JP2003256080A

JP2003256080A - 液冷システムにおける冷却液不足の監視装置および冷却液不足の検知方法

Info

Publication number: JP2003256080A
Application number: JP2002055642A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Aoyama; 靖青山
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2002-03-01
Filing date: 2002-03-01
Publication date: 2003-09-10

Abstract

(57)【要約】【課題】情報処理装置の液冷システムの冷却液不足を検
知する手段を、低コストで提供する。【解決手段】CPUの発熱率などの特性、液冷システムの
冷却率などの特性、周囲の温度、CPUのクロック周波
数、CPUへの印加電圧などその情報処理装置のシステム
から入手可能なパラメータを用いて算出できる平衡状態
の温度を、その情報処理装置の予想される最高温度と
し、その最高温度と一定時間毎に取得した温度とを比較
し、情報処理装置の温度の方が高い場合、冷却液が不足
したと判断し、警告を出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は情報処理装置の液体
による冷却システム（以後、液冷システムと呼ぶ）に関
し、特に、冷却効率を監視することにより、冷却液不足
を検知する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体技術等の進展に伴って、パーソナ
ルコンピュータ等の情報処理装置に用いられるマイクロ
プロセッサの性能向上は著しく、特にその動作周波数
は、ギガヘルツレベルの製品が普及するにいたってい
る。マイクロプロセッサの高性能化、高クロック化に従
い、その発熱量は増加している。

【０００３】一方、ユーザの省スペース化への要望や、
液晶ディスプレイの低価格化に伴って、ノートブックタ
イプの携帯型パーソナルコンピュータや液晶ディスプレ
イ一体型のデスクトップ型パーソナルコンピュータ等が
広範に普及してきている。

【０００４】このため、省スペース型のコンピュータな
どの情報処理装置に対応でき、かつ、増大する発熱量に
も対応できる冷却方法が望まれている。

【０００５】そのような要望に応える冷却手段として、
水やオイルなどの液体を循環させて冷却を行う液冷シス
テムが考えられる。この液冷システムは液体を循環さ
せ、CPU等の発熱体から吸熱し、これを放熱して、情報
処理装置を冷却するシステムである。

【０００６】しかし、液冷システムにおいては、冷媒体
として液体を使用するため、気化などによる液媒体の不
足が発生することがある。コストを考えると液媒体の循
環路を完全な気密状態にすることは困難なため、冷却液
は常に微量ではあるが蒸発を続け、日々減少するためで
ある。

【０００７】従って、液冷システムを情報処理装置に採
用する場合、冷却液の減少を検知し的確にユーザに警告
を与える必要がある。そして、その検知方法として、ユ
ーザの目による確認や、液媒体循環部を通過する気泡の
量を光センサにより計測する方法等が考えられている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ユーザの目による確認
法は、コンピュータのきょう体、及び液媒体循環路の一
部を透明にして、いわゆる窓を設け、ユーザが視認する
ことにより液不足を検知する方法である。この方法は人
間の目によるものであるため、比較的簡単に実現でき、
単純かつ確実な方法であるが、ユーザに依存するもので
あり、ユーザの負担が増える。

【０００９】このように、ユーザに頼るのものではな
く、情報処理装置などのシステム側で冷却液の減少を検
知してユーザに警告を出すものとして、光センサを用い
る方法がある。これは、原理は上記の視認方法と同じで
あるが、その実現方法を人間による判断からシステムに
よる自動判定に置き換えたものである。

【００１０】光センサを用いる方法を適用する場合、コ
ンピュータ内の液媒体循環路の一部に光の透過性の高い
部分を設け、そこに循環路を挟んで発光器と受光器を配
置する。循環路は最適な状態では液媒体に満たされてい
るが、蒸発が進むと、液媒体の不足分が気泡となって現
れる。光センサを用いる方法は、気泡部分と液媒体部分
の光の透過率の違いを受光器に組み込まれた光センサで
検知し、その結果から液媒体の量を推測し、ある一定量
を下回るとシステムからユーザに警告を与えるものであ
る。

【００１１】この方法によれば、コンピュータ本体が液
媒体不足を自動的に検知し、ユーザに警告を与えること
ができ、ユーザは警告に応じ、適切なタイミングで液媒
体を補充することが可能となる。しかし、この方法は、
発光部、受光部等の新たな部品が、液不足を検知するた
めだけに必要となるため、機構は複雑となり、コストは
高くならざるを得ない。

【００１２】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、ユーザに負担をかけず、低コストで液冷システ
ムの冷却液不足を監視することを目的としている。具体
的には、液体により発熱体を冷却する液冷システムを備
えた情報処理装置に冷却液不足検知のための特別なハー
ドウェアを追加することなく、ソフトウェアにより冷却
液不足を検知し、システムの側からユーザに的確に警告
を与えることを目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、情報処理装置
内の発熱体を液体で冷却する液冷システムの監視装置で
あって、発熱体の温度を定期的に計測する温度計測手段
と、前記温度計測手段で計測した前記発熱体の温度と所
定の温度とを比較し、前記発熱体の温度が前記所定の温
度を越えた場合、冷却液不足と判断する判断手段とを備
えたことを特徴とする監視装置を提供する。

【００１４】

【発明の実施の形態】発明の実施の形態の説明に先立
ち、本発明における液冷システムの冷却液不足の検知方
法の原理について説明する。

【００１５】図１は液冷システムを備えた情報処理装置
における、典型的なCPU等の発熱体の温度上昇パターン
をグラフ化したものである。本図に示すように、起動直
後、CPUの温度は激しく上昇するが、液冷システムが適
切に機能している場合、次第に上昇率は緩やかになり、
最終的にはCPUからの発熱量と液冷システムによる放熱
量とが等しくなり、ある温度で平衡に達する。この温度
変化を差分方程式で表すと、 T_n=T_n-1+(dT/dt)・Δt=T_n-1+(Q1-Q2)・Δt ・・・・・・・[式１] ここで、T_n：発熱体の現在の温度[単位；K]、T_n-1：発
熱体の前回温度取得時の温度[K]、ｔ:時間[sec]、Δ
ｔ：CPUから温度を取得する周期[sec]、Q1:CPUからの発
熱量[J]、および、Q2:液冷システムによる放熱量[J]、
である。

【００１６】また、CPUからの発熱量Q1はCPUのクロック
周波数とCPUへの印加電圧の二乗とに正比例する。式に
表すと以下のとおりである。

【００１７】Q1=α・fV² ・・・・・・[式２] ここで、α：CPUに依存する比例定数（以後、発熱率と
呼ぶ）、ｆ：CPUのクロック周波数[Hz]、および、Ｖ：C
PUへの印加電圧[V]である。

