JP2003198990A - Liquid crystal display - Google Patents

Liquid crystal display

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JP2003198990A
JP2003198990A JP2001397361A JP2001397361A JP2003198990A JP 2003198990 A JP2003198990 A JP 2003198990A JP 2001397361 A JP2001397361 A JP 2001397361A JP 2001397361 A JP2001397361 A JP 2001397361A JP 2003198990 A JP2003198990 A JP 2003198990A
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JP2001397361A
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Shigeru Nakamura
滋 中村
Original Assignee
Hitachi Ltd
Renasas Northern Japan Semiconductor Inc
株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ
株式会社日立製作所
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make electronic equipment with a camera at a low cost. <P>SOLUTION: A liquid crystal display comprises a liquid crystal display panel and the camera fitted to the liquid crystal display panel. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に関し、特に、カメラ機能を備えた電子機器に組み込まれる液晶表示装置に適用して有効な技術に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, in particular, be applied to a liquid crystal display device incorporated in an electronic device with a camera function technique effectively it is. 【0002】 【従来の技術】液晶表示装置として、例えばCOG(C 2. Description of the Related Art A liquid crystal display device, for example, COG (C
hip On Glass)方式の液晶表示装置が知られている。 hip On Glass) mode liquid crystal display device has been known.
このCOG液晶表示装置は、携帯電話、携帯型情報処理端末機器、携帯型PC(Personal Computer:パーソナル・コンピュータ)等の電子機器の表示部に使用されている。 The COG liquid crystal display device, a cellular phone, a portable information processing terminal device, portable PC: is used to display portions of electronic devices (Personal Computer personal computer) or the like. 【0003】COG方式の液晶表示装置は、一対の透明ガラス基板間に液晶が注入封止された液晶表示パネルと、この液晶表示パネルを駆動制御する駆動回路が内蔵された半導体チップ(駆動用チップ)とを有する構成になっている。 The liquid crystal display device of the COG method, a liquid crystal display panel in which liquid crystal is sealed injected sealing between a pair of transparent glass substrates, semiconductor chips (driving chip for driving circuit is incorporated for driving and controlling the liquid crystal display panel ) has a structure and a. 駆動用チップは、液晶表示パネルを構成する一対のガラス基板のうちの一方のガラス基板に、ワイヤボンディング方式、若しくはフリップチップ方式で実装されている。 Driving chips on one glass substrate of the pair of glass substrates constituting the liquid crystal display panel, it is mounted by a wire bonding method or a flip chip method. ワイヤボンディング方式とは、半導体チップの主面に配置された電極と基板の主面に配置された配線とを導電性のワイヤで電気的に接続する実装技術のことを言う。 The wire bonding method, refers to a packaging technology for electrically connecting the wiring and arranged on the main surface electrodes disposed with the main surface of the substrate of the semiconductor chip with a conductive wire. フリップチップ方式とは、半導体チップの主面と基板の主面とを向かい合わせた状態で、半導体チップの主面に配置された突起状電極と、基板の主面に配置された配線とを電気的に接続する実装技術のことを言う。 The flip chip method, electric in a state of facing the major surface and the main surface of the substrate of the semiconductor chip, and the protruding electrodes disposed on the main surface of the semiconductor chip, and a wiring disposed on the main surface of the substrate It refers to the implementation technology to connect. フリップチップ方式においては、種々な方式が提案され、実用化されているが、COG方式の液晶表示装置においては、主に、ACF(Anisotropic Conductive In the flip-chip method, various methods have been proposed, but has been put into practical use, in a liquid crystal display device of the COG type is mainly, ACF (Anisotropic Conductive
Film)方式が採用されている。 Film) method has been adopted. ACF方式は、半導体チップと基板との間に異方導電性樹脂フィルム(AC ACF method, anisotropic conductive resin film between the semiconductor chip and the substrate (AC
F)を介在させた状態で加熱しながら半導体チップを圧着して基板に半導体チップを実装する方式である。 Is a method for mounting a semiconductor chip to a substrate by pressure bonding a semiconductor chip while heating in a state of being interposed F). 異方導電性樹脂フィルムとは、多数の導電性粒子が分散して混入された絶縁性樹脂をシート状に加工したものであり、絶縁性樹脂としては例えばエポキシ系の熱硬化型樹脂が用いられている。 The anisotropic conductive resin film is obtained by processing a large number of insulating resin in which the conductive particles are mixed and dispersed into a sheet, used for example epoxy-based thermosetting resin as the insulating resin ing. 【0004】なお、COG方式の液晶表示装置については、例えば、特開平6−118433号公報並びに特開昭63−191130号公報に記載されている。 [0004] Note that the liquid crystal display device of the COG type, for example, is disclosed in Japanese and Sho 63-191130 Patent Publication No. Hei 6-118433. また、 Also,
ACF方式については、例えば、特開平4−34504 The ACF method, for example, JP-A-4-34504
