JP2003209031A - Cutting device and cutting method of ceramic block body - Google Patents

Cutting device and cutting method of ceramic block body

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JP2003209031A
JP2003209031A JP2002008726A JP2002008726A JP2003209031A JP 2003209031 A JP2003209031 A JP 2003209031A JP 2002008726 A JP2002008726 A JP 2002008726A JP 2002008726 A JP2002008726 A JP 2002008726A JP 2003209031 A JP2003209031 A JP 2003209031A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting device and a cutting method of a ceramic body capable of efficiently cutting the ceramic block body. <P>SOLUTION: The cutting device 10 is substantially constituted of a work supply tray 51, a transfer device (not shown in a figure), a preheating table 11, a cutting table 54 and a cutting blade 55. The cutting blade 55 cuts the ceramic block body 53 disposed on the cutting table 54. The transfer device sequentially transfers the ceramic block body 53 from the work supply tray 51 as shown by an arrow sign K1 and disposes the block body on the preheating table 11. A preheating heater 12 is embedded in the table surface 11a of the preheating table 11. The ceramic block body 53, preheated on the preheating table 11, is transferred again tot the cutting table 54 by the transferring device. A heater 56 for heating the ceramic block body 53, is embedded in the table surface 54a of the cutting table 54. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコン
デンサ等のセラミック電子部品の製造に使用されるセラ
ミックブロック体のカット装置およびカット方法に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting device and a cutting method for a ceramic block body used for manufacturing a ceramic electronic component such as a laminated ceramic capacitor.

【0002】[0002]

【従来の技術】積層セラミックコンデンサ等のセラミッ
ク電子部品の製造は、例えば以下のようにして行われ
る。印刷等の手法により所定の導体パターンを形成した
セラミックグリーンシートを積層、圧着してセラミック
ブロック体を構成する。次に、セラミックブロック体を
所定の寸法の積層セラミックチップにせん断カットす
る。このようにして切断された積層セラミックチップ
は、焼成炉で焼結された後、端子電極等が形成されてセ
ラミック電子部品とされる。
2. Description of the Related Art Manufacturing of a ceramic electronic component such as a monolithic ceramic capacitor is performed as follows, for example. Ceramic green sheets on which a predetermined conductor pattern is formed are stacked and pressed by a method such as printing to form a ceramic block body. Next, the ceramic block body is shear cut into a laminated ceramic chip having a predetermined size. The monolithic ceramic chip thus cut is sintered in a firing furnace, and then a terminal electrode or the like is formed to be a ceramic electronic component.

【0003】従来、セラミックブロック体のカット装置
としては、図4に示すようなものが一般に周知である
(例えば、特開2000−269104号公報参照)。
該カット装置50は、概略、ワーク供給トレイ51、搬
送装置(図示せず)、カットテーブル54及びカット刃
55にて構成されている。カット刃55は、図示しない
駆動装置により矢印Aで示す方向に駆動され、カットテ
ーブル54上に載置されたセラミックブロック体53を
せん断カットする。搬送装置は、矢印Kで示すように、
ワーク供給トレイ51からセラミックブロック体53を
順次搬送して、カットテーブル54上に載置する。カッ
トテーブル54のテーブル面54aには、加熱ヒータ5
6が埋設されている。この加熱ヒータ56により、セラ
ミックブロック体53に含まれているバインダのガラス
転移点温度以上にセラミックブロック体53を加熱し、
セラミックブロック体53の切断性を向上させていた。
Conventionally, as a cutting device for a ceramic block body, a device as shown in FIG. 4 is generally known (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-269104).
The cutting device 50 generally includes a work supply tray 51, a transfer device (not shown), a cutting table 54, and a cutting blade 55. The cutting blade 55 is driven in the direction indicated by the arrow A by a driving device (not shown) to shear-cut the ceramic block body 53 placed on the cutting table 54. The carrier device, as indicated by arrow K,
The ceramic block body 53 is sequentially conveyed from the work supply tray 51 and placed on the cut table 54. The heater 5 is provided on the table surface 54a of the cut table 54.
6 is buried. The heater 56 heats the ceramic block body 53 to a temperature not lower than the glass transition temperature of the binder contained in the ceramic block body 53,
The cuttability of the ceramic block body 53 was improved.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のカッ
ト装置50は、カットテーブル54に搬送されてきたセ
ラミックブロック体53を、カット前にカットテーブル
54の加熱ヒータ56により加熱していた。このため、
セラミックブロック体53が所定の温度に達するまで、
加熱待ちの時間が発生し、その間はカット刃55による
セラミックブロック体53のカットは行えず、装置50
の稼働率が低いという問題を有していた。
However, in the conventional cutting device 50, the ceramic block body 53 conveyed to the cutting table 54 is heated by the heater 56 of the cutting table 54 before cutting. For this reason,
Until the ceramic block body 53 reaches a predetermined temperature,
While waiting for heating occurs, the ceramic blade 53 cannot be cut by the cutting blade 55 during that time.
Had a problem of low operating rate.

