JP2003258353A - Light source device and light communication system using the same - Google Patents

Light source device and light communication system using the same

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JP2003258353A
JP2003258353A JP2002059995A JP2002059995A JP2003258353A JP 2003258353 A JP2003258353 A JP 2003258353A JP 2002059995 A JP2002059995 A JP 2002059995A JP 2002059995 A JP2002059995 A JP 2002059995A JP 2003258353 A JP2003258353 A JP 2003258353A
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light source
scatterer
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Naoyuki Morimoto
直行 森本
Takuma Hiramatsu
卓磨 平松
Atsushi Shimonaka
淳 下中
Shusuke Kasai
秀典 河西
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small and inexpensive light source device which is safe for a human eye even if a high output semiconductor light emitting element is used, has high light output efficiency, low power consumption, and is suitable for a light communication system having a high speed and wide communication area and to provide the light communication system. <P>SOLUTION: A region 120 including a dynamic light scattering system formed by liquid including a light scattering body is arranged in the optical path of emitted light from a semiconductor laser 100. Liquid including the light scattering body is silicone oil including at least one light scattering body among particulate formed of organic particulate and silicon oxide and particulate formed of titanium oxide. The product of viscosity of liquid including the light scattering body and the particle size of the light scattering body is almost 1.5×10<SP>-1</SP>Pa.s.μm or not more than 1.5×10<SP>-1</SP>Pa.s.μm, and a normalization displacement Δ1/λ of the light scattering body is almost 1/100 or not less than 1/100. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体発光素子
が樹脂基板やリードフレームまたは小型ステム等の構造
体上に搭載された光源装置およびそれを用いた光通信シ
ステムに関し、特に空間伝送用として、アイセーフティ
を確保した光源装置およびそれを用いた光通信システム
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light source device in which a semiconductor light emitting element is mounted on a structure such as a resin substrate, a lead frame or a small stem, and an optical communication system using the light source device. The present invention relates to a light source device ensuring eye safety and an optical communication system using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】近
年、IrDA(Infrared Data Association)規格に準ず
る赤外線通信モジュールは急激な小型化が進み、短距離
(20cm)仕様品はレンズ部分の径や高さが1mm〜2
mm程度となるまでに至っている。通信速度について
は、IrDAにおいても徐々にではあるが高速化が進む
一方、光無線LAN製品では、砲弾型のLEDを20個
以上並列して光量を稼ぐ基地局と、鋭い指向性および追
尾機能を有する端末装置との間で、数mの通信距離と1
00Mbps程度までの高速性の両立が図られつつある。
2. Description of the Related Art In recent years, the infrared communication module conforming to the IrDA (Infrared Data Association) standard has been rapidly miniaturized and has a short distance.
(20 cm) The diameter and height of the lens part of the specification product is 1 mm to 2
It has reached about mm. Regarding communication speed, while IrDA is gradually increasing in speed, optical wireless LAN products have a base station that earns light quantity by arranging 20 or more shell-shaped LEDs in parallel, and a sharp directivity and tracking function. Communication distance of several meters and 1
Compatibility of high speed up to about 00 Mbps is being sought.

【0003】このようなワイヤレス光通信技術には、指
向性や遮蔽が問題となる場面もあるが、高速性や秘匿
性、特にコスト面の優位性を活かして、パームトップま
たはハンドヘルドタイプの携帯端末装置の高速インター
フェイスとしてその応用展開が期待される。しかしなが
ら、上記高速光無線LAN(ローカル・エリア・ネット
ワーク)製品は一般的にサイズが大きく消費電力も相当
に大きい。また、過去には、高速化を重視して、比較的
安価な近赤外波長域の半導体レーザをアイセーフ化して
ワイヤレス光通信に用いる試みが少なからずあったが、
比較的大掛かりな拡散板やビーム整形光学系を用いるも
のが多く、IrDA準拠品並みの小型化や低価格化を実
現するのは困難であった。
In such a wireless optical communication technique, there are situations where directivity and shielding are problems, but by taking advantage of high speed and confidentiality, especially cost advantage, palmtop or handheld type portable terminals. It is expected that its application will be developed as a high-speed interface for equipment. However, the above-mentioned high-speed optical wireless LAN (local area network) products are generally large in size and consume considerable power. In the past, there have been many attempts to use a relatively inexpensive semiconductor laser in the near-infrared wavelength region as an eye-safe for wireless optical communication, with an emphasis on speeding up.
Many use relatively large-scale diffuser plates and beam shaping optical systems, and it has been difficult to realize downsizing and price reduction comparable to IrDA-compliant products.

【0004】すなわち、既存のIrDAと光無線LAN
の2者の間を埋め、より高速かつ広範囲な通信エリアを
持つワイヤレス光通信システムを実現するために必要
な、小型かつ安価なトランシーバモジュールは、未だか
つて実用に供されていない。
That is, existing IrDA and optical wireless LAN
The small and inexpensive transceiver module required to fill the gap between the two and realize a wireless optical communication system having a higher speed and a wider communication area has never been put into practical use.

【0005】また、最近、本出願人は、高出力半導体レ
ーザを光源素子として用いても人の目の安全を確保でき
る光源装置であって、高速かつ広範囲な通信エリアを有
するワイヤレス光通信システムに適した小型の光源装置
を製作した。なお、この光源装置は、この発明を理解し
やすくするために説明するものであって、公知技術では
なく、従来技術ではない。
Further, recently, the present applicant has proposed a light source device capable of ensuring the safety of human eyes even when a high-power semiconductor laser is used as a light source element, and a wireless optical communication system having a high speed and a wide communication area. A suitable small light source device was manufactured. Note that this light source device is described in order to facilitate understanding of the present invention, and is not a publicly known technique and is not a conventional technique.

【0006】上記光源装置は、図15に示すように、凹
部1204が設けられた樹脂基板1203と、上記凹部
1204内に配置された半導体レーザ1200と、上記
凹部1204を覆うように設けられた盛り上がる箇所1
209と、エポキシ樹脂モールド部1205とを備えて
いる。上記凹部1204内の領域には、光散乱体を高濃
度かつ均一に含んでいる。上記樹脂基板1203上およ
び凹部1204内には、配線パターン1207を形成し
ており、凹部1204内の配線パターン1207上に半
導体レーザ1200の下側電極を接続する一方、半導体
レーザ1200の上側電極に、樹脂基板1203上に設
けられた電極1208をワイヤ1202を介して接続し
ている。上記半導体レーザ1200から出射される高コ
ヒーレント光は、上記凹部1204の光散乱体を含む領
域内で多重散乱により拡散し、概ね光軸1201の方向
に進む。上記凹部1204の光散乱体を含む領域には、
ゲル状またはゴム状の物質を注入し、熱または光により
硬化させている。
As shown in FIG. 15, the light source device has a resin substrate 1203 having a recess 1204, a semiconductor laser 1200 arranged in the recess 1204, and a protrusion provided so as to cover the recess 1204. Point 1
209 and an epoxy resin mold part 1205. The region within the recess 1204 contains the light scatterer in high concentration and uniformly. A wiring pattern 1207 is formed on the resin substrate 1203 and in the recess 1204, and the lower electrode of the semiconductor laser 1200 is connected to the wiring pattern 1207 in the recess 1204 while the upper electrode of the semiconductor laser 1200 is The electrode 1208 provided on the resin substrate 1203 is connected via a wire 1202. The highly coherent light emitted from the semiconductor laser 1200 is diffused by multiple scattering in the region including the light scatterer of the recess 1204, and travels in the direction of the optical axis 1201. In the region including the light scatterer of the recess 1204,
A gel-like or rubber-like substance is injected and cured by heat or light.

【0007】上記半導体レーザ1200から出射された
光は、ゲル状またはゴム状の物質で満たされた上記光散
乱体を含む領域を経て、エポキシ樹脂モールド部120
5を通過する。ゲル状またはゴム状の物質で満たされた
上記光散乱体を含む領域に光散乱体が高濃度かつ均一に
分散されている場合、近視野像に生じる高コントラスト
のスペックルはある程度までは抑制することができる。
The light emitted from the semiconductor laser 1200 passes through a region containing the light-scattering body filled with a gel-like or rubber-like substance and passes through the epoxy resin mold portion 120.
Pass 5. When the light scatterers are highly concentrated and uniformly dispersed in the region containing the light scatterer filled with a gel-like or rubber-like substance, the high-contrast speckle generated in the near-field image is suppressed to some extent. be able to.

【0008】ここで、近視野像のスペックル量を見積も
る指標として、近視野像の位置における光強度の対平均
値比PAR(Peak-to-Average Ratio)の標準偏差σを用
いることにする。ゲル状またはゴム状の物質で満たされ
た上記光散乱体を含む領域では静的光多重散乱を引き起
こすが、凝集した光散乱体が沈降しにくく残るため、上
記近視野像のPAR標準偏差σの値は0.1程度までし
か低減できず、人の目に安全なアイセーフとなるレベル
σ=0.08程度までスペックルを抑えることは容易で
はない。上記光散乱体を含む領域にゲルを用いる場合、
近視野像のPAR標準偏差σの値をより低減させるのに
濃度を増すことも考えられるが、光の取り出し効率が極
端に悪化し、実用に耐えないという問題がある。混練状
態が良好で光散乱体の凝集をより少なくできれば、PA
R標準偏差σをより低減できる。
Here, as an index for estimating the speckle amount of the near-field image, the standard deviation σ of the ratio (Peak-to-Average Ratio) of the light intensity at the position of the near-field image is used. In the region containing the light scatterer filled with a gel-like or rubber-like substance, static light multiple scattering is caused, but since the aggregated light scatterers remain difficult to settle, the PAR standard deviation σ of the near-field image is The value can be reduced only to about 0.1, and it is not easy to suppress the speckle to a level σ = 0.08, which is a safe eye for human eyes. When using a gel in the region containing the light scatterer,
Although it is conceivable to increase the density in order to further reduce the value of the PAR standard deviation σ of the near-field image, there is a problem that the light extraction efficiency is extremely deteriorated and it cannot be put to practical use. If the kneading state is good and the aggregation of light scatterers can be reduced, PA
The R standard deviation σ can be further reduced.

【0009】そこで、この発明の目的は、簡単な構成
で、高出力半導体発光素子を用いても人の目に安全で高
い光の取り出し効率が得られると共に、低消費電力でか
つ小型化と低コスト化ができ、高速かつ広範囲な通信エ
リアを有する光通信システムに適した光源装置およびそ
れを用いた光通信システムを提供することにある。
Therefore, an object of the present invention is to obtain a high light extraction efficiency, which is safe for human eyes even with a high-power semiconductor light emitting device with a simple structure, and has low power consumption and a small size and low power consumption. An object of the present invention is to provide a light source device which is cost-effective, suitable for an optical communication system having a high speed and a wide communication area, and an optical communication system using the same.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】半導体発光素子として半
導体レーザからの誘導放出光を光無線通信用として空間
に放つときに最も問題となるのは、レーザ光が有する高
コヒーレントな光が人間の眼球内の網膜に達し、損傷を
与えることである。このような高コヒーレント光を、人
間に損傷を与えないインコヒーレントな光に変換するた
めに、半導体レーザを封止するゲル状の物質やゴム状の
物質に光散乱体を高濃度かつ均一に分散する方法では、
静的光多重散乱であるために近視野像には、人間の目に
損傷を与えるレベルのスペックルが残存する。つまり、
スペックルを有する光源からの出力光が、何らかの光学
系を介して眼球に入射した場合、網膜上に結ぶ像に含ま
れるスペックルの微細構造によって、局所的なパワー密
度の集中を招き、レーザ光特有の網膜熱損傷を引き起こ
す可能性がある。
When the stimulated emission light from a semiconductor laser is emitted into a space for optical wireless communication as a semiconductor light emitting element, the most serious problem is that the highly coherent light of the laser light is emitted by the human eyeball. To reach and damage the retina inside. In order to convert such highly coherent light into incoherent light that does not damage humans, the light-scattering material is dispersed in high concentration and uniformly in the gel-like substance or rubber-like substance that seals the semiconductor laser. The way to
Due to static light multiple scattering, speckles at a level that damages the human eye remain in the near-field image. That is,
When the output light from a light source having speckles enters the eyeball through some optical system, the fine structure of the speckles contained in the image formed on the retina causes local concentration of power density, which leads to laser light. May cause idiosyncratic retinal heat damage.

