JP2003218477A - Circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板に係る
発明であって、特に、筐体などに設置される、折り曲げ
可能な回路基板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board, and more particularly to a bendable circuit board installed in a housing or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】通常、VTRなどの主基板と前面操作基
板とを接続し、筐体に設置する場合では、主基板は、部
品面を上にしてデッキなどの機構部品基板と平行してそ
の機構部品基板の下側に位置し、前面操作基板は、VT
R前面からの操作を行うため、その操作キーが前面を向
かうように装着される。つまり、それぞれの基板に部品
を装着し半田付けを行った後、前面操作基板は、部品面
を上にした状態の主基板の上に部品面同士約90°の角
度を持って操作キー装着側を前面に向けた形で、主基板
とコネクタにて電気的・構造的に接続されたうえ、筐体
に設置される。主基板と前面操作基板は、それぞれ別々
に部品を装着・半田付けされ、筐体に設置される前にお
互いコネクタにて接続されるのが一般的である。2. Description of the Related Art Usually, when a main board such as a VTR and a front operation board are connected to each other and installed in a housing, the main board is placed in parallel with a mechanical parts board such as a deck with its parts face up. Located on the lower side of the mechanical component board, the front operation board is VT
Since the operation is performed from the front side of the R, the operation key is attached so as to face the front side. That is, after the components are mounted on the respective boards and soldered, the front operation board is mounted on the main board with the surface of the parts facing upward with an angle of about 90 ° between the parts faces on the operation key mounting side. Is connected to the main board electrically and structurally with the connector facing the front, and then installed in the housing. It is general that the main board and the front operation board are separately mounted and soldered with components and connected to each other by a connector before being installed in a housing.
【0003】またこれ以外に、主基板が面積的に余裕が
ある場合、主基板内の一部より前面操作基板部分を分割
して製作する場合もある。この場合部品装着や半田付け
は同時に行われるが、接続のためのコネクタが価格の安
い直付けタイプを利用した場合は、基板同士の接続後に
コネクタ部の追加半田付け作業を行っていた。In addition to this, when the main board has a large area, the front operation board portion may be divided from a part of the main board to be manufactured. In this case, component mounting and soldering are performed at the same time, but when a low-priced direct-mounting type connector is used, additional soldering work of the connector part is performed after connecting the boards.
【0004】上記の基板分割に関する従来技術として、
特開平11−177187号公報に開示されているもの
がある。図7に示した、この従来技術では、基板素材1
01は、電子部品104を実装する、第一の基板101
aと第二の基板101bとで構成されていて、細い切り
欠き溝102によって、第一の基板101aと第二の基
板101bとが区画されている。ここで、切り欠き溝1
02の一部には破断用接続部103が設けられており、
基板素材101を折り曲げ加工するまで、第一の基板1
01aと第二の基板101bとは一体に接続されてい
る。また、破断用接続部103の両端部には、突起10
5が一体的に突設されている。さらに、切り欠き溝10
2を挟んで、第一の基板101aと第二の基板101b
とを接続するためにジャンパー線106(コネクタを使
用せず)が架設されている。As a conventional technique concerning the above-mentioned substrate division,
There is one disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 11-177187. In this conventional technique shown in FIG. 7, the substrate material 1
01 is the first substrate 101 on which the electronic component 104 is mounted.
The first substrate 101a and the second substrate 101b are partitioned by the thin notch groove 102. Where notch groove 1
The breaking connection portion 103 is provided in a part of 02,
The first substrate 1 until the substrate material 101 is bent
01a and the second substrate 101b are integrally connected. In addition, the projections 10 are provided on both ends of the breaking connection portion 103.
5 is integrally projected. Furthermore, the notch groove 10
The first substrate 101a and the second substrate 101b are sandwiched between the two substrates.
A jumper wire 106 (without using a connector) is installed to connect with and.
【0005】上記の構成により、基板分割後、半田面同
士を約90°の角度で折り曲げようとしたとき、突起1
05がそれぞれ第二の基板101bの切り欠き溝102
の側面に当り、図8のように、第一の基板101aの側
面が第二の基板101bの端面上に乗るような状態とな
って折曲する動作のみを許すので、確実に一定の折り曲
げ状態で加工することが出来る。With the above structure, when the soldering surfaces are bent at an angle of about 90 ° after the board is divided, the protrusions 1
05 is the notch groove 102 of the second substrate 101b.
As shown in FIG. 8, the side surface of the first substrate 101a is bent so that the side surface of the first substrate 101a rides on the end surface of the second substrate 101b. Can be processed with.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、まず、コネク
タを使用した基板接続の一般的な従来技術では、接続の
ためにわざわざコネクタ同士を挿入する必要があり、ま
た、直に付けるコネクタのタイプでは、基板分割後に別
途、半田を付ける作業が必要となるなど、工程作業上の
手間となっていた。あるいは、コネクタを使用した分の
コストがかかり、単価的に不利な面もあった。However, first of all, in the general prior art of board connection using a connector, it is necessary to bother to insert the connectors for connection, and in the type of the connector to be directly attached, However, it requires a separate soldering work after the substrate is divided, which is a troublesome process work. Alternatively, the cost of using the connector is high, which is disadvantageous in terms of unit price.