【0005】そこで、本発明の目的は、効率よくセラミ
ックブロック体をカットすることができるセラミックブ
ロック体のカット装置およびカット方法を提供すること
にある。
Therefore, an object of the present invention is to provide a cutting device and a cutting method for a ceramic block body which can efficiently cut the ceramic block body.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るセラミックブロック体のカット装置
は、セラミックブロック体をカットテーブル上に搬送
し、セラミックブロック体を加熱しつつカット刃でカッ
トするセラミックブロック体のカット装置であって、カ
ットテーブル上に搬送されるセラミックブロック体を予
熱する予熱手段を備えたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a ceramic block body cutting apparatus according to the present invention conveys a ceramic block body onto a cutting table and cuts it with a cutting blade while heating the ceramic block body. And a preheating means for preheating a ceramic block body conveyed on a cutting table.

【0007】予熱手段としては、例えば予熱テーブルに
配置された予熱ヒータ(伝導を利用したもの)、セラミ
ックブロック体の周囲の雰囲気を加熱する雰囲気加熱装
置(対流を利用したもの)、あるいは、セラミックブロ
ック体を加熱する赤外線加熱装置(放射を利用したも
の)などがある。
As the preheating means, for example, a preheating heater (using conduction) arranged on a preheating table, an atmosphere heating device (using convection) for heating the atmosphere around the ceramic block body, or a ceramic block. There is an infrared heating device that heats the body (using radiation).

【0008】また、本発明に係るセラミックブロック体
のカット方法は、セラミックブロック体をカットテーブ
ル上に搬送し、セラミックブロック体を加熱しつつカッ
ト刃によりカットするカット方法であって、セラミック
ブロック体がカットテーブル上に搬送される前に予熱す
る。予熱温度と加熱温度の温度差は、20℃以下である
ことが好ましい。
Further, the method for cutting a ceramic block body according to the present invention is a cutting method in which the ceramic block body is conveyed onto a cutting table and is cut by a cutting blade while heating the ceramic block body. Preheat before being transported on the cutting table. The temperature difference between the preheating temperature and the heating temperature is preferably 20 ° C. or less.

【0009】[0009]

【作用】セラミックブロック体は、カット刃によりカッ
トされる前に、予め予熱手段により加熱される。これに
より、カットテーブルに搬送されてきたセラミックブロ
ック体の温度が上昇しており、カットテーブル上ではセ
ラミックブロック体を少し加熱するだけで、セラミック
ブロック体のバインダのガラス転移点温度以上になる。
従って、カットの際に必要とされるセラミックブロック
体の加熱待ち時間が短縮される。
The ceramic block body is preheated by the preheating means before being cut by the cutting blade. As a result, the temperature of the ceramic block body conveyed to the cut table is rising, and the glass transition point temperature of the binder of the ceramic block body is exceeded by only slightly heating the ceramic block body on the cut table.
Therefore, the waiting time for heating the ceramic block body required for cutting is shortened.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るセラミックブ
ロック体のカット装置およびカット方法の実施の形態に
ついて添付の図面を参照して説明する。セラミックブロ
ック体として、積層型コンデンサのマザー基板を例にし
て説明するが、積層型インダクタ、積層型LCフィルタ
や高周波モジュール、多層デバイスのマザー基板、多層
基板などであってもよいことは言うまでもない。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a cutting device and a cutting method for a ceramic block body according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. As the ceramic block body, a mother substrate of a multilayer capacitor will be described as an example, but it goes without saying that it may be a multilayer inductor, a multilayer LC filter or a high frequency module, a mother substrate of a multilayer device, a multilayer substrate, or the like.

