JP2003195497A - Photocuring composition - Google Patents

Photocuring composition

Info

Publication number
JP2003195497A
JP2003195497A JP2001395247A JP2001395247A JP2003195497A JP 2003195497 A JP2003195497 A JP 2003195497A JP 2001395247 A JP2001395247 A JP 2001395247A JP 2001395247 A JP2001395247 A JP 2001395247A JP 2003195497 A JP2003195497 A JP 2003195497A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
acid
meth
compound
ether
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001395247A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3892294B2 (en
Inventor
Toshio Awaji
敏夫 淡路
Akihiko Fukada
亮彦 深田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Shokubai Co Ltd
Original Assignee
Nippon Shokubai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Shokubai Co Ltd filed Critical Nippon Shokubai Co Ltd
Priority to JP2001395247A priority Critical patent/JP3892294B2/en
Publication of JP2003195497A publication Critical patent/JP2003195497A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3892294B2 publication Critical patent/JP3892294B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photocuring composition and an inorganic powder- containing photocuring composition having sufficient photocuring property, giving a pattern of high resolution when a photolithographic method is used, and showing excellent pyrolytic property during calcination. <P>SOLUTION: The photocuring composition comprises a compound (A1) having a group having a (meth)acryloyl group and a photopolymerization initiator (B). The group having a (meth)acryloyl group is expressed by general formula (1) and/or general formula (2). In formula (1), R<SP>1</SP>represents a hydrogen atom or a methyl group, R<SP>2</SP>represents an organic residue and R<SP>3</SP>represents a hydrogen atom or an organic residue. In formula (2), R<SP>4</SP>represents a hydrogen atom or a methyl group, R<SP>5</SP>represents an organic residue and R<SP>6</SP>represents a hydrogen atom or an organic residue. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光硬化性組成物に
関する。詳しくは、光硬化されて得られる硬化物が易熱
分解性を有する光硬化性組成物、及び、光硬化されて得
られる無機粉体含有硬化物中の有機成分が易熱分解性を
有する無機粉体含有光硬化性組成物に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a photocurable composition. Specifically, the photocurable composition obtained by photocuring has a heat-decomposable property, and the inorganic component containing a photocurable inorganic powder-containing cured product has a heat-decomposable inorganic property. It relates to a powder-containing photocurable composition.

【0002】[0002]

【従来の技術】無機物による成形体やそれにより形成さ
れるパターンは、電子材料等の分野において有用なもの
であるが、このような成形体やパターンを形成する方法
としては、従来より、金属粉体、金属酸化物粉体、蛍光
粉体、ガラスフリット等の無機粉体をバインダー樹脂と
混合してペースト状の組成物を調製し、この組成物から
所定の形状やパターンを形成した後、焼成して有機物を
熱分解することにより形成する方法が知られている。
2. Description of the Related Art A molded article made of an inorganic material and a pattern formed by it are useful in the field of electronic materials and the like. As a method for forming such a molded article or pattern, a metal powder has hitherto been used. Body, metal oxide powder, fluorescent powder, inorganic powder such as glass frit is mixed with a binder resin to prepare a paste-like composition, and a predetermined shape or pattern is formed from this composition, followed by firing. Then, a method of forming the organic substance by thermally decomposing it is known.

【0003】また緻密なパターンを得るために、バイン
ダー樹脂として、光硬化性を有し、かつ、現像可能な樹
脂を用いてペースト状の組成物を調製し、フォトリソグ
ラフィー法により所定のパターンを形成した後、焼成し
て有機物を熱分解することにより、無機物によるパター
ンを形成する方法も知られている。
In order to obtain a dense pattern, a paste-like composition is prepared by using a photo-curable and developable resin as a binder resin, and a predetermined pattern is formed by a photolithography method. Also known is a method of forming a pattern of an inorganic material by firing and then thermally decomposing the organic material.

【0004】光硬化性を有するバインダー樹脂を用いる
技術としては、例えば、特開2000−298336号
公報には、(A)無機粉末と、(B)セルロース系カル
ボン酸変性感光性バインダー樹脂と、(C)光反応性モ
ノマーと、(D)光重合開始剤とを含有しているアルカ
リ現像性感光性ペースト組成物が開示されている。また
特開平10−306101号公報には、(a)変性セル
ロース化合物、(b)光重合開始剤、(c)エチレン性
化合物、(d)無機及び/又は金属粉末を含有してなる
光重合性樹脂組成物が開示されている。
As a technique of using a binder resin having photo-curing property, for example, in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-298336, (A) inorganic powder, (B) cellulose-based carboxylic acid-modified photosensitive binder resin, and An alkaline developable photosensitive paste composition containing C) a photoreactive monomer and (D) a photopolymerization initiator is disclosed. Further, JP-A-10-306101 discloses a photopolymerizable composition containing (a) a modified cellulose compound, (b) a photopolymerization initiator, (c) an ethylenic compound, and (d) an inorganic and / or metal powder. Resin compositions are disclosed.

【0005】しかしながら、これらの技術においては、
熱分解によってバインダー樹脂を完全に除去するために
は、かなりの高温条件下で長時間かけて焼成を実施しな
ければならず、また、熱分解が不完全になりやすく、焼
成して有機物を熱分解することにより形成される無機成
形体や無機パターン中にバインダー樹脂由来の有機物が
残存しやすいことから、この点において工夫の余地があ
った。更に、フォトリソグラフィー法によるパターン形
成においては、これらバインダー樹脂の光硬化性が充分
ではなく、パターンの解像度が充分でないことから、こ
の点においても工夫の余地があった。
However, in these technologies,
In order to completely remove the binder resin by thermal decomposition, it is necessary to perform firing under a fairly high temperature condition for a long time. Moreover, thermal decomposition tends to be incomplete, so that it is possible to heat organic substances by firing. Since organic substances derived from the binder resin are likely to remain in the inorganic molded body and inorganic pattern formed by decomposition, there is room for improvement in this respect. Further, in the pattern formation by the photolithography method, the photocurability of these binder resins is not sufficient and the resolution of the pattern is not sufficient, so there is room for improvement in this respect as well.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記現状に
鑑みてなされたものであり、充分な光硬化性を有し、フ
ォトリソグラフィー法を用いた場合には、高解像度のパ
ターンが得られ、しかも、焼成時の熱分解性に優れた光
硬化性組成物及び無機粉体含有光硬化性組成物を提供す
ることを目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances and has a sufficient photo-curing property and a high-resolution pattern can be obtained when a photolithography method is used. Moreover, it is an object of the present invention to provide a photocurable composition and an inorganic powder-containing photocurable composition having excellent thermal decomposability during firing.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、無機物に
よる成形体やパターンを形成し得る組成物について種々
検討した結果、光硬化性を有する化合物及び光重合開始
剤を含有する光硬化性組成物が緻密なパターンを形成し
得ることから有用であることに着目し、光硬化性を有す
る化合物としては、(メタ)アクリロイル基と−O−C
HR−O−又は−O−CHR−O−CO−で表されるア
セタール基又はヘミアセタールエステル基とを有する特
定の基をもつ化合物が(メタ)アクリロイル基により充
分な光硬化性を有し、また、−O−CHR−O−又は−
O−CHR−O−CO−で表されるアセタール基又はヘ
ミアセタールエステル基に起因して熱分解しやすいとい
う特性が発揮されることから、焼成時の熱分解性に優れ
たものとなることを見いだした。また、このような特定
の基とカルボキシル基とを併せもつ化合物を用いると、
フォトリソグラフィー法を用いた場合にカルボキシル基
に起因してアルカリ現像性に優れた性能を発揮し、溶剤
現像を用いた場合と同様に高解像度のパターンが得られ
ることも見いだし、上記課題をみごとに解決することが
できることに想到した。更に、このような光硬化性組成
物に、無機粉体を混合してなる無機粉体含有光硬化性組
成物は、光硬化性組成物における性能を充分に発揮して
無機物による成形体や緻密なパターンを形成することが
できることから、電子材料等の様々な用途に好適に適用
することができることも見いだし、本発明に到達したも
のである。
As a result of various studies on the composition capable of forming a molded article or a pattern made of an inorganic material, the present inventors have found that a photocurable compound containing a photocurable compound and a photopolymerization initiator. Focusing on the fact that the composition is useful because it can form a dense pattern, examples of the compound having photocurability include a (meth) acryloyl group and —O—C.
A compound having a specific group having an acetal group or a hemiacetal ester group represented by HR-O- or -O-CHR-O-CO- has sufficient photocurability due to a (meth) acryloyl group, In addition, -O-CHR-O- or-
O-CHR-O-CO- represents an acetal group or hemiacetal ester group represented by O-CHR-O-CO-. I found it. Further, when a compound having both such a specific group and a carboxyl group is used,
It was also found that when a photolithography method is used, it exhibits excellent performance in alkali developability due to a carboxyl group, and that a high-resolution pattern can be obtained as in the case of using solvent development. I realized that I could solve it. Furthermore, an inorganic powder-containing photocurable composition obtained by mixing such a photocurable composition with an inorganic powder is capable of sufficiently exerting the performance of the photocurable composition to form a molded article or a dense body made of an inorganic material. Since it is possible to form various patterns, it has been found that it can be suitably applied to various uses such as electronic materials, and the present invention has been achieved.

【0008】すなわち本発明は、(メタ)アクリロイル
基を有する基をもつ化合物(A1)及び光重合開始剤
(B)を含有する光硬化性組成物であって、上記(メ
タ)アクリロイル基を有する基は、下記一般式(1);
That is, the present invention is a photocurable composition containing a compound (A1) having a group having a (meth) acryloyl group and a photopolymerization initiator (B), which has the above-mentioned (meth) acryloyl group. The group is represented by the following general formula (1);

【0009】[0009]

【化6】 [Chemical 6]

【0010】(式中、R1は、水素原子又はメチル基を
表す。R2は、有機残基を表す。R3は、水素原子又は有
機残基を表す。)及び/又は下記一般式(2);
(Wherein R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 2 represents an organic residue, R 3 represents a hydrogen atom or an organic residue) and / or the following general formula ( 2);

【0011】[0011]

【化7】 [Chemical 7]

【0012】(式中、R4は、水素原子又はメチル基を
表す。R5は、有機残基を表す。R6は、水素原子又は有
機残基を表す。)で表される光硬化性組成物である。
(Wherein R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 5 represents an organic residue, and R 6 represents a hydrogen atom or an organic residue). It is a composition.

【0013】本発明はまた、(メタ)アクリロイル基を
有する基とカルボキシル基とを併せもつ化合物(A2)
及び光重合開始剤(B)を含有する光硬化性組成物であ
って、上記(メタ)アクリロイル基を有する基は、上記
一般式(1)及び/又は上記一般式(2)で表される光
硬化性組成物でもある。
The present invention also provides a compound (A2) having both a group having a (meth) acryloyl group and a carboxyl group.
And a photopolymerization initiator (B), which is a photocurable composition, and the group having the (meth) acryloyl group is represented by the general formula (1) and / or the general formula (2). It is also a photocurable composition.

【0014】本発明は更に、上記光硬化性組成物に、無
機粉体(C)を混合してなる無機粉体含有光硬化性組成
物でもある。以下に本発明を詳述する。
The present invention also provides an inorganic powder-containing photocurable composition obtained by mixing the above photocurable composition with an inorganic powder (C). The present invention is described in detail below.

【0015】本発明の光硬化性組成物は、(メタ)アク
リロイル基を有する基をもつ化合物(A1)及び/又は
(メタ)アクリロイル基を有する基とカルボキシル基と
を併せもつ化合物(A2)、並びに、光重合開始剤
(B)を含有するものである。上記(メタ)アクリロイ
ル基を有する基としては、上記一般式(1)及び/又は
上記一般式(2)で表される。これらの基においては、
(メタ)アクリロイル基と−O−CH(CH23)−O
−又は−O−CH(CH26)−O−CO−で表される
アセタール基又はヘミアセタールエステル基とを有する
ことになる。
The photocurable composition of the present invention comprises a compound (A1) having a group having a (meth) acryloyl group and / or a compound (A2) having a group having a (meth) acryloyl group and a carboxyl group, It also contains a photopolymerization initiator (B). The group having the (meth) acryloyl group is represented by the general formula (1) and / or the general formula (2). In these groups,
(Meth) acryloyl group and -O-CH (CH 2 R 3 ) -O
- or it will have a -O-CH (CH 2 R 6 ) acetal or hemiacetal ester group represented by -O-CO-.

【0016】上記一般式(1)及び一般式(2)におい
て、R2及びR5で表される有機残基としては、例えば、
炭素数2〜18の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン
基、炭素数2〜20のアルコキシアルキレン基、炭素数
2〜8のハロゲン化(例えば塩素化、臭素化又はフッ素
化)アルキレン基、末端水酸基を除くポリエチレングリ
コール骨格、末端水酸基を除くポリプロピレングリコー
ル骨格、末端水酸基を除くポリブチレングリコール骨
格、アリール基等が挙げられる。これらの中でも、重合
度が1〜1万のポリエチレングリコール骨格、ポリプロ
ピレングリコール骨格、ポリブチレングリコール骨格、
炭素数1〜4のアルキル基が好適である。より好ましく
は、重合度が1〜100のポリエチレングリコール骨
格、ポリプロピレングリコール骨格、ポリブチレングリ
コール骨格、炭素数2のアルキレン基(−CH2CH
2−)、炭素数3のアルキレン基(−CH2CH2CH
2−)であり、更に好ましくは、重合度が1〜15のポ
リエチレングリコール骨格、ポリプロピレングリコール
骨格、ポリブチレングリコール骨格である。なお本明細
書中において、有機残基とは、基や化合物を構成する基
本構造に結合している有機基を意味する。
In the above general formulas (1) and (2), the organic residue represented by R 2 and R 5 is, for example,
A linear, branched or cyclic alkylene group having 2 to 18 carbon atoms, an alkoxyalkylene group having 2 to 20 carbon atoms, a halogenated (eg chlorinated, brominated or fluorinated) alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, Examples thereof include a polyethylene glycol skeleton excluding terminal hydroxyl groups, a polypropylene glycol skeleton excluding terminal hydroxyl groups, a polybutylene glycol skeleton excluding terminal hydroxyl groups, and an aryl group. Among these, a polyethylene glycol skeleton having a degree of polymerization of 1 to 10,000, a polypropylene glycol skeleton, a polybutylene glycol skeleton,
An alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable. More preferably, a polyethylene glycol skeleton having a degree of polymerization of 1 to 100, a polypropylene glycol skeleton, a polybutylene glycol skeleton, and an alkylene group having 2 carbon atoms (—CH 2 CH
2− ), an alkylene group having 3 carbon atoms (—CH 2 CH 2 CH
2- ), and more preferably a polyethylene glycol skeleton, a polypropylene glycol skeleton, or a polybutylene glycol skeleton having a degree of polymerization of 1 to 15. In addition, in this specification, an organic residue means the organic group couple | bonded with the basic structure which comprises a group or a compound.

