JP2003246053A - Film forming system, its coating liquid ejecting method, system for fabricating device, method for fabricating device, and device - Google Patents
Film forming system, its coating liquid ejecting method, system for fabricating device, method for fabricating device, and deviceInfo
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- Liquid Crystal (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、製膜装置、デバイ
ス製造装置、およびデバイス製造方法並びにデバイスに
関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a film forming apparatus, a device manufacturing apparatus, a device manufacturing method, and a device.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子機器、例えばコンピュータや携帯用
の情報機器端末の発達に伴い、液晶表示デバイス、特に
カラー液晶表示デバイスの使用が増加している。この種
の液晶表示デバイスは、表示画像をカラー化するために
カラーフィルターを用いている。カラーフィルターに
は、基板を有し、この基板に対してR(赤)、G
(緑)、B(赤)のインクを塗布液として所定パターン
で着弾することで製膜されるものがある。このような基
板に対してインクを着弾させて製膜する方式としては、
インクジェット法を応用した技術が採用されている。2. Description of the Related Art With the development of electronic equipment such as computers and portable information equipment terminals, the use of liquid crystal display devices, especially color liquid crystal display devices, has been increasing. This type of liquid crystal display device uses a color filter for colorizing a display image. The color filter has a substrate on which R (red) and G are attached.
In some cases, a film is formed by landing in a predetermined pattern with (green) and B (red) inks as coating liquids. As a method of depositing ink on such a substrate to form a film,
The technology applying the inkjet method is adopted.
【0003】上記の技術を採用した場合、吐出手段とし
てのインクジェットのヘッドから所定量のインクをフィ
ルターに対して吐出して着弾させるが、この場合、例え
ば基板はYステージ(Y方向に移動自在なステージ)に
搭載され、インクジェットヘッドはXステージ(X方向
に移動自在なステージ)に搭載される。そして、Xステ
ージの駆動によりインクジェットヘッドを所定位置に位
置決めした後に、Yステージの駆動により基板をインク
ジェットヘッドに対して相対移動させながらインクを吐
出することで、複数のインクジェットヘッドからのイン
クが基板の所定位置に着弾できるようになっている。When the above technique is adopted, a predetermined amount of ink is ejected onto the filter from the ink jet head as the ejection means to land the ink. In this case, for example, the substrate is a Y stage (movable in the Y direction). The inkjet head is mounted on an X stage (a stage movable in the X direction). Then, after the inkjet head is positioned at a predetermined position by driving the X stage, the ink is ejected while the substrate is moved relative to the inkjet head by driving the Y stage, so that the inks from the plurality of inkjet heads are transferred to the substrate. It can be landed in place.
【0004】ところで、上記のインクジェットヘッドに
対してはインク吐出面にキャップを被せることで、描画
処理停止時や待機時に当該インク吐出面の乾燥を防いで
いる。また、このキャップには、吸引駆動源となるポン
プやチューブ等の負圧吸引機構がクリーニング機構とし
て接続されており、インクタンクからチューブを介して
インクジェットヘッドにインクを導入したり、連続吐出
等に起因するノズル詰まりを解消させる機能が備えられ
ている。さらに、基板に対するインク吐出前には、この
キャップに対してインクを予備吐出することにより、イ
ンクの増粘化やインクからの固形分の析出を防ぎ、安定
したインク吐出を行っていた。By the way, by covering the ink ejection surface of the ink jet head with the cap, the ink ejection surface is prevented from being dried when the drawing process is stopped or in the standby state. In addition, a negative pressure suction mechanism such as a pump or a tube that serves as a suction drive source is connected to this cap as a cleaning mechanism, and is used for introducing ink from the ink tank to the inkjet head through the tube or for continuous ejection. It has a function to eliminate the nozzle clogging caused by it. Further, before the ink is ejected to the substrate, the ink is preliminarily ejected to the cap to prevent the thickening of the ink and the precipitation of the solid content from the ink, and the stable ink ejection is performed.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来技術には、以下のような問題が存在する。
通常クリーニング機構は、吐出処理のスループット向上
を考慮して基板の近傍に設置される。特に、吐出処理工
程中においても頻繁に実施される塗布液の予備吐出のた
めに、吐出手段がクリーニングエリアまで移動する距離
は装置におけるスループットに大きく影響するため、極
力ステージ(すなわち基板)の近辺に配置される。However, the above-mentioned conventional techniques have the following problems.
Usually, the cleaning mechanism is installed near the substrate in consideration of improving the throughput of the ejection process. In particular, because of the preliminary ejection of the coating liquid that is frequently performed even during the ejection treatment step, the distance that the ejection unit moves to the cleaning area greatly affects the throughput in the apparatus. Will be placed.
【0006】ところが、ステージの近傍にクリーニング
機構が存在すると、ステージに対して基板の給材、排材
作業を行う際に邪魔になり、作業性が低下するという問
題が生じていた。また、クリーニング機構には、キャッ
プを吐出手段に対して昇降させる昇降装置が設けられて
いるが、ステージ近傍にこのような装置が設置されてい
ると安全性にも問題があると指摘されていた。However, if a cleaning mechanism is present near the stage, it becomes a hindrance when the substrate is fed and discharged, and the workability is deteriorated. Further, although the cleaning mechanism is provided with an elevating device that elevates and lowers the cap with respect to the ejection means, it has been pointed out that there is a problem in safety if such a device is installed near the stage. .
【0007】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、スループットや作業性を低下させることな
く、安全性を確保できる製膜装置、デバイス製造装置お
よびデバイス製造方法並びにデバイスを提供することを
目的とする。The present invention has been made in consideration of the above points, and provides a film forming apparatus, a device manufacturing apparatus, a device manufacturing method, and a device capable of ensuring safety without lowering throughput and workability. The purpose is to provide.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、以下の構成を採用している。本発明の製
膜装置は、溶剤中に膜材料が溶解または分散されてなる
塗布液を吐出する吐出領域を有し、基板の描画領域に対
して互いに略直交する第1方向及び第2方向に相対移動
する吐出手段と、吐出手段から塗布液を吸引するクリー
ニング機構とを有し、吐出手段が第1方向に相対移動し
て塗布液を吐出する製膜装置であって、基板の第1方向
一方側にクリーニング機構と分離して、吐出手段から塗
布液を予備吐出させる予備吐出エリアが設けられ、吐出
領域の第2方向の長さをA、描画領域の第2方向の長さ
をBとすると、予備吐出エリアは第2方向の長さLがL
≧2A+Bで設けられることを特徴とするものである。In order to achieve the above object, the present invention employs the following constitutions. A film forming apparatus of the present invention has a discharge region for discharging a coating liquid in which a film material is dissolved or dispersed in a solvent, and is arranged in a first direction and a second direction which are substantially orthogonal to a drawing region of a substrate. A film-forming apparatus having a relatively moving ejection unit and a cleaning mechanism for sucking the coating liquid from the ejection unit, wherein the ejection unit relatively moves in the first direction to eject the coating liquid, the first direction of the substrate. A preliminary ejection area for preliminarily ejecting the coating liquid from the ejection unit is provided on one side, and the length of the ejection area in the second direction is A and the length of the drawing area in the second direction is B. Then, in the preliminary ejection area, the length L in the second direction is L.
It is characterized by being provided by ≧ 2A + B.
【0009】これにより、本発明では、クリーニング機
構を基板から離間させて配置することで基板の給材作業
及び排材作業の邪魔になることがなくなり、作業性が低
下することを防止できるとともに、安全性を確保するこ
とができる。そして、本発明では、クリーニング機構と
分離した予備吐出エリアを基板の近傍に配置することが
できるので、吐出処理(描画処理)工程中において頻繁
に塗布液の予備吐出を行ってもスループットの低下を防
止できる。また、描画領域の第2方向一方側を吐出領域
の第2方向他方側の吐出部(ノズル)から吐出する位置
で予備吐出する際に、予備吐出エリアが描画領域の第2
方向の長さでのみ設けられている場合には、当該吐出部
以外のノズルから塗布液が吐出されないように制御する
必要があるが、本発明ではこの際にも吐出領域全てに対
して予備吐出領域が設けられているので、全ての吐出部
から塗布液を予備吐出すればよく、吐出部毎に吐出、不
吐出の制御を行う必要がなくなり、シーケンスの作成が
容易になる。Thus, according to the present invention, by disposing the cleaning mechanism away from the substrate, it is possible to prevent the work of supplying the substrate and the work of discharging the substrate from being hindered, and prevent the workability from being deteriorated. It is possible to ensure safety. Further, in the present invention, since the preliminary ejection area separated from the cleaning mechanism can be arranged in the vicinity of the substrate, the throughput is reduced even if the preliminary ejection of the coating liquid is frequently performed during the ejection processing (drawing processing) step. It can be prevented. In addition, when performing preliminary ejection on one side of the drawing area in the second direction from the ejection portion (nozzle) on the other side of the ejection area in the second direction, the preliminary ejection area is the second area of the drawing area.
When it is provided only in the length of the direction, it is necessary to control so that the coating liquid is not ejected from the nozzles other than the ejection portion. Since the regions are provided, the application liquid may be preliminarily ejected from all the ejection units, and it is not necessary to control ejection or non-ejection for each ejection unit, which facilitates creation of a sequence.
【0010】本発明の製膜装置は、予備吐出エリアが基
板を挟んだ第1方向両側に設けられる構成も採用でき
る。The film forming apparatus of the present invention can also employ a structure in which the preliminary discharge areas are provided on both sides in the first direction with the substrate interposed therebetween.
【0011】これにより、本発明では、吐出手段を基板
に対して、描画領域の第1方向一方側から相対移動させ
る場合、及び描画領域の第1方向他方側から相対移動さ
せる場合のいずれの場合でも、描画領域に対する塗布液
吐出開始位置近傍に予備吐出エリアが配置されるため、
相対移動方向に依存せずにスループットが低下してしま
うことを防止できる。Thus, according to the present invention, the discharging means is moved relative to the substrate from one side of the drawing area in the first direction and the relative movement is performed from the other side of the drawing area in the first direction. However, since the preliminary discharge area is located near the coating liquid discharge start position for the drawing area,
Throughput can be prevented from decreasing without depending on the relative movement direction.