【0011】そこで、半導体レーザの近傍に、上記静的
光散乱系を含む領域を満たすゲル状またはゴム状の物質
に代え、液体または膨潤したゲルを用いることで、動的
光多重散乱が得られることから、上記課題を解決できる
可能性がある。ここで言う動的光多重散乱としては、主
にブラウン運動が挙げられ、静的光多重散乱に比べて格
段に光散乱効果を増すことができる。
Therefore, in the vicinity of the semiconductor laser, dynamic light multiple scattering can be obtained by using a liquid or swollen gel instead of the gel-like or rubber-like substance that fills the region including the static light-scattering system. Therefore, there is a possibility that the above problems can be solved. The dynamic light multiple scattering referred to here mainly includes Brownian motion, and can significantly increase the light scattering effect as compared with the static light multiple scattering.

【0012】そこで、上記目的を達成するため、この発
明の光源装置は、半導体発光素子からの放出光の光路
に、動的光散乱系を含む領域を有することを特徴として
いる。
Therefore, in order to achieve the above object, the light source device of the present invention is characterized by having a region including a dynamic light scattering system in the optical path of the light emitted from the semiconductor light emitting element.

【0013】上記構成の光源装置によれば、上記半導体
発光素子からの放出光は、動的光散乱系を含む領域を通
過するときに動的光多重散乱により、例えば半導体レー
ザからの高コヒーレントな光を人間に損傷を与えないイ
ンコヒーレントな光に変換して、眼球に入射したとき網
膜上に結ぶ像に局所的なパワー密度の集中が起きないよ
うにして、網膜熱損傷を防止する。したがって、簡単な
構成で、高出力半導体発光素子を用いても人の目に安全
で光の取り出し効率が得られると共に、低消費電力でか
つ小型化と低コスト化ができ、さらに、高速かつ広範囲
な通信エリアを有する光通信システムに適した光源装置
を実現できる。なお、上記半導体発光素子は、半導体レ
ーザに限らず、発光ダイオードであっても同様の効果が
得られる。また、ここで動的光散乱系とは、ブラウン運
動等を利用して散乱光の向きを時間的にゆらすもののこ
とである。
According to the light source device having the above structure, the emitted light from the semiconductor light emitting element is highly coherent from, for example, a semiconductor laser due to dynamic light multiple scattering when passing through a region including a dynamic light scattering system. By converting light into incoherent light that does not damage humans, local concentration of power density does not occur in the image formed on the retina when it enters the eyeball, and retinal heat damage is prevented. Therefore, with a simple structure, even if a high-power semiconductor light-emitting element is used, it is safe for human eyes and the light extraction efficiency is obtained, and the power consumption is small and the size and cost can be reduced. A light source device suitable for an optical communication system having a wide communication area can be realized. The semiconductor light emitting device is not limited to the semiconductor laser, and the same effect can be obtained even if it is a light emitting diode. In addition, the dynamic light scattering system is a system in which the direction of scattered light is temporally fluctuated by utilizing Brownian motion or the like.

【0014】また、一実施形態の光源装置は、上記半導
体発光素子が半導体レーザであることを特徴としてい
る。
Further, the light source device of one embodiment is characterized in that the semiconductor light emitting element is a semiconductor laser.

【0015】上記実施形態の光源装置によれば、上記半
導体発光素子に半導体レーザを用いることによって、高
出力で低消費電力な高速通信に適した光源装置が得られ
る。特に、高コヒーレントな光を放射する半導体レーザ
では、高コヒーレント光を人間に損傷を与えないインコ
ヒーレントな光に効果的に変換するので、人の目に安全
な光源装置を提供できる。
According to the light source device of the above embodiment, by using the semiconductor laser for the semiconductor light emitting element, a light source device suitable for high speed communication with high output and low power consumption can be obtained. Particularly, in a semiconductor laser that emits highly coherent light, the highly coherent light is effectively converted into incoherent light that does not damage humans, so that a light source device that is safe for human eyes can be provided.

【0016】また、一実施形態の光源装置は、上記動的
光散乱系を含む領域が、光散乱体を含む液体によって形
成されていることを特徴としている。
The light source device of one embodiment is characterized in that the region including the dynamic light scattering system is formed of a liquid containing a light scatterer.

【0017】上記実施形態の光源装置によれば、上記動
的光散乱系を含む領域を形成する上記光散乱体を含む液
体では、入射した光の散乱光の向きを上記液体中の光散
乱体のブラウン運動等を利用して時間的にゆらすことが
できる。
According to the light source device of the above embodiment, in the liquid including the light scatterer forming the region including the dynamic light scattering system, the direction of the scattered light of the incident light is changed in the liquid. It can be fluctuated in time by using the Brownian motion of.

【0018】また、一実施形態の光源装置は、上記光散
乱体を含む液体が、有機系微粒子とシリコン酸化物から
なる微粒子およびチタン酸化物からなる微粒子のうちの
少なくとも1つの光散乱体を含むシリコーンオイルであ
ることを特徴としている。
In the light source device of one embodiment, the liquid containing the light scatterer contains at least one light scatterer of organic fine particles, fine particles of silicon oxide, and fine particles of titanium oxide. It is characterized by being silicone oil.

【0019】上記実施形態の光源装置によれば、上記光
散乱体を含む液体に、有機系微粒子とシリコン酸化物か
らなる微粒子およびチタン酸化物からなる微粒子のうち
の少なくとも1つの光散乱体を含むシリコーンオイルを
用いることによって、ブラウン運動等を利用して散乱光
の向きを時間的にゆらす動的光散乱系が得られる。
According to the light source device of the above embodiment, the liquid containing the light scatterer contains at least one light scatterer of organic fine particles, fine particles of silicon oxide, and fine particles of titanium oxide. The use of silicone oil makes it possible to obtain a dynamic light scattering system in which the direction of scattered light is temporally varied by utilizing Brownian motion or the like.

【0020】また、一実施形態の光源装置は、上記光散
乱体を含む液体の粘度(Pa・s)と、分散される光散乱体
の粒径(μm)の積が、略1.5×10-1Pa・s・μmかま
たは1.5×10-1Pa・s・μm以下であることを特徴と
している。
In the light source device of one embodiment, the product of the viscosity (Pa.s) of the liquid containing the light scatterer and the particle size (μm) of the dispersed light scatterer is about 1.5 ×. It is characterized in that it is 10 −1 Pa · s · μm or 1.5 × 10 −1 Pa · s · μm or less.

【0021】上記実施形態の光源装置によれば、上記光
散乱体を含む液体の粘度(Pa・s)と上記光散乱体の粒径
(μm)の積が略1.5×10-1Pa・s・μmかまたは1.
5×10-1Pa・s・μm以下であるという条件を満たす
光散乱体を含む液体を用いることによって、固視状態の
眼球の動き以下までスペックルパターンの構造を微細化
し、かつ、撹乱振幅がはっきりと観測できなくなるま
で、時間的かつ空間的なコヒーレンスを低減するので、
近視野像の光強度をアイセーフのレベルにでき、アイセ
ーフ光源装置を実現することができる。
According to the light source device of the above embodiment, the viscosity (Pa.s) of the liquid containing the light scatterer and the particle size of the light scatterer are determined.
The product of (μm) is approximately 1.5 × 10 −1 Pa · s · μm or 1.
By using a liquid containing a light scatterer that satisfies the condition of 5 × 10 −1 Pa · s · μm or less, the structure of the speckle pattern is made finer to the level of the movement of the eyeball in the fixation state, and the disturbance amplitude is reduced. Reduces the temporal and spatial coherence until can no longer be observed,
The light intensity of the near-field image can be made eye-safe, and an eye-safe light source device can be realized.

【0022】また、一実施形態の光源装置は、上記動的
光散乱系を含む領域が、光散乱体を含む膨潤したゲルに
よって形成されていることを特徴としている。
Further, the light source device of one embodiment is characterized in that the region including the dynamic light scattering system is formed of swollen gel including a light scatterer.

【0023】上記実施形態の光源装置によれば、上記動
的光散乱系を含む領域を形成する上記光散乱体を含む膨
潤したゲルでは、入射した光の散乱光の向きを上記膨潤
したゲル中の光散乱体のブラウン運動等を利用して時間
的にゆらすことができる。上記光散乱体を含む膨潤した
ゲルとは、液体を吸収して体積を増したゲルにおいて、
そのゲルに吸収された液体中に光散乱体があるものであ
る。
According to the light source device of the above embodiment, in the swollen gel containing the light scatterer forming the region including the dynamic light scattering system, the direction of scattered light of incident light is in the swollen gel. It can be temporally fluctuated by utilizing the Brownian motion of the light scatterer. The swollen gel containing the light scatterer is a gel that has increased volume by absorbing a liquid,
There is a light scatterer in the liquid absorbed by the gel.

【0024】また、一実施形態の光源装置は、上記光散
乱体を含む膨潤したゲルが、シリコーンオイルを吸収し
て膨潤したシリコーンゲルであって、有機系微粒子とシ
リコン酸化物からなる微粒子およびチタン酸化物からな
る微粒子のうちの少なくとも1つの光散乱体を含む上記
シリコーンゲルであることを特徴としている。
In the light source device of one embodiment, the swollen gel containing the light-scattering body is a silicone gel swollen by absorbing silicone oil, and the fine particles are made of organic fine particles and silicon oxide, and titanium. It is characterized in that it is the above-mentioned silicone gel containing at least one light-scattering body among the fine particles made of an oxide.

【0025】上記実施形態の光源装置によれば、上記光
散乱体を含む膨潤したゲルとして、シリコーンオイルを
吸収して膨潤したシリコーンゲルに、例えばアクリル系
等の有機系微粒子とシリコン酸化物からなる微粒子およ
びチタン酸化物からなる微粒子のうちの少なくとも1つ
の光散乱体を含むものを用いることによって、ブラウン
運動等を利用して散乱光の向きを時間的にゆらす動的光
散乱系が得られる。
According to the light source device of the above embodiment, as the swollen gel containing the light scatterer, the silicone gel that has swollen by absorbing silicone oil is composed of organic fine particles such as acrylic and fine particles of silicon oxide. A dynamic light scattering system in which the direction of scattered light is temporally fluctuated by utilizing Brownian motion or the like can be obtained by using a material containing at least one light scatterer of fine particles and titanium oxide.

【0026】また、一実施形態の光源装置は、上記光散
乱体を含む膨潤したゲルの粘度(Pa・s)と、分散される
光散乱体の粒径(μm)の積が、略1.5×10-1Pa・s・
μmかまたは1.5×10-1Pa・s・μm以下であること
を特徴としている。
Further, in the light source device of one embodiment, the product of the viscosity (Pa · s) of the swollen gel containing the light scatterer and the particle size (μm) of the dispersed light scatterer is approximately 1. 5 × 10 -1 Pa · s ・
or less than 1.5 × 10 −1 Pa · s · μm.

【0027】上記実施形態の光源装置によれば、上記光
散乱体を含む膨潤したゲルの粘度(Pa・s)と上記光散乱
体の粒径(μm)の積が略1.5×10-1Pa・s・μmかま
たは1.5×10-1Pa・s・μm以下であるという条件を
満たす膨潤したゲルを用いることによって、固視状態の
眼球の動き以下までスペックルパターンの構造を微細化
し、かつ、撹乱振幅がはっきりと観測できなくなるま
で、時間的かつ空間的なコヒーレンスを低減するので、
近視野像の光強度をアイセーフのレベルにでき、アイセ
ーフ光源装置を実現することができる。
According to the light source device of the above embodiment, the product of the viscosity (Pa · s) of the swollen gel containing the light scatterer and the particle size (μm) of the light scatterer is about 1.5 × 10 −. By using a swollen gel that satisfies the condition of 1 Pa · s · μm or 1.5 × 10 −1 Pa · s · μm or less, the structure of the speckle pattern can be achieved up to the movement of the eyeball in the fixation state. It reduces the coherence in time and space until it becomes finer and the disturbance amplitude cannot be clearly observed.
The light intensity of the near-field image can be made eye-safe, and an eye-safe light source device can be realized.

