JP2003228076A - Liquid crystal display element and manufacturing method therefor - Google Patents

Liquid crystal display element and manufacturing method therefor

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JP2003228076A
JP2003228076A JP2002025018A JP2002025018A JP2003228076A JP 2003228076 A JP2003228076 A JP 2003228076A JP 2002025018 A JP2002025018 A JP 2002025018A JP 2002025018 A JP2002025018 A JP 2002025018A JP 2003228076 A JP2003228076 A JP 2003228076A
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JP
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electrode
substrate
liquid crystal
conductive paste
pixel electrode
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JP2002025018A
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Kazuhiro Furukawa
和弘 古川
Shigeru Sato
茂 佐藤
Kazuya Sato
和也 佐藤
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Nanox Corp
Original Assignee
Nanox Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal display device in which electro-corrosion is prevented from occurring between electrodes outside main seal. <P>SOLUTION: After arranging an LCD3 filled with a liquid crystal in a pixel area between transparent substrates 1, 2, forming a main seal 11 for partitioning a liquid crystal filling area in the peripheral part of the substrate 1 provided with a common electrode, arranging electrode wiring to be brought into conduction with the common electrode on the substrate 1 at the end part of the substrate 2 faced thereto and provided with segment electrodes, applying a conductive paste 12 onto the electrode wiring, and then letting the area coated with the sealing agent on the substrate 1 and the area with the conductive paste 12 pre-cure, respectively, both substrates 1, 2 are superimposed together with spacers scattered in between, and the conductive paste 12 is coated with the sealing agent by hardening treatment. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子とそ
の製造方法に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a liquid crystal display device and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、液晶表示素子としては透明基板間
に表示用の液晶を充填した液晶表示素子(以下、液晶表
示部又はLCDということがある)が知られている。L
CDをLSI(IC)で駆動する液晶表示素子(以下L
CM又はLCモジュールということがある)を図5の斜
視図に示す。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a liquid crystal display element, a liquid crystal display element (hereinafter sometimes referred to as a liquid crystal display section or LCD) in which liquid crystal for display is filled between transparent substrates is known. L
A liquid crystal display device that drives a CD with an LSI (IC) (hereinafter referred to as L
A CM or LC module is sometimes used) is shown in the perspective view of FIG.

【0003】LCMは、それぞれ透明電極を構成する配
線を施した表基板1と裏基板2を重ね合わせ、該両基板
1、2の間にシール部材で区分された画素領域内に液晶
を封入した液晶表示部(LCD)3と、該LCD3から
の配線に接続した金属銅製の配線5、6をポリイミド樹
脂などの合成樹脂フィルムからなる回路基板上に形成
し、前記金属銅の配線5、6を集合化した領域に、前記
LCD3のITO透明画素電極の導通制御をするLSI
(IC)7を図示しない導電性ペーストを含むACF
(Anisotropic Conductive Film)を介して接続した回
路基板部8とからなる構成である。前記両基板1、2は
透明ガラス又は透明樹脂板から構成される。
In the LCM, a front substrate 1 and a back substrate 2 each having wiring constituting a transparent electrode are superposed on each other, and a liquid crystal is sealed in a pixel region divided by a seal member between the both substrates 1 and 2. A liquid crystal display (LCD) 3 and metallic copper wirings 5 and 6 connected to the wirings from the LCD 3 are formed on a circuit board made of a synthetic resin film such as a polyimide resin, and the metallic copper wirings 5 and 6 are formed. An LSI for controlling conduction of the ITO transparent pixel electrodes of the LCD 3 in the gathered area
(IC) 7 ACF containing conductive paste not shown
(Anisotropic Conductive Film) and a circuit board portion 8 connected to each other. Both the substrates 1 and 2 are made of transparent glass or a transparent resin plate.

【0004】前記回路基板部8上のLSI(IC)7の
電極配線は異方性導電膜(図示せず)などを介して電源
側に接続する構造になっているが、図5に示す構成では
LSI7が合成樹脂フィルム上にあることから、チップ
オンフィルム(Chip on Film)モジュールということが
ある。
The electrode wiring of the LSI (IC) 7 on the circuit board portion 8 is connected to the power source side through an anisotropic conductive film (not shown) or the like. The structure shown in FIG. Then, since the LSI 7 is on the synthetic resin film, it may be called a chip on film module.

【0005】また、図6には図5に示すLCD3のアク
ティブエリア3aとビューイングエリア3bとLSI7
及び電極配線などの平面図を示し、図7には図5に示す
LCD3のコモン電極とセグメント電極を示す。図5、
図6に示す電極用配線5、6は前記LCD3のコモン電
極とセグメント電極にそれぞれ接続する回路基板部8上
に設けられる。
Further, FIG. 6 shows an active area 3a, a viewing area 3b and an LSI 7 of the LCD 3 shown in FIG.
FIG. 7 shows a plan view of electrodes and electrode wiring, and FIG. 7 shows the common electrodes and segment electrodes of the LCD 3 shown in FIG. Figure 5,
The electrode wirings 5 and 6 shown in FIG. 6 are provided on the circuit board portion 8 connected to the common electrode and the segment electrode of the LCD 3, respectively.

【0006】LCD3は、例えば16本のセグメント電
極(SEG1〜16)と、前記セグメント電極に直交す
る16本のコモン電極(COM1〜16)をそれぞれ透
明基板1と透明基板2に配置している。
In the LCD 3, for example, 16 segment electrodes (SEG1 to 16) and 16 common electrodes (COM1 to 16) orthogonal to the segment electrodes are arranged on the transparent substrate 1 and the transparent substrate 2, respectively.

