JP2003180627A - Electronic scope - Google Patents

Electronic scope

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JP2003180627A
JP2003180627A JP2001382265A JP2001382265A JP2003180627A JP 2003180627 A JP2003180627 A JP 2003180627A JP 2001382265 A JP2001382265 A JP 2001382265A JP 2001382265 A JP2001382265 A JP 2001382265A JP 2003180627 A JP2003180627 A JP 2003180627A
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JP
Japan
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circuit
electronic scope
substrate
processor
electronic
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Application number
JP2001382265A
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Japanese (ja)
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Yukihiro Ishizuka
之宏 石塚
Satoshi Takami
敏 高見
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Pentax Corp
Original Assignee
Pentax Corp
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic scope miniaturized in the connection part with a processor and capable of stably driven by eliminating various adverse effects such as noise, a voltage drop or the like generated on the basis of the structure of a circuit related to drive control. <P>SOLUTION: The electronic scope has an image pickup element, which picks up the image of a region illuminated by the light emitted from the processor, provided to the leading end thereof. This electronic scope has a first substrate plate loaded with a first circuit for applying predetermined processing to the predetermined output signal from the image pickup element to form an analogue image signal to output the same to the processor and a second substrate plate loaded with a first circuit for digitally controlling the image pickup element and the first circuit and the first and second substrate plates are mutually overlapped so as to leave a predetermined width. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、体腔内を観察す
るため等に使用される電子内視鏡装置、特に該電子内視
鏡装置を構成する電子スコープに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic endoscope device used for observing the inside of a body cavity, and more particularly to an electronic scope constituting the electronic endoscope device.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般的に、体内を観察するために使用さ
れる医療用の電子内視鏡装置は、光源部や画像処理部を
備えるプロセッサと、被検者の体内に挿入され体内を照
明すると同時に先端に設けられたCCD(Charge Coupl
ed Device)等の撮像素子によって撮像を行う電子スコ
ープと、から構成されている。
2. Description of the Related Art Generally, a medical electronic endoscope apparatus used for observing the inside of a body is equipped with a processor having a light source section and an image processing section, and is inserted into the body of a subject to illuminate the inside of the body. At the same time, the CCD (Charge Coupl
ed Device) and an electronic scope that captures an image with an image sensor.

【0003】従来、電子スコープ内部に配設される、該
スコープを駆動制御するための基板は一枚で構成されて
いた。そのため、該一枚の基板の面積分だけ、電子スコ
ープのプロセッサとの接続部も大型化せざるを得なかっ
た。しかし、電子スコープが大型化すると、操作・運搬
・保管の各作業において電子スコープを取り扱う者に無
用な負担を強いることになってしまう。
Conventionally, a single substrate provided inside the electronic scope for driving and controlling the scope has been constructed. Therefore, the connecting portion of the electronic scope with the processor has to be increased in size by the area of the one substrate. However, if the electronic scope becomes large, it will impose an unnecessary burden on the person who handles the electronic scope in each operation such as operation, transportation and storage.

