JP2003243239A - Method of manufacturing laminated coil component - Google Patents

Method of manufacturing laminated coil component

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JP2003243239A
JP2003243239A JP2003030504A JP2003030504A JP2003243239A JP 2003243239 A JP2003243239 A JP 2003243239A JP 2003030504 A JP2003030504 A JP 2003030504A JP 2003030504 A JP2003030504 A JP 2003030504A JP 2003243239 A JP2003243239 A JP 2003243239A
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ceramic green
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coil
coil conductor
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高弘 山本
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裕 小松
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of efficiently manufacturing a laminated coil component which is provided with an inner conductor (coil conductor) that is large in thickness and small in resistance, free from the occurrence of the misalignment of the coil conductors with one another in their lamination due to the upheaval of an area where the coil conductors are provided, and uniform in characteristics. <P>SOLUTION: A laser beam 2 is made to pass through a diffraction grating 3 so as to be dispersed into a prescribed pattern, the prescribed pattern formed by the laser beam 2 is reflected by galvano-scan mirrors 4 driven by galvano- scan mirror drive means 7 at prescribed angles to irradiate a ceramic green sheet 10, whereby an eliminated part 15 provided with a non-through part 14 and a through part 13 is provided to the ceramic green sheet 10, a coil conductor is provided on the eliminated part 15 of the green sheet 10, and the green sheets 10 with the coil conductors are laminated. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本願発明は、コイル導体が配
設されたセラミックグリーンシートを積層する工程を経
て製造される積層型コイル部品の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a laminated coil component manufactured through a process of laminating ceramic green sheets having coil conductors.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、積層セラミック電子部品は、電気
特性の向上と、製品の小型化が同時に要求されるように
なっている。
2. Description of the Related Art In recent years, multilayer ceramic electronic components are required to have improved electrical characteristics and downsized products at the same time.

【0003】さらに、大電流で使用することができるよ
うに、許容電流値を大きくすることが要求されることも
少なくない。
Further, it is often required to increase the permissible current value so that the device can be used with a large current.

【0004】ところで、このような積層セラミック電子
部品の一つである積層インダクタは、通常、フェライト
磁性体内にコイル導体が埋設された構造を有しており、
一般的には、以下のような工程を経て製造されている。
By the way, a laminated inductor, which is one of such laminated ceramic electronic components, usually has a structure in which a coil conductor is embedded in a ferrite magnetic body,
Generally, it is manufactured through the following steps.

【0005】まず、フェライトセラミックグリーンシー
トにビアホールを形成する。次に、このセラミックグリ
ーンシート上に、コイル導体(内部導体)をスクリーン
印刷などの方法により配設した後、これを積層、圧着
し、各セラミックグリーンシートに配設されたコイル導
体を、上記のビアホールを介して互いに接続し、積層体
内にコイルを形成する。それから、この積層体を所定の
条件で焼成する。そして、焼成された積層体(素子)の
所定の位置に導電ペーストを塗布、焼付けして外部電極
を形成する。
First, a via hole is formed in a ferrite ceramic green sheet. Next, a coil conductor (internal conductor) is arranged on this ceramic green sheet by a method such as screen printing, and then this is laminated and pressure-bonded, and the coil conductor arranged on each ceramic green sheet is The vias are connected to each other to form a coil within the stack. Then, this laminated body is fired under predetermined conditions. Then, a conductive paste is applied to a predetermined position of the fired laminate (element) and baked to form an external electrode.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記のような工程を経
て製造される積層インダクタにおいては、インダクタン
スを大きくしたい場合、通常は、コイルの巻き数を増や
すことによってインダクタンスを大きくすることが行わ
れている。そして、コイル巻き数を増やすためには、シ
ート厚みと内部導体(コイル導体)の厚みを薄くするこ
とが必要になる。しかし、内部導体(コイル導体)の厚
みを薄くすると、内部導体の抵抗値が上昇し、許容電流
値が低下するという問題点がある。
In the laminated inductor manufactured through the above steps, when it is desired to increase the inductance, the inductance is usually increased by increasing the number of turns of the coil. There is. In order to increase the number of coil turns, it is necessary to reduce the sheet thickness and the internal conductor (coil conductor) thickness. However, when the thickness of the inner conductor (coil conductor) is reduced, there is a problem that the resistance value of the inner conductor increases and the allowable current value decreases.

