JP2003181339A - 自動補正を備えた流体分配装置および方法 - Google Patents

自動補正を備えた流体分配装置および方法

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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 非常に正確な流体分配プロセスを自動的に提
供する流体分配システムを提供する。 【解決手段】 制御部からの信号に応答して、切替時間
にわたり第１の動作状態から第２の動作状態に変わる移
動する基板上に流体を分配する流体分配ガンに前記第１
の動作状態から前記第２の動作状態に変わるように命令
する信号の発生後に、前記切替時間を表す補正値を自動
的に供給すること、および、前記補正値に応答して、前
記分配ガンの前記第１の動作状態から前記第２の動作状
態への変更を命令する後続の信号を自動的に調整する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、包括的に、流体を
分配する液体分配装置および方法に関し、特に、性能を
改善する自動補正（automatic compensation）を有する
流体分配装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】流体（たとえば、ホットメルトあるいは
低温接着剤（adhesive or glue））を正確に分配する機
能は、包装産業およびプラスチック産業に従事する製造
業者に必要不可欠である。移動コンベヤにより支えられ
ている基板（たとえばカートンフラップ（carton fla
p））上への流体（たとえば接着剤、塗料など）の配置
のために、種々の流体分配装置が開発されている。コン
ベヤ速度すなわちライン速度は、分配パターンの複雑さ
およびガンの構成のような要因にしたがって設定され
る。接着剤は、通常、モータ駆動式ポンプにより圧力下
で分配ガンに供給される。このような用途では、移動す
る基板上の正確な場所または位置に流体を分配および塗
布することが重要である。早すぎるかまたは遅すぎて分
配され、したがって所望の場所以外に分配される流体
は、製品に対する後続の操作に悪影響を及ぼし、かつ／
または低品質または廃品（scrap product）をもたらす
可能性がある。
【０００３】流体分配ガンを開閉するのに必要な時間、
すなわち分配ガン切り替え時間は、流体分配プロセスに
不正確さを引き起こし得る。たとえば、５００フィート
／分で移動するコンベヤでは、基板が１ミリ秒（ｍｓ）
間に０．００８インチ動くことになる。空気圧式電磁操
作式分配ガンが開くのに２５ｍｓかかる場合、基板は、
分配ガンが開くように命令された後であるが分配ガンか
ら流体が分配される前では、０．２００インチ動いてい
ることになる。したがって、基板上の予想とは異なる場
所に接着剤が堆積され、接着剤の場所におけるこのよう
なシフトは、流体分配プロセスの品質を低下させ、廃品
をもたらすことになりかねない。
【０００４】流体分配プロセスの品質は、分配ガンが閉
じるように命令された際の分配ガン切替時間の変動によ
っても悪影響を及ぼされる。分配プロセスの終了時に、
分配ガンの切替時間を延長することにより、所望よりも
長い期間、ひいては予期した以外の異なる場所で接着剤
が分配される結果となる。同様に、短縮された切替時間
により、低品質の流体分配プロセスおよびスクラップ部
分または廃品を生ずる結果となる。
【０００５】流体分配プロセスの速度および信頼性を改
善するために、ここ数年、電気式流体分配装置またはガ
ンの開発が見られる。一般的に、電気式流体分配装置
は、励起により磁極に関して電磁場を生成する、電機子
を取り囲む電磁コイルを有する。電磁場は、電機子に接
続された弁棒（valve stem）を移動することによって分
配弁を開閉するように選択的に制御される。より具体的
には、電機子と磁極との間の磁気引力により電機子およ
び弁棒を磁極の方に移動させ、それによって分配弁を開
く。分配サイクルの終了時に、電磁石は脱励し、戻しば
ねにより電機子および弁棒を元の位置に戻すことによっ
て分配弁を閉じる。高電圧（たとえば４０ＶＡＣ以上）
で分配ガンコイル（dispensing gun coil）を動作させ
ることにより、電動式流体分配ガンの動作速度が増す。
【０００６】しかしながら、より速い動作速度を用いて
も、ガンコイルにより磁場を励起させ、分配弁をその開
位置に動かすのに、有限時間期間（たとえば１０ｍｓ）
が必要となる。この時間期間は、移動する基板上への流
体の塗布における遅延を表し、コンベヤ速度に応じて、
短時間の遅延もまた、基板上の流体の所望の配置に不正
確さを引き起こす。流体分配プロセスの品質を少しも失
わせることなく、より高速のコンベヤ速度（たとえば１
０００フィート／分以上）を提供する継続的な市場圧力
が存在する。コンベヤ速度が増すにつれて、ガン切替時
間の変動の影響がより重大になることは明らかである。
そのため、流体分配ガンについての既知の制御部には、
固定されたガンオン補正値を提供するために操作者が使
用する、手動により調節可能な入力部がある。たとえ
ば、流体分配サイクルを開始する前に操作者が入力する
補正値としてガンコイル切替時間を測定および使用する
ことができる。ガン制御部は、ガンオン補正値を用い
て、流体分配サイクルの開始、すなわち、ガンコイルが
オンにされる、すなわち給電される時点を早める（adva
nce）。したがって、ガンコイル切替時間によって生じ
た遅延後、基板上に流体のより正確な堆積をもたらす時
点で流体がガンから分配される。
【０００７】多くの用途では、固定補正値は、申し分の
ない流体分配プロセスを提供する。しかしながら、いく
つかの用途では、操作者は、流体の配置が正確ではない
ことを見受ける場合もある。このような用途では、操作
者は、再び手動により調節可能な入力部を用いて補正値
を変更し、したがって基板上への流体の配置をより正確
に位置付けることができる。
【０００８】流体分配ガンがオフにされる場合に同じ問
題が生じる。流体分配弁が、ガンコイルの動作により開
き、戻しばねの動作により閉じることに注目すべきであ