【0017】またR3及びR6で表される有機残基として
は、例えば、炭素数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状
のアルキル基、炭素数6〜11の置換されていてもよい
芳香族基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数1〜
2のアルキル基が好適である。なお上記化合物の1分子
が(メタ)アクリロイル基を有する基を複数有する場合
には、上記有機残基はそれぞれ同一であってもよく異な
っていてもよい。
The organic residue represented by R 3 and R 6 may be, for example, a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or substituted with 6 to 11 carbon atoms. Examples include good aromatic groups. Among these, carbon number 1
2 alkyl groups are preferred. When one molecule of the above compound has a plurality of groups having a (meth) acryloyl group, the above organic residues may be the same or different.

【0018】上記(メタ)アクリロイル基を有する基
は、(メタ)アクリロイル基とビニルエーテル基とを共
に有する化合物(a)中のビニルエーテル基と、水酸基
及び/又はカルボキシル基を有する化合物(b)中の水
酸基及び/又はカルボキシル基とが付加反応することに
より形成された基であることが好ましい。この場合、本
発明における(メタ)アクリロイル基を有する基をもつ
化合物(A1)及び/又は(メタ)アクリロイル基を有
する基とカルボキシル基とを併せもつ化合物(A2)
は、(メタ)アクリロイル基を有する基が、水酸基及び
/又はカルボキシル基を有する化合物(b)により形成
される有機残基に結合した構造を有することになる。
The group having a (meth) acryloyl group is the compound (a) having both a (meth) acryloyl group and a vinyl ether group, and the compound (b) having a hydroxyl group and / or a carboxyl group. It is preferably a group formed by an addition reaction with a hydroxyl group and / or a carboxyl group. In this case, the compound (A1) having a group having a (meth) acryloyl group and / or the compound (A2) having a group having a (meth) acryloyl group and a carboxyl group in the present invention.
Has a structure in which a group having a (meth) acryloyl group is bonded to an organic residue formed by the compound (b) having a hydroxyl group and / or a carboxyl group.

【0019】上記(メタ)アクリロイル基を有する基の
形成に(メタ)アクリロイル基とビニルエーテル基とを
共に有する化合物(a)を用いると、化合物(a)中の
ビニルエーテル基と、化合物(b)中の水酸基及び/又
はカルボキシル基との付加反応を穏やかな条件で行うこ
とができるので、生成物が着色することなく、簡便に
(メタ)アクリロイル基を有する基を形成することがで
きる。なお化合物(b)中の水酸基及び/又はカルボキ
シル基は、その全部が化合物(a)中のビニルエーテル
基と付加反応してもよく、その一部が付加反応してもよ
い。また、これらの化合物はそれぞれ単独で用いてもよ
く、2種以上を併用してもよい。
When the compound (a) having both a (meth) acryloyl group and a vinyl ether group is used for forming the group having a (meth) acryloyl group, the vinyl ether group in the compound (a) and the compound (b) in the compound (b) are used. Since the addition reaction with the hydroxyl group and / or the carboxyl group can be performed under mild conditions, the group having a (meth) acryloyl group can be easily formed without coloring the product. The hydroxyl group and / or the carboxyl group in the compound (b) may be wholly added to the vinyl ether group in the compound (a) or a part thereof may be added. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

【0020】上記一般式(1)及び/又は一般式(2)
で表される(メタ)アクリロイル基を有する基の形成に
おいて、上記(メタ)アクリロイル基とビニルエーテル
基とを共に有する化合物(a)と上記水酸基及び/又は
カルボキシル基を有する化合物(b)との反応モル比と
しては、本発明の光硬化性組成物の用途、所望する物性
等により適宜設定すればよいが、例えば、化合物(b)
における水酸基及び/又はカルボキシル基1モルに対し
て化合物(a)は、0.02モル以上が好ましい。より
好ましくは0.1モル以上であり、更に好ましくは0.
2モル以上である。また、10モル以下が好ましい。よ
り好ましくは5モル以下であり、更に好ましくは1.5
モル以下である。
The above general formula (1) and / or general formula (2)
In the formation of a group having a (meth) acryloyl group represented by, a reaction of the compound (a) having both the (meth) acryloyl group and the vinyl ether group with the compound (b) having the above hydroxyl group and / or carboxyl group The molar ratio may be appropriately set depending on the use of the photocurable composition of the present invention, desired physical properties, and the like. For example, the compound (b)
The compound (a) is preferably 0.02 mol or more per 1 mol of the hydroxyl group and / or the carboxyl group in. It is more preferably at least 0.1 mol, and even more preferably at 0.1.
It is 2 mol or more. Further, it is preferably 10 mol or less. The amount is more preferably 5 mol or less, still more preferably 1.5.
It is less than or equal to mol.

【0021】また化合物(a)と化合物(b)との付加
反応の方法としては、例えば、付加反応させる際の添加
方法としては、反応初期に一括して仕込んでもよく、ど
ちらか又は両方を連続又は断続的に反応系中に添加して
もよい。また、上記付加反応は、触媒の存在下に行なわ
れることが好ましい。
As a method of addition reaction between the compound (a) and the compound (b), for example, as an addition method at the time of addition reaction, they may be charged all at once at the initial stage of the reaction, or either or both of them may be continuously added. Alternatively, it may be intermittently added to the reaction system. The addition reaction is preferably carried out in the presence of a catalyst.

【0022】上記(メタ)アクリロイル基とビニルエー
テル基とを共に有する化合物(a)としては、例えば、
下記一般式(3);
Examples of the compound (a) having both the (meth) acryloyl group and the vinyl ether group are:
The following general formula (3):

【0023】[0023]

【化8】 [Chemical 8]

【0024】(式中、R7は、水素原子又はメチル基を
表す。R8は、有機残基を表す。R9は、水素原子又は有
機残基を表す。)で表される(メタ)アクリル酸エステ
ル類であることが好ましい。上記一般式(3)におい
て、R8で表される有機残基としては、上記R2及び上記
5で表される有機残基と同様であり、R9で表される有
機残基としては、上記R 3及び上記R6で表される有機残
基と同様である。
(In the formula, R7Is a hydrogen atom or a methyl group
Represent R8Represents an organic residue. R9Is a hydrogen atom or
Represents a machine residue. ) (Meth) acrylic acid ester
It is preferable that they are Smell of the above general formula (3)
And R8The organic residue represented by2And above
RFiveIs the same as the organic residue represented by9Represented by
As the machine residue, the above R 3And the above R6Organic residue represented by
It is the same as the group.

【0025】上記一般式(3)で表される(メタ)アク
リル酸エステル類としては、以下に例示する化合物等が
挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を
併用してもよい。(メタ)アクリル酸2−ビニロキシエ
チル、(メタ)アクリル酸3−ビニロキシプロピル、
(メタ)アクリル酸1−メチル−2−ビニロキシエチ
ル、(メタ)アクリル酸2−ビニロキシプロピル、(メ
タ)アクリル酸4−ビニロキシブチル、(メタ)アクリ
ル酸1−メチル−3−ビニロキシプロピル、(メタ)ア
クリル酸1−ビニロキシメチルプロピル、(メタ)アク
リル酸2−メチル−3−ビニロキシプロピル、(メタ)
アクリル酸1,1−ジメチル−2−ビニロキシエチル、
(メタ)アクリル酸3−ビニロキシブチル、(メタ)ア
クリル酸1−メチル−2−ビニロキシプロピル、(メ
タ)アクリル酸2−ビニロキシブチル、(メタ)アクリ
ル酸4−ビニロキシシクロヘキシル、(メタ)アクリル
酸6−ビニロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸4−ビ
ニロキシメチルシクロヘキシルメチル、(メタ)アクリ
ル酸3−ビニロキシメチルシクロヘキシルメチル、(メ
タ)アクリル酸2−ビニロキシメチルシクロヘキシルメ
チル、(メタ)アクリル酸p−ビニロキシメチルフェニ
ルメチル、(メタ)アクリル酸m−ビニロキシメチルフ
ェニルメチル、(メタ)アクリル酸o−ビニロキシメチ
ルフェニルメチル。
Examples of the (meth) acrylic acid esters represented by the above general formula (3) include the compounds exemplified below. These may be used alone or in combination of two or more. 2-vinyloxyethyl (meth) acrylate, 3-vinyloxypropyl (meth) acrylate,
1-Methyl-2-vinyloxyethyl (meth) acrylate, 2-vinyloxypropyl (meth) acrylate, 4-vinyloxybutyl (meth) acrylate, 1-methyl-3-vinyloxypropyl (meth) acrylate, (meth ) 1-vinyloxymethylpropyl acrylate, 2-methyl-3-vinyloxypropyl (meth) acrylate, (meth)
1,1-dimethyl-2-vinyloxyethyl acrylate,
3-Vinyloxybutyl (meth) acrylate, 1-methyl-2-vinyloxypropyl (meth) acrylate, 2-vinyloxybutyl (meth) acrylate, 4-vinyloxycyclohexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 6 -Vinyloxyhexyl, 4-vinyloxymethylcyclohexylmethyl (meth) acrylate, 3-vinyloxymethylcyclohexylmethyl (meth) acrylate, 2-vinyloxymethylcyclohexylmethyl (meth) acrylate, p (meth) acrylate -Vinyloxymethylphenylmethyl, m-vinyloxymethylphenylmethyl (meth) acrylate, o-vinyloxymethylphenylmethyl (meth) acrylate.

【0026】(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシエト
キシ)エチル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシイ
ソプロポキシ)エチル、(メタ)アクリル酸2−(ビニ
ロキシエトキシ)プロピル、(メタ)アクリル酸2−
(ビニロキシエトキシ)イソプロピル、(メタ)アクリ
ル酸2−(ビニロキシイソプロポキシ)プロピル、(メ
タ)アクリル酸2−(ビニロキシイソプロポキシ)イソ
プロピル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシエトキ
シエトキシ)エチル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロ
キシエトキシイソプロポキシ)エチル、(メタ)アクリ
ル酸2−(ビニロキシイソプロポキシエトキシ)エチ
ル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシイソプロポキ
シイソプロポキシ)エチル、(メタ)アクリル酸2−
(ビニロキシエトキシエトキシ)プロピル、(メタ)ア
クリル酸2−(ビニロキシエトキシイソプロポキシ)プ
ロピル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシイソプロ
ポキシエトキシ)プロピル、(メタ)アクリル酸2−
(ビニロキシイソプロポキシイソプロポキシ)プロピ
ル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシエトキシエト
キシ)イソプロピル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロ
キシエトキシイソプロポキシ)イソプロピル、(メタ)
アクリル酸2−(ビニロキシイソプロポキシエトキシ)
イソプロピル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシイ
ソプロポキシイソプロポキシ)イソプロピル、(メタ)
アクリル酸2−(ビニロキシエトキシエトキシエトキ
シ)エチル、(メタ)アクリル酸2−(ビニロキシエト
キシエトキシエトキシエトキシ)エチル、(メタ)アク
リル酸2−(イソプロペノキシエトキシ)エチル、(メ
タ)アクリル酸2−(イソプロペノキシエトキシエトキ
シ)エチル、(メタ)アクリル酸2−(イソプロペノキ
シエトキシエトキシエトキシ)エチル、(メタ)アクリ
ル酸2−(イソプロペノキシエトキシエトキシエトキシ
エトキシ)エチル、(メタ)アクリル酸ポリエチレング
リコールモノビニルエーテル、(メタ)アクリル酸ポリ
プロピレングリコールモノビニルエーテル。
2- (vinyloxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyisopropoxy) ethyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyethoxy) propyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Acid 2-
(Vinyloxyethoxy) isopropyl, 2- (vinyloxyisopropoxy) propyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyisopropoxy) isopropyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyethoxyethoxy) (meth) acrylate Ethyl, 2- (vinyloxyethoxyisopropoxy) ethyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyisopropoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyisopropoxyisopropoxy) ethyl (meth) acrylate , (Meth) acrylic acid 2-
(Vinyloxyethoxyethoxy) propyl, 2- (vinyloxyethoxyisopropoxy) propyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyisopropoxyethoxy) propyl (meth) acrylate, 2- (meth) acrylic acid
(Vinyloxyisopropoxyisopropoxy) propyl, 2- (vinyloxyethoxyethoxy) isopropyl (meth) acrylate, 2- (vinyloxyethoxyisopropoxy) isopropyl (meth) acrylate, (meth)
Acrylic acid 2- (vinyloxyisopropoxyethoxy)
Isopropyl, 2- (vinyloxyisopropoxyisopropoxy) isopropyl (meth) acrylate, (meth)
2- (vinyloxyethoxyethoxyethoxy) ethyl acrylate, 2- (vinyloxyethoxyethoxyethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, 2- (isopropenoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 2- (isopropenoxyethoxyethoxy) ethoxy, 2- (isopropenoxyethoxyethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, 2- (isopropenoxyethoxyethoxyethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic Acid polyethylene glycol monovinyl ether, (meth) acrylic acid polypropylene glycol monovinyl ether.

【0027】上記水酸基及び/又はカルボキシル基を有
する化合物(b)としては、低分子化合物やオリゴマ
ー、重合体のいずれの形態であってもよく、例えば、以
下の(1)〜(3)に記載する化合物等が挙げられる。
また、これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用し
てもよい。(1)水酸基を有する化合物;メタノール、
エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノー
ル、ポリエチレングリコールモノアルキルエーテル、ポ
リプロピレングリコールモノアルキルエーテル等の一価
アルコール類;エチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、1,3−プロパンジオール、2−メチル−1,3
−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,3
−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、ジプロピ
レングリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−
ヘキサンジオール、2,2−ジメチル−1,3−プロパ
ンジオール(ネオペンチルグリコール)、2−エチル−
1,4−ブタンジオール、1,7−ヘプタンジオール、
1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、
1,10−デカンジオール、1,4−シクロヘキサンジ
オール、1,4−ジメチロールシクロヘキサン、2,2
−ジエチル−1,3−プロパンジオール、3−メチル−
1,4−ペンタンジオール、2,2−ジエチル−1,3
−ブタンジオール、4,5−ノナンジオール、トリエチ
レングリコール、水素化ビスフェノールA、水素化ビス
フェノールAのアルキレンオキサイド付加物、ビスフェ
ノールAのアルキレンオキサイド付加物、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロー
ルエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ポリ
グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリ
トール等の多価アルコール類;ソルビトール、キシリト
ール、キシリロース、グルコース、フルクトース、マン
ニット等の糖類;不飽和ポリエステル、飽和ポリエステ
ル、エポキシアクリレート等の水酸基含有重縮合体;水
酸基を有する重合体;セルロース、でんぷん、デキスト
ラン;フェノール、クレゾール、ビスフェノール等のフ
ェノール化合物。
The compound (b) having a hydroxyl group and / or a carboxyl group may be in the form of a low molecular weight compound, an oligomer or a polymer. For example, the following (1) to (3) are described. And the like.
These may be used alone or in combination of two or more. (1) Compound having a hydroxyl group; methanol,
Monohydric alcohols such as ethanol, propanol, butanol, hexanol, polyethylene glycol monoalkyl ether, polypropylene glycol monoalkyl ether; ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-propanediol, 2-methyl-1,3
-Propanediol, 1,4-butanediol, 1,3
-Butanediol, 2,3-butanediol, dipropylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-
Hexanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol (neopentyl glycol), 2-ethyl-
1,4-butanediol, 1,7-heptanediol,
1,8-octanediol, 1,9-nonanediol,
1,10-decanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-dimethylolcyclohexane, 2,2
-Diethyl-1,3-propanediol, 3-methyl-
1,4-pentanediol, 2,2-diethyl-1,3
-Butanediol, 4,5-nonanediol, triethylene glycol, hydrogenated bisphenol A, alkylene oxide adduct of hydrogenated bisphenol A, alkylene oxide adduct of bisphenol A, polyethylene glycol, polypropylene glycol, trimethylolethane, trimethylol Polyhydric alcohols such as propane, glycerin, polyglycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol; saccharides such as sorbitol, xylitol, xylylose, glucose, fructose, and mannitol; unsaturated polyester, saturated polyester, hydroxyl group-containing weights such as epoxy acrylate Condensate; Polymer having hydroxyl group; Cellulose, starch, dextran; Phenol compounds such as phenol, cresol and bisphenol.

