JP2003224388A - 電子部品収納ケース及びその成形方法 - Google Patents
電子部品収納ケース及びその成形方法Info
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- JP2003224388A JP2003224388A JP2002021322A JP2002021322A JP2003224388A JP 2003224388 A JP2003224388 A JP 2003224388A JP 2002021322 A JP2002021322 A JP 2002021322A JP 2002021322 A JP2002021322 A JP 2002021322A JP 2003224388 A JP2003224388 A JP 2003224388A
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- molding
- thermoplastic resin
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来、電子部品を収納する電子部品収納ケー
スは、全体を樹脂成形して作られており、成形加工上そ
の厚みが０．４ｍｍにするのが限界であった。従って、
電子部品収納ケースの厚みが大きくなり、電子部品収納
ケースを収容する携帯電子機器の厚みも大きいものであ
った。 【解決手段】 電子部品収納ケースの天面板１１を薄厚
金属板とし、アウトサイト成形することにより、天面板
１１の厚みを薄くできる。従って、電子部品収納ケース
の厚みを薄くでき、電子部品収納ケースを収容する携帯
電子機器の厚みも薄くできる
スは、全体を樹脂成形して作られており、成形加工上そ
の厚みが０．４ｍｍにするのが限界であった。従って、
電子部品収納ケースの厚みが大きくなり、電子部品収納
ケースを収容する携帯電子機器の厚みも大きいものであ
った。 【解決手段】 電子部品収納ケースの天面板１１を薄厚
金属板とし、アウトサイト成形することにより、天面板
１１の厚みを薄くできる。従って、電子部品収納ケース
の厚みを薄くでき、電子部品収納ケースを収容する携帯
電子機器の厚みも薄くできる
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯電話機等の
電子部品を装備した電子機器に用いられる電子部品収納
ケースに関し、特に、薄型軽量化された携帯電子機器に
適用して便なる電子部品収納ケース及びその成形方法に
関する。
電子部品を装備した電子機器に用いられる電子部品収納
ケースに関し、特に、薄型軽量化された携帯電子機器に
適用して便なる電子部品収納ケース及びその成形方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機等の携帯電子機器は、様々な
機能を搭載することによって、市場拡大を図っている。
加えて、携帯性の観点から、小型軽量化が進み、携帯電
話機の業界にあってはアナログ世代からデジタル世代に
入り目まぐるしく小型軽量化が推進された。
機能を搭載することによって、市場拡大を図っている。
加えて、携帯性の観点から、小型軽量化が進み、携帯電
話機の業界にあってはアナログ世代からデジタル世代に
入り目まぐるしく小型軽量化が推進された。
【０００３】昨今の携帯電話機業界では、小形軽量化と
ともに薄型化の開発が進められており、０．１ｍｍ単位
での薄型化に注力しているのが現状である。
ともに薄型化の開発が進められており、０．１ｍｍ単位
での薄型化に注力しているのが現状である。
【０００４】
【従来の技術】図９は高周波電子部品を装備した電子機
器としての携帯電話機を示す外観図であり、１ａは第１
の筐体、１ｂは一端がヒンジ２によって上記第１の筐体
に回動自在に連結された第２の筐体、３は第１の筐体１
ａ表面に設けられた液晶表示部、４は第２に筐体１ｂ表
面に設けられたテンキーなどの操作キーである。
器としての携帯電話機を示す外観図であり、１ａは第１
の筐体、１ｂは一端がヒンジ２によって上記第１の筐体
に回動自在に連結された第２の筐体、３は第１の筐体１
ａ表面に設けられた液晶表示部、４は第２に筐体１ｂ表
面に設けられたテンキーなどの操作キーである。
【０００５】第１又は第２の筐体１ａ、１ｂ内には通話
あるいはデータの送受信を行うための高周波電子部品を
実装したプリント基板が収容されており、かつ、高周波