る。したがって、流体分配弁を開閉するのに要する切替
時間は異なる場合が多い。ガンコイルの磁場が消散し、
かつ戻しばねが弁を閉鎖するのに要する時間の増分が計
測可能であり、固定されたガンオフ補正値として流体分
配制御部に手動により入力することができる。ガン制御
部は、この補正値を用いて、流体分配サイクルの終了、
すなわちガンコイルがオフにされる、すなわち脱励され
る時点を早める。したがって、分配弁を遮断する遅延の
後、流体分配プロセスの正確な終了をもたらす時点で、
流体がガンから分配されるのが止まる。
【０００９】既知の流体分配システムは多くの用途で申
し分なく動作するが、分配ガン切替時間は、多くの異な
る要因により悪影響を及ぼされ得る。たとえば、分配ガ
ンの切替時間の変動が、流体粘度の変化または分配シス
テム制御部に供給されている線間電圧の変化によって生
じ得る。さらに、分配ガン内の部品の機械的摩耗および
経時変化がガン切替時間に影響を及ぼし得る。たとえ
ば、戻しばねを用いてソレノイドと反対の方向に分配弁
を移動させる場合も多い。寿命を越えると、戻しばねの
ばね定数が変化し、それによって、分配弁が開閉する速
度、ひいては基板上に分配される接着剤の場所が変わ
る。さらに、寿命期間中の分配ガン内への焦げた接着剤
の蓄積により、分配弁にかかる摩擦力が増大する場合が
多く、この増大によってガンの作動時間が変わる。した
がって、上記の理由および他の理由のため、分配ガンの
動作は、分配ガンの作動時間の変化を引き起こす、多数
の変動する物理的力および環境条件を受ける。分配ガン
切替時間のいかなるドリフトも、移動する基板上での接
着剤堆積物の所望の場所からの変動をもたらす。
【００１０】したがって、流体分配システムについての
既知の補正技術には、いくつかの欠点がある。第１に、
初期補正値が正確でない場合、より良好な補正値を求め
て、所望の補正が決定されるまで試行錯誤プロセスで生
産を行う必要がある。かかるプロセスは生産ラインの非
効率的かつ不経済的な利用法であり、この調整プロセス
（tuning process）中にしばしば廃品が生成される。第
２に、生産中に、動作時間を変える、流体分配ガンの部
品の変更がある場合、基板上の流体の配置がドリフトす
ることになる。流体分配ガンの切替時間のいかなるドリ
フトも、あまり正確でない流体分配プロセス、したがっ
て品質のよくない製品をもたらす場合が多い。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】したがって、流体分配
ガンの切替時間のいかなる変動も自動的に補正する流体
分配システムが必要とされる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、より正確な流
体分配プロセスを自動的に提供する流体分配システムを
提供する。本発明の流体分配システムは、流体分配ガン
の動作を連続的に監視し、流体が基板上に正確に分配さ
れるように分配プロセスを連続的に調整する。したがっ
て、本発明の流体分配システムは、他の場合では流体分
配プロセスの品質に悪影響を及ぼすであろう分配ガン切
替時間の変動と関係なく、移動する基板上の所望位置に
流体を自動的かつ一貫して分配する。自動的に、流体分
配ガンの切替時間を監視し、そのガン切替時間の変動を
補正する機能により、用いられる広範の種々の流体分配
ガンが、移動する基板上に正確に流体を分配することを
可能にすることができる。たとえば、本発明により、ガ
ン切替時間が遅い流体分配ガンを用いて、移動する基板
上に流体をより正確に分配することができる。切替えの
遅い流体分配ガンはあまり費用がかからないことが多
く、そのため本発明は、コストの低い流体分配システム
により高品質の流体分配プロセスを得るというさらなる
利点を有する。さらに、リアルタイムにガンの切替時間
を定量化する機能も、診断および品質制御システムへ有
用な入力である。
【００１３】本発明の原理により、および記載された実
施形態にしたがって、本発明は、流体分配ガンに対して
移動する基板上に流体を分配する該流体分配ガンを動作
させる装置を提供する。この装置は、流体分配ガンに動
作状態を変えさせる第１の信号を提供する制御部を有
し、センサは、動作状態を変える流体分配ガンに応答し
てセンサフィードバック信号を生成する。この制御部
は、第１の信号のうちの１つの発生とセンサフィードバ
ック信号の発生との差を表す補正信号を生成する検出器
を有する。次に、制御部は、その補正信号に応答して後
続の第１の信号を調整する。
【００１４】本発明の一態様では、上記センサは、基板
上に堆積した流体の存在を検知する。本発明の別の態様
では、電機子を有するコイルが、流体分配ガンを動作さ
せ、センサは、分配ガンの動作状態を変えさせる電機子
の動きに応答して、センサフィードバック信号を生成す
る。本発明のさらなる別の態様では、センサは、分配ガ
ンの動作状態の変化を表す、コイル内の電流の変化に応
答して、センサフィードバック信号を生成する。
【００１５】本発明の別の実施形態では、分配ガンに対
して移動する基板上に流体を分配する流体分配ガンを動
作させる方法を提供する。分配ガンは、流体分配制御部
からの信号に応答して動作状態を変える。この方法によ
り、第１の信号が分配ガンに適用されて、動作状態を変
えるように命令する。次に、流体分配ガンの動作状態の
変化が検出される。第１の信号の適用と、流体分配ガン
の動作状態の変化の検出との間の差が検出される。次
に、その差に応答して、分配ガンへの後続の信号の適用
が調整される。
【００１６】本発明の一態様では、状態を変える分配ガ
ンがもたらす物理的特徴が検出される。本発明の別の態
様では、移動する基板に施される流体堆積物の特徴が検
出される。本発明のさらに別の態様では、電機子を有す
るコイルが流体分配ガンを動作させ、この電機子の動き
が検出される。本発明のさらに別の態様では、状態を変
える流体分配ガンによって引き起こされる、コイル内の
電流の変化が検出される。
【００１７】本発明のこれらのおよび他の目的および利
点は、本明細書の図面とともに以下の詳細な記載から、
より容易に明らかとなろう。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、流体分配シス
