JP2003268124A - Cross-linked molded article - Google Patents

Cross-linked molded article

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JP2003268124A
JP2003268124A JP2002072715A JP2002072715A JP2003268124A JP 2003268124 A JP2003268124 A JP 2003268124A JP 2002072715 A JP2002072715 A JP 2002072715A JP 2002072715 A JP2002072715 A JP 2002072715A JP 2003268124 A JP2003268124 A JP 2003268124A
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acrylate
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Akihiko Fukada
亮彦 深田
Toshio Awaji
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cross-linked molded article having excellent thermal decomposition properties at baking, and favorably applicable to various uses with its excellent basic properties. <P>SOLUTION: This cross-linked molded article has a cross-linked material having an acetal bond and/or a hemiacetal ester bond, and an inorganic filler as indispensable components. It is preferable that when the weight reduction rate is defined as 100% at a temperature at which the weight change comes to a halt in the thermogravimetric analysis, the temperature at which the weight reduction rate is ≥95%, is ≤480°C. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、架橋された成形体
に関する。詳しくは、有機成分が易熱分解性を有するこ
とにより、無機成分による成形体やパターンを形成し得
る架橋された成形体に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a crosslinked molded article. More specifically, the present invention relates to a crosslinked molded product that can form a molded product or a pattern with an inorganic component because the organic component has a property of easily thermally decomposing.

【0002】[0002]

【従来の技術】無機成分による成形体やそれにより形成
されるパターンは、電子材料等の分野において有用なも
のであるが、このような成形体やパターンを形成する方
法としては、従来より、金属粉体、金属酸化物粉体、蛍
光粉体、ガラスフリット等の無機フィラーをバインダー
樹脂と混合してペースト状の組成物を調製し、この組成
物から所定の形状やパターンを形成し硬化させた後、焼
成して有機成分を熱分解することにより形成する方法が
知られている。
2. Description of the Related Art A molded article made of an inorganic component and a pattern formed by it are useful in the field of electronic materials and the like. As a method for forming such a molded article or pattern, a metal has been conventionally used. An inorganic filler such as powder, metal oxide powder, fluorescent powder, or glass frit was mixed with a binder resin to prepare a paste-like composition, and a predetermined shape or pattern was formed from this composition and cured. Then, a method is known in which it is formed by firing and then thermally decomposing the organic component.

【0003】また、緻密なパターンを得るために、バイ
ンダー樹脂として、光硬化性を有し、かつ、現像可能な
樹脂を用いてペースト状の組成物を調製し、フォトリソ
グラフィー法により所定のパターンを形成した後、焼成
して有機成分を熱分解することにより、無機物によるパ
ターンを形成する方法も知られている。
Further, in order to obtain a dense pattern, a paste-like composition is prepared by using a photo-curable and developable resin as a binder resin, and a predetermined pattern is formed by a photolithography method. There is also known a method of forming a pattern made of an inorganic material by pyrolyzing an organic component by firing after formation.

【0004】光硬化性を有するバインダー樹脂を用いる
技術としては、例えば、特開2000−298336号
公報には、(A)無機粉末と、(B)セルロース系カル
ボン酸変性感光性バインダー樹脂と、(C)光反応性モ
ノマーと、(D)光重合開始剤とを含有しているアルカ
リ現像性感光性ペースト組成物が開示されている。また
特開平10−306101号公報には、(a)変性セル
ロース化合物、(b)光重合開始剤、(c)エチレン性
化合物、(d)無機及び/又は金属粉末を含有してなる
光重合性樹脂組成物が開示されている。
As a technique of using a binder resin having photo-curing property, for example, in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-298336, (A) inorganic powder, (B) cellulose-based carboxylic acid-modified photosensitive binder resin, and An alkaline developable photosensitive paste composition containing C) a photoreactive monomer and (D) a photopolymerization initiator is disclosed. Further, JP-A-10-306101 discloses a photopolymerizable composition containing (a) a modified cellulose compound, (b) a photopolymerization initiator, (c) an ethylenic compound, and (d) an inorganic and / or metal powder. Resin compositions are disclosed.

【0005】しかしながら、これらの技術においては、
熱分解によってバインダー樹脂を完全に除去するために
は、かなりの高温条件下で長時間かけて焼成を実施しな
ければならず、また、熱分解が不完全になりやすく、焼
成して有機成分を熱分解することにより形成される無機
成形体や無機パターン中にバインダー樹脂由来の有機成
分が残存しやすいことから、この点において工夫の余地
があった。更に、フォトリソグラフィー法によるパター
ン形成においては、これらバインダー樹脂の光硬化性が
充分ではなく、パターンの解像度が充分でないことか
ら、この点においても工夫の余地があった。
However, in these technologies,
In order to completely remove the binder resin by pyrolysis, firing must be carried out for a long time under fairly high temperature conditions. Also, pyrolysis tends to be incomplete, so firing will remove organic components. Since the organic component derived from the binder resin is likely to remain in the inorganic molded body or inorganic pattern formed by thermal decomposition, there is room for improvement in this respect. Further, in the pattern formation by the photolithography method, the photocurability of these binder resins is not sufficient and the resolution of the pattern is not sufficient, so there is room for improvement in this respect as well.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記現状に
鑑みてなされたものであり、焼成時の熱分解性に優れ、
しかも、優れた基本性能を発揮して種々の用途に好適に
適用することができる架橋された成形体を提供すること
を目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and is excellent in thermal decomposability during firing.
Moreover, it is an object of the present invention to provide a crosslinked molded article that exhibits excellent basic performance and can be suitably applied to various uses.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、バインダ
ー樹脂を含む組成物により形成される成形体であって、
無機成分による成形体やパターンを形成し得るものを種
々検討した結果、架橋体を必須とする架橋された成形体
とすると、優れた基本性能を発揮して種々の用途に好適
に適用することができることにまず着目した。このよう
な架橋された成形体において、アセタール結合及び/又
はヘミアセタールエステル結合を有する架橋体並びに無
機フィラーを必須とすると、アセタール結合及び/又は
ヘミアセタールエステル結合が熱分解しやすく、焼成時
の熱分解性に優れたものとなることを見いだし、上記課
題をみごとに解決することができることに想到した。ま
た、熱重量分析において重量変化がなくなるところを重
量減少率100%として、アセタール結合及び/又はヘ
ミアセタールエステル結合を有する架橋体並びに無機フ
ィラーを必須とする架橋された成形体の重量減少率が9
5%以上となるときの温度が、特定温度以下であると、
適度な焼成条件において有機成分が残存しにくいものと
なることから、この点においても種々の用途に好適に適
用することができることを見いだし、本発明に到達した
ものである。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have proposed a molded article formed of a composition containing a binder resin,
As a result of various studies on molded articles and patterns capable of forming a pattern with an inorganic component, when a crosslinked molded article which essentially requires a crosslinked article, it exhibits excellent basic performance and can be suitably applied to various applications. I focused on what I could do. In such a crosslinked molded article, if the crosslinked body having an acetal bond and / or a hemiacetal ester bond and an inorganic filler are essential, the acetal bond and / or the hemiacetal ester bond are likely to be thermally decomposed, and the heat during firing is It was found that the decomposability was excellent, and it was conceived that the above problems could be solved satisfactorily. Further, when the weight change rate is 100% when the weight change disappears in thermogravimetric analysis, the weight loss rate of the crosslinked product having an acetal bond and / or hemiacetal ester bond and the crosslinked molded product which essentially requires an inorganic filler is 9%.
When the temperature when it becomes 5% or more is below a specific temperature,
Since organic components are less likely to remain under appropriate firing conditions, the present invention has been found to be suitable for various uses in this respect as well, and the present invention has been achieved.

【0008】すなわち本発明は、アセタール結合及び/
又はヘミアセタールエステル結合を有する架橋体並びに
無機フィラーを必須とする架橋された成形体である。以
下に本発明を詳述する。
That is, the present invention relates to an acetal bond and / or
Alternatively, it is a crosslinked product having a hemiacetal ester bond and a crosslinked molded product which essentially requires an inorganic filler. The present invention is described in detail below.

【0009】本発明の架橋された成形体は、(1)アセ
タール結合及び/又はヘミアセタールエステル結合を有
する架橋体並びに無機フィラーを必須とするが、好まし
い形態としては、(2)熱重量分析で重量変化がなくな
るところを重量減少率100%としたときに重量減少率
が95%以上となる温度が、480℃以下であるもので
ある。本発明の架橋された成形体は、架橋体及び無機フ
ィラーを必須とするが、無機フィラーを必須とすること
により、無機成分による成形体やパターンを形成するこ
とが可能となる。このような成形体における架橋体は、
硬化性組成物により形成され、分子鎖により架橋された
構造を有するものであり、50℃の塩化メチレンに3時
間浸漬した場合のゲル分率が20重量%以上となるもの
であることが好ましい。より好ましくは、上記ゲル分率
が50重量%以上のものである。なお本発明において
は、架橋された成形体が焼成時の熱分解性に優れたもの
となることから、架橋体がアセタール結合及び/又はヘ
ミアセタールエステル結合を有する分子鎖により架橋さ
れた構造を有するものであることが好ましい。
The cross-linked molded article of the present invention essentially comprises (1) a cross-linked article having an acetal bond and / or a hemiacetal ester bond and an inorganic filler, but the preferred embodiment is (2) thermogravimetric analysis. The temperature at which the weight loss rate is 95% or more is 480 ° C. or less when the weight loss rate is 100% when the weight change disappears. The crosslinked molded body of the present invention requires a crosslinked body and an inorganic filler, but by making the inorganic filler essential, it becomes possible to form a molded body or a pattern of an inorganic component. The crosslinked body in such a molded body is
It is preferable that it has a structure formed by a curable composition and has a structure crosslinked by molecular chains, and has a gel fraction of 20% by weight or more when immersed in methylene chloride at 50 ° C. for 3 hours. More preferably, the gel fraction is 50% by weight or more. In the present invention, since the crosslinked molded article has excellent thermal decomposability upon firing, the crosslinked article has a structure crosslinked by a molecular chain having an acetal bond and / or a hemiacetal ester bond. It is preferably one.

【0010】上記(2)の形態において、熱重量分析
(「TG(thermogravimetry)」とも
いう)は、空気雰囲気下において25℃から10℃/分
の昇温速度で昇温することにより行う。上記熱重量分析
において重量変化がなくなるところの重量減少率を10
0%としたときの重量減少率は、加熱分解前のサンプル
の重量(A)から重量変化がなくなったときにおける重
量(B)を差し引いた重量に対して、加熱分解したサン
プルの減少重量(X)(加熱分解前のサンプルの重量か
ら加熱分解後のサンプルの重量を差し引いた値)を百分
率で表した値である。すなわち{X/(A−B)}×1
00で表されることになる。温度が低い初期では有機成
分の熱分解が進行しないため小さいが、ある温度まで上
昇すると熱分解が進行し、急激に大きくなり、熱分解が
進行した後では再び小さくなる。上記(2)の形態にお
ける架橋された成形体では、熱分解が進行した後の段階
において、熱重量分析において重量変化がなくなるとこ
ろを100%とした場合、すなわち重量変化がなくなっ
た時点を重量減少率100%とした場合、重量減少率が
95%以上となるときの温度が480℃以下となる。こ
の温度が480℃を超えると、焼成において大きな熱エ
ネルギーを与える必要があり、種々の用途に好適に適用
することができないこととなる。また、この温度が25
0℃以下であると無機成分が焼成される前に有機部分が
分解し、良好な成形体又はパターンが得られないことが
ある。重量減少率が95%となる好ましい温度範囲とし
ては、下限が250℃であり、上限が480℃である。
より好ましくは、下限が300℃、上限が450℃であ
る。
In the form (2), thermogravimetric analysis (also referred to as "TG (thermogravimetry)") is carried out by increasing the temperature from 25 ° C to 10 ° C / min in an air atmosphere. In the thermogravimetric analysis, the weight reduction rate at which the weight change disappears is 10
The weight reduction rate when 0% is obtained by subtracting the weight (B) when the weight change disappears from the weight (A) of the sample before heat decomposition, the weight reduction (X ) (Value obtained by subtracting the weight of the sample after heat decomposition from the weight of the sample before heat decomposition) is a value expressed in percentage. That is, {X / (A−B)} × 1
00 will be represented. It is small because the thermal decomposition of the organic component does not proceed in the early stage when the temperature is low, but when the temperature rises to a certain temperature, the thermal decomposition proceeds and rapidly increases, and after the thermal decomposition proceeds, it decreases again. In the crosslinked molded article in the form of the above (2), when the point where the weight change in thermogravimetric analysis disappears is 100% at the stage after the pyrolysis has progressed, that is, when the weight change disappears, the weight decrease occurs. When the rate is 100%, the temperature when the weight reduction rate is 95% or more is 480 ° C or less. If this temperature exceeds 480 ° C., it is necessary to give a large amount of heat energy during firing, and it cannot be suitably applied to various uses. Also, this temperature is 25
If the temperature is 0 ° C. or lower, the organic portion may be decomposed before the inorganic component is baked, and a good molded product or pattern may not be obtained. As a preferable temperature range in which the weight reduction rate is 95%, the lower limit is 250 ° C and the upper limit is 480 ° C.
More preferably, the lower limit is 300 ° C and the upper limit is 450 ° C.

【0011】本発明の架橋された成形体としては、無機
フィラー含有光硬化性組成物により形成されるものであ
ることが好ましく、また、該無機フィラー含有光硬化性
組成物が、下記一般式(1)及び/又は下記一般式
(2)で表される(メタ)アクリロイル基を有する基を
もつ化合物(A1)及び/又は該(メタ)アクリロイル
基を有する基とカルボキシル基とを併せもつ化合物(A
2)、光重合開始剤(B)、並びに、無機フィラーを含
有するものであることが好ましい。これにより、フォト
リソグラフィー法によって緻密な無機パターンを得るこ
とが可能となる。なお一般式(1)及び/又は一般式
(2)で表される(メタ)アクリロイル基を有する基に
おいては、(メタ)アクリロイル基と−O−CH(CH
23)−O−又は−O−CH(CH26)−O−CO−
で表されるアセタール基及び/又はヘミアセタールエス
テル結合とを有することになる。
The crosslinked molded article of the present invention is preferably formed of an inorganic filler-containing photocurable composition, and the inorganic filler-containing photocurable composition has the following general formula ( 1) and / or a compound (A1) having a group having a (meth) acryloyl group represented by the following general formula (2) and / or a compound having both a group having a (meth) acryloyl group and a carboxyl group ( A
2), a photopolymerization initiator (B), and an inorganic filler are preferably contained. This makes it possible to obtain a fine inorganic pattern by the photolithography method. In addition, in the group having a (meth) acryloyl group represented by the general formula (1) and / or the general formula (2), a (meth) acryloyl group and -O-CH (CH
2 R 3) -O- or -O-CH (CH 2 R 6 ) -O-CO-
It has an acetal group and / or a hemiacetal ester bond represented by.