【0007】そして、コモン電極とセグメント電極はI
TO製の透明電極からなり、例えばセグメント電極が透
明基板1上に配線され、コモン電極は透明基板2上に配
線される。そしてセグメント電極は銅製の電極用配線5
に、コモン電極は銅製の電極用配線6にそれぞれ接続さ
れ、配線5、6を介してそれぞれ回路基板部8の1個の
LSI7で通電制御される。
The common electrode and the segment electrode are I
The transparent electrodes are made of TO, for example, the segment electrodes are wired on the transparent substrate 1, and the common electrodes are wired on the transparent substrate 2. The segment electrode is copper electrode wiring 5
Further, the common electrodes are connected to the copper electrode wirings 6, respectively, and the energization is controlled by one LSI 7 of the circuit board portion 8 via the wirings 5 and 6, respectively.

【0008】このとき、LCD3の16本のセグメント
電極は図6に示すようにLCD3のビューイングエリア
3b内を通り、回路基板部8に設けられた電極用配線5
を介してLSI7に接続され、ビューイングエリア3b
内で直角に折り曲げられ透明基板1上に配線されてい
る。また、透明基板2に配置される電極配線6がコモン
電極として用いられるが、コモン電極はLCD3のアク
ティブエリア3a内を通ってLSI7に接続される。
At this time, the 16 segment electrodes of the LCD 3 pass through the viewing area 3b of the LCD 3 as shown in FIG.
Connected to the LSI 7 via the viewing area 3b
It is bent at a right angle inside and wired on the transparent substrate 1. Further, the electrode wiring 6 arranged on the transparent substrate 2 is used as a common electrode, but the common electrode is connected to the LSI 7 through the inside of the active area 3 a of the LCD 3.

【0009】また、LSI7とLCD3の間を接続して
いる回路基板部8は、フレキシブルな導電性ケーブルで
構成されているので折り曲げることができ、図示しない
がLCD3の裏側にLSI7を配置することができる。
Further, the circuit board portion 8 connecting between the LSI 7 and the LCD 3 can be bent because it is composed of a flexible conductive cable, and the LSI 7 can be arranged on the back side of the LCD 3 although not shown. it can.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】上記構成からなる液晶
表示装置において、LCD3は2枚の透明基板1、2の
間に挟まれた液晶が外部に漏れだしたり、水分や汚れ等
によって特性等が変化することを防ぐためにシール部材
であるメインシール11と呼ばれる樹脂によって透明基
板1、2の間に壁を作り、外的要因からの影響を少なく
している。
In the liquid crystal display device having the above-described structure, the LCD 3 has characteristics such as liquid crystal sandwiched between the two transparent substrates 1 and 2 leaking to the outside or moisture or dirt. In order to prevent the change, a wall is formed between the transparent substrates 1 and 2 by a resin called a main seal 11 which is a seal member to reduce the influence from external factors.

【0011】また、液晶表示装置は、透明基板1と透明
基板2にそれぞれ配置されているセグメント電極とコモ
ン電極間で電界がかかった箇所の液晶分子を動かすこと
で光量を変化させて表示をさせる装置であり、通常、電
界は上下の透明基板1、2間にかけられるが、メインシ
ール11の外側で透明基板1、2の透明電極が重なる
部分または前記透明電極の端子間が狭くて電圧差が生
じる部分に不純物や水分等の導電性物質が付着すること
で通電し、電界腐蝕または電蝕と呼ばれる不具合が発生
することが知られている。この電蝕が発生した場合は液
晶表示に異常が生じるため、液晶表示装置をディスプレ
イとしては使用できなくなる。
In the liquid crystal display device, the liquid crystal molecules in the portions where the electric field is applied are moved between the segment electrodes and the common electrodes arranged on the transparent substrate 1 and the transparent substrate 2, respectively, to change the amount of light for display. An electric field is usually applied between the upper and lower transparent substrates 1 and 2, but the voltage difference is caused by a portion where the transparent electrodes of the transparent substrates 1 and 2 overlap on the outer side of the main seal 11 or the terminals of the transparent electrodes are narrow. It is known that a conductive material such as impurities or water adheres to a generated portion to cause electricity to flow, resulting in a problem called electric field corrosion or electrolytic corrosion. When this electrolytic corrosion occurs, the liquid crystal display becomes abnormal, so that the liquid crystal display device cannot be used as a display.

【0012】図8の透明基板1、2の内で透明基板2を
取り外した状態のメインシール11と電極端部を示す平
面図と図8のA−A線断面図(透明基板2を含む)であ
る図9で上記不具合を説明する。
8 is a plan view showing the main seal 11 and electrode ends of the transparent substrates 1 and 2 of FIG. 8 with the transparent substrate 2 removed, and a sectional view taken along the line AA of FIG. 8 (including the transparent substrate 2). The above problem will be described with reference to FIG.

【0013】透明基板1上に設けられたメインシール1
1と該シール11の外側に設けられているコモン電極導
通部である導電性ペースト12の間にできた空間Sに水
分が貯まると、前記水分がITO透明電極のリード部を
還元劣化(電気腐蝕)させ、透明電極配線の電気抵抗を
増大させ、さらには断線させることがある。
Main seal 1 provided on transparent substrate 1
1 and a space S formed between the conductive paste 12 which is a common electrode conduction portion provided outside the seal 11, the moisture reduces and deteriorates the lead portion of the ITO transparent electrode (electrical corrosion). ), The electrical resistance of the transparent electrode wiring may be increased, and the wiring may be broken.

