JP2003218194A - 半導体製造方法およびそれに用いられるウェハケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウェハの破損を低減する。 【解決手段】 半導体ウェハ１の主面１ａおよび裏面に
それぞれ対応する壁部３ａを備え、それぞれに半導体ウ
ェハ１を１枚収納可能であるとともに、回転によって開
口する蓋部３ｂがそれぞれに取り付けられ、かつ開口方
向に向かって下る傾斜を成す底部３ｃがそれぞれに設け
られた複数の単一ケース３と、複数の単一ケース３を重
ねて連結する連結手段とを有し、複数の単一ケース３を
重ねて前記連結手段によって連結した時には、それぞれ
の単一ケース３に半導体ウェハ１を収納することにより
複数の半導体ウェハ１を収納可能であり、前記連結手段
によって連結されていない時には、分離した単一ケース
３に１枚の半導体ウェハ１を収納することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造技術に
関し、特に、半導体ウェハを収納するウェハケースにお
けるウェハ破損の低減に適用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。

【０００３】複数の半導体ウェハを収納でき、かつ工程
間などで半導体ウェハの搬送に用いられる容器としてウ
ェハケース（ウェハキャリアケースなどともいう）が知
られている。

【０００４】近年、半導体ウェハの薄型化と大口径化に
より、ウェハケースからの半導体ウェハの取り出しや搬
入など半導体ウェハの扱いに注意を払う必要性が高くな
りつつある。

【０００５】なお、大口径の半導体ウェハ用のカセット
については、例えば、株式会社プレスジャーナル、１９
９７年１２月２０日発行、月刊Semiconductor World １
９９８年１月号、１３２〜１３４頁にその記載がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、半導体ウェ
ハの薄型化と大口径化に伴って、半導体ウェハの取扱
時、すなわち、半導体ウェハをウェハケースから取り出
したり、搬入したりする際の半導体ウェハの破損（主
に、半導体ウェハの割れ）が増えており、その結果、チ
ップ取得の歩留りが低下することが問題となる。

【０００７】本発明の目的は、半導体ウェハの破損を低
減する半導体製造方法およびそれに用いられるウェハケ
ースを提供することにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１０】すなわち、本発明は、半導体ウェハの主面
および裏面にそれぞれ対応する壁部を備えるとともに前
記半導体ウェハを１枚収納可能な単一ケースと、複数の
前記単一ケースを前記壁部と直角を成す方向に重ねて連
結可能な連結手段とを有するウェハケースを準備し、複
数の前記単一ケースを重ねて前記連結手段によって連結
した時には、前記単一ケースに前記半導体ウェハを収納
することにより複数の前記半導体ウェハを収納し、前記
連結手段によって連結されていない時には、分離された
前記単一ケースに１枚の半導体ウェハを収納するもので
ある。

【００１１】また、本発明は、半導体ウェハの主面およ
び裏面にそれぞれ対応する壁部を備えるとともに前記半
導体ウェハを１枚収納可能な単一ケースと、複数の前記
単一ケースを前記壁部と直角を成す方向に重ねて連結可
能な連結手段とを有し、複数の前記単一ケースを重ねて
前記連結手段によって連結した時には、前記単一ケース
に前記半導体ウェハを収納することにより複数の前記半
導体ウェハを収納可能であり、前記連結手段によって連
結されていない時には、分離した前記単一ケースに１枚
の前記半導体ウェハを収納し得るものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下の実施の形態では特に必要な
とき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰
り返さない。

【００１３】さらに、以下の実施の形態では便宜上その
必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態
に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それ
らはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部
または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にあ
る。

【００１４】また、以下の実施の形態において、要素の
数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する
場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の
数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定さ
れるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いもの
とする。

【００１５】以下、本発明の実施の形態を図面に基づい
て詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための
全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号
を付し、その繰り返しの説明は省略する。

【００１６】図１は本発明の実施の形態のウェハケース
の構造の一例を示す斜視図、図２は図１に示すウェハケ
ースの取っ手部の構造の一例を示す側面図、図３は図１
に示すウェハケースの連結手段の構造の一例を示す側面
図と拡大詳細図、図４は図３に示す連結手段の構造を示
す部分拡大斜視図、図５は図１に示すウェハケースの蓋
部の開口状態の一例を示す断面図、図６は図１に示すウ
ェハケースの逆流防止弁の非動作状態の一例を示す概念
図、図７は図１に示すウェハケースの逆流防止弁におけ
るウェハ進入時の動作状態の一例を示す概念図である。