電子部品は内外を電磁シールドするシールドケース内に
収容されている。
あるいはデータの送受信を行うための高周波電子部品を
実装したプリント基板が収容されており、かつ、高周波
電子部品は内外を電磁シールドするシールドケース内に
収容されている。
【０００６】図１０ａは従来の電子部品収納ケースとし
てのシールドケースを示す外観図、図１０ｂは図１０ａ
のｂ−ｂ線における断面図である。
てのシールドケースを示す外観図、図１０ｂは図１０ａ
のｂ−ｂ線における断面図である。
【０００７】図において、５はシールドケースの天面
板、６はこの天面板の周縁から垂直方向に延設された側
面板、６ａはこの側面板の一部を突出させて設けられ、
先端部にプリント基板を係止する爪が設けられた係止
部、７はシールドケース内をさらに仕切る仕切り板、８
は天面板５からシールドケース内側に突出して設けられ
た部品押えである。
板、６はこの天面板の周縁から垂直方向に延設された側
面板、６ａはこの側面板の一部を突出させて設けられ、
先端部にプリント基板を係止する爪が設けられた係止
部、７はシールドケース内をさらに仕切る仕切り板、８
は天面板５からシールドケース内側に突出して設けられ
た部品押えである。
【０００８】また、図１１はシールドボックスの係止部
６ａをプリント基板に係合させて取りつけた状態を示す
断面図である。
６ａをプリント基板に係合させて取りつけた状態を示す
断面図である。
【０００９】図において、９はプリント基板、１０はこ
のプリント基板上に実装された電子部品である。電子部
品１０の一部は部品押え８に対応する位置に実装されて
おり、シールドケースがプリント基板９に取りつけられ
た状態で、図１１に示すように部品押え８に接するよう
に設けられている。この部品押え８は、プリント基板９
がシールドケース側に向けて押圧されたとき電子部品１
０を押えて、押圧を抑制するものであり、プリント基板
９上に半田付けされた電子部品１０の破損防止及び半田
付けの断線防止を行うためのものである。
のプリント基板上に実装された電子部品である。電子部
品１０の一部は部品押え８に対応する位置に実装されて
おり、シールドケースがプリント基板９に取りつけられ
た状態で、図１１に示すように部品押え８に接するよう
に設けられている。この部品押え８は、プリント基板９
がシールドケース側に向けて押圧されたとき電子部品１
０を押えて、押圧を抑制するものであり、プリント基板
９上に半田付けされた電子部品１０の破損防止及び半田
付けの断線防止を行うためのものである。
【００１０】即ち、従来の電子部品収納ケースとしての
シールドケースは上述のように構成されており、熱可塑
性樹脂を成形型に注入して成形し、さらに金属膜を蒸着
あるいは金属鍍金を施すことにより得ていた。また、別
な素材を用いたものとしてはマグネシュウム合金をダイ
カスト成形したものも提案されている。
シールドケースは上述のように構成されており、熱可塑
性樹脂を成形型に注入して成形し、さらに金属膜を蒸着
あるいは金属鍍金を施すことにより得ていた。また、別
な素材を用いたものとしてはマグネシュウム合金をダイ
カスト成形したものも提案されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】携帯電話機等の携帯電
子機器は薄型化が望まれており、シールドケースについ
ても薄型化が望まれている。従来の電子部品収納ケース
としてのシールドケースは、熱可塑性樹脂あるいはマグ
ネシュウム合金を成形加工して作られており、成形加工
上の制約から、その厚みを０．４ｍｍ以下にできない問
題点があった。
子機器は薄型化が望まれており、シールドケースについ
ても薄型化が望まれている。従来の電子部品収納ケース
としてのシールドケースは、熱可塑性樹脂あるいはマグ
ネシュウム合金を成形加工して作られており、成形加工
上の制約から、その厚みを０．４ｍｍ以下にできない問
題点があった。
【００１２】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたものであり、薄型化された電子部品収納ケースを
提供することを目的としている。
されたものであり、薄型化された電子部品収納ケースを
提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る発明は、電子部品を収容する電子部品収容ケースであ
って、薄厚金属板からなる天面板、この天面板と一体に
