JP2000288765A - Method and device for machining ceramic green sheet - Google Patents
Method and device for machining ceramic green sheetInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、積層セラミック
電子部品を製造する場合などに用いられるセラミックグ
リーンシートの加工方法及び加工装置に関し、詳しく
は、セラミックグリーンシートの一部を除去して、セラ
ミックグリーンシートに所定のパターン形状の除去部を
形成するためのセラミックグリーンシートの加工方法及
び加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for processing a ceramic green sheet used for producing a multilayer ceramic electronic component, and more particularly, to a method for removing a ceramic green sheet by removing a part of the ceramic green sheet. The present invention relates to a method and an apparatus for processing a ceramic green sheet for forming a removal portion having a predetermined pattern shape on the sheet.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、積層セラミック電子部品は、電気
特性の向上と、製品の小型化が同時に要求されるように
なっている。2. Description of the Related Art In recent years, multilayer ceramic electronic components have been required to have improved electrical characteristics and reduced product size at the same time.
【０００３】さらに、大電流で使用することができるよ
うに、許容電流値を大きくすることが要求されることも
少なくない。[0003] Further, it is not rare that the allowable current value is required to be increased so that it can be used with a large current.
【０００４】ところで、このような積層セラミック電子
部品の一つである積層インダクタは、通常、フェライト
磁性体内にコイル導体が埋設された構造を有しており、
一般的には、以下のようの工程を経て製造されている。A multilayer inductor, which is one of such multilayer ceramic electronic components, usually has a structure in which a coil conductor is embedded in a ferrite magnetic material.
Generally, it is manufactured through the following steps.
【０００５】まず、フェライトセラミックグリーンシー
トにビアホールを形成する。次に、このセラミックグリ
ーンシート上に、コイル導体（内部導体）をスクリーン
印刷などの方法により配設した後、これを積層、圧着
し、各セラミックグリーンシートに配設されたコイル導
体を、上記のビアホールを介して互いに接続し、積層体
内にコイルを形成する。それから、この積層体を所定の
条件で焼成する。そして、焼成された積層体（素子）の
所定の位置に導電ペーストを塗布、焼付けして外部電極
を形成する。First, a via hole is formed in a ferrite ceramic green sheet. Next, after arranging a coil conductor (inner conductor) on the ceramic green sheet by a method such as screen printing, the coil conductor is laminated and pressed, and the coil conductor arranged on each ceramic green sheet is subjected to the above-described method. They are connected to each other via via holes to form a coil in the laminate. Then, the laminate is fired under predetermined conditions. Then, a conductive paste is applied to a predetermined position of the fired laminate (element) and baked to form an external electrode.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記のような工程を経
て製造される積層インダクタにおいては、インダクタン
スを大きくしたい場合、通常は、コイルの巻き数を増や
すことによってインダクタンスを大きくすることが行わ
れている。そして、コイル巻き数を増やすためには、シ
ート厚みと内部導体（コイル導体）の厚みを薄くするこ
とが必要になる。しかし、内部導体（コイル導体）の厚
みを薄くすると、内部導体の抵抗値が上昇し、許容電流
値が低下するという問題点がある。In order to increase the inductance of a multilayer inductor manufactured through the above-described steps, the inductance is usually increased by increasing the number of turns of the coil. I have. In order to increase the number of coil turns, it is necessary to reduce the sheet thickness and the thickness of the internal conductor (coil conductor). However, when the thickness of the internal conductor (coil conductor) is reduced, there is a problem that the resistance value of the internal conductor increases and the allowable current value decreases.
【０００７】一方、内部導体の抵抗値を下げるために、
内部導体の厚みを大きくすると、セラミックグリーンシ
ートの積層、圧着時に、内部電極の積み重ねずれが発生
しやすくなり、特性のばらつきが大きくなるという問題
点がある。On the other hand, in order to lower the resistance value of the inner conductor,
When the thickness of the internal conductor is increased, there is a problem in that the stacking of the internal electrodes is liable to occur during the lamination and press-fitting of the ceramic green sheets, resulting in a large variation in characteristics.
【０００８】このような問題点を解消する方法として、
セラミックグリーンシートにマスクを施し、レーザ加工
法により、セラミックグリーンシートの表面に所定形状
の凹部を形成し、この凹部に内部導体（コイル導体）を
配設する方法が提案、実施されている。しかし、この方
法の場合、マスクを用いてレーザ加工を行うようにして
いるため、マスクに覆われた部分ではレーザビームが反
射され、エネルギーが有効に利用されない割合が高くな
って、加工効率が低下し、コストの増大を招くという問
題点がある。As a method of solving such a problem,
A method has been proposed and implemented in which a mask is applied to a ceramic green sheet, a concave portion having a predetermined shape is formed on the surface of the ceramic green sheet by a laser processing method, and an internal conductor (coil conductor) is provided in the concave portion. However, in this method, since laser processing is performed using a mask, the laser beam is reflected at the portion covered by the mask, and the rate at which energy is not effectively used increases, and processing efficiency decreases. However, there is a problem that the cost is increased.
【０００９】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、セラミックグリーンシートの一部を除去して、セ
ラミックグリーンシートに所定のパターン形状の除去部
を効率よく形成することが可能なセラミックグリーンシ
ートの加工方法及び加工装置を提供することを目的とし
ている。The present invention solves the above-mentioned problems, and a ceramic green sheet capable of efficiently removing a portion of a ceramic green sheet to form a removed portion having a predetermined pattern on the ceramic green sheet. It is an object of the present invention to provide a sheet processing method and a sheet processing apparatus.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明のセラミックグリーンシートの加工方法
は、レーザ光源から放射されたレーザビームを、回折格
子を通過させて所定のパターン形状に分光し、分光され
たレーザビームをセラミックグリーンシートに照射し、
セラミックグリーンシートの一部を除去して、セラミッ
クグリーンシートに、少なくとも一部がセラミックグリ
ーンシートを貫通していない所定のパターン形状の除去
部を形成することを特徴としている。In order to achieve the above object, a method for processing a ceramic green sheet according to the present invention is characterized in that a laser beam emitted from a laser light source is passed through a diffraction grating to form a predetermined pattern. And irradiate the split laser beam onto the ceramic green sheet,
It is characterized in that a part of the ceramic green sheet is removed, and a removal part of a predetermined pattern shape is formed in the ceramic green sheet, at least a part of which does not penetrate the ceramic green sheet.
【００１１】レーザ光源から放射されたレーザビーム
を、回折格子を通過させて所定のパターン形状に分光
し、分光されたレーザビームを、セラミックグリーンシ
ートに照射することにより、セラミックグリーンシート
の一部を除去して、セラミックグリーンシートに、少な
くとも一部がセラミックグリーンシートを貫通していな
い所定のパターン形状の除去部を効率よく形成すること
が可能になる。A laser beam emitted from a laser light source is passed through a diffraction grating to be split into a predetermined pattern shape, and the split laser beam is applied to a ceramic green sheet to form a part of the ceramic green sheet. By removing the ceramic green sheet, it is possible to efficiently form a removed portion having a predetermined pattern shape at least part of which does not penetrate the ceramic green sheet.
【００１２】なお、本願発明の方法において、「レーザ
ビームを、回折格子を通過させて所定のパターン形状に
分光し……」とは、レーザビームを、加工対象物の照射
面の形状（平面形状）が所定のパターン形状となるよう
に分光する場合のみではなく、さらに、加工対象物の除
去部の深さ方向のパターン（断面形状）が所定の形状と
なるように分光する場合などをも含む広い概念である。In the method of the present invention, "the laser beam is separated into a predetermined pattern shape by passing through the diffraction grating ..." means that the laser beam is applied to the shape of the irradiation surface of the workpiece (planar shape). This is not limited to the case where light is dispersed so as to have a predetermined pattern shape, and also the case where light is dispersed so that the pattern (cross-sectional shape) in the depth direction of the removal portion of the processing object has a predetermined shape. It is a broad concept.
【００１３】また、回折格子を通過させる際に、多数個
のパターン形状が形成されるようにレーザビームを回折
させることにより、同時に多数個の除去部を形成するこ
とが可能になり、極めて効率よく所定の位置に、精度よ
く、多数個の除去部を形成することが可能になる。Further, when the laser beam is diffracted so as to form a large number of pattern shapes when passing through the diffraction grating, it is possible to form a large number of removed portions at the same time, which is extremely efficient. It is possible to accurately form a large number of removal portions at predetermined positions.
【００１４】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、セラミックグリーンシートを移動させ
ながら、レーザビームを照射することを特徴としてい
る。Further, the method for processing a ceramic green sheet according to claim 2 is characterized in that a laser beam is irradiated while moving the ceramic green sheet.
【００１５】セラミックグリーンシートを移動させなが
ら、レーザビームを照射することにより、セラミックグ
リーンシートの異なる位置に、所定のパターン形状の除
去部を効率よく形成することが可能になる。By irradiating a laser beam while moving the ceramic green sheet, it is possible to efficiently form a removal portion having a predetermined pattern at different positions on the ceramic green sheet.
【００１６】また、請求項３のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、セラミックグリーンシートを断続的に
移動させながら、レーザビームを照射することを特徴と
している。A third aspect of the present invention is a method for processing a ceramic green sheet, wherein the laser beam is irradiated while the ceramic green sheet is intermittently moved.