【0012】予備吐出エリアとしては、基板を保持して
移動するステージに予備吐出エリアに亘る長さで設けら
れ予備吐出された塗布液を吸収する吸収材で形成する構
成を採用できる。As the preliminary discharge area, it is possible to adopt a structure which is provided on a stage which holds and moves the substrate and has a length extending over the preliminary discharge area, and is made of an absorbent material which absorbs the preliminarily discharged coating liquid.
【0013】これにより、本発明では、予備吐出エリア
が常時基板の近傍に配置されることになり、吐出手段が
描画領域に塗布液を吐出する開始位置と予備吐出する位
置との間を移動する経路を短くして、移動に要する時間
を小さくすることができる。As a result, in the present invention, the preliminary ejection area is always arranged in the vicinity of the substrate, and the ejection means moves between the starting position for ejecting the coating liquid to the drawing area and the preliminary ejection position. The route can be shortened to reduce the time required for movement.
【0014】また、予備吐出エリアとしては、少なくと
も吐出領域の第2方向の長さを有し予備吐出された塗布
液を吸収する吸収材と、吸収材を予備吐出エリアに亘っ
て第2方向に駆動する駆動装置と、予備吐出エリアに対
する吐出領域の位置に基づいて駆動装置を制御する制御
装置とにより形成する構成も採用可能である。Further, as the preliminary ejection area, at least the length of the ejection area in the second direction and absorbing the pre-ejected coating liquid, and the absorbing material in the second direction over the preliminary ejection area. It is also possible to employ a configuration in which a driving device that drives the driving device and a control device that controls the driving device based on the position of the ejection region with respect to the preliminary ejection area are formed.
【0015】これにより、本発明では、描画領域に対応
する吐出領域の第2方向の位置に予め吸収材を移動させ
ておくことで、吐出手段が予備吐出エリアと描画吐出開
始位置との間を移動する際にも、第1方向に関してのみ
移動すればよく、移動に要する時間を短くすることがで
きる。また、本発明では、吸収材が少なくとも吐出領域
の第2方向の長さを有しているので、吐出領域に対向す
る位置に吸収材を移動させることで、全ての吐出部から
塗布液を予備吐出すればよく、吐出部毎に吐出、不吐出
の制御を行う必要がなくなり、シーケンスの作成が容易
になる。Thus, in the present invention, by moving the absorbent material in advance to the position in the second direction of the discharge area corresponding to the drawing area, the discharging means causes the discharge means to move between the preliminary discharge area and the drawing discharge start position. Also when moving, it is sufficient to move only in the first direction, and the time required for the movement can be shortened. Further, in the present invention, since the absorbent material has at least the length of the discharge area in the second direction, by moving the absorbent material to a position facing the discharge area, it is possible to reserve the coating liquid from all the discharge portions. It suffices to eject, and it is not necessary to control ejection or non-ejection for each ejection unit, and the sequence can be easily created.
【0016】また、本発明では、駆動装置が吸収材を第
1方向に駆動する構成も採用可能である。Further, in the present invention, it is also possible to adopt a structure in which the driving device drives the absorbent material in the first direction.
【0017】これにより、本発明では、基板の大きさに
拘わらず、吸収材を基板の近傍に移動させることができ
る。従って、基板の大きさに依存することなく、予備吐
出エリアと描画吐出開始位置との間の距離を短くするこ
とができ、予備吐出に係る吐出手段の移動時間を短くす
ることができる。As a result, in the present invention, the absorber can be moved to the vicinity of the substrate regardless of the size of the substrate. Therefore, the distance between the preliminary ejection area and the drawing ejection start position can be shortened without depending on the size of the substrate, and the movement time of the ejection device relating to the preliminary ejection can be shortened.
【0018】また、本発明では、基板の第1方向の大き
さを検出した結果に基づいて、制御装置が駆動装置を制
御する構成も採用可能である。In the present invention, it is also possible to adopt a configuration in which the control device controls the drive device based on the result of detecting the size of the substrate in the first direction.
【0019】これにより、本発明では、基板が給材され
ると自動的に第1方向の大きさを検出し、この検出した
大きさに応じて吸収材を基板に離間・接近させること
で、迅速、且つ確実に基板の近傍に吸収材を位置決めす
ることができる。Thus, according to the present invention, when the substrate is supplied, the size in the first direction is automatically detected, and the absorbent is moved away from or close to the substrate according to the detected size. The absorber can be positioned quickly and reliably in the vicinity of the substrate.
【0020】そして、本発明のデバイス製造装置は、吐
出手段から吐出された塗布液を基板に着弾させて基板に
描画処理を施す製膜装置を有するデバイス製造装置であ
って、製膜装置として、上記の製膜装置が用いられるこ
とを特徴としている。The device manufacturing apparatus of the present invention is a device manufacturing apparatus having a film forming apparatus for landing the coating liquid discharged from the discharging means on the substrate and performing drawing processing on the substrate. The above film forming apparatus is used.
【0021】これにより、本発明では、基板の給材及び
排材に係る作業性が低下することを防止できるととも
に、安全性を確保することができる。また、本発明で
は、シーケンスの作成が容易になるとともに、スループ
ットの低下を防止できる。As a result, according to the present invention, it is possible to prevent the workability of the material supply and the material discharge of the substrate from being deteriorated and to ensure the safety. Further, according to the present invention, it is possible to easily create a sequence and prevent a decrease in throughput.
【0022】また、本発明のデバイスは、上記のデバイ
ス製造装置により製造されたことを特徴としている。The device of the present invention is characterized by being manufactured by the above device manufacturing apparatus.
【0023】これにより、本発明では、製膜装置におけ
る作業性の低下及びスループット低下の防止を実現する
ことで、デバイス製造に係るコストアップを抑えること
ができる。As a result, according to the present invention, it is possible to prevent a decrease in workability and a decrease in throughput in the film forming apparatus, so that it is possible to suppress an increase in cost for manufacturing a device.
【0024】また、本発明の製膜装置の塗布液吐出方法
は、溶剤中に膜材料が溶解または分散されてなる塗布液
を吐出する吐出領域を有し、基板の描画領域に対して互
いに略直交する第1方向及び第2方向に相対移動する吐
出手段と、吐出手段から塗布液を吸引するクリーニング
機構とを有し、吐出手段が第1方向に相対移動して塗布
液を吐出する製膜装置の塗布液吐出方法であって、基板
の第1方向一方側にクリーニング機構と分離して、吐出
手段から塗布液を予備吐出させる予備吐出エリアを設
け、吐出領域の第2方向の長さをA、描画領域の第2方
向の長さをBとすると、予備吐出エリアの第2方向の長
さLをL≧2A+Bで設け、塗布液を予備吐出エリアで
予備吐出した後に、基板の描画領域に吐出することを特
徴としている。Further, the method for discharging the coating liquid of the film forming apparatus of the present invention has a discharge region for discharging the coating liquid in which the film material is dissolved or dispersed in the solvent, and the discharge regions are formed substantially in the drawing region of the substrate. A film forming method that includes a discharging unit that relatively moves in a first direction and a second direction that are orthogonal to each other, and a cleaning mechanism that sucks the coating liquid from the discharging unit, and the discharging unit relatively moves in the first direction to discharge the coating liquid. A method for ejecting a coating liquid of an apparatus, wherein a preliminary ejection area for preliminarily ejecting a coating liquid from an ejection means is provided on one side in the first direction of a substrate, and a length of the ejection region in the second direction is set. Assuming that A is the length of the drawing area in the second direction and B is the length L of the preliminary ejection area in the second direction, L ≧ 2A + B, and the coating liquid is preliminarily ejected in the preliminary ejection area, the drawing area of the substrate It is characterized in that it is discharged to.
【0025】これにより、本発明では、クリーニング機
構を基板から離間させて配置することで基板の給材作業
及び排材作業の邪魔になることがなくなり、作業性が低
下することを防止できるとともに、安全性を確保するこ
とができる。そして、本発明では、クリーニング機構と
分離した予備吐出エリアを基板の近傍に配置することが
できるので、吐出処理(描画処理)工程中において頻繁
に塗布液の予備吐出を行ってもスループットの低下を防
止できる。また、描画領域の第2方向一方側を吐出領域
の第2方向他方側の吐出部(ノズル)から吐出する位置
で予備吐出する際に、予備吐出エリアが描画領域の第2
方向の長さでのみ設けられている場合には、当該吐出部
以外の吐出部から塗布液が吐出されないように制御する
必要があるが、本発明ではこの際にも吐出領域全てに対
して予備吐出領域が設けられているので、全ての吐出部
から塗布液を予備吐出すればよく、吐出部毎に吐出、不
吐出の制御を行う必要がなくなり、シーケンスの作成が
容易になる。Thus, according to the present invention, by disposing the cleaning mechanism away from the substrate, it is possible to prevent the work of supplying and discharging the substrate from being hindered and to prevent the workability from being deteriorated. It is possible to ensure safety. Further, in the present invention, since the preliminary ejection area separated from the cleaning mechanism can be arranged in the vicinity of the substrate, the throughput is reduced even if the preliminary ejection of the coating liquid is frequently performed during the ejection processing (drawing processing) step. It can be prevented. In addition, when performing preliminary ejection on one side of the drawing area in the second direction from the ejection portion (nozzle) on the other side of the ejection area in the second direction, the preliminary ejection area is the second area of the drawing area.
When it is provided only in the length of the direction, it is necessary to control so that the coating liquid is not ejected from the ejection portion other than the ejection portion. Since the ejection regions are provided, the application liquid may be preliminarily ejected from all the ejection units, and it is not necessary to control ejection or non-ejection for each ejection unit, which facilitates creation of a sequence.
【0026】また、本発明では、基板を挟んだ第1方向
両側に予備吐出エリアを設ける構成も採用できる。Further, in the present invention, it is possible to adopt a construction in which the preliminary ejection areas are provided on both sides of the substrate in the first direction.
【0027】これにより、本発明では、吐出手段を基板
に対して、描画領域の第1方向一方側から相対移動させ
る場合、及び描画領域の第1方向他方側から相対移動さ
せる場合のいずれの場合でも、描画領域に対する塗布液
吐出開始位置近傍に予備吐出エリアが配置されるため、
相対移動方向に依存せずにスループットが低下してしま
うことを防止できる。Thus, in the present invention, in either case where the ejection means is moved relative to the substrate from one side of the drawing area in the first direction, or when it is moved relative to the substrate from the other side of the drawing area in the first direction. However, since the preliminary discharge area is located near the coating liquid discharge start position for the drawing area,
Throughput can be prevented from decreasing without depending on the relative movement direction.