【0007】一方、内部導体の抵抗値を下げるために、
内部導体の厚みを大きくすると、セラミックグリーンシ
ートの積層、圧着時に、内部導体の積み重ねずれが発生
しやすくなり、特性のばらつきが大きくなるという問題
点がある。
On the other hand, in order to reduce the resistance value of the inner conductor,
When the thickness of the inner conductor is increased, stacking of the inner conductors is likely to occur when the ceramic green sheets are stacked and pressure-bonded, which causes a problem of large variation in characteristics.

【0008】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、内部導体(コイル導体)の厚みが大きくて、抵抗
が小さく、しかもコイル導体を配設した部分が盛り上が
ることによる積みずれの発生がなく、特性のばらつきの
少ない積層型コイル部品を効率よく製造することが可能
な積層型コイル部品の製造方法を提供することを目的と
する。
The present invention solves the above-mentioned problems, and the internal conductor (coil conductor) has a large thickness and a low resistance, and the stacking occurs due to the bulging of the portion where the coil conductor is disposed. It is an object of the present invention to provide a laminated coil component manufacturing method capable of efficiently manufacturing a laminated coil component with less variation in characteristics.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明(請求項1)の積層型コイル部品の製造方
法は、(a)レーザ光源から放射されたレーザビームを、
回折格子を通過させて所定のパターン形状に分光し、分
光されたレーザビームをセラミックグリーンシートに照
射し、セラミックグリーンシートに、未貫通部分と貫通
部分とを有する除去部を形成する工程と、(b)前記除去
部にコイル導体を配設する工程と、(c)前記除去部にコ
イル導体を配設したセラミックグリーンシートを積層す
る工程とを具備することを特徴としている。
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a laminated coil component according to the present invention (Claim 1) comprises: (a) a laser beam emitted from a laser light source;
Dispersing into a predetermined pattern shape through a diffraction grating, irradiating the dispersed laser beam to the ceramic green sheet, forming a removal portion having a non-penetrating portion and a penetrating portion on the ceramic green sheet, ( The method is characterized by including the steps of (b) disposing a coil conductor in the removing section and (c) laminating a ceramic green sheet having the coil conductor in the removing section.

【0010】レーザビームを、回折格子を通過させて所
定のパターン形状に分光し、セラミックグリーンシート
に照射して、セラミックグリーンシートに、未貫通部分
と貫通部分とを有する除去部を形成するとともに、除去
部にコイル導体を配設することにより得られるセラミッ
クグリーンシートを積層することにより、コイル導体の
厚みが大きくて、抵抗が小さく、しかもコイル導体を配
設した部分が盛り上がることによる積みずれの発生のな
い、信頼性の高い積層型コイル部品を製造することが可
能になる。
A laser beam is passed through a diffraction grating to be split into a predetermined pattern shape and irradiated onto a ceramic green sheet to form a removed portion having a non-penetrating portion and a penetrating portion on the ceramic green sheet. By stacking the ceramic green sheets obtained by arranging the coil conductors in the removed portion, the thickness of the coil conductors is large, the resistance is small, and stacking occurs due to the portion where the coil conductors are arranged rising. It is possible to manufacture a highly reliable laminated coil component that does not have any defects.

【0011】また、本願発明(請求項2)の積層型コイ
ル部品の製造方法は、(a)レーザ光源から放射されたレ
ーザビームを、回折格子を通過させて所定のパターン形
状に分光した後、分光されたレーザビームを、ガルバノ
スキャンミラー駆動手段により駆動されるガルバノスキ
ャンミラーにより所定の反射角度で反射させてセラミッ
クグリーンシートに照射し、セラミックグリーンシート
に、未貫通部分と貫通部分とを有する除去部を形成する
工程と、(b)前記除去部にコイル導体を配設する工程
と、(c)前記除去部にコイル導体を配設したセラミック
グリーンシートを積層する工程とを具備することを特徴
としている。
Further, in the method of manufacturing a laminated coil component according to the present invention (claim 2), (a) a laser beam emitted from a laser light source is passed through a diffraction grating and dispersed into a predetermined pattern shape, The separated laser beam is reflected by the galvano scan mirror driven by the galvano scan mirror driving means at a predetermined reflection angle and irradiated on the ceramic green sheet, and the ceramic green sheet has a non-penetrating portion and a penetrating portion. A step of forming a portion, (b) a step of arranging a coil conductor in the removing portion, and (c) a step of laminating a ceramic green sheet having a coil conductor in the removing portion. I am trying.