【００１８】一方、液冷システムによる放熱は、ニュー
トン冷却によって表現できる。放熱量Q2は放熱体の温度
と周囲の温度の差に比例し、式で表すと以下のとおりで
ある。

【００１９】Q2=β_n・(T_n-1-Ts) ・・・・・[式３] ここで、β_n：現在の冷却システムに依存する比例定数
（以後、冷却効率と呼ぶ）、および、Ts：周囲の温度
[K]である。

【００２０】ここで、β_nは液冷システムの構成および
冷却液の量によって決まる値であり冷却効率を示すもの
である。つまり、蒸発により冷却液の量が不足すると、
β_nも減少する。定期的に温度T_nを実測し、式１、式
２、および、式３に基づきβ_nを算出する。冷却液が冷
却液不足とみなされない所定量の時点での冷却効率をβ
とすると、算出したβ_nとβとを比較して、β_nがβより
小さくなったとき冷却液不足と判断することができる。

【００２１】このように、β_nを直接評価し、冷却液の
不足を判断することも可能だが、評価式が複雑であるた
め、ここでは、以下の簡単な評価式を用いて冷却液の不
足を判断する。これは、冷却効率がβのときの平衡温度
を求め、情報処理装置の発熱体の温度がそれ以上になっ
た場合、冷却液不足と判断するものである。

【００２２】前述したように図１は、液冷システムを備
えた情報処理装置における、起動後の発熱体の温度の変
化の様子を示した図である。本図より、ある程度時間が
たつと、CPU温度は平衡に達することがわかる。この時
点では平衡温度Tc [K]は、 Tc =T_n=T_n-1 ・・・・・[式４] となる。

【００２３】式４を式１，式２，式３に代入すると、Q1
-Q2=0、すなわち、Q1＝Q2、よってα・fV² ＝ β・（Tc
-Ts）、すなわち、 Tc ＝ (α/β)・fV²+Ts ・・・・・[式５] となる。

【００２４】ここで、平衡温度Tcは冷却システムが正常
に動作している場合の予想される最高温度でもあるか
ら、T_n > Tcとなったとき、冷却効率βが減少してい
る、すなわち、冷却液が不足している、と判断しユーザ
に警告を発するようにする。

【００２５】上記式５において、予想される最高温度で
もある平衡温度TcはTs（周囲の温度）を除けば、全てシ
ステムに依存するパラメータを用いて算出できるもので
ある。そして、周囲の温度Tsは周囲の温度を測るセンサ
を情報処理装置に設け、その温度データを使用すればよ
い。そのような温度センサがない場合は、起動直後のCP
U温度T0によって周囲の温度Tsを代用する。

【００２６】起動直後のCPU温度T0で周囲の温度Tsを代
用する場合は、Tcを計算するためのパラメータは全てシ
ステムから得られる値となる。なお、Tcは、一度計算す
れば、CPUのクロック周波数などの特性が変わらない限
り再計算の必要はないものである。よって、一度Tcを算
出しておけば、一定時間毎に取得した情報処理装置の温
度T_nとそのTcとを比較するだけでよい。

【００２７】このように、本発明は、予め想定した冷却
効率と実際の冷却効率とを比較し、実際の冷却効率の方
が悪い場合、冷却液不足と判断するものである。そし
て、冷却効率の指標として情報処理装置の温度を用いる
ものである。

【００２８】冷却液不足にならず液冷システムが正常に
動作していれば、情報処理装置は起動から一定時間後に
CPUなどの発熱体の発熱量と液冷システムによる放熱量
が平衡した平衡状態となる。本発明は、情報処理装置の
このような性質を利用し、この均衡状態が破れ、CPUな
どの発熱体の温度が、その平衡状態のときの温度を越え
た場合、液冷システムが冷却液不足となったと判断する
ものである。

【００２９】具体的には、本発明は、CPUの発熱率など
の特性、液冷システムの冷却率などの特性、周囲の温度
（または起動直後のCPUなどの発熱体の温度）、CPUのク
ロック周波数、CPUへの印加電圧などのその情報処理装
置のシステムから入手可能なパラメータを用いて算出で
きる平衡状態の温度を、その情報処理装置の予想される
最高温度とし、その最高温度と一定時間毎に取得した温
度とを比較し、情報処理装置の温度の方が高い場合、冷
却液が不足したと判断し、警告を出すようにしたもので
ある。

【００３０】また、情報処理装置自体に、内部の発熱体
が所定の温度以上になった場合、保護機能が働くシステ
ムが組み込まれている場合、本発明は、その保護機能が
働いた頻度をカウントし、所定頻度以上になった場合、
冷却液が不足したと判断し、警告を出すようにしたもの
である。

【００３１】以下、本発明の第一の実施の形態を図面を
参照しながら詳細に説明する。

【００３２】図２は、第一の実施の形態の情報処理装置
全体の機能ブロック図である。

【００３３】本情報処理装置はCPU(201)にHost-PCI Bri
dge(202)を経由して、メモリ、グラフィクスコントロー
ラ、PCIバスが接続されており、さらにPCIバスに接続さ
れたPCI-ISA Bridge(203)を経由して、ハードディス
ク、CD-ROM、ISAバスが接続されている。

【００３４】CPU(201)は、ある温度以上に達すると、シ
ステムを保護するためのCPUスロットリングに入る機能
（以下、CPUスロットリング機能と呼ぶ）を有し、PCI-I
SA Bridge(203)は、ブリッジ機能の他に、PIC(203a)に
よる割り込みコントロール機能、および、Throttle.En
(203b)によるCPUスロットリングを制御する機能を有す
る。

【００３５】PIC(203a)は割り込みコントローラ(Progra
mmable Interrupt Controller)であり、CPU(201)に対す
る割り込みを制御する。

【００３６】Throttle.En(203b)は、CPU(201)のクロッ
ク周波数を制御するレジスタである。本レジスタに１が
セットされるとCPUスロットリングが有効になり、CPU(2
01)のクロック周波数が下がり、CPU(201)は低消費電
力、低発熱量モードになる。本レジスタが０にクリアさ
れるとCPUスロットリングが無効になり、CPU(201)のク
ロック周波数が上がり、CPU(201)は高パフォーマンスに
なるが、発熱量も増大する。

