JP2003253093A - Epoxy resin composition for sealing and electronic part device - Google Patents
Epoxy resin composition for sealing and electronic part deviceInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物、特にノンハロゲンかつノンアンチモンで難燃性であ
り、VLSIの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成
物、およびこの組成物で封止した素子を備えた電子部品
装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an epoxy resin composition, particularly an epoxy resin composition for encapsulation which is non-halogen, non-antimony and flame retardant and is suitable for encapsulation of VLSI, and an encapsulation composition. The present invention relates to an electronic component device having a stopped element.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から、トランジスタ、IC等の電子
部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面か
ら樹脂封止が主流となり、封止用の樹脂組成物の中で
は、エポキシ樹脂組成物が広く用いられている。この理
由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱
性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバ
ランスがとれているためである。これらの封止用エポキ
シ樹脂組成物の難燃化は主にテトラブロモビスフェノー
ルAのジグリシジルエーテル等のブロム化樹脂と酸化ア
ンチモンの組み合わせにより行われてきた。近年、環境
保護の観点からダイオキシン問題に端を発し、デカブロ
ムをはじめとするハロゲン化樹脂やアンチモン化合物に
規制の動きがあり、封止用エポキシ樹脂組成物について
もノンハロゲン化(ノンブロム化)およびノンアンチモ
ン化の要求が出てきている。また、プラスチック封止I
Cの高温放置特性にブロム化合物が悪影響を及ぼすこと
が知られており、この観点からもブロム化樹脂量の低減
が望まれている。2. Description of the Related Art Conventionally, resin encapsulation has been the mainstream in the field of element encapsulation of electronic component devices such as transistors and ICs from the viewpoints of productivity and cost. Resin compositions are widely used. The reason for this is that the epoxy resin is well balanced in various characteristics such as electric characteristics, moisture resistance, heat resistance, mechanical characteristics, and adhesiveness with insert products. The flame retardancy of these epoxy resin compositions for encapsulation has been mainly carried out by a combination of a brominated resin such as diglycidyl ether of tetrabromobisphenol A and antimony oxide. In recent years, the dioxin problem originated from the viewpoint of environmental protection, and halogenated resins such as decabrom and antimony compounds have been regulated. Non-halogenated (non-brominated) and non-antimony compounds have been used for epoxy resin compositions for encapsulation. There is a demand for conversion. Also, plastic encapsulation I
It is known that the bromine compound has an adverse effect on the high-temperature storage property of C, and from this viewpoint as well, reduction of the amount of brominating resin is desired.
【0003】そこで、ブロム化樹脂や酸化アンチモンを
用いずに難燃化を達成する手法としては、赤リンを用い
る方法(特開平9−227765号公報)、リン酸エス
テル化合物を用いる方法(特開平9−235449号公
報)、ホスファゼン化合物を用いる方法(特開平8−2
25714号公報)、金属水酸化物を用いる方法(特開
平9−241483号公報)、金属水酸化物と金属酸化
物を併用する方法(特開平9−100337号公報)、
フェロセン等のシクロペンタジエニル化合物を用いる方
法(特開平11-269349号公報)、アセチルアセ
トナート銅等の有機金属化合物を用いる方法(加藤寛、
機能材料、11(6)、34(1991))等のハロゲ
ン、アンチモン以外の難燃剤を用いる方法、充填剤の割
合を高くする方法(特開平7−82343号公報)等が
試みられている。Therefore, as a method for achieving flame retardancy without using a brominated resin or antimony oxide, a method using red phosphorus (JP-A-9-227765) or a method using a phosphoric acid ester compound (JP-A-HEI) No. 9-235449), a method using a phosphazene compound (JP-A-8-2).
25714), a method using a metal hydroxide (JP-A-9-241483), a method using a metal hydroxide and a metal oxide in combination (JP-A-9-100337),
A method using a cyclopentadienyl compound such as ferrocene (JP-A-11-269349), a method using an organometallic compound such as copper acetylacetonate (Hiroshi Kato,
Attempts have been made to use functional materials, halogens such as 11 (6), 34 (1991)) and flame retardants other than antimony, and methods for increasing the proportion of filler (Japanese Patent Laid-Open No. 7-82343).
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、封止用
エポキシ樹脂組成物に赤リンを用いた場合は耐湿性の低
下の問題、リン酸エステル化合物やホスファゼン化合物
を用いた場合は可塑化による成形性の低下や耐湿性の低
下の問題、金属水酸化物や金属酸化物を用いた場合は離
型性や流動性の低下の問題、充填剤の割合を高くした場
合は流動性の低下の問題がそれぞれある。また、アセチ
ルアセトナート銅等の有機金属化合物を用いた場合は、
硬化反応を阻害し成形性が低下する問題がある。以上の
ようにこれらノンハロゲン、ノンアンチモン系の難燃剤
では、いずれの場合もブロム化樹脂と酸化アンチモンを
併用した封止用エポキシ樹脂組成物と同等の成形性、信
頼性を得るに至っていない。本発明はかかる状況に鑑み
なされたもので、特に環境対応の観点から要求されるノ
ンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー
性、耐湿性および高温放置特性等のVLSIの封止用に
好適な信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポ
キシ樹脂組成物、およびこの樹脂組成物により封止した
素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものであ
る。However, when red phosphorus is used in the epoxy resin composition for encapsulation, there is a problem of deterioration of moisture resistance, and when a phosphoric acid ester compound or a phosphazene compound is used, moldability due to plasticization is caused. Of metal hydroxide and metal oxide, the problem of release property and fluidity decrease when metal hydroxide or metal oxide is used, and the problem of fluidity decrease when the proportion of filler is increased. There are each. When an organometallic compound such as acetylacetonato copper is used,
There is a problem that the curing reaction is hindered and the moldability is lowered. As described above, none of these halogen-free and antimony-based flame retardants has been able to achieve the same moldability and reliability as the encapsulating epoxy resin composition in which the brominated resin and antimony oxide are used in combination. The present invention has been made in view of the above circumstances, and is particularly halogen-free and antimony required from the viewpoint of environmental friendliness, and is suitable for VLSI sealing such as moldability, reflow resistance, moisture resistance, and high-temperature storage characteristics. It is an object of the present invention to provide an epoxy resin composition for encapsulation which has good flame retardancy without deteriorating reliability, and an electronic component device provided with an element encapsulated by this resin composition.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、複合金属水酸
化物および特定の離型剤成分を配合した封止用エポキシ
樹脂組成物により上記の目的を達成しうることを見い出
し、本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that an epoxy resin composition for encapsulation containing a composite metal hydroxide and a specific release agent component. The inventors have found that the above objects can be achieved depending on the product, and completed the present invention.
【0006】すなわち、本発明の封止用エポキシ樹脂組
成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬
化促進剤、(D)無機充填剤、(E)複合金属水酸化
物、(F)重量平均分子量が4,000以上の直鎖型酸
化ポリエチレン、および(G)炭素数5〜30のα−オ
レフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数5〜2
5の一価のアルコールでエステル化した化合物、を必須
成分とすることを要旨とする。That is, the encapsulating epoxy resin composition of the present invention comprises (A) epoxy resin, (B) curing agent, (C) curing accelerator, (D) inorganic filler, and (E) composite metal hydroxide. And (F) a linear oxide polyethylene having a weight average molecular weight of 4,000 or more, and (G) a copolymer of an α-olefin having 5 to 30 carbon atoms and maleic anhydride, having 5 to 2 carbon atoms.
The gist of the present invention is to make a compound esterified with a monohydric alcohol of 5 as an essential component.
【0007】特に、(F)成分および(G)成分の少な
くとも一方が、(A)成分の一部または全部と予備混合
されているのが好ましい。Particularly, it is preferable that at least one of the component (F) and the component (G) is premixed with a part or all of the component (A).
【0008】また、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物
は、(E)複合金属水酸化物が下記組成式(I)で示さ
れる化合物であるのが好ましい。In the encapsulating epoxy resin composition of the present invention, it is preferable that (E) the composite metal hydroxide is a compound represented by the following composition formula (I).
【化2】
m(M1 aOb)・n(M2 cOd)・h(H2O) (I)
(ここで、M1およびM2は互いに異なる金属元素を示
し、a、b、c、d、m、nおよびhは正の数を示
す。)Embedded image m (M 1 a O b ) · n (M 2 c O d ) · h (H 2 O) (I) (wherein M 1 and M 2 represent different metal elements, and a, b, c, d, m, n and h represent positive numbers.)
【0009】また、組成式(I)中のM1とM2が同一と
ならないようにM1が第3周期の金属元素、IIA族のア
ルカリ土類金属元素、IVB族、IIB族、VIII族、IB
族、IIIA族およびIVA族に属する金属元素から選ば
れ、M2がIIIB〜IIB族の遷移金属元素から選ばれるの
が好ましい。ここで、該M1がマグネシウム、カルシウ
ム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッ
ケル、銅および亜鉛から選ばれ、該M2が鉄、コバル
ト、ニッケル、銅および亜鉛から選ばれるのが好まし
い。M1がマグネシウムで、M2が亜鉛又はニッケルであ
ること、組成式(I)中のM1 aObおよびM2 cOdのモル
比m/nが99/1〜50/50であることが、より好
ましい。Further, in order to prevent M 1 and M 2 in the composition formula (I) from being the same, M 1 is a metal element of the third period, an alkaline earth metal element of the IIA group, IVB group, IIB group and VIII group. , IB
It is preferable that M 2 is selected from the group III, IIIA, and IVA group metal elements, and M 2 is selected from the IIIB to IIB group transition metal elements. Here, it is preferable that the M 1 is selected from magnesium, calcium, aluminum, tin, titanium, iron, cobalt, nickel, copper and zinc, and the M 2 is selected from iron, cobalt, nickel, copper and zinc. M 1 is magnesium, M 2 is zinc or nickel, and the molar ratio m / n of M 1 a O b and M 2 c O d in the composition formula (I) is 99/1 to 50/50. Is more preferable.
【0010】また、(A)エポキシ樹脂がビフェニル型
エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含
有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロ
ペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹
脂およびトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の少なくと
も1種を含有すること、(B)硬化剤がビフェニル型フ
ェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロ
ペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型
フェノール樹脂およびノボラック型フェノール樹脂の少
なくとも1種を含有することが好ましい。The epoxy resin (A) is a biphenyl type epoxy resin, a stilbene type epoxy resin, a sulfur atom-containing epoxy resin, a novolac type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin and a triphenylmethane type epoxy resin. And (B) the curing agent contains at least one of biphenyl type phenol resin, aralkyl type phenol resin, dicyclopentadiene type phenol resin, triphenylmethane type phenol resin and novolac type phenol resin. It is preferable.
【0011】さらに、本発明は、上記のいずれかの封止
用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部
品装置を要旨とする。Furthermore, the present invention is directed to an electronic component device having an element sealed with any of the above sealing epoxy resin compositions.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】まず、本発明の封止用エポキシ樹
脂組成物の必須成分について説明する。本発明において
用いられる(A)エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂
組成物に一般に使用されているもので特に制限はない。
たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニル
メタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノ
ール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコ
ール、ビスフェノールA、ビスフェノールF等のフェノ
ール類および/又はα−ナフトール、β−ナフトール、
ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベ
ンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基
を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて
得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型
エポキシ樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF、
ビスフェノールS等のジグリシジルエーテル(ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂);アルキル置換又は非置換のビ
フェノール等のジグリシジルエーテル(ビフェニル型エ
ポキシ樹脂);スチルベン型エポキシ樹脂;ハイドロキ
ノン型エポキシ樹脂;フタル酸、ダイマー酸等の多塩基
酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂;ジアミノジフェニルメタ
ン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリ
ンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹
脂;ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂
のエポキシ化物(ジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂);ナフタレン環を有するエポキシ樹脂(ナフタレン
型エポキシ樹脂);フェノール・アラルキル樹脂、ナフ
トール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹
脂のエポキシ化物;トリメチロールプロパン型エポキシ
樹脂;テルペン変性エポキシ樹脂;オレフィン結合を過
酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹
脂;脂環族エポキシ樹脂;硫黄原子含有エポキシ樹脂;
トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。こ
れらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いても
よい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION First, the essential components of the epoxy resin composition for sealing of the present invention will be described. The (A) epoxy resin used in the present invention is generally used in epoxy resin compositions for sealing and is not particularly limited.
For example, phenols such as phenol novolac type epoxy resin, ortho-cresol novolac type epoxy resin, epoxy resin having triphenylmethane skeleton, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and / or α and the like. -Naphthol, β-naphthol,
A novolak type epoxy resin obtained by epoxidizing a novolak resin obtained by condensing or cocondensing a naphthol such as dihydroxynaphthalene and a compound having an aldehyde group such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, salicylaldehyde under an acidic catalyst; Bisphenol A, bisphenol F,
Diglycidyl ether such as bisphenol S (bisphenol type epoxy resin); Diglycidyl ether such as alkyl-substituted or unsubstituted biphenol (biphenyl type epoxy resin); Stilbene type epoxy resin; Hydroquinone type epoxy resin; Phthalic acid, dimer acid, etc. Glycidyl ester type epoxy resin obtained by reaction of polybasic acid with epichlorohydrin; glycidyl amine type epoxy resin obtained by reaction of polyamine such as diaminodiphenylmethane, isocyanuric acid and epichlorohydrin; epoxidized product of co-condensation resin of dicyclopentadiene and phenols (Dicyclopentadiene type epoxy resin); Epoxy resin having naphthalene ring (naphthalene type epoxy resin); Phenol / aralkyl resin, naphthol / aralkyl resin Epoxidized aralkyl type phenolic resin such as; trimethylolpropane type epoxy resin; terpene modified epoxy resin; linear aliphatic epoxy resin obtained by oxidizing olefin bond with peracid such as peracetic acid; alicyclic epoxy resin; Sulfur atom-containing epoxy resin;
Examples thereof include triphenylmethane type epoxy resin. These may be used alone or in combination of two or more.