【0012】レーザビームを、回折格子を通過させて所
定のパターン形状に分光し、ガルバノスキャンミラー駆
動手段により駆動されるガルバノスキャンミラーにより
所定の反射角度で反射させてセラミックグリーンシート
に照射し、セラミックグリーンシートに、未貫通部分と
貫通部分とを有する除去部を形成するとともに、除去部
にコイル導体を配設することにより得られるセラミック
グリーンシートを積層することにより、コイル導体の厚
みが大きくて低抵抗であるにもかかわらず、コイル導体
を配設した部分が盛り上がることによる積みずれの発生
のない、信頼性の高い積層型コイル部品を効率よく製造
することが可能になる。すなわち、ガルバノスキャンミ
ラー及びガルバノスキャンミラー駆動手段を用い、ガル
バノスキャンミラーの反射角度を変化させて、レーザビ
ームのセラミックグリーンシートへの照射を繰り返すこ
とにより、セラミックグリーンシートの所定の領域で
は、セラミックグリーンシートを移動させることなく、
複数の位置で、所定のパターン形状の除去部を形成する
ことが可能になり、効率よく信頼性の高い積層型コイル
部品を製造することができるようになる。
The laser beam is passed through a diffraction grating to be split into a predetermined pattern shape, and the laser beam is reflected at a predetermined reflection angle by a galvanoscan mirror driven by a galvanoscan mirror driving means to irradiate the ceramic green sheet, By forming a removed portion having a non-penetrated portion and a penetrated portion on the green sheet and stacking a ceramic green sheet obtained by disposing a coil conductor in the removed portion, the thickness of the coil conductor is large and low. Despite the resistance, it is possible to efficiently manufacture a highly reliable laminated coil component in which the stacking of coil coil conductors does not cause stacking. That is, by using a galvano scan mirror and a galvano scan mirror driving means and changing the reflection angle of the galvano scan mirror and repeating irradiation of the laser beam to the ceramic green sheet, the ceramic green sheet is irradiated in a predetermined area. Without moving the seat
It becomes possible to form the removal portion having a predetermined pattern shape at a plurality of positions, and it becomes possible to efficiently manufacture a highly reliable laminated coil component.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The features of the present invention will be described in more detail below.

【0014】図1は、本願発明の積層型コイル部品の製
造方法を実施するにあたって用いたセラミックグリーン
シートの加工装置の概略構成を示す図である。また、図
2は図1の加工装置を用いて除去部を形成したセラミッ
クグリーンシートを示す図であり、(a)はセラミックグ
リーンシート全体を示す斜視図、(b)は除去部の構造を
示す拡大斜視図である。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a ceramic green sheet processing apparatus used for carrying out the method for manufacturing a laminated coil component of the present invention. 2 is a diagram showing a ceramic green sheet having a removed portion formed by using the processing apparatus shown in FIG. 1, (a) is a perspective view showing the entire ceramic green sheet, and (b) is a structure of the removed portion. It is an expansion perspective view.

【0015】この実施形態では、積層型コイル部品の製
造に用いられるセラミックグリーンシートを加工して、
図2に示すように、略L字状の平面形状を有し、セラミ
ックグリーンシート10を貫通する貫通部分(貫通孔)
13と、セラミックグリーンシート10を貫通していな
い未貫通部分(有底凹部)14とを備えた除去部15を
形成する場合を例にとって説明する。なお、上記貫通部
分(貫通孔)13は、製品(積層型コイル部品)におい
てビアホールとして機能することになる部分であり、こ
の貫通部分(貫通孔)13は、底面が傾斜した部分(底
面傾斜部)14aに形成されている。
In this embodiment, a ceramic green sheet used for manufacturing a laminated coil component is processed to
As shown in FIG. 2, a penetrating portion (through hole) having a substantially L-shaped planar shape and penetrating the ceramic green sheet 10.
A case will be described as an example in which the removing portion 15 including the non-penetrating portion (bottomed concave portion) 14 that does not penetrate the ceramic green sheet 10 is formed. The through portion (through hole) 13 is a portion that will function as a via hole in a product (multilayer coil component), and the through portion (through hole) 13 is a portion with an inclined bottom surface (bottom inclined portion). ) 14a.

