JP2003188225A - Apparatus and method for raising and lowering work, semiconductor-manufacturing apparatus, and semiconductor device - Google Patents

Apparatus and method for raising and lowering work, semiconductor-manufacturing apparatus, and semiconductor device

Info

Publication number
JP2003188225A
JP2003188225A JP2001381109A JP2001381109A JP2003188225A JP 2003188225 A JP2003188225 A JP 2003188225A JP 2001381109 A JP2001381109 A JP 2001381109A JP 2001381109 A JP2001381109 A JP 2001381109A JP 2003188225 A JP2003188225 A JP 2003188225A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
claw
feed
lifting device
raising
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001381109A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshiya Ijichi
俊也 伊地知
Jiro Takamura
二郎 高村
Shinji Senba
伸二 仙波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2001381109A priority Critical patent/JP2003188225A/en
Publication of JP2003188225A publication Critical patent/JP2003188225A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a work-raising/lowering apparatus that prevents deviation in a pitch, and further has a wide range of operating temperatures. <P>SOLUTION: A support nib 3, where a catch tool 2 for retaining a work 1 is mounted, is rotatably composed. Additionally, a feed nib 4, where the catch tool 2 is mounted similarly is composed so that the feed nib 4 can be rotated and at the same time, can be moved vertically. Cams 5a to 5d are used for synchronizing the support nib 3 with the feed nib 4, and at the same time, the work 1 is conveyed sequentially. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、バッファー機構
等に使用されるワーク昇降装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a work lifting device used in a buffer mechanism or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】図27は従来のバッファー機構等に使用
されるワーク昇降装置を示す正面図であり、図におい
て、21は搬送の対象となるワーク、22はワーク21
を保持するためのワーク受け、23はワーク21が固定
され、図示しない駆動源で回転動作する1対のチェーン
等からなる無限循環機構である。
2. Description of the Related Art FIG. 27 is a front view showing a work lifting device used in a conventional buffer mechanism or the like. In the drawing, 21 is a work to be conveyed and 22 is a work 21.
Is a work receiver for holding the work, and 23 is an infinite circulation mechanism including a pair of chains and the like to which the work 21 is fixed and which is rotated by a drive source (not shown).

【0003】次に動作について説明する。図示しない駆
動源により回転動作する無限循環機構23により、正常
時にはワーク21は図中のY方向に昇降される。
Next, the operation will be described. The work 21 is normally moved up and down in the Y direction in the figure by the infinite circulation mechanism 23 that is rotated by a drive source (not shown).

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来のワーク昇降装置
は以上のように構成されていたので、図28に示すよう
に、異常時には無限循環機構23の伸びたりすることに
より、ピッチズレが生じてしまうという問題点があっ
た。又、無限循環機構23に用いるチェーン等の使用温
度範囲が狭くなるというような問題点もあった。
Since the conventional work lifting device has the above-described structure, as shown in FIG. 28, the pitch shift occurs due to the infinite circulation mechanism 23 extending in an abnormal state. There was a problem. There is also a problem that the operating temperature range of the chain or the like used in the infinite circulation mechanism 23 becomes narrow.

【0005】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、ピッチズレが生じず、適用温
度範囲が広く、又、安価に生産できるとともに、スペー
スを広く採らずに済むワーク昇降装置を提供することを
目的とする。
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems. It does not cause pitch deviation, has a wide applicable temperature range, can be manufactured at low cost, and does not require a large space. An object is to provide a lifting device.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に係
るワーク昇降装置は、ワークを保持する受け具が取り付
けられるとともに、回転可能に支持された支持爪と、ワ
ークを保持する受け具が取り付けられるとともに、回転
方向及び上下方向に動作可能な送り爪と、支持爪及び送
り爪を回転及び上下動させるカムユニットとを設けたも
のである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a work lifting device including a support for holding a work, a support pawl rotatably supported, and a support for holding the work. It is provided with a feed claw that is attached and is movable in the rotation direction and the vertical direction, and a cam unit that rotates and vertically moves the support claw and the feed claw.

【0007】この発明の請求項2に係る半導体製造装置
は、請求項1記載のワーク昇降装置を用いたものであ
る。
A semiconductor manufacturing apparatus according to a second aspect of the present invention uses the work lifting device according to the first aspect.

【0008】この発明の請求項3に係る半導体装置は、
請求項2記載の半導体製造装置によって製造されたもの
である。
A semiconductor device according to claim 3 of the present invention is
It is manufactured by the semiconductor manufacturing apparatus according to claim 2.

【0009】この発明の請求項4に係るワーク昇降方法
は、請求項1記載のワーク昇降装置によるワーク昇降方
法であって、送り爪を上昇させ、送り爪に取り付けられ
た受け具にワークを保持させる工程と、支持爪を90°
回転させるとともに送り爪を下降させる工程と、支持爪
を再び回転させ元の状態に戻すとともに支持爪に取り付
けられた受け具にワークを保持させる工程とからなるも
のである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for raising and lowering a work by the work raising and lowering device according to the first aspect, in which the feed claw is raised and the work is held by a receiver attached to the feed claw. And the supporting claw 90 °
The process comprises the steps of rotating and lowering the feed claw, and rotating the support claw again to return it to its original state and holding the work in a receiving tool attached to the support claw.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】実施の形態1.以下、この発明の
一実施形態を図に基づいて説明する。図1はこの発明の
実施の形態1によるバッファー機構等におけるワーク昇
降装置を示す斜視図であり、図において、1は昇降の対
象となるワーク、2はワーク1を保持するための受け
具、3はワーク1を保持する受け具2を複数具備し、図
中のθ方向に回動自在に支持された4本の支持爪、4は
ワーク1を保持する受け具2を複数具備し、図中のθ方
向に回動されるとともに、Y方向に上下動可能な4本の
送り爪、5は支持爪3と送り爪4の同期をとって駆動さ
せる為のカムニットであり、5aは送り爪4を上下に移
動させるためのカム、5bは送り爪4を回転させるため
のカム、5cは支持爪3を回転させるためのカム、5d
は送り爪4を上下に移動させるためのカムである。又、
6は上記カムニット5を駆動させるための駆動用モータ
である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiment 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a perspective view showing a work lifting device in a buffer mechanism or the like according to a first embodiment of the present invention. In the drawing, 1 is a work to be lifted, 2 is a holder for holding the work 1, 3 Is provided with a plurality of receivers 2 for holding the work 1, four support claws rotatably supported in the θ direction in the drawing, and 4 is provided with a plurality of the receivers 2 for holding the work 1. Of the four feed pawls 5 that can be moved up and down in the Y direction while being rotated in the θ direction, 5 is a cam unit for driving the support pawls 3 and the feed pawls 4 in synchronization, and 5a is a feed pawl 4 For moving the feed claw 4 up and down, 5b for rotating the feed claw 4, 5c for rotating the support claw 3, 5d
Is a cam for moving the feed claw 4 up and down. or,
Reference numeral 6 is a drive motor for driving the cam unit 5.

【0011】図2はカム駆動を説明するための斜視図で
あり、7はワーク1を載置するためのレールである。本
発明にかかるワーク昇降装置は図2に示すようなリンク
機構から構成されているが、図示したものは一例であ
り、このような構成に限らず、従来から存在するような
ものであればどのようなものであってもよい。又、その
動作も従来からあるリンク機構の動作と同様である。
FIG. 2 is a perspective view for explaining the cam drive, and 7 is a rail on which the work 1 is placed. The work lifting device according to the present invention is composed of a link mechanism as shown in FIG. 2, but the illustrated one is an example, and the invention is not limited to such a structure, and any conventional device can be used. It may be something like this. The operation is also similar to the operation of the conventional link mechanism.

【0012】次に動作について説明する。図3〜図13
は2枚目のワーク1を投入するまでを示すものである。
又、図14はカムユニット5のタイムチャートを示す図
であり、横軸はそれぞれのカムの回転角度、縦軸は変位
量を示している。図3は初期の状態を示すものであり、
ワーク1が投入される前の状態を示している。次に図4
は1枚目のワーク1が投入され、ワーク1がレール7上
に載置された状態を示している。次に図5においては、
レール7がワーク1を受けた状態で、送り爪4が90度
回転し、ワーク1を受けない状態となる。
Next, the operation will be described. 3 to 13
Shows the process until the second work 1 is loaded.
Further, FIG. 14 is a diagram showing a time chart of the cam unit 5, in which the horizontal axis represents the rotation angle of each cam and the vertical axis represents the displacement amount. Figure 3 shows the initial state,
It shows a state before the work 1 is loaded. Next in FIG.
Shows the state where the first work 1 is loaded and the work 1 is placed on the rail 7. Next, in FIG.
With the rail 7 receiving the work 1, the feed claw 4 rotates 90 degrees, and the work 1 is not received.

【0013】次に図6に示すように、送り爪4が上昇
し、停留点2(図14参照)で停止した状態となる。次
に図7に示すように、送り爪4が90度から0度へ回転
し、ワーク1を受ける状態となる。次に図8に示すよう
に、送り爪4が上限位置まで上昇し、ワーク1を受けて
いる状態となる。次に図9に示すように、送り爪4がワ
ーク1を受けた状態で、レール7が開き、支持爪3が9
0度から0度へ回転し、ワーク1を受けない状態とな
る。
Next, as shown in FIG. 6, the feed claw 4 moves up and is stopped at the stationary point 2 (see FIG. 14). Next, as shown in FIG. 7, the feed claw 4 is rotated from 90 degrees to 0 degrees and is in a state of receiving the work 1. Next, as shown in FIG. 8, the feed claw 4 is raised to the upper limit position and is in a state of receiving the work 1. Next, as shown in FIG. 9, with the feed claw 4 receiving the work 1, the rail 7 opens and the support claw 3 moves to 9
It rotates from 0 degree to 0 degree, and the work 1 is not received.

【0014】次に図10に示すように、送り爪4がワー
ク1を受けたまま、停留点1(図14参照)まで下降し
た状態となる。次に図11に示すように、レール7が閉
じ、支持爪3が90度回転して元の状態に戻し、ワーク
1を受けられる状態となる。次に図12に示すように、
送り爪4がワーク1を受けたまま、最下段まで下降し、
ワーク1が1段下降した状態となる。最後に図13に示
すように、2枚目のワーク1が投入され、レール7に載
置された状態となる。
Next, as shown in FIG. 10, the feed claw 4 is lowered to the stationary point 1 (see FIG. 14) while receiving the work 1. Next, as shown in FIG. 11, the rail 7 is closed, the support claw 3 is rotated 90 degrees to return to the original state, and the work 1 can be received. Next, as shown in FIG.
The feed claw 4 descends to the bottom while receiving the work 1,
The work 1 is lowered by one step. Finally, as shown in FIG. 13, the second work 1 is loaded and placed on the rail 7.

【0015】図15〜図25によって、2枚目から10
枚目までのワーク投入を説明する。先ず図15に示すよ
うに、2枚目のワーク1が投入され、ワーク1がレール
7に載置された状態となる。次に図16に示すように、
支持爪3が1枚目のワーク1を受けた状態で、送り爪4
が90度回転し、ワーク1を受けない状態となる。次に
図17に示すように、送り爪4が上昇し、停留点2(図
14参照)で停止した状態となる。
15 to 25, the second to tenth sheets are used.
The work input up to the first sheet will be described. First, as shown in FIG. 15, the second work 1 is loaded and the work 1 is placed on the rail 7. Next, as shown in FIG.
With the support claw 3 receiving the first work piece 1, the feed claw 4
Rotates 90 degrees and the work 1 is not received. Next, as shown in FIG. 17, the feed claw 4 moves up and is stopped at the stationary point 2 (see FIG. 14).

【0016】次に図18に示すように、送り爪4が90
度から0度へ回転して元に戻り、ワーク1を受ける状態
となる。次に図19に示すように、送り爪4が上限位置
まで上昇し、ワーク1を受けている状態となる。次に図
20に示すように、送り爪4がワーク1を受けた状態
で、レール7が開き、支持爪3が90度から0度へ回転
し、ワーク1を受けない状態となる。次に図21に示す
ように、送り爪4がワーク1を受けたまま、停留点1
(図14参照)まで下降した状態となる。
Next, as shown in FIG.
It rotates from 0 to 0 degrees and returns to its original state, and is ready to receive the work 1. Next, as shown in FIG. 19, the feed claw 4 is raised to the upper limit position and is in a state of receiving the work 1. Next, as shown in FIG. 20, with the feed claw 4 receiving the work 1, the rail 7 is opened, the support claw 3 rotates from 90 degrees to 0 degree, and the work 1 is not received. Next, as shown in FIG. 21, while the feed claw 4 receives the work 1, the stationary point 1
(See FIG. 14).

【0017】次に図22に示すように、レール7が閉
じ、支持爪3が90度回転して元に戻り、ワーク1を受
けられる状態となる。次に図23に示すように、送り爪
4がワーク1を受けたまま、最下段まで下降し、ワーク
1が1段下降した状態となる。次に図24に示すよう
に、3枚目のワーク1が投入され、レール7に載置され
た状態となる。その後、上記動作を繰り返すことによ
り、順次ワーク1を下降させていき、最終的には図25
に示すような状態となる。
Next, as shown in FIG. 22, the rail 7 is closed, the support claw 3 is rotated 90 degrees and returned to the original state, and the work 1 can be received. Next, as shown in FIG. 23, the feed claw 4 is lowered to the lowermost stage while receiving the work 1 and the work 1 is lowered one stage. Next, as shown in FIG. 24, the third work 1 is loaded and placed on the rail 7. After that, by repeating the above operation, the work 1 is sequentially lowered, and finally the work 1 is moved to the position shown in FIG.
The state becomes as shown in.

【0018】以上のようにワーク昇降装置を複数の回転
方向にのみ動作する支持爪3と、回転方向に動作すると
ともに上下方向にも動作する送り爪4で構成し、1軸の
シャフト上に取付けたカム5a〜5dを用い支持爪3及
び送り爪4を同期をとりながらワーク1を搬送するよう
にしたため、従来のようなピッチズレ等が発生せずに、
安定したワーク1の搬送が可能となる。又、カム駆動で
あるため、使用できる温度範囲が広くなり、更には送り
機構に用いられるボックス運動の直動動作を回動に置き
換えたため、装置の小型化・軽量化を図れるとともに、
安価に装置を構成することができる。
As described above, the work lifting device is constituted by the support claw 3 which operates only in a plurality of rotation directions and the feed claw 4 which operates in the rotation direction as well as in the vertical direction, and is mounted on a single shaft. Since the work 1 is conveyed while the support claw 3 and the feed claw 4 are synchronized with each other by using the cams 5a to 5d, the conventional pitch deviation or the like does not occur,
The work 1 can be stably conveyed. Also, since it is a cam drive, it can be used in a wider temperature range, and since the direct motion of the box motion used in the feed mechanism is replaced by rotation, the device can be made smaller and lighter in weight.
The device can be constructed at low cost.

【0019】実施の形態2.図26は上述したワーク昇
降装置を用いた実施の形態2による各種製造装置を示す
概略構成図である。図において、1はワーク、8はワー
ク1を投入する為のインローダ、9はワーク1を払い出
す為のアウトローダ、10はワーク1を収納するマガジ
ン、11は半導体のテスト部、レーザマーク部、外観検
査部、プレス(金型)部及び溶接部等からなる各種加工
部、12は実施の形態1で示したワーク昇降装置であ
る。
Embodiment 2. FIG. 26 is a schematic configuration diagram showing various manufacturing apparatuses according to the second embodiment using the above-described work lifting device. In the figure, 1 is a work, 8 is an inloader for loading the work 1, 9 is an outloader for discharging the work 1, 10 is a magazine for storing the work 1, 11 is a semiconductor test unit, a laser mark unit, Reference numeral 12 denotes the work elevating device shown in the first embodiment, which includes a visual inspection section, various processing sections including a press (die) section, a welding section, and the like.

【0020】次に動作について説明する。インローダ8
に投入されたワーク1はマガジン10に収納され、収納
されたワーク1はワーク昇降装置12によって一枚ずつ
搬送される。搬送されてきたワーク1は各種加工部11
で所望の加工がなされ、アウトローダ9に払い出され、
マガジン10に収納される。
Next, the operation will be described. Inloader 8
The workpieces 1 loaded in 1 are stored in the magazine 10, and the stored workpieces 1 are conveyed one by one by the workpiece elevating device 12. The workpiece 1 that has been conveyed has various processing units 11
Desired processing is done with, and it is paid out to the outloader 9,
Stored in magazine 10.

【0021】以上のようにワーク昇降装置12として、
実施の形態1で示したワーク昇降機構を用いることによ
り、従来のようなピッチズレが生じにくくなり、又、使
用温度範囲が広くなる。更には、装置の小型、軽量化が
可能となるとともに、装置を安価に構成することができ
ることとなる。このようなワーク昇降装置12を用いた
半導体製造装置を採用することにより、様々な半導体装
置を製造することができる。
As described above, as the work lifting device 12,
By using the work elevating mechanism shown in the first embodiment, the pitch deviation unlike the conventional one is less likely to occur, and the operating temperature range is widened. Further, the size and weight of the device can be reduced, and the device can be inexpensively constructed. Various semiconductor devices can be manufactured by adopting a semiconductor manufacturing apparatus using such a work lifting device 12.

【0022】[0022]

【発明の効果】この発明の請求項1に係るワーク昇降装
置によれば、ワークを保持する受け具が取り付けられる
とともに、回転可能に支持された支持爪と、ワークを保
持する受け具が取り付けられるとともに、回転方向及び
上下方向に動作可能な送り爪と、支持爪及び送り爪を回
転及び上下動させるカムユニットとを設けたので、使用
できる温度範囲が広くなり、又、装置全体の小型化並び
に軽量化を図れるとともに、装置を安価に構成すること
ができる。
According to the work elevating apparatus of the first aspect of the present invention, the receiving tool for holding the work is attached, and the supporting claw rotatably supported and the receiving tool for holding the work are attached. At the same time, since the feed claw that can move in the rotation direction and the vertical direction and the cam unit that rotates and vertically moves the support claw and the feed claw are provided, the usable temperature range is widened, and the overall size of the apparatus is reduced. The weight can be reduced and the device can be constructed at low cost.

【0023】この発明の請求項2に係る半導体製造装置
によれば、請求項1記載のワーク昇降装置を用いたの
で、安定して半導体を製造することができる。
According to the semiconductor manufacturing apparatus of the second aspect of the present invention, since the work lifting apparatus of the first aspect is used, the semiconductor can be stably manufactured.

【0024】この発明の請求項3に係る半導体装置によ
れば、請求項2記載の半導体製造装置によって製造され
るので、品質の優れた半導体装置が得られる。
According to the semiconductor device of the third aspect of the present invention, since it is manufactured by the semiconductor manufacturing apparatus of the second aspect, a semiconductor device of excellent quality can be obtained.

【0025】この発明の請求項4に係るワーク昇降方法
によれば、請求項1記載のワーク昇降装置によるワーク
昇降方法であって、送り爪を上昇させ、送り爪に取り付
けられた受け具にワークを保持させる工程と、支持爪を
90°回転させるとともに送り爪を下降させる工程と、
支持爪を再び回転させ元の状態に戻すとともに支持爪に
取り付けられた受け具にワークを保持させる工程とから
なるので、従来のようなピッチズレ等が生じず、安定し
たワークの搬送が可能となる。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a work raising / lowering method using the work raising / lowering device according to the first aspect of the present invention, wherein the feed claw is raised and the work is mounted on a receiver attached to the feed claw. And a step of rotating the support claw 90 ° and lowering the feed claw,
Since the supporting claw is rotated again to return it to the original state and the work is held by the receiving tool attached to the supporting claw, a pitch deviation as in the conventional case does not occur and stable work transfer is possible. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 この発明の実施の形態1によるワーク昇降装
置を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a work lifting device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 カムユニット部を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a cam unit portion.

【図3】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示す
ための斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a work lifting method using a work lifting device.

【図4】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示す
ための斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a method of raising and lowering a work by a work raising and lowering device.

【図5】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示す
ための斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図6】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示す
ための斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図7】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示す
ための斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図8】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示す
ための斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図9】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示す
ための斜視図である。
FIG. 9 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図10】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 10 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図11】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 11 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図12】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 12 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図13】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 13 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図14】 カムユニットのタイムチャートを示す図で
ある。
FIG. 14 is a diagram showing a time chart of the cam unit.

【図15】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 15 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図16】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 16 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図17】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 17 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図18】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 18 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図19】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 19 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図20】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 20 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図21】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 21 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図22】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 22 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図23】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 23 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図24】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 24 is a perspective view showing a method of raising and lowering a work by the work raising and lowering device.

【図25】 ワーク昇降装置によるワーク昇降方法を示
すための斜視図である。
FIG. 25 is a perspective view showing a work lifting method by the work lifting device.

【図26】 この発明の実施の形態2による半導体製造
装置を示す概略構成図である。
FIG. 26 is a schematic configuration diagram showing a semiconductor manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図27】 従来のワーク昇降装置を示す正面図であ
る。
FIG. 27 is a front view showing a conventional work lifting device.

【図28】 従来のワーク昇降装置を示す正面図であ
る。
FIG. 28 is a front view showing a conventional work lifting device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ワーク、2 受け具、3 支持爪、4 送り爪、5
カムユニット。
1 work, 2 receiving tool, 3 supporting claw, 4 feeding claw, 5
Cam unit.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仙波 伸二 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 Fターム(参考) 5F031 CA04 DA01 FA02 FA07 FA11 FA14 GA60 LA11    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Shinji Senba             2-3 2-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo             Inside Ryo Electric Co., Ltd. F-term (reference) 5F031 CA04 DA01 FA02 FA07 FA11                       FA14 GA60 LA11

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ワークを昇降させるためのワーク昇降装
置であって、上記ワークを保持する受け具が取り付けら
れるとともに、回転可能に支持された支持爪と、上記ワ
ークを保持する受け具が取り付けられるとともに、回転
方向及び上下方向に動作可能な送り爪と、上記支持爪及
び送り爪を回転及び上下動させるカムユニットとを設け
たことを特徴とするワーク昇降装置。
1. A work elevating device for elevating and lowering a work, wherein a receiver for holding the work is attached, and a support claw rotatably supported and a receiver for holding the work are attached. At the same time, a work lifting device is provided, which is provided with a feed claw that can move in a rotation direction and a vertical direction, and a cam unit that rotates and vertically moves the support claw and the feed claw.
【請求項2】 請求項1記載のワーク昇降装置を用いた
ことを特徴とする半導体製造装置。
2. A semiconductor manufacturing apparatus using the work lifting device according to claim 1.
【請求項3】 請求項2記載の半導体製造装置によって
製造されたことを特徴とする半導体装置。
3. A semiconductor device manufactured by the semiconductor manufacturing apparatus according to claim 2.
【請求項4】 請求項1記載のワーク昇降装置によるワ
ーク昇降方法であって、送り爪を上昇させ、上記送り爪
に取り付けられた受け具にワークを保持させる工程と、
支持爪を90°回転させるとともに上記送り爪を下降さ
せる工程と、上記支持爪を再び回転させ元の状態に戻す
とともに上記支持爪に取り付けられた受け具に上記ワー
クを保持させる工程とからなることを特徴とするワーク
昇降方法。
4. A method of raising and lowering a work by the work raising and lowering device according to claim 1, wherein the step of raising the feed claw and holding the work in a receiver attached to the feed claw,
A step of rotating the support claw 90 ° and lowering the feed claw, and a step of rotating the support claw again to return it to its original state and holding the work in a receiver attached to the support claw. Work lifting method characterized by.
JP2001381109A 2001-12-14 2001-12-14 Apparatus and method for raising and lowering work, semiconductor-manufacturing apparatus, and semiconductor device Pending JP2003188225A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001381109A JP2003188225A (en) 2001-12-14 2001-12-14 Apparatus and method for raising and lowering work, semiconductor-manufacturing apparatus, and semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001381109A JP2003188225A (en) 2001-12-14 2001-12-14 Apparatus and method for raising and lowering work, semiconductor-manufacturing apparatus, and semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003188225A true JP2003188225A (en) 2003-07-04

Family

ID=27591900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001381109A Pending JP2003188225A (en) 2001-12-14 2001-12-14 Apparatus and method for raising and lowering work, semiconductor-manufacturing apparatus, and semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003188225A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103057945A (en) * 2012-08-08 2013-04-24 深圳市华星光电技术有限公司 Storage device of multilayer substrates
US9144901B2 (en) 2012-08-08 2015-09-29 Weibing Yang Storage device for multilayer substrate
CN108057824A (en) * 2017-12-13 2018-05-22 钟祥市山河五金塑胶制品有限公司 Carbine forming machine

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103057945A (en) * 2012-08-08 2013-04-24 深圳市华星光电技术有限公司 Storage device of multilayer substrates
CN103057945B (en) * 2012-08-08 2015-07-15 深圳市华星光电技术有限公司 Storage device of multilayer substrates
US9144901B2 (en) 2012-08-08 2015-09-29 Weibing Yang Storage device for multilayer substrate
CN108057824A (en) * 2017-12-13 2018-05-22 钟祥市山河五金塑胶制品有限公司 Carbine forming machine
CN108057824B (en) * 2017-12-13 2019-07-02 钟祥市山河五金塑胶制品有限公司 Carbine molding machine

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9624046B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate conveying apparatus for use in the same
CN106104785B (en) End effector and baseplate transportation robot
JP3999723B2 (en) Substrate holding device
JP2007036227A (en) Substrate storage cassette, transfer conveyor, and transfer system employing them
JP2007317835A (en) Substrate carrier, substrate processing system and substrate transfer method
US20140100094A1 (en) Tool magazine and machining center
JP5249098B2 (en) Substrate processing system and substrate processing method
JP2003188225A (en) Apparatus and method for raising and lowering work, semiconductor-manufacturing apparatus, and semiconductor device
JP4941627B2 (en) Work storage device
JP2010067871A (en) Substrate conveying apparatus and substrate processing apparatus including the same
JP4496447B2 (en) Substrate transfer device
JP4772530B2 (en) Substrate carry-in / carry-in method and substrate carry-in / carry-in system
JP4806671B2 (en) Work reversing device
JP5920302B2 (en) Automatic warehouse
JP5212899B2 (en) Work conveying apparatus and work conveying method
JPWO2008026278A1 (en) Work automatic working device and work automatic working system
JPH1025029A (en) Robot hand for transfer robot
JP2009083984A (en) Workpiece feeding device and its feeding method
JP2010029878A (en) Delivering apparatus and its delivering method
CN218867065U (en) Wafer access library
KR102706681B1 (en) Substrate Deposition System
KR100513421B1 (en) The wafer transportation system of heat setting apparatus
JP5795174B2 (en) Substrate transfer device
JP2018039586A (en) Container processing device
WO2021085463A1 (en) Electronic component conveying device