JP2003240996A - Method for manufacturing optical waveguide - Google Patents

Method for manufacturing optical waveguide

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JP2003240996A
JP2003240996A JP2002039743A JP2002039743A JP2003240996A JP 2003240996 A JP2003240996 A JP 2003240996A JP 2002039743 A JP2002039743 A JP 2002039743A JP 2002039743 A JP2002039743 A JP 2002039743A JP 2003240996 A JP2003240996 A JP 2003240996A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for easily manufacturing a waveguide without the need of using a new adhesive material at the time of transfer and to provide the method for manufacturing the waveguide at a low cost by using a core material highly efficiently. <P>SOLUTION: The method comprises at least: a process of filling the core material or the core material and a clad material only in the recessed part of a substrate and forming a core or the core and a clad; a process of applying the clad material on a different substrate and forming a cladded substrate; a process of transferring the core or the core and the clad to the cladded substrate; and a process of covering it with the clad. Also, before the transfer process, a process of setting the core material or the core material and the clad material filled only in the recessed part of the substrate and a process of setting the clad material applied to the different substrate are included. Setting in at least one setting process is half setting and complete setting is performed during the transfer process or after the transfer process. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する分野】本発明は、光インターコネクショ
ン等に使用する光導波路の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an optical waveguide used for optical interconnection or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、光通信技術の進展によって、光の
優位性が実証されてきた。また、LSI等の信号の高速
化に伴い、電気信号を光信号に置き換える技術の研究開
発が進められている。その伝送媒体として、光導波路が
期待されている。
2. Description of the Related Art In recent years, the superiority of light has been demonstrated by the progress of optical communication technology. Further, with the increase in the speed of signals of LSIs and the like, research and development of a technique for replacing an electric signal with an optical signal have been advanced. Optical waveguides are expected as the transmission medium.

【0003】近年開発が進められている高分子光導波路
は、大面積に形成することが可能であり、1cm〜1m
のオーダーの光インターコネクションへの適用が図られ
ている。また、光導波路上に光路変換ミラーを形成し
て、導波路層の表面に光部品を実装することが行われて
いる。
A polymer optical waveguide, which has been developed in recent years, can be formed in a large area and has a size of 1 cm to 1 m.
Is being applied to optical interconnection. In addition, an optical path conversion mirror is formed on the optical waveguide to mount an optical component on the surface of the waveguide layer.

【0004】高分子光導波路の製造方法としては、ドラ
イエッチングを用いた方法(図10)や、パターン露光
&現像を用いた方法(図11)が一般的である。また、
光路変換ミラーの形成方法としては、ダイシングソーに
よる機械加工(図12)が一般的である。
As a method for producing a polymer optical waveguide, a method using dry etching (FIG. 10) and a method using pattern exposure and development (FIG. 11) are generally used. Also,
As a method of forming the optical path conversion mirror, machining with a dicing saw (FIG. 12) is generally used.

【0005】しかし、導波路の製造と光路変換ミラーの
加工を別に行うことは、製造工程が複雑でコストがかさ
むことになる。そこで、導波路とミラーを同時に作製す
る方法として、型を用いた方法(図13、特開2001
−332870号公報)がある。ここでは、凹部を有す
る基板10上にコア1を塗布し、凹部以外のコア1を除
去し、全面にクラッド2を形成し、全体を別基板20に
転写した後、全面にクラッド3を形成している。
However, if the manufacturing of the waveguide and the processing of the optical path conversion mirror are performed separately, the manufacturing process is complicated and the cost is increased. Therefore, as a method of simultaneously producing the waveguide and the mirror, a method using a mold (FIG. 13, JP 2001-2001A) is used.
-332870). Here, the core 1 is applied on the substrate 10 having the concave portion, the core 1 other than the concave portion is removed, the clad 2 is formed on the entire surface, and the whole is transferred to another substrate 20, and then the clad 3 is formed on the entire surface. ing.

【0006】しかしながら、凹部を有する基板10の全
面にコア1を塗布後に凹部以外のコア1を除去すること
は、コア材の使用効率が悪くなりコストがかさむ。ま
た、凹部を有する基板10の全面にクラッド2を形成し
た後に別基板20に転写するには、接着剤56が必要で
工程が複雑である。
However, removing the cores 1 other than the recesses after applying the cores 1 to the entire surface of the substrate 10 having the recesses deteriorates the use efficiency of the core material and increases the cost. In addition, in order to transfer the clad 2 to the other substrate 20 after forming the clad 2 on the entire surface of the substrate 10 having the concave portion, the adhesive 56 is required and the process is complicated.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、係る従来技
術の状況に鑑みてなされたもので、転写時に新たな接着
剤を使う必要のない、容易な導波路の製造方法を提供す
ることを課題とする。また、コア材の使用効率の良い、
安価な導波路の製造方法を提供することを課題とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the state of the art as described above, and it is an object of the present invention to provide an easy waveguide manufacturing method which does not require the use of a new adhesive at the time of transfer. It is an issue. In addition, the core material is used efficiently,
An object is to provide an inexpensive waveguide manufacturing method.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記の課題を達成するた
めに、まず請求項1の発明は、コアとクラッドからなる
光導波路の製造方法であって、基板の凹部のみにコア材
あるいはコア材とクラッド材を充填し、コアあるいはコ
アとクラッドを作製する工程と、別の基板にクラッド材
を塗布し、クラッド付き基板を作製する工程と、該コア
あるいはコアとクラッドを該クラッド付き基板に転写す
る工程と、さらにクラッドで覆う工程と、を少なくとも
含むことを特徴とする光導波路の製造方法としたもので
ある。
In order to achieve the above object, the invention of claim 1 is a method of manufacturing an optical waveguide comprising a core and a clad, wherein a core material or a core material is provided only in the concave portion of the substrate. And a clad material are filled to form a core or a core and a clad, a step of applying a clad material to another substrate and a clad substrate is prepared, and the core or the core and the clad are transferred to the clad substrate. And a step of further covering with a clad, which is a method of manufacturing an optical waveguide.