【0028】(2)カルボキシル基を有する化合物;ぎ
酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、グルタミン酸等の一価
カルボン酸;アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタ
ル酸、ヘキサヒドロフタル酸、ダイマー酸、ブタンテト
ラカルボン酸等の多価カルボン酸;カルボキシル基を有
するエポキシアクリレート、不飽和ポリエステル、飽和
ポリエステル等のカルボキシル基含有重縮合体;カルボ
キシル基を有する重合体;カルボキシメチルセルロー
ス。 (3)水酸基とカルボキシル基を共に有する化合物;ヒ
ドロキシ酢酸、乳酸、グリセリン酸、酒石酸、クエン
酸、ジメチロールプロピオン酸等のヒドロキシ酸類;ヒ
ドロキシ安息香酸、ヒドロキシナフトエ酸;不飽和ポリ
エステル、飽和ポリエステル等の水酸基とカルボキシル
基を有する重縮合体;水酸基とカルボキシル基を有する
重合体。
(2) Compounds having a carboxyl group; monovalent carboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid and glutamic acid; adipic acid, pimelic acid, azelaic acid,
Polybasic carboxylic acids such as sebacic acid, maleic acid, fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, dimer acid and butanetetracarboxylic acid; Carboxyl group-containing epoxy acrylate, unsaturated polyester, saturated polyester, etc. Polycondensate; Polymer having carboxyl group; Carboxymethyl cellulose. (3) Compounds having both a hydroxyl group and a carboxyl group; hydroxy acids such as hydroxyacetic acid, lactic acid, glyceric acid, tartaric acid, citric acid and dimethylolpropionic acid; hydroxybenzoic acid, hydroxynaphthoic acid; unsaturated polyesters, saturated polyesters, etc. Polycondensate having a hydroxyl group and a carboxyl group; a polymer having a hydroxyl group and a carboxyl group.

【0029】上述した水酸基及び/又はカルボキシル基
を有する化合物(b)の中でも、1分子中に水酸基及び
/又はカルボキシル基を2個以上含む化合物、エポキシ
アクリレート、カルボキシル基を有するエポキシアクリ
レート、不飽和ポリエステル、飽和ポリエステル等の水
酸基及び/又はカルボキシル基を2個以上含む重縮合
体、水酸基及び/又はカルボキシル基を有する重合体が
好適である。
Among the above-mentioned compound (b) having a hydroxyl group and / or a carboxyl group, a compound containing two or more hydroxyl groups and / or carboxyl groups in one molecule, epoxy acrylate, epoxy acrylate having a carboxyl group, unsaturated polyester Preferred are polycondensates containing two or more hydroxyl groups and / or carboxyl groups such as saturated polyesters, and polymers having hydroxyl groups and / or carboxyl groups.

【0030】上記エポキシアクリレートは、1分子中に
2個以上エポキシ基を有するエポキシ化合物と不飽和一
塩基酸を開環付加反応させて得られる。この開環付加に
より水酸基が生成される。
The above-mentioned epoxy acrylate can be obtained by subjecting an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule to an unsaturated monobasic acid for ring-opening addition reaction. A hydroxyl group is generated by this ring-opening addition.

【0031】上記エポキシアクリレートの製造原料とな
るエポキシ化合物の例としては、プロピレングリコール
ジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシ
ジルエーテル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエ
ーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル、水素化ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、
ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプ
ロピレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリン
ジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエー
テル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ル、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル等の多価ア
ルコールのグリシジルエーテル化物;アジピン酸ジグリ
シジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、ア
ゼライン酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリ
シジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等の
多価カルボン酸のグリシジルエステル化物;ビス(2,
3−エポキシシクロペンチル)エーテル、ジシクロペン
タジエンジオキサイド、2,2−ビス(3,4−エポキ
シシクロヘキシル)プロパン、3,4−エポキシシクロ
ヘキシルメチル−(3,4−エポキシ)シクロヘキサン
カルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチルシク
ロヘキシルメチル−4−エポキシ−6−メチルシクロヘ
キサンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシ−6
−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート等の脂環式
エポキシ化合物;ビスフェノール型エポキシ樹脂等が挙
げられる。
Examples of the epoxy compound which is a raw material for producing the above-mentioned epoxy acrylate include propylene glycol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether and hydrogenated bisphenol A. Diglycidyl ether,
Glycidyl etherification products of polyhydric alcohols such as polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, polyglycerin polyglycidyl ether; adipic acid diglycidyl ester, Glycidyl ester compound of polycarboxylic acid such as sebacic acid diglycidyl ester, azelaic acid diglycidyl ester, terephthalic acid diglycidyl ester, dimer acid diglycidyl ester; bis (2,
3-epoxycyclopentyl) ether, dicyclopentadiene dioxide, 2,2-bis (3,4-epoxycyclohexyl) propane, 3,4-epoxycyclohexylmethyl- (3,4-epoxy) cyclohexanecarboxylate, 3,4 -Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, bis (3,4-epoxy-6)
Alicyclic epoxy compounds such as -methylcyclohexylmethyl) adipate; and bisphenol type epoxy resins.

【0032】また、これらのエポキシ樹脂の2分子以上
を、多塩基酸、ポリフェノール化合物、多官能アミノ化
合物、多価チオール等の鎖延長剤との反応によって結合
して鎖延長したものも用いることができる。これらは単
独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
It is also possible to use two or more molecules of these epoxy resins, which are chain-extended by reaction with a chain extender such as a polybasic acid, a polyphenol compound, a polyfunctional amino compound or a polyvalent thiol. it can. These may be used alone or in combination of two or more.

【0033】上記エポキシアクリレートの製造原料とな
る不飽和一塩基酸としては、アクリル酸、メタクリル
酸、これらカルボン酸の誘導体等が挙げられる。これら
は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Examples of the unsaturated monobasic acid used as a raw material for producing the epoxy acrylate include acrylic acid, methacrylic acid, and derivatives of these carboxylic acids. These may be used alone or in combination of two or more.

【0034】またエポキシアクリレートとしては、エポ
キシアクリレートが有するアルコール性水酸基を部分的
に多価イソシアネート化合物と反応させて高分子量化し
たエポキシアクリレート、又は、エポキシアクリレート
が有するアルコール性水酸基に部分的に酸無水物が付加
して生成したカルボキシル基を多官能エポキシ化合物と
反応させて高分子量化したエポキシアクリレート等も用
いることができる。
As the epoxy acrylate, an epoxy acrylate obtained by partially reacting an alcoholic hydroxyl group contained in the epoxy acrylate with a polyvalent isocyanate compound, or an acid anhydride partially contained in the alcoholic hydroxyl group contained in the epoxy acrylate is used. It is also possible to use an epoxy acrylate having a high molecular weight obtained by reacting a carboxyl group formed by addition of a substance with a polyfunctional epoxy compound.

【0035】上記不飽和ポリエステルは、不飽和多塩基
酸を主成分とする酸成分と、多価アルコール及び/又は
エポキシ化合物を主成分とする多価アルコール成分とを
縮重合して得られる重合体である。
The unsaturated polyester is a polymer obtained by polycondensing an acid component containing an unsaturated polybasic acid as a main component and a polyhydric alcohol component containing a polyhydric alcohol and / or an epoxy compound as a main component. Is.

【0036】上記不飽和ポリエステルの製造原料となる
酸成分は、必要に応じて、脂肪族飽和多塩基酸や芳香族
飽和多塩基酸等の飽和多塩基酸を含んでいてもよく、又
は、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、これらカル
ボン酸の誘導体等の不飽和一塩基酸や、飽和一塩基酸等
の一塩基酸を含んでいてもよい。また、多価アルコール
成分は、必要に応じて、ヒドロキシジシクロペンタジエ
ン、ベンジルアルコール、アリルアルコール等の一価ア
ルコールを含んでいてもよい。
The acid component used as a raw material for producing the unsaturated polyester may contain a saturated polybasic acid such as an aliphatic saturated polybasic acid or an aromatic saturated polybasic acid, or an acrylic resin, if necessary. It may contain unsaturated monobasic acids such as acids, methacrylic acid, cinnamic acid, and derivatives of these carboxylic acids, and monobasic acids such as saturated monobasic acids. In addition, the polyhydric alcohol component may contain a monohydric alcohol such as hydroxydicyclopentadiene, benzyl alcohol, and allyl alcohol, if necessary.

【0037】また不飽和ポリエステルとしては、不飽和
ポリエステルの末端カルボキシル基にグリシジル(メ
タ)アクリレートを開環付加させて得られる(メタ)ア
クリレート変性不飽和ポリエステル等も用いることがで
きる。
As the unsaturated polyester, a (meth) acrylate-modified unsaturated polyester obtained by ring-opening addition of glycidyl (meth) acrylate to a terminal carboxyl group of the unsaturated polyester can be used.

【0038】上記酸成分の主成分である不飽和多塩基酸
としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、アコニット
酸、イタコン酸等のα,β−不飽和多塩基酸;ジヒドロ
ムコン酸等のβ,γ−不飽和多塩基酸等が挙げられる。
また、不飽和多塩基酸の代わりに、不飽和多塩基酸の誘
導体を用いることもできる。このような誘導体として
は、例えば、上記不飽和多塩基酸の無水物;上記不飽和
多塩基酸のハロゲン化物;上記不飽和多塩基酸のアルキ
ルエステル等が挙げられる。これら不飽和多塩基酸や誘
導体は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよ
い。
Examples of the unsaturated polybasic acid which is the main component of the above acid component include α, β-unsaturated polybasic acids such as maleic acid, fumaric acid, aconitic acid and itaconic acid; β, such as dihydromuconic acid. γ-unsaturated polybasic acid and the like can be mentioned.
Further, a derivative of an unsaturated polybasic acid can be used instead of the unsaturated polybasic acid. Examples of such derivatives include anhydrides of the unsaturated polybasic acids; halides of the unsaturated polybasic acids; alkyl esters of the unsaturated polybasic acids. These unsaturated polybasic acids and derivatives may be used alone or in combination of two or more.

【0039】上記飽和多塩基酸としては、例えば、マロ
ン酸、コハク酸、メチルコハク酸、2,2−ジメチルコ
ハク酸、2,3−ジメチルコハク酸、ヘキシルコハク
酸、グルタル酸、2−メチルグルタル酸、3−メチルグ
ルタル酸、2,2−ジメチルグルタル酸、3,3−ジメ
チルグルタル酸、3,3−ジエチルグルタル酸、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸等の脂肪族飽和多塩基酸;フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等
の芳香族飽和多塩基酸;ヘット酸、1,2−テトラヒド
ロフタル酸、1,2−ヘキサヒドロフタル酸、1,1−
シクロブタンジカルボン酸、5−ノルボルネン−2,3
−ジカルボン酸、trans−1,4−シクロヘキサン
ジカルボン酸等の脂環族飽和多塩基酸等が挙げられる。
また、飽和多塩基酸の代わりに、飽和多塩基酸の誘導体
を用いることもできる。このような誘導体としては、例
えば、上記飽和多塩基酸の無水物;上記飽和多塩基酸の
ハロゲン化物;上記飽和多塩基酸のアルキルエステル等
が挙げられる。これら飽和多塩基酸や誘導体は、単独で
用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Examples of the saturated polybasic acid include malonic acid, succinic acid, methylsuccinic acid, 2,2-dimethylsuccinic acid, 2,3-dimethylsuccinic acid, hexylsuccinic acid, glutaric acid, and 2-methylglutaric acid. Saturated aliphatic such as 3-methyl glutaric acid, 2,2-dimethyl glutaric acid, 3,3-dimethyl glutaric acid, 3,3-diethyl glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid and sebacic acid Polybasic acids; aromatic saturated polybasic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid; het acid, 1,2-tetrahydrophthalic acid, 1,2-hexahydrophthalic acid, 1 , 1-
Cyclobutanedicarboxylic acid, 5-norbornene-2,3
Alicyclic saturated polybasic acids such as dicarboxylic acid and trans-1,4-cyclohexanedicarboxylic acid.
Further, a derivative of a saturated polybasic acid can be used instead of the saturated polybasic acid. Examples of such a derivative include an anhydride of the saturated polybasic acid; a halide of the saturated polybasic acid; an alkyl ester of the saturated polybasic acid. These saturated polybasic acids and derivatives may be used alone or in combination of two or more.

【0040】上記多価アルコールとしては、例えば、エ
チレングリコール、ジエチレングリコール、1,3−プ
ロパンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオー
ル、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオー
ル、2,3−ブタンジオール、ジプロピレングリコー
ル、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオ
ール、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオール
(ネオペンチルグリコール)、2−エチル−1,4−ブ
タンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オ
クタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−
デカンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、
1,4−ジメチロールシクロヘキサン、2,2−ジエチ
ル−1,3−プロパンジオール、3−メチル−1,4−
ペンタンジオール、2,2−ジエチル−1,3−ブタン
ジオール、4,5−ノナンジオール、トリエチレングリ
コール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタ
エリスリトール、ジペンタエリスリトール、水素化ビス
フェノールA、水素化ビスフェノールAのアルキレンオ
キサイド付加物、ビスフェノールAのアルキレンオキサ
イド付加物等が挙げられる。これらは単独で用いてもよ
く、2種以上を併用してもよい。
Examples of the polyhydric alcohol include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-propanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, and 2 , 3-butanediol, dipropylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol (neopentyl glycol), 2-ethyl-1,4- Butanediol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-
Decanediol, 1,4-cyclohexanediol,
1,4-dimethylolcyclohexane, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 3-methyl-1,4-
Of pentanediol, 2,2-diethyl-1,3-butanediol, 4,5-nonanediol, triethylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, hydrogenated bisphenol A, hydrogenated bisphenol A Examples thereof include alkylene oxide adducts and bisphenol A alkylene oxide adducts. These may be used alone or in combination of two or more.