【0013】中でも、耐リフロー性の観点からはビフェ
ニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂および
硫黄原子含有エポキシ樹脂が好ましく、硬化性の観点か
らはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、低吸湿性の
観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ま
しく、耐熱性および低反り性の観点からはナフタレン型
エポキシ樹脂およびトリフェニルメタン型エポキシ樹脂
が好ましい。上記のビフェニル型エポキシ樹脂、スチル
ベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキ
シ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂およびトリフェニル
メタン型エポキシ樹脂の好ましい7種のエポシキ樹脂か
ら、いずれか1種を単独で用いても2種以上を組み合わ
せて用いてもよいが、これらの配合量はエポキシ樹脂全
量に対して合せて50重量%以上とすることが好まし
く、60重量%以上がより好ましく、80重量%以上が
さらに好ましい。Of these, a biphenyl type epoxy resin, a stilbene type epoxy resin and a sulfur atom-containing epoxy resin are preferable from the viewpoint of reflow resistance, a novolac type epoxy resin is preferable from the viewpoint of curability, and a low hygroscopicity is preferable. Dicyclopentadiene type epoxy resin is preferable, and naphthalene type epoxy resin and triphenylmethane type epoxy resin are preferable from the viewpoint of heat resistance and low warpage. From the preferred 7 epoxy resins of the above-mentioned biphenyl type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, sulfur atom-containing epoxy resin, novolac type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin and triphenylmethane type epoxy resin, Any one kind may be used alone or two or more kinds may be used in combination, but the blending amount of these is preferably 50% by weight or more in total with respect to the total amount of the epoxy resin, and 60% by weight or more. More preferably, 80% by weight or more is further preferable.
【0014】ビフェニル型エポキシ樹脂としてはたとえ
ば下記一般式(II)で示されるエポキシ樹脂等が挙げら
れ、スチルベン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一
般式(III)で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、硫
黄原子含有エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式
(IV)で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。The biphenyl type epoxy resin includes, for example, an epoxy resin represented by the following general formula (II), and the stilbene type epoxy resin includes, for example, an epoxy resin represented by the following general formula (III), and sulfur. Examples of atom-containing epoxy resins include epoxy resins represented by the following general formula (IV).
【化3】
(ここで、R1〜R8は水素原子および炭素数1〜10の
置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが
同一でも異なっていてもよい。nは0〜3の整数を示
す。)[Chemical 3] (Here, R 1 to R 8 are selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and all may be the same or different. N is 0 to 3. Indicates an integer.)
【化4】
(ここで、R1〜R8は水素原子および炭素数1〜10の
置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが
同一でも異なっていてもよい。nは0〜3の整数を示
す。)[Chemical 4] (Here, R 1 to R 8 are selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and all may be the same or different. N is 0 to 3. Indicates an integer.)
【化5】
(ここで、R1〜R8は水素原子、置換又は非置換の炭素
数1〜10の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一
でも異なっていてもよい。nは0〜3の整数を示す。)[Chemical 5] (Here, R 1 to R 8 are selected from a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and all may be the same or different. N is 0 to 3 Indicates an integer.)
【0015】上記一般式(II)で示されるビフェニル型
エポキシ樹脂としては、たとえば、4,4´−ビス
(2,3−エポキシプロポキシ)ビフェニル又は4,4
´−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−3,3´,
5,5´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポ
キシ樹脂、エピクロルヒドリンと4,4´−ビフェノー
ル又は4,4´−(3,3´,5,5´−テトラメチ
ル)ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂
等が挙げられる。中でも4,4´−ビス(2,3−エポ
キシプロポキシ)−3,3´,5,5´−テトラメチル
ビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。The biphenyl type epoxy resin represented by the general formula (II) is, for example, 4,4'-bis (2,3-epoxypropoxy) biphenyl or 4,4 '.
′ -Bis (2,3-epoxypropoxy) -3,3 ′,
Epoxy resin containing 5,5'-tetramethylbiphenyl as a main component, epichlorohydrin and 4,4'-biphenol or 4,4 '-(3,3', 5,5'-tetramethyl) biphenol are reacted. The epoxy resin etc. which are obtained are mentioned. Above all, an epoxy resin containing 4,4'-bis (2,3-epoxypropoxy) -3,3 ', 5,5'-tetramethylbiphenyl as a main component is preferable.
【0016】上記一般式(III)で示されるスチルベン
型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール
類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応さ
せて得ることができる。この原料であるスチルベン系フ
ェノール類としては、たとえば3−t−ブチル−4,
4′−ジヒドロキシ−3′,5,5′−トリメチルスチ
ルベン、3−t−ブチル−4,4′−ジヒドロキシ−
3′,5′,6−トリメチルスチルベン、4,4´−ジ
ヒドロキシ−3,3´,5,5´−テトラメチルスチル
ベン、4,4´−ジヒドロキシ−3,3´−ジ−t−ブ
チル−5,5´−ジメチルスチルベン、4,4´−ジヒ
ドロキシ−3,3´−ジ−t−ブチル−6,6´−ジメ
チルスチルベン等が挙げられ、中でも3−t−ブチル−
4,4′−ジヒドロキシ−3′,5,5′−トリメチル
スチルベン、および4,4´−ジヒドロキシ−3,3
´,5,5´−テトラメチルスチルベンが好ましい。こ
れらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても2種
以上を組み合わせて用いてもよい。The stilbene type epoxy resin represented by the above general formula (III) can be obtained by reacting stilbene type phenols as raw materials with epichlorohydrin in the presence of a basic substance. Examples of the stilbene-based phenols as the raw material include 3-t-butyl-4,
4'-dihydroxy-3 ', 5,5'-trimethylstilbene, 3-t-butyl-4,4'-dihydroxy-
3 ', 5', 6-trimethylstilbene, 4,4'-dihydroxy-3,3 ', 5,5'-tetramethylstilbene, 4,4'-dihydroxy-3,3'-di-t-butyl- 5,5'-dimethylstilbene, 4,4'-dihydroxy-3,3'-di-t-butyl-6,6'-dimethylstilbene and the like can be mentioned, among which 3-t-butyl-
4,4'-dihydroxy-3 ', 5,5'-trimethylstilbene, and 4,4'-dihydroxy-3,3
′, 5,5′-Tetramethylstilbene is preferred. These stilbene type phenols may be used alone or in combination of two or more kinds.
【0017】上記一般式(IV)で示される硫黄原子含有
エポキシ樹脂の中でも、R1〜R8が水素原子、置換又は
非置換の炭素数1〜10のアルキル基および置換又は非
置換の炭素数1〜10のアルコキシ基から選ばれるエポ
キシ樹脂が好ましく、R2、R4、R5およびR7が水素原
子で、R1、R3、R6およびR8がアルキル基であるエポ
キシ樹脂がより好ましく、R2、R4、R5およびR7が水
素原子で、R1およびR8がメチル基で、R3およびR6が
t−ブチル基であるエポキシ樹脂がさらに好ましい。こ
のような化合物としては、YSLV−120TE(新日
鐵化学社製商品名)等が市販品として入手可能である。Among the sulfur atom-containing epoxy resins represented by the above general formula (IV), R 1 to R 8 are hydrogen atoms, a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a substituted or unsubstituted carbon number. An epoxy resin selected from alkoxy groups 1 to 10 is preferable, and an epoxy resin in which R 2 , R 4 , R 5 and R 7 are hydrogen atoms and R 1 , R 3 , R 6 and R 8 are alkyl groups is more preferable. An epoxy resin in which R 2 , R 4 , R 5 and R 7 are hydrogen atoms, R 1 and R 8 are methyl groups, and R 3 and R 6 are t-butyl groups is more preferable. As such a compound, YSLV-120TE (trade name, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) and the like are commercially available.
【0018】これら3種のエポキシ樹脂はいずれか1種
を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい
が、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ
樹脂全量に対して合わせて20重量%以上とすることが
好ましく、30重量%以上がより好ましく、50重量%
以上とすることがさらに好ましい。Any of these three epoxy resins may be used alone or in combination of two or more, but the blending amount thereof is based on the total amount of the epoxy resin in order to exert its performance. The total amount is preferably 20% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, and 50% by weight.
It is more preferable to set the above.
【0019】ノボラック型エポキシ樹脂としては、たと
えば下記一般式(V)で示されるエポキシ樹脂等が挙げ
られる。Examples of novolac type epoxy resins include epoxy resins represented by the following general formula (V).
【化6】
(ここで、Rは水素原子および炭素数1〜10の置換又
は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは0〜10
の整数を示す。)
上記一般式(V)で示されるノボラック型エポキシ樹脂
は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリン
を反応させることによって容易に得られる。中でも、一
般式(V)中のRとしては、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の
炭素数1〜10のアルキル基、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜10のア
ルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより
好ましい。nは0〜3の整数が好ましい。上記一般式
(V)で示されるノボラック型エポキシ樹脂の中でも、
オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好まし
い。ノボラック型エポキシ樹脂を使用する場合、その配
合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に
対して20重量%以上とすることが好ましく、30重量
%以上がより好ましい。[Chemical 6] (Here, R is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n is 0 to 10
Indicates an integer. The novolac type epoxy resin represented by the general formula (V) can be easily obtained by reacting a novolac type phenol resin with epichlorohydrin. Among them, as R in the general formula (V), an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group and an isobutyl group, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, An alkoxyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a butoxy group is preferable, and a hydrogen atom or a methyl group is more preferable. n is preferably an integer of 0 to 3. Among the novolac type epoxy resins represented by the general formula (V),
Orthocresol novolac type epoxy resin is preferred. When a novolac type epoxy resin is used, its content is preferably 20% by weight or more, more preferably 30% by weight or more based on the total amount of the epoxy resin in order to exert its performance.
【0020】ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂とし
ては、たとえば下記一般式(VI)で示されるエポキシ樹
脂等が挙げられる。Examples of the dicyclopentadiene type epoxy resin include epoxy resins represented by the following general formula (VI).
【化7】
(ここで、R1およびR2は水素原子および炭素数1〜1
0の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独
立して選ばれ、nは0〜10の整数を示し、mは0〜6
の整数を示す。)
上記式(VI)中のR1としては、たとえば、水素原子、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロ
ピル基、t−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリ
ル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキ
ル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アル
キル基等の炭素数1〜10の置換又は非置換の一価の炭
化水素基が挙げられ、中でもメチル基、エチル基等のア
ルキル基および水素原子が好ましく、メチル基および水
素原子がより好ましい。R2としては、たとえば、水素
原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イ
ソプロピル基、t−ブチル基等のアルキル基、ビニル
基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン
化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基
置換アルキル基等の炭素数1〜10の置換又は非置換の
一価の炭化水素基が挙げられ、中でも水素原子が好まし
い。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用する場
合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ
樹脂全量に対して20重量%以上とすることが好まし
く、30重量%以上がより好ましい。[Chemical 7] (Here, R 1 and R 2 are a hydrogen atom and a carbon number of 1 to 1.
Each independently selected from a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group of 0, n represents an integer of 0 to 10, and m represents 0 to 6
Indicates an integer. ) R 1 in the above formula (VI) is, for example, a hydrogen atom,
Alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group, t-butyl group, alkenyl group such as vinyl group, allyl group, butenyl group, halogenated alkyl group, amino group-substituted alkyl group, mercapto group Examples thereof include a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms such as a substituted alkyl group, and among them, an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group and a hydrogen atom are preferable, and a methyl group and a hydrogen atom are more preferable. . Examples of R 2 include a hydrogen atom, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, and a t-butyl group, an alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, and a halogenated alkyl. Examples thereof include a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms such as a group, an amino group-substituted alkyl group, and a mercapto group-substituted alkyl group, and among them, a hydrogen atom is preferable. When a dicyclopentadiene type epoxy resin is used, its content is preferably 20% by weight or more, and more preferably 30% by weight or more based on the total amount of the epoxy resin in order to exert its performance.
【0021】ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえ
ば下記一般式(VII)で示されるエポキシ樹脂等が挙げら
れ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえ
ば下記一般式(VIII)で示されるエポキシ樹脂等が挙げら
れる。The naphthalene type epoxy resin includes, for example, an epoxy resin represented by the following general formula (VII), and the triphenylmethane type epoxy resin includes, for example, an epoxy resin represented by the following general formula (VIII). .
【化8】
(ここで、R1〜R3は水素原子および置換又は非置換の
炭素数1〜12の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞ
れ全てが同一でも異なっていてもよい。pは1又は0
で、h、mはそれぞれ0〜11の整数であって、(h+
m)が1〜11の整数でかつ(h+p)が1〜12の整
数となるよう選ばれる。iは0〜3の整数、jは0〜2
の整数、kは0〜4の整数を示す。)
上記一般式(VII)で示されるナフタレン型エポキシ樹脂
としては、h個の構成単位およびm個の構成単位をラン
ダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合
体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック
共重合体が挙げられ、これらのいずれか1種を単独で用
いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。[Chemical 8] (Here, R 1 to R 3 are selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and all may be the same or different. P is 1 or 0.
And h and m are each an integer of 0 to 11, and (h +
m) is an integer from 1 to 11 and (h + p) is an integer from 1 to 12. i is an integer of 0 to 3, j is 0 to 2
, And k represents an integer of 0 to 4. ) The naphthalene-type epoxy resin represented by the general formula (VII) includes a random copolymer randomly containing h constituent units and m constituent units, an alternating copolymer containing them alternately, and a copolymer containing them regularly. Examples thereof include polymers and block copolymers contained in a block form, and any one of these may be used alone or in combination of two or more.
