JP2003262551A - Temperature sensor - Google Patents
Temperature sensorInfo
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- JP2003262551A JP2003262551A JP2002062723A JP2002062723A JP2003262551A JP 2003262551 A JP2003262551 A JP 2003262551A JP 2002062723 A JP2002062723 A JP 2002062723A JP 2002062723 A JP2002062723 A JP 2002062723A JP 2003262551 A JP2003262551 A JP 2003262551A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、周囲温度を測定す
るための温度センサの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的な温度センサとして２つの
温度センサを説明する。図５及び図６に示すように第１
の温度センサ１１は、円筒形のケース１４に一端面と温
度センサ本体１５の感温部１５ａが略面一となるように
温度センサ本体１５を収納すると共に、温度センサ本体
１５のリード１５ｂに接続された電子部品１６を収納
し、ケース１４の他端面から温度センサ本体１５のリー
ド１５ｂに接続されたコード１７が出線され、コード１
７の先端には外部機器に接続するためのコネクタ１８が
取り付けられている。ケース１４の内部は温度センサ本
体１５の感温部１５ａが埋没しないように充填剤１９で
満たされ固定されている。
【０００３】また、図７〜図９に示すように第２の温度
センサ２１は、基台２２とカバー２３とで箱状に形成さ
れたケース２４に温度センサ本体２５と外部に配線する
ための端子台２６が収納されている。温度センサ本体２
５と端子台２６はプリント基板２７上に接続して取り付
けられ、プリント基板２７を基台２２上に載置した後、
上部から基台２２をカバー２３で覆い、嵌合させて取り
付けられている。また、カバー２３にはケース２４内に
外気が取り込めるよう少なくとも一箇所に通気孔２３ａ
が形成されると共に、端子台２６の端子部２６ａが露出
するための開口２３ｂが形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の第１
の温度センサは充填剤で温度センサ本体を固定するが、
その際に温度センサ本体の感温部が露出するように一定
に充填するのが難しく、充填具合によっては測定精度に
問題が生じるという欠点があった。更に温度センサ本体
が故障した場合、温度センサ本体のみの交換が難しいと
いう欠点があった。また、第２の温度センサは温度セン
サ本体の感温部がケースから露出していないために熱伝
導性が悪く、外気温度の変動に対してケース内温度の変
動が遅いため、外気温度と測定温度にギャップが生じる
という欠点があった。
【０００５】そこで上記問題点に鑑み、本発明の目的
は、容易に組み立てることができ、温度センサ本体の感
温部が直接外部に露出して測定精度を向上し、外部から
の衝撃にも強い温度センサを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、周囲温度を測定するための温度センサにおいて、プ
リント基板を収納するケースの一面に凹部を形成し、凹
部に温度センサ本体の感温部を嵌挿し、感温部から延び
るリードを凹部の底面部からケース内に貫通形成した貫
通孔に貫通させてケースの内部に収納されたプリント基
板に接続したことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】温度センサは基台とカバーとでケ
ースを箱状に形成し、カバーの上面に形成した凹部に温
度センサ本体の感温部を嵌挿させ、温度センサ本体の感
温部から下方向に延びるリードを凹部の底面部からカバ
ー内側に貫通形成した貫通孔に貫通させ、カバーの内側
に固定したプリント基板にリードを接続して固定し、カ
バーと基台を嵌合させる。
【０００８】
【実施例】本発明に係る温度センサの一実施例を図１〜
図４の添付図面に基づいて説明する。
【０００９】温度センサ１は基台２とカバー３とで箱状
に形成されたケース４と、温度を検知するための温度セ
ンサ本体５と、外部にデータを出力するために配線が接
続される端子台６と、温度センサ本体５及び端子台６が
接続し取り付けられるプリント基板７とで成っている。
【００１０】基台２は矩形状の底板２ａの四辺が立ち上
げられて側壁２ｂが形成され、一つの側壁２ｂから外側
方向に底板２ａと同一平面上に張設された舌片２ｃが形
成された形状であり、舌片２ｃの略中央には取付ネジ８
が挿通するための取付孔２ｄが形成されている。また、
側壁２ｂの内側面にプリント基板７を位置決めして支持
する複数の基板支持リブ２ｅが形成され、舌片２ｃが形
成された側壁２ｂと隣接した対向する二側壁２ｂの外側
面の下端に係合凹部２ｆが形成されている。
【００１１】カバー３は矩形状の天板３ａの四辺が折り
下げられて側壁３ｂが形成された形状であり、基台２に
上部から嵌合する寸法に形成されている。天板３ａには
温度センサ本体５の感温部５ａが収納される凹部３ｃが
形成され、凹部３ｃの底面部からカバー３内側に温度セ
ンサ本体５のリード５ｂが挿通可能な貫通孔３ｄが貫通
形成され、リード５ｂをプリント基板７との接続位置ま