【0041】上記エポキシ化合物としては、例えば、エ
チレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシ
ド、スチレンオキシド、グリシジルアクリレート、グリ
シジルメタクリレート、ビスフェノールAのジグリシジ
ルエーテル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよ
く、2種以上を併用してもよい。
Examples of the epoxy compound include ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, styrene oxide, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and diglycidyl ether of bisphenol A. These may be used alone or in combination of two or more.

【0042】上記飽和ポリエステルは、不飽和多塩基酸
を用いない以外は、上述の不飽和ポリエステルと全く同
様に得られる。上記水酸基を有する重合体を得る方法と
しては、例えば、(1)水酸基を有する単量体を単独重
合あるいは共重合する方法、(2)カルボキシル基を有
する単量体を単独重合あるいは共重合した後、そのカル
ボキシル基にグリシジル基を有する化合物を付加反応し
て水酸基を生成させる方法、(3)グリシジル基を有す
る単量体を単独重合あるいは共重合した後、そのグリシ
ジル基にカルボキシル基を有する化合物を付加反応して
水酸基を生成させる方法、(4)酢酸ビニルのようなビ
ニルエステル化合物の単独重合あるいは共重合により得
られた重合体の全部あるいは部分ケン化する方法、
(5)水酸基を有する重合開始剤又は連鎖移動剤を使用
する方法等が挙げられるが、これらの方法に限定される
ものではない。これらの方法は単独で用いてもよいし、
2つ以上の方法を組合せて用いることも可能である。
The above saturated polyester can be obtained in exactly the same manner as the above unsaturated polyester except that the unsaturated polybasic acid is not used. The polymer having a hydroxyl group may be obtained, for example, by (1) a method of homopolymerizing or copolymerizing a monomer having a hydroxyl group, and (2) after homopolymerizing or copolymerizing a monomer having a carboxyl group. A method of adding a compound having a glycidyl group to the carboxyl group to form a hydroxyl group, (3) homopolymerizing or copolymerizing a monomer having a glycidyl group, and then adding a compound having a carboxyl group to the glycidyl group. A method of producing a hydroxyl group by an addition reaction, (4) a method of saponifying all or part of a polymer obtained by homopolymerization or copolymerization of a vinyl ester compound such as vinyl acetate,
(5) A method using a polymerization initiator having a hydroxyl group or a chain transfer agent may be mentioned, but the method is not limited to these methods. These methods may be used alone,
It is also possible to use a combination of two or more methods.

【0043】上記カルボキシル基を有する重合体を得る
方法としては、例えば、(1)カルボキシル基を有する
単量体を単独重合あるいは共重合する方法、(2)酸無
水物基を有する単量体を単独重合あるいは共重合した
後、その酸無水物基に水酸基を有する化合物を付加反応
してカルボキシル基を生成させる方法、(3)水酸基を
有する単量体を単独重合あるいは共重合した後、その水
酸基に酸無水物基を有する化合物を付加反応してカルボ
キシル基を生成させる方法、(4)カルボキシル基を有
する重合開始剤又は連鎖移動剤を使用する方法等が挙げ
られるが、これらの方法に限定されるものではない。こ
れらの方法は単独で用いてもよいし、2つ以上の方法を
組合せて用いることも可能である。
As a method for obtaining the above-mentioned polymer having a carboxyl group, for example, (1) a method of homopolymerizing or copolymerizing a monomer having a carboxyl group, and (2) a monomer having an acid anhydride group A method in which a compound having a hydroxyl group is added to the acid anhydride group to form a carboxyl group after homopolymerization or copolymerization, (3) a monomer having a hydroxyl group is homopolymerized or copolymerized, and then the hydroxyl group is formed. Examples of the method include, but are not limited to, a method of adding a compound having an acid anhydride group to produce a carboxyl group and (4) a method of using a polymerization initiator or a chain transfer agent having a carboxyl group. Not something. These methods may be used alone or in combination of two or more.

【0044】上記の水酸基及びカルボキシル基を含有す
る重合体を得るには、例えば、上記の水酸基を有する重
合体を得る方法とカルボキシル基を有する重合体を得る
方法を、適宜組合せることによる方法がある。上記の水
酸基を有する単量体としては、例えば、(メタ)アクリ
ル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒ
ドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシ
ブチル、ジエチレングリコールモノ(メタ)アクリレー
ト、プロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、
アリルアルコール、ヒドロキシエチルビニルエーテル、
ヒドロキシブチルビニルエーテル、p−ヒドロキシスチ
レン、ブテン−2−ジオール−1,4等が挙げられる。
また、カルボキシル基を有する単量体としては、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン
酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸等が挙げられ
るが、これらに限定されるものでない。
In order to obtain the above-mentioned polymer containing a hydroxyl group and a carboxyl group, for example, a method of appropriately combining the method for obtaining a polymer having a hydroxyl group with the method for obtaining a polymer having a carboxyl group is used. is there. Examples of the monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, diethylene glycol mono (meth) acrylate, Propylene glycol mono (meth) acrylate,
Allyl alcohol, hydroxyethyl vinyl ether,
Examples thereof include hydroxybutyl vinyl ether, p-hydroxystyrene, butene-2-diol-1,4 and the like.
Examples of the monomer having a carboxyl group include, but are not limited to, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, and citraconic acid.

【0045】更に、水酸基を有する単量体やカルボキシ
ル基を有する単量体と共重合させる単量体としては、例
えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸
エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリ
ル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、
(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル
酸グリシジル等のような(メタ)アクリル酸エステル
類;スチレン、p−メチルスチレン、α−メチルスチレ
ンのようなスチレン類;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、酪酸ビニルのようなビニルエステルモノマー類;N
−ビニルアセトアミド、N−ビニルホルムアミド、N−
ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタムのような
N−ビニル化合物類;メチルビニルエーテル、エチルビ
ニルエーテル、ブチルビニルエーテルのようなビニルエ
ーテル類;エチレン、プロピレン、ブチレンのようなオ
レフイン類等が挙げられ、これらを単独あるいは2種以
上の併用が可能である。
Further, examples of the monomer to be copolymerized with the monomer having a hydroxyl group or the monomer having a carboxyl group include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid. Propyl, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate,
(Meth) acrylic acid esters such as cyclohexyl (meth) acrylate and glycidyl (meth) acrylate; styrenes such as styrene, p-methylstyrene, α-methylstyrene; vinyl acetate, vinyl propionate, butyric acid Vinyl ester monomers such as vinyl; N
-Vinylacetamide, N-vinylformamide, N-
N-vinyl compounds such as vinylpyrrolidone and N-vinylcaprolactam; vinyl ethers such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, and butyl vinyl ether; olefins such as ethylene, propylene, and butylene. Combinations of more than one species are possible.

【0046】上記(メタ)アクリロイル基とビニルエー
テル基とを共に有する化合物(a)と水酸基及び/又は
カルボキシル基を有する化合物(b)との付加反応に用
いられる触媒としては、酸が好適である。酸としては、
例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、トリク
ロロ酢酸、ジクロロ酢酸、ピルビン酸、グリコール酸等
の脂肪族モノカルボン酸;シュウ酸、マレイン酸、オキ
サロ酢酸、マロン酸、フマル酸、酒石酸、クエン酸等の
脂肪族多価カルボン酸;安息香酸、テレフタル酸等の芳
香族カルボン酸;ベンゼンスルホン酸、p−トルエンス
ルホン酸、p−トルエンスルホン酸ピリジニウム塩、p
−トルエンスルホン酸キノリニウム塩等の芳香族スルホ
ン酸又はその塩;硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸
マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸ニッケル、硫酸
銅、硫酸ジルコニウム等の硫酸塩;硫酸水素ナトリウ
ム、硫酸水素カリウム等の硫酸水素塩;硫酸、塩酸、リ
ン酸、ポリリン酸等の鉱酸;リンバ等のモリブデン酸、
リンタングストモリブデン酸、ケイタングストモリブデ
ン酸等のヘテロポリ酸;酸性ゼオライト;ベースレジン
がフェノール系樹脂又はスチレン系樹脂であり、ゲル
型、ポーラス型又はマクロポーラス型の何れかの形態を
示し、かつ、スルホン酸基及びアルキルスルホン酸基か
らなる群より選ばれる少なくとも一種のイオン交換基を
有する酸性イオン交換樹脂等が挙げられる。これら触媒
は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。こ
れらの中でも、シュウ酸、マレイン酸、硫酸水素カリウ
ム、塩酸が好ましい。他の酸触媒の場合、付加反応の触
媒として作用するほか、ビニルエーテルのカチオン重合
開始剤として作用することがある。したがって温度コン
トロールを厳密に行う必要があるが、なかでも塩酸の場
合、カチオン重合開始剤としては作用せず、付加反応に
のみ選択的に効くため、温度コントロール幅が広く、製
造面で非常に有利であり、特に好ましい触媒である。
An acid is suitable as a catalyst used in the addition reaction of the compound (a) having both the (meth) acryloyl group and the vinyl ether group with the compound (b) having a hydroxyl group and / or a carboxyl group. As an acid,
For example, aliphatic monocarboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butanoic acid, trichloroacetic acid, dichloroacetic acid, pyruvic acid, glycolic acid; oxalic acid, maleic acid, oxaloacetic acid, malonic acid, fumaric acid, tartaric acid, citric acid And other aliphatic polycarboxylic acids; benzoic acid, terephthalic acid, and other aromatic carboxylic acids; benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid pyridinium salt, p
-Aromatic sulfonic acids such as quinolinium toluenesulfonate or salts thereof; sulfates such as sodium sulfate, potassium sulfate, magnesium sulfate, calcium sulfate, nickel sulfate, copper sulfate, zirconium sulfate; sodium hydrogen sulfate, potassium hydrogen sulfate, etc. Hydrogen sulfate; mineral acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid, polyphosphoric acid; molybdic acid such as limba,
Heteropolyacids such as phosphorus tungstomolybdic acid and silicate tungstomolybdic acid; acidic zeolite; phenol resin or styrene resin as the base resin, exhibiting any form of gel type, porous type or macroporous type, and sulfone Examples thereof include acidic ion exchange resins having at least one type of ion exchange group selected from the group consisting of acid groups and alkylsulfonic acid groups. These catalysts may be used alone or in combination of two or more. Among these, oxalic acid, maleic acid, potassium hydrogen sulfate and hydrochloric acid are preferable. In the case of other acid catalysts, in addition to acting as a catalyst for addition reaction, it may act as a cationic polymerization initiator of vinyl ether. Therefore, it is necessary to strictly control the temperature, but among them, hydrochloric acid does not act as a cationic polymerization initiator and selectively acts only on the addition reaction, so that the temperature control range is wide and it is very advantageous in manufacturing. Is a particularly preferred catalyst.

【0047】上記触媒の使用量としては、付加反応に用
いる化合物(a)や化合物(b)の種類や組み合わせ等
により適宜設定すればよいが、収率、触蝶の安定性、生
産性及び経済性の点から、例えば、化合物(a)100
重量部に対して、0.0005重量部以上が好ましい。
より好ましくは0.001重量部以上である。また、1
重量部以下が好ましい。より好ましくは0.5重量部以
下である。
The amount of the above catalyst used may be appropriately set depending on the kind and combination of the compound (a) and the compound (b) used in the addition reaction, but the yield, the stability of the butterfly, the productivity and the economy. From the viewpoint of sex, for example, compound (a) 100
It is preferably 0.0005 parts by weight or more with respect to parts by weight.
It is more preferably 0.001 part by weight or more. Also, 1
It is preferably less than or equal to parts by weight. It is more preferably 0.5 part by weight or less.

【0048】更に、(メタ)アクリロイル基を有する基
とカルボキシル基を併せもつ化合物(A2)及び光重合
開始剤(B)を含有する光硬化性組成物も本発明の1つ
である。上記の(メタ)アクリロイル基を有する基とカ
ルボキシル基を併せもつことにより、緻密なパターン形
成に充分な光硬化性とアルカリ現像性を発現でき、優れ
たフォトリソグラフィー性を示し、しかも、焼成時には
優れた易熱分解性を示すことが可能となる。
Further, a photocurable composition containing a compound (A2) having both a group having a (meth) acryloyl group and a carboxyl group and a photopolymerization initiator (B) is also one aspect of the present invention. By having both a group having the above (meth) acryloyl group and a carboxyl group, photocurability and alkali developability sufficient for forming a dense pattern can be exhibited, and excellent photolithographic properties are exhibited, and at the same time excellent at the time of firing. It is possible to exhibit easy thermal decomposition.

【0049】上記(メタ)アクリロイル基を有する基と
カルボキシル基を併せもつ化合物(A2)を得る方法と
しては、例えば(1)(メタ)アクリロイル基を有する
基をもつ化合物(A1)を得る際に化合物(a)と化合
物(b)の割合を水酸基が残存するように反応させ、残
存した水酸基に酸無水物を開環付加させてカルボキシル
基を導入する方法、(2)(メタ)アクリロイル基を有
する基をもつ化合物(A1)を得る際に、化合物(a)
と化合物(b)の割合をカルボキシル基が残存するよう
に反応させ、カルボキシル基を残存させる方法等が挙げ
られるが、これらの方法に限定されないのは勿論のこと
である。
As the method for obtaining the compound (A2) having both the group having the (meth) acryloyl group and the carboxyl group, for example, (1) when obtaining the compound (A1) having the group having the (meth) acryloyl group A method of reacting a ratio of the compound (a) and the compound (b) so that a hydroxyl group remains, and ring-opening addition of an acid anhydride to the remaining hydroxyl group to introduce a carboxyl group, (2) a (meth) acryloyl group When obtaining the compound (A1) having a group having the compound (a)
Examples thereof include a method of reacting the ratio of the compound (b) with the compound (b) so that the carboxyl group remains, and leaving the carboxyl group. However, the method is not limited to these methods.