【0009】請求項2の発明は、上記転写工程の前に、
基板の凹部のみに充填したコア材あるいはコア材とクラ
ッド材を硬化する工程と、別の基板に塗布したクラッド
材を硬化する工程を含み、少なくとも一方の硬化する工
程における硬化が半硬化であり、上記転写工程中あるい
は転写工程後に完全硬化させることを特徴とする請求項
1記載の光導波路の製造方法としたものである。
According to a second aspect of the invention, before the transfer step,
Including a step of curing the core material or the core material and the clad material filled only in the concave portion of the substrate, and a step of curing the clad material applied to another substrate, the curing in at least one of the curing step is semi-curing, The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein the optical waveguide is completely cured during or after the transferring step.

【0010】請求項3の発明は、上記基板の凹部のみに
充填したコア材あるいはクラッド材を、凹部の表面より
もやや盛り上げることを特徴とする請求項1〜2記載の
光導波路の製造方法としたものである。
The invention according to claim 3 is characterized in that the core material or the clad material filled only in the recesses of the substrate is raised slightly above the surface of the recesses, and the method for producing an optical waveguide according to claim 1 or 2. It was done.

【0011】請求項4の発明は、上記基板の凹部のみに
コア材あるいはクラッド材を充填する工程に、インクジ
ェットプリンタまたはディスペンサを用いることを特徴
とする請求項1〜3記載の光導波路の製造方法としたも
のである。
According to a fourth aspect of the invention, an ink jet printer or a dispenser is used in the step of filling the core material or the clad material only in the concave portion of the substrate, and the method of manufacturing the optical waveguide according to the first to third aspects. It is what

【0012】請求項5の発明は、上記コア材およびクラ
ッド材の少なくとも一方が、紫外線硬化型エポキシ樹脂
であることを特徴とする請求項1〜4記載の光導波路の
製造方法としたものである。
According to a fifth aspect of the present invention, at least one of the core material and the clad material is an ultraviolet-curable epoxy resin. .

【0013】請求項6の発明は、上記基板の凹部に、光
路変換ミラーの型となる部分を有することを特徴とする
請求項1〜5記載の光導波路の製造方法としたものであ
る。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the method of manufacturing an optical waveguide according to the first to fifth aspects, characterized in that the concave portion of the substrate has a portion that serves as a mold for an optical path conversion mirror.

【0014】請求項7の発明は、上記凹部を有する基板
の少なくとも表面が、シリコーン樹脂であることを特徴
とする請求項1〜6記載の光導波路の製造方法としたも
のである。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the method of manufacturing an optical waveguide according to the first to sixth aspects, characterized in that at least the surface of the substrate having the recess is made of a silicone resin.

【0015】請求項8の発明は、上記凹部を有する基板
が、凸部を有する基板に液状の樹脂を塗布後硬化させて
剥離したものであることを特徴とする請求項1〜7記載
の光導波路の製造方法としたものである。
According to an eighth aspect of the present invention, the substrate having the concave portions is obtained by applying a liquid resin to the substrate having the convex portions, curing the resin, and then peeling the resin. This is a method for manufacturing a waveguide.

【0016】請求項9の発明は、上記凸部を有する基板
が、基板上にフォトレジストまたは紫外線硬化型エポキ
シ樹脂のパターンを形成したものであることを特徴とす
る請求項8記載の光導波路の製造方法としたものであ
る。
According to a ninth aspect of the present invention, the substrate having the convex portion is formed by forming a pattern of photoresist or ultraviolet curable epoxy resin on the substrate. This is a manufacturing method.

【0017】請求項10の発明は、上記凸部を有する基
板の、光路変換ミラーの型となる部分、または、上記凹
部を有する基板の、光路変換ミラーの型となる部分を、
エキシマレーザの斜め照射によって加工することを特徴
とする請求項8または9記載の光導波路の製造方法とし
たものである。
According to a tenth aspect of the present invention, a portion of the substrate having the convex portion which becomes a mold of the optical path changing mirror, or a portion of the substrate having the concave portion which becomes a mold of the optical path changing mirror,
The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 8 or 9, wherein processing is performed by oblique irradiation of an excimer laser.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、以
下詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below.

【0019】まず、凹部を有する基板10を用意する
(図1(a))。凹部には、導波路のコアパターンだけ
でなく、ミラーに相当する部分や、回折格子、分岐回
路、AWG等の光回路を組み込むこともできる。
First, a substrate 10 having a recess is prepared (FIG. 1 (a)). Not only the core pattern of the waveguide but also a portion corresponding to a mirror, an optical circuit such as a diffraction grating, a branch circuit, and an AWG can be incorporated in the recess.