【0028】予備吐出エリアとしては、基板を保持して
移動するステージに予備吐出エリアに亘る長さで設けら
れ予備吐出された塗布液を吸収する吸収材で形成する構
成を採用できる。As the preliminary discharge area, it is possible to adopt a structure which is provided on a stage which holds and moves the substrate and has a length extending over the preliminary discharge area, and is made of an absorbent material which absorbs the preliminary discharged coating liquid.
【0029】これにより、本発明では、予備吐出エリア
が常時基板の近傍に配置されることになり、吐出手段が
描画領域に塗布液を吐出する開始位置と予備吐出する位
置との間を移動する経路を短くして、移動に要する時間
を小さくすることができる。Thus, in the present invention, the preliminary ejection area is always arranged in the vicinity of the substrate, and the ejection means moves between the starting position for ejecting the coating liquid to the drawing region and the preliminary ejection position. The route can be shortened to reduce the time required for movement.
【0030】また、本発明では、少なくとも吐出領域の
第2方向の長さを有する吸収材を設け、予備吐出エリア
に対する吐出領域の位置に基づいて、吸収材を予備吐出
エリアに亘って前記第2方向に駆動してもよい。Further, in the present invention, the absorbent having at least the length of the discharge area in the second direction is provided, and the absorbent is spread over the preliminary discharge area based on the position of the discharge area with respect to the preliminary discharge area. You may drive in the direction.
【0031】これにより、本発明では、描画領域に対応
する吐出領域の第2方向の位置に予め吸収材を移動させ
ておくことで、吐出手段が予備吐出エリアと描画吐出開
始位置との間を移動する際にも、第1方向に関してのみ
移動すればよく、移動に要する時間を短くすることがで
きる。また、本発明では、吸収材が少なくとも吐出領域
の第2方向の長さを有しているので、吐出領域に対向す
る位置に吸収材を移動させることで、全ての吐出部から
塗布液を予備吐出すればよく、吐出部毎に吐出、不吐出
の制御を行う必要がなくなり、シーケンスの作成が容易
になる。Thus, in the present invention, by moving the absorbent material in advance to the position in the second direction of the discharge area corresponding to the drawing area, the discharging means causes the discharge means to move between the preliminary discharge area and the drawing discharge start position. Also when moving, it is sufficient to move only in the first direction, and the time required for the movement can be shortened. Further, in the present invention, since the absorbent material has at least the length of the discharge area in the second direction, by moving the absorbent material to a position facing the discharge area, it is possible to reserve the coating liquid from all the discharge portions. It suffices to eject, and it is not necessary to control ejection or non-ejection for each ejection unit, and the sequence can be easily created.
【0032】また、本発明では、吸収材を第1方向に駆
動する構成も採用可能である。Further, in the present invention, it is also possible to adopt a structure in which the absorbent is driven in the first direction.
【0033】これにより、本発明では、基板の大きさに
拘わらず、吸収材を基板の近傍に移動させることができ
る。従って、基板の大きさに依存することなく、予備吐
出エリアと描画吐出開始位置との間の距離を短くするこ
とができ、予備吐出に係る吐出手段の移動時間を短くす
ることができる。As a result, in the present invention, the absorber can be moved to the vicinity of the substrate regardless of the size of the substrate. Therefore, the distance between the preliminary ejection area and the drawing ejection start position can be shortened without depending on the size of the substrate, and the movement time of the ejection device relating to the preliminary ejection can be shortened.
【0034】さらに、本発明では、基板の第1方向の大
きさを検出し、検出した結果に基づいて吸収材を第1方
向に駆動してもよい。Further, in the present invention, the size of the substrate in the first direction may be detected, and the absorber may be driven in the first direction based on the detected result.
【0035】これにより、本発明では、基板が給材され
ると自動的に第1方向の大きさを検出し、この検出した
大きさに応じて吸収材を基板に離間・接近させること
で、迅速、且つ確実に基板の近傍に吸収材を位置決めす
ることができる。Thus, in the present invention, when the substrate is supplied, the size in the first direction is automatically detected, and the absorbent is moved away from or close to the substrate according to the detected size. The absorber can be positioned quickly and reliably in the vicinity of the substrate.
【0036】そして、本発明のデバイス製造方法は、吐
出手段から吐出された塗布液を基板に着弾させて基板に
描画処理を施す描画処理工程を含むデバイス製造方法で
あって、上記の製膜装置の塗布液吐出方法を用いて描画
処理工程を行うことを特徴としている。The device manufacturing method of the present invention is a device manufacturing method including a drawing processing step in which the coating liquid discharged from the discharging means is landed on the substrate and drawing processing is performed on the substrate, and the film forming apparatus described above. It is characterized in that the drawing processing step is carried out by using the coating liquid discharging method.
【0037】これにより、本発明では、基板の給材及び
排材に係る作業性が低下することを防止できるととも
に、安全性を確保することができる。また、本発明で
は、シーケンスの作成が容易になるとともに、スループ
ットの低下を防止できる。As a result, in the present invention, it is possible to prevent the workability relating to the material supply and the material discharge of the substrate from being deteriorated, and it is possible to ensure the safety. Further, according to the present invention, it is possible to easily create a sequence and prevent a decrease in throughput.
【0038】[0038]
【発明の実施の形態】以下、本発明の製膜装置、デバイ
ス製造装置およびデバイス製造方法並びにデバイスの第
1の実施形態を、図1ないし図5を参照して説明する。
ここでは、本発明の製膜装置を例えば液晶表示デバイス
に対して用いられるカラーフィルター等を製造するため
のフィルター製造装置に適用するものとして説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A first embodiment of the film forming apparatus, device manufacturing apparatus, device manufacturing method, and device of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 5.
Here, the film forming apparatus of the present invention will be described as being applied to a filter manufacturing apparatus for manufacturing a color filter or the like used for a liquid crystal display device, for example.
【0039】図1は、フィルター製造装置(デバイス製
造装置)を構成する製膜装置10の概略的な外観斜視図
である。このフィルタ製造装置は、ほぼ同様の構造を有
する3基の製膜装置10を備えており、各製膜装置10
は、それぞれR(赤)、G(緑)、B(青)の各色のイ
ンクをフィルター基板に吐出する構成になっている。な
お、このインクは、溶剤中に膜材料が溶解または分散さ
れてなる塗布液を構成している。FIG. 1 is a schematic external perspective view of a film forming apparatus 10 which constitutes a filter manufacturing apparatus (device manufacturing apparatus). This filter manufacturing apparatus includes three film forming apparatuses 10 having substantially the same structure.
Is configured to eject R (red), G (green), and B (blue) inks to the filter substrate, respectively. The ink constitutes a coating liquid in which the film material is dissolved or dispersed in a solvent.
【0040】製膜装置10は、ベース12、第1移動手
段14、第2移動手段16、図示しない電子天秤(重量
測定手段)、インクジェットヘッド(吐出手段)20、
キャッピングユニット22、クリーニングユニット(ク
リーニング機構)24等を有している。ベース12の上
には、第1移動手段14、電子天秤、キャッピングユニ
ット22、クリーニングユニット24および第2移動手
段16が設置されている。The film forming apparatus 10 includes a base 12, a first moving means 14, a second moving means 16, an electronic balance (weight measuring means) (not shown), an ink jet head (ejection means) 20,
It has a capping unit 22, a cleaning unit (cleaning mechanism) 24, and the like. On the base 12, a first moving means 14, an electronic balance, a capping unit 22, a cleaning unit 24 and a second moving means 16 are installed.
【0041】第1移動手段14は、好ましくはベース1
2の上に直接設置されており、しかもこの第1移動手段
14は、Y軸方向に沿って位置決めされている。これに
対して第2移動手段16は、支柱16A、16Aを用い
て、ベース12に対して立てて取り付けられており、し
かも第2移動手段16は、ベース12の後部12Aにお
いて取り付けられている。第2移動手段16の、X軸方
向(第2方向)は、第1移動手段14のY軸方向(第1
方向)とは直交する方向である。Y軸はベース12の前
部12Bと後部12A方向に沿った軸である。これに対
してX軸はベース12の左右方向に沿った軸であり、各
々水平である。The first moving means 14 is preferably the base 1
The first moving means 14 is directly installed on the upper surface of the second position 2, and is positioned along the Y-axis direction. On the other hand, the second moving means 16 is vertically attached to the base 12 by using the columns 16A and 16A, and the second moving means 16 is attached to the rear portion 12A of the base 12. The X-axis direction (second direction) of the second moving means 16 is the Y-axis direction (first direction) of the first moving means 14.
Direction) is a direction orthogonal to. The Y-axis is an axis along the front portion 12B and the rear portion 12A of the base 12. On the other hand, the X axis is an axis along the left-right direction of the base 12 and is horizontal.
【0042】第1移動手段14は、ガイドレール40、
40を有しており、第1移動手段14は、例えば、リニ
アモータを採用することができる。このリニアモータ形
式の第1移動手段14のスライダー42は、ガイドレー
ル40に沿って、Y軸方向に移動して位置決め可能であ
る。The first moving means 14 includes a guide rail 40,
40, and the first moving means 14 can adopt, for example, a linear motor. The slider 42 of the linear motor type first moving means 14 can be moved along the guide rail 40 in the Y-axis direction for positioning.
【0043】スライダー42は、θ軸用のモータ44を
備えている。このモータ44は、例えばダイレクトドラ
イブモータであり、モータ44のロータはテーブル(ス
テージ)46に固定されている。これにより、モータ4
4に通電することでロータとテーブル46は、θ方向に
沿って回転してテーブル46をインデックス(回転割り
出し)することができる。The slider 42 has a motor 44 for the θ axis. The motor 44 is, for example, a direct drive motor, and the rotor of the motor 44 is fixed to a table (stage) 46. This allows the motor 4
By energizing No. 4, the rotor and the table 46 can rotate along the θ direction and the table 46 can be indexed (rotational index).