1号公報、並びに特開平5−175280号公報に記載されている。 1 JP, and are described in JP-A-5-175280. 【0005】 【発明が解決しようとする課題】ところで、携帯電話や携帯型モバイルPCにおいては、カメラ機能を備えたものが製品化されている。 [0005] The object of the invention is to be Solved by the way, in the mobile phone or a portable mobile PC is, those with a camera function have been commercialized. しかしながら、従来のカメラ付き携帯電話や携帯型モバイルPCは、組立工程において単体のカメラを機械的に組み込むため、カメラの組み込みコストがかかってしまう。 However, the conventional mobile phones and portable mobile PC with a camera, in order to incorporate a single camera mechanically in the assembly process, it takes built-in cost of the camera. また、カメラを組み込むためのスペースが必要になるため、携帯電話や携帯型モバイルPC等のカメラ付き電子機器が大型化してしまう。 In addition, since the space for incorporating the camera is needed, the camera-equipped electronic devices such as mobile phones and portable mobile PC becomes large. 【0006】本発明の目的は、カメラ付き電子機器の低コスト化を図ることが可能な技術を提供することにある。 An object of the present invention is to be achieved with camera cost of the electronic device to provide a technique capable. 【0007】本発明の他の目的は、カメラ付き電子機器の小型化を図ることが可能な技術を提供することにある。 Another object of the present invention is to be achieved with camera miniaturization of electronic devices to provide a technique capable. 【0008】本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。 The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings. 【0009】 【課題を解決するための手段】本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、 [0009] [Means for Solving the Problems] Among the inventions disclosed in this application will be briefly described typical,
下記のとおりである。 It is as follows. (1)本発明の液晶表示装置は、液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに取り付けられたカメラとを有する構成になっている。 (1) liquid crystal display device of the present invention includes a liquid crystal display panel has a structure having a camera mounted on the liquid crystal display panel. (2)本発明の液晶表示装置は、一対の透明基板間に液晶が注入封止された液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに取り付けられたカメラとを有し、前記カメラは、 (2) The liquid crystal display device of the present invention includes a liquid crystal display panel in which liquid crystal is sealed injected sealing between a pair of transparent substrates, and said mounted on the liquid crystal display panel camera, said camera,
前記一対の透明基板のうちの一方の透明基板に実装された固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光面上に配置されたレンズとを有する構成になっている。 And one of the solid-state imaging element mounted on the transparent substrate of the pair of transparent substrates, and the operating portions and said solid lens disposed on the light receiving surface of the imaging element. 前記固体撮像素子は、その受光面が前記一方の透明基板の互いに反対側に位置する第1及び第2の面のうちの第1の面と向かい合う状態で実装され、前記レンズは、前記一方の透明基板の第2の面と向かい合う状態で配置されている。 The solid-state imaging element is mounted in a state facing the first surface of the first and second surface receiving surface thereof is positioned on opposite sides of the one transparent substrate, wherein the lens is of the one They are arranged in a state facing the second surface of the transparent substrate.
前記固体撮像素子の受光面は、透明樹脂で封止されている。 Receiving surface of the solid-state imaging device is sealed with a transparent resin. (3)本発明の液晶表示装置は、一対の透明基板間に液晶が注入封止された液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに取り付けられたカメラとを有し、前記固体撮像素子は、その受光面と反対側に位置する裏面が前記一方の透明基板の互いに反対側に位置する第1及び第2の面のうちの第1の面と向かい合う状態で実装され、前記レンズは、前記一方の透明基板の第1の面側において、前記固体撮像素子の受光面上に配置されている。 (3) The liquid crystal display device of the present invention includes a liquid crystal display panel in which liquid crystal is sealed injected sealing between a pair of transparent substrates, and a camera in which the attached to the liquid crystal display panel, wherein the solid-state imaging device, the It is mounted in a state facing the first and the first surface of the second face back surface located opposite the light receiving surface is positioned on opposite sides of the one transparent substrate, wherein the lens is of the one in the first surface side of the transparent substrate, it is disposed on the light receiving surface of the solid-state imaging device. (4)本発明のカメラ付き電子機器は、前記手段(1) (4) a camera-equipped electronic apparatus of the present invention, said means (1)
乃至(3)のうちの何れかに記載の液晶表示装置が組み込まれている。 To (3) it is a liquid crystal display device according to any one of are incorporated. 【0010】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hereinafter, the embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. なお、発明の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。 In all the drawings for explaining the embodiments of the invention, parts having identical functions are given same symbols and their repeated explanation is omitted. 【0011】(実施形態1)本実施形態では、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)を使用したアクティブ・マトリックス方式の液晶表示装置に本発明を適用した例について説明する。 [0011] In (Embodiment 1) In this embodiment, the thin film transistor: an example will be described in which the present invention is applied to a liquid crystal display device of active matrix type using the (TFT Thin Film Transistor). 