JP2003272972A - 電気二重層キャパシタ - Google Patents
電気二重層キャパシタInfo
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- electric double
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置を小型化し、冷却性を確保できる電気二
重層キャパシタを提供する。 【解決手段】 複数の正極体と負極体及びセパレータの
積層体が電解液と共に袋状ソフトケースの中に収められ
るキャパシタセル1と、複数個のキャパシタセル1を放
熱ハードケース21の中に並べて収装したキャパシタモ
ジュール20と、各キャパシタセル1の充電または放電
を行う制御基板42が収まる制御ボックス41とを備
え、この制御ボックス41に対して複数のキャパシタモ
ジュール20を並んで設け、各キャパシタモジュール2
0上に渡って延びるブスバー51を備え、このブスバー
51を介して各キャパシタモジュール20に収まるキャ
パシタセル1を並列に接続するものとした。
重層キャパシタを提供する。 【解決手段】 複数の正極体と負極体及びセパレータの
積層体が電解液と共に袋状ソフトケースの中に収められ
るキャパシタセル1と、複数個のキャパシタセル1を放
熱ハードケース21の中に並べて収装したキャパシタモ
ジュール20と、各キャパシタセル1の充電または放電
を行う制御基板42が収まる制御ボックス41とを備
え、この制御ボックス41に対して複数のキャパシタモ
ジュール20を並んで設け、各キャパシタモジュール2
0上に渡って延びるブスバー51を備え、このブスバー
51を介して各キャパシタモジュール20に収まるキャ
パシタセル1を並列に接続するものとした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気二重層キャパ
シタの改良に関するものである。
シタの改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、例えばハイブリッド車、風力発電
設備等に用いられる蓄電装置として、急速充電が可能で
充放電サイクル寿命が長い、電気二重層キャパシタが注
目されている。
設備等に用いられる蓄電装置として、急速充電が可能で
充放電サイクル寿命が長い、電気二重層キャパシタが注
目されている。
【0003】この種の電気二重層キャパシタとして、複
数個のキャパシタセルをハードケースの中に並べて収装
したキャパシタモジュールを設け、このキャパシタモジ
ュールを制御回路の基板とともにユニット化して用いる
ものがあった。
数個のキャパシタセルをハードケースの中に並べて収装
したキャパシタモジュールを設け、このキャパシタモジ
ュールを制御回路の基板とともにユニット化して用いる
ものがあった。
【0004】従来のキャパシタセルとして、複数の正極
体及び負極体と、両者の間に介装されるセパレータとが
積層される積層体を電解液と共に袋状ソフトケースの中
に収めるものがある(特開平3−203311号公報、
参照)。
体及び負極体と、両者の間に介装されるセパレータとが
積層される積層体を電解液と共に袋状ソフトケースの中
に収めるものがある(特開平3−203311号公報、
参照)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャパ
シタモジュールはハードケース内に収められたキャパシ
タセルの放熱性を確保することが難しいため、例えばキ
ャパシタモジュールのまわりに冷媒を循環させる冷却装
置が必要になり、装置の複雑化を招くという問題点があ
った。
シタモジュールはハードケース内に収められたキャパシ
タセルの放熱性を確保することが難しいため、例えばキ
ャパシタモジュールのまわりに冷媒を循環させる冷却装
置が必要になり、装置の複雑化を招くという問題点があ
った。
【0006】また、キャパシタモジュール内でリード線
等を用いて複数のキャパシタセルを並列に接続しようと
した場合、並列に接続できるキャパシタ数に制約があ
り、制御基板の使用数が増える等の問題点があった。
等を用いて複数のキャパシタセルを並列に接続しようと
した場合、並列に接続できるキャパシタ数に制約があ
り、制御基板の使用数が増える等の問題点があった。
【0007】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
のであり、装置を小型化し、冷却性を確保できる電気二
重層キャパシタを提供することを目的とする。
のであり、装置を小型化し、冷却性を確保できる電気二
重層キャパシタを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、複数の正
極体と負極体及びセパレータの積層体が電解液と共に袋
状ソフトケースの中に収められるキャパシタセルと、複
数個のキャパシタセルをハードケースの中に並べて収装
