JP2003297509A - Contact sheet and socket - Google Patents

Contact sheet and socket

Info

Publication number
JP2003297509A
JP2003297509A JP2002102967A JP2002102967A JP2003297509A JP 2003297509 A JP2003297509 A JP 2003297509A JP 2002102967 A JP2002102967 A JP 2002102967A JP 2002102967 A JP2002102967 A JP 2002102967A JP 2003297509 A JP2003297509 A JP 2003297509A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
contact sheet
electronic device
socket
beams
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2002102967A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshimasa Ochiai
敏正 落合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Priority to JP2002102967A priority Critical patent/JP2003297509A/en
Publication of JP2003297509A publication Critical patent/JP2003297509A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a contact sheet and a socket used for a high-frequency test or mounting, with excellent durability and reliability against a repetitive use, which can respond to a narrow zero insertion force structure. <P>SOLUTION: The contact 5 is structured from a base part 7 fitted in extension from a fixed part 6, and two sheets of beams 8, 9 formed so as to have a narrower gap toward a vertical direction and to a direction of the fixed part 6 from both side ends in an opposite side of the fixed part 6 of the base part 7. After a pin terminal 11 of one electronic device 10 is inserted into a wider side of the tap of the two sheets of the beams 8, 9, an electric connection of the contact 5 and the one electronic device is secured by pinching the pin terminal 11 through sliding of it toward a narrowing side of the gap of the two beams 8, 9, and a terminal 13 of the other electronic device 12 and the contact 5 are made connected, whereby, the electronic devices 10, 12 are mutually connected electrically through the contact 5. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】 本発明は、コンタクトシー
ト及びソケットに関する。さらに詳しくは、狭ピッチ及
び多ピン化したピン端子を有する電子デバイス相互間の
確実な電気的接続が可能であるとともに、ゼロ・インサ
ーション・フォース(ZIF:Zero Insert
ion Force)構造に対応することができ、信頼
性に優れた、短いコンタクトを用いて高周波特性の良い
実装ソケットに好適に用いられるコンタクトシート及び
ソケットに関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a contact sheet and a socket. More specifically, it is possible to ensure reliable electrical connection between electronic devices having narrow-pitch and multi-pin pin terminals, and to achieve zero insertion force (ZIF: Zero Insert).
The present invention relates to a contact sheet and a socket suitable for a mounting socket having a high frequency characteristic by using a short contact which has a high reliability and can correspond to an ion force structure.

【0002】[0002]

【従来の技術】 近年、情報処理機器の分野において
は、小型化及び高速化の要請が高まったことに伴い、ピ
ン端子を有する電子デバイスの狭ピッチ化及び多ピン化
が進行している。また、このような狭ピッチ化の観点か
ら、周辺配列方式から格子配列方式に移行しつつあるの
が現状である。
2. Description of the Related Art In recent years, in the field of information processing equipment, with the increasing demand for miniaturization and high speed, electronic devices having pin terminals have become narrower in pitch and have more pins. Further, from the viewpoint of such a narrow pitch, the present situation is that the peripheral array system is being shifted to the lattice array system.

【0003】 このように狭ピッチ化及び多ピン化した
電子デバイス相互間の電気的な接続には、コンタクトを
備えたソケットを介在させることが行われている。特
に、この電子デバイスがマイクロプロセッサー(MP
U:microprocessor unit)等とし
て用いられるような、グレードアップ等の交換を望まれ
る実装の場合には、この電子デバイスを脱着自在に接続
することができるピン・グリッド・アレイ(PGA:P
in Grid Array)ソケットが多く用いられ
ている。このようなソケットにおいては、そのコンタク
トの全てが各電子デバイスの端子とそれぞれ確実に接触
し、両者を電気的に確実に接続することが必要である。
As described above, a socket provided with a contact is used for electrical connection between electronic devices having a narrow pitch and a large number of pins. In particular, this electronic device is a microprocessor (MP
In the case of mounting that is desired to be replaced such as upgrade, such as used as U: microprocessor unit), a pin grid array (PGA: P) capable of detachably connecting this electronic device.
In Grid Array) sockets are often used. In such a socket, it is necessary that all of its contacts surely come into contact with the terminals of each electronic device, respectively, so as to electrically and surely connect them.

【0004】 このPGAソケットは、格子状に並べて
配置された多数の入出力用のピン端子を有し、多ピン化
に対応し得る半導体パッケージとしてコンピュータ等の
電子機器に広く用いられている。そして、このPGAソ
ケットは、各電子デバイスを取り外し可能な状態で電気
的に接続することができるようにコンタクトを備えた構
成となっている。
This PGA socket has a large number of input / output pin terminals arranged side by side in a grid pattern, and is widely used in electronic devices such as computers as a semiconductor package capable of accommodating multiple pins. Further, this PGA socket is provided with contacts so that each electronic device can be electrically connected in a detachable state.

【0005】 一方、近年、MPUやメモリーが高速化
するにつれ、より高速のクロックに対するインダクタン
スを低減させることが要求されており、そのためには、
電子デバイス相互間に介在するソケットとしてのコンタ
クトは、電流の通過距離をできるだけ短くかつ導体抵抗
が小さいものとすることが必要である。
On the other hand, in recent years, as the speed of MPUs and memories has increased, it has been required to reduce the inductance with respect to higher speed clocks.
The contacts as sockets interposed between the electronic devices are required to have a current passing distance as short as possible and a conductor resistance as small as possible.

