JP2003224403A - 摺動形伝送路 - Google Patents
摺動形伝送路Info
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- JP2003224403A JP2003224403A JP2002020235A JP2002020235A JP2003224403A JP 2003224403 A JP2003224403 A JP 2003224403A JP 2002020235 A JP2002020235 A JP 2002020235A JP 2002020235 A JP2002020235 A JP 2002020235A JP 2003224403 A JP2003224403 A JP 2003224403A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 伝送損失が低く、耐久性を向上できること。
【解決手段】 外部導体５，６と、中心導体７，８が同
軸形状とされ、固定側伝送路２に対し、可動側伝送路３
が移動して伝送長を可変させる。外部導体５の内面５ａ
と外部導体６の摺接面６ａ、中心導体７の摺接面７ａと
中心導体８の外面８ａの各摺接箇所Ａは、母材上に順に
銅メッキ、金メッキ、ロジウムメッキまたはパラジウム
メッキを施す。表面をロジウムメッキまたはパラジウム
メッキとすることにより、伝送損失を低く抑えつつ、表
面を硬くでき、摺動時の摩耗粉の発生を防止して耐久性
を向上できる。
軸形状とされ、固定側伝送路２に対し、可動側伝送路３
が移動して伝送長を可変させる。外部導体５の内面５ａ
と外部導体６の摺接面６ａ、中心導体７の摺接面７ａと
中心導体８の外面８ａの各摺接箇所Ａは、母材上に順に
銅メッキ、金メッキ、ロジウムメッキまたはパラジウム
メッキを施す。表面をロジウムメッキまたはパラジウム
メッキとすることにより、伝送損失を低く抑えつつ、表
面を硬くでき、摺動時の摩耗粉の発生を防止して耐久性
を向上できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、摺動により伝送長
を可変できる摺動形伝送路に係り、特に、摺動時の摩耗
粉等の発生を防止し長寿命化できる摺動形伝送路に関す
る。
を可変できる摺動形伝送路に係り、特に、摺動時の摩耗
粉等の発生を防止し長寿命化できる摺動形伝送路に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】摺動形伝送路は、連続可変遅延器等に設
けられ、位相を変化させ、対応して遅延量を可変出来る
ようになっている。この摺動形伝送路は、固定側の伝送
路に対し可動側の伝送路が移動して伝送長を可変させる
ものである。固定側伝送路、及び可動側伝送路には、そ
れぞれ外部導体と、中心導体が形成されており、外部導
体同士、中心導体同士が摺接しながら移動可能である。
けられ、位相を変化させ、対応して遅延量を可変出来る
ようになっている。この摺動形伝送路は、固定側の伝送
路に対し可動側の伝送路が移動して伝送長を可変させる
ものである。固定側伝送路、及び可動側伝送路には、そ
れぞれ外部導体と、中心導体が形成されており、外部導
体同士、中心導体同士が摺接しながら移動可能である。
【０００３】図６は、従来の摺動形伝送路を示す側断面
図である。図示の構成は、外部導体、及び中心導体の摺
接部分の表面状態である。この摺動形伝送路５０は、銅
（Ｃｕ）系の黄銅、リン青銅等の母材５１にＣｕメッキ
５２を薄く形成し、その上に金（Ａｕ）−コバルト（Ｃ
ｏ）メッキ５３を施してなる。表面のＡｕは柔らかく摩
擦に弱いため微量のＣｏを加えて硬さをやや向上させて
いる。
図である。図示の構成は、外部導体、及び中心導体の摺
接部分の表面状態である。この摺動形伝送路５０は、銅
（Ｃｕ）系の黄銅、リン青銅等の母材５１にＣｕメッキ
５２を薄く形成し、その上に金（Ａｕ）−コバルト（Ｃ
ｏ）メッキ５３を施してなる。表面のＡｕは柔らかく摩