【0012】[0012]

【化1】 [Chemical 1]

【0013】式中、R1は、水素原子又はメチル基を表
す。R2は、有機残基を表す。R3は、水素原子又は有機
残基を表す。
In the formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group. R 2 represents an organic residue. R 3 represents a hydrogen atom or an organic residue.

【0014】[0014]

【化2】 [Chemical 2]

【0015】式中、R4は、水素原子又はメチル基を表
す。R5は、有機残基を表す。R6は、水素原子又は有機
残基を表す。
In the formula, R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group. R 5 represents an organic residue. R 6 represents a hydrogen atom or an organic residue.

【0016】上記一般式(1)及び一般式(2)におい
て、R2及びR5で表される有機残基としては、例えば、
炭素数2〜18の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン
基、炭素数2〜20のアルコキシアルキレン基、炭素数
2〜8のハロゲン化(例えば塩素化、臭素化又はフッ素
化)アルキレン基、末端水酸基を除くポリエチレングリ
コール骨格、末端水酸基を除くポリプロピレングリコー
ル骨格、末端水酸基を除くポリブチレングリコール骨
格、アリール基等が挙げられる。これらの中でも、重合
度が1〜1万のポリエチレングリコール骨格、ポリプロ
ピレングリコール骨格、ポリブチレングリコール骨格、
炭素数1〜4のアルキル基が好適である。より好ましく
は、重合度が1〜100のポリエチレングリコール骨
格、ポリプロピレングリコール骨格、ポリブチレングリ
コール骨格、炭素数2のアルキレン基(−CH2CH
2−)、炭素数3のアルキレン基(−CH2CH2CH
2−)であり、更に好ましくは、重合度が1〜15のポ
リエチレングリコール骨格、ポリプロピレングリコール
骨格、ポリブチレングリコール骨格である。なお本明細
書中において、有機残基とは、基や化合物を構成する基
本構造に結合している有機基を意味する。
In the above general formulas (1) and (2), the organic residue represented by R 2 and R 5 is, for example,
A linear, branched or cyclic alkylene group having 2 to 18 carbon atoms, an alkoxyalkylene group having 2 to 20 carbon atoms, a halogenated (eg chlorinated, brominated or fluorinated) alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, Examples thereof include a polyethylene glycol skeleton excluding terminal hydroxyl groups, a polypropylene glycol skeleton excluding terminal hydroxyl groups, a polybutylene glycol skeleton excluding terminal hydroxyl groups, and an aryl group. Among these, a polyethylene glycol skeleton having a degree of polymerization of 1 to 10,000, a polypropylene glycol skeleton, a polybutylene glycol skeleton,
An alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable. More preferably, a polyethylene glycol skeleton having a degree of polymerization of 1 to 100, a polypropylene glycol skeleton, a polybutylene glycol skeleton, and an alkylene group having 2 carbon atoms (—CH 2 CH
2− ), an alkylene group having 3 carbon atoms (—CH 2 CH 2 CH
2- ), and more preferably a polyethylene glycol skeleton, a polypropylene glycol skeleton, or a polybutylene glycol skeleton having a degree of polymerization of 1 to 15. In addition, in this specification, an organic residue means the organic group couple | bonded with the basic structure which comprises a group or a compound.

【0017】またR3及びR6で表される有機残基として
は、例えば、炭素数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状
のアルキル基、炭素数6〜11の置換されていてもよい
芳香族基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数1〜
2のアルキル基、炭素数6〜8の芳香族基が好適であ
る。なお上記化合物の1分子が(メタ)アクリロイル基
を有する基を複数有する場合には、上記有機残基はそれ
ぞれ同一であってもよく異なっていてもよい。
The organic residue represented by R 3 and R 6 may be, for example, a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or substituted with 6 to 11 carbon atoms. Examples include good aromatic groups. Among these, carbon number 1
An alkyl group having 2 or an aromatic group having 6 to 8 carbon atoms is preferable. When one molecule of the above compound has a plurality of groups having a (meth) acryloyl group, the above organic residues may be the same or different.

【0018】上記(メタ)アクリロイル基を有する基
は、(メタ)アクリロイル基とビニルエーテル基とを共
に有する化合物(a)中のビニルエーテル基と、水酸基
及び/又はカルボキシル基を有する化合物(b)中の水
酸基及び/又はカルボキシル基とが付加反応することに
より形成された基であることが好ましい。この場合、本
発明における(メタ)アクリロイル基を有する基をもつ
化合物(A1)及び/又は(メタ)アクリロイル基を有
する基とカルボキシル基とを併せもつ化合物(A2)
は、(メタ)アクリロイル基を有する基が、水酸基及び
/又はカルボキシル基を有する化合物(b)により形成
される有機残基に結合した構造を有することになる。
The group having a (meth) acryloyl group is the compound (a) having both a (meth) acryloyl group and a vinyl ether group, and the compound (b) having a hydroxyl group and / or a carboxyl group. It is preferably a group formed by an addition reaction with a hydroxyl group and / or a carboxyl group. In this case, the compound (A1) having a group having a (meth) acryloyl group and / or the compound (A2) having a group having a (meth) acryloyl group and a carboxyl group in the present invention.
Has a structure in which a group having a (meth) acryloyl group is bonded to an organic residue formed by the compound (b) having a hydroxyl group and / or a carboxyl group.

【0019】上記(メタ)アクリロイル基を有する基の
形成に(メタ)アクリロイル基とビニルエーテル基とを
共に有する化合物(a)を用いると、化合物(a)中の
ビニルエーテル基と、化合物(b)中の水酸基及び/又
はカルボキシル基との付加反応を穏やかな条件で行うこ
とができるので、生成物が着色することなく、簡便に
(メタ)アクリロイル基を有する基を形成することがで
きる。なお化合物(b)中の水酸基及び/又はカルボキ
シル基は、その全部が化合物(a)中のビニルエーテル
基と付加反応してもよく、その一部が付加反応してもよ
い。また、これらの化合物はそれぞれ単独で用いてもよ
く、2種以上を併用してもよい。
When the compound (a) having both a (meth) acryloyl group and a vinyl ether group is used for forming the group having a (meth) acryloyl group, the vinyl ether group in the compound (a) and the compound (b) in the compound (b) are used. Since the addition reaction with the hydroxyl group and / or the carboxyl group can be performed under mild conditions, the group having a (meth) acryloyl group can be easily formed without coloring the product. The hydroxyl group and / or the carboxyl group in the compound (b) may be wholly added to the vinyl ether group in the compound (a) or a part thereof may be added. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

【0020】上記一般式(1)及び/又は一般式(2)
で表される(メタ)アクリロイル基を有する基の形成に
おいて、上記(メタ)アクリロイル基とビニルエーテル
基とを共に有する化合物(a)と上記水酸基及び/又は
カルボキシル基を有する化合物(b)との反応モル比と
しては、無機フィラー含有光硬化性組成物から形成され
る架橋された成形体の用途、所望する物性等により適宜
設定すればよいが、例えば、化合物(b)における水酸
基及び/又はカルボキシル基1モルに対して化合物
(a)は、0.02モル以上が好ましい。より好ましく
は0.1モル以上であり、更に好ましくは0.2モル以
上である。また、10モル以下が好ましい。より好まし
くは5モル以下であり、更に好ましくは1.5モル以下
である。
The above general formula (1) and / or general formula (2)
In the formation of a group having a (meth) acryloyl group represented by, a reaction of the compound (a) having both the (meth) acryloyl group and the vinyl ether group with the compound (b) having the above hydroxyl group and / or carboxyl group The molar ratio may be appropriately set depending on the intended use of the crosslinked molded article formed from the inorganic filler-containing photocurable composition, the desired physical properties, and the like. For example, a hydroxyl group and / or a carboxyl group in the compound (b) may be used. The compound (a) is preferably 0.02 mol or more per 1 mol. The amount is more preferably 0.1 mol or more, still more preferably 0.2 mol or more. Further, it is preferably 10 mol or less. It is more preferably 5 mol or less, still more preferably 1.5 mol or less.

【0021】また化合物(a)と化合物(b)との付加
反応の方法としては、例えば、付加反応させる際の添加
方法としては、反応初期に一括して仕込んでもよく、ど
ちらか又は両方を連続又は断続的に反応系中に添加して
もよい。また、上記付加反応は、触媒の存在下に行なわ
れることが好ましい。
As a method of addition reaction between the compound (a) and the compound (b), for example, as an addition method at the time of addition reaction, they may be charged all at once at the initial stage of the reaction, or either or both of them may be continuously added. Alternatively, it may be intermittently added to the reaction system. The addition reaction is preferably carried out in the presence of a catalyst.

【0022】上記(メタ)アクリロイル基とビニルエー
テル基とを共に有する化合物(a)としては、例えば、
下記一般式(3);
Examples of the compound (a) having both the (meth) acryloyl group and the vinyl ether group are:
The following general formula (3):

【0023】[0023]

【化3】 [Chemical 3]

【0024】(式中、R7は、水素原子又はメチル基を
表す。R8は、有機残基を表す。R9は、水素原子又は有
機残基を表す。)で表される(メタ)アクリル酸エステ
ル類であることが好ましい。上記一般式(3)におい
て、R8で表される有機残基としては、上記R2及び上記
5で表される有機残基と同様であり、R9で表される有
機残基としては、上記R 3及び上記R6で表される有機残
基と同様である。
(In the formula, R7Is a hydrogen atom or a methyl group
Represent R8Represents an organic residue. R9Is a hydrogen atom or
Represents a machine residue. ) (Meth) acrylic acid ester
It is preferable that they are Smell of the above general formula (3)
And R8The organic residue represented by2And above
RFiveIs the same as the organic residue represented by9Represented by
As the machine residue, the above R 3And the above R6Organic residue represented by
It is the same as the group.

【0025】上記一般式(3)で表される(メタ)アク
リル酸エステル類としては、以下に例示する化合物等が
挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を
併用してもよい。(メタ)アクリル酸2−ビニロキシエ
チル、(メタ)アクリル酸3−ビニロキシプロピル、
(メタ)アクリル酸1−メチル−2−ビニロキシエチ
ル、(メタ)アクリル酸2−ビニロキシプロピル、(メ
タ)アクリル酸4−ビニロキシブチル、(メタ)アクリ
ル酸1−メチル−3−ビニロキシプロピル、(メタ)ア
クリル酸1−ビニロキシメチルプロピル、(メタ)アク
リル酸2−メチル−3−ビニロキシプロピル、(メタ)
アクリル酸1,1−ジメチル−2−ビニロキシエチル、
(メタ)アクリル酸3−ビニロキシブチル、(メタ)ア
クリル酸1−メチル−2−ビニロキシプロピル、(メ
タ)アクリル酸2−ビニロキシブチル、(メタ)アクリ
ル酸4−ビニロキシシクロヘキシル、(メタ)アクリル
酸6−ビニロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸4−ビ
ニロキシメチルシクロヘキシルメチル、(メタ)アクリ
ル酸3−ビニロキシメチルシクロヘキシルメチル、(メ
タ)アクリル酸2−ビニロキシメチルシクロヘキシルメ
チル、(メタ)アクリル酸p−ビニロキシメチルフェニ
ルメチル、(メタ)アクリル酸m−ビニロキシメチルフ
ェニルメチル、(メタ)アクリル酸o−ビニロキシメチ
ルフェニルメチル。
Examples of the (meth) acrylic acid esters represented by the above general formula (3) include the compounds exemplified below. These may be used alone or in combination of two or more. 2-vinyloxyethyl (meth) acrylate, 3-vinyloxypropyl (meth) acrylate,
1-Methyl-2-vinyloxyethyl (meth) acrylate, 2-vinyloxypropyl (meth) acrylate, 4-vinyloxybutyl (meth) acrylate, 1-methyl-3-vinyloxypropyl (meth) acrylate, (meth ) 1-vinyloxymethylpropyl acrylate, 2-methyl-3-vinyloxypropyl (meth) acrylate, (meth)
1,1-dimethyl-2-vinyloxyethyl acrylate,
3-Vinyloxybutyl (meth) acrylate, 1-methyl-2-vinyloxypropyl (meth) acrylate, 2-vinyloxybutyl (meth) acrylate, 4-vinyloxycyclohexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 6 -Vinyloxyhexyl, 4-vinyloxymethylcyclohexylmethyl (meth) acrylate, 3-vinyloxymethylcyclohexylmethyl (meth) acrylate, 2-vinyloxymethylcyclohexylmethyl (meth) acrylate, p (meth) acrylate -Vinyloxymethylphenylmethyl, m-vinyloxymethylphenylmethyl (meth) acrylate, o-vinyloxymethylphenylmethyl (meth) acrylate.