【0028】また、一実施形態の光源装置は、上記動的
光散乱系を含む領域に分散される光散乱体において、上
記半導体レーザの発振波長をλとし、上記光散乱体の3
0msの時間における広がりを表す変位量を△lとする
とき、上記光散乱体の30msの時間における発振波長
による規格化変位量△l/λが略1/100かまたは1
/100以上であることを特徴としている。
Further, in the light source device of one embodiment, in the light scatterer dispersed in the region including the dynamic light scatterer, the oscillation wavelength of the semiconductor laser is set to λ, and the light scatterer 3 is used.
When the displacement amount indicating the spread in the time of 0 ms is Δl, the normalized displacement amount Δl / λ of the light scatterer at the oscillation wavelength of 30 ms is about 1/100 or 1
/ 100 or more.

【0029】ここで、上記光散乱体の30msの時間に
おける広がりを表す変位量△lとは、溶媒中の一点から
光散乱体が時間の経過とともに広がる程度を表してお
り、変位量△lが小さいほど広がり方が小さく、変位量
△lが大きいほど広がり方が大きくなる。上記実施形態
の光源装置によれば、上記動的光散乱系を含む領域に分
散される光散乱体については、半導体レーザの発振波長
をλとするとき、アイセーフに必要な上記光散乱体の3
0msの時間における発振波長λでの規格化変位量△l
/λは略1/100程度かそれ以上が要求される。より
望ましくは2/100である。ここで、30msとは、
観測に用いられるCCDの1フレームの時間であり、人
間の固視微動のうち最も速い動きの周期とほぼ同程度の
長さである。
Here, the displacement amount Δl representing the spread of the light scatterer in a time period of 30 ms represents the extent to which the light scatterer spreads from one point in the solvent over time, and the displacement amount Δl is The smaller the spread, the smaller the spread, and the larger the displacement Δl, the larger the spread. According to the light source device of the above-mentioned embodiment, regarding the light scatterer dispersed in the region including the dynamic light scattering system, when the oscillation wavelength of the semiconductor laser is λ, 3 of the light scatterers necessary for eye-safe.
Normalized displacement Δl at oscillation wavelength λ in 0 ms time
/ Λ is required to be about 1/100 or more. More preferably, it is 2/100. Here, 30 ms means
It is the time for one frame of the CCD used for observation, and is almost the same length as the cycle of the fastest movement of human microscopic eye movements.

【0030】また、一実施形態の光源装置は、上記動的
光散乱系を含む領域を覆うエポキシ樹脂によるモールド
領域を有し、上記半導体発光素子に直接または間接に接
続されたワイヤの少なくとも一部が上記モールド領域内
にあることを特徴としている。
Further, the light source device of one embodiment has a mold region made of epoxy resin that covers the region including the dynamic light scattering system, and at least a part of the wire directly or indirectly connected to the semiconductor light emitting device. Is in the mold region.

【0031】上記エポキシ樹脂によるモールド領域また
は動的光散乱系を含む領域が何らかの原因により破損し
た場合、アイセーフを実現できない可能性がある。そこ
で、上記実施形態の光源装置によれば、上記半導体発光
素子に直接または間接に接続されたワイヤの少なくとも
一部が上記動的光散乱系を含む領域を覆うエポキシ樹脂
によるモールド領域内に存在するようにすることによっ
て、モールド領域または動的光散乱系を含む領域が破損
したときにそのモールド領域を通るワイヤが切断される
ことで、半導体発光素子からの放出光を遮断し、アイセ
ーフを維持することができる。
If the mold region made of the epoxy resin or the region containing the dynamic light scattering system is damaged for some reason, eye safety may not be realized. Therefore, according to the light source device of the above-described embodiment, at least a part of the wire directly or indirectly connected to the semiconductor light-emitting element exists in the mold region made of epoxy resin that covers the region including the dynamic light-scattering system. By doing so, when the mold region or the region including the dynamic light scattering system is damaged, the wire passing through the mold region is cut, so that the light emitted from the semiconductor light emitting element is blocked and the eye safe is maintained. be able to.

【0032】また、この発明の光通信システムは、上記
のいずれか1つの光源装置を送信手段として用いたこと
を特徴としている。
The optical communication system of the present invention is characterized in that any one of the above light source devices is used as a transmitting means.

【0033】上記構成の光通信システムによれば、上記
光源装置を送信手段として用いることによって、人の目
に安全であると共に、低消費電力でかつ小型化と低コス
ト化ができ、さらに高速かつ広範囲な通信エリアを有す
る光通信システムを実現できる。
According to the optical communication system having the above-mentioned structure, by using the above-mentioned light source device as the transmitting means, it is safe for human eyes, and the power consumption is small, the size and cost can be reduced, and the operation speed is high. An optical communication system having a wide communication area can be realized.

【0034】[0034]

【発明の実施の形態】以下、この発明の光源装置および
それを用いた光通信システムを図示の実施の形態により
詳細に説明する。 (第1実施形態)図1はこの発明の第1実施形態の光源装
置としてのアイセーフ光源装置の構成を示す断面図であ
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A light source device of the present invention and an optical communication system using the same will be described in detail below with reference to the embodiments shown in the drawings. (First Embodiment) FIG. 1 is a sectional view showing the arrangement of an eye-safe light source device as a light source device according to the first embodiment of the present invention.

【0035】この第1実施形態のアイセーフ光源装置
は、図1に示すように、樹脂基板103に上方に向かっ
て広がる円錐台形状の凹部104を設け、その凹部10
4内に半導体レーザ100を配置している。上記樹脂基
板103上および凹部104にAuめっき配線パターン
107を形成し、凹部104のAuめっき配線パターン
107上に半導体レーザ100の下側電極(図示せず)を
電気的に接続している。一方、半導体レーザ100の上
側電極(図示せず)を、樹脂基板103上かつ凹部104
近傍に設けられた電極108にワイヤ102を介して電
気的に接続している。さらに、樹脂基板103上に凹部
104を囲うように円筒部109を配置している。上記
円筒部109を樹脂基板103または配線パターン10
7上に銀ペーストによって固着している。さらに、上記
円筒部109の内壁にAgめっきにより金属層110を
形成することにより、内部表面を反射面にしている。
In the eye-safe light source device of the first embodiment, as shown in FIG. 1, a resin substrate 103 is provided with a frustoconical recess 104 that spreads upward, and the recess 10 is provided.
A semiconductor laser 100 is arranged in the position 4. An Au-plated wiring pattern 107 is formed on the resin substrate 103 and the recess 104, and a lower electrode (not shown) of the semiconductor laser 100 is electrically connected to the Au-plated wiring pattern 107 of the recess 104. On the other hand, the upper electrode (not shown) of the semiconductor laser 100 is formed on the resin substrate 103 and the recess 104.
It is electrically connected to the electrode 108 provided in the vicinity through the wire 102. Further, a cylindrical portion 109 is arranged on the resin substrate 103 so as to surround the recess 104. The cylindrical portion 109 is connected to the resin substrate 103 or the wiring pattern 10.
It is fixed on the No. 7 by silver paste. Further, by forming a metal layer 110 on the inner wall of the cylindrical portion 109 by Ag plating, the inner surface is made a reflecting surface.

【0036】上記凹部104内および円筒部109の内
側に、光散乱体が所望の濃度に均一に分散された液体
(または膨潤したゲル)を満たして、動的光散乱系を含む
領域120を形成している。そして、上記円筒部109
上部を透明ガラス111で覆い、動的光散乱系を含む領
域120の液体(または膨潤したゲル)を閉じ込めてい
る。上記光散乱体を含む液体としては、アクリル系等の
有機系微粒子とシリコン酸化物からなる微粒子およびチ
タン酸化物からなる微粒子のうちの少なくとも1つの光
散乱体を含むシリコーンオイルを用いる。また、上記光
散乱体を含む膨潤したゲルとしては、シリコーンオイル
を吸収して膨潤したシリコーンゲルであって、アクリル
系等の有機系微粒子とシリコン酸化物からなる微粒子お
よびチタン酸化物からなる微粒子のうちの少なくとも1
つの光散乱体を含むシリコーンゲルを用いる。
A liquid in which the light scatterer is uniformly dispersed in a desired concentration inside the concave portion 104 and inside the cylindrical portion 109.
(Or swollen gel) to fill the region 120 containing the dynamic light scattering system. Then, the cylindrical portion 109
The upper part is covered with transparent glass 111 to confine the liquid (or swollen gel) in the region 120 including the dynamic light scattering system. As the liquid containing the light scatterer, silicone oil containing at least one light scatterer among organic fine particles such as acrylic particles, fine particles made of silicon oxide, and fine particles made of titanium oxide is used. The swollen gel containing the light-scattering body is a silicone gel swollen by absorbing silicone oil, which is composed of organic fine particles such as acrylic and fine particles made of silicon oxide and fine particles made of titanium oxide. At least one of
A silicone gel containing two light scatterers is used.

【0037】そして、上記樹脂基板103上にエポキシ
樹脂によるモールド部105を形成している。上記モー
ルド部105は、遠視野像を整形するために、透明ガラ
ス111に対応する領域に凸レンズ形状を有している。
このモールド部105の製造工程は、約80℃から15
0℃の範囲にて行うことができる。なお、上記モールド
部105に光散乱体を分散させてもよい。
Then, a mold portion 105 made of epoxy resin is formed on the resin substrate 103. The mold part 105 has a convex lens shape in a region corresponding to the transparent glass 111 in order to shape the far-field pattern.
The manufacturing process of this mold part 105 is from about 80 ° C. to 15
It can be performed in the range of 0 ° C. A light scatterer may be dispersed in the mold section 105.

【0038】上記構成のアイセーフ光源装置において、
半導体レーザ100からの高コヒーレント光は、典型的
には半導体レーザ100のμmオーダのスポットから放
出され、上記動的光散乱系を含む領域120内で多重散
乱により拡散し、概ね光軸101の方向に進む。上記動
的光散乱系を含む領域120である多重散乱領域は流体
で構成されているため、製造工程上、透明ガラス111
のように何らかの手法により透過損失の極力少ない透明
物質で流体を閉じ込める仕組みが要求される。
In the eye-safe light source device having the above structure,
Highly coherent light from the semiconductor laser 100 is typically emitted from a spot on the order of μm of the semiconductor laser 100, diffused by multiple scattering in the region 120 including the dynamic light scattering system, and generally in the direction of the optical axis 101. Proceed to. Since the multiple scattering region, which is the region 120 including the dynamic light scattering system, is composed of a fluid, the transparent glass 111 is included in the manufacturing process.
As described above, a mechanism for confining a fluid with a transparent material with a minimum transmission loss is required by some method.

【0039】図2は、本出願人が行った実験結果を示す
図であり、流体の粘度をパラメータとし、0.02Pa・
sから10Pa・sまでの範囲において、光散乱体の粒径
r(図2の横軸)と、30msの時間における変位量△l
を半導体レーザの発振波長λで規格化した規格化変位量
△l/λ(図2の縦軸)との関係を表す図である。なお、
上記変位量△lは、
FIG. 2 is a diagram showing the results of an experiment conducted by the present applicant, with the viscosity of the fluid as a parameter, and 0.02 Pa ·
In the range from s to 10 Pa · s, the particle size r of the light scatterer (horizontal axis in FIG. 2) and the displacement amount Δl at a time of 30 ms
FIG. 3 is a diagram showing a relationship with a standardized displacement amount Δl / λ (vertical axis in FIG. 2) obtained by normalizing with the oscillation wavelength λ of the semiconductor laser. In addition,
The displacement Δl is

【数1】 (ただし、lは変位量、KBは定数、Tは温度、tは時
間、ηは粘度、aは直径)の関係式に基づいて算出して
いる。
[Equation 1] (However, 1 is a displacement amount, K B is a constant, T is temperature, t is time, η is viscosity, and a is diameter).