【００１７】セラミックグリーンシートを断続的に移動
させ、セラミックグリーンシートが静止しているタイミ
ングでレーザビームを照射することにより、形状精度や
位置精度の高い所定のパターン形状の除去部を効率よく
形成することが可能になる。By removing the ceramic green sheet intermittently and irradiating a laser beam at a timing when the ceramic green sheet is stationary, a removal part of a predetermined pattern shape having high shape accuracy and high position accuracy is efficiently formed. It becomes possible.
【００１８】また、請求項４のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記レーザ光源から放射されるレーザ
ビームが、パルス状のレーザビームであることを特徴と
している。According to a fourth aspect of the present invention, the laser beam emitted from the laser light source is a pulsed laser beam.
【００１９】パルス状のレーザビームを照射することに
より、セラミックグリーンシートを連続的に移動させな
がらレーザビームを照射した場合にも、形状精度や位置
精度の高い所定のパターン形状の除去部を効率よく形成
することが可能になり、本願発明をより実効あらしめる
ことができる。By irradiating a pulsed laser beam, even when the ceramic green sheet is continuously moved and irradiated with the laser beam, it is possible to efficiently remove a portion having a predetermined pattern shape with high shape accuracy and position accuracy. Thus, the present invention can be made more effective.
【００２０】また、請求項５のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、セラミックグリーンシートの所定の複
数箇所に、所定のパターン形状の除去部を形成するため
のセラミックグリーンシートの加工方法であって、パル
ス状のレーザビームを放射するレーザ光源と、レーザビ
ームを所定のパターン形状に分光する回折格子と、レー
ザビームを所定の反射角度で反射させるガルバノスキャ
ンミラーと、ガルバノスキャンミラーにより反射された
レーザビームを個々に集光する集光レンズと、セラミッ
クグリーンシートを所定の位置関係となるように配設
し、レーザ光源から放射されたパルス状のレーザビーム
を、前記回折格子を通過させて所定のパターン形状に分
光し、分光されたパルス状のレーザビームをガルバノス
キャンミラーで反射させてセラミックグリーンシートに
照射し、セラミックグリーンシートの一部を除去して、
セラミックグリーンシートに、少なくとも一部がセラミ
ックグリーンシートを貫通していない所定のパターン形
状の除去部を形成した後、ガルバノスキャンミラーの反
射角度を変化させて、レーザビームのセラミックグリー
ンシートへの照射を繰り返し、セラミックグリーンシー
トの異なる所定の位置に、少なくとも一部がセラミック
グリーンシートを貫通していない所定のパターン形状の
除去部を形成することを特徴としている。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of processing a ceramic green sheet for forming removal portions of a predetermined pattern at a plurality of predetermined positions of the ceramic green sheet. A laser light source that emits a laser beam in a shape, a diffraction grating that separates the laser beam into a predetermined pattern shape, a galvano scan mirror that reflects the laser beam at a predetermined reflection angle, and a laser beam that is reflected by the galvano scan mirror A condensing lens for individually condensing and a ceramic green sheet are disposed so as to have a predetermined positional relationship, and a pulsed laser beam emitted from a laser light source is passed through the diffraction grating to have a predetermined pattern shape. And the reflected pulsed laser beam is reflected by a galvano scan mirror. Was irradiated to the ceramic green sheet, by removing a part of the ceramic green sheet,
After forming a removal portion of a predetermined pattern shape at least partially not penetrating the ceramic green sheet, the reflection angle of the galvano scan mirror is changed to irradiate the laser beam onto the ceramic green sheet. It is characterized in that, at different predetermined positions of the ceramic green sheet, removal portions having a predetermined pattern shape, at least a part of which does not penetrate the ceramic green sheet, are repeatedly formed.
【００２１】ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化
させて、レーザビームのセラミックグリーンシートへの
照射を繰り返すことにより、セラミックグリーンシート
の所定の領域では、セラミックグリーンシートを移動さ
せることなく、複数の位置で、所定のパターン形状の除
去部を形成することが可能になり、本願発明をより実効
あらしめることができる。By repeatedly irradiating the ceramic green sheet with the laser beam by changing the reflection angle of the galvano scan mirror, a predetermined area of the ceramic green sheet can be moved at a plurality of positions without moving the ceramic green sheet. In addition, it is possible to form a removed portion having a predetermined pattern shape, and the present invention can be made more effective.
【００２２】また、請求項６のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、セラミックグリーンシートの所定の複
数箇所に、所定のパターン形状の除去部を形成するため
のセラミックグリーンシートの加工方法であって、パル
ス状のレーザビームを放射するレーザ光源と、レーザビ
ームを所定の反射角度で反射させるガルバノスキャンミ
ラーと、レーザビームを所定のパターン形状に分光する
回折格子と、パターン形状に分光されたレーザビームを
個々に集光する集光レンズと、セラミックグリーンシー
トを所定の位置関係となるように配設し、レーザ光源か
ら放射されたパルス状のレーザビームを、ガルバノスキ
ャンミラーで反射させた後、ガルバノスキャンミラーで
反射されたレーザビームを、前記回折格子を通過させて
所定のパターン形状に分光し、分光されたパルス状のレ
ーザビームをセラミックグリーンシートに照射し、セラ
ミックグリーンシートの一部を除去して、セラミックグ
リーンシートに、少なくとも一部がセラミックグリーン
シートを貫通していない所定のパターン形状の除去部を
形成し、ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化させ
て、レーザビームのセラミックグリーンシートへの照射
を繰り返し、セラミックグリーンシートの異なる所定の
位置に、少なくとも一部がセラミックグリーンシートを
貫通していない所定のパターン形状の除去部を形成する
ことを特徴としている。The method of processing a ceramic green sheet according to claim 6 is a method of processing a ceramic green sheet for forming removal portions having a predetermined pattern at predetermined plural positions of the ceramic green sheet. A laser light source that emits a laser beam, a galvano scan mirror that reflects the laser beam at a predetermined reflection angle, a diffraction grating that splits the laser beam into a predetermined pattern shape, and a laser beam that splits the laser beam into a pattern shape. A condenser lens and a ceramic green sheet are arranged so as to have a predetermined positional relationship, and a pulsed laser beam emitted from a laser light source is reflected by a galvano scan mirror. The laser beam reflected by the above is passed through the diffraction grating to form a predetermined pattern. The ceramic green sheet is irradiated with the separated pulsed laser beam, and a part of the ceramic green sheet is removed, and the ceramic green sheet has a predetermined shape at least partially not penetrating the ceramic green sheet. By forming a pattern shape removing portion, changing the reflection angle of the galvano scan mirror, and repeatedly irradiating the ceramic green sheet with the laser beam, at least a part of the ceramic green sheet is placed at a different predetermined position on the ceramic green sheet. It is characterized in that a removed portion having a predetermined pattern shape not penetrating is formed.
【００２３】上記請求項５のセラミックグリーンシート
の加工方法では、レーザビームを回折格子を通過させて
所定のパターン形状に分光した後、分光されたレーザビ
ームを、ガルバノスキャンミラーで反射させてセラミッ
クグリーンシートに照射するようにしているが、この請
求項６のように、レーザビームをガルバノスキャンミラ
ーで反射させた後、回折格子を通過させて所定のパター
ン形状に分光するように構成することも可能であり、そ
の場合にも、上記請求項５の構成の場合と同様の効果を
得ることができる。In the method for processing a ceramic green sheet according to the fifth aspect, the laser beam is passed through a diffraction grating to be separated into a predetermined pattern shape, and then the separated laser beam is reflected by a galvano scan mirror to form a ceramic green sheet. Although the sheet is irradiated, the laser beam may be reflected by a galvano scan mirror and then passed through a diffraction grating to separate the laser beam into a predetermined pattern shape. In this case, the same effect as in the case of the configuration of claim 5 can be obtained.
【００２４】また、請求項７のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記セラミックグリーンシートを移動
させながら、パルス状のレーザビームの照射を繰り返す
ことを特徴としている。Further, a method of processing a ceramic green sheet according to a seventh aspect is characterized in that irradiation of a pulsed laser beam is repeated while moving the ceramic green sheet.
【００２５】上記請求項５及び６においては、ガルバノ
スキャンミラーにより反射角度を変化させて、レーザビ
ームのセラミックグリーンシートへの照射を繰り返すよ
うにしているが、セラミックグリーンシートを移動させ
ることにより、位置的な制約なしに広い領域で、セラミ
ックグリーンシートの任意の位置に、所定のパターン形
状の除去部を確実に形成することが可能になり、本願発
明をより実効あらしめることができる。In the fifth and sixth aspects, the reflection angle is changed by the galvano scan mirror so that the irradiation of the laser beam to the ceramic green sheet is repeated. It is possible to reliably form a removed portion having a predetermined pattern shape at an arbitrary position on the ceramic green sheet in a wide area without any restrictions, and the present invention can be made more effective.
【００２６】また、請求項８のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、セラミックグリーンシートに形成され
る所定のパターン形状の除去部の構造が、(ａ)全体がセ
ラミックグリーンシートを貫通していない未貫通構造、
(ｂ)セラミックグリーンシートを貫通する貫通部分と、
セラミックグリーンシートを貫通していない未貫通部分
とを備えた部分貫通構造、(ｃ)セラミックグリーンシー
トを貫通する貫通部分と、位置により深さの異なる未貫
通部分とを備えた部分貫通構造のいずれか一つの構造を
有していることを特徴としている。In the method for processing a ceramic green sheet according to the present invention, the structure of the removing portion having a predetermined pattern formed on the ceramic green sheet may be such that: (a) the entire structure does not pass through the ceramic green sheet; Construction,
(b) a penetrating portion penetrating the ceramic green sheet;
Any of a partially penetrating structure having a non-penetrating portion not penetrating the ceramic green sheet, and (c) a partially penetrating structure having a penetrating portion penetrating the ceramic green sheet and a non-penetrating portion having a different depth depending on a position. It has a single structure.