【0050】上記(メタ)アクリロイル基を有する基と
カルボキシル基を併せもつ化合物(A2)中のカルボキ
シル基濃度は、酸価として20〜200mgKOH/g
の範囲が好ましく、より好ましくは、30〜150mg
KOH/gの範囲である。酸価が20mgKOH/g以
下であると、光照射後、未硬化部分が速やかにアルカリ
現像液で除去できにくく、再現性よく高精度なパターン
形成が困難になるおそれがあり、また、200mgKO
H/g以上になると、光硬化した部分もアルカリ現像時
に侵食され易くなり、同様に再現性よく高精度なパター
ン形成が困難になるおそれがある。
The concentration of the carboxyl group in the compound (A2) having both the group having the (meth) acryloyl group and the carboxyl group is 20 to 200 mgKOH / g as an acid value.
Is preferred, more preferably 30-150 mg
It is in the range of KOH / g. When the acid value is 20 mgKOH / g or less, it is difficult to remove the uncured portion quickly with an alkali developer after light irradiation, and it may be difficult to form a pattern with high reproducibility and high accuracy.
If it is H / g or more, the photo-cured portion is likely to be corroded during alkali development, and similarly, it may be difficult to form a pattern with high reproducibility and high precision.

【0051】上記(メタ)アクリロイル基を有する基を
もつ化合物(A1)に含有される水酸基に開環付加させ
てカルボキシル基を導入するのに用いる酸無水物の例と
しては、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水テトラヒ
ドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジッ
ク酸等があり、これらを単独あるいは2種類以上混合し
て用いることができる。
Examples of the acid anhydride used to introduce a carboxyl group by ring-opening addition to the hydroxyl group contained in the compound (A1) having a group having a (meth) acryloyl group are succinic anhydride and anhydride. Maleic acid, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, nadic acid anhydride, methylnadic acid anhydride, etc. are available, either alone or in combination of two or more. It can be mixed and used.

【0052】また、アルカリ現像に用いる現像液として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウ
ム、炭酸ナトリウム、珪酸ナトリウム、水酸化カルシウ
ム等の金属アルカリ水溶液;アンモニア水溶液;モノメ
チルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノ
エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モ
ノプロピルアミン、ジメチルプロピルアミン、モノエタ
ノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールア
ミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、ジメ
チルアミノエチルメタクリレート、ポリエチレンイミン
等の水溶性有機アミン類の水溶液等が好適であり、これ
らの1種又は2種以上を混合して使用することができ
る。特に1.5重量%以下の濃度の希アルカリ水溶液が
好適に用いられる。
Further, as a developing solution used for the alkali developing, a metal alkali aqueous solution of sodium hydroxide, potassium hydroxide, potassium carbonate, sodium carbonate, sodium silicate, calcium hydroxide, etc .; ammonia aqueous solution; monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine An aqueous solution of water-soluble organic amines such as monoethylamine, diethylamine, triethylamine, monopropylamine, dimethylpropylamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, dimethylaminoethylmethacrylate, and polyethyleneimine are preferable. Yes, these 1 type, or 2 or more types can be mixed and used. In particular, a dilute alkaline aqueous solution having a concentration of 1.5% by weight or less is preferably used.

【0053】本発明の光硬化性組成物には、易熱分解性
が損なわれない範囲内で、通常の光硬化性架橋剤を併用
することができる。例えば、C1〜C18のアルキル(メ
タ)アクリレート、C1〜C8のアルコールエチレンオキ
サイド誘導体(メタ)アクリレート、C1〜C18の(ア
ルキル)フェノールエチレンオキサイド誘導体(メタ)
アクリレート、C2〜C9のジオールジ(メタ)アクリレ
ート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ビスフェノールAエチレンオキサイド誘導体ジ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メ
タ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メ
タ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メ
タ)アクリレート、グリセリンエチレンオキサイド誘導
体トリ(メタ)アクリレート等があり、これらを単独あ
るいは2種類以上混合して用いることができる。
In the photocurable composition of the present invention, a usual photocurable cross-linking agent can be used in combination within the range that the heat-decomposability is not impaired. For example, C 1 -C 18 alkyl (meth) acrylate, C 1 -C 8 alcohol ethylene oxide derivative (meth) acrylate, C 1 -C 18 (alkyl) phenol ethylene oxide derivative (meth)
Acrylate, diol di (meth) acrylates of C 2 -C 9, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol A ethylene oxide derivative di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, There are pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerin ethylene oxide derivative tri (meth) acrylate and the like, and these can be used alone or in combination of two or more kinds.

【0054】本発明における光重合開始剤(B)として
は、例えば、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケ
トン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン
−1−オン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フ
ェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベ
ンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフ
ェニル)−ブタン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メ
チル−1−フェニルプロパン−1−オン、2,4,6−
トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、
1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2
−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、
2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサ
ントン、2,4−ジメチルチオキサントン、3,3−ジ
メチル−4−メトキシベンゾフェノン、ベンゾフェノ
ン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、1−
(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−
メチルプロパン−1−オン、1−(4−ドデシルフェニ
ル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オ
ン、4−ベンゾイル−4′−メチルジメチルスルフィ
ド、4−ジメチルアミノ安息香酸、4−ジメチルアミノ
安息香酸メチル、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、
4−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、4−ジメチルアミ
ノ安息香酸−2−エチルヘキシル、4−ジメチルアミノ
安息香酸−2−イソアミル、2,2−ジエトキシアセト
フェノン、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−
メトキシエチルアセタール、1−フェニル−1,2−プ
ロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシ
ム、o−ベンゾイル安息香酸メチル、ビス(4−ジメチ
ルアミノフェニル)ケトン、4,4′−ビスジエチルア
ミノベンゾフェノン、4,4′−ジクロロベンゾフェノ
ン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピ
ルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベンゾ
インイソブチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
p−ジメチルアミノアセトフェノン、p−tert−ブ
チルトリクロロアセトフェノン、p−tert−ブチル
ジクロロアセトフェノン、チオキサントン、2−メチル
チオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジ
ベンゾスベロン、α,α−ジクロロ−4−フェノキシア
セトフェノン、ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエ
ート等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2
種以上を併用してもよい。
Examples of the photopolymerization initiator (B) in the present invention include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one and 2-methyl-1- [4. -(Methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1- Phenylpropan-1-one, 2,4,6-
Trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide,
1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2
-Hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one,
2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 3,3-dimethyl-4-methoxybenzophenone, benzophenone, 1-chloro-4-propoxythioxanthone, 1-
(4-Isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-
Methylpropan-1-one, 1- (4-dodecylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4-benzoyl-4'-methyldimethylsulfide, 4-dimethylaminobenzoic acid, 4-dimethyl Methyl aminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate,
Butyl 4-dimethylaminobenzoate, 2-ethylhexyl 4-dimethylaminobenzoate, 2-isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, 2,2-diethoxyacetophenone, benzyldimethylketal, benzyl-β-
Methoxyethyl acetal, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, methyl o-benzoylbenzoate, bis (4-dimethylaminophenyl) ketone, 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone , 4,4'-dichlorobenzophenone, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin butyl ether,
p-dimethylaminoacetophenone, p-tert-butyltrichloroacetophenone, p-tert-butyldichloroacetophenone, thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, dibenzosuberone, α, α-dichloro-4-phenoxyacetophenone, pentyl -4-Dimethylaminobenzoate and the like can be mentioned. These may be used alone or 2
You may use together 1 or more types.

【0055】上記光重合開始剤(B)の使用量として
は、本発明の光硬化性組成物を100重量%とすると、
0.1重量%以上が好ましく、また、25重量%以下が
好ましい。0.1重量%未満では露光硬化不良を起こす
おそれがあり、25重量%を超えると、塗膜性、露光硬
化後の被膜の耐摩耗性や耐薬品性等が低下するおそれが
ある。より好ましくは、0.5重量%以上であり、ま
た、15重量%以下である。
The amount of the photopolymerization initiator (B) used is 100% by weight of the photocurable composition of the present invention.
It is preferably 0.1% by weight or more, and 25% by weight or less. If it is less than 0.1% by weight, defective exposure and curing may occur, and if it exceeds 25% by weight, the coating property and the abrasion resistance and chemical resistance of the coating film after exposure and curing may be deteriorated. More preferably, it is 0.5% by weight or more and 15% by weight or less.

【0056】本発明の光硬化性組成物に、無機粉体
(C)を混合して得られる無機粉体含有光硬化性組成物
は、本発明の光硬化性組成物における性能を充分に発揮
して無機物による成形体や緻密なパターンを形成するこ
とができることから、電子材料等の様々な用途、例え
ば、プラズマディスプレイパネル(PDP)の隔壁、電
極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマト
リックス等の製造やLCD、有機EL素子、プリント回
路基板、多層回路基板、マルチチップモジュ−ル及びL
SI等を構成する電極パターンの製造、セラミック基板
上の導体パターンの製造等に好適に適用することができ
る。このような無機粉体含有光硬化性組成物もまた、本
発明の一つである。
The inorganic powder-containing photocurable composition obtained by mixing the photocurable composition of the present invention with the inorganic powder (C) sufficiently exhibits the performance of the photocurable composition of the present invention. Since it is possible to form a molded body or a dense pattern made of an inorganic material, various uses such as electronic materials, for example, partition walls of plasma display panels (PDP), electrodes, resistors, phosphors, color filters, black matrix Etc., LCDs, organic EL devices, printed circuit boards, multi-layer circuit boards, multi-chip modules and L
It can be suitably applied to the production of electrode patterns constituting SI or the like, the production of conductor patterns on a ceramic substrate, and the like. Such an inorganic powder-containing photocurable composition is also one aspect of the present invention.

【0057】上記無機粉体(C)としては、例えば、P
bO−SiO2系、PbO−B23−SiO2系、ZnO
−SiO2系、ZnO−B23−SiO2系、BiO−S
iO2系、BiO−B23−SiO2系のホウ珪酸鉛ガラ
ス、ホウ珪酸亜鉛ガラス、ホウ珪酸ビスマスガラス等の
ガラスフリット;酸化コバルト、酸化鉄、酸化クロム、
酸化ニッケル、酸化銅、酸化マンガン、酸化ネオジウ
ム、酸化バナジウム、酸化セリウムチペークイエロー、
酸化カドミウム、アルミナ、シリカ、マクネシア、スピ
ネル等Na、K、Mg、Ca、Ba、Ti、Zr、Al
等の各酸化物;ZnO:Zn、Zn3(PO42:M
n、Y2SiO5:Ce、CaWO4:Pb、BaMgA
1423:Eu、ZnS:(Ag,Cd)、Y23:E
u、Y2SiO5:Eu、Y3Al512:Eu、YB
3:Eu、(Y,Gd)BO3:Eu、GdBO3:E
u、ScBO3:Eu、LuBO3:Eu、Zn2Si
4:Mn、BaAl1219:Mn、SrAl1319
Mn、CaAl1219:Mn、YBO3:Tb、BaM
gAl1423:Mn、LuBO3:Tb、GdBO3:T
b、ScBO3:Tb、Sr6Si33Cl4:Eu、Z
nS:(Cu,Al)、ZnS:Ag、Y22S:E
u、ZnS:Zn、(Y,Cd)BO3:Eu、BaM
gAl1 223:Eu等の蛍光体粉体等が挙げられる。こ
れらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよ
い。また、本発明である無機粉体含有光硬化性組成物を
導電性パターン形成等に用いる場合には、鉄、ニッケ
ル、銅、アルミニウム、銀、金等の導電性粒子を添加す
ることにより、目的が達せられる。
As the above-mentioned inorganic powder (C), for example, P
bO-SiO 2 system, PbO-B 2 O 3 -SiO 2 system, ZnO
-SiO 2 system, ZnO-B 2 O 3 -SiO 2 system, BiO-S
Glass frit such as io 2 -based, BiO-B 2 O 3 -SiO 2 -based lead borosilicate glass, zinc borosilicate glass, bismuth borosilicate glass; cobalt oxide, iron oxide, chromium oxide,
Nickel oxide, copper oxide, manganese oxide, neodymium oxide, vanadium oxide, cerium oxide chip yellow,
Cadmium oxide, alumina, silica, macnesia, spinel, etc. Na, K, Mg, Ca, Ba, Ti, Zr, Al
Oxides such as ZnO: Zn, Zn 3 (PO 4 ) 2 : M
n, Y 2 SiO 5 : Ce, CaWO 4 : Pb, BaMgA
l 14 O 23 : Eu, ZnS: (Ag, Cd), Y 2 O 3 : E
u, Y 2 SiO 5 : Eu, Y 3 Al 5 O 12 : Eu, YB
O 3 : Eu, (Y, Gd) BO 3 : Eu, GdBO 3 : E
u, ScBO 3 : Eu, LuBO 3 : Eu, Zn 2 Si
O 4: Mn, BaAl 12 O 19: Mn, SrAl 13 O 19:
Mn, CaAl 12 O 19 : Mn, YBO 3 : Tb, BaM
gAl 14 O 23 : Mn, LuBO 3 : Tb, GdBO 3 : T
b, ScBO 3 : Tb, Sr 6 Si 3 O 3 Cl 4 : Eu, Z
nS: (Cu, Al), ZnS: Ag, Y 2 O 2 S: E
u, ZnS: Zn, (Y, Cd) BO 3 : Eu, BaM
gAl 1 2 O 23: phosphor powder such as Eu and the like. These may be used alone or in combination of two or more. When the inorganic powder-containing photocurable composition of the present invention is used for forming a conductive pattern or the like, by adding conductive particles such as iron, nickel, copper, aluminum, silver and gold, Can be reached.

【0058】上記無機粉体(C)の使用量としては、本
発明の無機粉体含有光硬化性組成物を100重量%とす
ると、30重量%以上が好ましく、また、95重量%以
下が好ましい。30重量%未満では塗布性や印刷性の低
下、焼成後のシュリンク等の問題が生じるおそれがあ
り、95重量%を超えると光硬化性が低下するおそれが
ある。
The amount of the inorganic powder (C) used is preferably 30% by weight or more and 95% by weight or less when the inorganic powder-containing photocurable composition of the present invention is 100% by weight. . If it is less than 30% by weight, problems such as deterioration in coating property and printability and shrinking after firing may occur, and if it exceeds 95% by weight, photocurability may decrease.

【0059】本発明の無機粉体含有光硬化性組成物の使
用方法としては、例えば、基材の全面又は一部に塗布し
たり、印刷等によってパターンを形成したり、所定の形
状に成形したりした後、紫外線等の光を照射することで
硬化させる方法あるいはフォトリソグラフィー法によ
り、硬化パターンや形状を得た後、焼成することが好ま
しい。本発明の無機粉体含有光硬化性組成物を硬化させ
て焼成することにより、化合物(A1)や化合物(A
2)等の有機成分は分解されて揮散し、無機粉体(C)
同士は融着するので、無機粉体(C)等の無機成分によ
る強固な塗膜、パターン等の成形体等を得ることができ
る。
The inorganic powder-containing photocurable composition of the present invention can be used, for example, by applying it to the entire surface or a part of the base material, forming a pattern by printing or the like, or molding it into a predetermined shape. After that, it is preferable to obtain a cured pattern and shape by a method of curing by irradiating light such as ultraviolet rays or a photolithography method, and then to bake. By curing and baking the inorganic powder-containing photocurable composition of the present invention, the compound (A1) or the compound (A
Inorganic powder (C)
Since the two are fused to each other, a strong coating film made of an inorganic component such as the inorganic powder (C) or a molded product such as a pattern can be obtained.

