JP2003218404A - 光源装置および平面照明装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 常にフラットで安定に、しかも容易に搭載す
ることができるとともに修理や交換が簡単にできる。 【解決手段】 光源装置２は、半導体発光素子の出射面
の反対方向側面に矩形状部３が突設され、半導体発光素
子に供給する電源端子４が矩形状部３の下面に露出する
ようにリードフレーム７が反射性樹脂で線状にインサー
トモールド成形され、長手方向両端部に第１の接続部５
が設けられる。導光板１０は、光源装置２からの光を導
く入射端面部の両端部に凹状の第２の接続部１４が設け
られ、入射端面部からの光を出射する表面部１１および
裏面部１２に光を屈折や反射させる光制御要素を分布さ
せて構成される。光源装置２と導光板１０は、第１の接
続部５を第２の接続部１４に嵌合して一体化される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置等に
用いられる光源装置および平面照明装置に関し、光源装
置や平面照明装置を液晶表示装置等の基板等に載置する
だけで容易に交換できる光源装置および平面照明装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、小型の液晶表示装置に用いられて
いる光源装置は、電源端子が液晶表示装置を載置する基
板に直接半田等で接続されていた。

【０００３】また、従来の光源装置として、図６（ａ）
に示す様な従来のエレメントタイプの光源装置３１は、
リード端子３４が出射面３２の下面側３３から設けられ
ている。そして、リード端子３４は、基板４１等のスル
ーホール部４３に差込まれ、基板４１の裏側４２から半
田５０で機械的および電気的に接続されていた。

【０００４】さらに、従来の平面照明装置は、図６
（ｂ）に示す様に、光源装置３１の出射面３２の一部
（例えば、ＬＥＤを載置した位置）に凸状部３５等を設
け、図示しない導光板と接続して一体化させ、導光板内
に光源装置からの光線を入射させていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の光源装置とし
て、図６（ａ）に示す光源装置３１は、リード端子３４
を出射面３２の下面側３３から設け、このリード端子３
４を基板４１等のスルーホール部４３に差込むため、組
み立て時にリード端子３４をスルーホール部４３に差し
込む工数が増えてしまう。しかも、リード端子３４が基
板４１の裏側４２から半田５０で機械的および電気的に
接続されているので、修理や光源装置３１を取り外す時
に、基板４１の裏側４２を加熱しつつ表側から光源装置
３１を引き抜かねばならなかった。このため、手間や工
程が大変であり、再度の加熱等で基板４１のプリント配
線等にダメージを与えてしまう恐れがある。

【０００６】さらに、左右のリード端子３４等がスルー
ホール部４３に均一に挿入させずに半田されてしまう
と、光源装置３１と図示しない導光板との接続が不可能
になり、一体化できなかったり、全体が捩じれた状態と
なってしまう。その結果、上部に液晶表示装置を安定に
載置することが不可能となり、モバイル等の製品自体に
収納することができない課題がある。

【０００７】また、モバイル製品等の小型の液晶表示装
置に用いられている光源装置は、液晶表示装置を載置す
る基板に光源装置の電源端子を直接半田等で接続するた
めに、振動等により半田部分での端子が折れたり、応力
によって基板のプリント配線等が剥離してしまう課題が
ある。

【０００８】この発明は、上記のような課題を解決する
ためなされたもので、従来と比較して、常にフラットで
安定に、しかも容易に搭載することができるとともに修
理や交換が簡単にできる光源装置を提供するとともに、
さらに導光板と一体化させた場合に於いても常にフラッ
トで安定な平面照明装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明の請求項１に係る光源装置は、半導体発光素子の
チップの出射面の反対方向側面に矩形状部を突設し、半
導体発光素子のチップに電源を供給する電源端子を矩形
状部の下面に露出して設けたことを特徴とする。

【００１０】請求項１に係る光源装置は、半導体発光素
子のチップの出射面の反対方向側面に矩形状部を突設
し、半導体発光素子のチップに電源を供給する電源端子
を矩形状部の下面に露出して設けたので、偏ったりせず
に平らに搭載できるとともにスルーホール等の穴に入れ
ずに簡単に搭載のみで使用できる。

【００１１】また、請求項２に係る光源装置は、電源端
子にリードフレームを用いて、そのまま露出させたこと
を特徴とする。

【００１２】請求項２に係る光源装置は、電源端子にリ
ードフレームを用いて、そのまま露出させたので、後加
工や半田等を必要とせず、強度ならびに電気的に優れて
いる。