【0014】透明基板1上の端部には該透明基板1上に
配線されるセグメント電極用及び透明基板2に配線され
るコモン電極接続用のリード部14も設けられている。
図8、図9に示す前記導電性ペースト12は、透明基板
1と透明基板2との間に配置され、透明基板1の端部の
リード部14と透明基板2に配線されたコモン電極とを
導通させるために設けられる。前記導電性ペースト12
はエポキシ樹脂に金の微粒子を分散させたものをスクリ
ーン印刷で塗布し、約100℃で加熱硬化したものを用
いる場合が多い。また導電性ペースト12には導通性保
持剤としてカーボン粒子を利用することもある。
At the end of the transparent substrate 1, there are also provided lead portions 14 for the segment electrodes wired on the transparent substrate 1 and for connecting the common electrodes wired on the transparent substrate 2.
The conductive paste 12 shown in FIGS. 8 and 9 is disposed between the transparent substrate 1 and the transparent substrate 2, and has a lead portion 14 at an end of the transparent substrate 1 and a common electrode wired on the transparent substrate 2. It is provided for electrical continuity. The conductive paste 12
In many cases, an epoxy resin in which fine gold particles are dispersed is applied by screen printing and heat-cured at about 100 ° C. Further, carbon particles may be used in the conductive paste 12 as a conductivity retainer.

【0015】図8では、LCD3の中央に16本のコモ
ン電極(COM1〜COM16)が設けられ、その両方
の外側に各々8本ずつのセグメント電極(SEG1〜
8、SEG9〜16)が配線されている。
In FIG. 8, 16 common electrodes (COM1 to COM16) are provided at the center of the LCD 3, and 8 segment electrodes (SEG1 to SEG1) are provided outside both of them.
8, SEG 9 to 16) are wired.

【0016】また透明基板1のリード部14には該基板
1に設けられるセグメント電極接続用の配線の他に透明
基板2に配線されるコモン電極用配線が設けられてい
る。透明基板1に配線されるコモン電極用配線は導電性
ペースト12を介して透明基板2のコモン電極に接続さ
れる。
The lead portion 14 of the transparent substrate 1 is provided with a common electrode wiring to be wired to the transparent substrate 2 in addition to the segment electrode connecting wiring provided to the substrate 1. The common electrode wiring provided on the transparent substrate 1 is connected to the common electrode of the transparent substrate 2 via the conductive paste 12.

【0017】従来は、加工精度を上げることで図5に示
す上下の透明基板1、2の電極(セグメント電極及びコ
モン電極)が重なる部分を少なくしたり、水分が電極に
付着しないように撥水性の材料を塗布する方法又は硬化
後の収縮の少ない熱硬化型合成樹脂またはUV硬化型合
成樹脂を各電極間に塗布して絶縁し、水分が電極に付着
しないようにする方法が採用されてきたが、これらの対
策のための工数が複雑で、工程が多くなり、効率的でな
かった。とくに硬化型合成樹脂は樹脂収縮によりパネル
の透明基板が歪み、ディスプレイパネル内に気泡が生じ
るような不具合が発生する可能性が高くなる欠点があ
る。
Conventionally, by increasing the processing accuracy, the portions where the electrodes (segment electrodes and common electrodes) of the upper and lower transparent substrates 1 and 2 shown in FIG. 5 overlap each other are reduced, and water repellency is prevented so that moisture does not adhere to the electrodes. The method of applying the above-mentioned material or the method of applying a thermosetting synthetic resin or a UV-curing synthetic resin having less shrinkage after curing between the electrodes to insulate them and prevent moisture from adhering to the electrodes has been adopted. However, the number of steps for these measures is complicated, the number of processes is increased, and it is not efficient. In particular, the curable synthetic resin has a drawback that the transparent substrate of the panel is distorted due to the resin shrinkage, and the possibility that air bubbles are generated in the display panel is increased.

【0018】また、図9及び図8のB部拡大図である図
10に示すがメインシール11と導電性ペースト12の
間には空間Sがあり、ここに水分が溜まり、ITO電極
材料を腐食させることがあり、ITOの還元で金属成分
が金属化して抵抗が高くなり、熱を発生し、断線に近い
状態になることがあった。
Further, as shown in FIG. 10 which is an enlarged view of a portion B of FIG. 9 and FIG. 8, there is a space S between the main seal 11 and the conductive paste 12, in which water is accumulated and the ITO electrode material is corroded. In some cases, the reduction of ITO metallized the metal component to increase the resistance and generated heat, which sometimes caused a state close to disconnection.

【0019】本発明の課題は、メインシールの外側での
電極間で電界腐蝕が発生しないようにした液晶表示装置
を提供することである。
An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device in which electric field corrosion does not occur between electrodes outside the main seal.

【0020】[0020]

【課題を解決するための手段】本発明の上記課題は、次
の(1)、(2)の構成で解決される。 (1)表面上に第1の画素電極が設けられた第1の基板
と、表面上に第2の画素電極が設けられた第2の基板
と、前記両画素電極を対向配置してできる空間に液晶を
密封区画して表示領域を形成するための電気絶縁性のシ
ール部と、前記第2の基板表面上の前記シール部より外
側の非表示領域に前記第2の画素電極のための第2配線
電極と前記第1の画素電極のための第1の配線電極とを
有する液晶表示素子において、前記第1の基板の画素電
極は前記電気絶縁性シール部に埋設された導電性ペース
ト電極を介して前記第1の配線電極に導通するように形
成されており、前記第2の基板の画素電極は前記第2の
配線電極と一体的に形成されている液晶表示素子。
The above-mentioned problems of the present invention can be solved by the following constitutions (1) and (2). (1) A space formed by arranging a first substrate having a first pixel electrode provided on the surface thereof, a second substrate having a second pixel electrode provided on the surface thereof, and the pixel electrodes facing each other. An electrically insulative seal part for hermetically partitioning the liquid crystal to form a display region, and a non-display region outside the seal part on the surface of the second substrate for the second pixel electrode. In a liquid crystal display device having two wiring electrodes and a first wiring electrode for the first pixel electrode, the pixel electrode of the first substrate is a conductive paste electrode embedded in the electrically insulating seal portion. A liquid crystal display element which is formed so as to be electrically connected to the first wiring electrode through the pixel electrode of the second substrate and is integrally formed with the second wiring electrode.