【0006】 このようなPGAソケットは、例えば、
複数の開口切欠部が形成された電気絶縁性及び弾性を有
する基材シートと、この開口切欠部に配設された導電性
及びバネ性を有するコンタクトとを備え、各コンタクト
は、前述した電子デバイスのピン端子の幅よりも小さい
溝を有する形状に形成されている。そして、その使用に
際して、ソケットの上方から、電子デバイスのピン端子
をコンタクトに挿入し、摺動させることによってコンタ
クトの溝を押し広げるようにして、電子デバイスとソケ
ットとの電気的な接続を確保している。
Such a PGA socket is, for example,
An electrically insulating and elastic base sheet having a plurality of opening cutouts formed therein, and a conductive and springy contact arranged in the opening cutouts, each contact being an electronic device described above. Is formed in a shape having a groove smaller than the width of the pin terminal. When using it, insert the pin terminal of the electronic device into the contact from above the socket and slide it to widen the groove of the contact to secure the electrical connection between the electronic device and the socket. ing.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、従来
のPGAソケットは厚く、コンタクトは垂直方向に長い
ため、高速信号に対応することが困難になっている。
However, since the conventional PGA socket is thick and the contacts are long in the vertical direction, it is difficult to cope with high-speed signals.

【0008】 また、従来、ソケットに用いられるコン
タクトは、コンタクトを順次金型等で打ち抜き、別に射
出成形された電気絶縁性を有するハウジング(基材シー
ト)に1ピン又は1列ずつ圧入し、切り離し、固定され
ていた。
Conventionally, the contacts used in the socket are sequentially punched out by a die or the like, press-fitted into a separately injection-molded housing (base sheet) having electric insulation one pin or one row, and then separated. It was fixed.

【0009】 現在、このような製造方法によって、各
端子配列の幅が1.27mmピッチというソケットの製
造が実用段階に入っているが、今後、電子デバイスの狭
ピッチ化及び多ピン化がさらに進行すると予想されてお
り、これ以上の狭ピッチ化したソケットを、現在の製造
方法を用いて製造すると、ハウジング及びコンタクトの
厚さを薄くしなければならないために、製造時にハウジ
ング及びコンタクトが変形してしまうことや、ハウジン
グの射出成形時に樹脂が充分に行き渡らず正常な形状の
ハウジングを形成することができないという問題があっ
た。
At present, a socket having a width of each terminal array of 1.27 mm pitch is being manufactured by such a manufacturing method, but in the future, the pitch of electronic devices will be narrowed and the number of pins will be further increased. It is expected that if a socket with a further narrower pitch is manufactured by using the current manufacturing method, the housing and the contact will be deformed during manufacturing because the thickness of the housing and the contact must be reduced. However, there is a problem in that the resin is not sufficiently spread at the time of injection molding of the housing and the housing having a normal shape cannot be formed.

【0010】 また、コンタクトをハウジングに1ピン
又は1列ずつ圧入して製造するために、電子デバイスの
多ピン化が進行するに従って工程数が増加し、組立コス
トが増加するという問題があった。
Further, since the contacts are press-fitted into the housing by one pin or one row, the number of steps increases as the number of pins of the electronic device increases, and the assembly cost increases.

【0011】 本発明は、上述の問題に鑑みてなされた
ものであり、狭ピッチ及び多ピン化したピン端子を有す
る電子デバイス相互間の確実な電気的接続が可能である
とともに、ゼロ・インサーション・フォース構造に対応
することができ、信頼性に優れた、短いコンタクトを用
いて高周波特性の良い実装ソケットに好適に用いられる
コンタクトシート及びソケットを提供することを目的と
する。
The present invention has been made in view of the above problems, and enables reliable electrical connection between electronic devices having pin terminals with a narrow pitch and a large number of pins, as well as zero insertion. -An object of the present invention is to provide a contact sheet and a socket which can cope with a force structure and have excellent reliability and which can be suitably used as a mounting socket having good high frequency characteristics by using a short contact.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】 上述の目的を達成する
ため、本発明は、以下のコンタクトシート及びソケット
を提供するものである。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides the following contact sheet and socket.

【0013】[1] 複数の開口切欠部が形成された電
気絶縁性及び弾性を有する二枚の基材シートと、前記開
口切欠部に配設された導電性及びバネ性を有するコンタ
クトとを備え、格子状に配列したピン端子を有する電子
デバイスと他の電子デバイスとの相互間を電気的に接続
するソケットに用いられるコンタクトシートであって、
前記コンタクトが、一方の先端部が前記開口切欠部の一
縁部において二枚の前記基材シートに挟持された状態で
固定される固定部と、前記固定部から延設された基部
と、前記基部の前記固定部とは反対側の両側端から垂直
方向に且つ前記固定部の方向に向かって互いの間隔が狭
くなるように形成された二枚のビームとから構成され、
一方の前記電子デバイスの前記ピン端子を二枚の前記ビ
ームの間隔が広い側に挿入した後、前記ビームの間隔が
狭くなる側に摺動させて、前記ピン端子を二枚の前記ビ
ームで狭持することによって、前記コンタクトと一方の
前記電子デバイスとの電気的な接続を確保するととも
に、他方の前記電子デバイスの端子と前記コンタクトと
を接触させることによって、前記コンタクトを介して前
記電子デバイス相互間を電気的に接続することを特徴と
するコンタクトシート。
[1] Equipped with two electrically insulating and elastic base material sheets having a plurality of opening cutouts, and conductive and springy contacts arranged in the opening cutouts. A contact sheet used for a socket for electrically connecting an electronic device having pin terminals arranged in a lattice and another electronic device to each other,
The contact is a fixed portion fixed in a state where one tip portion is sandwiched between the two base material sheets at one edge portion of the opening cutout portion, a base portion extended from the fixed portion, From the opposite ends of the base portion opposite to both ends in the vertical direction and the two beams formed so as to narrow the mutual distance toward the direction of the fixing portion,
After inserting the pin terminal of one of the electronic devices into the side where the distance between the two beams is wide, slide the pin terminal to the side where the distance between the beams becomes narrower so that the pin terminal is narrowed by the two beams. By holding the contact, the electrical connection between the electronic device and one of the electronic devices is ensured, and the terminal of the other electronic device is brought into contact with the contact, so that the electronic device is mutually connected through the contact. A contact sheet characterized by electrically connecting between them.

