JP2003257559A

JP2003257559A - コネクタ及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003257559A
Application number: JP2002053404A
Authority: JP
Inventors: Shuji Yamazaki; 修司山崎
Original assignee: NEC Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
Priority date: 2002-02-28
Filing date: 2002-02-28
Publication date: 2003-09-12

Abstract

(57)【要約】【課題】高密度化及び小型化を実現すると共に所定の
シールド性能を維持しつつ組み立てが容易な、高速伝送
に適したコネクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】信号を伝送するための信号用コンタクト
を保持するモールドブロック、及びモールドブロックに
保持された信号用コンタクトの配列方向と平行なモール
ドブロックの一方の側面全域を覆うと共に、他のコネク
タとの嵌合面まで延長された、モールドブロックに固定
されて接地電位が供給される板状の接地用端子を備えた
複数のコンタクトブロックと、コンタクトブロックを固
定するハウジングとを有する構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタに関し、
特に高速なデータ伝送に用いて好適なコネクタ及びその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の通信装置では、大量のデータを数
Ｇｂｐｓ以上の高速で、かつ高い信頼性で伝送する技術
が求められている。

【０００３】このような要望を実現するため、装置内に
備える各種プリント基板間、あるいはデバイス間を接続
するケーブルやコネクタ等にも様々な性能が要求され、
クロストークの低減やインピーダンスの整合、平衡（差
動）伝送の実現等の高速伝送に適した構成が求められて
いる。

【０００４】高速伝送を実現するコネクタとして、例え
ば、特開平７−１２２３３５号公報に、その一例が記載
されている。

【０００５】図２５は、従来のコネクタの構成を示す図
であり、リセプタクルコネクタ及びヘッダーコネクタの
構成を示す側断面図である。また、図２６は図２５に示
したリセプタクルコネクタが有するコンタクトとヘッダ
ーコネクタが有するコンタクトの関係を示す要部拡大図
であり、図２７は図２５に示したリセプタクルコネクタ
とヘッダーコネクタの嵌合時の各コンタクトの配列を示
す断面図である。なお、図２５〜図２７はそれぞれ上記
特開平７−１２２３３５号公報で開示された構成であ
る。

【０００６】図２５に示すように、従来のコネクタのう
ち、リセプタクルコネクタ５０１は、プリント基板上に
搭載される、ヘッダーコネクタ５０２との嵌合面が該プ
リント基板と略垂直になるライトアングルタイプのコネ
クタであり、ヘッダーコネクタ５０２は、プリント基板
間等を接続するためにマザーボード上に搭載される、リ
セプタクルコネクタ５０１との嵌合面が該マザーボード
と略平行になるストレートタイプのコネクタである。

【０００７】図２６に示すように、リセプタクルコネク
タ５０１は、板厚方向にＬ字状の断面を有する、接地電
位が供給される複数の接地用端子５０３と、接地用端子
５０３間に配置される、信号を伝送するための信号用コ
ンタクト５０４とを有し、ヘッダーコネクタ５０２は、
リセプタクルコネクタ５０１の接地用端子に挿入される
板状の接地用ピン端子５０５とリセプタクルコネクタ５
０１の信号用コンタクト５０４に挿入される信号用ピン
コンタクト５０６とを有する構成である。

【０００８】図２７に示すように、リセプタクルコネク
タ５０１の接地用端子５０３は格子状に規則的に配列さ
れ、それらの間に信号用コンタクト５０４がそれぞれ配
置される。さらに、リセプタクルコネクタ５０１とヘッ
ダーコネクタ５０２の嵌合時には、ヘッダーコネクタ５
０２が有する板状の接地用ピン端子５０５が、信号用コ
ンタクト５０４及び信号用ピンコンタクト５０６のそれ
ぞれ上側に配置される。したがって、リセプタクルコネ
クタ５０１の信号用コンタクト５０４及びヘッダーコネ
クタ５０２の信号用ピンコンタクト５０６が、リセプタ
クルコネクタ５０１の接地用端子５０３及びヘッダーコ
ネクタ５０２の接地用ピン端子５０５により実質的に囲
まれる形状となる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
コネクタでは、リセプタクルコネクタの信号用コンタク
ト及びヘッダーコネクタの信号用ピンコンタクトが、リ
セプタクルコネクタの接地用端子及びヘッダーコネクタ
の接地用ピン端子によって実質的に囲まれるため、信号
用コンタクト及び信号用ピンコンタクトが接地用端子及
び接地用ピン端子によってシールドされ、クロストーク
によるノイズの発生を抑制することができる。

【００１０】しかしながら、このような構成では、リセ
プタクルコネクタの接地用端子を板厚方向にＬ字状の断
面を有する形状にしているため、図２５に示したような
ライトアングルタイプのリセプタクルコネクタの場合、
信号用コンタクト及び接地用端子をそれぞれハウジング
に圧入する際に、その圧入方向に対して接地用端子と信
号用コンタクトとが互いに干渉する位置関係になってし
まう。そのため、コネクタの組み立て時に、プリント基
板に最も近い側（図２５、２７に示す最下部）から、信
号用コンタクト、接地用端子の順にハウジング内に圧入
していく必要があり、組み立てに要する時間が長くなっ
て製造コストが増大する問題があった。

【００１１】また、従来のコネクタでは、図２６及び図
２７に示したように接地用端子が１本１本独立して設け
られた構成であり、各々の接地用端子間に隙間が生じる
ため、クロストークが十分に抑制できないという問題が
ある。特に立ち上がり時間が短い信号を伝送する場合に
クロストークの影響が顕著に現われる。

【００１２】さらに、従来のコネクタでは、板厚方向に
Ｌ字状の断面を有する接地用端子の形状が一様ではない
ため、特性インピーダンスの値が変動して、反射や挿入
損失が大きくなる傾向にある。

【００１３】本発明は上記したような従来の技術が有す
る問題点を解決するためになされたものであり、高密度
化及び小型化を実現すると共に所定のシールド性能を維
持しつつ組み立てが容易な、高速伝送に適したコネクタ
及びその製造方法を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のコネクタは、信号を伝送するための信号用コン
タクトを保持するモールドブロック、及び前記モールド
ブロックに保持された信号用コンタクトの配列方向と平
行な前記モールドブロックの一方の側面全域を覆うと共
に、他のコネクタとの嵌合面まで延長された、前記モー
ルドブロックに固定されて接地電位が供給される板状の
接地用端子を備えた複数のコンタクトブロックと、前記
コンタクトブロックを固定するハウジングと、を有する
構成である。

【００１５】このとき、前記接地用端子は、前記モール
ドブロックに保持された信号用コンタクトの端部に形成
された接点と同一形状で、かつ同列上に位置するように
成形された接点を有していてもよく、前記モールドブロ
ックに保持された隣接する２本の信号用コンタクトが備
えた接点毎に、１つの接点が配置されるように成形され
ていてもよい。

【００１６】なお、前記接点は、嵌合相手の接点を挟み
込むための２本のアームを備えた対向接点であることが
望ましい。

【００１７】また、前記ハウジングは、比誘電率が異な
る絶縁材料からなる、嵌合方向と直交する面で二分され
る前記嵌合面を含む第１のインシュレータ及び前記コン
タクトブロックが圧入される面を含む第２のインシュレ
ータを有する構成であってもよく、前記第１のインシュ
レータ及び前記第２のインシュレータは、前記信号用コ
ンタクトが内設されるシグナル端子孔と前記接地用端子
が内設されるグランド端子孔とをそれぞれ備え、前記第
１のインシュレータが備えるシグナル端子孔及びグラン
ド端子孔が、前記第２のインシュレータが備えるシグナ
ル端子孔及びグランド端子孔よりも大きい幅で形成され
ることが望ましい。

