JP2003217826A - Moisture adsorbent holding method for organic el display panel, glass board used in it and machining method for it - Google Patents

Moisture adsorbent holding method for organic el display panel, glass board used in it and machining method for it

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JP2003217826A
JP2003217826A JP2002009331A JP2002009331A JP2003217826A JP 2003217826 A JP2003217826 A JP 2003217826A JP 2002009331 A JP2002009331 A JP 2002009331A JP 2002009331 A JP2002009331 A JP 2002009331A JP 2003217826 A JP2003217826 A JP 2003217826A
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organic
depth
glass substrate
display panel
concave portion
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Yutaka Terada
豊 寺田
Shoji Amo
昇次 天羽
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SENYO SHOJI KK
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
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    • HELECTRICITY
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    • H10K59/80Constructional details
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    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To hold a fixed quantity of moisture adsorbent in a recess of a glass board without lowering of strength. <P>SOLUTION: In covering the back of the glass board provided with an organic EL element 4 with a glass board to seal, reinforcing parts 5 formed as a protrusion or a rib are disposed on the inner surface of the glass board 1 to hold the moisture adsorbent 7 in the formed recess 6. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、有機EL(Ele
ctroluminescense:電界発光)ディス
プレイパネルの水分吸着剤保持方法とこれに用いるガラ
ス基板、およびその加工方法に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an organic EL (Ele)
The present invention relates to a method for holding a water adsorbent in a display panel, a glass substrate used for the method, and a method for processing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】フラットディスプレイパネルの表示技術
に関する進歩は著しく、様々な表示素子が開発され実用
されているなか、有機EL素子は自己発光、広視野角
で、薄型化、軽量化が可能で消費電力も低く抑えられる
といった特徴から、今後の発展が期待される表示素子の
1つである。
2. Description of the Related Art While progress has been made in the display technology of flat display panels, and various display elements have been developed and put into practical use, organic EL elements are self-luminous, have a wide viewing angle, and can be made thin and lightweight. It is one of the display elements that is expected to develop in the future because of its feature that power consumption can be kept low.

【0003】この有機EL素子は水や酸素で劣化する。
そこで、これらの浸入を防ぐのに従来、図5に示すよう
にガラスなどの透明基板aの有機EL素子bが配列され
た背部をSUS製のキャップcで覆い、有機EL素子b
まわりを透明基板aとキャップcとの間でシール剤dに
よりシールし封止している。同時に、キャップcの内面
にはプレス加工により形成した凹部e内に水分吸着剤f
を塗布するなどして保持し、万一にも水分が浸入したり
発生したりしてもこれを水分吸着剤fにより吸着して有
機EL素子を水や酸素から保護するようにしている。
This organic EL element is deteriorated by water and oxygen.
Therefore, in order to prevent these intrusions, conventionally, as shown in FIG. 5, the back portion of the transparent substrate a such as glass on which the organic EL elements b are arranged is covered with a SUS cap c, and the organic EL element b is covered.
The periphery is sealed by a sealant d between the transparent substrate a and the cap c. At the same time, on the inner surface of the cap c, a moisture adsorbent f is formed in a recess e formed by pressing.
Is applied and held, and even if water intrudes or occurs, it is adsorbed by the water adsorbent f and the organic EL element is protected from water and oxygen.

【0004】一方、量産化の1つとして、大きなガラス
製の透明基板aに有機EL素子bとこれを駆動するTF
Tなどの駆動素子gの組を数多く形成してキャップcで
封止するマルチ生産を行なって後、個々の有機EL素子
bの組ずつに分断して使用する方法が採用されている。
On the other hand, as one of mass production, an organic EL element b and a TF for driving the organic EL element b are mounted on a large glass transparent substrate a.
A method is employed in which a large number of sets of driving elements g such as T are formed and sealed with a cap c to perform multi-production, and then each set of organic EL elements b is divided and used.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明者等は上記マル
チ生産の方法を採用して種々な実験をし、検討を重ねた
結果、ガラス製の透明基板aとSUSなど金属製のキャ
ップcとの貼り合わせでは、マルチ生産単位を大きくす
ればするほど透明基板aとキャップcとの熱膨張係数の
違いが影響して生産しにくく、場合によっては品質不
良、生産不能になることが判明した。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The inventors of the present invention have conducted various experiments by adopting the above-mentioned multi-production method, and as a result of repeated examinations, as a result, a transparent substrate a made of glass and a cap c made of metal such as SUS are obtained. It has been found that, in the case of bonding, the larger the multi-production unit, the more difficult it is to produce due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the transparent substrate a and the cap c, and in some cases, the quality becomes poor and the production becomes impossible.

【0006】これに対応するのに本発明者等は、透明基
板aと同じガラス基板をキャップcに採用し、図6に
(a)(b)に示すような金属製のキャップcと同様な
凹部hを持ったガラス基板jを形成した。これを従来の
キャップcに代えて採用することにより熱膨張係数の違
いによる問題は解決した。
To cope with this, the present inventors have adopted the same glass substrate as the transparent substrate a for the cap c, and are similar to the metallic cap c as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b). A glass substrate j having a recess h was formed. By adopting this instead of the conventional cap c, the problem due to the difference in thermal expansion coefficient was solved.

【0007】しかし、ガラス基板jに従来のキャップc
と同様に0.7mm程度の厚さのものを採用してマルチ
生産を繰り返したところ、マルチ生産単位を大きくすれ
ばするほどガラス基板jに割れが生じやすくなり、歩留
まりが勢い低下し、実用に耐えない。これは、凹部加工
の際に生じる加工表面のマイクロクラックがガラス強度
に影響を与えており、加工ガラス基板が、外力に対し、
透明基板a上に配列された有機EL素子bとキャップと
してのガラス基板jとの間隙以上のたわみ量で割れてし
まうことによるものと思われる。
However, the conventional cap c is attached to the glass substrate j.
When the multi-production is repeated by adopting the one having a thickness of about 0.7 mm in the same manner as the above, the larger the multi-production unit is, the more easily the glass substrate j is cracked, the yield is decreased, and it is practically used. I can't stand it. This is because the microcracks on the processed surface that occur during recess processing affect the glass strength, and the processed glass substrate is
This is probably because the organic EL elements b arranged on the transparent substrate a and the glass substrate j as a cap are cracked by a deflection amount larger than the gap.

【0008】本発明の目的は、強度の低下なくガラス基
板の凹部に水分吸着剤を量保持できる有機ELディスプ
レイパネルの水分吸着剤保持方法とこれに用いるガラス
基板、およびその加工方法を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a method for holding a water adsorbent in an organic EL display panel capable of holding an amount of the water adsorbent in the concave portion of the glass substrate without lowering the strength, a glass substrate used for the method, and a processing method thereof. It is in.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記のような目的を達成
するために、本発明の有機ELディスプレイパネルの水
分吸着剤保持方法は、有機EL素子が設けられた背部を
ガラス基板で覆って封止するのに、このガラス基板の内
面に突起またはおよびリブをなす補強部を配して形成し
た凹部に水分吸着剤を保持したことを主たる特徴とする
ものである。
In order to achieve the above object, a method for holding a water adsorbent in an organic EL display panel according to the present invention comprises a glass substrate covering a back portion provided with an organic EL element and sealing. The main feature of this method is to hold the moisture adsorbent in a concave portion formed by arranging a reinforcing portion forming a protrusion or a rib on the inner surface of the glass substrate.

