JP2003200577A - Recording element unit and recorder - Google Patents
Recording element unit and recorderInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッドを構成する記録素子ユニットとこれを搭載して成る
記録装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a recording element unit that constitutes an ink jet head and a recording apparatus equipped with the recording element unit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１及び図２において、記録ヘッドＨ１
００１は、ヒーター基板の略垂直方向に液滴を吐出する
サイドシュータ型であるバブルジェット（登録商標）方
式の記録ヘッドである。この記録ヘッドＨ１００１は、
記録素子ユニットＨ１００２とインク供給ユニットＨ１
００３とタンクホルダーＨ２０００から成り、図１の分
解斜視図に示すように、記録素子ユニットＨ１００２
は、第１の記録素子Ｈ１１００、第２の記録素子Ｈ１１
０１、第１のプレートＨ１２００、電気配線テープＨ１
３００、電気コンタクト基板Ｈ２２００、第２のプレー
トＨ１４００で構成されており、又、インク供給ユニッ
トＨ１００３は、インク供給部材Ｈ１５００、流路形成
部材Ｈ１６００、ジョイントゴムＨ２３００、フィルタ
ーＨ１７００、シールゴムＨ１８００から構成されてい
る。2. Description of the Related Art In FIGS. 1 and 2, a recording head H1 is used.
Reference numeral 001 denotes a side shooter type bubble jet (registered trademark) type recording head that discharges liquid droplets in a direction substantially perpendicular to the heater substrate. This recording head H1001 is
Recording element unit H1002 and ink supply unit H1
003 and a tank holder H2000. As shown in the exploded perspective view of FIG.
Is the first recording element H1100 and the second recording element H11.
01, first plate H1200, electric wiring tape H1
300, an electric contact substrate H2200, and a second plate H1400, and the ink supply unit H1003 is composed of an ink supply member H1500, a flow path forming member H1600, a joint rubber H2300, a filter H1700, and a seal rubber H1800. There is.
【０００３】次に、記録素子ユニットについて説明す
る。Next, the recording element unit will be described.
【０００４】記録素子ユニットは、第１プレートと第２
プレートの接合によるプレート接合体（素子基板）の形
成、記録素子のプレート接合体へのマウント、電気配線
テープの積層と記録素子との電気接合、該電気接続部等
の封止、の順に実装される。The recording element unit includes a first plate and a second plate.
The plate bonding body (element substrate) is formed by bonding the plates, the recording element is mounted on the plate bonding body, the electrical wiring tape is laminated and the recording element is electrically bonded, and the electrical connection portion is sealed. It
【０００５】滴の吐出方向に影響するため平面精度を要
求される第１のプレートＨ１２００は、厚さ０．５〜１
０ｍｍのアルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）材料で構成されてい
る。第１のプレートＨ１２００には、第１の記録素子Ｈ
１１００にブラックのインクを供給するためのインク供
給口Ｈ１２０１と第２の記録素子Ｈ１１０１にシアン、
マゼンタ、イエローのインクを供給するためのインク供
給口１２０１が形成されている。The first plate H1200, which is required to have a plane accuracy because it affects the ejection direction of the droplets, has a thickness of 0.5 to 1.
It is composed of 0 mm alumina (Al 2 O 3 ) material. The first printing element H is provided on the first plate H1200.
Ink supply port H1201 for supplying black ink to 1100 and cyan to second recording element H1101
An ink supply port 1201 for supplying magenta and yellow ink is formed.
【０００６】第２のプレートＨ１４００は、厚さ０．５
〜１ｍｍの１枚の板状部材であり、第１のプレートＨ１
２００に接着固定される第１の記録素子Ｈ１１００と第
２の記録素子Ｈ１１０１の外形寸法よりも大きな窓状の
開口Ｈ１４０１を有する。第２プレートＨ１４００は第
１プレートＨ１２００に接着剤を介して積層固定され、
プレート接合体Ｈ１２０２を形成する。The second plate H1400 has a thickness of 0.5.
Is a plate-shaped member of 1 mm to 1 mm, and the first plate H1
It has a window-shaped opening H1401 larger than the outer dimensions of the first recording element H1100 and the second recording element H1101 that are adhesively fixed to 200. The second plate H1400 is laminated and fixed to the first plate H1200 with an adhesive,
A plate assembly H1202 is formed.
