pusher pins for detaching the plurality of chip-shaped electronic components held by the holder from the holder are projected independently of each other. Therefore, for example, the pusher pin can be operated to separate only the specific chip-shaped electronic component from the holder according to whether it is a non-defective product or not. As a result, based on certain criteria,
It becomes easy to select a plurality of chip-shaped electronic components.
【００８０】この発明に係るチップ状電子部品の取扱装
置において、ホルダ押さえ部材がピン取付けブロックに
よって保持された状態で設けられ、ピン取付けブロック
がホルダ位置決めフレームに近接したとき、ホルダ押さ
え部材がホルダをホルダ位置決めフレームに向かって押
圧するように構成されていると、プッシャーピンの突出
動作によって、チップ状電子部品がホルダから離脱され
ようとするとき、ホルダが不所望にも変形することを防
止することができる。In the chip-shaped electronic component handling apparatus according to the present invention, the holder pressing member is provided in a state of being held by the pin mounting block, and when the pin mounting block approaches the holder positioning frame, the holder pressing member moves the holder. When it is configured to press toward the holder positioning frame, it is possible to prevent the holder from being deformed undesirably when the chip-shaped electronic component is about to be detached from the holder due to the protruding operation of the pusher pin. You can
【００８１】そのため、ホルダの損傷を防止することが
できる。また、ホルダの不所望な反りのためにプッシャ
ーピンによるチップ状電子部品の円滑な離脱が阻害され
ることも防止することができる。さらに、ホルダの不所
望な反りを防止するため、ホルダを厚く構成する必要が
ない。ホルダの厚みの増加は、プッシャーピンの長さの
増大を招き、プッシャーピンを折れやすくしてしまう。
前述したように、ホルダ押さえ部材が設けられると、ホ
ルダが比較的薄い場合であっても、その変形を防止する
ことができるので、上述したプッシャーピンをそれほど
長くする必要がなく、これが折れやすくなるという問題
を回避することができる。Therefore, the holder can be prevented from being damaged. Further, it is possible to prevent the smooth detachment of the chip-shaped electronic component by the pusher pin from being hindered by the undesired warp of the holder. Furthermore, it is not necessary to make the holder thick in order to prevent undesired warping of the holder. An increase in the thickness of the holder causes an increase in the length of the pusher pin, which makes the pusher pin easier to break.
As described above, when the holder pressing member is provided, it is possible to prevent the holder from being deformed even when the holder is relatively thin. Therefore, it is not necessary to lengthen the pusher pin described above and the holder pin is easily broken. The problem can be avoided.
【００８２】また、この発明に係るチップ状電子部品の
取扱装置において、ホルダから離脱したチップ状電子部
品を受けるためのベース部材が設けられ、このベース部
材が、ホルダに対して近接・離隔可能とされ、プッシャ
ーピンの突出動作によってホルダから離脱しようとする
チップ状電子部品を受けた後、プッシャーピンの突出動
作と同期してホルダから離隔するように構成されると、
プッシャーピンの突出動作についての速さや強さをそれ
ほど厳密に制御することなく、衝撃が及ぼされない状態
で、チップ状電子部品をベース部材上に移し替えること
ができる。Further, in the chip-shaped electronic component handling apparatus according to the present invention, a base member for receiving the chip-shaped electronic component detached from the holder is provided, and the base member is capable of approaching and separating from the holder. Then, after receiving the chip-shaped electronic component that is going to be detached from the holder by the pushing operation of the pusher pin, it is configured to be separated from the holder in synchronization with the pushing operation of the pusher pin,
The chip-shaped electronic component can be transferred onto the base member without being impacted without controlling the speed and strength of the pusher pin projecting operation very strictly.
【００８３】また、ホルダによって保持されていた位置
および姿勢を維持しながら、チップ状電子部品をベース
部材上に移し替えることができる。したがって、ベース
部材上に別のホルダを配置すれば、この別のホルダにチ
ップ状電子部品を容易に移し替えることができる。Further, the chip-shaped electronic component can be transferred onto the base member while maintaining the position and posture held by the holder. Therefore, by disposing another holder on the base member, the chip-shaped electronic component can be easily transferred to this other holder.
【００８４】また、この発明に係るチップ状電子部品の
取扱装置において、プッシャーピンの突出動作がエアシ
リンダによって駆動されるように構成されると、簡単な
構成によって、複数個のプッシャーピンを互いに独立し
て突出動作させるように制御することができる。Further, in the chip-shaped electronic component handling apparatus according to the present invention, when the pusher pin projecting operation is driven by the air cylinder, the plurality of pusher pins are independent from each other with a simple structure. Then, it is possible to control so that the protrusion operation is performed.