【0010】このような構成では、ガラス基板はその凹
部を水分吸着剤の保持スペースに供して、しかも、凹部
にある突起またはおよびリブをなす補強部によって補強
されて凹部があることによる強度低下が補われるので、
有機ELディスプレイパネルの製造や取り扱い、使用に
際し割れが生じるようなことが防止され、歩留まりおよ
び寿命が共に向上し、実用に適したものとなる。
In such a structure, the glass substrate is provided with the recessed portion as a space for holding the water adsorbent, and is reinforced by the protrusions or the reinforcing portions forming ribs, and the strength is reduced due to the presence of the recessed portion. Will be supplemented,
The organic EL display panel is prevented from cracking during manufacture, handling and use, both yield and life are improved, and it is suitable for practical use.

【0011】補強部は凹部底面から凹部の深さとほぼ同
じかそれよりも低い高さを持ち、凹部のほぼ深さ一杯ま
たは補強部の高さまで水分吸着剤を保持するさらなる構
成では、補強部が凹部の深さとほぼ同じ高さを持ってい
るとガラス基板が凹部を持つことに対する補強度が向上
し、その分だけ補強部の配列密度を少なくして、しか
も、凹部の深さ全域を有効利用して水分吸着剤の保持容
量を高められる。また、補強部が凹部の深さよりも低い
高さであると、これの突出端が凹部に保持した水分吸着
剤の表面に露出する保持形態でも、補強部が凹部の深さ
とほぼ同じ高さである場合に比べて、有機ELディスプ
レイパネルの厚みを増すことなく補強部の突出端と有機
EL素子との間に隙間を設けて、補強部の突出端と有機
EL素子との間の通気性が図れるので、水分吸着性を有
しない補強部の突出端が有機EL素子に接触して部分的
な水分吸着不良ないしは不能を招くようなことを回避す
ることができる。また、凹部よりも低い高さの補強部を
越えて水分吸着剤を凹部のほぼ深さ一杯まで収容し保持
すると、有機ELディスプレイパネルの厚さを増すこと
なく水分吸着剤の保持量が増大し、水分吸着剤が有機E
L素子に接触することがあってもこの接触部での水分吸
着作用は損なわれない。
In a further configuration in which the reinforcement has a height from the bottom of the recess that is about the same as or less than the depth of the recess, and in a further configuration in which the water adsorbent is held almost to the depth of the recess or up to the height of the reinforcement, the reinforcement is If the glass substrate has the same height as the depth of the recesses, the degree of reinforcement against the presence of the recesses in the glass substrate is improved, the array density of the reinforcements is correspondingly reduced, and the entire depth of the recesses is effectively used. As a result, the retention capacity of the water adsorbent can be increased. Further, if the height of the reinforcing portion is lower than the depth of the recessed portion, even when the protruding end of the reinforcing portion is exposed on the surface of the moisture adsorbent held in the recessed portion, the reinforcing portion has almost the same height as the depth of the recessed portion. Compared with a certain case, a gap is provided between the protruding end of the reinforcing portion and the organic EL element without increasing the thickness of the organic EL display panel, so that the air permeability between the protruding end of the reinforcing portion and the organic EL element is improved. As a result, it is possible to prevent the protruding end of the reinforcing portion having no water adsorbing property from coming into contact with the organic EL element and causing a partial water adsorbing failure or failure. In addition, when the moisture adsorbent is stored and held up to almost the full depth of the recess beyond the reinforcing portion having a height lower than that of the recess, the holding amount of the moisture adsorbent increases without increasing the thickness of the organic EL display panel. , Water adsorbent is organic E
Even if it contacts the L element, the water adsorption action at this contact portion is not impaired.

【0012】本発明の有機ELディスプレイパネルの封
止用のガラス基板は、突起またはおよびリブをなす補強
部を深さとほぼ同じかそれよりも低く配した凹部を一面
側に持ったことを主たる特徴とするものである。
The glass substrate for encapsulating an organic EL display panel of the present invention is mainly characterized by having a concave portion in which a reinforcing portion forming a protrusion or a rib is arranged at a depth substantially equal to or lower than the depth on one surface side. It is what

【0013】これにより、上記有機ELディスプレイパ
ネルにおける水分吸着剤の保持に用いて記述した通りの
作用を発揮する。
As a result, the function as described above is exerted for holding the water adsorbent in the organic EL display panel.

【0014】本発明の有機ELディスプレイパネルの封
止用のガラス基板の加工方法は、ガラス基板の一面側に
マスキングレジストまたはマスクを介してブラスト加工
を施し、突起またはおよびリブをなす補強部を残して凹
部を形成することを主たる特徴とするものである。
In the method of processing a glass substrate for sealing an organic EL display panel of the present invention, blasting is performed on one surface side of the glass substrate through a masking resist or a mask, and a reinforcing portion forming a protrusion or a rib is left. The main feature is to form a concave portion.

【0015】このような構成では、ブラスト加工時に、
ガラス基板の一面側のマスキングレジストまたはマスク
によって覆われない部分にブラスト材が働いて切削する
ので、マスキングレジストまたはマスクのパターンに対
応した補強部を残して凹部を形成することができ、マス
キングレジストまたはマスクをブラスト材によって切削
されないハードなものを採用することにより、前記パタ
ーン通りの補強部が簡単に得られる。また、耐ブラスト
性のマスキングレジストやマスクは、フッ酸などによる
化学エッチングを行なう場合のCrなどの有害なマスキ
ングレジストを用いなくてよい利点がある。
With such a structure, during blasting,
Since the blasting material works and cuts the part of the glass substrate that is not covered by the masking resist or the mask, it is possible to form the concave part while leaving the reinforcing part corresponding to the masking resist or the mask pattern. By adopting a hard mask that is not cut by the blast material, the reinforcing portion according to the pattern can be easily obtained. Further, the blast-resistant masking resist or mask has an advantage that a harmful masking resist such as Cr may not be used when chemical etching with hydrofluoric acid or the like is performed.

【0016】ブラスト加工が、マスキングレジストを用
いて補強部を残して凹部途中まで切削する第1の工程
と、凹部領域のマスキングレジストを除去して凹部を所
定の深さまで切削する第2の工程とを備える、さらなる
構成では、深さよりも低い補強部を残した凹部がブラス
ト加工により形成することができる。
In the blasting process, a first step of cutting the concave portion in the middle of the concave portion using a masking resist while leaving the reinforcing portion, and a second step of removing the masking resist in the concave portion region to cut the concave portion to a predetermined depth. In a further configuration including the above, the recess having the reinforcing portion lower than the depth can be formed by blasting.