【００３７】ISAバスには、BIOS ROM(204)、EC(205)、K
BC(206)、RTC CMOS RAM(207)が接続されている。

【００３８】BIOS ROM(204)はBasic Input Output Syst
em（BIOS）(240)のコードが格納されているRead Only M
emory（ROM）である。BIOS(240)のコードは、CPU(201)
によって読み込まれ、実行される。そして、Power ON
時、CPU(201) はBIOS(240)のコードに従って、Host-PCI
Bridge(202)、PCI-ISA Bridge(203)等を初期化し、メ
モリ、ハードディスクなどのデバイスをテストするPowe
r On Self Test（POST）を行う。

【００３９】また、BIOS ROM(204)には、システムの制
御に用いられるSystem Management Interrupt（SMI）の
コードが格納されている。BIOS(240)は、SMIコードに従
って、CPUスロットリングのON/OFFを行う。ただし、ACP
I(Advanced Configuration and Power Interface)規約
に対応しているOS（Operating System）などは、直接温
度管理や制御を行うことが可能である。そのようなOSの
場合、CPUスロットリングの制御には、SMIは使用され
ず、SCI（System Control Interrupt）によりOSに制御
が必要なことが通知され、その情報に従いOSが直接制御
を行う。なお、SCIコードは原則としてOSが管理してい
る。

【００４０】さらに、BIOS ROM(204)には、予想される
最高温度であるTcを算出するために必要な各種のパラメ
ータ、例えば、CPUの種類に依存する定数である発熱率
α、冷却システムに依存する定数である冷却効率βなど
もここに格納されている。

【００４１】EC (Embeded Controller) (205)は、SMバ
ス経由でCPU温度を計測する温度センサS1(208)に接続さ
れており、情報処理装置全体の温度管理を行う。EC(20
5)は、温度管理に関するイベントを検知したとき、SMI/
SCI(209)により、BIOS(240)もしくはOSに温度制御を行
う必要があることを知らせる。

【００４２】なお、本実施の形態ではCPUの温度を測る
温度センサS1(208)は１つだけ実装されている。周囲の
温度Tsを計測するための温度センサは実装されていな
い。このため、起動直後のCPU温度T0を周囲の温度Tsと
して使用する。もちろん、周囲の温度Tsを測るのに適し
た温度センサを持つ場合は、当該温度センサからの情報
を周囲の温度Tsとして使用する。

【００４３】KBC (Keyboard Controller) (206)は、キ
ーボード、マウス等の制御を行うマイクロコンピュータ
である。本実施の形態では、EC(205)とKBC(206)とを分
けているが、KBC(206)にEC(205)の機能を持たせ、KBC(2
06)１つで本発明を実施させることも可能である。

【００４４】RTC CMOS RAM(207)はRandom Access Memor
y（RAM）の一種であり、不揮発性のリードライト可能な
メモリである。ここRTC CMOS RAM(207)には、後述する
ように、起動直後のCPU温度T0、冷却液不足を示すエラ
ーフラグ、CPUスロットリングが発生した回数などが記
憶される。

【００４５】図３は温度管理を行う制御装置であるEC(2
05)の機能ブロック図である。

【００４６】EC(205)は独立したマイクロコンピュータ
でありCPU(301)、ROM(302)、RAM(303)、タイマ(304)、
入出力ポート(305)、および、ISAバスインタフェース(3
06)を備える。

【００４７】CPU(301)は温度監視を司る。ROM(302)に
は、温度管理を行うためのコード（プログラム）が格納
され、RAM(303)には、後述するように起動直後のCPU温
度T0などの温度制御用の各種のパラメータが格納されて
いる。タイマ(304)は定期的に温度を取得するための割
り込み要求をCPU(301)にかける。入出力ポート(305)に
は、温度監視用の温度センサS1(208)、SMI/SCI用の出力
(209)が接続されている。EC(205)はSMI/SCI(209)によ
り、BIOS(240)もしくはOSに温度制御のためのイベント
が起こったことを通知する。またEC(205)はISAバスイン
タフェース(306)によりISAバスと接続されており、CPU
(201)はISAバス経由で、RAM(303)や温度センサS1（20
8）のデータにアクセスすることが可能である。

【００４８】図５はEC(205)内のRAM(303)に格納される
温度制御用の各種パラメータを説明するための図であ
る。

【００４９】T0(501)は電源ON直後に温度センサS1から
取得した起動直後のCPU温度T0を格納する領域である。
電源ON直後のCPU温度は周囲の温度とほぼ等しいので、
起動直後のCPU温度T0を周囲の温度Tsと推定することが
できる。もちろん、周囲の温度Tsを取得することができ
る温度センサを有するシステムの場合、ここには、その
温度センサで計測された周囲の温度Tsを格納する。

【００５０】T_n(503)は最新の割り込みにより温度セン
サS1で取得された温度を格納する領域、T_n-1(502)は1回
前の割り込みにより取得された温度を格納する領域であ
る。T_n、T_n-1(503,502)は、CPU(301)により行われる割
り込み処理により、周期的に更新されるものである。こ
こで、CPU(301)に一定時間毎に割り込み要求をかけるの
はタイマ(304)である。

【００５１】なお、本実施の形態は、後述の処理におい
て、領域T_n、T_n-1(503,502)に格納された温度を警告温
度Twと比較し、その結果から、冷却液の不足を検知する
ものである。ところが、CPU等の発熱体は急激に温度変
化が現れる場合がある。このため、温度センサS1で取得
された値をそのまま領域T_n、T_n-1 (503,502)に格納する
のではなく、一定の期間内に取得した温度の中間値や移
動平均値を算出する機能を持たせ、それらの中間値や移
動平均値を領域T_n、T_n-1(503,502)に格納し、使用する
こともできる。

【００５２】Tw(504)は、電源起動後のPOSTにおいてBIO
S(240)の指示に従いCPU(201)により計算された警告温度
Twが書きこまれる領域である。なお、本実施の形態では
式５により計算されるTcをそのまま警告温度として使用
するのではなく、システム保護のためシステムをシャッ
トダウンさせる必要がある温度の上限であるT_CRT[K]を
超えない範囲で若干のマージンを持たせた式６により計
算された値をTw(504)に格納する警告温度Twとして使用
する。

【００５３】Tw = (T_CRT-Tc)*M+Tc ・・・・・[式６] ここで、Mは０から１の間の任意の数である。

【００５４】フラグF(505)はシステム各部のエラー状態
に応じて対応するBitを変化させるフラグで、Bit０が冷
却液不足かどうかを示すBitである。冷却液が不足、つ
まり、T_n(503)に格納された温度がTw(504)に格納された
警告温度より大きくなった場合、フラグFのBit０を１と
する。