【0016】また、この実施形態で用いた加工装置は、
図1に示すように、セラミックグリーンシート10を支
持するとともに、所定の方向にセラミックグリーンシー
ト10を移動させることができるように構成された支持
手段(この実施形態ではXYテーブル)11と、レーザ
光源1と、レーザ光源1から放射されたレーザビーム2
を通過させて、複数個の所定のパターン形状(セラミッ
クグリーンシート10の所定のパターン形状の除去部1
5(図2)に対応する形状)に分光する回折格子3と、
回折格子3を通過し、所定のパターン形状に分光された
レーザビーム2を所定の反射角度で反射させるガルバノ
スキャンミラー4と、ガルバノスキャンミラー4により
所定の反射角度で反射されたレーザビーム2を個々に集
光する集光レンズ5とを備えており、集光レンズ5を通
過して集光されたレーザビームが、XYテーブル11上
のセラミックグリーンシート10に照射されるように構
成されている。
Further, the processing apparatus used in this embodiment is
As shown in FIG. 1, supporting means (XY table in this embodiment) 11 configured to support the ceramic green sheet 10 and move the ceramic green sheet 10 in a predetermined direction, and a laser light source. 1 and a laser beam 2 emitted from the laser light source 1.
Through a plurality of predetermined pattern shapes (the predetermined pattern shape removing portion 1 of the ceramic green sheet 10).
5 (the shape corresponding to FIG. 2))
The galvanoscan mirror 4 that reflects the laser beam 2 that has passed through the diffraction grating 3 and has been separated into a predetermined pattern shape at a predetermined reflection angle, and the laser beam 2 that is reflected by the galvanoscan mirror 4 at a predetermined reflection angle, respectively. And a condenser lens 5 for condensing the laser beam, and the laser beam condensed through the condenser lens 5 is irradiated onto the ceramic green sheet 10 on the XY table 11.

【0017】この加工装置は、さらに、レーザ光源1を
駆動するレーザ光源駆動手段6、ガルバノスキャンミラ
ー4の反射角度を変化させるガルバノスキャンミラー駆
動手段7と、XYテーブル11を所定の方向に移動させ
て、その上に支持されたセラミックグリーンシート10
を所定の方向に移動させるためのテーブル駆動手段(移
動手段)12とを備えている。
This processing apparatus further moves a laser light source drive means 6 for driving the laser light source 1, a galvano scan mirror drive means 7 for changing the reflection angle of the galvano scan mirror 4, and an XY table 11 in predetermined directions. And the ceramic green sheet 10 supported on it.
Table driving means (moving means) 12 for moving the table in a predetermined direction.

【0018】また、この加工装置においては、レーザ光
源1として、パルス幅の短いCOレーザを放射するレ
ーザ光源が用いられている。また、回折格子3、ガルバ
ノスキャンミラー4、及び集光レンズ5には、CO
ーザの吸収が少ないZnSeが用いられている。
Further, in this processing apparatus, a laser light source which emits a CO 2 laser having a short pulse width is used as the laser light source 1. Further, ZnSe, which absorbs a small amount of CO 2 laser, is used for the diffraction grating 3, the galvano scan mirror 4, and the condenser lens 5.

【0019】また、この加工装置において、回折格子3
は、セラミックグリーンシート10に、上述のような除
去部15(図2)を形成することができるように、レー
ザビームを所定のパターン形状となるように(照射面に
おける平面形状が所定の形状となるように)分光すると
ともに、セラミックグリーンシート10の除去部15の
深さ方向の形状(断面形状)が所定の形状となるよう
に、パターン形状の所定の部位で所定の強度を有するレ
ーザビームが得られるように構成されている。
Further, in this processing apparatus, the diffraction grating 3
So that the removal portion 15 (FIG. 2) as described above can be formed on the ceramic green sheet 10 so that the laser beam has a predetermined pattern shape (the plane shape on the irradiation surface is a predetermined shape). Laser beam having a predetermined intensity at a predetermined portion of the pattern shape so that the shape (cross-sectional shape) in the depth direction of the removed portion 15 of the ceramic green sheet 10 becomes a predetermined shape. Is configured to be obtained.