【0017】また、ブラスト加工が、補強部の高さと凹
部の深さとの差に相当する浅い深さの一様な凹部を形成
する第1の工程と、浅い凹部を補強部を残して所定深さ
の凹部にまで形成する第2の工程とを備える、さらなる
構成によっても、深さよりも低い補強部を残した凹部が
ブラスト加工により形成することができる。
In the blasting process, the first step is to form a recess having a uniform shallow depth corresponding to the difference between the height of the reinforcement and the depth of the recess, and the shallow recess is left to a predetermined depth with the reinforcement remaining. With a further configuration including the second step of forming even the concave portion of the groove, the concave portion that leaves the reinforcing portion lower than the depth can be formed by blasting.

【0018】マスキングレジストはブラスト材によって
切削されるゴム材などのソフトマスキングレジスト材を
用いる、さらなる構成では、適当な保護またはソフト度
の調整によって、例えば、深さと同じ高さの補強部を残
した凹部を形成する段階まではブラストによるマスキン
グレジストの切削によってもレジスト作用を確保し、そ
れ以降はマスキングレジストをなくして補強部を凹部の
深さよりも低くなるように切削するといった、2段階、
必要ならそれ以上の段数での異なったパターンのブラス
ト加工ができ、各種の補強部を残した凹部を形成するの
に好適である。
As the masking resist, a soft masking resist material such as a rubber material cut by a blast material is used. In a further structure, a reinforcing portion having the same height as the depth is left by appropriate protection or adjustment of softness. Two steps such that the resist action is secured even by cutting the masking resist by blasting up to the step of forming the concave portion, and thereafter the masking resist is removed and the reinforcing portion is cut so as to be lower than the depth of the concave portion.
If necessary, different patterns can be blasted with a greater number of steps, which is suitable for forming recesses that leave various reinforcing portions.

【0019】本発明のそれ以上の目的および特徴は、以
下の詳細な説明および図面によって明らかになる。本発
明の各特徴は、それ単独で、あるいは可能な限りにおい
て種々な組合せで複合して採用することができる。
Further objects and features of the invention will be apparent from the following detailed description and drawings. The respective features of the present invention can be employed alone or in combination in various combinations as much as possible.

【0020】[0020]

【実施例】以下、本発明に係る有機ELディスプレイパ
ネルの水分吸着剤保持方法とこれに用いるガラス基板、
およびその加工方法の実施例について図1〜図4を参照
しながら説明し、本発明の理解に供する。なお、以下の
説明および図示は、本発明の具体例であって、特許請求
の範囲の記載の内容を限定するものではない。
EXAMPLES Hereinafter, a method for holding a water adsorbent in an organic EL display panel according to the present invention and a glass substrate used for the method,
Examples of the processing method and the processing method thereof will be described with reference to FIGS. 1 to 4 to provide an understanding of the present invention. Note that the following description and drawings are specific examples of the present invention and do not limit the content of the claims.

【0021】本実施例の本発明の有機ELディスプレイ
パネルの水分吸着剤保持方法は、図1(a)(b)に模
式的に示すガラス基板1およびこれを用いた有機ELデ
ィスプレイパネル2を参照して、ガラス基板3の有機E
L素子4がTFTなどの駆動素子9とともに設けられた
背部を前記ガラス基板1で覆って封止するのに、このガ
ラス基板1の内面に突起またはおよびリブをなす補強部
5を配して形成した凹部6に水分吸着剤7を保持してい
る。補強部5はガラス基板1がその一面に有機ELディ
スプレイパネル2の厚みを増大することなく水分吸着剤
7を保持するために凹部6を設けられるために強度が低
下することに対する補強を目的とし、基本的には凹部6
が形成する空間内に収まるように形成する。しかし、事
情によりはみ出すことがあっても構わない。
For the method for holding the water adsorbent in the organic EL display panel of the present invention in this embodiment, refer to the glass substrate 1 and the organic EL display panel 2 using the glass substrate 1 schematically shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b). Then, the organic E of the glass substrate 3
The L element 4 is formed by arranging a reinforcing portion 5 forming a protrusion or a rib on the inner surface of the glass substrate 1 for covering and sealing the back portion provided with the driving element 9 such as a TFT with the glass substrate 1. The moisture adsorbent 7 is held in the recessed portion 6. The reinforcing portion 5 is intended to reinforce the strength of the glass substrate 1 because the glass substrate 1 is provided with the concave portion 6 for holding the moisture adsorbent 7 without increasing the thickness of the organic EL display panel 2 on one surface thereof, Basically the recess 6
It is formed so that it fits within the space formed by. However, it does not matter if there is a problem.

【0022】このように、ガラス基板1はその凹部6を
水分吸着剤7の保持スペースに供して、しかも、凹部6
にある突起またはおよびリブをなす補強部5によって補
強されて凹部があることによる強度低下が補われること
により、有機ELディスプレイパネルの製造や取り扱
い、使用に際し割れが生じるようなことが防止される。
このため、比較的大きなガラス基板1に多数の有機EL
素子4を配列してマルチ生産を図っても歩留まりおよび
寿命が共に向上し、量産上も実用に適したものとなる。
As described above, the glass substrate 1 is provided with the concave portion 6 as a holding space for the water adsorbent 7, and the concave portion 6 is provided.
By compensating for the decrease in strength due to the presence of the concave portion, which is reinforced by the reinforcing portion 5 forming the protrusion or the rib and there is prevented the occurrence of cracks during manufacture, handling and use of the organic EL display panel.
Therefore, a large number of organic ELs are formed on the relatively large glass substrate 1.
Even if the elements 4 are arranged for multi-production, both the yield and the life are improved, and it is suitable for practical use in mass production.