【0004】また、一枚の基板で電子スコープの駆動に
関する必要な回路を形成しようとすると、CCD受光面
に形成される光学像の明るさに対応して該CCDからの
所定の出力信号に所定の処理を行って、アナログ映像信
号を生成する回路(以下、アナログ回路という)を構成
する部品と、電子スコープ全般の制御に関する回路(以
下、デジタル回路という)を構成する部品とが混在して
しまうことになる。このようにアナログ回路を構成する
部品とデジタル回路を構成する部品とが混在してしまう
と、様々なノイズが発生して、基板内を伝送する諸信号
に悪影響を与え、さらには外部から供給される電源電圧
を降下させてしまうという問題がある。該問題を放置す
ると、電子スコープの正常な動作を妨げることにもなり
かねない。
When a circuit necessary for driving the electronic scope is formed on a single substrate, a predetermined output signal from the CCD is determined according to the brightness of the optical image formed on the CCD light receiving surface. The components that make up the circuit for generating the analog video signal by performing the process (hereinafter referred to as the analog circuit) and the components that configure the circuit related to the overall electronic scope control (hereinafter referred to as the digital circuit) are mixed. It will be. When components that compose an analog circuit and components that compose a digital circuit coexist in this way, various noises are generated, which adversely affects various signals transmitted in the board and is supplied from the outside. There is a problem that the power supply voltage is lowered. If the problem is neglected, it may hinder the normal operation of the electronic scope.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は上記の
事情に鑑み、術者が把持し易い小型化された電子スコー
プであって、かつ駆動制御に関する回路の構造に起因し
て発生するノイズや電圧降下といった様々な悪影響を解
消して安定した動作が可能な電子スコープを提供するこ
とを目的とする。
In view of the above-mentioned circumstances, the present invention is a miniaturized electronic scope that is easy for an operator to grasp, and noise and noise generated due to the structure of a circuit relating to drive control. An object of the present invention is to provide an electronic scope capable of stable operation by eliminating various adverse effects such as voltage drop.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】このため、請求項1に記
載の電子スコープは、プロセッサから照射された光によ
って照明された部位を撮像する撮像素子を先端部に備え
る電子スコープに関する。電子スコープは、撮像素子か
らの所定の出力信号に所定の処理を施してアナログの映
像信号を生成し、プロセッサに出力する第一の回路が搭
載された第一の基板と、撮像素子と第一の回路とをデジ
タル制御する第二の回路が搭載された第二の基板とを有
し、第一の基板と第二の基板とは、所定の幅をおいて、
互いに重ね合わさっていることを特徴とする。
Therefore, an electronic scope according to a first aspect of the present invention relates to an electronic scope having an image pickup element for picking up an image of a region illuminated by light emitted from a processor. The electronic scope includes a first substrate on which a first circuit for performing a predetermined process on a predetermined output signal from the image pickup element to generate an analog video signal and outputting the analog video signal to the processor, the image pickup element and the first board. And a second board on which a second circuit for digitally controlling the circuit is mounted, and the first board and the second board have a predetermined width,
It is characterized by overlapping each other.

【0007】上記の構成によれば、電子スコープを駆動
するための基板が搭載される位置に対応する該スコープ
の把持部近傍を小型化することができ、操作・運搬・保
管の各作業において該スコープを取り扱う者の便宜に資
することができる。また、デジタル回路とアナログ回路
とを分割して別々の基板に搭載したことにより、各回路
を構成する部品から生じるノイズが他の回路を構成する
部品に悪影響を及ぼすことを低減させることができる。
According to the above structure, the vicinity of the grip portion of the scope corresponding to the position where the board for driving the electronic scope is mounted can be downsized, and the scope can be reduced in each operation, transportation and storage. It can contribute to the convenience of the person who handles the scope. Further, by dividing the digital circuit and the analog circuit and mounting them on different substrates, it is possible to reduce the adverse effects of noise generated from the components forming each circuit on the components forming other circuits.

【0008】好ましくは、第一の回路は、プロセッサか
ら直接電源電圧を供給され、第二の回路は、第一の回路
が搭載される第一の基板を介して、電源電圧が供給され
る。このように電圧の変化による動作の不具合が起こり
やすいアナログ回路と電源部とを近接配置させることに
より、より安定した動作が保証される。
Preferably, the first circuit is directly supplied with the power supply voltage from the processor, and the second circuit is supplied with the power supply voltage via the first substrate on which the first circuit is mounted. By arranging the analog circuit and the power supply unit close to each other, which are likely to cause a malfunction in operation due to a change in voltage, a more stable operation is guaranteed.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】図1は本発明の実施形態の電子ス
コープ内部に設けられる該スコープ全体の電気的駆動を
行う駆動部10の概略構成図を示す。図1(1)が駆動
部10の平面図、図1(2)が駆動部10の正面図、図
1(3)が駆動部10の側面図を、それぞれ表す。ま
た、図2は本発明の実施形態の電子内視鏡装置100の
概略を表すブロック図である。内視鏡装置100は、電
子スコープ100a、プロセッサ100b、モニタ10
0cとから構成される。各図に示すように、駆動部10
は、主に電子スコープ100a全体の制御を行うデジタ
ル回路が搭載された基板S1と、主にCCD20から送
信される信号からアナログの映像信号を生成するアナロ
グ回路が搭載された基板S2とから構成される。基板S
1はプロセッサ100bと電気的に接続するためのコネ
クタCN1と基板間コネクタCN3を有し、基板S2
は、プロセッサ100bと電気的に接続するためのコネ
クタCN2と基板間コネクタCN3を有する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a drive unit 10 provided inside an electronic scope of an embodiment of the present invention for electrically driving the entire scope. 1 (1) is a plan view of the drive unit 10, FIG. 1 (2) is a front view of the drive unit 10, and FIG. 1 (3) is a side view of the drive unit 10. FIG. 2 is a block diagram showing an outline of the electronic endoscope apparatus 100 according to the embodiment of the present invention. The endoscope device 100 includes an electronic scope 100a, a processor 100b, and a monitor 10.
0c. As shown in each figure, the drive unit 10
Is mainly composed of a substrate S1 on which a digital circuit that controls the entire electronic scope 100a is mounted, and a substrate S2 on which an analog circuit that mainly generates an analog video signal from a signal transmitted from the CCD 20 is mounted. It Substrate S
1 has a connector CN1 for electrically connecting to the processor 100b and an inter-board connector CN3, and a board S2.
Has a connector CN2 for electrically connecting to the processor 100b and an inter-board connector CN3.