【0011】[第1実施形態、図1]図1に示すよう
に、カット装置10は、概略、ワーク供給トレイ51、
搬送装置(図示せず)、予熱テーブル11、カットテー
ブル54及びカット刃55にて構成されている。カット
刃55は、図示しない駆動装置により矢印Aで示す方向
に駆動され、カットテーブル54上に載置されたセラミ
ックブロック体53をカットする。カット刃55は、肉
厚が0.1〜0.5mm(代表値:0.2mm)、刃先
の先端角度が5〜20度(代表値:5度)である。カッ
ト刃55の材質は、超硬、SK(炭素工具鋼)、SUS
(ステンレス)などが用いられる。
[First Embodiment, FIG. 1] As shown in FIG. 1, the cutting device 10 is roughly composed of a work supply tray 51,
The transport device (not shown), the preheating table 11, the cutting table 54, and the cutting blade 55 are included. The cutting blade 55 is driven in a direction indicated by an arrow A by a driving device (not shown) to cut the ceramic block body 53 placed on the cutting table 54. The cutting blade 55 has a wall thickness of 0.1 to 0.5 mm (representative value: 0.2 mm) and a tip angle of the blade tip of 5 to 20 degrees (representative value: 5 degrees). The material of the cutting blade 55 is carbide, SK (carbon tool steel), SUS
(Stainless steel) or the like is used.

【0012】搬送装置は、矢印K1で示すように、ワー
ク供給トレイ51からセラミックブロック体53を順次
搬送して、予熱テーブル11上に載置する。予熱テーブ
ル11のテーブル面11aには、予熱ヒータ12が埋設
されている。予熱ヒータ12は、セラミックブロック体
53に含まれるバインダのガラス転移点温度付近まで、
セラミックブロック体53を加熱する。予熱テーブル1
1の温度設定は、予熱時にセラミックブロック体53の
溶剤等が蒸発しきらない温度である。セラミックブロッ
ク体53から溶剤等が完全に蒸発してしまうと、セラミ
ックブロック体53が固くなってしまい、せん断カット
が困難になるからである。具体的数値例を示すならば、
予熱テーブル11での加熱温度は85〜95℃で、加熱
時間は1〜2分間程度である。なお、予熱の方法として
は、予熱ヒータ12をセラミックブロック体53の上面
に当てる方法であってもよいし、上下両面に当てる方法
であってもよい。
The carrier device sequentially carries the ceramic block bodies 53 from the work supply tray 51 and places them on the preheating table 11, as indicated by the arrow K1. A preheating heater 12 is embedded in the table surface 11 a of the preheating table 11. The preheater 12 is provided near the glass transition temperature of the binder contained in the ceramic block body 53.
The ceramic block body 53 is heated. Preheating table 1
The temperature setting of 1 is a temperature at which the solvent or the like of the ceramic block body 53 does not evaporate during preheating. This is because if the solvent or the like is completely evaporated from the ceramic block body 53, the ceramic block body 53 becomes hard and shear cutting becomes difficult. If you give a specific numerical example,
The heating temperature on the preheating table 11 is 85 to 95 ° C., and the heating time is about 1 to 2 minutes. As a preheating method, the preheating heater 12 may be applied to the upper surface of the ceramic block body 53, or may be applied to both upper and lower surfaces.