【0026】(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシエト
キシ)エチル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシイ
ソプロポキシ)エチル、(メタ)アクリル酸2−(ビニ
ロキシエトキシ)プロピル、(メタ)アクリル酸2−
(ビニロキシエトキシ)イソプロピル、(メタ)アクリ
ル酸2−(ビニロキシイソプロポキシ)プロピル、(メ
タ)アクリル酸2−(ビニロキシイソプロポキシ)イソ
プロピル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシエトキ
シエトキシ)エチル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロ
キシエトキシイソプロポキシ)エチル、(メタ)アクリ
ル酸2−(ビニロキシイソプロポキシエトキシ)エチ
ル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシイソプロポキ
シイソプロポキシ)エチル、(メタ)アクリル酸2−
(ビニロキシエトキシエトキシ)プロピル、(メタ)ア
クリル酸2−(ビニロキシエトキシイソプロポキシ)プ
ロピル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシイソプロ
ポキシエトキシ)プロピル、(メタ)アクリル酸2−
(ビニロキシイソプロポキシイソプロポキシ)プロピ
ル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシエトキシエト
キシ)イソプロピル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロ
キシエトキシイソプロポキシ)イソプロピル、(メタ)
アクリル酸2−(ビニロキシイソプロポキシエトキシ)
イソプロピル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシイ
ソプロポキシイソプロポキシ)イソプロピル、(メタ)
アクリル酸2−(ビニロキシエトキシエトキシエトキ
シ)エチル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシエト
キシエトキシエトキシエトキシ)エチル、(メタ)アク
リル酸2−(イソプロペノキシエトキシ)エチル、(メ
タ)アクリル酸2−(イソプロペノキシエトキシエトキ
シ)エチル、(メタ)アクリル酸2−(イソプロペノキ
シエトキシエトキシエトキシ)エチル、(メタ)アクリ
ル酸2−(イソプロペノキシエトキシエトキシエトキシ
エトキシ)エチル、(メタ)アクリル酸ポリエチレング
リコールモノビニルエーテル、(メタ)アクリル酸ポリ
プロピレングリコールモノビニルエーテル。
2- (vinyloxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyisopropoxy) ethyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyethoxy) propyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Acid 2-
(Vinyloxyethoxy) isopropyl, 2- (vinyloxyisopropoxy) propyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyisopropoxy) isopropyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyethoxyethoxy) (meth) acrylate Ethyl, 2- (vinyloxyethoxyisopropoxy) ethyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyisopropoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyisopropoxyisopropoxy) ethyl (meth) acrylate , (Meth) acrylic acid 2-
(Vinyloxyethoxyethoxy) propyl, 2- (vinyloxyethoxyisopropoxy) propyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyisopropoxyethoxy) propyl (meth) acrylate, 2- (meth) acrylic acid
(Vinyloxyisopropoxyisopropoxy) propyl, 2- (vinyloxyethoxyethoxy) isopropyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyethoxyisopropoxy) isopropyl (meth) acrylate, (meth)
Acrylic acid 2- (vinyloxyisopropoxyethoxy)
Isopropyl, 2- (vinyloxyisopropoxyisopropoxy) isopropyl (meth) acrylate, (meth)
2- (vinyloxyethoxyethoxyethoxy) ethyl acrylate, 2- (vinyloxyethoxyethoxyethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, 2- (isopropenoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 2- (isopropenoxyethoxyethoxy) ethoxy, 2- (isopropenoxyethoxyethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, 2- (isopropenoxyethoxyethoxyethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Acid polyethylene glycol monovinyl ether, (meth) acrylic acid polypropylene glycol monovinyl ether.

【0027】上記水酸基及び/又はカルボキシル基を有
する化合物(b)としては、低分子化合物やオリゴマ
ー、重合体のいずれの形態であってもよく、例えば、以
下の(1)〜(3)に記載する化合物等が挙げられる。
また、これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用し
てもよい。(1)水酸基を有する化合物;メタノール、
エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノー
ル、ポリエチレングリコールモノアルキルエーテル、ポ
リプロピレングリコールモノアルキルエーテル等の一価
アルコール類;エチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、1,3−プロパンジオール、2−メチル−1,3
−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,3
−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、ジプロピ
レングリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−
ヘキサンジオール、2,2−ジメチル−1,3−プロパ
ンジオール(ネオペンチルグリコール)、2−エチル−
1,4−ブタンジオール、1,7−ヘプタンジオール、
1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、
1,10−デカンジオール、1,4−シクロヘキサンジ
オール、1,4−ジメチロールシクロヘキサン、2,2
−ジエチル−1,3−プロパンジオール、3−メチル−
1,4−ペンタンジオール、2,2−ジエチル−1,3
−ブタンジオール、4,5−ノナンジオール、トリエチ
レングリコール、水素化ビスフェノールA、水素化ビス
フェノールAのアルキレンオキサイド付加物、ビスフェ
ノールAのアルキレンオキサイド付加物、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロー
ルエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ポリ
グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリ
トール等の多価アルコール類;ソルビトール、キシリト
ール、キシリロース、グルコース、フルクトース、マン
ニット等の糖類;不飽和ポリエステル、飽和ポリエステ
ル、エポキシアクリレート等の水酸基含有重縮合体;水
酸基を有する重合体;セルロース、でんぷん、デキスト
ラン;フェノール、クレゾール、ビスフェノール等のフ
ェノール化合物。
The compound (b) having a hydroxyl group and / or a carboxyl group may be in the form of a low molecular weight compound, an oligomer or a polymer. For example, the following (1) to (3) are described. And the like.
These may be used alone or in combination of two or more. (1) Compound having a hydroxyl group; methanol,
Monohydric alcohols such as ethanol, propanol, butanol, hexanol, polyethylene glycol monoalkyl ether, polypropylene glycol monoalkyl ether; ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-propanediol, 2-methyl-1,3
-Propanediol, 1,4-butanediol, 1,3
-Butanediol, 2,3-butanediol, dipropylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-
Hexanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol (neopentyl glycol), 2-ethyl-
1,4-butanediol, 1,7-heptanediol,
1,8-octanediol, 1,9-nonanediol,
1,10-decanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-dimethylolcyclohexane, 2,2
-Diethyl-1,3-propanediol, 3-methyl-
1,4-pentanediol, 2,2-diethyl-1,3
-Butanediol, 4,5-nonanediol, triethylene glycol, hydrogenated bisphenol A, alkylene oxide adduct of hydrogenated bisphenol A, alkylene oxide adduct of bisphenol A, polyethylene glycol, polypropylene glycol, trimethylolethane, trimethylol Polyhydric alcohols such as propane, glycerin, polyglycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol; saccharides such as sorbitol, xylitol, xylylose, glucose, fructose, and mannitol; unsaturated polyester, saturated polyester, hydroxyl group-containing weights such as epoxy acrylate Condensate; Polymer having hydroxyl group; Cellulose, starch, dextran; Phenol compounds such as phenol, cresol and bisphenol.

【0028】(2)カルボキシル基を有する化合物;ぎ
酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、グルタミン酸等の一価
カルボン酸;アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタ
ル酸、ヘキサヒドロフタル酸、ダイマー酸、ブタンテト
ラカルボン酸等の多価カルボン酸;カルボキシル基を有
するエポキシアクリレート、不飽和ポリエステル、飽和
ポリエステル等のカルボキシル基含有重縮合体;カルボ
キシル基を有する重合体;カルボキシメチルセルロー
ス。 (3)水酸基とカルボキシル基を共に有する化合物;ヒ
ドロキシ酢酸、乳酸、グリセリン酸、酒石酸、クエン
酸、ジメチロールプロピオン酸等のヒドロキシ酸類;ヒ
ドロキシ安息香酸、ヒドロキシナフトエ酸;不飽和ポリ
エステル、飽和ポリエステル等の水酸基とカルボキシル
基を有する重縮合体;水酸基とカルボキシル基を有する
重合体。
(2) Compounds having a carboxyl group; monovalent carboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid and glutamic acid; adipic acid, pimelic acid, azelaic acid,
Polybasic carboxylic acids such as sebacic acid, maleic acid, fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, dimer acid and butanetetracarboxylic acid; Carboxyl group-containing epoxy acrylate, unsaturated polyester, saturated polyester, etc. Polycondensate; Polymer having carboxyl group; Carboxymethyl cellulose. (3) Compounds having both a hydroxyl group and a carboxyl group; hydroxy acids such as hydroxyacetic acid, lactic acid, glyceric acid, tartaric acid, citric acid and dimethylolpropionic acid; hydroxybenzoic acid, hydroxynaphthoic acid; unsaturated polyesters, saturated polyesters, etc. Polycondensate having a hydroxyl group and a carboxyl group; a polymer having a hydroxyl group and a carboxyl group.

【0029】上述した水酸基及び/又はカルボキシル基
を有する化合物(b)の中でも、1分子中に水酸基及び
/又はカルボキシル基を2個以上含む化合物、エポキシ
アクリレート、カルボキシル基を有するエポキシアクリ
レート、不飽和ポリエステル、飽和ポリエステル等の水
酸基及び/又はカルボキシル基を2個以上含む重縮合
体、水酸基及び/又はカルボキシル基を有する重合体が
好適である。
Among the above-mentioned compound (b) having a hydroxyl group and / or a carboxyl group, a compound containing two or more hydroxyl groups and / or carboxyl groups in one molecule, epoxy acrylate, epoxy acrylate having a carboxyl group, unsaturated polyester Preferred are polycondensates containing two or more hydroxyl groups and / or carboxyl groups such as saturated polyesters, and polymers having hydroxyl groups and / or carboxyl groups.

【0030】上記エポキシアクリレートは、1分子中に
2個以上エポキシ基を有するエポキシ化合物と不飽和一
塩基酸を開環付加反応させて得られる。この開環付加に
より水酸基が生成される。
The above-mentioned epoxy acrylate can be obtained by subjecting an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule to an unsaturated monobasic acid for ring-opening addition reaction. A hydroxyl group is generated by this ring-opening addition.

【0031】上記エポキシアクリレートの製造原料とな
るエポキシ化合物の例としては、プロピレングリコール
ジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシ
ジルエーテル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエ
ーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル、水素化ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、
ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプ
ロピレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリン
ジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエー
テル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ル、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル等の多価ア
ルコールのグリシジルエーテル化物;アジピン酸ジグリ
シジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、ア
ゼライン酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリ
シジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等の
多価カルボン酸のグリシジルエステル化物;ビス(2,
3−エポキシシクロペンチル)エーテル、ジシクロペン
タジエンジオキサイド、2,2−ビス(3,4−エポキ
シシクロヘキシル)プロパン、3,4−エポキシシクロ
ヘキシルメチル−(3,4−エポキシ)シクロヘキサン
カルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチルシク
ロヘキシルメチル−4−エポキシ−6−メチルシクロヘ
キサンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシ−6
−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート等の脂環式
エポキシ化合物;ビスフェノール型エポキシ樹脂等が挙
げられる。
Examples of the epoxy compound which is a raw material for producing the above-mentioned epoxy acrylate include propylene glycol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether and hydrogenated bisphenol A. Diglycidyl ether,
Glycidyl etherification products of polyhydric alcohols such as polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, polyglycerin polyglycidyl ether; adipic acid diglycidyl ester, Glycidyl ester compound of polycarboxylic acid such as sebacic acid diglycidyl ester, azelaic acid diglycidyl ester, terephthalic acid diglycidyl ester, dimer acid diglycidyl ester; bis (2,
3-epoxycyclopentyl) ether, dicyclopentadiene dioxide, 2,2-bis (3,4-epoxycyclohexyl) propane, 3,4-epoxycyclohexylmethyl- (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate, 3,4 -Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, bis (3,4-epoxy-6)
Alicyclic epoxy compounds such as -methylcyclohexylmethyl) adipate; and bisphenol type epoxy resins.

【0032】また、これらのエポキシ樹脂の2分子以上
を、多塩基酸、ポリフェノール化合物、多官能アミノ化
合物、多価チオール等の鎖延長剤との反応によって結合
して鎖延長したものも用いることができる。これらは単
独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
It is also possible to use two or more molecules of these epoxy resins, which are chain-extended by reaction with a chain extender such as a polybasic acid, a polyphenol compound, a polyfunctional amino compound or a polyvalent thiol. it can. These may be used alone or in combination of two or more.

【0033】上記エポキシアクリレートの製造原料とな
る不飽和一塩基酸としては、アクリル酸、メタクリル
酸、これらカルボン酸の誘導体等が挙げられる。これら
は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Examples of the unsaturated monobasic acid used as a raw material for producing the epoxy acrylate include acrylic acid, methacrylic acid, and derivatives of these carboxylic acids. These may be used alone or in combination of two or more.

【0034】またエポキシアクリレートとしては、エポ
キシアクリレートが有するアルコール性水酸基を部分的
に多価イソシアネート化合物と反応させて高分子量化し
たエポキシアクリレート、又は、エポキシアクリレート
が有するアルコール性水酸基に部分的に酸無水物が付加
して生成したカルボキシル基を多官能エポキシ化合物と
反応させて高分子量化したエポキシアクリレート等も用
いることができる。
As the epoxy acrylate, an epoxy acrylate obtained by partially reacting an alcoholic hydroxyl group contained in the epoxy acrylate with a polyvalent isocyanate compound, or an acid anhydride partially contained in the alcoholic hydroxyl group contained in the epoxy acrylate is used. It is also possible to use an epoxy acrylate having a high molecular weight obtained by reacting a carboxyl group formed by addition of a substance with a polyfunctional epoxy compound.

【0035】上記不飽和ポリエステルは、不飽和多塩基
酸を主成分とする酸成分と、多価アルコール及び/又は
エポキシ化合物を主成分とする多価アルコール成分とを
縮重合して得られる重合体である。
The unsaturated polyester is a polymer obtained by polycondensing an acid component containing an unsaturated polybasic acid as a main component and a polyhydric alcohol component containing a polyhydric alcohol and / or an epoxy compound as a main component. Is.

【0036】上記不飽和ポリエステルの製造原料となる
酸成分は、必要に応じて、脂肪族飽和多塩基酸や芳香族
飽和多塩基酸等の飽和多塩基酸を含んでいてもよく、又
は、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、これらカル
ボン酸の誘導体等の不飽和一塩基酸や、飽和一塩基酸等
の一塩基酸を含んでいてもよい。また、多価アルコール
成分は、必要に応じて、ヒドロキシジシクロペンタジエ
ン、ベンジルアルコール、アリルアルコール等の一価ア
ルコールを含んでいてもよい。
The acid component used as a raw material for producing the unsaturated polyester may contain a saturated polybasic acid such as an aliphatic saturated polybasic acid or an aromatic saturated polybasic acid, or an acrylic resin, if necessary. It may contain unsaturated monobasic acids such as acids, methacrylic acid, cinnamic acid, and derivatives of these carboxylic acids, and monobasic acids such as saturated monobasic acids. In addition, the polyhydric alcohol component may contain a monohydric alcohol such as hydroxydicyclopentadiene, benzyl alcohol, and allyl alcohol, if necessary.