【００５５】図６はBIOS ROM(204)に格納される温度管
理に用いられるデータを示すものである。BIOS ROM(20
4)には、発熱率α、冷却効率βなどが格納されている。
本図に示すように、β（602）は、冷却効率βを格納す
る領域である。本図に示すように、発熱率表（601）はR
OM BIOS(204)内に持つ発熱率αを管理するものである。
発熱率αは各々のCPUに依存するものであるため、最適
な警告温度Twを起動時のPOSTにおいて算出するために
は、CPUに応じた最適な発熱率αを提供する必要があ
る。一般に情報処理装置は複数のCPUをサポート可能で
ある。このため、その情報処理装置においてサポート可
能な各CPUに対応する発熱率αを、そのCPUのIDごとに、
ROM BIOS(204)内に管理する。なお、サポートするCPUに
よっては1つの発熱率αで代用できる場合もあり、その
場合はこの発熱率表(601)は不要である。

【００５６】図４に本発明をノート型パソコンに適用し
た場合の概観図を示す。パソコンきょう体(400)内のポ
ンプ(210)、チューブ(401、402)内を冷却用の液体が循
環する。チューブ(402)は液晶(403)の裏面に配置され、
液晶裏側がラジエータの役割を果たす。ポンプ(210)に
より駆動される液体はチューブ(401)経由でCPU(201)か
ら熱を奪い、液晶(403)の裏面に配置されたチューブ(40
2)から熱を放出する。CPU(201)には温度センサS1(208)
が設置され、EC(205)に接続され、EC(205)経由で温度を
取得する。

【００５７】次にフローチャートを用い実際にどのよう
に本発明が実現されるかを説明する。

【００５８】本実施の形態では、BIOS(240)とEC(205)に
よって本発明は実現される。

【００５９】本発明は、以下の４つの処理で実現され
る。それらは、BIOS(240)によるPOSTの初期処理（図
７）、EC(205)の電源起動時の初期処理（図８）、一定
時間毎に発生するEC(205)の温度監視処理（図９）、お
よび、SMIが発生したときの処理（以下、SMI処理と呼
ぶ）（図１０）である。以下各々について詳細に説明す
る。

【００６０】図７に示すフローチャートは、電源起動時
BIOS(240)が行うPOST処理の中で、本発明に関する部分
を抜き出したものである。

【００６１】BIOS(240)はCPU(201)が有するCPU IDを取
得し、そのCPUに最適な発熱率αを図６に示す発熱率表
(601)より取得する(ST701)。BIOS(240)は、EC(205)が電
源起動時の初期処理を行い、後述するEC(205)の電源起
動時の初期処理のステップST801において初期温度TOを
取得するのを待ち、取得後、EC(205)のRAM303の領域T0
(501)より起動直後のCPU温度T0を取得する(ST702)。BIO
S(240)は、BIOS ROM(204)に管理されているシステムに
依存する冷却効率βを領域β(602)から取得し、システ
ムより入手したCPUのクロック周波数fおよびCPUへの印
加電圧Vと、ステップST701およびST702において取得し
た発熱率αおよび起動直後のCPU温度TOとを用い、式５
または式６に従い警告温度Twを計算する (ST703)。BIOS
(240)は、計算された警告温度TwをEC(205)内の領域Tw(5
04)に書き込み、他のPOST処理へ移行する(ST704)。

【００６２】なお、ここでは警告温度Twを計算するにあ
たり、EC(205)から取得した起動直後のCPU温度T0をその
まま使用している。しかし、あまり間をおかず、再度情
報処理装置の電源をONした場合、前回の動作による熱が
情報処理装置内にまだ残っていて、起動直後のCPU温度T
0が高く評価され、周囲の温度Tsとみなせないケースも
ありうる。このようなケースを想定して、BIOS ROM(20
4)内にデフォルト値、もしくは以前に使用した起動直後
のCPU温度T0をRTC CMOS RAM(207)に保存しておき、起動
直後のCPU温度T0が予め設定された予想値の範囲を超え
る場合には、そのデフォルト値または以前に使用した起
動直後のCPU温度T0を使用するよう構成することも可能
である。

【００６３】次にEC(205)の電源起動時の初期処理を説
明する。図８はEC(205)の電源起動時の初期処理の動作
を示すフローチャートである。電源起動時、EC(205)のC
PU(301)は最初に温度センサS1(208)を使用可能にし、温
度を取得しRAM(303)の領域T0(501)に格納する。(ST80
1)。時間がたつとCPUの温度が上昇し起動直後のCPU温度
T0が高めに評価され、起動直後のCPU温度T0と実際の周
囲温度Tsとの差が大きくなるので、なるべく早い段階で
温度を取得する。次にCPU(301)は、他の変数の格納領
域、Tn-1(502)、Tn(503)、Tw(504)を0FFhで初期化し、
フラグF(505)を00hで初期化する(ST802)。

【００６４】その後、CPU(301)は、EC205のその他の一
般的な初期化処理を行う(ST803)。その後、CPU(301)
は、BIOS240によりRAM303に警告温度Twが書きこまれた
か判定し、書きこまれていない場合は、書きこまれるの
を待つ(ST804)。書き込まれたかどうかの判断は、RAM30
3の領域Tw(504)を周期的に見に行き、領域Tw(504)が0FF
hであるかどうかを確認することで行うことができる。
すなわち、EC(205)の電源起動時の初期処理において、R
AM(303)内の領域Tw(504)には0FFhが書きこまれているの
で、領域Tw(504)内の値が0FFhでなければ、BIOS(240)に
より書き込みが行われたと判断できる(ST804)。

【００６５】次に、CPU(301)は、警告温度チェックのた
めに１秒毎に割り込みが発生されるようタイマ(304)を
設定し(ST805)、割り込み処理を待つためHLTする(ST80
6)。なお、ここでは１秒ごとに温度監視を行うよう設定
されているが、何秒毎に監視を行うべきかは情報処理装
置に依存するものであり、各情報処理装置ごとに最適な
時間が設定される。

【００６６】図９はEC(205)において周期的に発生する
警告温度監視処理を示すフローチャートである。なお、
本実施の形態においては、タイマ(304)により１秒ごと
に割り込み要求をかけるよう設定されているため、図８
に示すEC起動時の初期処理において１秒ごとに割り込み
が入るよう設定された後、タイマ(304)からの割り込み
を受け、CPU(301)によって、１秒ごとに以下の処理が行
われる。