【0007】また、特開平11−177187号公報に
記載の基板分割に関する従来技術では、切り欠き溝10
2周辺の基板面積が狭く、あるいは、ジャンパー線10
6の本数が多い場合には、基板素材101に突起105
などを設けることができない。また、半田面同士約90
°の角度で折り曲げる場合は良いが、それ以外の折り曲
げを行うと意図しない状況に陥ることになる。たとえ
ば、部品面同士約90°角で折り曲げて固定する場合な
どで、ジャンパー線106がたるんでくる方向に折り曲
げる状態では、基板同士の間隔が広がってしまい、折り
曲げ後の位置決めが不安定となってしまうといった不具
合が発生する。Further, in the prior art relating to the substrate division described in JP-A-11-177187, the cutout groove 10 is used.
2 The board area around is small, or the jumper wire 10
When the number of 6 is large, the projection 105 is formed on the substrate material 101.
Cannot be provided. Also, the solder sides are about 90
It is good to fold it at an angle of °, but if you fold it other than that, you will end up in an unintended situation. For example, in the case where the component surfaces are bent and fixed at an angle of about 90 °, and when the jumper wire 106 is bent in a slacking direction, the distance between the boards is widened and the positioning after the bending becomes unstable. There is a problem that it will happen.
【0008】つまり、この手法では、コネクタの代わり
にジャンパー線106を接続方法として利用している
が、基板分割後の折り曲げ加工時、一定の折り曲げ状態
に加工するのが目的であり、その手法として基板の形状
や寸法・折り曲げ方向などが限定されるため、例えば、
VTRなどの主基板と前面操作基板の接続に使用する場
合では、操作キーが部品面に来るため部品面側同士が約
90°角で曲げ固定されるのが一般的な構造のものへの
応用が利かないなど、汎用性・応用性に乏しかった。In other words, in this method, the jumper wire 106 is used as a connection method instead of the connector, but the purpose is to make a constant bending state when the board is divided and then bent. Since the shape, size, and bending direction of the board are limited, for example,
When used to connect a main board such as a VTR and a front operation board, the operation keys are located on the part surface, so that the part surfaces are bent and fixed at an angle of approximately 90 °. It lacked versatility and applicability.
【0009】さらに、副基板(外部から操作されたり、
もしくは、接続されたりするための部品が実装された基
板)を主基板に対してジャンパー線106を用いて接続
する場合、副基板基板は主基板上の端部に配置されるの
が一般的であるため、主基板と副基板とが不安定の状態
での接続となり、主基板および副基板の位置決めが困難
なものとなっていた。Further, a sub-board (operated from the outside,
Alternatively, when connecting a board on which components for connection are mounted) to the main board using the jumper wire 106, the sub-board board is generally arranged at an end portion on the main board. Therefore, the main substrate and the sub-board are connected in an unstable state, and it is difficult to position the main board and the sub-board.
【0010】そこで、この発明は、基板同士の物理的な
動きに対して自由度をもたすことができ、基板分割や折
り曲げ・位置決め時において、そのいずれにおいても容
易に作業を行える回路基板を提供することを目的とす
る。Therefore, the present invention provides a circuit board which has flexibility in the physical movement between the boards and can be easily worked in any of the board dividing, bending and positioning. The purpose is to provide.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る回路基板は、電気電子部品が装着さ
れ、機器の筐体に設置される回路基板において、前記回
路基板から当該回路基板の一の辺に臨む小部分を分割す
るために、分割線に沿って前記回路基板を部分的に破断
して形成される分割部と、分割時に前記小部分以外の前
記回路基板と前記切小部分とを電気的および/または機
械的に接続し、前記小部分の一の辺にまたがって配設さ
れる接続手段とを、備えている。In order to achieve the above-mentioned object, a circuit board according to the present invention is a circuit board in which electric and electronic parts are mounted and which is installed in a housing of a device. A dividing portion formed by partially breaking the circuit board along a dividing line to divide the small portion facing one side of the circuit board; and the circuit board other than the small portion when dividing And a connecting means for electrically and / or mechanically connecting the cut small portion and arranged across one side of the small portion.
【0012】また、前記小部分は、前記回路基板の前記
一の辺と異なる他の辺の近傍に配置され、前記他の辺と
前記小部分とに挟まれた前記回路基板の領域が、前記接
続手段が配設される接続スペースとなることを特徴とし
ていても良い。Further, the small portion is arranged in the vicinity of another side different from the one side of the circuit board, and a region of the circuit board sandwiched between the other side and the small portion is It may be characterized in that it serves as a connection space in which the connection means is arranged.
【0013】また、前記筐体との位置決めのために用い
られる位置決め手段と、前記筐体との固定に用いられる
固定手段とを、さらに備えていても良い。Further, a positioning means used for positioning with respect to the housing and a fixing means used for fixing with the housing may be further provided.
【0014】また、前記接続手段は、ジャンパー線であ
っても良い。The connecting means may be a jumper wire.
【0015】また、前記小部分には、前記機器の操作を
行う操作キーが形成されていても良い。Further, an operation key for operating the device may be formed on the small portion.
【0016】また、前記小部分には、前記機器の外部と
の電気的接続を行うための外部接続手段が形成されてい
ても良い。Further, the small portion may be formed with an external connection means for making an electrical connection with the outside of the device.