【0037】また不飽和ポリエステルとしては、不飽和
ポリエステルの末端カルボキシル基にグリシジル(メ
タ)アクリレートを開環付加させて得られる(メタ)ア
クリレート変性不飽和ポリエステル等も用いることがで
きる。
As the unsaturated polyester, a (meth) acrylate-modified unsaturated polyester obtained by ring-opening addition of glycidyl (meth) acrylate to a terminal carboxyl group of the unsaturated polyester can be used.

【0038】上記酸成分の主成分である不飽和多塩基酸
としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、アコニット
酸、イタコン酸等のα,β−不飽和多塩基酸;ジヒドロ
ムコン酸等のβ,γ−不飽和多塩基酸等が挙げられる。
また、不飽和多塩基酸の代わりに、不飽和多塩基酸の誘
導体を用いることもできる。このような誘導体として
は、例えば、上記不飽和多塩基酸の無水物;上記不飽和
多塩基酸のハロゲン化物;上記不飽和多塩基酸のアルキ
ルエステル等が挙げられる。これら不飽和多塩基酸や誘
導体は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよ
い。
Examples of the unsaturated polybasic acid which is the main component of the above acid component include α, β-unsaturated polybasic acids such as maleic acid, fumaric acid, aconitic acid and itaconic acid; β, such as dihydromuconic acid. γ-unsaturated polybasic acid and the like can be mentioned.
Further, a derivative of an unsaturated polybasic acid can be used instead of the unsaturated polybasic acid. Examples of such derivatives include anhydrides of the unsaturated polybasic acids; halides of the unsaturated polybasic acids; alkyl esters of the unsaturated polybasic acids. These unsaturated polybasic acids and derivatives may be used alone or in combination of two or more.

【0039】上記飽和多塩基酸としては、例えば、マロ
ン酸、コハク酸、メチルコハク酸、2,2−ジメチルコ
ハク酸、2,3−ジメチルコハク酸、ヘキシルコハク
酸、グルタル酸、2−メチルグルタル酸、3−メチルグ
ルタル酸、2,2−ジメチルグルタル酸、3,3−ジメ
チルグルタル酸、3,3−ジエチルグルタル酸、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸等の脂肪族飽和多塩基酸;フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等
の芳香族飽和多塩基酸;ヘット酸、1,2−テトラヒド
ロフタル酸、1,2−ヘキサヒドロフタル酸、1,1−
シクロブタンジカルボン酸、5−ノルボルネン−2,3
−ジカルボン酸、trans−1,4−シクロヘキサン
ジカルボン酸等の脂環族飽和多塩基酸等が挙げられる。
また、飽和多塩基酸の代わりに、飽和多塩基酸の誘導体
を用いることもできる。このような誘導体としては、例
えば、上記飽和多塩基酸の無水物;上記飽和多塩基酸の
ハロゲン化物;上記飽和多塩基酸のアルキルエステル等
が挙げられる。これら飽和多塩基酸や誘導体は、単独で
用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Examples of the saturated polybasic acid include malonic acid, succinic acid, methylsuccinic acid, 2,2-dimethylsuccinic acid, 2,3-dimethylsuccinic acid, hexylsuccinic acid, glutaric acid, and 2-methylglutaric acid. Saturated aliphatic such as 3-methyl glutaric acid, 2,2-dimethyl glutaric acid, 3,3-dimethyl glutaric acid, 3,3-diethyl glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid and sebacic acid Polybasic acids; aromatic saturated polybasic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid; het acid, 1,2-tetrahydrophthalic acid, 1,2-hexahydrophthalic acid, 1 , 1-
Cyclobutanedicarboxylic acid, 5-norbornene-2,3
Alicyclic saturated polybasic acids such as dicarboxylic acid and trans-1,4-cyclohexanedicarboxylic acid.
Further, a derivative of a saturated polybasic acid can be used instead of the saturated polybasic acid. Examples of such a derivative include an anhydride of the saturated polybasic acid; a halide of the saturated polybasic acid; an alkyl ester of the saturated polybasic acid. These saturated polybasic acids and derivatives may be used alone or in combination of two or more.

【0040】上記多価アルコールとしては、例えば、エ
チレングリコール、ジエチレングリコール、1,3−プ
ロパンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオー
ル、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオー
ル、2,3−ブタンジオール、ジプロピレングリコー
ル、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオ
ール、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオール
(ネオペンチルグリコール)、2−エチル−1,4−ブ
タンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オ
クタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−
デカンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、
1,4−ジメチロールシクロヘキサン、2,2−ジエチ
ル−1,3−プロパンジオール、3−メチル−1,4−
ペンタンジオール、2,2−ジエチル−1,3−ブタン
ジオール、4,5−ノナンジオール、トリエチレングリ
コール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタ
エリスリトール、ジペンタエリスリトール、水素化ビス
フェノールA、水素化ビスフェノールAのアルキレンオ
キサイド付加物、ビスフェノールAのアルキレンオキサ
イド付加物等が挙げられる。これらは単独で用いてもよ
く、2種以上を併用してもよい。
Examples of the polyhydric alcohol include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-propanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, and 2 , 3-butanediol, dipropylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol (neopentyl glycol), 2-ethyl-1,4- Butanediol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-
Decanediol, 1,4-cyclohexanediol,
1,4-dimethylolcyclohexane, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 3-methyl-1,4-
Of pentanediol, 2,2-diethyl-1,3-butanediol, 4,5-nonanediol, triethylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, hydrogenated bisphenol A, hydrogenated bisphenol A Examples thereof include alkylene oxide adducts and bisphenol A alkylene oxide adducts. These may be used alone or in combination of two or more.

【0041】上記エポキシ化合物としては、例えば、エ
チレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシ
ド、スチレンオキシド、グリシジルアクリレート、グリ
シジルメタクリレート、ビスフェノールAのジグリシジ
ルエーテル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよ
く、2種以上を併用してもよい。
Examples of the epoxy compound include ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, styrene oxide, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and diglycidyl ether of bisphenol A. These may be used alone or in combination of two or more.

【0042】上記飽和ポリエステルは、不飽和多塩基酸
を用いない以外は、上述の不飽和ポリエステルと全く同
様に得られる。上記水酸基を有する重合体を得る方法と
しては、例えば、(1)水酸基を有する単量体を単独重
合あるいは共重合する方法、(2)カルボキシル基を有
する単量体を単独重合あるいは共重合した後、そのカル
ボキシル基にグリシジル基を有する化合物を付加反応し
て水酸基を生成させる方法、(3)グリシジル基を有す
る単量体を単独重合あるいは共重合した後、そのグリシ
ジル基にカルボキシル基を有する化合物を付加反応して
水酸基を生成させる方法、(4)酢酸ビニルのようなビ
ニルエステル化合物の単独重合あるいは共重合により得
られた重合体の全部あるいは部分ケン化する方法、
(5)水酸基を有する重合開始剤又は連鎖移動剤を使用
する方法等が挙げられるが、これらの方法に限定される
ものではない。これらの方法は単独で用いてもよいし、
2つ以上の方法を組合せて用いることも可能である。
The above saturated polyester can be obtained in exactly the same manner as the above unsaturated polyester except that the unsaturated polybasic acid is not used. The polymer having a hydroxyl group may be obtained, for example, by (1) a method of homopolymerizing or copolymerizing a monomer having a hydroxyl group, and (2) after homopolymerizing or copolymerizing a monomer having a carboxyl group. A method of adding a compound having a glycidyl group to the carboxyl group to form a hydroxyl group, (3) homopolymerizing or copolymerizing a monomer having a glycidyl group, and then adding a compound having a carboxyl group to the glycidyl group. A method of producing a hydroxyl group by an addition reaction, (4) a method of saponifying all or part of a polymer obtained by homopolymerization or copolymerization of a vinyl ester compound such as vinyl acetate,
(5) A method using a polymerization initiator having a hydroxyl group or a chain transfer agent may be mentioned, but the method is not limited to these methods. These methods may be used alone,
It is also possible to use a combination of two or more methods.

【0043】上記カルボキシル基を有する重合体を得る
方法としては、例えば、(1)カルボキシル基を有する
単量体を単独重合あるいは共重合する方法、(2)酸無
水物基を有する単量体を単独重合あるいは共重合した
後、その酸無水物基に水酸基を有する化合物を付加反応
してカルボキシル基を生成させる方法、(3)水酸基を
有する単量体を単独重合あるいは共重合した後、その水
酸基に酸無水物基を有する化合物を付加反応してカルボ
キシル基を生成させる方法、(4)カルボキシル基を有
する重合開始剤又は連鎖移動剤を使用する方法等が挙げ
られるが、これらの方法に限定されるものではない。こ
れらの方法は単独で用いてもよいし、2つ以上の方法を
組合せて用いることも可能である。
As a method for obtaining the above-mentioned polymer having a carboxyl group, for example, (1) a method of homopolymerizing or copolymerizing a monomer having a carboxyl group, and (2) a monomer having an acid anhydride group A method in which a compound having a hydroxyl group is added to the acid anhydride group to form a carboxyl group after homopolymerization or copolymerization, (3) a monomer having a hydroxyl group is homopolymerized or copolymerized, and then the hydroxyl group is formed. Examples of the method include, but are not limited to, a method of adding a compound having an acid anhydride group to produce a carboxyl group and (4) a method of using a polymerization initiator or a chain transfer agent having a carboxyl group. Not something. These methods may be used alone or in combination of two or more.

【0044】上記の水酸基及びカルボキシル基を含有す
る重合体を得るには、例えば、上記の水酸基を有する重
合体を得る方法とカルボキシル基を有する重合体を得る
方法を、適宜組合せることによる方法がある。上記の水
酸基を有する単量体としては、例えば、(メタ)アクリ
ル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒ
ドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシ
ブチル、ジエチレングリコールモノ(メタ)アクリレー
ト、プロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、
アリルアルコール、ヒドロキシエチルビニルエーテル、
ヒドロキシブチルビニルエーテル、p−ヒドロキシスチ
レン、ブテン−2−ジオール−1,4等が挙げられる。
また、カルボキシル基を有する単量体としては、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン
酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸等が挙げられ
るが、これらに限定されるものでない。
In order to obtain the above-mentioned polymer containing a hydroxyl group and a carboxyl group, for example, a method of appropriately combining the method for obtaining a polymer having a hydroxyl group with the method for obtaining a polymer having a carboxyl group is used. is there. Examples of the monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, diethylene glycol mono (meth) acrylate, Propylene glycol mono (meth) acrylate,
Allyl alcohol, hydroxyethyl vinyl ether,
Examples thereof include hydroxybutyl vinyl ether, p-hydroxystyrene, butene-2-diol-1,4 and the like.
Examples of the monomer having a carboxyl group include, but are not limited to, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic acid.

【0045】更に、水酸基を有する単量体やカルボキシ
ル基を有する単量体と共重合させる単量体としては、例
えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸
エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリ
ル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、
(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル
酸グリシジル等のような(メタ)アクリル酸エステル
類;スチレン、p−メチルスチレン、α−メチルスチレ
ンのようなスチレン類;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、酪酸ビニルのようなビニルエステルモノマー類;N
−ビニルアセトアミド、N−ビニルホルムアミド、N−
ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタムのような
N−ビニル化合物類;メチルビニルエーテル、エチルビ
ニルエーテル、ブチルビニルエーテルのようなビニルエ
ーテル類;エチレン、プロピレン、ブチレンのようなオ
レフイン類等が挙げられ、これらを単独あるいは2種以
上の併用が可能である。
Further, examples of the monomer to be copolymerized with the monomer having a hydroxyl group or the monomer having a carboxyl group include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid. Propyl, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate,
(Meth) acrylic acid esters such as cyclohexyl (meth) acrylate and glycidyl (meth) acrylate; styrenes such as styrene, p-methylstyrene, α-methylstyrene; vinyl acetate, vinyl propionate, butyric acid Vinyl ester monomers such as vinyl; N
-Vinylacetamide, N-vinylformamide, N-
N-vinyl compounds such as vinylpyrrolidone and N-vinylcaprolactam; vinyl ethers such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, and butyl vinyl ether; olefins such as ethylene, propylene, and butylene. Combinations of more than one species are possible.