【００６７】EC(205)のCPU(301)は、最初に温度センサS
1(208)から現在の温度を取得しT_n(503)に格納する(ST90
1)。そして、T_n(503)に格納されている現在の温度T_nとT
w(504)に格納されている警告温度Twとを比較し(ST90
2)、現在の温度Tnが警告温度Twより低い場合、何もせず
に本処理を抜ける。現在の温度Tnが警告温度Tw以上の場
合、エラー処理を行う。具体的には、フラグF(505)のBi
t０に１をセットし(ST903)、SMIを発生させ、BIOS(240)
に従って処理を行っているCPU(201)に異常が発生したこ
とを知らせる(ST904)。そして、本処理を抜ける。

【００６８】図１０はBIOS(240)によるSMI処理のフロー
チャートである。EC(205)において周期的に発生する警
告温度監視処理以外においても、SMIは発生するが、そ
れらのSMIに関してはここでは詳細に説明しない。

【００６９】BIOS(240)は、SMIの発生を検知すると、最
初にそのSMIの発生元および発生要因を調べる。発生元
がEC(205)以外の場合、そのSMIの発生元を調べ、必要な
処理を行う(ST1001)。

【００７０】発生元がEC(205)の場合、BIOS(240)は、RA
M(303)からフラグF(505)のデータを読み込み、冷却液不
足かどうかを示すフラグが格納されているフラグF(505)
のBit０が１かどうか調べる。0の場合、BIOS(240)は、
冷却液は不足していないと判断し、他の要因を調べ、必
要な処理を行う(ST1002)。

【００７１】フラグF(505)のBit０が１の場合、BIOS(24
0)は、冷却液が不足していると判断し、フラグF(505)の
Bit０を0クリアし(ST1003)、さらに、RTC CMOS RAM(20
7)の冷却液不足を示すエラーフラグ（BitN）をセットし
(ST1004)、処理を抜ける。

【００７２】ここで、RTC CMOS RAM(207)内のエラーフ
ラグの構成の一例を図１１に示す。RTC CMOS RAM(207)
内のエラーフラグは、エラーが発生した場合、該当する
Bitを立てておき、POST時にそのBitに従いエラーメッセ
ージを表示するために使用されるものである。本実施の
形態では、BitNが冷却液不足を示すフラグとされてい
る。BIOS(240)によるSMI処理によりこのビットが立てら
れると、BIOS(240)は、次の起動時のPOST時に、ユーザ
に冷却液の補充を促す警告メッセージを表示する。

【００７３】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、情報処理装置において、システムに依存する各種パ
ラメータと起動時のその情報処理装置内のCPUなどの発
熱体の温度（または、周囲の温度）とを用いて、予想さ
れる最高温度を算出し、定期的に計測している情報処理
装置の発熱体の温度がその最高温度を越えた場合、その
情報処理装置の液冷システムの冷却液不足とみなして警
告を発生する構成を有するため、特別なハードウエアを
付加することなしに、ユーザに容易に冷却液不足を通知
できるという効果を奏する。

【００７４】なお、本実施の形態では発熱体をCPUとし
ているが、ビデオコントローラ、チップセット等を発熱
体としても、同様に本発明は実施で可能である。これ
は、他の実施例においても同じである。また、各領域の
初期化に用いる値などは適宜設定可能である。これも、
他の実施例においても同じである。

【００７５】次に、第二の実施の形態を説明する。本実
施の形態は、クロック周波数および/または印加電圧が
可変なCPUが用いられている情報処理装置に、本発明を
適用するものである。

【００７６】CPUの消費電力はCPUクロック周波数とCPU
への印加電圧の二乗とに比例して大きくなる。最近では
環境への配慮、バッテリの寿命を延ばすため、あまりCP
Uパワーが必要でないときは、CPUのクロック周波数およ
び/またはCPUへの印加電圧を落とすことで消費電力を落
とす機能を持ったシステムも増えてきた。本発明は、CP
Uのクロック周波数fとCPUへの印加電圧Vとを用い予想最
高温度を算出しているため、それらが可変のCPUを備え
た情報処理装置に適用する場合は、CPUのクロック周波
数fおよび/またはCPUへの印加電圧Vとが変更されるたび
に、予想最高温度を算出し直す必要がある。

【００７７】本実施の形態では、OSがBIOSファンクショ
ンをコールして、CPUクロック周波数fおよび/またはCPU
への印加電圧Vとの変更を行うものを例にあげて説明す
る。そして、そのファンクションの中で、CPUのクロッ
ク周波数ｆおよび/またはCPUへの印加電圧Vが変更され
るたびに、予想最高温度である警告温度Twを再計算す
る。

【００７８】なお、本実施の形態において、情報処理装
置全体の機能ブロックは第一の実施の形態と同じである
ため、ここでは説明しない。また、前述したBIOS(240)
によるPOSTの初期処理（図７）、EC(205)の電源起動時
の初期処理（図８）、および、SMI処理（図１０）も、
第一の実施の形態と同様であるため、ここでは説明しな
い。

【００７９】以下に、CPUクロック周波数ｆおよび/また
はCPUへの印加電圧Vとを変更するBIOSファンクションの
処理と、第一の実施の形態において図９に示されるEC(2
05)の周期的に発生する警告温度監視処理に対応する処
理に関し、以下に説明する。

【００８０】図１２はCPUのクロック周波数fおよび/ま
たはCPUへの印加電圧Vを変更するBIOSファンクションの
フローチャートである。BIOS(240)はOSからのコールを
受け、本処理を開始する。BIOS(240)はOSから要求があ
ると、CPUのクロック周波数ｆおよび/またはCPUへの印
加電圧Vとを変更する(ST1201)。BIOS(240)は、変更処理
後のCPUのクロック周波数ｆとCPUへの印加電圧Vとを用
い、式５または式６により新しい警告温度Twを計算し(S
T1202)、EC(205)の領域Tw(504)に書き込む(ST1203)。そ
して本処理を終了する。