【0010】図1(1)〜(3)に示すように、駆動部
10は、基板S1と基板S2とを所定幅離して重ね合わ
せた状態にある。このように駆動部10を構成する二枚
の基板S1、S2を重ね合わせることにより、従来の電
子スコープで使用されていた面積の大きな一枚の基板よ
りも駆動部10の占有面積を小さくすることが可能にな
る。すなわち電子スコープの小型化を図ることができ
る。なお図2では、説明の便宜上、各基板S1、S2を
並列状態で描いている。
As shown in FIGS. 1 (1) to 1 (3), the drive unit 10 is in a state in which the substrate S1 and the substrate S2 are overlapped with a predetermined width therebetween. By overlapping the two substrates S1 and S2 constituting the drive unit 10 in this manner, the occupied area of the drive unit 10 can be made smaller than that of one substrate having a large area used in the conventional electronic scope. Will be possible. That is, the electronic scope can be downsized. Note that in FIG. 2, for convenience of description, the substrates S1 and S2 are drawn in a parallel state.

【0011】ここで、アナログ回路よりも構成部品点数
が少ないデジタル回路を搭載する基板S1のほうが、基
板S2よりも小さく構成される。つまり基板S1とS2
とは、基板S2の端部近傍の一部が基板S1に覆われず
露出した状態で重ね合わせられる。従って、例えば図1
(1)中コネクタCN2や図示しない放熱板等、比較的
高さのある部品を該基板S2の端部近傍に配設すれば、
重ね合わせの上記所定幅を必要最低限に設定することも
でき、かつ各基板を重ね合わせたとしても他の部材との
接続作業の効率性を十分に維持することができる。本実
施形態では、基板S1を基板S2の略中央部に重ね合わ
せるように固定し、基板S2の露出面は基板S1を挟ん
で二箇所に設けられる。
Here, the board S1 on which the digital circuit having a smaller number of components than the analog circuit is mounted is smaller than the board S2. That is, the substrates S1 and S2
Means that a part of the substrate S2 in the vicinity of the end is exposed without being covered by the substrate S1. Therefore, for example, in FIG.
(1) If relatively high-height components such as the middle connector CN2 and a radiator plate (not shown) are arranged near the end of the substrate S2,
It is possible to set the above-mentioned predetermined width of superposition to the necessary minimum, and it is possible to sufficiently maintain the efficiency of the connection work with other members even if the respective boards are superposed. In the present embodiment, the substrate S1 is fixed so as to be superposed on the substantially central portion of the substrate S2, and the exposed surface of the substrate S2 is provided at two positions with the substrate S1 interposed therebetween.

【0012】また、基板S2から突出する部品の配置空
間fを少しでも広く確保するため、基板S1は、完全な
矩形状ではなく、図1(1)に示すようにコネクタCN
1の配置面として延出した凸面pを有する変形矩形状に
構成される。コネクタCN1とコネクタCN2とは、上
記のとおり共にプロセッサと接続するための部品であ
る。そのため図1(1)に示すように、互いに近い位置
に設けることにより、各コネクタCN1、CN2に接続
されるケーブルの導入空間を一箇所にまとめて省スペー
ス化を図ることが可能になる。
Further, in order to secure the arrangement space f of the components projecting from the board S2 as wide as possible, the board S1 is not a perfect rectangular shape, but a connector CN as shown in FIG. 1 (1).
1 has a deformed rectangular shape having a convex surface p extending as the arrangement surface. Both the connector CN1 and the connector CN2 are components for connecting to the processor as described above. Therefore, as shown in FIG. 1 (1), by providing the positions close to each other, it is possible to consolidate the introduction spaces of the cables connected to the connectors CN1 and CN2 in one place and save space.