【0046】上記(メタ)アクリロイル基とビニルエー
テル基とを共に有する化合物(a)と水酸基及び/又は
カルボキシル基を有する化合物(b)との付加反応に用
いられる触媒としては、酸が好適である。酸としては、
例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、トリク
ロロ酢酸、ジクロロ酢酸、ピルビン酸、グリコール酸等
の脂肪族モノカルボン酸;シュウ酸、マレイン酸、オキ
サロ酢酸、マロン酸、フマル酸、酒石酸、クエン酸等の
脂肪族多価カルボン酸;安息香酸、テレフタル酸等の芳
香族カルボン酸;ベンゼンスルホン酸、p−トルエンス
ルホン酸、p−トルエンスルホン酸ピリジニウム塩、p
−トルエンスルホン酸キノリニウム塩等の芳香族スルホ
ン酸又はその塩;硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸
マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸ニッケル、硫酸
銅、硫酸ジルコニウム等の硫酸塩;硫酸水素ナトリウ
ム、硫酸水素カリウム等の硫酸水素塩;硫酸、塩酸、リ
ン酸、ポリリン酸等の鉱酸;リンバ等のモリブデン酸、
リンタングストモリブデン酸、ケイタングストモリブデ
ン酸等のヘテロポリ酸;酸性ゼオライト;ベースレジン
がフェノール系樹脂又はスチレン系樹脂であり、ゲル
型、ポーラス型又はマクロポーラス型の何れかの形態を
示し、かつ、スルホン酸基及びアルキルスルホン酸基か
らなる群より選ばれる少なくとも一種のイオン交換基を
有する酸性イオン交換樹脂等が挙げられる。これら触媒
は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。こ
れらの中でも、シュウ酸、マレイン酸、硫酸水素カリウ
ム、塩酸が好ましい。他の酸触媒の場合、付加反応の触
媒として作用するほか、ビニルエーテルのカチオン重合
開始剤として作用することがある。したがって温度コン
トロールを厳密に行う必要があるが、なかでも塩酸の場
合、カチオン重合開始剤としては作用せず、付加反応に
のみ選択的に効くため、温度コントロール幅が広く、製
造面で非常に有利であり、特に好ましい触媒である。
An acid is suitable as a catalyst used in the addition reaction of the compound (a) having both the (meth) acryloyl group and the vinyl ether group with the compound (b) having a hydroxyl group and / or a carboxyl group. As an acid,
For example, aliphatic monocarboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butanoic acid, trichloroacetic acid, dichloroacetic acid, pyruvic acid, glycolic acid; oxalic acid, maleic acid, oxaloacetic acid, malonic acid, fumaric acid, tartaric acid, citric acid And other aliphatic polycarboxylic acids; benzoic acid, terephthalic acid, and other aromatic carboxylic acids; benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid pyridinium salt, p
-Aromatic sulfonic acids such as quinolinium toluenesulfonate or salts thereof; sulfates such as sodium sulfate, potassium sulfate, magnesium sulfate, calcium sulfate, nickel sulfate, copper sulfate, zirconium sulfate; sodium hydrogen sulfate, potassium hydrogen sulfate, etc. Hydrogen sulfate; mineral acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid, polyphosphoric acid; molybdic acid such as limba,
Heteropolyacids such as phosphorus tungstomolybdic acid and silicate tungstomolybdic acid; acidic zeolite; phenol resin or styrene resin as the base resin, exhibiting any form of gel type, porous type or macroporous type, and sulfone Examples thereof include acidic ion exchange resins having at least one type of ion exchange group selected from the group consisting of acid groups and alkylsulfonic acid groups. These catalysts may be used alone or in combination of two or more. Among these, oxalic acid, maleic acid, potassium hydrogen sulfate and hydrochloric acid are preferable. In the case of other acid catalysts, in addition to acting as a catalyst for addition reaction, it may act as a cationic polymerization initiator of vinyl ether. Therefore, it is necessary to strictly control the temperature, but among them, hydrochloric acid does not act as a cationic polymerization initiator and selectively acts only on the addition reaction, so that the temperature control range is wide and it is very advantageous in manufacturing. Is a particularly preferred catalyst.

【0047】上記触媒の使用量としては、付加反応に用
いる化合物(a)や化合物(b)の種類や組み合わせ等
により適宜設定すればよいが、収率、触蝶の安定性、生
産性及び経済性の点から、例えば、化合物(a)100
重量部に対して、0.0005重量部以上が好ましい。
より好ましくは0.001重量部以上である。また、1
重量部以下が好ましい。より好ましくは0.5重量部以
下である。
The amount of the above catalyst used may be appropriately set depending on the kind and combination of the compound (a) and the compound (b) used in the addition reaction, but the yield, the stability of the butterfly, the productivity and the economy. From the viewpoint of sex, for example, compound (a) 100
It is preferably 0.0005 parts by weight or more with respect to parts by weight.
It is more preferably 0.001 part by weight or more. Also, 1
It is preferably less than or equal to parts by weight. It is more preferably 0.5 part by weight or less.

【0048】本発明におけるアセタール結合及び/又は
ヘミアセタールエステル結合を有する架橋体は、上記一
般式(1)及び/又は上記一般式(2)で表される(メ
タ)アクリロイル基を有する基をもつ化合物(A1)及
び/又は該(メタ)アクリロイル基を有する基とカルボ
キシル基とを併せもつ化合物(A2)、並びに、重合開
始剤を含有する硬化性組成物により形成することができ
る。このような硬化性組成物は、本発明における架橋体
を形成する材料として好適である。
The crosslinked product having an acetal bond and / or a hemiacetal ester bond in the present invention has a group having a (meth) acryloyl group represented by the above general formula (1) and / or the above general formula (2). It can be formed by a curable composition containing the compound (A1) and / or the compound (A2) having both a group having the (meth) acryloyl group and a carboxyl group, and a polymerization initiator. Such a curable composition is suitable as a material for forming a crosslinked product in the present invention.

【0049】上記(メタ)アクリロイル基を有する基と
カルボキシル基を併せもつ化合物(A2)及び光重合開
始剤(B)を含有する光硬化性組成物から形成される架
橋体は、本発明における架橋体の好ましい形態の1つで
ある。上記の(メタ)アクリロイル基を有する基とカル
ボキシル基を併せもつことにより、緻密なパターン形成
に充分な光硬化性とアルカリ現像性を発現でき、優れた
フォトリソグラフィー性を示し、しかも、焼成時には優
れた易熱分解性を示すことが可能となる。
The crosslinked product formed from the photocurable composition containing the compound (A2) having both the (meth) acryloyl group-containing group and the carboxyl group and the photopolymerization initiator (B) is a crosslinked material in the present invention. It is one of the preferred forms of the body. By having both a group having the above (meth) acryloyl group and a carboxyl group, photocurability and alkali developability sufficient for forming a dense pattern can be exhibited, and excellent photolithographic properties are exhibited, and at the same time excellent at the time of firing. It is possible to exhibit easy thermal decomposition.

【0050】上記(メタ)アクリロイル基を有する基と
カルボキシル基を併せもつ化合物(A2)を得る方法と
しては、例えば(1)(メタ)アクリロイル基を有する
基をもつ化合物(A1)を得る際に化合物(a)と化合
物(b)の割合を水酸基が残存するように反応させ、残
存した水酸基に酸無水物を開環付加させてカルボキシル
基を導入する方法、(2)(メタ)アクリロイル基を有
する基をもつ化合物(A1)を得る際に、化合物(a)
と化合物(b)の割合をカルボキシル基が残存するよう
に反応させ、カルボキシル基を残存させる方法等が挙げ
られるが、これらの方法に限定されないのは勿論のこと
である。
The compound (A2) having both the (meth) acryloyl group-containing group and the carboxyl group can be obtained by, for example, obtaining (1) the compound (A1) having a (meth) acryloyl group. A method of reacting a ratio of the compound (a) and the compound (b) so that a hydroxyl group remains, and ring-opening addition of an acid anhydride to the remaining hydroxyl group to introduce a carboxyl group, (2) a (meth) acryloyl group When obtaining the compound (A1) having a group having the compound (a)
Examples thereof include a method of reacting the ratio of the compound (b) with the compound (b) so that the carboxyl group remains, and leaving the carboxyl group. However, the method is not limited to these methods.

【0051】上記(メタ)アクリロイル基を有する基と
カルボキシル基を併せもつ化合物(A2)中のカルボキ
シル基濃度は、酸価として20〜200mgKOH/g
の範囲が好ましく、より好ましくは、30〜150mg
KOH/gの範囲である。酸価が20mgKOH/g以
下であると、光照射後、未硬化部分が速やかにアルカリ
現像液で除去できにくく、再現性よく高精度なパターン
形成が困難になるおそれがあり、また、200mgKO
H/g以上になると、光硬化した部分もアルカリ現像時
に侵食され易くなり、同様に再現性よく高精度なパター
ン形成が困難になるおそれがある。
The carboxyl group concentration in the compound (A2) having both a group having a (meth) acryloyl group and a carboxyl group is 20 to 200 mgKOH / g as an acid value.
Is preferred, more preferably 30-150 mg
It is in the range of KOH / g. When the acid value is 20 mgKOH / g or less, it is difficult to remove the uncured portion quickly with an alkali developer after light irradiation, and it may be difficult to form a pattern with high reproducibility and high accuracy.
If it is H / g or more, the photo-cured portion is likely to be corroded during alkali development, and similarly, it may be difficult to form a pattern with high reproducibility and high precision.

【0052】上記(メタ)アクリロイル基を有する基を
もつ化合物(A1)に含有される水酸基に開環付加させ
てカルボキシル基を導入するのに用いる酸無水物の例と
しては、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジッ
ク酸等があり、これらを単独あるいは2種類以上混合し
て用いることができる。
Examples of the acid anhydride used to introduce a carboxyl group by ring-opening addition to the hydroxyl group contained in the compound (A1) having a group having a (meth) acryloyl group are succinic anhydride and anhydride. Maleic acid, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, nadic acid anhydride, methylnadic acid anhydride, etc. are available, either alone or in combination of two or more. It can be mixed and used.

【0053】また、アルカリ現像に用いる現像液として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウ
ム、炭酸ナトリウム、珪酸ナトリウム、水酸化カルシウ
ム等の金属アルカリ水溶液;アンモニア水溶液;モノメ
チルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノ
エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モ
ノプロピルアミン、ジメチルプロピルアミン、モノエタ
ノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールア
ミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、ジメ
チルアミノエチルメタクリレート、ポリエチレンイミン
等の水溶性有機アミン類の水溶液等が好適であり、これ
らの1種又は2種以上を混合して使用することができ
る。特に1.5重量%以下の濃度の希アルカリ水溶液が
好適に用いられる。
Further, as a developing solution used for the alkali developing, a metal alkali aqueous solution of sodium hydroxide, potassium hydroxide, potassium carbonate, sodium carbonate, sodium silicate, calcium hydroxide, etc .; ammonia aqueous solution; monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine An aqueous solution of water-soluble organic amines such as monoethylamine, diethylamine, triethylamine, monopropylamine, dimethylpropylamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, dimethylaminoethylmethacrylate, and polyethyleneimine are preferable. Yes, these 1 type, or 2 or more types can be mixed and used. In particular, a dilute alkaline aqueous solution having a concentration of 1.5% by weight or less is preferably used.

【0054】本発明における架橋体を形成することにな
る光硬化性組成物には、易熱分解性が損なわれない範囲
内で、通常の光硬化性架橋剤を併用することができる。
例えば、C1〜C18のアルキル(メタ)アクリレート、
1〜C8のアルコールエチレンオキサイド誘導体(メ
タ)アクリレート、C1〜C18の(アルキル)フェノー
ルエチレンオキサイド誘導体(メタ)アクリレート、C
2〜C9のジオールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレ
ングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールA
エチレンオキサイド誘導体ジ(メタ)アクリレート、ト
リメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペン
タエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペン
タエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、グリセ
リンエチレンオキサイド誘導体トリ(メタ)アクリレー
ト等があり、これらを単独あるいは2種類以上混合して
用いることができる。
In the photocurable composition for forming the crosslinked product in the present invention, a usual photocurable crosslinking agent can be used in combination within the range where the easily thermally decomposable property is not impaired.
For example, a C 1 -C 18 alkyl (meth) acrylate,
C 1 alcohol ethylene oxide derivative (meth) acrylate -C 8, C 1 -C 18 of (alkyl) phenol ethylene oxide derivative (meth) acrylates, C
Of 2 -C 9 diol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol A
There are ethylene oxide derivative di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerin ethylene oxide derivative tri (meth) acrylate, etc. They can be used alone or in combination of two or more.

【0055】上記光重合開始剤(B)としては、例え
ば、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、
2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−
オン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニ
ル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベンジ
ル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニ
ル)−ブタン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル
−1−フェニルプロパン−1−オン、2,4,6−トリ
メチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、1−
[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒ
ドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2,
4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサント
ン、2,4−ジメチルチオキサントン、3,3−ジメチ
ル−4−メトキシベンゾフェノン、ベンゾフェノン、1
−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、1−(4−
イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチル
プロパン−1−オン、1−(4−ドデシルフェニル)−
2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、4−
ベンゾイル−4′−メチルジメチルスルフィド、4−ジ
メチルアミノ安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸メ
チル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチ
ルアミノ安息香酸ブチル、4−ジメチルアミノ安息香酸
−2−エチルヘキシル、4−ジメチルアミノ安息香酸−
2−イソアミル、2,2−ジエトキシアセトフェノン、
ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエ
チルアセタール、1−フェニル−1,2−プロパンジオ
ン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、o−ベ
ンゾイル安息香酸メチル、ビス(4−ジメチルアミノフ
ェニル)ケトン、4,4′−ビスジエチルアミノベンゾ
フェノン、4,4′−ジクロロベンゾフェノン、ベンジ
ル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチ
ルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、p−ジメチル
アミノアセトフェノン、p−tert−ブチルトリクロ
ロアセトフェノン、p−tert−ブチルジクロロアセ
トフェノン、チオキサントン、2−メチルチオキサント
ン、2−イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロ
ン、α,α−ジクロロ−4−フェノキシアセトフェノ
ン、ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエート等が挙
げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併
用してもよい。
Examples of the photopolymerization initiator (B) include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone,
2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-
On, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 1-
[4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2,
4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 3,3-dimethyl-4-methoxybenzophenone, benzophenone, 1
-Chloro-4-propoxythioxanthone, 1- (4-
Isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- (4-dodecylphenyl)-
2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4-
Benzoyl-4′-methyldimethyl sulfide, 4-dimethylaminobenzoic acid, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, butyl 4-dimethylaminobenzoate, 2-ethylhexyl 4-dimethylaminobenzoate , 4-dimethylaminobenzoic acid-
2-isoamyl, 2,2-diethoxyacetophenone,
Benzyl dimethyl ketal, benzyl-β-methoxyethyl acetal, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, methyl o-benzoylbenzoate, bis (4-dimethylaminophenyl) ketone, 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether,
Benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin butyl ether, p-dimethylaminoacetophenone, p-tert-butyltrichloroacetophenone, p-tert-butyldichloroacetophenone, thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, dibenzosuberone. , Α, α-dichloro-4-phenoxyacetophenone, pentyl-4-dimethylaminobenzoate and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

【0056】上記光重合開始剤(B)の使用量として
は、上記光硬化性組成物を100重量%とすると、0.
1重量%以上が好ましく、また、25重量%以下が好ま
しい。0.1重量%未満では露光硬化不良を起こすおそ
れがあり、25重量%を超えると、塗膜性、露光硬化後
の被膜の耐摩耗性や耐薬品性等が低下するおそれがあ
る。より好ましくは、0.5重量%以上であり、また、
15重量%以下である。
The photopolymerization initiator (B) is used in an amount of 0. 0 when the photocurable composition is 100% by weight.
It is preferably 1% by weight or more, and 25% by weight or less. If it is less than 0.1% by weight, defective exposure and curing may occur, and if it exceeds 25% by weight, the coating property and the abrasion resistance and chemical resistance of the coating film after exposure and curing may be deteriorated. More preferably, it is 0.5% by weight or more, and
It is 15% by weight or less.