【化9】
(ここで、Rは水素原子および炭素数1〜10の置換又
は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは1〜10
の整数を示す。)[Chemical 9] (Here, R is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n is 1 to 10
Indicates an integer. )
【0022】これら2種のエポキシ樹脂はいずれか1種
を単独で用いても両者を組み合わせて用いてもよいが、
その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂
全量に対して合わせて20重量%以上とすることが好ま
しく、30重量%以上がより好ましく、50重量%以上
とすることがさらに好ましい。These two kinds of epoxy resins may be used alone or in combination of both.
In order to exert its performance, the blending amount thereof is preferably 20% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, further preferably 50% by weight or more, based on the total amount of the epoxy resin.
【0023】本発明において用いられる(B)硬化剤
は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されている
もので特に制限はない。たとえば、フェノール、クレゾ
ール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビ
スフェノールF、フェニルフェノール、アミノフェノー
ル等のフェノール類および/又はα−ナフトール、β−
ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類
とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアル
デヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下
で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノー
ル樹脂;フェノール類および/又はナフトール類とジメ
トキシパラキシレン又はビス(メトキシメチル)ビフェ
ニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフ
トール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹
脂;フェノール類および/又はナフトール類とジシクロ
ペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペ
ンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ナフトールノ
ボラック樹脂等のジシクロペンタジエン型フェノール樹
脂;テルペン変性フェノール樹脂;ビフェニル型フェノ
ール樹脂;トリフェニルメタン型フェノール樹脂等が挙
げられる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わ
せて用いてもよい。The (B) curing agent used in the present invention is generally used in the epoxy resin composition for encapsulation and is not particularly limited. For example, phenols such as phenol, cresol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, aminophenol and / or α-naphthol, β-.
Novolac phenolic resins obtained by condensation or co-condensation of naphthols such as naphthol and dihydroxynaphthalene with compounds having aldehyde groups such as formaldehyde, benzaldehyde and salicylaldehyde under acidic catalyst; phenols and / or naphthols and dimethoxy Aralkyl-type phenolic resins such as phenol / aralkyl resins and naphthol / aralkyl resins synthesized from para-xylene or bis (methoxymethyl) biphenyl; dicyclosynthesized from phenols and / or naphthols and dicyclopentadiene by copolymerization Dicyclopentadiene type phenol resin such as pentadiene type phenol novolac resin and naphthol novolac resin; terpene modified phenol resin; biphenyl type phenol resin; trif Nirumetan type phenol resin. These may be used alone or in combination of two or more.
【0024】中でも、難燃性の観点からはビフェニル型
フェノール樹脂が好ましく、耐リフロー性および硬化性
の観点からはアラルキル型フェノール樹脂が好ましく、
低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型フェノー
ル樹脂が好ましく、耐熱性、低膨張率および低そり性の
観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ま
しく、硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂
が好ましく、これらのフェノール樹脂の少なくとも1種
を含有していることが好ましい。Among them, the biphenyl type phenol resin is preferable from the viewpoint of flame retardancy, and the aralkyl type phenol resin is preferable from the viewpoint of reflow resistance and curability.
Dicyclopentadiene type phenolic resin is preferable from the viewpoint of low hygroscopicity, heat resistance, triphenylmethane type phenolic resin is preferable from the viewpoint of low expansion coefficient and low warpage, and novolac type phenolic resin is preferable from the viewpoint of curability. Preferably, it contains at least one of these phenolic resins.
【0025】ビフェニル型フェノール樹脂としては、た
とえば下記一般式(IX)で示されるフェノール樹脂等が挙
げられる。Examples of the biphenyl type phenol resin include a phenol resin represented by the following general formula (IX).
【化10】
上記式(IX)中のR1〜R9は全てが同一でも異なっていて
もよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数1
〜10のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポ
キシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜10のアルコキシル
基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数6〜
10のアリール基、および、ベンジル基、フェネチル基
等の炭素数6〜10のアラルキル基から選ばれ、中でも
水素原子とメチル基が好ましい。nは0〜10の整数を
示す。上記一般式(IX)で示されるビフェニル型フェノー
ル樹脂としては、たとえばR 1〜R9が全て水素原子であ
る化合物等が挙げられ、中でも溶融粘度の観点から、n
が1以上の縮合体を50重量%以上含む縮合体の混合物
が好ましい。このような化合物としては、MEH−78
51(明和化成株式会社製商品名)が市販品として入手
可能である。ビフェニル型フェノール樹脂を使用する場
合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全
量に対して30重量%以上とすることが好ましく、50
重量%以上がより好ましく、60重量%以上がさらに好
ましい。[Chemical 10]
R in the above formula (IX)1~ R9Are all the same or different
Also, hydrogen atom, methyl group, ethyl group, propyl group,
Carbon number 1 such as butyl, isopropyl, and isobutyl groups
-10 alkyl group, methoxy group, ethoxy group, propoxy group
Alkoxy having 1 to 10 carbon atoms such as xy group and butoxy group
6 to 6 carbon atoms such as groups, phenyl groups, tolyl groups, xylyl groups, etc.
10 aryl groups, and benzyl and phenethyl groups
Selected from aralkyl groups having 6 to 10 carbon atoms, such as
A hydrogen atom and a methyl group are preferred. n is an integer from 0 to 10
Show. Biphenyl-type pheno represented by the above general formula (IX)
Examples of the resin include R 1~ R9Are all hydrogen atoms
And the like. Among them, from the viewpoint of melt viscosity, n
A mixture of condensates containing 50% by weight or more of one or more condensates
Is preferred. As such a compound, MEH-78
51 (Meiwa Kasei Co., Ltd. product name) obtained as a commercial product
It is possible. When using biphenyl type phenol resin
In the case of
The amount is preferably 30% by weight or more, and 50
It is more preferably at least 60% by weight, still more preferably at least 60% by weight.
Good
【0026】アラルキル型フェノール樹脂としては、た
とえばフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラ
ルキル樹脂等が挙げられ、下記一般式(X)で示されるフ
ェノール・アラルキル樹脂が好ましく、一般式(X)中の
Rが水素原子で、nの平均値が0〜8であるフェノール
・アラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、p
−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂、m−キシ
リレン型フェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。
これらのアラルキル型フェノール樹脂を用いる場合、そ
の配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対
して30重量%以上とすることが好ましく、50重量%
以上がより好ましい。Examples of the aralkyl-type phenol resin include phenol / aralkyl resin and naphthol / aralkyl resin. Phenol / aralkyl resin represented by the following general formula (X) is preferable, and R in the general formula (X) is Phenol-aralkyl resins having a hydrogen atom and an average value of n of 0 to 8 are more preferable. As a specific example, p
Examples thereof include xylylene type phenol / aralkyl resin and m-xylylene type phenol / aralkyl resin.
When these aralkyl type phenol resins are used, the content thereof is preferably 30% by weight or more, and 50% by weight, based on the total amount of the curing agent in order to exert its performance.
The above is more preferable.
【化11】
(ここで、Rは水素原子および炭素数1〜10の置換又
は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは0〜10
の整数を示す。)[Chemical 11] (Here, R is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n is 0 to 10
Indicates an integer. )
【0027】ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂と
しては、たとえば下記一般式(XI)で示されるフェノール
樹脂等が挙げられる。Examples of the dicyclopentadiene type phenol resin include phenol resins represented by the following general formula (XI).
【化12】
(ここで、R1およびR2は水素原子および炭素数1〜1
0の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独
立して選ばれ、nは0〜10の整数を示し、mは0〜6
の整数を示す。)
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂を用いる場合、
その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に
対して30重量%以上とすることが好ましく、50重量
%以上がより好ましい。[Chemical 12] (Here, R 1 and R 2 are a hydrogen atom and a carbon number of 1 to 1.
Each independently selected from a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group of 0, n represents an integer of 0 to 10, and m represents 0 to 6
Indicates an integer. ) When using a dicyclopentadiene type phenol resin,
The blending amount thereof is preferably 30% by weight or more and more preferably 50% by weight or more based on the total amount of the curing agent in order to exert its performance.
【0028】トリフェニルメタン型フェノール樹脂とし
ては、たとえば下記一般式(XII)で示されるフェノール
樹脂等が挙げられる。Examples of the triphenylmethane type phenol resin include a phenol resin represented by the following general formula (XII).
【化13】
(ここで、Rは水素原子および炭素数1〜10の置換又
は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは1〜10
の整数を示す。)
トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、そ
の配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対
して30重量%以上とすることが好ましく、50重量%
以上がより好ましい。[Chemical 13] (Here, R is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n is 1 to 10
Indicates an integer. When a triphenylmethane type phenol resin is used, its content is preferably 30% by weight or more, and 50% by weight, based on the total amount of the curing agent in order to exert its performance.
The above is more preferable.
【0029】ノボラック型フェノール樹脂としては、た
とえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、中で
もフェノールノボラック樹脂が好ましい。ノボラック型
フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能
を発揮するために硬化剤全量に対して30重量%以上と
することが好ましく、50重量%以上がより好ましい。Examples of the novolac type phenolic resin include phenol novolac resin, cresol novolac resin, naphthol novolac resin and the like, among which phenol novolac resin is preferred. When the novolac type phenol resin is used, its content is preferably 30% by weight or more, and more preferably 50% by weight or more based on the total amount of the curing agent in order to exert its performance.
【0030】上記のビフェニル型フェノール樹脂、アラ
ルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェ
ノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂およ
びノボラック型フェノール樹脂は、いずれか1種を単独
で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよいが、そ
の配合量は硬化剤全量に対して合わせて60重量%以上
とすることが好ましく、80重量%以上がより好まし
い。The above-mentioned biphenyl type phenol resin, aralkyl type phenol resin, dicyclopentadiene type phenol resin, triphenylmethane type phenol resin and novolac type phenol resin may be used alone or in combination of two or more kinds. The total amount of the curing agent is preferably 60% by weight or more, more preferably 80% by weight or more.
【0031】(A)エポキシ樹脂と(B)硬化剤との当
量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対す
る硬化剤中の水酸基数の比(硬化剤中の水酸基数/エポ
キシ樹脂中のエポキシ基数)は、特に制限はないが、そ
れぞれの未反応分を少なく抑えるために0.5〜2の範
囲に設定されることが好ましく、0.6〜1.3がより
好ましい。成形性および耐リフロー性に優れる封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得るためには0.8〜1.2の範囲
に設定されることがさらに好ましい。Equivalent ratio of (A) epoxy resin to (B) curing agent, ie, ratio of number of hydroxyl groups in curing agent to number of epoxy groups in epoxy resin (number of hydroxyl groups in curing agent / number of epoxy groups in epoxy resin) ) Is not particularly limited, but is preferably set in the range of 0.5 to 2 and more preferably 0.6 to 1.3 in order to suppress the unreacted content of each. In order to obtain an epoxy resin composition for encapsulation which is excellent in moldability and reflow resistance, it is more preferably set in the range of 0.8 to 1.2.
【0032】本発明において用いられる(C)硬化促進
剤は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されてい
るもので特に制限はないが、たとえば、1,8−ジアザ
−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、1,5−ジ
アザ−ビシクロ(4,3,0)ノネン、5、6−ジブチ
ルアミノ−1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウ
ンデセン−7等のシクロアミジン化合物およびこれらの
化合物に無水マレイン酸、1,4−ベンゾキノン、2,
5−トルキノン、1,4−ナフトキノン、2,3−ジメ
チルベンゾキノン、2,6−ジメチルベンゾキノン、
2,3−ジメトキシ−5−メチル−1,4−ベンゾキノ
ン、2,3−ジメトキシ−1,4−ベンゾキノン、フェ
ニル−1,4−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾ
フェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合
物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジル
ジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミ
ノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノ
ール等の3級アミン類およびこれらの誘導体、2−メチ
ルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェ
ニル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール類およ
びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフ
ェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス
(4−メチルフェニル)ホスフィン、ジフェニルホスフ
ィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物および
これらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノ
ン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等の
π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する
リン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニ
ルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボ
レート、2−エチル−4−メチルイミダゾールテトラフ
ェニルボレート、N−メチルモルホリンテトラフェニル
ボレート等のテトラフェニルボロン塩およびこれらの誘
導体等が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を
組み合わせて用いてもよい。中でも、硬化性および流動
性の観点からは、ホスフィン化合物およびホスフィン化
合物とキノン化合物との付加物が好ましく、トリフェニ
ルホスフィン等の第三ホスフィン化合物およびトリフェ
ニルホスフィンとキノン化合物との付加物がより好まし
い。第三ホスフィン化合物を用いる場合にはキノン化合
物をさらに含有することが好ましい。また、保存安定性
の観点からは、シクロアミジン化合物とフェノール樹脂
との付加物が好ましく、ジアザビシクロウンデセンのフ
ェノールノボラック樹脂塩がより好ましい。The curing accelerator (C) used in the present invention is generally used in epoxy resin compositions for encapsulation and is not particularly limited. For example, 1,8-diaza-bicyclo (5,4) , 0) Undecene-7, 1,5-diaza-bicyclo (4,3,0) nonene, 5,6-dibutylamino-1,8-diaza-bicyclo (5,4,0) undecene-7, etc. Amidine compounds and these compounds with maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,
5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone,
Quinone compounds such as 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone and phenyl-1,4-benzoquinone, π-bonds such as diazophenylmethane and phenol resin A compound having an intramolecular polarization formed by adding a compound having benzyl, tertiary amines such as benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol and derivatives thereof, 2-methylimidazole, Imidazoles such as 2-phenylimidazole and 2-phenyl-4-methylimidazole and derivatives thereof, tributylphosphine, methyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, tris (4-methylphenyl) phosphine, diphenylphosphine, phenylphosphine Phosphine compounds such as amines and phosphorus compounds having intramolecular polarization formed by adding maleic anhydride, the above quinone compounds, compounds having a π bond such as diazophenylmethane and phenol resin to these phosphine compounds, and tetraphenylphosphonium tetra Examples thereof include tetraphenylboron salts such as phenylborate, triphenylphosphine tetraphenylborate, 2-ethyl-4-methylimidazole tetraphenylborate, N-methylmorpholine tetraphenylborate and derivatives thereof, and these may be used alone. Also, two or more kinds may be used in combination. Among them, from the viewpoint of curability and fluidity, a phosphine compound and an adduct of a phosphine compound and a quinone compound are preferable, and a third phosphine compound such as triphenylphosphine and an adduct of a triphenylphosphine and a quinone compound are more preferable. . When a third phosphine compound is used, it is preferable to further contain a quinone compound. Further, from the viewpoint of storage stability, an adduct of a cycloamidine compound and a phenol resin is preferable, and a phenol novolak resin salt of diazabicycloundecene is more preferable.