【００２７】本願発明は、上記(ａ)，(ｂ)，(ｃ)のよう
な構造を有する除去部をセラミックグリーンシートに形
成したい場合に特に有効であり、例えば、前記(ｂ)又は
(ｃ)のような構造の除去部に内部導体（コイル導体）を
配設することにより、許容電流値の大きい積層型コイル
部品を得ることが可能になる。The present invention is particularly effective when it is desired to form a removed portion having the above structure (a), (b) or (c) on a ceramic green sheet.
By arranging the internal conductor (coil conductor) in the removed portion having the structure as shown in (c), a laminated coil component having a large allowable current value can be obtained.
【００２８】また、請求項９のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記回折格子が、レーザビームの透過
率の高い材料を用いて形成されていることを特徴として
いる。According to a ninth aspect of the present invention, in the method for processing a ceramic green sheet, the diffraction grating is formed using a material having a high laser beam transmittance.
【００２９】光学系、特に、回折格子に、レーザビーム
の透過率の高い材料を用いることにより、エネルギー効
率を向上させることが可能になり、セラミックグリーン
シートに所定のパターン形状の除去部を効率よく形成す
ることが可能になる。By using a material having a high transmittance for a laser beam for the optical system, especially for the diffraction grating, it is possible to improve the energy efficiency, and it is possible to efficiently remove the ceramic green sheet with a predetermined pattern shape. It can be formed.
【００３０】また、請求項１０のセラミックグリーンシ
ートの加工方法は、前記レーザ光源から放射されるレー
ザが、ＣＯ２レーザであることを特徴としている。In a tenth aspect of the present invention, the laser emitted from the laser light source is a CO 2 laser.
【００３１】ＣＯ２レーザは、セラミックグリーンシー
トを構成するセラミック自体による吸収率が低く、セラ
ミック自体の変質などによる特性のばらつきを防止する
ことが可能であるため、本願発明のセラミックグリーン
シートの加工方法に用いるのに好適である。The CO 2 laser has a low absorptance due to the ceramic itself constituting the ceramic green sheet and can prevent variations in characteristics due to deterioration of the ceramic itself. It is suitable to be used for.
【００３２】なお、ＣＯ２レーザは、上述のように、セ
ラミックグリーンシートを構成するセラミック自体には
吸収されにくいが、セラミックグリーンシートを構成す
るバインダなどに、ＣＯ２レーザの吸収率の高い物質を
配合しておくことにより、ＣＯ２レーザを用いた場合に
も、効率よくセラミックグリーンシートの加工（除去）
を行うことが可能になる。As described above, the CO 2 laser is hardly absorbed by the ceramic itself constituting the ceramic green sheet. However, a substance having a high CO 2 laser absorption rate is applied to the binder constituting the ceramic green sheet. By blending, efficient processing (removal) of ceramic green sheets even when using a CO 2 laser
Can be performed.
【００３３】また、請求項１１のセラミックグリーンシ
ートの加工方法は、前記セラミックグリーンシートが、
キャリアフィルムで一面を支持されたキャリアフィルム
付きセラミックグリーンシートであることを特徴として
いる。[0033] In the method for processing a ceramic green sheet according to claim 11, the ceramic green sheet comprises:
It is a ceramic green sheet with a carrier film supported on one side by a carrier film.
【００３４】本願発明は、キャリアフィルム（通常は樹
脂フィルム）で一面を支持されたキャリアフィルム付き
セラミックグリーンシートを加工する場合にも適用する
ことが可能である。キャリアフィルム付きセラミックグ
リーンシートを加工するようにした場合、キャリアフィ
ルムに支持された状態で、セラミックグリーンシートを
取り扱うことが可能になるため、セラミックグリーンシ
ートの変形や歪みの発生を抑制して、除去部の寸法精度
や位置精度を向上させることが可能になる。The present invention can be applied to a case where a ceramic green sheet with a carrier film supported on one side by a carrier film (usually a resin film) is processed. When a ceramic green sheet with a carrier film is processed, the ceramic green sheet can be handled while being supported by the carrier film, so that deformation and distortion of the ceramic green sheet are suppressed and removed. It is possible to improve the dimensional accuracy and position accuracy of the part.
【００３５】また、請求項１２のセラミックグリーンシ
ートの加工装置は、セラミックグリーンシートを支持す
る支持手段と、セラミックグリーンシートを所定方向に
移動させる移動手段と、レーザ光源と、前記レーザ光源
から放射されたレーザビームを通過させて、所定のパタ
ーン形状に分光する回折格子と、前記回折格子を通過
し、所定のパターン形状に分光されたレーザビームを個
々に集光して、前記支持手段により支持されたセラミッ
クグリーンシートに照射する集光レンズとを具備するこ
とを特徴としている。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for processing a ceramic green sheet, supporting means for supporting the ceramic green sheet, moving means for moving the ceramic green sheet in a predetermined direction, a laser light source, and radiation from the laser light source. A laser beam that passes through the laser beam, and splits the light into a predetermined pattern, and the laser beams that pass through the diffraction grating and split into a predetermined pattern are individually focused and supported by the support means. And a condenser lens for irradiating the ceramic green sheet.
【００３６】セラミックグリーンシートを支持する支持
手段と、セラミックグリーンシートを所定方向に移動さ
せる移動手段と、レーザ光源と、レーザビームを通過さ
せて所定のパターン形状に分光する回折格子と、所定の
パターン形状に分光されたレーザビームを個々に集光し
てセラミックグリーンシートに照射する集光レンズとを
備えた加工装置を用いることにより、上述の本願発明の
加工方法を確実に実施して、セラミックグリーンシート
を効率よく加工して、所定のパターン形状の除去部を確
実に形成することが可能になる。Supporting means for supporting the ceramic green sheet, moving means for moving the ceramic green sheet in a predetermined direction, a laser light source, a diffraction grating for allowing a laser beam to pass through and splitting into a predetermined pattern shape, and a predetermined pattern By using a processing apparatus having a condensing lens for individually condensing laser beams separated into a shape and irradiating the ceramic green sheet on the ceramic green sheet, the processing method of the present invention described above is surely performed, and the ceramic green sheet is used. It is possible to process the sheet efficiently and reliably form the removal part having a predetermined pattern shape.
【００３７】なお、セラミックグリーンシートを所定方
向に移動させる移動手段としては、セラミックグリーン
シートを支持する支持手段を所定方向に移動させること
により、セラミックグリーンシートを移動させるように
構成されたものや、セラミックグリーンシートを直接移
動させるように構成されたものなど、種々の構成のもの
を用いることも可能である。The moving means for moving the ceramic green sheet in a predetermined direction includes a means for moving the supporting means for supporting the ceramic green sheet in a predetermined direction, thereby moving the ceramic green sheet. It is also possible to use various structures such as those configured to directly move the ceramic green sheet.
【００３８】また、請求項１３のセラミックグリーンシ
ートの加工装置は、セラミックグリーンシートを支持す
る支持手段と、レーザ光源と、前記レーザ光源から放射
されたレーザビームを通過させて、所定のパターン形状
に分光する回折格子と、前記回折格子を通過し、所定の
パターン形状に分光されたレーザビームを所定の反射角
度で反射させるガルバノスキャンミラーと、前記ガルバ
ノスキャンミラーの反射角度を変化させるガルバノスキ
ャンミラー駆動手段と、前記ガルバノスキャンミラーに
より所定の反射角度で反射されたレーザビームを個々に
集光して、前記支持手段により支持されたセラミックグ
リーンシートに照射する集光レンズとを具備することを
特徴としている。According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for processing a ceramic green sheet, wherein a supporting means for supporting the ceramic green sheet, a laser light source, and a laser beam emitted from the laser light source are passed to form a predetermined pattern. A diffraction grating for separating light, a galvano scan mirror for reflecting a laser beam that has passed through the diffraction grating and separated into a predetermined pattern at a predetermined reflection angle, and a galvano scan mirror drive for changing a reflection angle of the galvano scan mirror Means, and a condenser lens for individually condensing the laser beams reflected at a predetermined reflection angle by the galvano scan mirror and irradiating the ceramic green sheet supported by the support means. I have.
【００３９】回折格子を通過して分光されたレーザビー
ムを、ガルバノスキャンミラーで反射させてセラミック
グリーンシートに照射するとともに、ガルバノスキャン
ミラーの反射角度を変化させて、レーザビームのセラミ
ックグリーンシートへの照射を繰り返すことにより、セ
ラミックグリーンシートの所定の領域では、セラミック
グリーンシートを移動させることなく、複数の位置で、
所定のパターン形状の除去部を形成することが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。The laser beam split and passed through the diffraction grating is reflected by a galvano scan mirror to irradiate the ceramic green sheet, and the angle of reflection of the galvano scan mirror is changed so that the laser beam is applied to the ceramic green sheet. By repeating the irradiation, in a predetermined area of the ceramic green sheet, without moving the ceramic green sheet, at a plurality of positions,
This makes it possible to form a removed portion having a predetermined pattern shape, thereby making the present invention more effective.