【0044】テーブル46は、基板48を位置決めし
て、しかも保持するものである。また、テーブル46
は、吸着保持手段50を有しており、吸着保持手段50
が作動することにより、テーブル46の穴46Aを通し
て、基板48をテーブル46の上に吸着して保持するこ
とができる。テーブル46には、インクジェットヘッド
20がインクを捨打ち或いは試し打ち(予備吐出)する
ための予備吐出エリア52が、クリーニングユニット2
4と分離して設けられているが、これについては後述す
る。The table 46 positions and holds the substrate 48. Also, the table 46
Has a suction holding means 50, and the suction holding means 50
Is operated, the substrate 48 can be sucked and held on the table 46 through the hole 46A of the table 46. On the table 46, the cleaning unit 2 is provided with a preliminary ejection area 52 for the ink jet head 20 to dispose of ink or perform trial ejection (preliminary ejection).
It is provided separately from No. 4, but will be described later.
【0045】第2移動手段16は、支柱16A,16A
に固定されたコラム16Bを有しており、このコラム1
6Bは、リニアモータ形式の第2移動手段16を有して
いる。スライダー60は、ガイドレール62Aに沿って
X軸方向に移動して位置決め可能であり、スライダー6
0は、インク吐出手段としてのインクジェットヘッド2
0を備えている。The second moving means 16 is composed of columns 16A and 16A.
It has a column 16B fixed to
6B has a linear motor type second moving means 16. The slider 60 is movable along the guide rail 62A in the X-axis direction and can be positioned.
0 is an inkjet head 2 as an ink ejecting means
It has 0.
【0046】インクジェットヘッド20は、揺動位置決
め手段としてのモータ62,64,66,68を有して
いる。モータ62を作動すれば、インクジェットヘッド
20は、Z軸に沿って上下動して位置決め可能である。
このZ軸はX軸とY軸に対して各々直交する方向(上下
方向)である。モータ64を作動すると、インクジェッ
トヘッド20は、Y軸回りのβ方向に沿って揺動して位
置決め可能である。モータ66を作動すると、インクジ
ェットヘッド20は、X軸回りのγ方向に揺動して位置
決め可能である。モータ68を作動すると、インクジェ
ットヘッド20は、Z軸回りのα方向に揺動して位置決
め可能である。The ink jet head 20 has motors 62, 64, 66 and 68 as swing positioning means. When the motor 62 is operated, the inkjet head 20 can move up and down along the Z axis and be positioned.
The Z axis is a direction (vertical direction) orthogonal to the X axis and the Y axis. When the motor 64 is operated, the inkjet head 20 can be positioned by swinging along the β direction around the Y axis. When the motor 66 is operated, the inkjet head 20 can be positioned by swinging in the γ direction around the X axis. When the motor 68 is operated, the inkjet head 20 can be positioned by swinging in the α direction around the Z axis.
【0047】このように、図1のインクジェットヘッド
20は、スライダー60において、Z軸方向に直線移動
して位置決め可能で、α、β、γに沿って揺動して位置
決め可能であり、インクジェットヘッド20のインク吐
出面20Pは、テーブル46側の基板48に対して正確
に位置あるいは姿勢をコントロールすることができる。
なお、インクジェットヘッド20のインク吐出面20P
には、それぞれがインクを吐出する複数のノズル(図示
せず)が設けられている。As described above, the inkjet head 20 shown in FIG. 1 can be positioned by linearly moving in the Z-axis direction on the slider 60, and can be positioned by swinging along α, β and γ. The ink ejection surface 20P of 20 can accurately control the position or orientation with respect to the substrate 48 on the table 46 side.
The ink ejection surface 20P of the inkjet head 20
Is provided with a plurality of nozzles (not shown), each of which ejects ink.
【0048】電子天秤は、インクジェットヘッド20の
ノズルから吐出されたインク滴の一滴の重量を測定して
管理するために、例えば、インクジェットヘッド20の
ノズルから、5000滴分のインク滴を受ける。電子天
秤は、この5000滴のインク滴の重量を5000の数
字で割ることにより、一滴のインク滴の重量を正確に測
定することができる。このインク滴の測定量に基づい
て、インクジェットヘッド20から吐出するインク滴の
量を最適にコントロールすることができる。The electronic balance receives, for example, 5000 ink drops from the nozzles of the ink jet head 20 in order to measure and manage the weight of each ink drop ejected from the nozzles of the ink jet head 20. The electronic balance can accurately measure the weight of one ink drop by dividing the weight of the 5000 ink drops by the number 5000. The amount of ink droplets ejected from the inkjet head 20 can be optimally controlled based on the measured amount of ink droplets.
【0049】クリーニングユニット24は、インクジェ
ットヘッド20のノズル等のクリーニングをフィルター
製造工程中や待機時に定期的にあるいは随時に行うこと
ができる。キャッピングユニット22は、インクジェッ
トヘッド20のインク吐出面20Pが乾燥しないように
するために、フィルターを製造しない待機時にこのイン
ク吐出面20Pにキャップをかぶせるものである。The cleaning unit 24 can clean the nozzles of the ink jet head 20 or the like periodically or at any time during the filter manufacturing process or during standby. The capping unit 22 covers the ink ejection surface 20P of the inkjet head 20 by covering the ink ejection surface 20P during standby without manufacturing a filter so as not to dry the ink ejection surface 20P.
【0050】インクジェットヘッド20が、第2移動手
段16により、X軸方向に移動することで、インクジェ
ットヘッド20を電子天秤、クリーニングユニット24
あるいはキャッピングユニット22の上部に選択的に位
置決めさせることができる。つまり、フィルター製造作
業の途中であっても、インクジェットヘッド20をたと
えば電子天秤側に移動すれば、インク滴の重量を測定で
きる。またインクジェットヘッド20をクリーニングユ
ニット24上に移動すれば、インクジェットヘッド20
のクリーニングを行うことができる。インクジェットヘ
ッド20をキャッピングユニット22の上に移動すれ
ば、インクジェットヘッド20のインク吐出面20Pに
キャップを取り付けて乾燥を防止する。The inkjet head 20 is moved in the X-axis direction by the second moving means 16 to move the inkjet head 20 to the electronic balance and cleaning unit 24.
Alternatively, it can be selectively positioned above the capping unit 22. That is, even during the filter manufacturing operation, the weight of the ink droplet can be measured by moving the inkjet head 20 to the electronic balance side, for example. If the inkjet head 20 is moved onto the cleaning unit 24, the inkjet head 20
Can be cleaned. When the inkjet head 20 is moved onto the capping unit 22, a cap is attached to the ink ejection surface 20P of the inkjet head 20 to prevent the ink from drying.
【0051】つまり、これら電子天秤、クリーニングユ
ニット24、およびキャッピングユニット22は、ベー
ス12上の後端側で、インクジェットヘッド20の移動
経路直下に、テーブル46と離間して配置されている。
テーブル46に対する基板48の給材作業、及び排材作
業は、ベース12の前端側で行われるため、これら電子
天秤、クリーニングユニット24あるいはキャッピング
ユニット22により作業に支障を来すことはない。That is, the electronic balance, the cleaning unit 24, and the capping unit 22 are arranged on the rear end side of the base 12 and directly below the movement path of the ink jet head 20 so as to be separated from the table 46.
Since the work of supplying the substrate 48 to the table 46 and the work of discharging the substrate 48 are performed on the front end side of the base 12, the work is not hindered by the electronic balance, the cleaning unit 24 or the capping unit 22.
【0052】図2(a)に示すように、テーブル46の
後端部側には、X軸方向に沿って予備吐出エリア52が
設けられている。この予備吐出エリア52は、図2
(b)に示すように、テーブル46に固着され、上方に
開口する断面凹字状の受け部材53と、受け部材53の
凹部に交換自在に設置されて、吐出されたインクを吸収
する吸収材54とから構成されている。As shown in FIG. 2A, a preliminary discharge area 52 is provided along the X-axis direction on the rear end side of the table 46. This preliminary discharge area 52 is shown in FIG.
As shown in (b), a receiving member 53 that is fixed to the table 46 and has a concave cross-section that opens upward, and an absorbent material that is replaceably installed in the recess of the receiving member 53 and that absorbs the ejected ink. And 54.
【0053】ここで、便宜上、基板48は上面全面がイ
ンクが吐出される描画領域48aであるとし、またイン
クジェットヘッド20が図2(a)に示す矩形の吐出領
域55(すなわち、ノズルの配置分布)を有するものと
すると、吸収材54のX方向の長さLは、吐出領域55
のX軸方向の長さA及び描画領域48aのX方向の長さ
Bを用いて、次式を満足するように設定されている。L
≧2A+B …(1)Here, for convenience, it is assumed that the entire upper surface of the substrate 48 is a drawing area 48a on which ink is ejected, and the ink jet head 20 has a rectangular ejection area 55 (that is, a nozzle arrangement distribution) shown in FIG. 2A. ), The length L of the absorbent 54 in the X direction is equal to the discharge area 55.
Is set so as to satisfy the following expression by using the length A in the X-axis direction and the length B in the X-direction of the drawing area 48a. L
≧ 2A + B (1)
【0054】そして、吸収材54は、基板48の描画領
域48aに対して、X軸方向両側にそれぞれ吐出領域の
長さA以上突出して配設される。また、吸収材54のY
軸方向の幅はインクジェットヘッド20の吐出領域55
のY軸方向の幅よりも大きく形成されている。The absorbing material 54 is disposed so as to protrude from the drawing area 48a of the substrate 48 on both sides in the X-axis direction by at least the length A of the ejection area. In addition, Y of the absorber 54
The width in the axial direction is the ejection area 55 of the inkjet head 20.
Is formed larger than the width in the Y-axis direction.
【0055】上記の構成の製膜装置10の動作について
以下に説明する。作業者がテーブル46の前端側から基
板48を第1移動手段14のテーブル46の上に給材す
ると、この基板48はテーブル46に対して吸着保持さ
れて位置決めされる。そして、モータ44が作動して、
基板48の端面がY軸方向に並行になるように設定され
る。The operation of the film forming apparatus 10 having the above structure will be described below. When the worker supplies the substrate 48 onto the table 46 of the first moving means 14 from the front end side of the table 46, the substrate 48 is sucked and held by the table 46 and positioned. Then, the motor 44 operates,
The end surface of the substrate 48 is set to be parallel to the Y-axis direction.