【0017】また、前記回路基板は、片面のみに銅箔を
有する片面基板であっても良い。The circuit board may be a single-sided board having a copper foil on only one side.
【0018】また、前記回路基板は、両面基板または多
層基板であっても良い。The circuit board may be a double-sided board or a multi-layer board.
【0019】また、前記接続手段は、電気電子部品のリ
ード部であっても良い。Further, the connecting means may be a lead portion of an electric / electronic component.
【0020】また、前記回路基板は、前記小部分の前記
一の辺に隣接する領域であって、前記小部分とともに分
割可能に形成されるダミー基板の領域を、備えていても
良い。Further, the circuit board may include a region of the dummy substrate which is adjacent to the one side of the small portion and is formed so as to be dividable together with the small portion.
【0021】[0021]
【発明の実施の形態】以下、この発明をその実施の形態
を示す図面に基づいて具体的に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be specifically described below with reference to the drawings showing the embodiments thereof.
【0022】<実施の形態1>本発明の回路基板につい
て、それぞれの図を用いて説明する。図1は、本発明の
回路基板の基板分割前の状態を、図2は、その回路基板
の分割・折り曲げ後の状態を、図3は、その回路基板を
設置する筐体を、図4は、その筐体に本発明の回路基板
を設置した例を、それぞれ示している。<First Embodiment> A circuit board of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a state of the circuit board of the present invention before it is divided, FIG. 2 is a state after the circuit board is divided and bent, FIG. 3 is a case in which the circuit board is installed, and FIG. An example in which the circuit board of the present invention is installed in the housing is shown.
【0023】図1と図2の回路基板は、例えばVTR等
の機器で使用される基板として、本発明を採用した場合
であり、図1のように基板の部品面1aより、基板上の
挿入穴にリードを通してディスクリート部品5が装着さ
れ、もう一方の面である銅箔面1bより半田付けされ
る、いわゆる一般的な安価な片面基板の構造をとるもの
である。第一の基板1と第二の基板2(外部から操作さ
れたり、もしくは、接続されたりするための部品が実装
された、回路基板から分割される小部分)との間には、
分割の境界線である分割線に沿って、溝部8が形成され
ており、前記溝部には分割のためのミシン目8a(部分
的な破断)が形成されている(前記溝部と前記ミシン目
とで分割部が形成されている)。ここで図1が示すよう
に、第二の基板2は、回路基板の一の辺に臨んでいる。The circuit boards shown in FIGS. 1 and 2 are obtained when the present invention is adopted as a board used in equipment such as a VTR, and are inserted on the board from the component surface 1a of the board as shown in FIG. The discrete component 5 is attached to the hole through the lead and is soldered from the copper foil surface 1b, which is the other surface, which is a so-called general inexpensive single-sided board structure. Between the first substrate 1 and the second substrate 2 (a small portion divided from the circuit board, on which components for operating or connecting from the outside are mounted),
A groove portion 8 is formed along a dividing line which is a boundary line of division, and a perforation 8a (partial breakage) for division is formed in the groove portion (the groove portion and the perforation line). Is formed in the division). Here, as shown in FIG. 1, the second substrate 2 faces one side of the circuit board.
【0024】またこの他に、第一の基板1と第二の基板
2との間には、操作キー4にて機器の操作を行うために
電気的・回路的に接続されたジャンパー線3が(小部分
が有する一の辺をまたがって)存在しているが、基板同
士の接続を行うコネクタ類は存在していない。この状態
ではすでに、部品の挿入や半田付け作業は終了している
ものとし、工作作業上の次の工程として、基板分割(切
抜き)・折り曲げ加工・筐体への設置作業へと進む。In addition to the above, a jumper wire 3 electrically and circuitically connected for operating the device with the operation keys 4 is provided between the first substrate 1 and the second substrate 2. It exists (over one side of the small part), but there are no connectors for connecting the boards to each other. In this state, it is assumed that the insertion of components and the soldering work have already been completed, and as the next step of the work operation, the process proceeds to board division (cutout), bending work, and installation work on the housing.
【0025】まず基板分割(切抜き)は、ミシン目8a
を切取り、第一の基板1と第二の基板2とを分割(第二
の基板2の切抜き)することにより行われる。このと
き、第一の基板1と第二の基板2は、電気的に接続され
たジャンパー線3により、その接続が維持された状態に
ある。First, the substrate is divided (cut out) by perforation 8a.
Is cut out and the first substrate 1 and the second substrate 2 are divided (the second substrate 2 is cut out). At this time, the first substrate 1 and the second substrate 2 are in a state where the connection is maintained by the jumper wire 3 electrically connected.
【0026】次に、第二の基板2は、第一の基板1に対
して折り曲げ加工が行われる(ここで折り曲げ加工と
は、回路基板から第一の基板を分割後、回路基板に対し
てある角度を持って第一の基板を立ち起こさせる加工の
ことである)。X方向を軸として操作キー4が装着され
た面が、VTRの前面パネル方向(1c方向)を向くよ
うに第二の基板2のY方向軸が図2のようにZ方向軸と
ほぼ重なるように、立ち起こされる。つまり、第二の基
板2が前面側1cヘ向けて、第一の基板1との間で部品
面同士約90°角を成すよう折り曲げ加工を行う。Next, the second substrate 2 is subjected to a bending process with respect to the first substrate 1 (here, the bending process means that after the first substrate is divided from the circuit board, It is a process that raises the first substrate at an angle). The surface on which the operation keys 4 are mounted with the X direction as an axis faces the front panel direction (1c direction) of the VTR so that the Y direction axis of the second substrate 2 substantially overlaps the Z direction axis as shown in FIG. Is awakened. That is, the second substrate 2 is bent toward the front side 1c so that the component surfaces form an angle of about 90 ° with the first substrate 1.