【００４０】また、請求項１４のセラミックグリーンシ
ートの加工装置は、セラミックグリーンシートを支持す
る支持手段と、レーザ光源と、前記レーザビームを所定
の反射角度で反射させるガルバノスキャンミラーと、前
記ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化させるガル
バノスキャンミラー駆動手段と、前記ガルバノスキャン
ミラーにより所定の反射角度で反射されたレーザビーム
を通過させて、所定のパターン形状に分光する回折格子
と、前記回折格子を通過し、所定のパターン形状に分光
されたレーザビームを個々に集光して、前記支持手段に
より支持されたセラミックグリーンシートに照射する集
光レンズとを具備することを特徴としている。According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for processing a ceramic green sheet, comprising: support means for supporting the ceramic green sheet; a laser light source; a galvano scan mirror for reflecting the laser beam at a predetermined reflection angle; Galvano scan mirror driving means for changing the reflection angle of the mirror, a diffraction grating that passes a laser beam reflected at a predetermined reflection angle by the galvano scan mirror and splits the light into a predetermined pattern shape, and passes through the diffraction grating The laser beam is further provided with a condensing lens for individually condensing the laser beams split into a predetermined pattern shape and irradiating the laser beam on the ceramic green sheet supported by the supporting means.
【００４１】ガルバノスキャンミラーにより所定の反射
角度で反射されたレーザビームをセラミックグリーンシ
ートに照射するとともに、ガルバノスキャンミラーの反
射角度を変化させて、レーザビームのセラミックグリー
ンシートへの照射を繰り返すようにした場合にも、セラ
ミックグリーンシートの所定の領域では、セラミックグ
リーンシートを移動させることなく、複数の位置で、所
定のパターン形状の除去部を形成することが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。The laser beam reflected by the galvano scan mirror at a predetermined reflection angle is applied to the ceramic green sheet, and the laser beam is repeatedly applied to the ceramic green sheet by changing the reflection angle of the galvano scan mirror. Also in this case, in a predetermined region of the ceramic green sheet, it is possible to form the removed portions having a predetermined pattern shape at a plurality of positions without moving the ceramic green sheet, thereby making the present invention more effective. Can be closed.
【００４２】また、請求項１５のセラミックグリーンシ
ートの加工装置は、セラミックグリーンシートを所定方
向に移動させる移動手段を具備していることを特徴とし
ている。Further, the apparatus for processing a ceramic green sheet according to a fifteenth aspect is provided with a moving means for moving the ceramic green sheet in a predetermined direction.
【００４３】上記請求項１３，及び１４の加工装置にお
いては、ガルバノスキャンミラーにより反射角度を変化
させて、レーザビームのセラミックグリーンシートへの
照射を繰り返すようにしているが、請求項１５のよう
に、セラミックグリーンシートを移動させることによ
り、位置的な制約なしに広い領域で、セラミックグリー
ンシートの任意の位置に、所定のパターン形状の除去部
を確実に形成することが可能になり、本願発明をより実
効あらしめることができる。In the processing apparatus according to the thirteenth and fourteenth aspects, the reflection angle is changed by the galvano scan mirror to repeatedly irradiate the laser beam to the ceramic green sheet. By moving the ceramic green sheet, it is possible to reliably form a removed portion having a predetermined pattern shape at an arbitrary position of the ceramic green sheet in a wide area without positional restrictions. It can be more effective.
【００４４】[0044]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be shown and the features thereof will be described in more detail.
【００４５】［実施形態１］図１は、本願発明の一実施
形態にかかるセラミックグリーンシートの加工装置の概
略構成を示す図である。また、図２は図１の加工装置を
用いて除去部を形成したセラミックグリーンシートを示
す図であり、(ａ)はセラミックグリーンシート全体を示
す斜視図、(ｂ)は除去部の構造を示す拡大斜視図であ
る。[Embodiment 1] FIG. 1 is a view showing a schematic configuration of a ceramic green sheet processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIGS. 2A and 2B are views showing a ceramic green sheet on which a removed portion is formed by using the processing apparatus of FIG. 1, wherein FIG. 2A is a perspective view showing the entire ceramic green sheet, and FIG. It is an expansion perspective view.
【００４６】この実施形態では、積層型コイル部品の製
造に用いられるセラミックグリーンシートを加工して、
図２に示すように、略Ｌ字状の平面形状を有し、セラミ
ックグリーンシート１０を貫通する貫通部分（貫通孔）
１３と、セラミックグリーンシート１０を貫通していな
い未貫通部分（有底凹部）１４とを備えた除去部１５を
形成する場合を例にとって説明する。なお、上記貫通部
分（貫通孔）１３は、製品（積層型コイル部品）におい
てビアホールとして機能することになる部分であり、こ
の貫通部分（貫通孔）１３は、底面が傾斜した部分（底
面傾斜部）１４ａに形成されている。In this embodiment, a ceramic green sheet used for manufacturing a laminated coil component is processed,
As shown in FIG. 2, a penetrating portion (through hole) having a substantially L-shaped planar shape and penetrating the ceramic green sheet 10.
An example in which a removal portion 15 having a non-penetrated portion (recessed bottomed portion) 14 that does not penetrate the ceramic green sheet 10 is described. The penetrating portion (through hole) 13 is a portion that functions as a via hole in a product (laminated coil component). ) 14a.
【００４７】また、この実施形態で用いた加工装置は、
図１に示すように、セラミックグリーンシート１０を支
持するとともに、所定の方向にセラミックグリーンシー
ト１０を移動させることができるように構成された支持
手段（この実施形態ではＸＹテーブル）１１と、レーザ
光源１と、レーザ光源１から放射されたレーザビーム２
を通過させて、複数個の所定のパターン形状（セラミッ
クグリーンシート１０の所定のパターン形状の除去部１
５（図２）に対応する形状）に分光する回折格子３と、
回折格子３を通過し、所定のパターン形状に分光された
レーザビーム２を所定の反射角度で反射させるガルバノ
スキャンミラー４と、ガルバノスキャンミラー４により
所定の反射角度で反射されたレーザビーム２を個々に集
光する集光レンズ５とを備えており、集光レンズ５を通
過して集光されたレーザビームが、ＸＹテーブル１１上
のセラミックグリーンシート１０に照射されるように構
成されている。The processing apparatus used in this embodiment is as follows.
As shown in FIG. 1, a supporting means (XY table in this embodiment) 11 configured to support the ceramic green sheet 10 and move the ceramic green sheet 10 in a predetermined direction, and a laser light source 1 and a laser beam 2 emitted from a laser light source 1
Through a plurality of predetermined pattern shapes (the removing portions 1 of the predetermined pattern shape of the ceramic green sheet 10).
5 (a shape corresponding to FIG. 2)).
A galvano scan mirror 4 that passes through the diffraction grating 3 and reflects the laser beam 2 split into a predetermined pattern at a predetermined reflection angle, and a laser beam 2 reflected by the galvano scan mirror 4 at a predetermined reflection angle. And a laser beam condensed through the condensing lens 5 is applied to the ceramic green sheet 10 on the XY table 11.
【００４８】この加工装置は、さらに、レーザ光源１を
駆動するレーザ光源駆動手段６、ガルバノスキャンミラ
ー４の反射角度を変化させるガルバノスキャンミラー駆
動手段７と、ＸＹテーブル１１を所定の方向に移動させ
て、その上に支持されたセラミックグリーンシート１０
を所定の方向に移動させるためのテーブル駆動手段（移
動手段）１２とを備えている。The processing apparatus further moves a laser light source driving means 6 for driving the laser light source 1, a galvano scan mirror driving means 7 for changing a reflection angle of the galvano scan mirror 4, and an XY table 11 in a predetermined direction. And a ceramic green sheet 10 supported thereon.
And a table driving means (moving means) 12 for moving the table in a predetermined direction.
【００４９】また、この加工装置においては、レーザ光
源１として、パルス幅の短いＣＯ２レーザを放射するレ
ーザ光源が用いられている。また、回折格子３、ガルバ
ノスキャンミラー４、及び集光レンズ５には、ＣＯ２レ
ーザの吸収が少ないＺｎＳｅが用いられている。In this processing apparatus, a laser light source that emits a CO 2 laser having a short pulse width is used as the laser light source 1. The diffraction grating 3, the galvano scan mirror 4, and the condenser lens 5 are made of ZnSe, which absorbs less CO 2 laser.
【００５０】また、この加工装置において、回折格子３
は、セラミックグリーンシート１０に、上述のような除
去部１５（図２）を形成することができるように、レー
ザビームを所定のパターン形状となるように（照射面に
おける平面形状が所定の形状となるように）分光すると
ともに、セラミックグリーンシート１０の除去部１５の
深さ方向の形状（断面形状）が所定の形状となるよう
に、パターン形状の所定の部位で所定の強度を有するレ
ーザビームが得られるように構成されている。In this processing apparatus, the diffraction grating 3
In order to form the above-described removal portion 15 (FIG. 2) on the ceramic green sheet 10, the laser beam is formed into a predetermined pattern shape (the plane shape on the irradiation surface is changed to a predetermined shape). Laser beam having a predetermined intensity at a predetermined portion of the pattern so that the beam is separated and the shape (cross-sectional shape) of the removal portion 15 of the ceramic green sheet 10 in the depth direction becomes a predetermined shape. It is configured to be obtained.