【0060】更に本発明の光硬化性組成物及び無機粉体
含有光硬化性組成物は、塗布性や印刷性の改善のために
以下に例示するような溶剤を用いてもよい。これらは単
独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール
モノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピル
エーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エ
チレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコー
ルジエチルエーテル、エチレングリコールジプロピルエ
ーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレング
リコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコール
モノブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエ
ーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
フェニルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコールジエチルエーテル。
Further, the photocurable composition and the inorganic powder-containing photocurable composition of the present invention may use a solvent as exemplified below in order to improve the coating property and the printability. These may be used alone or in combination of two or more. Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol dipropyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol Monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, die Glycol diethyl ether.

【0061】エチレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセ
テート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセ
テート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ート、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセ
テート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセ
テート、ジエチレングリコールモノフェニルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテル
アセテート、2−メトキシブチルアセテート、3−メト
キシブチルアセテート、4−メトキシブチルアセテー
ト、2−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−
メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−エチル−
3−メトキシブチルアセテート、2−エトキシブチルア
セテート、4−エトキシブチルアセテート、4−プロポ
キシブチルアセテート、2−メトキシペンチルアセテー
ト、3−メトキシペンチルアセテート、4−メトキシペ
ンチルアセテート、2−メチル−3−メトキシペンチル
アセテート、3−メチル−3−メトキシペンチルアセテ
ート、3−メチル−4−メトキシペンチルアセテート、
4−メチル−4−メトキシペンチルアセテート。
Ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monopropyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, ethylene glycol monophenyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monopropyl Ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monophenyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, 2- Butoxy butyl acetate, 3-methoxybutyl acetate, 4-methoxybutyl acetate, 2-methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-
Methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-ethyl-
3-methoxybutyl acetate, 2-ethoxybutyl acetate, 4-ethoxybutyl acetate, 4-propoxybutyl acetate, 2-methoxypentyl acetate, 3-methoxypentyl acetate, 4-methoxypentyl acetate, 2-methyl-3-methoxypentyl acetate Acetate, 3-methyl-3-methoxypentyl acetate, 3-methyl-4-methoxypentyl acetate,
4-Methyl-4-methoxypentyl acetate.

【0062】アセトン、メチルエチルケトン、ジエチル
ケトン、メチルシソブチルケトン、エチルイソブチルケ
トン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、プロピ
オン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸プロ
ピル、プロピオン酸イソプロピル、2−ヒドロキシプロ
ピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、
2−ヒドロキシ−2−メチル、メチル−3−メトキシプ
ロピオネート、エチル−3−メトキシプロピオネート、
エチル−3−エトキシプロピオネート、エチル−3−プ
ロポキシプロピオネート、プロピル−3−メトキシプロ
ピオネート、イソプロピル−3−メトキシプロピオネー
ト、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸イソ
プロピル、乳酸ブチル、乳酸アミル、エトキシ酢酸エチ
ル、オキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブ
タン酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピ
ル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、
炭酸メチル、炭酸エチル、炭酸プロピル、炭酸ブチル、
ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロ
ピル、ピルビン酸ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢
酸エチル、ベンジルメチルエーテル、ベンジルエチルエ
ーテル、ジヘキシルエーテル、酢酸ベンジル、安息香酸
エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−
ブチロラクトン、ベンゼン、トルエン、キシレン、シク
ロヘキサノン、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、
エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリ
ン。
Acetone, methyl ethyl ketone, diethyl ketone, methyl persobutyl ketone, ethyl isobutyl ketone, tetrahydrofuran, cyclohexanone, methyl propionate, ethyl propionate, propyl propionate, isopropyl propionate, methyl 2-hydroxypropionate, 2-hydroxypropione. Ethyl acid,
2-hydroxy-2-methyl, methyl-3-methoxypropionate, ethyl-3-methoxypropionate,
Ethyl-3-ethoxypropionate, ethyl-3-propoxypropionate, propyl-3-methoxypropionate, isopropyl-3-methoxypropionate, methyl lactate, ethyl lactate, propyl lactate, isopropyl lactate, butyl lactate , Amyl lactate, ethyl ethoxyacetate, ethyl oxyacetate, methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate, methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, isopropyl acetate, butyl acetate, isoamyl acetate,
Methyl carbonate, ethyl carbonate, propyl carbonate, butyl carbonate,
Methyl pyruvate, ethyl pyruvate, propyl pyruvate, butyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, benzyl methyl ether, benzyl ethyl ether, dihexyl ether, benzyl acetate, ethyl benzoate, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ−
Butyrolactone, benzene, toluene, xylene, cyclohexanone, methanol, ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol,
Ethylene glycol, diethylene glycol, glycerin.

【0063】上記溶剤の使用量としては、光硬化性組成
物又は無機粉体含有光硬化性組成物100重量部に対
し、1000重量部以下、好ましくは500重量部以下
含有させることができる。
The solvent may be used in an amount of 1000 parts by weight or less, preferably 500 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the photocurable composition or the inorganic powder-containing photocurable composition.

【0064】本発明では、更に必要に応じて増感剤、熱
重合禁止剤、可塑剤、界面活性剤、湿潤剤、消泡剤、レ
ベリング剤、その他の添加剤を用いてもよい。これらは
それぞれ単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよ
い。
In the present invention, a sensitizer, a thermal polymerization inhibitor, a plasticizer, a surfactant, a wetting agent, a defoaming agent, a leveling agent, and other additives may be used, if necessary. These may be used alone or in combination of two or more.

【0065】本発明の光硬化性組成物は、充分な光硬化
性を有し、フォトリソグラフィー法を用いた場合には、
高解像度のパターンが得られ、しかも、焼成時の熱分解
性に優れるものであり、また、本発明の無機粉体含有光
硬化性組成物は、焼成時の有機成分の熱分解性に優れて
おり、有機成分の残存が極めて少ない無機成形体や無機
パターン等を得られるものであるので、印刷、フォトリ
ソグラフィー法等により、プラズマディスプレイパネル
(PDP)の隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィ
ルター、ブラックマトリックス等の製造やLCD、有機
EL素子、プリント回路基板、多層回路基板、マルチチ
ップモジュール及びLSI等を構成する電極パターンの
製造、セラミック基板上の導体パターンの製造等に好適
に適用することができる。
The photocurable composition of the present invention has sufficient photocurability, and when the photolithography method is used,
A high-resolution pattern is obtained, and moreover, it is excellent in thermal decomposability during firing, and the inorganic powder-containing photocurable composition of the present invention is excellent in thermal decomposability of organic components during firing. Since it is possible to obtain an inorganic molded body, an inorganic pattern, or the like in which an organic component remains extremely little, a partition wall, an electrode, a resistor, a phosphor, a color of a plasma display panel (PDP) can be obtained by a printing method, a photolithography method, or the like. Suitable for manufacturing filters, black matrices, LCDs, organic EL devices, printed circuit boards, multi-layer circuit boards, multi-chip modules, LSI, and other electrode patterns, and conductor patterns on ceramic substrates. be able to.

【0066】[0066]

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるも
のではない。なお、特に断りのない限り、「部」は、
「重量部」を、「%」は、「重量%」を意味するものと
する。
The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Unless otherwise specified, "part" is
"Parts by weight" and "%" mean "% by weight".

【0067】合成例1 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた1リットルのフラスコに、トリメチロールプロパン
134g(水酸基=3mol)とメタクリル酸2−(ビ
ニロキシエトキシ)エチル(以下、「VEEM」と呼
ぶ)600g(3mol)を入れて攪拌し、60℃に加
熱して均一な混合液とした。続いてこれを25℃に冷却
し、塩酸0.104g(35%水溶液、HCl成分とし
て0.01mol)をビス(2−メトキシエチル)エー
テル10gで希釈した溶液を発熱に注意しながらゆっく
り滴下した。発熱が緩やかになったところで60℃に昇
温し、4時間反応を行った。このようにして得られた反
応物(1)をIRにより分析したところ、水酸基に起因
する3500cm-1付近のピークはほぼ消失していた。
Synthesis Example 1 In a 1 liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a nitrogen gas introducing tube, 134 g of trimethylolpropane (hydroxyl group = 3 mol) and 2- (vinyloxyethoxy) ethyl methacrylate (hereinafter, Called "VEEM") 600 g (3 mol) was added, stirred and heated to 60 ° C to form a uniform mixture. Subsequently, this was cooled to 25 ° C., and a solution prepared by diluting 0.104 g of hydrochloric acid (35% aqueous solution, 0.01 mol as an HCl component) with 10 g of bis (2-methoxyethyl) ether was slowly added dropwise while paying attention to heat generation. When the exotherm became mild, the temperature was raised to 60 ° C. and the reaction was carried out for 4 hours. When the thus obtained reaction product (1) was analyzed by IR, the peak at around 3500 cm -1 due to the hydroxyl group almost disappeared.

【0068】合成例2 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた1リットルのフラスコに、充分脱水したポリグリセ
リン(商品名:ポリグリセリン#750、阪本薬品工業
社製)263g(水酸基=約3.5mol)とVEEM
700g(3.5mol)を入れて攪拌し、25℃で、
塩酸1.1g(35%水溶液、HCl成分として0.0
11mol)をビス(2−メトキシエチル)エーテル1
0gで希釈した溶液を発熱に注意しながらゆっくり滴下
した。発熱が緩やかになったところで60℃に昇温し、
4時間反応を行った。このようにして得られた反応物
(2)をIRにより分析したところ、水酸基に起因する
3500cm-1付近のピークはほぼ消失していた。
Synthesis Example 2 In a 1 liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a nitrogen gas introducing tube, 263 g of fully dehydrated polyglycerin (trade name: polyglycerin # 750, manufactured by Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd.) = About 3.5 mol) and VEEM
Add 700 g (3.5 mol) and stir at 25 ° C.
Hydrochloric acid 1.1 g (35% aqueous solution, 0.0 as HCl component)
11 mol) to bis (2-methoxyethyl) ether 1
The solution diluted with 0 g was slowly added dropwise while paying attention to heat generation. When the exotherm slowed down, the temperature rose to 60 ° C,
The reaction was carried out for 4 hours. When the thus obtained reaction product (2) was analyzed by IR, the peak at around 3500 cm -1 due to the hydroxyl group almost disappeared.

【0069】合成例3 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた1リットルのフラスコに、充分脱水したポリグリセ
リン(商品名:ポリグリセリン#750、阪本薬品工業
社製)263g(水酸基=約3.5mol)、VEEM
420g(2.1mol)、トリエチレングリコールジ
ビニルエーテル141.6g(0.7mol)を入れて
攪拌し、25℃で、塩酸1.1g(35%水溶液、HC
l成分として0.011mol)をビス(2−メトキシ
エチル)エーテル10gで希釈した溶液を発熱に注意し
ながらゆっくり滴下した。発熱が緩やかになったところ
で60℃に昇温し、4時間反応を行った。このようにし
て得られた反応物(3)をIRにより分析したところ、
水酸基に起因する3500cm-1付近のピークはほぼ消
失していた。
Synthesis Example 3 In a 1 liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a nitrogen gas inlet tube, 263 g of fully dehydrated polyglycerin (trade name: polyglycerin # 750, manufactured by Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd.) = About 3.5 mol), VEEM
420 g (2.1 mol) and 141.6 g (0.7 mol) of triethylene glycol divinyl ether were added and stirred, and at 25 ° C., 1.1 g of hydrochloric acid (35% aqueous solution, HC
A solution prepared by diluting 0.011 mol) of the 1 component with 10 g of bis (2-methoxyethyl) ether was slowly added dropwise while paying attention to heat generation. When the exotherm became mild, the temperature was raised to 60 ° C. and the reaction was carried out for 4 hours. When the reaction product (3) thus obtained was analyzed by IR,
The peak near 3500 cm -1 due to the hydroxyl group almost disappeared.

【0070】合成例4 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた0.5リットルのフラスコに、メタクリル酸メチル
50g(0.5mol)、メタクリル酸2−ヒドロキシ
エチル65.1g(0.5mol)とビス(2−メトキ
シエチル)エーテル173.5gを入れ、充分窒素置換
した後、70℃に昇温した。続いてn−ドデシルメルカ
プタン0.61gを投入した後、2,2′−アゾビス
(2,4−ジメチルバレロニトリル)0.58gをビス
(2−メトキシエチル)エーテルに溶解して1時間かけ
て系内に投入し、70℃で5時間かけて重合を行った。
得られたメタクリル系重合体とビス(2−メトキシエチ
ル)エーテルの混合液289gに対して禁止剤としての
4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリ
ジノオキシル0.17gとVEEM50g(0.25m
ol)を入れて攪拌し、25℃で、塩酸0.078g
(35%水溶液、HCl成分として7.5×10-4mo
l)をビス(2−メトキシエチル)エーテル10gで希
釈した溶液を発熱に注意しながらゆっくり滴下した。発
熱が緩やかになったところで60℃に昇温し、6時間反
応を行った。このようにして得られた硬化性樹脂溶液
(4)をIRにより分析したところ、水酸基に起因する
3500cm-1付近のピークの減少が確認された。
Synthesis Example 4 In a 0.5 liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a nitrogen gas inlet tube, 50 g (0.5 mol) of methyl methacrylate and 65.1 g (0. 0.5 mol) and 173.5 g of bis (2-methoxyethyl) ether were added, and the atmosphere was sufficiently replaced with nitrogen, and then the temperature was raised to 70 ° C. Subsequently, 0.61 g of n-dodecyl mercaptan was added, and then 0.58 g of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was dissolved in bis (2-methoxyethyl) ether and the system was added over 1 hour. The mixture was placed in a container and polymerized at 70 ° C. for 5 hours.
4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidinooxyl (0.17 g) and VEEM (50 g) as an inhibitor are added to 289 g of a mixed solution of the obtained methacrylic polymer and bis (2-methoxyethyl) ether. (0.25m
ol) and stir, and at 25 ° C., hydrochloric acid 0.078 g
(35% aqueous solution, 7.5 × 10 −4 mo as HCl component)
A solution obtained by diluting 1) with 10 g of bis (2-methoxyethyl) ether was slowly added dropwise while paying attention to heat generation. When the exotherm became mild, the temperature was raised to 60 ° C. and the reaction was carried out for 6 hours. When the curable resin solution (4) thus obtained was analyzed by IR, it was confirmed that the peak near 3500 cm −1 due to the hydroxyl group was reduced.