【0014】[2] 前記基部の幅が、前記固定部側の
端部から反対側の端部に向かって狭くなるように構成さ
れた前記[1]に記載のコンタクトシート。
[2] The contact sheet according to [1], wherein the width of the base portion is narrowed from the end portion on the fixed portion side toward the end portion on the opposite side.

【0015】[3] 前記ビームの幅が、前記固定部側
の先端に向かって狭くなるように構成された前記[1]
又は[2]に記載のコンタクトシート。
[3] The above-mentioned [1], wherein the width of the beam is narrowed toward the tip on the fixed portion side.
Alternatively, the contact sheet according to [2].

【0016】[4] 前記基部の下面側に、半田ボール
を実装してなる前記[1]〜[3]のいずれかに記載の
コンタクトシート。
[4] The contact sheet according to any one of [1] to [3], wherein a solder ball is mounted on the lower surface side of the base portion.

【0017】[5] 前記基部と前記半田ボールとの間
に、前記半田ボールの表面形状に対応した凹部を有する
パッドを配設した前記[4]に記載のコンタクトシー
ト。
[5] The contact sheet according to the above [4], wherein a pad having a recess corresponding to the surface shape of the solder ball is provided between the base portion and the solder ball.

【0018】[6] 前記基部に、二枚の前記基材シー
トよりも下側に突出するような凸部が形成された前記
[1]〜[3]のいずれかに記載のコンタクトシート。
[6] The contact sheet according to any one of the above [1] to [3], wherein the base portion is formed with a convex portion that protrudes below the two base material sheets.

【0019】[7] 前記コンタクトが、ベリリウム銅
又はニッケルベリリウムからなる前記[1]〜[6]の
いずれかに記載のコンタクトシート。
[7] The contact sheet according to any one of [1] to [6], wherein the contact is made of beryllium copper or nickel beryllium.

【0020】[8] 格子状に配列したピン端子を有す
る電子デバイス相互間を電気的に接続するソケットであ
って、前記[1]〜[7]のいずれかに記載されたコン
タクトシートと、前記コンタクトシートを設置する枠体
と、前記コンタクトシートを摺動可能にする稼働部とを
有するソケット。
[8] A socket for electrically connecting electronic devices having pin terminals arranged in a grid pattern, which comprises the contact sheet according to any one of [1] to [7], A socket having a frame body on which a contact sheet is installed, and an operating part that allows the contact sheet to slide.

【0021】[9] 前記枠体に、三以上の固定穴が穿
設された前記[8]に記載のソケット。
[9] The socket according to [8], wherein three or more fixing holes are formed in the frame body.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】 以下、本発明のコンタクトシー
ト及びソケットの実施の形態を、図面を参照しつつ具体
的に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the contact sheet and socket of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.

【0023】 図1及び2は、本発明のコンタクトシー
トの一の実施の形態を示す説明図であり、図1は、斜視
図、図2は、断面図である。図1及び2に示すように、
本実施の形態のコンタクトシート1は、複数の開口切欠
部4が形成された電気絶縁性及び弾性を有する二枚の基
材シート2、3と、開口切欠部4に配設された導電性及
びバネ性を有するコンタクト5とを備え、格子状に配列
したピン端子11を有する電子デバイス10と他の電子
デバイス12との相互間を電気的に接続するソケットに
用いられるコンタクトシート1であって、コンタクト5
が、一方の先端部が開口切欠部4の一縁部において二枚
の基材シート2、3に挟持された状態で固定される固定
部6と、固定部6から延設された基部7と、基部7の固
定部6とは反対側の両側端から垂直方向に且つ固定部6
の方向に向かって互いの間隔が狭くなるように形成され
た二枚のビーム8、9とから構成され、一方の電子デバ
イス10のピン端子11を二枚のビーム8、9の間隔が
広い側に挿入した後、ビーム8、9の間隔が狭くなる側
に摺動させて、ピン端子11を二枚のビーム8、9で狭
持することによってコンタクト5と一方の電子デバイス
10との電気的な接続を確保するとともに、他方の電子
デバイス12の端子13とコンタクト5とを接触させる
ことによって、コンタクト5を介して電子デバイス1
0、12相互間を電気的に接続することを特徴とする。
FIGS. 1 and 2 are explanatory views showing an embodiment of the contact sheet of the present invention, FIG. 1 is a perspective view, and FIG. 2 is a sectional view. As shown in FIGS. 1 and 2,
The contact sheet 1 of the present embodiment includes two base sheets 2 and 3 having electric insulation and elasticity, in which a plurality of opening cutouts 4 are formed, and a conductive sheet disposed in the opening cutouts 4. A contact sheet (1) used for a socket for electrically connecting between an electronic device (10) having pin terminals (11) arranged in a grid pattern and another electronic device (12), comprising a contact (5) having a spring property, Contact 5
However, a fixed portion 6 fixed in a state where one end portion is sandwiched between two base material sheets 2 and 3 at one edge portion of the opening notch 4, and a base portion 7 extended from the fixed portion 6. , From the both ends of the base 7 opposite to the fixed part 6 in the vertical direction and the fixed part 6
The two terminals 8 and 9 are formed so that the distance between them becomes narrower in the direction of the arrow. The pin terminal 11 of the electronic device 10 on one side has a wider distance between the two beams 8 and 9. After the insertion, the sliding contact is made to the side where the distance between the beams 8 and 9 becomes narrower, and the pin terminal 11 is held between the two beams 8 and 9 to electrically connect the contact 5 and the electronic device 10 on one side. The electronic device 1 through the contact 5 by ensuring the proper connection and bringing the terminal 13 of the other electronic device 12 into contact with the contact 5.
It is characterized in that 0 and 12 are electrically connected to each other.