で案内するように形成されている。側壁３ｂの内側面は
プリント基板７を位置決めして支持する複数の基板支持
リブ３ｅが形成され、基台２の係合凹部２ｆと対向する
位置に係合凸部３ｆが形成されている。また、側壁３ｂ
には端子台６の端子部６ａが露出するための開口３ｇが
形成されている。
【００１２】プリント基板７は端縁にカバー３の一部の
基板支持リブ３ｅに嵌合する切欠７ａが形成され、上面
に端子台６が接続し取り付けられている。
【００１３】これらを組み立てるには、まず、プリント
基板７の切欠７ａがカバー３の基板支持リブ３ｅに嵌合
するように下側から嵌め込む。そして、カバー３の上側
から凹部３ｃの貫通孔３ｄに温度センサ本体５のリード
５ｂを貫通させ、更にリード５ｂをプリント基板７に貫
通させ、感温部５ａを凹部３ｃに収納する。それからプ
リント基板７にリード５ｂを半田付けして接続し取り付
ける。最後に基台２にカバー３を嵌合させ、基台２の係
合凹部２ｆにカバー３の係合凸部３ｆを係合させて取り
付ける。組み立てられた温度センサ１は基台２の舌片２
ｃの取付孔２ｄに取付ネジ８を挿通させて螺着固定さ
れ、端子部６ａに配線が接続されて使用される。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように周囲温度を測定する
ための温度センサにおいて、プリント基板を収納するケ
ースの一面に凹部を形成し、凹部に温度センサ本体の感
温部を嵌挿し、感温部から延びるリードを凹部の底面部
からケース内に貫通形成した貫通孔に貫通させてケース
の内部に収納されたプリント基板に接続したことによ
り、温度センサ本体の感温部が直接外部に露出して測定
精度を向上し、外部からの衝撃にも強いという優れた効
果がある。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a temperature sensor for measuring an ambient temperature. 2. Description of the Related Art Two conventional temperature sensors will be described. As shown in FIG. 5 and FIG.
The temperature sensor 11 accommodates the temperature sensor body 15 in a cylindrical case 14 such that one end face and the temperature sensing portion 15a of the temperature sensor body 15 are substantially flush with each other, and is connected to a lead 15b of the temperature sensor body 15. The cord 17 connected to the lead 15b of the temperature sensor body 15 is output from the other end surface of the case 14, and the cord 1
A connector 18 for connecting to an external device is attached to the front end of 7. The inside of the case 14 is filled with a filler 19 and fixed so that the temperature sensing portion 15a of the temperature sensor body 15 is not buried. As shown in FIGS. 7 to 9, a second temperature sensor 21 is provided with a base 24 and a cover 23 for connecting a temperature sensor main body 25 and an outside to a case 24 formed in a box shape. The terminal block 26 is housed. Temperature sensor body 2
5 and the terminal block 26 are connected and mounted on a printed circuit board 27. After the printed circuit board 27 is mounted on the base 22,
The base 22 is covered with a cover 23 from above and is fitted and attached. The cover 23 has at least one vent hole 23a so that outside air can be taken into the case 24.
Are formed, and an opening 23b for exposing the terminal portion 26a of the terminal block 26 is formed. SUMMARY OF THE INVENTION [0004] As described above, the first conventional technique is described.