テム２０は、流体２６（たとえば、ホットメルトまたは
低温接着剤）を部品（part）または基板２８上に分配す
るノズル２４を有する流体分配ガン２２から構成され
る。コンベヤ３０が、分配ガン２２を通過する基板２８
を送る。コンベヤ３０は、コンベヤモータ３２を有する
コンベヤ駆動部（conveyor drive）に機械的に結合され
ている。コンベヤフィードバック装置３４（たとえば、
エンコーダ、リゾルバなど）が、コンベヤ３０に機械的
に結合され、コンベヤの動きを検出する。フィードバッ
ク装置３４は、コンベヤの位置の変化の関数として変化
するフィードバック信号を提供する出力３６を有する。
このフィードバック信号は、たとえば、コンベヤ３０の
各増分変位についての離散パルスを提供し得る。
【００１９】流体分配制御部４０は、概して流体分配シ
ステム２０全体の動作を調整するように機能するシステ
ム制御部４２を有する。システム制御部４２は、たとえ
ば、コンベヤモータ３２の動作を制御し、既知の方法
で、システムユーザ入力／出力インターフェース（図示
せず）も提供する場合も多い。さらに、システム制御部
４２は、特定用途および／または走行している部品の関
数として流体分配ガン２２の動作を制御するパターン制
御部４４に関連して動作する。パターン制御部４４は、
入力部４６で、トリガセンサ３８から存在する部品すな
わちトリガ信号を受信する。このトリガセンサは、コン
ベヤ３０上を移動する部品２８の特徴（たとえば前縁
（leading edge））を検出するように位置付けされる。
トリガセンサ３８は、部品特徴を検出すると信号遷移を
提供し、したがって、コンベヤ３０上の部品２８の移動
と他の動作を同期する機能も提供する場合が多い。
【００２０】トリガ信号に応答して、パターン制御部４
４が、ガンオン／オフ信号のシーケンスをパルスの形態
で入力５０を介してガン制御部または駆動部４８に提供
する。記載した実施形態では、ガンオン／オフ信号のそ
れぞれが、分配ガン２２の動作状態の所望の変化を表す
立ち上がり端（leading edge）および立ち下がり端(tra
iling edge)を個々に有する。立ち上がり端は、流体分
配ガン２２をオンにする、すなわち開く状態の変化を命
令あるいは開始し、立ち下がり端は流体分配ガン２２を
オフにする、すなわち閉じる状態の変化を命令あるいは
開始する。したがって、パターン制御部４４からのガン
オン／オフ信号の立ち上がり端および立ち下がり端は、
それぞれ、分配ガン２２のガンオンおよびガンオフ動作
状態遷移を表す。
【００２１】ガン駆動部４８内のパワー制御部５２は、
ガンオン／オフ信号に応答し、出力部５６を介して分配
ガンコイル５４に出力信号を供給する。パワー制御部５
２の切替時間は、流体分配ガン２２の切替時間と比較す
ると非常に短い。したがって、本発明の目的のため、パ
ワー制御部５２の切替時間は無視し得る。出力信号は、
パターン制御部４４からのガンオン／オフパルスのタイ
ミングおよび持続時間の関数として分配ガン２２を動作
させるようにガンコイル５４に対して励起および脱励す
る。したがって、出力信号はまた、分配ガンに状態を変
えるように命令する、すなわちそうさせる。分配弁６０
がポンプ６２に流体接続し、ポンプ６２は流体（たとえ
ば接着剤）を貯漕（図示せず）から受け取る。分配弁６
０が開くと、分配ガン２２中の加圧された接着剤がノズ
ル２４を通って、流体堆積物６４（たとえば、ドット、
ビード、ストリップなど）として、基板２８に施され
る。
【００２２】分配弁６０は、ガンオン／オフパルスの持
続時間中は、開いたままであり、ガンオン／オフパルス
の立ち下がり端（すなわちガンＯＦＦ遷移）に応答し
て、ガン駆動部４８は、ガンコイル５４を流れる電流を
止める。電機子５８の周りの磁場は消失し、分配弁６０
は、既知の方法で戻しばね（図示せず）によって閉じら
れる。
【００２３】パターン制御部４４は、入力部６８を介し
てシステム制御部４２から流体分配パターンを受けて記
憶するパターン記憶および補正部６６を有する。流体分
配パターンは、既知の方法でシステム制御部４２に入力
される。流体分配パターンは、部品２８と関連した一連
の流体分配サイクルを表し、このサイクルによりその部
品上に所望パターンの流体堆積物６４がもたらされる。
流体分配パターンは、部品２８の前縁７０のような特徴
から流体堆積物６４の前縁７２および後縁７３それぞれ
までの部品２８上における距離の尺度である、パターン
記憶部６６の数値による量または値によって表される場
合も多い。パターン制御部４４内のカウンタ７４は、コ
ンベヤフィードバック装置３４およびトリガセンサ３８
に電気的に接続され、前縁７０が検出された後で基板の
動きを表す数値を累積する。
【００２４】パターン補正がないと仮定すると、コンパ
レータ７６は、基板２８の前縁７０から第１の接着剤堆
積物６４ａの第１の前縁７２ａまでの距離を表す、パタ
ーン記憶部６６からの第１の数値に応答する。コンパレ
ータ７６は、基板２８の前縁７０が検出された後で、基
板２８の動きを表す、カウンタ７４の第２の数値に応答
する。コンパレータが、これら２つの数値の関係（たと
えば略相等の関係）を検出する場合、コンパレータ７６
は、パターン制御部４４からガン駆動部４８にガンＯＮ
遷移を供給する。ガン駆動部４８は、流体分配ガン２２
をオンにする、すなわち開き、流体が基板２８上に堆積
される。カウンタ７４は、コンベヤフィードバック装置
３４からフィードバックパルスを続けて計数し、パター
ン記憶部６６がコンパレータに次に記憶された値を呈示
する。この次の値は、流体分配ガンがオフにされるべき
時間を決定し、基板２８の前縁７０から測定されるよう
に第１の流体堆積物６４ａの後縁７３ａの位置を表す。
コンパレータ７６は、上記２つの数値の関係（たとえば
略相等の関係）を検出すると、ガン駆動部４８にガンＯ
ＦＦ遷移を供給し、ガン駆動部４８は、流体分配ガン２
２を遮断すなわち閉じさせ、それによって、移動する基
板２８上への流体の分配を終わらせる。
【００２５】図１の流体分配システムは、センサ８０お
よび切替時間検出部８２を備える補正システムを有す
る。センサ８０は、検知できるようにコンベヤ３０に関