【００５１】次に、上記のように構成されたセラミック
グリーンシートの加工装置を用いて、セラミックグリー
ンシートに所定のパターン形状の除去部を形成する方法
について説明する。Next, a description will be given of a method of forming a removal portion having a predetermined pattern shape on the ceramic green sheet by using the processing apparatus for a ceramic green sheet configured as described above.
【００５２】まず、ＮｉＣｕＺｎフェライトを主成分
とするセラミックに酢酸ビニル系バインダを添加し、ボ
ールミルで１７時間混合した後、ドクターブレード法に
よりシート状に成形した、厚さ５０μmのセラミックグ
リーンシート１０を、支持手段１１上に載置する。 そして、定格出力３００Ｗの穴あけ用のＣＯ２レーザ
発生装置のレーザ光源１から放射されたパルス状のレー
ザビーム２を、回折格子３を通過させて所定のパターン
形状に分光する。 それから、分光されたパルス状のレーザビーム２を、
ガルバノスキャンミラー４で反射させてセラミックグリ
ーンシート１０に照射し、セラミックグリーンシート１
０の一部を除去して、除去部１５（図２）を形成する。
なお、ここでは、平面形状が略Ｌ字状で、幅Ｗ＝１００
μm、未貫通部分（有底凹部）１４の深さＴ＝２０mm、
底面傾斜部１４ａの最深部の深さＴＭＡＸ＝５０μm、
平面形状が略円形の貫通部分（貫通孔）１３の直径Ｄ＝
５０μmの構造を有する除去部１５（図２）を形成し
た。また、レーザビーム２としては、発振周波数＝１ｋ
Ｈｚ、パルス幅＝５０μＳ（マイクロ秒）、パルスエネ
ルギー＝１ｍＪの条件のものを用いて加工を行った。 それからさらに、ガルバノスキャンミラー４の反射角
度を変化させて、レーザビーム２のセラミックグリーン
シート１０への照射を繰り返し、セラミックグリーンシ
ート１０の異なる所定の位置に除去部１５（図２）を形
成する。 そして、の、ガルバノスキャンミラー４の反射角度
を変化させてレーザビーム２をセラミックグリーンシー
ト１０に照射する工程を繰り返し、セラミックグリーン
シート１０の所定の領域（ガルバノスキャンミラーの反
射角度を変えることにより、異なる位置に除去部１５を
形成することができる領域）のすべてに除去部１５を形
成した後、ＸＹテーブル１１を所定量だけ移動させ、前
記〜の工程を繰り返して、セラミックグリーンシー
ト１０の全体の所定の位置に上述のようなパターン形状
の除去部１５を形成する。First, a vinyl acetate binder was added to a ceramic mainly composed of NiCuZn ferrite, mixed for 17 hours by a ball mill, and formed into a sheet-like ceramic green sheet 10 having a thickness of 50 μm by a doctor blade method. It is placed on the support means 11. Then, the pulsed laser beam 2 emitted from the laser light source 1 of the CO 2 laser generator for drilling with a rated output of 300 W passes through the diffraction grating 3 and is split into a predetermined pattern shape. Then, the split pulsed laser beam 2 is
The ceramic green sheet 10 is reflected by the galvano scan mirror 4 and irradiated on the ceramic green sheet 10.
0 is partially removed to form a removed portion 15 (FIG. 2).
Here, the plane shape is substantially L-shaped, and the width W = 100.
μm, the depth T of the non-penetrated portion (recessed concave portion) 14 is
Depth T MAX of the deepest part of the bottom inclined part 14a = 50 μm,
Diameter D of penetration portion (through hole) 13 having a substantially circular planar shape =
The removal part 15 (FIG. 2) having a structure of 50 μm was formed. The oscillation frequency of the laser beam 2 is 1 k
The processing was carried out under the conditions of Hz, pulse width = 50 μS (microsecond), and pulse energy = 1 mJ. Then, the laser beam 2 is repeatedly irradiated on the ceramic green sheet 10 by changing the reflection angle of the galvano scan mirror 4 to form the removing portions 15 (FIG. 2) at different predetermined positions on the ceramic green sheet 10. Then, the process of irradiating the ceramic green sheet 10 with the laser beam 2 by changing the reflection angle of the galvano scan mirror 4 is repeated to change a predetermined area of the ceramic green sheet 10 (by changing the reflection angle of the galvano scan mirror, After the removal portions 15 are formed in all of the regions where the removal portions 15 can be formed at different positions), the XY table 11 is moved by a predetermined amount, and the above-described steps are repeated to repeat the above steps. The removal portion 15 having the above-described pattern shape is formed at a predetermined position.
【００５３】この実施形態の方法によれば、回折格子３
を通過させて、複数の所定のパターン形状に分光したレ
ーザビーム２を、セラミックグリーンシート１０に照射
することにより、セラミックグリーンシート１０に所定
のパターン形状の除去部１５（図２）を形成するように
しているので、マスクを用いる必要がなく、高いエネル
ギー効率で、セラミックグリーンシート１０の所定の位
置に効率よく除去部１５を形成することができる。According to the method of this embodiment, the diffraction grating 3
Is irradiated with the laser beam 2 split into a plurality of predetermined pattern shapes on the ceramic green sheet 10 to form a removal portion 15 (FIG. 2) having a predetermined pattern shape on the ceramic green sheet 10. Therefore, it is not necessary to use a mask, and the removing portion 15 can be efficiently formed at a predetermined position of the ceramic green sheet 10 with high energy efficiency.
【００５４】また、回折格子３を通過させる際に、多数
個のパターン形状が形成されるようにレーザビーム２を
回折させるようにしているので、同時に多数個の除去部
１５を形成することが可能になり、極めて効率よく所定
の位置に、精度よく、多数個の除去部を形成することが
可能になる。Since the laser beam 2 is diffracted so as to form a large number of pattern shapes when passing through the diffraction grating 3, a large number of removal portions 15 can be formed at the same time. Thus, it is possible to form a large number of removal portions with high accuracy at a predetermined position with high efficiency.
【００５５】また、上記のように形成した除去部（凹
部）１５にコイル導体を配設することにより、セラミッ
クグリーンシートを多数枚積層した場合にも、コイル導
体を配設した部分が盛り上がることにより、積みずれが
発生することを防止することが可能になり、特性のばら
つきの少ない積層型コイル部品を得ることが可能にな
る。Further, by disposing the coil conductor in the removed portion (recess) 15 formed as described above, even when a large number of ceramic green sheets are laminated, the portion where the coil conductor is disposed swells. In addition, it is possible to prevent the occurrence of stacking deviation, and it is possible to obtain a laminated coil component with less variation in characteristics.
【００５６】なお、上記実施形態では、除去部が略Ｌ字
状の平面形状を有している場合を例にとって説明した
が、本願発明において、セラミックグリーンシートに形
成すべき除去部の形状（構造）や寸法には、特別の制約
はなく、回折格子の設計パターンを変更することによ
り、種々のパターンの除去部を形成することができる。In the above embodiment, the case where the removed portion has a substantially L-shaped planar shape has been described as an example. However, in the present invention, the shape (structure) of the removed portion to be formed on the ceramic green sheet is described. There are no special restrictions on the dimensions and dimensions, and removal of various patterns can be formed by changing the design pattern of the diffraction grating.
【００５７】また、上記実施形態では、積層型コイル部
品の製造に用いられるセラミックグリーンシートを加工
して、コイル導体を配設するための除去部（凹部）を形
成する場合を例にとって説明したが、本願発明は、除去
部を形成すべきセラミックグリーンシートの種類や用途
に特別の制約はなく、例えば、積層セラミックコンデン
サの製造に用いられるセラミックグリーンシートに内部
電極配設用の除去部（凹部）を形成する場合などに広く
適用することが可能である。In the above-described embodiment, an example has been described in which a ceramic green sheet used for manufacturing a laminated coil component is processed to form a removed portion (recess) for disposing a coil conductor. According to the invention of the present application, there is no particular restriction on the type and use of the ceramic green sheet on which the removing portion is to be formed. For example, the removing portion (recess) for arranging the internal electrode is provided on the ceramic green sheet used for manufacturing the multilayer ceramic capacitor. It can be widely applied to the case of forming, for example.
【００５８】また、除去部として、全体がセラミックグ
リーンシートを貫通していない未貫通構造の除去部な
ど、種々の構造の除去部を形成する場合にも本願発明を
適用することが可能である。Also, the present invention can be applied to a case where various portions of the removed portion, such as a removed portion of an unpenetrated structure that does not entirely penetrate the ceramic green sheet, are formed as the removed portion.
【００５９】また、上記実施形態では、ＣＯ２レーザを
用いているが、本願発明においては、他種類のレーザを
用いることも可能である。In the above embodiment, a CO 2 laser is used. However, in the present invention, other types of lasers can be used.
【００６０】また、上記実施形態では、パルス状のレー
ザビームを用いているが、場合によっては、パルス状の
レーザビーム以外のレーザビームを用いることも可能で
ある。Although a pulsed laser beam is used in the above embodiment, a laser beam other than the pulsed laser beam may be used in some cases.
【００６１】また、上記実施形態では、セラミックグリ
ーンシートを直接ＸＹテーブル（支持手段）に載置して
加工するようにしているが、キャリアフィルム上に支持
されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムご
と支持手段に載置して加工することも可能である。な
お、キャリアフィルム付きセラミックグリーンシートを
加工するようにした場合、キャリアフィルムに支持され
た状態で、セラミックグリーンシートを取り扱うことが
できるため、セラミックグリーンシートの変形や歪みの
発生を抑制して、除去部の寸法精度や位置精度を向上さ
せることが可能になる。In the above embodiment, the ceramic green sheet is directly placed on the XY table (support means) for processing. However, the ceramic green sheet supported on the carrier film is supported together with the carrier film by the support means. It is also possible to work by mounting on a surface. When a ceramic green sheet with a carrier film is processed, the ceramic green sheet can be handled while being supported by the carrier film, so that deformation and distortion of the ceramic green sheet can be suppressed and removed. It is possible to improve the dimensional accuracy and position accuracy of the part.
