JP2003256814A - Substrate checking device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば金パッドな
どのパターンが形成されたプリント基板の外観検査を行
なう際の照明光量を最適に設定できる基板検査装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate inspection apparatus capable of optimally setting an illumination light amount when performing a visual inspection of a printed circuit board on which a pattern such as a gold pad is formed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１５はプリント基板検査装置の全体を
示すブロック構成図である。プリント基板１は、半導体
のマーザーボードへの実装用中間媒体の一種であって、
図１６及び図１７はその一例を示す図である。図１６に
示すプリント基板１の表面には、半導体ＩＣとのワイヤ
ボンディングを行なうための金パッド（ボンディングパ
ッド）２及び電極パッド３が形成され、これら金パッド
２及び電極パッド３の周囲には絶縁膜としてのレジスト
４が塗布されている。図１７に示すプリント基板１の裏
面にも金パッド５が形成され、かつその周囲には絶縁膜
としてのレジスト６が塗布されている。2. Description of the Related Art FIG. 15 is a block diagram showing an entire printed circuit board inspection apparatus. The printed circuit board 1 is a kind of intermediate medium for mounting a semiconductor on a mother board,
16 and 17 are diagrams showing an example thereof. A gold pad (bonding pad) 2 and an electrode pad 3 for performing wire bonding with a semiconductor IC are formed on the surface of the printed board 1 shown in FIG. 16, and the periphery of the gold pad 2 and the electrode pad 3 is insulated. A resist 4 as a film is applied. Gold pads 5 are also formed on the back surface of the printed circuit board 1 shown in FIG. 17, and a resist 6 as an insulating film is applied around the gold pads 5.
【０００３】このプリント基板１の上方には、当該プリ
ント基板１を照明するための照明手段７が配置されてい
る。この照明手段７は、光源８に供給される電圧値（以
下、光源電圧値と称する）によりプリント基板１への照
明光量が調整されるようになっている。Above the printed circuit board 1, an illumination means 7 for illuminating the printed circuit board 1 is arranged. The illumination means 7 is adapted to adjust the amount of illumination light to the printed circuit board 1 by the voltage value supplied to the light source 8 (hereinafter referred to as the light source voltage value).
【０００４】撮像手段９は、照明手段７により照明され
たプリント基板１を撮像してその画像信号を出力するも
ので、ＣＣＤカメラ及び結像光学系からなっている。The image pickup means 9 picks up the image of the printed circuit board 1 illuminated by the illumination means 7 and outputs the image signal thereof, and comprises a CCD camera and an image forming optical system.
【０００５】画像処理装置１０は、撮像手段９から出力
された画像信号を入力し、この画像信号を画像処理して
ディスプレイ装置１１にその画像を表示するものとなっ
ている。The image processing device 10 receives the image signal output from the image pickup means 9, processes the image signal, and displays the image on the display device 11.
【０００６】従って、ディスプレイ装置１１に表示され
たプリント基板１の画像から当該プリント基板１面上の
欠陥を検出するなどの検査が行われる。Therefore, inspection such as detection of a defect on the surface of the printed board 1 is performed from the image of the printed board 1 displayed on the display device 11.
【０００７】このようなプリント基板検査において、図
１６又は図１７に示すプリント基板１上に配列された各
金パッド２、５の検査を行なう場合には、プリント基板
１に対して検査に適した照明光量を設定する必要があ
る。In such a printed board inspection, when the gold pads 2 and 5 arranged on the printed board 1 shown in FIG. 16 or 17 are to be inspected, the printed board 1 is suitable for the inspection. It is necessary to set the amount of illumination light.
【０００８】この照明光量の設定は、撮像手段９の撮像
により取得されたプリント基板１の画像データを画像処
理装置１０において画像処理し、各金パッド２、５を当
該金パッド２、５の周辺をなぞって形成した閉領域（以
下、粒子と称する）として抽出してこれら粒子（金パッ
ド２、５）の輝度情報を取得し、これら輝度情報に基づ
いてプリント基板１に対して検査に適した照明光量を設
定している。In order to set the amount of illumination light, the image data of the printed circuit board 1 obtained by the image pickup of the image pickup means 9 is image-processed in the image processing device 10, and each gold pad 2, 5 is surrounded by the gold pad 2, 5. It is extracted as a closed region (hereinafter referred to as a particle) formed by tracing the above to obtain the luminance information of these particles (gold pads 2 and 5), and based on these luminance information, it is suitable for the inspection of the printed circuit board 1. The amount of illumination light is set.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板１における各金パッド２、５に対して背景部分の
反射率が高く、上記画像データにおいて各金パッド２、
５とその周辺の背景部分とのコントラストが低い場合、
各金パッド２、５と共にその周辺の背景部分も粒子とし
て誤抽出してしまうことがある。However, the reflectance of the background portion is high with respect to the gold pads 2 and 5 on the printed circuit board 1, and each gold pad 2 and
If the contrast between 5 and the surrounding background is low,
The gold pad 2 and 5 and the surrounding background portion may be mistakenly extracted as particles.
【００１０】そこで本発明は、基板上におけるパターン
の正確な輝度情報を取得し、基板に対して検査に最適な
照明光量を設定できる基板検査装置を提供することを目
的とする。Therefore, it is an object of the present invention to provide a substrate inspection apparatus capable of obtaining accurate luminance information of a pattern on a substrate and setting an illumination light amount optimum for inspection on the substrate.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のパター
ンが形成された基板に対して照明を行ない、この基板を
撮像して取得された画像データを画像処理して基板の検
査を行なう基板検査方法において、基板を照明する光量
を調整可能な照明手段と、画像データから基板の背景部
を分離してパターンのみの輝度情報を取得する第１の手
段と、この輝度情報が予め設定された目標輝度情報とな
る照明光量を推定して照明手段の照明光量を調整する第
２の手段とを具備したことを特徴とする基板検査装置で
ある。According to the present invention, a substrate for illuminating a substrate having a plurality of patterns formed thereon, image-processing the image data obtained by picking up the image of the substrate, and inspecting the substrate. In the inspection method, an illuminating means capable of adjusting the amount of light illuminating the substrate, a first means for separating the background portion of the substrate from the image data to obtain the luminance information of only the pattern, and the luminance information are set in advance. The substrate inspection apparatus further comprises: a second unit that estimates the amount of illumination light serving as the target luminance information and adjusts the amount of illumination light of the illumination unit.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】（１）以下、本発明の第１の実施
の形態について図面を参照して説明する。なお、図１５
乃至図１７と同一部分には同一符号を付してその詳しい
説明は省略する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (1) A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that FIG.
The same parts as those of FIG. 17 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００１３】図１は基板検査装置の構成図である。画像
処理装置２０は、撮像手段９から出力される画像信号を
取り込み、この画像信号を画像処理して画像データとし
て画像メモリに記憶すると共に、この画像データから例
えば図１６に示すプリント基板１上に形成されたパター
ンとして例えば金パッド２や電極パッド３の輝度情報を
取得する輝度取得手段（第１の手段）２１としての機能
を有している。この輝度取得手段２１は、具体的に、画
像メモリに記憶された画像データから輝度に対する画素
数のヒストグラムを作成し、このヒストグラムから算出
される平均輝度と輝度標準偏差とに基づいてしきい値を
求め、このしきい値を用いて金パッド２（及び電極パッ
ド３）の輝度情報を取得する機能を有している。本実施
の形態では、金属パッド２を中心に説明し、電極パッド
３については省略する。例えば、この輝度取得手段２１
は、しきい値の算出を、ヒストグラムから算出される平
均輝度をμ、輝度標準偏差をσ、正の整数をｋとする
と、
μ−ｋ・σ …（１）
を演算することにより求める機能を有している。FIG. 1 is a block diagram of a substrate inspection apparatus. The image processing device 20 takes in the image signal output from the image pickup means 9, processes the image signal and stores it as image data in an image memory, and from this image data, for example, on the printed circuit board 1 shown in FIG. The formed pattern has a function as a brightness acquisition unit (first unit) 21 that acquires the brightness information of the gold pad 2 and the electrode pad 3, for example. The brightness acquisition unit 21 specifically creates a histogram of the number of pixels with respect to brightness from the image data stored in the image memory, and sets a threshold value based on the average brightness and the brightness standard deviation calculated from this histogram. It has a function of obtaining the luminance information of the gold pad 2 (and the electrode pad 3) by using this threshold value. In the present embodiment, the metal pad 2 will be mainly described, and the electrode pad 3 will be omitted. For example, this brightness acquisition means 21
Is a function for calculating the threshold by calculating μ−k · σ (1) where μ is the average brightness calculated from the histogram, σ is the brightness standard deviation, and k is a positive integer. Have
【００１４】なお、この輝度取得手段２１は、金パッド
２の輝度情報を平均輝度又は最大輝度として求めるもの
となっている。The brightness acquisition means 21 obtains the brightness information of the gold pad 2 as an average brightness or a maximum brightness.