【0021】(2)1)第1の基板表面の表示領域形成
用部位に第1の画素電極を形成する工程、2)第2の基
板表面の表示領域に第2の画素電極を形成し、非表示領
域形成用部位に第2の画素電極と一体的に連なる第2の
配線電極および第1の画素電極用の第1の配線電極を形
成する工程、3)第1の基板および第2の基板のそれぞ
れの画素電極を設けた面に液晶配向膜を形成する工程、
4)第1の基板と第2の基板の間であって、前記表示領
域形成用部位に液晶を密封し、得られる表示領域を非表
示領域と区画するための電気絶縁性のシール部となる熱
硬化性樹脂を、第2の基板に塗布し、プレキュア(半硬
化)する工程、5)第1の基板表面に熱硬化性樹脂を母
材とする導電性ペースト電極を前記シール部対応部位に
スポット的に塗布し、第2の基板表面に形成した前記熱
硬化性樹脂よりも硬度が大きくなるようにプレキュア
(半硬化)する工程、6)第1の基板と第2の基板を、
前記導電性ペースト電極が前記電気絶縁性シール部内に
貫入埋設するように貼り合わせ、その後シール部材を熱
硬化処理する工程により、第1画素電極と第1の配線電
極を前記導電性ペースト電極を介して電気的に接続する
工程を含む液晶表示素子の製造方法。
(2) 1) a step of forming a first pixel electrode in a display region forming portion on the surface of the first substrate, 2) forming a second pixel electrode in a display region on the surface of the second substrate, A step of forming a second wiring electrode integrally connected to the second pixel electrode and a first wiring electrode for the first pixel electrode in the non-display area forming portion, 3) the first substrate and the second A step of forming a liquid crystal alignment film on the surface of the substrate on which each pixel electrode is provided,
4) Between the first substrate and the second substrate, it becomes an electrically insulating seal portion for sealing the liquid crystal in the display region forming portion and partitioning the obtained display region from the non-display region. Step of applying a thermosetting resin to the second substrate and pre-curing (semi-curing), 5) A conductive paste electrode using the thermosetting resin as a base material on the surface of the first substrate at the portion corresponding to the seal portion. Pre-curing (semi-curing) so that the hardness is higher than that of the thermosetting resin formed on the surface of the second substrate by spot coating, 6) the first substrate and the second substrate,
The electrically conductive paste electrode is bonded so as to be embedded and embedded in the electrically insulating seal portion, and then the sealing member is heat-cured to form the first pixel electrode and the first wiring electrode through the electrically conductive paste electrode. A method for manufacturing a liquid crystal display element, the method including the step of electrically connecting the two.

【0022】前記導電性ペースト電極の母材の15分加
熱で硬化に要する温度が120℃以下、シール部材の1
5分加熱で硬化に要する温度が130℃以上となるよう
に前記熱硬化性樹脂を選択しても良い。また、前記第1
の画素電極はコモン電極とし、前記第2の電極はセグメ
ント電極とすることができる。
The temperature required for curing by heating the base material of the conductive paste electrode for 15 minutes is 120 ° C. or less,
The thermosetting resin may be selected such that the temperature required for curing by heating for 5 minutes is 130 ° C. or higher. Also, the first
The pixel electrode of can be a common electrode, and the second electrode can be a segment electrode.

【0023】こうして、特殊な装置を追加・使用するこ
となく現行装置にて製造が可能であり、作業工数を増加
せずにメインシール剤のデザインを変えるだけで電蝕と
呼ばれる不具合を無くすことができる。
In this way, it is possible to manufacture with the current equipment without adding or using a special equipment, and it is possible to eliminate the problem called galvanic corrosion by simply changing the design of the main sealant without increasing the man-hours. it can.

【0024】また、電気絶縁性シール部材の硬化の温度
や時間は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール
樹脂など樹脂の種類によって異なり、またたとえば同じ
エポキシ樹脂であっても分子構造の架橋部分の多少によ
り、生じる三次元編目構造の粗密を調整でき、それによ
り硬化温度や時間を調整することが出来る。導電性ペー
スト電極の硬化は、さらに母材としての樹脂のなかに含
有される導電性微粒子の含有割合によって影響を受け
る。通常両者の樹脂は、スクリーン印刷によるシール部
の形成のし易さ、ガラスおよび透明電極との密着性をよ
くする観点から、エポキシ樹脂が好ましい。また、ガラ
スを貼り合わせ、導電性ペースト電極をその形状をほぼ
維持しながら電気絶縁性シール部を押し広げるようにし
てその内部に貫入させ、電気絶縁性シール部からはみ出
さないようにするための両者の硬さの調整は、プレキュ
ア(半硬化)工程で行われる。
The temperature and time for curing the electrically insulative seal member differ depending on the type of resin such as epoxy resin, polyimide resin and phenol resin, and even if the same epoxy resin is used, it depends on the cross-linking portion of the molecular structure. The density of the resulting three-dimensional stitch structure can be adjusted, and thus the curing temperature and time can be adjusted. The curing of the conductive paste electrode is further affected by the content ratio of the conductive fine particles contained in the resin as the base material. Usually, both resins are preferably epoxy resins from the viewpoint of easy formation of the seal portion by screen printing and good adhesion to the glass and the transparent electrode. In order to prevent the conductive paste electrode from sticking out by sticking the glass and expanding the electrically insulating seal part while maintaining the shape of the electrically conductive paste electrode and penetrating it into the inside. Adjustment of the hardness of both is performed in the precure (semi-curing) process.