【0027】通常、切抜き・分割される第二の基板2
は、第一の基板1上でパターン的余裕のある比較的空い
たスペースに配置されるのだが、本実施の形態のように
VTR等に対して使用する場合には、分割後そのまま折
り曲げ加工を行い折り曲げた後、前面側1cに向かって
取り付けられることを考慮して、第二の基板2は、第一
の基板1上の前面側1c端に必然的に配置される。しか
し、第二の基板2を前面側1cへ折り曲げる場合は、必
ず第一の基板上に、第二の基板より更に前面側1cにジ
ャンパー線3の配設と折り曲げのために若干のスペース
を確保する必要があり、これを接続スペース9として配
置している。The second substrate 2 which is usually cut out / divided
Is arranged in a relatively vacant space with a pattern margin on the first substrate 1. However, when it is used for a VTR or the like as in the present embodiment, it can be bent as it is after division. The second substrate 2 is necessarily arranged at the end of the first substrate 1 on the front surface side 1c in consideration of being mounted toward the front surface 1c after being bent. However, when the second board 2 is bent to the front side 1c, the jumper wire 3 is arranged on the first board and further on the front side 1c from the second board, and a slight space is required for bending. This is arranged as the connection space 9.
【0028】上述の加工にて、第一の基板1と第二の基
板2とは、その部品面同士でほぼ90°角にて折り曲げ
されることになるが、基板同士がジャンパー線3でのみ
接続されており、他に保持する手段がない状態にある。
従って、この折り曲げ加工直後では角度付けや保持が不
安定であり、仮の角度付け加工ということになる。By the above-mentioned processing, the first substrate 1 and the second substrate 2 are bent at an angle of approximately 90 ° between their component surfaces, but the substrates are connected only by the jumper wire 3. It is connected and there is no other means to hold it.
Therefore, angling and holding are unstable immediately after this bending process, and this is a temporary angling process.
【0029】次に、前記回路基板の筐体への位置決めに
ついて説明する。図1と図2に示すように、第一の基板
1と第二の基板2には、位置決めのための位置決め穴6
aおよび筐体10への固定時に使用するネジ穴6bが形
成されている。また、図3に示すように筐体10には、
第一の基板1との位置決めに使用される位置決めボス1
2と、第一の基板1を固定する際に使用するネジ穴11
と、第二の基板2との位置決めに使用される位置決めボ
ス14と、第二の基板2を固定する際に使用するネジ穴
13が、それぞれ形成されている。Next, the positioning of the circuit board in the housing will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the first substrate 1 and the second substrate 2 have positioning holes 6 for positioning.
a and a screw hole 6b used for fixing to the housing 10 are formed. In addition, as shown in FIG.
Positioning boss 1 used for positioning with the first substrate 1
2 and screw holes 11 used to fix the first substrate 1
Positioning bosses 14 used for positioning the second substrate 2 and screw holes 13 used for fixing the second substrate 2 are formed.
【0030】これら位置決め手段6a,12,14およ
び固定手段6b,11,13が設けられている状態で、
先に折り曲げ加工まで終了している第一の基板1と第二
の基板2とを筐体10に設置する。つまり図4に示すよ
うに、ジャンパー線3による第一の基板1と第二の基板
2との接続部が、筐体10の前面側1cに来るように挿
入する。With these positioning means 6a, 12, 14 and fixing means 6b, 11, 13 provided,
The first substrate 1 and the second substrate 2, which have been bent up to now, are placed in the housing 10. That is, as shown in FIG. 4, the connection portion between the first substrate 1 and the second substrate 2 by the jumper wire 3 is inserted so as to come to the front surface side 1c of the housing 10.
【0031】このとき、第一の基板1は、その基板上に
空けられた位置決め穴6aに対して筐体10に設けられ
た位置決めボス12を挿入することで、位置決めされた
後、筐体10側のネジ穴11と第一の基板1側のネジ穴
6bとに固定ネジ15を通すことで、筐体10に固定さ
れる。次に、第一の基板1とジャンパー線3のみで接続
された状態のままで第二の基板2は、その基板上の位置
決め穴6aに対して筐体10に設けられた位置決めボス
14を挿入することで、位置決めした後、筐体10側の
ネジ穴13と第二の基板2側のネジ穴6bとに固定ネジ
15を通すことで、筐体10へ設置・固定される。At this time, the first board 1 is positioned by inserting the positioning boss 12 provided in the housing 10 into the positioning hole 6a formed in the first board 1, and then the housing 10 is positioned. The fixing screw 15 is passed through the screw hole 11 on the side and the screw hole 6b on the side of the first substrate 1 to be fixed to the housing 10. Next, with the second substrate 2 being connected to the first substrate 1 only by the jumper wires 3, the positioning boss 14 provided in the housing 10 is inserted into the positioning hole 6a on the substrate. By doing so, after positioning, the fixing screw 15 is passed through the screw hole 13 on the housing 10 side and the screw hole 6b on the second substrate 2 side, so that the housing 10 is installed and fixed.