【００８５】この発明に係るチップ状電子部品の取扱方
法において、ホルダによって保持された複数個のチップ
状電子部品のうち、特定のチップ状電子部品のみをホル
ダから離脱させた後、残りのチップ状電子部品を保持し
ているホルダに対して、プッシャーピンを突出動作させ
る工程等を繰り返し、残りのチップ状電子部品をホルダ
から離脱させるようにすれば、チップ状電子部品を２種
類またはそれ以上の種類に選別することができる。In the method of handling a chip-shaped electronic component according to the present invention, of the plurality of chip-shaped electronic components held by the holder, only the specific chip-shaped electronic component is removed from the holder, and the remaining chip-shaped electronic components are removed. By repeating the process of projecting the pusher pin with respect to the holder holding the electronic component and separating the remaining chip-shaped electronic component from the holder, two or more types of chip-shaped electronic components can be obtained. It can be sorted into types.
【００８６】上述の場合において、複数の回収箱を用
い、選別された各グループ毎に、チップ状電子部品を各
回収箱に収容するようにすれば、チップ状電子部品の選
別に応じた回収箱への収容が可能になる。In the above case, if a plurality of recovery boxes are used and the chip-shaped electronic components are accommodated in the respective recovery boxes for each selected group, the recovery boxes can be selected according to the selection of the chip-shaped electronic components. Can be accommodated in.
【図１】この発明の一実施形態によるチップ状電子部品
の取扱装置１の全体を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing the whole of a chip-shaped electronic component handling apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示したプッシャーピン１２がピン取付け
ブロック１０に保持された部分、ホルダ押さえ部材２０
の一部、およびチップ状電子部品３を保持したホルダ２
の一部を拡大して示す断面図である。2 is a portion where the pusher pin 12 shown in FIG. 1 is held by a pin mounting block 10, a holder pressing member 20. FIG.
2 that holds a part of the chip and the chip-shaped electronic component 3
It is sectional drawing which expands and shows a part of.
【図３】図１に示したホルダ押さえ部材２０がピン取付
けブロック１０に保持された部分を拡大して示す断面図
である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a portion where the holder pressing member 20 shown in FIG. 1 is held by the pin mounting block 10.
【図４】ホルダ２によって保持されたチップ状電子部品
３に対して特性検査のための測定工程を実施している状
態を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a state in which a measurement process for characteristic inspection is being performed on the chip-shaped electronic component 3 held by the holder 2.
【図５】図１に示した取扱装置１を用いて実施されるチ
ップ状電子部品３の取扱方法において実施されるいくつ
かの典型的な工程を順次示す正面図である。5 is a front view sequentially showing some typical steps performed in the method of handling the chip-shaped electronic component 3 performed by using the handling apparatus 1 shown in FIG. 1. FIG.
【図６】図１に示した取扱装置１を用いて実施されるチ
ップ状電子部品３の取扱方法において図５に示した工程
の後に実施されるいくつかの典型的な工程を順次示す正
面図である。6 is a front view sequentially showing some typical steps performed after the step shown in FIG. 5 in the method of handling the chip-shaped electronic component 3 performed by using the handling apparatus 1 shown in FIG. Is.
【図７】この発明の他の実施形態を説明するためのもの
で、チップ状電子部品３を保持したホルダ２の一部を示
す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a part of a holder 2 holding a chip-shaped electronic component 3 for explaining another embodiment of the present invention.
【図８】この発明のさらに他の実施形態を説明するため
のもので、図１に示したホルダ２に代えて用いられるホ
ルダ３５の一部を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a part of a holder 35 used in place of the holder 2 shown in FIG. 1 for explaining still another embodiment of the present invention.
【図９】図８に示したホルダ３５によって保持されたチ
ップ状電子部品３に対して特性検査のための測定工程を
実施している状態を示す正面図である。9 is a front view showing a state in which a measurement process for characteristic inspection is being performed on the chip-shaped electronic component 3 held by the holder shown in FIG.