【００１５】又、画像処理装置２０は、輝度取得手段２
１により取得された金パッド２の輝度情報と予め設定さ
れた目標輝度情報とを比較して照明手段７によるプリン
ト基板１への照明が最適な照明光量であるかを判断し、
予め保持されている照明光量と金パッド２の輝度情報と
の関係から照明手段７による照明光量の最適値を推定し
て当該照明手段７の照明光量を再設定（調整）する光量
再設定（第２の手段）２２としての機能を有している。
具体的に画像処理装置２０は、プリント基板１の照明を
行なう照明手段７の光源８に供給する光源電圧値とプリ
ント基板１の輝度情報との関係に基づいて金パッド２の
輝度情報が目標輝度情報となるように光源電圧値を推定
して再設定（調整）する機能を有している。Further, the image processing apparatus 20 includes the brightness acquisition means 2
The brightness information of the gold pad 2 obtained by 1 and the target brightness information set in advance are compared to determine whether the illumination of the printed circuit board 1 by the illumination means 7 is the optimum illumination light amount,
The optimum value of the illumination light amount by the illumination unit 7 is estimated from the relationship between the illumination light amount that is held in advance and the brightness information of the gold pad 2, and the illumination amount of the illumination unit 7 is reset (adjusted). 2) 22).
Specifically, the image processing apparatus 20 determines that the brightness information of the gold pad 2 is the target brightness based on the relationship between the light source voltage value supplied to the light source 8 of the illuminating means 7 that illuminates the printed circuit board 1 and the brightness information of the printed circuit board 1. It has a function of estimating and resetting (adjusting) the light source voltage value so as to be information.
【００１６】次に、上記の如く構成された装置の作用に
ついて図２に示す光量調整フローチャートに従って説明
する。Next, the operation of the apparatus configured as described above will be described with reference to the light quantity adjustment flowchart shown in FIG.
【００１７】先ず、撮像手段９のプリント基板１を撮像
する撮像領域がステップＳＴ１において設定される。こ
れにより、撮像手段９の撮像領域内におけるプリント基
板１の画像が検査対象の画像（被検査画像）となる。First, an image pickup area for picking up the image of the printed circuit board 1 of the image pickup means 9 is set in step ST1. As a result, the image of the printed circuit board 1 in the image pickup area of the image pickup means 9 becomes an image to be inspected (inspected image).
【００１８】次に、光源８に供給する光源電圧値の初期
値及び目標とする金パッド２の輝度情報がステップＳＴ
２において設定され、かつこれら光源電圧値の初期値及
び目標とする金パッド２の輝度情報が画像処理装置２０
のメモリ内に保持される。Next, the initial value of the light source voltage value supplied to the light source 8 and the target brightness information of the gold pad 2 are obtained in step ST.
2, the initial value of the light source voltage value and the target luminance information of the gold pad 2 are set in the image processing device 20.
Held in memory.
【００１９】次に、画像処理装置２０は、ステップＳＴ
３において、光源８に対して初期値として設定された光
源電圧値を供給して照明手段７を点灯させ、プリント基
板１に照明光を照射する。これと共に撮像手段９は、照
明されたプリント基板１を撮像してその画像信号を出力
する。Next, the image processing apparatus 20 makes a step ST.
In 3, the light source voltage value set as the initial value is supplied to the light source 8 to turn on the illumination means 7, and the printed board 1 is irradiated with the illumination light. At the same time, the imaging means 9 images the illuminated printed circuit board 1 and outputs the image signal.
【００２０】次に、画像処理装置２０は、撮像手段９か
ら出力された画像信号を取り込み、この画像信号を画像
処理して画像データとして画像メモリに記憶すると共
に、ステップＳＴ４において、輝度取得手段２１の作用
によって画像データからプリント基板１上に配列された
金パッド２の輝度情報を取得する。Next, the image processing device 20 takes in the image signal output from the image pickup means 9, processes the image signal and stores it in the image memory as image data, and in step ST4, the luminance acquisition means 21. By this action, the brightness information of the gold pads 2 arranged on the printed circuit board 1 is acquired from the image data.
【００２１】ここで、金パッド２の輝度情報の取得方法
について図３に示す輝度情報取得フローチャートに従っ
て説明する。Now, a method of acquiring the brightness information of the gold pad 2 will be described with reference to the brightness information acquisition flowchart shown in FIG.
【００２２】先ず、輝度取得手段２１は、ステップＳＴ
９において、画像メモリに記憶されたプリント基板１の
画像データから図４に示すような輝度に対する画素数の
ヒストグラムを作成する。このヒストグラムは、輝度取
得手段２１によって例えば輝度が８ビット（２５６階
調）の２次元データに変換され、各輝度ごとに画素の分
布数を求めることにより生成される。First, the brightness acquisition means 21 performs step ST.
At 9, the histogram of the number of pixels with respect to the luminance as shown in FIG. 4 is created from the image data of the printed circuit board 1 stored in the image memory. This histogram is generated by converting the brightness into, for example, two-dimensional data having a brightness of 8 bits (256 gradations) by the brightness acquisition unit 21 and obtaining the number of pixel distributions for each brightness.
【００２３】プリント基板１の画像データが金パッド２
とその周辺にある背景部分のコントラストが高く、かつ
背景部分の輝度が全体にわたって「０」に近い場合に
は、図４に示す適当なしきい値Ｔ１を用いて金パッド２
のみを抽出する。すなわち、輝度取得手段２１は、ステ
ップＳＴ１０において、図４に示すヒストグラムから平
均輝度μと輝度標準偏差σとを算出する。The image data of the printed board 1 is the gold pad 2.
When the contrast of the background portion and the background portion around it are high and the brightness of the background portion is close to “0” over the whole, the gold pad 2 is set by using an appropriate threshold value T 1 shown in FIG.
Extract only. That is, the luminance acquisition means 21 calculates the average luminance μ and the luminance standard deviation σ from the histogram shown in FIG. 4 in step ST10.
【００２４】次に、輝度取得手段２１は、ステップＳＴ
１１において、これら平均輝度μと輝度標準偏差σとを
用いて上記式（１）を演算することによりしきい値Ｔ１
（＝μ−ｋ・σ）を算出する。Next, the brightness acquisition means 21 performs step ST.
11, the average brightness μ and the brightness standard deviation σ are used to calculate the above equation (1) to obtain a threshold value T 1
(= Μ−k · σ) is calculated.
【００２５】次に、輝度取得手段２１は、ステップＳＴ
１２において算出されたしきい値Ｔ １を用いて金パッド
２のみを抽出し、ステップＳＴ１３においてこれら金パ
ッド２の輝度情報を取得する。なお、これら金パッド２
の輝度情報は、平均輝度又は最大輝度として求められ
る。Next, the brightness acquisition means 21 performs step ST.