擦に弱いため微量のＣｏを加えて硬さをやや向上させて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この摺動形伝送路５０
では、伝送損失は良好であるが、Ａｕ−Ｃｏメッキ５３
のＣｏ成分で硬さがやや向上する程度で耐摩耗性は基本
的に弱く、摺動により摩耗粉が発生する恐れがある。摩
耗粉が発生すると、伝送路に凝着して安定した摺動が行
えなくなり、同軸型の伝送路の場合、中心導体と外部導
体との間で溜まり、これら中心導体と外部導体がショー
トする問題があった。同時にインピーダンスが乱れるた
め伝送特性が悪化する問題があった。
では、伝送損失は良好であるが、Ａｕ−Ｃｏメッキ５３
のＣｏ成分で硬さがやや向上する程度で耐摩耗性は基本
的に弱く、摺動により摩耗粉が発生する恐れがある。摩
耗粉が発生すると、伝送路に凝着して安定した摺動が行
えなくなり、同軸型の伝送路の場合、中心導体と外部導
体との間で溜まり、これら中心導体と外部導体がショー
トする問題があった。同時にインピーダンスが乱れるた
め伝送特性が悪化する問題があった。
【０００５】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、伝送損失が低く、耐久性を向上できる
摺動形伝送路の提供を目的としている。
れたものであり、伝送損失が低く、耐久性を向上できる
摺動形伝送路の提供を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の摺動形伝送路は、ＤＣ〜８０ＧＨｚの周波
数範囲でいずれか一つの周波数を有する電気信号が流れ
る固定側伝送路（２）に対し可動側伝送路（３）が摺動
して伝送路の伝送長を可変可能な摺動側伝送路におい
て、前記固定側伝送路と、前記可動側伝送路が摺動する
箇所には、銅メッキ（１１）、金メッキ（１２）を順に
表面メッキ処理を施し、前記銅メッキの厚みと前記金メ
ッキの厚みの合わせた厚みが２〜１０μｍとなることを
特徴とする。
め、本発明の摺動形伝送路は、ＤＣ〜８０ＧＨｚの周波
数範囲でいずれか一つの周波数を有する電気信号が流れ
る固定側伝送路（２）に対し可動側伝送路（３）が摺動
して伝送路の伝送長を可変可能な摺動側伝送路におい
て、前記固定側伝送路と、前記可動側伝送路が摺動する
箇所には、銅メッキ（１１）、金メッキ（１２）を順に
表面メッキ処理を施し、前記銅メッキの厚みと前記金メ
ッキの厚みの合わせた厚みが２〜１０μｍとなることを
特徴とする。
【０００７】また、本発明は、ＤＣ〜８０ＧＨｚの周波
数範囲でいずれか一つの周波数を有する電気信号が流れ
る固定側伝送路（２）に対し可動側伝送路（３）が摺動
して伝送路の伝送長を可変可能な摺動側伝送路におい
て、前記固定側伝送路と、前記可動側伝送路が摺動する
箇所には、銅メッキ（１１）、金メッキ（１２）を順に
表面メッキ処理を施し、前記金メッキの表面メッキ処理
の上にロジウムメッキまたはパラジウムメッキ（１３）
の表面メッキ処理を施してなり、前記銅メッキの厚みと
前記金メッキの厚みの合わせた厚みが２〜１０μｍとな
ることを特徴とする。
数範囲でいずれか一つの周波数を有する電気信号が流れ
る固定側伝送路（２）に対し可動側伝送路（３）が摺動
して伝送路の伝送長を可変可能な摺動側伝送路におい
て、前記固定側伝送路と、前記可動側伝送路が摺動する
箇所には、銅メッキ（１１）、金メッキ（１２）を順に
表面メッキ処理を施し、前記金メッキの表面メッキ処理
の上にロジウムメッキまたはパラジウムメッキ（１３）
の表面メッキ処理を施してなり、前記銅メッキの厚みと
前記金メッキの厚みの合わせた厚みが２〜１０μｍとな
ることを特徴とする。
【０００８】また、前記固定側伝送路と、可動側伝送路
は、それぞれ外部導体（５，６）と、該外部導体に同軸
な中心導体（７，８）を備えた同軸型とされ、前記外部
導体同士の摺接箇所（Ａ）、及び前記中心導体同士の摺
接箇所（Ａ）に、それぞれ前記表面メッキ処理が施され
た構成にできる。
は、それぞれ外部導体（５，６）と、該外部導体に同軸
な中心導体（７，８）を備えた同軸型とされ、前記外部
導体同士の摺接箇所（Ａ）、及び前記中心導体同士の摺