Temperature sensor fix the temperature sensor body with filler,
At that time, it is difficult to fill the temperature sensor body so that the temperature-sensitive part of the temperature sensor body is exposed, and there is a problem that a problem occurs in measurement accuracy depending on a filling condition. Further, when the temperature sensor body breaks down, there is a disadvantage that it is difficult to replace only the temperature sensor body. In addition, the second temperature sensor has poor thermal conductivity because the temperature sensing portion of the temperature sensor body is not exposed from the case, and the temperature inside the case fluctuates slowly with respect to the outside air temperature. There is a disadvantage that a gap occurs in the temperature. In view of the above problems, an object of the present invention is to assemble easily, to expose the temperature-sensitive portion of the temperature sensor body directly to the outside, to improve the measurement accuracy, and to withstand external shocks. It is to provide a temperature sensor. In order to achieve the above object, in a temperature sensor for measuring an ambient temperature, a concave portion is formed on one surface of a case for accommodating a printed circuit board, and a temperature sensor main body is formed in the concave portion. And a lead extending from the temperature sensing portion is passed through a through hole formed in the case from the bottom surface of the concave portion and connected to a printed circuit board housed in the case. DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION A temperature sensor has a case formed of a base and a cover in a box shape, and a temperature sensing portion of the temperature sensor body is inserted into a concave portion formed on an upper surface of the cover. The lead extending downward from the temperature sensing part is passed through the through hole formed through the inside of the cover from the bottom of the recess, and the lead is connected and fixed to the printed circuit board fixed inside the cover, and the cover and the base are connected. Fit. An embodiment of the temperature sensor according to the present invention is shown in FIGS.
Description will be made with reference to the attached drawing of FIG. The temperature sensor 1 has a case 4 formed in a box shape by a base 2 and a cover 3, a temperature sensor main body 5 for detecting a temperature, and wiring for outputting data to the outside. It comprises a terminal block 6 and a printed circuit board 7 to which the temperature sensor body 5 and the terminal block 6 are connected and mounted. The base 2 has a rectangular bottom plate 2a with four sides raised to form a side wall 2b, and a tongue piece 2c extending from one side wall 2b outward and coplanar with the bottom plate 2a. The mounting screw 8 is provided substantially at the center of the tongue piece 2c.
2d is formed. Also,
A plurality of substrate support ribs 2e for positioning and supporting the printed circuit board 7 are formed on the inner surface of the side wall 2b, and engage with the lower end of the outer side surface of the opposed two side walls 2b adjacent to the side wall 2b on which the tongue piece 2c is formed. A recess 2f is formed. The cover 3 has a shape in which four sides of a rectangular top plate 3a are folded down to form a side wall 3b, and is dimensioned to fit into the base 2 from above. The top plate 3a is formed with a concave portion 3c for accommodating the temperature sensing portion 5a of the temperature sensor main body 5, and a through hole 3d through which the lead 5b of the temperature sensor main body 5 can be inserted from the bottom of the concave portion 3c to the inside of the cover 3. The lead 5b is formed to guide the lead 5b to a connection position with the printed circuit board 7. A plurality of substrate support ribs 3e for positioning and supporting the printed circuit board 7 are formed on the inner side surface of the side wall 3b, and an engagement protrusion 3f is formed at a position facing the engagement recess 2f of the base 2. Also, the side wall 3b
Is formed with an opening 3g for exposing the terminal portion 6a of the terminal block 6. The printed circuit board 7 has a notch 7a formed at the edge thereof so as to fit into a part of the substrate supporting rib 3e of the cover 3, and a terminal block 6 is connected and mounted on the upper surface. In order to assemble these, first, the notch 7a of the printed board 7 is fitted from below so that the notch 7a is fitted to the board supporting rib 3e of the cover 3. Then, the lead 5b of the temperature sensor main body 5 penetrates through the through hole 3d of the concave portion 3c from above the cover 3, and further the lead 5b penetrates the printed circuit board 7, and the temperature sensing portion 5a is housed in the concave portion 3c. Then, the leads 5b are connected to the printed circuit board 7 by soldering. Finally, the cover 3 is fitted to the base 2, and the engaging protrusion 2 f of the cover 3 is engaged with the engaging recess 2 f of the base 2 and attached. The assembled temperature sensor 1 is a tongue 2 of a base 2.