樹脂成形され、該天面板周縁部から垂直方向に延設され
た側面板から構成したものである。
る発明は、電子部品を収容する電子部品収容ケースであ
って、薄厚金属板からなる天面板、この天面板と一体に
樹脂成形され、該天面板周縁部から垂直方向に延設され
た側面板から構成したものである。
【００１４】この発明の請求項２に係る発明は、電子部
品を搭載したプリント基板上に装着され、上記電子部品
を電磁シールドする電子部品収容ケースであって、薄厚
金属板からなる天面板、上記プリント基板に係止する係
止部を有し、上記天面板周縁部から垂直方向に延設され
た側面板から構成したものである。
品を搭載したプリント基板上に装着され、上記電子部品
を電磁シールドする電子部品収容ケースであって、薄厚
金属板からなる天面板、上記プリント基板に係止する係
止部を有し、上記天面板周縁部から垂直方向に延設され
た側面板から構成したものである。
【００１５】この発明の請求項３に係る発明は、請求項
１又は２における電子部品収容ケースであって、天面板
の一部領域に熱可塑性樹脂がアウトサート成形されてい
るようにしたものである。
１又は２における電子部品収容ケースであって、天面板
の一部領域に熱可塑性樹脂がアウトサート成形されてい
るようにしたものである。
【００１６】この発明の請求項４に係る発明は、請求項
２における電子部品収容ケースであって、プリント基板
上に装着されたとき、天面板の一部領域に形成された熱
可塑性プラスチックによって電子部品が支持されるよう
にしたものである。
２における電子部品収容ケースであって、プリント基板
上に装着されたとき、天面板の一部領域に形成された熱
可塑性プラスチックによって電子部品が支持されるよう
にしたものである。
【００１７】この発明の請求項５に係る発明は、請求項
１又は２における電子部品収容ケースであって、薄厚金
属板の厚さが０．４ｍｍ未満であるように構成したもの
である。
１又は２における電子部品収容ケースであって、薄厚金
属板の厚さが０．４ｍｍ未満であるように構成したもの
である。
【００１８】この発明の請求項６に係る発明は、請求項
１又は２における電子部品収容ケースであって、側面板
はアウトサート成形により天面板周縁部に形成された熱
可塑性樹脂としたものである。
１又は２における電子部品収容ケースであって、側面板
はアウトサート成形により天面板周縁部に形成された熱
可塑性樹脂としたものである。
【００１９】この発明の請求項７に係る発明は、請求項
６における電子部品ケースであって、熱可塑性樹脂が導
電性を有するようにしたものである。
６における電子部品ケースであって、熱可塑性樹脂が導
電性を有するようにしたものである。
【００２０】この発明の請求項８に係る発明は、請求項
６における電子部品ケースであって、天面板の周縁が垂
直方向に折り曲げ加工されているように構成したもので
ある。
６における電子部品ケースであって、天面板の周縁が垂
直方向に折り曲げ加工されているように構成したもので
ある。
【００２１】この発明の請求項９に係る発明は、請求項
８における電子部品ケースであって、折り曲げ加工され
た折れ曲げ部先端を含んで熱可塑性樹脂がアウトサート
成形されているように構成したものである。
８における電子部品ケースであって、折り曲げ加工され
た折れ曲げ部先端を含んで熱可塑性樹脂がアウトサート
成形されているように構成したものである。
【００２２】この発明の請求項１０に係る発明は、上型
及び下型間に熱可塑性樹脂を注入して電子部品収容ケー
スを成形する成形方法であって、型内に薄厚金属板から
なる天面板をセットする第１工程、セットされた天面板
を挟んで、上型及び下型を樹脂注入状態に位置決め、密
着する第２工程、この第２工程の後、熱可塑性樹脂を上
型及び下型間に注入する第３工程、この第３工程の後、
上型及び下型を引き離し、成形された電子部品収容ケー
スを取り出す第４工程からなるものである。
及び下型間に熱可塑性樹脂を注入して電子部品収容ケー
スを成形する成形方法であって、型内に薄厚金属板から
なる天面板をセットする第１工程、セットされた天面板
を挟んで、上型及び下型を樹脂注入状態に位置決め、密
着する第２工程、この第２工程の後、熱可塑性樹脂を上
型及び下型間に注入する第３工程、この第３工程の後、
上型及び下型を引き離し、成形された電子部品収容ケー
スを取り出す第４工程からなるものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１ａはこの発明