【００１７】図１に示す本実施の形態のウェハケース２
は、半導体ウェハ１、特に直径３００ｍｍ程度の大口径
の半導体ウェハ１を１枚ずつ収納可能な薄い個々の単一
ケース３と、この単一ケース３を複数重ねて連結させる
連結手段とからなり、複数の単一ケース３を連結させた
際には、それぞれの単一ケース３に１枚ずつ大口径の半
導体ウェハ１をその両側に配置される壁部３ａによって
仕切った状態で収納でき、複数の大口径の半導体ウェハ
１を収納可能なものである。

【００１８】すなわち、複数の単一ケース３を重ねて前
記連結手段によって連結した時には、個々の単一ケース
３に半導体ウェハ１を収納することにより複数の半導体
ウェハ１を収納可能であり、また、前記連結手段によっ
て連結されていない時には、分離した単一ケース３それ
ぞれに１枚の半導体ウェハ１を収納することが可能なケ
ースである。

【００１９】したがって、ウェハケース２としては、主
に、各工程間または工程内での搬送などに用いることが
有効である。

【００２０】なお、それぞれの単一ケース３には、図５
に示すように、半導体ウェハ１の主面１ａおよび裏面１
ｂにそれぞれ対応する壁部３ａが設けられている。した
がって、複数の単一ケース３を壁部３ａと直角を成す方
向に重ねて前記連結手段によって連結した際には、それ
ぞれの半導体ウェハ１は、その両側が壁部３ａによって
確実に仕切られた状態となり、搬送時などに隣接する半
導体ウェハ１同士が接触することを防止できる。

【００２１】これにより、例えば、直径３００ｍｍの大
口径の複数の半導体ウェハ１を収納して搬送する際に
も、半導体ウェハ１にキズや割れなどの損傷を与えるこ
となく収納・搬送することができる。

【００２２】また、複数の単一ケース３を連結する連結
手段は、図２〜図４に示すような連結磁石４であり、そ
れぞれの単一ケース３の上面に設けられたケース側磁石
３ｅとの磁石結合により複数の単一ケース３を連結させ
るものである。

【００２３】すなわち、それぞれの壁部３ａと直角を成
す方向に重ねられた複数の単一ケース３を連結磁石４と
ケース側磁石３ｅとの磁石結合によって連結してウェハ
ケース２とするものである。

【００２４】なお、連結磁石４は、各単一ケース３の上
面の上方に配置され、各単一ケース３の上面に設けられ
たケース側磁石３ｅと対応する位置に配置される。

【００２５】その際、それぞれの連結磁石４は、ウェハ
ケース２の左右に配置される取っ手部５間に橋渡し状
で、かつ各単一ケース３の上面の上方に配置するように
設けられた平板部材４ａに、各ケース側磁石３ｅに対応
して設けられている。

【００２６】なお、連結磁石４による各ケースの連結と
分離は、図３に示すように連結磁石４とケース側磁石３
ｅとの結合および反発によって行う。

【００２７】つまり、図３の拡大図に示すように平板部
材４ａに回転自在に、かつ図４に示すように平板部材４
ａの表裏面に貫通して取り付けられた連結磁石４を回転
させ、両磁石間でＮ極とＳ極の関係により、吸引または
反発の関係をつくる。

【００２８】例えば、複数の単一ケース３を連結させる
場合には、連結磁石４を回転させて連結磁石４とこれに
対応するケース側磁石３ｅとの関係を、吸引すなわちＮ
極とＳ極の関係、あるいはＳ極とＮ極の関係に切り換え
る。

【００２９】これを、連結する全ての単一ケース３ごと
に行うことにより、平板部材４ａに設けられたそれぞれ
の連結磁石４とこれに対応するそれぞれのケース側磁石
３ｅとが結合するため、それぞれの連結磁石４が設けら
れた平板部材４ａおよび平板部材４ａが設けられた取っ
手部５によって複数の単一ケース３を連結させてウェハ
ケース２を形成することができる。