【0020】次に、凹部のみにコア材1を充填する(図
1(b)〜(c))。コア材1としては紫外線硬化型エ
ポキシ樹脂が好適である。充填方法としてはインクジェ
ットプリンタやディスペンサ11が好適である。充填形
状として、コア材が凹部表面と同一か、あるいはやや盛
り上がった形状の方がより望ましい(図3)。
Next, only the recess is filled with the core material 1 (FIGS. 1B to 1C). As the core material 1, a UV curable epoxy resin is suitable. An inkjet printer or dispenser 11 is suitable as the filling method. As the filling shape, it is more preferable that the core material has the same shape as the surface of the concave portion or has a slightly raised shape (FIG. 3).

【0021】従来用いられている、全面塗布後にアッシ
ングで削る方法では材料の使用効率が悪く、ドクターブ
レードでこそぎ取る方法ではゴミの混入の問題がある。
さらに問題なのは、充填時の状態である。アッシングで
は全面塗布時に型部の表面が低いことを引き継いで、ド
クターブレードではブレードへの付着により、いずれも
コア材1は凹部表面よりもやや下がった形状にしか充填
できない(図4)。
The conventional method of shaving by ashing after coating on the entire surface is inefficient in use of the material, and the method of scraping off with a doctor blade has a problem of dust inclusion.
A further problem is the state at the time of filling. In ashing, the surface of the mold part is taken over at the time of application on the entire surface, and in the case of the doctor blade, the core material 1 can be filled only in a shape slightly lower than the surface of the recess due to adhesion to the blade (FIG. 4).

【0022】コア材1として他の材料、例えばPMMA
やポリイミドを用いることも可能である。塗布液が溶媒
を含む場合、硬化後のコア材1の表面は凹部表面よりも
下がるが、残りの部分にクラッド材2’の紫外線硬化型
エポキシを充填して凹部より盛り上げることで対応でき
る(図5)。
Another material such as PMMA is used as the core material 1.
It is also possible to use or polyimide. When the coating liquid contains a solvent, the surface of the core material 1 after curing is lower than the surface of the concave portion, but it can be dealt with by filling the remaining portion with the ultraviolet curing epoxy of the clad material 2'and raising it from the concave portion (Fig. 5).

【0023】さてここで、別基板20を用意し、全面に
クラッド2を塗布する(図1(d))。クラッド2とし
ても紫外線硬化型エポキシ樹脂が好適である。コア1が
紫外線硬化型エポキシ樹脂である場合、クラッド2はポ
リイミド等、紫外線硬化型エポキシ樹脂以外の材料でも
よい。
Now, another substrate 20 is prepared, and the clad 2 is applied to the entire surface (FIG. 1 (d)). An ultraviolet curable epoxy resin is also suitable for the clad 2. When the core 1 is an ultraviolet curable epoxy resin, the clad 2 may be made of a material other than the ultraviolet curable epoxy resin such as polyimide.

【0024】凹部のコア材1および別基板20上のクラ
ッド2は、それぞれ硬化させておく。これは、形状安定
性のためである。ただし、少なくとも一方は半硬化状態
に留めておき、接着性を残しておく。紫外線硬化型樹脂
の場合、少量の紫外線照射によって実現できる。
The core material 1 in the recess and the clad 2 on the separate substrate 20 are cured respectively. This is because of shape stability. However, at least one of them is kept in a semi-cured state and the adhesiveness is left. In the case of an ultraviolet curable resin, this can be achieved by irradiating a small amount of ultraviolet light.

【0025】そして、コア材1を有する基板10と、ク
ラッド2を有する別基板20を重ね合わせ(図1
(e))、コア材1を別基板20側に転写する。この
際、重ね合わせた状態で紫外線照射して完全硬化させる
ことが好ましいが、転写後に硬化させてもよい。コア材
1を凹部よりもわずかに盛り上げて充填しているため、
コア1とクラッド2の密着性が良好で、転写不良が起き
にくい。
Then, the substrate 10 having the core material 1 and the separate substrate 20 having the clad 2 are superposed (see FIG. 1).
(E)), The core material 1 is transferred to the separate substrate 20 side. At this time, it is preferable to irradiate ultraviolet rays in a superposed state to complete curing, but it may be cured after transfer. Since the core material 1 is slightly raised and filled up more than the concave portion,
Adhesion between the core 1 and the clad 2 is good, and transfer defects are unlikely to occur.

【0026】ミラーを含む導波路を作製する場合には、
ここでミラー面に金属を蒸着して金属ミラー4とする
(図1(f))。ミラー面のみに金属を付けるために、
マスク蒸着法やリフトオフ法を用いることができる。な
お、光路変換ミラーとしては、導波路層に垂直な方向に
光路変換する(図6)だけでなく、導波路層内で任意の
角度に光路変換すること(図7)にも用いることができ
る。
When manufacturing a waveguide including a mirror,
Here, metal is vapor-deposited on the mirror surface to form the metal mirror 4 (FIG. 1 (f)). To attach metal only to the mirror surface,
A mask evaporation method or a lift-off method can be used. The optical path conversion mirror can be used not only for optical path conversion in the direction perpendicular to the waveguide layer (FIG. 6) but also for optical path conversion at an arbitrary angle within the waveguide layer (FIG. 7). .