【0023】補強部5は、図1(a)(b)に示す例の
ように柱状の補強部5aであっても、図2(a)(b)
に示す例のようにリブ状の補強部5bであってもよい。
補強部5aの柱状は直形状でも先細り形状でもよく、断
面形状も図示する円形でも楕円形や角形などその他の形
状でもよい。リブ状の補強部5bは連続でも、不連続で
もよく、補強度合の強弱に方向性を示さないように縦横
など複数の方向に向いて設けられるのがよいし、図2
(a)(b)に示すように格子状に連続させると補強度
合が向上する。柱状の補強部5aであってもリブ状の補
強部5bを併用して幅の細いリブ状の補強部5bで相互
間を結んで補強度合を高めることもできる。柱状の補強
部5aを結んだリブ状の補強部5bが格子目を形成し、
その中に結ばれない柱状の補強部5aが1つまたは幾つ
か存在するようなパターンも有効である。図2(a)
(b)に示す例では格子の目はやや長方形であるが、正
方形やその他何角形のものでもよいし、場合によっては
円形や楕円形にすることもできる。楕円形や長方形の柱
状補強部5や格子目は補強の強弱に方向性を与えるので
縦横など2方向以上の向きで分散配置し、あるいはガラ
ス基板1が長方形であるなどその強度に方向性がある場
合これを相殺するように分散配置するのが好適である。
2A and 2B, even if the reinforcing portion 5 is a columnar reinforcing portion 5a as in the example shown in FIGS. 1A and 1B.
It may be a rib-shaped reinforcing portion 5b as in the example shown in FIG.
The columnar shape of the reinforcing portion 5a may be a straight shape or a tapered shape, and the cross-sectional shape may be a circular shape shown in the figure, or another shape such as an elliptical shape or a rectangular shape. The rib-shaped reinforcing portion 5b may be continuous or discontinuous, and it is preferable that the rib-shaped reinforcing portion 5b is provided in a plurality of directions such as vertical and horizontal directions so as not to show directionality depending on the degree of reinforcement.
As shown in (a) and (b), the reinforcing degree is improved by making them continuous in a grid pattern. Even in the case of the columnar reinforcing portion 5a, the rib-like reinforcing portion 5b can be used together to connect the narrow rib-like reinforcing portions 5b to each other to enhance the degree of reinforcement. Rib-shaped reinforcing portions 5b connecting the columnar reinforcing portions 5a form a lattice,
A pattern in which one or several columnar reinforcing portions 5a that are not connected to each other are also effective. Figure 2 (a)
In the example shown in (b), the grid has a slightly rectangular shape, but it may be a square or any other polygonal shape, or may be circular or elliptical in some cases. Since the elliptical or rectangular columnar reinforcing portions 5 and the lattices give directionality to the strength and weakness of the reinforcement, they are dispersedly arranged in two or more directions such as vertical and horizontal directions, or the strength is directional such as the glass substrate 1 is rectangular. In this case, it is preferable to disperse them so as to cancel them.

【0024】また、補強部5は、図1(a)(b)に示
す補強部5aの例では、凹部6の底面から凹部6の深さ
とほぼ同じ高さを持つように形成してあり、図2(a)
(b)に示す補強部5bの例では、凹部6の深さよりも
低い高さを持つように形成してある。このように補強部
5の高さはその形態を問わず2通りに設定することがで
き、凹部6のほぼ深さ一杯または補強部5の高さまで水
分吸着剤7を収容し保持する場合、補強部5が図1
(a)(b)で示す例のように凹部6の深さと同じ高さ
を持っているとガラス基板1が凹部6を持つことに対す
る補強度が向上し、その分だけ補強部5の配列密度を少
なくして、しかも、凹部6の深さ全域を有効利用して水
分吸着剤7の保持容量を高められる。また、補強部5が
図2(a)(b)に示す例のように凹部6の深さよりも
低い高さであると、これの突出端5cが図2(b)に示
す例のように凹部6に保持した水分吸着剤7の表面に露
出する保持形態としても、補強部5が凹部6の深さと同
じ高さである場合に比べて、有機ELディスプレイパネ
ル2の厚みを増すことなく補強部5の突出端5cと有機
EL素子4との間に、凹部6の深さよりも補強部5の高
さが低くなっている分の隙間を確保して、補強部5の突
出端5cと有機EL素子4との間の通気性が図れる。こ
れによって、水分吸着性を有しない補強部5の突出端5
cが有機EL素子4に接触して部分的な水分吸着不良な
いしは不能を招くようなことを回避することができ、有
機ELディスプレイパネル2の寿命が向上する。また、
図示しないが図2(b)に示す例のように凹部6よりも
低い高さの補強部5を越えて水分吸着剤7を凹部6のほ
ぼ深さ一杯まで収容し保持すると、有機ELディスプレ
イパネル2の厚さを増すことなく水分吸着剤7の保持量
が増大し、水分吸着剤7が有機EL素子4に接触するこ
とがあっても、補強部5の突出端5cが直接接触するこ
とはなくこの接触部での水分吸着作用は損なわれない。
Further, in the example of the reinforcing portion 5a shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the reinforcing portion 5 is formed so as to have substantially the same height as the depth of the concave portion 6 from the bottom surface of the concave portion 6, Figure 2 (a)
In the example of the reinforcing portion 5b shown in (b), the reinforcing portion 5b is formed to have a height lower than the depth of the concave portion 6. In this way, the height of the reinforcing portion 5 can be set in two ways regardless of the form, and when the moisture adsorbent 7 is accommodated and held up to the depth of the concave portion 6 or the height of the reinforcing portion 5, the reinforcing portion 5 is reinforced. Part 5 is FIG.
When the glass substrate 1 has the same height as the depth of the concave portions 6 as in the examples shown in (a) and (b), the degree of reinforcement for the glass substrate 1 having the concave portions 6 is improved, and the arrangement density of the reinforcing portions 5 is correspondingly increased. It is possible to increase the holding capacity of the water adsorbent 7 by reducing the amount of water and effectively utilizing the entire depth of the recess 6. Further, when the reinforcing portion 5 has a height lower than the depth of the concave portion 6 as in the example shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), the protruding end 5c of this is as shown in the example shown in FIG. 2 (b). Even when the holding form exposed on the surface of the moisture adsorbent 7 held in the recess 6 is reinforced without increasing the thickness of the organic EL display panel 2 as compared with the case where the reinforcing portion 5 has the same height as the depth of the recess 6. A space corresponding to the height of the reinforcing portion 5 lower than the depth of the recess 6 is ensured between the protruding end 5c of the portion 5 and the organic EL element 4, and the protruding end 5c of the reinforcing portion 5 and the organic EL element 4 are secured. Ventilation with the EL element 4 can be achieved. As a result, the protruding end 5 of the reinforcing portion 5 having no water adsorption
It is possible to avoid that "c" comes into contact with the organic EL element 4 and causes a partial failure or failure of water adsorption, and the life of the organic EL display panel 2 is improved. Also,
Although not shown, as shown in FIG. 2B, when the moisture adsorbent 7 is accommodated and held up to almost the full depth of the recess 6 beyond the reinforcing portion 5 which is lower than the recess 6, the organic EL display panel Even if the amount of water adsorbent 7 retained increases and the water adsorbent 7 contacts the organic EL element 4 without increasing the thickness of 2, the protruding end 5c of the reinforcing portion 5 does not directly contact. Without this, the water adsorption action at this contact portion is not impaired.