【0056】続いて、インクジェットヘッド20がX軸
方向に沿って移動して、電子天秤の上部に位置決めされ
る。そして、指定滴数(指定のインク滴の数)の吐出を
行う。これにより、電子天秤は、たとえば5000滴の
インクの重量を計測して、インク滴1滴当たりの重量を
計算する。そして、インク滴の一滴当たりの重量が予め
定められている適正範囲に入っているかどうかを判断
し、適正範囲外であればピエゾ素子に対する印加電圧の
調整等を行って、インク滴の一滴当たりの重量を適正に
納める。Subsequently, the ink jet head 20 moves along the X-axis direction and is positioned above the electronic balance. Then, the specified number of drops (the specified number of ink drops) is ejected. Thereby, the electronic balance measures the weight of, for example, 5000 drops of ink, and calculates the weight per ink drop. Then, it is determined whether or not the weight per ink droplet is within a predetermined appropriate range, and if it is outside the appropriate range, the applied voltage to the piezo element is adjusted, and the like. Pay the weight properly.
【0057】インク滴の一滴当たりの重量が適正な場合
には、基板48が第1移動手段14よりY軸方向に適宜
に移動して位置決めされるとともに、インクジェットヘ
ッド20が第2移動手段16によりX軸方向に適宜移動
して位置決めされる。そして、インクジェットヘッド2
0は、予備吐出エリア52(吸収材54)に対して全ノ
ズルからインクを予備吐出した後に、基板48に対して
Y軸方向に相対移動して(実際には、基板48がインク
ジェットヘッド20に対して、例えば図2中+Y方向に
移動する)、基板48上の所定の描画領域48aに対し
て所定のノズルから所定幅でインクを吐出する。インク
ジェットヘッド20と基板48との一回の相対移動が終
了すると、インクジェットヘッド20が基板48に対し
てX軸方向に所定量ステップ移動し、その後、基板48
がインクジェットヘッド20に対して、例えば図2中−
Y方向に移動する間にインクを吐出する。そして、この
動作を複数回繰り返すことにより、描画領域48a全体
にインクを吐出して描画することができる。When the weight per ink droplet is proper, the substrate 48 is appropriately moved and positioned in the Y-axis direction by the first moving means 14, and the ink jet head 20 is moved by the second moving means 16. It is appropriately moved and positioned in the X-axis direction. And the inkjet head 2
0 preliminarily ejects ink from all the nozzles to the preliminary ejection area 52 (absorbent material 54), and then moves relative to the substrate 48 in the Y-axis direction (actually, the substrate 48 is moved to the inkjet head 20). On the other hand, for example, it moves in the + Y direction in FIG. 2), and ink is ejected with a predetermined width from a predetermined nozzle onto a predetermined drawing area 48a on the substrate 48. When one relative movement between the inkjet head 20 and the substrate 48 is completed, the inkjet head 20 moves in a step by a predetermined amount in the X-axis direction with respect to the substrate 48, and thereafter, the substrate 48.
With respect to the inkjet head 20, for example in FIG.
Ink is ejected while moving in the Y direction. Then, by repeating this operation a plurality of times, it is possible to eject ink for drawing on the entire drawing area 48a.
【0058】なお、インクジェットヘッド20は、カラ
ーフィルター形成作業時の途中で適宜、クリーニングユ
ニット24でクリーニングしてメンテナンスしたり、あ
るいはキャッピングユニット22でキャップを付けた
り、そして電子天秤でインク滴の重量を測定する作業を
行うことができる。このとき、クリーニング等は、図2
中、符号P1で示す、テーブル46から離間したエリア
P1で行われる。The ink jet head 20 is appropriately cleaned and cleaned by the cleaning unit 24 during the color filter forming work, or is capped by the capping unit 22, and the weight of the ink droplets is measured by the electronic balance. The work of measuring can be performed. At this time, cleaning and the like are performed as shown in FIG.
In the area P1, which is separated from the table 46 by the reference numeral P1.
【0059】また、インクジェットヘッド20は、ステ
ップ移動した後にも、一旦予備吐出エリア52でインク
を予備吐出した後に、描画領域48にインクを吐出する
シーケンスとすることで、インクを吐出していなかった
ノズルに対して増粘対策、析出対策を施すことができ、
安定したインク吐出を実施することができる。ここで、
例えば描画領域48aの−X側端縁部を吐出領域55の
+X側端部で吐出する位置(図2(a)中、位置P2)
にインクジェットヘッド20がある場合、吸収材54が
描画領域48よりも−X側に突出して設けられていなけ
れば、該当するノズル以外のノズルからのインク吐出を
停止する制御が必要になるが、本実施の形態では、イン
クジェットヘッド20がこの位置にある場合でも、予備
吐出エリア52が吐出領域55全体に亘って配置されて
いるため、全てのノズルから予備吐出を行うことがで
き、余分な制御が不要になる。Further, the ink jet head 20 does not eject ink even after the step movement, by making a sequence of ejecting ink once in the preliminary ejection area 52 and then ejecting the ink to the drawing area 48. It is possible to take thickening measures and precipitation measures for the nozzle,
Stable ink ejection can be performed. here,
For example, a position at which the −X side edge of the drawing region 48a is ejected at the + X side end of the ejection region 55 (position P2 in FIG. 2A).
In the case where the inkjet head 20 is provided in the above, if the absorbing material 54 is not provided so as to project to the −X side of the drawing area 48, control to stop ink ejection from nozzles other than the corresponding nozzle is necessary. In the embodiment, even when the inkjet head 20 is at this position, the preliminary ejection area 52 is arranged over the entire ejection region 55, so that preliminary ejection can be performed from all the nozzles, and extra control is performed. It becomes unnecessary.
【0060】続いて、図3および図4を参照して、描画
処理によりカラーフィルターを製造する例について説明
する。Next, an example of manufacturing a color filter by a drawing process will be described with reference to FIGS.
【0061】図3の基板48は、透明基板であり適度の
機械的強度と共に光透過性の高いものを用いる。基板4
8としては、例えば、透明ガラス基板、アクリルガラ
ス、プラスチック基板、プラスチックフィルム及びこれ
らの表面処理品等が適用できる。The substrate 48 shown in FIG. 3 is a transparent substrate having a suitable mechanical strength and a high light transmittance. Board 4
As 8, a transparent glass substrate, an acrylic glass, a plastic substrate, a plastic film, a surface-treated product thereof, or the like can be applied.
【0062】たとえば、図4に示すように長方形形状の
基板48上に、生産性をあげる観点から複数個のカラー
フィルター領域105をマトリックス状に形成する。こ
れらのカラーフィルター領域105は、後でガラス48
を切断することで、液晶表示装置に適合するカラーフィ
ルターとして用いることができる。For example, as shown in FIG. 4, a plurality of color filter regions 105 are formed in a matrix on a rectangular substrate 48 from the viewpoint of improving productivity. These color filter areas 105 will later be formed on the glass 48.
By cutting, it can be used as a color filter suitable for a liquid crystal display device.
【0063】カラーフィルター領域105には、たとえ
ば図4に示すように、RのインクとGのインクおよびB
のインクを所定のパターンで形成して配置している。こ
の形成パターンとしては、図に示すように従来公知のス
トライプ型のほかに、モザイク型やデルタ型あるいはス
クウェアー型等がある。In the color filter area 105, as shown in FIG. 4, for example, R ink, G ink and B ink are used.
Ink is formed and arranged in a predetermined pattern. As the formation pattern, as shown in the figure, in addition to the conventionally known stripe type, there are a mosaic type, a delta type, a square type, and the like.
【0064】図3は、基板48に対してカラーフィルタ
ー領域105を形成する工程の一例を示している。FIG. 3 shows an example of a process of forming the color filter region 105 on the substrate 48.
【0065】図3(a)では、透明の基板48の一方の
面に対して、ブラックマトリックス110を形成したも
のである。カラーフィルターの基礎となる基板48の上
には、光透過性のない樹脂(好ましくは黒色)を、スピ
ンコート等の方法で、所定の厚さ(たとえば2μm程
度)に塗布して、フォトリソグラフィー法等の方法でマ
トリックス状にブラックマトリックス110を設ける。
ブラックマトリックス110の格子で囲まれる最小の表
示要素がフィルターエレメントといわれており、たとえ
ばX軸方向の巾30μm、Y軸方向の長さ100μm程
度の大きさの窓である。In FIG. 3A, the black matrix 110 is formed on one surface of the transparent substrate 48. A resin (preferably black) having no light transmission property is applied to a predetermined thickness (for example, about 2 μm) by a method such as spin coating on the substrate 48 which is the base of the color filter, and the photolithography method is applied. The black matrix 110 is provided in a matrix form by the above method.
The smallest display element surrounded by the lattice of the black matrix 110 is called a filter element, and is, for example, a window having a width of 30 μm in the X-axis direction and a length of about 100 μm in the Y-axis direction.
【0066】ブラックマトリックス110を形成した後
は、たとえば、ヒータにより熱を与えることで、基板4
8の上の樹脂を焼成する。After the black matrix 110 is formed, heat is applied by, for example, a heater so that the substrate 4
Bake the resin above 8.
【0067】図3(b)に示すように、インク滴99
は、フィルターエレメント112に着弾する。インク滴
99の量は、加熱工程におけるインクの体積減少を考慮
した充分な量である。As shown in FIG. 3B, the ink droplet 99
Land on the filter element 112. The amount of the ink droplet 99 is a sufficient amount in consideration of the volume reduction of the ink in the heating process.
【0068】図3(c)の加熱工程では、カラーフィル
ター上のすべてのフィルターエレメント112に対して
インク滴99が充填されると、ヒータを用いて加熱処理
を行う。基板48は、所定の温度(例えば70℃程度)
に加熱する。インクの溶媒が蒸発すると、インクの体積
が減少する。体積減少の激しい場合には、カラーフィル
ターとして充分なインク膜の厚みが得られるまで、イン
ク吐出工程と、加熱工程とを繰り返す。この処理によ
り、インクの溶媒が蒸発して、最終的にインクの固形分
のみが残留して膜化する。In the heating step of FIG. 3C, when all the filter elements 112 on the color filter are filled with the ink droplets 99, the heating process is performed using the heater. The substrate 48 has a predetermined temperature (for example, about 70 ° C.)
