JP2003234926A - Solid-state image pickup device - Google Patents
Solid-state image pickup deviceInfo
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- JP2003234926A JP2003234926A JP2002031868A JP2002031868A JP2003234926A JP 2003234926 A JP2003234926 A JP 2003234926A JP 2002031868 A JP2002031868 A JP 2002031868A JP 2002031868 A JP2002031868 A JP 2002031868A JP 2003234926 A JP2003234926 A JP 2003234926A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子を用
いて撮像する固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の装置では、図４に示すよ
うに、カメラ用回路基板１の表面に固体撮像素子２を接
続し、固体撮像素子２に撮像可能な位置にカメラユニッ
ト４を搭載している。そして、固体撮像素子２を駆動す
るためのＩＣ（ＤＳＰ）３をカメラ用回路基板１の裏面
にバンプ電極３ａを介して接続している。固体撮像素子
２及びＤＳＰ３はカメラ用回路基板１の回路パターンに
接続され、回路パターンは、スルーホールを介して表面
と裏面とを接続している。ＤＳＰ３は液状封止剤が混合
されている封止剤、いわゆるアンダーフィル３０により
カメラ用回路基板１に固定している。回路パターンを本
体側の回路に接続するのにはフレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ）６０が用いられ、カメラ用回路基板１の端部
の裏面に、フレキシブルプリント基板６０との接続用の
接続パターンを設けている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の構成
では、フレキシブルプリント基板６０は屈曲して用いら
れるものであることから、カメラ用回路基板１とフレキ
シブルプリント基板との接続部が屈曲により剥離した
り、フレキシブルプリント基板６０の回路パターンが断
線したりし易いので、このような剥離や断線を防止して
接続を安全確実にするためには、接続部を別途の補強テ
ープ１３を用いて補強しなければならない。しかしなが
ら、それでもなお補強が足りず、剥離や断線を起こすこ
とがあった。そこで本発明は、カメラ用回路基板とフレ
キシブルプリント基板との接続を簡単かつ確実に強化
し、断線等を生じないようにする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置
は、カメラ用回路基板の一方の面に固体撮像素子が接続
され、その他方の面に前記固体撮像素子を駆動するＩＣ
が接続されており、前記他方の面の端部に、フレキシブ
ルプリント基板が接続されており、前記ＩＣと前記カメ
ラ用回路基板との間に封止剤が介在しており、前記封止
剤は前記フレキシブルプリント基板の接続部まで達して
いることを特徴としている。この構成により、ＩＣと共
にフレキシブルプリント基板がカメラ用回路基板に強固
に接続されるので、接続部において剥離を生じることが
防止でき、また固体状の封止剤によって接続部における
フレキシブルプリント基板の曲げが抑制されるので、回
路パターンの断線を防止できる。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について、
図面を参照して説明する。図１に示すように、カメラ用
回路基板１は、この基板の表面及び裏面に不図示の回路
パターンを形成し、スルーホールを介して表裏両面の回
路パターンを導通させてある。カメラ用回路基板１の表
面には、固体撮像素子２が接続してあり、背面には、固
体撮像素子２を駆動するためのＩＣ（ＤＳＰ）３がバン
プ電極３ａを介して接続してある。
【０００６】カメラ用回路基板１の表面には、固体撮像
素子２の撮像面２ａ上に撮像可能な位置に、筒状のカメ
ラユニット４が固定してある。カメラユニット４は、第
１レンズ鏡筒４１と第２レンズ鏡筒４２とを螺合させ、
第１レンズ鏡筒４１内にレンズ５等の光学部材を挿入
し、レンズ押え４３でレンズ５を脱出不能に保持してな
るものである。レンズ押え４３は、外周から突出させた
爪４３ａを、第１レンズ鏡筒４１の内周に設けた突部４
１ａに係止させることにより固定される。第１レンズ鏡
筒４１を第２レンズ鏡筒４２に対して回転することによ
り、レンズ５と撮像面２ａとの距離を調整でき、ピント
の合せ込みが可能である。レンズ押え４３と第１レンズ
鏡筒４１とには、外部からの光を撮像面２ａに導く開口
４３ｂ及び４１ｂが設けてある。
【０００７】図２に示すように、カメラ用回路基板１に
は、この固体撮像装置を本体側の基板に固定するために
３個の位置決め用凹部１ａ，１ｂ，１ｃが形成してあ
る。そして不図示の回路パターンの所定の位置に、ＤＳ
Ｐ３が接続してあると共に、抵抗、コンデンサ、ダイオ
ード等の回路素子１０が接続してある。ＤＳＰ３には、
その角部にカメラ用回路基板１への方向を示す目印３ｂ
が設けてある。また基板１の位置決め用凹部１ａ，１ｂ
側の端部には、本体側の回路との導通を取るためのフレ
キシブルプリント基板（ＦＰＣ）６との接続用の接続パ
ターン１１が設けてある。
【０００８】図３に示すように、ＦＰＣ６の先端部の表
面側は接続部６ａであって、接続パターン１１に対接す
る接続パターン１２が設けてある。この接続パターン１
２上には、不図示の半田が盛られている。接続部６ａ以
外の回路パターンは、ＦＰＣ６の表面をカバーレイ６ｂ
で被覆することで保護してある。カバーレイ６ｂの端部
は波形になっており、ＦＰＣ６がカメラ用回路基板１の
端部に沿って屈曲しようとする時に、その曲げ応力が直
線状に集中して及ぶことを避けて、分散して及ぶように
し、ＦＰＣ６上の回路パターンの破断を防いでいる。接
続パターン１１に対応するカメラ用回路基板１の逆の面
にはＦＰＣ６の接続部６ｃにかかる曲げの応力を緩和す
るための補強テープ１３が設けられている。
【０００９】カメラ用回路基板１にＤＳＰ３及びＦＰＣ
６を接続する工程について説明する。図１に示すよう
に、ＤＳＰ３をバンプ電極３ａを介してカメラ用回路基
板１の裏面に接続する。次いで、接続パターン１２上の
半田面を接続パターン１１に対接させ、カメラ用回路基