【0024】 このように構成することによって、狭ピ
ッチ及び多ピン化したピン端子11を有する電子デバイ
ス10の確実な電気的接続が可能であるとともに、ゼロ
・インサーション・フォース構造に対応することができ
る。また、繰り返しの使用に対する耐久性及び信頼性に
優れ、高周波テストや実装に好適に用いることができ
る。さらに、コンタクト5における電流の通過距離を短
くすることが可能で、高速のクロックに対するインダク
タンスを低減させることができる。
With such a configuration, the electronic device 10 having the pin terminals 11 having a narrow pitch and a large number of pins can be surely electrically connected, and a zero insertion force structure can be supported. it can. Further, it has excellent durability and reliability against repeated use, and can be suitably used for high frequency tests and mounting. Further, it is possible to shorten the current passing distance in the contact 5, and it is possible to reduce the inductance for a high speed clock.

【0025】 本発明のコンタクトシートにおいては、
基部7の幅が、固定部6側の端部から反対側の端部に向
かって狭くなるように構成されることが好ましい。この
ように構成することによって、コンタクト5の応力を低
減することができるので、電子デバイス10の小型化に
容易に対応することができる。
In the contact sheet of the present invention,
It is preferable that the width of the base portion 7 is configured to be narrowed from the end portion on the fixed portion 6 side toward the end portion on the opposite side. With such a configuration, the stress of the contact 5 can be reduced, so that the electronic device 10 can be easily downsized.

【0026】 また、ビーム8、9の幅が、固定部側の
先端に向かって狭くなるように構成されることが好まし
い。電子デバイス10のピン端子11は、二枚のビーム
8、9に狭持されることによってコンタクト5との電気
的な接続を確保することとなるため、このように構成す
ることによって、応力が低減しピン端子11とビーム
8、9との実質的な接続部の接触面圧が大きくなりZI
F構造に好適な構造となっている。
Further, it is preferable that the widths of the beams 8 and 9 are configured to be narrowed toward the tip on the fixed portion side. Since the pin terminal 11 of the electronic device 10 is held between the two beams 8 and 9 to secure the electrical connection with the contact 5, the stress is reduced by configuring in this way. The contact surface pressure at the substantial connecting portion between the pin terminal 11 and the beams 8 and 9 increases, and
The structure is suitable for the F structure.

【0027】 本発明に用いられるコンタクト5として
は、強度、導電性、耐摩耗性、可撓性、耐酸化性等を有
するものであれば特に制限はないが、例えば、ベリリウ
ム銅、ニッケルベリリウム等のバネ性を有する導電性材
料を好適例として挙げることができる。コンタクト5と
してこれらの材料を用いることによって、本発明のコン
タクトシート1に疲労特性及び高温に対する耐熱性を付
与することもできる。同様に、基材シート2、3とし
て、例えば、ポリイミドを用いることによって、高温に
対する耐熱性を付与することができる。
The contact 5 used in the present invention is not particularly limited as long as it has strength, conductivity, wear resistance, flexibility, oxidation resistance and the like, but for example, beryllium copper, nickel beryllium, etc. As a preferable example, a conductive material having a spring property can be cited. By using these materials for the contact 5, the contact sheet 1 of the present invention can be provided with fatigue characteristics and heat resistance against high temperature. Similarly, heat resistance to high temperatures can be imparted by using, for example, polyimide as the base material sheets 2 and 3.

【0028】 本実施の形態のコンタクトシート1は、
基部7に、二枚の基材シート2、3よりも下側に突出す
るような凸部15が形成された構成となっている。この
場合、コンタクト5と他方の電子デバイス12との接続
の際に、凸部15が電子デバイス12の端子13に予め
接触していることが好ましい。このようなコンタクトシ
ートは、他方の電子デバイス12と脱着可能に接続する
ことができるために、電子デバイス10、12の高周波
テスト等に有効に用いることができる。また、図3に示
すように、コンタクト5に補助ビーム16を貼り合せた
構成とすることによって、コンタクト5の凸部15と他
方の電子デバイス12の端子13との接続に必要なバネ
荷重を容易に得ることができ、脱着可能かつ信頼性の高
い、コンタクト5と電子デバイス12との接続を実現す
ることができる。
The contact sheet 1 of the present embodiment is
The base portion 7 has a configuration in which a convex portion 15 is formed so as to protrude below the two base material sheets 2 and 3. In this case, it is preferable that the convex portion 15 is in contact with the terminal 13 of the electronic device 12 in advance when the contact 5 is connected to the other electronic device 12. Since such a contact sheet can be detachably connected to the other electronic device 12, it can be effectively used for a high frequency test of the electronic devices 10 and 12. Further, as shown in FIG. 3, the auxiliary beam 16 is attached to the contact 5, so that the spring load required for connecting the convex portion 15 of the contact 5 and the terminal 13 of the other electronic device 12 can be easily applied. Therefore, the connection between the contact 5 and the electronic device 12, which is removable and highly reliable, can be realized.

