JP2003264317A - ビーム発光素子及びビーム発光素子を製造する方法 - Google Patents
ビーム発光素子及びビーム発光素子を製造する方法Info
- Publication number
- JP2003264317A JP2003264317A JP2002063416A JP2002063416A JP2003264317A JP 2003264317 A JP2003264317 A JP 2003264317A JP 2002063416 A JP2002063416 A JP 2002063416A JP 2002063416 A JP2002063416 A JP 2002063416A JP 2003264317 A JP2003264317 A JP 2003264317A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting element
- light emitting
- light
- outer cover
- transparent outer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産効率面や光学制御面に優れたビーム発光
素子及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体発光チップなどの発光素子1と、
この発光素子1を覆うエポキシ樹脂などの透明外皮2と
を備え、前記透明外皮2は、前記発光素子1の前面に位
置する凸レンズ3と、前記発光素子1の側部において斜
め前方に向けて広がる反射面4とで形成され、前記発光
素子1から前方に向けて放射される前方光は、前記凸レ
ンズ3にて略平行光になるように光制御され、前記発光
素子1から放射される側部光は前記反射面4によって前
方に向う略平行光になるように光制御されるビーム発光
素子である。また、反射面4の背面を金属蒸着膜5など
を付着させた鏡面とするのが好ましい。なお、反射面4
の形状は放物面が好ましく、凸レンズ3及び反射面4の
焦点に発光素子1が位置される。
素子及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体発光チップなどの発光素子1と、
この発光素子1を覆うエポキシ樹脂などの透明外皮2と
を備え、前記透明外皮2は、前記発光素子1の前面に位
置する凸レンズ3と、前記発光素子1の側部において斜
め前方に向けて広がる反射面4とで形成され、前記発光
素子1から前方に向けて放射される前方光は、前記凸レ
ンズ3にて略平行光になるように光制御され、前記発光
素子1から放射される側部光は前記反射面4によって前
方に向う略平行光になるように光制御されるビーム発光
素子である。また、反射面4の背面を金属蒸着膜5など
を付着させた鏡面とするのが好ましい。なお、反射面4
の形状は放物面が好ましく、凸レンズ3及び反射面4の
焦点に発光素子1が位置される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自転車用前照灯・
懐中電灯・スポットライト・ダウンライトなどの用途に
好適なビーム発光素子及びビーム発光素子を製造する方
法に関する。
懐中電灯・スポットライト・ダウンライトなどの用途に
好適なビーム発光素子及びビーム発光素子を製造する方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】発光ダイオードと言えば、発光チップと
呼ばれる発光素子と、この発光素子を覆うレンズなどと
呼ばれる透明外皮とを備え、前記透明外皮は筒状または
直方体状をなしているものが定型的であった。そして、
このような発光ダイオードを用いてビーム状の集束光を
放射しようとすれば、その発光ダイオードに対して特殊
形状のレンズを別途被せる必要があった。
呼ばれる発光素子と、この発光素子を覆うレンズなどと
呼ばれる透明外皮とを備え、前記透明外皮は筒状または
直方体状をなしているものが定型的であった。そして、
このような発光ダイオードを用いてビーム状の集束光を
放射しようとすれば、その発光ダイオードに対して特殊
形状のレンズを別途被せる必要があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記発
光ダイオードと特殊形状のレンズの組み付け工程が必要
になったり、相対的位置関係がばらついたりしやすいた
め、生産効率面や光学制御面であまり好ましくなかっ
た。従って、本発明はこのような解決すべき課題を鑑
み、生産効率面や光学制御面に優れたビーム発光素子及
びその製造方法を提供することを目的とする。
光ダイオードと特殊形状のレンズの組み付け工程が必要
になったり、相対的位置関係がばらついたりしやすいた
め、生産効率面や光学制御面であまり好ましくなかっ
た。従って、本発明はこのような解決すべき課題を鑑
み、生産効率面や光学制御面に優れたビーム発光素子及
びその製造方法を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】請求項に示した通りであ
る。
る。
【0005】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を説明す
るが、それはあくまで本発明に基づいて採択された例示
的な実施形態であり、本発明をその実施形態に特有な事
項に基づいて限定解釈してはならず、本発明の技術的範
囲は、請求項に示した事項さらにはその事項と実質的に
等価である事項に基づいて定めなければならない。
るが、それはあくまで本発明に基づいて採択された例示
的な実施形態であり、本発明をその実施形態に特有な事
項に基づいて限定解釈してはならず、本発明の技術的範
囲は、請求項に示した事項さらにはその事項と実質的に
等価である事項に基づいて定めなければならない。
【0006】図示の実施形態は、半導体発光チップなど
の発光素子1と、この発光素子1を覆うエポキシ樹脂な
どの透明外皮2とを備え、前記透明外皮2は、前記発光
素子1の前面に位置する凸レンズ3と、前記発光素子1
の側部において斜め前方に向けて広がる反射面4とで形
成され、前記発光素子1から前方に向けて放射される前
方光は、前記凸レンズ3にて略平行光になるように光制
御され、前記発光素子1から放射される側部光は前記反
射面4によって前方に向う略平行光になるように光制御
されるビーム発光素子である。また、反射面4の背面を
金属蒸着膜5などを付着させた鏡面とするのが好まし
い。なお、反射面4の形状は放物面が好ましく、凸レン
ズ3及び反射面4の焦点に発光素子1が位置される。
の発光素子1と、この発光素子1を覆うエポキシ樹脂な
どの透明外皮2とを備え、前記透明外皮2は、前記発光
素子1の前面に位置する凸レンズ3と、前記発光素子1
の側部において斜め前方に向けて広がる反射面4とで形
成され、前記発光素子1から前方に向けて放射される前
方光は、前記凸レンズ3にて略平行光になるように光制
御され、前記発光素子1から放射される側部光は前記反
射面4によって前方に向う略平行光になるように光制御