をシールドケースに適用した実施の形態１を示す外観
図、図１ｂは図１ａのｂ−ｂ線における断面図である。
をシールドケースに適用した実施の形態１を示す外観
図、図１ｂは図１ａのｂ−ｂ線における断面図である。
【００２４】図において、図１０と同一符号は同一又は
相当部分を示す。１１は例えばＳＵＳなどの金属からな
る薄厚金属板の天面板であり、その厚みは０．１ｍｍ程
度である。この天面板１１の周縁部には、アウトサート
成形により側面板６及び該側面板６の先端に爪６ａが樹
脂成形されている。また、従来と同様に仕切り板７及び
部品押え８が同様に樹脂成形されている。
相当部分を示す。１１は例えばＳＵＳなどの金属からな
る薄厚金属板の天面板であり、その厚みは０．１ｍｍ程
度である。この天面板１１の周縁部には、アウトサート
成形により側面板６及び該側面板６の先端に爪６ａが樹
脂成形されている。また、従来と同様に仕切り板７及び
部品押え８が同様に樹脂成形されている。
【００２５】図２は図１ｂのＡ部の拡大図であり、天面
板１１に側面板６及び爪６ａがアウトサート成形されて
いる状態を示している。天面板１１の周縁は垂直方向に
折り曲げ加工が施されており、周縁部の機械的強度を増
強すると共に、アウトサート成形される樹脂との接触面
積を大きくして側面板６が強固に一体化されるようにし
ている。
板１１に側面板６及び爪６ａがアウトサート成形されて
いる状態を示している。天面板１１の周縁は垂直方向に
折り曲げ加工が施されており、周縁部の機械的強度を増
強すると共に、アウトサート成形される樹脂との接触面
積を大きくして側面板６が強固に一体化されるようにし
ている。
【００２６】即ち、薄厚金属板の天面板１１は、圧延加
工により薄厚に加工されており、０．１ｍｍの厚さに加
工することができる。従って、従来の成形では０．４ｍ
ｍの厚さに加工するのが限界であった天面板の厚みを１
／４にすることができる。
工により薄厚に加工されており、０．１ｍｍの厚さに加
工することができる。従って、従来の成形では０．４ｍ
ｍの厚さに加工するのが限界であった天面板の厚みを１
／４にすることができる。
【００２７】なお、シールドケース全体を薄圧金属板と
することもできるが、仕切り板７や部品押え８は加工上
熱可塑性樹脂をアウトサート成形した方が加工しやす
く、加工費も低減できる。
することもできるが、仕切り板７や部品押え８は加工上
熱可塑性樹脂をアウトサート成形した方が加工しやす
く、加工費も低減できる。
【００２８】次に、この発明の実施の形態１に係るシー
ルドケースのアウトサート成形方法について説明する。
図３〜図５はアウトサート成形方法を説明する図であ
り、１２は下型、１３はこの下型に対して上下移動する
ワークとしての上型、１４は上型１３に設けられた樹脂
注入口である。なお、簡略化のため、図３及び図５には
樹脂注入口を示していない。
ルドケースのアウトサート成形方法について説明する。
図３〜図５はアウトサート成形方法を説明する図であ
り、１２は下型、１３はこの下型に対して上下移動する
ワークとしての上型、１４は上型１３に設けられた樹脂
注入口である。なお、簡略化のため、図３及び図５には
樹脂注入口を示していない。
【００２９】まず、上型１３を下型から離した図３の状
態で天面板１１となる薄厚金属板を下板１２の上にセッ
トする。次に、上型１３を下型１２に近接・密着させて
図４に示すように樹脂注入状態にする。この状態で樹脂
注入口１４から熱可塑性樹脂を注入し天面板１１に側面
板６、爪６ａ、仕切り板７、部品押え８をアウトサイト
成形する。
態で天面板１１となる薄厚金属板を下板１２の上にセッ
トする。次に、上型１３を下型１２に近接・密着させて
図４に示すように樹脂注入状態にする。この状態で樹脂
注入口１４から熱可塑性樹脂を注入し天面板１１に側面
板６、爪６ａ、仕切り板７、部品押え８をアウトサイト
成形する。
【００３０】次に、図５のように、上型１３を下型から
離し、成形物、即ちシールドボックスを下型１２から取
り出す。なお、樹脂成形した側面板６、爪６ａ、仕切り
板７、部品押え８は金属蒸着あるいは金属鍍金する必要
がある。実施の形態２．図６は液晶表示装置を収納保持
するケースにこの発明を適用した実施の形態２を示す外
観図であり、図１と同一又は相当部分には同一符号を付
している。また、図７は液晶表示装置をケースに収納保
持した状態を示す断面図である。
離し、成形物、即ちシールドボックスを下型１２から取