【０００７】第１の記録素子Ｈ１１００と第２の記録素
子Ｈ１１０１は、開口Ｈ１４０１内に形成された第１の
プレートの表面（マウント部Ｈ１２０３）に位置精度良
く接着固定される。The first recording element H1100 and the second recording element H1101 are bonded and fixed to the surface (mounting portion H1203) of the first plate formed in the opening H1401 with high positional accuracy.
【０００８】ノズル列Ｈ１１０４を有する記録素子Ｈ１
１００，Ｈ１１０１は、サイドシューター型バブルジェ
ット基板として公知の構造であり、厚さ０．５〜１ｍｍ
のＳｉ基板にインク流路として長溝状の貫通口から成る
インク供給口と、インク供給口を挟んだ両側にそれぞれ
１列ずつ千鳥状に配列された吐出手段であるヒーター
列、該ヒーター列に直交する記録素子の辺には前記ヒー
ターに接続され基板の両外側に接続パッドが配列された
電極部を有する。Recording element H1 having a nozzle array H1104
100 and H1101 have a known structure as a side shooter type bubble jet substrate and have a thickness of 0.5 to 1 mm.
In the Si substrate, an ink supply port composed of a long groove-shaped through-hole as an ink flow path, a heater array which is a discharge means arranged in a zigzag pattern on each side of the ink supply port, and is orthogonal to the heater array On the side of the recording element, there is an electrode portion connected to the heater and having connection pads arranged on both outer sides of the substrate.
【０００９】電気配線テープ（以下、配線テープ）Ｈ１
３００として、ＴＡＢテープが採用される。ＴＡＢテー
プは、テープ基材（ベースフィルム）、銅箔配線、カバ
ー層の積層体である。Electric wiring tape (hereinafter wiring tape) H1
As the 300, a TAB tape is adopted. The TAB tape is a laminate of a tape base material (base film), copper foil wiring, and a cover layer.
【００１０】記録素子の電極部に対応するデバイスホー
ルの２つの辺（接続辺）Ｈ１３０４には、接続端子とし
てインナーリードＨ１３０２が延出する。配線テープＨ
１３００は、カバー層の側を第２プレートの表面（テー
プ接着面）に熱硬化型エポキシ樹脂接着層を介して接着
固定され、ＴＡＢテープＨ１３００のベースフィルム
は、記録素子ユニットのキャッピング部材が当接する平
滑なキャッピング面となる。Inner leads H1302 extend as connection terminals on two sides (connection sides) H1304 of the device hole corresponding to the electrode portion of the recording element. Wiring tape H
The cover layer 1300 is adhesively fixed to the surface of the second plate (tape bonding surface) via a thermosetting epoxy resin adhesive layer, and the base film of the TAB tape H1300 is in contact with the capping member of the recording element unit. It has a smooth capping surface.
【００１１】配線テープＨ１３００と２つの記録素子Ｈ
１１００，Ｈ１１０１は、それぞれ熱超音波圧着法や異
方性導電テープを介して電気的に接続される。ＴＡＢテ
ープの場合は熱超音波圧着法によるインナーリードボン
ディング（ＩＬＢ）が好適である。図１〜図３に示す記
録素子ユニットにおいては、配線テープＨ１３００のリ
ードと記録素子上のスタッドバンプとがＩＬＢ接合され
る。Wiring tape H1300 and two recording elements H
1100 and H1101 are electrically connected to each other via a thermosonic bonding method or an anisotropic conductive tape. In the case of a TAB tape, inner lead bonding (ILB) by a thermosonic bonding method is suitable. In the recording element unit shown in FIGS. 1 to 3, the leads of the wiring tape H1300 and the stud bumps on the recording element are ILB-bonded.
【００１２】配線テープと記録素子との電気接合の後、
電気接続部分をインクによる腐食や外的衝撃から保護す
るため、第１の封止剤Ｈ１３０７及び第２の封止剤Ｈ１
３０８により封止される。第１の封止剤は、主にマウン
トされた記録素子の外周部を封止し、第２の封止剤は、
記録素子と電極配線テープとの電気接続部の表側を封止
している。After electrical connection between the wiring tape and the recording element,
The first sealant H1307 and the second sealant H1 are provided to protect the electrical connection part from corrosion by ink and external impact.