Heat to. The evaporation of the ink solvent reduces the volume of the ink. When the volume is drastically reduced, the ink discharging step and the heating step are repeated until a sufficient thickness of the ink film for the color filter is obtained. By this treatment, the solvent of the ink evaporates, and finally only the solid content of the ink remains to form a film.
【0069】図3(d)の保護膜形成工程では、インク
滴99を完全に乾燥させるために、所定の温度で所定時
間加熱を行う。乾燥が終了するとインク膜が形成された
カラーフィルターの基板48の保護及びフィルター表面
の平坦化のために、保護膜120を形成する。この保護
膜120の形成には、たとえば、スピンコート法、ロー
ルコート法、リッピング法等の方法を採用することがで
きる。In the protective film forming step shown in FIG. 3D, heating is performed at a predetermined temperature for a predetermined time in order to completely dry the ink droplet 99. When the drying is completed, a protective film 120 is formed to protect the color filter substrate 48 having the ink film formed thereon and to flatten the filter surface. For forming the protective film 120, for example, a method such as a spin coating method, a roll coating method or a ripping method can be adopted.
【0070】図3(e)の透明電極形成工程では、スパ
ッタ法や真空吸着法等の処方を用いて、透明電極130
を保護膜120の全面にわたって形成する。In the transparent electrode forming step of FIG. 3E, the transparent electrode 130 is formed by using a recipe such as a sputtering method or a vacuum adsorption method.
Are formed over the entire surface of the protective film 120.
【0071】図3(f)のパターニング工程では、透明
電極130は、さらにフィルターエレメント112の開
口部に対応させた画素電極にパターニングされる。In the patterning step of FIG. 3F, the transparent electrode 130 is further patterned into pixel electrodes corresponding to the openings of the filter element 112.
【0072】なお、液晶表示パネルの駆動にTFT(T
hin Film Transistor)等を用いる場
合ではこのパターニングは不用である。また、上記描画
処理の間には、定期的あるいは随時クリーニングユニッ
ト24を用いてインクジェットヘッド20のインク吐出
面20Pをワイピングすることが望ましい。A TFT (T
This patterning is not necessary when using a thin film transistor or the like. Further, it is desirable to wipe the ink ejection surface 20P of the inkjet head 20 by using the cleaning unit 24 regularly or as needed during the drawing process.
【0073】以上のように、本実施の形態では、キャッ
ピングユニット22やクリーニングユニット24と予備
吐出エリア52とを分離し、クリーニングユニット24
をテーブル46から離間させたので、テーブル46の前
端側から基板48を給材、排材する際にも作業に支障を
来すことがなくなり、基板48の交換をスムーズ、且つ
安全に効率よく行うことができる。また、本実施の形態
では、分離した予備吐出エリア52を基板48近傍のテ
ーブル46上に配置したので、予備吐出してから描画領
域48aへの描画開始位置までの移動時間、及び描画終
了位置から予備吐出エリア52までの移動時間を短くす
ることができ、スループットの低下を防止することがで
きる。As described above, in this embodiment, the capping unit 22 and the cleaning unit 24 are separated from the preliminary ejection area 52, and the cleaning unit 24 is separated.
Is separated from the table 46, work is not hindered when the substrate 48 is fed and discharged from the front end side of the table 46, and the substrate 48 can be replaced smoothly and safely and efficiently. be able to. Further, in the present embodiment, since the separated preliminary ejection area 52 is arranged on the table 46 in the vicinity of the substrate 48, from the movement time from the preliminary ejection to the drawing start position in the drawing area 48a and the drawing end position, It is possible to shorten the moving time to the preliminary ejection area 52 and prevent a decrease in throughput.
【0074】しかも、本実施の形態では、予備吐出エリ
ア52、すなわち吸収材54のX方向の長さLを、吐出
領域55のX軸方向の長さA及び描画領域48aのX方
向の長さBを用いて、L≧2A+Bに設定したので、常
に全てのノズルから予備吐出を行うことができ、特定ノ
ズルからのインク吐出を停止する等の余分な制御が不要
になり、シーケンスの作成を容易にすることができる。Moreover, in the present embodiment, the length L of the preliminary discharge area 52, that is, the absorbent 54 in the X direction is set to the length A of the discharge area 55 in the X axis direction and the length of the drawing area 48a in the X direction. Since L ≧ 2A + B is set by using B, preliminary ejection can be always performed from all the nozzles, and extra control such as stopping ink ejection from a specific nozzle is not required and sequence creation is easy. Can be
【0075】なお、上記第1の実施形態では、基板48
に対してY軸方向の一方に予備吐出エリア52を設ける
構成としたが、これに限定されるものではなく、図5に
示すように、基板48を挟んだY軸方向の両側に予備吐
出エリア52、52を設ける構成としてもよい。この場
合、基板48をインクジェットヘッド20に対して往復
移動させて描画処理を行う際に、予備吐出エリア52が
その近傍に存在することになり、描画開始の前に増粘し
たインクを予備吐出エリアにて排出してから描画を行う
ため、描画の初期の吐出が安定し描画品質を向上させる
ことができるとともに、インクジェットヘッド20の吐
出領域55が基板48のY軸方向いずれの側にあって
も、描画開始位置の近傍の同一パス内で予備吐出を行う
ことができ、スループットの向上を実現することができ
る。In the first embodiment, the substrate 48
However, the preliminary ejection area 52 is provided on one side in the Y-axis direction, but the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. The configuration may be such that 52, 52 are provided. In this case, when the substrate 48 is reciprocally moved with respect to the inkjet head 20 to perform the drawing process, the preliminary ejection area 52 is present in the vicinity thereof, and the ink thickened before starting the drawing is ejected in the preliminary ejection area. Since the drawing is performed after discharging the ink, the initial ejection of the drawing is stable and the drawing quality can be improved, and the ejection area 55 of the inkjet head 20 is located on either side of the substrate 48 in the Y-axis direction. The preliminary ejection can be performed in the same pass near the drawing start position, and the throughput can be improved.
【0076】また、上記実施の形態では、吸収材54を
テーブル46とは別部材の受け部材53に設ける構成と
したが、これに限られるものではなく、例えばテーブル
46にX軸方向に延びる溝を形成し、この溝内に吸収材
54を設置する構成としてもよい。In the above embodiment, the absorbent 54 is provided on the receiving member 53 which is a member different from the table 46, but the present invention is not limited to this. For example, a groove extending in the X-axis direction on the table 46. May be formed, and the absorbent 54 may be installed in this groove.
【0077】図6及び図7は、本発明の製膜装置の第2
の実施形態を示す図である。これらの図において、図1
乃至図5に示す第1の実施形態の構成要素と同一の要素
については同一符号を付し、その説明を省略する。第2
の実施形態と上記の第1の実施の形態とが異なる点は、
予備吐出エリアの構成である。FIG. 6 and FIG. 7 show the second embodiment of the film forming apparatus of the present invention.
It is a figure which shows the embodiment of. In these figures, FIG.
The same elements as those of the first embodiment shown in FIG. 5 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. Second
The difference between this embodiment and the first embodiment is that
It is a structure of a preliminary ejection area.
【0078】図6(a)に示すように、本実施形態の製
膜装置では、吸収材54(及び受け部材53)がX軸方
向及びY軸方向の双方でインクジェットヘッド20の吐
出領域55に対して大きく形成されている。この吸収材
54は、図6(b)に示すように、駆動装置56に接続
されてX軸方向及びY軸方向に沿って移動自在となって
いる。駆動装置56は、X軸方向に関して、描画領域4
8から少なくとも吐出領域55の長さAが両側にそれぞ
れ突出する上述した長さL(L≧2A+B)に亘って吸
収材54を移動させる。この駆動装置56は制御装置5
7に接続され、その駆動が制御される。他の構成は、上
記第1の実施形態と同様である。As shown in FIG. 6A, in the film forming apparatus of this embodiment, the absorbing material 54 (and the receiving member 53) is located in the ejection area 55 of the ink jet head 20 in both the X-axis direction and the Y-axis direction. In contrast, it is formed large. As shown in FIG. 6B, the absorbent material 54 is connected to a driving device 56 and is movable along the X-axis direction and the Y-axis direction. The drive device 56 moves the drawing area 4 in the X-axis direction.
The absorbent material 54 is moved over the above-described length L (L ≧ 2A + B) in which at least the length A of the ejection region 55 protrudes from both sides from 8. This drive device 56 is a control device 5.
7 and its drive is controlled. Other configurations are similar to those of the first embodiment.
【0079】本実施の形態では、インクジェットヘッド
20が移動すると、制御装置57が駆動装置56を制御
して、インクジェットヘッド20の吐出領域55の位置
に追従させて吸収材54をX軸方向に移動させる。ま
た、制御装置57は、基板48が移動すると駆動装置5
6を制御して、テーブル46と一定の距離を保持するよ
うに吸収材54をY軸方向に移動させる。In this embodiment, when the ink jet head 20 moves, the control device 57 controls the driving device 56 to move the absorbent material 54 in the X-axis direction so as to follow the position of the ejection area 55 of the ink jet head 20. Let Further, the control device 57 controls the drive device 5 when the substrate 48 moves.
6 is controlled to move the absorbent material 54 in the Y-axis direction so as to maintain a constant distance from the table 46.
【0080】これにより、吐出領域55がX軸方向のど
の位置にあっても、予備吐出する際には、吸収材54を
Y軸方向にのみ移動させればよい。As a result, no matter where the ejection area 55 is in the X-axis direction, the absorbent 54 need only be moved in the Y-axis direction for preliminary ejection.
【0081】このように、本実施の形態では、上記第1
の実施形態と同様の効果が得られることに加えて、基板
48およびテーブル46のY軸方向の大きさに応じて吸
収材54を移動させることで、基板48の大きさに依存
することなく、予備吐出エリア52と描画吐出開始位置
との間の距離を短くすることができ、予備吐出に係るイ
ンクジェットヘッド20の移動時間を短くすることが可
能になる。As described above, in the present embodiment, the first
In addition to the effect similar to that of the embodiment of the present invention, by moving the absorbent material 54 according to the size of the substrate 48 and the table 46 in the Y-axis direction, the size of the substrate 48 does not depend, The distance between the preliminary ejection area 52 and the drawing ejection start position can be shortened, and the moving time of the inkjet head 20 relating to the preliminary ejection can be shortened.