【0057】また、本発明におけるアセタール結合及び
/又はヘミアセタールエステル結合を有する架橋体は、
多価ビニルエーテル化合物と多価水酸基含有化合物及び
/又は多価カルボキシル基含有化合物を含有する硬化性
組成物を反応させることによっても得られる。上記多価
ビニルエーテル化合物としては、例えば、ブタンジオー
ルジビニルエーテル、シクロヘキサンジオールジビニル
エーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテ
ル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチ
レングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリ
コールジビニルエーテル、エチレングリコールジビニル
エーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル等のジビ
ニルエーテル化合物を用いることができる。また、多価
イソシアネート化合物への水酸基含有ビニルエーテル化
合物の付加物や上述の(メタ)アクリロイル基とビニル
エーテル基とを共に有する化合物とそれ以外のラジカル
重合性単量体を共重合させたビニルエーテル基を側鎖に
有する重合体等を用いることもできる。
The crosslinked product having an acetal bond and / or a hemiacetal ester bond in the present invention is
It can also be obtained by reacting a curable composition containing a polyvalent vinyl ether compound and a polyvalent hydroxyl group-containing compound and / or a polyvalent carboxyl group-containing compound. Examples of the polyvalent vinyl ether compound include butanediol divinyl ether, cyclohexanediol divinyl ether, cyclohexanedimethanol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, tetraethylene glycol divinyl ether, ethylene glycol divinyl ether, hexanediol divinyl ether. A divinyl ether compound such as vinyl ether can be used. Further, the addition of a hydroxyl group-containing vinyl ether compound to a polyvalent isocyanate compound or a compound having both the above-mentioned (meth) acryloyl group and vinyl ether group and a vinyl ether group obtained by copolymerizing a radical-polymerizable monomer other than the compound It is also possible to use a polymer having a chain.

【0058】上記多価水酸基含有化合物や多価カルボキ
シル基含有化合物としては、上述の水酸基を有する化合
物、カルボキシル基を有する化合物、水酸基とカルボキ
シル基を共に有する化合物のうち2官能以上のものを用
いることができる。これらの化合物を反応させ、アセタ
ール結合及び/又はヘミアセタールエステル化合物を有
する架橋体を得るために、上述のような酸触媒を用いる
ことができる。更に、作業効率を向上させるためには熱
及び/又は活性エネルギー線によって反応を開始するこ
とが好ましく、そのために熱潜在酸発生剤や光酸発生剤
を用いることが好ましい。
As the polyvalent hydroxyl group-containing compound or polyvalent carboxyl group-containing compound, use is made of a bifunctional or higher functional compound among the above-mentioned compound having a hydroxyl group, compound having a carboxyl group, and compound having both a hydroxyl group and a carboxyl group. You can In order to react these compounds and obtain a crosslinked product having an acetal bond and / or a hemiacetal ester compound, the acid catalyst as described above can be used. Further, in order to improve work efficiency, it is preferable to initiate the reaction by heat and / or active energy rays, and for that purpose, it is preferable to use a thermal latent acid generator or a photoacid generator.

【0059】上記熱潜在酸発生剤としては、スルホン酸
エステル類やリン酸エステル類が用いられる。上記スル
ホン酸エステル類としては、例えば、メタンスルホン
酸、エタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ドデシル
ベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、ノニルナ
フタレンスルホン酸等のスルホン酸類と、n−プロパノ
ール、n−ブタノール、n−ヘキサノール、n−オクタ
ノール等の一級アルコール類又はイソプロパノール、2
−ブタノール、2−ヘキサノール、2オクタノール、シ
クロヘキサノール等の二級アルコール類とのエステル化
物、更には上記スルホン酸類とオキシラン基含有化合物
との反応により得られるβ−ヒドロキシアルキルスルホ
ン酸エステル類等が挙げられる。また、リン酸エステル
類としては、例えば、n−プロパノール、n−ブタノー
ル、n−ヘキサノール、n−オクタノール、2−エチル
ヘキサノール等の一級アルコール類又はイソプロパノー
ル、2−ブタノール、2−ヘキサノール、2−オクタノ
ール、シクロヘキサノール等の二級アルコール類のリン
酸モノエステル類やリン酸ジエステル類等が挙げられ
る。
As the thermal latent acid generator, sulfonic acid esters and phosphoric acid esters are used. Examples of the sulfonic acid esters include sulfonic acids such as methanesulfonic acid, ethanesulfonic acid, benzenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, naphthalenesulfonic acid, nonylnaphthalenesulfonic acid, n-propanol, n-butanol, and n. -Primary alcohols such as hexanol and n-octanol or isopropanol, 2
-Esterification products with secondary alcohols such as butanol, 2-hexanol, 2 octanol, and cyclohexanol, and β-hydroxyalkyl sulfonic acid esters obtained by reacting the sulfonic acids with the oxirane group-containing compound. To be Examples of the phosphoric acid esters include primary alcohols such as n-propanol, n-butanol, n-hexanol, n-octanol and 2-ethylhexanol, or isopropanol, 2-butanol, 2-hexanol, 2-octanol. , Phosphoric acid monoesters and phosphoric acid diesters of secondary alcohols such as cyclohexanol.

【0060】上記光酸発生剤としては、各種カチオン重
合開始剤、例えば、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、
ブロモニウム塩、クロロニウム塩、スルホニウム塩、セ
レノニウム塩、ピリリウム塩、チアピリリウム塩、ピリ
ジウム塩等のオニウム塩;トリス(トリハロメチル)−
S−トリアジン及びその誘導体等のハロゲン化化合物;
スルホン酸の2−ニトロベンジルエステル;イミノスル
ホナート;1−オキソ−2−ジアゾナフトキノン−4−
スルホナート誘導体;N−ヒドロキシイミド=スルホナ
ート;トリ(メタンスルホニルオキシ)ベンゼン誘導
体;ビススルホニルジアゾメタン類;スルホニルカルボ
ニルアルカン類;スルホニルカルボニルジアゾメタン
類;ジスルホン化合物等が用いられる。
As the above-mentioned photo-acid generator, various cationic polymerization initiators such as diazonium salt, iodonium salt,
Onium salts such as bromonium salts, chloronium salts, sulfonium salts, selenonium salts, pyrylium salts, thiapyrylium salts, pyridinium salts; tris (trihalomethyl)-
Halogenated compounds such as S-triazine and its derivatives;
2-Nitrobenzyl ester of sulfonic acid; iminosulfonate; 1-oxo-2-diazonaphthoquinone-4-
Sulfonate derivatives; N-hydroxyimide = sulfonates; tri (methanesulfonyloxy) benzene derivatives; bissulfonyldiazomethanes; sulfonylcarbonylalkanes; sulfonylcarbonyldiazomethanes; disulfone compounds and the like are used.

【0061】これらの光酸発生剤は、単独で又は2種以
上を組み合わせて用いることができる。市販されている
ものとしては、例えば、ユニオン・カーバイト社製のC
YRACURE(登録商標)UVI−6950、UVI
−6970、旭電化工業社製のオプトマーSP−15
0、SP−151、SP−152、SP−170、SP
−171、日本曹達社製のCI−2855、デグサ社製
のDegacereKI85 B等のトリアリールスル
ホニウム塩や非置換又は置換されたアリールジアゾニウ
ム塩、ジアリールヨードニウム塩が挙げられる。また、
スルホン酸誘導体としてはみどり化学社製PAI−10
1等を用いることができる。
These photo-acid generators can be used alone or in combination of two or more kinds. Commercially available products include, for example, C manufactured by Union Carbite Corporation.
YRACURE (registered trademark) UVI-6950, UVI
-6970, Asahi Denka Kogyo Optomer SP-15
0, SP-151, SP-152, SP-170, SP
-171, CI-2855 manufactured by Nippon Soda Co., and Dearylce KI85 B manufactured by Degussa Co., etc., and triarylsulfonium salts, unsubstituted or substituted aryldiazonium salts, and diaryliodonium salts. Also,
As the sulfonic acid derivative, PAI-10 manufactured by Midori Kagaku Co., Ltd.
1 or the like can be used.

【0062】上記硬化性組成物に、無機フィラーを混合
して得られる無機フィラー含有硬化性組成物は、上記硬
化性組成物における性能を充分に発揮して無機フィラー
による成形体や緻密なパターンを形成することができる
ことから、本発明の架橋された成形体を形成する材料と
して好適である。このような無機フィラー含有硬化性組
成物から形成される架橋された成形体は、本発明の好ま
しい形態の一つである。
The inorganic filler-containing curable composition obtained by mixing the above curable composition with an inorganic filler sufficiently exhibits the performance of the above curable composition to form a molded article or a dense pattern of the inorganic filler. Since it can be formed, it is suitable as a material for forming the crosslinked molded article of the present invention. A crosslinked molded body formed from such a curable composition containing an inorganic filler is one of the preferred embodiments of the present invention.

【0063】上記無機フィラーとしては、例えば、Pb
O−SiO2系、PbO−B23−SiO2系、ZnO−
SiO2系、ZnO−B23−SiO2系、BiO−Si
2系、BiO−B23−SiO2系のホウ珪酸鉛ガラ
ス、ホウ珪酸亜鉛ガラス、ホウ珪酸ビスマスガラス等の
ガラスフリット;酸化コバルト、酸化鉄、酸化クロム、
酸化ニッケル、酸化銅、酸化マンガン、酸化ネオジウ
ム、酸化バナジウム、酸化セリウムチペークイエロー、
酸化カドミウム、アルミナ、シリカ、マグネシア、スピ
ネル等Na、K、Mg、Ca、Ba、Ti、Zr、Al
等の各酸化物;ZnO:Zn、Zn3(PO42:M
n、Y2SiO5:Ce、CaWO4:Pb、BaMgA
1423:Eu、ZnS:(Ag,Cd)、Y23:E
u、Y2SiO5:Eu、Y3Al512:Eu、YB
:Eu、(Y,Gd)BO3:Eu、GdBO3:E
u、ScBO3:Eu、LuBO3:Eu、Zn2Si
4:Mn、BaAl1219:Mn、SrAl1319
Mn、CaAl1219:Mn、YBO3:Tb、BaM
gAl1423:Mn、LuBO3:Tb、GdBO3:T
b、ScBO3:Tb、Sr6Si33Cl4:Eu、Z
nS:(Cu,Al)、ZnS:Ag、Y22S:E
u、ZnS:Zn、(Y,Cd)BO3:Eu、BaM
gAl1 223:Eu等の蛍光体粉体等が挙げられる。こ
れらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよ
い。また、本発明の架橋された成形体を導電性パターン
形成等に用いる場合には、鉄、ニッケル、銅、アルミニ
ウム、銀、金等の導電性粒子を添加することにより、目
的が達せられる。
As the above-mentioned inorganic filler, for example, Pb
O-SiO 2 system, PbO-B 2 O 3 -SiO 2 system, ZnO-
SiO 2 system, ZnO-B 2 O 3 -SiO 2 system, BiO-Si
Glass frit such as O 2 -based, BiO-B 2 O 3 -SiO 2 -based lead borosilicate glass, zinc borosilicate glass, bismuth borosilicate glass; cobalt oxide, iron oxide, chromium oxide,
Nickel oxide, copper oxide, manganese oxide, neodymium oxide, vanadium oxide, cerium oxide chip yellow,
Cadmium oxide, alumina, silica, magnesia, spinel, etc. Na, K, Mg, Ca, Ba, Ti, Zr, Al
Oxides such as ZnO: Zn, Zn 3 (PO 4 ) 2 : M
n, Y 2 SiO 5 : Ce, CaWO 4 : Pb, BaMgA
l 14 O 23 : Eu, ZnS: (Ag, Cd), Y 2 O 3 : E
u, Y 2 SiO 5 : Eu, Y 3 Al 5 O 12 : Eu, YB
O 3 : Eu, (Y, Gd) BO 3 : Eu, GdBO 3 : E
u, ScBO 3 : Eu, LuBO 3 : Eu, Zn 2 Si
O 4: Mn, BaAl 12 O 19: Mn, SrAl 13 O 19:
Mn, CaAl 12 O 19 : Mn, YBO 3 : Tb, BaM
gAl 14 O 23 : Mn, LuBO 3 : Tb, GdBO 3 : T
b, ScBO 3 : Tb, Sr 6 Si 3 O 3 Cl 4 : Eu, Z
nS: (Cu, Al), ZnS: Ag, Y 2 O 2 S: E
u, ZnS: Zn, (Y, Cd) BO 3 : Eu, BaM
gAl 1 2 O 23: phosphor powder such as Eu and the like. These may be used alone or in combination of two or more. When the crosslinked molded article of the present invention is used for forming a conductive pattern or the like, the purpose can be achieved by adding conductive particles such as iron, nickel, copper, aluminum, silver and gold.

【0064】上記無機フィラーの使用量としては、無機
フィラー含有硬化性組成物を100重量%とすると、3
0重量%以上が好ましく、また、95重量%以下が好ま
しい。30重量%未満では塗布性や印刷性の低下、焼成
後のシュリンク等の問題が生じるおそれがあり、95重
量%を超えると硬化性が低下するおそれがある。
The amount of the above-mentioned inorganic filler used is 3 when the curable composition containing the inorganic filler is 100% by weight.
It is preferably 0% by weight or more and 95% by weight or less. If it is less than 30% by weight, problems such as deterioration in coating property and printability and shrinkage after firing may occur, and if it exceeds 95% by weight, curability may decrease.

【0065】更に上記無機フィラー含有硬化性組成物
は、塗布性や印刷性の改善のために以下に例示するよう
な溶剤を用いてもよい。これらは単独で用いてもよく、
2種以上を併用してもよい。エチレングリコールモノメ
チルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコール
ジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテ
ル、エチレングリコールジプロピルエーテル、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロ
ピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテ
ル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレ
ングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチル
エーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテ
ル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジエチルエーテル。
Further, for the above-mentioned inorganic filler-containing curable composition, a solvent as exemplified below may be used in order to improve coatability and printability. These may be used alone,
You may use 2 or more types together. Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dipropyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol Monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, die Glycol diethyl ether.