【0027】その後、クラッド3を全面に形成すること
により、単層の導波路5が完成する(図1(g))。さ
らに別の凹部を有する基板10’にコア材1’を充填し
て転写することにより、多層導波路6を形成することも
できる(図2)。
Then, the cladding 3 is formed on the entire surface to complete the single-layer waveguide 5 (FIG. 1 (g)). It is also possible to form the multilayer waveguide 6 by filling and transferring the core material 1'in the substrate 10 'having another concave portion (FIG. 2).

【0028】なお、多層導波路6を形成する際や、導波
路5,6をさらに他の基板(例えば電気配線基板:図示
せず)にアライメント転写するために、別基板20上ま
たはクラッド2内にアライメントマーク(図示せず)を
設けることが望ましい。また、クラッド2を塗布する別
基板20は透明なことが望ましく、別基板20とクラッ
ド2の間に透明な剥離層(図示せず)を設けることが望
ましい。
In order to form the multi-layered waveguide 6 or to perform alignment transfer of the waveguides 5 and 6 to another substrate (for example, an electric wiring substrate: not shown), another substrate 20 or the inside of the cladding 2 is used. It is desirable to provide an alignment mark (not shown) on the. Further, the separate substrate 20 on which the clad 2 is applied is preferably transparent, and a transparent peeling layer (not shown) is preferably provided between the separate substrate 20 and the clad 2.

【0029】凹部を有する基板10の製造には、凸部を
有する基板30を用意してシリコーン樹脂34等で型取
りする方法を用いることができる(図8(c)〜
(d))。
In order to manufacture the substrate 10 having the concave portion, a method of preparing the substrate 30 having the convex portion and molding it with the silicone resin 34 or the like can be used (FIG. 8 (c) .about.
(D)).

【0030】凸部を有する基板30の製造には、基板3
1上にフォトレジストあるいは紫外線硬化型エポキシ樹
脂32を塗布し、導波路形状にパターン露光・現像する
こと(図8(a))と、ミラー部をレーザ光33によっ
て加工すること(図8(b))によって実現できる。レ
ーザ光33としては、エキシマレーザが好適である。
To manufacture the substrate 30 having a convex portion, the substrate 3
1 is coated with a photoresist or an ultraviolet curable epoxy resin 32, pattern-exposed and developed into a waveguide shape (FIG. 8A), and the mirror portion is processed by laser light 33 (FIG. 8B). )). An excimer laser is suitable as the laser beam 33.

【0031】あるいは、凹部を有する基板40を、基板
41上にフォトレジスト42を塗布し、導波路形状にパ
ターン露光・現像すること(図9(a))と、ミラー部
をレーザ光43によって加工すること(図9(b)〜
(c))によっても実現できる。
Alternatively, a substrate 40 having a concave portion is coated with a photoresist 42 on the substrate 41, pattern-exposed and developed into a waveguide shape (FIG. 9A), and a mirror portion is processed by a laser beam 43. What to do (Fig. 9 (b)-
It can also be realized by (c)).

【0032】[0032]

【実施例】(実施例1) [凹部を有する基板]本発明の実施例について、図8を
用いて説明する。まず、基板31(ガラス)上にメッキ
用フォトレジストを塗布・ベーク・露光・現像すること
により、レジストパターン32として断面が40μm角
の導波路状の凸パターンを形成した(図8(a))。
EXAMPLES (Example 1) [Substrate having recesses] An example of the present invention will be described with reference to FIG. First, by coating, baking, exposing and developing a plating photoresist on the substrate 31 (glass), a waveguide-shaped convex pattern having a cross section of 40 μm square was formed as the resist pattern 32 (FIG. 8A). .

【0033】次に、レーザ光33としてKrFエキシマ
レーザを斜め照射することにより、ミラーになる部分を
加工し(図8(b))、凸部を有する基板30とした
(図8(c))。
Then, a KrF excimer laser is obliquely irradiated as the laser beam 33 to process the portion to be a mirror (FIG. 8B), and the substrate 30 having a convex portion is formed (FIG. 8C). .

【0034】そして、液状のシリコーン樹脂34を用い
て型取りすることにより、凹部を有する基板10を作製
した。
Then, the substrate 10 having the recesses was prepared by making a mold using the liquid silicone resin 34.

【0035】(実施例2) [光導波路1]本発明の実施例について、図1を用いて
説明する。まず、実施例1によって、凹部を有する基板
10(シリコーン樹脂)を用意した(図1(a))。次
に、コア材1として紫外線硬化型エポキシ樹脂をインク
ジェットプリンタ11で凹部に充填した(図1(b)〜
(c))。その際、コア材が凹部表面よりもやや盛り上
がった形状にした。全面に1J/cm2の紫外線を照射
することにより、コア1を完全硬化させた。
Example 2 [Optical Waveguide 1] An example of the present invention will be described with reference to FIG. First, a substrate 10 (silicone resin) having a concave portion was prepared according to Example 1 (FIG. 1A). Next, an ultraviolet ray curable epoxy resin as the core material 1 was filled in the concave portion by the ink jet printer 11 (FIG. 1 (b)-
(C)). At that time, the core material was formed in a shape that was slightly raised above the surface of the recess. The core 1 was completely cured by irradiating the entire surface with 1 J / cm 2 of ultraviolet rays.