１ チップ状電子部品の取扱装置 ２，３５ ホルダ ３ チップ状電子部品 ４，３８ 保持部 ５，３６ 貫通孔 ６ 粘着面 ９ ホルダ位置決めフレーム １０ ピン取付けブロック １２ プッシャーピン １４ 制御装置 １５ エアシリンダ ２０ ホルダ押さえ部材 ２１ 貫通部 ２２ ガイドシャフト ２３ ガイド孔 ２７ ベース部材 ３０ 掻き出し部材 ３１，３３，３４ 回収箱 ３７ 弾性体 1 Chip-shaped electronic component handling equipment 2,35 holder 3 Chip-shaped electronic components 4,38 holding part 5,36 through holes 6 Adhesive surface 9 Holder positioning frame 10 pin mounting block 12 pusher pins 14 Control device 15 Air cylinder 20 Holder holding member 21 penetration 22 Guide shaft 23 Guide hole 27 Base member 30 scraping member 31, 33, 34 collection box 37 Elastic body
Claims (14)
めの複数個の保持部が与えられるとともに、各前記保持
部に連通する貫通孔が設けられ、かつ全体として板状を
なす、ホルダと、 前記ホルダに対向するように配置される、ピン取付けブ
ロックと、 その突出動作に応じて各前記貫通孔内に挿入されるよう
に前記ピン取付けブロックによって保持された、複数個
のプッシャーピンと、 前記ホルダの周縁部を、前記ピン取付けブロックが配置
された側とは逆側で受ける、ホルダ位置決めフレームと
を備え、 複数個の前記プッシャーピンは、互いに独立して突出動
作するように制御され、 突出動作した前記プッシャーピンが前記貫通孔内に挿入
されたとき、当該プッシャーピンに押されることによっ
て、前記保持部に保持された前記チップ状電子部品が前
記ホルダから離脱するように構成される、チップ状電子
部品の取扱装置。1. A holder, which is provided with a plurality of holding parts for respectively holding chip-shaped electronic components, is provided with a through hole communicating with each of the holding parts, and has a plate-like shape as a whole, A pin mounting block arranged so as to face the holder; a plurality of pusher pins held by the pin mounting block so as to be inserted into the through holes in accordance with the projecting movement of the pin mounting block; A holder positioning frame that receives the peripheral edge on the side opposite to the side on which the pin mounting block is arranged is provided, and the plurality of pusher pins are controlled to project independently of each other, and the projecting operation is performed. When the pusher pin is inserted into the through hole, it is pushed by the pusher pin to hold the tip-shaped chip. Configured child part is detached from the holder, the chip-like electronic component handling apparatus.
の間に配置されながら、前記ピン取付けブロックによっ
て保持され、かつ前記プッシャーピンの貫通を許容する
貫通部を有する、ホルダ押さえ部材をさらに備え、 前記ピン取付けブロックは、前記ホルダ位置決めフレー
ムに対して近接・離隔可能に設けられ、前記ホルダ位置
決めフレームに近接したとき、前記ホルダ押さえ部材が
前記ホルダを前記ホルダ位置決めフレームに向かって押
圧するように構成される、請求項１に記載のチップ状電
子部品の取扱装置。2. A holder pressing member further comprising a penetrating portion which is arranged between the pin mounting block and the holder and which is held by the pin mounting block and allows the pusher pin to penetrate therethrough, The pin mounting block is provided so as to be able to approach and separate from the holder positioning frame, and the holder pressing member presses the holder toward the holder positioning frame when approaching the holder positioning frame. The chip-shaped electronic component handling device according to claim 1.
が配置された側とは逆側に配置される、ベース部材をさ
らに備え、前記ホルダから離脱した前記チップ状電子部
品は、前記ベース部材によって受けられる、請求項１ま
たは２に記載のチップ状電子部品の取扱装置。3. The base member is disposed on the side of the holder opposite to the side on which the pin mounting block is disposed, and the chip-shaped electronic component separated from the holder is received by the base member. The handling device for the chip-shaped electronic component according to claim 1 or 2.
近接・離隔可能に設けられ、前記プッシャーピンの突出
動作によって前記ホルダから離脱しようとする前記チッ
プ状電子部品を受けた後、前記プッシャーピンの突出動
作と同期して前記ホルダから離隔するように構成され
る、請求項３に記載のチップ状電子部品の取扱装置。4. The base member is provided so as to be able to approach and separate from the holder, and receives the chip-shaped electronic component that is about to be separated from the holder by a protruding operation of the pusher pin, and then the pusher pin. The chip-shaped electronic component handling device according to claim 3, which is configured to be separated from the holder in synchronization with the protruding operation of the.
の移動によって、前記チップ状電子部品を前記ベース部
材から掻き出す、掻き出し部材と、 掻き出された前記チップ状電子部品を受けかつ収容す
る、回収箱とをさらに備える、請求項３または４に記載
のチップ状電子部品の取扱装置。5. The base member is movable, and by this movement, the chip-shaped electronic component is scraped from the base member, a scraping member, and the scraped chip-shaped electronic component is received and accommodated. The chip-shaped electronic component handling device according to claim 3, further comprising a recovery box.