【0025】ここに、上記ガラス基板1は、突起または
およびリブをなす補強部5を深さとほぼ同じかそれより
も低く配した凹部6を一面側に持って、有機ELディス
プレイパネル2の封止用に適用し、内面に水分吸着剤7
を保持するのに好適である。このようなガラス基板1の
加工方法は、ガラス基板1の一面側に図4に示すような
マスキングレジスト11またはマスクを介してブラスト
加工を施すことにより、図4に仮想線で示すように突起
またはおよびリブをなす補強部5を残して凹部6を形成
することができる。ブラスト材は砂、アルミナ粉など各
種のものが適用でき、マスキングレジスト11は通常、
ブラスト材によって切削されない材料を用いる。ここで
は、これを便宜上ハードマスキングレジスト材と定義す
る。これには、UV硬化樹脂があり印刷によって所定の
パターンのマスキングレジスト11を形成することがで
きる。図3ではマスク12の透孔内にスクリーン13を
介しスキージ14の移動によりマスキングレジスト材1
1aを充填し印刷するスクリーン印刷方法を例示してい
る。印刷後マスク12は剥離するか溶剤で溶かして除去
し、図4に示す状態としてブラスト加工に供する。印刷
は転写や塗布方式によることもできる。このようなマス
キングレジスト11に代えて金属製のさらにハードな材
料によるマスクを採用することもできる。マスクはレー
ザー加工や打ち抜きなど種々な加工方法を採用すること
ができる。
Here, the glass substrate 1 has a concave portion 6 in which a reinforcing portion 5 forming a protrusion or a rib is arranged at a depth substantially equal to or lower than the depth, so that the organic EL display panel 2 is sealed. It is applied for use on the inner surface and has a moisture adsorbent 7
Is suitable for holding. Such a processing method of the glass substrate 1 is performed by subjecting one surface side of the glass substrate 1 to blasting through a masking resist 11 or a mask as shown in FIG. Further, the recess 6 can be formed while leaving the reinforcing portion 5 forming the rib. Various materials such as sand and alumina powder can be applied to the blast material, and the masking resist 11 is usually
Use a material that is not cut by blasting material. Here, this is defined as a hard masking resist material for convenience. This has a UV curable resin, and the masking resist 11 having a predetermined pattern can be formed by printing. In FIG. 3, the masking resist material 1 is moved by moving the squeegee 14 through the screen 13 into the through hole of the mask 12.
The screen printing method of filling and printing 1a is illustrated. After printing, the mask 12 is peeled off or melted with a solvent to be removed, and then subjected to blasting in the state shown in FIG. Printing can also be performed by transfer or a coating method. Instead of such a masking resist 11, a mask made of a harder metal material can be used. For the mask, various processing methods such as laser processing and punching can be adopted.

【0026】ブラスト加工では、ガラス基板1の一面側
のマスキングレジスト11またはマスクによって覆われ
ない部分にブラスト材が働いて切削するので、マスキン
グレジスト11またはマスクのパターンに対応した補強
部5を残して凹部6を形成することができる。マスキン
グレジスト11またはマスクをブラスト材によって切削
されないハードマスキングレジストを採用することによ
り、前記パターン通りの補強部5が簡単に得られる。ま
た、耐ブラスト性のマスキングレジスト11やマスク
は、フッ酸などによる化学エッチングを行なう場合のC
rなどの有害なマスキングレジストを用いなくてよい利
点がある。ブラスト材は粒子が細かいほどパターンの形
成精度は高くなるが、加工速度が遅くなる。そこで、初
期には荒目のブラスト材を用い、マスキングレジスト1
1やマスクのパターンに沿わせる最終段階で微粒子を用
いるようにすることができる。
In the blasting process, the blasting material works and cuts the masking resist 11 on the one surface side of the glass substrate 1 or a portion not covered by the mask, so that the reinforcing portion 5 corresponding to the masking resist 11 or the mask pattern is left. The recess 6 can be formed. By using the masking resist 11 or a hard masking resist that is not cut by the blasting material, the reinforcing portion 5 according to the pattern can be easily obtained. Further, the blast resistant masking resist 11 and the mask are C in the case of performing chemical etching with hydrofluoric acid or the like.
There is an advantage that harmful masking resists such as r need not be used. The finer the particles of the blast material, the higher the pattern forming accuracy, but the slower the processing speed. Therefore, a rough blast material is used in the initial stage, and the masking resist 1
It is possible to use fine particles at the final stage of following 1 or a mask pattern.

【0027】このようなブラスト加工において、ブラス
ト加工は、マスキングレジスト11を用いて補強部5を
残して凹部6を途中まで切削する第1の工程と、凹部6
の領域のマスキングレジスト11を除去して凹部6を所
定の深さまで切削する第2の工程とを備えることによ
り、深さよりも低い補強部5を残した凹部6がブラスト
加工により形成することができる。
In such a blasting process, the blasting process includes the first step of cutting the recessed part 6 halfway using the masking resist 11 leaving the reinforcing part 5 and the recessed part 6.
By providing the second step of removing the masking resist 11 in the region of 4 and cutting the concave portion 6 to a predetermined depth, the concave portion 6 leaving the reinforcing portion 5 lower than the depth can be formed by blasting. .

【0028】また、図2(b)に示すように、補強部5
の高さと凹部6の深さとの差に相当する浅い深さの一様
な凹部6aを形成する第1の工程と、浅い凹部6aを補
強部5を残して所定深さの凹部6にまで形成する第2の
工程とを備えることによっても、深さよりも低い補強部
5を残した凹部6がブラスト加工により形成することが
できる。これは、第1の工程にて凹部6aに対応する窓
だけを持ったマスキングレジストを用い、第2の工程に
て凹部6aの領域にて所定の補強部5を残すパターンを
有したマスキングレジストを用いることによって実現
し、上記したマスキングレジスト11を一部を残して除
去する場合よりも作業性がよい。
As shown in FIG. 2 (b), the reinforcing portion 5
First step of forming a uniform recess 6a having a shallow depth corresponding to the difference between the height of the recess and the depth of the recess 6, and forming the shallow recess 6a up to the recess 6 having a predetermined depth while leaving the reinforcing portion 5. By providing the second step, the recess 6 having the reinforcing portion 5 lower than the depth can be formed by blasting. This is because a masking resist having only a window corresponding to the recess 6a is used in the first step, and a masking resist having a pattern for leaving a predetermined reinforcing portion 5 in the region of the recess 6a is used in the second step. The workability is better than that in the case where the masking resist 11 is realized by using the masking resist 11 and a part thereof is left.

【0029】もっとも、マスキングレジスト11は前記
ハードマスキグレジストに対しブラスト材によって切削
されるゴム材などのソフトマスキングレジスト材と定義
されるものを用いることができる。これにより、適当な
保護またはソフト度の調整によって、例えば、深さと同
じ高さの補強部5を残した所定深さの凹部6を図1
(b)に示すように形成した後、さらにブラスト加工を
続けることによってソフトマスキングレジスト材を除去
して凹部6に残っている補強部5の上端を所定量切削し
て凹部6の深さよりも低い高さに形成することができ、
マスキングレジスト11を途中で一部除去したり、途中
で施したりする、人手によるブラスト条件の切替が不要
となる。この場合、マスキングレジスト11の凹部6に
対応する領域の外回り部分はハードマスキングレジスト
としておくことができる。これには保護膜や別のマスキ
ングレジスト材を採用することにより対応できる。
Of course, the masking resist 11 may be defined as a soft masking resist material such as a rubber material cut by a blast material with respect to the hard mask resist. Thereby, by appropriately protecting or adjusting the softness, for example, the concave portion 6 having a predetermined depth, which leaves the reinforcing portion 5 having the same height as the depth, is formed as shown in FIG.
After the formation as shown in (b), the soft masking resist material is removed by continuing the blasting process, and the upper end of the reinforcing portion 5 remaining in the concave portion 6 is cut by a predetermined amount to make it lower than the depth of the concave portion 6. Can be formed to height,
It is not necessary to manually remove the masking resist 11 on the way or apply it on the way to manually switch the blast conditions. In this case, the outer peripheral portion of the area corresponding to the concave portion 6 of the masking resist 11 can be a hard masking resist. This can be dealt with by adopting a protective film or another masking resist material.