【0036】一方、別基板20(ガラス)を用意し、全
面にクラッド材2として紫外線硬化型エポキシ樹脂をス
ピンコートした(図1(d))。全面に100mJ/c
2の紫外線を照射することにより、クラッド2を半硬
化させた。
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, and an ultraviolet curable epoxy resin as the clad material 2 was spin-coated on the entire surface (FIG. 1 (d)). 100 mJ / c on the entire surface
The cladding 2 was semi-cured by irradiating it with m 2 of ultraviolet rays.

【0037】ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板
側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、コ
ア1とクラッド2を接着させるとともにクラッド2を完
全硬化させた(図1(e))。
Here, by irradiating ultraviolet rays of 1 J / cm 2 from the side of another substrate in a state where they are superposed on each other, the core 1 and the clad 2 are bonded and the clad 2 is completely cured (FIG. 1 (e)). )).

【0038】凹部を有する基板10を剥がした後、マス
ク蒸着によってミラー面に金属Alを蒸着して金属ミラ
ー4とした。さらに全面にクラッド3として紫外線硬化
型エポキシ樹脂を塗布・紫外線照射して導波路層5を完
成した。
After removing the substrate 10 having the concave portion, metal Al was vapor-deposited on the mirror surface by mask vapor deposition to obtain a metal mirror 4. Further, an ultraviolet curable epoxy resin was applied as the clad 3 to the entire surface and irradiated with ultraviolet rays to complete the waveguide layer 5.

【0039】(実施例3) [光導波路2]本発明の他の実施例について、図1を用
いて説明する。まず、実施例1によって、凹部を有する
基板10(シリコーン樹脂)を用意した(図1
(a))。次に、コア材1として紫外線硬化型エポキシ
樹脂をインクジェットプリンタ11で凹部に充填した
(図1(b)〜(c))。その際、コア材が凹部表面よ
りもやや盛り上がった形状にした。全面に100mJ/
cm2の紫外線を照射することにより、コア1を半硬化
させた。
(Embodiment 3) [Optical Waveguide 2] Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. First, a substrate 10 (silicone resin) having a recess was prepared according to Example 1 (FIG. 1).
(A)). Next, an ultraviolet curing epoxy resin was filled as the core material 1 in the ink jet printer 11 in the recesses (FIGS. 1B to 1C). At that time, the core material was formed in a shape that was slightly raised above the surface of the recess. 100mJ / on the entire surface
The core 1 was semi-cured by irradiating with cm 2 of ultraviolet rays.

【0040】一方、別基板20(ガラス)を用意し、全
面にクラッド材2として紫外線硬化型エポキシ樹脂をス
ピンコートした(図1(d))。全面に1J/cm2
紫外線を照射することにより、クラッド2を完全硬化さ
せた。
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, and an ultraviolet curable epoxy resin as the clad material 2 was spin-coated on the entire surface (FIG. 1 (d)). The cladding 2 was completely cured by irradiating the entire surface with 1 J / cm 2 of ultraviolet rays.

【0041】ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板
側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、コ
ア1とクラッド2を接着させるとともにコア1を完全硬
化させた(図1(e))。
Here, by irradiating 1 J / cm 2 of ultraviolet rays from the side of the other substrate in a state where they are superposed, the core 1 and the clad 2 are bonded and the core 1 is completely cured (FIG. 1 (e)). )).

【0042】凹部を有する基板10を剥がした後、マス
ク蒸着によってミラー面に金属Alを蒸着して金属ミラ
ー4とした。さらに全面にクラッド3として紫外線硬化
型エポキシ樹脂を塗布・紫外線照射して導波路層5を完
成した。 (実施例4) [光導波路3]本発明の他の実施例について、図1を用
いて説明する。まず、実施例1によって、凹部を有する
基板10(シリコーン樹脂)を用意した(図1
(a))。次に、コア材1として紫外線硬化型エポキシ
樹脂をインクジェットプリンタ11で凹部に充填した
(図1(b)〜(c))。その際、コア材が凹部表面よ
りもやや盛り上がった形状にした。全面に100mJ/
cm2の紫外線を照射することにより、コア1を半硬化
させた。
After removing the substrate 10 having the concave portion, metal Al was vapor-deposited on the mirror surface by mask vapor deposition to obtain a metal mirror 4. Further, an ultraviolet curable epoxy resin was applied as the clad 3 to the entire surface and irradiated with ultraviolet rays to complete the waveguide layer 5. Example 4 [Optical Waveguide 3] Another example of the present invention will be described with reference to FIG. First, a substrate 10 (silicone resin) having a recess was prepared according to Example 1 (FIG. 1).
(A)). Next, an ultraviolet curing epoxy resin was filled as the core material 1 in the ink jet printer 11 in the recesses (FIGS. 1B to 1C). At that time, the core material was formed in a shape that was slightly raised above the surface of the recess. 100mJ / on the entire surface
The core 1 was semi-cured by irradiating with cm 2 of ultraviolet rays.