板１の端部と接続部６ａとを表裏から不図示の挟持部材
を用いて挟持し、加圧加熱することにより半田を溶かし
て両者を接合させる。次いで、液状封止材が混合された
エポキシ樹脂やシリコン樹脂を主成分とする封止剤であ
るアンダーフィル７を、ＤＳＰ３の周囲及び背面と、Ｆ
ＰＣ６の接続部の背面との全面に一帯に塗布する。アン
ダーフィル７は、ＤＳＰ３及びバンプ電極３ａを固定す
ることによりＤＳＰ３を使用するとき等による熱で昇温
した際に、カメラ用回路基板１とＤＳＰ３とが異なる速
度で膨張してバンプ電極３ａに応力が発生しても、その
応力を抑制し、バンプ電極３ａの剥離を防いでいる。ま
た、アンダーフィル７は湿気や他の環境の影響からバン
プ電極３ａを保護する役割もある。アンダーフィル７は
バンプ電極３ａにより生じているＤＳＰ３とカメラ用回
路基板１との間の隙間にも浸入すると共に、ＦＰＣ６の
接続部６ａの裏面においては、カメラ用回路基板１の端
部から突出した位置にまで達している。即ち、ＤＳＰ３
からＦＰＣ６の接続部６ａまでの広い範囲に一括して塗
布され、その固体化によって図１に示すような固体化し
たアンダーフィル７が一面に形成される。
【００１０】固体化したアンダーフィル７は、硬化した
際にあまり弾性がないので、ＤＳＰ３からＦＰＣ６の接
続部６ａにまで達する範囲に薄い板を当てたような状態
になる。このために、ＦＰＣ３の屈曲や外部からの衝撃
等の機械的負荷が加わった際にも、ＦＰＣ６の接続部６
ａにかかる屈曲等による応力を抑制し、回路パターンの
断線を防ぐ。なお、接続部６ａに達したアンダーフィル
７のみで接続部６ａの補強が十分なときは補強テープ１
３を廃止してもよい。
【００１１】
【発明の効果】このように本発明は、ＩＣとカメラ用回
路基板との間に封止剤を介在させ、この封止剤はフレキ
シブルプリント基板の接続部まで達するようにしている
ので、カメラ用回路基板とフレキシブルプリント基板と
の接続を簡単かつ確実に強化でき、接続部における回路
パターンの断線事故等の不良を少なくできる。また、製
造工程を増やすことなく製造が容易である。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a solid-state imaging device for imaging using a solid-state imaging device. 2. Description of the Related Art Conventionally, in a device of this type, as shown in FIG. Unit 4 is mounted. Then, an IC (DSP) 3 for driving the solid-state imaging device 2 is connected to the back surface of the camera circuit board 1 via a bump electrode 3a. The solid-state imaging device 2 and the DSP 3 are connected to a circuit pattern of the camera circuit board 1, and the circuit pattern connects the front surface and the back surface via through holes. The DSP 3 is fixed to the camera circuit board 1 with a sealant in which a liquid sealant is mixed, so-called underfill 30. A flexible printed circuit board (FPC) 60 is used to connect the circuit pattern to the circuit on the main body side, and a connection pattern for connection to the flexible printed circuit board 60 is provided on the back surface of the end of the camera circuit board 1. I have. [0003] In such a conventional configuration, since the flexible printed circuit board 60 is used by bending, the connecting portion between the camera circuit board 1 and the flexible printed circuit board is formed. Since the peeling or the circuit pattern of the flexible printed circuit board 60 is easily broken due to bending, in order to prevent such peeling or breaking and secure the connection, a separate reinforcing tape 13 is required for the connecting portion. Must be used and reinforced. However, the reinforcement was still insufficient, and peeling and disconnection sometimes occurred. Therefore, the present invention enhances the connection between the camera circuit board and the flexible printed circuit board simply and reliably, and prevents disconnection or the like. According to the present invention, there is provided a solid-state imaging device in which a solid-state imaging device is connected to one side of a camera circuit board and the solid-state imaging device is driven on the other side.