【００１８】さらに、前記接地用端子は、前記モールド
ブロックに保持された信号用コンタクトの配列方向と平
行に、かつ該信号用コンタクトから、該配列方向と直交
する方向に配置された隣接する前記信号用コンタクトの
配置ピッチの１／２以下の距離で固定されていてもよ
い。

【００１９】また、本発明の他のコネクタは、上記コネ
クタと嵌合するコネクタであって、嵌合時に前記信号用
コンタクトと接触する信号用ピンコンタクトと、嵌合時
に前記接地用端子と直交する向きで接触する、複数のエ
ンボスが設けられた板状の接地用ピン端子と、前記信号
用ピンコンタクトを係止固定するためのシグナル端子
溝、及び前記接地用ピン端子を係止固定するためのグラ
ンド端子溝がそれぞれ設けられたハウジングと、を有す
る構成である。

【００２０】このとき、前記接地用ピン端子に設けられ
た複数のエンボスのうち、前記ハウジングへの固定時に
前記グランド端子溝内に位置する基部に設けられたエン
ボスが、最も高く形成されることが望ましい。

【００２１】また、前記接地用ピン端子は、前記基部を
底辺とする、板厚方向に曲げられたＬ字状の延長部と、
前記延長部の先端を前記Ｌ字の内側に屈曲させて成る屈
曲部と、を備え、前記ハウジングに、前記屈曲部を挿入
して前記延長部を保持するための溝が形成されていても
よい。

【００２２】さらに、前記延長部は、前記モールドブロ
ックに保持された信号用コンタクトの配列方向と平行
に、かつ前記信号用ピンコンタクトから、前記配列方向
と直交する方向に配置された隣接する前記信号用ピンコ
ンタクトの配置ピッチの１／２以下の距離に位置するよ
うに成形されていてもよい。

【００２３】一方、本発明のコネクタの製造方法は、導
電性材料を成形して信号を伝送するための信号用コンタ
クトを形成し、前記信号用コンタクトをモールド材によ
り保持してモールドブロックを形成し、導電性材料を成
形して、前記モールドブロックで保持された前記信号用
コンタクトの配列方向と平行な前記モールドブロックの
一方の側面全域を覆うと共に嵌合面まで延長された、前
記モールドブロックに固定されて接地電位が供給される
板状の接地用端子を形成し、前記接地用端子を前記モー
ルドブロックに固定してコンタクトブロックを形成し、
比誘電率が異なる絶縁材料から成る、嵌合面を含む第１
のインシュレータ及び前記コンタクトブロックが圧入さ
れる面を含む第２のインシュレータをそれぞれ成形し、
該第１のインシュレータ及び第２のインシュレータを組
み合わせてハウジングを形成し、前記コンタクトブロッ
クを前記第２のインシュレータ側から所定数だけ前記ハ
ウジング内に圧入して固定する方法である。

【００２４】または、導電性材料を成形して、信号を伝
送するための信号用ピンコンタクトを形成し、導電性材
料を成形して、接地電位が供給される、複数のエンボス
が設けられた板状の接地用ピン端子を形成し、絶縁材料
からなる、前記信号用ピンコンタクトを係止固定するた
めのシグナル端子溝、及び前記接地用ピン端子を係止固
定するためのグランド端子溝をそれぞれ備えたハウジン
グを形成し、前記信号用ピンコンタクトを前記シグナル
端子溝に所定数だけ圧入固定し、前記接地用ピン端子を
前記グランド端子溝に所定数だけ圧入固定する方法であ
る。

【００２５】上記のように構成されたコネクタでは、一
方のコネクタに、モールドブロックに保持された信号用
コンタクトの配列方向と平行な該モールドブロックの一
方の側面全域を覆うと共に、他のコネクタとの嵌合面ま
で延長された、モールドブロックに固定されて接地電位
が供給される板状の接地用端子を備え、該コネクタと嵌
合する他方のコネクタに、嵌合時に接地用端子と直交す
る向きで接触する、複数のエンボスが設けられた板状の
接地用ピン端子を有することで、嵌合時に、信号用コン
タクト及び信号用ピンコンタクトが接地用端子及び接地
用ピン端子によって実質的に囲まれる構成となる。

【００２６】また、信号用コンタクトを保持するモール
ドブロック、及びモールドブロックに固定される板状の
接地用端子を備えた複数のコンタクトブロックを備え、
該コンタクトブロックをハウジングに所定数だけ固定す
る構成とすることで、ライトアングルタイプのコネクタ
であっても、従来のように組み立て時に信号用コンタク
ト及び接地用端子を所定の順に圧入していく必要がない
ため、組み立てに要する時間を短縮できる。

【００２７】さらに、ハウジングを比誘電率の異なる絶
縁材料からなる第1のインシュレータ及び第２のインシ
ュレータで構成し、例えば、第1のインシュレータの絶
縁材料を最適に選ぶことでコネクタの特性インピーダン
スを所望の値に設定することが可能になる。特に、第１
のインシュレータ及び第２のインシュレータにそれぞれ
備えるシグナル端子孔及びグランド端子孔の幅を変える
ことで、コンタクトブロックを固定する力の低下を抑制
できると共に、信号用コンタクトや接地用端子の接点が
嵌合時に変形した場合でも、シグナル端子孔及びグラン
ド端子孔の内壁と干渉することを防止できる。また、シ
グナル端子孔及びグランド端子孔の幅が変化するハウジ
ングを容易に製造できる。

【００２８】

【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。

【００２９】（第１の実施の形態）図１は本発明のリセ
プタクルコネクタの第１の実施の形態の構成を示す斜視
図であり、図２は本発明のヘッダーコネクタの第１の実
施の形態の構成を示す斜視図である。

【００３０】図１において、本実施形態のリセプタクル
コネクタ１は、例えば、プリント基板上に搭載される、
ヘッダーコネクタとの嵌合面が該プリント基板と略垂直
になるライトアングルタイプのコネクタである。

【００３１】リセプタクルコネクタ１が有する信号用コ
ンタクト（不図示）はハウジングに設けられたシグナル
端子孔１０１にそれぞれ内設され、接地用端子（不図
示）はハウジングに設けられたグランド端子孔１０２に
それぞれ内設される。なお、図１に示したリセプタクル
コネクタ１は、平衡伝送用の構成例を示したものであ
り、図１の列方向（縦方向）に配置される２本の信号用
コンタクト（コンタクトペア）によって１つの信号が伝
送される。図１では、２行×１０列のコンタクトペアが
配列される構成を示しているが、コンタクトペアの行数
及び列数はこの数に限定されるものではなく、いくつで
あってもよい。

【００３２】図２において、本実施形態のヘッダーコネ
クタ２は、例えば、プリント基板間を接続するためにマ
ザーボード上に搭載される、リセプタクルコネクタ１と
の嵌合面が該マザーボードと略平行になるストレートタ
イプのコネクタである。図２に示したヘッダーコネクタ
２は、図１に示したリセプタクルコネクタ１に対応する
平衡伝送用の構成例を示したものであり、図２の行方向
（横方向）に配列された１０組の信号用ピンコンタクト
２１毎に１行の接地用ピン端子２２が設けられた構成で
ある。

【００３３】次に、図１及び図２に示した本実施形態の
リセプタクルコネクタ１及びヘッダーコネクタ２の構成
についてそれぞれ詳細に説明する。

【００３４】まず、図１に示したリセプタクルコネクタ
の構成について図面を用いて説明する。

【００３５】図３は、図１に示したリセプタクルコネク
タのハウジングの構成を示す図であり、同図（ａ）は斜
視図、同図（ｂ）は２つのインシュレータを分割した様
子を示す斜視図である。また、図４は図１に示したリセ
プタクルコネクタからハウジングを取り外した様子を示
す斜視図である。

【００３６】図３（ａ）、（ｂ）に示すように、リセプ
タクルコネクタ１のハウジング１１は、信号用コンタク
トが挿入される複数のシグナル端子孔１０１と接地用端
子が挿入される複数のグランド端子孔１０２とがそれぞ
れ設けられた第１のインシュレータ１１１及び第２のイ
ンシュレータ１１２を有する構成である。第１のインシ
ュレータ１１１と第２のインシュレータ１１２は、比誘
電率の異なる絶縁材料（合成樹脂）を用いてそれぞれ所
定の形状に成形される。例えば、第1のインシュレータ
１１１にはＬＣＰ（Liquid Crystalline polymer）が用
いられ、第２のインシュレータ１１２にはＰＢＴ（Poly
butylene Terephthalate）が用いられる。このように、
第１のインシュレータ１１１と第２のインシュレータ１
１２を、比誘電率の異なる絶縁材料を用いてそれぞれ形
成することで、例えば、第1のインシュレータ１１１の
絶縁材料を最適に選べばリセプタクルコネクタ１の各信
号用コンタクトの特性インピーダンスを所望の値（一般
的には５０Ω）に整合させることができる。したがっ
て、高速な信号の伝送が可能になる。

【００３７】また、本実施形態では、第１のインシュレ
ータ１１１と第２のインシュレータ１１２とにそれぞれ
設けるシグナル端子孔１０１及びグランド端子孔１０２
の列方向（縦方向）の幅をそれぞれ異なった大きさで形
成する。これは、後述するように本実施形態のリセプタ
クルコネクタ１が備える信号用コンタクト及び接地用端
子には、ヘッダーコネクタ２の接点を挟み込むためのチ
ューリップ状の対向接点が形成されていることによる。
このような対向接点では、ヘッダーコネクタ２との嵌合
時に先端が広がるため、第１のインシュレータ１１１の
シグナル端子孔１０１及びグランド端子孔１０２の幅を
第２のインシュレータ１１２のそれよりも大きくしてシ
グナル端子孔１０１及びグランド端子孔１０２の内壁と
対向接点とが干渉しないようにする。また、第２のイン
シュレータ１１２のシグナル端子孔１０１及びグランド
端子孔１０２の幅を第1のインシュレータ１１１のそれ
よりも狭くすることで、後述するコンタクトブロックを
固定する力が低下するのを抑制する。

【００３８】図４に示すように、本実施形態のリセプタ
クルコネクタ１は、信号用コンタクトの各列（図の縦方
向）毎に分割された複数のコンタクトブロック１３を有
する構成である。コンタクトブロック１３は、信号用コ
ンタクト１５を固定支持するモールドブロック１４と接
地用端子１６とを有し、モールドブロック１４に接地用
端子１６が固定支持された構成である。このコンタクト
ブロック１３を図３（ａ）に示したハウジング１１内に
所定数だけ圧入することで、図１に示したリセプタクル
コネクタ１が形成される。このとき、各コンタクトブロ
ック１３が有する信号用コンタクト１５が第２のインシ
ュレータ１１２側からシグナル端子孔１０１にそれぞれ
挿入され、接地用端子１６のモールドブロック１４から
嵌合面側に延長された板状の部位が第２のインシュレー
タ１１２側からグランド端子孔１０２にそれぞれ挿入さ
れる。

【００３９】次に、コンタクトブロック１３の構成につ
いて図５〜図８を用いて詳細に説明する。

【００４０】図５は図１に示したリセプタクルコネクタ
が有する信号用コンタクトの構成を示す斜視図であり、
図６は図１に示したリセプタクルコネクタが有する接地
用端子の形状を示す斜視図である。また、図７は図５に
示した信号用コンタクトを固定したモールドブロックの
構成を示す斜視図であり、図８は図７に示したモールド
ブロックに図６に示した接地用端子を固定したコンタク
トブロックの構成を示す斜視図である。なお、図５〜図
８は、図１に示したリセプタクルコネクタのうち、縦方
向一列分の信号用コンタクトから成るコンタクトブロッ
クの構成を示している。

【００４１】図５に示すように、リセプタクルコネクタ
１が有する信号用コンタクト１５は、板状の導電性材料
を略Ｌ字状に型抜き成形したものであり、一方の端部に
プリント基板等のスルーホールへ圧入されるプレスフィ
ット接点１５１が形成され、他方の端部にヘッダーコネ
クタ２の信号用ピンコンタクト２１を図の上下方向から
挟み込むための２つのアームを備えたチューリップ状の
対向接点１５２が形成された構成である。信号用コンタ
クト１５は、上述したように２本を一組としてコンタク
トペアが構成され、これらのコンタクトペアが接地用端
子１６の接点を配置するための間隔を有して列方向（縦
方向）に配列される。

【００４２】図６に示すように、リセプタクルコネクタ
１が有する接地用端子１６は、信号用コンタクト１５と
同様に、板状の導電性材料を型抜き成形したものであ
り、一方の端部にプリント基板等のスルーホールへ圧入
されるプレスフィット接点１６１が形成され、他方の端
部にヘッダーコネクタ２の信号用ピンコンタクトを図の
上下方向から挟み込むための２つのアームを備えたチュ
ーリップ状の対向接点１６２が形成された構成である。

【００４３】接地用端子１６は、図１に示すように配列
された信号用コンタクト１５の各列（図１の縦方向）間
をシールドするために板状に形成され、信号用コンタク
トの配列方向と平行に、モールドブロック１４の全域を
覆う大きさで、かつリセプタクルコネクタ１の嵌合面に
達する長さまで延長された形状である。

【００４４】また、接地用端子１６は、そのプレスフィ
ット接点１６１が信号用コンタクト１５のプレスフィッ
ト接点１５１と同列上で、かつコンタクトペア１０３間
に位置するようにＬ字状に成形され、その対向接点１６
２が信号用コンタクト１５の対向接点１５２と同列上
で、かつコンタクトペア間に位置するように階段状に成
形されている。したがって、本実施形態のリセプタクル
コネクタ１は、信号用コンタクト１５の対向接点１５２
と接地用端子１６の対向接点１６２とを同じピッチで配
置することが可能であり、接地用端子１６の板厚のスペ
ースがあれば各列間をシールドすることが可能であるた
め、リセプタクルコネクタ１を必要最小限の大きさで形
成できる。

【００４５】信号用コンタクト１５のプレスフィット接
点１５１と接地用端子１６のプレスフィット接点１６２
は、互いに直交する向きに配置され、信号用コンタクト
１５の対向接点１５２と接地用端子１６の対向接点１６
２は、それぞれ開く方向が同じ向きに配置される。さら
に、接地用端子１６には、上述したモールドブロック１
４に固定するための菊花状の開孔１６３が設けられてい
る。

【００４６】なお、信号用コンタクト１５及び接地用端
子１６が備える、プリント基板等に挿入するための接点
は、プレスフィット形状に限定する必要はなく、はんだ
付け固定するためのピン形状の接点を設けてもよい。

【００４７】図７に示すように、図５に示した信号用コ
ンタクト１５はモールドにより保持されてモールドブロ
ック１４が構成される。モールドブロック１４には２つ
の突起部１４１を備え、上記接地用端子１６に設けられ
た菊花状の開孔１６３を圧入することで、図８に示すよ
うに接地用端子１６がモールドブロック１４に固定さ
れ、コンタクトブロック１３が構成される。

【００４８】次に、図２に示したヘッダーコネクタ２の
構成について図面を用いて説明する。

【００４９】図９は図２に示したヘッダーコネクタのハ
ウジングの構成を示す斜視図である。また、図１０は図
２に示したヘッダーコネクタが備える信号用ピンコンタ
クトの構成を示す斜視図であり、図１１は図２に示した
ヘッダーコネクタが備える接地用ピン端子の形状を示す
斜視図である。

【００５０】図９に示すように、ヘッダーコネクタ２の
ハウジング２３は、絶縁材料である合成樹脂を用いて形
成される、信号用ピンコンタクト２１を固定支持する複
数のシグナル端子溝２４及び接地用ピン端子２２を固定
支持する複数のグランド端子溝２５を備えた構成であ
る。

【００５１】図１０に示すように、ヘッダーコネクタ２
が有する信号用ピンコンタクト２１は、導電性材料を型
抜き成形したものであり、一方の端部にプリント基板等
のスルーホールへ圧入されるプレスフィット接点２１１
が形成され、他方の端部に図５に示したリセプタクルコ
ネクタ１が有する信号用コンタクト１５の対向接点１５
２に挿入されるピン形状のピン接点２１２が形成された
構成である。なお、信号用ピンコンタクト２１のプレス
フィット接点２１１側にはハウジング２３に係止固定す
るための基部２１３が形成されている。このような形状
の信号用ピンコンタクト２１は、上述したように２本を
一組としてコンタクトペアが構成され、これらのコンタ
クトペアが接地用ピン端子２２の接点を配置するための
間隔を有して列方向（縦方向）に配列される。

【００５２】図１１に示すように、ヘッダーコネクタ２
が有する接地用ピン端子２２は、信号用ピンコンタクト
２１と同様に、導電性材料を型抜き成形したものであ
り、一方の端部にプリント基板等のスルーホールへ圧入
されるプレスフィット接点２２１が形成され、他方の端
部に図６に示したリセプタクルコネクタ１が有する接地
用端子１６の対向接点１６２に挿入される板状のピン接
点２２２が形成された構成である。

【００５３】接地用ピン端子２２は、図２に示したよう
に配列されたコンタクトペアの各行間をシールドするた
めに板状で形成され、プレスフィット接点２２１側には
ハウジングに係止保持するための基部２２３が形成され
ている。

【００５４】基部２２３にはハウジング２３に対する係
止力を向上させるためにプレス加工により第１のエンボ
ス２２４が形成され、さらにその嵌合側に第１のエンボ
ス２２４よりも低い第２のエンボス２２５が形成され
る。このようにヘッダーコネクタ２の接地用ピン端子２
２にエンボス加工を施すことで、端子の断面２次モーメ
ントが大きくなり、曲げ強度を上げることができるた
め、ハウジング２３への圧入時やリセプタクルコネクタ
１との嵌合時の接地用ピン端子２２の変形を抑制するこ
とができる。さらに、基部２２３に設けた第１のエンボ
ス２２４を第２のエンボス２２５よりも高くすること
で、ハウジング２３への圧入時に先に挿入される第２の
エンボス２２５によるグランド端子溝２５の内壁の変形
が最小限に抑制され、後からグランド端子溝２５に挿入
される第１のエンボス２２４による係止力の低下を防止
できる。なお、エンボスの数は２つである必要はなく、
基部２２３に設けるエンボスが最も高ければいくつであ
ってもよい。

【００５５】また、接地用ピン端子２２は、基部２２３
を底辺として板厚方向にＬ字状に曲げられて延長部２２
６が形成され、さらにその先端の一部がＬ字の内側に屈
曲されている。この延長部２２６を有することでリセプ
タクルコネクタ１との嵌合時に該リセプタクルコネクタ
１が有する接地用端子１６だけでは囲むことができない
ヘッダーコネクタ２の信号用ピンコンタクト２１の領域
を囲むことができる。

【００５６】なお、ヘッダーコネクタ２の行方向の端部
では接地用ピン端子２２の基部２２３に設けた延長部２
２６がハウジング２３内に収容されずに露出する。本実
施形態では、延長部２２６の先端に設けた屈曲部２２７
をハウジング２３の側端に設けた溝２８（図９参照）へ
押し込むことで延長部２２６の飛び出しを防止してい
る。

【００５７】以上説明した本実施形態のリセプタクルコ
ネクタ１とヘッダーコネクタ２とを嵌合させた様子を図
１２に示す。

【００５８】図１２は図１に示したリセプタクルコネク
タと図２に示したヘッダーコネクタとの嵌合状態を示す
斜視断面図である。

【００５９】図１２に示すように、本実施形態のリセプ
タクルコネクタ１とヘッダーコネクタ２を嵌合させた場
合、ヘッダーコネクタ２が有する接地用ピン端子２２が
リセプタクルコネクタ１に設けられたグランド端子孔１
０２のうちの行方向と平行な孔にそれぞれ進入し、該孔
に内設されたリセプタクルコネクタ１の接地用端子１６
の対向接点１６２に挿入される。このような状態では、
リセプタクルコネクタ１が備える接地用端子１６とヘッ
ダーコネクタ２が備える接地用ピン端子２２とによって
上記コンタクトペア及び端子ペアがそれぞれ実質的に囲
まれるため、従来例と同様に信号用コンタクト１５及び
信号用ピン端子２１が接地用端子１６及び接地用ピン端
子２２によりシールドされ、クロストークによるノイズ
の発生が抑制される。特に、本実施形態のリセプタクル
コネクタ1が有する接地用端子１６は、ほぼ完全な板状
に形成されているため、信号用コンタクトに対して十分
に広いグランドプレーンが形成され、マイクロスストリ
ップラインが形成された基板に近い構成となる。したが
って、本実施形態のコネクタでは、反射や挿入損失を低
減することができる。

【００６０】ところで、リセプタクルコネクタ１とヘッ
ダーコネクタ２の嵌合時に信号用コンタクト１５及び信
号用ピンコンタクト２１を接地用端子１６及び接地用ピ
ン端子２２で囲むためには、ヘッダーコネクタ２が有す
る接地用ピン端子２２の延長部２２６をそのままリセプ
タクルコネクタ１との嵌合面側まで形成し、リセプタク
ルコネクタ１が備える接地用端子１６の対向接点１６２
に挿入させる構成も考えられる。

【００６１】しかしながら、このような構成では、リセ
プタクルコネクタ１が有する接地用端子１６の対向接点
１６２を信号用コンタクト１５の対向接点１５２と同列
上に配置することができないため、信号用コンタクト１
５の行方向の配置ピッチを広げる必要がある。

【００６２】本実施形態では、リセプタクルコネクタ１
の信号用コンタクト１５と接地用端子１６の対向接点を
同じ形状で、かつ同列上に配置しているため、信号用コ
ンタクト１５の行方向の配置ピッチを広げる必要がな
い。また、リセプタクルコネクタ１の行方向の端部に設
ける接地用端子１６の位置を、信号用コンタクト１５か
ら、信号用コンタクトの行方向のピッチ幅の１／２以下
の距離に配置することで、複数のリセプタクルコネクタ
１を隣接して配置する場合でもプリント基板に設けるス
ルーホール（プレスフィット接点が圧入されるスルーホ
ール）のピッチ幅を変えることなく取り付けることがで
きる。

【００６３】なお、図１〜図１２に示したリセプタクル
コネクタ１及びヘッダーコネクタ２では、上述したよう
に２本の信号用コンタクト（コンタクトペア）によって
１つの信号が伝送される平衡伝送用の構成例を示した
が、平衡伝送用に限らず、例えば、１本の信号用コンタ
クト及び信号用ピンコンタクト毎に接地用端子及び接地
用ピン端子で囲む構成にしてもよく、列方向に配置され
た３本あるいはそれ以上の信号用コンタクト及び信号用
ピンコンタクト毎に接地用端子及び接地用ピン端子で囲
む構成にしてもよい。

【００６４】次に、本実施形態のコネクタの製造方法に
ついて図面を用いて説明する。

【００６５】まず、図１に示したリセプタクルコネクタ
１の製造手順について図面を用いて説明する。

【００６６】図１３は図１に示したリセプタクルコネク
タの製造手順を示す工程図である。

【００６７】図１３（ａ）に示すように、まず、リン青
銅等の銅合金からなる板状の導電性材料をプレス加工に
より略Ｌ字状に型抜き成形し、リセプタクルコネクタ１
の信号用コンタクト１５を複数個同時に形成する。

【００６８】続いて、図１３（ｂ）に示すように、図１
３（ａ）の工程で型抜き成形した信号用コンタクト１５
を、例えば、モールド材としてＰＢＴ等を用いてインサ
ートモールド法により固定保持し、モールドブロック１
４を形成する。

【００６９】また、信号用コンタクト１５と同様に、リ
ン青銅等の銅合金からなる板状の導電性材料をプレス加
工により型抜き成形し、図１３（ｃ）に示すように、リ
セプタクルコネクタ１の接地用端子１６を複数個同時に
形成する。

【００７０】次に、図１３（ｃ）の工程で型抜き成形し
た接地用端子１６の菊花状の開孔１６３を、図１３
（ｂ）に示したモールドブロック１４に設けた突起部１
４１にそれぞれ圧入し、接地用端子１６をモールドブロ
ック１４に固定してコンタクトブロック１３を形成す
る。このようにして形成されるコンタクトブロック１３
をリセプタクルコネクタ１のサイズに合わせて所定数量
だけ用意する。

【００７１】一方、図１３（ｅ）に示すように、例え
ば、ＬＣＰやＰＢＴ等の合成樹脂を用いて第１のインシ
ュレータ１１１及び第２のインシュレータ１１２をそれ
ぞれ射出成形し、図１３（ｆ）に示すようにそれらを組
み合わせてハウジング１１を形成する。

【００７２】最後に、図１３（ｆ）の工程で成形したハ
ウジング１１内に、図１３（ｄ）の工程で形成したコン
タクトブロック１３を第２のインシュレータ１１２側か
ら所定数だけそれぞれ圧入し、図１３（ｇ）に示すよう
にコンタクトブロック１３をハウジング１１に固定して
リセプタクルコネクタ１を完成する。

【００７３】したがって、信号用コンタクト１５を保持
するモールドブロック１４、及びモールドブロック１４
に固定される板状の接地用端子１６を備えた複数のコン
タクトブロック１３を形成し、該コンタクトブロック１
３をハウジング１１に所定数だけ固定することで、ライ
トアングルタイプのコネクタであっても、従来のように
組み立て時に信号用コンタクト及び接地用端子を所定の
順に圧入していく必要がないため、組み立てに要する時
間が短縮され、コネクタの製造コストを低減することが
できる。また、ハウジング１１を第1のインシュレータ
及び第２のインシュレータに分けて形成することで、シ
グナル端子孔１０１及びグランド端子孔１０２の幅が途
中で変わるハウジング１１を容易に製造することができ
る。

【００７４】続いて、図２に示したヘッダーコネクタ２
の製造手順について図面を用いて説明する。

【００７５】図１４は図２に示したヘッダーコネクタの
製造手順を示す工程図である。

【００７６】図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、リン
青銅等の銅合金からなる板状の導電性材料をプレス加工
により型抜き成形し、ヘッダーコネクタ２の接地用ピン
端子２２及び信号用ピンコンタクト２１をそれぞれ複数
個同時に形成し、ヘッダーコネクタ２のサイズに合わせ
てそれぞれ所定数量だけ用意する。

【００７７】一方、図１４（ｃ）に示すように、例え
ば、ＰＢＴ等の合成樹脂から成る絶縁材料を用いてハウ
ジング２３を射出成形する。

【００７８】そして、図１４（ａ）に示した接地用ピン
端子２２を図１４（ｃ）の工程で成形したハウジング２
３が備えるグランド端子溝２５に圧入し、図１４（ｂ）
に示した信号用ピンコンタクト２１を図１４（ｃ）の工
程で成形したハウジング２３が備えるシグナル端子溝２
４にそれぞれ圧入し、図１４（ｄ）に示すように接地用
ピン端子２２及び信号用ピンコンタクト２１をそれぞれ
ハウジング２３に固定してヘッダーコネクタ２を完成す
る。

【００７９】なお、上記説明では、リセプタクルコネク
タ１として、プリント基板上に搭載される、ヘッダーコ
ネクタ２との嵌合面が該プリント基板に対して略垂直と
なるライトアングルタイプを例に説明したが、リセプタ
クルコネクタ１はヘッダーコネクタ２との嵌合面が該プ
リント基板に対して略平行となるストレートタイプであ
ってもよい。

【００８０】次に、本実施形態のコネクタの効果につい
て、その検証結果を説明する。

【００８１】図１５は接地用端子がないコネクタのクロ
ストークの測定結果を示すグラフであり、図１６は本発
明のコネクタのクロストークの測定結果を示すグラフで
ある。図１７は接地用端子がないコネクタ及び本発明の
コネクタの特性インピーダンスの測定結果をそれぞれ示
すグラフである。また、図１８は接地用端子がないコネ
クタの挿入損失の測定結果を示すグラフであり、図１９
は本発明のコネクタの挿入損失の測定結果を示すグラフ
である。

【００８２】なお、図１５、図１７、図１９に示すグラ
フは、リセプタクルコネクタが有する板状の接地用端子
の代わりにピン形状の接地用端子を用いた場合の特性を
それぞれ示している。

【００８３】また、図１５、図１６は、リセプタクルコ
ネクタとヘッダーコネクタとを嵌合させた状態で、隣接
する一方の信号用コンタクトから１Ｖｐ−ｐ、幅１２ｎ
ｓ、立ち上がり時間（立ち下がり時間）Ｔｒ＝２５０ｐ
ｓのパルスを入力した場合に、隣接する他方の信号用コ
ンタクトで発生する電圧波形（クロストークの大きさ）
を示している。図１７は、リセプタクルコネクタとヘッ
ダーコネクタとを嵌合させた状態で、伝送路（リセプタ
クルコネクタの信号用コンタクトとヘッダーコネクタの
信号用端子）の特性インピーダンスの変化を示すＴＤＲ
（Time DomainReflectometer）波形である。

【００８４】また、図１８、図１９は、リセプタクルコ
ネクタとヘッダーコネクタとを嵌合させた状態で、リセ
プタクルコネクタのプレスフィット接点側を入力とし、
ヘッダーコネクタのプレスフィット接点側を出力とした
場合の入出力電力比の周波数特性を示している。なお、
測定周波数範囲は５０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚである。

【００８５】まず、本実施形態のコネクタのクロストー
クの検証結果について説明する。

【００８６】図１５に示すように、リセプタクルコネク
タに本実施形態のような板状の接地用端子がない場合、
パルスが入力された信号用コンタクトと隣接する信号用
コンタクトには、クロストーク電圧として大きなピーク
が＋（プラス）側（図の上方向）と−（マイナス）側
（図の下方向）とにそれぞれ２箇所ずつ、計４箇所発生
している。それに対して、リセプタクルコネクタに本実
施形態のような板状の接地用端子を有する構成では、ク
ロストークが十分に抑制されていることが分かる（図１
６参照）。

【００８７】なお、クロストークは、隣接する信号用コ
ンタクトどうしが電磁的に結合することで発生するた
め、一方の信号用コンタクトから入力されたパルスの立
ち上がり及び立ち下がりに同期して他方の信号用コンタ
クトでピーク電圧が発生する。通常、クロストークとは
＋（プラス）側と−（マイナス）側で発生する値の平均
値をいう。

【００８８】次に、本実施形態のコネクタのインピーダ
ンス整合の検証結果について説明する。

【００８９】図１７に示すＴＤＲ波形では、横軸（時間
軸）が信号入力端からの距離に相当する。すなわち、時
間の推移に対して特性インピーダンスの値が変動しない
ことが良好な特性（インピーダンスが整合している）で
あるといえる。

【００９０】本測定では、板状の接地用端子が無い（図
１７の「Ｇ無し」）リセプタクルコネクタ、及び板状の
接地用端子を有する（図１７の「Ｇ有り」）リセプタク
ルコネクタを第１基板上に搭載し、第２基板上に搭載さ
れたヘッダーコネクタと嵌合させた状態で、それぞれの
ＴＤＲ波形を観測している。

【００９１】したがって、図１７に示したＴＤＲ波形に
は各基板の特性インピーダンス（図１７の「第１基板」
領域、「第２基板」領域）の特性も含まれている。な
お、図１７の「コネクタ」の領域が嵌合されたリセプタ
クルコネクタの信号用コンタクトとヘッダーコネクタの
信号用端子の特性を示している。

【００９２】図１７に示すように、板状の接地用端子が
無い「Ｇ無し」のコネクタでは、特性インピーダンスが
「第１基板」領域を過ぎた後に急激に変化し、８０Ωを
超える値になっている。すなわち、インピーダンスが整
合されていないことが分かる。それに対して本実施形態
のコネクタである「Ｇ有り」のコネクタでは、特性イン
ピーダンスが「第１基板」領域を過ぎた後でも同様の値
で推移しているため、インピーダンスが整合されている
ことが分かる。

【００９３】次に、本実施形態のコネクタの挿入損失の
検証結果について説明する。

【００９４】図１８に示したグラフは、デバイス（ここ
では、コネクタ）の入力端から信号を供給し、出力端か
ら出力される信号の電力比（または電圧比）を示してい
る。したがって、縦軸の値が０ｄＢ（増幅率＝１）に近
いほど損失無く信号が通過していることになる。

【００９５】図１８に示すように、板状の接地用端子が
無いコネクタでは、２５０ＭＨｚと３００ＭＨｚ付近に
大きな損失ピークが見られ、特に３００ＭＨｚ付近では
−１０ｄＢに達する損失が発生している。

【００９６】それに対して本実施形態のコネクタである
板状の接地用端子を有するコネクタでは、図１９に示す
ように、６００ＭＨｚと１．３ＧＨｚ付近に損失のピー
クがあるが、その値は１．３ＧＨｚ付近で約−４ｄＢ程
度である。すなわち、本実施形態のコネクタでは、挿入
損失が少ない良好な特性を有していることが分かる。

【００９７】（第２の実施の形態）次に本発明のコネク
タの第２の実施の形態について図面を用いて説明する。

【００９８】図２０は本発明のリセプタクルコネクタの
第２の実施の形態の構成を示す図であり、接地用端子の
形状を示す斜視図である。

【００９９】図２０に示すように、本実施形態のリセプ
タクルコネクタは、コンタクトブロックに固定される接
地用端子の形状が第１の実施の形態のリセプタクルコネ
クタと異なっている。その他の構成及びヘッダーコネク
タの構成は第１の実施の形態と同様であるため、その説
明は省略する。また、本実施形態のリセプタクルコネク
タの製造手順についても第１の実施の形態と同様である
ため、その説明は省略する。

【０１００】図２０に示すように、本実施形態のコネク
タは、リセプタクルコネクタが有する接地用端子３６の
うち、ヘッダーコネクタの接地用ピン端子と接触する部
位に、第１の実施の形態のような２つのアームを備えた
チューリップ状の対向接点ではなく、板ばね状のばね接
点３６２が形成された構成である。

【０１０１】このような構成であっても、嵌合時にリセ
プタクルコネクタの接地用端子とヘッダーコネクタの接
地用ピン端子を確実に接触させることができるため、第
１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。

【０１０２】但し、本実施形態の構成では、嵌合時にヘ
ッダーコネクタの接地用端子が変形しないように、該接
地用端子の板厚を厚くして第１の実施の形態よりも曲げ
強度を大きくする必要がある。さらに、リセプタクルコ
ネクタのハウジングに設けるグランド端子孔の列方向の
幅を広くしてばね接点３６２の嵌合時の変位量を確保す
るために信号用コンタクトのピッチ幅を第１の実施の形
態に比べて大きくする必要がある。したがって、リセプ
タクルコネクタが有する接地用端子の接点形状は、第１
の実施の形態のように２つのアームを備えたチューリッ
プ状の対向接点であることが望ましい。

【０１０３】（第３の実施の形態）上述した第１の実施
の形態及び第２の実施の形態では、リセプタクルコネク
タとしてプリント基板上に搭載されるライトアングルタ
イプを例に説明したが、本発明の特徴はプリント基板上
に搭載されるコネクタに限定されるものではない。第３
の実施の形態では配線材を固定可能なケーブルタイプの
リセプタクルコネクタを例にして説明する。

【０１０４】図２１は本発明のリセプタクルコネクタの
第３の実施の形態の構成を示す斜視図である。また、図
２２は本発明のリセプタクルコネクタの第３の実施の形
態の構成を示す図であり、モールドブロックの形状を示
す斜視図である。図２３は図２２に示したモールドブロ
ックにケーブルを固定した様子を示す斜視図であり、図
２４は図２２に示したモールドブロックに接地用端子を
固定したコンタクトブロックの形状を示す斜視図であ
る。

【０１０５】図２１に示すように、本実施形態のリセプ
タクルコネクタ４は、第１の実施の形態と同様に、信号
用コンタクト及び接地用端子をそれぞれ備えた複数のコ
ンタクトブロック４３を有し、該コンタクトブロック４
３がハウジング４１内にそれぞれ圧入固定された構成で
ある。

【０１０６】図２２に示すように、本実施形態の信号用
コンタクト４５は、第１の実施の形態と同様に、リン青
銅などの導電性材料を、例えば、プレス加工にて型抜き
成形したものであり、一方の端部にケーブルを図の上下
方向から挟み込むＵ字状のスリット接点４５１が形成さ
れ、他方の端部にヘッダーコネクタの信号用ピンコンタ
クトを図の上下方向から挟み込むための２つのアームを
備えたチューリップ状の対向接点４５２が形成された構
成である。信号用コンタクト４５は、上述したように２
本を一組としてコンタクトペアが構成され、これらのコ
ンタクトペアが接地用端子の接点を配置するための間隔
を有して列方向（縦方向）に配列され、モールドブロッ
ク４４により支持固定されている。

【０１０７】図２３に示すように、信号用コンタクト４
５の一方の端部に設けられたスリット接点４５１には信
号用ケーブル４７がそれぞれ挟まれて固定される。な
お、コンタクトペア間にはそれぞれ接地用ケーブル４８
が配置される。

【０１０８】図２４に示すように、接地用端子４６は、
信号用コンタクト４５と同様に、リン青銅などの導電性
材料を型抜き成形したものであり、一方の端部にケーブ
ルを図の上下方向から挟み込むＵ字状のスリット接点４
６１が形成され、他方の端部にヘッダーコネクタの接地
用ピン端子を図の上下方向から挟み込むための２つのア
ームを備えたチューリップ状の対向接点４６２が形成さ
れた構成である。

【０１０９】接地用端子４６は、第１の実施の形態と同
様に、信号用コンタクト４５の各列（図２１の縦方向）
間をシールドするために板状に形成され、モールドブロ
ック４４の全域を覆う大きさで、かつリセプタクルコネ
クタ４の嵌合面に達する長さまで延長された形状であ
る。接地用端子４６のスリット接点４６１には接地用ケ
ーブル４８がそれぞれ挟まれて固定される。

【０１１０】また、接地用端子４６は、第１の実施の形
態と同様に、そのスリット接点４６１が信号用コンタク
ト４５のスリット接点４５１と同列上で、かつコンタク
トペア間に位置するようにＬ字状に成形され、その対向
接点４６２が信号用コンタクト４５の対向接点４５２と
同列上で、かつコンタクトペア間に位置するように階段
状に成形されている。信号用コンタクト４５のスリット
接点４５１と接地用端子４６のスリット接点４６２は、
対向する向きに配置され、信号用コンタクト４５の対向
接点４５２と接地用端子４６の対向接点４６２は、それ
ぞれ開く方向が同じ向きに配置される。さらに、接地用
端子４６には、上述したモールドブロック４４に固定す
るための菊花状の開孔４６３が設けられている。

【０１１１】図２３に示したように、モールドブロック
４４には２つの突起部４４１を備え、上記接地用端子４
６に設けられた菊花状の開孔４６３を圧入することで、
図２４に示すように、接地用端子４６がモールドブロッ
ク４４に固定され、コンタクトブロック４３が完成す
る。

【０１１２】ハウジング４１は、第１の実施の形態と同
様に、比誘電率の異なる絶縁材料（合成樹脂）から成る
第１のインシュレータ及び第２のインシュレータから構
成され、図２４に示したコンタクトブロック４３をハウ
ジング４１に所定量だけ圧入することで、図２１に示し
たようにケーブルタイプのリセプタクルコネクタ４を完
成する。

【０１１３】リセプタクルコネクタ４の製造方法、ヘッ
ダーコネクタの構成及び製造方法については第１の実施
の形態と同様であるため、その説明は省略する。

【０１１４】本実施形態のようにケーブルタイプのコネ
クタであっても、第1の実施の形態と同様に、リセプタ
クルコネクタ４が備える接地用端子４６とヘッダーコネ
クタが備える接地用ピン端子とによって上記コンタクト
ペア及び端子ペアがそれぞれ実質的に囲まれるため、従
来例と同様に信号用コンタクト及び信号用ピン端子が接
地用端子及び接地用ピン端子によりシールドされ、クロ
ストークによるノイズの発生を抑制することができる。

【０１１５】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載する効果を奏する。

【０１１６】一方のコネクタに、モールドブロックに保
持された信号用コンタクトの配列方向と平行な該モール
ドブロックの一方の側面全域を覆うと共に、他のコネク
タとの嵌合面まで延長された、モールドブロックに固定
されて接地電位が供給される板状の接地用端子を備え、
該コネクタと嵌合する他方のコネクタに、嵌合時に接地
用端子と直交する向きで接触する、複数のエンボスが設
けられた板状の接地用ピン端子を有することで、嵌合時
に、信号用コンタクト及び信号用ピンコンタクトが接地
用端子及び接地用ピン端子によって実質的に囲まれる構
成となる。

【０１１７】したがって、信号用コンタクト及び信号用
ピン端子が接地用端子及び接地用ピン端子によりシール
ドされ、クロストークによるノイズの発生を抑制するこ
とができる。

【０１１８】また、接地用端子に、信号用コンタクトの
端部に形成された接点と同一形状で、かつ同列上に位置
するように成形された接点を備え、接点として嵌合相手
の接点を挟み込むための２本のアームを備えた対向接点
を用いることで、信号用コンタクトが備えた接点と接地
用端子が備えた接点とを同じピッチで配置することが可
能であり、接地用端子の板厚のスペースがあればシール
ドすることが可能であるため、コネクタを必要最小限の
大きさで形成できる。

【０１１９】また、信号用コンタクトを保持するモール
ドブロック、及びモールドブロックに固定される板状の
接地用端子を備えた複数のコンタクトブロックを備え、
該コンタクトブロックをハウジングに所定数だけ固定す
る構成とすることで、ライトアングルタイプのコネクタ
であっても、従来のように組み立て時に信号用コンタク
ト及び接地用端子を所定の順に圧入していく必要がない
ため、組み立てに要する時間が短縮され、コネクタの製
造コストを低減することができる。

【０１２０】さらに、ハウジングを比誘電率の異なる絶
縁材料からなる第1のインシュレータ及び第２のインシ
ュレータで構成することで、第1のインシュレータの絶
縁材料を最適に選べば特性インピーダンスを所望の値に
整合させることができるため、高速な信号の伝送が可能
になる。特に、第１のインシュレータ及び第２のインシ
ュレータにそれぞれ備えるシグナル端子孔及びグランド
端子孔の幅を変えることで、コンタクトブロックを固定
する力の低下を抑制できると共に、信号用コンタクトや
接地用端子の接点が嵌合時に変形した場合でもシグナル
端子孔及びグランド端子孔の内壁と干渉することを防止
できる。また、このようなシグナル端子孔及びグランド
端子孔の幅が変わるハウジングを容易に製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリセプタクルコネクタの第１の実施の
形態の構成を示す斜視図である。

【図２】本発明のヘッダーコネクタの第１の実施の形態
の構成を示す斜視図である。

【図３】図１に示したリセプタクルコネクタのハウジン
グの構成を示す図であり、同図（ａ）は斜視図、同図
（ｂ）は２つのインシュレータを分割した様子を示す斜
視図である。