【0082】なお、上記第2の実施形態においても、基
板48に対してY軸方向の一方にのみ予備吐出エリア5
2を設ける構成に限定されず、図7に示すように、基板
48(すなわちテーブル46)を挟んだY方向両側に予
備吐出エリア52、52を設ける構成としてもよい。こ
の場合も、基板48をインクジェットヘッド20に対し
て往復移動させて描画処理を行う際に、インクジェット
ヘッド20の吐出領域55が基板48のY軸方向いずれ
の側にあっても、予備吐出エリア52がその近傍に存在
することになり、予備吐出エリア52との間の移動時間
が短くなりスループットの向上を実現することができ
る。In the second embodiment as well, the preliminary ejection area 5 is provided only on one side of the substrate 48 in the Y-axis direction.
The configuration is not limited to the configuration in which the two are provided, and as shown in FIG. 7, the configuration in which the preliminary ejection areas 52 and 52 are provided on both sides of the substrate 48 (that is, the table 46) in the Y direction may be provided. Also in this case, when the substrate 48 is reciprocally moved with respect to the inkjet head 20 to perform the drawing process, the preliminary ejection area 52 is provided regardless of the ejection region 55 of the inkjet head 20 on either side of the substrate 48 in the Y-axis direction. Will be present in the vicinity thereof, and the movement time to the preliminary ejection area 52 will be shortened, and the throughput can be improved.
【0083】また、上記実施の形態では説明及び図示し
なかったが、テーブル46上、もしくはテーブル46の
近傍に基板48のY軸方向の大きさを検出するセンサ
(検出装置)を設け、制御装置57がこのセンサの検出
結果に基づいて駆動装置56を制御する構成としてもよ
い。この場合、基板48が給材されると自動的にY軸方
向の大きさを検出し、この検出した大きさに応じて吸収
材54を基板に離間・接近させることで、迅速、且つ確
実に基板48の近傍に吸収材54を位置決めすることが
できスループットの向上に寄与できる。Although not described and illustrated in the above embodiment, a sensor (detection device) for detecting the size of the substrate 48 in the Y-axis direction is provided on or near the table 46 to provide a control device. 57 may be configured to control the drive device 56 based on the detection result of this sensor. In this case, when the substrate 48 is supplied, the size in the Y-axis direction is automatically detected, and the absorber 54 is moved away from or close to the substrate according to the detected size, so that the substrate can be swiftly and surely. The absorber 54 can be positioned in the vicinity of the substrate 48, which can contribute to improvement in throughput.
【0084】なお、本発明は、上記実施の形態に限定さ
れず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を
行うことができる。The present invention is not limited to the above embodiment, and various changes can be made without departing from the scope of the claims.
【0085】本発明のデバイス製造装置は、たとえば液
晶表示デバイス用のカラーフィルターの製造に限定され
るものではなく、たとえば、EL(エレクトロルミネッ
センス)表示デバイスに応用が可能である。EL表示デ
バイスは、蛍光性の無機および有機化合物を含む薄膜
を、陰極と陽極とで挟んだ構成を有し、前記薄膜に電子
および正孔(ホール)を注入して再結合させることによ
り励起子(エキシトン)を生成させ、このエキシトンが
失活する際の光の放出(蛍光・燐光)を利用して発光さ
せる素子である。こうしたEL表示素子に用いられる蛍
光性材料のうち、赤、緑および青色の発光色を呈する材
料を本発明のデバイス製造装置を用いて、TFT等の素
子基板上にパターニングすることで、自発光フルカラー
EL表示デバイスを製造することができる。本発明にお
けるデバイスの範囲にはこのようなEL表示デバイスを
も含むものである。The device manufacturing apparatus of the present invention is not limited to the manufacture of color filters for liquid crystal display devices, but can be applied to EL (electroluminescence) display devices, for example. An EL display device has a structure in which a thin film containing a fluorescent inorganic and organic compound is sandwiched between a cathode and an anode, and excitons are generated by injecting electrons and holes into the thin film and recombining them. It is an element that produces (exciton) and emits light by utilizing the emission of light (fluorescence / phosphorescence) when the exciton is deactivated. Of the fluorescent materials used for such EL display elements, materials exhibiting emission colors of red, green, and blue are patterned on an element substrate such as a TFT by using the device manufacturing apparatus of the present invention to obtain self-luminous full color. An EL display device can be manufactured. The scope of the device in the present invention includes such an EL display device.
【0086】この場合、本発明のデバイス製造装置は、
EL材料が付着しやすいように、樹脂レジスト、画素電
極および下層となる層の表面に対し、プラズマ、UV処
理、カップリング等の表面処理を行う工程を有するもの
であってもよい。そして、本発明のデバイス製造装置を
用いて製造したEL表示デバイスは、セグメント表示や
全面同時発光の静止画表示、例えば絵、文字、ラベル等
といったローインフォメーション分野への応用、または
点・線・面形状をもった光源としても利用することがで
きる。さらに、パッシブ駆動の表示素子をはじめ、TF
T等のアクティブ素子を駆動に用いることで、高輝度で
応答性の優れたフルカラー表示デバイスを得ることが可
能である。さらに、本装置の製膜技術に金属材料や絶縁
材料を供すれば、金属配線や絶縁膜等のダイレクトな微
細パターニングが可能となり、新規な高機能デバイスの
作製にも応用できる。In this case, the device manufacturing apparatus of the present invention is
It may have a step of performing a surface treatment such as plasma, UV treatment, coupling or the like on the surface of the resin resist, the pixel electrode and the lower layer so that the EL material is easily attached. The EL display device manufactured by using the device manufacturing apparatus of the present invention is applied to the low information field such as segment display or full-screen simultaneous light emission, for example, pictures, characters, labels, or dots / lines / planes. It can also be used as a light source having a shape. In addition, passive drive display elements, TF
By using an active element such as T for driving, it is possible to obtain a full-color display device having high brightness and excellent responsiveness. Furthermore, if a metal material or an insulating material is used in the film forming technology of this apparatus, direct fine patterning of metal wiring, an insulating film, or the like becomes possible, and it can be applied to the production of a new high-performance device.
【0087】また、図示した製膜装置のインクジェット
ヘッド20は、R(赤).G(緑).B(青)の内の1
つの種類のインクを吐出することができるようになって
いるが、この内の2種類あるいは3種類のインクを同時
に吐出することももちろんできる。また、製膜装置10
の第1移動手段14と第2移動手段16はリニアモータ
を用いているがこれに限らず他の種類のモータやアクチ
ュエータを用いることもできる。Further, the ink jet head 20 of the illustrated film forming apparatus is R (red). G (green). 1 of B (blue)
Although two types of ink can be ejected, it is of course possible to eject two or three types of ink at the same time. Also, the film forming apparatus 10
The first moving means 14 and the second moving means 16 use linear motors, but the invention is not limited to this, and other types of motors and actuators can also be used.
【0088】[0088]
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、基板
を給材、排材する際にも作業性が低下することなく、基
板の交換をスムーズ、且つ安全に効率よく行うことがで
きる。また、本発明では、予備吐出エリアとの間の移動
時間を短くすることができ、スループットの低下を防止
できるとともに、塗布液吐出に関する余分な制御が不要
になり、シーケンスの作成を容易にできるという効果が
得られる。As described above, according to the present invention, the substrate can be replaced smoothly, safely and efficiently without lowering the workability when the substrate is supplied or discharged. Further, according to the present invention, it is possible to shorten the moving time to the preliminary ejection area, prevent a decrease in throughput, eliminate the need for extra control regarding the ejection of the coating liquid, and facilitate the creation of a sequence. The effect is obtained.
【図1】 本発明のフィルター製造装置を構成する製膜
装置の概略的な外観斜視図である。FIG. 1 is a schematic external perspective view of a film forming apparatus that constitutes a filter manufacturing apparatus of the present invention.
【図2】 本発明の第1の実施形態を示す図であって、
テーブル上に基板及び予備吐出エリアが配置された
(a)は平面図、(b)は断面図である。FIG. 2 is a diagram showing a first embodiment of the present invention,
FIG. 7A is a plan view and FIG. 8B is a cross-sectional view in which the substrate and the preliminary discharge area are arranged on the table.
【図3】 (a)〜(f)は、基板を用いてカラーフィ
ルターを製造する手順の一例を示す図である。3A to 3F are diagrams showing an example of a procedure for manufacturing a color filter using a substrate.
【図4】 基板と基板上のカラーフィルター領域の一部
を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a substrate and a part of a color filter region on the substrate.
【図5】 図2おける予備吐出エリアが基板を挟んだ両
側に設けられた(a)は平面図、(b)は断面図であ
る。5A is a plan view and FIG. 5B is a cross-sectional view in which the preliminary ejection areas in FIG. 2 are provided on both sides of the substrate.
【図6】 本発明の第2の実施形態を示す図であって、
テーブル近傍に基板及び予備吐出エリアが配置された
(a)は平面図、(b)は断面図である。FIG. 6 is a diagram showing a second embodiment of the present invention,
FIG. 7A is a plan view in which the substrate and the preliminary discharge area are arranged near the table, and FIG.
【図7】 図6おける予備吐出エリアが基板を挟んだ両
側に設けられた(a)は平面図、(b)は断面図であ
る。7A is a plan view and FIG. 7B is a cross-sectional view in which the preliminary ejection areas in FIG. 6 are provided on both sides of the substrate.
