【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発熱部品を収納する
電子機器の冷却構造、特に狭小な筐体内で発熱源が分散
している場合の電子機器の冷却器構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器には、小型化が要求される一方
で高機能化が要求され、筐体内部には発熱源である発熱
部品が収納されている。発熱部品を所定の性能に維持
し、発熱による損傷を防止するには発熱部品の冷却が必
要である。
【０００３】従来の電子機器に於いて、筐体内の発熱部
品を冷却する方法としては、発熱部品にヒートシンクを
取付け、該ヒートシンクに強制的に冷却空気を流通させ
るのが一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電子機
器の冷却器構造では、形状の大きなヒートシンクを取付
ける為の空間を必要とし、又空気の流通空間の確保が必
要となり、電子機器の小型化を妨げる要因となってお
り、発熱部品が複数ある場合は特に問題となっていた。
更に、効果的に放熱が行われる様な空気の循環経路の設
定、或は発熱部品の配置の設定が必要となる等、設計上
の制約を伴うと共に電子機器の製作価格を増大させてい
た。
【０００５】本発明は斯かる実情に鑑み、小型で発熱部
品が分散して設けられる場合も効果的な冷却が行える電
子機器の冷却器構造を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、冷却空気によ
り冷却される放熱部と、発熱源に密着される形状可変の
吸熱部と、該吸熱部と前記放熱部とを接続する流路と、
該流路を介し前記放熱部と吸熱部間を循環する様に封入
された熱媒体とを具備する電子機器の冷却器構造に係る
ものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。
【０００８】先ず、図１により本実施の形態の概略を説
明する。
【０００９】図１中、１は筐体（図示せず）の上位に設
けられた放熱部、２は冷却ファン、３は放熱流路、４は
前記放熱部１の下方に設けられた吸熱部、５はゴム等屈
撓自在な材質からなる吸熱部往流路、６はゴム等屈撓自
在な材質からなる吸熱部復流路、７は前記吸熱部往流路
５に設けられ、前記放熱部１から前記吸熱部４方向にの
み流れる様にした逆止弁、８は前記吸熱部復流路６に設
けられ、前記吸熱部４から前記放熱部１方向にのみ流れ
る様にした逆止弁、９は前記吸熱部４で冷却される発熱
部品を示している。
【００１０】前記冷却ファン２、前記放熱部１、放熱流
路３は開放放熱系１１、前記吸熱部往流路５、前記吸熱
部４、前記吸熱部復流路６は閉鎖吸熱循環系１２を構成
する。該閉鎖吸熱循環系１２には水等の流体熱媒体１３
が封入されている。
【００１１】電子機器が駆動されると、前記冷却ファン
２が駆動され、冷却空気が前記放熱流路３を介して前記
開放放熱系１１に流通する。前記発熱部品９が発熱し、
前記吸熱部４により熱が吸熱される。該吸熱部４での吸
熱により前記流体熱媒体１３が加熱され、対流により該
流体熱媒体１３が前記吸熱部復流路６を上昇し、前記放
熱部１に流入する。
【００１２】該放熱部１では前記冷却ファン２からの冷
却空気により、前記流体熱媒体１３が冷却され、該流体
熱媒体１３は前記吸熱部往流路５を通って前記吸熱部４
に流下する。而して、前記流体熱媒体１３は前記吸熱部
４で吸熱し、前記放熱部１で放熱する閉鎖循環流とな
り、前記発熱部品９を冷却する。前記逆止弁７、逆止弁
８は前記閉鎖吸熱循環系１２での前記流体熱媒体１３の
逆流を防止し、該流体熱媒体１３の循環を円滑にする。
【００１３】図２、図３により具体的に説明する。
【００１４】前記放熱部１は中空の筒状をしており、中
心の中空部１４を前記冷却ファン２からの冷却空気が流
通する様になっている。又、前記中空部１４の周囲には
複数の放熱流路１５が形成され、該放熱流路１５それぞ
れに前記閉鎖吸熱循環系１２が接続可能となっている。
【００１５】前記吸熱部４は屈撓性、伸縮性を有し、形
状が自在に可変である袋状となっている。又、該吸熱部
４の材質は内層１６、外層１７の２層構造となってお
り、前記内層１６には水密性を有し屈撓、伸縮性を有す
る材質、例えばゴムが用いられ、前記外層１７には軟
性、密着性のよいゲル状の材質、例えばシリコンが用い
られる。又、前記内層１６、外層１７は伝熱性を向上さ
せる為、銀、アルミニウム等の金属粉を混入したものと
してもよい。
【００１６】前記放熱部１には冷却を必要とする発熱部
品の数だけ前記閉鎖吸熱循環系１２が接続され、該各閉
鎖吸熱循環系１２の前記吸熱部４が前記発熱部品９に密
着されて設けられる。前記吸熱部４の外層１７はゲル状
であるので、前記発熱部品９の放熱面に凹凸があった場
合でも隙間なく密着し、大きな伝熱面積が得られる。
【００１７】前記発熱部品９の発熱は前記吸熱部４を介
して前記流体熱媒体１３に吸熱され、前記発熱部品９が
冷却される。又、前記流体熱媒体１３は前記放熱部１を
流通することで放熱し、冷却された状態で前記吸熱部４
に流入する。
【００１８】該吸熱部４は箇々に発熱部品に取付けら
れ、又前記吸熱部往流路５、前記吸熱部復流路６は屈撓
自在であり、長さを調整することで、前記発熱部品９の
位置に拘らず、確実に前記吸熱部４を前記発熱部品９に
密着させ設けることができる。又、該発熱部品９が複数
あり、分散して設けられている場合でも同様にして冷却
することができる。
【００１９】又、前記吸熱部往流路５、吸熱部復流路
６、流体熱媒体１３により発熱源である発熱部品９から
熱を移動させ、発熱源とは別の場所で冷却するので、発
熱源の周囲に空間がなくても冷却が可能であり、冷却空
気の流通路、発熱源の配置等設計上の制約を大幅に緩和
することができる。
【００２０】尚、上記実施の形態で示した放熱流路３は
冷却空気の流通状態を示しており、管路を形成してもよ
く、或は前記冷却ファン２から前記放熱部１に冷却空気
を吹付けるだけでもよい。又、前記放熱部１を一体で示
したが、前記各閉鎖吸熱循環系１２が放熱部を有し、該
各放熱部を一カ所に集合させ、前記冷却ファン２で冷却
する様にしてもよい。
【００２１】更に、前記逆止弁７、逆止弁８は前記吸熱
部４、吸熱部往流路５、吸熱部復流路６の取付け姿勢が
鉛直方向である場合等、逆流が生じない取付け姿勢であ
れば、省略することが可能である。又、複数の発熱部品
９が近接して設けられている場合は、１つの吸熱部４に
より複数の発熱部品９を冷却する様にしてもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、冷却空
気により冷却される放熱部と、発熱源に密着される形状
可変の吸熱部と、該吸熱部と前記放熱部とを接続する流
路と、該流路を介し前記放熱部と吸熱部間を循環する様
に封入された熱媒体とを具備するので、発熱源の位置に
拘らず、又発熱源の周囲に空間が確保できない場合で
も、又発熱源が分散して設けられる場合でも効果的な冷