The mounting screw 8 is inserted through the mounting hole 2d of FIG. 3c and screwed and fixed, and the wiring is connected to the terminal 6a for use. As described above, in the temperature sensor for measuring the ambient temperature, a concave portion is formed on one surface of a case for accommodating a printed circuit board, and the temperature sensing portion of the temperature sensor body is inserted into the concave portion. By connecting the lead extending from the temperature sensing part to the printed circuit board housed inside the case by passing the lead from the bottom of the recess through the through hole formed in the case, the temperature sensing part of the temperature sensor body is directly It has an excellent effect of improving measurement accuracy by being exposed to light and being resistant to external impact.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る温度センサの分解斜視図である。
【図２】ケースのカバーの裏側を示す斜視図である。
【図３】温度センサを示す外観斜視図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図５】従来の第１の温度センサを示す説明図である。
【図６】従来の第１の温度センサを示す外観斜視図であ
る。
【図７】従来の第２の温度センサを示す分解斜視図であ
る。
【図８】従来の第２の温度センサを示す外観斜視図であ
る。
【図９】従来の第２の温度センサのＢ−Ｂ線矢視断面図
である。
【符号の説明】
１ 温度センサ
２ 基台
３ カバー
３ｃ 凹部
３ｄ 貫通孔
４ ケース
５ 温度センサ本体
５ａ 感温部
５ｂ リード
６ 端子台
７ プリント基板BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exploded perspective view of a temperature sensor according to the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the back side of a cover of a case. FIG. 3 is an external perspective view showing a temperature sensor. FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG. 3; FIG. 5 is an explanatory diagram showing a conventional first temperature sensor. FIG. 6 is an external perspective view showing a conventional first temperature sensor. FIG. 7 is an exploded perspective view showing a second conventional temperature sensor. FIG. 8 is an external perspective view showing a second conventional temperature sensor. FIG. 9 is a cross-sectional view of the second conventional temperature sensor taken along line BB. [Description of Signs] 1 Temperature sensor 2 Base 3 Cover 3c Recess 3d Through hole 4 Case 5 Temperature sensor body 5a Temperature sensing part 5b Lead 6 Terminal block 7 Printed circuit board
Claims (1)
おいて、プリント基板を収納するケースの一面に凹部を
形成し、該凹部に温度センサ本体の感温部を嵌挿し、該
感温部から延びるリードを前記凹部の底面部から前記ケ
ース内に貫通形成した貫通孔に貫通させて前記ケースの
内部に収納された前記プリント基板に接続したことを特
徴とする温度センサ。1. A temperature sensor for measuring an ambient temperature, wherein a concave portion is formed on one surface of a case for housing a printed circuit board, and a temperature-sensitive portion of a temperature sensor main body is inserted into the concave portion. A temperature sensor, wherein a lead extending from the temperature-sensitive portion penetrates through a through-hole formed in the case from a bottom portion of the concave portion and is connected to the printed circuit board housed in the case.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002062723A JP2003262551A (en) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | Temperature sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002062723A JP2003262551A (en) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | Temperature sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003262551A true JP2003262551A (en) | 2003-09-19 |
Family
ID=29196344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002062723A Pending JP2003262551A (en) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | Temperature sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003262551A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT505135B1 (en) * | 2007-05-07 | 2009-05-15 | Vaillant Austria Gmbh | EXTERNAL TEMPERATURE PROBE FOR HEATING SYSTEMS |
| US8303179B2 (en) * | 2006-06-03 | 2012-11-06 | Precision Linear Systems, Inc. | Temperature-sensing and transmitting assemblies, programmable temperature sensor units, and methods of making and using them |
| JPWO2013093959A1 (en) * | 2011-12-20 | 2015-04-27 | 三菱電機株式会社 | Remote control device for air conditioning |
| KR200478963Y1 (en) | 2014-05-12 | 2015-12-11 | 센서나인(주) | Temperature sensor |
| CN108981962A (en) * | 2018-08-30 | 2018-12-11 | 上海炜绫测试技术有限公司 | A kind of PCB aperture chain temperature testing method and device |
| JP7098848B1 (en) * | 2022-01-18 | 2022-07-11 | 株式会社芝浦電子 | Manufacturing method of temperature sensor and temperature sensor |
-
2002
- 2002-03-07 JP JP2002062723A patent/JP2003262551A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8303179B2 (en) * | 2006-06-03 | 2012-11-06 | Precision Linear Systems, Inc. | Temperature-sensing and transmitting assemblies, programmable temperature sensor units, and methods of making and using them |
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