【００８１】なお、ここでは、CPUのクロック周波数fお
よび/またはCPUへの印加電圧Vの変更にBIOSファンクシ
ョンの使用を想定しているが、OSが独自にCPUのクロッ
ク周波数および電圧を変更する機能を持つ場合もある。
この場合は、BIOS(240)がクロック周波数fおよび/また
は印加電圧Vの変更があったことを知るために、クロッ
ク周波数fおよび/または印加電圧Vを制御するOSのI/Oア
クセスに対してSMIを発生するように設定しておけば良
い。すなわち、CPUのクロック周波数fおよび/またはCPU
への印加電圧Vを変更するために、OSは、CPUのクロック
周波数fとCPUへの印加電圧Vとを制御する特定のレジス
タにアクセスする必要がある。このアクセスが発生した
場合、SMIを発生するよう設定しておくことで、BIOS(24
0)はOSがCPUのクロック周波数fおよび/またはCPUへの印
加電圧Vを変更しようとしていることを知ることができ
る。このSMIの発生を受けて、BIOS(240)は、変更後のCP
Uのクロック周波数fとCPUへの印加電圧Vとを取得し、警
告温度Twを再計算し、領域Tw(504)に格納するようにす
る。

【００８２】次に、本実施の形態における、EC(205)の
周期的に発生する警告温度監視処理について説明する。

【００８３】本実施の形態のようにCPUのクロック周波
数fが可変な場合、CPUのクロック周波数fが小さくなる
よう変更された場合、変更後の周波数fに基づいて計算
される警告温度Twは低くなる。しかし、実際の温度はCP
Uのクロック周波数fの変更と同時に即座に下がるのでは
なく、少しずつ下がっていく。そのため、第一の実施の
形態における、図９のフローチャートで示される処理を
用いて、取得された発熱体の現在の温度T_nと警告温度Tw
との関係を判断すると、CPUのクロック周波数fが小さく
なった直後、つまり、警告温度Twが低くなった直後の温
度監視タイミングで取得された現在の温度T_nは、直前ま
での周波数fが高かったCPUの温度に近い温度であるた
め、再計算された警告温度Twより高くなり、冷却液不足
と判定される可能性がある。第二の実施形態のようなCP
Uのクロック周波数fが可変のシステムに適用する場合
は、このような可能性を排除するための処理を組み込む
必要がある。

【００８４】このため、本実施の形態においては、警告
温度TwとCPUの現在の温度T_nとの比較の前に、CPUの温度
の変化の傾向を見る処理を行い、CPUの温度が下がる傾
向にある間は、警告温度Twと現在の温度T_nとの比較を行
わないようにする処理を組み込んでいる。

【００８５】図１３はCPUのクロック周波数fおよび/ま
たはCPUへの印加電圧が可変の場合にも対応可能なEC(20
5)の警告温度監視処理のフローチャートである。

【００８６】タイマにより予め設定された時間間隔ごと
に割り込みがあったとき、CPU(301)は、領域T_n(503)に
格納されている値を読み出し、領域T_n-1(502)に格納す
る(ST1301)。次に温度センサS1(208)から現在の温度T_n
を取得し、領域T_n(503)に格納する(ST1302)。ここで、
領域T_n(503)に格納されている値と領域T_n-1(502)に格納
されている値とを比較し、温度が下がる傾向にあるか判
定する(ST1303)。すなわち、前回温度取得時の温度T_n-1
より現在の温度T_nが低ければ（T_n-1> T_n）、CPUの温度
は下がる傾向にあると判断し、そのときは何もせずに本
処理を抜ける。温度が等しいか、もしくはあがる傾向に
ある場合は(T_n-1≦ T_n)、現在の温度Tnが警告温度Tw以
上かを調べ(ST1304)、警告温度Tw以上ならば、エラー処
理を行う。すなわち、フラグF(505)のBit０に１をセッ
トし(ST1305)、SMIを発生させ、BIOS(240)に異常が発生
したことを知らせる(ST1306)。そして、本処理を終了す
る。

【００８７】もちろん、第二の実施の形態においても、
温度センサS1で取得された値をそのまま領域T_n、T_n-1
(503,502)に格納するのではなく、一定の期間内に取得
した温度の中間値や移動平均値を算出する機能を持た
せ、それらの中間値や移動平均値を領域T_n、T_n-1(503,5
02)に格納し、使用することができる。

【００８８】本実施の形態によれば、クロック周波数お
よび印加電圧が可変なCPUを備える情報処理装置におい
て、システムに依存する各種パラメータと起動時のその
CPUなどの発熱体の温度（または、周囲の温度）とを用
いて算出される予想最高温度と、定期的に計測している
情報処理装置の発熱体の温度とを比較し、発熱体の温度
がその最高温度を越えた場合、その情報処理装置の液例
システムの冷却液不足とみなして警告を発生する構成を
有するため、特別なハードウエアを付加することなし
に、ユーザに容易に冷却液不足を通知できるという効果
を奏する。

【００８９】次に、第三の実施の形態を以下に説明す
る。本実施の形態は、ACPI(AdvancedConfiguration and
Power Interface)規約に基づいて設計された情報処理
装置に本発明を適用するものである。

【００９０】ACPI規約に基づいて設計された情報処理装
置では、OS主体で電力管理や熱の制御が行われる。ここ
では、BIOS(240)から必要な情報を取得し、警告温度Tw
の計算等をOSで行うモデルを例にとり説明を行う。

【００９１】なお、本実施の形態において、情報処理装
置全体の機能ブロックは第一の実施の形態と同じである
ため、ここでは説明しない。また、前述したBIOS(240)
によるPOSTの初期処理（図７）、および、EC(205)の電
源起動時の初期処理（図８）も、第一の実施の形態と同
様であるため、ここでは説明しない。

【００９２】本実施の形態では、CPUのクロック周波数f
および/またはCPUへの印加電圧Vが変更されるごとの警
告温度Twの算出および登録はACPIメソッドによって行わ
れる。

【００９３】ここで、図１４に、本実施の形態において
新たに必要なACPIメソッドの例を示す。本図に示すよう
に、_WRTは、警告を発すべき温度をシステムに登録する
メソッド、_TC3は、発熱率αを返すメソッド、_TC4は、
冷却効率βを返すメソッド、そして、_TMCは、初期温度
（周囲の温度）を返すメソッドである。_WRT以外のメソ
ッドは、警告温度Twを計算するために必要なパラメータ
をOSに返すメソッドであり、OSは、これれらのパラメー
タを用い、警告温度Twを算出する。

【００９４】図１５に_WRTメソッドのフローチャートを
示す。本図に示すように、_WRTメソッドは、引数として
与えられた警告温度TwをEC(205)内のRAM(303)の領域Tw
(504)に設定する(1501)。