【0013】予熱テーブル11で予熱されたセラミック
ブロック体53は、再び、矢印K2で示すように、搬送
装置によりカットテーブル54に搬送される。カットテ
ーブル54のテーブル面54aにも、セラミックブロッ
ク体53を加熱する加熱ヒータ56が埋設されている。
加熱ヒータ56はセラミックブロック体53をさらに加
熱し、バインダのガラス転移点温度以上にセラミックブ
ロック体53を加熱する。これにより、カット刃55に
よるセラミックブロック体53の切断性を向上させてい
る。具体的数値例を示すならば、カットテーブル54で
の加熱温度は100〜150℃である。
The ceramic block body 53 preheated by the preheating table 11 is again conveyed to the cutting table 54 by the conveying device as shown by an arrow K2. A heater 56 for heating the ceramic block body 53 is also embedded in the table surface 54a of the cut table 54.
The heater 56 further heats the ceramic block body 53 to heat the ceramic block body 53 to the glass transition temperature of the binder or higher. This improves the cuttability of the ceramic block body 53 by the cutting blade 55. If a specific numerical example is shown, the heating temperature on the cut table 54 is 100 to 150 ° C.

【0014】予熱温度と加熱温度の温度差は、20℃以
下であることが好ましい。温度差を20℃以下にするこ
とによって、予め、余分な溶剤を蒸発させるとともに、
バインダの可塑性を向上させ、セラミック層相互間の接
着強度を向上させておいて、カット時の積層ずれ等を防
止する。なお、より好ましくは、予熱温度と加熱温度の
温度差は10℃以下である。
The temperature difference between the preheating temperature and the heating temperature is preferably 20 ° C. or less. By keeping the temperature difference below 20 ° C, the excess solvent is evaporated in advance and
By improving the plasticity of the binder and the adhesive strength between the ceramic layers, it is possible to prevent stacking misalignment during cutting. In addition, more preferably, the temperature difference between the preheating temperature and the heating temperature is 10 ° C. or less.

【0015】以上のように、カットテーブル54に載置
されたセラミックブロック体53がせん断カットされて
いる間に、次にカットされるセラミックブロック体53
が予熱テーブル11で加熱されている。従って、カット
テーブル54に搬送されてくるセラミックブロック体5
3の温度は既に上昇しており、カットテーブル54では
セラミックブロック体53を少し加熱するだけで、セラ
ミックブロック体53は短時間でバインダのガラス転移
点温度以上の温度に上昇する。この結果、セラミックブ
ロック体53のカットの際に必要とされる加熱待ちの時
間が短縮され、設備の稼働率が向上する。
As described above, while the ceramic block body 53 placed on the cut table 54 is shear-cut, the ceramic block body 53 to be cut next is cut.
Are heated on the preheating table 11. Therefore, the ceramic block body 5 conveyed to the cut table 54
The temperature of No. 3 has already risen, and the ceramic block body 53 is heated to a temperature above the glass transition temperature of the binder in a short time only by slightly heating the ceramic block body 53 on the cut table 54. As a result, the waiting time for heating required when cutting the ceramic block body 53 is shortened, and the operating rate of the equipment is improved.

【0016】[第2実施形態、図2]図2に示すよう
に、カット装置20は、概略、ワーク供給トレイ51、
搬送装置(図示せず)、雰囲気加熱装置21、カットテ
ーブル54及びカット刃55にて構成されている。
[Second Embodiment, FIG. 2] As shown in FIG. 2, the cutting device 20 is roughly composed of a work supply tray 51,
The transport device (not shown), the atmosphere heating device 21, the cutting table 54, and the cutting blade 55 are included.