【0071】合成例5 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた0.5リットルのフラスコに、メタクリル酸メチル
60g(0.6mol)、メタクリル酸28.8g
(0.4mol)とビス(2−メトキシエチル)エーテ
ル134.1gを入れ、充分窒素置換した後、70℃に
昇温した。続いてn−ドデシルメルカプタン0.61g
を投入した後、2,2′−アゾビス(2,4−ジメチル
バレロニトリル)0.45gをビス(2−メトキシエチ
ル)エーテルに溶解して1時間かけて系内に投入し、7
0℃で5時間かけて重合を行った。得られたメタクリル
系重合体とビス(2−メトキシエチル)エーテルの混合
液224gに対して禁止剤としての4−ヒドロキシ−
2,2,6,6−テトラメチルピペリジノオキシル0.
13gとVEEM40g(0.2mol)を入れて攪拌
し、25℃で、塩酸0.063g(35%水溶液、HC
l成分として6×10-4mol)をビス(2−メトキシ
エチル)エーテル10gで希釈した溶液を発熱に注意し
ながらゆっくり滴下した。発熱が緩やかになったところ
で60℃に昇温し、3時間反応を行った。このようにし
て得られた硬化性樹脂溶液(5)の酸価を測定したとこ
ろ、43mgKOH/gであった。
Synthesis Example 5 60 g (0.6 mol) of methyl methacrylate and 28.8 g of methacrylic acid were placed in a 0.5 liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser and a nitrogen gas inlet tube.
(0.4 mol) and 134.1 g of bis (2-methoxyethyl) ether were added, the atmosphere was sufficiently replaced with nitrogen, and the temperature was raised to 70 ° C. Then 0.61 g of n-dodecyl mercaptan
Was added, and then 0.45 g of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was dissolved in bis (2-methoxyethyl) ether and charged into the system over 1 hour.
Polymerization was carried out at 0 ° C. for 5 hours. 4-hydroxy-inhibitor was added to 224 g of a mixed solution of the obtained methacrylic polymer and bis (2-methoxyethyl) ether.
2,2,6,6-tetramethylpiperidinooxyl 0.
13 g and VEEM 40 g (0.2 mol) were added and stirred, and at 25 ° C., 0.063 g of hydrochloric acid (35% aqueous solution, HC
A solution prepared by diluting 6 × 10 −4 mol) as the 1-component with 10 g of bis (2-methoxyethyl) ether was slowly added dropwise while paying attention to heat generation. When the exotherm became mild, the temperature was raised to 60 ° C. and the reaction was carried out for 3 hours. The acid value of the curable resin solution (5) thus obtained was measured and found to be 43 mgKOH / g.

【0072】合成例6 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた0.5リットルのフラスコに、合成例3で合成した
重合体とビス(2−メトキシエチル)エーテルの混合液
339g、テトラヒドロ無水フタル酸38g(0.25
mol)とテトラフェニルホスホニウムブロミド1.5
1gを入れて、ミックスガス雰囲気下で100℃で4時
間かけて水酸基への酸無水物付加反応を行った。このよ
うにして得られた硬化性樹脂溶液(6)の酸価は37m
gKOH/gであった。
Synthesis Example 6 In a 0.5 liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser and a nitrogen gas introducing tube, 339 g of a mixed solution of the polymer synthesized in Synthesis Example 3 and bis (2-methoxyethyl) ether. , Tetrahydrophthalic anhydride 38 g (0.25
mol) and tetraphenylphosphonium bromide 1.5
1 g was added, and an acid anhydride addition reaction to a hydroxyl group was performed at 100 ° C. for 4 hours in a mixed gas atmosphere. The acid value of the curable resin solution (6) thus obtained was 37 m.
It was gKOH / g.

【0073】合成例7 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた1リットルのフラスコに、充分脱水したポリグリセ
リン(商品名:ポリグリセリン#750、阪本薬品工業
社製)263g(水酸基=約3.5mol)とアクリル
酸2−(ビニロキシエトキシ)エチル(以下、「VEE
A」と呼ぶ)651g(3.5mol)を入れて攪拌
し、25℃で、塩酸1.1g(35%水溶液、HCl成
分として0.011mol)をビス(2−メトキシエチ
ル)エーテル10gで希釈した溶液を発熱に注意しなが
らゆっくり滴下した。発熱が緩やかになったところで6
0℃に昇温し、4時間反応を行った。このようにして得
られた反応物(7)をIRにより分析したところ、水酸
基に起因する3500cm-1付近のピークはほぼ消失し
ていた。
Synthesis Example 7 In a 1 liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a nitrogen gas inlet tube, 263 g of fully dehydrated polyglycerin (trade name: polyglycerin # 750, manufactured by Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd.) = About 3.5 mol) and 2- (vinyloxyethoxy) ethyl acrylate (hereinafter referred to as “VEE
(Hereinafter referred to as "A") 651 g (3.5 mol) was added and stirred, and at 25 ° C., 1.1 g of hydrochloric acid (35% aqueous solution, 0.011 mol as an HCl component) was diluted with 10 g of bis (2-methoxyethyl) ether. The solution was slowly added dropwise while paying attention to the exotherm. Where the fever has eased 6
The temperature was raised to 0 ° C. and the reaction was carried out for 4 hours. When the thus obtained reaction product (7) was analyzed by IR, the peak at around 3500 cm -1 due to the hydroxyl group almost disappeared.

【0074】合成例8 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた0.5リットルのフラスコに、メタクリル酸メチル
50g(0.5mol)、メタクリル酸2−ヒドロキシ
エチル65.1g(0.5mol)とビス(2−メトキ
シエチル)エーテル173.5gを入れ、充分窒素置換
した後、70℃に昇温した。続いてn−ドデシルメルカ
プタン0.61gを投入した後、2,2′−アゾビス
(2,4−ジメチルバレロニトリル)0.58gをビス
(2−メトキシエチル)エーテルに溶解して1時間かけ
て系内に投入し、70℃で5時間かけて重合を行った。
得られたメタクリル系重合体とビス(2−メトキシエチ
ル)エーテルの混合液289gに対して禁止剤としての
4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリ
ジノオキシル0.17gとVEEA46.5g(0.2
5mol)を入れて攪拌し、25℃で、塩酸0.078
g(35%水溶液、HCl成分として7.5×10-4
ol)をビス(2−メトキシエチル)エーテル10gで
希釈した溶液を発熱に注意しながらゆっくり滴下した。
発熱が緩やかになったところで60℃に昇温し、6時間
反応を行った。このようにして得られた硬化性樹脂溶液
をIRにより分析したところ、水酸基に起因する350
0cm-1付近のピークの減少が確認された。得られた硬
化性樹脂溶液に更にテトラヒドロ無水フタル酸38g
(0.25mol)とテトラフェニルホスホニウムブロ
ミド1.50gを入れて、ミックスガス雰囲気下で10
0℃で4時間かけて水酸基への酸無水物付加反応を行っ
た。このようにして得られた硬化性樹脂溶液(8)の酸
価は38mgKOH/gであった。
Synthesis Example 8 In a 0.5-liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a nitrogen gas introducing tube, 50 g (0.5 mol) of methyl methacrylate and 65.1 g (0. 0.5 mol) and 173.5 g of bis (2-methoxyethyl) ether were added, and the atmosphere was sufficiently replaced with nitrogen, and then the temperature was raised to 70 ° C. Subsequently, 0.61 g of n-dodecyl mercaptan was added, and then 0.58 g of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was dissolved in bis (2-methoxyethyl) ether and the system was added over 1 hour. The mixture was placed in a container and polymerized at 70 ° C. for 5 hours.
To 289 g of the obtained mixed solution of methacrylic polymer and bis (2-methoxyethyl) ether, 0.17 g of 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidinooxyl as an inhibitor and VEEA46 0.5 g (0.2
5 mol) and stirred at 25 ° C. with hydrochloric acid 0.078
g (35% aqueous solution, 7.5 × 10 −4 m as HCl component)
solution) diluted with 10 g of bis (2-methoxyethyl) ether was slowly added dropwise while paying attention to heat generation.
When the exotherm became mild, the temperature was raised to 60 ° C. and the reaction was carried out for 6 hours. When the curable resin solution thus obtained was analyzed by IR, it was found to be 350
It was confirmed that the peak around 0 cm -1 was reduced. 38 g of tetrahydrophthalic anhydride was added to the obtained curable resin solution.
(0.25 mol) and tetraphenylphosphonium bromide (1.50 g) were added, and the mixture was mixed under an atmosphere of 10
The acid anhydride addition reaction to the hydroxyl group was carried out at 0 ° C. for 4 hours. The acid value of the curable resin solution (8) thus obtained was 38 mgKOH / g.

【0075】合成例9 攪拌装置、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備
えた0.5リットルのフラスコに、メタクリル酸メチル
60g(0.6mol)、メタクリル酸28.8g
(0.4mol)とビス(2−メトキシエチル)エーテ
ル134.1gを入れ、充分窒素置換した後、70℃に
昇温した。続いてn−ドデシルメルカプタン0.61g
を投入した後、2,2′−アゾビス(2,4−ジメチル
バレロニトリル)0.45gをビス(2−メトキシエチ
ル)エーテルに溶解して1時間かけて系内に投入し、7
0℃で5時間かけて重合を行った。得られたメタクリル
系重合体とビス(2−メトキシエチル)エーテルの混合
液224gに対して禁止剤としての4−ヒドロキシ−
2,2,6,6−テトラメチルピペリジノオキシル0.
13g、エステル化触媒としてのテトラフェニルホスホ
ニウムブロミド1.01gとメタクリル酸グリシジル2
8.4g(0.2mol)を入れて攪拌し、110℃で
4時間反応を行った。このようにして得られた硬化性樹
脂溶液(9)の酸価を測定したところ、45mgKOH
/gであった。
Synthesis Example 9 60 g (0.6 mol) of methyl methacrylate and 28.8 g of methacrylic acid were placed in a 0.5 liter flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a nitrogen gas inlet tube.
(0.4 mol) and 134.1 g of bis (2-methoxyethyl) ether were added, the atmosphere was sufficiently replaced with nitrogen, and the temperature was raised to 70 ° C. Then 0.61 g of n-dodecyl mercaptan
Was added, and then 0.45 g of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) was dissolved in bis (2-methoxyethyl) ether and charged into the system over 1 hour.
Polymerization was carried out at 0 ° C. for 5 hours. 4-hydroxy-inhibitor was added to 224 g of a mixed solution of the obtained methacrylic polymer and bis (2-methoxyethyl) ether.
2,2,6,6-tetramethylpiperidinooxyl 0.
13 g, 1.01 g of tetraphenylphosphonium bromide as an esterification catalyst and glycidyl methacrylate 2
8.4 g (0.2 mol) was added and stirred, and the reaction was carried out at 110 ° C. for 4 hours. The acid value of the curable resin solution (9) thus obtained was measured and found to be 45 mgKOH.
/ G.

【0076】実施例1〜8及び比較例1〜2 得られた各反応物及び硬化性樹脂溶液を用い、表1に示
す組成(重量部)に従って感光性樹脂組成物を調製し、
以下の方法で、熱分解性、溶剤現像性、及び、アルカリ
現像性の評価を行った。それらの結果を表2に示す。
Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 2 Using each of the obtained reactants and curable resin solutions, photosensitive resin compositions were prepared according to the composition (parts by weight) shown in Table 1,
The thermal decomposition property, solvent developability, and alkali developability were evaluated by the following methods. The results are shown in Table 2.

【0077】[0077]

【表1】 [Table 1]

【0078】表1において、「TMPTMA」は、トリ
メチロールプロパントリメタクリレートであり、「PM
MA」は、ポリメチルメタクリレート(数平均分子量=
35000、重量平均分子量=50000)である。
In Table 1, "TMPTMA" is trimethylolpropane trimethacrylate, and "PMPTMA" is
"MA" is polymethylmethacrylate (number average molecular weight =
35,000, weight average molecular weight = 50,000).

【0079】[0079]

【表2】 [Table 2]

【0080】評価方法 〔熱分解性〕各感光性樹脂組成物中の溶剤以外の成分1
00部に対して光重合開始剤であるイルガキュア907
(チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製)5部を添
加し、ガラス板上に20〜30μmの厚さに塗布した
後、熱風循環式乾燥炉中において80℃で1時間乾燥さ
せた。その上から透明なフィルムをかぶせて250Wの
超高圧水銀灯で2000mJ/cmの光量を照射し、
硬化塗膜を得た。この硬化塗膜の熱分解性をTGA(T
hermal Gravity Analysis、M
ac Science社製、TG−DTA2000)に
よって調べた。空気雰囲気下で20℃/分の昇温速度で
25℃から500℃まで加熱し、重量減少率が98%と
なる温度を測定した。
Evaluation method [Thermal decomposability] Component 1 other than the solvent in each photosensitive resin composition
Irgacure 907 which is a photopolymerization initiator for 00 parts
5 parts (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) was added and applied on a glass plate to a thickness of 20 to 30 μm, and then dried in a hot air circulation type drying oven at 80 ° C. for 1 hour. Cover it with a transparent film and irradiate it with a light amount of 2000 mJ / cm 2 with a 250 W ultra-high pressure mercury lamp.
A cured coating film was obtained. The thermal decomposability of this cured coating is
hermal gravity analysis, M
ac Science, TG-DTA2000). It was heated from 25 ° C. to 500 ° C. at a temperature rising rate of 20 ° C./min in an air atmosphere, and the temperature at which the weight loss rate was 98% was measured.

【0081】〔溶剤現像性〕各感光性樹脂組成物を銅板
上に20〜30μmの厚さに塗布した後、熱風循環式乾
燥炉中において80℃で1時間乾燥させて塗膜を得た。
次いで、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テートを使用して、30℃で60秒間現像を行い、残存
する塗膜を目視で評価し、完全に現像されているものを
○、付着物がやや残るものを△、付着物が多く残るもの
を×とした。
[Solvent Developability] Each photosensitive resin composition was applied on a copper plate to a thickness of 20 to 30 μm, and then dried in a hot air circulation type drying oven at 80 ° C. for 1 hour to obtain a coating film.
Then, using propylene glycol monomethyl ether acetate, development is carried out at 30 ° C. for 60 seconds, and the remaining coating film is visually evaluated. One that has been completely developed is ◯, one that slightly retains deposits is Δ, Those with a lot of deposits were marked with x.