【0013】各基板S1、S2間の所定幅は、両基板S
1、S2が重なり合う領域内で最も突出している部材の
高さに合わせて設定される。本実施形態では、基板間コ
ネクタCN3の高さと略等しく設定される。該所定幅
は、基板S1、S2間に挿置されるスペーサー7A〜7
Dの高さにより決定される。スペーサー7A〜7Dは、
中央部にねじきりされた貫通孔を有している。そして各
基板S1、S2を介して該貫通孔の両端からねじ8A〜
8D、9A〜9Dで螺合することにより、基板S1、S
2を固定している。つまり、スペーサー7A〜7Dは、
上記のように基板S1、S2間の幅を調整するために設
けられると同時に、二枚の基板を相互に固定するための
部材としても機能する。なお、本実施形態のスペーサー
7A〜7Dは、図2に示すように円筒形状を想定してい
るが、この形状に限定されるものではない。
The predetermined width between the substrates S1 and S2 is equal to that of the substrates S and S2.
It is set according to the height of the most protruding member in the region where 1 and S2 overlap. In this embodiment, the height is set to be substantially equal to the height of the inter-board connector CN3. The predetermined width is such that the spacers 7A to 7 that are inserted between the substrates S1 and S2.
Determined by the height of D. Spacers 7A-7D are
It has a threaded through hole in the center. Then, screws 8A to
8D, 9A to 9D by screwing, the substrate S1, S
2 is fixed. That is, the spacers 7A to 7D are
As described above, it is provided to adjust the width between the substrates S1 and S2, and at the same time, it functions as a member for fixing the two substrates to each other. The spacers 7A to 7D of the present embodiment are assumed to have a cylindrical shape as shown in FIG. 2, but are not limited to this shape.

【0014】さらに、駆動部10は、基板S1、S2間
に補助スペーサー7Eを有する。スペーサー7Eは、他
のスペーサー7A〜7Dと略同一形状を有しており、基
板S1における凸面pの少なくとも一部が接するような
所定位置に設けられる。従って、図2(2)、(3)に
示すように基板S2に接する面は、ねじ9Eによって螺
合しているが、図2(1)に示すように基板S1に接す
る面は、一部が露出した状態にあるため、螺合はされな
い。
Further, the driving unit 10 has an auxiliary spacer 7E between the substrates S1 and S2. The spacer 7E has substantially the same shape as the other spacers 7A to 7D, and is provided at a predetermined position such that at least a part of the convex surface p on the substrate S1 is in contact. Therefore, as shown in FIGS. 2 (2) and 2 (3), the surface in contact with the substrate S2 is screwed by the screw 9E, but as shown in FIG. 2 (1), the surface in contact with the substrate S1 is partially It is not screwed because it is exposed.

【0015】補助スペーサー7Eを設けることによっ
て、まずコネクタCN1にケーブルを接続する際にその
付勢する力によって基板S1が歪むのを回避することが
できる。また、各基板の固定がより堅固になる効果も奏
する。
By providing the auxiliary spacer 7E, it is possible to prevent the substrate S1 from being distorted by the urging force when connecting the cable to the connector CN1. Further, there is an effect that the fixation of each substrate becomes more rigid.