【0030】ここで、3つの実施例1、2、3を示す。
いずれも厚さ0.7mm、面積が40mm×50mmの
ガラス基板1を用いた。
Here, three Examples 1, 2, and 3 will be shown.
In each case, a glass substrate 1 having a thickness of 0.7 mm and an area of 40 mm × 50 mm was used.

【0031】実施例1 直径2.5mm、配列ピッチ6mmの孔を持った補強部
形成パターンをなしたマスキングレジストを用いたサン
ドブラスト加工によって、面積が30mm×40mm、
深さが0.3mmの凹部を形成して、この凹部の底面に
直径が2.0mm、高さが0.3mmの補強部が残って
仕上がった。これにつき、ガラス基板の2つの40mm
辺における両端部5mm範囲をそれぞれ角柱で支持し、
中央部を上側から先端径が3mmの金属棒にて押圧し、
ガラス基板が破壊する荷重を測定したところ、破壊荷重
は2,300g・fであった。
Example 1 An area of 30 mm × 40 mm was obtained by sandblasting using a masking resist having a reinforcing portion forming pattern having holes having a diameter of 2.5 mm and an arrangement pitch of 6 mm.
A concave portion having a depth of 0.3 mm was formed, and a reinforcing portion having a diameter of 2.0 mm and a height of 0.3 mm remained on the bottom surface of the concave portion and was finished. For this, two 40 mm glass substrates
Support the 5 mm range of both ends on each side with prisms,
Press the central part from above with a metal rod with a tip diameter of 3 mm,
When the load for breaking the glass substrate was measured, the breaking load was 2,300 g · f.

【0032】実施例2 格子状の補強部に対応する格子幅1mm、1mm角の格
子目を持った補強部形成パターンをなしたマスキングレ
ジストを用いたサンドブラスト加工によって、面積が3
0mm×40mm、深さが0.15mmの凹部を形成し
た後、この凹部の内側領域における格子状のマスキング
レジストだけを除去してまわりを残してサンドブラスト
加工を行ない、深さが0.3mmの凹部を形成し、底面
に前記格子状のパターンに対応する補強部が高さ0.1
5mmで凹部の深さ0.3mmよりも0.15mm低い
高さで残って仕上がった。これにつき、ガラス基板の2
つの40mm辺における両端部5mm範囲をそれぞれ角
柱で支持し、中央部を上側から先端径が3mmの金属棒
にて押圧し、ガラス基板が破壊する荷重を測定したとこ
ろ、破壊荷重は1,900g・fであった。
Example 2 An area of 3 was obtained by sandblasting using a masking resist having a reinforcing portion forming pattern having a lattice width of 1 mm and a 1 mm square lattice corresponding to the lattice-like reinforcing portion.
After forming a concave portion having a depth of 0 mm × 40 mm and a depth of 0.15 mm, only the grid-like masking resist in the inner region of the concave portion is removed and a sandblasting process is performed leaving the surrounding area, and a concave portion having a depth of 0.3 mm is formed. And a reinforcing portion corresponding to the grid pattern is formed on the bottom surface at a height of 0.1.
At a height of 5 mm, the depth was 0.15 mm lower than the depth of the recess of 0.3 mm, and finished. For this, 2 of the glass substrate
Each 5 mm area on both sides of each 40 mm side is supported by a prism, and the central part is pressed from above by a metal rod with a tip diameter of 3 mm, and the load at which the glass substrate breaks is measured. The breaking load is 1,900 g. It was f.

【0033】実施例3 初期は凹部に対応する大きな窓を持つだけのパターンを
有したマスキングレジストを用いて、面積が30mm×
40mm、深さが0.15mmの一様な凹部を形成した
後、この凹部の底部に格子状の補強部に対応する格子幅
1mm、1mm角の格子目を持った補強部形成パターン
をなしたハードマスクを当てがってサンドブラスト加工
をしてさらに深さ0.15mmの凹部を形成し、実施例
2と同様な、底面に前記格子状のパターンに対応する補
強部が高さ0.15mmで凹部の深さ0.3mmよりも
0.15mm低い高さで残って仕上がった。これにつ
き、ガラス基板の2つの40mm辺における両端部5m
m範囲をそれぞれ角柱で支持し、中央部を上側から先端
径が3mmの金属棒にて押圧し、ガラス基板が破壊する
荷重を測定したところ、破壊荷重は実施例2と同じ1,
900g・fであった。しかし、実施例2の場合よりも
作業性がよく、生産性の向上とコストの低減が図れた。
Example 3 Initially, a masking resist having a pattern having only a large window corresponding to a concave portion was used, and an area of 30 mm ×
After forming a uniform concave portion having a depth of 40 mm and a depth of 0.15 mm, a reinforcing portion forming pattern having a lattice width of 1 mm and 1 mm square corresponding to the lattice-like reinforcing portion was formed on the bottom of the concave portion. Sandblasting is performed by applying a hard mask to further form recesses having a depth of 0.15 mm, and a reinforcing portion corresponding to the above-mentioned grid-like pattern is formed on the bottom surface with a height of 0.15 mm as in Example 2. The recess was left at a height of 0.15 mm lower than the depth of 0.3 mm and finished. About this, both ends 5m on two 40mm sides of the glass substrate
Each of the m ranges was supported by a prism, the central portion was pressed from above with a metal rod having a tip diameter of 3 mm, and the load at which the glass substrate was broken was measured.
It was 900 g · f. However, the workability was better than in the case of Example 2, and the productivity was improved and the cost was reduced.

【0034】比較例 なお、比較例として、補強部を残さない点だけが実施例
1〜3と異なった凹部を持ったガラス基板をブラスト加
工によって形成し、これについて実施例1〜3と同じ条
件で破壊荷重を計測したところ、破壊荷重は600g・
fであった。
Comparative Example As a comparative example, a glass substrate having a recess different from that of Examples 1 to 3 was formed by blasting, except that no reinforcing portion was left, and the same conditions as those of Examples 1 to 3 were used. When the breaking load was measured with, the breaking load was 600 g
It was f.

【0035】以上の実施例1〜3と比較例との破壊荷重
を比較すると下記の表1のとおりである。
The breaking loads of Examples 1 to 3 and the comparative example are shown in Table 1 below.