【００６２】［実施形態２］図３は、本願発明の他の実
施形態にかかるセラミックグリーンシートの加工装置の
概略構成を示す図である。この実施形態の加工装置は、
レーザビーム２が、先にガルバノスキャンミラー４で反
射された後、回折格子３を通過して所定のパターン形状
に分光されるように構成されている。[Embodiment 2] FIG. 3 is a view showing a schematic configuration of a ceramic green sheet processing apparatus according to another embodiment of the present invention. The processing apparatus according to this embodiment includes:
The laser beam 2 is configured to be reflected by the galvano scan mirror 4 and then pass through the diffraction grating 3 to be separated into a predetermined pattern shape.
【００６３】この実施形態２の加工装置は、回折格子３
をガルバノスキャンミラー４と集光レンズ５の間に配設
した点を除いては、上記実施形態１で用いた加工装置と
同様に構成されており、また、かかる加工装置を用いて
セラミックグリーンシートを加工する場合の加工方法も
同様であることから、上記実施形態１の相当部分の説明
を援用して、ここではその説明を省略する。なお、図３
において、図１と同一符号を付した部分は、同一又は相
当部分を示している。この図３の加工装置を用いてセラ
ミックグリーンシートを加工した場合にも、上記実施形
態１の場合と同様の効果を得ることができる。The processing apparatus according to the second embodiment includes a diffraction grating 3
Is configured in the same manner as the processing apparatus used in the first embodiment, except that the ceramic green sheet is disposed between the galvano scan mirror 4 and the condenser lens 5. Since the processing method is the same in the case of processing, the description of the substantial part of the first embodiment is referred to, and the description is omitted here. Note that FIG.
In FIG. 1, the portions denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same or corresponding portions. When the ceramic green sheet is processed by using the processing apparatus shown in FIG. 3, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
【００６４】なお、本願発明は、上記の実施形態１，２
によって限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内
において、種々の応用、変形を加えることが可能であ
る。The invention of the present application is applicable to the first and second embodiments.
The present invention is not limited to the above, and various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
【００６５】[0065]
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
セラミックグリーンシートの加工方法は、回折格子を通
過させて、複数の所定のパターン形状に分光したレーザ
ビームをセラミックグリーンシートに照射するようにし
ているので、セラミックグリーンシートに所定のパター
ン形状の除去部を効率よく形成することが可能になる。
なお、回折格子を通過させる際に、多数個のパターン形
状が形成されるようにレーザビームを回折させることに
より、同時に多数個の除去部を形成することが可能にな
り、セラミックグリーンシートに、極めて効率よく、位
置精度や形状精度に優れた所定のパターン形状の除去部
を形成することが可能になる。As described above, in the method for processing a ceramic green sheet according to the present invention (claim 1), the ceramic green sheet is irradiated with a laser beam that has been passed through a diffraction grating and split into a plurality of predetermined pattern shapes. As a result, it is possible to efficiently form a removal portion having a predetermined pattern shape on the ceramic green sheet.
When passing through the diffraction grating, the laser beam is diffracted so that a large number of pattern shapes are formed, so that a large number of removed portions can be formed at the same time. Efficiently, it is possible to form a removal part of a predetermined pattern shape excellent in positional accuracy and shape accuracy.
【００６６】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、セラミックグリーンシートを移
動させながら、レーザビームを照射するようにした場
合、セラミックグリーンシートの異なる位置に、所定の
パターン形状の除去部を効率よく形成することが可能に
なる。Further, when the laser beam is irradiated while moving the ceramic green sheet as in the method of processing a ceramic green sheet according to the second aspect, a predetermined pattern shape is formed at different positions on the ceramic green sheet. The removal portion can be formed efficiently.
【００６７】また、請求項３のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、セラミックグリーンシートを断
続的に移動させ、セラミックグリーンシートが静止して
いるタイミングでレーザビームを照射するようにした場
合、形状精度や位置精度の高い所定のパターン形状の除
去部を効率よく形成することが可能になる。In the case where the ceramic green sheet is intermittently moved and the laser beam is irradiated at a timing when the ceramic green sheet is stationary as in the method for processing a ceramic green sheet according to claim 3, It is possible to efficiently form a removal part having a predetermined pattern shape with high precision and high positional precision.
【００６８】また、請求項４のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、パルス状のレーザビームを照射
するようにした場合、形状精度や位置精度の高い所定の
パターン形状の除去部を効率よく形成することが可能に
なり、本願発明をより実効あらしめることができる。When a pulsed laser beam is applied as in the method for processing a ceramic green sheet according to the fourth aspect, a removal part of a predetermined pattern shape having high shape accuracy and position accuracy can be efficiently formed. It is possible to make the present invention more effective.
【００６９】また、請求項５のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、ガルバノスキャンミラーの反射
角度を変化させて、レーザビームのセラミックグリーン
シートへの照射を繰り返すようにした場合、セラミック
グリーンシートの所定の領域では、セラミックグリーン
シートを移動させることなく、複数の位置で、所定のパ
ターン形状の除去部を形成することが可能になり、本願
発明をより実効あらしめることができる。Further, when the reflection angle of the galvano scan mirror is changed to repeatedly irradiate the laser beam onto the ceramic green sheet as in the method of processing the ceramic green sheet according to the fifth aspect, In the predetermined region, it is possible to form the removal portions having a predetermined pattern at a plurality of positions without moving the ceramic green sheet, and the present invention can be made more effective.
【００７０】また、請求項６のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、ガルバノスキャンミラーで反射
されたレーザビームを、回折格子を通過させて所定のパ
ターン形状に分光して、セラミックグリーンシートに照
射するようにした場合にも、上記請求項５の構成の場合
と同様の効果を得ることができる。Further, as in the method for processing a ceramic green sheet according to the sixth aspect, the laser beam reflected by the galvano scan mirror is passed through a diffraction grating to be separated into a predetermined pattern shape, and irradiated on the ceramic green sheet. Also in this case, the same effect as in the case of the configuration of claim 5 can be obtained.
【００７１】また、ガルバノスキャンミラーにより反射
角度を変化させて、レーザビームのセラミックグリーン
シートへの照射を繰り返して、複数の位置に除去部を形
成することができるようにしている場合においても、請
求項７のように、セラミックグリーンシートを移動可能
とすることにより、位置的な制約なしに広い領域で、セ
ラミックグリーンシートの任意の位置に、所定のパター
ン形状の除去部を確実に形成することが可能になり、本
願発明をより実効あらしめることができる。Further, even when the reflection angle is changed by the galvano scan mirror to repeatedly irradiate the ceramic green sheet with the laser beam, it is possible to form the removal portions at a plurality of positions. As described in Item 7, by making the ceramic green sheet movable, it is possible to reliably form a predetermined pattern-shaped removal portion at an arbitrary position of the ceramic green sheet in a wide area without positional restrictions. This makes it possible to make the present invention more effective.
【００７２】また、本願発明は、除去部の形状に特に制
約はなく、請求項８の(ａ)，(ｂ)，(ｃ)のように、種々
の構造を有する除去部を形成する場合に適用することが
可能である。In the present invention, there is no particular limitation on the shape of the removed portion, and when the removed portion having various structures is formed, as in claims 8 (a), (b) and (c). It is possible to apply.
【００７３】また、請求項９のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、光学系、特に、回折格子に、レ
ーザビームの透過率の高い材料を用いた場合、エネルギ
ー効率を向上させることが可能になり、セラミックグリ
ーンシートに所定のパターン形状の除去部を効率よく形
成することが可能になる。Further, when a material having a high transmittance for a laser beam is used for the optical system, particularly for the diffraction grating as in the method for processing a ceramic green sheet according to the ninth aspect, the energy efficiency can be improved. Thus, it is possible to efficiently form a removal portion having a predetermined pattern shape on the ceramic green sheet.
【００７４】また、請求項１０のセラミックグリーンシ
ートの加工方法のように、レーザとして、ＣＯ２レーザ
を用いた場合、セラミックグリーンシートを構成するセ
ラミック自体による吸収が少ないため、セラミック自体
の変質などによる特性のばらつきを防止することが可能
になる。Further, when a CO 2 laser is used as a laser as in the method of processing a ceramic green sheet according to claim 10, the absorption of the ceramic itself constituting the ceramic green sheet is small, so that the ceramic itself may be deteriorated. Variations in characteristics can be prevented.
【００７５】また、請求項１１のセラミックグリーンシ
ートの加工方法のように、本願発明は、キャリアフィル
ム（通常は樹脂フィルム）で一面を支持されたキャリア
フィルム付きセラミックグリーンシートを加工する場合
にも適用することが可能であり、その場合、キャリアフ
ィルムに支持された状態で、セラミックグリーンシート
を取り扱うことができるため、セラミックグリーンシー
トの変形や歪みの発生を抑制して、寸法精度や位置精度
の高い除去部を確実に形成することが可能になる。Further, as in the method for processing a ceramic green sheet according to the eleventh aspect, the present invention is also applicable to the processing of a ceramic green sheet with a carrier film supported on one side by a carrier film (usually a resin film). In this case, the ceramic green sheet can be handled while being supported by the carrier film, so that the deformation and distortion of the ceramic green sheet is suppressed, and the dimensional accuracy and the position accuracy are high. The removal portion can be formed reliably.