【0040】図2において、実験値のうち○印は近視野
像のPAR標準偏差σがアイセーフとなる0.08以下
の場合を示し、×印はPAR標準偏差σがアイセーフと
ならない0.08より大きい場合を示している。また、
図2に示す実線は、上記関係式を用いて求めた光散乱体
の粒径rと規格化変位量△l/λとの関係を示してい
る。そして、図2に示す点線は、PAR標準偏差σが
0.08付近、つまりアイセーフかどうかの境界を示す
ものである。図2より、近視野像のスペックルがアイセ
ーフのレベルとなるためには、母材となる流体の粘度が
低く、光散乱体の粒径が微小であることが望まれる。概
ねアイセーフを満たす光散乱体の規格化変位量△l/λ
は、略1/100であるが、より望ましくは2/100
である。
In FIG. 2, among the experimental values, ◯ indicates the case where the PAR standard deviation σ of the near-field image is 0.08 or less, which is eye-safe, and × indicates the PAR standard deviation σ is 0.08, which is not eye-safe. The case is large. Also,
The solid line shown in FIG. 2 indicates the relationship between the particle size r of the light scatterer and the normalized displacement amount Δl / λ, which is obtained using the above relational expression. The dotted line shown in FIG. 2 indicates the boundary of whether the PAR standard deviation σ is around 0.08, that is, whether it is eye-safe. From FIG. 2, in order for the near-field image speckles to reach the eye-safe level, it is desired that the viscosity of the fluid serving as the base material be low and the particle size of the light scatterer be minute. Normalized displacement of light scatterer that almost satisfies eyesafe Δl / λ
Is about 1/100, but more preferably 2/100
Is.

【0041】そうして、アイセーフに必要となる粘度と
粒径の関係について定量化すると、図2の点線に示す境
界より、光散乱体を含む液体(または膨潤したゲル)の粘
度と、分散される光散乱体の粒径との積が、略1.5×
10-1Pa・s・μmかそれ以下とすることによって、近
視野像のスペックルがアイセーフのレベルとなることが
導かれる。
When the relationship between the viscosity and the particle size required for eye-safe is quantified, the viscosity of the liquid (or swollen gel) containing the light scatterer is dispersed from the boundary shown by the dotted line in FIG. The product of the particle size of the light scatterer is about 1.5 ×
By setting it to 10 −1 Pa · s · μm or less, it can be derived that the speckle of the near-field image becomes the eye-safe level.

【0042】一方、流体の粘度が10Pa・s程度では、
光散乱体の粒径が10nmより小さい場合に達成できる
ことになり、アイセーフのレベルの実現の可能性が低く
なる。
On the other hand, when the viscosity of the fluid is about 10 Pa · s,
This can be achieved when the particle diameter of the light scatterer is smaller than 10 nm, and the possibility of realizing the eye-safe level becomes low.

【0043】(第2実施形態)図3はこの発明の第2実施
形態のアイセーフ光源装置の構成を示す断面図であり、
このアイセーフ光源装置は、光散乱体を含む液体とし
て、液体にシリコーンオイル(粘度0.5Pa・s)を用
い、光散乱体に粒径15nmの二酸化チタンからなる微
粒子を用いたものである。
(Second Embodiment) FIG. 3 is a sectional view showing the structure of an eye-safe light source device according to the second embodiment of the present invention.
In this eye-safe light source device, as the liquid containing the light scatterer, silicone oil (viscosity 0.5 Pa · s) is used as the liquid, and fine particles of titanium dioxide having a particle diameter of 15 nm are used as the light scatterer.

【0044】このアイセーフ光源装置は、図3に示すよ
うに、樹脂基板303上に形成された配線パターン30
7上にサブマウント308を固定し、サブマウント30
8の側面に形成された電極312上に、半導体レーザ3
00を出射端が図3の上方を向くように配置している。
上記半導体レーザ300とサブマウント308上の電極
312との間を、ボンディングされたワイヤ302を介
して電気的に接続している。上記半導体レーザ300が
搭載されたサブマウント308を囲うように、円筒部3
09を樹脂基板303または配線パターン307上に銀
ペーストによって固着している。上記円筒部309の内
壁には、Agめっきにより金属層310を形成してい
る。
This eye-safe light source device has a wiring pattern 30 formed on a resin substrate 303, as shown in FIG.
The submount 308 is fixed on the submount 30
On the electrode 312 formed on the side surface of the semiconductor laser 3
00 is arranged so that the emitting end faces upward in FIG.
The semiconductor laser 300 and the electrode 312 on the submount 308 are electrically connected via a bonded wire 302. The cylindrical portion 3 is formed so as to surround the submount 308 on which the semiconductor laser 300 is mounted.
09 is fixed onto the resin substrate 303 or the wiring pattern 307 by silver paste. A metal layer 310 is formed on the inner wall of the cylindrical portion 309 by Ag plating.

【0045】上記円筒部309内に、所望の濃度で均一
に分散された光散乱体を含む非電解質の液体を満たし、
動的光散乱系を含む領域304を形成し、円筒部309
上部を透明ガラス311で覆うことにより動的光散乱系
を含む領域304内の液体を封止する。上記動的光散乱
系を含む領域304は、樹脂基板303上の配線パター
ン307と円筒部309の金属層310により、上側を
除いて内部表面を反射面としている。そして、上記半導
体レーザ300から出射された光は、光軸301の方向
に進み、動的光散乱系を含む領域304にて拡散され、
インコヒーレント光に変換される。
The cylindrical portion 309 is filled with a non-electrolyte liquid containing a light scatterer uniformly dispersed at a desired concentration,
The region 304 including the dynamic light scattering system is formed, and the cylindrical portion 309 is formed.
By covering the upper part with the transparent glass 311, the liquid in the region 304 including the dynamic light scattering system is sealed. The region 304 including the dynamic light scattering system has a wiring pattern 307 on the resin substrate 303 and the metal layer 310 of the cylindrical portion 309, and the inner surface thereof is a reflecting surface except for the upper side. The light emitted from the semiconductor laser 300 travels in the direction of the optical axis 301 and is diffused in the region 304 including the dynamic light scattering system,
Converted to incoherent light.

【0046】なお、図3において、モールド部について
は上記第1実施形態の図1に示すアイセーフ光源装置と
同様であり、図および説明を省略する。
Note that, in FIG. 3, the mold portion is the same as that of the eye-safe light source device shown in FIG. 1 of the above-described first embodiment, and therefore the illustration and description thereof are omitted.

【0047】図4は図3で示すアイセーフ光源装置にお
ける近視野像を示している。比較のため、粘度2Pa・s
のシリコーンゲルに径が2μmのアクリルの粒子を重量
濃度30%で均一に分散させた場合の近視野像を図5に
示している。図4,図5には、近視野像の光強度分布を
示す生データの曲線と、その曲線をもとに周囲のデータ
から求めた平均強度分布の曲線と、その平均強度分布の
曲線からの生データの変位を表す曲線の3種類の線が描
かれている。なお、図4,図5において、生データの曲
線と平均強度分布の曲線とは重なりあって見にくいが、
滑らかな曲線の方が平均強度分布である。また、図4,
図5の平均強度分布の曲線からの生データの変位を表す
曲線の両側の相対強度の低い領域は省略している。
FIG. 4 shows a near-field image in the eye-safe light source device shown in FIG. For comparison, viscosity 2Pa ・ s
FIG. 5 shows a near-field image when acrylic particles having a diameter of 2 μm are uniformly dispersed in the silicone gel of 3 at a weight concentration of 30%. 4 and 5 show a curve of raw data showing a light intensity distribution of a near-field image, a curve of average intensity distribution obtained from surrounding data based on the curve, and a curve of the average intensity distribution. Three types of curved lines representing the displacement of the raw data are drawn. In addition, in FIG. 4 and FIG. 5, it is difficult to see the curve of the raw data and the curve of the average intensity distribution, which are difficult to see,
The smooth curve is the average intensity distribution. Also, in FIG.
Regions of low relative intensity on both sides of the curve representing the displacement of the raw data from the curve of the average intensity distribution of FIG. 5 are omitted.

【0048】図4では、図5と比較して、生データの曲
線と平均強度分布の曲線がほぼ重なっており、位置によ
る光強度の変動が少ないことから、流体を用いた方の近
視野像でスペックル量がより小さいことがわかる。図4
では近視野像のPAR標準偏差σは0.06であり、図
5では近視野像のPAR標準偏差σは0.1であること
から、液体を用いた方がアイセーフに耐える動的光多重
散乱が得られる。
In FIG. 4, as compared with FIG. 5, the curve of the raw data and the curve of the average intensity distribution are substantially overlapped with each other, and the fluctuation of the light intensity depending on the position is small. It can be seen that the speckle amount is smaller. Figure 4
The PAR standard deviation σ of the near-field image is 0.06, and the PAR standard deviation σ of the near-field image is 0.1 in FIG. Is obtained.

【0049】また、シリコーンオイルでも粘度を5Pa・
sに上げた場合では、光散乱体の粒径を15nmとして
も、近視野像のPAR標準偏差σは0.13であり、ス
ペックル量はアイセーフに耐えるレベルにはならない。
Even with silicone oil, the viscosity is 5 Pa.
In the case of increasing to s, even if the particle size of the light scatterer is 15 nm, the PAR standard deviation σ of the near-field image is 0.13, and the speckle amount does not reach the eye-safe level.

【0050】(第3実施形態)図6はこの発明の第3実施
形態のアイセーフ光源装置の構成を示す断面図であり、
このアイセーフ光源装置は、光散乱体を含む液体として
電解質の溶液に牛乳を用いている。牛乳の粘度は、約
1.5mPa・sである。電解質の場合は、半導体レーザ
に直接接触すると、短絡により発光効率等の特性が劣化
する恐れがあるため、以下に示すような構成とする必要
がある。なお、この場合、用いる流体は非電解質でもよ
い。
(Third Embodiment) FIG. 6 is a sectional view showing the structure of an eye-safe light source device according to the third embodiment of the present invention.
This eye-safe light source device uses milk as a solution of an electrolyte as a liquid containing a light scatterer. The viscosity of milk is about 1.5 mPa · s. In the case of an electrolyte, if it comes into direct contact with the semiconductor laser, characteristics such as light emission efficiency may be deteriorated due to a short circuit. Therefore, it is necessary to adopt the configuration as described below. In this case, the fluid used may be a non-electrolyte.

【0051】このアイセーフ光源装置は、図6に示すよ
うに、樹脂基板403上に形成された配線パターン40
7上にサブマウント408を固定し、サブマウント40
8の側面に形成された電極416上に、半導体レーザ4
00を出射端が図6の上方を向くように配置している。
上記半導体レーザ400とサブマウント408上の電極
416との間を、ボンディングされたワイヤ402を介
して電気的に接続している。
This eye-safe light source device has a wiring pattern 40 formed on a resin substrate 403 as shown in FIG.
7 mount the submount 408 on the
On the electrode 416 formed on the side surface of the semiconductor laser 4
00 is arranged so that the emitting end faces upward in FIG.
The semiconductor laser 400 and the electrode 416 on the submount 408 are electrically connected via a bonded wire 402.

【0052】半導体レーザ400が搭載されたサブマウ
ント408を囲うように、円筒部409を樹脂基板40
3または配線パターン407上に銀ペーストによって固
着している。上記円筒部409の内壁には、Agめっき
により金属層410を形成している。上記半導体レーザ
400が搭載されたサブマウント408は、円筒409
の空間404中に包含され、透明ガラス411により封
止されている。
The cylindrical portion 409 is formed on the resin substrate 40 so as to surround the submount 408 on which the semiconductor laser 400 is mounted.
3 or the wiring pattern 407 is fixed by silver paste. A metal layer 410 is formed on the inner wall of the cylindrical portion 409 by Ag plating. The submount 408 on which the semiconductor laser 400 is mounted is a cylinder 409.
It is contained in the space 404 and is sealed by the transparent glass 411.

【0053】さらに、上記円筒部409上部を透明ガラ
ス411で覆った後、その透明ガラス411上に円筒部
409と同じ径の円筒部413をAgペーストによって
固着している。上記円筒部413の内壁には、Agめっ
きにより金属層412を形成している。
Further, after covering the upper portion of the cylindrical portion 409 with the transparent glass 411, a cylindrical portion 413 having the same diameter as the cylindrical portion 409 is fixed on the transparent glass 411 by Ag paste. A metal layer 412 is formed on the inner wall of the cylindrical portion 413 by Ag plating.