Are connected, a flexible printed circuit board is connected to an end of the other surface, and a sealant is interposed between the IC and the camera circuit board. It is characterized in that it reaches the connection part of the flexible printed circuit board. With this configuration, the flexible printed circuit board is firmly connected to the camera circuit board together with the IC, so that peeling can be prevented from occurring at the connection part, and the flexible printed circuit board at the connection part can be bent by the solid sealing agent. Since this is suppressed, disconnection of the circuit pattern can be prevented. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
This will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the camera circuit board 1 has circuit patterns (not shown) formed on the front and back surfaces of the board, and the circuit patterns on both the front and back surfaces are made conductive through through holes. A solid-state image sensor 2 is connected to the front surface of the camera circuit board 1, and an IC (DSP) 3 for driving the solid-state image sensor 2 is connected to the rear surface via a bump electrode 3a. On the surface of the camera circuit board 1, a cylindrical camera unit 4 is fixed at a position where an image can be picked up on the image pickup surface 2a of the solid-state image pickup device 2. The camera unit 4 screwes the first lens barrel 41 and the second lens barrel 42,
An optical member such as the lens 5 is inserted into the first lens barrel 41, and the lens 5 is held by the lens retainer 43 so as not to come out. The lens presser 43 has a claw 43 a protruding from the outer periphery, and a projection 4
It is fixed by locking to 1a. By rotating the first lens barrel 41 with respect to the second lens barrel 42, the distance between the lens 5 and the imaging surface 2a can be adjusted, and focusing can be performed. The lens holder 43 and the first lens barrel 41 are provided with openings 43b and 41b for guiding external light to the imaging surface 2a. As shown in FIG. 2, three positioning recesses 1a, 1b and 1c are formed in the camera circuit board 1 in order to fix the solid-state imaging device to the main body side board. Then, at a predetermined position of a circuit pattern (not shown), DS
P3 is connected, and a circuit element 10 such as a resistor, a capacitor, and a diode is connected. DSP3 has
A mark 3b indicating the direction to the camera circuit board 1 at the corner.
Is provided. Also, positioning recesses 1a, 1b of substrate 1
A connection pattern 11 for connection to a flexible printed circuit board (FPC) 6 for establishing conduction with a circuit on the main body side is provided at the end on the side. As shown in FIG. 3, a connection portion 6a is provided on the front side of the front end portion of the FPC 6, and a connection pattern 12 which is in contact with the connection pattern 11 is provided. This connection pattern 1
2, solder (not shown) is piled up. For the circuit pattern other than the connection part 6a, cover the surface of the FPC 6 with a coverlay 6b.
Protected by coating. The end portion of the coverlay 6b has a waveform, and when the FPC 6 attempts to bend along the end portion of the camera circuit board 1, the bending stress is dispersed so as not to be concentrated in a straight line. The circuit pattern on the FPC 6 is prevented from being broken. On the opposite surface of the camera circuit board 1 corresponding to the connection pattern 11, a reinforcing tape 13 is provided for relaxing bending stress applied to the connection portion 6c of the FPC 6. The camera circuit board 1 includes a DSP 3 and an FPC.
The step of connecting 6 will be described. As shown in FIG. 1, the DSP 3 is connected to the back surface of the camera circuit board 1 via the bump electrodes 3a. Next, the solder surface on the connection pattern 12 is brought into contact with the connection pattern 11, and the end of the camera circuit board 1 and the connection portion 6 a are clamped from the front and back with a clamping member (not shown) and heated by pressing. Melts the solder to join the two. Next, an underfill 7 which is a sealing agent mainly composed of an epoxy resin or a silicone resin mixed with a liquid sealing material is provided around the DSP 3 and on the back surface thereof.