【００７６】また、本願発明（請求項１２）のセラミッ
クグリーンシートの加工装置は、セラミックグリーンシ
ートを支持する支持手段と、セラミックグリーンシート
を所定方向に移動させる移動手段と、レーザ光源と、レ
ーザビームを通過させて所定のパターン形状に分光する
回折格子と、所定のパターン形状に分光されたレーザビ
ームを個々に集光してセラミックグリーンシートに照射
する集光レンズとを備えた構成を有しており、かかる加
工装置を用いることにより、本願発明の加工方法を確実
に実施して、セラミックグリーンシートを効率よく加工
し、所定のパターン形状の除去部を形成することが可能
になる。Further, the ceramic green sheet processing apparatus of the present invention (claim 12) includes a supporting means for supporting the ceramic green sheet, a moving means for moving the ceramic green sheet in a predetermined direction, a laser light source, a laser beam, Having a configuration including a diffraction grating that splits the laser beam split into a predetermined pattern shape by passing through, and a condensing lens that individually focuses the laser beams split into a predetermined pattern shape and irradiates the ceramic green sheet. By using such a processing apparatus, the processing method of the present invention can be reliably performed, the ceramic green sheet can be processed efficiently, and the removed portion having a predetermined pattern shape can be formed.
【００７７】また、請求項１３及び１４のセラミックグ
リーンシートの加工装置は、ガルバノスキャンミラーを
備えているので、ガルバノスキャンミラーの反射角度を
変化させて、回折格子を通過して分光されたレーザビー
ムのセラミックグリーンシートへの照射を繰り返すこと
により、セラミックグリーンシートの所定の領域では、
セラミックグリーンシートを移動させることなく、複数
の位置で、所定のパターン形状の除去部を形成すること
が可能になり、本願発明をより実効あらしめることがで
きる。Further, since the ceramic green sheet processing apparatus according to the present invention is provided with the galvano scan mirror, the laser beam split through the diffraction grating by changing the reflection angle of the galvano scan mirror. By repeatedly irradiating the ceramic green sheet of the above, in a predetermined area of the ceramic green sheet,
Without removing the ceramic green sheet, it is possible to form the removal portions of a predetermined pattern at a plurality of positions, and the present invention can be made more effective.
【００７８】また、上記請求項１３，及び１４の加工装
置においては、ガルバノスキャンミラーにより反射角度
を変化させて、レーザビームのセラミックグリーンシー
トへの照射を繰り返すようにしているが、請求項１５の
ように、セラミックグリーンシートを移動させることに
より、位置的な制約なしに広い領域で、セラミックグリ
ーンシートの任意の位置に、所定のパターン形状の除去
部を確実に形成することが可能になり、本願発明をより
実効あらしめることができる。In the processing apparatus according to the thirteenth and fourteenth aspects, the reflection angle is changed by the galvano scan mirror so that the laser beam is repeatedly irradiated on the ceramic green sheet. As described above, by moving the ceramic green sheet, it is possible to reliably form a removed portion having a predetermined pattern shape at an arbitrary position of the ceramic green sheet in a wide area without positional restrictions. The invention can be made more effective.
【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
セラミックグリーンシートの加工装置の概略構成を示す
図である。FIG. 1 is a view showing a schematic configuration of a ceramic green sheet processing apparatus according to an embodiment (Embodiment 1) of the present invention.
【図２】本願発明の一実施形態（実施形態１）におい
て、図１の加工装置を用いてセラミックグリーンシート
を加工することにより除去部を形成したセラミックグリ
ーンシートを示す図であり、(ａ)はセラミックグリーン
シート全体を示す斜視図、(ｂ)は除去部の構造を示す拡
大斜視図である。FIG. 2 is a view showing a ceramic green sheet in which a removed portion is formed by processing a ceramic green sheet using the processing apparatus of FIG. 1 in one embodiment (Embodiment 1) of the present invention; Is a perspective view showing the entire ceramic green sheet, and (b) is an enlarged perspective view showing a structure of a removing portion.
【図３】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかか
るセラミックグリーンシートの加工装置の概略構成を示
す図である。FIG. 3 is a view showing a schematic configuration of a ceramic green sheet processing apparatus according to another embodiment (Embodiment 2) of the present invention.
１ レーザ光源 ２ レーザビーム ３ 回折格子 ４ ガルバノスキャンミラー ５ 集光レンズ ６ レーザ光源駆動手段 ７ ガルバノスキャンミラー駆動手段 １０ セラミックグリーンシート １１ 支持手段（ＸＹテーブル） １２ テーブル駆動手段 １３ 貫通部分（貫通孔） １４ 未貫通部分（有底凹部） １４ａ 底面傾斜部 １５ 除去部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser light source 2 Laser beam 3 Diffraction grating 4 Galvano scan mirror 5 Condensing lens 6 Laser light source drive means 7 Galvano scan mirror drive means 10 Ceramic green sheet 11 Support means (XY table) 12 Table drive means 13 Penetration part (through hole) 14 Non-penetrated part (recess with bottom) 14a Bottom inclined part 15 Removal part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森本 正士 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 4E068 AF01 CA03 CD04 CD08 CD13 CE03 CE04 DB12 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor: Masashi Morimoto 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto F-term in Murata Manufacturing Co., Ltd. (reference) 4E068 AF01 CA03 CD04 CD08 CD13 CE03 CE04 DB12
Claims (15)
を、回折格子を通過させて所定のパターン形状に分光
し、 分光されたレーザビームをセラミックグリーンシートに
照射し、セラミックグリーンシートの一部を除去して、
セラミックグリーンシートに、少なくとも一部がセラミ
ックグリーンシートを貫通していない所定のパターン形
状の除去部を形成することを特徴とするセラミックグリ
ーンシートの加工方法。1. A laser beam emitted from a laser light source is passed through a diffraction grating to be separated into a predetermined pattern shape, and the separated laser beam is applied to a ceramic green sheet to remove a part of the ceramic green sheet. do it,
A method for processing a ceramic green sheet, comprising: forming, in the ceramic green sheet, a removal part having a predetermined pattern shape at least partially not penetrating the ceramic green sheet.
ら、レーザビームを照射することを特徴とする請求項１
記載のセラミックグリーンシートの加工方法。2. The method according to claim 1, wherein the laser beam is irradiated while moving the ceramic green sheet.
The method for processing the ceramic green sheet described in the above.
させながら、レーザビームを照射することを特徴とする
請求項１記載のセラミックグリーンシートの加工方法。3. The method for processing a ceramic green sheet according to claim 1, wherein a laser beam is irradiated while intermittently moving the ceramic green sheet.
ムが、パルス状のレーザビームであることを特徴とする
請求項１〜３のいずれかに記載のセラミックグリーンシ
ートの加工方法。4. The method for processing a ceramic green sheet according to claim 1, wherein the laser beam emitted from the laser light source is a pulsed laser beam.
所に、所定のパターン形状の除去部を形成するためのセ
ラミックグリーンシートの加工方法であって、 パルス状のレーザビームを放射するレーザ光源と、レー
ザビームを所定のパターン形状に分光する回折格子と、
レーザビームを所定の反射角度で反射させるガルバノス
キャンミラーと、ガルバノスキャンミラーにより反射さ
れたレーザビームを個々に集光する集光レンズと、セラ
ミックグリーンシートを所定の位置関係となるように配
設し、 レーザ光源から放射されたパルス状のレーザビームを、
前記回折格子を通過させて所定のパターン形状に分光
し、 分光されたパルス状のレーザビームをガルバノスキャン
ミラーで反射させてセラミックグリーンシートに照射
し、セラミックグリーンシートの一部を除去して、セラ
ミックグリーンシートに、少なくとも一部がセラミック
グリーンシートを貫通していない所定のパターン形状の
除去部を形成した後、 ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化させて、レー
ザビームのセラミックグリーンシートへの照射を繰り返
し、セラミックグリーンシートの異なる所定の位置に、
少なくとも一部がセラミックグリーンシートを貫通して
いない所定のパターン形状の除去部を形成することを特
徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。5. A method for processing a ceramic green sheet for forming removal portions having a predetermined pattern at predetermined plural locations on a ceramic green sheet, comprising: a laser light source that emits a pulsed laser beam; A diffraction grating for dispersing the beam into a predetermined pattern shape;
A galvano scan mirror for reflecting a laser beam at a predetermined reflection angle, a condenser lens for individually condensing the laser beams reflected by the galvano scan mirror, and a ceramic green sheet are arranged in a predetermined positional relationship. The pulsed laser beam emitted from the laser light source is
The light passes through the diffraction grating to be separated into a predetermined pattern shape, and the separated pulsed laser beam is reflected by a galvano scan mirror and irradiated on a ceramic green sheet, and a part of the ceramic green sheet is removed. After forming a removed portion having a predetermined pattern shape at least partially not penetrating the ceramic green sheet on the green sheet, the laser beam is repeatedly irradiated onto the ceramic green sheet by changing the reflection angle of the galvano scan mirror. , In different predetermined positions on the ceramic green sheet,
A method for processing a ceramic green sheet, comprising forming a removed portion having a predetermined pattern shape at least partially not penetrating the ceramic green sheet.