されるビーム発光素子である。また、反射面4の背面を
金属蒸着膜5などを付着させた鏡面とするのが好まし
い。なお、反射面4の形状は放物面が好ましく、凸レン
ズ3及び反射面4の焦点に発光素子1が位置される。
【0007】さらに述べると、導電性のリード6の前面
側に発光素子1が固着され、その発光素子1からはボン
ディングワイヤー7を介して導電性のリード8に電気接
続されている。そして、リード6、8の後部はプリント
基板9に貫通されてプリント基板9の背面にて半田付け
などで接続されている。
側に発光素子1が固着され、その発光素子1からはボン
ディングワイヤー7を介して導電性のリード8に電気接
続されている。そして、リード6、8の後部はプリント
基板9に貫通されてプリント基板9の背面にて半田付け
などで接続されている。
【0008】上記ビーム発光素子を製造するには図3の
ように、前記透明外皮2の背面を形成する上型11と前
記透明外皮2の前面を形成する下型12とを合せて、前
記上型11の上面孔13から前記発光素子1を挿入する
とともにエポキシなどの透明樹脂を注入する。なお、本
実施形態では、前記発光素子1とともにボンディングワ
イヤー7及びリード6、8を前記上型11の上面孔13
から挿入するものとなる。また、一層詳しく述べると、
リード6、8の上端は未切除のいわゆるリードフレーム
(図示せず)につながったまま、そのリードフレームを
治具(図示せず)で保持した状態で、前記発光素子1と
ともにボンディングワイヤー7及びリード6、8が上面
孔13から上型11内に挿入されているとよい。
ように、前記透明外皮2の背面を形成する上型11と前
記透明外皮2の前面を形成する下型12とを合せて、前
記上型11の上面孔13から前記発光素子1を挿入する
とともにエポキシなどの透明樹脂を注入する。なお、本
実施形態では、前記発光素子1とともにボンディングワ
イヤー7及びリード6、8を前記上型11の上面孔13
から挿入するものとなる。また、一層詳しく述べると、
リード6、8の上端は未切除のいわゆるリードフレーム
(図示せず)につながったまま、そのリードフレームを
治具(図示せず)で保持した状態で、前記発光素子1と
ともにボンディングワイヤー7及びリード6、8が上面
孔13から上型11内に挿入されているとよい。
【0009】そして、前記透明樹脂が硬化した後、前記
リードフレームを切除し、例えば図4のように上下逆に
してから、図4さらには図5のように順に、前記上型1
1と下型12を分離して前記透明外皮2で覆われたビー
ム発光素子が製造される。そして次に、反射面4の背面
に金属蒸着膜を付着させるとよい。
リードフレームを切除し、例えば図4のように上下逆に
してから、図4さらには図5のように順に、前記上型1
1と下型12を分離して前記透明外皮2で覆われたビー
ム発光素子が製造される。そして次に、反射面4の背面
に金属蒸着膜を付着させるとよい。
【0010】本実施形態によれば、発光素子1と透明外
皮2とを確実に位置決め可能なため、光制御にばらつき
を発生しにくい上、生産効率も向上できる。また、本製
造方法によれば、反射面4のようにテーパー面のある透
明外皮2を効率よく成形可能になる。なお、自転車用前
照灯・懐中電灯・スポットライト・ダウンライトなどに
使用するには、例えば、本ビーム発光素子を基板9など
とともに収める筒状本体を設けたり、透明外皮2の前面
に透明な保護カバーを設けたりすることが好ましい。
皮2とを確実に位置決め可能なため、光制御にばらつき
を発生しにくい上、生産効率も向上できる。また、本製
造方法によれば、反射面4のようにテーパー面のある透
明外皮2を効率よく成形可能になる。なお、自転車用前
照灯・懐中電灯・スポットライト・ダウンライトなどに
使用するには、例えば、本ビーム発光素子を基板9など
とともに収める筒状本体を設けたり、透明外皮2の前面
に透明な保護カバーを設けたりすることが好ましい。
【図1】本発明によるビーム発光素子の例を示す断面図
【図2】同正面図
【図3】同ビーム発光素子の第一製造工程を示す断面図
【図4】同第二製造工程を示す断面図
【図5】同第三製造工程を示す断面図
【符号の説明】
1 発光素子
2 透明外皮
3 凸レンズ
4 反射面
11 上型
12 下型
13 上面孔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
// F21W 101:023 F21Y 101:02
101:10 F21M 1/00 R
F21Y 101:02
Claims (3)
- 【請求項1】 発光素子と、この発光素子を覆う透明外
皮とを備え、前記透明外皮は、前記発光素子の前面に位
置する凸レンズと、前記発光素子の側部において斜め前
方に向けて広がる反射面とで形成され、前記発光素子か
ら前方に向けて放射される前方光は、前記凸レンズにて
略平行光になるように光制御され、前記発光素子から放
射される側部光は前記反射面によって前方に向う略平行
光になるように光制御されるビーム発光素子。 - 【請求項2】 請求項1において、反射面の背面を鏡面
としたビーム発光素子。 - 【請求項3】 発光素子と、この発光素子を覆う透明外
皮とを備え、前記透明外皮は、前記発光素子の前面に位
置する凸レンズと、前記発光素子の側部において斜め前
方に向けて広がる反射面とで形成されるビーム発光素子
を製造する方法であって、前記透明外皮の背面を形成す
る上型と前記透明外皮の前面を形成する下型とを合せ
て、前記上型の上面孔から前記発光素子を挿入するとと
もに透明樹脂を注入し、前記透明樹脂が硬化した後、前
記上型と下型を分離して前記透明外皮で覆われたビーム
発光素子を製造する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002063416A JP2003264317A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | ビーム発光素子及びビーム発光素子を製造する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002063416A JP2003264317A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | ビーム発光素子及びビーム発光素子を製造する方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003264317A true JP2003264317A (ja) | 2003-09-19 |
Family
ID=29196696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002063416A Pending JP2003264317A (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | ビーム発光素子及びビーム発光素子を製造する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003264317A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7738189B2 (en) | 2006-10-30 | 2010-06-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Side emitting lens, and backlight unit and liquid crystal display including the same |