【0066】エチレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセ
テート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセ
テート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ート、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセ
テート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセ
テート、ジエチレングリコールモノフェニルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテル
アセテート、2−メトキシブチルアセテート、3−メト
キシブチルアセテート、4−メトキシブチルアセテー
ト、2−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−
メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−エチル−
3−メトキシブチルアセテート、2−エトキシブチルア
セテート、4−エトキシブチルアセテート、4−プロポ
キシブチルアセテート、2−メトキシペンチルアセテー
ト、3−メトキシペンチルアセテート、4−メトキシペ
ンチルアセテート、2−メチル−3−メトキシペンチル
アセテート、3−メチル−3−メトキシペンチルアセテ
ート、3−メチル−4−メトキシペンチルアセテート、
4−メチル−4−メトキシペンチルアセテート。
Ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monopropyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, ethylene glycol monophenyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monopropyl Ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monophenyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, 2- Butoxy butyl acetate, 3-methoxybutyl acetate, 4-methoxybutyl acetate, 2-methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-
Methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-ethyl-
3-methoxybutyl acetate, 2-ethoxybutyl acetate, 4-ethoxybutyl acetate, 4-propoxybutyl acetate, 2-methoxypentyl acetate, 3-methoxypentyl acetate, 4-methoxypentyl acetate, 2-methyl-3-methoxypentyl acetate Acetate, 3-methyl-3-methoxypentyl acetate, 3-methyl-4-methoxypentyl acetate,
4-Methyl-4-methoxypentyl acetate.

【0067】アセトン、メチルエチルケトン、ジエチル
ケトン、メチルシソブチルケトン、エチルイソブチルケ
トン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、プロピ
オン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸プロ
ピル、プロピオン酸イソプロピル、2−ヒドロキシプロ
ピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、
2−ヒドロキシ−2−メチル、メチル−3−メトキシプ
ロピオネート、エチル−3−メトキシプロピオネート、
エチル−3−エトキシプロピオネート、エチル−3−プ
ロポキシプロピオネート、プロピル−3−メトキシプロ
ピオネート、イソプロピル−3−メトキシプロピオネー
ト、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸イソ
プロピル、乳酸ブチル、乳酸アミル、エトキシ酢酸エチ
ル、オキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブ
タン酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピ
ル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、
炭酸メチル、炭酸エチル、炭酸プロピル、炭酸ブチル、
ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロ
ピル、ピルビン酸ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢
酸エチル、ベンジルメチルエーテル、ベンジルエチルエ
ーテル、ジヘキシルエーテル、酢酸ベンジル、安息香酸
エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−
ブチロラクトン、ベンゼン、トルエン、キシレン、シク
ロヘキサノン、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、
エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリ
ン。上記溶剤の使用量としては、無機フィラー含有硬化
性組成物100重量部に対し、1000重量部以下、好
ましくは500重量部以下含有させることができる。
Acetone, methyl ethyl ketone, diethyl ketone, methyl persobutyl ketone, ethyl isobutyl ketone, tetrahydrofuran, cyclohexanone, methyl propionate, ethyl propionate, propyl propionate, isopropyl propionate, methyl 2-hydroxypropionate, 2-hydroxypropione. Ethyl acid,
2-hydroxy-2-methyl, methyl-3-methoxypropionate, ethyl-3-methoxypropionate,
Ethyl-3-ethoxypropionate, ethyl-3-propoxypropionate, propyl-3-methoxypropionate, isopropyl-3-methoxypropionate, methyl lactate, ethyl lactate, propyl lactate, isopropyl lactate, butyl lactate , Amyl lactate, ethyl ethoxyacetate, ethyl oxyacetate, methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate, methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, isopropyl acetate, butyl acetate, isoamyl acetate,
Methyl carbonate, ethyl carbonate, propyl carbonate, butyl carbonate,
Methyl pyruvate, ethyl pyruvate, propyl pyruvate, butyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, benzyl methyl ether, benzyl ethyl ether, dihexyl ether, benzyl acetate, ethyl benzoate, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ−
Butyrolactone, benzene, toluene, xylene, cyclohexanone, methanol, ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol,
Ethylene glycol, diethylene glycol, glycerin. The amount of the solvent used may be 1000 parts by weight or less, preferably 500 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the inorganic filler-containing curable composition.

【0068】本発明では、更に必要に応じて増感剤、熱
重合禁止剤、可塑剤、界面活性剤、湿潤剤、消泡剤、レ
ベリング剤、その他の添加剤を用いてもよい。これらは
それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよ
い。
In the present invention, if necessary, a sensitizer, a thermal polymerization inhibitor, a plasticizer, a surfactant, a wetting agent, a defoaming agent, a leveling agent, and other additives may be used. These may be used alone or in combination of two or more.

【0069】本発明の架橋された成形体は、例えば、上
記無機フィラー含有硬化性組成物を、基材の全面又は一
部に塗布したり、印刷、フォトリソグラフィー法等によ
ってパターンを形成したり、所定の形状に成形したりし
た後、例えば、光硬化性組成物であれば、紫外線等の光
を照射することで硬化させることにより形成することが
できる。本発明の架橋された成形体を焼成することによ
り、有機成分は分解されて揮散し、無機フィラー同士は
融着するので、無機フィラー等の無機成分による強固な
塗膜、パターン等の成形体等を得ることができる。
In the crosslinked molded article of the present invention, for example, the above-mentioned inorganic filler-containing curable composition is applied to the entire surface or a part of a substrate, or a pattern is formed by printing, photolithography, etc. After being molded into a predetermined shape, for example, a photocurable composition can be formed by curing by irradiation with light such as ultraviolet rays. By firing the crosslinked molded article of the present invention, the organic components are decomposed and volatilized, and the inorganic fillers are fused to each other, so that a strong coating film by an inorganic component such as an inorganic filler, a molded article such as a pattern, etc. Can be obtained.

【0070】本発明の架橋された成形体は、適度な焼成
条件において熱分解性に優れ、有機成分の残存が極めて
少ない無機成形体や無機パターン等を得ることができる
ものであることから、熱分解用成形体として用いること
が好適である。また、上記無機フィラー含有光硬化性組
成物により形成される形態においては、充分な光硬化性
を有し、フォトリソグラフィー法を用いた場合に高解像
度のパターンを得ることができることから、印刷、フォ
トリソグラフィー法等により、プラズマディスプレイパ
ネル(PDP)の隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラー
フィルター、ブラックマトリックス等の製造やLCD、
有機EL素子、プリント回路基板、多層回路基板、マル
チチップモジュール及びLSI等を構成する電極パター
ンの製造、セラミック基板上の導体パターンの製造等に
好適に適用することができる。
The crosslinked molded article of the present invention is excellent in thermal decomposability under appropriate firing conditions, and can form an inorganic molded article or an inorganic pattern having a very small amount of organic components remaining. It is preferable to use it as a disintegrated molded body. Further, in the form formed by the above-mentioned inorganic filler-containing photocurable composition, since it has sufficient photocurability and can obtain a high-resolution pattern when using a photolithography method, printing, photo Manufacturing of plasma display panel (PDP) barrier ribs, electrodes, resistors, phosphors, color filters, black matrices, and LCDs by a lithographic method, etc.
It can be suitably applied to the production of electrode patterns constituting organic EL elements, printed circuit boards, multilayer circuit boards, multichip modules, LSIs, etc., the production of conductor patterns on ceramic substrates, and the like.

【0071】[0071]

【実施例】以下に実施例を揚げて本発明を更に詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるも
のではない。なお、特に断りのない限り、「部」は、
「重量部」を、「%」は、「重量%」を意味するものと
する。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples. Unless otherwise specified, "part" is
"Parts by weight" and "%" mean "% by weight".

【0072】合成例1 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた1リットルのフラスコに、トリメチロールプロパン
134g(水酸基=3mol)とメタクリル酸2−(ビ
ニロキシエトキシ)エチル(以下、「VEEM」と呼
ぶ)600g(3mol)を入れて攪拌し、60℃に加
熱して均一な混合液とした。続いてこれを25℃に冷却
し、塩酸0.104g(35%水溶液、HCl成分とし
て0.01mol)をビス(2−メトキシエチル)エー
テル10gで希釈した溶液を発熱に注意しながらゆっく
り滴下した。発熱が緩やかになったところで60℃に昇
温し、4時間反応を行った。このようにして得られた反
応物(1)をIRにより分析したところ、水酸基に起因
する3500cm-1付近のピークはほぼ消失していた。
Synthesis Example 1 In a 1 liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a nitrogen gas inlet tube, 134 g of trimethylolpropane (hydroxyl group = 3 mol) and 2- (vinyloxyethoxy) ethyl methacrylate (hereinafter, Called "VEEM") 600 g (3 mol) was added, stirred and heated to 60 ° C to form a uniform mixture. Subsequently, this was cooled to 25 ° C., and a solution prepared by diluting 0.104 g of hydrochloric acid (35% aqueous solution, 0.01 mol as an HCl component) with 10 g of bis (2-methoxyethyl) ether was slowly added dropwise while paying attention to heat generation. When the exotherm became mild, the temperature was raised to 60 ° C. and the reaction was carried out for 4 hours. When the thus obtained reaction product (1) was analyzed by IR, the peak at around 3500 cm -1 due to the hydroxyl group almost disappeared.

【0073】合成例2 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた1リットルのフラスコに、トリメチロールプロパン
134g(水酸基=3mol)とアクリル酸2−(ビニ
ロキシエトキシ)エチル(以下、「VEEA」と呼ぶ)
558g(3mol)を入れて攪拌し、60℃に加熱し
て均一な混合液とした。続いてこれを25℃に冷却し、
塩酸0.104g(35%水溶液、HCl成分として
0.01mol)をビス(2−メトキシエチル)エーテ
ル10gで希釈した溶液を発熱に注意しながらゆっくり
滴下した。発熱が緩やかになったところで60℃に昇温
し、4時間反応を行った。このようにして得られた反応
物(2)をIRにより分析したところ、水酸基に起因す
る3500cm-1付近のピークはほぼ消失していた。
Synthesis Example 2 In a 1 liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a nitrogen gas introducing tube, 134 g of trimethylolpropane (hydroxyl group = 3 mol) and 2- (vinyloxyethoxy) ethyl acrylate (hereinafter, (It's called "VEEA")
558 g (3 mol) was added, and the mixture was stirred and heated to 60 ° C. to form a uniform mixed solution. Then cool it to 25 ° C,
A solution prepared by diluting 0.104 g of hydrochloric acid (35% aqueous solution, 0.01 mol as an HCl component) with 10 g of bis (2-methoxyethyl) ether was slowly added dropwise while paying attention to heat generation. When the exotherm became mild, the temperature was raised to 60 ° C. and the reaction was carried out for 4 hours. When the thus obtained reaction product (2) was analyzed by IR, the peak at around 3500 cm -1 due to the hydroxyl group almost disappeared.

【0074】合成例3 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた1リットルのフラスコに、充分脱水したポリグリセ
リン(商品名:ポリグリセリン#750、阪本薬品工業
社製)263g(水酸基=約3.5mol)、VEEM
700g(3.5mol)を入れて攪拌し、60℃に加
熱して均一な混合液とした。続いてこれを25℃に冷却
し、塩酸0.104g(35%水溶液、HCl成分とし
て0.01mol)をビス(2−メトキシエチル)エー
テル10gで希釈した溶液を発熱に注意しながらゆっく
り滴下した。発熱が緩やかになったところで60℃に昇
温し、4時間反応を行った。このようにして得られた反
応物(3)をIRにより分析したところ、水酸基に起因
する3500cm-1付近のピークはほぼ消失していた。
Synthesis Example 3 In a 1 liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a nitrogen gas inlet tube, 263 g of polyglycerin (trade name: polyglycerin # 750, manufactured by Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd.) which had been sufficiently dehydrated = About 3.5 mol), VEEM
700 g (3.5 mol) was added, and the mixture was stirred and heated to 60 ° C to form a uniform mixed solution. Subsequently, this was cooled to 25 ° C., and a solution prepared by diluting 0.104 g of hydrochloric acid (35% aqueous solution, 0.01 mol as an HCl component) with 10 g of bis (2-methoxyethyl) ether was slowly added dropwise while paying attention to heat generation. When the exotherm became mild, the temperature was raised to 60 ° C. and the reaction was carried out for 4 hours. When the thus obtained reaction product (3) was analyzed by IR, the peak at around 3500 cm -1 due to the hydroxyl group almost disappeared.

【0075】合成例4 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた0.5リットルのフラスコに、メタクリル酸メチル
60g(0.6mol)、メタクリル酸28.8g
(0.4mol)とビス(2−メトキシエチル)エーテ
ル134.1gを入れ、充分窒素置換した後、70℃に
昇温した。続いてn−ドデシルメルカプタン0.61g
を投入した後、2,2′−アゾビス(2,4−ジメチル
バレロニトリル)0.45gをビス(2−メトキシエチ
ル)エーテルに溶解して1時間かけて系内に投入し、7
0℃で5時間かけて重合を行った。得られたメタクリル
系重合体とビス(2−メトキシエチル)エーテルを大量
のn−ヘキサンで再沈後、ろ過、乾燥して反応物(4)
を得た。
Synthesis Example 4 60 g (0.6 mol) of methyl methacrylate and 28.8 g of methacrylic acid were placed in a 0.5 liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a nitrogen gas inlet tube.
(0.4 mol) and 134.1 g of bis (2-methoxyethyl) ether were added, the atmosphere was sufficiently replaced with nitrogen, and the temperature was raised to 70 ° C. Then 0.61 g of n-dodecyl mercaptan
Was added, and then 0.45 g of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was dissolved in bis (2-methoxyethyl) ether and charged into the system over 1 hour.
Polymerization was carried out at 0 ° C. for 5 hours. The obtained methacrylic polymer and bis (2-methoxyethyl) ether were reprecipitated with a large amount of n-hexane, filtered and dried to obtain a reaction product (4).
Got

【0076】合成例5 合成例4で得られたメタクリル系重合体とビス(2−メ
トキシエチル)エーテルの混合液223gに対して禁止
剤としての4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメ
チルピペリジノオキシル0.13gとVEEM40g
(0.2mol)を入れて攪拌し、25℃で、塩酸0.
063g(35%水溶液、HCl成分として6×10-4
mol)をビス(2−メトキシエチル)エーテル10g
で希釈した溶液を発熱に注意しながらゆっくり滴下し
た。発熱が緩やかになったところで60℃に昇温し、3
時間反応を行った。このようにして得られた硬化性樹脂
溶液の酸価を測定したところ、43mgKOH/gであ
った。更にこれを大量のn−ヘキサンで再沈後、ろ過、
乾燥して反応物(5)を得た。
Synthesis Example 5 4-hydroxy-2,2,6,6-tetra as an inhibitor was added to 223 g of a mixed solution of the methacrylic polymer obtained in Synthesis Example 4 and bis (2-methoxyethyl) ether. Methyl piperidino oxyl 0.13g and VEEM 40g
(0.2 mol) was added and stirred, and hydrochloric acid was added at 25 ° C.
063 g (35% aqueous solution, 6 × 10 −4 as HCl component)
mol) to bis (2-methoxyethyl) ether 10 g
The solution diluted with was slowly added dropwise while paying attention to heat generation. When the exotherm slowed down, the temperature was raised to 60 ° C and 3
The reaction was carried out over time. The acid value of the curable resin solution thus obtained was measured and found to be 43 mgKOH / g. After reprecipitation with a large amount of n-hexane, filtration,
The reaction product (5) was obtained by drying.