【0020】次に、上記のように構成されたセラミック
グリーンシートの加工装置を用いて、セラミックグリー
ンシートに所定のパターン形状の除去部を形成する方法
について説明する。
Next, a method of forming a removal portion having a predetermined pattern shape on the ceramic green sheet by using the ceramic green sheet processing apparatus configured as described above will be described.

【0021】(1)まず、NiCuZnフェライトを主成
分とするセラミックに酢酸ビニル系バインダを添加し、
ボールミルで17時間混合した後、ドクターブレード法
によりシート状に成形した、厚さ50μmのセラミック
グリーンシート10を、支持手段11上に載置する。 (2)そして、定格出力300Wの穴あけ用のCOレー
ザ発生装置のレーザ光源1から放射されたパルス状のレ
ーザビーム2を、回折格子3を通過させて所定のパター
ン形状に分光する。 (3)それから、分光されたパルス状のレーザビーム2
を、ガルバノスキャンミラー4で反射させてセラミック
グリーンシート10に照射し、セラミックグリーンシー
ト10の一部を除去して、除去部15(図2)を形成す
る。なお、ここでは、平面形状が略L字状で、幅W=1
00μm、未貫通部分(有底凹部)14の深さT=20m
m、底面傾斜部14aの最深部の深さTMAX=50μ
m、平面形状が略円形の貫通部分(貫通孔)13の直径
D=50μmの構造を有する除去部15(図2)を形成
した。また、レーザビーム2としては、発振周波数=1
kHz、パルス幅=50μS(マイクロ秒)、パルスエ
ネルギー=1mJの条件のものを用いて加工を行った。 (4)それからさらに、ガルバノスキャンミラー4の反射
角度を変化させて、レーザビーム2のセラミックグリー
ンシート10への照射を繰り返し、セラミックグリーン
シート10の異なる所定の位置に除去部15(図2)を
形成する。 (5)そして、(4)の、ガルバノスキャンミラー4の反射
角度を変化させてレーザビーム2をセラミックグリーン
シート10に照射する工程を繰り返し、セラミックグリ
ーンシート10の所定の領域(ガルバノスキャンミラー
の反射角度を変えることにより、異なる位置に除去部1
5を形成することができる領域)のすべてに除去部15
を形成した後、XYテーブル11を所定量だけ移動さ
せ、前記(2)〜(4)の工程を繰り返して、セラミックグ
リーンシート10の全体の所定の位置に上述のようなパ
ターン形状の除去部15を形成する。
(1) First, a vinyl acetate binder is added to a ceramic containing NiCuZn ferrite as a main component,
After mixing in a ball mill for 17 hours, a ceramic green sheet 10 having a thickness of 50 μm and formed into a sheet by the doctor blade method is placed on the supporting means 11. (2) Then, the pulsed laser beam 2 emitted from the laser light source 1 of the CO 2 laser generator for drilling with the rated output of 300 W is passed through the diffraction grating 3 to be dispersed into a predetermined pattern shape. (3) Then, the dispersed pulsed laser beam 2
Is reflected by the galvano scan mirror 4 and irradiated onto the ceramic green sheet 10 to remove a part of the ceramic green sheet 10 to form a removed portion 15 (FIG. 2). Here, the planar shape is substantially L-shaped and the width W = 1.
00 μm, depth T of non-penetrating part (recessed part with bottom) T = 20 m
m, depth T MAX of the deepest part of the bottom inclined portion 14a = 50 μ
A removal portion 15 (FIG. 2) having a structure in which the diameter D of the through portion (through hole) 13 having a circular shape of m and a plane shape of D = 50 μm was formed. The laser beam 2 has an oscillation frequency of 1
Processing was performed under the conditions of kHz, pulse width = 50 μS (microsecond), and pulse energy = 1 mJ. (4) Then, the reflection angle of the galvanoscan mirror 4 is further changed, and the irradiation of the laser beam 2 on the ceramic green sheet 10 is repeated to form the removing portions 15 (FIG. 2) at different predetermined positions on the ceramic green sheet 10. Form. (5) Then, the step of irradiating the ceramic green sheet 10 with the laser beam 2 by changing the reflection angle of the galvano scan mirror 4 in (4) is repeated, and a predetermined area of the ceramic green sheet 10 (reflection of the galvano scan mirror) is repeated. By changing the angle, the removing unit 1 can be placed at different positions.
5 is removed in all areas)
After forming the XY table 11, the XY table 11 is moved by a predetermined amount and the steps (2) to (4) are repeated to remove the above-described pattern shape removing portion 15 at a predetermined position on the entire ceramic green sheet 10. To form.