【0032】上記で示したように、第一の基板1と第二
の基板2とが筐体10に設置された状態で、筐体10の
前面に前面パネルを装着した場合、前面パネル側に設け
られたユーザの操作スイッチ部が第二の基板2上の操作
キー4を確実にONできるような寸法で設計された構造
を持っている。As described above, when the front panel is mounted on the front surface of the casing 10 with the first substrate 1 and the second substrate 2 installed in the casing 10, the front panel side The user's operation switch unit provided has a structure designed so that the operation key 4 on the second substrate 2 can be reliably turned on.
【0033】従来技術で記載したように、第一の基板1
と第二の基板2とをジャンパー線3のみで接続された状
態では、コネクタを使用しない分のコストダウンは可能
だが、基板の固定方法が確立されていないので、不安定
な状態での使用となり、その位置決めが確実でないため
操作キーの操作が不安定となる。そこで、上記に示すと
おり、筐体10に形成された位置決めボス12、14と
ネジ穴11、13、および基板側に形成された位置決め
穴6aとネジ穴6bを組み合わすことにより、基板側の
折り曲げ加工時の配慮などを必要とせず、ジャンパー線
3のみでの接続により不安定だった第二の基板2は、安
定した設置が可能となる。First substrate 1 as described in the prior art.
In the state where the second board 2 and the second board 2 are connected only by the jumper wire 3, it is possible to reduce the cost by not using the connector, but since the method of fixing the board is not established, it will be used in an unstable state. However, since the positioning is not reliable, the operation of the operation keys becomes unstable. Therefore, as described above, the positioning bosses 12 and 14 and the screw holes 11 and 13 formed on the housing 10 and the positioning holes 6a and the screw holes 6b formed on the board side are combined to bend the board side. The second substrate 2 which is unstable due to the connection with only the jumper wire 3 can be installed stably without requiring consideration in processing.
【0034】また、第一の基板1と第二の基板2との分
割時において、第一の基板1に対して接続スペース9を
設けたため、この接続スペース9に電気的・構造的接続
を可能とするジャンパー線3を配接することができ、分
割後にわざわざ第一の基板1上の異なる位置にコネクタ
を挿入するといったような複雑な手段をとらなくてもよ
い。Further, since the connection space 9 is provided for the first substrate 1 when the first substrate 1 and the second substrate 2 are divided, the connection space 9 can be electrically and structurally connected. It is possible to connect the jumper wire 3 to be connected, and it is not necessary to take complicated means such as inserting a connector at a different position on the first substrate 1 after the division.
【0035】ここで本実施例では、片面のみにディスク
リート部品5を配接した片面基板について記載している
が、上記の第一の基板1と第二の基板2との関係を維持
して同様な効果を上げられるのならば、ディスクリート
部品5の点数が多い、あるいは基板面積が小さいなどの
理由により、両面基板や多層基板を使用する場合があっ
てもよい。Although the present embodiment describes a single-sided board in which the discrete component 5 is arranged on only one side, the same is true while maintaining the relationship between the first board 1 and the second board 2. A double-sided board or a multilayer board may be used because of the large number of discrete components 5 or the small board area as long as the above effect can be obtained.
【0036】さらに上記では、第一の基板1に接続され
る第二の基板2として前面操作基板の場合について記載
しているが、これに限らず、後面や側面の操作基板に転
用できるのはもちろんのこと、操作基板に限らず、外部
と電気的に接続するためのジャックや外部コネクタなど
が配置された端子基板等に利用してもよいのは言うまで
もない。Further, in the above, the case where the front operation board is used as the second board 2 connected to the first board 1 is described, but the present invention is not limited to this, and it can be diverted to a rear surface or a side operation board. Needless to say, the present invention may be applied to not only the operation board but also a terminal board or the like on which a jack or an external connector for electrically connecting to the outside is arranged.
【0037】また、筐体10と両基板1、2との位置決
めのために、筐体10には位置決めボス12、14を、
基板1、2側には位置決め穴6aを形成したがしたが、
位置決めが可能なら必ずしもこれらのものでなくてもよ
い(ツメと溝とによる位置決め等)。一方、固定ネジ1
5およびネジ穴6b等による固定ついても、単なる固定
手段のひとつにすぎないため、たとえば、係り止め突起
20(図5参照)等で固定するようにしても、目的であ
る基板の固定ができるのであれば、全く差し支えないも
のである。ここで、これら位置決め手段や固定手段の位
置についても、所望の取りつけ精度や強度などが得られ
るのであれば、本実施の形態にとらわれる必要はないの
は当然である。Positioning bosses 12 and 14 are provided on the case 10 for positioning the case 10 and the substrates 1 and 2.
Although the positioning holes 6a are formed on the substrates 1 and 2 side,
If they can be positioned, these are not always necessary (positioning by claws and grooves, etc.). Meanwhile, the fixing screw 1
Since the fixing by means of the screw 5 and the screw hole 6b is merely one of the fixing means, the target substrate can be fixed even if it is fixed by the locking projection 20 (see FIG. 5) or the like. If there is, it does not matter at all. Here, as for the positions of these positioning means and fixing means, it is needless to say that the present embodiment does not have to be limited as long as desired mounting accuracy and strength can be obtained.