して取り付けられ、コンベヤ３０が基板２８を移動させ
るにつれて、個々の接着剤堆積物６４の１つまたは複数
の縁７２、７３を表す、検知あるいはセンサフィードバ
ック信号を供給する。センサ８０は、１つまたは複数の
縁７２、７３の高速検出を信頼性高く提供することが可
能な任意のセンサ（たとえば、赤外線センサ、誘電セン
サ、レーザセンサなど）である。切替時間検出部８２
は、入力部８４、８６がセンサ８０およびコンパレータ
７６のそれぞれの出力に電気的に接続されており、流体
分配ガン２２の切替時間または遅延を検出あるいは測定
するのに用いられる。理解されるように、切替時間検出
器入力部８６は、代替的に、ガン駆動部４８の出力５６
に応答することができるが、出力５６の信号は大電流信
号であるため、遷移基準（transition reference）とし
て用いることがより困難である。検出器８２は、コンパ
レータ７６に呈示された数値を補正するために、補正信
号、すなわち検出された遅延を表す、パターン記憶部６
６によって使用される値を供給し、それによって、ガン
ＯＮ／ＯＦＦ遷移が、自動的にかつ連続的にリアルタイ
ムにシフトされて、ガン切替時間に及ぼす悪影響が排除
される。したがって、流体は、移動する基板２８上によ
り確実にかつより正確に堆積される。
【００２６】使用時、ユーザが、システム制御部４２を
用いて流体堆積物６４の特定パターンを入力する。次
に、そのパターンを、ライン６８を介してパターン記憶
部６６にダウンロードする。１回または複数回の分配サ
イクルにわたり１つまたは複数のパターンを記憶するパ
ターン制御部４４の機能は、使用される流体分配制御部
４０の用途およびタイプによって決まることになる。次
にユーザは、システム制御部４２を介して、コンベヤモ
ータ３０に始動を命令し、それによって、コンベヤ３０
上で、流体分配ガン２２の方に向かって基板２８を移動
させる。トリガセンサ３８が基板２８の前縁７０を検出
し、図２Ａのトリガ信号８７がカウンタ７４に供給され
る。次に、カウンタ７４は、コンベヤフィードバック装
置３４からパルス８９を累積し始め、したがって、カウ
ンタ７４は、基板２８の前縁７０に関してコンベヤ３０
の変位を表す数値を累積する。
【００２７】パターン記憶部６６は、基板２８の前縁７
０から第１の堆積物６４ａの前縁７２ａまでの距離を表
す第１の数値をコンパレータ７６に呈示する。コンパレ
ータ７６は、基板２８が第１の数値に略等しい変位を通
過したと判断した場合、ガンオン／オフパルスの立ち上
がり端（すなわちガンＯＦＦ遷移）をパワー制御部５２
に供給する。パワー制御部５２は、給電してガンコイル
５４の状態を変化させる出力信号を供給する。ガン駆動
部４８からの出力信号の立ち上がり端は、ガンコイルを
流れる電流を生成し、それによって、電機子５８および
該電機子に接続される分配弁６０を引き上げる磁場を形
成する。なお、分配弁６０を開き、かつ移動する基板２
８上に堆積物６４ａの前縁７２ａとして流体２６を施す
のに有限時間が必要とされる。
【００２８】堆積物６４ａ（図２Ａ）は、流体の堆積物
６４ａの前縁７２ａおよび後縁７３ａにそれぞれ対応す
る立ち上がり端９２ａおよび立ち下がり端９３ａを有す
る波形９０ａとして表すことができる。流体分配ガンの
切替時間がゼロである場合、ガンＯＮ遷移９６ａは立ち
上がり端９２ａに対応し、したがって、基板２８上の流
体の前縁を形成する。しかしながら、分配弁６０の作動
と基板２８上への前縁７２ａの堆積との間の遅延によ
り、前縁７２ａの所望位置が変わる。
【００２９】この遅延は、切替時間検出部８２によって
検出すなわち測定される。センサ８２は、流体堆積物６
４ａの前縁７２ａを検出すると、遷移９８ａが表す端フ
ィードバック信号(edge feedback signal：エッジフィ
ードバック信号)を切替時間検出部８２に供給する。検
出部８２はまた、コンパレータ７６が供給するガンＯＮ
遷移９６ａに応答する。次に、切替時間検出部８２は、
遷移９６ａと９８ａとの差または遅延を検出すなわち測
定する。この遅延は、パルス１００ａにより時間領域で
表され得るか、あるいはパルス１００ａの遷移間に起こ
る、コンベヤフィードバック装置３４からのフィードバ
ックパルス遷移１０２ａのカウントにより空間領域で表
され得る。
【００３０】測定された遅延または差は、分配ガン２２
を開く命令と、移動する基板２８上への流体の堆積との
間のリアルタイムな遅延を表す。形態１００ａ、１０２
ａのいずれかの測定された遅延がパターン記憶部６６に
供給され、この記憶部で、そのいずれかの遅延を用い
て、所望の流体分配パターンを表す値を調節または修正
する。本実施例では、基板６４ｂの次の前縁７２ｂを表
す記憶されたパターン値が、検出された遅延１００ａ、
１０２ｂによって補正される。したがって、パターン記
憶部６６は、測定された遅延時間１００ａ、１０２ｂだ
け前縁７２ｂの位置を本質的に早める数値をコンパレー
タ７６に呈示する。したがって、コンパレータ７６は、
測定された遅延１００ａ、１０２ａだけ早められたガン
ＯＮ遷移９６ｂを生成する。予め電流が分配ガンコイル
５４に加えられており、前の動作以降、ガン切替時間が
あまり変わっていないと仮定すると、センサ８０が、遷
移９８ｂが表す時点において流体堆積物６４ｂの前縁７
２ｂを検出する。したがって、基板２８上への流体２６
の堆積は、遷移９２ｂが表す所望の時間または場所で生
じる。ガンＯＮ遷移それぞれについて測定された遅延１
００ａ、１０２ａは、パターン記憶部６６によって用い
られて、後続のガンＯＮ遷移を補正し、それによって、
移動する基板２８上でのそれぞれの所望位置に、後続す
るそれぞれの流体堆積物６４の前縁７２を堆積または配
置する。
【００３１】先に述べたように、多くの用途では、環境
および他の要因により、ガン切替時間を変えさせるか、
あるいはドリフト（ずれ）させ、次に、それぞれの流体
堆積物６４の前縁７２も変えさせるか、あるいはドリフ
トさせる。基板２８上の前縁７２の位置のドリフトは、
切替時間検出部８２によって検出され、先に述べたよう
に、パターン記憶部６６によって用いられて、ガンＯＮ
遷移９６を連続的にシフトする。したがって、後続する
それぞれの流体堆積物６４の前縁７２の位置は、移動す