所に、所定のパターン形状の除去部を形成するためのセ
ラミックグリーンシートの加工方法であって、 パルス状のレーザビームを放射するレーザ光源と、レー
ザビームを所定の反射角度で反射させるガルバノスキャ
ンミラーと、レーザビームを所定のパターン形状に分光
する回折格子と、パターン形状に分光されたレーザビー
ムを個々に集光する集光レンズと、セラミックグリーン
シートを所定の位置関係となるように配設し、 レーザ光源から放射されたパルス状のレーザビームを、
ガルバノスキャンミラーで反射させた後、 ガルバノスキャンミラーで反射されたレーザビームを、
前記回折格子を通過させて所定のパターン形状に分光
し、 分光されたパルス状のレーザビームをセラミックグリー
ンシートに照射し、セラミックグリーンシートの一部を
除去して、セラミックグリーンシートに、少なくとも一
部がセラミックグリーンシートを貫通していない所定の
パターン形状の除去部を形成し、 ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化させて、レー
ザビームのセラミックグリーンシートへの照射を繰り返
し、セラミックグリーンシートの異なる所定の位置に、
少なくとも一部がセラミックグリーンシートを貫通して
いない所定のパターン形状の除去部を形成することを特
徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。6. A processing method of a ceramic green sheet for forming a removal part having a predetermined pattern at predetermined plural places of a ceramic green sheet, comprising: a laser light source for emitting a pulsed laser beam; A galvano scan mirror that reflects the beam at a predetermined reflection angle, a diffraction grating that splits the laser beam into a predetermined pattern shape, a condenser lens that individually focuses the laser beam split into the pattern shape, and a ceramic green sheet Are arranged in a predetermined positional relationship, and a pulsed laser beam emitted from a laser light source is
After being reflected by the galvano scan mirror, the laser beam reflected by the galvano scan mirror is
The light passes through the diffraction grating to be separated into a predetermined pattern shape, and the separated pulsed laser beam is applied to the ceramic green sheet, a part of the ceramic green sheet is removed, and at least a part of the ceramic green sheet is removed. Forms a removal part of a predetermined pattern shape that does not penetrate the ceramic green sheet, changes the reflection angle of the galvano scan mirror, repeatedly irradiates the ceramic green sheet with the laser beam, position,
A method for processing a ceramic green sheet, comprising forming a removed portion having a predetermined pattern shape at least partially not penetrating the ceramic green sheet.
ながら、パルス状のレーザビームの照射を繰り返すこと
を特徴とする請求項５又は６記載のセラミックグリーン
シートの加工方法。7. The method for processing a ceramic green sheet according to claim 5, wherein irradiation of a pulsed laser beam is repeated while moving the ceramic green sheet.
定のパターン形状の除去部の構造が、 (ａ)全体がセラミックグリーンシートを貫通していない
未貫通構造、 (ｂ)セラミックグリーンシートを貫通する貫通部分と、
セラミックグリーンシートを貫通していない未貫通部分
とを備えた部分貫通構造、 (ｃ)セラミックグリーンシートを貫通する貫通部分と、
位置により深さの異なる未貫通部分とを備えた部分貫通
構造のいずれか一つの構造を有していることを特徴とす
る請求項１〜７のいずれかに記載のセラミックグリーン
シートの加工方法。8. The structure of the removal portion having a predetermined pattern formed on the ceramic green sheet includes: (a) an unpenetrated structure in which the whole does not penetrate the ceramic green sheet; Part and
(C) a penetrating part that penetrates the ceramic green sheet, and a non-penetrating part that does not penetrate the ceramic green sheet;
The method for processing a ceramic green sheet according to any one of claims 1 to 7, wherein the method has any one of a partially penetrating structure including an unpenetrated portion having a different depth depending on a position.
高い材料を用いて形成されていることを特徴とする請求
項１〜８のいずれかに記載のセラミックグリーンシート
の加工方法。9. The method for processing a ceramic green sheet according to claim 1, wherein the diffraction grating is formed using a material having a high transmittance for a laser beam.
が、ＣＯ２レーザであることを特徴とする請求項１〜９
のいずれかに記載のセラミックグリーンシートの加工方
法。10. A laser emitted from the laser light source is a CO 2 laser.
The method for processing a ceramic green sheet according to any one of the above.
リアフィルムにより一面を支持されたキャリアフィルム
付きセラミックグリーンシートであることを特徴とする
請求項１〜１０のいずれかに記載のセラミックグリーン
シートの加工方法。11. The processing method for a ceramic green sheet according to claim 1, wherein the ceramic green sheet is a ceramic green sheet with a carrier film supported on one side by a carrier film.
持手段と、 セラミックグリーンシートを所定方向に移動させる移動
手段と、 レーザ光源と、 前記レーザ光源から放射されたレーザビームを通過させ
て、所定のパターン形状に分光する回折格子と、 前記回折格子を通過し、所定のパターン形状に分光され
たレーザビームを個々に集光して、前記支持手段により
支持されたセラミックグリーンシートに照射する集光レ
ンズとを具備することを特徴とするセラミックグリーン
シートの加工装置。12. A supporting means for supporting the ceramic green sheet, a moving means for moving the ceramic green sheet in a predetermined direction, a laser light source, and a laser beam emitted from the laser light source passing therethrough to form a predetermined pattern. And a condensing lens that passes through the diffraction grating, individually condenses the laser beams separated into a predetermined pattern shape, and irradiates the ceramic green sheet supported by the supporting means. An apparatus for processing a ceramic green sheet, comprising:
持手段と、 レーザ光源と、 前記レーザ光源から放射されたレーザビームを通過させ
て、所定のパターン形状に分光する回折格子と、 前記回折格子を通過し、所定のパターン形状に分光され
たレーザビームを所定の反射角度で反射させるガルバノ
スキャンミラーと、 前記ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化させるガ
ルバノスキャンミラー駆動手段と、 前記ガルバノスキャンミラーにより所定の反射角度で反
射されたレーザビームを個々に集光して、前記支持手段
により支持されたセラミックグリーンシートに照射する
集光レンズとを具備することを特徴とするセラミックグ
リーンシートの加工装置。13. A supporting means for supporting a ceramic green sheet, a laser light source, a diffraction grating for passing a laser beam emitted from the laser light source and dispersing it into a predetermined pattern shape, and passing through the diffraction grating. A galvano scan mirror that reflects a laser beam split into a predetermined pattern at a predetermined reflection angle, a galvano scan mirror driving unit that changes a reflection angle of the galvano scan mirror, and a predetermined reflection angle by the galvano scan mirror A condensing lens for individually condensing the laser beams reflected by the step (c) and irradiating the laser beams on the ceramic green sheet supported by the supporting means.
持手段と、 レーザ光源と、 前記レーザビームを所定の反射角度で反射させるガルバ
ノスキャンミラーと、 前記ガルバノスキャンミラーの反射角度を変化させるガ
ルバノスキャンミラー駆動手段と、 前記ガルバノスキャンミラーにより所定の反射角度で反
射されたレーザビームを通過させて、所定のパターン形
状に分光する回折格子と、 前記回折格子を通過し、所定のパターン形状に分光され
たレーザビームを個々に集光して、前記支持手段により
支持されたセラミックグリーンシートに照射する集光レ
ンズとを具備することを特徴とするセラミックグリーン
シートの加工装置。14. A supporting means for supporting a ceramic green sheet, a laser light source, a galvano scan mirror for reflecting the laser beam at a predetermined reflection angle, and a galvano scan mirror driving means for changing a reflection angle of the galvano scan mirror. A diffraction grating that passes a laser beam reflected at a predetermined reflection angle by the galvano scan mirror and splits the light into a predetermined pattern shape; and a laser beam that passes through the diffraction grating and split into a predetermined pattern shape. And a condensing lens for individually condensing light and irradiating the ceramic green sheet supported by the support means.
移動させる移動手段を具備していることを特徴とする請
求項１３又は１４記載のセラミックグリーンシートの加
工装置。15. The apparatus for processing a ceramic green sheet according to claim 13, further comprising moving means for moving the ceramic green sheet in a predetermined direction.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11095773A JP2000288765A (en) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | Method and device for machining ceramic green sheet |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP11095773A JP2000288765A (en) | 1999-04-02 | 1999-04-02 | Method and device for machining ceramic green sheet |
Related Child Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2003030504A Division JP4003955B2 (en) | 2003-02-07 | 2003-02-07 | Manufacturing method of laminated coil component |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100709171B1 (en) | 2005-11-08 | 2007-04-18 | 주식회사 이오테크닉스 | Laser processing apparatus using beam split |
| CN101870039A (en) * | 2010-06-12 | 2010-10-27 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | Double-workbench drive laser processing machine and processing method thereof |
| CN103639600A (en) * | 2013-12-19 | 2014-03-19 | 北京理工大学 | Method for changing grating structure period by utilizing electronic dynamic regulation and control |
| JP2015535387A (en) * | 2012-10-25 | 2015-12-10 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | Diffractive optical element and method for patterning thin film electrochemical devices |
-
1999
- 1999-04-02 JP JP11095773A patent/JP2000288765A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100709171B1 (en) | 2005-11-08 | 2007-04-18 | 주식회사 이오테크닉스 | Laser processing apparatus using beam split |
| WO2007055452A1 (en) * | 2005-11-08 | 2007-05-18 | Eo Technics Co., Ltd. | Laser processing apparatus using laser beam splitting |
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