したキャパシタモジュールと、各キャパシタセルの充電
または放電を行う制御基板が収まる制御ボックスとを備
え、この制御ボックスに対して複数のキャパシタモジュ
ールを並んで設け、各キャパシタモジュール上に渡って
延びるブスバーを備え、このブスバーを介して各キャパ
シタモジュールに収まるキャパシタセルを並列に接続す
るものとした。
極体と負極体及びセパレータの積層体が電解液と共に袋
状ソフトケースの中に収められるキャパシタセルと、複
数個のキャパシタセルをハードケースの中に並べて収装
したキャパシタモジュールと、各キャパシタセルの充電
または放電を行う制御基板が収まる制御ボックスとを備
え、この制御ボックスに対して複数のキャパシタモジュ
ールを並んで設け、各キャパシタモジュール上に渡って
延びるブスバーを備え、このブスバーを介して各キャパ
シタモジュールに収まるキャパシタセルを並列に接続す
るものとした。
【0009】第2の発明は、第1の発明において、正極
体と負極体をブスバーに接続する各端子板を備え、各端
子板を湾曲させてブスバーに対するキャパシタセルの変
位を吸収する構造とした。
体と負極体をブスバーに接続する各端子板を備え、各端
子板を湾曲させてブスバーに対するキャパシタセルの変
位を吸収する構造とした。
【0010】第3の発明は、第1または第2の発明にお
いて、制御基板とブスバーを締結する締結手段を備え、
この締結手段を介して制御基板とブスバーを導通させる
ものとした。
いて、制御基板とブスバーを締結する締結手段を備え、
この締結手段を介して制御基板とブスバーを導通させる
ものとした。
【0011】
【発明の作用および効果】第1の発明において、ブスバ
ーを介して異なるキャパシタモジュールに収まるキャパ
シタセルを並列に接続することにより、制御ボックスに
対して複数のキャパシタモジュールを並んで設けること
が可能となり、各キャパシタモジュールの冷却性を確保
することと、装置を小型化することが両立してはかれ
る。
ーを介して異なるキャパシタモジュールに収まるキャパ
シタセルを並列に接続することにより、制御ボックスに
対して複数のキャパシタモジュールを並んで設けること
が可能となり、各キャパシタモジュールの冷却性を確保
することと、装置を小型化することが両立してはかれ
る。
【0012】第2の発明において、各端子板を湾曲させ
てブスバーに対する各キャパシタセルの変位を吸収する
ことにより、各端子板とブスバーの導通部が破断するこ
とが防止される。
てブスバーに対する各キャパシタセルの変位を吸収する
ことにより、各端子板とブスバーの導通部が破断するこ
とが防止される。
【0013】第3の発明において、締結手段を介して制
御基板に対してブスバーを支持するとともに、制御基板
とブスバーを導通させ、構造の簡素化がはかれる。
御基板に対してブスバーを支持するとともに、制御基板
とブスバーを導通させ、構造の簡素化がはかれる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【0015】図1、図2の(a),(b)に示すよう
に、複数個の電気二重層キャパシタセル1が放熱ハード
ケース21内に一列に並んで収められ、これらによって
一つのキャパシタモジュール20が形成される。
に、複数個の電気二重層キャパシタセル1が放熱ハード
ケース21内に一列に並んで収められ、これらによって
一つのキャパシタモジュール20が形成される。
【0016】図3はキャパシタセル1の構造を示してい
る。キャパシタセル1は、複数の正極体及び負極体と、
両者の間に介装されるセパレータとが積層され、この積
層体が電解液と共に袋状ソフトケース5の中に収められ
る。このソフトケース5は、2枚の可撓性積層シート
6,7を袋状に合わせて形成される。ソフトケース5は
フランジ部6a,7aが溶着されることによって四角形
の帯状をした放熱フィン5aが形成される。この放熱フ
ィン5aはフランジ部6a,7aを溶着するのに必要な
幅より大きく形成され、キャパシタセル1の積層体に生
じる熱を逃がす働きをする。
る。キャパシタセル1は、複数の正極体及び負極体と、
両者の間に介装されるセパレータとが積層され、この積
層体が電解液と共に袋状ソフトケース5の中に収められ
る。このソフトケース5は、2枚の可撓性積層シート
6,7を袋状に合わせて形成される。ソフトケース5は
フランジ部6a,7aが溶着されることによって四角形
の帯状をした放熱フィン5aが形成される。この放熱フ
ィン5aはフランジ部6a,7aを溶着するのに必要な
幅より大きく形成され、キャパシタセル1の積層体に生
じる熱を逃がす働きをする。
【0017】図4に示すように、ソフトケース5の放熱
フィン5aを挟持する伝熱枠15が設けられる。伝熱枠
15は、放熱フィン5aの三辺に沿って延びるコの字状
をしている。キャパシタセル1はこの伝熱枠15を介し
て放熱ハードケース21内に並んで収められる。
フィン5aを挟持する伝熱枠15が設けられる。伝熱枠
15は、放熱フィン5aの三辺に沿って延びるコの字状