【００９５】図１６に本実施の形態のOSがCPUのクロッ
ク周波数ｆおよび/またはCPUへの印加電圧Vを変更し、
新たな警告温度を算出するときの処理を示す。

【００９６】最初にOSは、CPUのクロック周波数ｆおよ
び/またはCPUへの印加電圧Vの変更処理を行う(ST160
1)。次に、新しいクロック周波数ｆとCPUへの印加電圧V
とを用い、警告温度Twを再計算する(ST1602)。その後、
OSは、_WRT(Tw)を発行し、EC(205) 内のRAM(303)に新し
い警告温度Twを設定し(ST1603)、処理を終了する。

【００９７】本実施の形態において、EC(205)の温度監
視処理は、図１３のフローチャートで示される第二の実
施の形態の処理とほぼ同じである。ただし、本実施の形
態においては、OSに制御が必要なことを通知するため、
SMIではなくSCIを発生させるよう変更が必要である。す
なわち、本実施の形態においては、第二の実施の形態に
おけるEC(205)の警告温度監視処理のフローのステップS
T1306において、EC(205)は、SMIを発生させる代わり
に、SCIを発生させる。

【００９８】次に、SCIが発生したときの処理（以下、S
CI処理と呼ぶ）を以下に説明する。もちろん、SCIは、E
C(205)における警告温度監視処理以外からも発生する
が、ここでは、それらについては、詳細に説明しない。

【００９９】図１７にSCI処理のフローチャートを示
す。OSは、最初にSCIの要因がEC(205)によるものかどう
か判定し(ST1701)、EC(205)でなければ、発生要因に応
じたSCI処理を行い、処理を終了する。SCIの発生要因が
EC(205)の場合は、OSは、さらに詳細な要因は調べるた
めのACPIメソッドを呼び、EC(205)に対してQueryコマン
ド発行し、EC(205)よりSCIの原因を取得する(ST1702)。
要因が冷却液不足以外の場合は(ST1703)、その要因に応
じたSCI処理を行い処理を終了する。SCIの要因が冷却液
不足の場合(ST1703)は、ACPIメソッドは、OSへNotifyコ
マンドを発行し、温度情報をシステムから取得し再評価
するよう通達し(ST1704)、処理を終了する。

【０１００】本実施の形態のOSは温度に関するNotifyコ
マンドを取得すると、現在の温度T_nを温度センサS1より
取得し、現在の温度T_nが警告温度Twより高いことを知
り、ユーザに冷却液を補充するようメッセージを表示す
る。

【０１０１】なお、第一、第二の実施の形態では、POST
時に冷却液不足をユーザに伝えていたが、本実施の形態
においては、SCIの発生およびNotifyコマンドを受けた
際に、ユーザに冷却液不足を伝えることができる。

【０１０２】本実施の形態によれば、ACPI規約に適応し
た情報処理装置においても、システムに依存する各種パ
ラメータと起動時の情報処理装置内のCPUなどの発熱体
の温度（周囲の温度）とを用いて算出される予想最高温
度と、定期的に計測している情報処理装置の発熱体の温
度とを比較し、発熱体の温度がその最高温度を越えた場
合、その情報処理装置の液冷システムの冷却液が不足し
たとみなして警告を発生する構成を有するため、特別な
ハードウエアを付加することなしに、ユーザに容易に冷
却液不足を通知できるという効果を奏する。

【０１０３】次に第四の実施の形態を説明する。一般的
に情報処理装置はある温度以上に達すると、システムを
保護するためにCPUスロットリングに入り、CPUから発生
する熱を抑える機能を持つものが多い。本実施の形態
は、このようなCPUスロットリング機能を有する情報処
理装置において、冷却効率の低下、すなわち、冷却液不
足の検知に、このCPUスロットリング機能を利用するも
のである。すなわち、CPUスロットリングが発生する頻
度を利用して冷却液の不足を検知するものである。な
お、本実施の形態において、情報処理装置全体の基本的
な機能ブロックは第一の実施の形態と同じであるため、
ここでは説明しない。

【０１０４】本実施の形態は、通常使用ではCPUスロッ
トリングに入らない情報処理装置において、前回の警告
メッセージの発生から現在までに、起動から終了までの
間にCPUスロットリングに入らなかった使用がなく、連
続してCPUスロットリングが発生した場合、POST時にユ
ーザに警告を出すよう構成される。

【０１０５】本実施の形態は、前述のような各種のパラ
メータを用いて計算によって求められる最大予想温度を
警告温度Twとして用いるのではなく、いわば、CPUスロ
ットリングに入る温度を、警告温度Twとして使用するも
のである。

【０１０６】本実施の形態では、３回以上スロットリン
グが発生した場合警告を出す例をあげ、説明する。本実
施の形態においては、RTC CMOS RAM(207)内に、CPUスロ
ットリングが発生した回数をカウントする４bitのデー
タ領域1800を備える。CPUスロットリングの発生は、こ
のデータ領域に格納され、カウントされる。

【０１０７】図１８にRTC CMOS RAM(207)内に確保され
た４bitのデータ領域1800の構成を示す。Bit3のE（180
2）は、前回の情報処理装置の起動から終了までの間にC
PUスロットリングが発生したかどうかを示すフラグであ
る。CPUスロットリングが発生した場合、E(1802)に１が
格納される。発生していない場合は、０が格納されてい
る。Bit2-0は３ビットのカウンタ（1801）で、ここで何
回CPUスロットリングが発生したかをカウントする。

【０１０８】図１９はCPUスロットリングをイネーブル
し、その回数をカウントするBIOS(240)の処理を説明す
るためのフローチャートである。BIOS(240)は、CPUスロ
ットリングをイネーブルする処理を行い(ST1901)、RTC
CMOS RAM(207)のデータ領域1800のBit3のE(1802)に１を
セットし(ST1902)、カウンタ(1801)を１増加させる。

【０１０９】なお、本実施の形態においては、BIOS(24
0)によりCPUスロットリングを行うことを例にあげて説
明しているが、OSが直接制御し、CPUスロットリングを
行うことも可能である。

【０１１０】この場合、CPUスロットリングの発生をBIO
S(240)に知らせる方法として、以下が考えられる。例え
ば、CPUスロットリングの制御を行うレジスタであるThr
ottle.En(203b)にOSからアクセスがあった場合、SMIを
発生する構成にしておく。このSMIにより、BIOS(240)は
OSによるCPUスロットリングの発生を検知することがで
き、その発生回数をカウントすることができる。また
は、EC(205)が周期的に温度監視を行っていることを利
用し、温度がCPUスロットリングを行う温度を超えた場
合にEC(205)がSMIを発生するよう構成しておくことによ
り、BIOS(240)はCPUスロットリングの発生を検知するこ
とができる。