【0016】以下、図2を参照しつつ電子内視鏡装置1
00の動作全般を駆動部10の動作を主に説明してい
く。電子スコープ100a内部において上記駆動部10
が配設される場所は、電子スコープ100aをプロセッ
サ100bに接続する領域近傍に対応する。つまり、上
記のように小型化された駆動部10を搭載することによ
り、電子スコープ100aの接続部周りを小型化するこ
とができる。これにより、該スコープを取り扱う者に無
用の負担を与えないといった便宜に資することができ
る。また、電子スコープ100aは、上記の駆動部10
のほかにCCD20を有する。CCD20は、電子スコ
ープ100a先端に配設されている。そしてCCD20
は、上記光源部から発光されて該先端から照射される光
によって観察部位が照明状態にあるとき、観察部位で反
射された光を受光することにより受光面に形成された光
学像に対応する電荷を蓄積し、撮像を行う。
Hereinafter, the electronic endoscope apparatus 1 will be described with reference to FIG.
The operation of the drive unit 10 will be mainly described for the overall operation of 00. The drive unit 10 is provided inside the electronic scope 100a.
The place where is arranged corresponds to the vicinity of the area connecting the electronic scope 100a to the processor 100b. That is, by mounting the miniaturized drive unit 10 as described above, it is possible to miniaturize the periphery of the connection portion of the electronic scope 100a. As a result, it is possible to contribute to the convenience that a person who handles the scope does not have an unnecessary burden. In addition, the electronic scope 100a includes the drive unit 10 described above.
In addition to the CCD 20. The CCD 20 is arranged at the tip of the electronic scope 100a. And CCD 20
Is a charge corresponding to the optical image formed on the light receiving surface by receiving the light reflected by the observation site when the observation site is illuminated by the light emitted from the light source unit and emitted from the tip. Is accumulated and an image is taken.

【0017】プロセッサ100bは、図示しないが、電
気的に接続されている電子スコープ100aに電源電圧
を印加する電源部や、観察部位を照明するための光を供
給する光源部、電子スコープ100aから送信される映
像信号に対して画像処理を施しモニタ100cに出力す
る画像処理部等を備えている。
Although not shown, the processor 100b transmits power from a power supply section for applying a power supply voltage to the electronic scope 100a electrically connected thereto, a light source section for supplying light for illuminating an observation site, and the electronic scope 100a. An image processing unit that performs image processing on the generated video signal and outputs it to the monitor 100c is provided.

【0018】基板S1は、デジタル回路を搭載してい
る。デジタル回路は、CPU1、EEPROM2、マス
ク情報部3、ディップスイッチ4を有する。また基板S
2は、アナログ回路を搭載する。アナログ回路は、DS
P(Digital Signal Processor)、レギュレータ6を有
する。レギュレータ6は、電子スコープ100aの電源
回路の主要部を構成する。
The substrate S1 carries a digital circuit. The digital circuit has a CPU 1, an EEPROM 2, a mask information section 3, and a DIP switch 4. Also the substrate S
2 has an analog circuit. The analog circuit is DS
It has a P (Digital Signal Processor) and a regulator 6. The regulator 6 constitutes a main part of the power supply circuit of the electronic scope 100a.

【0019】CPU1は、電子スコープ100a全体の
電気的駆動を制御するデジタル回路の主要部を構成す
る。CPU1は、ディップスイッチ4や図示せぬ外部機
器からの設定に従って、電子スコープ100aを駆動し
ている。CPU1は、基板S2に搭載されているアナロ
グ回路には、コネクタCN3を介して信号の送受信を行
う。また、CPU1は、プロセッサ100bと同期を取
るためのタイミング信号をコネクタCN1を介してプロ
セッサ100bに送信している。CPU1が行う駆動制
御に必要な情報は、EEPROM4に格納されている。
The CPU 1 constitutes a main part of a digital circuit which controls electric driving of the entire electronic scope 100a. The CPU 1 drives the electronic scope 100a according to the settings from the DIP switch 4 and an external device (not shown). The CPU 1 transmits / receives signals to / from the analog circuit mounted on the substrate S2 via the connector CN3. Further, the CPU 1 sends a timing signal for synchronizing with the processor 100b to the processor 100b via the connector CN1. Information required for drive control performed by the CPU 1 is stored in the EEPROM 4.