【0017】搬送装置は、矢印K1で示すように、ワー
ク供給トレイ51からセラミックブロック体53を順次
搬送して、雰囲気加熱装置21内に一旦収容する。雰囲
気加熱装置21内には高温の空気が循環している。雰囲
気加熱装置21は、セラミックブロック体53に含まれ
るバインダのガラス転移点温度付近まで、セラミックブ
ロック体53を予熱する。雰囲気加熱装置21の温度設
定は、予熱時にセラミックブロック体53のバインダ等
が蒸発しきらない温度である。
As shown by the arrow K1, the transport device sequentially transports the ceramic block bodies 53 from the work supply tray 51 and temporarily stores them in the atmosphere heating device 21. Hot air circulates in the atmosphere heating device 21. The atmosphere heating device 21 preheats the ceramic block body 53 to near the glass transition temperature of the binder contained in the ceramic block body 53. The temperature of the atmosphere heating device 21 is set to a temperature at which the binder or the like of the ceramic block body 53 does not evaporate completely during preheating.

【0018】雰囲気加熱装置21で予熱されたセラミッ
クブロック体53は、再び、矢印K2で示すように、搬
送装置によりカットテーブル54に搬送される。カット
テーブル54の加熱ヒータ56はセラミックブロック体
53をさらに加熱し、バインダのガラス転移点温度以上
にセラミックブロック体53を加熱する。これにより、
カット刃55によるセラミックブロック体53の切断性
を向上させている。なお、図2において、図1に対応す
る部分には対応する符号を付して示し、重複した説明は
省略する。
The ceramic block body 53 preheated by the atmosphere heating device 21 is again conveyed to the cut table 54 by the conveying device as indicated by the arrow K2. The heater 56 of the cut table 54 further heats the ceramic block body 53, and heats the ceramic block body 53 to the glass transition temperature of the binder or higher. This allows
The cutting property of the ceramic block body 53 by the cutting blade 55 is improved. In FIG. 2, parts corresponding to those in FIG. 1 are designated by the corresponding reference numerals, and duplicate description will be omitted.

【0019】以上のように、カットテーブル54に載置
されたセラミックブロック体53がせん断カットされて
いる間に、次にカットされるセラミックブロック体53
が雰囲気加熱装置21で加熱されているので、加熱待ち
の時間が短縮され、設備の稼働率が向上する。
As described above, while the ceramic block body 53 placed on the cut table 54 is shear-cut, the ceramic block body 53 to be cut next is cut.
Is heated by the atmosphere heating device 21, the waiting time for heating is shortened and the operating rate of the equipment is improved.

【0020】[第3実施形態、図3]図3に示すよう
に、カット装置30は、概略、ワーク供給トレイ51、
搬送装置(図示せず)、赤外線加熱装置31、カットテ
ーブル54及びカット刃55にて構成されている。
[Third Embodiment, FIG. 3] As shown in FIG. 3, the cutting device 30 is roughly composed of a work supply tray 51,
The transport device (not shown), an infrared heating device 31, a cutting table 54, and a cutting blade 55 are included.

【0021】搬送装置は、矢印K1で示すように、ワー
ク供給トレイ51からセラミックブロック体53を順次
搬送して、赤外線加熱装置31内に一旦収容する。赤外
線加熱装置31は赤外線ヒータ32を備えている。赤外
線加熱装置31は、セラミックブロック体53に赤外線
を照射し、バインダのガラス転移点温度付近までセラミ
ックブロック体53を予熱する。赤外線は吸収効率が高
いので、セラミックブロック体53は赤外線加熱装置3
1からの赤外線を効率よく吸収して全体が予熱され、セ
ラミックブロック体53の予熱時間も短くなり、設備の
稼働効率をより一層改善することができる。赤外線加熱
装置31の温度設定は、予熱時にセラミックブロック体
53の溶剤等が蒸発しきらない温度である。
As shown by the arrow K1, the transport device sequentially transports the ceramic block body 53 from the work supply tray 51 and temporarily stores it in the infrared heating device 31. The infrared heating device 31 includes an infrared heater 32. The infrared heating device 31 irradiates the ceramic block body 53 with infrared rays to preheat the ceramic block body 53 to near the glass transition temperature of the binder. Since the infrared ray has a high absorption efficiency, the ceramic block body 53 is used as the infrared heating device 3
Infrared rays from 1 are efficiently absorbed and the whole is preheated, the preheating time of the ceramic block body 53 is shortened, and the operating efficiency of the equipment can be further improved. The temperature of the infrared heating device 31 is set to a temperature at which the solvent or the like of the ceramic block body 53 does not evaporate during preheating.