接箇所（Ａ）に、それぞれ前記表面メッキ処理が施され
た構成にできる。
【０００９】また、前記銅メッキ（１１）の層厚を２〜
１０μｍ程度に形成した構成にできる。
１０μｍ程度に形成した構成にできる。
【００１０】また、前記摺接箇所（Ａ）の一方の表面
は、ロジウムメッキまたはパラジウムメッキ（１３）と
し、他方の表面は金メッキ（１２）としても良い。
は、ロジウムメッキまたはパラジウムメッキ（１３）と
し、他方の表面は金メッキ（１２）としても良い。
【００１１】摺接箇所Ａの表面をロジウムメッキあるい
はパラジウムメッキ１３とすることにより、伝送損失を
低く抑えつつ、表面を硬くでき耐久性を向上させること
ができるようになる。
はパラジウムメッキ１３とすることにより、伝送損失を
低く抑えつつ、表面を硬くでき耐久性を向上させること
ができるようになる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の摺動形伝送路の
構成を示す分解斜視図である。この図には、同軸型伝送
路の例が示されている。
構成を示す分解斜視図である。この図には、同軸型伝送
路の例が示されている。
【００１３】同軸型伝送路１は、固定される固定側伝送
路２と、固定側伝送路２に連結され、固定側伝送路２の
内部で軸方向に沿って移動可能な可動側伝送路３で構成
されている。可動側伝送路３は、例えばシリンダやモー
タ等の直動機構で摺動される。この摺動により、伝送路
長を可変でき、電気信号の位相の可変、電気的遅延量の
可変等を行う遅延器等に用いられる。扱う周波数帯域
は、現在、〜４０ＧＨｚ程度となっている。
路２と、固定側伝送路２に連結され、固定側伝送路２の
内部で軸方向に沿って移動可能な可動側伝送路３で構成
されている。可動側伝送路３は、例えばシリンダやモー
タ等の直動機構で摺動される。この摺動により、伝送路
長を可変でき、電気信号の位相の可変、電気的遅延量の
可変等を行う遅延器等に用いられる。扱う周波数帯域
は、現在、〜４０ＧＨｚ程度となっている。
【００１４】これら固定側伝送路２、可動側伝送路３
は、それぞれ中空な外部導体５，６と、中空な中心導体
７及びムクの中心導体８を有する。外部導体５，６内部
で中心導体７，８を一定な距離を有して配置することに
より、一定の特性インピーダンスを保持する同軸型伝送
路１を構成している。なお、中心導体７，８は、それぞ
れ外部導体５，６内部で絶縁性の支持部材（不図示）に
より同軸位置に保持されている。
は、それぞれ中空な外部導体５，６と、中空な中心導体
７及びムクの中心導体８を有する。外部導体５，６内部
で中心導体７，８を一定な距離を有して配置することに
より、一定の特性インピーダンスを保持する同軸型伝送
路１を構成している。なお、中心導体７，８は、それぞ
れ外部導体５，６内部で絶縁性の支持部材（不図示）に
より同軸位置に保持されている。
【００１５】図２は、同軸型伝送路１の部分拡大側断面
図である。固定側伝送路２の外部導体５の内径と、可動
側伝送路３の外部導体６の外径がほぼ一致する。具体的
には、固定側伝送路２の外部導体５の内面５ａに、可動
側伝送路３の外部導体６の摺接部６ａが摺接する。摺接
部６ａは、可動側伝送路３の端部にて外部導体６から突
出形成されてなる。
図である。固定側伝送路２の外部導体５の内径と、可動
側伝送路３の外部導体６の外径がほぼ一致する。具体的
には、固定側伝送路２の外部導体５の内面５ａに、可動
側伝送路３の外部導体６の摺接部６ａが摺接する。摺接
部６ａは、可動側伝送路３の端部にて外部導体６から突
出形成されてなる。
【００１６】可動側伝送路３の外部導体６の端部には、
摺接部６ａ部分に所定角度毎に複数（例えば９０度間隔
で計４箇所）の切欠部６ｂが形成されている。これによ
り、外部導体６の摺接部６ａがすり割り状で拡径可能と
なり、固定側伝送路２の外部導体５の内面５ａに密に摺
接できるようになっている。
摺接部６ａ部分に所定角度毎に複数（例えば９０度間隔
で計４箇所）の切欠部６ｂが形成されている。これによ
り、外部導体６の摺接部６ａがすり割り状で拡径可能と
なり、固定側伝送路２の外部導体５の内面５ａに密に摺