10 製膜装置(製膜装置) 20 インクジェットヘッド(吐出手段) 24 クリーニングユニット(クリーニング機構) 46 テーブル(ステージ) 48 基板 48a 描画領域 52 予備吐出エリア 54 吸収材 55 吐出領域 10 Film forming device (film forming device) 20 Inkjet head (ejection means) 24 Cleaning unit (cleaning mechanism) 46 tables (stage) 48 substrates 48a drawing area 52 Preliminary discharge area 54 absorbent 55 Discharge area
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G02F 1/13 101 G09F 9/00 342Z 5G435 H05B 33/10 B41J 3/04 101Z 33/14 102R // G09F 9/00 342 Fターム(参考) 2C056 EA01 EA14 EC08 EC24 EC54 EC57 FA15 FB01 JA13 JA17 JC23 2H088 FA18 FA30 HA08 HA12 HA14 KA30 MA20 3K007 AB18 DB03 FA01 4D075 AC06 AC07 AC73 AC86 CA47 CB36 DA06 DA32 DB13 DC24 EA07 EA10 EA33 4F041 AA02 AA05 AB01 BA05 BA23 BA34 5G435 AA04 AA17 BB05 BB12 CC09 CC12 GG12 HH18 KK05 KK07 KK10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) G02F 1/13 101 G09F 9/00 342Z 5G435 H05B 33/10 B41J 3/04 101Z 33/14 102R // G09F 9/00 342 F-term (reference) 2C056 EA01 EA14 EC08 EC24 EC54 EC57 FA15 FB01 JA13 JA17 JC23 2H088 FA18 FA30 HA08 HA12 HA14 KA30 MA20 3K007 AB18 DB03 FA01 4D075 AC06 AC07 AC73 AC86 CA47 CB36 DA06 A33 A04EA10 DC02 DB13 A04 DC10 DA02 DB13 DC04 DC12 AB01 BA05 BA23 BA34 5G435 AA04 AA17 BB05 BB12 CC09 CC12 GG12 HH18 KK05 KK07 KK10
Claims (15)
なる塗布液を吐出する吐出領域を有し、基板の描画領域
に対して互いに略直交する第1方向及び第2方向に相対
移動する吐出手段と、該吐出手段から塗布液を吸引する
クリーニング機構とを有し、前記吐出手段が前記第1方
向に前記相対移動して塗布液を吐出する製膜装置であっ
て、 前記基板の前記第1方向一方側に前記クリーニング機構
と分離して、前記吐出手段から前記塗布液を予備吐出さ
せる予備吐出エリアが設けられ、 前記吐出領域の前記第2方向の長さをA、前記描画領域
の前記第2方向の長さをBとすると、前記予備吐出エリ
アは、前記第2方向の長さLが L≧2A+B で設けられることを特徴とする製膜装置。1. A discharge area for discharging a coating liquid in which a film material is dissolved or dispersed in a solvent, and relatively moves in a first direction and a second direction substantially orthogonal to a drawing area of a substrate. A film forming apparatus comprising: a discharging unit; and a cleaning mechanism that sucks the coating liquid from the discharging unit, wherein the discharging unit relatively moves in the first direction to discharge the coating liquid. A preliminary ejection area for preliminarily ejecting the coating liquid from the ejection device is provided on one side in the first direction, and the ejection area has a length A in the second direction, and When the length in the second direction is B, the preliminary ejection area is provided such that the length L in the second direction is L ≧ 2A + B 2.
両側に設けられることを特徴とする製膜装置。2. The film forming apparatus according to claim 1, wherein the preliminary ejection areas are provided on both sides of the substrate in the first direction.
て、 前記予備吐出エリアは、前記基板を保持して移動するス
テージに当該予備吐出エリアに亘る長さで設けられ前記
予備吐出された塗布液を吸収する吸収材で形成されるこ
とを特徴とする製膜装置。3. The film forming apparatus according to claim 1 or 2, wherein the preliminary discharge area is provided on a stage that holds and moves the substrate in a length that extends over the preliminary discharge area. A film forming apparatus, which is formed of an absorbent material that absorbs liquid.
て、 前記予備吐出エリアは、少なくとも前記吐出領域の前記
第2方向の長さを有し前記予備吐出された塗布液を吸収
する吸収材と、 前記吸収材を前記予備吐出エリアに亘って前記第2方向
に駆動する駆動装置と、 前記予備吐出エリアに対する前記吐出領域の位置に基づ
いて前記駆動装置を制御する制御装置とにより形成され
ることを特徴とする製膜装置。4. The film forming apparatus according to claim 1, wherein the preliminary ejection area has at least a length of the ejection area in the second direction and absorbs the preliminary ejected coating liquid. And a drive device that drives the absorbent material in the second direction over the preliminary discharge area, and a control device that controls the drive device based on the position of the discharge region with respect to the preliminary discharge area. A film forming apparatus characterized by the above.
ことを特徴とする製膜装置。5. The film forming apparatus according to claim 4, wherein the driving device drives the absorbent material in the first direction.
備え、 前記制御装置は、前記検出装置の検出結果に基づいて前
記駆動装置を制御することを特徴とする製膜装置。6. The film forming apparatus according to claim 5, further comprising a detection device that detects a size of the substrate in the first direction, wherein the control device includes the drive device based on a detection result of the detection device. A film-forming apparatus characterized by controlling the.
着弾させて前記基板に描画処理を施す製膜装置を有する
デバイス製造装置であって、 前記製膜装置として、請求項1から請求項6のいずれか
1項に記載された製膜装置が用いられることを特徴とす
るデバイス製造装置。7. A device manufacturing apparatus having a film forming apparatus for landing a coating liquid discharged from a discharging means on a substrate and performing a drawing process on the substrate, wherein the film forming apparatus is a device for manufacturing a device. 6. A device manufacturing apparatus, wherein the film forming apparatus according to any one of 6 is used.
製造されたことを特徴とするデバイス。8. A device manufactured by the device manufacturing apparatus according to claim 7.
なる塗布液を吐出する吐出領域を有し、基板の描画領域
に対して互いに略直交する第1方向及び第2方向に相対
移動する吐出手段と、該吐出手段から塗布液を吸引する
クリーニング機構とを有し、前記吐出手段が前記第1方
向に前記相対移動して塗布液を吐出する製膜装置の塗布
液吐出方法であって、 前記基板の前記第1方向一方側に前記クリーニング機構
と分離して、前記吐出手段から前記塗布液を予備吐出さ
せる予備吐出エリアを設け、 前記吐出領域の前記第2方向の長さをA、前記描画領域
の前記第2方向の長さをBとすると、前記予備吐出エリ
アの前記第2方向の長さLを L≧2A+B で設け、 前記塗布液を前記予備吐出エリアで予備吐出した後に、
前記基板の描画領域に吐出することを特徴とする製膜装
置の塗布液吐出方法。9. A discharge region for discharging a coating liquid in which a film material is dissolved or dispersed in a solvent, and relatively moves in a first direction and a second direction substantially orthogonal to a drawing region of a substrate. A method for discharging a coating liquid in a film forming apparatus, comprising: a discharging unit; and a cleaning mechanism for sucking the coating liquid from the discharging unit, wherein the discharging unit relatively moves in the first direction to discharge the coating liquid. A pre-ejection area for preliminarily ejecting the coating liquid from the ejection means is provided on one side of the substrate in the first direction, and a length of the ejection region in the second direction is A, When the length of the drawing area in the second direction is B, the length L of the preliminary ejection area in the second direction is L ≧ 2A + B, and after the coating liquid is preliminarily ejected in the preliminary ejection area,
A method for discharging a coating liquid in a film forming apparatus, which comprises discharging onto a drawing area of the substrate.
方法において、 前記予備吐出エリアを、前記基板を挟んだ前記第1方向
両側に設けることを特徴とする製膜装置の塗布液吐出方
法。10. The coating liquid discharging method for a film forming apparatus according to claim 9, wherein the preliminary discharging areas are provided on both sides of the substrate in the first direction with the substrate sandwiched therebetween. Method.
塗布液吐出方法において、 前記基板を保持して移動するステージに前記予備吐出エ
リアに亘る長さで吸収材を設け、 該吸収材で前記予備吐出された塗布液を吸収することを
特徴とする製膜装置の塗布液吐出方法。11. The method for discharging a coating liquid of a film forming apparatus according to claim 9 or 10, wherein an absorber is provided on a stage that holds and moves the substrate in a length extending over the preliminary discharge area. A method for discharging a coating liquid in a film forming apparatus, characterized in that the preliminary-discharged coating liquid is absorbed.
塗布液吐出方法において、 少なくとも前記吐出領域の前記第2方向の長さを有する
吸収材を設け、 前記予備吐出エリアに対する前記吐出領域の位置に基づ
いて、前記吸収材を前記予備吐出エリアに亘って前記第
2方向に駆動することを特徴とする製膜装置の塗布液吐
出方法。12. The method for discharging a coating liquid of a film forming apparatus according to claim 9, wherein an absorbent having at least a length of the discharge area in the second direction is provided, and the discharge area of the discharge area with respect to the preliminary discharge area is provided. A method for discharging a coating liquid in a film forming apparatus, characterized in that the absorbent is driven in the second direction over the preliminary discharge area based on a position.
出方法において、前記吸収材を前記第1方向に駆動する
ことを特徴とする製膜装置の塗布液吐出方法。13. The coating liquid discharging method for a film forming apparatus according to claim 12, wherein the absorbent is driven in the first direction.
出方法において、 前記基板の前記第1方向の大きさを検出し、検出した結
果に基づいて前記吸収材を前記第1方向に駆動すること
を特徴とする製膜装置の塗布液吐出方法。14. The coating liquid discharging method for a film forming apparatus according to claim 13, wherein the size of the substrate in the first direction is detected, and the absorbent is driven in the first direction based on the detected result. A method for discharging a coating liquid in a film forming apparatus, comprising:
に着弾させて前記基板に描画処理を施す描画処理工程を
含むデバイス製造方法であって、 請求項9から請求項14のいずれか1項に記載された製
膜装置の塗布液吐出方法を用いて前記描画処理工程を行
うことを特徴とするデバイス製造方法。15. A device manufacturing method including a drawing processing step of causing a coating liquid discharged from a discharging means to land on a substrate and performing a drawing process on the substrate, wherein the device manufacturing method comprises: A device manufacturing method, wherein the drawing processing step is performed by using the coating liquid discharging method of the film forming apparatus described in 1.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2010100922A1 (en) * | 2009-03-06 | 2010-09-10 | パナソニック株式会社 | Organic el display panel and method for manufacturing same |
CN108580111A (en) * | 2018-07-04 | 2018-09-28 | 张家港康得新光电材料有限公司 | Alignment Coating Equipment and coating method |
-
2002
- 2002-02-26 JP JP2002050453A patent/JP2003246053A/en not_active Withdrawn
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