【0043】一方、別基板20(ガラス)を用意し、全
面にポリアミド溶液をスピンコートし、加熱することに
よってクラッド材2であるポリイミドを形成した(図1
(d))。
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, and a polyamide solution was spin-coated on the entire surface and heated to form a polyimide as the clad material 2 (FIG. 1).
(D)).

【0044】ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板
側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、コ
ア1とクラッド2を接着させるとともにコア1を完全硬
化させた(図1(e))。
Here, by irradiating ultraviolet rays of 1 J / cm 2 from the side of another substrate in a state where they are superposed on each other, the core 1 and the clad 2 are adhered and the core 1 is completely cured (FIG. 1 (e)). )).

【0045】凹部を有する基板10を剥がした後、マス
ク蒸着によってミラー面に金属Alを蒸着して金属ミラ
ー4とした。さらに全面にクラッド3として紫外線硬化
型エポキシ樹脂を塗布・紫外線照射して導波路層5を完
成した。
After removing the substrate 10 having the concave portion, metal Al was vapor-deposited on the mirror surface by mask vapor deposition to obtain a metal mirror 4. Further, an ultraviolet curable epoxy resin was applied as the clad 3 to the entire surface and irradiated with ultraviolet rays to complete the waveguide layer 5.

【0046】(実施例6) [光導波路5]本発明の他の実施例について、図1およ
び図5を用いて説明する。まず、実施例1の方法によっ
て、凹部を有する基板10(シリコーン樹脂)を用意し
た(図1(a))。次に、コア材1としてPMMA溶液
をディスペンサ11で凹部に充填し、加熱することによ
ってコア材1であるPMMAを形成した(図1(b)〜
(c))。その際、コア材が凹部表面よりもやや低い形
状になった。続いてクラッド材2’として紫外線硬化型
エポキシ樹脂をインクジェットプリンタ11で凹部に充
填し、盛り上がった形状にした(図5)。全面に1J/
cm2の紫外線を照射することにより、クラッド2’を
完全硬化させた。
(Embodiment 6) [Optical Waveguide 5] Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, a substrate 10 (silicone resin) having a recess was prepared by the method of Example 1 (FIG. 1A). Next, the PMMA solution as the core material 1 was filled in the recesses with the dispenser 11 and heated to form the PMMA as the core material 1 (FIG. 1 (b)-
(C)). At that time, the core material had a shape slightly lower than the surface of the recess. Subsequently, a UV curable epoxy resin as the clad material 2'was filled in the concave portion by the ink jet printer 11 to form a raised shape (FIG. 5). 1J / on the entire surface
The cladding 2'was completely cured by irradiating it with ultraviolet rays of cm 2 .

【0047】一方、別基板20(ガラス)を用意し、全
面にクラッド材2として紫外線硬化型エポキシ樹脂をス
ピンコートした(図1(d))。全面に100mJ/c
2の紫外線を照射することにより、クラッド2を半硬
化させた。
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, and an ultraviolet curing epoxy resin as the clad material 2 was spin-coated on the entire surface (FIG. 1 (d)). 100 mJ / c on the entire surface
The cladding 2 was semi-cured by irradiating it with m 2 of ultraviolet rays.

【0048】ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板
側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、ク
ラッド2’とクラッド2を接着させるとともにクラッド
2を完全硬化させた(図1(e))。
By irradiating 1 J / cm 2 of ultraviolet rays from the side of the other substrate in a state where they are superposed on each other, the clad 2 ′ and the clad 2 are adhered and the clad 2 is completely cured (see FIG. 1 ( e)).

【0049】凹部を有する基板10を剥がした後、マス
ク蒸着によってミラー面に金属Alを蒸着して金属ミラ
ー4とした。さらに全面にクラッド3として紫外線硬化
型エポキシ樹脂を塗布・紫外線照射して導波路層5を完
成した。
After peeling off the substrate 10 having the concave portion, metal Al was vapor-deposited on the mirror surface by mask vapor deposition to obtain a metal mirror 4. Further, an ultraviolet curable epoxy resin was applied as the clad 3 to the entire surface and irradiated with ultraviolet rays to complete the waveguide layer 5.

【0050】(比較例) [光導波路6]比較例について、図1の前半および図4
を用いて説明する。まず、実施例1の方法によって、凹
部を有する基板10(シリコーン樹脂)を用意した(図
1(a))。次に、コア材1として紫外線硬化型エポキ
シ樹脂をドクターブレード(図示せず)で凹部に充填し
た(図1(b)〜(c))。その際、コア材が凹部表面
よりもやや低い形状になった。全面に1J/cm2の紫
外線を照射することにより、コア1を完全硬化させた。
(Comparative Example) [Optical Waveguide 6] As to a comparative example, the first half of FIG. 1 and FIG.
Will be explained. First, a substrate 10 (silicone resin) having a recess was prepared by the method of Example 1 (FIG. 1A). Next, as the core material 1, an ultraviolet curable epoxy resin was filled in the recesses with a doctor blade (not shown) (FIGS. 1B to 1C). At that time, the core material had a shape slightly lower than the surface of the recess. The core 1 was completely cured by irradiating the entire surface with 1 J / cm 2 of ultraviolet rays.