【0025】前記導線性ペースト電極は銀粒子またはカ
ーボン粒子を含有する構成でも良い。
The conductive paste electrode may contain silver particles or carbon particles.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
と共に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0027】[0027]

【実施例】本実施例の液晶表示素子(LCモジュール)
の透明基板2を取り外して、透明基板1の表面を見た平
面図を図1に示し、その一部(円B部分)拡大図を図2
に示し、図2のA−A線矢視図を図3に示す。図1〜図
3には透明基板1、2上に配置される透明電極6(コモ
ン電極)を図示している。
EXAMPLES Liquid crystal display device (LC module) of this example
1 is a plan view of the transparent substrate 1 with the transparent substrate 2 removed and the surface of the transparent substrate 1 is viewed. FIG.
2 and FIG. 3 shows a view taken along the line AA of FIG. 1 to 3 show transparent electrodes 6 (common electrodes) arranged on the transparent substrates 1 and 2.

【0028】また、図2に示すように導電性ペースト1
2は円柱状であり、図3に示すように透明基板1、2上
に配置される透明電極6の間を導電性ペースト12が橋
架け状に接続している。また、図2に示す二つの透明電
極6間の幅は0.4mm〜1.0mm、電極間距離は
0.1mm以上(特に上限はないが、表示の精度により
数mm程度の間隔とすることがある。)、2枚の透明基
板1、2間距離は液晶層ギャップで4〜19μmであ
り、メインシール11の幅は1〜1.5mm、導電性ペ
ースト12の直径は0.5〜1mmである。
Further, as shown in FIG. 2, the conductive paste 1
Reference numeral 2 denotes a columnar shape, and a conductive paste 12 connects the transparent electrodes 6 arranged on the transparent substrates 1 and 2 in a bridge shape as shown in FIG. In addition, the width between the two transparent electrodes 6 shown in FIG. 2 is 0.4 mm to 1.0 mm, and the distance between the electrodes is 0.1 mm or more (there is no particular upper limit, but the distance should be about several mm depending on the display accuracy. The distance between the two transparent substrates 1 and 2 is a liquid crystal layer gap of 4 to 19 μm, the width of the main seal 11 is 1 to 1.5 mm, and the diameter of the conductive paste 12 is 0.5 to 1 mm. Is.

【0029】本実施例の特徴は、導電性ペースト12の
透明基板と接触する面を除く外周面がメインシール11
で覆われて、外部に導電性ペースト12が露出していな
いことである。このため従来技術の問題点であるメイン
シール11の外側で、上下透明基板1、2の透明電極
6が重なる部分または電極6の端子間が狭くて電圧差
が生じる部分に不純物や水分等の導電性物質が付着する
ことで通電し、それにより電界腐蝕または電蝕と呼ばれ
る不具合が発生するおそれが全く無い。
The feature of this embodiment is that the outer peripheral surface of the conductive paste 12 except the surface in contact with the transparent substrate is the main seal 11.
That is, the conductive paste 12 is not exposed to the outside. Therefore, on the outside of the main seal 11 which is a problem of the prior art, conductivity of impurities, moisture or the like is generated in a portion where the transparent electrodes 6 of the upper and lower transparent substrates 1 and 2 overlap or a portion where the terminals of the electrodes 6 are narrow and a voltage difference occurs. There is no possibility of causing a problem called electric field corrosion or electrolytic corrosion due to electric current caused by the adherence of the volatile substance.

【0030】上記導電性ペースト12をシール剤で覆う
製法について、図4で説明する。
A manufacturing method for covering the conductive paste 12 with a sealant will be described with reference to FIG.

【0031】ガラス素板の準備:第1および第2の基板
のガラス素板としてよく洗浄した1.1mm厚味のソー
ダライムシリカ組成のフロートガラス板に、アルカリ溶
出防止SiO2膜をスパッタ法で20nm、ITO膜を
スパッタ法で20nm被覆した導電膜付ガラス板を用い
た。ITO膜の表面抵抗は100Ω/平方であった。
Preparation of a glass base plate: A 1.1 mm thick float glass plate of soda lime silica composition, which was well washed as the glass base plates of the first and second substrates, was coated with an alkali elution preventive SiO 2 film by sputtering. A glass plate with a conductive film having a thickness of 20 nm and an ITO film coated by 20 nm by a sputtering method was used. The surface resistance of the ITO film was 100 Ω / square.

【0032】工程1.電極の形成:画素電極および配線
電極とするためのITO電極加工(ITO導電膜のパタ
ーニング)は6規定の塩酸と少量の硝酸を混合したエッ
チング液とマスキングレジストを用いるフォトリソグラ
フ法により行った。電極幅300μm、電極間距離10
0μmのストライプ状の電極を32本作成した。
Step 1. Electrode formation: The ITO electrode processing (patterning of the ITO conductive film) for forming pixel electrodes and wiring electrodes was performed by a photolithographic method using an etching solution in which 6N hydrochloric acid and a small amount of nitric acid were mixed and a masking resist. Electrode width 300 μm, distance between electrodes 10
32 0 μm stripe-shaped electrodes were formed.

【0033】工程2.液晶配向膜の塗布・硬化:電極を
形成した面基板上にポリイミド前駆体のアルコール溶液
(日産化学工業(株)製サンエバーSE−610)を塗
布し、300℃、5分間の加熱処理によりポリイミド前
駆体の加熱硬化膜とした。
Step 2. Application and curing of liquid crystal alignment film: An alcohol solution of a polyimide precursor (San Ever SE-610 manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) is applied on the surface substrate on which the electrode is formed, and the polyimide precursor is heated at 300 ° C. for 5 minutes. It was a heat-cured film of the body.

【0034】工程3.ラビング処理:ポリイミド膜をラ
シャ布によりラビング処理をして液晶配向膜とした。
Step 3. Rubbing treatment: The polyimide film was rubbed with a rag cloth to form a liquid crystal alignment film.