【0022】赤外線加熱装置31で予熱されたセラミッ
クブロック体53は、再び、矢印K2で示すように、搬
送装置によりカットテーブル54に搬送される。カット
テーブル54の加熱ヒータ56はセラミックブロック体
53をさらに加熱し、バインダのガラス転移点温度以上
にセラミックブロック体53を加熱する。これにより、
カット刃55によるセラミックブロック体53の切断性
を向上させている。なお、図3において、図1に対応す
る部分には対応する符号を付して示し、重複した説明は
省略する。
The ceramic block body 53 preheated by the infrared heating device 31 is again conveyed to the cut table 54 by the conveying device as shown by an arrow K2. The heater 56 of the cut table 54 further heats the ceramic block body 53, and heats the ceramic block body 53 to the glass transition temperature of the binder or higher. This allows
The cutting property of the ceramic block body 53 by the cutting blade 55 is improved. In addition, in FIG. 3, parts corresponding to those in FIG. 1 are denoted by corresponding reference numerals, and redundant description will be omitted.

【0023】以上のように、カットテーブル54に載置
されたセラミックブロック体53がせん断カットされて
いる間に、次にカットされるセラミックブロック体53
が赤外線加熱装置31で加熱されているので、加熱待ち
の時間が短縮され、設備の稼働率が向上する。
As described above, while the ceramic block body 53 placed on the cut table 54 is shear-cut, the ceramic block body 53 to be cut next is cut.
Is heated by the infrared heating device 31, the waiting time for heating is shortened and the operating rate of the equipment is improved.

【0024】[他の実施形態]本発明は前記実施形態に
限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更
することができる。例えば、カットテーブル54でのセ
ラミックブロック体53の加熱を省略してもよい。ま
た、被カット部材のセラミックブロック体は、未焼成状
態のものでもよいし、焼結状態のものでもよい。
[Other Embodiments] The present invention is not limited to the above embodiments, but can be variously modified within the scope of the gist thereof. For example, the heating of the ceramic block body 53 on the cut table 54 may be omitted. The ceramic block body of the member to be cut may be in a non-fired state or a sintered state.

【0025】さらに、本発明は、セラミックグリーンシ
ートを積層し圧着することによりセラミックブロック体
53を形成するもののほか、セラミックスラリを塗布お
よび乾燥後、その上に必要な導体パターンを形成する工
程を繰り返してセラミックブロック体を形成するものに
も適用することができる。
Further, according to the present invention, in addition to forming the ceramic block body 53 by laminating and pressure-bonding the ceramic green sheets, the process of forming a necessary conductive pattern on the ceramic block after applying and drying the ceramic slurry is repeated. The present invention can also be applied to those that form a ceramic block body.

【0026】また、セラミックブロック体は1枚のセラ
ミック層により構成されていてもよいし、複数枚のセラ
ミック層を積層して構成されたものであってもよい。セ
ラミックブロック体には、種々の電子部品に応じた内部
回路パターンが内蔵されている。
Further, the ceramic block body may be composed of one ceramic layer, or may be composed of a plurality of laminated ceramic layers. The ceramic block body incorporates internal circuit patterns corresponding to various electronic components.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明によれば、セラミックブロック体は、カット刃により
カットされる前に予め予熱手段により予熱されているの
で、カットテーブルに搬送されてきたセラミックブロッ
ク体の温度が上昇しており、カット刃でカットする際に
セラミックブロック体を少し加熱するだけで、セラミッ
クブロック体はバインダのガラス転移点温度以上にな
り、セラミックブロック体のカットの際に必要とされる
セラミックブロック体の加熱待ちの時間が短縮され、設
備の稼働率を向上させることができる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, since the ceramic block body is preheated by the preheating means before being cut by the cutting blade, it is conveyed to the cutting table. The temperature of the ceramic block body has risen, and when the ceramic block body is heated a little when cutting with the cutting blade, the temperature of the ceramic block body rises above the glass transition temperature of the binder. The waiting time for heating the ceramic block body required for the above is shortened, and the operating rate of the equipment can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係るセラミックブロック体のカット装
置の第1実施形態を示す概略構成図。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a first embodiment of a cutting device for a ceramic block body according to the present invention.