【0051】一方、別基板20(ガラス)を用意し、全
面にクラッド材2として紫外線硬化型エポキシ樹脂をス
ピンコートした(図1(d))。全面に100mJ/c
2の紫外線を照射することにより、クラッド2を半硬
化させた。
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, and an ultraviolet curing epoxy resin as the clad material 2 was spin-coated on the entire surface (FIG. 1 (d)). 100 mJ / c on the entire surface
The cladding 2 was semi-cured by irradiating it with m 2 of ultraviolet rays.

【0052】ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板
側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、コ
ア1とクラッド2を接着を試みるとともにクラッド2を
完全硬化させた(図1(e))。
By irradiating ultraviolet rays of 1 J / cm 2 from the side of the other substrate in a state where they are overlapped with each other, the core 1 and the clad 2 are attempted to be bonded and the clad 2 is completely cured (see FIG. 1 ( e)).

【0053】しかし、凹部を有する基板10を剥がした
際、コア1を転写することができなかった。
However, when the substrate 10 having the concave portions was peeled off, the core 1 could not be transferred.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上の説明から理解できるように、本発
明には、以下の効果がある。
As can be understood from the above description, the present invention has the following effects.

【0055】第1に、基板の凹部に充填したコア材を別
基板のクラッド上に転写することにより、工程を簡略化
できる。第2に、基板の凹部のみにコア材を充填するこ
とにより、コア材の使用効率を飛躍的に高めることがで
きる。第3に、充填形状を凹部表面よりもやや盛り上が
った形状にすることにより、接着性を向上させ、転写を
良好に行うことができる。
First, the process can be simplified by transferring the core material filled in the recess of the substrate onto the clad of another substrate. Secondly, by filling the core material only in the concave portions of the substrate, the use efficiency of the core material can be dramatically improved. Thirdly, by making the filling shape a little higher than the surface of the recess, the adhesiveness can be improved and the transfer can be performed well.

【0056】[0056]

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の光導波路の製造方法の一例を示す断面
図。
FIG. 1 is a sectional view showing an example of a method for manufacturing an optical waveguide of the present invention.

【図2】本発明の光導波路の製造方法の他の例を示す断
面図。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing another example of the method for manufacturing an optical waveguide of the present invention.

【図3】本発明のコア材の塗布状態の一例を示す断面
図。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a coated state of the core material of the present invention.

【図4】従来のコア材の塗布状態の一例を示す断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a coating state of a conventional core material.

【図5】本発明のコア材およびクラッド材の塗布状態の
他の例を示す断面図。
FIG. 5 is a sectional view showing another example of a coated state of the core material and the clad material of the present invention.

【図6】本発明の光導波路の一例を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing an example of an optical waveguide of the present invention.

【図7】本発明の光導波路の他の例を示す斜視図。FIG. 7 is a perspective view showing another example of the optical waveguide of the present invention.

【図8】本発明の凹部を有する基板の製造方法の一例を
示す断面図。
FIG. 8 is a sectional view showing an example of a method for manufacturing a substrate having a recess according to the present invention.

【図9】本発明の凹部を有する基板の製造方法の他の例
を示す断面図。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing another example of the method for manufacturing a substrate having a recess according to the present invention.

【図10】従来の光導波路の製造方法の一例を示す断面
図。
FIG. 10 is a sectional view showing an example of a conventional method of manufacturing an optical waveguide.

【図11】従来の光導波路の製造方法の他の例を示す断
面図。
FIG. 11 is a cross-sectional view showing another example of a conventional method for manufacturing an optical waveguide.

【図12】従来のミラーの製造方法の一例を示す断面
図。
FIG. 12 is a cross-sectional view showing an example of a conventional mirror manufacturing method.

【図13】従来の光導波路およびミラーの製造方法の他
の例を示す断面図。
FIG. 13 is a cross-sectional view showing another example of a conventional method for manufacturing an optical waveguide and a mirror.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 … コア 1’ … コア 2 … クラッド 2’ … クラッド 3 … クラッド 3’ … クラッド 4 … 金属ミラー 4’ … 金属ミラー 4” … 金属ミラー 5 … 光導波路層 6 … 多層光導波路 7 … 光路 10 … 凹部を有する基板 10’… 凹部を有する基板 11 … インクジェットプリンタまたはディスペンサ 11’… インクジェットプリンタまたはディスペンサ 20 … 別基板 30 … 凸部を有する基板 31 … 基板 32 … フォトレジストまたはエポキシ樹脂 33 … レーザ光 34 … シリコーン樹脂 40 … 凹部を有する基板 41 … 基板 42 … フォトレジストまたはエポキシ樹脂 43 … レーザ光 50 … 基板 51 … シリコン含有レジストまたは金属マスク 52 … 反応性イオン 53 … 紫外線露光 54 … ダイシングブレード 55 … 全反射ミラー 56 … 接着剤 1 ... Core 1 '... Core 2 ... Clad 2 '... clad 3 ... Clad 3 '... clad 4 ... Metal mirror 4 '... metal mirror 4 "... metal mirror 5 ... Optical waveguide layer 6 ... Multilayer optical waveguide 7 ... Optical path 10 ... Substrate having concave portions 10 '... Substrate having recesses 11 ... Inkjet printer or dispenser 11 '... Inkjet printer or dispenser 20 ... Separate substrate 30 ... Substrate having convex portions 31 ... Substrate 32 ... Photoresist or epoxy resin 33 ... Laser light 34 ... Silicone resin 40 ... Substrate having recesses 41 ... Substrate 42 ... Photoresist or epoxy resin 43 ... Laser light 50 ... Substrate 51 ... Silicon-containing resist or metal mask 52 ... Reactive ion 53 ... UV exposure 54 ... Dicing blade 55 ... Total reflection mirror 56 ... Adhesive