【0054】上記円筒部413内に、光散乱体を含む非
電解質の液体として牛乳を満たし、動的光散乱系を含む
領域414を形成し、円筒部413上部を透明ガラス4
15で覆うことにより動的光散乱系を含む領域414内
の液体を封止する。上記動的光散乱系を含む領域414
は、円筒部413の金属層412により、上側を除いて
内部表面を反射面としている。そして、上記半導体レー
ザ400から出射された光は、光軸401の方向に進
み、動的光散乱系を含む領域414にて拡散され、イン
コヒーレント光に変換される。
The cylindrical portion 413 is filled with milk as a non-electrolyte liquid containing a light scatterer to form a region 414 containing a dynamic light scattering system, and the upper portion of the cylindrical portion 413 is made of transparent glass 4.
Covering with 15 seals the liquid in the region 414 containing the dynamic light scattering system. Region 414 containing the dynamic light scattering system
The metal layer 412 of the cylindrical portion 413 makes the inner surface except the upper side a reflecting surface. The light emitted from the semiconductor laser 400 travels in the direction of the optical axis 401, is diffused in the region 414 including the dynamic light scattering system, and is converted into incoherent light.

【0055】なお、図6において、モールド部について
は上記第1実施形態の図1に示すアイセーフ光源装置と
同様であり、図および説明を省略する。
Note that, in FIG. 6, the mold portion is the same as that of the eye-safe light source device shown in FIG. 1 of the above-mentioned first embodiment, and therefore the illustration and description thereof are omitted.

【0056】この系における近視野像のPAR標準偏差
σは0.045であり、牛乳を用いた場合は問題なくア
イセーフに耐える値が得られる。
The PAR standard deviation σ of the near-field image in this system is 0.045, and when milk is used, a value that can withstand eye-safe can be obtained without any problem.

【0057】(第4実施形態)動的光散乱系を含む領域を
満たす母材が流体であるため、封止するための手段が要
求される。封止する物質は透明であり、光の透過損失が
できる限り少なくなるものが望まれる。この第4実施形
態では、動的光散乱系を含む領域を満たす母材の封止方
法について述べる。
(Fourth Embodiment) Since the base material that fills the region including the dynamic light scattering system is a fluid, means for sealing is required. It is desirable that the material to be sealed be transparent and that the light transmission loss be as small as possible. In the fourth embodiment, a method of sealing a base material that fills a region including a dynamic light scattering system will be described.

【0058】図7はこの発明の第4実施形態のアイセー
フ光源装置の構成を示す断面図であり、このアイセーフ
光源装置は、光散乱体を含む液体として、イソプロピル
アルコール(IPA)に粒径15nmの二酸化チタンを分
散させた流体を用いている。この流体の粘度は25mP
a・sである。
FIG. 7 is a sectional view showing the structure of an eye-safe light source device according to the fourth embodiment of the present invention. This eye-safe light source device has a particle size of 15 nm in isopropyl alcohol (IPA) as a liquid containing a light scatterer. A fluid in which titanium dioxide is dispersed is used. The viscosity of this fluid is 25 mP
a · s.

【0059】このアイセーフ光源装置は、図7に示すよ
うに、樹脂基板503に上方に向かって広がる円錐台形
状の凹部504を設け、その凹部504内に半導体レー
ザ500を配置している。上記樹脂基板503上および
凹部504にAuめっき配線パターン507を形成し、
凹部504のAuめっき配線パターン507上に半導体
レーザ500の下側電極(図示せず)を電気的に接続して
いる。一方、半導体レーザ500の上側電極(図示せず)
を、樹脂基板503上かつ凹部504近傍に設けられた
電極508にワイヤ502を介して電気的に接続してい
る。さらに、樹脂基板503上かつ凹部504周囲に円
筒部509を配置している。上記円筒部509を樹脂基
板503または配線パターン507上に銀ペーストによ
って固着している。さらに、上記円筒部509の内壁に
Agめっきにより金属層510を形成することにより、
内部表面を反射面にしている。
In this eye-safe light source device, as shown in FIG. 7, a circular truncated cone-shaped concave portion 504 is provided on a resin substrate 503, and the semiconductor laser 500 is arranged in the concave portion 504. An Au-plated wiring pattern 507 is formed on the resin substrate 503 and the recess 504,
A lower electrode (not shown) of the semiconductor laser 500 is electrically connected to the Au-plated wiring pattern 507 in the recess 504. On the other hand, the upper electrode (not shown) of the semiconductor laser 500
Is electrically connected to an electrode 508 provided on the resin substrate 503 and in the vicinity of the recess 504 via a wire 502. Further, a cylindrical portion 509 is arranged on the resin substrate 503 and around the recess 504. The cylindrical portion 509 is fixed on the resin substrate 503 or the wiring pattern 507 with silver paste. Further, by forming a metal layer 510 on the inner wall of the cylindrical portion 509 by Ag plating,
The inner surface is a reflective surface.

【0060】上記凹部504内および円筒部509の内
側に、光散乱体が所望の濃度に均一に分散された液体
(または膨潤したゲル)を満たして、動的光散乱系を含む
領域520を形成している。上記円筒部509上部を透
明ガラス511で覆い、動的光散乱系を含む領域520
の液体(または膨潤したゲル)を閉じ込めている。上記半
導体レーザ500からの出射光は、上記動的光散乱系を
含む領域520内で多重散乱により拡散し、概ね光軸5
01の方向に進む。
A liquid in which the light scatterers are uniformly dispersed in a desired concentration inside the recess 504 and inside the cylindrical portion 509.
(Or swollen gel) to fill the region 520 containing the dynamic light scattering system. A region 520 including the dynamic light scattering system, which covers the upper portion of the cylindrical portion 509 with the transparent glass 511.
Entraps the liquid (or swollen gel). The emitted light from the semiconductor laser 500 is diffused by multiple scattering in the region 520 including the dynamic light scattering system, and the optical axis 5 is almost the same.
Go in the direction of 01.

【0061】この第4実施形態では、上記多重光散乱領
域を流体で満たすための手法として、上記動的光散乱系
を含む領域に多めの流体を注入し、一度溢れさせた後、
透明ガラス511で封止する。そして、溢れた流体51
2を熱等で乾燥後、熱硬化型(または光硬化型)の接着剤
513で固めることで、気体が混入することなく流体を
閉じ込めることができる。なお、イソプロピルアルコー
ル(IPA)は非常に揮発性が高いため、乾燥には必ずし
も熱等を加える必要はない。
In the fourth embodiment, as a method for filling the multiple light scattering region with a fluid, a large amount of fluid is injected into the region including the dynamic light scattering system and once overflowed,
It is sealed with transparent glass 511. And the overflowing fluid 51
By drying 2 with heat or the like and then solidifying it with a thermosetting (or photocuring) adhesive 513, the fluid can be confined without gas being mixed. Since isopropyl alcohol (IPA) has a very high volatility, it is not always necessary to apply heat or the like for drying.

【0062】しかし、このイソプロピルアルコール(I
PA)の高い揮発性のため、動的光散乱領域を含む領域
504にIPAを注入する段階で揮発による濃縮が起こ
ることが考えられる。そのような場合は、光散乱体が分
散されたIPAが充分な量の入った容器に、動的光散乱
体を含む領域520ごとモジュールを完全に浸す。上記
透明ガラス511と円筒部509との間を、圧着性の物
質を用いてIPA中にて密閉する。そして、上記容器か
らモジュールを引き上げた後、透明ガラス511と円筒
部509との間を接着剤等で完全に固着させる。以上に
より、揮発性の高い流体でも封止することができる。
However, this isopropyl alcohol (I
Due to the high volatility of PA), it is conceivable that concentration by volatilization occurs at the stage of injecting IPA into the region 504 including the dynamic light scattering region. In such a case, the module is completely immersed together with the area 520 including the dynamic light scatterer in a container containing a sufficient amount of IPA in which the light scatterer is dispersed. The transparent glass 511 and the cylindrical portion 509 are sealed in IPA using a pressure-sensitive adhesive material. Then, after pulling up the module from the container, the transparent glass 511 and the cylindrical portion 509 are completely fixed with an adhesive or the like. As described above, even a highly volatile fluid can be sealed.

【0063】なお、図7において、モールド部について
は上記第1実施形態の図1に示すアイセーフ光源装置と
同様であり、図と説明を省略する。
Note that, in FIG. 7, the mold portion is the same as that of the eye-safe light source device shown in FIG. 1 of the first embodiment, and therefore the illustration and description thereof are omitted.

【0064】上記第4実施形態では、IPAを用いた場
合の近視野像のPAR標準偏差σは0.02であり、ア
イセーフには問題なく用いることができる。
In the fourth embodiment described above, the PAR standard deviation σ of the near-field image when IPA is used is 0.02, and it can be used as an eye-safe without any problem.

【0065】次に、図7に示すアイセーフ光源装置の製
造工程の概略を図8(a)〜(c)を用いて説明する。 まず、図8(a)に示すように、上記動的光散乱系を含む
領域となる凹部604内に半導体レーザ600を固着さ
せて、ワイヤボンディング602を施す。 次に、図8(b)に示すように、内周面にAgめっきにより
金属層610が形成された円筒部609を樹脂基板60
3上に銀ペースト等により固着させる。 次に、図8(c)に示すように、上記凹部604内および
円筒部609の内側の領域(動的光散乱系を含む領域)に
光散乱体を含む液体(または膨潤したゲル)を満たし、円
筒部609の上部に透明ガラス611を乗せ、熱硬化型
または光硬化型の接着剤613にて透明ガラス611を
固定して、上記光散乱体を含む液体を封止する。
Next, an outline of the manufacturing process of the eye-safe light source device shown in FIG. 7 will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 8A, the semiconductor laser 600 is fixed in the recess 604, which is a region including the dynamic light scattering system, and wire bonding 602 is performed. Next, as shown in FIG. 8B, the cylindrical portion 609 having the metal layer 610 formed on the inner peripheral surface by Ag plating is attached to the resin substrate 60.
It is made to adhere on 3 by silver paste etc. Next, as shown in FIG. 8 (c), the region inside the recess 604 and the region inside the cylindrical portion 609 (region including the dynamic light scattering system) is filled with a liquid containing a light scatterer (or swollen gel). The transparent glass 611 is placed on the upper part of the cylindrical portion 609, and the transparent glass 611 is fixed with a thermosetting or photocurable adhesive 613 to seal the liquid containing the light scatterer.

【0066】(第5実施形態)図9はこの発明の第5実施
形態のアイセーフ光源装置の構成を示す断面図である。
この第5実施形態では、動的光散乱系を含む領域を満た
す母材の封止方法について述べる。
(Fifth Embodiment) FIG. 9 is a sectional view showing the arrangement of an eye-safe light source device according to the fifth embodiment of the present invention.
In the fifth embodiment, a method of sealing a base material that fills a region including a dynamic light scattering system will be described.

【0067】このアイセーフ光源装置は、図9に示すよ
うに、樹脂基板703に上方に向かって広がる円錐台形
状の凹部704を設け、その凹部704内に半導体レー
ザ700を配置している。上記樹脂基板703上および
凹部704にAuめっき配線パターン707を形成し、
凹部704のAuめっき配線パターン707上に半導体
レーザ700の下側電極(図示せず)を電気的に接続して
いる。一方、半導体レーザ700の上側電極(図示せず)
を、樹脂基板703上かつ凹部704近傍に設けられた
電極708にワイヤ702を介して電気的に接続してい
る。さらに、樹脂基板703上に凹部704を囲むよう
に円筒部709を配置している。上記円筒部709を樹
脂基板703または配線パターン707上に銀ペースト
によって固着している。さらに、上記円筒部709の内
壁にAgめっきにより金属層710を形成することによ
り、内部表面を反射面にしている。
As shown in FIG. 9, this eye-safe light source device has a resin substrate 703 provided with a frustoconical recess 704 extending upward, and the semiconductor laser 700 is disposed in the recess 704. An Au-plated wiring pattern 707 is formed on the resin substrate 703 and in the recess 704,
A lower electrode (not shown) of the semiconductor laser 700 is electrically connected to the Au-plated wiring pattern 707 in the recess 704. On the other hand, the upper electrode (not shown) of the semiconductor laser 700
Are electrically connected to an electrode 708 provided on the resin substrate 703 and near the recess 704 via a wire 702. Further, a cylindrical portion 709 is arranged on the resin substrate 703 so as to surround the concave portion 704. The cylindrical portion 709 is fixed on the resin substrate 703 or the wiring pattern 707 with silver paste. Further, a metal layer 710 is formed on the inner wall of the cylindrical portion 709 by Ag plating to make the inner surface a reflecting surface.