ップ状電子部品をそれぞれ粘着により保持するための粘
着面を備え、前記粘着面の、各前記貫通孔の周囲部分に
各前記保持部を与えている、請求項１ないし５のいずれ
かに記載のチップ状電子部品の取扱装置。6. The holder is provided with an adhesive surface on one main surface side thereof for holding the chip-shaped electronic components by adhesive, respectively, and the holding portion is provided on the adhesive surface around each through hole. The chip-shaped electronic component handling device according to any one of claims 1 to 5, wherein:
保持部を与えており、少なくとも各前記貫通孔の内周面
は弾性体によって構成され、各前記チップ状電子部品
は、各前記貫通孔の内周面に弾性的に接触した状態で、
各前記貫通孔内に保持される、請求項１ないし５のいず
れかに記載のチップ状電子部品の取扱装置。7. The holder provides each of the holding portions in each of the through holes, at least an inner peripheral surface of each of the through holes is made of an elastic body, and each of the chip-shaped electronic components has each of the With elastic contact with the inner surface of the through hole,
The chip-shaped electronic component handling device according to claim 1, which is held in each of the through holes.
によって駆動されることによって突出動作するように構
成される、請求項１ないし７のいずれかに記載のチップ
状電子部品の取扱装置。8. The handling device for a chip-shaped electronic component according to claim 1, wherein each pusher pin is configured to perform a protruding operation by being driven by an air cylinder.
めの複数個の保持部が与えられるとともに、各前記保持
部に連通する貫通孔が設けられ、かつ全体として板状を
なす、ホルダを用意する工程と、 前記ホルダの各前記保持部に前記チップ状電子部品が保
持された状態とする工程と、 前記ホルダによって保持された複数個の前記チップ状電
子部品のうち、特定の前記チップ状電子部品を保持して
いる前記保持部に連通する前記貫通孔内に、プッシャー
ピンを挿入し、それによって、前記特定のチップ状電子
部品のみを押して前記ホルダから離脱させる工程とを備
える、チップ状電子部品の取扱方法。9. A holder is provided, which is provided with a plurality of holding portions for respectively holding the chip-shaped electronic components, is provided with a through hole communicating with each of the holding portions, and has a plate-like shape as a whole. A step of setting the chip-shaped electronic component held in each of the holders of the holder, and a specific chip-shaped electronic component among the plurality of chip-shaped electronic components held by the holder Inserting a pusher pin into the through hole that communicates with the holding portion that holds, thereby pushing only the specific chip electronic component to separate it from the holder. How to handle.
チップ状電子部品を回収箱に収容する工程をさらに備え
る、請求項９に記載のチップ状電子部品の取扱方法。10. The method of handling a chip-shaped electronic component according to claim 9, further comprising the step of housing the specific chip-shaped electronic component separated from the holder in a recovery box.
残りの前記チップ状電子部品の少なくとも１個を保持し
ている前記保持部に連通する前記貫通孔内に、プッシャ
ーピンを挿入し、それによって、前記残りのチップ状電
子部品の少なくとも１個を押して前記ホルダから離脱さ
せる工程をさらに備える、請求項９または１０に記載の
チップ状電子部品の取扱方法。11. Excluding the specific chip-shaped electronic component,
A pusher pin is inserted into the through hole that communicates with the holding portion that holds at least one of the remaining chip-shaped electronic components, thereby pressing at least one of the remaining chip-shaped electronic components. The method for handling a chip-shaped electronic component according to claim 9 or 10, further comprising a step of separating from the holder.
チップ状電子部品の少なくとも１個を第２の回収箱に収
容する工程をさらに備える、請求項１１に記載のチップ
状電子部品の取扱方法。12. The method of handling a chip-shaped electronic component according to claim 11, further comprising a step of accommodating at least one of the remaining chip-shaped electronic components separated from the holder in a second recovery box.
りのチップ状電子部品とは、良品か否かによって区別さ
れる、請求項９ないし１２のいずれかに記載のチップ状
電子部品の取扱方法。13. The method of handling a chip-shaped electronic component according to claim 9, wherein the specific chip-shaped electronic component and the remaining chip-shaped electronic component are distinguished by whether they are non-defective products or not. .
状電子部品を受けるベース部材を用意する工程をさらに
備え、 前記貫通孔内に前記プッシャーピンを挿入することによ
って前記チップ状電子部品を前記ホルダから離脱させる
工程は、前記ベース部材によって前記チップ状電子部品
を受けた状態で、前記プッシャーピンと同期させて前記
ベース部材を前記ホルダから離隔させる工程を備える、
請求項９ないし１３のいずれかに記載のチップ状電子部
品の取扱方法。14. A step of preparing a base member for receiving the chip-shaped electronic component separated from the holder, wherein the chip-shaped electronic component is removed from the holder by inserting the pusher pin into the through hole. The step of separating includes a step of separating the base member from the holder in synchronization with the pusher pin in a state of receiving the chip-shaped electronic component by the base member,
A method for handling a chip-shaped electronic component according to any one of claims 9 to 13.
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|---|---|---|---|
| JP2002102241A JP4039102B2 (en) | 2002-04-04 | 2002-04-04 | Device and method for handling chip-shaped electronic components |
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|---|---|---|---|---|
| JP2008153310A (en) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Holding jig and device and method for forming electrode |
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