【００３０】また、それぞれの単一ケース３を分離させ
る時は、連結磁石４を回転させて連結磁石４とこれに対
応するケース側磁石３ｅとの関係を、反発すなわちＮ極
とＮ極、あるいはＳ極とＳ極の関係に切り換える。

【００３１】これを、連結されている全ての単一ケース
３ごとに行うことにより、平板部材４ａに設けられたそ
れぞれの連結磁石４とこれに対応するそれぞれのケース
側磁石３ｅとが全て反発となるため、単一ケース３をそ
れぞれ分離させることができる。

【００３２】また、連結磁石４によって連結された複数
の単一ケース３のうち、ある１つの単一ケース３のみを
分離させる際には、分離させたい単一ケース３に対応し
た連結磁石４のみを回転させて連結磁石４とケース側磁
石３ｅのＮ極とＳ極の関係を反発の関係に切り換える。
これにより、１つの単一ケース３のみを分離することも
可能である。

【００３３】なお、平板部材４ａは、図２のＡ部に示す
ように、取っ手部５に対して上下にスライド自在に取り
付けられており、したがって、磁石間の吸引・反発に応
じて平板部材４ａを上下方向にスライドさせる。

【００３４】さらに、取っ手部５は、ウェハケース２
（単一ケース３）に対して着脱自在に取り付けられてい
る。

【００３５】すなわち、図２のＡ部に示すように、左右
にスライド式で、かつ伸縮自在構造となっており、広げ
ることにより、ウェハケース２との係合点を切り離すこ
とができ、ウェハケース２から取り外すことができる。

【００３６】また、平板部材４ａも取っ手部５に対して
上下方向にスライド自在に取り付けられているため、平
板部材４ａを下方にスライドさせて水平取っ手部５ａか
ら離すことにより、水平取っ手部５ａが把持可能な状態
となるため、ウェハケース２の持ち運びを行うことがで
きる。

【００３７】次に、ウェハケース２からの半導体ウェハ
１の出し入れについて説明する。

【００３８】図１に示すように、単一ケース３それぞれ
の前面側には回転によって開口する蓋部３ｂが取り付け
られ、通常、半導体ウェハ１の単一ケース３に対する出
し入れはこの蓋部３ｂの開閉によって行う。

【００３９】そこで、図１および図５に示すように、単
一ケース３には、蓋部３ｂを開けて形成される開口部に
向かって下る傾斜を成す底部３ｃと、この底部３ｃ上で
半導体ウェハ１を案内するレール３ｇと、ケースから出
て来た半導体ウェハ１を停止させる受け取り部３ｈとが
設けられている。

【００４０】したがって、半導体ウェハ１をウェハケー
ス２から取り出す際には、蓋部３ｂを回転させて開ける
と、図１に示す底部３ｃの傾斜に沿るとともに図５に示
すレール３ｇの案内によって半導体ウェハ１が転がり出
て、さらに蓋部３ｂ上で受け取り部３ｈによって半導体
ウェハ１の転がりを止める。

【００４１】これにより、単一ケース３が複数連結され
たウェハケース２から何れかの半導体ウェハ１を取り出
す際にも、半導体ウェハ１をつまみ出さなくて済むた
め、半導体ウェハ１の取り出しが容易になり、半導体ウ
ェハ１を損傷させることなくウェハケース２から取り出
すことができる。

【００４２】また、単一ケース３の蓋部３ｂが設けられ
ている前面と反対側の背面３ｄには、図１および図５に
示すように、半導体ウェハ１を挿入することが可能な程
度の大きさのスリット３ｆが形成されており、したがっ
て、この背面３ｄからも半導体ウェハ１の挿入が可能で
あるとともに、既に半導体ウェハ１を収納している場合
には、この半導体ウェハ１をスリット３ｆ側からロボッ
トハンドなどによって押すことにより、半導体ウェハ１
の前面側への押し出しも可能である。

【００４３】これは、半導体ウェハ１を背面３ｄ側から
スリット３ｆを介して押すことにより、半導体ウェハ１
によって蓋部３ｂを押し開けて前面に半導体ウェハ１を
転がり出させるものである。