【0012】図1は、本発明の実施形態1である液晶表示装置の概略構成を示す模式的斜視図、図2は、図1の液晶表示装置の模式的側面図、図3は、図1の液晶表示装置の底面図、図4は、図1の液晶表示装置の模式的断面図である。 [0012] Figure 1 is a schematic perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device which is an embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a schematic side view of a liquid crystal display device of FIG. 1, FIG. 3, FIG. 1 bottom view of the liquid crystal display device, FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device of FIG. 【0013】図1乃至図3に示すように、本実施形態の液晶表示装置1は、液晶表示パネル2、カメラ5、フレキシブルプリント配線板11、半導体チップ12、及び13等を有する構成となっている。 [0013] As shown in FIGS. 1 to 3, a liquid crystal display device 1 of this embodiment, the liquid crystal display panel 2, a camera 5, the flexible printed circuit board 11, is configured with a semiconductor chip 12, and 13, etc. there. 【0014】液晶表示パネル2は、透明基板3、透明基板4の夫々がシール材を介して互いに接着固定され、透明基板3、透明基板4、シール材の夫々で規定された領域内に液晶が注入封止された構成になっている。 [0014] The liquid crystal display panel 2 includes a transparent substrate 3, each of the transparent substrate 4 are bonded to each other via the sealing material, the transparent substrate 3, a transparent substrate 4, the liquid crystal in a region defined by each of the sealing material It has become implanted sealed configuration. 透明基板3及び4は、互いに反対側に位置する第1の面及び第2の面を有し、夫々の第1の面が向かい合う状態で接着固定されている。 Transparent substrate 3 and 4 are bonded and fixed in the first having a surface and a second surface, a state in which each of the first surface opposite to opposite to each other. 透明基板3及び4は平面が方形状で形成され、本実施形態では透明基板3の方が透明基板4よりも大きい平面サイズになっている。 Transparent substrate 3 and 4 planes is formed in a rectangular shape, towards the transparent substrate 3 in the present embodiment is in the larger planar size than the transparent substrate 4. 透明基板3及び4 The transparent substrate 3 and 4
は、例えばガラス材で形成されている。 It is, for example, formed of glass material. 【0015】液晶表示パネル2は複数の画素が配置された表示領域を有し、各画素は隣接する2本の走査信号線(ゲート信号線又は水平信号線)と、隣接する2本の映像信号線(ドレイン信号線又は垂直信号線)との交差領域内(4本の信号線で囲まれた領域内)に配置されている。 The liquid crystal display panel 2 has a display region in which a plurality of pixels are arranged, each pixel adjacent two scanning signal lines (gate signal lines or horizontal signal lines), two adjacent video signal It is arranged in line (drain signal lines or vertical signal lines) and the intersection region (the area surrounded by four signal lines). 各画素は、薄膜トランジスタ、透明画素電極及び保持容量素子を含む。 Each pixel includes a thin film transistor, a transparent pixel electrode and the storage capacitor. 走査信号線は、例えばX方向に延在し、X方向と直行するY方向に複数本配置されている。 Scanning signal lines, for example, extend in the X direction and are parallelly arranged in the Y direction perpendicular to the X direction.
映像信号線は、例えばY方向に延在し、X方向に複数本配置されている。 Video signal lines, for example, extend in the Y direction and are parallelly arranged in the X direction. 【0016】前記シール材で規定された領域内において、透明基板4の第1の主面には薄膜トランジスタ及び透明画素電極等が形成され、透明基板3の第1の主面にはカラーフィルタ、遮光用ブラックマトリクスパターン等が形成されている。 [0016] In the sealing material in defined the region, the first major surface of the transparent substrate 4 are formed thin film transistors and transparent pixel electrodes and the like, first the main surface color filter of the transparent substrate 3, the light-shielding use black matrix pattern and the like are formed. 即ち、液晶表示パネル2は、透明基板3の第2の面を表示面とする構成になっている。 That is, the liquid crystal display panel 2 has a configuration in which the display surface of the second surface of the transparent substrate 3. 【0017】カメラ5は、液晶表示パネル2に取り付けられている。 [0017] The camera 5 is attached to the liquid crystal display panel 2. 本実施形態において、カメラ5は、液晶表示パネル2を構成する一対の透明基板のうちの一方の透明基板3に取り付けられている。 In the present embodiment, the camera 5 is attached to one of the transparent substrates 3 of the pair of transparent substrates constituting the liquid crystal display panel 2. カメラ5は、図4に示すように、レンズ筐体6、結像用のレンズ7、フィルタ8、及び固体撮像素子9等を有する構成になっている。 Camera 5, as shown in FIG. 4, the lens housing 6, a lens 7 for image formation has a structure having a filter 8, and the solid-state image pickup device 9 and the like. 【0018】レンズ筐体6は、一端側に天井部を有し、 The lens housing 6 has a ceiling portion at one end,
一端側と反対側の他端側が開口された筒型で構成されている。 The other end of the one end side and the opposite side is composed of the opened barrel type. レンズ筐体6の一端側の天井部には窓が設けられ、この窓を塞ぐようにしてレンズ筐体6の天井部にレンズ7が固定されている。 The ceiling of the one end of the lens housing 6 is a window is provided, the lens 7 is fixed to the ceiling portion of the lens housing 6 so as to close the window. レンズ筐体6一端側と他端側との間にはレンズ筐体6に固定されたフィルタ8が配置されている。 Filter 8 which is fixed to the lens housing 6 between the lens housing 6 one end and the other side is disposed. 【0019】固体撮像素子9は、互いに反対側に位置する受光面9X及び裏面9Yを有する構成になっている。 The solid-state imaging device 9 has a structure having a light receiving surface 9X and back 9Y located opposite each other.