【0033】(C)成分の硬化促進剤の配合量は、硬化
促進効果が達成される量であれば特に制限されるもので
はないが、封止用エポキシ樹脂組成物に対して0.00
5〜2重量%が好ましく、0.01〜0.5重量%がよ
り好ましい。0.005重量%未満では短時間での硬化
性に劣る傾向があり、2重量%を超えると硬化速度が速
すぎて良好な成形品を得ることが困難になる傾向があ
る。The compounding amount of the component (C) curing accelerator is not particularly limited as long as the curing accelerating effect is achieved, but is 0.00 relative to the encapsulating epoxy resin composition.
5 to 2% by weight is preferable, and 0.01 to 0.5% by weight is more preferable. If it is less than 0.005% by weight, the curability in a short time tends to be inferior, and if it exceeds 2% by weight, the curing rate tends to be too fast, and it tends to be difficult to obtain a good molded product.
【0034】本発明において用いられる(D)無機充填
剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上および強
度向上のために組成物に配合されるものであり、たとえ
ば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪
酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭
化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリ
ア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタ
イト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこ
れらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられ、こ
れらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いても
よい。中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカ
が、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、充填
剤形状は成形時の流動性および金型摩耗性の点から球形
が好ましい。(D)無機充填剤の配合量は、難燃性、成
形性、吸湿性、線膨張係数低減および強度向上の観点か
ら、封止用エポキシ樹脂組成物に対して60重量%以上
が好ましく、70〜95重量%がより好ましく、75〜
92重量%がさらに好ましい。60重量%未満では難燃
性および耐リフロー性が低下する傾向があり、95重量
%を超えると流動性が不足する傾向がある。The inorganic filler (D) used in the present invention is added to the composition for the purposes of hygroscopicity, reduction of linear expansion coefficient, improvement of thermal conductivity and improvement of strength, and examples thereof include fused silica and crystals. Powders of silica, alumina, zircon, calcium silicate, calcium carbonate, potassium titanate, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, beryllia, zirconia, zircon, fosterite, steatite, spinel, mullite, titania, etc., Alternatively, beads, glass fibers, and the like obtained by making them spherical may be used, and these may be used alone or in combination of two or more kinds. Of these, fused silica is preferable from the viewpoint of reducing the linear expansion coefficient, and alumina is preferable from the viewpoint of high thermal conductivity, and the filler shape is preferably spherical from the viewpoints of fluidity at the time of molding and mold abrasion. From the viewpoint of flame retardancy, moldability, hygroscopicity, reduction of linear expansion coefficient and improvement of strength, the amount of the inorganic filler (D) is preferably 60% by weight or more based on the epoxy resin composition for encapsulation, 70 -95% by weight is more preferable, and 75-
92% by weight is more preferred. If it is less than 60% by weight, flame retardancy and reflow resistance tend to be lowered, and if it exceeds 95% by weight, fluidity tends to be insufficient.
【0035】本発明において用いられる(E)複合金属
水酸化物は難燃剤として作用するもので、本発明の効果
が得られれば特に制限はないが、下記組成式(I)で示
される化合物が好ましい。The (E) composite metal hydroxide used in the present invention acts as a flame retardant and is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be obtained, but the compound represented by the following composition formula (I) is used. preferable.
【化14】
m(M1 aOb)・n(M2 cOd)・h(H2O) (I)
(ここで、M1およびM2は互いに異なる金属元素を示
し、a、b、c、d、m、nおよびhは正の数を示
す。)Embedded image m (M 1 a O b ) · n (M 2 c O d ) · h (H 2 O) (I) (wherein M 1 and M 2 represent different metal elements, and a, b, c, d, m, n and h represent positive numbers.)
【0036】上記組成式(I)中のM1およびM2は互い
に異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の
観点からは、M1とM2が同一とならないようにM1が第
3周期の金属元素、IIA族のアルカリ土類金属元素、IV
B族、IIB族、VIII族、IB族、IIIA族およびIVA族
に属する金属元素から選ばれ、M2がIIIB〜IIB族の遷
移金属元素から選ばれることが好ましく、M1がマグネ
シウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、
鉄、コバルト、ニッケル、銅および亜鉛から選ばれ、M
2が鉄、コバルト、ニッケル、銅および亜鉛から選ばれ
ることがより好ましい。さらに、流動性の観点からは、
M1がマグネシウム、M2が亜鉛又はニッケルであること
が好ましく、M1がマグネシウムでM2が亜鉛であること
がより好ましい。M1 aObおよびM2 cOdのモル比m/n
は本発明の効果が得られれば特に制限はないが、m/n
が99/1〜50/50であることが好ましい。なお、
金属元素とは、半金属元素といわれるものも含めるもの
とし、非金属元素を除く全ての元素をさす。金属元素の
分類は、典型元素をA亜族、遷移元素をB亜族とする長
周期型の周期律表(出典:共立出版株式会社発行「化学
大辞典4」1987年2月15日縮刷版第30刷)に基
いて行った。複合金属水酸化物の市販品としては、例え
ばタテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグZ10を
入手できる。There is no particular limitation on M 1 and M 2 in the above composition formula (I) as long as they are different metal elements, but from the viewpoint of flame retardancy, M 1 and M 2 should not be the same. 1 is the third period metal element, Group IIA alkaline earth metal element, IV
It is preferable that M 2 is selected from the group B, IIB, VIII, IB, IIIA and IVA groups, M 2 is selected from the IIIB to IIB group transition metal elements, and M 1 is magnesium, calcium, Aluminum, tin, titanium,
Selected from iron, cobalt, nickel, copper and zinc, M
More preferably 2 is selected from iron, cobalt, nickel, copper and zinc. Furthermore, from the perspective of liquidity,
It is preferable that M 1 is magnesium and M 2 is zinc or nickel, and it is more preferable that M 1 is magnesium and M 2 is zinc. M 1 a O b and M 2 c O d molar ratio m / n
Is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be obtained, but m / n
Is preferably 99/1 to 50/50. In addition,
Metal elements include those called metalloid elements and refer to all elements except non-metal elements. The metal elements are classified into a long-period type periodic table with a typical element being the A group and a transition element being the B group (Source: Kyoritsu Shuppan Co., Ltd., “Chemical Dictionary 4”, February 15, 1987, a reduced version) The 30th printing). As a commercial product of the composite metal hydroxide, for example, Echo Mag Z10 manufactured by Tateho Chemical Industry Co., Ltd. can be obtained.
【0037】(E)複合金属水酸化物の形状は特に制限
はないが、流動性の観点からは、平板状より、適度の厚
みを有する多面体形状が好ましい。複合金属水酸化物
は、金属水酸化物と比較して多面体状の結晶が得られや
すい。(E)複合金属水酸化物の配合量は特に制限はな
いが、封止用エポキシ樹脂組成物に対して0.5〜20
重量%が好ましく、0.7〜15重量%がより好まし
く、1.4〜12重量%がさらに好ましい。0.5重量
%未満では難燃性が不十分となる傾向があり、20重量
%を超えると流動性および耐リフロー性が低下する傾向
がある。The shape of the (E) composite metal hydroxide is not particularly limited, but from the viewpoint of fluidity, a polyhedral shape having an appropriate thickness is preferable to a flat plate shape. The complex metal hydroxide is more likely to obtain polyhedral crystals than the metal hydroxide. The compounding amount of the (E) composite metal hydroxide is not particularly limited, but is 0.5 to 20 relative to the encapsulating epoxy resin composition.
Weight% is preferable, 0.7-15 weight% is more preferable, 1.4-12 weight% is still more preferable. If it is less than 0.5% by weight, flame retardancy tends to be insufficient, and if it exceeds 20% by weight, fluidity and reflow resistance tend to be lowered.
【0038】本発明において用いられる(F)重量平均
分子量が4,000以上の直鎖型酸化ポリエチレン(以
下、(F)成分という。)は、離型剤として働くもので
ある。ここで、直鎖型ポリエチレンとは、側鎖アルキル
鎖の炭素数が主鎖アルキル鎖の炭素数の10%程度以下
のポリエチレンをいい、一般的には、針入度が2以下の
ポリエチレンとして分類される。また、酸化ポリエチレ
ンとは、酸価を有するポリエチレンをいう。(F)成分
の重量平均分子量は、離型性の観点から4,000以上
であることが必要で、接着性、金型・パッケージの汚れ
防止の観点からは30,000以下であることが好まし
く、5,000〜20,000がより好ましく、7,0
00〜15,000がさらに好ましい。ここで、重量平
均分子量は、高温GPC(ゲルパーミエーションクロマ
トグラフィ)で測定した値をいう。また、(F)成分の
酸価は、特に制限はないが、離型性の観点から2〜50
mg/KOHであることが好ましく、10〜35mg/
KOHがより好ましい。The (F) linear-type polyethylene oxide having a weight average molecular weight of 4,000 or more (hereinafter referred to as the component (F)) used in the present invention functions as a release agent. Here, linear polyethylene refers to polyethylene in which the number of carbon atoms in the side chain alkyl chain is about 10% or less of the number of carbon atoms in the main chain alkyl chain, and is generally classified as polyethylene with a penetration of 2 or less. To be done. The oxidized polyethylene refers to polyethylene having an acid value. The weight average molecular weight of the component (F) needs to be 4,000 or more from the viewpoint of mold releasability, and is preferably 30,000 or less from the viewpoint of adhesiveness and prevention of stains on the mold / package. , 5,000 to 20,000 is more preferable, and 7.0
More preferably, it is from 0 to 15,000. Here, the weight average molecular weight refers to a value measured by high temperature GPC (gel permeation chromatography). The acid value of the component (F) is not particularly limited, but is 2 to 50 from the viewpoint of releasability.
mg / KOH is preferable, and 10 to 35 mg /
KOH is more preferred.
【0039】(F)成分の配合量は、特に制限はない
が、(A)エポキシ樹脂に対して0.5〜10重量%が
好ましく、1〜5重量%がより好ましい。配合量が0.
5重量%未満では離型性が低下する傾向にあり、10重
量%を超えると接着性及び金型・パッケージ汚れの改善
効果が不充分となる場合がある。The compounding amount of the component (F) is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 10% by weight, more preferably 1 to 5% by weight, based on the epoxy resin (A). The compounding amount is 0.
If it is less than 5% by weight, the releasability tends to decrease, and if it exceeds 10% by weight, the effect of improving the adhesiveness and the stains of the mold / package may be insufficient.
【0040】本発明において用いられる(G)炭素数5
〜30のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物
を炭素数5〜25の一価のアルコールでエステル化した
化合物(以下、(G)成分という。)も、離型剤として
働くもので、(F)成分の直鎖型酸化ポリエチレンおよ
び(A)成分のエポキシ樹脂のいずれとも相溶性が高
く、接着性の低下や金型・パッケージ汚れを防ぐ効果が
ある。(G) C5 used in the present invention
A compound obtained by esterifying a copolymer of α-olefin of 30 to maleic anhydride with a monohydric alcohol having 5 to 25 carbon atoms (hereinafter, referred to as component (G)) also functions as a release agent. , (F) the straight-chain polyethylene oxide and (A) the epoxy resin have high compatibility with each other and have an effect of preventing deterioration of adhesiveness and stains of molds and packages.
【0041】(G)成分に用いられる炭素数5〜30の
α−オレフィンとしては、特に制限はないが、たとえ
ば、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オ
クテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ド
デセン、1−トリデセン、1−テトラデセン、1−ペンタ
デセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オク
タデセン、1−ノナデセン、1−エイコセン、1−ドコセ
ン、1−トリコセン、1−テトラコセン、1−ペンタコセ
ン、1−ヘキサコセン、1−ヘプタコセン等の直鎖型α−
オレフィン、3−メチル−1−ブテン、3,4−ジメチ
ル−ペンテン、3−メチル−1−ノネン、3,4−ジメ
チル−オクテン、3−エチル−1−ドデセン、4−メチ
ル−5−エチル−1−オクタデセン、3,4,5−トリ
エチル−1−1−エイコセン等の分岐型α−オレフィン
等が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み
合わせて用いてもよい。中でも炭素数10〜25の直鎖
型α−オレフィンが好ましく、1−エイコセン、1−ドコ
セン、1−トリコセン等の炭素数15〜25の直鎖型α
−オレフィンがより好ましい。The α-olefin having 5 to 30 carbon atoms used as the component (G) is not particularly limited, but for example, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-nonadecene, 1-eicosene, 1-dococene, 1- Linear α- such as tricosene, 1-tetracocene, 1-pentacocene, 1-hexacocene, 1-heptacocene
Olefin, 3-methyl-1-butene, 3,4-dimethyl-pentene, 3-methyl-1-nonene, 3,4-dimethyl-octene, 3-ethyl-1-dodecene, 4-methyl-5-ethyl- Examples thereof include branched α-olefins such as 1-octadecene and 3,4,5-triethyl-1-eicosene. These may be used alone or in combination of two or more kinds. Among them, linear α-olefins having 10 to 25 carbon atoms are preferable, and linear α-olefins having 15 to 25 carbon atoms such as 1-eicosene, 1-docosene and 1-tricosene.