る基板２８上のそれぞれの所望の相対位置に維持され
る。
【００３２】図２Ａを参照すると、初期のガンＯＮ遷移
９６ａは、遷移９２ａが表すような所望位置から遷移９
８ａが表す位置への、流体堆積物６４ａの前縁７２ａの
位置のシフトをもたらす。したがって、シフトされた流
体堆積物６４ａは、品質のよくない流体堆積物の一例で
あり、廃品をもたらし得る。そのようなシフトを最小限
にするために、ユーザは、システム制御部４２を介し
て、分配ガン２２の切替時間の推定値を表す固定補正値
を入力することができる。その初期補正値Ｃ１は、入力
部１０４を介してパターン制御部４４に供給され、そこ
で記憶される。さらに、図２Ｂを参照すると、初期の補
正値がパターン記憶部６６により用いられて、第１の流
体堆積物６４ａの前縁７２ａを早める。したがって、コ
ンパレータ７６は、これもまた初期の補正値Ｃ１の数値
だけ早められる、ガンＯＮ遷移９６ｃを供給する。
【００３３】ガンＯＮ遷移９６ｃが早められたことによ
り、端センサ（edge sensor：エッジセンサ）８０が、
遷移９２ａが表すような所望位置に近い地点で前縁７２
ａを表す遷移９８を提供する。さらに、切替時間検出部
８２が、遷移９６ｃおよび９８ｃ間の時間を表すパルス
１００ｃを提供し、１０２ｃで示されるように、その時
間遅延は、エンコーダパルス遷移によって表され得る。
したがって、初期の固定補正値により、初期の前縁７２
ａをその所望位置の近くに置くことができる。さらに、
図２Ｂの例では、初期補正値Ｃ１は、ガン切替時間に等
しくない。しかしながら、切替時間検出部８２は、ガン
切替時間を表す遅延を測定し、先に述べたように、その
遅延を用いて次の前縁７２ｂを補正する。図２Ａおよび
図２Ｂに示した上記実施例は、分配ガン切替時間の変動
から生じる、流体堆積物６４の前縁７２についての補正
を提供する。理解されるように、センサ８０、切替時間
検出部８２、およびパターン記憶部６６を用いて、ガン
ＯＦＦ遷移に同様の補正を提供でき、それによって、そ
れぞれの堆積物６４の後縁７３が、移動する基板２８上
に正確に位置付けられるようにする。たとえば、図２Ａ
を参照すると、初期のガンＯＦＦ遷移１０６ａは、遷移
９４ａが表すような後縁の所望位置を表す時間で提供さ
れる。センサ８０は、移動する基板２８上の後縁７３ａ
を検出すると、端１０８ａが表すフィードバック信号を
供給する。切替時間検出器８０は、流体分配装置２２の
ターンオフ遅延を測定し、波形１１０ａ、１１２ａが表
すような遅延信号をパターン記憶部６６に供給する。
【００３４】次に、パターン記憶部６６が、記憶部６６
に記憶された、後縁７３ｂを表す数値を補正するかまた
は早めることによって次の後縁７３ｂを補正する。先に
述べたのと同様にして、次に、コンパレータは、ガンＯ
ＦＦ遷移１０６ｂを、測定された遅延１１０ａ、１１２
ａに略等しい量だけ早める。したがって、切替時間が変
動していないと仮定すると、センサ８０は、その所望位
置に対応するある時点で後縁７３ｂの発生を検出する。
したがって、センサ８０は、遷移９４ｂが表すような所
望の縁の位置に対応する、遷移１０８ｂが表す端フィー
ドバック信号を生成する。
【００３５】初期の堆積物６４ａの前縁の場合のよう
に、初期の立ち下がり端１０８ａが、遷移９４ａが表す
ような所望位置からシフトされる（ずれる）。したがっ
て、図２Ｂを参照すると、ユーザが決定および入力する
固定補正値Ｃ２を用いて、後縁７３ａの初期の補正を提
供できる。そのため、ガンＯＦＦ遷移１０６ｃが、初期
の補正値Ｃ２の大きさだけ早められ、その結果として得
られる後縁は、遷移１０８ｃが表すように、位置９４ａ
に近い場所に置かれる。さらに、波形１１０ｃ、１１２
ｃが表すような測定された遅延が、分配ガン２２の完全
なターンオフ切替時間の原因となり、それによって、後
続する後縁７３ｂが、遷移１０８ｂが表すような所望の
位置に置かれる。
【００３６】いくつかの流体分配ガンでは、ターンオン
／オフ切替時間は略等しい場合があり、したがって、切
替時間に基づいたガンを用いてガンＯＦＦ遷移を補正す
ることができる。同様に、分配ガンをオフにする際に測
定された遅延を用いてガンＯＮ遷移を補正し得る。しか
しながら、多くの流体分配装置では、ターンオン切替時
間がターンオフ切替時間とはかなり異なっている。これ
らの用途では、パターン記憶部６６を用いて、ターンオ
ンおよびオフ切替時間あるいは遅延を個別に記憶する。
実施形態のうちいずれかによる場合、生産作業中に、切
替時間のドリフトによって生じる変化を用いて、適切に
ガンＯＮ遷移およびガンＯＦＦ遷移を補正することがで
きる。
【００３７】いくつかの用途では、端センサ８０を用い
ることは実用的でない場合があり、したがって、他の装
置ならびに方法を用いて分配ガン２２の切替時間を検出
および測定する場合がある。たとえば、図３を参照する
と、ガン作動または切替センサ１３０が、オフ状態から
オン状態切替時の分配弁６０の機械的作動を検出するた
めに用いられ得る。ガン作動センサ１３０は、たとえば
加速度計を用いて実施でき、加速度計は、電機子５８お
よび／または分配弁６０内で電機子５８に接続された弁
棒（図示せず）の動きを検出する。ガンＯＮ遷移が、ガ
ン駆動部４８に、コイル５４に電流を供給させる場合、
磁場が形成し、分配弁６０を開かせる方向に電機子５８
をシフトする。電機子は、短いリニアストローク（直線
的な工程）（linear stroke）により移動する。磁場が
電機子を移動させると、ガン作動センサ１３０は、図５
の波形１１４で表されるような検知またはセンサフィー
ドバック信号を切替時間検出部８２の入力部８４に提供
する。
【００３８】電機子５８がストロークの終わりに達し、
その速度がゼロになると、ガン作動センサ１３０からの
出力が、その初期状態に急速に低下し戻る。ガン作動セ
ンサ１３０または切替時間検出器における信号処理で
は、波形１１４（図５）最大振幅を検出するためのピー
ク検出器を用いてもよい。波形１１４のピーク値は、ア
マーチャ５８がそのストロークの終わりに達する直前に
生じる。したがって、加速度計信号のピーク値は、本質
的に、分配弁が開くときに検出する。さらに信号処理を
用いて、遷移１１６を生成することもできる。前述の方