【0022】この実施形態の方法によれば、回折格子3
を通過させて、複数の所定のパターン形状に分光したレ
ーザビーム2を、セラミックグリーンシート10に照射
することにより、セラミックグリーンシート10に所定
のパターン形状の除去部15(図2)を形成するように
しているので、マスクを用いる必要がなく、高いエネル
ギー効率で、セラミックグリーンシート10の所定の位
置に効率よく除去部15を形成することができる。
According to the method of this embodiment, the diffraction grating 3
The ceramic green sheet 10 is irradiated with the laser beam 2 which has passed through the laser beam and is split into a plurality of predetermined pattern shapes to form the removed portion 15 (FIG. 2) having the predetermined pattern shape on the ceramic green sheet 10. Therefore, it is not necessary to use a mask, and the removal portion 15 can be efficiently formed at a predetermined position of the ceramic green sheet 10 with high energy efficiency.

【0023】また、回折格子3を通過させる際に、多数
個のパターン形状が形成されるようにレーザビーム2を
回折させるようにしているので、同時に多数個の除去部
15を形成することが可能になり、極めて効率よく所定
の位置に、精度よく、多数個の除去部を形成することが
可能になる。
Further, since the laser beam 2 is diffracted so that a large number of pattern shapes are formed when passing through the diffraction grating 3, it is possible to form a large number of removing portions 15 at the same time. Therefore, it becomes possible to form a large number of removed portions at a predetermined position with high efficiency and accuracy.

【0024】また、上記のように形成した除去部(凹
部)15にコイル導体を配設することにより、セラミッ
クグリーンシートを多数枚積層した場合にも、コイル導
体を配設した部分が盛り上がることにより、積みずれが
発生することを防止することが可能になり、特性のばら
つきの少ない積層型コイル部品を得ることが可能にな
る。
Further, by disposing the coil conductor in the removed portion (recess) 15 formed as described above, even when a large number of ceramic green sheets are laminated, the portion where the coil conductor is disposed rises. Therefore, it becomes possible to prevent stacking from occurring, and it is possible to obtain a laminated coil component with little variation in characteristics.

【0025】なお、上記実施形態では、除去部が略L字
状の平面形状を有している場合を例にとって説明した
が、本願発明において、セラミックグリーンシートに形
成すべき除去部の形状(構造)や寸法には、特別の制約
はなく、回折格子の設計パターンを変更することによ
り、種々のパターンの除去部を形成することができる。
In the above embodiment, the case where the removed portion has a substantially L-shaped planar shape has been described as an example, but in the present invention, the shape (structure of the removed portion to be formed on the ceramic green sheet ) And dimensions are not particularly limited, and the removed portions of various patterns can be formed by changing the design pattern of the diffraction grating.

【0026】また、除去部として、全体がセラミックグ
リーンシートを貫通していない未貫通構造の除去部な
ど、種々の構造の除去部を形成する場合にも本願発明を
適用することが可能である。
Further, the present invention can be applied to the case of forming the removed portion having various structures such as the removed portion of the unpenetrated structure which does not entirely penetrate the ceramic green sheet as the removed portion.

【0027】また、上記実施形態では、COレーザを
用いているが、本願発明においては、他種類のレーザを
用いることも可能である。
Further, although the CO 2 laser is used in the above embodiment, other kinds of lasers can be used in the present invention.

【0028】また、上記実施形態では、パルス状のレー
ザビームを用いているが、場合によっては、パルス状の
レーザビーム以外のレーザビームを用いることも可能で
ある。
In the above embodiment, the pulsed laser beam is used, but in some cases, a laser beam other than the pulsed laser beam may be used.