【0029】 また、図4に示すように、本発明のコン
タクトシート1は、基部7の下面側に、半田ボール14
を実装してなる構成としてもよい。このように構成する
ことによって、半田ボール14を介して、他の電子デバ
イス12(図2参照)に表面実装することができる。こ
の際、基部7と半田ボール14との間に、半田ボール1
4の表面形状に対応した凹部を有するパッド19を配設
した構成とすることによって、基部7に対する半田ボー
ル14の実装が安定したものとなる。
Further, as shown in FIG. 4, the contact sheet 1 of the present invention has a solder ball 14 on the lower surface side of the base portion 7.
May be implemented. With this configuration, the electronic device 12 (see FIG. 2) can be surface-mounted via the solder balls 14. At this time, the solder ball 1 is placed between the base 7 and the solder ball 14.
By arranging the pad 19 having the concave portion corresponding to the surface shape of No. 4, the mounting of the solder ball 14 on the base portion 7 becomes stable.

【0030】 以下、本発明のコンタクトシートの製造
方法の2つの具体例(第1の方法及び第2の方法)につ
いて説明する。
Hereinafter, two specific examples (first method and second method) of the method for producing a contact sheet of the present invention will be described.

【0031】 第1の方法 まず、複数の開口切欠部が形成された電気絶縁性及び弾
性を有するシートに導電性及びバネ性を有するシートを
接着する。次に、エッチング等により、導電性及びバネ
性を有するシートのうち、コンタクトを形成する部分の
みを残す。次に、コンタクトを形成する部分をプレス等
により切断、曲げ加工する。また、図5(a)及び
(b)に示すように、コンタクトを形成する部分17
を、基材シート22、23に狭持される固定部26、固
定部26から延設された基部27、及び基部27の固定
部26とは反対側の両側端から延設された二枚のビーム
28、29から構成された複数のコンタクト部25と、
コンタクト部25を互いに連結する少なくとも一つの連
結部18とから形成し、かつ、連結部18の形状を、コ
ンタクトを形成する部分17の曲げ加工の際、連結部1
8に生じる破断応力により連結部18が切断される形状
に形成するとともに、連結部18のコンタクトを形成す
る部分17における切断される前の配置を、切断により
形成される連結部18の対向する切断面が、互いに電気
的に絶縁される位置となるように配置してもよい。な
お、必要に応じ、プレス加工の前又は後に、コンタクト
にメッキ処理を施してもよい。最後に、コンタクトが露
出している側に、もう一枚の複数の開口切欠部が形成さ
れた電気絶縁性及び弾性を有するシートを配置する。
First Method First, a sheet having electrical conductivity and elasticity is adhered to a sheet having electrical insulation and elasticity in which a plurality of opening notches are formed. Next, by etching or the like, of the conductive and springy sheet, only the portion where the contact is formed is left. Next, the portion where the contact is formed is cut and bent by a press or the like. Further, as shown in FIGS. 5A and 5B, a portion 17 for forming a contact
A fixed part 26 sandwiched between the base material sheets 22 and 23, a base part 27 extending from the fixed part 26, and two base parts extending from both side ends of the base part 27 opposite to the fixed part 26. A plurality of contact portions 25 composed of beams 28 and 29,
The contact part 25 is formed of at least one connecting part 18 that connects to each other, and the shape of the connecting part 18 is such that when the part 17 forming the contact is bent.
The connecting portion 18 is formed in such a shape that the connecting portion 18 is cut by the breaking stress generated in 8 and the connection portion 18 of the connecting portion 18 before cutting is formed by cutting the connecting portion 18 facing each other. You may arrange | position so that a surface may become a position electrically insulated mutually. If necessary, the contacts may be plated before or after pressing. Finally, on the side where the contacts are exposed, another sheet having electrical insulation and elasticity, in which a plurality of opening notches is formed, is arranged.

【0032】 第2の方法 まず、導電性及びバネ性を有するシートからエッチング
及びプレス加工等によりコンタクトを形成する部分のみ
を取り出す。次に、これらの部分を、二枚の複数の開口
切欠部が形成された電気絶縁性及び弾性を有するシート
の間に挟持させて接着し、プレス等で切断、曲げ加工を
行う。なお、プレス等による切断、曲げ加工は、コンタ
クトを形成する部分を、複数の開口切欠部が形成された
電気絶縁性及び弾性を有するシートの一枚に接着した状
態で行ってもよく、また、プレス加工の前又は後に、コ
ンタクトにメッキ処理を施してもよい。
Second Method First, only a portion where a contact is to be formed is taken out from a sheet having conductivity and spring property by etching, pressing, or the like. Next, these parts are sandwiched and adhered between sheets having electrical insulation and elasticity in which two opening notches are formed, and cut and bent by a press or the like. Note that cutting by a press or the like, bending may be performed in a state in which a portion where a contact is formed is bonded to one sheet of an electrically insulating and elastic sheet in which a plurality of opening cutouts is formed, The contacts may be plated before or after pressing.