It is sealed by 308. The first sealant mainly seals the outer peripheral portion of the mounted recording element, and the second sealant is
The front side of the electrical connection between the recording element and the electrode wiring tape is sealed.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】平滑なキャッピング面
を得るために、ＴＡＢテープＨ１３００はテープ接着面
である第２プレートの表面に予め塗布された接着剤を介
して圧着される。この際にＴＡＢテープとテープ接着面
の間から押し出された余分な接着剤Ｈ１３０４はインナ
ーリードの根元付近に流れ出し、インナーリードＨ１３
０２の表面を覆いＩＬＢを阻害する。In order to obtain a smooth capping surface, the TAB tape H1300 is pressure-bonded to the surface of the second plate, which is the tape bonding surface, with an adhesive previously applied. At this time, the excess adhesive H1304 extruded from between the TAB tape and the tape adhering surface flows out near the root of the inner lead, and the inner lead H13
Covers the surface of 02 and inhibits ILB.
【００１４】これを回避する方法の１つは、接続辺の近
傍に押し出されてくる接着剤をトラップする溝等を設け
ることである。類似の構造が特開平６−１９８８６３
号、特開平１０−５８７１１号公報に開示されている。One method of avoiding this is to provide a groove or the like for trapping the extruded adhesive in the vicinity of the connection side. A similar structure is disclosed in JP-A-6-198863.
And Japanese Patent Laid-Open No. 10-58711.
【００１５】一方、ＴＡＢテープが前記溝を覆う場合
は、ＴＡＢテープの浮き等、弛みを防止する必要があ
る。これはＴＡＢ表面がインクジェットヘッド面の一部
となるためで、ＴＡＢテープの大きな弛みは記録装置の
紙面と接触し、記録紙を汚してしまう。又、ＴＡＢテー
プＨ１３００の表面には、記録素子のノズルの乾燥を防
ぐキャッピング部材が当接されるが、当接部におけるＴ
ＡＢテープの弛みによるへこみはキャップリークの原因
となり、キャッピング性能を低下させる。On the other hand, when the TAB tape covers the groove, it is necessary to prevent the TAB tape from loosening such as floating. This is because the TAB surface becomes a part of the ink jet head surface, and a large slack of the TAB tape comes into contact with the paper surface of the recording apparatus, and the recording paper is soiled. A capping member that prevents the nozzles of the recording element from drying is brought into contact with the surface of the TAB tape H1300.
The dent due to the slack of the AB tape causes a cap leak and deteriorates the capping performance.
【００１６】即ち、テープ接着面の溝や凹部をＴＡＢテ
ープが覆う構造では、キャッピング面となるＴＡＢテー
プの平滑な接着が求められる。That is, in the structure in which the TAB tape covers the grooves or recesses on the tape bonding surface, smooth bonding of the TAB tape serving as the capping surface is required.
【００１７】しかしながら、上記の課題に対する手段
は、特開平６−１９８８６３号公報等には開示されてい
ない。However, the means for solving the above problem is not disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-198863.
【００１８】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は、弛みのない平滑な電気配線テ
ープの接着状態を得ることができるとともに、リークの
ない確実なキャッピングを行うことができる記録素子ユ
ニット及び記録装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to obtain a smooth adhesive state of an electric wiring tape without slack and to perform reliable capping without leakage. It is to provide a recording element unit and a recording device capable of performing the above.
【００１９】[0019]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、吐出手段を有する複数の記録素子がマウ
ントされた素子基板上に、前記記録素子に対応したデバ
イスホールを有する電気配線テープを加熱接着し、該電
気配線テープと前記記録素子とを電気接続し、前記記録
素子を前記素子基板の前記配線テープが接着される面
（テープ接着面）に対して凹なる面（マウント部）に配
置して成る記録素子ユニットにおいて、前記テープ接着
面を前記電気配線テープの基材よりも線膨張率が小さい
材料出構成し、前記マウント部に隣接して記録素子がマ
ウントされず且つ窓状に開口されることによって前記テ
ープ接着面内で閉じた縁を持つ凹面（ダミーマウント
部）を有するとともに、前記電気配線テープを前記ダミ
ーマウント部を覆うように接着したことを特徴とする。In order to achieve the above object, the present invention provides an electric wiring tape having a device hole corresponding to a recording element on an element substrate on which a plurality of recording elements having ejection means are mounted. Is heat-bonded to electrically connect the electric wiring tape and the recording element, and the recording element is a concave surface (mounting portion) with respect to a surface (tape bonding surface) of the element substrate to which the wiring tape is bonded. In the recording element unit, the tape adhesive surface is made of a material having a linear expansion coefficient smaller than that of the base material of the electric wiring tape, and the recording element is not mounted adjacent to the mount portion and has a window shape. Has a concave surface (dummy mount portion) having a closed edge in the tape bonding surface by being opened to, and the electric wiring tape covers the dummy mount portion. Wherein the adhered.