【0068】上記凹部704内および円筒部709の内
側に、光散乱体が所望の濃度に均一に分散された液体
(または膨潤したゲル)を満たして、動的光散乱系を含む
領域720を形成している。上記円筒部709上部を透
明ガラス711で覆い、熱硬化型または光硬化型の物質
で透明ガラス711を固定して、動的光散乱系を含む領
域720の液体(または膨潤したゲル)を閉じ込めてい
る。上記半導体レーザ700からの出射光は、上記動的
光散乱系を含む領域720内で多重散乱により拡散し、
概ね光軸701の方向に進む。
A liquid in which the light scatterer is uniformly dispersed in a desired concentration inside the recess 704 and inside the cylindrical portion 709.
(Or swollen gel) to fill the region 720 containing the dynamic light scattering system. The upper part of the cylindrical portion 709 is covered with transparent glass 711, and the transparent glass 711 is fixed with a thermosetting or photocuring substance to confine the liquid (or swollen gel) in the region 720 including the dynamic light scattering system. There is. Light emitted from the semiconductor laser 700 is diffused by multiple scattering in a region 720 including the dynamic light scattering system,
It proceeds in the direction of the optical axis 701.

【0069】この第5実施形態では、上記動的光散乱系
を含む領域720である多重散乱領域を流体で満たすた
めの手法として、円筒部709の一部に穴を開け、細管
714により光散乱体を含む流体(非電解質の液体また
は膨潤したゲル)を注入する。このとき、流体と入れ換
えで押し出されてくる気体が通り易くなるように、細管
714中に通路が2つできるよう仕切りが設けてあって
もよい。そして、円筒部709内部が流体で満たされた
後、熱硬化型または光硬化型の物質で細管714用の穴
を塞ぐことにより、流体の充填が完了する。
In the fifth embodiment, as a method for filling the multiple scattering region, which is the region 720 including the dynamic light scattering system, with a fluid, a hole is made in a part of the cylindrical portion 709 and the light is scattered by the thin tube 714. Inject body-containing fluid (non-electrolyte liquid or swollen gel). At this time, a partition may be provided in the thin tube 714 so as to have two passages so that the gas extruded by exchanging the fluid can be easily passed. Then, after the inside of the cylindrical portion 709 is filled with the fluid, the hole for the thin tube 714 is closed with a thermosetting or photocuring substance, thereby completing the filling of the fluid.

【0070】なお、図9において、モールド部について
は上記第1実施形態の図1に示すアイセーフ光源装置と
同様であり、図と説明を省略する。
Note that, in FIG. 9, the mold portion is the same as that of the eye-safe light source device shown in FIG. 1 of the above-described first embodiment, and therefore the illustration and description thereof are omitted.

【0071】(第6実施形態)図10はこの発明の第6実
施形態のアイセーフ光源装置の構成を示す断面図であ
る。この第6実施形態では、動的光散乱系を含む領域を
満たす母材の封止方法について述べる。
(Sixth Embodiment) FIG. 10 is a sectional view showing the arrangement of an eye-safe light source device according to the sixth embodiment of the present invention. In the sixth embodiment, a method of sealing a base material that fills a region including a dynamic light scattering system will be described.

【0072】このアイセーフ光源装置は、図10に示す
ように、樹脂基板803に上方に向かって広がる円錐台
形状の凹部804を設け、その凹部804内に半導体レ
ーザ800を配置している。上記樹脂基板803上およ
び凹部804にAuめっき配線パターン807を形成
し、凹部804のAuめっき配線パターン807上に半
導体レーザ800の下側電極(図示せず)を電気的に接続
している。一方、半導体レーザ800の上側電極(図示
せず)を、樹脂基板803上かつ凹部804近傍に設け
られた電極808にワイヤ802を介して電気的に接続
している。さらに、樹脂基板803上に凹部804を囲
むように円筒部809を配置している。上記円筒部80
9を樹脂基板803または配線パターン807上にAg
ペーストによって固着している。さらに、上記円筒部8
09の内壁にAgめっきにより金属層810を形成する
ことにより、内部表面を反射面にしている。
In this eye-safe light source device, as shown in FIG. 10, a resin substrate 803 is provided with a truncated conical recess 804 that expands upward, and the semiconductor laser 800 is disposed in the recess 804. An Au-plated wiring pattern 807 is formed on the resin substrate 803 and the recess 804, and a lower electrode (not shown) of the semiconductor laser 800 is electrically connected to the Au-plated wiring pattern 807 of the recess 804. On the other hand, an upper electrode (not shown) of the semiconductor laser 800 is electrically connected to an electrode 808 provided on the resin substrate 803 and in the vicinity of the recess 804 via a wire 802. Further, a cylindrical portion 809 is arranged on the resin substrate 803 so as to surround the concave portion 804. The cylindrical portion 80
9 on the resin substrate 803 or wiring pattern 807.
It is fixed by paste. Further, the cylindrical portion 8
By forming a metal layer 810 on the inner wall of 09 by Ag plating, the inner surface is made a reflective surface.

【0073】上記凹部804内および円筒部809の内
側に、光散乱体が所望の濃度に均一に分散された液体
(または膨潤したゲル)を満たして、動的光散乱系を含む
領域820を形成している。上記半導体レーザ800か
らの高コヒーレント光は、上記動的光散乱系を含む領域
820内で多重散乱により拡散し、概ね光軸801の方
向に進む。
A liquid in which the light scatterers are uniformly dispersed in a desired concentration inside the concave portion 804 and inside the cylindrical portion 809.
(Or swollen gel) to fill the region 820 containing the dynamic light scattering system. Highly coherent light from the semiconductor laser 800 is diffused by multiple scattering in the region 820 including the dynamic light scattering system, and travels in the direction of the optical axis 801.

【0074】上記動的光散乱系を含む領域820である
多重散乱領域を流体で満たすための手法として、気体は
自由に出入りできるが、この発明で用いる光散乱体を含
む流体は通過できない微孔性ポリマー等の半透膜811
によって流体を封止する。まず、上記動的光散乱系を含
む領域820に流体を円筒部809いっぱいに満たし、
半透膜811で覆う。このとき、若干の気体814が混
入しても構わない。次に、熱硬化型または光硬化型の接
着剤813にて半透膜811を円筒部809に固着させ
る。上記半透膜811の上にゲル状またはゴム状の物質
815を、上記気体814が半透膜811を通して押し
出されるよう徐々に流し込む。そうして、半透膜811
で封止された円筒部809を、ゲル状またはゴム状の物
質815で覆った後、硬化することで流体を閉じ込める
ことができる。
As a method for filling the multiple scattering region, which is the region 820 including the dynamic light scattering system, with a fluid, micropores in which a gas can freely enter and exit but a fluid containing a light scatterer used in the present invention cannot pass. Semipermeable membrane 811 made of permeable polymer
To seal the fluid. First, the region 820 including the dynamic light scattering system is filled with a fluid to fill the cylindrical portion 809,
Cover with a semipermeable membrane 811. At this time, some gas 814 may be mixed. Next, the semipermeable membrane 811 is fixed to the cylindrical portion 809 with a thermosetting or photocurable adhesive 813. A gel or rubber substance 815 is gradually poured onto the semipermeable membrane 811 so that the gas 814 is pushed out through the semipermeable membrane 811. Then, the semipermeable membrane 811
The cylindrical portion 809 sealed by is covered with a gel-like or rubber-like substance 815, and then cured to trap the fluid.

【0075】図10において、モールド部については上
記第1実施形態の図1に示すアイセーフ光源装置と同様
であり、図と説明を省略する。
In FIG. 10, the mold portion is the same as that of the eye-safe light source device shown in FIG. 1 of the first embodiment, and the illustration and description thereof are omitted.

【0076】(第7実施形態)図11はこの発明の第7実
施形態のアイセーフ光源装置の構成を示す断面図であ
る。この第7実施形態では、動的光散乱系を含む領域を
満たす母材の封止方法について述べる。
(Seventh Embodiment) FIG. 11 is a sectional view showing the arrangement of an eye-safe light source device according to the seventh embodiment of the present invention. In the seventh embodiment, a method of sealing a base material that fills a region including a dynamic light scattering system will be described.

【0077】このアイセーフ光源装置は、図11に示す
ように、樹脂基板903に上方に向かって広がる円錐台
形状の凹部904を設け、その凹部904内に半導体レ
ーザ900を配置している。上記樹脂基板903上およ
び凹部904にAuめっき配線パターン907を形成
し、凹部904のAuめっき配線パターン907上に半
導体レーザ900の下側電極(図示せず)を電気的に接続
している。一方、半導体レーザ900の上側電極(図示
せず)を、樹脂基板903上かつ凹部904近傍に設け
られた電極908にワイヤ902を介して電気的に接続
している。上記凹部904と盛り上がる箇所905に
は、光散乱体が所望の濃度に均一に分散される。上記半
導体レーザ900からの高コヒーレント光は、上記動的
光散乱系を含む領域(凹部904)内で多重散乱により拡
散し、概ね光軸901の方向に進む。
In this eye-safe light source device, as shown in FIG. 11, a resin substrate 903 is provided with a recess 904 having a truncated cone shape expanding upward, and the semiconductor laser 900 is disposed in the recess 904. An Au-plated wiring pattern 907 is formed on the resin substrate 903 and the recess 904, and a lower electrode (not shown) of the semiconductor laser 900 is electrically connected to the Au-plated wiring pattern 907 of the recess 904. On the other hand, an upper electrode (not shown) of the semiconductor laser 900 is electrically connected to an electrode 908 provided on the resin substrate 903 and in the vicinity of the recess 904 via a wire 902. The light scatterer is uniformly dispersed in a desired concentration in the concave portion 904 and the raised portion 905. Highly coherent light from the semiconductor laser 900 diffuses due to multiple scattering in the region (concave portion 904) including the dynamic light scattering system, and travels in the direction of the optical axis 901.

【0078】上記動的光散乱系を含む領域(凹部904)
である多重散乱領域を流体で満たすための手法として、
上記動的光散乱系を含む領域(凹部904)において、光
硬化型の流体を、盛り上がる箇所905ができる程度に
満たす。次に、半導体レーザ900の近傍を流体のまま
で、その流体が漏れないように盛り上がる箇所905の
みを硬化させるため、主に側面より光を照射する。以上
の工程により、気体を混入させることなく、流体を封止
することができる。これによって、前記円筒部を設ける
必要がなく、製造工程上の簡略化を図ることができる。
なお、樹脂基板903上の電極908は、凹部904内
または盛り上がる箇所905内またはモールド部領域の
いずれに配置されてもよい。
A region including the dynamic light scattering system (recessed portion 904)
As a method for filling the multiple scattering region with
In the region (concave portion 904) including the dynamic light scattering system, the light curable fluid is filled to the extent that a rising portion 905 is formed. Next, the vicinity of the semiconductor laser 900 is kept as a fluid, and only the rising portion 905 is cured so that the fluid does not leak, so that light is mainly irradiated from the side surface. Through the above steps, the fluid can be sealed without mixing the gas. Accordingly, it is not necessary to provide the cylindrical portion, and the manufacturing process can be simplified.
The electrode 908 on the resin substrate 903 may be arranged in the concave portion 904, the raised portion 905, or the mold portion region.