【００４４】また、背面３ｄは、図１に示すように、収
納される半導体ウェハ１の外周形状に応じて湾曲してお
り、これにより、単一ケース３に半導体ウェハ１を収納
した際に半導体ウェハ１のガタツキを無くすことがで
き、搬送時の半導体ウェハ１の割れなどの損傷を防止で
きる。

【００４５】ただし、背面３ｄの形状は、半導体ウェハ
１の外周形状に無関係な湾曲の無い真っ直ぐな面であっ
てもよい。

【００４６】また、背面３ｄのスリット３ｆの開口下端
部には、図５〜図７に示すように、収納されている半導
体ウェハ１のスリット３ｆからの外部への飛び出しを阻
止する逆流防止弁３ｉが設けられている。

【００４７】図６に示すように、逆流防止弁３ｉは、通
常、バネ部材３ｊが縮んだ状態でバネ部材３ｊと結合し
ており、閉じた状態となっているが、図７に示すよう
に、半導体ウェハ１が背面３ｄの図１に示すスリット３
ｆから進入してくると、半導体ウェハ１によって逆流防
止弁３ｉが押されて開いた状態となるが、半導体ウェハ
１が逆流防止弁３ｉ上を通過し終わって収納されると、
逆流防止弁３ｉは、バネ部材３ｊのバネ力により、図６
に示す状態に戻る。

【００４８】次に、本実施の形態の半導体製造方法につ
いて説明する。

【００４９】なお、前記半導体製造方法は、ウェハケー
ス２を用いたものである。

【００５０】すなわち、まず、複数の単一ケース３と連
結手段である連結磁石４とからなる図１に示すウェハケ
ース２を準備する。ウェハケース２は、複数の単一ケー
ス３を重ねて連結磁石４によって連結した時には、単一
ケース３ごとに半導体ウェハ１をそれぞれ両側の壁部３
ａによって仕切って収納することができ、この状態で搬
送することもできるものである。

【００５１】また、連結磁石４によって連結されていな
い時には、分離された単一ケース３に１枚の半導体ウェ
ハ１をその両側を壁部３ａによって覆った状態で収納・
搬送することも可能である。

【００５２】なお、ウェハケース２は、主に、半導体製
造工程の工程内での搬送などに用いられるものである
が、これに限らず、他の用途にも適用することができ
る。

【００５３】例えば、半導体ウェハ１を収納したウェハ
ケース２を半導体製造装置にセットし、ウェハケース２
の背面３ｄのスリット３ｆを介してロボットハンドによ
り半導体ウェハ１を押すことにより、半導体ウェハ１を
前面から押し出して半導体製造装置に供給することもで
き、この場合、作業者が自分の手を使わずに半導体ウェ
ハ１を半導体製造装置に供給することも可能となり、半
導体ウェハ１の損傷を低減できる。

【００５４】なお、空のウェハケース２を半導体製造装
置にセットし、ウェハケース２の背面３ｄのスリット３
ｆを介して半導体ウェハ１をウェハケース２内に進入さ
せ、さらに、ロボットハンドにより半導体ウェハ１を前
面から押し出して半導体製造装置に供給してもよい。

【００５５】また、ウェハケース２は、工程内搬送だけ
でなく、ウェハ出荷用の梱包体としても用いることがで
きる。

【００５６】その際、例えば、複数の半導体ウェハ１を
ウェハケース２に収納し、このウェハケース２をシリカ
ゲルなどの防湿剤とともに外装箱に納めて梱包すること
により、ウェハケース２を梱包体として用いて出荷を行
うことが可能になる。

【００５７】本実施の形態のウェハケース２およびそれ
を用いた半導体製造方法では、半導体ウェハ１の主面１
ａおよび裏面１ｂにそれぞれ対応する壁部３ａと、回転
によって開口する蓋部３ｂと、開口方向に向かって下る
傾斜を成す底部３ｃとがそれぞれの単一ケース３に設け
られていることにより、ウェハケース２において複数の
単一ケース３を連結した状態でそれぞれの単一ケース３
に半導体ウェハ１を収納した際に、隣接する半導体ウェ
ハ１同士が壁部３ａによって確実に仕切られるため、ウ
ェハケース２の搬送などにおいても半導体ウェハ１同士
の接触を防止することができ、半導体ウェハ１の破損を
低減することができる。