Threshold value T calculated in 12 1With gold pad
2 is extracted, and these gold
The brightness information of the battery 2 is acquired. In addition, these gold pads 2
The brightness information of is calculated as the average brightness or the maximum brightness.
It
【００２６】次に、画像処理装置２０の光量再設定手段
２２は、ステップＳＴ５において、輝度取得手段２１に
より取得された金パッド２の輝度情報と予め設定された
目標輝度情報とを比較し、次のステップＳＴ６におい
て、照明手段７によるプリント基板１への照明が最適な
照明光量であるか、すなわち照明手段７の光源８に供給
する光源電圧値が最適であるか否かを判断する。このと
きの光源電圧値が最適であるとする判断は、予め保持さ
れている金パッド２の輝度情報の中から上記ステップＳ
Ｔ２において設定された目標輝度に近い値を選択し、こ
の目標輝度に対応する光源電圧値を最適値として判断す
る。Next, the light quantity resetting means 22 of the image processing apparatus 20 compares the brightness information of the gold pad 2 acquired by the brightness acquiring means 21 with the preset target brightness information in step ST5. In step ST6, it is determined whether the illumination of the printed circuit board 1 by the illumination unit 7 is the optimal amount of illumination light, that is, whether the light source voltage value supplied to the light source 8 of the illumination unit 7 is optimal. The determination that the light source voltage value at this time is optimum is made in the above step S from the brightness information of the gold pad 2 held in advance.
A value close to the target brightness set in T2 is selected, and the light source voltage value corresponding to this target brightness is determined as the optimum value.
【００２７】この判断の結果、光源８に供給する光源電
圧値が最適であれば、現在設定されている光源電圧値の
ままで照明手段７を点灯させる。As a result of this judgment, if the light source voltage value supplied to the light source 8 is optimum, the lighting means 7 is turned on with the currently set light source voltage value.
【００２８】ところが、光源８に供給する光源電圧値が
最適でないと判断されると、光量再設定手段２２は、ス
テップＳＴ７に移り、予め保持されている光源電圧値
（照明光量）と金パッド２の輝度情報との関係から新た
な光源電圧値（照明手段７による照明光量の新たな最適
値）を推定し、この推定された光源電圧値を次のステッ
プＳＴ８において再設定し、当該光源電圧値を光源８に
供給する。これにより、照明手段７は、新たな光源電圧
値の供給を受けて照明光量を再設定する。However, if it is determined that the light source voltage value supplied to the light source 8 is not optimum, the light quantity resetting means 22 moves to step ST7 and the light source voltage value (illumination light quantity) and the gold pad 2 which are held in advance. , A new light source voltage value (a new optimum value of the amount of illumination light by the illuminating means 7) is estimated from the relationship with the luminance information, and the estimated light source voltage value is reset in the next step ST8. Is supplied to the light source 8. As a result, the illumination unit 7 receives the new light source voltage value and resets the illumination light amount.
【００２９】ここで、新たな光源電圧値の推定方法につ
いて説明する。この推定方法は、予め保持された光源電
圧値データとそのときの金パッド２の輝度情報との関係
から新たな光源電圧値を推定するが、このとき金パッド
２の輝度が上記ステップＳＴ２において設定された目標
輝度に対してより近づけるような光源電圧値を選択する
ものとなる。この推定方法の例としては、例えば光源電
圧値データと金パッド２の輝度情報との間に比例関係が
成り立つことから、この比例関係を利用して線形補間を
行なって新たな光源電圧値を導く。Now, a method of estimating a new light source voltage value will be described. This estimation method estimates a new light source voltage value from the relationship between the light source voltage value data held in advance and the luminance information of the gold pad 2 at that time. At this time, the luminance of the gold pad 2 is set in step ST2. The light source voltage value is selected so as to be closer to the target brightness. As an example of this estimation method, for example, since a proportional relation is established between the light source voltage value data and the luminance information of the gold pad 2, linear interpolation is performed using this proportional relation to derive a new light source voltage value. .
【００３０】このように上記第１の実施の形態において
は、撮像手段９から出力される画像信号を取り込んで取
得される画像データから輝度に対する画素数のヒストグ
ラムを作成してその平均輝度と輝度標準偏差とに基づい
てしきい値を求め、このしきい値を用いて金パッド２
（及び電極パッド３）の輝度情報を取得し、この金パッ
ド２（及び電極パッド３）の輝度情報と予め設定された
目標輝度情報とを比較して照明手段７によるプリント基
板１への照明が最適な照明光量であるかを判断し、プリ
ント基板１の照明を行なう光源８に供給する光源電圧値
とプリント基板１の輝度情報との関係に基づいて金パッ
ド２（及び電極パッド３）の輝度情報が目標輝度情報と
なるように光源電圧値を推定して再設定するようにした
ので、プリント基板１における金パッド２（及び電極パ
ッド３）の正確な輝度情報を取得でき、プリント基板１
に対して検査に最適な照明光量を設定できる。この第１
の実施の形態での金パッド２（及び電極パッド３）の輝
度情報の取得方法は、画像データにおける金パッド２
（及び電極パッド３）とその周辺の背景部分とのコント
ラストが高い場合に有効であり、容易に金パッド２（及
び電極パッド３）を抽出できる。As described above, in the first embodiment, a histogram of the number of pixels with respect to the luminance is created from the image data obtained by capturing the image signal output from the image pickup means 9, and the average luminance and the luminance standard are calculated. The threshold value is obtained based on the deviation and the gold pad 2 is used by using this threshold value.
The brightness information of (and the electrode pad 3) is acquired, and the brightness information of the gold pad 2 (and the electrode pad 3) is compared with the preset target brightness information to illuminate the printed circuit board 1 by the illumination means 7. The brightness of the gold pad 2 (and the electrode pad 3) is determined based on the relationship between the light source voltage value supplied to the light source 8 for illuminating the printed circuit board 1 and the brightness information of the printed circuit board 1 by determining whether the amount of illumination light is optimum. Since the light source voltage value is estimated and reset so that the information becomes the target brightness information, accurate brightness information of the gold pad 2 (and the electrode pad 3) on the printed board 1 can be acquired, and the printed board 1 can be obtained.
Therefore, the optimum illumination light amount for inspection can be set. This first
The method of acquiring the brightness information of the gold pad 2 (and the electrode pad 3) in the embodiment is as follows.
This is effective when the contrast between (and the electrode pad 3) and the surrounding background portion is high, and the gold pad 2 (and the electrode pad 3) can be easily extracted.
【００３１】（２）次に、本発明の第２の実施の形態に
ついて図面を参照して説明する。(2) Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００３２】この第２の実施の形態の基板検査装置の上
記第１の実施の形態と相違するところは、上記画像処理
装置２０の機能であり、説明の重複を避けるために基板
検査装置の全体構成は上記図１を援用して説明する。The substrate inspection apparatus of the second embodiment is different from the first embodiment in the function of the image processing apparatus 20. In order to avoid duplication of explanation, the entire substrate inspection apparatus is used. The configuration will be described with reference to FIG.
【００３３】画像処理装置２０の輝度取得手段２１は、
撮像手段９から出力される画像信号を取り込んで取得さ
れる画像データから輝度に対する画素数のヒストグラム
を作成し、このヒストグラムの形状が単峰性又は多峰性
であるかを判断し、例えば図５に示すように単峰性であ
れば、ヒストグラムの平均輝度μと輝度標準偏差σとに
基づいてしきい値Ｔ２（＝μ−ｋ・σ）を求め、このし
きい値Ｔ２を用いて孤立パターンである金パッド２の輝
度情報を取得する機能と、例えば図６に示すように多峰
性であれば、ヒストグラムの形状の谷に対応する輝度値
をしきい値として用いて金パッド２の輝度情報又は金パ
ッド２を含む閉領域の粒子の輝度情報を取得する機能と
を有している。The brightness acquisition means 21 of the image processing apparatus 20 is
A histogram of the number of pixels with respect to luminance is created from the image data acquired by capturing the image signal output from the image pickup means 9, and it is determined whether the shape of this histogram is unimodal or multimodal, and, for example, FIG. If it is unimodal as shown in, the threshold value T 2 (= μ−k · σ) is calculated based on the average luminance μ and the luminance standard deviation σ of the histogram, and this threshold value T 2 is used. With the function of acquiring the luminance information of the gold pad 2 which is an isolated pattern and, for example, as shown in FIG. 6, when the gold pad 2 has a multi-peaked luminance value, the brightness value corresponding to the valley of the shape of the histogram is used as the threshold value. Brightness information or the brightness information of particles in a closed area including the gold pad 2 is acquired.