-Olefins are more preferred.
【0042】(G)成分に用いられる炭素数5〜25の
一価のアルコールとしては、特に制限はないが、たとえ
ば、アミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキシ
ルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコー
ル、カプリルアルコール、ノニルアルコール、デシルア
ルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコー
ル、トリデシルアルコール、ミリスチルアルコール、ペ
ンタデシルアルコール、セチルアルコール、ヘプタデシ
ルアルコール、ステアリルアルコール、ノナデシルアル
コール、エイコシルアルコール等の直鎖型または分岐型
の脂肪族飽和アルコール、ヘキセノール、2−ヘキセン
−1−オール、1−ヘキセン−3−オール、ペンテノー
ル、2−メチル−1−ペンテノール等の直鎖型または分
岐型の脂肪族不飽和アルコール、シクロペンタノール、
シクロヘキサノール等の脂環式アルコール、ベンジルア
ルコール、シンナミルアルコール等の芳香族アルコー
ル、フルフリルアルコール等の複素環式アルコール等が
挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わ
せて用いてもよい。中でも炭素数10〜20の直鎖型ア
ルコールが好ましく、炭素数15〜20の直鎖型脂肪族
飽和アルコールがより好ましい。The monohydric alcohol having 5 to 25 carbon atoms used as the component (G) is not particularly limited, but examples thereof include amyl alcohol, isoamyl alcohol, hexyl alcohol, heptyl alcohol, octyl alcohol, capryl alcohol and nonyl. Linear or branched fats such as alcohol, decyl alcohol, undecyl alcohol, lauryl alcohol, tridecyl alcohol, myristyl alcohol, pentadecyl alcohol, cetyl alcohol, heptadecyl alcohol, stearyl alcohol, nonadecyl alcohol, eicosyl alcohol, etc. Group or saturated aliphatic alcohol such as group saturated alcohol, hexenol, 2-hexen-1-ol, 1-hexen-3-ol, pentenol, 2-methyl-1-pentenol Alcohol, cyclopentanol,
Examples thereof include alicyclic alcohols such as cyclohexanol, aromatic alcohols such as benzyl alcohol and cinnamyl alcohol, and heterocyclic alcohols such as furfuryl alcohol. These may be used alone or in combination of two or more kinds. Good. Among them, a linear alcohol having 10 to 20 carbon atoms is preferable, and a linear aliphatic saturated alcohol having 15 to 20 carbon atoms is more preferable.
【0043】本発明の(G)成分における炭素数5〜3
0のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物は、
特に制限はないが、たとえば、下記一般式(XIII)で示
される化合物、下記一般式(XIV)で示される化合物等
が挙げられ、市販品としては、1−エイコセン、1−ド
コセンおよび1−トリコセンを原料としたニッサンエレ
クトールWPB−1(日本油脂株式会社製商品名)が入
手可能である。The component (G) of the present invention has 5 to 3 carbon atoms.
A copolymer of 0-α-olefin and maleic anhydride is
Although not particularly limited, examples thereof include compounds represented by the following general formula (XIII), compounds represented by the following general formula (XIV), etc., and commercially available products include 1-eicosene, 1-docosene and 1-tricosene. Nissan Electol WPB-1 (trade name, manufactured by NOF CORPORATION) is available.
【化15】
(一般式(XIII)および(XIV)で、Rは炭素数3〜2
8の一価の脂肪族炭化水素基から選ばれ、nは1以上の
整数、mは正の数を示す。)上記一般式(XIII)および
(XIV)中のmは、無水マレイン酸1モルに対しα−オ
レフィンを何モル共重合させたかを示し、特に制限はな
いが、0.5〜10が好ましく、0.9〜1.1がより
好ましい。[Chemical 15] (In the general formulas (XIII) and (XIV), R has 3 to 2 carbon atoms.
It is selected from 8 monovalent aliphatic hydrocarbon groups, n is an integer of 1 or more, and m is a positive number. ) In the above general formulas (XIII) and (XIV), m represents the number of moles of α-olefin copolymerized with 1 mole of maleic anhydride, and is not particularly limited, but 0.5 to 10 is preferable, 0.9-1.1 are more preferable.
【0044】(G)成分の共重合物の製造方法として
は、特に制限はなく、一般的な共重合法を用いることが
できる。反応には、α−オレフィンと無水マレイン酸が
可溶な有機溶媒等を用いてもよい。有機溶媒としては特
に制限はないが、トルエンが好ましく、アルコール系溶
媒、エーテル系溶媒、アミン系溶媒等も使用できる。反
応温度は、使用する有機溶媒の種類によっても異なる
が、反応性、生産性の観点から、50〜200℃とする
ことが好ましく、80〜120℃がより好ましい。反応
時間は、共重合物が得られれば特に制限はないが、生産
性の観点から1〜30時間とするのが好ましく、2〜1
5時間とするのがより好ましく、4〜10時間とするの
がさらに好ましい。反応終了後、必要に応じて、加熱減
圧下等で未反応分、溶媒等を除去することができる。そ
の条件は、温度を100〜220℃、より好ましくは1
20〜180℃、圧力を13.3×103Pa以下、よ
り好ましくは8×103Pa以下、時間を0.5〜10
時間とすることが好ましい。また、反応には、必要に応
じてアミン系触媒、酸触媒等の反応触媒を加えてもよ
い。反応系のpHは、1〜10程度とするのが好まし
い。The method for producing the copolymer of component (G) is not particularly limited, and a general copolymerization method can be used. For the reaction, an organic solvent in which the α-olefin and maleic anhydride are soluble may be used. The organic solvent is not particularly limited, but toluene is preferable, and alcohol-based solvents, ether-based solvents, amine-based solvents and the like can also be used. The reaction temperature varies depending on the type of organic solvent used, but from the viewpoint of reactivity and productivity, it is preferably 50 to 200 ° C, more preferably 80 to 120 ° C. The reaction time is not particularly limited as long as a copolymer is obtained, but from the viewpoint of productivity, it is preferably 1 to 30 hours, and 2 to 1
It is more preferably 5 hours, and further preferably 4 to 10 hours. After completion of the reaction, unreacted components, solvent and the like can be removed under reduced pressure with heating, etc., if necessary. The condition is that the temperature is 100 to 220 ° C., more preferably 1
20-180 ° C., pressure 13.3 × 10 3 Pa or less, more preferably 8 × 10 3 Pa or less, time 0.5-10
It is preferable to set the time. Further, a reaction catalyst such as an amine-based catalyst or an acid catalyst may be added to the reaction, if necessary. The pH of the reaction system is preferably about 1-10.
【0045】(G)成分の共重合物を炭素数5〜25の
一価のアルコールでエステル化する方法としては、特に
制限はなく、共重合物に一価のアルコールを付加反応さ
せる等の一般的な方法を用いることができる。共重合物
と一価のアルコールの反応モル比は、特に制限はなく、
任意に設定可能であるが、この反応モル比を調整するこ
とによって親水性の度合いをコントロールすることがで
きるので、目的の封止用エポキシ樹脂組成物に合わせて
適宜設定することが好ましい。反応には、共重合物が可
溶な有機溶媒等を用いてもよい。有機溶媒としては特に
制限はないが、トルエンが好ましく、アルコール系溶
媒、エーテル系溶媒、アミン系溶媒等も使用できる。反
応温度は、使用する有機溶媒の種類によっても異なる
が、反応性、生産性の観点から、50〜200℃とする
ことが好ましく、80〜120℃がより好ましい。反応
時間は、特に制限はないが、生産性の観点から1〜30
時間とするのが好ましく、2〜15時間とするのがより
好ましく、4〜10時間とするのがさらに好ましい。反
応終了後、必要に応じて、加熱減圧下等で未反応分、溶
媒等を除去することができる。その条件は、温度を10
0〜220℃、より好ましくは120〜180℃、圧力
を13.3×103Pa以下、より好ましくは8×103
Pa以下、時間を0.5〜10時間とすることが好まし
い。また、反応には、必要に応じてアミン系触媒、酸触
媒等の反応触媒を加えてもよい。反応系のpHは、1〜
10程度とするのが好ましい。The method for esterifying the copolymer of component (G) with a monohydric alcohol having 5 to 25 carbon atoms is not particularly limited, and a general method such as addition reaction of the monohydric alcohol to the copolymer is carried out. Conventional methods can be used. The reaction molar ratio of the copolymer and the monohydric alcohol is not particularly limited,
Although it can be arbitrarily set, the degree of hydrophilicity can be controlled by adjusting this reaction molar ratio, and therefore it is preferably set appropriately according to the target encapsulating epoxy resin composition. For the reaction, an organic solvent in which the copolymer is soluble may be used. The organic solvent is not particularly limited, but toluene is preferable, and alcohol-based solvents, ether-based solvents, amine-based solvents and the like can also be used. The reaction temperature varies depending on the type of organic solvent used, but from the viewpoint of reactivity and productivity, it is preferably 50 to 200 ° C, more preferably 80 to 120 ° C. The reaction time is not particularly limited, but is 1 to 30 from the viewpoint of productivity.
The time is preferably set to 2 hours, more preferably 2 to 15 hours, and further preferably 4 to 10 hours. After completion of the reaction, unreacted components, solvent and the like can be removed under reduced pressure with heating, etc., if necessary. The condition is that the temperature is 10
0 to 220 ° C., more preferably 120 to 180 ° C., the pressure is 13.3 × 10 3 Pa or less, more preferably 8 × 10 3
It is preferable that the time is not more than Pa and the time is 0.5 to 10 hours. Further, a reaction catalyst such as an amine-based catalyst or an acid catalyst may be added to the reaction, if necessary. The pH of the reaction system is 1 to
It is preferably about 10.
【0046】(G)成分のα−オレフィンと無水マレイ
ン酸との共重合物を一価のアルコールでエステル化した
化合物としては、たとえば、下記の式(a)または
(b)で示されるジエステル、および式(c)〜(f)
で示されるモノエステルから選ばれる1種以上を繰り返
し単位として構造中に含む化合物等が挙げられ、式
(g)または(h)で示されるノンエステルを含んでい
てもよい。このような化合物としては、(1)主鎖骨格
が式(a)〜(f)のいずれか1種単独で構成されるも
の、(2)主鎖骨格中に式(a)〜(f)のいずれか2
種以上をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロ
ック状に含むもの、(3)主鎖骨格中に式(a)〜
(f)のいずれか1種または2種以上と式(g)および
(h)の少なくとも一方とをランダムに含むもの、規則
的に含むもの、ブロック状に含むもの、等が挙げられ、
これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いて
もよい。また、(4)主鎖骨格中に式(g)および
(h)をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロ
ック状に含むもの、と(5)主鎖骨格が式(g)または
(h)のいずれか単独で構成されるもの、との、いずれ
かまたは両方を含んでいてもよい。Examples of the compound (G) obtained by esterifying a copolymer of α-olefin and maleic anhydride with a monohydric alcohol include diesters represented by the following formulas (a) and (b): And expressions (c) to (f)
Examples of the compound include in the structure one or more kinds selected from the following monoesters as repeating units, and may include the non-ester represented by the formula (g) or (h). As such a compound, (1) the main chain skeleton is composed of any one of formulas (a) to (f) alone, and (2) the main chain skeleton has formulas (a) to (f). Either 2
One containing at least one kind at random, one containing regularly, one containing in a block form, (3) Formula (a) to (3) in the main chain skeleton
Examples include those containing at least one of (f) and at least one of formulas (g) and (h) at random, those containing regularly, those containing in block form, and the like,
These may be used alone or in combination of two or more. Further, (4) those containing the formulas (g) and (h) randomly in the main chain skeleton, those containing them regularly, those containing them in a block form, and (5) the main chain skeleton is represented by the formula (g) or ( Either or both of h), which is independently constituted, and both may be included.
【化16】 [Chemical 16]
【化17】 [Chemical 17]
【化18】
(上記式(a)〜(h)で、R1は炭素数3〜28の一
価の脂肪族炭化水素基、R2は炭素数5〜25の一価の
炭化水素基から選ばれ、mは正の数を示す。)上記式
(a)〜(h)中のmは、無水マレイン酸1モルに対し
α−オレフィンを何モル共重合させたかを示し、特に制
限はないが、0.5〜10が好ましく、0.9〜1.1
がより好ましい。[Chemical 18] (In the above formulas (a) to (h), R 1 is selected from monovalent aliphatic hydrocarbon groups having 3 to 28 carbon atoms, R 2 is selected from monovalent hydrocarbon groups having 5 to 25 carbon atoms, and m Represents a positive number.) M in the above formulas (a) to (h) represents the number of moles of α-olefin copolymerized with 1 mole of maleic anhydride, and is not particularly limited. 5-10 are preferable and 0.9-1.1
Is more preferable.
【0047】(G)成分のモノエステル化率は、(F)
成分との組み合わせにより適宜選択可能であるが、離型
性の観点から20%以上とすることが好ましく、(G)
成分としては式(c)〜(f)で示されるモノエステル
のいずれか1種または2種以上を併せて20モル%以上
含む化合物が好ましく、30モル%以上含む化合物がよ
り好ましい。また、(G)成分の重量平均分子量は、金
型・パッケージ汚れ防止及び成形性の観点から5,00
0〜100,000とすることが好ましく、10,00
0〜70,000がより好ましく、15,000〜5
0,000がさらに好ましい。重量平均分子量が5,0
00未満では金型・パッケージ汚れを防ぐ効果が低い傾
向にあり、100,000を超えると化合物の軟化点が
上昇し、混練性等に劣る傾向がある。ここで、重量平均
分子量は、GPCで測定した値をいう。The monoesterification rate of the component (G) is (F)
Although it can be appropriately selected depending on the combination with the components, it is preferably 20% or more from the viewpoint of releasability, (G)
As the component, a compound containing 20 mol% or more of any one kind or two or more kinds of monoesters represented by formulas (c) to (f) in combination is preferable, and a compound containing 30 mol% or more is more preferable. Further, the weight average molecular weight of the component (G) is 5,000 from the viewpoints of mold / package stain prevention and moldability.