【００５８】したがって、半導体ウェハ１から取得する
チップ数を増加させることができ、半導体チップの歩留
りを向上できる。

【００５９】特に、直径３００ｍｍの大口径の半導体ウ
ェハ１においては、搬送時の割れが懸念されるため、大
口径の半導体ウェハ１の搬送時の破損低減には非常に有
効である。

【００６０】また、蓋部３ｂを回転によって開けると半
導体ウェハ１が傾斜した底部３ｃにしたがって転がり出
てくるため、半導体ウェハ１の取り出しや扱いを容易に
することができる。

【００６１】これによって、半導体ウェハ１の割れなど
の破損を低減でき、チップ取得の歩留りを向上できる。

【００６２】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。

【００６３】例えば、図８の変形例は、半導体ウェハ１
の主面１ａまたは裏面１ｂに対応した大きさの側壁であ
る開口扉６ａを有した単一ケース６であり、この場合、
複数の単一ケース６を連結させた状態から１つの単一ケ
ース６のみを取り出して、開口扉６ａを開けることによ
り、単一ケース６内に半導体ウェハ１を収納したままの
状態で半導体ウェハ１のプローブ検査や目視検査などを
行うことができ、作業者が自分の手を介さずに半導体ウ
ェハ１の検査を行うことを可能にするものである。

【００６４】検査終了後、再び単一ケース６を連結して
搬送などを行うこともできる。

【００６５】また、図９の変形例は、骨組みのみによっ
て形成された単一ケース７であり、各単一ケース７内に
は、その４つの角部に半導体ウェハ１の一方通行のみの
走行を許容するバネ付きのストッパ７ａが設けられてい
るものである。

【００６６】このような骨組みのみの単一ケース７であ
っても、複数連結してウェハケース８とすることがで
き、単一ケース７およびウェハケース８の構造を容易に
することができる。

【００６７】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００６８】半導体ウェハの主面および裏面にそれぞれ
対応する壁部がそれぞれの単一ケースに設けられている
ことにより、この単一ケースを複数連結したウェハケー
スにおいて、隣接する半導体ウェハ同士が壁部によって
確実に仕切られるため、ウェハケースの搬送においても
ウェハ同士の接触を防止することができ、かつ、ウェハ
ケースからのウェハ取り出しを作業者の手を介さずに行
えるため、半導体ウェハの割れなどの破損を低減するこ
とができる。その結果、半導体ウェハから取得するチッ
プ数を増加させることができ、半導体チップの歩留りを
向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態のウェハケースの構造の一
例を示す斜視図である。

【図２】図１に示すウェハケースの取っ手部の構造の一
例を示す側面図である。

【図３】図１に示すウェハケースの連結手段の構造の一
例を示す側面図と拡大詳細図である。

【図４】図３に示す連結手段の構造を示す部分拡大斜視
図である。

【図５】図１に示すウェハケースの蓋部の開口状態の一
例を示す断面図である。

【図６】図１に示すウェハケースの逆流防止弁の非動作
状態の一例を示す概念図である。

【図７】図１に示すウェハケースの逆流防止弁における
ウェハ進入時の動作状態の一例を示す概念図である。

【図８】本発明の実施の形態の変形例の単一ケースの構
造を示す斜視図である。

【図９】本発明の実施の形態の変形例のウェハケースの
構造を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 半導体ウェハ １ａ 主面 １ｂ 裏面 ２ ウェハケース ３ 単一ケース ３ａ 壁部 ３ｂ 蓋部 ３ｃ 底部 ３ｄ 背面 ３ｅ ケース側磁石 ３ｆ スリット ３ｇ レール ３ｈ 受け取り部 ３ｉ 逆流防止弁 ３ｊ バネ部材 ４ 連結磁石（連結手段） ４ａ 平板部材 ５ 取っ手部 ５ａ 水平取っ手部 ６ 単一ケース ６ａ 開口扉 ７ 単一ケース ７ａ ストッパ ８ ウェハケース