【0035】工程4A.シール部材の調合:三井東圧化
学株製のエポキシ樹脂(ストラクトボンドES−750
0)にシリカ柱状スペーサー(日本電気硝子(株)製マ
イクロ・ロッドPF)を分散させてスクリーン印刷用の
インキとした。
Step 4A. Preparation of sealing member: Epoxy resin (Structbond ES-750, manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.
A silica columnar spacer (Micro Rod PF manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) was dispersed in 0) to prepare an ink for screen printing.

【0036】工程4B.導電性ペースト電極材の調整:
エポキシ樹脂を母材とする日本黒鉛株製の導電性ペース
ト(エブリオーム800PT)に導電性スペーサー(積
水ファインケミカル(株)製ニッケルミクロパール)を
分散させてスクリーン印刷用のインキとした。
Step 4B. Preparation of conductive paste electrode material:
A conductive spacer (Everyome 800PT) manufactured by Nippon Graphite Co., Ltd., which uses an epoxy resin as a base material, was dispersed with a conductive spacer (Nickel Micropearl manufactured by Sekisui Fine Chemical Co., Ltd.) to prepare an ink for screen printing.

【0037】工程5A.シール部材の塗布:スクリーン
印刷機の位置機構により予め定めた位置にガラスをセッ
トし、ガラス板の四つの周辺に沿い、液晶注入部となる
1箇所を除いて、シールの厚味が75μm、幅が225
μmの工程4A.で調整したインキをスクリーン印刷し
て第1の基板を得た。
Step 5A. Application of seal member: Glass is set at a predetermined position by the position mechanism of the screen printing machine, and the thickness of the seal is 75 μm, width except along one of the four edges of the glass plate, which is the liquid crystal injection part. Is 225
μm step 4A. The ink prepared in 1. was screen-printed to obtain a first substrate.

【0038】工程5B.導電性ペースト電極の塗布:ス
クリーン印刷機の位置機構により予め定めた位置にガラ
スをセットし、ガラス板の周辺部の所定位置に高さが7
5μm、直径が300μmの円柱状の工程4B.で調整
したインキをスクリーン印刷して第2の基板を得た。
Step 5B. Application of conductive paste electrode: Glass is set at a predetermined position by a position mechanism of a screen printing machine, and a height of 7 is set at a predetermined position on the periphery of the glass plate.
Step 4B. Of a columnar shape having a diameter of 5 μm and a diameter of 300 μm. The ink prepared in step 1 was screen printed to obtain a second substrate.

【0039】工程6A.第1の基板のプレキュア:10
0℃、13分でプレキュア(半硬化)を行った。このと
きのシール剤は柔らかく尖った鉛筆を押し当てると容易
に内部に貫入する状態であった。
Step 6A. First substrate pre-cure: 10
Precure (semi-curing) was performed at 0 ° C. for 13 minutes. At this time, the sealant was in a state of easily penetrating inside by pressing a soft and sharp pencil.

【0040】工程6B.第2の基板のプレキュア:10
0℃、13分でプレキュア(半硬化)し、導電性ペース
ト電極とした。この導電性ペースト電極は硬く尖った鉛
筆を押し当てても容易に貫入しなかった。
Step 6B. Precure of second substrate: 10
It was pre-cured (semi-cured) at 0 ° C. for 13 minutes to obtain a conductive paste electrode. This conductive paste electrode did not easily penetrate even when pressed with a hard and sharp pencil.

【0041】工程7.スペーサ散布:直径5μmのエポ
キシ樹脂製マイクロビーズ(積水ファインケミカル
(株)製ミクロパールSP)をイソプロピルアルコール
(IPA)と純水の混合液を用いてガラス基板上に噴霧
し、アルコールと純水を揮発させた。
Step 7. Spacer spraying: Epoxy resin microbeads (Micropearl SP manufactured by Sekisui Fine Chemical Co., Ltd.) with a diameter of 5 μm are sprayed onto a glass substrate using a mixed solution of isopropyl alcohol (IPA) and pure water to volatilize alcohol and pure water. Let

【0042】工程8.ガラス基板の貼り合わせ:光学レ
ンズによりガラス基板の所定位置に付与されたマークを
観察しながら位置合わせする貼り合わせ機のペース台の
上に第1のガラスの基板を載置し、その上に予め定めら
れた位置に第2のガラス基板を載せて上部から加圧し、
第1のガラス基板に形成した円柱状の導電性ペースト電
極が、第2基板のシール部を押し分けるように貫入し埋
設させた。これにより、液晶を封止する表示部の区画を
形成した。
Step 8. Lamination of glass substrate: Place the first glass substrate on the pace table of the laminating machine that aligns while observing the mark given to the predetermined position of the glass substrate by the optical lens, and place it in advance on it. Place the second glass substrate on the defined position and pressurize from above,
The columnar conductive paste electrode formed on the first glass substrate penetrated and was embedded so as to push the seal portion of the second substrate separately. As a result, the partition of the display section for sealing the liquid crystal was formed.

【0043】工程9.シール部材の加熱硬化:3kg/
cm2の加圧下で170℃、33分の加熱により行っ
た。
Step 9. Heat curing of seal member: 3kg /
It was carried out by heating at 170 ° C. for 33 minutes under a pressure of cm 2 .

【0044】工程10.液晶の注入:液晶の注入口か
ら、減圧した真空容器を用いる方法により2枚の基板間
の表示部に液晶を注入充填した。
Step 10. Liquid crystal injection: Liquid crystal was injected and filled from the liquid crystal injection port into the display portion between the two substrates by a method using a depressurized vacuum container.

【0045】工程11.注入口の封止:紫外線樹脂を注
入口に塗布し、紫外線照射により硬化した。
Step 11. Sealing of injection port: UV resin was applied to the injection port and cured by irradiation with ultraviolet rays.