It is preferably from 0 to 100,000, preferably 10,000
0 to 70,000 is more preferable, and 15,000 to 5
10,000 is more preferable. Weight average molecular weight is 5,0
If it is less than 00, the effect of preventing stains on the mold and the package tends to be low, and if it exceeds 100,000, the softening point of the compound tends to increase, and the kneading property tends to be poor. Here, the weight average molecular weight refers to a value measured by GPC.
【0048】(G)成分の配合量は、特に制限はない
が、(A)エポキシ樹脂に対して0.5〜10重量%が
好ましく、1〜5重量%がより好ましい。配合量が0.
5重量%未満では離型性が低下する傾向にあり、10重
量%を超えると耐リフロー性が低下する傾向にある。The compounding amount of the component (G) is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 10% by weight, more preferably 1 to 5% by weight based on the epoxy resin (A). The compounding amount is 0.
If it is less than 5% by weight, the releasability tends to decrease, and if it exceeds 10% by weight, the reflow resistance tends to decrease.
【0049】耐リフロー性や金型・パッケージ汚れの観
点から、本発明における離型剤である(F)成分および
(G)成分の少なくとも一方は、本発明のエポキシ樹脂
組成物の調製時に(A)成分のエポキシ樹脂の一部また
は全部と予備混合することが好ましい。(F)成分およ
び(G)成分の少なくとも一方を(A)成分と予備混合
すると、これらのベース樹脂中での分散性が上がり、耐
リフロー性の低下や金型・パッケージ汚れを防ぐ効果が
ある。予備混合の方法は、特に制限するものではなく、
(F)成分および(G)成分の少なくとも一方が(A)
成分のエポキシ樹脂中に分散されればいかなる方法を用
いてもよいが、たとえば、室温〜220℃で0.5〜2
0時間撹拌する等の方法が挙げられる。分散性、生産性
の観点からは、温度を100〜200℃、より好ましく
は150〜170℃、撹拌時間を1〜10時間、より好
ましくは3〜6時間とすることが好ましい。予備混合す
るための(F)成分および(G)成分の少なくとも一方
は、(A)成分の全量と予備混合してもよいが、一部と
予備混合することでも十分な効果が得られる。その場
合、予備混合する(A)成分の量は、(A)成分の全量
の10〜50重量%とすることが好ましい。また、
(F)成分と(G)成分とのいずれか一方を(A)成分
と予備混合することで、分散性向上の効果が得られる
が、(F)成分および(G)成分の両方を(A)成分と
予備混合した方がより効果が高く好ましい。予備混合す
る場合の3成分の添加順序は、特に制限はなく、全てを
同時に添加混合しても、(F)成分と(G)成分とのい
ずれか一方を先に(A)成分と添加混合し、その後残り
の成分を添加混合してもよい。From the viewpoint of reflow resistance and mold / package stain, at least one of the component (F) and the component (G), which is the mold release agent in the present invention, is (A) during preparation of the epoxy resin composition of the present invention. It is preferable to pre-mix with a part or all of the epoxy resin as the component). When at least one of the component (F) and the component (G) is premixed with the component (A), the dispersibility of these components in the base resin is improved, and there is an effect of preventing reflow resistance deterioration and mold / package contamination. . The method of premixing is not particularly limited,
At least one of the component (F) and the component (G) is (A)
Any method may be used as long as it is dispersed in the component epoxy resin. For example, at room temperature to 220 ° C, 0.5 to 2
A method such as stirring for 0 hours can be mentioned. From the viewpoint of dispersibility and productivity, it is preferable that the temperature is 100 to 200 ° C., more preferably 150 to 170 ° C., and the stirring time is 1 to 10 hours, more preferably 3 to 6 hours. At least one of the component (F) and the component (G) for premixing may be premixed with the total amount of the component (A), but premixing with a part thereof also provides a sufficient effect. In that case, the amount of the component (A) to be premixed is preferably 10 to 50% by weight of the total amount of the component (A). Also,
The effect of improving dispersibility can be obtained by premixing either component (F) or component (G) with component (A), but both component (F) and component (G) are It is preferable to premix with the component) because the effect is higher. The order of addition of the three components in the case of premixing is not particularly limited, and even if all of them are added and mixed at the same time, one of the components (F) and (G) is first added and mixed with the component (A). After that, the remaining components may be added and mixed.
【0050】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、
上記必須成分の他、以下のような成分を含むことができ
る。The epoxy resin composition for encapsulation of the present invention includes
In addition to the above essential components, the following components can be included.
【0051】(E)複合金属水酸化物に加えて、従来公
知のノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を必要に応
じて配合することができる。たとえば、赤リン、リン酸
エステル等のリン含有化合物、メラミン、メラミン誘導
体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有す
る化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等
の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリンおよび
窒素含有化合物、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化
鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペン
タジエニル鉄等の金属元素を含む化合物等が挙げられ、
これらの1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて
用いてもよい。In addition to the (E) composite metal hydroxide, a conventionally known non-halogen or non-antimony flame retardant can be blended if necessary. For example, phosphorus-containing compounds such as red phosphorus and phosphoric acid esters, melamine, melamine derivatives, melamine-modified phenol resins, compounds having a triazine ring, nitrogen-containing compounds such as cyanuric acid derivatives and isocyanuric acid derivatives, phosphorus and nitrogen such as cyclophosphazene. Compounds containing a metal element such as a containing compound, zinc oxide, zinc stannate, zinc borate, iron oxide, molybdenum oxide, zinc molybdate, and dicyclopentadienyl iron.
These may be used alone or in combination of two or more.
【0052】また、(F)成分および(G)成分に加え
て、従来公知の離型剤を必要に応じて配合することがで
きる。たとえば、カルナバワックス、モンタン酸、ステ
アリン酸、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸
エステル等のエステル系ワックス、ポリエチレン、酸化
ポリエチレン等の酸化型または非酸化型のポリオレフィ
ン系ワックス等が挙げられ、これらの1種を単独で用い
ても2種以上を組み合わせて用いてもよい。In addition to the component (F) and the component (G), a conventionally known release agent can be blended as necessary. Examples thereof include carnauba wax, montanic acid, stearic acid, higher fatty acids, higher fatty acid metal salts, ester waxes such as montanic acid esters, and oxidized or non-oxidized polyolefin waxes such as polyethylene and oxidized polyethylene. These may be used alone or in combination of two or more.
【0053】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、
IC等の半導体素子の耐湿性および高温放置特性を向上
させる観点から、必要に応じてイオントラップ剤をさら
に配合することができる。イオントラップ剤としては特
に制限はなく、従来公知のものを用いることができる
が、たとえば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウ
ム、アルミニウム、チタン、ジルコニウムおよびビスマ
スから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これら
を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよ
い。中でも、下記組成式(XV)で示されるハイドロタルサ
イトが好ましい。The encapsulating epoxy resin composition of the present invention comprises:
From the viewpoint of improving the moisture resistance and the high-temperature storage property of semiconductor elements such as ICs, an ion trap agent can be further added if necessary. The ion trap agent is not particularly limited, and conventionally known ones can be used, and examples thereof include hydrotalcites and hydrous oxides of elements selected from magnesium, aluminum, titanium, zirconium, and bismuth. These may be used alone or in combination of two or more. Among them, hydrotalcite represented by the following composition formula (XV) is preferable.
【化19】
Mg1-XAlX(OH)2(CO3)X/2・mH2O ……(XV)
(0<X≦0.5、mは正の数)
イオントラップ剤の配合量は、ハロゲンイオン等の陰イ
オンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、成
形性、耐湿性および高温放置特性の観点から、(A)エ
ポキシ樹脂に対して0.1〜30重量%が好ましく、
0.5〜10重量%がより好ましく、1〜5重量%がさ
らに好ましい。Embedded image Mg 1-X Al X (OH) 2 (CO 3 ) X / 2 · mH 2 O (XV) (0 <X ≦ 0.5, m is a positive number) Compounding of an ion trap agent The amount is not particularly limited as long as it is an amount sufficient to capture anions such as halogen ions, but from the viewpoint of moldability, moisture resistance and high-temperature storage characteristics, it is 0.1 to 30% by weight relative to (A) epoxy resin. % Is preferable,
0.5 to 10% by weight is more preferable, and 1 to 5% by weight is further preferable.
【0054】また、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物
には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるため
に、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラ
ン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、
ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合
物、アルミニウムキレート類、アルミニウム/ジルコニ
ウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加すること
ができる。カップリング剤の配合量は、(D)成分の無
機充填剤に対して0.05〜5重量%であることが好ま
しく、0.1〜2.5重量%がより好ましい。0.05
重量%未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があ
り、5重量%を超えるとパッケージの成形性が低下する
傾向がある。The sealing epoxy resin composition of the present invention may contain epoxy silane, mercapto silane, amino silane, alkyl silane and ureide, if necessary, in order to enhance the adhesiveness between the resin component and the inorganic filler. Silane,
Known coupling agents such as various silane compounds such as vinylsilane, titanium compounds, aluminum chelates, aluminum / zirconium compounds and the like can be added. The amount of the coupling agent blended is preferably 0.05 to 5% by weight, more preferably 0.1 to 2.5% by weight, based on the inorganic filler as the component (D). 0.05
If it is less than 5% by weight, the adhesiveness to the frame tends to decrease, and if it exceeds 5% by weight, the moldability of the package tends to decrease.
【0055】上記カップリング剤を例示すると、ビニル
トリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル
トリス(β−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリ
アセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ
-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプ
ロピルメチルジメトキシシラン、γ−[ビス(β−ヒド
ロキシエチル)]アミノプロピルトリエトキシシラン、
N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン、γ−(β−アミノエチル)アミノプロピ
ルジメトキシメチルシラン、N−(トリメトキシシリル
プロピル)エチレンジアミン、N−(ジメトキシメチル
シリルイソプロピル)エチレンジアミン、メチルトリメ
トキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリ
エトキシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノ
エチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ
−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジ
シラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプ
ロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリン
グ剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、
イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)
チタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−ア
ミノエチル)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリ
デシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジ
アリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジトリデシ
ル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロ
ホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジ
オクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イ
ソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピル
ジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピ
ルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプ
ロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプ
ロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イ
ソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソ
プロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート等
のチタネート系カップリング剤等が挙げられ、これらを
単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。Examples of the above coupling agent include vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltri. Methoxysilane, γ
-Glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ
-Anilinopropyltrimethoxysilane, γ-anilinopropylmethyldimethoxysilane, γ- [bis (β-hydroxyethyl)] aminopropyltriethoxysilane,
N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ- (β-aminoethyl) aminopropyldimethoxymethylsilane, N- (trimethoxysilylpropyl) ethylenediamine, N- (dimethoxymethylsilylisopropyl) ethylenediamine , Methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltriethoxysilane, N-β- (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ
-Chloropropyltrimethoxysilane, hexamethyldisilane, vinyltrimethoxysilane, silane coupling agents such as γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, isopropyltriisostearoyl titanate,
Isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate)
Titanate, isopropyl tri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctyl bis (ditridecyl phosphite) titanate, tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditridecyl) phosphite titanate, bis ( Dioctyl pyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctyl pyrophosphate) ethylene titanate, isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl dimethacryl isostearoyl titanate, isopropyl tridodecylbenzene sulfonyl titanate, isopropyl isostearoyl diacrylic titanate, isopropyl tri (dioctyl phosphate) Titanate, isopropyl tricumyl phenyl titanate, tetraisopropyl bis (dio Chill phosphite) titanate coupling agents such as titanates and the like, may be used in combination of two or more even with these alone.
【0056】さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂組成
物には、その他の添加剤として、カーボンブラック等の
着色剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応
力緩和剤等を必要に応じて配合することができる。Further, the encapsulating epoxy resin composition of the present invention may further contain a colorant such as carbon black, a stress relieving agent such as silicone oil or silicone rubber powder, and the like as other additives. be able to.
【0057】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、各
種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる
手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所
定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した
後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した
後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。上記し
たように(F)成分または(G)成分のいずれか一方を
(A)成分と予備混合する場合の手法は、特に制限はな
く、室温下でミキサー等を用いて混合しても、溶融混合
してもよい。離型性の観点からは(A)成分の硬化点以
上の温度で溶融混合することが好ましい。また、成形条
件に合うような寸法および重量でタブレット化すると使
いやすい。The encapsulating epoxy resin composition of the present invention can be prepared by any method as long as it can uniformly disperse and mix various raw materials, but as a general method, a predetermined amount of the raw materials is prepared. Examples include a method of sufficiently mixing with a mixer or the like, melting and kneading with a mixing roll, an extruder or the like, and then cooling and pulverizing. As described above, the method for premixing either the component (F) or the component (G) with the component (A) is not particularly limited, and even if the components are mixed at room temperature using a mixer or the like, they are melted. You may mix. From the viewpoint of mold releasability, it is preferable to perform melt mixing at a temperature not lower than the curing point of the component (A). Also, it is easy to use if it is made into a tablet with a size and weight that meet the molding conditions.
【0058】本発明で得られる封止用エポキシ樹脂組成
物により封止した素子を備えた本発明の電子部品装置と
しては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、
配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導
体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の
能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等
の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ
樹脂組成物で封止した、電子部品装置等が挙げられる。
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子を封止
する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般
的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を
用いてもよい。The electronic component device of the present invention having an element sealed with the sealing epoxy resin composition obtained by the present invention includes a lead frame, a pre-wired tape carrier,
Elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, active elements such as thyristors, passive elements such as capacitors, resistors, and coils are mounted on a supporting member such as a wiring board, glass, and a silicon wafer, and necessary parts are mounted according to the present invention. Examples include electronic component devices and the like, which are sealed with a sealing epoxy resin composition.