受光面9Xの中央領域には光電変換部が配置され、この光電変換部には光電変換用のフォトダイオードが複数配置されている。 The central region of the light-receiving surface 9X is arranged photoelectric conversion unit, the photoelectric conversion unit is a photodiode for photoelectric conversion are arranged. 受光面9Xの中央領域を囲む周辺領域には複数の電極パッドが配置され、この各電極パッド上には突起状電極10が設けられている。 They are arranged a plurality of electrode pads in the peripheral region surrounding the central region of the light-receiving surface 9X, projecting electrodes 10 is provided on the respective electrode pads. ここで、固体撮像素子とは、光電変換−蓄積−走査(信号読み出し)を半導体化した固体撮像デバイスであり、主として、光電変換用のフォトダイオードを絶縁ゲート型電界効果トランジスタの一種であるMOSFET(Metal Oxide Sem Here, the solid-state imaging device, the photoelectric conversion - storage - a solid-state imaging device that scans (signal read) and semiconductive, MOSFET mainly a photodiode for photoelectric conversion, which is a type of insulated gate field effect transistor ( Metal Oxide Sem
iconductor Field Effect Transistor)と一体化したMOS型と、CCD(Charge Coupled Device)と一体化したCCD型に大別できる。 A MOS type integrated with iconductor Field Effect Transistor), can be broadly divided into CCD type integrated with CCD (Charge Coupled Device). 本実施形態ではCC CC in the present embodiment,
D型の固体撮像素子を用いている。 And using D-type solid-state imaging device. 【0020】固体撮像素子9は、液晶表示パネル2の封止材で規定された領域外において、液晶パネル2に実装されている。 The solid-state imaging device 9 at a defined region outside the sealing material of the liquid crystal display panel 2 are mounted on the liquid crystal panel 2. 本実施形態において、固体撮像素子9は、 In the present embodiment, the solid-state image pickup device 9,
その受光面9Xが一方の透明基板3の第1の面と向かい合う状態で一方の透明基板3の第1の面に実装されている。 As the light receiving surface 9X is mounted on a first surface of one transparent substrate 3 in a state facing the one of the first surface of the transparent substrate 3. 即ち、本実施形態の固体撮像素子9は、フリップチップ方式で実装されている。 That is, the solid-state imaging device 9 of this embodiment is implemented by a flip chip method. 【0021】突起状電極10としては、例えば金(A [0021] As the projecting electrodes 10, for example, gold (A
u)を主成分とするスタッドバンプを用いている。 It is using the stud bump mainly composed of u). このスタッドバンプは、Auワイヤの先端を溶融してボール部を形成し、その後、超音波振動を与えながら電極パッドにボール部を熱圧着し、その後、Auワイヤからボール部を切断分離することによって形成される。 The stud bumps, by melting the tip of the Au wire to form a ball portion, then the ball portion is thermally bonded to the electrode pad while applying ultrasonic vibration, followed by cutting and separating the ball portion from the Au wire It is formed. 【0022】複数の突起状電極10は、この複数の突起状電極10に対応して透明基板3の第1の面に配置された複数の配線に夫々電気的にかつ機械的に接続されている。 The plurality of projecting electrodes 10 are respectively electrically and mechanically connected to a plurality of wirings disposed on the first surface of the transparent substrate 3 in correspondence with the plurality of projecting electrodes 10 . 本実施形態では突起状電極10としてAuからなるスタッドバンプを用いているため、突起状電極10と透明基板3の配線との接続には、例えば透明基板3の配線の接続部に接着材として例えば半田ペースト材を塗布し、この半田ペースト材を溶融して接続する方法が用いられている。 Because the present embodiment employs a stud bump made of Au as projection electrodes 10, the connection between the wiring of the projecting electrode 10 and the transparent substrate 3, for example, as an adhesive to the connection of the example of the transparent substrate 3 wiring the solder paste material is applied, the method of connecting by melting the solder paste material is used. 【0023】透明基板3の第1の面と固体撮像素子9の受光面9Xとの間には透明樹脂14が設けられており、 The transparent resin 14 is provided between the light-receiving surface 9X of the first surface and the solid-state image sensor 9 of the transparent substrate 3,
この透明樹脂14によって固体撮像素子9の受光面5X Receiving surface 5X of the solid-state image pickup device 9 by the transparent resin 14
は封止されている。 It is sealed in. 透明樹脂14としては、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂を用いている。 As the transparent resin 14, for example, an epoxy-based thermosetting resin. 透明樹脂14は、 Transparent resin 14,
透明基板3にフリップチップ方式で固体撮像素子9を実装した後、液状の熱硬化性透明樹脂を充填し、その後、 After mounting the solid-state image pickup device 9 in a flip chip method on the transparent substrate 3, filled with a thermosetting transparent resin liquid, then
熱処理を施して液状の熱硬化性透明樹脂を硬化させることによって形成される。 Is formed by causing heat-treated to cure the thermosetting transparent resin liquid. 【0024】レンズ筐体6は、その他端側が透明基板3 The lens housing 6, the other end is a transparent substrate 3
の第2の面に接着材15によって接着固定されている。 It is bonded and fixed by an adhesive material 15 to the second surface of the.