【0036】[0036]

【表1】 [Table 1]

【0037】[0037]

【発明の効果】本発明の有機ELディスプレイパネルの
水分吸着剤保持方法によれば、ガラス基板はその凹部を
水分吸着剤の保持スペースに供して、しかも、凹部にあ
る突起またはおよびリブをなす補強部によって補強され
て凹部があることによる強度低下が補われるので、有機
ELディスプレイパネルの製造や取り扱い、使用に際し
割れが生じるようなことが防止され、歩留まりおよび寿
命が共に向上し、実用に適したものとなる。
According to the method for holding a water adsorbent of an organic EL display panel of the present invention, the glass substrate is provided with the concave portion thereof as a space for holding the water adsorbent, and at the same time, a reinforcement forming a protrusion or a rib in the concave portion. Since it is reinforced by the parts to compensate for the decrease in strength due to the presence of the recesses, it is possible to prevent cracks from occurring during manufacturing, handling and use of the organic EL display panel, improve both yield and life, and are suitable for practical use. Will be things.

【0038】補強部が凹部底面から凹部の深さとほぼ同
じかそれよりも低い高さを持ち、凹部のほぼ深さ一杯ま
たは補強部の高さまで水分吸着剤を保持するさらなる構
成では、補強部が凹部の深さとほぼ同じ高さを持ってい
るとガラス基板が凹部を持つことに対する補強度が向上
し、その分だけ補強部の配列密度を少なくして、しか
も、凹部の深さ全域を有効利用して水分吸着剤の保持容
量を高められる。また、補強部が凹部の深さよりも低い
高さであると、これの突出端が凹部に保持した水分吸着
剤の表面に露出する保持形態でも、補強部が凹部の深さ
とほぼ同じ高さである場合に比べて、有機ELディスプ
レイパネルの厚みを増すことなく補強部の突出端と有機
EL素子との間に隙間を設けて、補強部の突出端と有機
EL素子との間の通気性が図れるので、水分吸着性を有
しない補強部の突出端が有機EL素子に接触して部分的
な水分吸着不良ないしは不能を招くようなことを回避す
ることができる。また、凹部よりも低い高さの補強部を
越えて水分吸着剤を凹部のほぼ深さ一杯まで収容し保持
すると、有機ELディスプレイパネルの厚さを増すこと
なく水分吸着剤の保持量が増大し、水分吸着剤が有機E
L素子に接触することがあってもこの接触部での水分吸
着作用は損なわれない。
In a further configuration in which the reinforcement has a height from the bottom of the recess that is about the same as or less than the depth of the recess and retains the moisture adsorbent to approximately the depth of the recess or to the height of the reinforcement, the reinforcement is If the glass substrate has the same height as the depth of the recesses, the degree of reinforcement against the presence of the recesses in the glass substrate is improved, the array density of the reinforcements is correspondingly reduced, and the entire depth of the recesses is effectively used. As a result, the retention capacity of the water adsorbent can be increased. Further, if the height of the reinforcing portion is lower than the depth of the recessed portion, even when the protruding end of the reinforcing portion is exposed on the surface of the moisture adsorbent held in the recessed portion, the reinforcing portion has almost the same height as the depth of the recessed portion. Compared with a certain case, a gap is provided between the protruding end of the reinforcing portion and the organic EL element without increasing the thickness of the organic EL display panel, so that the air permeability between the protruding end of the reinforcing portion and the organic EL element is improved. As a result, it is possible to prevent the protruding end of the reinforcing portion having no water adsorbing property from coming into contact with the organic EL element and causing a partial water adsorbing failure or failure. In addition, when the moisture adsorbent is stored and held up to almost the full depth of the recess beyond the reinforcing portion having a height lower than that of the recess, the holding amount of the moisture adsorbent increases without increasing the thickness of the organic EL display panel. , Water adsorbent is organic E
Even if it contacts the L element, the water adsorption action at this contact portion is not impaired.

【0039】本発明の有機ELディスプレイパネルの封
止用のガラス基板は、突起またはおよびリブをなす補強
部を深さとほぼ同じかそれよりも低く配した凹部を一面
側に持つことにより、上記有機ELディスプレイパネル
における水分吸着剤の保持に用いて記述した通りの作用
を発揮する。
The glass substrate for encapsulating the organic EL display panel of the present invention has a concave portion having a reinforcing portion forming a protrusion or a rib at a depth which is substantially equal to or lower than the depth. It exerts the action as described by being used for holding the water adsorbent in the EL display panel.

【0040】本発明の有機ELディスプレイパネルの封
止用のガラス基板の加工方法によれば、ブラスト加工時
に、ガラス基板の一面側のマスキングレジストまたはマ
スクによって覆われない部分にブラスト材が働いて切削
するので、マスキングレジストまたはマスクのパターン
に対応した補強部を残して凹部を形成することができ、
マスキングレジストまたはマスクをマスキングレジスト
材によって切削されないハードなものを採用することに
より、前記パターン通りの補強部が簡単に得られる。ま
た、耐ブラスト性のマスキングレジストやマスクは、フ
ッ酸などによる化学エッチングを行なう場合のCrなど
の有害なマスキングレジストを用いなくてよい利点があ
る。
According to the processing method of the glass substrate for sealing the organic EL display panel of the present invention, the blasting material works on the portion not covered by the masking resist or the mask on the one surface side of the glass substrate during the blasting process to cut. Therefore, it is possible to form a recess while leaving the reinforcing portion corresponding to the masking resist or the pattern of the mask,
By adopting a masking resist or a hard mask which is not cut by the masking resist material, the reinforcing portion according to the pattern can be easily obtained. Further, the blast-resistant masking resist or mask has an advantage that a harmful masking resist such as Cr may not be used when chemical etching with hydrofluoric acid or the like is performed.

【0041】ブラスト加工が、マスキングレジストを用
いて補強部を残して凹部途中まで切削する第1の工程
と、凹部領域のマスキングレジストを除去して凹部を所
定の深さまで切削する第2の工程とを備える、さらなる
構成では、深さよりも低い補強部を残した凹部がブラス
ト加工により形成することができる。
The blasting process includes a first step of cutting the concave portion to a predetermined depth by removing the masking resist in the concave region by using a masking resist while leaving the reinforcing portion, and a second step of cutting the concave portion to a predetermined depth. In a further configuration including the above, the recess having the reinforcing portion lower than the depth can be formed by blasting.

【0042】また、ブラスト加工が、補強部の高さと凹
部の深さとの差に相当する浅い深さの一様な凹部を形成
する第1の工程と、浅い凹部を補強部を残して所定深さ
の凹部にまで形成する第2の工程とを備える、さらなる
構成によっても、深さよりも低い補強部を残した凹部が
ブラスト加工により形成することができる。
In the blasting process, the first step is to form a recess having a uniform shallow depth corresponding to the difference between the height of the reinforcement and the depth of the recess, and the shallow recess is left at a predetermined depth with the reinforcement remaining. With a further configuration including the second step of forming even the concave portion of the groove, the concave portion that leaves the reinforcing portion lower than the depth can be formed by blasting.