【0029】また、上記実施形態では、セラミックグリ
ーンシートを直接XYテーブル(支持手段)に載置して
加工するようにしているが、キャリアフィルム上に支持
されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムご
と支持手段に載置して加工することも可能である。な
お、キャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを
加工するようにした場合、キャリアフィルムに支持され
た状態で、セラミックグリーンシートを取り扱うことが
できるため、セラミックグリーンシートの変形や歪みの
発生を抑制して、除去部の寸法精度や位置精度を向上さ
せることが可能になる。
Further, in the above embodiment, the ceramic green sheet is directly placed on the XY table (supporting means) for processing, but the ceramic green sheet supported on the carrier film is supported together with the supporting means. It is also possible to place it on and process it. When the ceramic green sheet with a carrier film is processed, the ceramic green sheet can be handled while being supported by the carrier film, so the deformation and distortion of the ceramic green sheet can be suppressed and removed. It is possible to improve the dimensional accuracy and the positional accuracy of the part.

【0030】なお、本願発明は、上記の実施形態によっ
て限定されるものではなく、発明の範囲内において、種
々の応用、変形を加えることが可能である。
The invention of the present application is not limited to the above-described embodiment, and various applications and modifications can be made within the scope of the invention.

【0031】[0031]

【発明の効果】上述のように、本願発明(請求項1)の
積層型コイル部品の製造方法は、レーザビームを、回折
格子を通過させて所定のパターン形状に分光し、セラミ
ックグリーンシートに照射して、セラミックグリーンシ
ートに、未貫通部分と貫通部分とを有する除去部を形成
するとともに、除去部にコイル導体を配設することによ
り得られるセラミックグリーンシートを積層するように
しているので、コイル導体の厚みが大きく低抵抗で、し
かもコイル導体を配設した部分が盛り上がることによる
積みずれの発生がなく、特性のばらつきの少ない積層型
コイル部品を効率よく製造することができる。
As described above, according to the method for manufacturing a laminated coil component of the present invention (Claim 1), the laser beam is passed through the diffraction grating to be split into a predetermined pattern shape, and the ceramic green sheet is irradiated with the laser beam. Then, the removal portion having the unpenetrated portion and the penetration portion is formed on the ceramic green sheet, and the ceramic green sheet obtained by disposing the coil conductor in the removal portion is laminated. It is possible to efficiently manufacture a laminated coil component having a large conductor thickness, low resistance, and without stacking due to swelling of the portion where the coil conductor is disposed, and with less variation in characteristics.

【0032】また、本願発明(請求項2)の積層型コイ
ル部品の製造方法は、レーザビームを、回折格子を通過
させて所定のパターン形状に分光し、ガルバノスキャン
ミラー駆動手段により駆動されるガルバノスキャンミラ
ーにより所定の反射角度で反射させてセラミックグリー
ンシートに照射し、セラミックグリーンシートに、未貫
通部分と貫通部分とを有する除去部を形成するととも
に、除去部にコイル導体を配設することにより得られる
セラミックグリーンシートを積層するようにしているの
で、コイル導体の厚みが大きくて低抵抗であるにもかか
わらず、コイル導体を配設した部分が盛り上がることに
よる積みずれの発生のない、信頼性の高い積層型コイル
部品を効率よく製造することができる。すなわち、ガル
バノスキャンミラー及びガルバノスキャンミラー駆動手
段を用い、ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化さ
せて、レーザビームのセラミックグリーンシートへの照
射を繰り返すことにより、セラミックグリーンシートの
所定の領域では、セラミックグリーンシートを移動させ
ることなく、複数の位置で、所定のパターン形状の除去
部を形成することが可能になり、効率よく信頼性の高い
積層型コイル部品を製造することができる。
In the method for manufacturing a laminated coil component according to the present invention (claim 2), a laser beam is passed through a diffraction grating to be split into a predetermined pattern shape, and the galvano scanning mirror driving means drives the galvano. By irradiating the ceramic green sheet by reflecting the light at a predetermined reflection angle with a scan mirror to form a removed portion having a non-penetrating portion and a penetrating portion on the ceramic green sheet and disposing a coil conductor in the removing portion. Since the obtained ceramic green sheets are stacked, the stack does not cause stacking due to swelling of the part where the coil conductor is placed, despite the large thickness of the coil conductor and low resistance. It is possible to efficiently manufacture a high-performance laminated coil component. That is, by using a galvano scan mirror and a galvano scan mirror driving means and changing the reflection angle of the galvano scan mirror and repeating irradiation of the laser beam to the ceramic green sheet, the ceramic green sheet is irradiated in a predetermined area. It is possible to form the removed portion having a predetermined pattern shape at a plurality of positions without moving the sheet, and it is possible to efficiently manufacture a highly reliable laminated coil component.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本願発明の積層型コイル部品の製造方法を実施
するにあたって用いたセラミックグリーンシートの加工
装置の概略構成を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a ceramic green sheet processing apparatus used for carrying out a method for manufacturing a laminated coil component of the present invention.