It is applied over the entire surface of the connection portion of the PC 6 with the back surface. The underfill 7 fixes the DSP 3 and the bump electrode 3a and causes the camera circuit board 1 and the DSP 3 to expand at different speeds when the temperature is increased by heat due to the use of the DSP 3 or the like. Even if a bump occurs, the stress is suppressed and peeling of the bump electrode 3a is prevented. The underfill 7 also has a role of protecting the bump electrode 3a from the influence of moisture and other environments. The underfill 7 also penetrates into the gap between the DSP 3 and the camera circuit board 1 generated by the bump electrode 3a, and protrudes from the end of the camera circuit board 1 on the back surface of the connection portion 6a of the FPC 6. Has reached the position. That is, DSP3
To the connecting portion 6a of the FPC 6, and the solidified underfill 7 as shown in FIG. 1 is formed on one surface. Since the solidified underfill 7 does not have much elasticity when it is hardened, it becomes like a thin plate is applied to the area from the DSP 3 to the connecting portion 6a of the FPC 6. For this reason, even when a mechanical load such as bending of the FPC 3 or an external impact is applied, the connecting portion 6 of the FPC 6
The stress due to bending or the like applied to a is suppressed, and disconnection of the circuit pattern is prevented. When only the underfill 7 reaching the connection portion 6a sufficiently stiffens the connection portion 6a, the reinforcing tape 1
3 may be abolished. As described above, according to the present invention, the sealing agent is interposed between the IC and the camera circuit board, and the sealing agent reaches the connection portion of the flexible printed circuit board. In addition, the connection between the camera circuit board and the flexible printed circuit board can be easily and reliably strengthened, and defects such as disconnection of the circuit pattern at the connection portion can be reduced. Further, the manufacturing is easy without increasing the number of manufacturing steps.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態を示す断面図である。
【図２】同上、カメラ用回路基板の裏面図である。
【図３】同上、カメラ用回路基板に接続されるフレキシ
ブルプリント基板の一部の平面図である。
【図４】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ カメラ用回路基板
２ 固体撮像素子
３ ＩＣ
６ フレキシブルプリント基板
７ 封止剤BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a back view of the camera circuit board. FIG. 3 is a plan view of a part of a flexible printed circuit board connected to a camera circuit board. FIG. 4 is a sectional view showing a conventional example. [Description of Signs] 1 Camera circuit board 2 Solid-state imaging device 3 IC 6 Flexible printed board 7 Sealant
Claims (1)
素子が接続され、その他方の面に前記固体撮像素子を駆
動するＩＣが接続されており、 前記他方の面の端部に、フレキシブルプリント基板が接
続されており、 前記ＩＣと前記カメラ用回路基板との間に封止剤が介在
しており、 前記封止剤は前記フレキシブルプリント基板の接続部ま
で達していることを特徴とする固体撮像装置。1. A solid-state imaging device is connected to one surface of a camera circuit board, an IC for driving the solid-state imaging device is connected to the other surface, and the other surface is provided. A flexible printed circuit board is connected to an end of the flexible printed circuit board. A sealant is interposed between the IC and the camera circuit board, and the sealant reaches a connection portion of the flexible printed circuit board. A solid-state imaging device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002031868A JP2003234926A (en) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | Solid-state image pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002031868A JP2003234926A (en) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | Solid-state image pickup device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003234926A true JP2003234926A (en) | 2003-08-22 |
Family
ID=27775150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002031868A Pending JP2003234926A (en) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | Solid-state image pickup device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003234926A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013190748A1 (en) * | 2012-06-22 | 2016-02-08 | 株式会社ニコン | Substrate, imaging unit, and imaging apparatus |
-
2002
- 2002-02-08 JP JP2002031868A patent/JP2003234926A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013190748A1 (en) * | 2012-06-22 | 2016-02-08 | 株式会社ニコン | Substrate, imaging unit, and imaging apparatus |
| US9743510B2 (en) | 2012-06-22 | 2017-08-22 | Nikon Corporation | Substrate, imaging unit and imaging device |
| US10412824B2 (en) | 2012-06-22 | 2019-09-10 | Nikon Corporation | Substrate, imaging unit and imaging device |
| US11343907B2 (en) | 2012-06-22 | 2022-05-24 | Nikon Corporation | Substrate, imaging unit and imaging device |
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Legal Events
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