をしている。キャパシタセル1はこの伝熱枠15を介し
て放熱ハードケース21内に並んで収められる。
【0018】キャパシタモジュール20の中央部に加圧
機構30が設けられる。加圧機構30は放熱ハードケー
ス21の上部に固定されるストッパ板31と、このスト
ッパ板31と放熱ハードケース21に囲まれキャパシタ
セル1の列方向に摺動可能に設けられる押板32,33
と、各押板32,33を互いに離す方向に付勢する皿バ
ネ34と、皿バネ34を支持するセットボルト35等を
備える。
機構30が設けられる。加圧機構30は放熱ハードケー
ス21の上部に固定されるストッパ板31と、このスト
ッパ板31と放熱ハードケース21に囲まれキャパシタ
セル1の列方向に摺動可能に設けられる押板32,33
と、各押板32,33を互いに離す方向に付勢する皿バ
ネ34と、皿バネ34を支持するセットボルト35等を
備える。
【0019】図5はキャパシタユニット40の構成図で
ある。このキャパシタユニット40は制御基板42が収
まる上下の制御ボックス41と、各制御ボックス41に
吊り下げられる6つのキャパシタモジュール20とを備
え、各キャパシタモジュール20の放熱ハードケース2
1はこれ外気に当たるように露出して設けられる。
ある。このキャパシタユニット40は制御基板42が収
まる上下の制御ボックス41と、各制御ボックス41に
吊り下げられる6つのキャパシタモジュール20とを備
え、各キャパシタモジュール20の放熱ハードケース2
1はこれ外気に当たるように露出して設けられる。
【0020】制御ボックス41はベース板43とカバー
44等によって箱状に形成される。制御基板42は絶縁
支持材45を介してベース板43に支持される。
44等によって箱状に形成される。制御基板42は絶縁
支持材45を介してベース板43に支持される。
【0021】1つの制御ボックス41の下に3つのキャ
パシタモジュール20が並んで設けられる。4本のベー
ス板43が3つ放熱ハードケース21の間及び端部に配
置される。各ベース板43及び放熱ハードケース21を
貫通してこれらを締結する6本のロッド47が設けられ
る。各放熱ハードケース21は各ベース板43を介して
制御ボックス41に吊り下げられる。下段に並ぶ各放熱
ハードケース21のまわりにはこれらを囲むアンダーガ
ード47が設けられ、これらの保護が図られている。
パシタモジュール20が並んで設けられる。4本のベー
ス板43が3つ放熱ハードケース21の間及び端部に配
置される。各ベース板43及び放熱ハードケース21を
貫通してこれらを締結する6本のロッド47が設けられ
る。各放熱ハードケース21は各ベース板43を介して
制御ボックス41に吊り下げられる。下段に並ぶ各放熱
ハードケース21のまわりにはこれらを囲むアンダーガ
ード47が設けられ、これらの保護が図られている。
【0022】各放熱ハードケース21は所定の間隔をも
って平行に並ぶように配置される。キャパシタユニット
40が車両に搭載される場合、各放熱ハードケース21
が車両の前後方向に延びるように配置され、各放熱ハー
ドケース21に走行風(外気)が均一に当たる構成とし
ている。
って平行に並ぶように配置される。キャパシタユニット
40が車両に搭載される場合、各放熱ハードケース21
が車両の前後方向に延びるように配置され、各放熱ハー
ドケース21に走行風(外気)が均一に当たる構成とし
ている。
【0023】3つのキャパシタモジュール20と制御基
板42の間には複数のブスバー51が並んで設けられ
る。3つのキャパシタモジュール20に収まるキャパシ
タセル1の各端子板9,10が各ブスバー51に接続さ
れ、各キャパシタモジュール20に渡って3個のキャパ
シタセル1が並列に結合されるとともに、各キャパシタ
モジュール20内に収まる複数個のキャパシタセル1が
直列に結合される。
板42の間には複数のブスバー51が並んで設けられ
る。3つのキャパシタモジュール20に収まるキャパシ
タセル1の各端子板9,10が各ブスバー51に接続さ
れ、各キャパシタモジュール20に渡って3個のキャパ
シタセル1が並列に結合されるとともに、各キャパシタ
モジュール20内に収まる複数個のキャパシタセル1が
直列に結合される。
【0024】各ブスバー51はその両端が絶縁支持材4
5に支持されるとともに、その途中が絶縁支持材を介し
て制御基板42に支持される。
5に支持されるとともに、その途中が絶縁支持材を介し
て制御基板42に支持される。
【0025】制御基板42とブスバー51を締結する締
結手段として、ブスバー51の途中にはボスが溶接によ
り取り付けられ、制御基板42は各ボスにビスを介して
締結される。これらボス及びビスを介してブスバー51
に対して制御基板42が支持されるとともに、制御基板
42の制御回路に導通される。
結手段として、ブスバー51の途中にはボスが溶接によ
り取り付けられ、制御基板42は各ボスにビスを介して
締結される。これらボス及びビスを介してブスバー51