【0079】また、この第7実施形態で、動的光散乱系
を含む領域(凹部904)と盛り上がりの箇所905に異
なる物質を用いてもよい。その場合は、例として、動的
光散乱系を含む領域(凹部904)にシリコーンオイルを
用い、盛り上がりの箇所905に光硬化型のシリコーン
ゲルを用いることが考えられる。また、シリコーンゲル
は熱硬化型でもよい。
Further, in this seventh embodiment, different substances may be used for the region (recess 904) including the dynamic light scattering system and the raised portion 905. In that case, as an example, it is conceivable that silicone oil is used in the region including the dynamic light scattering system (recess 904) and photocurable silicone gel is used in the raised portion 905. The silicone gel may be thermosetting.

【0080】図11において、モールド部については上
記第1実施形態の図1に示すアイセーフ光源装置と同様
であり、図と説明を省略する。
In FIG. 11, the mold portion is the same as that of the eye-safe light source device shown in FIG. 1 of the first embodiment, and the illustration and description thereof are omitted.

【0081】(第8実施形態)この発明におけるアイセー
フ光源装置より出射される光を、トランシーバ間でデー
タの送受信を行うときに用いることができる。図12は
この発明の第8実施形態の光通信システムの概略構成を
示している。
(Eighth Embodiment) The light emitted from the eye-safe light source device according to the present invention can be used when transmitting and receiving data between transceivers. FIG. 12 shows a schematic configuration of the optical communication system of the eighth embodiment of the present invention.

【0082】図12では、第1トランシーバ1の送信部
1000には、この発明の液体または膨潤したゲルによ
る光拡散構造のアイセーフ光源装置を送信手段として用
いた送信モジュールが搭載され、人が存在する自由空間
にインコヒーレント光を放出する。また、第2トランシ
ーバ2の送信部1004についても同様である。上記第
1トランシーバ1と第2トランシーバ2には、それぞれ
受信部1001,1002が搭載され、各送信部100
0,1004から放出されたインコヒーレント光を受光
することにより、データの受け渡しが行われる。
In FIG. 12, the transmitter 1000 of the first transceiver 1 is equipped with a transmitter module using the eye-safe light source device of the present invention having a light diffusion structure of a liquid or swollen gel as a transmitter, and a person exists. Incoherent light is emitted in free space. The same applies to the transmitting unit 1004 of the second transceiver 2. Receiving units 1001 and 1002 are mounted on the first transceiver 1 and the second transceiver 2, respectively.
Data is transferred by receiving the incoherent light emitted from 0,1004.

【0083】したがって、半導体レーザから高コヒーレ
ントな光が出射された場合でも、安全なレベルのインコ
ヒーレント光に変換できるため、この発明の光送信モジ
ュールをワイヤレスの光通信システムに適用することが
可能となる。このように、半導体レーザが光通信で用い
られることによって、従来の発光ダイオードを送信手段
に用いた場合に比べて、低消費電力で小型化と低コスト
化ができ、高速かつ広範囲な通信エリアを有する光通信
システムを実現することができる。
Therefore, even if highly coherent light is emitted from the semiconductor laser, it can be converted into incoherent light at a safe level, so that the optical transmission module of the present invention can be applied to a wireless optical communication system. Become. As described above, by using the semiconductor laser in optical communication, it is possible to reduce the power consumption, reduce the size and the cost, and achieve a high speed and a wide communication area, as compared with the case where the conventional light emitting diode is used as the transmitting means. It is possible to realize an optical communication system having the same.

【0084】(第9実施形態)この発明におけるアイセー
フ光源装置では、モールド領域(エポキシ樹脂モールド
部)または動的光散乱系を含む領域が何らかの原因によ
り破損した場合、アイセーフを実現できない可能性があ
る。そこで、この第9実施形態では、上記領域が破損し
た場合でもアイセーフを維持することができる構成を示
している。
(Ninth Embodiment) In the eye-safe light source device according to the present invention, if the mold region (epoxy resin mold part) or the region including the dynamic light scattering system is damaged for some reason, eye safety may not be realized. . Therefore, in the ninth embodiment, a configuration is shown in which the eye-safe can be maintained even when the area is damaged.

【0085】図13はこの発明の第9実施形態のアイセ
ーフ光源装置の構成を示す断面図である。なお、この第
9実施形態のアイセーフ光源装置は、ワイヤ1012の
接続を除いて第1実施形態のアイセーフ光源装置と同一
の構成をしている。
FIG. 13 is a sectional view showing the structure of the eye-safe light source device according to the ninth embodiment of the present invention. The eye-safe light source device of the ninth embodiment has the same configuration as the eye-safe light source device of the first embodiment except the connection of the wire 1012.

【0086】図13において、1000は半導体レー
ザ、1001は上記半導体レーザ1000の光軸、10
02はワイヤ、1003は樹脂基板、1004は上記樹
脂基板1003に設けられた凹部、1005はモールド
領域としてのエポキシ樹脂によるモールド部、1007
は上記樹脂基板1003上および凹部1004に形成さ
れた配線パターン、1008は上記樹脂基板1003上
に形成された電極、1009は上記樹脂基板1003上
に配置された円筒部、1010は上記円筒部1009の
内壁にAgめっきにより形成された金属層、1011は
上記円筒部1009の上部に固着された透明ガラスであ
る。上記凹部1004内および円筒部1009内側に、
光散乱体が所望の濃度に均一に分散された液体(または
膨潤したゲル)を満たして、動的光散乱系を含む領域1
020を形成している。上記動的光散乱系を含む領域1
020には光散乱体が所望の濃度に均一に分散してい
る。
In FIG. 13, 1000 is a semiconductor laser, 1001 is the optical axis of the semiconductor laser 1000,
Reference numeral 02 is a wire, 1003 is a resin substrate, 1004 is a concave portion provided in the resin substrate 1003, 1005 is a molding portion made of epoxy resin as a molding region, 1007.
Is a wiring pattern formed on the resin substrate 1003 and the recess 1004, 1008 is an electrode formed on the resin substrate 1003, 1009 is a cylindrical portion arranged on the resin substrate 1003, 1010 is a cylindrical portion 1009. A metal layer 1011 formed on the inner wall by Ag plating is transparent glass fixed to the upper portion of the cylindrical portion 1009. Inside the recess 1004 and inside the cylindrical portion 1009,
Region 1 in which the light scatterer is filled with a liquid (or swollen gel) uniformly dispersed to a desired concentration and includes a dynamic light scattering system 1.
020 is formed. Region 1 including the dynamic light scattering system
In 020, the light scatterers are uniformly dispersed in a desired concentration.

【0087】上記アイセーフ光源装置においてインコヒ
ーレント光が得られる仕組みは、上記第2実施形態まで
に説明した通りである。エポキシ樹脂によるモールド部
1005または動的光散乱系1004が何らかの原因に
より破損した場合、半導体レーザ1000からのコヒー
レント光が充分安全なレベルのインコヒーレント光に変
換されずに空間に放出される可能性がある。ここでは、
モールド部1005が樹脂基板1003より剥離した場
合を想定する。その対策として、配線パターン1007
を図示するように一部取り除き、ワイヤ1012のみで
接続する。これにより、モールド部1005が基板より
剥離したときにそこを通るワイヤ1012が切断される
ので、半導体レーザ1000からのコヒーレント光を遮
断し、アイセーフを維持することができる。
The mechanism for obtaining incoherent light in the eye-safe light source device is as described in the second embodiment. If the mold part 1005 made of epoxy resin or the dynamic light scattering system 1004 is damaged for some reason, the coherent light from the semiconductor laser 1000 may be emitted to the space without being converted into incoherent light at a sufficiently safe level. is there. here,
It is assumed that the mold part 1005 is peeled off from the resin substrate 1003. As a countermeasure, the wiring pattern 1007
Are partially removed as shown in the drawing, and are connected only by the wire 1012. As a result, when the mold part 1005 is peeled from the substrate, the wire 1012 passing therethrough is cut, so that the coherent light from the semiconductor laser 1000 can be blocked and the eye-safe can be maintained.

【0088】(第10実施形態)図14はこの発明の第1
0実施形態のアイセーフ光源装置の構成を示す断面図で
あり、モールド領域(エポキシ樹脂モールド部)または動
的光散乱系を含む領域が破損した場合でもアイセーフを
維持することができる構成を示している。なお、この第
10実施形態のアイセーフ光源装置は、ワイヤ1102
の接続を除いて第7実施形態のアイセーフ光源装置と同
一の構成をしている。
(Tenth Embodiment) FIG. 14 shows the first embodiment of the present invention.
It is sectional drawing which shows the structure of the eye-safe light source device of 0th Embodiment, Comprising: Even if a mold area | region (epoxy resin mold part) or the area | region containing a dynamic light-scattering system is damaged, eye-safe can be maintained. . The eye-safe light source device according to the tenth embodiment has a wire 1102.
It has the same configuration as the eye-safe light source device of the seventh embodiment except for the connection.

【0089】図14において、1100は半導体レー
ザ、1101は上記半導体レーザ1100の光軸、11
02はワイヤ、1103は樹脂基板、1104は上記樹
脂基板1103に設けられた凹部、1105は盛り上が
る箇所1105、1106はモールド領域としてのエポ
キシ樹脂によるモールド部、1107は上記樹脂基板1
103上および凹部1104に形成された配線パター
ン、1108は上記樹脂基板1003上に形成された電
極である。
In FIG. 14, 1100 is a semiconductor laser, 1101 is an optical axis of the semiconductor laser 1100, and 11
Reference numeral 02 is a wire, 1103 is a resin substrate, 1104 is a concave portion provided in the resin substrate 1103, 1105 is a raised portion 1105, 1106 is a mold portion made of epoxy resin as a molding region, 1107 is the resin substrate 1
Wiring patterns 1108 formed on the 103 and the recesses 1104 are electrodes formed on the resin substrate 1003.

【0090】上記エポキシ樹脂によるモールド部110
6または動的光散乱系を含む領域(凹部1104)が何ら
かの原因により破損した場合、半導体レーザ1100か
らのコヒーレント光が充分安全なレベルのインコヒーレ
ント光に変換されずに空間に放出される可能性がある。
そこで、上記半導体レーザ1100に接続されるワイヤ
1102をモールド部1106内まで通す。これによ
り、モールド部1106または動的光散乱系を含む領域
(凹部1104)が破損したときにそこを通るワイヤ11
02が切断されるので、半導体レーザ1100からのコ
ヒーレント光を遮断し、アイセーフを維持することがで
きる。
Molded portion 110 made of the above epoxy resin
6 or the region including the dynamic light scattering system (recess 1104) is damaged for some reason, the coherent light from the semiconductor laser 1100 may be emitted into the space without being converted into a sufficiently safe level of incoherent light. There is.
Therefore, the wire 1102 connected to the semiconductor laser 1100 is passed into the mold portion 1106. Thereby, the mold portion 1106 or the region including the dynamic light scattering system is formed.
When the (concave portion 1104) is damaged, the wire 11 passing therethrough
Since 02 is cut, the coherent light from the semiconductor laser 1100 can be blocked and the eye-safe can be maintained.

【0091】上記実施の形態では、自由空間での光伝送
に用いた光源装置について説明したが、この発明の光源
装置はこれに限らず、光ファイバー伝送等に適用しても
よい。
Although the light source device used for optical transmission in free space has been described in the above embodiment, the light source device of the present invention is not limited to this, and may be applied to optical fiber transmission or the like.

【0092】[0092]

【発明の効果】以上より明らかなように、この発明の光
源装置によれば、上記動的光散乱系を含む領域にゲル状
またはゴム状の物質を用いた場合に比べて、液体または
膨潤したゲルを用いることにより、近視野像のPAR標
準偏差σを概ね1桁以上低減することができ、アイセー
フに必要なPAR標準偏差σを0.08以下にすること
ができる。
As is apparent from the above, according to the light source device of the present invention, compared with the case where a gel-like or rubber-like substance is used in the region including the dynamic light-scattering system, it is liquid or swollen. By using the gel, the PAR standard deviation σ of the near-field image can be reduced by approximately one digit or more, and the PAR standard deviation σ required for eye safe can be set to 0.08 or less.