【0020】DSP5は、アナログ回路を構成する主要
部の一つである。DSP5は、CPU1の制御下、CC
D20に蓄積電荷を掃き出すタイミングに関する信号
(垂直同期信号や水平同期信号)を送信する。そしてD
SP5は、該タイミングに関する信号に対応してCCD
20から送信される所定の信号(蓄積した電荷に対応す
る電圧値の変化)に所定の処理を施して二種類のアナロ
グ映像信号(色差信号C、輝度信号Y)を生成する。生
成された色差信号C、輝度信号Yは、各々増幅器によっ
て所定量増幅された後、コネクタCN2を介してプロセ
ッサ100bに出力される。
The DSP 5 is one of the main parts constituting an analog circuit. DSP5 is CC under the control of CPU1.
A signal (vertical synchronization signal or horizontal synchronization signal) relating to the timing of sweeping the accumulated charge is transmitted to D20. And D
SP5 is a CCD corresponding to the signal related to the timing.
A predetermined signal (change in voltage value corresponding to the accumulated charge) transmitted from 20 is subjected to predetermined processing to generate two types of analog video signals (color difference signal C and luminance signal Y). The generated color difference signal C and luminance signal Y are each amplified by a predetermined amount by an amplifier and then output to the processor 100b via the connector CN2.

【0021】なお本実施形態では、基板S1内のCPU
1は、マスク情報部3から伝送されるマスク処理情報に
基づいて、基板S2のDSP5にマスク処理信号も送信
している。つまり、電子スコープ100a内で色差信号
C、輝度信号Yを生成する際にマスク処理も行ってい
る。
In this embodiment, the CPU in the substrate S1
1 also transmits a mask processing signal to the DSP 5 of the substrate S2 based on the mask processing information transmitted from the mask information unit 3. That is, mask processing is also performed when the color difference signal C and the luminance signal Y are generated in the electronic scope 100a.

【0022】プロセッサ100bから供給される電源電
圧は、コネクタCN2を介してレギュレータ6に供給さ
れる。レギュレータ6は、供給された電源電圧を電子ス
コープ100a内の各部品に印加されるために最適な電
圧値に変換した後、該各部品に印加する。このようにレ
ギュレータ6を含む電源部は、アナログ回路が搭載され
た基板S2内に設けられている。ここでアナログ回路
は、ノイズによる影響や所定電圧が印加されないことに
よって動作が不安定になりやすいという特徴がある。そ
のため、図2に示すように、アナログ回路内に該電源部
を配設することにより、ノイズによって電圧変化等が発
生しないうちに略所定電圧がアナログ回路の各部品に印
加される構成にしている。
The power supply voltage supplied from the processor 100b is supplied to the regulator 6 via the connector CN2. The regulator 6 converts the supplied power supply voltage into an optimum voltage value for application to each component in the electronic scope 100a, and then applies it to each component. As described above, the power supply unit including the regulator 6 is provided in the substrate S2 on which the analog circuit is mounted. Here, the analog circuit is characterized in that its operation tends to be unstable due to the influence of noise and the absence of application of a predetermined voltage. Therefore, as shown in FIG. 2, by disposing the power supply unit in the analog circuit, a substantially predetermined voltage is applied to each component of the analog circuit before a voltage change or the like occurs due to noise. .

【0023】ちなみに図2に示す構成では、デジタル回
路の各部品、例えばCPU1へは、基板S2、コネクタ
CN3を介して印加されることになるが、デジタル回路
を構成する各部品は、ある程度までの電圧変化やノイズ
は許容できる。つまり基板S2への電圧供給ラインを長
く構成しても、該スコープの駆動制御にはさして問題に
はならない。
By the way, in the configuration shown in FIG. 2, each component of the digital circuit, for example, the CPU 1, is applied via the substrate S2 and the connector CN3, but each component of the digital circuit is up to a certain extent. Voltage changes and noise are acceptable. That is, even if the voltage supply line to the substrate S2 is configured to be long, there is no problem in controlling the drive of the scope.