【図2】本発明に係るセラミックブロック体のカット装
置の第2実施形態を示す概略構成図。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a second embodiment of a cutting device for a ceramic block body according to the present invention.

【図3】本発明に係るセラミックブロック体のカット装
置の第3実施形態を示す概略構成図。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a third embodiment of a cutting device for a ceramic block body according to the present invention.

【図4】従来のセラミックブロック体のカット装置を示
す概略構成図。
FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a conventional ceramic block cutting device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,20,30…カット装置 11…予熱テーブル 12…予熱ヒータ 21…雰囲気加熱装置 31…赤外線加熱装置 53…セラミックブロック体 54…カットテーブル 55…カット刃 56…加熱ヒータ 10, 20, 30 ... Cutting device 11 ... Preheating table 12 ... Preheater 21 ... Atmosphere heating device 31 ... Infrared heating device 53 ... Ceramic block body 54 ... Cut table 55 ... Cutting blade 56 ... Heater

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 セラミックブロック体をカットテーブル
上に搬送し、前記セラミックブロック体を加熱しつつカ
ット刃でカットするセラミックブロック体のカット装置
において、 カットテーブル上に搬送される前記セラミックブロック
体を予熱する予熱手段を備えたことを特徴とするセラミ
ックブロック体のカット装置。
1. A ceramic block body cutting device that conveys a ceramic block body onto a cut table and cuts the ceramic block body with a cutting blade while heating the ceramic block body, wherein the ceramic block body conveyed onto the cut table is preheated. A device for cutting a ceramic block body, comprising:
【請求項2】 前記予熱手段がセラミックブロック体を
載置する予熱テーブルと該予熱テーブルに配置された予
熱ヒータとを備えていることを特徴とする請求項1に記
載のセラミックブロック体のカット装置。
2. The cutting device for a ceramic block body according to claim 1, wherein the preheating means includes a preheating table on which the ceramic block body is placed, and a preheating heater arranged on the preheating table. .
【請求項3】 前記予熱手段がセラミックブロック体の
周囲の雰囲気を加熱する雰囲気加熱装置であることを特
徴とする請求項1に記載のセラミックブロック体のカッ
ト装置。
3. The cutting device for a ceramic block body according to claim 1, wherein the preheating means is an atmosphere heating device for heating an atmosphere around the ceramic block body.
【請求項4】 前記予熱手段がセラミックブロック体を
加熱する赤外線加熱装置であることを特徴とする請求項
1に記載のセラミックブロック体のカット装置。
4. The cutting device for a ceramic block body according to claim 1, wherein the preheating means is an infrared heating device for heating the ceramic block body.
【請求項5】 セラミックブロック体をカットテーブル
上に搬送し、前記セラミックブロック体を加熱しつつカ
ット刃によりカットするカット方法において、 前記セラミックブロック体がカットテーブル上に搬送さ
れる前に予熱するようにしたことを特徴とするセラミッ
クブロック体のカット方法。
5. A cutting method in which a ceramic block body is conveyed onto a cut table and is cut by a cutting blade while heating the ceramic block body, wherein the ceramic block body is preheated before being conveyed onto the cut table. A method of cutting a ceramic block body, which is characterized in that
【請求項6】 予熱温度と加熱温度の温度差が20℃以
下であることを特徴とする請求項5に記載のセラミック
ブロック体のカット方法。
6. The method for cutting a ceramic block body according to claim 5, wherein the temperature difference between the preheating temperature and the heating temperature is 20 ° C. or less.
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