【００２０】又、本発明は、上記記録素子ユニットを搭
載し、前記電気配線テープに当接することによって前記
記録素子を覆うキャッピング部材を有する記録装置にお
いて、前記キャッピング部材を前記電気配線テープの前
記ダミーマウント部を覆う部分に触れない位置で該電気
配線テープに当接させたことを特徴とする。Further, according to the present invention, in a recording apparatus having the recording element unit mounted thereon and having a capping member for covering the recording element by contacting the electric wiring tape, the capping member is the dummy of the electric wiring tape. It is characterized in that it is brought into contact with the electric wiring tape at a position where it does not touch the portion covering the mount portion.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００２２】本実施の形態は、図３に示す従来例に対し
て、ダミーマウント部Ｈ１２０４を設けたものである。In this embodiment, a dummy mount portion H1204 is provided in addition to the conventional example shown in FIG.
【００２３】本実施の形態において、プレート接合体Ｈ
１２０２（図４）を構成する第２プレートは０．６ｍｍ
厚アルミナ（線膨張率＝０．７×１０-5）であり、従来
例と同様に記録素子に対する２つの開口Ｈ１４０１を有
するとともに、記録素子に対しない開口Ｈ１４０３を有
する。開口Ｈ１４０３に対するアルミナの第１プレート
の表面には第１プレートの裏面に貫通する穴Ｈ１２０５
が設けられている。In the present embodiment, the plate assembly H
The second plate constituting 1202 (FIG. 4) is 0.6 mm
It is thick alumina (coefficient of linear expansion = 0.7 × 10 −5 ), and has two openings H1401 for the recording element as in the conventional example and an opening H1403 not for the recording element. A hole H1205 penetrating the back surface of the first plate is formed on the front surface of the first plate of alumina for the opening H1403.
Is provided.
【００２４】図５は本発明に係る記録素子ユニットの分
解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of the recording element unit according to the present invention.
【００２５】第２プレートの開口により形成された記録
素子Ｈ１１００に対応するマウント部Ｈ１２０３とダミ
ーマウント部Ｈ１２０４が隣接して設けられ、それらの
間にはＴＡＡＢテープの接続辺付近を固定するリード支
持部Ｈ１２０６が形成される。A mount portion H1203 corresponding to the recording element H1100 formed by the opening of the second plate and a dummy mount portion H1204 are provided adjacent to each other, and a lead support portion for fixing the vicinity of the connection side of the TAAB tape between them. H1206 is formed.
【００２６】ダミーマウント部Ｈ１２０４は、ＴＡＢテ
ープ圧着の際に押し出された接着剤をトラップし、それ
らがインナーリードへ流れるのを防止する。ダミーマウ
ント部は、接着剤の塗布量のＴＡＢ接着面内での偏りを
減らすように配置されるべきである。同時に、押し出さ
れた接着剤がボンディングを阻害することがないよう
に、ＴＡＢテープの接続辺に近接する領域の接着剤の塗
布量を減らすように配置されるべきである。このため、
図４においては、マウント部Ｈ１２０３にマウントされ
る記録素子Ｈ１１００の電極部及びそれに対応するデバ
イスホールＨ１３０５Ｒの接続辺に隣接する位置に設け
られる。The dummy mount portion H1204 traps the adhesive agent extruded during the TAB tape pressure bonding and prevents them from flowing to the inner leads. The dummy mount portion should be arranged so as to reduce the deviation of the amount of adhesive applied within the TAB bonding surface. At the same time, it should be arranged to reduce the amount of adhesive applied in the area close to the connection side of the TAB tape so that the extruded adhesive does not hinder the bonding. For this reason,
In FIG. 4, it is provided at a position adjacent to the connection side of the electrode portion of the recording element H1100 mounted on the mounting portion H1203 and the corresponding device hole H1305R.