A low-pressure transfer molding method is the most general method for sealing an element using the epoxy resin composition for sealing of the present invention, but an injection molding method, a compression molding method or the like may be used.
【0059】本発明の電子部品装置としては、具体的に
は、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディ
ングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンデ
ィングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ
樹脂組成物を用いてトランスファ成形等により封止して
なる、DIP(Dual Inline Package)、PLCC(Pla
stic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Pack
age)、SOP(SmallOutline Package)、SOJ(Sma
ll Outline J-lead package)、TSOP(Thin Small
Outline Package)、TQFP(Thin Quad Flat Packag
e)等の一般的な樹脂封止型IC;テープキャリアにバ
ンプで接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキ
シ樹脂組成物で封止したTCP(Tape Carrier Packag
e);配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボン
ディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接
続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイ
リスタ等の能動素子および/又はコンデンサ、抵抗体、
コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂組
成物で封止したCOB(Chip On Board)モジュール;
ハイブリッドIC;マルチチップモジュール;裏面に配
線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭
載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有
機基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用
エポキシ樹脂組成物で素子を封止したBGA(Ball Gri
d Array);CSP(Chip Size Package)等が挙げられ
る。また、プリント回路板にも本発明の封止用エポキシ
樹脂組成物は有効に使用できる。In the electronic component device of the present invention, specifically, a semiconductor element is fixed on a lead frame, the terminal portion of the element such as a bonding pad and the lead portion are connected by wire bonding or bumps, and then the present invention is applied. DIP (Dual Inline Package), PLCC (Pla) formed by transfer molding or the like using the epoxy resin composition for sealing of
stic Leaded Chip Carrier), QFP (Quad Flat Pack)
age), SOP (SmallOutline Package), SOJ (Sma
ll Outline J-lead package), TSOP (Thin Small)
Outline Package), TQFP (Thin Quad Flat Packag)
General resin-encapsulated ICs such as e); TCP (Tape Carrier Packag) in which a semiconductor chip connected to a tape carrier by bumps is encapsulated with the encapsulating epoxy resin composition of the present invention.
e); active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, thyristors, etc., which are connected to wiring formed on a wiring board or glass by wire bonding, flip chip bonding, soldering, etc., and / or capacitors, resistors,
A COB (Chip On Board) module in which a passive element such as a coil is sealed with the sealing epoxy resin composition of the present invention;
Hybrid IC; multi-chip module; an element is mounted on the surface of an organic substrate having terminals for connecting a wiring board formed on the back surface, and after connecting the element and the wiring formed on the organic substrate by bumps or wire bonding, BGA (Ball Gri) in which an element is encapsulated with an encapsulating epoxy resin composition
d Array); CSP (Chip Size Package) and the like. Further, the epoxy resin composition for encapsulation of the present invention can be effectively used for printed circuit boards.
【0060】[0060]
【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。The present invention will now be described with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples.
【0061】(離型剤合成例)α−オレフィンと無水マ
レイン酸との共重合物として1−エイコセン、1−ドコ
センおよび1−トリコセンの混合物と無水マレイン酸と
の共重合物(日本油脂株式会社製商品名ニッサンエレク
トールWPB−1)、一価のアルコールとしてステアリ
ルアルコールを用い、これらをトルエンに溶解して10
0℃で8時間反応させた後、160℃まで段階的に昇温
しながらトルエンを除去し、さらに減圧下160℃で6
時間反応させて未反応分を除去し、重量平均分子量3
4,000、モノエステル化率70モル%のエステル化
化合物((G)成分:離型剤5)を得た。別に、α−オ
レフィンと無水マレイン酸との共重合物としてプロピレ
ンと無水マレイン酸との共重合物(共重合比1/1)を
用いた以外は上記と同様にして、重量平均分子量23,
000、モノエステル化率70モル%のエステル化化合
物(離型剤6)を得た。また、一価のアルコールとして
プロピルアルコールを用いた以外は上記と同様にして、
重量平均分子量20,000、モノエステル化率30モ
ル%のエステル化化合物(離型剤7)を得た。ここで、
重量平均分子量は、溶媒としてTHF(テトラヒドロフ
ラン)を用いてGPCで測定した値である。(Example of mold release agent synthesis) As a copolymer of α-olefin and maleic anhydride, a copolymer of 1-eicosene, 1-docosene and 1-tricosene and maleic anhydride (Nippon Yushi-Seiyaku Co., Ltd.) Product name: Nissan Electol WPB-1), stearyl alcohol is used as a monohydric alcohol, and these are dissolved in toluene to give 10
After reacting at 0 ° C for 8 hours, the toluene was removed by gradually raising the temperature to 160 ° C, and further at 6O 0 C under reduced pressure.
After reacting for a period of time to remove unreacted components, a weight average molecular weight of 3
An esterified compound (component (G): release agent 5) having a molecular weight of 4,000 and a monoesterification rate of 70 mol% was obtained. Separately, a weight average molecular weight of 23, except that a copolymer of propylene and maleic anhydride (copolymerization ratio 1/1) was used as a copolymer of α-olefin and maleic anhydride,
000 and an esterification compound (release agent 6) having a monoesterification rate of 70 mol% were obtained. Also, in the same manner as above except that propyl alcohol was used as the monohydric alcohol,
An esterified compound (release agent 7) having a weight average molecular weight of 20,000 and a monoesterification rate of 30 mol% was obtained. here,
The weight average molecular weight is a value measured by GPC using THF (tetrahydrofuran) as a solvent.
【0062】(実施例1〜4、比較例1〜10)(A)
エポキシ樹脂としてエポキシ当量192、融点105℃
のビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ樹脂1:油化シ
ェルエポキシ株式会社製商品名エピコートYX−400
0H)、エポキシ当量210、軟化点130℃のスチル
ベン型エポキシ樹脂(エポキシ樹脂2:住友化学工業株
式会社製商品名ESLV−210)、エポキシ当量19
5、軟化点65℃のo−クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂(エポキシ樹脂3:住友化学工業株式会社製商品
名ESCN−190)、エポキシ当量244、融点11
8℃の硫黄原子含有エポキシ樹脂(エポキシ樹脂4:新
日鐵化学株式会社製商品名YSLV−120TE)を用
意した。(B)硬化剤として水酸基当量172、軟化点
70℃のフェノール・アラルキル樹脂(硬化剤1:三井
化学株式会社製商品名ミレックスXL−225)、水酸
基当量199、軟化点80℃のビフェニル型フェノール
樹脂(硬化剤2:明和化成株式会社製商品名MEH−7
851)を用意した。(C)硬化促進剤としてトリフェ
ニルホスフィンと1,4−ベンゾキノンとの付加物を、
(D)無機充填剤として平均粒子径17.5μm、比表
面積3.8m 2/gの球状溶融シリカを用意した。難燃
剤として作用する(E)複合金属水酸化物として、下記
組成式(I)中のM1がマグネシウム、M2が亜鉛で、m
が7、nが3、hが10で、a、b、cおよびdがいず
れも1である複合金属水酸化物(タテホ化学工業株式会
社製商品名エコーマグZ10)を用意した。(Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 to 10) (A)
Epoxy equivalent as epoxy resin 192, melting point 105 ° C
Biphenyl type epoxy resin (epoxy resin 1: oil
Product name of Epoxy Co., Ltd. Epicoat YX-400
0H), epoxy equivalent 210, softening point 130 ° C still
Ben-type epoxy resin (epoxy resin 2: Sumitomo Chemical Co., Ltd.
Product name ESLV-210 manufactured by Shikisha, epoxy equivalent 19
5, o-cresol novolac type epoxy with a softening point of 65 ° C
Si resin (epoxy resin 3: a product manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
Name ESCN-190), epoxy equivalent 244, melting point 11
Sulfur atom-containing epoxy resin at 8 ° C (epoxy resin 4: new
Product name: YSLV-120TE manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
I thought (B) Hydroxyl equivalent 172 as a curing agent, softening point
70 ° C phenol / aralkyl resin (hardener 1: Mitsui
Chemicals Co., Ltd. product name Milex XL-225), hydroxy
Biphenyl type phenol with a base equivalent of 199 and a softening point of 80 ° C
Resin (Curing agent 2: MEH-7 manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.)
851) was prepared. (C) Triphe as a curing accelerator
The addition product of nylphosphine and 1,4-benzoquinone is
(D) Inorganic filler having an average particle size of 17.5 μm, ratio table
Area 3.8m 2/ G of spherical fused silica was prepared. Flame retardant
As the (E) composite metal hydroxide acting as an agent,
M in composition formula (I)1Is magnesium, M2Is zinc, m
Is 7, n is 3, h is 10, and a, b, c and d are all
Complex metal hydroxide which is also 1 (Tateho Chemical Industry Co., Ltd.
The trade name Echo Mag Z10) manufactured by the company was prepared.
【化20】
m(M1 aOb)・n(M2 cOd)・h(H2O) (I)
(ここで、M1およびM2は互いに異なる金属元素を示
し、a、b、c、d、m、nおよびhは正の数を示
す。)
また、離型剤として重量平均分子量8,800、針入度
1、酸価30mg/KOHの直鎖型酸化ポリエチレン
((F)成分:離型剤1:クラリアント社製商品名PE
D153)、重量平均分子量3,600、針入度1、酸
価15mg/KOHの直鎖型酸化ポリエチレン(離型剤
2:クラリアント社製商品名PED121)、重量平均
分子量3,100、針入度5、酸価25mg/KOHの
分岐型酸化ポリエチレン(離型剤3:クラリアント社製
商品名PED522)、重量平均分子量12,000、
針入度1の直鎖型非酸化ポリエチレン(離型剤4:クラ
リアント社製商品名PED190)、および上記合成例
で得られた離型剤5〜7を用意した。ここで、離型剤1
〜4の重量平均分子量は、溶媒としてオルソジクロロベ
ンゼンを用いて140℃で測定した、高温GPCによる
測定値である。Embedded image m (M 1 a O b ) · n (M 2 c O d ) · h (H 2 O) (I) (wherein M 1 and M 2 represent different metal elements, and a, b, c, d, m, n and h are positive numbers.) Further, as a releasing agent, a linear type polyethylene oxide having a weight average molecular weight of 8,800, a penetration of 1, and an acid value of 30 mg / KOH ((( F) Component: Release agent 1: Clariant brand name PE
D153), weight average molecular weight 3,600, penetration 1, acid value 15 mg / KOH linear polyethylene oxide (release agent 2: Clariant brand name PED121), weight average molecular weight 3,100, penetration 5, branched type polyethylene oxide having an acid value of 25 mg / KOH (releasing agent 3: Clariant's trade name PED522), weight average molecular weight of 12,000,
A linear non-oxidized polyethylene having a penetration of 1 (mold release agent 4: product name PED190 manufactured by Clariant Co., Ltd.) and mold release agents 5 to 7 obtained in the above-mentioned synthesis examples were prepared. Here, the release agent 1
The weight average molecular weights of ˜4 are measured by high temperature GPC measured at 140 ° C. using orthodichlorobenzene as a solvent.
【0063】その他の難燃剤として水酸化マグネシウ
ム、三酸化アンチモンおよびエポキシ当量375、軟化
点80℃、臭素含量48重量%のビスフェノールA型ブ
ロム化エポキシ樹脂(住友化学工業株式会社製商品名E
SB−400T)、その他の離型剤としてモンタン酸エ
ステル(クラリアント社製商品名Hoechst−Wa
x E)、その他の添加剤としてエポキシシランカップ
リング剤(信越化学工業株式会社製商品名KBM40
3)およびカーボンブラック(三菱化学株式会社製商品
名MA−100)を用意した。これらをそれぞれ表1に
示す重量部で配合し、混練温度80℃、混練時間10分
の条件でロール混練を行い、実施例1〜4および比較例
1〜10の封止用エポキシ樹脂組成物を作製した。な
お、エポキシ樹脂と各離型剤は、ロール混練前に170
℃、6時間の条件で予備混合して用いた。Other flame retardants include magnesium hydroxide, antimony trioxide and epoxy equivalent 375, bisphenol A type brominated epoxy resin having a softening point of 80 ° C. and a bromine content of 48% by weight (trade name E manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.).
SB-400T), montanic acid ester (trade name Hoechst-Wa manufactured by Clariant Co., Ltd. as other release agents.
x E), an epoxy silane coupling agent as another additive (trade name KBM40 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
3) and carbon black (trade name MA-100 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) were prepared. These were compounded in the weight parts shown in Table 1, respectively, and roll kneading was carried out under the conditions of a kneading temperature of 80 ° C. and a kneading time of 10 minutes to obtain the encapsulating epoxy resin compositions of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 10. It was made. In addition, the epoxy resin and each mold release agent are 170
The mixture was premixed at 6 ° C for 6 hours before use.
【0064】[0064]
【表1】 [Table 1]
【0065】作製した各実施例および比較例の封止用エ
ポキシ樹脂組成物を、次の各試験により評価した。結果
を表2に示す。なお、封止用エポキシ樹脂組成物の成形
は、トランスファ成形機により、金型温度180℃、成
形圧力6.9MPa、硬化時間90秒の条件で行った。
また、後硬化は180℃で5時間行った。The produced epoxy resin compositions for encapsulation of Examples and Comparative Examples were evaluated by the following tests. The results are shown in Table 2. The epoxy resin composition for encapsulation was molded by a transfer molding machine under the conditions of a mold temperature of 180 ° C., a molding pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 90 seconds.
Further, post-curing was performed at 180 ° C. for 5 hours.