【０１１１】図２０は、本実施の形態において、電源起
動時のPOSTにおいて冷却液不足を検知し、警告を表示す
る処理を抜き出したフローチャートである。BIOS(240)
は、前回の情報処理装置の起動から終了までの間にCPU
スロットリングが発生したかを調べる(ST2001)。つま
り、RTC CMOS RAM(207)のデータ領域1800にアクセス
し、E(1802)が１ならば発生したと判定し、0ならば発生
していないと判断する。発生していない場合は、カウン
タ(1801)を0クリアし（ST2002）、本処理を終了する。
前回の動作中にCPUスロットリングが発生したと判断し
た場合、BIOS(240)は、カウンタ(1801)の値を調べ３回
以上連続して発生しているか判定する(ST2003)。３回以
上発生している場合は、ユーザに冷却液の補充を促す警
告メッセージを表示し、ユーザに冷却効率が落ちている
ことを知らせる(ST2004)。次にカウンタ(1801)とE(180
2)とを0クリアし（ST2005、ST2006）、本処理を終了す
る。３回未満の発生の場合は(ST2003)、E(1802)を0クリ
アし(ST2006)、本処理を終了する。

【０１１２】本実施の形態によれば、CPUスロットリン
グ機能を有する情報処理装置において、既に有するCPU
スロットリング機能を用いて液例システムの冷却液不足
を検知し、ユーザに補充を促す通知を行うことができ
る。すなわち、特別なハードウエアを付加することな
く、簡易な構成でユーザに冷却液不足を通知できるとい
う効果を奏する。

【０１１３】

【発明の効果】本発明によれば、ユーザに負担をかけ
ず、低コストで、液冷システムを備えた情報処理装置の
冷却液の不足を検知できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は液冷システムを備えた情報処理装置の時
間の経過に従った温度上昇パターンを示す図である。

【図２】図２は情報処理装置のブロック図である。

【図３】図３は温度管理を行う制御装置（EC）のブロッ
ク図である。

【図４】図４は本発明をノート型パソコンに適用した場
合の概観図。

【図５】図５はEC内のRAMに格納される温度管理データ
の一例を示す図である。

【図６】図６はBIOS ROMに格納されるデータの一例を示
す図である。

【図７】図７は起動時のBIOSの初期化処理の一部を示す
フローチャートである。

【図８】図８は起動時のECの初期化処理の一部を示すフ
ローチャートである。

【図９】図９はECの温度監視処理を示すフローチャート
である。

【図１０】図１０はSMI処理を示すフローチャートであ
る。

【図１１】図１１はRTC CMOS RAM内のエラーフラグの一
例を示す図である。

【図１２】図１２はBIOSによるCPUのクロック周波数お
よび/または印加電圧を変更する処理を示すフローチャ
ートである。

【図１３】図１３は第二の実施例におけるECの温度監視
処理を示すフローチャートである。

【図１４】図１４はACPIメソッドの一例を示す図であ
る。

【図１５】図１５は_WRTメソッドの処理を示すフローチ
ャートである。

【図１６】図１６はOSによる警告温度の算出を示すフロ
ーチャートである。

【図１７】図１７はSCI処理を示すフローチャートであ
る。

【図１８】図１８はRTC CMOS RAM内のCPUスロットリン
グフラグの一例を示す図である。

【図１９】図１９はBIOSによるCPUスロットリングのカ
ウント処理を示すフローチャートである。

【図２０】図２０はPOSTにおける冷却不足を検知し、警
告を表示する処理を示すフローチャートである。

【符号の説明】

201・・・CPU、202・・・Host-PCI Bridge、203・・・P
CI-ISA Bridge、204・・・BIOS ROM、205・・・EC、206
・・・KBC、207・・・RTC CMOS RAM、208・・・温度セ
ンサ、240・・・BIOS、301・・・CPU、302・・・ROM、3
03・・・RAM、304・・・タイマ、305・・・入出力ポー
ト、306・・・ISAバスI/F

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】情報処理装置内の発熱体を液体で冷却する
液冷システムの監視装置であって、発熱体の温度を定期的に計測する温度計測手段と、前記温度計測手段で計測した前記発熱体の温度と所定の
温度とを比較し、前記発熱体の温度が前記所定の温度を
越えた場合、冷却液不足と判断する判断手段とを備えた
ことを特徴とする監視装置。
【請求項２】請求項１記載の監視装置であって、前記情報処理装置の周囲の温度と、前記情報処理装置に
搭載されたＣＰＵのクロック周波数とＣＰＵへの印加電
圧とを用いて、前記所定の温度を算出する算出手段をさ
らに備えることを特徴とする監視装置。
【請求項３】請求項２記載の監視装置であって、前記算出手段は、前記クロック周波数と前記印加電圧と
が変更されるごとに、前記所定の温度を算出し、前記判断手段は、前記発熱体の温度が前記所定の温度を
越えた場合であっても、前記温度計測手段で計測した温
度の変化の傾向が下降傾向の場合は、冷却液不足と判断
しないことを特徴とする監視装置。
【請求項４】情報処理装置内の発熱体を液体で冷却する
液冷システムの監視装置であって、発熱体の温度を定期的に計測する温度計測手段と、前記温度計測手段で計測した前記発熱体の温度と所定の
温度とを比較し、前記発熱体の温度が前記所定の温度を
越えた場合、前記情報処理装置を保護する機能を稼動さ
せる保護手段と、前記保護機能が稼動した回数をカウントし、前記稼動回
数が所定数を超えた場合、冷却液不足と判断する判断手
段とを備えたことを特徴とする監視装置。
【請求項５】請求項１、２、３、または、４記載の監視
装置であって、前記判断手段で、冷却液不足と判断された場合、警告を
発生する警告発生手段をさらに備えることを特徴とする
監視装置。
【請求項６】請求項１、２、３、４、または、５記載の
監視装置を備えた情報処理装置。
【請求項７】情報情報処理装置内の発熱体を液体で冷却
する液冷システムの監視方法であって、発熱体の温度を定期的に計測する温度計測するステップ
と、前記計測した前記発熱体の温度と所定の温度とを比較
し、前記発熱体の温度が前記所定の温度を越えた場合、
冷却液不足と判断するステップとを備えたことを特徴と
する監視方法。