【００２７】マウント部Ｈ１２０３には０．６５ｍｍシ
リコン基板から成る記録素子Ｈ１１００，Ｈ１１０１が
各々マウントされ、ダミーマウント部Ｈ１２０４は記録
素子がマウントされない凹部として残される。Recording elements H1100 and H1101 each made of a 0.65 mm silicon substrate are mounted on the mount portion H1203, and the dummy mount portion H1204 is left as a concave portion on which the recording element is not mounted.
【００２８】その後、第２プレートＨ１４００の表面に
熱硬化型エポキシ接着剤が転写され、５０μｍポリイミ
ド（線膨張率＝１〜１．５×１０-5）をベースフィルム
とし２つのデバイスホールＨ１３０５Ｒ、Ｌを有するＴ
ＡＢテープＨ１３００が１５０℃加熱圧着される。接着
剤は、加熱硬化を利用するものであれば良く、例えばＵ
Ｖ開始型接着剤を用いてキュアを加熱により促進する工
程も考えられる。After that, a thermosetting epoxy adhesive was transferred to the surface of the second plate H1400, and two device holes H1305R and L1L were formed using a 50 μm polyimide (coefficient of linear expansion = 1 to 1.5 × 10 −5 ) as a base film. With T
The AB tape H1300 is heat-pressed at 150 ° C. The adhesive may be one that utilizes heat curing, such as U
A step of promoting cure by heating using a V-initiated adhesive is also conceivable.
【００２９】この結果、ダミーマウント部Ｈ１２０４は
ＴＡＢテープＨ１３００に覆われる（図６）。ＴＡＢテ
ープの熱圧着の際にダミーマウント部のエアーは貫通口
Ｈ１２０５を通じて排出される。As a result, the dummy mount portion H1204 is covered with the TAB tape H1300 (FIG. 6). During the thermocompression bonding of the TAB tape, the air in the dummy mount portion is discharged through the through hole H1205.
【００３０】ダミーマウント部Ｈ１２０４をＴＡＢテー
プＨ１３００で覆うことによって、インクジェットヘッ
ドの使用中にダミーマウント部にインクや紙粉が溜ま
り、これらが印字中に記録紙を汚す危険を回避すること
ができる。By covering the dummy mount portion H1204 with the TAB tape H1300, it is possible to avoid the risk that ink or paper dust is collected in the dummy mount portion during use of the ink jet head and these stain the recording paper during printing.
【００３１】図７は図６のダミーマウント部Ａ−Ａ断面
図である。FIG. 7 is a sectional view of the dummy mount portion AA of FIG.
【００３２】ヒートツールがＴＡＢテープＨ１３００を
圧着する（図７（ａ））際に、接着剤が硬化するまでの
間にＴＡＢテープＨ１３００及び第２プレートＨ１４０
０等は熱により膨張し、各々膨張した状態で固定され
る。ヒートツールが退避してワークの温度が下がると、
ＴＡＢテープＨ１３００の収縮が下地（第２プレート）
の収縮よりも大きく、且つ、ＴＡＢテープＨ１３００は
閉じて切れ目の無い縁Ｈ１２０７に接着剤Ｈ１３０４に
より固定されているため、ダミーマウント部Ｈ１２０４
上のＴＡＢテープは弛みなく支持される（図７
（ｂ））。When the heat tool press-bonds the TAB tape H1300 (FIG. 7 (a)), the TAB tape H1300 and the second plate H140 are set before the adhesive is cured.
0 and the like expand due to heat and are fixed in the expanded state. When the heat tool retracts and the temperature of the work decreases,
Shrinkage of TAB tape H1300 is the base (second plate)
, And the TAB tape H1300 is closed and fixed to the seamless edge H1207 with an adhesive H1304.
The upper TAB tape is supported without slack (Fig. 7
(B)).
【００３３】一方、第２プレートをアルミニウム（線膨
張率＝２〜３×１０-5）とし、ＴＡＢテープとテープ接
着面材料の線膨張の関係が逆になると、図７（ｃ）に示
すようにＴＡＢテープの好ましくない弛みが生じる。On the other hand, when the second plate is made of aluminum (coefficient of linear expansion = 2 to 3 × 10 −5 ), and the relationship of linear expansion between the TAB tape and the tape adhesive surface material is reversed, as shown in FIG. 7C. Undesired loosening of the TAB tape occurs.