接できるようになっている。
【００１７】また、固定側伝送路２の中心導体７の内径
は、可動側伝送路３の中心導体８の外径より大きく形成
されており、端部が傾斜状に窄められた摺接部７ａとさ
れている。具体的には、固定側伝送路２の中心導体７の
摺接部７ａに、可動側伝送路３の中心導体８の外面８ａ
が摺接する。
は、可動側伝送路３の中心導体８の外径より大きく形成
されており、端部が傾斜状に窄められた摺接部７ａとさ
れている。具体的には、固定側伝送路２の中心導体７の
摺接部７ａに、可動側伝送路３の中心導体８の外面８ａ
が摺接する。
【００１８】固定側伝送路２の中心導体７の摺接部７ａ
部分には、所定角度毎に複数（例えば１８０度間隔で計
２箇所）の切欠部７ｂが形成されている。これにより、
中心導体７の摺接部７ａがすり割り状で縮径可能とな
り、可動側伝送路３の中心導体８の外面８ａに密に摺接
できるようになっている。
部分には、所定角度毎に複数（例えば１８０度間隔で計
２箇所）の切欠部７ｂが形成されている。これにより、
中心導体７の摺接部７ａがすり割り状で縮径可能とな
り、可動側伝送路３の中心導体８の外面８ａに密に摺接
できるようになっている。
【００１９】図３は、固定側伝送路２及び可動側伝送路
３の表面状態を示す拡大図である。固定側伝送路２、及
び可動側伝送路３にそれぞれ設けられる外部導体５，６
と、中心導体７，８の摺接箇所Ａ（図２中○で記載した
箇所）には、図示の表面加工が施される。摺接箇所Ａと
は、外部導体５の内面５ａと、外部導体６の摺接部６
ａ、及び中心導体７の摺接部７ａと、中心導体８の外面
８ａである。
３の表面状態を示す拡大図である。固定側伝送路２、及
び可動側伝送路３にそれぞれ設けられる外部導体５，６
と、中心導体７，８の摺接箇所Ａ（図２中○で記載した
箇所）には、図示の表面加工が施される。摺接箇所Ａと
は、外部導体５の内面５ａと、外部導体６の摺接部６
ａ、及び中心導体７の摺接部７ａと、中心導体８の外面
８ａである。
【００２０】具体的には、外部導体５，６、中心導体
７，８をそれぞれメッキ加工する。図示のように、外部
導体５，６と、中心導体７，８は、銅（Ｃｕ）系の黄
銅、リン青銅等の母材１０でそれぞれ加工形成される。
この母材１０上に、まず、銅（Ｃｕ）メッキ１１を施
す。この上に金（Ａｕ）メッキ１２を施す。この上にロ
ジウム（Ｒｈ）メッキ１３を施す。なお、メッキ処理
時、外部導体５，６、中心導体７，８は、それぞれ内
面、外面共に同様のメッキ加工が施されることになる。
７，８をそれぞれメッキ加工する。図示のように、外部
導体５，６と、中心導体７，８は、銅（Ｃｕ）系の黄
銅、リン青銅等の母材１０でそれぞれ加工形成される。
この母材１０上に、まず、銅（Ｃｕ）メッキ１１を施
す。この上に金（Ａｕ）メッキ１２を施す。この上にロ
ジウム（Ｒｈ）メッキ１３を施す。なお、メッキ処理
時、外部導体５，６、中心導体７，８は、それぞれ内
面、外面共に同様のメッキ加工が施されることになる。
【００２１】メッキの層厚は、たとえば銅（Ｃｕ）メッ
キ１１は、通常の金メッキ等の下地メッキとして使用す
る場合は、通常０．５μｍ程度であるのに対して、本実
施形態では４μｍ等比較的厚く形成すると、図４に示す
ように損失を少なくすることができる。
キ１１は、通常の金メッキ等の下地メッキとして使用す
る場合は、通常０．５μｍ程度であるのに対して、本実
施形態では４μｍ等比較的厚く形成すると、図４に示す
ように損失を少なくすることができる。
【００２２】図４は、メッキの厚さ別の伝送損失を示す
図である。金（Ａｕ）とロジウム（Ｒｈ）の伝送特性、
銅（Ｃｕ）層厚の違いについてそれぞれ示されている。
グラフ１は、Ｃｕ：４μｍ、Ａｕ：０．３μｍ、グラフ
２は、Ｃｕ：４μｍ、Ａｕ：０．１μｍ、Ｒｈ：０．２
μｍ、グラフ３は、Ｃｕ：０．５μｍ、Ａｕ：０．５μ
ｍ（従来）である。
図である。金（Ａｕ）とロジウム（Ｒｈ）の伝送特性、
銅（Ｃｕ）層厚の違いについてそれぞれ示されている。
グラフ１は、Ｃｕ：４μｍ、Ａｕ：０．３μｍ、グラフ
２は、Ｃｕ：４μｍ、Ａｕ：０．１μｍ、Ｒｈ：０．２