JP2011108571A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Seiko Epson Corp | 発光装置およびプロジェクター |
CN110050172A (zh) * | 2016-12-16 | 2019-07-23 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于制造激光找平装置的激光模块的方法以及激光找平装置 |
US10454010B1 (en) | 2006-12-11 | 2019-10-22 | The Regents Of The University Of California | Transparent light emitting diodes |
-
2002
- 2002-03-08 JP JP2002063416A patent/JP2003264317A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7738189B2 (en) | 2006-10-30 | 2010-06-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Side emitting lens, and backlight unit and liquid crystal display including the same |
US10454010B1 (en) | 2006-12-11 | 2019-10-22 | The Regents Of The University Of California | Transparent light emitting diodes |
US10593854B1 (en) | 2006-12-11 | 2020-03-17 | The Regents Of The University Of California | Transparent light emitting device with light emitting diodes |
US10644213B1 (en) | 2006-12-11 | 2020-05-05 | The Regents Of The University Of California | Filament LED light bulb |
US10658557B1 (en) | 2006-12-11 | 2020-05-19 | The Regents Of The University Of California | Transparent light emitting device with light emitting diodes |
JP2011108571A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Seiko Epson Corp | 発光装置およびプロジェクター |
CN110050172A (zh) * | 2016-12-16 | 2019-07-23 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于制造激光找平装置的激光模块的方法以及激光找平装置 |
CN110050172B (zh) * | 2016-12-16 | 2023-03-14 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于制造激光找平装置的激光模块的方法以及激光找平装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7777405B2 (en) | White LED headlight | |
KR100593919B1 (ko) | 차량 전조등용 발광 다이오드 모듈 및 이를 구비한 차량전조등 | |
US7419290B2 (en) | Vehicle headlamp | |
US7626250B2 (en) | High power LED package and fabrication method thereof | |
US7597465B2 (en) | Projector-type lamp unit for vehicle | |
JP5488310B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
US6988819B2 (en) | Lamp housing containing an integrated LED support structure | |
JP5621489B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP5767853B2 (ja) | 車両用灯具 | |
JP2009543329A (ja) | ヒートシンク支持部を有するリードフレーム、それを用いた発光ダイオードパッケージの製造方法、及びそれにより製造された発光ダイオードパッケージ | |
JP2004206947A (ja) | 発光ダイオード及び灯具並びにその製造方法 | |
US20190368707A1 (en) | Lamp unit and manufacturing method thereof | |
JP2012043750A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
JP2007080826A (ja) | 光線を投射するためのモジュール | |
JP2011171277A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具 | |
US20060284161A1 (en) | Light source module and vehicle lamp | |
JP2005158963A (ja) | 発光装置 | |
JP2009087897A (ja) | 光学部品およびこれを用いた車両用灯具 | |
JP2019046714A (ja) | 灯具ユニット及び車両用灯具 | |
JP2003264317A (ja) | ビーム発光素子及びビーム発光素子を製造する方法 | |
JP3708108B2 (ja) | 光照射装置及び光学ユニット | |
JP2003263907A (ja) | ビームライト | |
JP2000277812A (ja) | ライン光源装置およびその製造方法 | |
CN109114515A (zh) | 安装基台、部件安装模块以及移动体 | |
JP5073617B2 (ja) | 車両用灯具 |