法と同様の方法で、切替時間検出部８２は、コンパレー
タ７６からのガンＯＮ信号の開始と遷移１１６の発生と
の間の遅延を検出すなわち測定する。この遅延は、パタ
ーン記憶部６６により用いられて、流体堆積物６４の前
縁７２および／または後縁７３、ひいてはガンＯＮ遷移
／ガンＯＦＦ遷移の発生を表す値を調整あるいは補正す
る。同様にして、ガン作動センサを用いて、オン状態か
らオフ状態に切り替えられる流体分配ガン２２により生
じる遅延を測定し得る。
【００３９】他の用途は、さらに代替的な実施形態に向
いている。図４を参照すると、複数のガン駆動部４８
が、コイル内の電流を表す検知電流フィードバック信号
を供給する電流センサ１３４を含んでいる。センサ１３
４からの電流フィードバック信号は、しばしば電流制御
の目的でガン駆動部４８のパワー制御部５２に供給され
る。この実施形態では、電流フィードバック信号はま
た、信号コンディショナ１３６にも供給され、この信号
コンディショナは、切替時間検出部８２の入力部８４に
接続されている。コイル５４内の電流は、特有の波形１
１８（図５）を有し、電流の大きさは、ピーク１２０に
達してから再び増大する前にヌル１２２に低下する。電
流の大きさにおけるヌル１２２は、磁極（図示せず）か
ら電機子５８を引き離す磁場によって生じる。極からの
電機子５８の分離は、コイル５４のインダクタンスを有
効に変え、それによってヌル１２２を生成する。信号コ
ンディショナ１３６はしばしば、何らかのフィルタリン
グを提供するほか、ヌル１２２を検出し、遷移１１６に
より表されるような遷移を提供する。理解されるよう
に、信号処理は、切替時間検出部８２に設けられてもよ
い。ヌル１２２は、任意の適当な方法で検出され得る。
しかしながら、一実施形態では、電流フィードバック信
号の導関数を連続的に監視することができ、ヌル１２２
は、導関数の第２のゼロ値の発生により表される。
【００４０】流体分配システム２０は、流体分配ガンの
切替時間を連続的に監視し、リアルタイムにガン駆動部
４８の動作を自動的に調整し、それにより、移動する基
板２８上に流体を正確に分配する。流体分配プロセスの
この一貫性により、高品質の完成品が確実に提供され
る。流体分配ガンの切替時間の変動を自動的に測定およ
び補正する機能により、広範の種々の流体分配ガンが、
移動する基板上に流体を正確に分配するのに用いられる
ことも可能になる。たとえば、本明細書に記載された補
正による場合、ガン切替時間の遅い流体分配ガンを用い
て、移動する基板上に流体をより正確に分配することが
できる。いくつかの用途では、本明細書に記載した補正
システムを用いずには上記のような分配が可能ではない
場合に、低電圧電磁作動式ガンの使用を考慮することが
できる。この利点は、切替の遅い、低電圧の流体分配ガ
ンは費用があまりかからない場合が多いため、有意であ
る。
【００４１】本明細書に記載した補正システムは、この
補正システムにより、特定パターン制御部を種々のガン
駆動部と接続する際により柔軟性が与えられるという点
においてさらに利点を有する。さらに、補正システム
は、パターン制御部とガン駆動部の組み合わせに対しよ
り柔軟性を与えるので、パターン制御部およびガン駆動
部の設計を単一ユニットに一体化できる可能性がある。
【００４２】本明細書の補正システムのさらに他の利点
は、増大し続けるコンベヤ速度に適合させるために切替
時間のより短い流体分配ガンを設計することがもはや必
要ではないことである。さらに、リアルタイムにガン切
替時間を定量化する機能が、診断および品質制御システ
ムにとって有用な入力でもある。したがって、リアルタ
イムに流体分配プロセスを連続的に調整する切替時間補
正システムの機能は、流体分配プロセスの品質および経
費を改善する独自の機会を与える。
【００４３】本発明を種々の実施形態の説明により例示
し、これらの実施形態を本発明の実施の態様を説明する
ためにかなり詳細に説明してきたが、そのように詳述す
る添付の特許請求の範囲に制約を加えたりまたはいずれ
にしても限定することを本出願人は意図しない。本発明
の精神および範囲内での追加の利点および変更が、当業
者には容易に明らかであろう。たとえば、記載した実施
形態では、切替時間検出器は、パターン制御部４４に配
置されるが、理解されるように、代替的な実施形態で
は、切替時間検出器を、ガン駆動部４８またはシステム
制御部４０の任意の他の部分に組み込むこともできる。
【００４４】上述の実施形態では、補正信号または値の
計算と制御システム４０からの信号の調整の頻度は特定
されない。理解されるように、信号調整の頻度は、用途
ごとに変わり得る。たとえば、補正値が計算され、ガン
駆動部４８からの出力信号が流体分配ガン２２の状態の
変化ごとに調整され得る。他の用途では、ガン駆動部か
らの出力信号は、補正値の決定とは異なる速度で調整さ
れ得る。さらに、補正値の決定および／または出力信号
の調整は、コンベヤの変位が測定された後、多数回の分
配サイクルの後などの時間を定めた期間後に行うことが
できる。他の用途では、出力信号を、補正値の特定の大
きさの変化を検出した後でのみ調整してもよい。
【００４５】上述の実施形態では、用いた実施例によ
り、時間を早められたガンＯＮ／ＯＦＦ遷移、および対
応の出力信号がもたらされる。理解されるように、分配
ガンの動作の環境の変化または他の変化により、前の分
配サイクルにおけるガン切替時間の場合よりも少ない、
１回の流体分配サイクルにおけるガン切替時間がもたら
され得る。そのような場合では、ガンＯＮ／ＯＦＦ遷移
およびガン駆動部４８からの出力信号は、反対方向に調
整されるか、または補正信号に応答して時間を遅延させ
られる。
【００４６】上述の実施形態では、各実施形態は、分配
ガンをオンおよびオフにする際に分配ガン切替時間を補
正するのに用いることができるセンサフィードバック信
号を提供するセンサを有する。理解されるように、各セ
ンサは、それぞれ利点と欠点がある。たとえば、図４の
実施形態では、コイル電流センサ１３４を用いて、補正
値を決定するフィードバック信号を供給する。電流セン
サは、コイル電流が分配弁を開かせるので、分配ガンＯ
Ｎ切替時間を決定するのに十分であることがわかる。し