【００３４】なお、単峰性のヒストグラム形状は、画像
データにおける金パッド２とその周辺の背景部分とのコ
ントラストが高い場合であり、多峰性のヒストグラム形
状は、画像データにおける金パッド２とその周辺の背景
部分とのコントラストが低い場合に作成される。The monomodal histogram shape is the case where the contrast between the gold pad 2 in the image data and the surrounding background portion is high, and the multimodal histogram shape is the gold pad 2 in the image data and the background. Created when the contrast with the surrounding background is low.
【００３５】ここで、上記ヒストグラムの形状が単峰性
又は多峰性であるかの判断は、ヒストグラムに存在する
極大値と極小値との数を調べ、それぞれの数の関係によ
り判別するものとなっている。例えば、極大値の数が１
個で極小値の数が０個の場合にヒストグラムの形状は単
峰性であり、極大値の数が２個で極小値の数が２個の場
合にヒストグラムの形状は多峰性であると判断する。Here, to determine whether the shape of the histogram is unimodal or multimodal, the number of local maximum values and local minimum values existing in the histogram is examined, and it is determined based on the relationship between the respective numbers. Has become. For example, the number of maxima is 1
If the number of local minimum values is 0, the shape of the histogram is monomodal, and if the number of local maximum values is 2 and the number of local minimum values is 2, the shape of the histogram is multimodal. to decide.
【００３６】又、輝度取得手段２１は、プリント基板１
の画像データから抽出された金パッド２を含む閉領域の
粒子数と実際に形成される金パッド２の数とを比較し、
プリント基板１の画像データから抽出された金パッド２
を含む閉領域の粒子数が実際に形成される金パッド２の
数よりも多ければ、プリント基板１の背景部分も金パッ
ド１として誤って抽出されたものと判断し、上記画像デ
ータから金パッド２として抽出された当該金パッド２の
輝度情報に対するパッド数のヒストグラムを作成し、こ
のヒストグラムの金パッド数の分布から金パッド２とプ
リント基板１の背景部分とを分類するしきい値を求め、
このしきい値を用いて金パッド２の輝度情報を取得する
機能を有している。The brightness acquisition means 21 is the printed circuit board 1
Comparing the number of particles in the closed region including the gold pad 2 extracted from the image data of No. 1 and the number of gold pads 2 actually formed,
Gold pad 2 extracted from image data of printed circuit board 1
If the number of particles in the closed region including is larger than the number of gold pads 2 that are actually formed, it is determined that the background portion of the printed circuit board 1 was also mistakenly extracted as the gold pad 1, and the gold pad is extracted from the image data. A histogram of the number of pads with respect to the luminance information of the gold pad 2 extracted as 2 is created, and a threshold value for classifying the gold pad 2 and the background portion of the printed circuit board 1 is obtained from the distribution of the number of gold pads of this histogram,
It has a function of acquiring the brightness information of the gold pad 2 by using this threshold value.
【００３７】次に、上記の如く構成された装置の作用に
ついて上記図２に示す光量調整フローチャートに従って
説明する。Next, the operation of the apparatus constructed as described above will be described with reference to the light quantity adjustment flowchart shown in FIG.
【００３８】上記同様に、撮像手段９のプリント基板１
を撮像する撮像領域がステップＳＴ１において設定さ
れ、次に光源８に供給する光源電圧値の初期値及び目標
とする金パッド２の輝度情報がステップＳＴ２において
設定され、かつこれら光源電圧値の初期値及び目標とす
る金パッド２の輝度情報が画像処理装置２０のメモリ内
に保持される。そして、画像処理装置２０は、ステップ
ＳＴ３において、光源８に対して初期値として設定され
た光源電圧値を供給して照明手段７を点灯させ、これと
共に撮像手段９は、照明されたプリント基板１を撮像し
てその画像信号を出力する。Similarly to the above, the printed circuit board 1 of the imaging means 9
Is set in step ST1, the initial value of the light source voltage value to be supplied to the light source 8 and the target luminance information of the gold pad 2 are set in step ST2, and the initial value of these light source voltage values is set. The target brightness information of the gold pad 2 is held in the memory of the image processing apparatus 20. Then, in step ST3, the image processing apparatus 20 supplies the light source voltage value set as the initial value to the light source 8 to turn on the illumination means 7, and at the same time, the imaging means 9 causes the illuminated printed circuit board 1 to operate. And outputs the image signal.
【００３９】次に、画像処理装置２０は、撮像手段９か
ら出力された画像信号を取り込み、この画像信号を画像
処理して画像データとして画像メモリに記憶すると共
に、ステップＳＴ４において、画像データからプリント
基板１上に配列された金パッド２の輝度情報を取得す
る。Next, the image processing apparatus 20 takes in the image signal output from the image pickup means 9, processes the image signal and stores it in the image memory as image data, and at step ST4, prints from the image data. The brightness information of the gold pads 2 arranged on the substrate 1 is acquired.
【００４０】ここで、金パッド２の輝度情報の取得方法
について図７に示す輝度情報取得フローチャートに従っ
て説明する。Here, a method of acquiring the brightness information of the gold pad 2 will be described with reference to the brightness information acquisition flowchart shown in FIG.
【００４１】先ず、輝度取得手段２１は、ステップＳＴ
１４において、撮像手段９から出力される画像信号を取
り込んで画像データを取得し、この画像データから上記
図５に示すような輝度に対する画素数のヒストグラムを
作成する。First, the brightness acquisition means 21 performs step ST.
At 14, the image signal output from the image pickup means 9 is captured to obtain image data, and a histogram of the number of pixels with respect to the luminance as shown in FIG. 5 is created from this image data.
【００４２】次に、輝度取得手段２１は、ステップＳＴ
１５において、作成したヒストグラムの形状が単峰性か
多峰性かを判断する。このヒストグラム形状の判断は、
ヒストグラムに存在する極大値と極小値との数を調べ、
それぞれの数の関係により判別する。Next, the brightness acquisition means 21 performs step ST.
At 15, it is determined whether the shape of the created histogram is unimodal or multimodal. The judgment of this histogram shape is
Check the number of local maxima and minima existing in the histogram,
Judge by the relationship of each number.
【００４３】この判断の結果、ヒストグラム形状が単峰
性であれば、輝度取得手段２１は、ステップＳＴ１６に
移り、ヒストグラムの平均輝度μと輝度標準偏差σとを
算出し、次のステップＳＴ１７において平均輝度μ及び
輝度標準偏差σに基づいてしきい値Ｔ２（＝μ−ｋ・
σ）を求める。そして、輝度取得手段２１は、ステップ
ＳＴ１８においてしきい値Ｔ２を用いて画像データにお
ける金パッド２を含む閉領域の粒子を抽出する。なお、
単峰性のヒストグラム形状は、画像データにおける金パ
ッド２とその周辺の背景部分とのコントラストが高いプ
リント基板１を撮像した場合に得られる。If the result of this determination is that the histogram shape is unimodal, the luminance acquisition means 21 moves to step ST16 and calculates the average luminance μ and luminance standard deviation σ of the histogram, and in the next step ST17 the average is obtained. Based on the brightness μ and the brightness standard deviation σ, a threshold value T 2 (= μ−k ·
σ) is calculated. Then, the brightness acquisition unit 21 extracts the particles in the closed region including the gold pad 2 in the image data using the threshold value T 2 in step ST18. In addition,
The unimodal histogram shape is obtained when the printed circuit board 1 having a high contrast between the gold pad 2 and the surrounding background portion in the image data is imaged.