【0024】上述したように、二枚の基板S1、S2に
それぞれデジタル回路とアナログ回路とを別々に設けた
ことにより、不具合が生じた場合、どちらの基板に原因
があるかを容易に判断することが可能になる。また、不
具合の生じた基板のみを交換すればよいため、従来に比
べコストダウンを図ることができる。特に、近年デジタ
ル回路を構成する部品の高性能化が著しく、従ってデジ
タル回路のバージョンアップに伴う基板の交換が行われ
る回数が増えつつある。一方でアナログ映像信号を生成
するアナログ回路の方は、電子スコープ100a、詳し
くはCCD20の個体差に対応してDSP5の周波数等
の諸設定がなされている。従って、従来のような基板一
枚で駆動部を構成すると、デジタル基板の交換に伴っ
て、その都度改めて設定を行う必要が生じてしまい、煩
に耐えないという問題がある。この点、本実施形態によ
れば、交換頻度が比較的高いデジタル回路と、電子スコ
ープ100aの個体差に対応した調整がなされているア
ナログ回路とを別々の基板に搭載したため、上記問題は
起こらない。
As described above, by providing a digital circuit and an analog circuit separately on each of the two substrates S1 and S2, when a defect occurs, it is easy to determine which substrate is the cause. It will be possible. Further, since only the defective substrate needs to be replaced, the cost can be reduced as compared with the conventional case. In particular, in recent years, the performance of parts constituting a digital circuit has been remarkably improved, and therefore, the number of times of exchanging a board is increasing with the upgrade of the digital circuit. On the other hand, in the analog circuit that generates the analog video signal, various settings such as the frequency of the DSP 5 are set in accordance with the individual difference of the electronic scope 100a, specifically, the CCD 20. Therefore, if the drive unit is composed of a single board as in the related art, it is necessary to set again each time the digital board is replaced, which is a problem that it cannot be endured. In this respect, according to the present embodiment, the digital circuit, which is relatively frequently replaced, and the analog circuit, which is adjusted according to the individual difference of the electronic scope 100a, are mounted on different boards, so that the above problem does not occur. .

【0025】以上が本発明の実施形態である。本発明は
これらの実施形態に限定されるものではない。
The above is the embodiment of the present invention. The invention is not limited to these embodiments.

【0026】上記実施形態では、基板S2の露出面をよ
り広く得るために、基板S1の形状を凸面pのある変形
矩形状に形成しているが、製造の容易性を重視するので
あれば、単純な矩形状であっても構わない。
In the above embodiment, in order to obtain a wider exposed surface of the substrate S2, the substrate S1 is formed in a deformed rectangular shape having the convex surface p, but if importance is attached to the ease of manufacture, It may be a simple rectangular shape.

【0027】また、上記実施形態では、基板の規模の小
型化を図るべく、アナログ回路内にDSP5を使用して
いる。DSP5は、あくまでも一例であってDSP5と
同様の信号処理を行えるものであれば、DSP5の代わ
りに複数の部品を配設しても良い。
In the above embodiment, the DSP 5 is used in the analog circuit in order to reduce the size of the board. The DSP 5 is merely an example, and a plurality of components may be provided instead of the DSP 5 as long as the DSP 5 can perform the same signal processing as the DSP 5.

【0028】なお、上記実施形態では、プロセッサ10
0bに光源を有する内視鏡システムを説明したが、観察
部位を照明する光源は、必ずしもプロセッサ100bに
設ける必要はない。例えば、電子スコープ100aの先
端、つまりCCD近傍に光源としてのLED等の発光素
子を配設することも可能である。
In the above embodiment, the processor 10
Although the endoscope system having the light source at 0b has been described, the light source for illuminating the observation site does not necessarily need to be provided in the processor 100b. For example, it is possible to dispose a light emitting element such as an LED as a light source near the tip of the electronic scope 100a, that is, near the CCD.

【0029】上記実施形態では、医療用内視鏡システム
を例に述べたが、本発明は、これに限らず工業用内視鏡
システムにも適用可能である。
In the above embodiment, the medical endoscope system is described as an example, but the present invention is not limited to this and can be applied to an industrial endoscope system.

【0030】[0030]

【発明の効果】このように本発明の電子スコープは、電
気的駆動部をデジタル回路とアナログ回路とに分割し、
各々別の基板に搭載し、かつ各基板を所定幅を空けて重
ね合わせる構成にした。これにより、電子スコープの接
続部を小型化することができる。またアナログ回路とデ
ジタル回路とを併存させていたことによるノイズの発生
や電圧降下等の弊害も解消することができる。
As described above, in the electronic scope of the present invention, the electric drive section is divided into a digital circuit and an analog circuit,
Each substrate was mounted on another substrate, and each substrate was stacked with a predetermined width. Thereby, the connecting portion of the electronic scope can be downsized. Further, it is possible to eliminate the adverse effects such as noise generation and voltage drop caused by the coexistence of the analog circuit and the digital circuit.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施形態の電子スコープの駆動部の三
面図である。
FIG. 1 is a three-view drawing of a drive unit of an electronic scope according to an embodiment of the present invention.