却が行える等優れた効果を発揮する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a cooling structure for an electronic device that accommodates a heat-generating component, and more particularly to cooling of an electronic device when a heat source is dispersed in a small housing. Related to the vessel structure. 2. Description of the Related Art Electronic equipment is required to have high functionality while being downsized, and a heat generating component which is a heat source is housed in a housing. Cooling of the heat-generating component is necessary to maintain the heat-generating component at a predetermined performance and prevent damage due to heat generation. In a conventional electronic device, as a method of cooling a heat-generating component in a housing, a heat sink is generally attached to the heat-generating component, and cooling air is forced to flow through the heat sink. [0004] The above-described conventional cooler structure for electronic equipment requires a space for mounting a heat sink having a large shape, and also requires a space for air to flow. This is a factor that hinders miniaturization of the device, and has been a particular problem when there are a plurality of heat generating components.
Further, it is necessary to set an air circulation path for effectively dissipating heat, or to set an arrangement of heat-generating components, thereby entailing design restrictions and increasing the production cost of electronic devices. The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a cooler structure of an electronic device which is small and can perform effective cooling even when heat-generating components are dispersedly provided. According to the present invention, there is provided a heat radiating portion cooled by cooling air, a heat absorbing portion having a variable shape which is in close contact with a heat generating source, and connecting the heat absorbing portion and the heat radiating portion. A flow path;
The present invention relates to a cooler structure of an electronic device including a heat medium sealed so as to circulate between the heat radiating portion and the heat absorbing portion through the flow path. Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, an outline of the present embodiment will be described with reference to FIG. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a heat radiating portion provided above a housing (not shown), 2 denotes a cooling fan, 3 denotes a heat radiating passage, and 4 denotes a heat absorbing portion provided below the heat radiating portion 1. Reference numeral 5 denotes a heat-absorbing part outward flow path made of a flexible material such as rubber; 6, a heat-absorbing part return flow path made of a flexible material such as rubber; A check valve 8 which is provided only in the direction of the heat absorbing section 4 from the section 1, and a check valve 8 provided in the heat absorbing section return flow path 6 and which is allowed to flow only in the direction of the heat absorbing section 4 from the heat absorbing section 4. , 9 indicate heat-generating components to be cooled by the heat absorbing section 4. The cooling fan 2, the heat radiating section 1, and the heat radiating flow path 3 have an open heat radiating system 11, the heat absorbing section going flow path 5, the heat absorbing section 4, and the heat absorbing section returning flow path 6 have a closed heat absorbing / circulating system 12. Constitute. The closed heat absorption circulation system 12 includes a fluid heat medium 13 such as water.