μｍ、グラフ３は、Ｃｕ：０．５μｍ、Ａｕ：０．５μ
ｍ（従来）である。
【００２３】また、銅（Ｃｕ）メッキ１１の厚みと金
（Ａｕ）メッキの厚みを合わせた厚みを２〜１０μｍ程
度とすると、同じように損失を少なくすることができ
る。示されたグラフには、４０ＧＨｚまでのデータしか
ないが、８０ＧＨｚまで同等のことが言える。
（Ａｕ）メッキの厚みを合わせた厚みを２〜１０μｍ程
度とすると、同じように損失を少なくすることができ
る。示されたグラフには、４０ＧＨｚまでのデータしか
ないが、８０ＧＨｚまで同等のことが言える。
【００２４】金（Ａｕ）メッキ１２は、０．１μｍ等、
ロジウム（Ｒｈ）メッキ１３を施すために極薄く形成し
てもよい。また、銀（Ａｇ）メッキやニッケル（Ｎｉ）
メッキのように、強酸性であるロジウムメッキの処理液
に耐えて、導電率が比較的良好な金属であれば、金メッ
キの代わりにできる。ロジウム（Ｒｈ）メッキ１３は、
厚いほど伝送線路の耐久性は増すが、伝送損失が増して
しまうので、０．２μｍ程度で薄く形成することによ
り、伝送損失を金（Ａｕ）メッキと同等に抑えることが
できる。
ロジウム（Ｒｈ）メッキ１３を施すために極薄く形成し
てもよい。また、銀（Ａｇ）メッキやニッケル（Ｎｉ）
メッキのように、強酸性であるロジウムメッキの処理液
に耐えて、導電率が比較的良好な金属であれば、金メッ
キの代わりにできる。ロジウム（Ｒｈ）メッキ１３は、
厚いほど伝送線路の耐久性は増すが、伝送損失が増して
しまうので、０．２μｍ程度で薄く形成することによ
り、伝送損失を金（Ａｕ）メッキと同等に抑えることが
できる。
【００２５】上記のように、外部導体５，６と、中心導
体７，８の摺接箇所を表面加工することにより、外部導
体５の内面５ａと外部導体６の摺接部６ａの摺接箇所、
及び、中心導体７の摺接部７ａと中心導体８の外面８ａ
は、いずれもロジウム（Ｒｈ）メッキ１３であるため、
表面の硬さを大幅に向上させることができるようにな
る。これにより、伝送損失を抑えつつ、摺接箇所を低摩
擦にでき、摩耗粉の発生を防止して高耐久性の摺動形伝
送路を形成できるようになる。
体７，８の摺接箇所を表面加工することにより、外部導
体５の内面５ａと外部導体６の摺接部６ａの摺接箇所、
及び、中心導体７の摺接部７ａと中心導体８の外面８ａ
は、いずれもロジウム（Ｒｈ）メッキ１３であるため、
表面の硬さを大幅に向上させることができるようにな
る。これにより、伝送損失を抑えつつ、摺接箇所を低摩
擦にでき、摩耗粉の発生を防止して高耐久性の摺動形伝
送路を形成できるようになる。
【００２６】上記の実施形態では、摺接箇所の表面を互
いにロジウム（Ｒｈ）メッキ１３とする構成とした。こ
れに限らず、摺接箇所の一方をロジウム（Ｒｈ）メッキ
１３とし、他方を、ロジウムメッキを施さずに図５に示
す金（Ａｕ）メッキ１２としてもよい。この場合、金
（Ａｕ）メッキ１２には、微量のコバルト（Ｃｏ）を含
み硬さを向上させても良い。
いにロジウム（Ｒｈ）メッキ１３とする構成とした。こ
れに限らず、摺接箇所の一方をロジウム（Ｒｈ）メッキ
１３とし、他方を、ロジウムメッキを施さずに図５に示
す金（Ａｕ）メッキ１２としてもよい。この場合、金
（Ａｕ）メッキ１２には、微量のコバルト（Ｃｏ）を含
み硬さを向上させても良い。
【００２７】具体的には、外部導体５，６の一方、例え
ば外部導体５側の表面をロジウム（Ｒｈ）メッキ１３と
し、他方の外部導体６側の摺接部６ａを金（Ａｕ）メッ
キ１２とする。また、中心導体７，８も同様に、例え
ば、中心導体７の摺接部７ａの表面をロジウム（Ｒｈ）
メッキ１３とし、他方の中心導体８側の外面８ａを金
（Ａｕ）メッキ１２とする。これにより、摺接箇所Ａを
異種金属同士の接触とし、摩耗粉の発生を少なくでき、
ブラックパウダー等の発生を防止できるようになる。少
なくともロジウム同士よりこの効果が得られる。また、
ロジウムメッキの代わりに金の２倍程度の硬度（ロジウ
ムは５倍程度）を持つパラジウムメッキとしても耐久性
はやや劣るが伝送損失は同等に抑えることができる。
ば外部導体５側の表面をロジウム（Ｒｈ）メッキ１３と