【００４４】一方、ヒストグラム形状の判断の結果、上
記図６に示すように多峰性であれば、輝度取得手段２１
は、ステップＳＴ１９に移り、同ヒストグラムの形状の
谷に対応する輝度値をしきい値Ｔ３として求める。On the other hand, as a result of the judgment of the histogram shape, if it is multimodal as shown in FIG.
Shifts to the step ST19, obtains a luminance value corresponding to the valley of the shape of the histogram as the threshold T 3.
【００４５】次に、輝度取得手段２１は、ステップＳＴ
１８に移り、図６に示す多峰性のヒストグラムに対して
しきい値Ｔ３を用いて画像データにおける金パッド２を
含む閉領域の粒子を抽出する。なお、多峰性のヒストグ
ラム形状は、画像データにおける金パッド２とその周辺
の背景部分とのコントラストが低いプリント基板１を撮
像した場合に得られる。Next, the brightness acquisition means 21 performs step ST.
Moving to 18, particles in the closed region including the gold pad 2 in the image data are extracted using the threshold T 3 for the multimodal histogram shown in FIG. Note that the multi-peaked histogram shape is obtained when the printed circuit board 1 having a low contrast between the gold pad 2 and the surrounding background portion in the image data is imaged.
【００４６】次に、輝度取得手段２１は、ステップＳＴ
２０において、プリント基板１の背景部分も金パッド２
として誤って抽出されているか否かを判断する。この判
断は、プリント基板１の画像データから抽出された金パ
ッド２を含む閉領域の粒子数とプリント基板１に実際の
形成されている金パッド２の数とを比較し、プリント基
板１の画像データから抽出された金パッド２を含む閉領
域の粒子数がプリント基板１に実際の形成されている金
パッド２の数よりも大きければ、プリント基板１の背景
部分も金パッド２として誤って抽出されたものと判断す
る。Next, the brightness acquisition means 21 performs step ST.
At 20, the background portion of the printed circuit board 1 is also the gold pad 2.
It is determined whether or not it has been erroneously extracted as. This judgment compares the number of particles in the closed region including the gold pad 2 extracted from the image data of the printed circuit board 1 with the number of gold pads 2 actually formed on the printed circuit board 1 to obtain the image of the printed circuit board 1. If the number of particles in the closed area including the gold pad 2 extracted from the data is larger than the number of gold pads 2 actually formed on the printed circuit board 1, the background portion of the printed circuit board 1 is also mistakenly extracted as the gold pad 2. It is judged that it was done.
【００４７】この判断の結果、プリント基板１の背景部
分が金パッド２として誤って抽出されていなければ、輝
度取得手段２１は、ステップＳＴ２４に移って、金パッ
ド２の輝度情報を取得する。If the result of this determination is that the background portion of the printed circuit board 1 has not been erroneously extracted as the gold pad 2, the brightness acquisition means 21 moves to step ST24 and acquires the brightness information of the gold pad 2.
【００４８】すなわち、上記図５に示す単峰性のヒスト
グラム形状が作成される金パッド２とその周辺の背景部
分とのコントラストが比較的高いプリント基板１を撮像
して得た画像データに対しては、上記しきい値Ｔ２を用
いて抽出された金パッド２を含む閉領域の粒子が実際の
金パッド２となるので、この抽出された金パッド２から
その輝度情報を取得する。That is, with respect to the image data obtained by imaging the printed circuit board 1 having a relatively high contrast between the gold pad 2 for which the unimodal histogram shape shown in FIG. Since the particles in the closed region including the gold pad 2 extracted using the threshold value T 2 become the actual gold pad 2, the brightness information is acquired from the extracted gold pad 2.
【００４９】上記図６に示す多峰性のヒストグラム形状
が作成される金パッド２とその周辺の背景部分とのコン
トラストが比較的低いプリント基板１を撮像して得た画
像データに対しては、この場合も上記しきい値Ｔ３を用
いて抽出された金パッド２を含む閉領域の粒子が実際の
金パッド２となるので、この抽出された金パッド２から
その輝度情報を取得する。For the image data obtained by imaging the printed circuit board 1 in which the contrast between the gold pad 2 for which the multimodal histogram shape shown in FIG. 6 is created and the background portion around it is relatively low, Also in this case, since the particles in the closed region including the gold pad 2 extracted using the threshold value T 3 become the actual gold pad 2, the brightness information is acquired from the extracted gold pad 2.
【００５０】なお、これら金パッド２の輝度情報も上記
同様に平均輝度又は最大輝度として求められる。The brightness information of the gold pads 2 is also obtained as the average brightness or the maximum brightness in the same manner as above.
【００５１】一方、上記ヒストグラム形状が図８に示す
ような単峰性の場合、輝度取得手段２１は、ステップＳ
Ｔ１５からＳＴ１６に移り、ヒストグラムの平均輝度μ
と輝度標準偏差σとを算出し、次のステップＳＴ１７に
おいて平均輝度μ及び輝度標準偏差σに基づいてしきい
値Ｔ４（＝μ−ｋ・σ）を求め、ステップＳＴ１８にお
いてしきい値Ｔ４を用いて画像データにおける金パッド
２を含む閉領域の粒子を抽出する。On the other hand, if the histogram shape is unimodal as shown in FIG.
From T15 to ST16, the average luminance μ of the histogram
And calculating a brightness standard deviation sigma, obtains a threshold value T 4 based on the average luminance mu and the luminance standard deviation sigma in the next step ST17 (= μ-k · σ ), the threshold value T 4 in step ST18 To extract the particles in the closed region including the gold pad 2 in the image data.
【００５２】次に、輝度取得手段２１は、ステップＳＴ
２０において、上記の如くプリント基板１の背景部分も
金パッド２として誤って抽出されているか否かを判断
し、プリント基板１の背景部分も金パッド２として誤っ
て抽出されていると判断すると、ステップＳＴ２１に移
り、図９に示すような画像データから抽出された金パッ
ド２を含む閉領域の粒子の輝度に対する粒子数に関する
ヒストグラムを作成する。このヒストグラムは、粒子数
（金パッド２を含む閉領域の粒子数）を頻度としている
ので、背景部分の粒子の面積や輝度分布の広さ等の影響
を受け難く、多峰性が現われやすい。Next, the brightness acquisition means 21 performs step ST.
At 20, it is determined whether or not the background portion of the printed circuit board 1 is erroneously extracted as the gold pad 2, and if it is determined that the background portion of the printed circuit board 1 is also erroneously extracted as the gold pad 2, Moving to step ST21, a histogram relating to the number of particles with respect to the brightness of the particles in the closed region including the gold pad 2 extracted from the image data as shown in FIG. 9 is created. Since this histogram uses the number of particles (the number of particles in the closed region including the gold pad 2) as the frequency, it is unlikely to be affected by the area of the particles in the background portion, the breadth of the luminance distribution, and the like, and multimodality is likely to appear.
【００５３】次に、輝度取得手段２１は、ステップＳＴ
２２において、図９に示すヒストグラムの金パッド数の
分布から金パッド２とプリント基板１の背景部分とを分
類するしきい値Ｔ５を求め、次のステップＳＴ２３にお
いて、しきい値Ｔ５を用いて金パッド１を含む閉領域の
粒子と背景部分の粒子とを分類する。Next, the brightness acquisition means 21 performs step ST.
At 22, the threshold value T 5 for classifying the gold pad 2 and the background portion of the printed circuit board 1 is obtained from the distribution of the number of gold pads in the histogram shown in FIG. 9, and the threshold value T 5 is used at the next step ST23. The particles in the closed area including the gold pad 1 and the particles in the background portion are classified.
【００５４】次に、輝度取得手段２１は、ステップＳＴ
２４において、分類した金パッド２を含む閉領域の粒子
が実際の金パッド２となるので、この分類した金パッド
２からその輝度情報を取得する。この金パッド２の輝度
情報も上記同様に平均輝度又は最大輝度として求められ
る。Next, the brightness acquisition means 21 performs step ST.
In 24, since the particles in the closed region including the classified gold pad 2 become the actual gold pad 2, the brightness information is acquired from the classified gold pad 2. The brightness information of the gold pad 2 is also obtained as the average brightness or the maximum brightness as in the above.
【００５５】さらに一方、上記ヒストグラム形状が図１
０に示すような多峰性の場合、輝度取得手段２１は、ス
テップＳＴ１５からＳＴ１９に移り、同ヒストグラムの
形状の谷に対応する輝度値をしきい値Ｔ６として求め、
ステップＳＴ１８においてしきい値Ｔ６を用いて画像デ
ータにおける金パッド２を含む閉領域の粒子を抽出す
る。On the other hand, the above histogram shape is shown in FIG.
For multimodal shown in 0, the brightness obtaining unit 21 proceeds from step ST15 to ST19, obtains a luminance value corresponding to the valley of the shape of the histogram as the threshold T 6,
Extracting the particles of the closed region containing gold pad 2 in the image data using a threshold T 6 in step ST18.
【００５６】次に、輝度取得手段２１は、ステップＳＴ
２０において、上記の如くプリント基板１の背景部分も
金パッド２として誤って抽出されているか否かを判断
し、プリント基板１の背景部分も金パッド２として誤っ
て抽出されていると判断すると、ステップＳＴ２１に移
り、図１１に示すような画像データから抽出された金パ
ッド２を含む閉領域の粒子の輝度に対する粒子数に関す
るヒストグラムを作成する。Next, the brightness acquisition means 21 performs step ST.
At 20, it is determined whether or not the background portion of the printed circuit board 1 is erroneously extracted as the gold pad 2, and if it is determined that the background portion of the printed circuit board 1 is also erroneously extracted as the gold pad 2, Moving to step ST21, a histogram relating to the number of particles with respect to the brightness of the particles in the closed region including the gold pad 2 extracted from the image data as shown in FIG. 11 is created.
【００５７】次に、輝度取得手段２１は、ステップＳＴ
２２において、図１１に示すヒストグラムの金パッド数
の分布から金パッド２とプリント基板１の背景部分とを
分類するしきい値Ｔ７を求め、次のステップＳＴ２３に
おいて、しきい値Ｔ７を用いて金パッド２を含む閉領域
の粒子と背景部分の粒子とを分類する。Next, the brightness acquisition means 21 performs step ST.
At 22, the threshold value T 7 for classifying the gold pad 2 and the background portion of the printed circuit board 1 is obtained from the distribution of the number of gold pads in the histogram shown in FIG. 11, and the threshold value T 7 is used at the next step ST23. The particles in the closed area including the gold pad 2 and the particles in the background portion are classified.
【００５８】次に、輝度取得手段２１は、ステップＳＴ
２４において、分類した金パッド２を含む閉領域の粒子
が実際の金パッド２となるので、この分類した金パッド
２からその輝度情報を取得する。この金パッド２の輝度
情報も上記同様に平均輝度又は最大輝度として求められ
る。Next, the brightness acquisition means 21 performs step ST.
In 24, since the particles in the closed region including the classified gold pad 2 become the actual gold pad 2, the brightness information is acquired from the classified gold pad 2. The brightness information of the gold pad 2 is also obtained as the average brightness or the maximum brightness as in the above.
【００５９】この結果、プリント基板１の金パッド２に
対して背景となる部分の反射率が比較的高く、画像デー
タから金パッド２と背景部分とのコントラストが低い場
合でも、金パッド２の輝度情報を取得できる。例えば図
１２に示すように画像データ上に金パッド２に対して背
景部分（背景粒子）２３ａ〜２３ｅが存在する場合、図
１３に示す金パッド２の画像データと図１４に示す背景
部分（背景粒子）２３ａ〜２３ｅの画像データとに分類
し、金パッド２の輝度情報を取得できる。As a result, even if the background portion of the printed circuit board 1 has a relatively high reflectance with respect to the gold pad 2 and the image data shows a low contrast between the gold pad 2 and the background portion, the brightness of the gold pad 2 is low. You can get information. For example, when background portions (background particles) 23a to 23e are present on the image data with respect to the gold pad 2 as shown in FIG. 12, the image data of the gold pad 2 shown in FIG. 13 and the background portion (background) shown in FIG. (Particles) 23a to 23e image data, and the brightness information of the gold pad 2 can be acquired.
【００６０】次に、画像処理装置２０の光量再設定２２
は、上記図２に示すステップＳＴ５において、輝度取得
手段２１により取得された金パッド２の輝度情報と予め
設定された目標輝度情報とを比較し、次のステップＳＴ
６において、照明手段７の光源８に供給する光源電圧値
が最適であるか否かを判断する。この判断の結果、光源
８に供給する光源電圧値が最適であれば、現在設定され
ている光源電圧値のままで照明手段７を点灯させる。Next, the light quantity resetting 22 of the image processing apparatus 20 is performed.
Compares the brightness information of the gold pad 2 acquired by the brightness acquisition means 21 with the preset target brightness information in step ST5 shown in FIG.
In 6, it is determined whether or not the light source voltage value supplied to the light source 8 of the illumination means 7 is optimum. As a result of this determination, if the light source voltage value supplied to the light source 8 is optimum, the lighting means 7 is turned on with the currently set light source voltage value.
【００６１】光源８に供給する光源電圧値が最適でない
と判断されると、光量再設定２２は、上記ステップＳＴ
７に移り、予め保持されている光源電圧値と金パッド２
の輝度情報との関係から新たな光源電圧値を推定し、こ
の推定された光源電圧値を次のステップＳＴ８において
再設定する。これにより、照明手段７は、新たな光源電
圧値の供給を受けて照明光量を再設定する。新たな光源
電圧値の推定方法は、上記した通りである。When it is determined that the light source voltage value supplied to the light source 8 is not optimum, the light quantity resetting 22 is performed in the above step ST.
7, the light source voltage value previously held and the gold pad 2
A new light source voltage value is estimated from the relationship with the luminance information of 1., and the estimated light source voltage value is reset in the next step ST8. As a result, the illumination unit 7 receives the new light source voltage value and resets the illumination light amount. The new method of estimating the light source voltage value is as described above.
【００６２】このように上記第２の実施の形態において
は、撮像手段９の撮像により取得されたプリント基板１
の画像データから輝度に対する画素数のヒストグラムを
作成し、このヒストグラムの形状が単峰性又は多峰性で
あるかを判断し、単峰性であれば、ヒストグラムの平均
輝度μと輝度標準偏差σとに基づいくしきい値を用いて
金パッド２の輝度情報を取得し、多峰性であれば、ヒス
トグラムの形状の谷に対応する輝度値をしきい値として
用いて金パッド２の輝度情報を取得し、さらに、プリン
ト基板１の画像データから抽出された金パッド２の数が
プリント基板１に実際の形成されている金パッド２の数
よりも多ければ、画像データから金パッド２として抽出
された当該金パッド２の輝度情報に対する金パッド数の
ヒストグラムを作成し、このヒストグラムの金パッド数
の分布から金パッド２とプリント基板１の背景部分とを
分類するしきい値を求め、このしきい値を用いて金パッ
ド２の輝度情報を取得する。As described above, in the second embodiment, the printed circuit board 1 obtained by the image pickup by the image pickup means 9 is performed.