【図2】本実施形態の電子内視鏡装置のブロック図であ
る。
FIG. 2 is a block diagram of an electronic endoscope apparatus of this embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 CPU 5 DSP 6 レギュレータ 7 スペーサー 10 駆動部 CN1、CN2 コネクタ CN3 基板間コネクタ 100 電子内視鏡装置 100a 電子スコープ 100b プロセッサ 1 CPU 5 DSP 6 regulator 7 Spacer 10 Drive CN1, CN2 connector CN3 board-to-board connector 100 electronic endoscope system 100a electronic scope 100b processor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H040 BA00 CA03 CA21 GA02 GA06 GA11 4C061 FF11 FF50 JJ06 LL02    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F-term (reference) 2H040 BA00 CA03 CA21 GA02 GA06                       GA11                 4C061 FF11 FF50 JJ06 LL02

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定の照明光が照明した部位を撮像する
撮像素子を先端部に備える電子スコープであって、 前記撮像素子からの所定の出力信号に所定の処理を施し
てアナログの映像信号を生成し、プロセッサに出力する
第一の回路が搭載された第一の基板と、 前記撮像素子と前記第一の回路とをデジタル制御する第
二の回路が搭載された第二の基板とを有し、 前記第一の基板と前記第二の基板とは、所定の幅をおい
て、互いに重ね合わさっていることを特徴とする電子ス
コープ。
1. An electronic scope having an image pickup device for picking up an image of a region illuminated by a predetermined illumination light at a tip portion thereof, wherein a predetermined output signal from the image pickup device is subjected to predetermined processing to generate an analog video signal. A first substrate on which a first circuit for generating and outputting to the processor is mounted; and a second substrate on which a second circuit for digitally controlling the image sensor and the first circuit is mounted. An electronic scope, wherein the first substrate and the second substrate are overlapped with each other with a predetermined width.
【請求項2】 請求項1に記載の電子スコープにおい
て、 前記第一の回路は、前記プロセッサから直接電源電圧を
供給され、 前記第二の回路は、前記第一の回路が搭載される前記第
一の基板を介して、前記電源電圧が供給されることを特
徴とする電子スコープ。
2. The electronic scope according to claim 1, wherein the first circuit is directly supplied with a power supply voltage from the processor, and the second circuit is the first circuit on which the first circuit is mounted. An electronic scope, wherein the power supply voltage is supplied via one substrate.
【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の電子ス
コープにおいて、 前記所定の幅とは、前記第一の基板と前記第二の基板と
を電気的に接続する基板間コネクタの高さに略等しいこ
とを特徴とする電子スコープ。
3. The electronic scope according to claim 1, wherein the predetermined width is the height of an inter-board connector that electrically connects the first board and the second board. An electronic scope characterized by being approximately equal to.
【請求項4】 請求項1から請求項3のいずれかに記載
の電子スコープにおいて、 前記第一の回路はDSPを有することを特徴とする電子
スコープ。
4. The electronic scope according to claim 1, wherein the first circuit has a DSP.
【請求項5】 請求項1から請求項4のいずれかに記載
の電子スコープにおいて、 前記第二の回路はCPUを有することを特徴とする電子
スコープ。
5. The electronic scope according to claim 1, wherein the second circuit has a CPU.
【請求項6】 請求項1から請求項5のいずれかに記載
の電子スコープにおいて、 前記第二の回路は、マスク処理に関する回路を含むこと
を特徴とする電子スコープ用電源システム。
6. The electronic scope power supply system according to claim 1, wherein the second circuit includes a circuit related to mask processing.
【請求項7】 請求項1から請求項6のいずれかに記載
の電子スコープにおいて、 前記各基板は、複数のスペーサーによって所定幅空けて
重ね合わせられており、 前記スペーサーは、前記各基板を相互に固定するための
保持部材でもあることを特徴とする電子スコープ。
7. The electronic scope according to claim 1, wherein the substrates are overlapped with each other with a predetermined width by a plurality of spacers, and the spacers mutually overlap the substrates. An electronic scope which is also a holding member for fixing to an electronic scope.
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