【0046】このようにして得られたセグメント電極と
コモン電極(電極幅200μm、電極間距離30μm)
がそれぞれ16本あるLCDパネルについて電蝕発生試
験を行った。以下の試験結果は10枚のパネルの平均値
であり、相対湿度95%、温度80℃で経過後における
LCDパネルを点灯表示させながら、表示不良の欠陥の
発生個数をカウントする。
The segment electrode and the common electrode thus obtained (electrode width 200 μm, distance between electrodes 30 μm)
An electrolytic corrosion occurrence test was conducted on each of the 16 LCD panels. The following test results are average values of 10 panels, and the number of defective display defects is counted while the LCD panel is lit and displayed after a lapse of 95% relative humidity and a temperature of 80 ° C.

【0047】[0047]

【比較例】上記実施例とは、導電性ペースト電極をシー
ル部外側面から0.375mm離れた位置に形成したこ
とを除いて、同じようにして液晶表示素子を作製した。
COMPARATIVE EXAMPLE A liquid crystal display device was manufactured in the same manner as in the above example except that the conductive paste electrode was formed at a position 0.375 mm away from the outer surface of the seal portion.

【0048】実施例と比較例の結果を表1に示す。The results of Examples and Comparative Examples are shown in Table 1.

【0049】[0049]

【表1】 [Table 1]

【0050】上記表1に示すように32本電極があるパ
ネル10枚で電蝕発生試験を実施したところ、本発明の
導電性ペースト12をシール11に埋設させたLCDパ
ネルは、図10に示すシール11の外側に導電性ペース
ト12を設けた場合に比較して、発生した電蝕数がほぼ
半分となった。
As shown in Table 1 above, an electrolytic corrosion generation test was conducted on 10 panels having 32 electrodes, and an LCD panel having the conductive paste 12 of the present invention embedded in the seal 11 is shown in FIG. Compared with the case where the conductive paste 12 was provided on the outer side of the seal 11, the number of electrolytic corrosions generated was almost halved.

【0051】上記本発明の実施の形態によれば、特殊な
装置を追加・使用したりせずに現行用いられている設備
を用いて作業工数を増加させずに電蝕の無い液晶表示装
置の製造が可能になる。
According to the above-described embodiment of the present invention, a liquid crystal display device which is free from electrolytic corrosion and does not increase the number of working steps by using the equipment currently used without adding or using a special device. Manufacture becomes possible.

【0052】また、本実施の形態によれば、LCDパネ
ルの液晶領域を囲うためのメインシール11のデザイン
を変えるだけで、現行設備を使用したまま樹脂を充填さ
せ、電蝕を防ぐことができる。
Further, according to the present embodiment, by simply changing the design of the main seal 11 for enclosing the liquid crystal region of the LCD panel, the resin can be filled while using the existing equipment to prevent electrolytic corrosion. .

【0053】本実施の形態はメインシール11のデザイ
ンの変更だけで電蝕対策ができるので、電蝕対策が短時
間で容易に行え、しかも新規品にも対応でき、新たな設
備を設ける必要がない。さらに作業工数も現状のままで
良いので、製造コストが高くならない。
In this embodiment, since the countermeasure against electrolytic corrosion can be taken only by changing the design of the main seal 11, the countermeasure against electrolytic corrosion can be easily carried out in a short time, and a new product can be dealt with, and it is necessary to install new equipment. Absent. Furthermore, the manufacturing cost does not increase because the work man-hours can be unchanged.

【0054】[0054]

【発明の効果】本発明によれば、メインシールの外側で
の電極間で電界腐蝕が発生しないようにした液晶表示装
置を提供することができる。
According to the present invention, it is possible to provide a liquid crystal display device in which electric field corrosion does not occur between electrodes outside the main seal.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の実施の形態の液晶表示装置の透明基
板の表面を見た平面図である。
FIG. 1 is a plan view of the surface of a transparent substrate of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

【図2】 図1の円B部分の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of a circle B portion of FIG.

【図3】 図2のA−A線矢視図である。FIG. 3 is a view taken along the line AA of FIG.

【図4】 本発明の実施の形態の液晶表示装置の製作手
順を表すフロー図である。
FIG. 4 is a flowchart showing a manufacturing procedure of the liquid crystal display device according to the embodiment of the present invention.

【図5】 従来技術の液晶表示装置の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a conventional liquid crystal display device.

【図6】 図5に示すLCDのアクティブエリアとビュ
ーイングエリアとLSI及び電極配線などの平面図であ
る。
6 is a plan view of an active area, a viewing area, an LSI, an electrode wiring, etc. of the LCD shown in FIG.

【図7】 図5に示すLCDのコモン電極とセグメント
電極を示す図である。
7 is a diagram showing a common electrode and a segment electrode of the LCD shown in FIG.

【図8】 従来技術の液晶表示装置の一方の透明基板を
取り外した状態のメインシールと電極端部を示す平面図
である。
FIG. 8 is a plan view showing a main seal and an electrode end portion in a state in which one transparent substrate of a conventional liquid crystal display device is removed.

【図9】 図8のA−A線断面図(両方の透明基板を含
む)である。
9 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 8 (including both transparent substrates).