【0038】また、第一の基板1と第二の基板2との接
続にジャンパー線3を使用したが、これの代わりにディ
スクリート部品5、例えば抵抗やコンデンサーなどを使
用してそのリード(足)にて接続されてもよい。また、
ジャンパー線3を使用する場合でも、そのすべてが電気
的に接続されてなくてもよく、接続強度を保つなどの理
由により物理的接続のためのダミージャンパー線を併用
してもよい。さらに、必要に応じてジャンパー線接続と
コネクタ接続とを同時に使用したり、電気的にはジャン
パー線を使い構造的には別物の成形品などを使って接続
する方法を採用してもよいのは、もちろんである。Although the jumper wire 3 is used to connect the first board 1 and the second board 2, a discrete component 5, for example, a resistor or a capacitor is used instead of the jumper wire 3 to lead (foot) the lead. May be connected in. Also,
Even when the jumper wires 3 are used, all of them may not be electrically connected, and a dummy jumper wire for physical connection may be used together for reasons such as maintaining connection strength. Furthermore, it is also possible to use a method in which jumper wire connection and connector connection are used at the same time as needed, or a method in which a jumper wire is electrically used and structurally another molded product is used for connection. , Of course.
【0039】また本実施の形態では、第一の基板1と第
二の基板2との折り曲げ方向は、部品面同士で約90°
角を成す方向とし、第二の基板2を第一の基板1に対し
て上部方向へ折り曲げているが、第一の基板1が筐体1
0内の上部に設置される場合などで本発明を実施すると
きには、第二の基板2を切抜き・折り曲げるとき半田面
同士が約90°角を成すように、第二の基板2を下部方
向へ曲げる手法をとるようにしてもよいのは言うまでも
ないことである。さらに、この角度は必要に応じて任意
の角度に変えてもいいのはもちろんのこと、第二の基板
2の設置場所や構造によって機器ごとに所望の角度で接
続されるべきものである。Further, in this embodiment, the bending direction of the first substrate 1 and the second substrate 2 is about 90 ° between the component surfaces.
The second substrate 2 is bent upward with respect to the first substrate 1 in an angled direction.
When the present invention is carried out such as when the second board 2 is installed in the upper part of 0, when the second board 2 is cut out and bent, the second board 2 is moved downward so that the solder surfaces form an angle of about 90 °. It goes without saying that a bending method may be adopted. Further, it is needless to say that this angle may be changed to an arbitrary angle as needed, and the devices should be connected at a desired angle for each device depending on the installation place and structure of the second substrate 2.
【0040】あるいは、第一の基板1と一枚の第二の基
板2との接続だけにとどまらず、2枚以上の第二の基板
2の接続が所望であれば、その接続箇所に応じて本発明
を適用すれば、コストや工程数を相当数削減できること
は明らかである。Alternatively, if it is desired to connect not only the first substrate 1 and one second substrate 2 but also two or more second substrates 2, depending on the connection location. It is obvious that the cost and the number of steps can be considerably reduced by applying the present invention.
【0041】また、基板分割後の第二の基板2の設置可
能範囲を広げるために、図6が示すように、第一の基板
1と第二の基板2との間に、分割時に完全な切り離しが
可能なダミー基板の領域17を配置しておけば、基板分
割の後、ジャンパー線3は、ダミー基板の領域17の寸
法分の長さを追加して確保することができ、筐体10へ
の第二の基板2の設置範囲に対してより遊動を持たせる
ことが出来る。この時のダミー基板の領域17は、分割
後捨てる基板であっても、他に使用されるものであって
も良い。Further, in order to widen the installable range of the second substrate 2 after the substrate is divided, as shown in FIG. 6, a complete space is provided between the first substrate 1 and the second substrate 2 at the time of division. If the region 17 of the dummy substrate that can be separated is arranged, the jumper wire 3 can be additionally secured with a length corresponding to the dimension of the region 17 of the dummy substrate after the substrate is divided. It is possible to give more floating to the installation range of the second substrate 2 to the. The region 17 of the dummy substrate at this time may be a substrate to be discarded after division or may be used for other purposes.
【0042】[0042]
【発明の効果】本発明の請求項1に記載の回路基板は、
電気電子部品が装着され、機器の筐体に設置される回路
基板において、前記回路基板から当該回路基板の一の辺
に臨む小部分を分割するために、分割線に沿って前記回
路基板を部分的に破断して形成される分割部と、分割時
に前記小部分以外の前記回路基板と前記切小部分とを電
気的および/または機械的に接続し、前記小部分の一の
辺にまたがって配設される接続手段とを、備えているの
で、切抜かれる部分とそれ以外の回路基板同士の物理的
な動きに対して、接続手段の範囲内で遊動を持たすこと
ができ、前記切抜かれる部分を所定の筐体位置に容易に
合わせることができる。The circuit board according to claim 1 of the present invention is
In a circuit board on which electrical and electronic parts are mounted and installed in a housing of a device, the circuit board is divided along a dividing line in order to divide a small portion of the circuit board facing one side of the circuit board. And the circuit board other than the small portion and the cut small portion are electrically and / or mechanically connected to each other at the time of division, and the divided portion is formed by being broken across one side of the small portion. Since the connecting means to be arranged is provided, it is possible to have a floating motion within the range of the connecting means with respect to the physical movement between the cutout portion and the other circuit boards, and the cutout portion. Can be easily adjusted to a predetermined housing position.