【００３４】又、図９に示すように、ダミーマウント部
Ｈ１２０４の縁が閉じていないと、図７（ｄ）に示すよ
うに、ＴＡＢテープの一部に弛みが生じる。If the edge of the dummy mount portion H1204 is not closed as shown in FIG. 9, a part of the TAB tape will be loosened as shown in FIG. 7 (d).
【００３５】ダミーマウント部Ｈ１２０４を覆うＴＡＢ
テープは、下地が空隙であるため、ダミーマウント部の
上に硬いキャッピング手段が当接すると、ＴＡＢテープ
が押されて弛み、キャップリークを生じる可能性があ
る。TAB covering the dummy mount H1204
Since the base of the tape is a void, when the hard capping means comes into contact with the dummy mount portion, the TAB tape may be pressed and loosened to cause cap leak.
【００３６】そこで、キャッピング部材が当接する場合
のキャッピングの確実性を増すために、図８に示すよう
に、ダミーマウント部Ｈ１２０４とキャッピング領域Ｈ
３０００とが重ならないようにしても良い。Therefore, in order to increase the certainty of capping when the capping member abuts, as shown in FIG. 8, the dummy mount portion H1204 and the capping area H are provided.
You may make it not overlap with 3000.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、吐出手段を有する複数の記録素子がマウントさ
れた素子基板上に、前記記録素子に対応したデバイスホ
ールを有する電気配線テープを加熱接着し、該電気配線
テープと前記記録素子とを電気接続し、前記記録素子を
前記素子基板の前記配線テープが接着される面（テープ
接着面）に対して凹なる面（マウント部）に配置して成
る記録素子ユニットにおいて、前記テープ接着面を前記
電気配線テープの基材よりも線膨張率が小さい材料出構
成し、前記マウント部に隣接して記録素子がマウントさ
れず且つ窓状に開口されることによって前記テープ接着
面内で閉じた縁を持つ凹面（ダミーマウント部）を有す
るとともに、前記電気配線テープを前記ダミーマウント
部を覆うように接着したため、弛みのない平滑な電気配
線テープの接着状態を得ることができるとともに、リー
クのない確実なキャッピングを行うことができるという
効果が得られる。As is apparent from the above description, according to the present invention, an electric wiring tape having a device hole corresponding to the recording elements on an element substrate on which a plurality of recording elements having ejection means are mounted. Is heat-bonded to electrically connect the electric wiring tape and the recording element, and the recording element is concave (mounting portion) with respect to a surface (tape bonding surface) of the element substrate to which the wiring tape is bonded. In the recording element unit, the tape adhesion surface is made of a material having a linear expansion coefficient smaller than that of the base material of the electric wiring tape, and the recording element is not mounted adjacent to the mount portion and has a window shape. Has a concave surface (dummy mount portion) having a closed edge in the tape bonding surface by being opened at the same time, and contacts the electric wiring tape so as to cover the dummy mount portion. Since the, it is possible to obtain the bonding state of the slack without smooth electric wiring tape, there is an advantage that it is possible to perform a reliable capping without leakage.
【図１】従来の記録素子ユニットの分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a conventional recording element unit.
【図２】従来の記録素子ユニットの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of a conventional recording element unit.
【図３】従来の記録素子ユニットの電気配線テープの斜
視図である。FIG. 3 is a perspective view of an electric wiring tape of a conventional recording element unit.
【図４】本発明に係る記録素子ユニットの第１及び第２
プレートの斜視図である。FIG. 4 shows first and second recording element units according to the present invention.
It is a perspective view of a plate.
【図５】本発明に係る記録素子ユニットの分解斜視図で
ある。FIG. 5 is an exploded perspective view of a recording element unit according to the present invention.
【図６】本発明に係る記録素子ユニットの電気配線テー
プの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of an electric wiring tape of a recording element unit according to the present invention.
【図７】本発明に係る記録素子ユニットの作用説明図で
ある。FIG. 7 is an explanatory view of the operation of the recording element unit according to the present invention.
【図８】本発明に係る記録素子ユニットの斜視図であ
る。FIG. 8 is a perspective view of a recording element unit according to the present invention.