【0043】マスキングレジストはブラスト材によって
切削されるゴム材などのソフトマスキングレジスト材を
用いる、さらなる構成では、適当な保護またはソフト度
の調整によって、例えば、深さと同じ高さの補強部を残
した凹部を形成する段階まではブラストによるマスキン
グレジストの切削によってもレジスト作用を確保し、そ
れ以降はマスキングレジストをなくして補強部を凹部の
深さよりも低くなるように切削することで、深さよりも
低い高さの補強部を持った凹部を、途中でブラスト条件
を人手によって切り換える作業が不要となる。
As the masking resist, a soft masking resist material such as a rubber material cut by a blast material is used. In a further structure, a reinforcing portion having the same height as the depth is left by appropriate protection or adjustment of softness. It is lower than the depth by securing the resisting action by cutting the masking resist by blasting until the step of forming the recess, and then removing the masking resist and cutting the reinforcing part so that it is lower than the depth of the recess. It is not necessary to manually change the blast condition in the middle of the recess having the height reinforcing portion.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の1つの実施例の有機ELディスプレイ
パネルを示し、その(a)は封止用のガラス基板の内側
正面図、その(b)は有機ELディスプレイパネル全体
の断面の模式図である。
FIG. 1 shows an organic EL display panel according to one embodiment of the present invention, in which (a) is a front view of the inside of a glass substrate for sealing, and (b) is a schematic view of a cross section of the entire organic EL display panel. Is.

【図2】図2は本発明の別の実施例の有機ELディスプ
レイパネルの封止用のガラス基板を示し、その(a)は
内側正面図、その(b)は断面図である。
FIG. 2 shows a glass substrate for sealing an organic EL display panel of another embodiment of the present invention, (a) is an inner front view and (b) is a sectional view.

【図3】ガラス基板にブラスト加工のためのマスキング
レジスト材を印刷する状態を模式的に示す断面図であ
る。
FIG. 3 is a sectional view schematically showing a state in which a masking resist material for blasting is printed on a glass substrate.

【図4】図3の印刷によって形成されたマスキングレジ
スト例とブラスト加工例とを示す断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a masking resist and an example of blast processing formed by printing in FIG.

【図5】従来の有機ELディスプレイパネルを模式的に
示す断面図である。
FIG. 5 is a sectional view schematically showing a conventional organic EL display panel.

【図6】図5の封止用キャップをガラス基板に代える改
良例を示し、その(a)は内側正面図、その(b)は断
面図である。
FIG. 6 shows an improved example in which the sealing cap of FIG. 5 is replaced with a glass substrate, in which (a) is an inner front view and (b) is a sectional view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ガラス基板 2 有機ELディスプレイパネル 3 ガラス基板 4 有機EL素子 5、5a、5b 補強部 5c 突出端 6、6a 凹部 7 水分吸着剤 9 駆動素子 11 マスキングレジスト 11a マスキングレジスト材 1 glass substrate 2 Organic EL display panel 3 glass substrates 4 Organic EL element 5, 5a, 5b Reinforcement part 5c protruding end 6, 6a recess 7 Water adsorbent 9 Drive element 11 Masking resist 11a Masking resist material

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ガラス基板の有機EL素子が設けられた
背部をガラス基板で覆って封止するのに、このガラス基
板の内面に突起またはおよびリブをなす補強部を配して
形成した凹部に水分吸着剤を保持したことを特徴とする
有機ELディスプレイパネルの水分吸着剤保持方法。
1. A concave portion formed by arranging a reinforcing portion forming a protrusion or a rib on the inner surface of the glass substrate for sealing the back portion of the glass substrate provided with the organic EL element with the glass substrate for sealing. A method for holding a water adsorbent in an organic EL display panel, which is characterized by holding a water adsorbent.
【請求項2】 補強部は凹部底面から凹部の深さとほぼ
同じかそれよりも低い高さを持ち、凹部のほぼ深さ一杯
または補強部の高さまで水分吸着剤を保持する請求項1
に記載の有機ELディスプレイパネルの水分吸着剤保持
方法。
2. The reinforcing portion has a height from the bottom surface of the concave portion to approximately the same as or lower than the depth of the concave portion, and holds the moisture adsorbent up to almost the full depth of the concave portion or the height of the reinforcing portion.
7. A method for holding a water adsorbent in an organic EL display panel according to item 4.
【請求項3】 突起またはおよびリブをなす補強部を深
さとほぼ同じかそれよりも低く配した凹部を一面側に持
ったことを特徴とする有機ELディスプレイパネルの封
止用のガラス基板。
3. A glass substrate for encapsulating an organic EL display panel, which has a concave portion in which a reinforcing portion forming a protrusion or a rib is arranged at a depth substantially equal to or lower than the depth.
【請求項4】 ガラス基板の一面側にマスキングレジス
トまたはマスクを介してブラスト加工を施し、突起また
はおよびリブをなす補強部を残して凹部を形成すること
を特徴とする有機ELディスプレイパネルの封止用のガ
ラス基板の加工方法。
4. A sealing of an organic EL display panel, characterized in that one surface of a glass substrate is blasted through a masking resist or a mask to form a recess leaving a reinforcing portion forming a protrusion or a rib. For processing glass substrates for automobiles.
【請求項5】 ブラスト加工は、マスキングレジストを
用いて補強部を残して凹部途中まで切削する第1の工程
と、凹部領域のマスキングレジストを除去して凹部を所
定の深さまで切削する第2の工程とを備える請求項4に
記載の有機ELディスプレイパネルの封止用のガラス基
板の加工方法。
5. The blasting includes a first step of cutting a concave portion halfway while leaving a reinforcing portion using a masking resist, and a second step of removing the masking resist in the concave portion region and cutting the concave portion to a predetermined depth. The method for processing a glass substrate for encapsulating an organic EL display panel according to claim 4, further comprising:
【請求項6】 ブラスト加工は、補強部の高さと凹部の
深さとの差に相当する浅い深さの一様な凹部を形成する
第1の工程と、浅い凹部を補強部を残して所定深さの凹
部にまで形成する第2の工程とを備える請求項4に記載
の有機ELディスプレイパネルの封止用のガラス基板の
加工方法。
6. The blasting includes a first step of forming a uniform recess having a shallow depth corresponding to the difference between the height of the reinforcement and the depth of the recess, and the shallow recess having a predetermined depth with the reinforcement remaining. The method of processing a glass substrate for encapsulating an organic EL display panel according to claim 4, further comprising a second step of forming even a concave portion.
【請求項7】 マスキングレジストはブラスト材によっ
て切削されるゴム材などのソフトマスキングレジスト材
を用いる請求項5、6のいずれか1項に記載の有機EL
ディスプレイパネルの封止用のガラス基板の加工方法。
7. The organic EL according to claim 5, wherein a soft masking resist material such as a rubber material cut by a blast material is used as the masking resist.
A method for processing a glass substrate for sealing a display panel.
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