【0077】合成例6 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた0.5リットルのフラスコに、メタクリル酸メチル
50g(0.5mol)、メタクリル酸2−ヒドロキシ
エチル65.1g(0.5mol)とビス(2−メトキ
シエチル)エーテル173.5gを入れ、充分窒素置換
した後、70℃に昇温した。続いてn−ドデシルメルカ
プタン0.61gを投入した後、2,2′−アゾビス
(2,4−ジメチルバレロニトリル)0.58gをビス
(2−メトキシエチル)エーテルに溶解して1時間かけ
て系内に投入し、70℃で5時間かけて重合を行った。
得られたメタクリル系重合体とビス(2−メトキシエチ
ル)エーテルの混合液289gに対して禁止剤としての
4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリ
ジノオキシル0.17gとVEEM50g(0.25m
ol)を入れて攪拌し、25℃で、塩酸0.078g
(35%水溶液、HCl成分として7.5×10-4mo
l)をビス(2−メトキシエチル)エーテル10gで希
釈した溶液を発熱に注意しながらゆっくり滴下した。発
熱が緩やかになったところで60℃に昇温し、6時間反
応を行った。このようにして得られた硬化性樹脂溶液を
IRにより分析したところ、水酸基に起因する3500
cm-1付近のピークの減少が確認された。続いてテトラ
ヒドロ無水フタル酸38g(0.25mol)とテトラ
フェニルホスホニウムブロミド1.51gを入れて、ミ
ックスガス雰囲気下で100℃で4時間かけて水酸基へ
の酸無水物付加反応を行った。このようにして得られた
硬化性樹脂溶液の酸価は37kmgKOH/gであっ
た。更にこれを大量のn−ヘキサンで再沈後、ろ過、乾
燥して反応物(6)を得た。
Synthesis Example 6 In a 0.5 liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a nitrogen gas introduction tube, 50 g (0.5 mol) of methyl methacrylate and 65.1 g (0. 0.5 mol) and 173.5 g of bis (2-methoxyethyl) ether were added, and the atmosphere was sufficiently replaced with nitrogen, and then the temperature was raised to 70 ° C. Subsequently, 0.61 g of n-dodecyl mercaptan was added, and then 0.58 g of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was dissolved in bis (2-methoxyethyl) ether and the system was added over 1 hour. The mixture was placed in a container and polymerized at 70 ° C. for 5 hours.
4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidinooxyl (0.17 g) and VEEM (50 g) as an inhibitor are added to 289 g of a mixed solution of the obtained methacrylic polymer and bis (2-methoxyethyl) ether. (0.25m
ol) and stir, and at 25 ° C., hydrochloric acid 0.078 g
(35% aqueous solution, 7.5 × 10 −4 mo as HCl component)
A solution obtained by diluting 1) with 10 g of bis (2-methoxyethyl) ether was slowly added dropwise while paying attention to heat generation. When the exotherm became mild, the temperature was raised to 60 ° C. and the reaction was carried out for 6 hours. When the curable resin solution thus obtained was analyzed by IR, it was found to be 3500 due to the hydroxyl group.
It was confirmed that the peak near cm -1 was reduced. Subsequently, 38 g (0.25 mol) of tetrahydrophthalic anhydride and 1.51 g of tetraphenylphosphonium bromide were added, and the acid anhydride addition reaction to the hydroxyl group was carried out at 100 ° C. for 4 hours in a mixed gas atmosphere. The acid value of the curable resin solution thus obtained was 37 kmg KOH / g. Further, this was reprecipitated with a large amount of n-hexane, filtered and dried to obtain a reaction product (6).

【0078】合成例7 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた1リットルのフラスコに、メタクリル酸メチル50
g(0.5mol)、メタクリル酸2−ヒドロキシエチ
ル65.1g(0.5mol)とビス(2−メトキシエ
チル)エーテル173.5gを入れ、充分窒素置換した
後、70℃に昇温した。続いてn−ドデシルメルカプタ
ン0.61gを投入した後、2,2′−アゾビス(2,
4−ジメチルバレロニトリル)0.58gをビス(2−
メトキシエチル)エーテルに溶解して1時間かけて系内
に投入し、70℃で5時間かけて重合を行ってメタクリ
ル系重合体とビス(2−メトキシエチル)エーテルの混
合液を得た。また、攪拌装置、温度計、コンデンサー、
窒素ガス導入管を備えた別の0.5リットルのフラスコ
に、ヘキサメチレンジイソシアネート84.1g(0.
5mol)、禁止剤としての4−ヒドロキシ−2,2,
6,6−テトラメチルピペリジノオキシル0.014
g、溶剤としてのビス(2−メトキシエチル)エーテル
71g、ジブチル錫ジラウレート0.71gを入れ、7
0℃に昇温した。続いて2−ヒドロキシエチルアクリレ
ート58.1g(0.5mol)を1時間かけて系内に
投入し、2時間かけて反応を行った。続いて先に合成し
たメタクリル系重合体とビス(2−メトキシエチル)エ
ーテルの混合液289g、テトラヒドロ無水フタル酸3
8g(0.25mol)、テトラフェニルホスホニウム
ブロミド1.51gを入れて、ミックスガス雰囲気下で
100℃、4時間かけて水酸基への酸無水物付加反応を
行った。このようにして得られた硬化性樹脂溶液の酸価
は43mgKOH/gであった。更にこれを大量のn−
ヘキサンで再沈後、ろ過、乾燥して反応物(7)を得
た。
Synthesis Example 7 Methyl methacrylate 50 was placed in a 1-liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a nitrogen gas introducing tube.
g (0.5 mol), 65.1 g (0.5 mol) of 2-hydroxyethyl methacrylate and 173.5 g of bis (2-methoxyethyl) ether were added, and the atmosphere was sufficiently replaced with nitrogen, and then the temperature was raised to 70 ° C. Then, after adding 0.61 g of n-dodecyl mercaptan, 2,2'-azobis (2,2'-azobis (2
0.58 g of 4-dimethylvaleronitrile) was added to bis (2-
It was dissolved in methoxyethyl) ether, charged into the system over 1 hour, and polymerized at 70 ° C. for 5 hours to obtain a mixed solution of a methacrylic polymer and bis (2-methoxyethyl) ether. Also, stirrer, thermometer, condenser,
In another 0.5 liter flask equipped with a nitrogen gas introducing tube, 84.1 g of hexamethylene diisocyanate (0.
5 mol), 4-hydroxy-2,2,2 as an inhibitor
6,6-Tetramethylpiperidinooxyl 0.014
g, 71 g of bis (2-methoxyethyl) ether as a solvent, and 0.71 g of dibutyltin dilaurate were added.
The temperature was raised to 0 ° C. Subsequently, 58.1 g (0.5 mol) of 2-hydroxyethyl acrylate was charged into the system over 1 hour, and the reaction was performed over 2 hours. Subsequently, 289 g of a mixed solution of the methacrylic polymer and bis (2-methoxyethyl) ether synthesized above, tetrahydrophthalic anhydride 3
8 g (0.25 mol) and 1.51 g of tetraphenylphosphonium bromide were added, and the acid anhydride addition reaction to the hydroxyl group was carried out at 100 ° C. for 4 hours in a mixed gas atmosphere. The acid value of the curable resin solution thus obtained was 43 mgKOH / g. In addition, a large amount of n-
After reprecipitation with hexane, filtration and drying were performed to obtain a reaction product (7).

【0079】実施例1〜9及び比較例1〜2 表1に示した組成物をセラミック3本ロールで混練し、
感光性ペースト組成物を得た。これを銅板上に30μm
の厚さに塗布した後、塗膜の上にパターンフィルムをか
ぶせ、250Wの超高圧水銀灯で2J/cm2の光量を
照射した。次いで、表1に示す現像液を使用して、各塗
膜を30℃で60秒間現像を行った。これらの硬化した
成形体について以下の方法で熱分解性、ゲル分率、ライ
ン成形性の評価を行った。
Examples 1-9 and Comparative Examples 1-2 The compositions shown in Table 1 were kneaded with a three-roll ceramic roll,
A photosensitive paste composition was obtained. 30μm this on a copper plate
After being applied to a thickness of 2 .mu.m, a pattern film was covered on the coating film, and a light amount of 2 J / cm.sup.2 was irradiated with a 250 W ultra-high pressure mercury lamp. Then, using the developers shown in Table 1, each coating film was developed at 30 ° C. for 60 seconds. The heat-decomposability, gel fraction, and line moldability of these cured molded products were evaluated by the following methods.

【0080】〔熱分解性〕上記の方法で得られた成形体
を約20mg取り出し、熱分解性を熱重量分析(TG;
Thermmogravimetry、Mac Sci
ence社製 TG−DTA2000)によって調べ
た。空気雰囲気下で10℃/分の昇温速度で25℃から
600℃まで加熱し、重量が変化しなくなったところを
100として重量減少率が95%となる温度を測定し
た。
[Pyrolysis] About 20 mg of the molded product obtained by the above method was taken out and the pyrolysis was analyzed by thermogravimetric analysis (TG;
Thermogravimetry, Mac Sci
TG DT-DTA2000). It was heated from 25 ° C. to 600 ° C. at a temperature rising rate of 10 ° C./min in an air atmosphere, and the temperature at which the weight reduction rate became 95% was measured with 100 as the point where the weight did not change.

【0081】〔ゲル分率〕上記の方法で得られた成形体
を秤量(a)(g)し、塩化メチレン中に入れて50℃
で3時間保持した後、ろ過して残分の重量(b)(g)
を測定した。次に上記の方法で得られた成形体を秤量
(c)(g)し、600℃の高温炉中で5時間保持した
後、残分の重量(d)(g)を測定した。これらの測定
値から次式によりゲル分率を算出した。 ゲル分率=[1−(a(g)−b(g))/(c(g)
−d(g))]×100(%)
[Gel Fraction] The molded product obtained by the above method was weighed (a) and (g), put in methylene chloride and heated at 50 ° C.
After holding for 3 hours, it is filtered and the weight of the residue (b) (g)
Was measured. Next, the molded body obtained by the above method was weighed (c) (g) and held in a high temperature furnace at 600 ° C. for 5 hours, and then the weight (d) (g) of the residue was measured. The gel fraction was calculated from these measured values by the following formula. Gel fraction = [1- (a (g) -b (g)) / (c (g)
-D (g))] x 100 (%)

【0082】〔ライン成形性〕上記の方法で得られた成
形体を600〜800℃で10分間焼成して、得られた
ラインパターンを目視で評価した。露光部と未露光部の
コントラストがはっきり識別され、断線、短絡線等がな
いものを○、露光部のエッチングが不充分なものを△、
エッチングができない、又は全体が溶解しているものを
×とした。
[Line Formability] The formed product obtained by the above method was baked at 600 to 800 ° C. for 10 minutes, and the obtained line pattern was visually evaluated. The one where the contrast between the exposed area and the unexposed area is clearly discerned and there is no disconnection or short-circuit line, ○, the one where the etching of the exposed area is insufficient, △
The sample that could not be etched or was completely dissolved was rated as x.

【0083】[0083]

【表1】 [Table 1]

【0084】[0084]

【発明の効果】本発明の架橋された成形体は、上述のよ
うな構成であるので、焼成時の熱分解性に優れ、しか
も、優れた基本性能を発揮して熱分解用成形体等の種々
の用途に好適に適用することができるものである。
EFFECTS OF THE INVENTION Since the crosslinked molded article of the present invention has the above-mentioned constitution, it is excellent in thermal decomposability during firing and, in addition, exhibits excellent basic performance, and is excellent in thermal decomposition. It can be suitably applied to various uses.

フロントページの続き Fターム(参考) 4F071 AA33 AA78 AB07 AB28 BA02 BB02 BC02 BC10 BC17 4J002 BE061 BG071 DA076 DL006 FD016 Continued front page    F-term (reference) 4F071 AA33 AA78 AB07 AB28 BA02                       BB02 BC02 BC10 BC17                 4J002 BE061 BG071 DA076 DL006                       FD016

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 アセタール結合及び/又はヘミアセター
ルエステル結合を有する架橋体並びに無機フィラーを必
須とすることを特徴とする架橋された成形体。
1. A crosslinked molded article, which essentially comprises an acetal bond and / or a hemiacetal ester bond and an inorganic filler.
【請求項2】 前記架橋された成形体は、熱重量分析で
重量変化がなくなるところを重量減少率100%とした
ときに重量減少率が95%以上となる温度が、480℃
以下であることを特徴とする請求項1記載の架橋された
成形体。
2. The temperature at which the weight reduction rate of the crosslinked molded article is 95% or more when the weight change rate is 100% when the weight change disappears in thermogravimetric analysis is 480 ° C.
The crosslinked molded article according to claim 1, wherein:
【請求項3】 前記架橋された成形体は、熱分解用成形
体として用いることを特徴とする請求項1又は2記載の
架橋された成形体。
3. The crosslinked molded body according to claim 1, wherein the crosslinked molded body is used as a thermal decomposition molded body.
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