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 初音 東京都台東区台東1丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内 Fターム(参考) 2H047 KA04 LA09 PA02 PA21 PA24 QA01 QA04 QA05    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Haratsu Hatsune             1-5-1 Taito, Taito-ku, Tokyo Toppan stamp             Imprint Co., Ltd. F term (reference) 2H047 KA04 LA09 PA02 PA21 PA24                       QA01 QA04 QA05

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】コアとクラッドからなる光導波路の製造方
法であって、基板の凹部のみにコア材あるいはコア材と
クラッド材を充填し、コアあるいはコアとクラッドを作
製する工程と、別の基板にクラッド材を塗布し、クラッ
ド付き基板を作製する工程と、該コアあるいはコアとク
ラッドを該クラッド付き基板に転写する工程と、さらに
クラッドで覆う工程と、を少なくとも含むことを特徴と
する光導波路の製造方法。
1. A method of manufacturing an optical waveguide comprising a core and a clad, the step of filling the core material or the core material and the clad material only in the recess of the substrate to produce the core or the core and the clad, and another substrate. An optical waveguide comprising at least a step of applying a clad material to the substrate to produce a clad substrate, a step of transferring the core or the core and the clad to the clad substrate, and a step of further covering with the clad. Manufacturing method.
【請求項2】上記転写工程の前に、基板の凹部のみに充
填したコア材あるいはコア材とクラッド材を硬化する工
程と、別の基板に塗布したクラッド材を硬化する工程を
含み、少なくとも一方の硬化する工程における硬化が半
硬化であり、上記転写工程中あるいは転写工程後に完全
硬化させることを特徴とする請求項1記載の光導波路の
製造方法。
2. Prior to the transferring step, a step of curing a core material or a core material and a clad material filled only in a concave portion of the substrate, and a step of curing a clad material applied to another substrate, at least one of which is included. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein the curing in the curing step is semi-curing, and the curing is performed completely during or after the transferring step.
【請求項3】上記基板の凹部のみに充填したコア材ある
いはクラッド材を、凹部の表面よりもやや盛り上げるこ
とを特徴とする請求項1〜2の何れかに記載の光導波路
の製造方法。
3. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein the core material or the clad material filled only in the recesses of the substrate is raised slightly above the surface of the recesses.
【請求項4】上記基板の凹部のみにコア材あるいはクラ
ッド材を充填する工程に、インクジェットプリンタまた
はディスペンサを用いることを特徴とする請求項1〜3
の何れかに記載の光導波路の製造方法。
4. An ink jet printer or a dispenser is used in the step of filling the core material or the clad material only in the concave portion of the substrate.
A method for manufacturing an optical waveguide according to any one of 1.
【請求項5】上記コア材およびクラッド材の少なくとも
一方が、紫外線硬化型エポキシ樹脂であることを特徴と
する請求項1〜4の何れかに記載の光導波路の製造方
法。
5. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein at least one of the core material and the clad material is an ultraviolet curable epoxy resin.
【請求項6】上記基板の凹部に、光路変換ミラーの型と
なる部分を有することを特徴とする請求項1〜5の何れ
かに記載の光導波路の製造方法。
6. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein the concave portion of the substrate has a portion which becomes a mold of an optical path conversion mirror.
【請求項7】上記凹部を有する基板の少なくとも表面
が、シリコーン樹脂であることを特徴とする請求項1〜
6の何れかに記載の光導波路の製造方法。
7. The method according to claim 1, wherein at least the surface of the substrate having the recess is made of silicone resin.
7. The method for manufacturing an optical waveguide according to any of 6.
【請求項8】上記凹部を有する基板が、凸部を有する基
板に液状の樹脂を塗布後硬化させて剥離したものである
ことを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載の光導波
路の製造方法。
8. The optical waveguide according to claim 1, wherein the substrate having the concave portion is obtained by applying a liquid resin to the substrate having the convex portion, curing the resin, and peeling the resin. Manufacturing method.
【請求項9】上記凸部を有する基板が、基板上にフォト
レジストまたは紫外線硬化型エポキシ樹脂のパターンを
形成したものであることを特徴とする請求項8記載の光
導波路の製造方法。
9. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 8, wherein the substrate having the convex portion is formed by forming a pattern of photoresist or ultraviolet curable epoxy resin on the substrate.
【請求項10】上記凸部を有する基板の、光路変換ミラ
ーの型となる部分、または、上記凹部を有する基板の、
光路変換ミラーの型となる部分を、エキシマレーザの斜
め照射によって加工することを特徴とする請求項8また
は9の何れかに記載の光導波路の製造方法。
10. A portion of the substrate having the convex portion, which serves as a mold for an optical path conversion mirror, or a portion of the substrate having the concave portion,
10. The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 8, wherein a portion serving as a mold for the optical path conversion mirror is processed by oblique irradiation with an excimer laser.
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