し、他方の外部導体６側の摺接部６ａを金（Ａｕ）メッ
キ１２とする。また、中心導体７，８も同様に、例え
ば、中心導体７の摺接部７ａの表面をロジウム（Ｒｈ）
メッキ１３とし、他方の中心導体８側の外面８ａを金
（Ａｕ）メッキ１２とする。これにより、摺接箇所Ａを
異種金属同士の接触とし、摩耗粉の発生を少なくでき、
ブラックパウダー等の発生を防止できるようになる。少
なくともロジウム同士よりこの効果が得られる。また、
ロジウムメッキの代わりに金の２倍程度の硬度（ロジウ
ムは５倍程度）を持つパラジウムメッキとしても耐久性
はやや劣るが伝送損失は同等に抑えることができる。
【００２８】摺接箇所Ａにおける表面状態の組み合わせ
例を次に挙げる。 １）一方がロジウム（Ｒｈ）−他方もロジウム（Ｒｈ） ２）一方がロジウム（Ｒｈ）−他方が金（Ａｕ） ３）一方がロジウム（Ｒｈ）−他方が金（Ａｕ）＋コバ
ルト（Ｃｏ） ４）一方がロジウム（Ｒｈ）−他方がパラジウム
例を次に挙げる。 １）一方がロジウム（Ｒｈ）−他方もロジウム（Ｒｈ） ２）一方がロジウム（Ｒｈ）−他方が金（Ａｕ） ３）一方がロジウム（Ｒｈ）−他方が金（Ａｕ）＋コバ
ルト（Ｃｏ） ４）一方がロジウム（Ｒｈ）−他方がパラジウム
【００２９】上記実施の形態では、伝送路として同軸型
の構成を例に説明したが、これに限らず、摺動箇所を有
する伝送路、例えばスラブライン、スイッチ等の接点に
適用して同様の作用効果を得ることができる。
の構成を例に説明したが、これに限らず、摺動箇所を有
する伝送路、例えばスラブライン、スイッチ等の接点に
適用して同様の作用効果を得ることができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、摺接箇所の表面を硬く
でき、伝送損失を抑えつつ、耐久性を向上できるように
なる。特に、同軸型伝送路は固定側伝送路に対し可動側
伝送路が移動するため、摺接箇所で摩耗粉が発生しやす
いが、ロジウムメッキを施すことでこれを防止して耐久
性の優れた高周波伝送路を得ることができるようにな
る。
でき、伝送損失を抑えつつ、耐久性を向上できるように
なる。特に、同軸型伝送路は固定側伝送路に対し可動側
伝送路が移動するため、摺接箇所で摩耗粉が発生しやす
いが、ロジウムメッキを施すことでこれを防止して耐久
性の優れた高周波伝送路を得ることができるようにな
る。
【図１】本発明の摺動形伝送路の構成例を示す斜視図。
【図２】同摺動形伝送路の構成を示す側断面図。
【図３】伝送路の表面状態を示す断面図。
【図４】伝送路の表面状態を示す断面図。
【図５】メッキの厚さ別の伝送損失を示す図。
【図６】従来の高周波伝送路の表面状態を示す断面図。
１…同軸型伝送路、２…固定側伝送路、３…可動側伝送
路、５，６…外部導体、５ａ…内面、６ａ…摺接部、６
ｂ…切欠部、７，８…中心導体、７ａ…摺接部、８ａ…
外面、１０…母材、１１…銅メッキ、１２…金メッキ、
１３…ロジウムメッキ。
路、５，６…外部導体、５ａ…内面、６ａ…摺接部、６
ｂ…切欠部、７，８…中心導体、７ａ…摺接部、８ａ…
外面、１０…母材、１１…銅メッキ、１２…金メッキ、
１３…ロジウムメッキ。
Claims (5)
- 【請求項１】 ＤＣ〜８０ＧＨｚの周波数範囲でいずれ
か一つの周波数を有する電気信号が流れる固定側伝送路
（２）に対し可動側伝送路（３）が摺動して伝送路の伝
送長を可変可能な摺動側伝送路において、 前記固定側伝送路と、前記可動側伝送路が摺動する箇所
には、銅メッキ（１１）、金メッキ（１２）を順に表面
メッキ処理を施し、 前記銅メッキの厚みと前記金メッキの厚みの合わせた厚
みが２〜１０μｍとなることを特徴とする摺動形伝送
路。 - 【請求項２】 ＤＣ〜８０ＧＨｚの周波数範囲でいずれ
か一つの周波数を有する電気信号が流れる固定側伝送路
（２）に対し可動側伝送路（３）が摺動して伝送路の伝
送長を可変可能な摺動側伝送路において、 前記固定側伝送路と、前記可動側伝送路が摺動する箇所
には、銅メッキ（１１）、金メッキ（１２）を順に表面
メッキ処理を施し、前記金メッキの表面メッキ処理の上