【0033】 このように構成することによって、コン
タクト5(図1参照)は、プレス等で成形加工されて形
成されるため、従来の製造方法のようなコンタクトを圧
入する必要がなく、細密なコンタクトを容易に形成する
ことができる。例えば、500〜2000ピンの電子デ
バイスに対応し、1.00〜0.8mmのピッチ間隔の
ピン端子に対応することができる。また、このようなコ
ンタクトシートの製造方法においては、製造するコンタ
クトシートの厚さ方向に対する制限がないため、極端に
厚さの薄いコンタクトシート1(図1参照)を製造する
ことができる。さらに、コンタクトシート1(図1参
照)の各コンタクト5(図1参照)は、一枚の導電性シ
ートから形成されたコンタクトを形成する部分17を成
形加工して形成されるために、電子デバイスのピン端子
が狭ピッチ及び多ピン化が進んでも、原材料費が増加す
ることがなく、逆に、ピン端子の狭ピッチ及び多ピン化
が進むに従って、実質上、ピン当りの製造コストの削減
を図ることができる。
With such a configuration, the contact 5 (see FIG. 1) is formed by molding by a press or the like, so that there is no need to press-fit the contact as in the conventional manufacturing method, and a fine contact can be obtained. Can be easily formed. For example, it can correspond to an electronic device having 500 to 2000 pins, and can correspond to pin terminals having a pitch interval of 1.00 to 0.8 mm. In addition, in such a contact sheet manufacturing method, since there is no limitation in the thickness direction of the contact sheet to be manufactured, the contact sheet 1 (see FIG. 1) having an extremely thin thickness can be manufactured. Further, each contact 5 (see FIG. 1) of the contact sheet 1 (see FIG. 1) is formed by molding a portion 17 for forming a contact, which is formed of one conductive sheet, and thus is formed into an electronic device. The raw material cost does not increase even if the pin terminals of Narrow Pitch and the number of pins are advanced, and conversely, as the pin pitch and the number of pins of Pin terminals are increased, the manufacturing cost per pin is substantially reduced. Can be planned.

【0034】 次に、本発明のソケットの実施の形態に
ついて、図6を用いて説明する。本実施の形態のソケッ
ト30は、図6に示すように、格子状に配列したピン端
子11を有する電子デバイス10と、電子デバイス12
の端子13とを接続するソケット30であって、本発明
のコンタクトシート1と、コンタクトシート1を設置す
る枠体31と、電子デバイス10のピン端子をコンタク
トシート1に対して摺動させる可動部32と、可動部を
動かすレバー33を有する。
Next, an embodiment of the socket of the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 6, the socket 30 of the present embodiment includes an electronic device 10 having pin terminals 11 arranged in a grid pattern, and an electronic device 12.
A contact part 1 of the present invention, a frame body 31 on which the contact sheet 1 is installed, and a movable part for sliding pin terminals of the electronic device 10 with respect to the contact sheet 1. 32 and a lever 33 for moving the movable part.

【0035】 このように構成することによって、電子
デバイス10、12相互間の電気的な接続を、レバー3
3を操作することのみで行うことができる。
With this configuration, the electrical connection between the electronic devices 10 and 12 is established by the lever 3
It can be performed only by operating 3.

【0036】 また、本実施の形態のソケット30にお
いては、枠体31に、三以上の固定穴が穿設してあり、
ソケット30を、他方の電子デバイス12と固定するこ
とができるために、コンタクト5(図1参照)のばね荷
重によって、電子デバイス12の端子13と、コンタク
ト5(図1参照)とを接続している。
Further, in the socket 30 of the present embodiment, three or more fixing holes are formed in the frame body 31,
Since the socket 30 can be fixed to the other electronic device 12, the terminal 13 of the electronic device 12 and the contact 5 (see FIG. 1) are connected by the spring load of the contact 5 (see FIG. 1). There is.

【0037】[0037]

【実施例】 以下、本発明のソケットを実施例によって
さらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に
よっていかなる制限を受けるものではない。
EXAMPLES Hereinafter, the socket of the present invention will be described more specifically by way of examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0038】 本実施例においては、図1に示すよう
な、各コンタクト5の間隔が1.0mmピッチで、31
列×31列の格子状に配列された、961ピン対応のコ
ンタクトシート1が配設されたソケット1を形成した。
In the present embodiment, as shown in FIG.
A socket 1 was formed in which contact sheets 1 corresponding to 961 pins were arranged in a grid of rows × 31 rows.

【0039】 このコンタクトシート1は、基材シート
2、3の材料として、厚さ25〜50μmのポリイミド
を用い、コンタクト5を形成する導電性シートの材料と
して、厚さ30〜70μmのベリリウム銅を用いた。
In this contact sheet 1, polyimide having a thickness of 25 to 50 μm is used as the material of the base material sheets 2 and 3, and beryllium copper having a thickness of 30 to 70 μm is used as the material of the conductive sheet forming the contact 5. Using.

【0040】 上述した基材シート2、3に、一辺が
0.8mmの角穴(開口切欠部)を1.0mmピッチで
形成し、また、導電性シートは、エッチングすることに
よって、基材シート2、3に狭持される固定部6、固定
部6から延設された基部7、及び基部7の固定部6とは
反対側の両側端から延設された二枚のビーム8、9から
構成された、図5(a)に示すような、複数のコンタク
ト部25と、コンタクト部25を互いに連結する少なく
とも一つの連結部18とが形成されたコンタクトを形成
する部分17を形成し、このコンタクトを形成する部分
17にNi及びAuメッキ処理を施した。
Square holes (opening notches) having a side of 0.8 mm are formed at a pitch of 1.0 mm on the base sheets 2 and 3 described above, and the conductive sheet is etched to form a base sheet. From a fixed portion 6 sandwiched between two and three, a base portion 7 extending from the fixed portion 6, and two beams 8 and 9 extended from both ends of the base portion 7 opposite to the fixed portion 6. As shown in FIG. 5A, a portion 17 forming a contact is formed, which includes a plurality of contact portions 25 and at least one connecting portion 18 that connects the contact portions 25 to each other. The portion 17 where the contact is to be formed was plated with Ni and Au.