【００１３】さらに、請求項３に係る光源装置は、電源
端子に金メッキ等の貴金属を鍍金することを特徴とす
る。

【００１４】請求項３に係る光源装置は、電源端子に金
メッキ等の貴金属を鍍金するので、耐酸化性に優れ長期
使用を可能にするとともに電気伝導率も優れている。

【００１５】また、請求項４に係る光源装置は、半導体
発光素子のチップが透明性を有し出射面の裏側に波長変
換材料を混入した透明樹脂によってリードフレーム上に
接着固定されることを特徴とする。

【００１６】請求項４に係る光源装置は、半導体発光素
子のチップが透明性を有し出射面の裏側に波長変換材料
を混入した透明樹脂によってリードフレーム上に接着固
定されるので、出射面側から純粋な単波長の光と、裏側
で波長変換されリードフレームで反射された単波長の光
とが出射面外側で混合された光を得ることができる。

【００１７】さらに、請求項５に係る光源装置は、長手
方向両端部に第１の接続部を設けることを特徴とする。

【００１８】請求項５に係る光源装置は、長手方向両端
部に第１の接続部を設けるので、導光板等の二次照明装
置に設けた第２の接続部とに確実に嵌合できる。

【００１９】また、請求項６に係る平面照明装置は、光
源からの光を導く入射端面部と当該入射端面部からの光
を出射する表面部および裏面部に光を屈折や反射させる
光制御要素を分布させた導光板と、リードフレームを反
射性樹脂で線状にインサートモールド成形し複数の半導
体発光素子のチップを配置し、半導体発光素子のチップ
の出射面の反対方向側面に矩形状部を突設して半導体発
光素子のチップに電源を供給する電源端子を矩形状部の
下面に露出して設けた光源装置と、出射面のどちらかを
覆い反対側に反射させる反射体とを具備し、光源装置の
長手方向両端部に設けた第１の接続部と入射端面部の両
端部に設けた第２の接続部とが互いに嵌合して一体化し
たことを特徴とする。

【００２０】請求項６に係る平面照明装置は、光源から
の光を導く入射端面部と当該入射端面部からの光を出射
する表面部および裏面部に光を屈折や反射させる光制御
要素を分布させた導光板と、リードフレームを反射性樹
脂で線状にインサートモールド成形し複数の半導体発光
素子のチップを配置し、半導体発光素子のチップの出射
面の反対方向側面に矩形状部を突設して半導体発光素子
のチップに電源を供給する電源端子を矩形状部の下面に
露出して設けた光源装置と、出射面のどちらかを覆い反
対側に反射させる反射体とを具備し、光源装置の長手方
向両端部に設けた第１の接続部と入射端面部の両端部に
設けた第２の接続部とが互いに嵌合して一体化したの
で、光源装置からの漏光が無く確実に導光板内に光が伝
播することができるとともに偏ったりせずに簡単に平ら
に搭載でき、さらに組み立て等の作業性が良い。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づき説明する。なお、本発明は、複数の半導体
発光素子のチップを配置し、半導体発光素子のチップの
出射面の反対方向側面に矩形状部と突設して、半導体発
光素子のチップに電源を供給する電源端子を矩形状部の
下面に露出して設ける様にリードフレームを反射性樹脂
で線状にインサートモールド成形するとともに長手方向
両端部に第１の接続部を設けた光源装置と、この光源装
置からの光を導く入射端面部の両端部に設けた第２の接
続部を有し、当該入射端面部からの光を出射する表面部
および裏面部に光を屈折や反射させる光制御要素を分布
させた導光板とを互いの接続部により嵌合して一体化で
きる様にした光源装置および平面照明装置を提供するも
のである。

【００２２】図１は本発明に係る光源装置を含む平面照
明装置の略分解斜視図、図２は図１の光源装置と平面照
明装置との部分拡大図、図３（ａ）〜（ｅ）は光源装置
の詳細図、図４は本発明に係る光源装置の一部拡大断面
図、図５は本発明の光源装置をバックライトとして用い
た場合の平面照明装置の部分拡大断面図である。

【００２３】なお、図３（ａ）は光源装置の正面図、図
３（ｂ）は光源装置の平面図、図３（ｃ）は光源装置の
底面図、図３（ｄ）は光源装置の背面図、図３（ｅ）は
光源装置の右側面図である。

【００２４】図１に示すように、平面照明装置１は、光
源装置２、導光板１０および基板２０を備えて概略構成
される。光源装置２と導光板１０とは、光源装置２の凸
状の接続部５を導光板１０の凹状の接続部１４に嵌合し
て一体化される。

【００２５】光源装置２は、インジェクションないしト
ランスファーモルドタイプのものである。光源装置２
は、図示しないパターンをインサート成形によって樹脂
にパターン形状を形成した燐青銅材等からなるリードフ
レーム７を挿入してリードフレーム７上に形成されてい
る。

【００２６】尚、上記樹脂は、変成ポリアミド、ポリブ
チレンテレフタレート、ナイロン４６や芳香族系ポリエ
ステル等からなる液晶ポリマなどの絶縁性の有る材料
に、光の反射性を良くするとともに遮光性を得るために
チタン酸バリウム等の白色粉体を混入させたものを加熱
射出成形する。

【００２７】また、図４の矢印Ａに示すように、リード
フレーム７上に載置する半導体発光素子のチップ６の出
射面側２３に開口部２ａが設けられる。開口部２ａの反
対方向側面２２には矩形状部３が突設される。矩形状部
３の下面８には、半導体発光素子のチップ６に電源を供
給する電源端子４が露出して設けられる。リードフレー
ム７の一部は、矩形状部３の側面９ａに沿って折り曲げ
られる。

【００２８】さらに、光源装置２は、長手方向両端部に
導光板１０と接続するための第１の接続部５が設けられ
る。この第１の接続部５は、対応する導光板１０の入射
端面部の両端部に設けられた第２の接続部１４と嵌合し
ている。これにより、光源装置２からの光が漏れなく導
光板１０内に導かれる。

【００２９】リードフレーム７は、導通性および弾性力
のある燐青銅等の導合金材の薄板等からなる。リードフ
レーム７は、半導体発光素子のチップ６や半導体発光素
子のチップ６と電気的に接続するワイヤ等の回路パター
ンを成形し、パンチプレス機等により打ち抜き加工して
形成される。

【００３０】そして、上記のように打ち抜き加工された
リードフレーム７を表裏面から金型によって面対称に挟
み込み、金型に溶融した樹脂を注入したインサートモー
ルド成形により図３に示す棒状の形状に成形される。

【００３１】尚、この時リードフレーム７の一部をモー
ルドした矩形状部３近傍から直接取り出して形成し、こ
の部分を直接電源端子４とするために外部に出した状態
にしておく。そして、最終的に、リードフレーム７は、
半導体発光素子のチップ６に電源を供給するための電源
端子４のみが露出する金属部分であり、他の部分が切断
除去される。

【００３２】ただし、半導体発光素子のチップ６の出射
面側２３の開口部２ａに露出した図示しない回路パター
ンや電源端子４には、Ｃｕ鍍金、金鍍金の順もしくは金
鍍金処理を施す。これにより、接触抵抗や導電性等の電
気的および酸化防止等の化学的向上を図ることができ
る。

【００３３】また、開口部２ａは、無色透明なエポキシ
樹脂やシリコーン樹脂等に無機系の蛍光顔料や有機系の
蛍光染料等からなる波長変換材料を混入させた（例え
ば、エポキシ樹脂に蛍光材（ＹＡＧ）を混入する場合、
エポキシ樹脂と蛍光材との重量比率は、１：３〜１：４
程度とする。）樹脂材１８を用いる場合には、図４の矢
印Ｂで示すように、上記樹脂材１８が開口部２ａの底面
に充填され、この樹脂材１８の上に半導体発光素子のチ
ップ６（例えば、透明性のあるＩｎＧａＡｌＰ系、Ｉｎ
ＧａＡｌＮ系、ＩｎＧａＮ系、ＧａＮ系のいずれかの化
合物の半導体発光素子のチップからなる。）が接着固定
される。すなわち、上記樹脂材１８が半導体発光素子の
チップ６の接着剤としても機能する。そして、樹脂材１
８上に半導体発光素子のチップ６が固着された開口部２
ａには、無色透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂など
の樹脂材１９が更に充填される。

【００３４】また、別の構成として、上記樹脂材を図示
しないパターン上に塗布したり、印刷により印刷パター
ンとしてパターンを形成し、その上に半導体発光素子の
チップをエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂で
ボンディングするようにしても良い。

【００３５】さらに、波長変換材料混入の透明樹脂上に
載置し固着された半導体発光素子のチップの一方の面に
有するアノード電極およびカソード電極は、図示しない
金線等からなるボンディングワイヤでリードフレーム上
のパターンにワイヤーボンディングされ電気的に接続す
る。

【００３６】また、開口部２ａはこれら波長変換材料を
混入樹脂やボンディングワイヤおよび半導体発光素子等
の保護のために無色透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹
脂等を充填する。

【００３７】なお、これら半導体発光素子からの青色発
光を（Ｙ，Ｇｄ）₃ （Ａｌ，Ｇａ） ₅ Ｏ₁₂等のＹＡＧ
（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系等から
なる橙色蛍光顔料や橙色蛍光染料の波長変換材料を混入
した樹脂に投射すると黄色の光が得られる。そして、色
変換された黄色光と、半導体発光素子自身が放射する青
色光とが混ざり合うことにより、半導体発光素子上方か
ら放射される光が白色となる。

【００３８】また、図示はしないが、開口部２ｂには半
導体発光素子を保護するための保護ダイオードが設けら
れている。

【００３９】電源端子４は、半導体発光素子を載置後や
ボンディング後または保護のために無色透明なエポキシ
樹脂充填後に半導体発光素子からの出射面側２３と反対
方向側面２２に突設した矩形状部３の下面８（光源装置
２の底面２４と同方向）に沿ってなぞる様に折曲げ、さ
らに矩形状部３の側面９ａに折り曲げる。

【００４０】また、電源端子４は、光源装置２の半導体
発光素子からの出射面側２３と反対方向側面２２に突設
した矩形状部３の側面９ａに細長い突起９ｂを設けて電
源端子４のアノード側とカソード側とに分離し、ショー
ト等を防止のための電気的安全を図る。

【００４１】接続部５は、光源装置２の長手方向両端部
に厚さ方向にテーパ状に欠切部５ａを有し、さらに上部
方向に角取した欠切部５ｂを設け、これに対応する導光
板１０の入射端面部の両端部に設けた第２の接続部１４
と嵌合し、光源装置２からの光を漏れなく導光板１０内
に導く。

【００４２】導光板１０は、表面部１１や裏面部１２に
光源装置２と接続した入射端面部からの光を屈折したり
全反射したりする光偏向素子や拡散等を行う光制御素子
等を目的に合わせてグラデーションして、最終的に表面
部１１から均一な明るい光を出射し、上部に設けた図示
しない液晶表示装置に出射する。

【００４３】導光板１０は、光源装置２からの光を導く
ために入射端面部の両端に光源装置２の接続部５と嵌合
する接続部１４を設け、光源装置２の接続部５の欠切部
５ａや欠切部５ｂに対応した図示しない加工部を有し、
光源装置２からの光を漏れなく導光板１０内に導く。

【００４４】基板２０は、本発明の光源装置２と導光板
１０とが一体化された平面照明装置１に対して、電源を
供給するためのものであり、変成ポリアミド、ポリブチ
レンテレフタレート、ナイロン４６や芳香族系ポリエス
テル等からなる液晶ポリマや紙、布ベークライトなどの
絶縁性の有る材料から形成されている。

【００４５】また、基板２０には、本発明の光源装置２
に電源を供給する電源端子２１が光源装置２の電源端子
４に対応して設けられる。そして、この基板２０の電源
端子２１から各正負の電源を供給する。

【００４６】電源端子２１は、燐青銅のような導電性お
よび弾力性を伴った電気的、機械的に優れた材料から成
り、金鍍金処理をし、接触抵抗や導電性等の電気的およ
び酸化防止等の化学的向上を図る。

【００４７】なお、ここでは略図として扱っているが、
実際的には携帯電話等のモバイル製品の本体や基板に電
源端子２１を設け、この電源端子２１と光源装置２の電
源端子４とが接触し、光源装置２内の半導体発光素子の
チップ６に電源を供給して発光させ、その光を導光板１
０に出射する。

【００４８】ここで、図５は本発明に係る光源装置２を
含む平面照明装置１を液晶表示装置のバックライトとし
て用いる場合の部分拡大断面図を示している。図５に示
すように、光源装置２と導光板１０とを一体化した平面
照明装置１上には、液晶表示装置２５が配置され、これ
ら平面照明装置１および液晶表示装置２５がケース２６
に一緒に収納される。ケース２６は、例えば変成ポリア
ミド、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン４６や芳
香族系ポリエステル等からなる液晶ポリマなどの絶縁性
の有る材料に、光の反射性を良くするとともに遮光性を
得るためにチタン酸バリウム等の白色粉体を混入したも
のを加熱射出成形して形成される。これにより、ケース
２６は、平面照明装置１の出射面からの光を反対側（導
光板１０側）に反射させる反射体としての機能も兼ねて
いる。

【００４９】また、ケース２６には、基板２０の位置決
め穴２０ａに挿入される位置決めピン２６ａが設けられ
ている。さらに、ケース２６の側面部（例えば左右側面
部の４箇所）には、基板２０の縁部分に係合する係合と
してのツメ２６ｂが設けられている。そして、平面照明
装置１と液晶表示装置２５とを収納したケース２６を基
板２０に固定する場合には、まず、ケース２６の位置決
めピン２６ａを基板２０の位置決め穴２０ａに挿入し、
基板２０に対してケース２６を位置決めする。この状態
で、ケース２６のツメ２６ｂを基板２０の縁部分に係合
する。これにより、ケース２６全体が基板２０に固定し
て取り付ける。その際、平面照明装置１全体が基板２０
にある程度の圧力で押し付けられる。これにより、図５
には示さないが、光源装置２に設けた電源端子４と、基
板２０に設けた電源端子２１とが常に適度の圧力により
安定した状態で互いに接触することができる。

【００５０】なお、図５の構成において、基板２０を反
射体として用いる場合には、基板２０の表面に反射面を
形成する。この反射面は、例えばケース２６と同じ材料
を用いて形成することができる。また、この場合、ケー
ス２６が枠状に形成され、ケース２６の外周部分に位置
決めピン２６ａとツメ２６ｂが設けられる。そして、ケ
ース２６の位置決めピン２６ａを基板２０の位置決め穴
２０ａに挿入し、ケース２６のツメ２６ｂを基板２０の
縁部分に係合する。これにより、ケース２６全体が基板
２０に固定して取り付けられ、図示はしないが、光源装
置２の電源端子４と、基板２０の電源端子２１とが常に
適度の圧力により安定した状態で互いに接触する。

【００５１】このように、従来の光源は半田等で基板と
光源装置とを半永久的に接続したり、また互換性等から
今までに液晶表示装置では基板に設けた電源端子から液
晶表示装置の電源端子に電気を供給する方法は一部で使
用されてきたが、同様な目的で修理や変更等互換性のあ
る光源も求められ、本発明による光源装置２と導光板１
０とが一体化した平面照明装置１は、半田等をする事無
しに、基板に設けた電源端子２１から光源装置２の電源
端子４に電気を供給できる。これにより、液晶表示装置
とともに光源装置も一緒に交換することができる。

【００５２】

【発明の効果】以上のように、請求項１に係る光源装置
は、半導体発光素子のチップの出射面の反対方向側面に
矩形状部を突設し、半導体発光素子のチップに電源を供
給する電源端子を矩形状部の下面に露出して設けたの
で、偏ったりせずに平らに搭載できる。しかも、スルー
ホール等の穴に入れずに簡単に搭載のみで使用できるの
で、組み立て等の作業性の向上や修理等が容易に行える
とともに半田を使用しないため環境等に対して最良であ
る。

【００５３】請求項２に係る光源装置は、電源端子にリ
ードフレームを用いて、そのまま露出させたので、後加
工や半田等を必要とせず、強度ならびに電気的に優れ、
加工点数等の経済性および作業性にも優れている。

【００５４】請求項３に係る光源装置は、電源端子に金
メッキ等の貴金属を鍍金するので、耐酸化性に優れ、か
つ長期使用を可能にするとともに電気伝導率も優れてい
る。しかも、接触抵抗が少なくバッテリ等の消費を抑え
経済性に優れている。

【００５５】請求項４に係る光源装置は、半導体発光素
子のチップに透明性を有し出射面の裏側に波長変換材料
を混入した透明樹脂によってリードフレーム上に接着固
定されるので、出射面側から純粋な単波長の光と、裏側
で波長変換されリードフレームで反射された単波長の光
とが出射面外側で混合された光を得ることができる。こ
れにより、最少量の半導体発光素子のチップで異なる波
長光を得られるので、小さく薄い光源装置を得ることが
できる。

【００５６】請求項５に係る光源装置は、長手方向両端
部に第１の接続部を設けるので、導光板等の二次照明装
置に設けた第２の接続部とに確実に嵌合でき、光源から
の光を漏れなく導光板等の二次照明装置に伝達すること
ができる。これにより、導光板等の二次照明装置から効
率良く高輝度の出射光を出射することができる。

【００５７】請求項６に係る平面照明装置は、光源から
の光を導く入射端面部と当該入射端面部からの光を出射
する表面部および裏面部に光を屈折や反射させる光制御
要素を分布させた導光板と、リードフレームを反射性樹
脂で線状にインサートモールド成形し複数の半導体発光
素子のチップを配置し、半導体発光素子のチップの出射
面の反対方向側面に矩形状部を突設して半導体発光素子
のチップに電源を供給する電源端子を矩形状部の下面に
露出して設けた光源装置と、出射面のどちらかを覆い反
対側に反射させる反射体とを具備し、光源装置の長手方
向両端部に設けた第１の接続部と入射端面部の両端部に
設けた第２の接続部とが互いに嵌合して一体化したの
で、光源装置からの漏光が無く確実に導光板内に光が伝
播することができる。しかも、偏ったりせずに簡単に平
らに搭載でき、さらに組み立て等の作業性が良い。よっ
て、製品の均一化、量産化等の品質、生産性の向上に優
れるとともに半田を使用しないため環境等に対して最良
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る光源装置を含む平面照明装置の略
分解斜視図

【図２】本発明に係る光源装置を含む平面照明装置の拡
大図

【図３】（ａ）〜（ｅ）本発明に係る光源装置の詳細図

【図４】本発明に係る光源装置の一部拡大断面図

【図５】本発明に係る光源装置をバックライトとして用
いる場合の平面照明装置の部分拡大断面図

【図６】（ａ），（ｂ）従来の光源装置の一例を示す図

【符号の説明】

１…平面照明装置、２，３１…光源装置、２ａ，２ｂ…
開口部、３…矩形状部、４，２１…電源端子、５，１４
…接続部、５ａ，５ｂ…欠切部、６…半導体発光素子の
チップ、７…リードフレーム、８…下面、９ａ…側面、
９ｂ…突起、１０…導光板、１１…表面部、１２…裏面
部、１６…端子電極、１８，１９…樹脂材、２０，４１
…基板、２０ａ…位置決め穴、２２…反対方向側、２３
…出射面側、２６…ケース、２６ａ…ピン、２６ｂ…ツ
メ、３２…出射面、３３…下面側、３４…リード端子，
端子、３５…凸状部、４１…裏面、４３…スルーホール
部、５０…半田。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｆ２１Ｙ 101:02 Ｆ２１Ｙ 101:02

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームを反射性樹脂で線状にイ
   ンサートモールド成形し、複数の半導体発光素子のチッ
   プを配置した光源装置において、前記半導体発光素子の
   チップの出射面の反対方向側面に矩形状部を突設し、前
   記半導体発光素子のチップに電源を供給する電源端子を
   前記矩形状部の下面に露出して設けたことを特徴とする
   光源装置。
2. 【請求項２】 前記電源端子は、前記リードフレームを
   用いて、そのまま露出させたことを特徴とする請求項１
   記載の光源装置。
3. 【請求項３】 前記電源端子は、金メッキ等の貴金属を
   鍍金することを特徴とする請求項１記載の光源装置。
4. 【請求項４】 前記半導体発光素子のチップは、透明性
   を有し前記出射面の裏側に波長変換材料を混入した透明
   樹脂によってリードフレーム上に接着固定されることを
   特徴とする請求項１記載の光源装置。
5. 【請求項５】 前記光源装置は、長手方向両端部に第１
   の接続部を設けることを特徴とする請求項１記載の光源
   装置。
6. 【請求項６】 光源からの光を導く入射端面部と当該入
   射端面部からの光を出射する表面部および裏面部に光を
   屈折や反射させる光制御要素を分布させた導光板と、リ
   ードフレームを反射性樹脂で線状にインサートモールド
   成形し複数の半導体発光素子のチップを配置し、前記半
   導体発光素子のチップの出射面の反対方向側面に矩形状
   部を突設して前記半導体発光素子のチップに電源を供給
   する電源端子を前記矩形状部の下面に露出して設けた光
   源装置と、前記出射面のどちらかを覆い反対側に光を反
   射させる反射体とを具備し、前記光源装置の長手方向両
   端部に設けた第１の接続部と前記入射端面部の両端部に
   設けた第２の接続部とが互いに嵌合して一体化したこと
   を特徴とする平面照明装置。