に対して制御基板42が支持されるとともに、制御基板
42の制御回路に導通される。
【0026】図6、図7に示すように、キャパシタセル
1の各端子板9,10は断面S字形に湾曲して形成さ
れ、隣り合うキャパシタセル1どうしの各端子板9,1
0が接合して各ブスバー51に溶接により結合される。
1の各端子板9,10は断面S字形に湾曲して形成さ
れ、隣り合うキャパシタセル1どうしの各端子板9,1
0が接合して各ブスバー51に溶接により結合される。
【0027】アルミニウム製の端子板9,10が湾曲し
てブスバー51に接続される構造のため、ブスバー51
に対するキャパシタセル1の変位が各端子板9,10が
弾性変形することにより吸収される。
てブスバー51に接続される構造のため、ブスバー51
に対するキャパシタセル1の変位が各端子板9,10が
弾性変形することにより吸収される。
【0028】制御基板42に設けられる制御回路は、各
キャパシタセル1の電圧が所定値を超えないように充電
を行い、各キャパシタセル1に蓄えられる電圧を均一化
する。
キャパシタセル1の電圧が所定値を超えないように充電
を行い、各キャパシタセル1に蓄えられる電圧を均一化
する。
【0029】各キャパシタモジュール20上に渡って延
びるブスバー51を備え、このブスバー51を介して異
なるキャパシタモジュール20に収まるキャパシタセル
1を並列に接続することにより、制御ボックス41に対
して3つのキャパシタモジュール20を並んで設けるこ
とが可能となる。
びるブスバー51を備え、このブスバー51を介して異
なるキャパシタモジュール20に収まるキャパシタセル
1を並列に接続することにより、制御ボックス41に対
して3つのキャパシタモジュール20を並んで設けるこ
とが可能となる。
【0030】なお、制御ボックス41に対して4つ以上
のキャパシタモジュール20を並んで設けることが可能
である。
のキャパシタモジュール20を並んで設けることが可能
である。
【0031】各端子板9,10を湾曲させてブスバー5
1に対する各キャパシタセル1の変位を吸収することに
より、各端子板9,10とブスバー51の導通部が破断
することが防止される。
1に対する各キャパシタセル1の変位を吸収することに
より、各端子板9,10とブスバー51の導通部が破断
することが防止される。
【0032】制御基板42とブスバー51をビスを介し
て締結し、制御基板42に対してブスバー51を支持す
るとともに、制御基板42とブスバー51を導通させ、
構造の簡素化がはかれる。
て締結し、制御基板42に対してブスバー51を支持す
るとともに、制御基板42とブスバー51を導通させ、
構造の簡素化がはかれる。
【0033】本発明は上記の実施の形態に限定されず
に、その技術的な思想の範囲内において種々の変更がな
しうることは明白である。
に、その技術的な思想の範囲内において種々の変更がな
しうることは明白である。
【図1】本発明の実施の形態を示すキャパシタモジュー
ルの分解斜視図。
ルの分解斜視図。
【図2】同じく(a)はキャパシタモジュールの平面
図、(b)はキャパシタモジュールの側面図。
図、(b)はキャパシタモジュールの側面図。
【図3】同じくキャパシタセルの斜視図。
【図4】同じく伝熱枠の斜視図。
【図5】同じくキャパシタユニットの構成図。
1 キャパシタセル
5 ソフトケース
9,10 端子板
20 キャパシタモジュール
21 放熱ハードケース
41 制御ボックス
42 制御基板
51 ブスバー
フロントページの続き
(72)発明者 佐々木 正和
埼玉県上尾市大字壱丁目一番地 日産ディ
ーゼル工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】複数の正極体と負極体及びセパレータの積
層体が電解液と共に袋状ソフトケースの中に収められる
キャパシタセルと、複数個のキャパシタセルをハードケ
ースの中に並べて収装したキャパシタモジュールと、各
キャパシタセルの充電または放電を行う制御基板が収ま
る制御ボックスとを備え、この制御ボックスに対して複
数のキャパシタモジュールを並んで設け、各キャパシタ
モジュール上に渡って延びるブスバーを備え、このブス
バーを介して各キャパシタモジュールに収まるキャパシ
タセルを並列に接続したことを特徴とする電気二重層キ
ャパシタ。 - 【請求項2】前記正極体と負極体をブスバーに接続する
各端子板を備え、 各端子板を湾曲させてブスバーに対するキャパシタセル
の変位を吸収する構造としたことを特徴とする請求項1
に記載の電気二重層キャパシタ。 - 【請求項3】前記制御基板とブスバーを締結する締結手
段を備え、この締結手段を介して制御基板とブスバーを
導通させたことを特徴とする請求項1または2に記載の
電気二重層キャパシタ。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002075963A JP2003272972A (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 電気二重層キャパシタ |