かしながら、分配弁が戻し弁により閉じられる場合も多
く、そのような用途では、電流の検知はあまり信頼性が
ない。種々の多数のセンサを用いて分配ガン２２の状態
の変化を検出することは請求された本発明の範囲内にあ
り、各センサは、特定の状態の変化を検出するのに特に
適している。
【００４７】したがって、最も広い態様における本発明
は、示され記載された特定の詳細に限定されない。その
ため、併記の特許請求の範囲の精神および範囲から逸脱
せずに、本明細書に記載された詳細から発展がなされ得
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理による、補正システムを有する流
体分配システム一実施形態の概略ブロック図である。
【図２Ａ】図１の補正システムの動作を示す波形タイミ
ング図である。
【図２Ｂ】図１の補正システムの動作を示す波形タイミ
ング図である。
【図３】図１の流体分配システムのための補正システム
の別の実施形態の概略ブロック図である。
【図４】図１の流体分配システムのための補正システム
のさらなる実施形態の概略ブロック図である。
【図５】図３および図４のガン作動センサの動作を示す
波形タイミング図である。
【符号の説明】
２０ 流体分配システム ２８ 基板 ３０ コンベヤ ４０ 流体分配制御部 ４４ パターン制御部 ６０ 分配弁

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の動作状態および第２の動作状態を
    有し、該第１の動作状態から該第２の動作状態に変わる
    のに切替時間を要する流体分配ガンに対して移動する基
    板上に流体を分配する該流体分配ガンを動作させる装置
    であって、 前記第１の動作状態から前記第２の動作状態への変化の
    検出に応答して、センサフィードバック信号を生成する
    センサと、 前記センサフィードバック信号に応答して、前記第１の
    動作状態から前記第２の動作状態への後続の変更を命令
    する信号の適用を調整する制御部と、を備える装置。
  2. 【請求項２】 前記制御部は、前記流体分配ガンの切替
    時間を表す補正信号を生成する前記センサフィードバッ
    ク信号に応答する検出器をさらに備え、該制御部は、前
    記補正信号に応答して、前記第１の動作状態から前記第
    ２の動作状態への前記後続の変更を命令する前記信号を
    調整する、請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 制御部からの信号に応答して、切替時間
    にわたり第１の動作状態から第２の動作状態に変わる流
    体分配ガンに対して移動する基板上に流体を分配する該
    流体分配ガンを動作させる方法であって、 前記分配ガンに前記第１の動作状態から前記第２の動作
    状態に変わるように命令する信号の発生後に、前記切替
    時間を表す補正値を自動的に供給すること、および、 前記補正値に応答して、前記分配ガンの前記第１の動作
    状態から前記第２の動作状態への変更を命令する後続の
    信号の発生を自動的に調整すること、を含む方法。
  4. 【請求項４】 制御部からの第１の出力信号に応答し
    て、第１の動作状態から第２の動作状態に変わるのに切
    替時間を要する流体分配ガンに対して移動する基板上に
    流体を分配する該流体分配ガンを動作させる方法であっ
    て、 第１の出力信号に応答して、前記第１の動作状態から前
    記第２の動作状態に変わるのに前記分配ガンが要する前
    記切替時間を表す検知信号を生成すること、 前記検知信号に応答して、前記分配ガンに前記第１の動
    作状態から前記第２の動作状態に変わるように命令する
    後続の出力信号の発生を調整すること、を含む方法。
  5. 【請求項５】 流体分配制御部からの信号に応答して、
    第１の動作状態から第２の動作状態に変わる流体分配ガ
    ンに対して移動する基板上に流体を分配する該流体分配
    ガンを動作させる方法であって、 前記第１の動作状態から前記第２の動作状態への変更を
    命令する信号を、前記流体分配ガンに適用すること、 前記流体分配ガンの前記第１の動作状態から前記第２の
    動作状態への変化を検出すること、 前記第１の信号の適用と、前記流体分配ガンの前記第１
    の動作状態から前記第２の動作状態への変化を検出する
    こととの時間差を検出すること、 前記時間差に応答して、前記流体分配ガンの前記第１の
    動作状態から前記第２の動作状態への変更を命令する後
    続の信号の適用を調整すること、を含む方法。
  6. 【請求項６】 前記第１の信号が、前記流体分配ガンに
    開くように命令する方法であって、 前記流体分配ガンが開くことによって形成される物理特
    性を検出すること、 前記流体分配ガンへの前記第１の信号の適用と、該適用
    に応答して前記物理特性の検出との間の差を求めるこ
    と、をさらに含む、請求項５に記載の方法。
  7. 【請求項７】 前記流体分配ガンが開くことに応答し
    て、前記移動する基板に施された流体堆積物の特徴を検
    出することをさらに含む、請求項６に記載の方法。
  8. 【請求項８】 前記流体分配ガンが、電機子を有するコ
    イルにより動作させられる方法であって、前記流体分配
    ガンを開く前記電機子の動きを検出することをさらに含
    む、請求項６に記載の方法。
  9. 【請求項９】 前記流体分配ガンが、切替時間にわたり
    動作状態を変える方法であって、 分配ガン切替時間を表す初期補正値を記憶すること、 前記初期補正値に応答して前記第１の信号を調整するこ
    と、をさらに含む、請求項５に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 前記流体分配ガンが、切替時間にわた
    り動作状態を変える方法であって、 分配ガン切替時間を表す初期補正値を記憶すること、 前記初期補正値に応答して前記第１の信号を調節して、
    調節された第１の信号を供給すること、 前記分配ガンに開くように命令する前記調整された第１