【0082】〔アルカリ現像性〕各感光性樹脂組成物を
銅板上に20〜30μmの厚さに塗布した後、熱風循環
式乾燥炉中において80℃で1時間乾燥させて塗膜を得
た。次いで、1%NaCO水溶液を使用して、30
℃で60秒間現像を行い、残存する塗膜を目視で評価
し、完全に現像されているものを○、付着物がやや残る
ものを△、付着物が多く残るものを×とした。
[Alkali Developability] Each photosensitive resin composition was applied on a copper plate to a thickness of 20 to 30 μm, and then dried in a hot air circulation drying oven at 80 ° C. for 1 hour to obtain a coating film. Then, using 1% Na 2 CO 3 aqueous solution, 30
The film was developed at 60 ° C. for 60 seconds, and the remaining coating film was visually evaluated. A sample that was completely developed was evaluated as ◯, a sample with a small amount of adhered substance was evaluated as Δ, and a film with a large amount of adhered substance was evaluated as x.

【0083】実施例9〜16 表3に示す配合組成(重量部)に従って配合した組成物
をセラミック3本ロールで混練し、感光性ペースト組成
物を得た。これを銅板上に20〜30μmの厚さに塗布
した後、熱風循環式乾燥炉中において80℃で1時間乾
燥させて塗膜を得た。得られた塗膜の上にパターンフィ
ルムをかぶせ、250Wの超高圧水銀灯で2000mJ
/cmの光量を照射した。次いで、表3に示す現像液
を使用して、各塗膜を30℃で60秒間現像を行った
後、表3に示す焼成温度(600〜800℃)で10分
間焼成して、得られたラインパターンを目視で評価し
た。評価は、露光部と未露光部のコントラストがはっき
り識別され、断線、短絡線等がないものを○、露光部の
エッチングが不充分なものを△、エッチングができな
い、又は全体が溶解しているものを×とした。結果をま
とめて表3に示す。
Examples 9 to 16 A composition prepared according to the composition (parts by weight) shown in Table 3 was kneaded with a three-roll ceramic roll to obtain a photosensitive paste composition. This was applied on a copper plate to a thickness of 20 to 30 μm, and then dried at 80 ° C. for 1 hour in a hot air circulation type drying oven to obtain a coating film. Cover the obtained coating film with a pattern film and use a 250W ultra-high pressure mercury lamp to obtain 2000mJ.
Irradiation with a light amount of / cm 2 . Next, each coating film was developed at 30 ° C. for 60 seconds using the developing solution shown in Table 3, and then baked at a baking temperature (600 to 800 ° C.) shown in Table 3 for 10 minutes to obtain a coating film. The line pattern was visually evaluated. In the evaluation, the contrast between the exposed part and the unexposed part is clearly distinguished, and there is no disconnection, short-circuit line, etc., ○, insufficient etching in the exposed part is Δ, etching is not possible, or the whole is dissolved. The thing was marked as x. The results are summarized in Table 3.

【0084】[0084]

【表3】 [Table 3]

【0085】表3において、「ガラスフリット」は、Z
nO・PbO・B・SiO系ガラスフリットで
あり、「イルガキュア907」は、チバ・スペシャリテ
ィー・ケミカルズ社製の光重合開始剤である。また、
「現像液」の欄における「1」は、現像液1であるプロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテートであ
り、「2」は、現像液2である1%NaCO水溶液
である。
In Table 3, "glass frit" is Z
nO · PbO · B a 2 O 3 · SiO 2 based glass frit, "Irgacure 907" is a Ciba Specialty Chemicals Inc. photopolymerization initiator. Also,
"1" in the column of "developer" is a propylene glycol monomethyl ether acetate as a developing solution 1, "2" is a 1% Na 2 CO 3 aqueous solution is a developing solution 2.

【0086】[0086]

【発明の効果】本発明の光硬化性組成物及び無機粉体含
有光硬化性組成物は、上述のような構成からなり、充分
な光硬化性を有し、フォトリソグラフィー法を用いた場
合には、高解像度のパターンが得られ、しかも、焼成時
の熱分解性に優れるものである。
The photocurable composition and the inorganic powder-containing photocurable composition of the present invention have the above-mentioned constitution, have sufficient photocurability, and have a photolithographic method. Has a high-resolution pattern and is excellent in thermal decomposability during firing.

フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AA02 AA17 AB14 AB17 AC01 AD01 BC14 BC42 BC83 CA00 CC08 CC09 CC20 FA17 4J011 PA04 PA07 PA13 PA14 PA15 PB22 PB27 PC02 4J027 AC02 AC03 AC04 AC06 AC07 CA14 CA18 CA19 CA32 CA33 CA36 CB10 CC04 CC05 CD10 4J100 AL75P BA02P BA08P BC04P BC43P CA01 CA04 JA37 JA38 Continued front page    F term (reference) 2H025 AA02 AA17 AB14 AB17 AC01                       AD01 BC14 BC42 BC83 CA00                       CC08 CC09 CC20 FA17                 4J011 PA04 PA07 PA13 PA14 PA15                       PB22 PB27 PC02                 4J027 AC02 AC03 AC04 AC06 AC07                       CA14 CA18 CA19 CA32 CA33                       CA36 CB10 CC04 CC05 CD10                 4J100 AL75P BA02P BA08P BC04P                       BC43P CA01 CA04 JA37                       JA38

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (メタ)アクリロイル基を有する基をも
つ化合物(A1)及び光重合開始剤(B)を含有する光
硬化性組成物であって、該(メタ)アクリロイル基を有
する基は、下記一般式(1); 【化1】 (式中、R1は、水素原子又はメチル基を表す。R2は、
有機残基を表す。R3は、水素原子又は有機残基を表
す。)及び/又は下記一般式(2); 【化2】 (式中、R4は、水素原子又はメチル基を表す。R5は、
有機残基を表す。R6は、水素原子又は有機残基を表
す。)で表されることを特徴とする光硬化性組成物。
1. A photocurable composition containing a compound (A1) having a group having a (meth) acryloyl group and a photopolymerization initiator (B), wherein the group having a (meth) acryloyl group is: The following general formula (1): (In the formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group. R 2 represents
Represents an organic residue. R 3 represents a hydrogen atom or an organic residue. ) And / or the following general formula (2); (In the formula, R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group. R 5 represents
Represents an organic residue. R 6 represents a hydrogen atom or an organic residue. ) It represents with these, The photocurable composition characterized by the above-mentioned.
【請求項2】 (メタ)アクリロイル基を有する基とカ
ルボキシル基とを併せもつ化合物(A2)及び光重合開
始剤(B)を含有する光硬化性組成物であって、該(メ
タ)アクリロイル基を有する基は、下記一般式(1); 【化3】 (式中、R1は、水素原子又はメチル基を表す。R2は、
有機残基を表す。R3は、水素原子又は有機残基を表
す。)及び/又は下記一般式(2); 【化4】 (式中、R4は、水素原子又はメチル基を表す。R5は、
有機残基を表す。R6は、水素原子又は有機残基を表
す。)で表されることを特徴とする光硬化性組成物。
2. A photocurable composition comprising a compound (A2) having both a group having a (meth) acryloyl group and a carboxyl group and a photopolymerization initiator (B), wherein the (meth) acryloyl group is The group having is represented by the following general formula (1): (In the formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group. R 2 represents
Represents an organic residue. R 3 represents a hydrogen atom or an organic residue. ) And / or the following general formula (2); (In the formula, R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group. R 5 represents
Represents an organic residue. R 6 represents a hydrogen atom or an organic residue. ) It represents with these, The photocurable composition characterized by the above-mentioned.
【請求項3】 前記(メタ)アクリロイル基を有する基
は、(メタ)アクリロイル基とビニルエーテル基とを共
に有する化合物(a)中のビニルエーテル基と、水酸基
及び/又はカルボキシル基を有する化合物(b)中の水
酸基及び/又はカルボキシル基とが付加反応することに
より形成された基であることを特徴とする請求項1又は
2記載の光硬化性組成物。
3. The group having a (meth) acryloyl group is a compound (b) having a vinyl ether group in the compound (a) having both a (meth) acryloyl group and a vinyl ether group, and a hydroxyl group and / or a carboxyl group. The photocurable composition according to claim 1, wherein the photocurable composition is a group formed by an addition reaction with a hydroxyl group and / or a carboxyl group therein.
【請求項4】 前記(メタ)アクリロイル基とビニルエ
ーテル基とを共に有する化合物(a)は、下記一般式
(3); 【化5】 (式中、R7は、水素原子又はメチル基を表す。R8は、
有機残基を表す。R9は、水素原子又は有機残基を表
す。)で表される(メタ)アクリル酸エステル類である
ことを特徴とする請求項1、2又は3記載の光硬化性組
成物。
4. The compound (a) having both a (meth) acryloyl group and a vinyl ether group is represented by the following general formula (3); (In the formula, R 7 represents a hydrogen atom or a methyl group. R 8 represents
Represents an organic residue. R 9 represents a hydrogen atom or an organic residue. 4. A photocurable composition according to claim 1, which is a (meth) acrylic acid ester represented by the formula (4).
【請求項5】 請求項1、2、3又は4に記載の光硬化
性組成物に、無機粉体(C)を混合してなることを特徴
とする無機粉体含有光硬化性組成物。
5. An inorganic powder-containing photocurable composition, which is obtained by mixing the photocurable composition according to claim 1, 2, 3 or 4 with an inorganic powder (C).
JP2001395247A 2001-12-26 2001-12-26 Photocurable composition Expired - Fee Related JP3892294B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001395247A JP3892294B2 (en) 2001-12-26 2001-12-26 Photocurable composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001395247A JP3892294B2 (en) 2001-12-26 2001-12-26 Photocurable composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003195497A true JP2003195497A (en) 2003-07-09
JP3892294B2 JP3892294B2 (en) 2007-03-14

Family

ID=27601722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001395247A Expired - Fee Related JP3892294B2 (en) 2001-12-26 2001-12-26 Photocurable composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3892294B2 (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004037726A (en) * 2002-07-02 2004-02-05 Nippon Shokubai Co Ltd Photosensitive resin composition for image formation
JP2006184332A (en) * 2004-12-24 2006-07-13 Toppan Printing Co Ltd Resin for color filter, photosensitive resin composition and color filter
JP2006235499A (en) * 2005-02-28 2006-09-07 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, resist pattern forming method, method for manufacturing printed wiring board and method for removing photoset object
JPWO2005022260A1 (en) * 2003-08-28 2007-11-01 日立化成工業株式会社 Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, resist pattern forming method, printed wiring board manufacturing method, and photocured product removing method
JP2007292892A (en) * 2006-04-21 2007-11-08 Jsr Corp Inorganic particle-containing photosensitive resin composition, photosensitive film and inorganic pattern forming method
JP2008129503A (en) * 2006-11-24 2008-06-05 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd Alkali developable photosensitive paste composition
JP2008137948A (en) * 2006-12-01 2008-06-19 Showa Denko Kk Polymerizable monomer composition and polymerization-inhibiting method
US7758951B2 (en) 2004-03-04 2010-07-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same
JP2018053032A (en) * 2016-09-27 2018-04-05 株式会社日本触媒 Resin compound for resist

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004037726A (en) * 2002-07-02 2004-02-05 Nippon Shokubai Co Ltd Photosensitive resin composition for image formation
JP2010224558A (en) * 2003-08-28 2010-10-07 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same and method for forming resist pattern
JPWO2005022260A1 (en) * 2003-08-28 2007-11-01 日立化成工業株式会社 Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, resist pattern forming method, printed wiring board manufacturing method, and photocured product removing method
US7736834B2 (en) 2003-08-28 2010-06-15 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photosensitive resin composition, photosensitive element employing it, resist pattern forming method, process for manufacturing printed circuit board and method for removing photocured product
JP4626516B2 (en) * 2003-08-28 2011-02-09 日立化成工業株式会社 Method for producing printed wiring board and method for removing photocured product
US7758951B2 (en) 2004-03-04 2010-07-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same
JP2006184332A (en) * 2004-12-24 2006-07-13 Toppan Printing Co Ltd Resin for color filter, photosensitive resin composition and color filter
JP2006235499A (en) * 2005-02-28 2006-09-07 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, resist pattern forming method, method for manufacturing printed wiring board and method for removing photoset object
JP4715234B2 (en) * 2005-02-28 2011-07-06 日立化成工業株式会社 Photosensitive resin composition, photosensitive element using the same, resist pattern forming method, printed wiring board manufacturing method, and photocured product removing method
JP2007292892A (en) * 2006-04-21 2007-11-08 Jsr Corp Inorganic particle-containing photosensitive resin composition, photosensitive film and inorganic pattern forming method
JP4697031B2 (en) * 2006-04-21 2011-06-08 Jsr株式会社 Inorganic particle-containing photosensitive resin composition, photosensitive film, and inorganic pattern forming method
JP2008129503A (en) * 2006-11-24 2008-06-05 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd Alkali developable photosensitive paste composition
JP2008137948A (en) * 2006-12-01 2008-06-19 Showa Denko Kk Polymerizable monomer composition and polymerization-inhibiting method
JP2018053032A (en) * 2016-09-27 2018-04-05 株式会社日本触媒 Resin compound for resist

Also Published As

Publication number Publication date
JP3892294B2 (en) 2007-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3742009B2 (en) Alkali-developable photocurable composition and fired product pattern obtained using the same
JP3479463B2 (en) Photocurable conductive composition and plasma display panel formed with electrodes using the same
US6342322B1 (en) Photosensitive composition and calcined pattern obtained by use thereof
JP3920449B2 (en) Alkali-developable photocurable composition and fired product pattern obtained using the same
KR100611732B1 (en) Photosensitive composition and calcined pattern obtained by use thereof
JP4697031B2 (en) Inorganic particle-containing photosensitive resin composition, photosensitive film, and inorganic pattern forming method
JP4090103B2 (en) Photosensitive composition and fired product pattern obtained using the same
JP4341997B2 (en) Photopolymerizable resin composition
JP3892294B2 (en) Photocurable composition
WO2000040632A1 (en) Curable resin composition, modified copolymer and resin composition, and alkali development type photocurable glass paste
JP4208301B2 (en) Plasma display panel front plate and manufacturing method thereof
JP2002220551A (en) Photocurable resin composition and plasma display panel with electrode formation using the same
JP3973935B2 (en) Cross-linked molded body
JP3634141B2 (en) Photosensitive composition and fired product pattern obtained using the same
JP2003096309A (en) Photocurable composition and plasma display panel using the same to form black pattern
JPH1072240A (en) Alkali developing type photosetting glass paste composition and production of plasma display panel partition plate using the same
JP4101918B2 (en) Alkali-developable photocurable composition and fired product pattern obtained using the same
JP4053798B2 (en) Alkali-developable photocurable composition and method for producing fired product pattern using the same
JP2004190037A (en) Photocurable resin composition
JP2002220552A (en) Photocurable resin composition and plasma display panel with black matrix formation using the same
KR100785539B1 (en) Photosensitive paste and calcined pattern obtained by using the same
JPH1144949A (en) Photosensitive paste and production of plasma display panel using that

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040701

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061124

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061206

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091215

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131215

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees