JP2003187206A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触式と接触式との双方の処理を行なうこ
とが可能な半導体装置を提供する。 【解決手段】 絶縁性基板の一方の面に半導体チップを
搭載し他方の面に接触電極を形成し、半導体チップと接
触電極とを接続した半導体装置において、前記基板の一
方の面に半導体チップと接続したアンテナ接続端子を形
成する。また、前記基板の一方の面には半導体チップと
接続したアンテナ接続端子を形成する金属膜が封止体形
成領域の周囲に形成し、前記基板に半導体チップを固定
する工程と、前記半導体チップと接触電極及びアンテナ
接続端子とを夫々接続する工程と、前記封止体形成領域
の周囲に形成された金属膜によって金型と基板との隙間
を塞いで樹脂モールドを行なう工程とを有する。本発明
の構成によれば、単一の半導体装置によって接触式及び
非接触式の双方に対応したＩＣカードを作成することが
可能となる。
とが可能な半導体装置を提供する。 【解決手段】 絶縁性基板の一方の面に半導体チップを
搭載し他方の面に接触電極を形成し、半導体チップと接
触電極とを接続した半導体装置において、前記基板の一
方の面に半導体チップと接続したアンテナ接続端子を形
成する。また、前記基板の一方の面には半導体チップと
接続したアンテナ接続端子を形成する金属膜が封止体形
成領域の周囲に形成し、前記基板に半導体チップを固定
する工程と、前記半導体チップと接触電極及びアンテナ
接続端子とを夫々接続する工程と、前記封止体形成領域
の周囲に形成された金属膜によって金型と基板との隙間
を塞いで樹脂モールドを行なう工程とを有する。本発明
の構成によれば、単一の半導体装置によって接触式及び
非接触式の双方に対応したＩＣカードを作成することが
可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置及びそ
の製造方法に関し、特に、接触式及び非接触式の共用Ｉ
Ｃカードに用いられる半導体装置に適用して有効な技術
に関するものである。
の製造方法に関し、特に、接触式及び非接触式の共用Ｉ
Ｃカードに用いられる半導体装置に適用して有効な技術
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】定期乗車券或いはクレジットカード等の
本人認証機能を有するカードには、磁気によって記録を
行なうものが用いられてきたが、偽造が比較的容易であ
る点或いはセキュリティが充分ではない点等の問題があ
り、カード状の樹脂等に半導体チップ(ＩＣ:Integrated
Circuit)を埋め込んだＩＣカードが用いられ始めてい
るが、こうしたＩＣカードには、ＩＣカードをカードリ
ーダに接触させずにデータの交換を行なう非接触式のＩ
Ｃカードと、ＩＣカードをカードリーダに接触させてデ
ータの交換を行なう接触式のＩＣカードとがある。
本人認証機能を有するカードには、磁気によって記録を
行なうものが用いられてきたが、偽造が比較的容易であ
る点或いはセキュリティが充分ではない点等の問題があ
り、カード状の樹脂等に半導体チップ(ＩＣ:Integrated
Circuit)を埋め込んだＩＣカードが用いられ始めてい
るが、こうしたＩＣカードには、ＩＣカードをカードリ
ーダに接触させずにデータの交換を行なう非接触式のＩ
Ｃカードと、ＩＣカードをカードリーダに接触させてデ
ータの交換を行なう接触式のＩＣカードとがある。
【０００３】非接触式のＩＣカードでは、カード状の樹
脂等の中に半導体チップ及びこの半導体チップと接続し
たアンテナが埋め込まれており、ＩＣカードをカードリ
ーダに近づけると、カードリーダからの電波によってア
ンテナから半導体チップに電源が供給されて半導体チッ
プが作動し、半導体チップとカードリーダとが電波によ
ってデータ交換を行なう。
脂等の中に半導体チップ及びこの半導体チップと接続し
たアンテナが埋め込まれており、ＩＣカードをカードリ
ーダに近づけると、カードリーダからの電波によってア
ンテナから半導体チップに電源が供給されて半導体チッ
プが作動し、半導体チップとカードリーダとが電波によ
ってデータ交換を行なう。
【０００４】非接触式のＩＣカードでは、ＩＣカードを
カードリーダに近づければよいので、処理を迅速に行な
うことが可能であり、定期乗車券或いは社員証等に用い
て入退場管理等を行なう処理速度を優先させた用途に適
している。
カードリーダに近づければよいので、処理を迅速に行な
うことが可能であり、定期乗車券或いは社員証等に用い
て入退場管理等を行なう処理速度を優先させた用途に適
している。
【０００５】しかし、非接触式のＩＣカードでは、電源
が電波によって供給されるため電源電圧等に制限があ
り、半導体チップに搭載する回路の機能にも限界があ
る。加えて、電波を用いてデータ交換が行なわれるの
で、第三者にデータを傍受される可能性がある。これら
の点から、非接触式のＩＣカードでは、高度なセキュリ
ティ処理等を行なうことが困難であり、クレジットカー
ド等のセキュリティを優先させる用途には接触式のＩＣ
カードが適している。
が電波によって供給されるため電源電圧等に制限があ
り、半導体チップに搭載する回路の機能にも限界があ
る。加えて、電波を用いてデータ交換が行なわれるの
で、第三者にデータを傍受される可能性がある。これら
の点から、非接触式のＩＣカードでは、高度なセキュリ
ティ処理等を行なうことが困難であり、クレジットカー
ド等のセキュリティを優先させる用途には接触式のＩＣ
カードが適している。
【０００６】接触式のＩＣカードでは、カード状の樹脂
等の中に埋め込まれた半導体装置の接触電極がカードの
表面に露出している。接触式のＩＣカードに用いられる
半導体装置の例を図１乃至図４に示す。図１に示すのは
この半導体装置の平面図であり、図２に示すのは底面図
であり、図３に示すのはＩＣカードに実装した状態の縦
断面図であり、図４に示すのは封止体を透過して示す平
面図である。
等の中に埋め込まれた半導体装置の接触電極がカードの
表面に露出している。接触式のＩＣカードに用いられる
半導体装置の例を図１乃至図４に示す。図１に示すのは
この半導体装置の平面図であり、図２に示すのは底面図
であり、図３に示すのはＩＣカードに実装した状態の縦
断面図であり、図４に示すのは封止体を透過して示す平
面図である。
【０００７】接触式のＩＣカードに用いられる半導体装
置では、ガラスエポキシ等の絶縁体を用いた基板１の上
面に半導体チップ２を固定し、基板１の下面には銅箔に
金メッキを施した８つの独立した接触電極３が形成され
ている。これらの接触電極３の中で現在の規格で用いら
れているのはデータ、クロック、リセット及び電源用１
組の５つであり、残り３つの電極は将来の機能拡張等を
考慮して規格化されたものであり、現在は半導体チップ
２と接続されていない。
置では、ガラスエポキシ等の絶縁体を用いた基板１の上
面に半導体チップ２を固定し、基板１の下面には銅箔に
金メッキを施した８つの独立した接触電極３が形成され
ている。これらの接触電極３の中で現在の規格で用いら
れているのはデータ、クロック、リセット及び電源用１
組の５つであり、残り３つの電極は将来の機能拡張等を
考慮して規格化されたものであり、現在は半導体チップ
２と接続されていない。
【０００８】この接触電極３と半導体チップ２との接続
は、ボンディングワイヤ４の一端を半導体チップ２に接
続し、ボンディングワイヤ４の他端を基板１に貫通させ
た孔を通して接触電極３に接続し、半導体チップ２とボ
ンディングワイヤ４とを樹脂モールド或いはポッティン
グによって形成した封止体５によって被覆している。
は、ボンディングワイヤ４の一端を半導体チップ２に接
続し、ボンディングワイヤ４の他端を基板１に貫通させ
た孔を通して接触電極３に接続し、半導体チップ２とボ
ンディングワイヤ４とを樹脂モールド或いはポッティン
グによって形成した封止体５によって被覆している。
【０００９】接触式のＩＣカードでは、カード状の樹脂
板６から露出している接触電極３をカードリーダの端子
に直接接触させて導通をとり、カードリーダから電源が
供給されてデータ交換を行なっている。このため、非接
触式の場合と比較して電源電圧等に制限が少なく、半導
体チップに搭載する回路の機能を高くすることが可能で
あり、加えて接触電極３とカードリーダの端子とが直接
接触してデータ交換が行なわれ、電波を用いないので、
第三者にデータを傍受される可能性が低いので、高度の
セキュリティ処理が可能になる。
板６から露出している接触電極３をカードリーダの端子
に直接接触させて導通をとり、カードリーダから電源が
供給されてデータ交換を行なっている。このため、非接
触式の場合と比較して電源電圧等に制限が少なく、半導
体チップに搭載する回路の機能を高くすることが可能で
あり、加えて接触電極３とカードリーダの端子とが直接
接触してデータ交換が行なわれ、電波を用いないので、
第三者にデータを傍受される可能性が低いので、高度の
セキュリティ処理が可能になる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】今後、このようなＩＣ
カードが普及し様々な用途に用いられる事態が予想され
ており、夫々の用途ごとにカードを別々に作成していて
は、所持するカードの枚数が増加しＩＣカードの管理が
煩雑になる。
カードが普及し様々な用途に用いられる事態が予想され
ており、夫々の用途ごとにカードを別々に作成していて
は、所持するカードの枚数が増加しＩＣカードの管理が
煩雑になる。
【００１１】ＩＣカードでは扱えるデータ量が豊富なた
めに、単一のカードを複数の用途に共用することが可能
である。複数の用途のＩＣカードを共用化した場合に
は、その管理が容易になることに加えて、ＩＣカードの
作成に要するコストが分散されるので導入が容易にな
る。
めに、単一のカードを複数の用途に共用することが可能
である。複数の用途のＩＣカードを共用化した場合に
は、その管理が容易になることに加えて、ＩＣカードの
作成に要するコストが分散されるので導入が容易にな
る。
【００１２】このため、用途を拡張するためには、単一
のカードで接触式及び非接触式の双方に対応することが
望ましい。しかし、現在は接触式及び非接触式の双方に
対応させるために、夫々の方式の半導体チップを単一の
カードに搭載しているので、ＩＣカードの価格が上昇す
る。加えて、別チップとなっているために、本人のＩＤ
データ等の共通するデータを共用することができないの
で、個別にデータ入力しなければならず、同一のデータ
を夫々に記憶させることによって記憶容量の利用も効率
的ではない。
のカードで接触式及び非接触式の双方に対応することが
望ましい。しかし、現在は接触式及び非接触式の双方に
対応させるために、夫々の方式の半導体チップを単一の
カードに搭載しているので、ＩＣカードの価格が上昇す
る。加えて、別チップとなっているために、本人のＩＤ
データ等の共通するデータを共用することができないの
で、個別にデータ入力しなければならず、同一のデータ
を夫々に記憶させることによって記憶容量の利用も効率
的ではない。
【００１３】本発明の課題は、これらの問題を解決し、
非接触式と接触式との双方の処理を行なうことが可能な
半導体装置を提供することにある。本発明の前記ならび
にその他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添
付図面によって明らかになるであろう。
非接触式と接触式との双方の処理を行なうことが可能な
半導体装置を提供することにある。本発明の前記ならび
にその他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添
付図面によって明らかになるであろう。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。絶縁性基板の一方の面に半導体チ
ップを搭載し他方の面に接触電極を形成し、半導体チッ
プと接触電極とを接続した半導体装置において、前記基
板の一方の面に半導体チップと接続したアンテナ接続端
子を形成する。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。絶縁性基板の一方の面に半導体チ
ップを搭載し他方の面に接触電極を形成し、半導体チッ
プと接触電極とを接続した半導体装置において、前記基
板の一方の面に半導体チップと接続したアンテナ接続端
子を形成する。
【００１５】また、前記基板の一方の面には半導体チッ
プと接続したアンテナ接続端子を形成する金属膜が封止
体形成領域の周囲に形成し、前記基板に半導体チップを
固定する工程と、前記半導体チップと接触電極及びアン
テナ接続端子とを夫々接続する工程と、前記封止体形成
領域の周囲に形成された金属膜によって金型と基板との
隙間を塞いで樹脂モールドを行なう工程とを有する。
プと接続したアンテナ接続端子を形成する金属膜が封止
体形成領域の周囲に形成し、前記基板に半導体チップを
固定する工程と、前記半導体チップと接触電極及びアン
テナ接続端子とを夫々接続する工程と、前記封止体形成
領域の周囲に形成された金属膜によって金型と基板との
隙間を塞いで樹脂モールドを行なう工程とを有する。
【００１６】上述した本発明によれば、単一の半導体装
置によって接触式及び非接触式の双方に対応したＩＣカ
ードを作成することが可能となる。また、アンテナ接続
端子を形成する金属膜をダムとして樹脂モールドを行な
うので、良好な樹脂封止を行なうことができる。
置によって接触式及び非接触式の双方に対応したＩＣカ
ードを作成することが可能となる。また、アンテナ接続
端子を形成する金属膜をダムとして樹脂モールドを行な
うので、良好な樹脂封止を行なうことができる。
【００１７】以下、本発明の実施の形態を説明する。な
お、実施の形態を説明するための全図において、同一機
能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明
は省略する。
お、実施の形態を説明するための全図において、同一機
能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明
は省略する。
【００１８】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図５に示すのは
本発明の一実施の形態である半導体装置の平面図であ
り、図６に示すのはその底面図であり、図７に示すのは
ＩＣカードに実装した状態の縦断面図であり、図８に示
すのは封止体を透過して示す平面図である。
本発明の一実施の形態である半導体装置の平面図であ
り、図６に示すのはその底面図であり、図７に示すのは
ＩＣカードに実装した状態の縦断面図であり、図８に示
すのは封止体を透過して示す平面図である。
【００１９】本実施の形態の接触式及び非接触式の双方
のＩＣカードに用いられる半導体装置では、ガラスエポ
キシ等の絶縁体を用いた基板１の上面に半導体チップ２
を固定し、基板１の下面には銅箔に金メッキを施した８
つの独立した接触電極３が形成されている。これらの接
触電極３の中で現在の規格で用いられているのはデー
タ、クロック、リセット及び電源用１組の５つの電極で
あり、残り３つの電極は将来の機能拡張等を考慮して規
格化されており、現在は半導体チップ２と接続されてい
ない。
のＩＣカードに用いられる半導体装置では、ガラスエポ
キシ等の絶縁体を用いた基板１の上面に半導体チップ２
を固定し、基板１の下面には銅箔に金メッキを施した８
つの独立した接触電極３が形成されている。これらの接
触電極３の中で現在の規格で用いられているのはデー
タ、クロック、リセット及び電源用１組の５つの電極で
あり、残り３つの電極は将来の機能拡張等を考慮して規
格化されており、現在は半導体チップ２と接続されてい
ない。
【００２０】この接触電極３と半導体チップ２との接続
は、ボンディングワイヤ４の一端を半導体チップ２に接
続し、ボンディングワイヤ４の他端を基板１に貫通させ
た孔を通して接触電極３に接続する。加えて、本実施の
形態の半導体装置では、基板１の上面の封止体５近傍に
アンテナ接続端子７を形成し、半導体チップ２とアンテ
ナ接続端子７とをボンディングワイヤ８によって接続す
る。
は、ボンディングワイヤ４の一端を半導体チップ２に接
続し、ボンディングワイヤ４の他端を基板１に貫通させ
た孔を通して接触電極３に接続する。加えて、本実施の
形態の半導体装置では、基板１の上面の封止体５近傍に
アンテナ接続端子７を形成し、半導体チップ２とアンテ
ナ接続端子７とをボンディングワイヤ８によって接続す
る。
【００２１】半導体チップ２とアンテナ接続端子７とボ
ンディングワイヤ４，８とはエポキシ樹脂等を用いてポ
ッティング或いは樹脂モールドによって形成した封止体
５によって被覆するが、封止体５は、樹脂モールドによ
って形成するのが望ましい。
ンディングワイヤ４，８とはエポキシ樹脂等を用いてポ
ッティング或いは樹脂モールドによって形成した封止体
５によって被覆するが、封止体５は、樹脂モールドによ
って形成するのが望ましい。
【００２２】ＩＣカードでは大量に配布されることが想
定されており、価格を下げることが重要である。しか
し、ポッティングによって封止体５を形成する場合に
は、封止体５形成領域の周囲にソルダレジストを用いた
ダムを形成し、樹脂に対する濡れ性の違いを利用して封
止体５を形成する。このソルダレジストによるダムを形
成するためにはマスクが必要となりコストが上昇する。
加えて、ＩＣカードに要求される曲げ強度或いは吸湿性
等の封止特性の点からも樹脂モールドによる封止体が有
利である。
定されており、価格を下げることが重要である。しか
し、ポッティングによって封止体５を形成する場合に
は、封止体５形成領域の周囲にソルダレジストを用いた
ダムを形成し、樹脂に対する濡れ性の違いを利用して封
止体５を形成する。このソルダレジストによるダムを形
成するためにはマスクが必要となりコストが上昇する。
加えて、ＩＣカードに要求される曲げ強度或いは吸湿性
等の封止特性の点からも樹脂モールドによる封止体が有
利である。
【００２３】また、ソルダレジストによるダムを封止体
５形成領域の周囲に形成するため、アンテナ接続端子７
を封止体５の近傍に形成する場合には、封止体５を形成
した後にソルダレジストを剥離させてアンテナ接続端子
７を露出させる必要があり工程増を招くことになる。ソ
ルダレジストの剥離をなくすために、アンテナ接続端子
７を前記ダムの外側に形成する場合には、規格によって
接触電極のサイズが決まっているため封止体５周囲の基
板領域は限られているので、ダム形成領域によって利用
可能な基板領域が減少し、アンテナ接続端子７の配置に
制約が生じることになる。
５形成領域の周囲に形成するため、アンテナ接続端子７
を封止体５の近傍に形成する場合には、封止体５を形成
した後にソルダレジストを剥離させてアンテナ接続端子
７を露出させる必要があり工程増を招くことになる。ソ
ルダレジストの剥離をなくすために、アンテナ接続端子
７を前記ダムの外側に形成する場合には、規格によって
接触電極のサイズが決まっているため封止体５周囲の基
板領域は限られているので、ダム形成領域によって利用
可能な基板領域が減少し、アンテナ接続端子７の配置に
制約が生じることになる。
【００２４】本実施の形態の半導体装置では樹脂モール
ドによって封止体５を形成することによって、封止体５
周囲の基板領域をアンテナ接続端子７の配置の自由度が
高いので、図９に示すようにアンテナ接続端子の形状を
変化させる、或いは図１０に示すようにアンテナ接続端
子の配置を変化させることが可能である。アンテナ１０
が処理する高周波ではアンテナ接続端子７の形状・配置
が処理に影響するので、アンテナ接続端子７の形状・配
置の自由度が高いことは高周波の処理では大きな要素と
なる。
ドによって封止体５を形成することによって、封止体５
周囲の基板領域をアンテナ接続端子７の配置の自由度が
高いので、図９に示すようにアンテナ接続端子の形状を
変化させる、或いは図１０に示すようにアンテナ接続端
子の配置を変化させることが可能である。アンテナ１０
が処理する高周波ではアンテナ接続端子７の形状・配置
が処理に影響するので、アンテナ接続端子７の形状・配
置の自由度が高いことは高周波の処理では大きな要素と
なる。
【００２５】この半導体装置を樹脂板６に実装する場合
は、図１１に示すように、カード状の樹脂板６に予め半
導体装置に合せた窪みを形成し、熱硬化型或いは熱可塑
性の接着層９によって基板１の周縁がカード状の樹脂板
６に接着され、図７に示すように、カード状の樹脂板６
の表面から接触電極３が露出しているので、この接触電
極３によって接触式のＩＣカードとして利用することが
できる。また、カード状の樹脂板６の内部に形成された
アンテナ１０とアンテナ接続端子７とが銀ペースト１１
等によって接続されており、カードリーダからの電波に
よってアンテナ１０から半導体チップ２に電源を供給し
て半導体チップ２を作動させ非接触式のＩＣカードとし
て利用することができる。
は、図１１に示すように、カード状の樹脂板６に予め半
導体装置に合せた窪みを形成し、熱硬化型或いは熱可塑
性の接着層９によって基板１の周縁がカード状の樹脂板
６に接着され、図７に示すように、カード状の樹脂板６
の表面から接触電極３が露出しているので、この接触電
極３によって接触式のＩＣカードとして利用することが
できる。また、カード状の樹脂板６の内部に形成された
アンテナ１０とアンテナ接続端子７とが銀ペースト１１
等によって接続されており、カードリーダからの電波に
よってアンテナ１０から半導体チップ２に電源を供給し
て半導体チップ２を作動させ非接触式のＩＣカードとし
て利用することができる。
【００２６】（実施の形態２）図１２に示すのは本発明
の他の実施の形態である半導体装置の平面図であり、図
１３に示すのは図１２中のａ部を拡大して示す部分平面
図である。
の他の実施の形態である半導体装置の平面図であり、図
１３に示すのは図１２中のａ部を拡大して示す部分平面
図である。
【００２７】本実施の形態の半導体装置では、封止体５
の周囲がアンテナ接続端子７と、このアンテナ接続端子
７を形成する金属膜によって形成されたダミー配線１２
とによって囲まれており、他の構成については前述した
実施の形態と同様である。
の周囲がアンテナ接続端子７と、このアンテナ接続端子
７を形成する金属膜によって形成されたダミー配線１２
とによって囲まれており、他の構成については前述した
実施の形態と同様である。
【００２８】即ち、図６、図７及び図８に示すように、
本実施の形態の接触式及び非接触式の双方のＩＣカード
に用いられる半導体装置では、ガラスエポキシ等の絶縁
体を用いた基板１の上面に半導体チップ２を固定し、基
板１の下面には銅箔に金メッキを施した８つの独立した
接触電極３が形成されている。これらの接触電極３の中
で現在の規格で用いられているのはデータ、クロック、
リセット及び電源用１組の５つの電極であり、残り３つ
の電極は将来の機能拡張等を考慮して規格化されてお
り、現在は半導体チップ２と接続されていない。
本実施の形態の接触式及び非接触式の双方のＩＣカード
に用いられる半導体装置では、ガラスエポキシ等の絶縁
体を用いた基板１の上面に半導体チップ２を固定し、基
板１の下面には銅箔に金メッキを施した８つの独立した
接触電極３が形成されている。これらの接触電極３の中
で現在の規格で用いられているのはデータ、クロック、
リセット及び電源用１組の５つの電極であり、残り３つ
の電極は将来の機能拡張等を考慮して規格化されてお
り、現在は半導体チップ２と接続されていない。
【００２９】この接触電極３と半導体チップ２との接続
は、ボンディングワイヤ４の一端を半導体チップ２に接
続し、ボンディングワイヤ４の他端を基板１に貫通させ
た孔を通して接触電極３に接続する。加えて、本実施の
形態の半導体装置では、基板１の上面の封止体５近傍に
アンテナ接続端子７を形成し、半導体チップ２とアンテ
ナ接続端子７とをボンディングワイヤ８によって接続す
る。
は、ボンディングワイヤ４の一端を半導体チップ２に接
続し、ボンディングワイヤ４の他端を基板１に貫通させ
た孔を通して接触電極３に接続する。加えて、本実施の
形態の半導体装置では、基板１の上面の封止体５近傍に
アンテナ接続端子７を形成し、半導体チップ２とアンテ
ナ接続端子７とをボンディングワイヤ８によって接続す
る。
【００３０】半導体チップ２とアンテナ接続端子７とボ
ンディングワイヤ４，８とはエポキシ樹脂等を用いて樹
脂モールドによって形成した封止体５によって被覆する
が、本実施の形態の半導体装置では、図１４に示すよう
に、基板１に金型１３を押圧して樹脂モールドする際
に、封止体５形成領域の周囲に形成された金属膜である
アンテナ接続端子７とダミー配線１２とがダムとなっ
て、モールド時に金型１３と基板１との隙間を塞ぐの
で、モールド樹脂が滲み出るのを防止することができ
る。
ンディングワイヤ４，８とはエポキシ樹脂等を用いて樹
脂モールドによって形成した封止体５によって被覆する
が、本実施の形態の半導体装置では、図１４に示すよう
に、基板１に金型１３を押圧して樹脂モールドする際
に、封止体５形成領域の周囲に形成された金属膜である
アンテナ接続端子７とダミー配線１２とがダムとなっ
て、モールド時に金型１３と基板１との隙間を塞ぐの
で、モールド樹脂が滲み出るのを防止することができ
る。
【００３１】樹脂モールドの際に、金型１３と基板１の
ガラスエポキシ或いはソルダレジストが直接接触してい
る状態は、平坦性或いは硬度の点から望ましい状態とは
いえないが、アンテナ接続端子７及びダミー配線１２を
形成する金属膜はダムとして平坦度或いは硬度が適して
おり、モールド樹脂の滲み等を防止して安定した樹脂封
止を行なうことが可能となり、樹脂封止の信頼性が向上
する。
ガラスエポキシ或いはソルダレジストが直接接触してい
る状態は、平坦性或いは硬度の点から望ましい状態とは
いえないが、アンテナ接続端子７及びダミー配線１２を
形成する金属膜はダムとして平坦度或いは硬度が適して
おり、モールド樹脂の滲み等を防止して安定した樹脂封
止を行なうことが可能となり、樹脂封止の信頼性が向上
する。
【００３２】また、前記金属膜は、封止体５の四隅に隙
間が設けられているが、この隙間がモールド時のゲート
或いはエア抜きとして機能する。こうしたゲート或いは
エア抜きの配置によっては、ダミー配線１２の設けられ
ている部分についても、アンテナ接続端子７を延長する
ことによってダミー配線１２を設けずにダムを形成する
ことも可能である。
間が設けられているが、この隙間がモールド時のゲート
或いはエア抜きとして機能する。こうしたゲート或いは
エア抜きの配置によっては、ダミー配線１２の設けられ
ている部分についても、アンテナ接続端子７を延長する
ことによってダミー配線１２を設けずにダムを形成する
ことも可能である。
【００３３】以上、本発明を、前記実施の形態に基づき
具体的に説明したが、本発明は、前記実施の形態に限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲におい
て種々変更可能であることは勿論である。
具体的に説明したが、本発明は、前記実施の形態に限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲におい
て種々変更可能であることは勿論である。
【００３４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。 （１）本発明によれば、接触式及び非接触式の双方に対
応したＩＣカードを単一の半導体装置で作成することが
できるという効果がある。 （２）本発明によれば、上記効果（１）により、ＩＣカ
ードの製造原価を低減することができるという効果があ
る。 （３）本発明によれば、半導体チップと接続したアンテ
ナ接続端子を形成する金属膜を封止体形成領域の周囲に
形成し、この金属膜によって金型と基板との隙間を塞い
で樹脂モールドを行なうことができるという効果があ
る。 （４）本発明によれば、上記効果（３）により、樹脂モ
ールドによって封止体を形成することができるという効
果がある。 （５）本発明によれば、上記効果（４）により、樹脂封
止の信頼性が向上するという効果がある。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。 （１）本発明によれば、接触式及び非接触式の双方に対
応したＩＣカードを単一の半導体装置で作成することが
できるという効果がある。 （２）本発明によれば、上記効果（１）により、ＩＣカ
ードの製造原価を低減することができるという効果があ
る。 （３）本発明によれば、半導体チップと接続したアンテ
ナ接続端子を形成する金属膜を封止体形成領域の周囲に
形成し、この金属膜によって金型と基板との隙間を塞い
で樹脂モールドを行なうことができるという効果があ
る。 （４）本発明によれば、上記効果（３）により、樹脂モ
ールドによって封止体を形成することができるという効
果がある。 （５）本発明によれば、上記効果（４）により、樹脂封
止の信頼性が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の接触式ＩＣカードに用いられる半導体装
置を示す平面図である。
置を示す平面図である。
【図２】従来の接触式ＩＣカードに用いられる半導体装
置を示す底面図である。
置を示す底面図である。
【図３】接触式ＩＣカードに実装した状態の従来の半導
体装置を示す縦断面図である。
体装置を示す縦断面図である。
【図４】従来の接触式ＩＣカードに用いられる半導体装
置を封止体を透過して示す平面図である。
置を封止体を透過して示す平面図である。
【図５】本発明の一実施の形態である半導体装置を示す
平面図である。
平面図である。
【図６】本発明の一実施の形態である半導体装置を示す
底面図である。
底面図である。
【図７】本発明の一実施の形態である半導体装置をＩＣ
カードに実装した状態で示す縦断面図である。
カードに実装した状態で示す縦断面図である。
【図８】本発明の一実施の形態である半導体装置を、封
止体を透過して示す平面図である。
止体を透過して示す平面図である。
【図９】本発明の一実施の形態である半導体装置の変形
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図１０】本発明の一実施の形態である半導体装置の変
形例を示す平面図である。
形例を示す平面図である。
【図１１】本発明の一実施の形態である半導体装置のＩ
Ｃカード実装を示す縦断面図である。
Ｃカード実装を示す縦断面図である。
【図１２】本発明の他の実施の形態である半導体装置を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図１３】図１２中のａ部を拡大して示す部分平面図で
ある。
ある。
【図１４】本発明の他の実施の形態である半導体装置の
樹脂封止状態を示す縦断面図である。
樹脂封止状態を示す縦断面図である。
１…基板、２…半導体チップ、３…接触電極、４，８…
ボンディングワイヤ、５…封止体、６…樹脂板、７…ア
ンテナ接続端子、９…接着層、１０…アンテナ、１１…
銀ペースト、１２…ダミー配線、１３…金型。
ボンディングワイヤ、５…封止体、６…樹脂板、７…ア
ンテナ接続端子、９…接着層、１０…アンテナ、１１…
銀ペースト、１２…ダミー配線、１３…金型。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 田中 宏明
東京都小平市上水本町５丁目22番１号 株
式会社日立超エル・エス・アイ・システム
ズ内
(72)発明者 山田 信昭
東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株
式会社日立製作所半導体グループ内
Ｆターム(参考） 5B035 BA03 BB09 CA01
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の一方の面に半導体チップを搭載し
他方の面に接触電極を形成し、半導体チップと接触電極
とを接続した半導体装置において、 前記基板の一方の面に半導体チップと接続したアンテナ
接続端子を形成することを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記半導体チップが樹脂モールドの封止
体によって覆われていることを特徴とする請求項１に記
載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記封止体の周囲がアンテナ接続端子を
形成する金属膜によって囲まれていることを特徴とする
請求項１又は請求項２に記載の半導体装置。 - 【請求項４】 前記金属膜によってアンテナ接続端子と
ダミー配線とを形成することを特徴とする請求項１乃至
請求項３の何れか一項に記載の半導体装置。 - 【請求項５】 絶縁性基板の一方の面に半導体チップを
搭載し他方の面に接触電極を形成し、半導体チップと接
触電極とを接続し半導体チップを封止体によって覆った
半導体装置の製造方法において、 前記基板の一方の面には半導体チップと接続したアンテ
ナ接続端子を形成する金属膜が封止体形成領域の周囲に
形成されており、 前記基板に半導体チップを固定する工程と、 前記半導体チップと接触電極及びアンテナ接続端子とを
夫々接続する工程と、 前記封止体形成領域の周囲に形成された金属膜によって
金型と基板との隙間を塞いで樹脂モールドを行なう工程
とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001384851A JP2003187206A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001384851A JP2003187206A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003187206A true JP2003187206A (ja) | 2003-07-04 |
Family
ID=27594479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001384851A Pending JP2003187206A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003187206A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11354558B2 (en) | 2013-01-18 | 2022-06-07 | Amatech Group Limited | Contactless smartcards with coupling frames |
-
2001
- 2001-12-18 JP JP2001384851A patent/JP2003187206A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11354558B2 (en) | 2013-01-18 | 2022-06-07 | Amatech Group Limited | Contactless smartcards with coupling frames |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041208 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060810 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060815 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061212 |