A histogram of the number of pixels with respect to luminance is created from the image data of, and it is determined whether the shape of this histogram is unimodal or multimodal. If unimodal, the average luminance μ and the luminance standard deviation σ of the histogram are determined. The brightness information of the gold pad 2 is acquired using a threshold value based on and, and if it is multimodal, the brightness information of the gold pad 2 is calculated using the brightness value corresponding to the valley of the shape of the histogram as the threshold value. If the number of gold pads 2 acquired and further extracted from the image data of the printed circuit board 1 is larger than the number of gold pads 2 actually formed on the printed circuit board 1, it is extracted as the gold pad 2 from the image data. A histogram of the number of gold pads with respect to the brightness information of the gold pad 2 is created, and a threshold value for classifying the gold pad 2 and the background portion of the printed circuit board 1 from the distribution of the number of gold pads of this histogram is set. The brightness information of the gold pad 2 is obtained using this threshold value.
【００６３】従って、金パッド２とその周辺の背景部分
とのコントラストが比較的高いプリント基板１における
金パッド２の輝度情報を取得できるのみでなく、金パッ
ド２とその周辺の背景部分とのコントラストが比較的低
いプリント基板１における金パッド２の輝度情報をも取
得できる。Therefore, not only can the luminance information of the gold pad 2 on the printed circuit board 1 having a relatively high contrast between the gold pad 2 and the background portion around the gold pad 2 be acquired, but also the contrast between the gold pad 2 and the background portion around the gold pad 2 can be obtained. The luminance information of the gold pad 2 on the printed circuit board 1 having a relatively low value can also be acquired.
【００６４】この場合、金パッド２とその周辺の背景部
分とのコントラストが比較的高いプリント基板１や、金
パッド２とその周辺の背景部分とのコントラストが比較
的低いプリント基板１において、プリント基板１の背景
部分も金パッド２として誤って抽出された場合には、金
パッド２として抽出された当該金パッド２の輝度情報に
対する金パッド数のヒストグラムを作成し、このヒスト
グラム分布から金パッド２とプリント基板１の背景部分
とを分類するので、このヒストグラムでは粒子数（金パ
ッド２を含む閉領域の粒子数）を頻度としているので、
背景部分の粒子の面積や輝度分布の広さ等の影響を受け
難く、多峰性が現われやすく、正確に金パッド２の輝度
情報を取得できる。In this case, in the printed circuit board 1 in which the contrast between the gold pad 2 and the background portion around it is relatively high and the printed circuit board 1 in which the contrast between the gold pad 2 and the background portion around it is relatively low, When the background portion of 1 is also erroneously extracted as the gold pad 2, a histogram of the number of gold pads with respect to the luminance information of the gold pad 2 extracted as the gold pad 2 is created, and the histogram of the gold pad 2 is obtained from the histogram distribution. Since the background portion of the printed circuit board 1 is classified, the number of particles (the number of particles in the closed area including the gold pad 2) is used as the frequency in this histogram.
It is difficult to be influenced by the area of the particles in the background portion, the width of the brightness distribution, etc., multimodality is likely to appear, and the brightness information of the gold pad 2 can be accurately acquired.
【００６５】このように正確な金パッド２の輝度情報を
取得できれば、この金パッド２の輝度情報と予め設定さ
れた目標輝度情報とを比較して照明手段７の光源８に供
給する光源電圧値が最適であるか否かを判断し、プリン
ト基板１の検査に最適となる照明光量の光源電圧値を光
源８に供給できる。If accurate luminance information of the gold pad 2 can be obtained in this way, the light source voltage value supplied to the light source 8 of the lighting means 7 is compared by comparing the luminance information of the gold pad 2 with preset target luminance information. It is possible to supply to the light source 8 the light source voltage value of the illumination light amount that is optimum for the inspection of the printed circuit board 1 by determining whether or not is optimum.
【００６６】なお、本発明は、上記第１及び第２の実施
の形態に限定されるものでなく、実施段階ではその要旨
を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。The present invention is not limited to the above-mentioned first and second embodiments, and can be variously modified at the stage of implementation without departing from the spirit of the invention.
【００６７】さらに、上記実施形態には、種々の段階の
発明が含まれており、開示されている複数の構成要件に
おける適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出でき
る。例えば、実施形態に示されている全構成要件から幾
つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとす
る課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で
述べられている効果が得られる場合には、この構成要件
が削除された構成が発明として抽出できる。Furthermore, the above embodiments include inventions at various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements. For example, even if some constituent elements are deleted from all the constituent elements shown in the embodiment, the problem described in the section of the problem to be solved by the invention can be solved, and it is described in the section of the effect of the invention. When the effect of being obtained is obtained, a configuration in which this constituent element is deleted can be extracted as an invention.
【００６８】[0068]
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、基
板上におけるパターンの正確な輝度情報を取得し、基板
に対して検査に最適な照明光量を設定できる基板検査装
置を提供できる。As described in detail above, according to the present invention, it is possible to provide a substrate inspection apparatus capable of acquiring accurate luminance information of a pattern on a substrate and setting an optimum illumination light amount for inspection on the substrate.
【図１】本発明に係わる基板検査装置の第１の実施の形
態を示す構成図。FIG. 1 is a configuration diagram showing a first embodiment of a substrate inspection apparatus according to the present invention.
【図２】本発明に係わる基板検査装置の第１の実施の形
態における光量調整フローチャート。FIG. 2 is a flow chart of light amount adjustment in the first embodiment of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
【図３】本発明に係わる基板検査装置の第１の実施の形
態における輝度情報取得フローチャート。FIG. 3 is a brightness information acquisition flowchart in the first embodiment of the board inspection apparatus according to the present invention.
【図４】本発明に係わる基板検査装置の第１の実施の形
態における輝度に対する画素数のヒストグラムを示す
図。FIG. 4 is a diagram showing a histogram of the number of pixels with respect to luminance in the first embodiment of the board inspection apparatus according to the present invention.
【図５】本発明に係わる基板検査装置の第２の実施の形
態の検査対象となるプリント基板の画像データから作成
される単峰性のヒストグラムを示す図。FIG. 5 is a diagram showing a unimodal histogram created from image data of a printed circuit board to be inspected by the second embodiment of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
【図６】本発明に係わる基板検査装置の第２の実施の形
態の検査対象となるプリント基板の画像データから作成
される多峰性のヒストグラムを示す図。FIG. 6 is a diagram showing a multimodal histogram created from image data of a printed circuit board to be inspected by the second embodiment of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
【図７】本発明に係わる基板検査装置の第２の実施の形
態における光量調整フローチャート。FIG. 7 is a light amount adjustment flowchart in the second embodiment of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
【図８】本発明に係わる基板検査装置の第２の実施の形
態の検査対象となるプリント基板の画像データから作成
される単峰性のヒストグラムを示す図。FIG. 8 is a diagram showing a unimodal histogram created from image data of a printed board to be inspected by the second embodiment of the board inspection apparatus according to the present invention.
【図９】本発明に係わる基板検査装置の第２の実施の形
態の検査対象となるプリント基板の画像データから金パ
ッドを含む閉領域の粒子の輝度に対する粒子数に関する
ヒストグラムを示す図。FIG. 9 is a diagram showing a histogram relating to the number of particles with respect to the brightness of particles in a closed region including a gold pad, from image data of a printed circuit board to be inspected by the second embodiment of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
【図１０】本発明に係わる基板検査装置の第２の実施の
形態の検査対象となるプリント基板の画像データから作
成される多峰性のヒストグラムを示す図。FIG. 10 is a diagram showing a multimodal histogram created from image data of a printed circuit board to be inspected by the second embodiment of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
【図１１】本発明に係わる基板検査装置の第２の実施の
形態の検査対象となるプリント基板の画像データから金
パッドを含む閉領域の粒子の輝度に対する粒子数に関す
るヒストグラムを示す図。FIG. 11 is a diagram showing a histogram relating to the number of particles with respect to the brightness of particles in a closed region including a gold pad, from image data of a printed circuit board to be inspected by the second embodiment of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
【図１２】本発明に係わる基板検査装置の第２の実施の
形態の検査対象となる金パッド及び電極パッドに対して
背景部分が存在する画像データの模式図。FIG. 12 is a schematic diagram of image data in which a background portion exists for a gold pad and an electrode pad to be inspected in the second embodiment of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
【図１３】本発明に係わる基板検査装置の第２の実施の
形態を適用して抽出した金パッド及び電極パッドの画像
データの摸式図。FIG. 13 is a schematic diagram of image data of gold pads and electrode pads extracted by applying the second embodiment of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
【図１４】本発明に係わる基板検査装置の第２の実施の
形態を適用して分類した背景部分の画像データの模式
図。FIG. 14 is a schematic diagram of image data of a background portion classified by applying the second embodiment of the substrate inspection apparatus according to the present invention.