【図10】 図8の円B部拡大図である。10 is an enlarged view of a circle B portion in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 表基板 2 裏基板 3 LCD 3a アクティブエリア 3b ビューイングエリア 5、6 配線 7 LSI 8 回路基板部 11 メインシール 12 導電性ペースト 14 リード部 1 front substrate 2 back substrate 3 LCD 3a Active area 3b Viewing area 5, 6 Wiring 7 LSI 8 Circuit board part 11 Main seal 12 Conductive paste 14 Lead

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 和也 福島県福島市岡島字長岬6番地の7 ナノ ックス株式会社内 Fターム(参考) 2H089 LA19 LA41 QA16 TA01 2H092 GA48 HA26 NA25 PA01 PA03   ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Kazuya Sato             7 nano at 6 Nagasaki, Okajima, Fukushima City, Fukushima Prefecture             X Co., Ltd. F-term (reference) 2H089 LA19 LA41 QA16 TA01                 2H092 GA48 HA26 NA25 PA01 PA03

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 表面上に第1の画素電極が設けられた第
1の基板と、 表面上に第2の画素電極が設けられた第2の基板と、 前記両画素電極を対向配置してできる空間に液晶を密封
区画して表示領域を形成するための電気絶縁性のシール
部と、 前記第2の基板表面上の前記シール部より外側の非表示
領域に前記第2の画素電極のための第2配線電極と前記
第1の画素電極のための第1の配線電極とを有する液晶
表示素子において、 前記第1の基板の画素電極は前記電気絶縁性シール部に
埋設された導電性ペースト電極を介して前記第1の配線
電極に導通するように形成されており、前記第2の基板
の画素電極は前記第2の配線電極と一体的に形成されて
いることを特徴とする液晶表示素子。
1. A first substrate having a first pixel electrode provided on the surface thereof, a second substrate having a second pixel electrode provided on the surface thereof, and the two pixel electrodes arranged to face each other. An electrically insulative seal part for forming a display area by liquid-sealing the liquid crystal in a space that can be formed, and the second pixel electrode in a non-display area outside the seal part on the surface of the second substrate. A second wiring electrode and a first wiring electrode for the first pixel electrode, wherein the pixel electrode of the first substrate is a conductive paste embedded in the electrically insulating seal portion. A liquid crystal display, which is formed so as to be electrically connected to the first wiring electrode through an electrode, and the pixel electrode of the second substrate is formed integrally with the second wiring electrode. element.
【請求項2】 前記導線性ペースト電極の母材および前
記電気絶縁性のシール部材は、エポキシ樹脂で形成され
ており、導電性ペースト電極は銀粒子またはカーボン粒
子を含有することを特徴とする請求項1記載の液晶表示
素子。
2. The base material of the conductive paste electrode and the electrically insulating seal member are formed of an epoxy resin, and the conductive paste electrode contains silver particles or carbon particles. Item 3. A liquid crystal display device according to item 1.
【請求項3】 前記第1の画素電極はコモン電極であ
り、前記第2の電極はセグメント電極であることを特徴
とする請求項1または2の液晶表示素子。
3. The liquid crystal display element according to claim 1, wherein the first pixel electrode is a common electrode and the second electrode is a segment electrode.
【請求項4】 1)第1の基板表面の表示領域形成用部
位に第1の画素電極を形成する工程、 2)第2の基板表面の表示領域に第2の画素電極を形成
し、非表示領域形成用部位に第2の画素電極と一体的に
連なる第2の配線電極および第1の画素電極用の第1の
配線電極を形成する工程、 3)第1の基板および第2の基板のそれぞれの画素電極
を設けた面に液晶配向膜を形成する工程、 4)第1の基板と第2の基板の間であって、前記表示領
域形成用部位に液晶を密封し、得られる表示領域を非表
示領域と区画するための電気絶縁性のシール部となる熱
硬化性樹脂を、第2の基板に塗布し、プレキュアする工
程、 5)第1の基板表面に熱硬化性樹脂を母材とする導電性
ペースト電極を前記シール部対応部位にスポット的に塗
布し、第2の基板表面に形成した前記熱硬化性樹脂より
も硬度が大きくなるようにプレキュアする工程、 6)第1の基板と第2の基板を、前記導電性ペースト電
極が前記電気絶縁性シール部内に貫入埋設するように貼
り合わせ、その後シール部材を熱硬化処理する工程によ
り、第1画素電極と第1の配線電極を前記導電性ペース
ト電極を介して電気的に接続する工程、 を含む液晶表示素子の製造方法。
4. A step of 1) forming a first pixel electrode in a display area forming portion of a surface of a first substrate, 2) forming a second pixel electrode in a display area of a surface of a second substrate, and A step of forming a second wiring electrode integrally connected to the second pixel electrode and a first wiring electrode for the first pixel electrode in the display region forming portion, 3) first substrate and second substrate A step of forming a liquid crystal alignment film on the surface on which each pixel electrode is provided, 4) A display obtained by sealing the liquid crystal in the display region forming portion between the first substrate and the second substrate. A step of applying a thermosetting resin, which serves as an electrically insulating seal portion for partitioning the area to the non-display area, to the second substrate and pre-curing it. 5) A thermosetting resin is formed on the surface of the first substrate. A conductive paste electrode as a material is spot-applied to the portion corresponding to the seal portion, and the second base is applied. A step of pre-curing so as to have hardness higher than that of the thermosetting resin formed on the surface, 6) embedding the first substrate and the second substrate in the electrically insulating seal portion by embedding the electrically conductive paste electrode And electrically connecting the first pixel electrode and the first wiring electrode through the conductive paste electrode by a step of heat-bonding the sealing member, and then, the manufacturing method of the liquid crystal display element. .
【請求項5】 前記第1の基板に設ける導電性ペースト
電極の母材および第2の基板表面に設けるシール部材を
エポキシ樹脂とすることを特徴とする請求項4記載の液
晶表示素子の製造方法。
5. The method of manufacturing a liquid crystal display element according to claim 4, wherein the base material of the conductive paste electrode provided on the first substrate and the sealing member provided on the surface of the second substrate are made of epoxy resin. .
【請求項6】 導電性ペースト電極の母材の15分加熱
で硬化に要する温度が120℃以下、シール部材の15
分加熱で硬化に要する温度が130℃以上となるように
前記熱硬化性樹脂を選択することを特徴とする請求項5
記載の液晶表示素子の製造方法。
6. The temperature required for curing by heating the base material of the conductive paste electrode for 15 minutes is 120.degree.
6. The thermosetting resin is selected so that the temperature required for curing by partial heating is 130 ° C. or higher.
A method for producing the liquid crystal display element described.
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