レンズ筐体6は、レンズ7が固体撮像素子9の受光面9 Lens housing 6, the light receiving surface 9 of the lens 7 is a solid-state imaging device 9
Xと向かい合う状態で透明基板3の第2の面に接着固定されている。 It is bonded and fixed to the second surface of the transparent substrate 3 in a state facing the X. 即ち、固体撮像素子9の受光面9X上にはレンズ7が配置され、固体撮像素子9の受光面9Xとレンズ7との間には、固体撮像素子9の受光面9X側から透明樹脂14、透明基板3及びフィルタ8が順次配置されている。 That is, on the light receiving surface 9X of the solid-state image pickup device 9 lens 7 is arranged, the solid-state imaging between the light receiving surface 9X and the lens 7 of the element 9, a solid receiving surface 9X transparent from side resin 14 of the image pickup device 9, transparent substrate 3 and the filter 8 are sequentially arranged. 【0025】図3に示すように、半導体チップ12及び13は、液晶表示パネル2の封止材で規定された領域外において、一対の透明基板(3,4)のうちの一方の透明基板3の第1の面に実装されている。 As shown in FIG. 3, the semiconductor chip 12 and 13, at a defined region outside the sealing material of the liquid crystal display panel 2, one of the transparent substrates 3 of the pair of transparent substrates (3,4) It is mounted on a first surface of. 半導体チップ1 Semiconductor chip 1
2及び13は、互いに反対側に位置する回路形成面(主面)及び裏面を有する構成になっている。 2 and 13, has a configuration having a circuit forming surface (main surface) and a back surface located opposite to each other. 半導体チップ12の回路形成面には液晶表示パネルを駆動制御する駆動回路及び複数の電極パッドが配置され、半導体チップ13の回路形成面には固体撮像素子9を駆動制御する駆動回路及び複数の電極パッドが配置されている。 The circuit-forming surface of the semiconductor chip 12 is disposed a driving circuit and a plurality of electrode pads for driving and controlling the liquid crystal display panel, a driving circuit and a plurality of electrodes for driving and controlling the solid-state image pickup device 9 is a circuit forming surface of the semiconductor chip 13 pad is located. 半導体チップ12及び13の各電極パッド上には突起状電極が設けられている。 Protruding electrodes are provided on the semiconductor chip 12 and 13 each electrode on a pad of. 半導体チップ12及び13の突起状電極としては、固体撮像素子9の突起状電極10と同様のスタッドバンプを用いている。 The protruding electrodes of the semiconductor chips 12 and 13, using the same stud bump and the projecting electrodes 10 of the solid-state image pickup device 9. 【0026】半導体チップ12及び13は、各々の回路形成面が透明基板3の第1の面と向かい合う状態で透明基板3の第1の面に実装されている。 The semiconductor chip 12 and 13, each of the circuit formation surface is mounted on the first surface of the transparent substrate 3 in a state facing the first surface of the transparent substrate 3. 半導体チップ12 Semiconductor chip 12
及び13の夫々の回路形成面と透明基板3の第1の面との間には接着用樹脂として例えば異方導電性樹脂が介在され、この異方導電性樹脂によって半導体チップ12及び13は透明基板3に接着固定されている。 And 13 such as an anisotropic conductive resin as the adhesive resin between the first surface of the circuit forming surface of each transparent substrate 3 is interposed, the semiconductor chip 12 and 13 by the anisotropic conductive resin transparent It is bonded and fixed to the substrate 3. 異方導電性樹脂としては、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂の中に多数の導電粒子が混入されたものを用いている。 The anisotropic conductive resin, for example, a large number of conductive particles in the epoxy thermosetting resin is used in which are mixed. 【0027】半導体チップ12及び13において、複数の突起状電極は、この複数の突起状電極に対応して透明基板3の第1の面に配置された複数の配線に夫々電気的にかつ機械的に接続されている。 [0027] In the semiconductor chip 12 and 13, the plurality of projecting electrodes, each electrically and mechanically a plurality of wirings disposed on the first surface of the transparent substrate 3 in correspondence with the plurality of projecting electrodes It is connected to the. 本実施形態において、 In this embodiment,
半導体チップ12及び13の実装は、異方導電性樹脂フィルムを用いて行うACF方式を採用している。 Mounting of the semiconductor chips 12 and 13 employs an ACF method performed by using an anisotropic conductive resin film. 【0028】フレキシブルプリント配線板11は、互いに反対側に位置する一端側及び他端側を有し、更に一端側から他端側に向かって延在する複数本の配線を有する構成となっている。 The flexible printed wiring board 11 has a structure having a plurality of wires extending from one end to the other end and having a second end, further one end located opposite to each other . フレキシブルプリント配線板11の一端側は、図2及び図3に示すように、液晶表示パネル2シール材で規定された領域外において、透明基板3の第1の面に接着固定されている。 One end of the flexible printed wiring board 11, as shown in FIGS. 2 and 3, in defined regions outside the liquid crystal display panel 2 sealing material is adhesively fixed to the first surface of the transparent substrate 3. 【0029】フレキシブルプリント配線板11の複数の配線の夫々の一端側は、この複数の配線に対応して透明基板3の第1の面に配置された複数の配線に夫々電気的にかつ機械的に接続され、フレキシブルプリント配線板11の複数の配線の夫々の他端側は、中央演算処理装置(CPU:Central Processing Unit)等が搭載された実装基板の配線に接続される。 [0029] One end of each of the plurality of wirings of the flexible printed wiring board 11, respectively electrically and mechanically a plurality of wirings disposed on the first surface of the transparent substrate 3 to correspond to the plurality of wirings is connected to the other end of each of the plurality of wirings of the flexible printed wiring board 11 includes a central processing unit (CPU: central processing unit) or the like is connected to the wiring of the mounted mounting substrate. 