Is enclosed. When the electronic device is driven, the cooling fan 2 is driven, and cooling air flows to the open heat radiation system 11 through the heat radiation passage 3. The heating component 9 generates heat,
The heat is absorbed by the heat absorbing section 4. The fluid heat medium 13 is heated by the heat absorption in the heat absorbing section 4, and the fluid heat medium 13 rises in the heat absorbing section return flow path 6 by convection and flows into the heat radiating section 1. In the heat radiating section 1, the fluid heat medium 13 is cooled by the cooling air from the cooling fan 2, and the fluid heat medium 13 passes through the heat absorbing section outward flow path 5 and the heat absorbing section 4.
Flow down to Thus, the fluid heat medium 13 absorbs heat in the heat absorbing section 4 and forms a closed circulation flow in which heat is radiated in the heat radiating section 1 to cool the heat generating component 9. The check valve 7 and the check valve 8 prevent the fluid heat medium 13 from flowing backward in the closed heat absorbing and circulating system 12 and make the circulation of the fluid heat medium 13 smooth. This will be described more specifically with reference to FIGS. The heat radiating section 1 has a hollow cylindrical shape, and the cooling air from the cooling fan 2 flows through the central hollow section 14. A plurality of heat radiation channels 15 are formed around the hollow portion 14, and the closed heat absorption / circulation system 12 can be connected to each of the heat radiation channels 15. The heat-absorbing section 4 is flexible and flexible, and has a bag shape whose shape is freely variable. The material of the heat absorbing portion 4 has a two-layer structure of an inner layer 16 and an outer layer 17, and the inner layer 16 is made of a material having watertightness, bending, and elasticity, for example, rubber. For 17, a gel material having good softness and adhesion, for example, silicon is used. The inner layer 16 and the outer layer 17 may be mixed with a metal powder such as silver or aluminum in order to improve the heat transfer. The closed heat absorbing and circulating systems 12 are connected to the heat radiating portion 1 by the number of heat generating components requiring cooling, and the heat absorbing portions 4 of the closed heat absorbing and circulating systems 12 are closely attached to the heat generating components 9. Provided. Since the outer layer 17 of the heat absorbing portion 4 is in a gel state, even if the heat radiating surface of the heat generating component 9 has irregularities, it adheres tightly without any gap, and a large heat transfer area can be obtained. The heat generated by the heat-generating component 9 is absorbed by the fluid heat medium 13 via the heat-absorbing portion 4, and the heat-generating component 9 is cooled. The fluid heat medium 13 radiates heat by flowing through the heat radiating section 1, and in a cooled state, the heat absorbing section 4.
Flows into. The heat-absorbing portion 4 is attached to each heat-generating component, and the heat-absorbing portion outgoing flow path 5 and the heat-absorbing portion return flow path 6 are flexible. Regardless of the position of 9, the heat absorbing portion 4 can be securely provided in close contact with the heat generating component 9. Further, even when a plurality of the heat generating components 9 are provided and distributed, the cooling can be performed in the same manner. Further, heat is transferred from the heat-generating component 9 as a heat source by the heat-absorbing part outward flow path 5, the heat-absorbing part return flow path 6, and the fluid heat medium 13, and is cooled in a place different from the heat source. Even if there is no space around the heat source, cooling can be performed, and design restrictions such as the flow path of the cooling air and the arrangement of the heat source can be greatly reduced. The heat radiating flow path 3 shown in the above embodiment indicates the flow state of the cooling air, and may form a conduit, or the cooling air may be supplied from the cooling fan 2 to the heat radiating section 1. You may just spray. Further, although the heat radiating portion 1 is shown as one body, each of the closed heat absorbing and circulating systems 12 may have a heat radiating portion, and the heat radiating portions may be gathered in one place and cooled by the cooling fan 2. . Further, the check valve 7 and the check valve 8 are mounted so that no backflow occurs when the mounting position of the heat absorbing section 4, the heat absorbing section outward flow path 5, and the heat absorbing section return flow path 6 is vertical. If it is a posture, it can be omitted. When a plurality of heat generating components 9 are provided close to each other, the plurality of heat generating components 9 may be cooled by one heat absorbing portion 4. As described above, according to the present invention, the heat radiating portion cooled by the cooling air, the heat absorbing portion having a variable shape which is in close contact with the heat source, and the heat absorbing portion and the heat radiating portion are provided. Since there is provided a flow path to be connected, and a heat medium sealed so as to circulate between the heat radiating section and the heat absorbing section through the flow path, regardless of the position of the heat source, a space around the heat source is formed. Even when the heat source cannot be secured, or when the heat sources are dispersedly provided, an excellent effect such as effective cooling can be achieved.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す概略構成図である。
【図２】本発明の実施の形態を示す模式図である。
【図３】該実施の形態での吸熱部の断面図である。
【符号の説明】
１ 放熱部
２ 冷却ファン
３ 放熱流路
４ 吸熱部
５ 吸熱部往流路
６ 吸熱部復流路
９ 発熱部品
１２ 閉鎖吸熱循環系[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram showing an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a heat absorbing portion according to the embodiment.
[Explanation of symbols]
1 Heat radiation part
2 Cooling fan
3 Heat dissipation channel
4 Heat absorption part
5 Outgoing channel of heat absorption section
6 Heat absorption section return flow
9 Heating parts
12 Closed endothermic circulation system