【図2】本願発明の実施形態において、図1の加工装置
を用いてセラミックグリーンシートを加工することによ
り除去部を形成したセラミックグリーンシートを示す図
であり、(a)はセラミックグリーンシート全体を示す斜
視図、(b)は除去部の構造を示す拡大斜視図である。
2 is a view showing a ceramic green sheet in which a removed portion is formed by processing the ceramic green sheet using the processing apparatus of FIG. 1 in the embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3B is an enlarged perspective view showing the structure of the removing portion.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ光源 2 レーザビーム 3 回折格子 4 ガルバノスキャンミラー 5 集光レンズ 6 レーザ光源駆動手段 7 ガルバノスキャンミラー駆動手段 10 セラミックグリーンシート 11 支持手段(XYテーブル) 12 テーブル駆動手段 13 貫通部分(貫通孔) 14 未貫通部分(有底凹部) 14a 底面傾斜部 15 除去部 1 laser light source 2 laser beam 3 diffraction grating 4 galvano scan mirror 5 Condensing lens 6 Laser light source driving means 7 Galvano scan mirror driving means 10 Ceramic green sheet 11 Supporting means (XY table) 12 Table drive means 13 Through part (through hole) 14 Non-penetrating part (bottom recessed part) 14a Bottom inclined part 15 Removal section

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森本 正士 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Fターム(参考) 5E062 DD04    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Masashi Morimoto             2-10-10 Tenjin, Nagaokakyo, Kyoto Stock             Murata Manufacturing Co., Ltd. F-term (reference) 5E062 DD04

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(a)レーザ光源から放射されたレーザビー
ムを、回折格子を通過させて所定のパターン形状に分光
し、分光されたレーザビームをセラミックグリーンシー
トに照射し、セラミックグリーンシートに、未貫通部分
と貫通部分とを有する除去部を形成する工程と、 (b)前記除去部にコイル導体を配設する工程と、 (c)前記除去部にコイル導体を配設したセラミックグリ
ーンシートを積層する工程とを具備することを特徴とす
る積層型コイル部品の製造方法。
(A) A laser beam emitted from a laser light source is passed through a diffraction grating to be dispersed into a predetermined pattern shape, and the dispersed laser beam is applied to a ceramic green sheet, A step of forming a removed portion having an unpenetrated portion and a penetrated portion; (b) a step of disposing a coil conductor in the removed portion; and (c) a ceramic green sheet having a coil conductor disposed in the removed portion. A method of manufacturing a laminated coil component, comprising: a step of laminating.
【請求項2】(a)レーザ光源から放射されたレーザビー
ムを、回折格子を通過させて所定のパターン形状に分光
した後、分光されたレーザビームを、ガルバノスキャン
ミラー駆動手段により駆動されるガルバノスキャンミラ
ーにより所定の反射角度で反射させてセラミックグリー
ンシートに照射し、セラミックグリーンシートに、未貫
通部分と貫通部分とを有する除去部を形成する工程と、 (b)前記除去部にコイル導体を配設する工程と、 (c)前記除去部にコイル導体を配設したセラミックグリ
ーンシートを積層する工程とを具備することを特徴とす
る積層型コイル部品の製造方法。
2. (a) A laser beam emitted from a laser light source is passed through a diffraction grating to be separated into a predetermined pattern shape, and then the separated laser beam is driven by a galvano scan mirror driving means. A step of forming a removed portion having a non-penetrating portion and a penetrating portion on the ceramic green sheet by irradiating the ceramic green sheet with a predetermined reflection angle by a scan mirror, and (b) providing a coil conductor in the removing portion. A method of manufacturing a laminated coil component, comprising: a step of arranging; and (c) a step of laminating a ceramic green sheet having a coil conductor arranged on the removed portion.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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