【0066】(1)難燃性
厚さ1/16インチの試験片を成形する金型を用いて、
封止用エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形して後硬化
を行い、UL−94試験法に従って難燃性を評価した。
(2)スパイラルフロー
EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記条件で成
形し、流動距離を求めた。
(3)熱時硬度
封止用エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径50mm×
厚さ3mmの円板に成形し、成形後直ちに金型内の成形
品をショアD型硬度計を用いて測定した。(1) Flame retardance Using a mold for molding a test piece having a thickness of 1/16 inch,
The epoxy resin composition for encapsulation was molded under the above conditions, post-cured, and flame retardancy was evaluated according to the UL-94 test method. (2) Spiral flow Using a mold for spiral flow measurement according to EMMI-1-66, the epoxy resin composition for encapsulation was molded under the above conditions, and the flow distance was determined. (3) 50 mm diameter of the epoxy resin composition for hot hardness encapsulation under the above conditions
It was molded into a disk having a thickness of 3 mm, and immediately after molding, the molded product in the mold was measured with a Shore D hardness meter.
【0067】(4)せん断離型性
縦50mm×横35mm×厚さ0.4mmのクロムめっ
きステンレス板を挿入し、この上に直径20mmの円板
を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を
上記条件で成形し、成形後直ちに該ステンレス板を引き
抜いて最大引き抜き力を記録した。これを同一のステン
レス板に対して連続で10回繰り返し、2回目から10
回目までの引き抜き力の平均値を求めて評価した。(4) Shear releasability: A chrome-plated stainless steel plate having a length of 50 mm, a width of 35 mm and a thickness of 0.4 mm is inserted, and a disc having a diameter of 20 mm is formed on the chrome-plated stainless steel plate for sealing. The epoxy resin composition was molded under the above conditions, and immediately after molding, the stainless steel plate was pulled out and the maximum pulling force was recorded. This is repeated 10 times for the same stainless steel plate from the second time to 10 times.
The average value of the pulling forces up to the second time was obtained and evaluated.
【0068】(5)耐リフロー性
8mm×10mm×0.4mmのシリコーンチップを搭
載した外形寸法20mm×14mm×2mmの80ピン
フラットパッケージ(QFP)を、封止用エポキシ樹脂
組成物を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、8
5℃、85%RHの条件で加湿して所定時間毎に240
℃、10秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有
無を観察し、試験パッケージ数(5)に対するクラック
発生パッケージ数で評価した。(5) Reflow resistance A 80-pin flat package (QFP) having an external dimension of 20 mm × 14 mm × 2 mm, which is equipped with a silicone chip of 8 mm × 10 mm × 0.4 mm, is prepared by using the epoxy resin composition for encapsulation described above. Formed by post-curing and molding under the conditions, 8
Humidify under conditions of 5 ° C and 85% RH for 240
Reflow treatment was performed under conditions of 10 ° C. for 10 seconds, the presence or absence of cracks was observed, and the number of cracked packages was evaluated with respect to the number of test packages (5).
【0069】(6)耐湿性
5μm厚の酸化膜上に線幅10μm、厚さ1μmのアル
ミ配線を施した6mm×6mm×0.4mmのテスト用
シリコーンチップを搭載した外形寸法20mm×14m
m×2.7mmの80ピンフラットパッケージ(QF
P)を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で
成形、後硬化して作製し、前処理を行った後、加湿して
所定時間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試
験パッケージ数(10)に対する不良パッケージ数で評
価した。なお、前処理は85℃、85%RH、72時間
の条件でフラットパッケージを加湿後、215℃、90
秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後
の加湿は0.2MPa、121℃の条件で行った。(6) Moisture resistance A 6 mm × 6 mm × 0.4 mm test silicone chip having an aluminum wiring with a line width of 10 μm and a thickness of 1 μm on an oxide film with a thickness of 5 μm was mounted, and an external dimension was 20 mm × 14 m.
mx 2.7 mm 80-pin flat package (QF
P) is molded and post-cured using the epoxy resin composition for encapsulation under the above conditions, pre-treated, humidified, and examined for disconnection defects due to aluminum wiring corrosion every predetermined time, and tested. The number of defective packages to the number of packages (10) was evaluated. The pretreatment was performed at 85 ° C., 85% RH for 72 hours after humidifying the flat package, then at 215 ° C. for 90 minutes.
A vapor phase reflow process for 2 seconds was performed. The subsequent humidification was performed under the conditions of 0.2 MPa and 121 ° C.
【0070】(7)高温放置特性
5μm厚の酸化膜上に線幅10μm、厚さ1μmのアル
ミ配線を施した5mm×9mm×0.4mmのテスト用
シリコーンチップを、部分銀メッキを施した42アロイ
のリードフレーム上に銀ペーストを用いて搭載し、サー
モニック型ワイヤボンダにより、200℃でチップのボ
ンディングパッドとインナリードをAu線にて接続した
16ピン型DIP(Dual Inline Package)を、封止用
エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形、後硬化し
て作製して、200℃の高温槽中に保管し、所定時間毎
に取り出して導通試験を行い、試験パッケージ数(1
0)に対する導通不良パッケージ数で、高温放置特性を
評価した。(7) High Temperature Storage Property A 5 mm × 9 mm × 0.4 mm test silicone chip in which aluminum wiring having a line width of 10 μm and a thickness of 1 μm is provided on an oxide film having a thickness of 5 μm is partially silver-plated 42. A 16-pin DIP (Dual Inline Package) in which the chip bonding pad and the inner lead are connected by Au wire at 200 ° C is sealed by mounting it on the lead frame of the alloy using silver paste and using a thermonic wire bonder. The epoxy resin composition for molding was molded under the above conditions, post-cured to be prepared, stored in a high temperature bath at 200 ° C., taken out at predetermined intervals and subjected to a continuity test.
The high temperature storage characteristics were evaluated by the number of poorly conductive packages with respect to 0).
【0071】[0071]
【表2】 [Table 2]
【0072】本発明における(E)複合金属水酸化物、
(F)重量平均分子量が4,000以上の直鎖型酸化ポ
リエチレン、および(G)炭素数5〜30のα−オレフ
ィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数5〜25の
一価のアルコールでエステル化した化合物、のいずれか
を含まない比較例1〜9では、せん断離形性に劣り、本
発明の目的を満足しない。また、ブロム化エポキシ樹脂
およびアンチモン化合物を含んだ比較例10では、耐湿
性および高温放置特性に劣る。これに対して、本発明の
(A)〜(G)成分を全て含む実施例1〜4では、せん
断離形性、耐湿性および高温放置特性のいずれも良好で
あり、かつ、UL-94試験でV−0を達成し難燃性に
も優れる。また、スパイラルフロー、熱時硬度、耐リフ
ロー性にも問題がない。(E) composite metal hydroxide in the present invention,
(F) a linear type polyethylene oxide having a weight average molecular weight of 4,000 or more, and (G) a copolymer of an α-olefin having 5 to 30 carbon atoms and maleic anhydride, having a monovalent number of 5 to 25 carbon atoms. In Comparative Examples 1 to 9 which do not contain any of the compounds esterified with alcohol, the shear releasability is poor and the object of the present invention is not satisfied. Further, Comparative Example 10 containing the brominated epoxy resin and the antimony compound is inferior in moisture resistance and high temperature storage property. On the other hand, in Examples 1 to 4 containing all of the components (A) to (G) of the present invention, all of shear releasability, moisture resistance and high-temperature storage property were good, and UL-94 test was conducted. It achieves V-0 and is excellent in flame retardancy. Further, there is no problem in spiral flow, hardness at heat, and reflow resistance.
【0073】[0073]
【発明の効果】本発明による封止用エポキシ樹脂組成物
は実施例で示したようにノンハロゲンかつノンアンチモ
ンで難燃化を達成でき、これを用いてIC、LSI等の
電子部品を封止すれば成形性が良好であり、耐リフロー
性、耐湿性および高温放置特性等の信頼性にも優れた製
品を得ることができ、その工業的価値は大である。Industrial Applicability The encapsulating epoxy resin composition according to the present invention can achieve flame retardancy with non-halogen and non-antimony as shown in Examples, and can be used for encapsulating electronic parts such as IC and LSI. For example, it is possible to obtain a product having excellent moldability and excellent reliability such as reflow resistance, moisture resistance and high-temperature storage property, and its industrial value is great.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 23:08 23:26) (72)発明者 秋元 孝幸 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 (72)発明者 片寄 光雄 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 (72)発明者 渡辺 尚紀 茨城県結城市大字鹿窪1772−1 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Fターム(参考) 4J002 BB042 BB093 BB202 CD001 CD031 CD041 CD051 CD061 CD071 CD111 CE001 DE046 DE066 DE096 EE00 EE05 EN00 EU00 EU13 EU18 EW01 EY00 FD01 FD02 FD09 FD13 FD14 FD15 FD16 GQ00 4M109 AA01 BA01 CA21 EA02 EA03 EB02 EB03 EB04 EB07 EB12 EC01 EC03 EC20 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C08L 23:08 23:26) (72) Inventor Takayuki Akimoto 48 Wadai, Tsukuba, Ibaraki Hitachi Chemical Co., Ltd. Inside Research Institute (72) Inventor Mitsuo Katayose 48 Wadai, Tsukuba, Ibaraki Prefecture Hitachi Chemical Co., Ltd. Inside Research Institute (72) Inventor Naoki Watanabe 177-1 Yukika Kubo, Yuki City, Ibaraki Hitachi Chemical Co., Ltd. Terms (reference) 4J002 BB042 BB093 BB202 CD001 CD031 CD041 CD051 CD061 CD071 CD111 CE001 DE046 DE066 DE096 EE00 EE05 EN00 EU00 EU13 EU18 EW01 EY00 FD01 FD02 FD09 EC02 EA02 02013 02013
Claims (10)
(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤、(E)複合金属
水酸化物、(F)重量平均分子量が4,000以上の直
鎖型酸化ポリエチレン、および(G)炭素数5〜30の
α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数
5〜25の一価のアルコールでエステル化した化合物を
必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物。1. An epoxy resin (A), a curing agent (B),
(C) Curing accelerator, (D) Inorganic filler, (E) Composite metal hydroxide, (F) Linear polyethylene oxide having a weight average molecular weight of 4,000 or more, and (G) 5 to 30 carbon atoms. An epoxy resin composition for encapsulation, which comprises, as an essential component, a compound obtained by esterifying the copolymer of α-olefin and maleic anhydride described above with a monohydric alcohol having 5 to 25 carbon atoms.
も一方が、(A)成分の一部または全部と予備混合され
てなる請求項1記載の封止用エポキシ樹脂組成物。2. The epoxy resin composition for encapsulation according to claim 1, wherein at least one of the component (F) and the component (G) is premixed with a part or all of the component (A).
(I)で示される化合物である請求項1、2いずれかに
記載の封止用エポキシ樹脂組成物。 【化1】 m(M1 aOb)・n(M2 cOd)・h(H2O) (I) (ここで、M1およびM2は互いに異なる金属元素を示
し、a、b、c、d、m、nおよびhは正の数を示
す。)3. The encapsulating epoxy resin composition according to claim 1, wherein (E) the composite metal hydroxide is a compound represented by the following composition formula (I). Embedded image m (M 1 a O b ) .n (M 2 c O d ) .h (H 2 O) (I) (where M 1 and M 2 represent different metal elements, and a, b, c, d, m, n and h represent positive numbers.)
素、IIA族のアルカリ土類金属元素、IVB族、IIB族、
VIII族、IB族、IIIA族およびIVA族に属する金属元
素から選ばれ、M2がIIIB〜IIB族の遷移金属元素から
選ばれる請求項3記載の封止用エポキシ樹脂組成物。4. M 1 in composition formula (I) is a metal element of the third period, an alkaline earth metal element of group IIA, a group of IVB, a group of IIB,
The encapsulating epoxy resin composition according to claim 3, wherein M 2 is selected from the group VIII, IB, IIIA, and IVA metal elements, and M 2 is selected from the IIIB to IIB group transition metal elements.
ルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバル
ト、ニッケル、銅および亜鉛から選ばれ、M2が鉄、コ
バルト、ニッケル、銅および亜鉛から選ばれる請求項4
記載の封止用エポキシ樹脂組成物。5. M 1 in the composition formula (I) is selected from magnesium, calcium, aluminum, tin, titanium, iron, cobalt, nickel, copper and zinc, and M 2 is iron, cobalt, nickel, copper and zinc. Claim 4 selected from
The epoxy resin composition for encapsulation described.
M2が亜鉛又はニッケルである請求項5記載の封止用エ
ポキシ樹脂組成物。6. M 1 in the composition formula (I) is magnesium,
The epoxy resin composition for sealing according to claim 5, wherein M 2 is zinc or nickel.
のモル比m/nが99/1〜50/50である請求項3
〜6のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂組成物。7. M 1 a O b and M 2 c O d in the composition formula (I).
The molar ratio m / n of is 99/1 to 50/50.
The epoxy resin composition for sealing according to any one of to 6.
キシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペン
タジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂お
よびトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の少なくとも1
種を含有する請求項1〜7のいずれかに記載の封止用エ
ポキシ樹脂組成物。8. The (A) epoxy resin is a biphenyl type epoxy resin, a stilbene type epoxy resin, a sulfur atom-containing epoxy resin, a novolac type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin and a triphenylmethane type epoxy resin. At least one of
The epoxy resin composition for encapsulation according to claim 1, further comprising a seed.
樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジ
エン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノー
ル樹脂およびノボラック型フェノール樹脂の少なくとも
1種を含有する請求項1〜8のいずれかに記載の封止用
エポキシ樹脂組成物。9. The curing agent (B) contains at least one of a biphenyl type phenol resin, an aralkyl type phenol resin, a dicyclopentadiene type phenol resin, a triphenylmethane type phenol resin and a novolac type phenol resin. The epoxy resin composition for encapsulation according to any one of 8.
用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部
品装置。10. An electronic component device comprising an element encapsulated with the epoxy resin composition for encapsulation according to claim 1.
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