り出す。なお、樹脂成形した側面板６、爪６ａ、仕切り
板７、部品押え８は金属蒸着あるいは金属鍍金する必要
がある。実施の形態２．図６は液晶表示装置を収納保持
するケースにこの発明を適用した実施の形態２を示す外
観図であり、図１と同一又は相当部分には同一符号を付
している。また、図７は液晶表示装置をケースに収納保
持した状態を示す断面図である。
【００３１】即ち、１５は例えば携帯電話機の表示部に
装着される液晶表示装置であり、背面側をケースの係止
部である爪６ａにより係止されてケース内に収納保持さ
れている。
装着される液晶表示装置であり、背面側をケースの係止
部である爪６ａにより係止されてケース内に収納保持さ
れている。
【００３２】携帯電話機は薄型化されており、液晶表示
装置１５を収納保持するケースも薄型が望まれるが、機
械的強度も要請される。ケースの天面板１１は薄厚金属
板であり、薄型できるとともに、機械的強度も充分なも
のが得られる。
装置１５を収納保持するケースも薄型が望まれるが、機
械的強度も要請される。ケースの天面板１１は薄厚金属
板であり、薄型できるとともに、機械的強度も充分なも
のが得られる。
【００３３】なお、上記実施の形態では、側面板６全体
を熱可塑性樹脂成形されたものとしているが、図８のよ
うに天面板１１周縁を長めに折り曲げ、折り曲げ部の先
端を除く一部に係止部６ａをアウトサート成形するよう
にしても良い。
を熱可塑性樹脂成形されたものとしているが、図８のよ
うに天面板１１周縁を長めに折り曲げ、折り曲げ部の先
端を除く一部に係止部６ａをアウトサート成形するよう
にしても良い。
【００３４】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
電子部品収納ケースの天面板を薄厚金属板としたので、
ケースを薄型化でき、携帯電子機器に適用した場合、携
帯電子機器の薄型化に大きく貢献できる効果がある。
電子部品収納ケースの天面板を薄厚金属板としたので、
ケースを薄型化でき、携帯電子機器に適用した場合、携
帯電子機器の薄型化に大きく貢献できる効果がある。
【００３５】また、薄厚金属板からなる天面板にアウト
サート成形することにより、電子部品収納ケースを得る
ようにしたので、薄型化されたシールドボックスを成形
することができる。
サート成形することにより、電子部品収納ケースを得る
ようにしたので、薄型化されたシールドボックスを成形
することができる。
【図１】 この発明の実施の形態１に係るシールドケー
スを示す外観図及び断面図である。
スを示す外観図及び断面図である。
【図２】 この発明における図１ｂのＡ部を詳細に示し
た拡大図である。
た拡大図である。
【図３】 この発明の電子部品収納ケースをアウトサー
ト成形する成形方法を説明するための図である。
ト成形する成形方法を説明するための図である。
【図４】 この発明の電子部品収納ケースをアウトサー
ト成形する成形方法を説明するための図である。
ト成形する成形方法を説明するための図である。
【図５】 この発明の電子部品収納ケースをアウトサー
ト成形する成形方法を説明するための図である。
ト成形する成形方法を説明するための図である。
【図６】 この発明の実施の形態２に係る電子部品収納
ケースを示す外観図である。
ケースを示す外観図である。
【図７】 この発明の実施の形態２に係る電子部品収納
ケースを液晶表示装置に適用した断面図である。
ケースを液晶表示装置に適用した断面図である。
【図８】 この発明に係る側面板の構成例を示す図であ
る。
る。
【図９】 携帯電子機器としての携帯電話機を示す外観
図である。
図である。
【図１０】 従来のシールドボックスを示す外観図及び
断面図である。
断面図である。
【図１１】 シールドボックスをプリント基板に装着し
た状態を示す組立図である。
た状態を示す組立図である。
６ 側面板、 ６ａ 爪、 ７ 仕切り板、 ８ 部品
押え、 ９ プリント基板、 １１ 天面板。
押え、 ９ プリント基板、 １１ 天面板。
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E321 AA02 AA22 BB57 GG01 GG05
5K023 AA07 BB03 MM03 PP01 PP11
QQ05
5K067 AA21 BB04 EE02 KK17
Claims (10)
- 【請求項１】 電子部品を収容する電子部品収容ケース
であって、薄厚金属板からなる天面板、この天面板と一