【0030】図4に示すように、固体撮像素子9はその受光面9Xが透明基板3の第1の面と向かい合う状態で透明基板3の第1の面に実装され、固体撮像素子9の受光面9Xはこの受光面9Xと透明基板3の第1の面との間に充填された透明樹脂14によって封止され、レンズ7及びフィルタ8は固体撮像素子9の受光面9Xと向かい合う状態で透明基板3の第1の面と反対側の第2の面上に配置されている。 As shown in FIG. 4, the solid-state image pickup device 9 is mounted on the first surface of the transparent substrate 3 in a state facing the first surface of the light receiving surface 9X transparent substrate 3, the light receiving solid-state imaging device 9 plane 9X is sealed by the transparent resin 14 filled between the first surface of the light receiving surface 9X and the transparent substrate 3, a lens 7 and the filter 8 is transparent in a state facing the light receiving surface 9X of the solid-state image pickup device 9 It is disposed on the second surface of the first surface of the substrate 3 opposite. レンズ7で集光された光は、フィルタ8を透過し、更に透明基板3及び透明樹脂14を透過して固体撮像素子9の受光面9Xに到達する。 The light collected by the lens 7 passes through the filter 8, and further transmitted through the transparent substrate 3 and the transparent resin 14 and reaches the light receiving surface 9X of the solid-state image pickup device 9. 固体撮像素子9の受光面9Xに到達した光は、受光面9Xの光電変換部に配置された複数の光電変換用フォトダイオードによって電気信号に変換される。 Light reaching the light receiving surface 9X of the solid-state image sensor 9 is converted into an electrical signal by a plurality of photoelectric conversion photodiodes arranged in the photoelectric conversion portion of the light-receiving surface 9X. 従って、このような構成にすることにより、カメラ付き液晶表示装置1を提供することができる。 Therefore, by adopting such a configuration, it is possible to provide a camera-equipped liquid crystal display device 1. 【0031】図5は本実施形態の液晶表示装置を組み込んだカメラ付き携帯電話の模式的斜視図、図6は図5のカメラ付き携帯電話の模式的展開図である。 FIG. 5 is a schematic perspective view of a liquid crystal display device incorporating a camera-equipped mobile phone of the present embodiment, FIG. 6 is a schematic developed view of the camera phone of FIG. 【0032】図5及び図6に示すように、カメラ付き携帯電話20は前面筐体22a及び背面筐体22bで構成される筐体21を有し、この筐体21の内部には液晶表示装置1及び実装基板25等が組み込まれている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the camera phone 20 has a housing 21 composed of a front cabinet 22a and the rear casing 22b, a liquid crystal display device in the inside of the housing 21 1 and the mounting board 25 and the like are incorporated. 実装基板25には中央演算処理装置を含むディスクリート部品(個別部品)が複数個実装されている。 The mounting substrate 25 discrete components including a central processing unit (individual components) are a plurality implemented. 【0033】前面筐体22aには、液晶表示装置1の表示面を外部に露出させるための窓23が設けられ、更にカメラ5のレンズ7を外部に露出させるための窓24が設けられている。 [0033] the front casing 22a is a window 23 for exposing the display surface of the liquid crystal display device 1 to the outside is provided and the window 24 is provided in order to further expose the lens 7 of the camera 5 to the outside . 背面筐体22bにはアンテナ26が設けられている。 Antenna 26 is provided on the back casing 22b. フレキシブルプリント配線板11の複数の配線の夫々の他端側は、この複数の配線の夫々の他端側に対応して実装基板25に配置された複数の配線に夫々電気的に接続されている。 The other end of each of the plurality of wirings of the flexible printed wiring board 11 are electrically connected respectively to a plurality of wirings arranged on the mounting board 25 in correspondence with the other end of each of the plurality of wirings . 【0034】カメラ5は液晶表示装置1に組み込まれている。 The camera 5 is incorporated in the liquid crystal display device 1. 従って、カメラ付き携帯電話20の組立工程において、筐体21の内部に液晶表示装置1を組み込むことによってカメラ5も組み込まれるため、従来のように単体のカメラを組み込む場合と比較してカメラを組み込むためのコストを省略することができる。 Thus, in the assembly process of the camera phone 20, because the camera 5 is also incorporated by the interior of the casing 21 incorporating the liquid crystal display device 1, incorporating the camera as compared to the case where as in the prior art incorporate a single camera it can be omitted costs for. この結果、カメラ付き携帯電話の低コスト化を図ることができる。 As a result, it is possible to reduce the cost of the camera phone. 【0035】また、従来のように単体のカメラを組み込む場合と比較してカメラを組み込むためのスペースを削減することができる。 [0035] In addition, it is possible to reduce the space for in comparison with the case where as in the prior art incorporate a single camera incorporating a camera. この結果、カメラ付き携帯電話の小型化を図ることができる。 As a result, it is possible to reduce the size of the camera-equipped mobile phone. 【0036】(実施形態2)図7は、本発明の実施形態2である液晶表示装置の模式的断面図である。 [0036] (Embodiment 2) FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device which is an embodiment 2 of the present invention. 【0037】図7に示すように、本実施形態の液晶表示装置30は、基本的に前述の実施形態1の液晶表示装置と同様の構成になっており、以下の構成が異なっている。 As shown in FIG. 7, the liquid crystal display device 30 of this embodiment has basically the same manner as described above in the liquid crystal display device of Embodiment 1 configured but is different in the following configuration. 【0038】即ち、液晶パネル2は、透明基板4の方が透明基板3よりも大きい平面サイズになっている。 [0038] That is, the liquid crystal panel 2, the direction of the transparent substrate 4 has a larger planar size than the transparent substrate 3. また、固体撮像素子9は、液晶表示パネル2の封止材で規定された領域外において、その裏面9Yが他方の透明基板4の第1の面と向かい合う状態で他方の透明基板4の第1の面に実装されている。 The solid-state imaging device 9 at a defined region outside the sealing material of the liquid crystal display panel 2, a first other transparent substrate 4 in a state facing the back surface 9Y is a first surface of the other transparent substrate 4 It is mounted on the surface. 固体撮像素子9の電極パッドと透明基板4の配線との電気的な接続は、ボンディングワイヤ31を介して行われている。 Electrical connection between the electrode pad and the transparent substrate 4 wiring the solid-state image pickup device 9 is conducted via a bonding wire 31. ボンディングワイヤ31は樹脂32によって封止されている。 Bonding wires 31 are sealed with a resin 32. 樹脂32 Resin 32
は、固体撮像素子9の受光面9Xの光電変換部を封止しないように設けられている。 It is provided so as not to seal the photoelectric conversion portion of the light-receiving surface 9X of the solid-state image pickup device 9. 固体撮像素子9は、レンズ筐体6の中に配置されている。 Solid-state image pickup device 9 is disposed in the lens housing 6. 【0039】固体撮像素子9はその裏面9Yが透明基板4の第1の面と向かい合う状態で透明基板4の第1の面に実装され、レンズ7及びフィルタ8は固体撮像素子9 The solid-state imaging device 9 is mounted on the first surface of the first transparent substrate 4 in a state facing the surface of the back surface 9Y transparent substrate 4, the lens 7 and the filter 8 to the solid-state image pickup element 9
の受光面9Xと向かい合う状態で透明基板3の第1の面と反対側の第2の面上に配置されている。 It is disposed on the second surface opposite the first surface of the transparent substrate 3 in a state facing the light receiving surface 9X of. レンズ7で集光された光は、フィルタ8を透過して固体撮像素子9の受光面9Xに到達する。 The light collected by the lens 7 passes through the filter 8 reaches the light receiving surface 9X of the solid-state image pickup device 9. 固体撮像素子9の受光面9Xに到達した光は、受光面9Xの光電変換部に配置された複数の光電変換用フォトダイオードによって電気信号に変換される。 Light reaching the light receiving surface 9X of the solid-state image sensor 9 is converted into an electrical signal by a plurality of photoelectric conversion photodiodes arranged in the photoelectric conversion portion of the light-receiving surface 9X. 従って、このような構成にすることにより、 Therefore, by adopting such a configuration,
カメラ付き液晶表示装置30を提供することができる。 It is possible to provide a camera-equipped liquid crystal display device 30. 【0040】また、フィルタ8を透過した光は直接固体撮像素子9の受光面9Xに到達するため、前述の実施形態1と比較してカメラ5の感度が良くなる。 Further, since the light transmitted through the filter 8 to reach the light receiving surface 9X direct solid-state image pickup device 9, the sensitivity of the camera 5 is improved as compared with the first embodiment discussed above. 【0041】また、レンズ筐体6は、液晶表示パネル2 Further, the lens housing 6, the liquid crystal display panel 2
の封止材で規定された領域外において、その他端側が他方の透明基板4の第1の面に接着固定されているため、 Outside the defined by the sealing material area, since the other end is bonded and fixed to the first surface of the other transparent substrate 4,
透明基板3の厚さでレンズ筐体6の高さを部分的に相殺することができる。 The height of the lens housing 6 can be partially offset by the thickness of the transparent substrate 3. これにより、液晶表示パネル2の表示面から突出するカメラ5の高さを低くすることができるため、カメラ付き液晶表示装置の薄型化を図ることができる。 This makes it possible to reduce the height of the camera 5 which projects from the display surface of the liquid crystal display panel 2, it is possible to reduce the thickness of the camera-equipped liquid crystal display device. 【0042】なお、前述の実施形態では、液晶表示パネルを構成する透明基板として、ガラス材からなる透明基板を用いた例について説明したが、透明基板としては樹脂性のものであってもよい。 [0042] Incidentally, in the above-described embodiment, as the transparent substrates constituting the liquid crystal display panel, an example has been described using a transparent substrate made of glass material, the transparent substrate may be of a resinous. 【0043】以上、本発明者によってなされた発明を、 [0043] As described above, the invention made by the inventors of the present invention,
前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。 Although specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiment, it can be variously modified within a scope not departing from the gist thereof. 【0044】例えば、本発明は、モバイルPCやテレビ電話等のカメラ付き電子機器に組み込まれる液晶表示装置に適用することができる。 [0044] For example, the present invention can be applied to a liquid crystal display device incorporated in a camera-equipped electronic apparatus such as a mobile PC or video phone. 【0045】 【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。 [0045] To briefly explain advantageous effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application, according to the present invention, it is as follows. 【0046】本発明によれば、カメラ付き電子機器の低コスト化を図ることが可能となる。 According to [0046] the present invention, it is possible to reduce the camera cost reduction of electronic devices. 【0047】本発明によれば、カメラ付き電子機器の小型化を図ることが可能となる。 According to the present invention, it is possible to reduce the camera size of the electronic equipment.