【図９】比較例に係る記録素子ユニットの斜視図であ
る。FIG. 9 is a perspective view of a recording element unit according to a comparative example.
Ｈ１００２ 記録素子ユニット Ｈ１００３ インク供給ユニット Ｈ１１００ 第１の記録素子 Ｈ１２００ 第１のプレート Ｈ１２０２ プレート接合体 Ｈ１２０３ マウント部 Ｈ１２０４ ダミーマウント部 Ｈ１２０６ リード支持部 Ｈ１２０７ ダミーマウント部の縁 Ｈ１２０８ テープ接着面 Ｈ１３００ 電気配線テープ Ｈ１３０４ 接着剤 Ｈ１３０５ デバイスホール Ｈ１３０６ 接続辺 Ｈ１４００ 第２のプレート Ｈ１４０１ 第２プレートの開口 Ｈ１４０２ 第２プレートの開口 Ｈ２０００ タンクホルダー Ｈ３０００ キャッピング領域 H1002 Recording element unit H1003 Ink supply unit H1100 First recording element H1200 first plate H1202 plate assembly H1203 mount H1204 Dummy mount H1206 Lead support H1207 Edge of dummy mount H1208 Tape adhesive surface H1300 electric wiring tape H1304 adhesive H1305 Device hole H1306 connection side H1400 Second plate H1401 Second plate opening H1402 Opening of second plate H2000 tank holder H3000 Capping area
Claims (3)
ントされた素子基板上に、前記記録素子に対応したデバ
イスホールを有する電気配線テープを加熱接着し、該電
気配線テープと前記記録素子とを電気接続し、前記記録
素子を前記素子基板の前記配線テープが接着される面
（テープ接着面）に対して凹なる面（マウント部）に配
置して成る記録素子ユニットにおいて、 前記テープ接着面を前記電気配線テープの基材よりも線
膨張率が小さい材料出構成し、前記マウント部に隣接し
て記録素子がマウントされず且つ窓状に開口されること
によって前記テープ接着面内で閉じた縁を持つ凹面（ダ
ミーマウント部）を有するとともに、前記電気配線テー
プを前記ダミーマウント部を覆うように接着したことを
特徴とする記録素子ユニット。1. An electric wiring tape having a device hole corresponding to the recording element is heat-bonded onto an element substrate on which a plurality of recording elements having ejection means are mounted, and the electric wiring tape and the recording element are bonded together. In a recording element unit electrically connected, the recording element is arranged on a surface (mounting portion) that is concave with respect to a surface (tape bonding surface) of the element substrate to which the wiring tape is bonded. A material having a linear expansion coefficient smaller than that of the base material of the electric wiring tape, the recording element is not mounted adjacent to the mounting portion, and the window is opened like a window to close an edge in the tape bonding surface. A recording element unit, which has a concave surface (dummy mount portion) having, and wherein the electric wiring tape is adhered so as to cover the dummy mount portion.
ールの少なくとも１辺（接続辺）に前記記録素子との電
気接続のための端子を有するとともに、前記ダミーマウ
ント部を前記接続辺に隣接して設けたことを特徴とする
請求項１記載の記録素子ユニット。2. The electrical wiring tape has a terminal for electrical connection with the recording element on at least one side (connection side) of the device hole, and the dummy mount section is adjacent to the connection side. The recording element unit according to claim 1, wherein the recording element unit is provided.
を搭載し、前記電気配線テープに当接することによって
前記記録素子を覆うキャッピング部材を有する記録装置
において、 前記キャッピング部材を前記電気配線テープの前記ダミ
ーマウント部を覆う部分に触れない位置で該電気配線テ
ープに当接させたことを特徴とする記録装置。3. A recording apparatus comprising the recording element unit according to claim 1 or 2 and a capping member for covering the recording element by abutting on the electric wiring tape, wherein the capping member is provided on the electric wiring tape. A recording apparatus characterized in that it is brought into contact with the electric wiring tape at a position where it does not touch the portion covering the dummy mount portion.
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|---|---|---|---|---|
| CN110462560A (en) * | 2017-03-28 | 2019-11-15 | 日立化成株式会社 | Transfer printing type photosensitive film, the forming method for solidifying film figure, cured film and touch panel |
-
2002
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