US10/507,424 US6995969B2 (en) | 2002-03-19 | 2003-03-19 | Electric double-layer capacitor |
CNB03806278XA CN100435250C (zh) | 2002-03-19 | 2003-03-19 | 双电荷层电容器 |
EP11000168.2A EP2341514B1 (en) | 2002-03-19 | 2003-03-19 | Electric double-layer capacitor device |
EP03710420A EP1492135B1 (en) | 2002-03-19 | 2003-03-19 | Electric double-layer capacitor |
PCT/JP2003/003296 WO2003079382A1 (fr) | 2002-03-19 | 2003-03-19 | Condensateur electrique a couche double |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002075963A JP2003272972A (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 電気二重層キャパシタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003272972A true JP2003272972A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29204890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002075963A Pending JP2003272972A (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | 電気二重層キャパシタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003272972A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009170687A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Meidensha Corp | 電気化学蓄電素子モジュール |
JP2010176149A (ja) * | 2003-12-08 | 2010-08-12 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
US7990679B2 (en) * | 2006-07-14 | 2011-08-02 | Dais Analytic Corporation | Nanoparticle ultracapacitor |
WO2012002058A1 (ja) | 2010-07-01 | 2012-01-05 | Udトラックス株式会社 | 蓄電セル及び蓄電モジュール |
-
2002
- 2002-03-19 JP JP2002075963A patent/JP2003272972A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010176149A (ja) * | 2003-12-08 | 2010-08-12 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
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JP2009170687A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Meidensha Corp | 電気化学蓄電素子モジュール |
WO2012002058A1 (ja) | 2010-07-01 | 2012-01-05 | Udトラックス株式会社 | 蓄電セル及び蓄電モジュール |
US9053867B2 (en) | 2010-07-01 | 2015-06-09 | Ud Trucks Corporation | Energy storage cell and energy storage module |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060314 |
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A521 | Written amendment |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070619 |