【0041】 このように形成したコンタクトを形成す
る部分17を、基材シート2、3で挟んで接着し、図1
に示すようなコンタクト5の形状に曲げ加工することに
よってコンタクトシート1を形成した。図5(a)に示
すような、連結部18は、コンタクトを形成する部分1
7を曲げ加工する際に、連結部18に生じる破断応力に
より連結部18が切断された。そして、コンタクトシー
ト1の上下を反転し、各基部7の上に半田ボール14を
配列し、コンタクトシート1にリフロー処理を施すこと
によってコンタクトシート1に半田ボール14を実装し
た。
The portion 17 for forming the contact thus formed is sandwiched between the base material sheets 2 and 3 and adhered to each other.
The contact sheet 1 was formed by bending into the shape of the contact 5 as shown in FIG. The connecting portion 18 as shown in FIG.
When bending 7 was performed, the connecting portion 18 was cut due to a breaking stress generated in the connecting portion 18. Then, the contact sheet 1 was turned upside down, the solder balls 14 were arranged on each base portion 7, and the solder balls 14 were mounted on the contact sheet 1 by subjecting the contact sheet 1 to a reflow process.

【0042】 このようにして形成されたコンタクトシ
ート1を、図6に示すような、コンタクトシート1に対
して摺動可能にする可動部32を有する枠体31に設置
することによってソケット30を作製した。
The contact sheet 1 thus formed is placed in a frame body 31 having a movable portion 32 that makes it slidable with respect to the contact sheet 1 as shown in FIG. did.

【0043】 本実施例のソケット30は、狭ピッチ及
び多ピン化したピン端子を有する電子デバイス相互間の
確実な電気的接続が可能であるとともに、ゼロ・インサ
ーション・フォース構造に対応することができ、繰り返
しの使用に対する耐久性及び信頼性に優れたものであっ
た。
The socket 30 of the present embodiment is capable of reliable electrical connection between electronic devices having pin terminals with a narrow pitch and multiple pins, and is compatible with a zero insertion force structure. It was possible and was excellent in durability and reliability against repeated use.

【0044】[0044]

【発明の効果】 以上説明したように、本発明によっ
て、狭ピッチ及び多ピン化したピン端子を有する電子デ
バイス相互間の確実な電気的接続が可能であるととも
に、ゼロ・インサーション・フォース構造に対応するこ
とができ、信頼性に優れた、短いコンタクトを用いて高
周波特性の良い実装ソケットに好適に用いられるコンタ
クトシート及びソケットを提供することができる。
As described above, according to the present invention, reliable electrical connection between electronic devices having pin terminals with a narrow pitch and a large number of pins is possible, and a zero insertion force structure is achieved. It is possible to provide a contact sheet and a socket which can be dealt with and which has excellent reliability and is suitable for a mounting socket having good high frequency characteristics by using a short contact.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明のコンタクトシートの一の実施の形態
を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a contact sheet of the present invention.

【図2】 本発明のコンタクトシートの一の実施の形態
を示す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing one embodiment of the contact sheet of the present invention.

【図3】 本発明のコンタクトシートの他の実施の形態
を示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing another embodiment of the contact sheet of the present invention.

【図4】 本発明のコンタクトシートの他の実施の形態
を示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing another embodiment of the contact sheet of the present invention.

【図5】 本発明のコンタクトシートを製造する際に用
いられるコンタクトを形成する部分を示す斜視図(a)
と、基材シートを示す斜視図(b)である。
FIG. 5 is a perspective view showing a portion forming a contact used in manufacturing the contact sheet of the present invention (a).
FIG. 3B is a perspective view showing the base sheet.

【図6】 本発明のソケットの実施の形態を示す斜視図
である。
FIG. 6 is a perspective view showing an embodiment of a socket of the present invention.

【符号の説明】 1…コンタクトシート、2,3…基材シート、4…開口
切欠部、5…コンタクト、6…固定部、7…基部、8,
9…ビーム、10…電子デバイス、11…ピン端子、1
2…電子デバイス、13…端子、14…半田ボール、1
5…凸部、16…補助ビーム、17…コンタクトを形成
する部分、18…連結部、19…パッド、22,23…
基材シート、24…開口切欠部、25…コンタクト部、
26…固定部、27…基部、28,29…ビーム、30
…ソケット、31…枠体、32…可動部、33…レバ
ー。
[Explanation of Codes] 1 ... Contact sheet, 2, 3 ... Base sheet, 4 ... Opening notch, 5 ... Contact, 6 ... Fixing part, 7 ... Base part, 8,
9 ... Beam, 10 ... Electronic device, 11 ... Pin terminal, 1
2 ... Electronic device, 13 ... Terminal, 14 ... Solder ball, 1
5 ... Convex part, 16 ... Auxiliary beam, 17 ... Contact forming part, 18 ... Connecting part, 19 ... Pad, 22, 23 ...
Base material sheet, 24 ... Opening notch portion, 25 ... Contact portion,
26 ... Fixed part, 27 ... Base part, 28, 29 ... Beam, 30
... socket, 31 ... frame, 32 ... movable part, 33 ... lever.