【図１５】従来のプリント基板検査装置の全体を示すブ
ロック構成図。FIG. 15 is a block configuration diagram showing an entire conventional printed circuit board inspection device.
【図１６】外観検査の対象となるプリント基板を示す
図。FIG. 16 is a diagram showing a printed circuit board which is a target of a visual inspection.
【図１７】外観検査の対象となるプリント基板を示す
図。FIG. 17 is a diagram showing a printed circuit board which is a target of a visual inspection.
１：プリント基板 ２，５：金パッド（ボンディングパッド） ３：電極パッド ４，６：レジスト ７：照明手段 ８：光源 ９：撮像手段 １０：画像処理装置 １１：ディスプレイ装置 ２０：画像処理装置 ２１：輝度取得手段（第１の手段） ２２：光量再設定（第２の手段） ２３ａ〜２３ｅ：背景部分（背景粒子） 1: Printed circuit board 2, 5: Gold pad (bonding pad) 3: Electrode pad 4, 6: Resist 7: Lighting means 8: Light source 9: Imaging means 10: Image processing device 11: Display device 20: Image processing device 21: Luminance acquisition means (first means) 22: Light intensity resetting (second means) 23a to 23e: Background part (background particles)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｑ Ｆターム(参考） 2F065 AA49 BB02 CC01 FF42 HH12 HH14 JJ03 JJ09 JJ26 NN02 NN17 NN18 NN19 QQ03 QQ23 QQ24 QQ41 QQ42 QQ43 QQ51 2G014 AA01 AB59 AC09 AC11 2G051 AA65 AB02 AB14 BC01 BC10 CA04 CB01 EA11 EA12 EA16 EB02 EC02 EC03 5B047 AA12 BC11 CA19 CB21 5B057 AA03 BA02 CA12 CA16 DB02 DC23 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05K 3/00 H05K 3/00 QF term (reference) 2F065 AA49 BB02 CC01 FF42 HH12 HH14 JJ03 JJ09 JJ26 NN02 NN17 NN18 NN19 QQ03 QQ23 QQ24 QQ41 QQ42 QQ43 QQ51 2G014 AA01 AB59 AC09 AC11 2G051 AA65 AB02 AB14 BC01 BC10 CA04 CB01 EA11 EA12 EA16 EB02 EC02 EC03 5B047 AA12 BC11 CA19 CB21 5B057 A16 DB02 CA12 CA02 CA02 DC
Claims (8)
て照明を行ない、この基板を撮像して取得された画像デ
ータを画像処理して前記基板の検査を行なう基板検査方
法において、 前記基板を照明する光量を調整可能な照明手段と、 前記画像データから前記基板の背景部を分離して前記パ
ターンのみの輝度情報を取得する第１の手段と、 この輝度情報が予め設定された目標輝度情報となる前記
照明光量を推定して前記照明手段の照明光量を調整する
第２の手段と、を具備したことを特徴とする基板検査装
置。1. A substrate inspection method for illuminating a substrate on which a plurality of patterns are formed, performing image processing on image data obtained by imaging the substrate, and inspecting the substrate. Illuminating means capable of adjusting the amount of light to be illuminated, first means for separating the background portion of the substrate from the image data to acquire the brightness information of only the pattern, and target brightness information in which this brightness information is preset And a second means for adjusting the illumination light amount of the illumination means by estimating the illumination light amount.
輝度に対する画素数のヒストグラムを作成し、このヒス
トグラムから算出される平均輝度と輝度標準偏差とに基
づいてしきい値を求め、このしきい値を用いて前記パタ
ーンのみの輝度情報を取得する機能を有することを特徴
とする請求項１記載の基板検査装置。2. The first means creates a histogram of the number of pixels with respect to brightness from the image data, obtains a threshold value based on the average brightness and brightness standard deviation calculated from this histogram, and calculates the threshold value. The board inspection apparatus according to claim 1, further comprising a function of acquiring brightness information of only the pattern using a threshold value.
形状が多峰性であれば、前記ヒストグラムの形状の谷に
対応する輝度値をしきい値として用いて前記パターンの
みの輝度情報を取得する機能を有することを特徴とする
請求項２記載の基板検査装置。3. The first means obtains brightness information of only the pattern by using a brightness value corresponding to a valley of the shape of the histogram as a threshold when the shape of the histogram is multimodal. The board inspection apparatus according to claim 2, having a function of performing.
抽出された閉領域のパターン数が前記基板に実際の形成
されている閉領域パターン数よりも多ければ、前記基板
の背景部分の前記パターンとして抽出されたものと判断
し、前記画像データから前記パターンとして抽出された
当該パターンの輝度情報に対する閉領域のパターン数の
ヒストグラムを作成し、このヒストグラムの前記閉領域
のパターン数の分布から前記パターンと前記前記基板の
背景部分とを分類するしきい値を求め、このしきい値と
して用いて前記パターンのみの輝度情報を取得する機能
を有することを特徴とする請求項２記載の基板検査装
置。4. The first means, if the number of patterns of closed regions extracted from the image data is larger than the number of closed region patterns actually formed on the substrate, the background portion of the substrate is It is determined that the pattern is extracted as a pattern, and a histogram of the number of patterns in the closed region with respect to the luminance information of the pattern extracted as the pattern from the image data is created. 3. The substrate inspection apparatus according to claim 2, further comprising a function of obtaining a threshold value for classifying a pattern and a background portion of the substrate and using the threshold value as the threshold value to obtain luminance information of only the pattern. .
前記輝度標準偏差をσ、正の整数をｋとすると、前記し
きい値を、 μ−ｋ・σ を演算して求める機能を有することを特徴とする請求項
２記載の基板検査装置。5. The first means sets the average brightness to μ,
3. The substrate inspection apparatus according to claim 2, wherein the threshold value has a function of calculating μ−k · σ, where σ is the standard deviation of brightness and k is a positive integer.
に存在する極大値、極小値の数に基づいて前記ヒストグ
ラムの形状が単峰性又は多峰性かを判別する機能を有す
ることを特徴とする請求項２又は３記載の基板検査装
置。6. The first means has a function of determining whether the shape of the histogram is unimodal or multimodal based on the number of local maxima and local minima existing in the histogram. The board inspection apparatus according to claim 2 or 3.
情報を平均輝度又は最大輝度として求める機能を有する
ことを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の基板検
査装置。7. The board inspection apparatus according to claim 1, 2, 3 or 4, wherein the first means has a function of obtaining the brightness information of the pattern as an average brightness or a maximum brightness.
なう光源に供給する電圧値に対する前記基板の輝度情報
の関係に基づいて前記パターンの輝度情報が前記目標輝
度情報となるように前記光源電圧値を推定して再設定す
る機能を有することを特徴とする請求項１記載の基板検
査装置。8. The second means sets the brightness information of the pattern as the target brightness information based on the relationship of the brightness information of the substrate to the voltage value supplied to the light source for illuminating the substrate. The board inspection apparatus according to claim 1, further comprising a function of estimating and resetting a light source voltage value.
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