にロジウムメッキまたはパラジウムメッキ（１３）の表
面メッキ処理を施してなり、 前記銅メッキの厚みと前記金メッキの厚みの合わせた厚
みが２〜１０μｍとなることを特徴とする摺動形伝送
路。 - 【請求項３】 前記固定側伝送路と、可動側伝送路は、
それぞれ外部導体（５，６）と、該外部導体に同軸な中
心導体（７，８）を備えた同軸型とされ、 前記外部導体同士の摺接箇所（Ａ）、及び前記中心導体
同士の摺接箇所（Ａ）に、それぞれ前記表面メッキ処理
が施された請求項１、２のいずれかに記載の摺動形伝送
路。 - 【請求項４】 前記銅メッキ（１１）の層厚を２〜１０
μｍ程度に形成した請求項１〜３のいずれかに記載の摺
動形伝送路。 - 【請求項５】 前記摺接箇所（Ａ）の一方の表面は、ロ
ジウムメッキまたはパラジウムメッキ（１３）とし、他
方の表面は金メッキ（１２）とした請求項１〜４のいず
れかに記載の摺動形伝送路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002020235A JP2003224403A (ja) | 2002-01-29 | 2002-01-29 | 摺動形伝送路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002020235A JP2003224403A (ja) | 2002-01-29 | 2002-01-29 | 摺動形伝送路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003224403A true JP2003224403A (ja) | 2003-08-08 |
Family
ID=27743788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002020235A Pending JP2003224403A (ja) | 2002-01-29 | 2002-01-29 | 摺動形伝送路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003224403A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010187271A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Japan Radio Co Ltd | ロータリージョイント |
| CN103138035A (zh) * | 2012-12-12 | 2013-06-05 | 西北核技术研究所 | 长度在线可调刚性同轴脉冲传输线 |
-
2002
- 2002-01-29 JP JP2002020235A patent/JP2003224403A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010187271A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Japan Radio Co Ltd | ロータリージョイント |
| CN103138035A (zh) * | 2012-12-12 | 2013-06-05 | 西北核技术研究所 | 长度在线可调刚性同轴脉冲传输线 |
| CN103138035B (zh) * | 2012-12-12 | 2015-09-09 | 西北核技术研究所 | 长度在线可调刚性同轴脉冲传输线 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060228 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060426 |
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| A02 | Decision of refusal |
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