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の実施形態1である液晶表示装置の概略構成を示す模式的斜視図である。 It is a schematic perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device which is an embodiment 1 of the BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS [Figure 1] present invention. 【図2】図1の液晶表示装置の模式的側面図である。 2 is a schematic side view of a liquid crystal display device of FIG. 【図3】図1の液晶表示装置の底面図である。 3 is a bottom view of the liquid crystal display device of FIG. 【図4】図1の液晶表示装置の模式的断面図である。 4 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device of FIG. 【図5】図1の液晶表示装置を組み込んだ携帯電話の模式的斜視図である。 5 is a schematic perspective view of a cellular phone incorporating a liquid crystal display device of FIG. 【図6】図5の携帯電話の模式的展開図である。 FIG. 6 is a schematic exploded view of the mobile phone shown in FIG. 5. 【図7】本発明の実施形態2である液晶表示装置の概略構成を示す模式的断面図である。 7 is a schematic sectional view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device which is an embodiment 2 of the present invention. 【符号の説明】 1,30…液晶表示装置2…液晶表示パネル3,4…透明基板5…カメラ6…レンズ筐体7…レンズ8…フィルタ9…固体撮像素子10…突起状電極11…フレキシブルプリント配線板12,13…半導体チップ14…透明樹脂20…携帯電話 [Description of Reference Numerals] 1, 30 ... liquid crystal display device 2 ... liquid crystal display panel 3, 4 ... transparent substrate 5 ... camera 6 ... lens housing 7 ... lens 8 ... filter 9 ... solid-state imaging device 10 ... protruding electrodes 11 ... Flexible printed circuit board 12, 13 ... semiconductor chip 14 ... transparent resin 20 ... mobile phone

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 7識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04N 5/64 511 H04N 5/64 511F Fターム(参考) 2H088 EA02 EA25 HA01 HA05 HA06 MA16 MA18 5C022 AA13 AC01 AC54 AC70 AC78 CA00 5C058 AA06 AB06 BA35 5C094 AA15 BA43 HA10 5G435 AA18 BB12 LL14 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (51) Int.Cl. 7 identification mark FI theme Court Bu (reference) H04N 5/64 511 H04N 5/64 511F F-term (reference) 2H088 EA02 EA25 HA01 HA05 HA06 MA16 MA18 5C022 AA13 AC01 AC54 AC70 AC78 CA00 5C058 AA06 AB06 BA35 5C094 AA15 BA43 HA10 5G435 AA18 BB12 LL14

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに取り付けられたカメラとを有することを特徴とする液晶表示装置。 [Claims 1. A liquid crystal display panel, a liquid crystal display device characterized by having a camera mounted on the liquid crystal display panel. 【請求項2】 請求項1に記載の液晶表示装置において、 前記液晶表示パネルは、一対の透明基板間に液晶が注入封止された構成になっており、 前記カメラは、前記一対の透明基板のうちの一方の透明基板に実装された固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光面上に配置されたレンズとを有する構成になっていることを特徴とする液晶表示装置。 In the liquid crystal display device according to claim 1, wherein the liquid crystal display panel is adapted to the configuration in which liquid crystal is sealed injected sealing between a pair of transparent substrates, said camera, said pair of transparent substrates the liquid crystal display device, characterized in that the operating portions one and the solid-state image sensor mounted on a transparent substrate of, and the solid lens disposed on the light receiving surface of the imaging element. 【請求項3】 請求項2に記載の液晶表示装置において、 前記固体撮像素子は、その受光面が前記一方の透明基板の互いに反対側に位置する第1及び第2の面のうちの第1の面と向かい合う状態で実装され、 前記レンズは、前記一方の透明基板の第2の面と向かい合う状態で配置されていることを特徴とする液晶表示装置。 3. A liquid crystal display device according to claim 2, wherein the solid-state imaging device, the first of the first and second surface receiving surface thereof is positioned on opposite sides of the one transparent substrate is mounted in a state facing the surface, the lens is a liquid crystal display apparatus characterized by being arranged in a state facing the second surface of the one transparent substrate. 【請求項4】 請求項3に記載の液晶表示装置において、 前記固体撮像素子の受光面は、透明樹脂で封止されていることを特徴とする液晶表示装置。 In the liquid crystal display device according to claim 3, the light receiving surface of the solid-state imaging device, a liquid crystal display device characterized by being sealed in a transparent resin. 【請求項5】 請求項2に記載の液晶表示装置において、 前記固体撮像素子は、その受光面と反対側に位置する裏面が前記一方の透明基板の互いに反対側に位置する第1 5. The liquid crystal display device according to claim 2, wherein the solid-state imaging device, first the back surface located opposite to its light receiving surface is positioned on opposite sides of the one transparent substrate
    及び第2の面のうちの第1の面と向かい合う状態で実装され、前記レンズは、前記一方の透明基板の第1の面側において、前記固体撮像素子の受光面上に配置されていることを特徴とする液晶表示装置。 And is mounted in a state facing the first surface of the second surface, the lens is in the first surface of the one transparent substrate, that is disposed on the light receiving surface of the solid-state imaging device the liquid crystal display device according to claim. 【請求項6】 請求項1乃至4のうちの何れか1項に記載の液晶表示装置が組み込まれていることを特徴とするカメラ付き電子機器。 6. A camera-equipped electronic apparatus comprising the liquid crystal display device according to any one of claims 1 to 4 is incorporated.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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