【図４】図１に示したリセプタクルコネクタからハウジ
ングを取り外した様子を示す斜視図である。

【図５】図１に示したリセプタクルコネクタが有する信
号用コンタクトの構成を示す斜視図である。

【図６】図１に示したリセプタクルコネクタが有する接
地用端子の形状を示す斜視図である。

【図７】図５に示した信号用コンタクトを固定したモー
ルドブロックの構成を示す斜視図である。

【図８】図７に示したモールドブロックに図６に示した
接地用端子を固定したコンタクトブロックの構成を示す
斜視図である。

【図９】図２に示したヘッダーコネクタのハウジングの
構成を示す斜視図である。

【図１０】図２に示したヘッダーコネクタが備える信号
用ピンコンタクトの構成を示す斜視図である。

【図１１】図２に示したヘッダーコネクタが備える接地
用ピン端子の形状を示す斜視図である。

【図１２】図１に示したリセプタクルコネクタと図２に
示したヘッダーコネクタとの嵌合状態を示す斜視断面図
である。

【図１３】図１に示したリセプタクルコネクタの製造手
順を示す工程図である。

【図１４】図２に示したヘッダーコネクタの製造手順を
示す工程図である。

【図１５】接地用端子がないコネクタのクロストークの
測定結果を示すグラフである。

【図１６】本発明のコネクタのクロストークの測定結果
を示すグラフである。

【図１７】接地用端子がないコネクタ及び本発明のコネ
クタの特性インピーダンスの測定結果をそれぞれ示すグ
ラフである。

【図１８】接地用端子がないコネクタの挿入損失の測定
結果を示すグラフである。

【図１９】本発明のコネクタの挿入損失の測定結果を示
すグラフである。

【図２０】本発明のリセプタクルコネクタの第２の実施
の形態の構成を示す図であり、接地用端子の形状を示す
斜視図である。

【図２１】本発明のリセプタクルコネクタの第３の実施
の形態の構成を示す図であり、モールドブロックの形状
を示す斜視図である。

【図２２】図２１に示したモールドブロックにケーブル
を固定した様子を示す斜視図である。

【図２３】図２１に示したモールドブロックに接地用端
子を固定したコンタクトブロックの形状を示す斜視図で
ある。

【図２４】本発明のリセプタクルコネクタの第３の実施
の形態の構成を示す斜視図である。

【図２５】従来のコネクタの構成を示す図であり、リセ
プタクルコネクタ及びヘッダーコネクタの構成を示す側
断面図である。

【図２６】図２５に示したリセプタクルコネクタが有す
るコンタクトとヘッダーコネクタが有するコンタクトの
関係を示す要部拡大図である。

【図２７】図２５に示したリセプタクルコネクタとヘッ
ダーコネクタの嵌合時の各コンタクトの配列を示す断面
図である。

【符号の説明】

１、４リセプタクルコネクタ２ヘッダーコネクタ１１、２３、４１ハウジング１３、４３コンタクトブロック１４、４４モールドブロック１５、４５信号用コンタクト１６、３６、４６接地用端子２１信号用ピンコンタクト２２接地用ピン端子２４シグナル端子溝２５グランド端子溝２８溝４７信号用ケーブル４８接地用ケーブル１０１シグナル端子穴１０２グランド端子穴１１１第１のインシュレータ１１２第２のインシュレータ１４１、４４１突起部１５１、１６１、２１１、２２１プレスフィット接
点１５２、１６２、４５２、４６２対向接点１６３、４６３開孔２１２、２２２ピン接点２１３、２２３基部２２４第１のエンボス２２５第２のエンボス２２６延長部２２７屈曲部３６２ばね接点４５１、４６１スリット接点

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】信号を伝送するための信号用コンタクト
を保持するモールドブロック、及び前記モールドブロッ
クに保持された信号用コンタクトの配列方向と平行な前
記モールドブロックの一方の側面全域を覆うと共に、他
のコネクタとの嵌合面まで延長された、前記モールドブ
ロックに固定されて接地電位が供給される板状の接地用
端子を備えた複数のコンタクトブロックと、前記コンタクトブロックを固定するハウジングと、を有
するコネクタ。
【請求項２】前記接地用端子は、前記モールドブロックに保持された信号用コンタクトの
端部に形成された接点と同一形状で、かつ同列上に位置
するように成形された接点を有する請求項１記載のコネ
クタ。
【請求項３】前記接地用端子は、前記モールドブロックに保持された隣接する２本の信号
用コンタクトが備えた接点毎に、１つの接点が配置され
るように成形された請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】前記接点は、嵌合相手の接点を挟み込むための２本のアームを備えた
対向接点である請求項２または３記載のコネクタ。
【請求項５】前記ハウジングは、比誘電率が異なる絶縁材料からなる、嵌合方向と直交す
る面で二分される前記嵌合面を含む第１のインシュレー
タ及び前記コンタクトブロックが圧入される面を含む第
２のインシュレータを有する請求項１乃至４のいずれか
１項記載のコネクタ。
【請求項６】前記第１のインシュレータ及び前記第２
のインシュレータは、前記信号用コンタクトが内設され
るシグナル端子孔と前記接地用端子が内設されるグラン
ド端子孔とをそれぞれ備え、前記第１のインシュレータが備えるシグナル端子孔及び
グランド端子孔が、前記第２のインシュレータが備える
シグナル端子孔及びグランド端子孔よりも大きい幅で形
成された請求項１乃至５のいずれか１項記載のコネク
タ。
【請求項７】前記接地用端子は、前記モールドブロックに保持された信号用コンタクトの
配列方向と平行に、かつ該信号用コンタクトから、該配
列方向と直交する方向に配置された隣接する前記信号用
コンタクトの配置ピッチの１／２以下の距離で固定され
る請求項１乃至６のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項８】請求項１乃至７のいずれか１項記載のコ
ネクタと嵌合するコネクタであって、嵌合時に前記信号用コンタクトと接触する信号用ピンコ
ンタクトと、嵌合時に前記接地用端子と直交する向きで接触する、複
数のエンボスが設けられた板状の接地用ピン端子と、前記信号用ピンコンタクトを係止固定するためのシグナ
ル端子溝、及び前記接地用ピン端子を係止固定するため
のグランド端子溝がそれぞれ設けられたハウジングと、
を有するコネクタ。
【請求項９】前記接地用ピン端子に設けられた複数の
エンボスのうち、前記ハウジングへの固定時に前記グラ
ンド端子溝内に位置する基部に設けられたエンボスが、
最も高く形成された請求項８項記載のコネクタ。
【請求項１０】前記接地用ピン端子は、前記基部を底辺とする、板厚方向に曲げられたＬ字状の
延長部と、前記延長部の先端を前記Ｌ字の内側に屈曲させて成る屈
曲部と、を備え、前記ハウジングに、前記屈曲部を挿入して前記延長部を保持するための溝が
形成された請求項９項記載のコネクタ。
【請求項１１】前記延長部は、前記モールドブロックに保持された信号用コンタクトの
配列方向と平行に、かつ前記信号用ピンコンタクトか
ら、前記配列方向と直交する方向に配置された隣接する
前記信号用ピンコンタクトの配置ピッチの１／２以下の
距離に位置するように成形された請求項９項記載のコネ
クタ。
【請求項１２】請求項１乃至７のいずれか１項記載の
コネクタの製造方法であって、導電性材料を成形して信号を伝送するための信号用コン
タクトを形成し、前記信号用コンタクトをモールド材により保持してモー
ルドブロックを形成し、導電性材料を成形して、前記モールドブロックで保持さ
れた前記信号用コンタクトの配列方向と平行な前記モー
ルドブロックの一方の側面全域を覆うと共に嵌合面まで
延長された、前記モールドブロックに固定されて接地電
位が供給される板状の接地用端子を形成し、前記接地用端子を前記モールドブロックに固定してコン
タクトブロックを形成し、比誘電率が異なる絶縁材料から成る、嵌合面を含む第１
のインシュレータ及び前記コンタクトブロックが圧入さ
れる面を含む第２のインシュレータをそれぞれ成形し、該第１のインシュレータ及び第２のインシュレータを組
み合わせてハウジングを形成し、前記コンタクトブロックを前記第２のインシュレータ側
から所定数だけ前記ハウジング内に圧入して固定するコ
ネクタの製造方法。
【請求項１３】請求項８乃至１１のいずれか１項記載
のコネクタの製造方法であって、導電性材料を成形して、信号を伝送するための信号用ピ
ンコンタクトを形成し、導電性材料を成形して、接地電位が供給される、複数の
エンボスが設けられた板状の接地用ピン端子を形成し、絶縁材料からなる、前記信号用ピンコンタクトを係止固
定するためのシグナル端子溝、及び前記接地用ピン端子
を係止固定するためのグランド端子溝をそれぞれ備えた
ハウジングを形成し、前記信号用ピンコンタクトを前記シグナル端子溝に所定
数だけ圧入固定し、前記接地用ピン端子を前記グランド
端子溝に所定数だけ圧入固定するコネクタの製造方法。