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の開口切欠部が形成された電気絶縁
性及び弾性を有する二枚の基材シートと、前記開口切欠
部に配設された導電性及びバネ性を有するコンタクトと
を備え、格子状に配列したピン端子を有する電子デバイ
スと他の電子デバイスとの相互間を電気的に接続するソ
ケットに用いられるコンタクトシートであって、 前記コンタクトが、一方の先端部が前記開口切欠部の一
縁部において二枚の前記基材シートに挟持された状態で
固定される固定部と、前記固定部から延設された基部
と、前記基部の前記固定部とは反対側の両側端から垂直
方向に且つ前記固定部の方向に向かって互いの間隔が狭
くなるように形成された二枚のビームとから構成され、 一方の前記電子デバイスの前記ピン端子を二枚の前記ビ
ームの間隔が広い側に挿入した後、前記ビームの間隔が
狭くなる側に摺動させて、前記ピン端子を二枚の前記ビ
ームで狭持することによって、前記コンタクトと一方の
前記電子デバイスとの電気的な接続を確保するととも
に、他方の前記電子デバイスの端子と前記コンタクトと
を接触させることによって、前記コンタクトを介して前
記電子デバイス相互間を電気的に接続することを特徴と
するコンタクトシート。
1. An electric insulating and elastic base material sheet having a plurality of opening notches, and a conductive and spring-like contact disposed in the opening notches, A contact sheet for use in a socket for electrically connecting an electronic device having pin terminals arranged in a grid pattern to another electronic device, wherein the contact has one end of the opening notch A fixing portion fixed in a state of being sandwiched between the two base sheets at one edge portion, a base portion extending from the fixing portion, and vertical from both side ends of the base portion opposite to the fixing portion. Direction, and the two beams formed so that the distance between them becomes narrower toward the direction of the fixing portion, and the pin terminal of one of the electronic devices has a wide distance between the two beams. Insert on the side After that, the beam is slid to the side where the distance between the beams becomes narrower, and the pin terminal is sandwiched by the two beams to secure electrical connection between the contact and one of the electronic devices. At the same time, the contact sheet is characterized in that the terminal of the other electronic device is brought into contact with the contact to electrically connect the electronic devices to each other through the contact.
【請求項2】 前記基部の幅が、前記固定部側の端部か
ら反対側の端部に向かって狭くなるように構成された請
求項1に記載のコンタクトシート。
2. The contact sheet according to claim 1, wherein the width of the base portion is configured to become narrower from the end portion on the fixed portion side toward the end portion on the opposite side.
【請求項3】 前記ビームの幅が、前記固定部側の先端
に向かって狭くなるように構成された請求項1又は2に
記載のコンタクトシート。
3. The contact sheet according to claim 1, wherein a width of the beam is narrowed toward a tip on the fixed portion side.
【請求項4】 前記基部の下面側に、半田ボールを実装
してなる請求項1〜3のいずれかに記載のコンタクトシ
ート。
4. The contact sheet according to claim 1, wherein a solder ball is mounted on the lower surface side of the base portion.
【請求項5】 前記基部と前記半田ボールとの間に、前
記半田ボールの表面形状に対応した凹部を有するパッド
を配設した請求項4に記載のコンタクトシート。
5. The contact sheet according to claim 4, wherein a pad having a recess corresponding to the surface shape of the solder ball is provided between the base portion and the solder ball.
【請求項6】 前記基部に、二枚の前記基材シートより
も下側に突出するような凸部が形成された請求項1〜3
のいずれかに記載のコンタクトシート。
6. The base part is formed with a convex part projecting downward from the two base material sheets.
The contact sheet according to any one of 1.
【請求項7】 前記コンタクトが、ベリリウム銅又はニ
ッケルベリリウムからなる請求項1〜6のいずれかに記
載のコンタクトシート。
7. The contact sheet according to claim 1, wherein the contact is made of beryllium copper or nickel beryllium.
【請求項8】 格子状に配列したピン端子を有する電子
デバイス相互間を電気的に接続するソケットであって、 請求項1〜7のいずれかに記載されたコンタクトシート
と、前記コンタクトシートを設置する枠体と、前記コン
タクトシートを摺動可能にする可動部とを有するソケッ
ト。
8. A socket for electrically connecting electronic devices having pin terminals arranged in a grid pattern, wherein the contact sheet according to claim 1 and the contact sheet are installed. And a movable part that allows the contact sheet to slide.
【請求項9】 前記枠体に、三以上の固定穴が穿設され
た請求項8に記載のソケット。
9. The socket according to claim 8, wherein three or more fixing holes are formed in the frame body.
JP2002102967A 2002-04-04 2002-04-04 Contact sheet and socket Withdrawn JP2003297509A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002102967A JP2003297509A (en) 2002-04-04 2002-04-04 Contact sheet and socket

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002102967A JP2003297509A (en) 2002-04-04 2002-04-04 Contact sheet and socket

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003297509A true JP2003297509A (en) 2003-10-17

Family

ID=29389106

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002102967A Withdrawn JP2003297509A (en) 2002-04-04 2002-04-04 Contact sheet and socket

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003297509A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100464708B1 (en) Contact sheet
CN108092015B (en) Cable, cable assembly and method of connecting cable to substrate
JP4956609B2 (en) Composite terminals for fine pitch electrical connection assemblies
US20080018423A1 (en) Electronic part and circuit substrate
US8057241B2 (en) Connector and interposer using the same
US5409406A (en) Connector for high density electronic assemblies
US20050032399A1 (en) Electrical connector with reliable resilient beams
US5395249A (en) Solder-free backplane connector
US6471535B1 (en) Electrical socket
JP2006344604A (en) Contact sheet
JP3810134B2 (en) Contact and IC socket having this contact
JP3252255B2 (en) IC socket
JP2003317845A (en) Contact pin, forming method of contact pin, socket for electric component, and manufacturing method of electric component
US6575791B1 (en) Electrical connector providing reliable electrical interconnection with mated devices
KR100719428B1 (en) Contact pin, contact pin assembly and socket for electric parts
JP2003297509A (en) Contact sheet and socket
US7185430B2 (en) Method of manufacturing contact sheets
US20120009827A1 (en) Electrical Component
JP3992527B2 (en) Contact sheet manufacturing method
KR100259060B1 (en) Semiconductor chip test socket and method for contactor fabrication
US6203337B1 (en) Socket connector
JP2003297511A (en) Contact sheet and contact sheet assembly
JP2004119275A (en) Connector device
JP2001077495A (en) Contactor for electronic component and method for testing electronic component
JPH11204223A (en) Ic socket

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20050607