【0043】本発明の請求項2に記載の回路基板では、
前記小部分は、前記回路基板の前記一の辺と異なる他の
辺の近傍に配置され、前記他の辺と前記小部分とに挟ま
れた前記回路基板の領域が、前記接続手段が配設される
接続スペースとなるので、前記接続スペースに電気的・
構造的接続を可能とする接続手段を配接することがで
き、分割後にわざわざ回路基板上の異なる位置にコネク
タを挿入するといったような複雑な手段をとらなくても
よい。In the circuit board according to claim 2 of the present invention,
The small portion is arranged in the vicinity of another side different from the one side of the circuit board, and the area of the circuit board sandwiched between the other side and the small portion is provided with the connecting means. Since it will be a connection space that is connected to the
It is possible to dispose connection means that enable structural connection, and it is not necessary to take complicated means such as inserting the connector at different positions on the circuit board after the division.
【0044】本発明の請求項3に記載の回路基板は、前
記筐体との位置決めのために用いられる位置決め手段
と、前記筐体との固定に用いられる固定手段とを、さら
に備えているので、不安定な状態の回路基板を筐体に対
して位置決め、固定することができ、所望の寸法精度で
の回路基板の設置が可能となる。The circuit board according to claim 3 of the present invention further comprises a positioning means used for positioning with respect to the housing, and a fixing means used for fixing with the housing. The circuit board in an unstable state can be positioned and fixed to the housing, and the circuit board can be installed with desired dimensional accuracy.
【0045】本発明の請求項4に記載の回路基板では、
前記接続手段は、ジャンパー線であるので、より容易に
前記切抜かれる部分とそれ以外の回路基板とを電気的、
機械的に接続可能とすることができる。In the circuit board according to claim 4 of the present invention,
Since the connecting means is a jumper wire, the cutout portion and the other circuit board can be electrically connected more easily,
It can be mechanically connectable.
【0046】本発明の請求項5に記載の回路基板は、前
記小部分には、前記機器の操作を行う操作キーが形成さ
れているので、機器の操作のために筐体外部に設けられ
た操作スイッチとの連動を、簡単な回路基板設計および
設置工程で可能とすることができる。In the circuit board according to a fifth aspect of the present invention, since the operation key for operating the device is formed in the small portion, the circuit board is provided outside the housing for operating the device. The operation switch can be linked with a simple circuit board design and installation process.
【0047】本発明の請求項6に記載の回路基板は、前
記小部分には、前記機器の外部との電気的接続を行うた
めの外部接続手段が形成されているので、機器外部との
電気的接続を、簡単な回路基板設計および設置工程で可
能とすることができる。In the circuit board according to claim 6 of the present invention, since the external connection means for electrically connecting the outside of the device to the outside of the device is formed in the small portion, the electrical connection with the outside of the device is achieved. Connection can be made possible by a simple circuit board design and installation process.
【0048】本発明の請求項7に記載の回路基板は、片
面のみに銅箔を有する片面基板であるので、安価な回路
基板で上記効果を達成することができる。Since the circuit board according to the seventh aspect of the present invention is a single-sided board having a copper foil on only one side, the above effect can be achieved with an inexpensive circuit board.
【0049】本発明の請求項8に記載の回路基板は、両
面基板または多層基板であるので、電気部品等が多いと
き、または回路基板面積が小さいときでも本発明の回路
基板を汎用することができる。Since the circuit board according to claim 8 of the present invention is a double-sided board or a multi-layer board, the circuit board of the present invention can be widely used even when there are many electric components or the like, or when the circuit board area is small. it can.
【0050】本発明の請求項9に記載の回路基板では、
前記接続手段は、電気電子部品のリード部であるので、
電気部品および/または電子部品の機能と接続手段の機
能とを一つの部品で兼ね備えることができる。In the circuit board according to claim 9 of the present invention,
Since the connecting means is the lead portion of the electric / electronic component,
It is possible to combine the function of the electric component and / or the electronic component and the function of the connecting means with one component.
【0051】本発明の請求項10に記載の回路基板は、
前記小部分の前記一の辺に隣接する領域であって、前記
小部分とともに分割可能に形成されるダミー基板の領域
を、さらに備えているので、ダミー基板の領域の分だけ
接続手段の長さを長く設けることができ、切抜かれる部
分以外の回路基板に対する前記切抜かれる部分の移動範
囲が増す。A circuit board according to claim 10 of the present invention is
Since a region of the dummy substrate, which is adjacent to the one side of the small portion and is formed so as to be dividable together with the small portion, is further provided, the length of the connecting means corresponds to the region of the dummy substrate. Can be provided for a long time, and the moving range of the cutout portion with respect to the circuit board other than the cutout portion is increased.
【図1】 本発明の回路基板の概略を示す平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view showing an outline of a circuit board of the present invention.
【図2】 本発明の回路基板の折り曲げ状態を示す立体
外略図である。FIG. 2 is a three-dimensional schematic view showing a bent state of the circuit board of the present invention.
【図3】 本発明の回路基板を設置する筐体の概略図で
ある。FIG. 3 is a schematic view of a housing in which the circuit board of the present invention is installed.
【図4】 筐体に本発明の回路基板を設置した状態を示
す概略図である。FIG. 4 is a schematic view showing a state in which the circuit board of the present invention is installed in a housing.
【図5】 係り止め突起による筐体と本発明の回路基板
との固定の状況を示す拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view showing a state where the housing and the circuit board of the present invention are fixed by the engagement protrusions.
【図6】 ダミー基板の領域を新たに設けた様子を示す
概略拡大図である。FIG. 6 is a schematic enlarged view showing a state in which a dummy substrate region is newly provided.
【図7】 従来の回路基板の概略を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing an outline of a conventional circuit board.
【図8】 従来の回路基板の折り曲げ状態の概略を示す
立体拡大図である。FIG. 8 is a three-dimensional enlarged view showing an outline of a bent state of a conventional circuit board.
1 第一の回路基板、2 第二の回路基板、3 ジャン
パー線、4 操作キー、6a 位置決め穴、6b,1
1,13 ネジ穴、8 溝部、8a ミシン目、9 接
続スペース、10 筐体、12,14 ボス、15 ネ
ジ、17 ダミー基板の領域、20 係り止め突起。1 1st circuit board, 2 2nd circuit board, 3 jumper wire, 4 operation keys, 6a positioning hole, 6b, 1
1, 13 screw holes, 8 groove portions, 8a perforations, 9 connection spaces, 10 housings, 12, 14 bosses, 15 screws, 17 dummy board regions, 20 engagement protrusions.
Claims (10)
設置される回路基板において、 前記回路基板から当該回路基板の一の辺に臨む小部分を
分割するために、分割線に沿って前記回路基板を部分的
に破断して形成される分割部と、 分割時に前記小部分以外の前記回路基板と前記切小部分
とを電気的および/または機械的に接続し、前記小部分
の一の辺にまたがって配設される接続手段とを、備える
ことを特徴とする回路基板。1. A circuit board, on which electrical and electronic parts are mounted and which is installed in a housing of a device, along a dividing line for dividing a small portion of the circuit board facing one side of the circuit board. A divided portion formed by partially breaking the circuit board, and electrically and / or mechanically connecting the circuit board other than the small portion and the cut small portion when dividing, And a connecting means arranged so as to extend over the side of the circuit board.
辺と異なる他の辺の近傍に配置され、 前記他の辺と前記小部分とに挟まれた前記回路基板の領
域が、前記接続手段が配設される接続スペースとなる、
ことを特徴とする請求項1に記載の回路基板。2. The small portion is arranged in the vicinity of another side different from the one side of the circuit board, and a region of the circuit board sandwiched between the other side and the small section is It becomes a connection space where connection means is arranged,
The circuit board according to claim 1, wherein:
る位置決め手段と、 前記筐体との固定に用いられる固定手段とを、さらに備
えることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の
回路基板。3. The method according to claim 1, further comprising positioning means used for positioning with respect to the housing, and fixing means used for fixing with the housing. Circuit board.
ことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに
記載の回路基板。4. The connecting means is a jumper wire,
The circuit board according to any one of claims 1 to 3, wherein:
操作キーが形成されている、ことを特徴とする請求項1
ないし請求項4のいずれかに記載の回路基板。5. The operation key for operating the device is formed on the small portion.
The circuit board according to claim 4.
気的接続を行うための外部接続手段が形成されている、
ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに
記載の回路基板。6. The external connection means for making electrical connection to the outside of the device is formed in the small portion,
The circuit board according to any one of claims 1 to 4, wherein:
る片面基板である、ことを特徴とする請求項1ないし請
求項6のいずれかに記載の回路基板。7. The circuit board according to claim 1, wherein the circuit board is a single-sided board having a copper foil on only one side.
板である、ことを特徴とする請求項1ないし請求項6の
いずれかに記載の回路基板。8. The circuit board according to claim 1, wherein the circuit board is a double-sided board or a multilayer board.
部である、ことを特徴とする請求項1ないし請求項8の
いずれかに記載の回路基板。9. The circuit board according to claim 1, wherein the connecting means is a lead portion of an electric / electronic component.
の辺に隣接する領域であって、前記小部分とともに分割
可能に形成されるダミー基板の領域を、備えることを特
徴とする請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の回
路基板。10. The circuit board comprises a region adjacent to the one side of the small portion, the region of the dummy substrate being formed so as to be dividable together with the small portion. The circuit board according to any one of claims 1 to 9.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002013863A JP2003218477A (en) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | Circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002013863A JP2003218477A (en) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | Circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003218477A true JP2003218477A (en) | 2003-07-31 |
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ID=27650713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002013863A Pending JP2003218477A (en) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | Circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003218477A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017022183A (en) * | 2015-07-07 | 2017-01-26 | 矢崎総業株式会社 | Electronic component unit substrate, and electronic component unit |
-
2002
- 2002-01-23 JP JP2002013863A patent/JP2003218477A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017022183A (en) * | 2015-07-07 | 2017-01-26 | 矢崎総業株式会社 | Electronic component unit substrate, and electronic component unit |
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