体に樹脂成形され、該天面板周縁部から垂直方向に延設
された側面板を備えたことを特徴とする電子部品収納ケ
ース。 - 【請求項２】 電子部品を搭載したプリント基板上に装
着され、上記電子部品を電磁シールドする電子部品収容
ケースであって、薄厚金属板からなる天面板、上記プリ
ント基板に係止する係止部を有し、上記天面板周縁部か
ら垂直方向に延設された側面板を備えたことを特徴とす
る電子部品収容ケース。 - 【請求項３】 天面板の一部領域に熱可塑性樹脂がアウ
トサート成形されていることを特徴とする請求項１又は
２記載の電子部品収容ケース。 - 【請求項４】 プリント基板上に装着されたとき、天面
板の一部領域に形成された熱可塑性プラスチックによっ
て電子部品が支持されることを特徴とする請求項２記載
の電子部品収容ケース。 - 【請求項５】 薄厚金属板の厚さが０．４ｍｍ未満であ
ることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品収容
ケース。 - 【請求項６】 側面板はアウトサート成形により天面板
周縁部に形成された熱可塑性樹脂であることを特徴とす
る請求項１又は２記載の電子部品収容ケース。 - 【請求項７】 熱可塑性樹脂が導電性を有することを特
徴とする請求項６記載の電子部品収納ケース。 - 【請求項８】 天面板の周縁が垂直方向に折り曲げ加工
されていることを特徴とする請求項６記載の電子部品収
納ケース。 - 【請求項９】 折り曲げ加工された折れ曲げ部先端を含
んで熱可塑性樹脂がアウトサート成形されていることを
特徴とする請求項８記載の電子部品収納ケース。 - 【請求項１０】 上型及び下型間に熱可塑性樹脂を注入
して電子部品収容ケースを成形する成形方法であって、
型内に薄厚金属板からなる天面板をセットする第１工
程、セットされた天面板を挟んで、上型及び下型を樹脂
注入状態に位置決め、密着する第２工程、この第２工程
の後、熱可塑性樹脂を上型及び下型間に注入する第３工
程、この第３工程の後、上型及び下型を引き離し、成形
された電子部品収容ケースを取り出す第４工程を備えた
ことを特徴とする成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002021322A JP2003224388A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | 電子部品収納ケース及びその成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002021322A JP2003224388A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | 電子部品収納ケース及びその成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003224388A true JP2003224388A (ja) | 2003-08-08 |
Family
ID=27744593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002021322A Pending JP2003224388A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | 電子部品収納ケース及びその成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003224388A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013038243A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Kyocera Corp | シールド構造体及び携帯端末 |
-
2002
- 2002-01-30 JP JP2002021322A patent/JP2003224388A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013038243A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Kyocera Corp | シールド構造体及び携帯端末 |
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