    の信号を前記分配ガンに適用すること、 前記流体分配ガンが開いていることを検出すること、 前記流体分配ガンへの前記調整された第１の信号の適用
    と、該適用に応答して前記流体分配ガンが開いているこ
    とを検出することとの間の差を求めること、をさらに含
    む、請求項５に記載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018529514A (ja) * 2015-09-11 2018-10-11 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 遠隔接着剤監視システム

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1728557B1 (en) * 2004-02-23 2009-12-09 Abb K.K. Rotary atomization head painting device
EP1647194B1 (en) * 2004-10-14 2016-03-02 Soremartec S.A. A method and machine for forming a decorative layer on a food product
US7364775B2 (en) * 2004-11-09 2008-04-29 Nordson Corporation Closed loop adhesive registration system
US20070039931A1 (en) * 2005-08-17 2007-02-22 Vancho Naumovski Applicating assembly for weld material and method of applying weld material
US20070069041A1 (en) * 2005-09-27 2007-03-29 Nordson Corporation Viscous material dispensing systems with parameter monitoring and methods of operating such systems
US20080271416A1 (en) * 2007-05-03 2008-11-06 Weyerhaeuser Co. Sealer applicator for a fiberboard assembler
GB0919059D0 (en) * 2009-10-30 2009-12-16 Sencon Europ Ltd Application and inspection system
EP2353731A1 (de) * 2010-01-27 2011-08-10 Robatech AG Elektroauftragskopf zum Abgeben eines fliessfähigen Mediums und Vorrichtung mit einem solchen Elektroauftragskopf
EP3344399B1 (en) 2015-08-31 2020-02-12 Nordson Corporation Automatic piezo stroke adjustment
CN105903646B (zh) * 2016-05-11 2018-01-12 玖龙包装（太仓）有限公司 分开计量瓦楞机各机台用胶量的实时计量方法
CN105921377B (zh) * 2016-06-21 2019-08-30 乌兰察布市集宁区泰吉电子科技有限公司 一种一站式自动化点胶方法
CN206382185U (zh) * 2017-01-13 2017-08-08 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种用于点胶设备的滴胶装置
CN109332077A (zh) * 2018-09-29 2019-02-15 天津七所高科技有限公司 一种自动抹胶系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3713999A1 (de) * 1987-04-27 1988-11-10 Behr Industrieanlagen Verfahren zum selbsttaetigen serienweisen beschichten von werkstuecken
CA2095555A1 (en) * 1992-12-16 1994-06-17 Robert L. Popp Apparatus and methods for selectively controlling a spray of liquid to form a distinct pattern
JP2948543B2 (ja) * 1996-11-26 1999-09-13 三菱重工業株式会社 グルーガン式糊付装置
DE19824007A1 (de) * 1998-05-29 1999-12-02 Topack Verpacktech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Setzen von Leimstellen auf taktweise transportierte Objekte
US6401976B1 (en) * 2000-03-23 2002-06-11 Nordson Corporation Electrically operated viscous fluid dispensing apparatus and method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018529514A (ja) * 2015-09-11 2018-10-11 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 遠隔接着剤監視システム

Also Published As

Publication number Publication date
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