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E061 AA01 AA08 AB04 AD03 DA01 DB14 3E096 AA04 AA14 BA16 BB04 CA09 CB03 CC02 DA02 DA09 DA11 DA12 DB01 DB08 DC01 DC02 EA20Y FA03 FA09 FA10 FA11 FA12 FA15 FA16 FA26 FA27 FA30 GA02 GA03 GA04 GA05 GA09 GA10 GA12 GA14 5F031 CA02 DA01 DA12 EA19 FA01 FA07 FA09

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェハの主面および裏面にそれぞ
   れ対応する壁部を備えるとともに前記半導体ウェハを１
   枚収納可能な単一ケースと、複数の前記単一ケースを前
   記壁部と直角を成す方向に重ねて連結可能な連結手段と
   を有するウェハケースを準備し、 複数の前記単一ケースを重ねて前記連結手段によって連
   結した時には、前記単一ケースに前記半導体ウェハを収
   納することにより複数の前記半導体ウェハを収納し、前
   記連結手段によって連結されていない時には、分離され
   た前記単一ケースに１枚の半導体ウェハを収納すること
   を特徴とする半導体製造方法。
2. 【請求項２】 半導体ウェハの主面および裏面にそれぞ
   れ対応する壁部を備えるとともに前記半導体ウェハを１
   枚収納可能な単一ケースと、複数の前記単一ケースを前
   記壁部と直角を成す方向に重ねて連結可能な連結手段と
   を有するウェハケースを準備し、 複数の前記単一ケースを重ねて前記連結手段によって連
   結した時には、前記単一ケースごとに前記半導体ウェハ
   を前記壁部によって仕切って収納することにより複数の
   前記半導体ウェハを収納し、前記連結手段によって連結
   されていない時には、分離された前記単一ケースに１枚
   の前記半導体ウェハを前記壁部によって覆って収納する
   ことを特徴とする半導体製造方法。
3. 【請求項３】 直径３００ｍｍの半導体ウェハの主面お
   よび裏面にそれぞれ対応する壁部を備えるとともに前記
   半導体ウェハを１枚収納可能な単一ケースと、複数の前
   記単一ケースを前記壁部と直角を成す方向に重ねて連結
   可能な連結手段とを有するウェハケースを準備し、 複数の前記単一ケースを重ねて前記連結手段によって連
   結した時には、前記単一ケースごとに前記半導体ウェハ
   を前記壁部によって仕切って収納することにより複数の
   前記半導体ウェハを収納・搬送し、前記連結手段によっ
   て連結されていない時には、分離された前記単一ケース
   に１枚の前記半導体ウェハを前記壁部によって覆った状
   態で収納・搬送することを特徴とする半導体製造方法。
4. 【請求項４】 半導体ウェハを収納可能なウェハケース
   であって、 前記半導体ウェハの主面および裏面にそれぞれ対応する
   壁部を備えるとともに前記半導体ウェハを１枚収納可能
   な単一ケースと、 複数の前記単一ケースを前記壁部と直角を成す方向に重
   ねて連結可能な連結手段とを有し、 複数の前記単一ケースを重ねて前記連結手段によって連
   結した時には、前記単一ケースに前記半導体ウェハを収
   納することにより複数の前記半導体ウェハを収納可能で
   あり、前記連結手段によって連結されていない時には、
   分離した前記単一ケースに１枚の前記半導体ウェハを収
   納し得ることを特徴とするウェハケース。
5. 【請求項５】 半導体ウェハを収納可能なウェハケース
   であって、 前記半導体ウェハの主面および裏面にそれぞれ対応する
   壁部を備え、それぞれに前記半導体ウェハを１枚収納可
   能であるとともに、回転によって開口する蓋部がそれぞ
   れに取り付けられ、かつ開口方向に向かって下る傾斜を
   成す底部がそれぞれに設けられた複数の単一ケースと、 前記複数の単一ケースを前記壁部と直角を成す方向に重
   ねて連結する連結手段とを有し、 複数の前記単一ケースを重ねて前記連結手段によって連
   結した時には、前記単一ケースに前記半導体ウェハを収
   納することにより複数の前記半導体ウェハを収納可能で
   あり、前記連結手段によって連結されていない時には、
   分離した前記単一ケースに１枚の前記半導体ウェハを収
   納し得ることを特徴とするウェハケース。