【0093】また、光散乱体の規格化変位量を略λ・1
/100にすることでアイセーフを満たすことができ、
より望ましい値としてはλ・2/100にすることでア
イセーフを満たすことができる。さらに、動的光散乱系
に含まれる液体または膨潤したゲルの粘度と、分散され
る光散乱体の粒径の積を、略1.5×10-1Pa・s・μm
以下にすることで、近視野像の光強度をアイセーフのレ
ベルにすることができる。
The normalized displacement amount of the light scatterer is approximately λ · 1.
/ 100 can satisfy the eye-safe,
A more desirable value of λ · 2/100 can satisfy the eyesafe. Furthermore, the product of the viscosity of the liquid or swollen gel contained in the dynamic light scattering system and the particle size of the dispersed light scatterer is approximately 1.5 × 10 −1 Pa · s · μm.
By setting the following, the light intensity of the near-field image can be made eye-safe.

【0094】したがって、半導体レーザからの高コヒー
レントな光が出射された場合でも、人の目に安全なレベ
ルのインコヒーレント光に変換できるため、この発明の
光源装置を光通信システムに適用することが可能とな
る。そうして、半導体レーザを光通信で用いることによ
って、従来発光ダイオードで行われていた場合に比べ
て、低消費電力かつ高速伝送を実現することができる。
Therefore, even when highly coherent light is emitted from the semiconductor laser, it can be converted into incoherent light at a level safe for human eyes, and therefore the light source device of the present invention can be applied to an optical communication system. It will be possible. Then, by using the semiconductor laser in optical communication, low power consumption and high speed transmission can be realized as compared with the case where the conventional light emitting diode is used.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 図1はこの発明の第1実施形態のアイセーフ
光源装置の断面図である。
FIG. 1 is a sectional view of an eye-safe light source device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 図2は上記アイセーフ光源装置において、流
体の粘度をパラメータとしたときの光散乱体の粒径と3
0msにおける規格化変位量△l/λの関係を示す図で
ある。
FIG. 2 is a graph showing the particle size of a light-scattering body and 3 when the viscosity of a fluid is used as a parameter in the eye-safe light source device.
It is a figure which shows the relationship of the amount (l / lambda) of standardization displacement in 0 ms.

【図3】 図3はこの発明の第2実施形態のアイセーフ
光源装置を示す断面図である。
FIG. 3 is a sectional view showing an eye-safe light source device according to a second embodiment of the present invention.

【図4】 図4は上記アイセーフ光源装置における近視
野像である。
FIG. 4 is a near-field image in the eye-safe light source device.

【図5】 図5はシリコーンゲルにアクリルの粒子を均
一に分散させた場合の近視野像である。
FIG. 5 is a near-field image when acrylic particles are uniformly dispersed in silicone gel.

【図6】 図6はこの発明の第3実施形態のアイセーフ
光源装置を示す断面図である。
FIG. 6 is a sectional view showing an eye-safe light source device according to the third embodiment of the present invention.

【図7】 図7はこの発明の第4実施形態のアイセーフ
光源装置を示す断面図である。
FIG. 7 is a sectional view showing an eye-safe light source device according to the fourth embodiment of the present invention.

【図8】 図8(a)〜(c)は上記アイセーフ光源装置の製
造工程を示す概略図である。
8A to 8C are schematic views showing a manufacturing process of the eye-safe light source device.

【図9】 図9はこの発明の第5実施形態のアイセーフ
光源装置を示す断面図である。
FIG. 9 is a sectional view showing an eye-safe light source device according to the fifth embodiment of the present invention.

【図10】 図10はこの発明の第6実施形態のアイセ
ーフ光源装置を示す断面図である。
FIG. 10 is a sectional view showing an eye-safe light source device according to a sixth embodiment of the present invention.

【図11】 図11はこの発明の第7実施形態のアイセ
ーフ光源装置を示す断面図である。
FIG. 11 is a sectional view showing an eye-safe light source device according to the seventh embodiment of the present invention.

【図12】 図12はこの発明の第8実施形態の光通信
システムの構成図である。
FIG. 12 is a configuration diagram of an optical communication system according to an eighth embodiment of the present invention.

【図13】 図13はこの発明の第9実施形態のアイセ
ーフ光源装置を示す断面図である。
FIG. 13 is a sectional view showing an eye-safe light source device according to the ninth embodiment of the present invention.

【図14】 図14はこの発明の第10実施形態のアイ
セーフ光源装置を示す断面図である。
FIG. 14 is a sectional view showing an eye-safe light source device according to the tenth embodiment of the present invention.

【図15】 図15は光源装置の構成を示す断面図であ
る。
FIG. 15 is a cross-sectional view showing a configuration of a light source device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100,300,400,500,600,700,800,
900,1000,1100…半導体レーザ、 101,301,401,501,701,801,901,
1001,1101…半導体レーザの光軸、 102,302,402,502,602,702,802,
902,1002,1012,1102…ワイヤ、 103,303,403,503,703,803,903,
1003,1103…樹脂基板、 104,304,504,604,704,804,904,
1004,1104…凹部、 105,1005,1106…モールド部、 107,307,407,507,707,807,907,
1007,1107…配線パターン、 108,508,708,808,908,1008,110
8…電極、 109,309,409,413,509,609,709,
809,1009…円筒部、 110,310,410,412,510,610,710,
810,1010…金属層、 111,311,411,415,511,611,711,
811,1011…透明ガラス、 120,414,520,720,820,1020…動的
光散乱系を含む領域、 308,408…サブマウント、 404…空間、 512…乾燥される流体、 513,613,713,813…接着剤、 714…細管、 814…気体、 815…ゲル状またはゴム状の物質、 905,1105…盛り上がる箇所。
100,300,400,500,600,700,800,
900, 1000, 1100 ... Semiconductor laser, 101, 301, 401, 501, 701, 801, 901,
1001, 1101 ... Optical axis of semiconductor laser, 102, 302, 402, 502, 602, 702, 802,
902, 1002, 1012, 1102 ... Wire, 103, 303, 403, 503, 703, 803, 903,
1003, 1103 ... Resin substrate, 104, 304, 504, 604, 704, 804, 904,
1004, 1104 ... Recessed portion, 105, 1005, 1106 ... Molded portion, 107, 307, 407, 507, 707, 807, 907,
1007, 1107 ... Wiring pattern, 108, 508, 708, 808, 908, 1008, 110
8 ... Electrodes, 109, 309, 409, 413, 509, 609, 709,
809, 1009 ... Cylindrical part, 110,310,410,412,510,610,710,
810, 1010 ... Metal layer, 111, 311, 411, 415, 511, 611, 711,
811, 1011 ... Transparent glass, 120, 414, 520, 720, 820, 1020 ... Area including dynamic light scattering system, 308, 408 ... Submount, 404 ... Space, 512 ... Fluid to be dried, 513, 613, 713, 813 ... Adhesive, 714 ... Capillary tube, 814 ... Gas, 815 ... Gel-like or rubber-like substance, 905, 1105.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下中 淳 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 河西 秀典 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 Fターム(参考) 5F073 AB21 AB25 BA02 EA01 EA29 FA29 FA30    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Atsushi Shimonaka             22-22 Nagaikecho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka             Inside the company (72) Inventor Hidenori Kasai             22-22 Nagaikecho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka             Inside the company F-term (reference) 5F073 AB21 AB25 BA02 EA01 EA29                       FA29 FA30

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 半導体発光素子からの放出光の光路に、
動的光散乱系を含む領域を有することを特徴とする光源
装置。
1. An optical path of light emitted from a semiconductor light emitting device,
A light source device having a region including a dynamic light scattering system.
【請求項2】 請求項1に記載の光源装置において、 上記半導体発光素子が半導体レーザであることを特徴と
する光源装置。
2. The light source device according to claim 1, wherein the semiconductor light emitting element is a semiconductor laser.
【請求項3】 請求項1または2に記載の光源装置にお
いて、 上記動的光散乱系を含む領域が、光散乱体を含む液体に
よって形成されていることを特徴とする光源装置。
3. The light source device according to claim 1, wherein the region including the dynamic light scattering system is formed of a liquid including a light scatterer.
【請求項4】 請求項3に記載の光源装置において、 上記光散乱体を含む液体が、有機系微粒子とシリコン酸
化物からなる微粒子およびチタン酸化物からなる微粒子
のうちの少なくとも1つの光散乱体を含むシリコーンオ
イルであることを特徴とする光源装置。
4. The light source device according to claim 3, wherein the liquid containing the light scatterer is at least one light scatterer among organic fine particles, fine particles made of silicon oxide, and fine particles made of titanium oxide. A light source device comprising a silicone oil containing:
【請求項5】 請求項3または4に記載の光源装置にお
いて、 上記光散乱体を含む液体の粘度(Pa・s)と、分散される
光散乱体の粒径(μm)の積が、略1.5×10-1Pa・s・
μmかまたは1.5×10-1Pa・s・μm以下であること
を特徴とする光源装置。
5. The light source device according to claim 3, wherein the product of the viscosity (Pa · s) of the liquid containing the light scatterer and the particle size (μm) of the dispersed light scatterer is approximately 1.5 × 10 -1 Pa · s ・
The light source device is characterized in that it is μm or 1.5 × 10 −1 Pa · s · μm or less.
【請求項6】 請求項1または2に記載の光源装置にお
いて、 上記動的光散乱系を含む領域が、光散乱体を含む膨潤し
たゲルによって形成されていることを特徴とする光源装
置。
6. The light source device according to claim 1, wherein the region including the dynamic light scattering system is formed of swollen gel including a light scatterer.
【請求項7】 請求項6に記載の光源装置において、 上記光散乱体を含む膨潤したゲルが、シリコーンオイル
を吸収して膨潤したシリコーンゲルであって、有機系微
粒子とシリコン酸化物からなる微粒子およびチタン酸化
物からなる微粒子のうちの少なくとも1つの光散乱体を
含む上記シリコーンゲルであることを特徴とする光源装
置。
7. The light source device according to claim 6, wherein the swollen gel containing the light scatterer is a silicone gel swollen by absorbing silicone oil, the fine particles comprising organic fine particles and silicon oxide. And a light source device comprising the above-mentioned silicone gel containing at least one light-scattering body of fine particles of titanium oxide.
【請求項8】 請求項6または7に記載の光源装置にお
いて、 上記光散乱体を含む膨潤したゲルの粘度(Pa・s)と、分
散される光散乱体の粒径(μm)の積が、略1.5×10
-1Pa・s・μmかまたは1.5×10-1Pa・s・μm以下
であることを特徴とする光源装置。
8. The light source device according to claim 6, wherein the product of the viscosity (Pa · s) of the swollen gel containing the light scatterer and the particle size (μm) of the dispersed light scatterer is , About 1.5 × 10
−1 Pa · s · μm or 1.5 × 10 −1 Pa · s · μm or less, a light source device.
【請求項9】 請求項2に記載の光源装置において、 上記動的光散乱系を含む領域に分散される光散乱体にお
いて、上記半導体レーザの発振波長をλとし、上記光散
乱体の30msの時間における広がりを表す変位量を△
lとするとき、上記光散乱体の30msの時間における
発振波長による規格化変位量△l/λが略1/100か
または1/100以上であることを特徴とする光源装
置。
9. The light source device according to claim 2, wherein in the light scatterer dispersed in a region including the dynamic light scatterer, the oscillation wavelength of the semiconductor laser is λ, and the light scatterer has a wavelength of 30 ms. The amount of displacement that expresses the spread in time is △
The light source device is characterized in that the normalized displacement Δl / λ depending on the oscillation wavelength of the light scatterer for 30 ms is approximately 1/100 or 1/100 or more.
【請求項10】 請求項1乃至9のいずれか1つに記載
の光源装置において、 上記動的光散乱系を含む領域を覆うエポキシ樹脂による
モールド領域を有し、上記半導体発光素子に直接または
間接に接続されたワイヤの少なくとも一部が上記モール
ド領域内にあることを特徴とする光源装置。
10. The light source device according to claim 1, further comprising a molding region made of epoxy resin, which covers a region including the dynamic light scattering system, and which is directly or indirectly connected to the semiconductor light emitting device. A light source device characterized in that at least a part of the wire connected to is in the mold region.
【請求項11】 請求項1または10のいずれか1つに
記載の光源装置を送信手段として用いたことを特徴とす
る光通信システム。
11. An optical communication system using the light source device according to claim 1 as a transmitting means.
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