JP2003172856A - Method and device for assembling optical product - Google Patents

Method and device for assembling optical product

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JP2003172856A
JP2003172856A JP2001372673A JP2001372673A JP2003172856A JP 2003172856 A JP2003172856 A JP 2003172856A JP 2001372673 A JP2001372673 A JP 2001372673A JP 2001372673 A JP2001372673 A JP 2001372673A JP 2003172856 A JP2003172856 A JP 2003172856A
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JP
Japan
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holding member
optical element
mount
optical
wavelength conversion
Prior art date
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Pending
Application number
JP2001372673A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinichiro Sonoda
慎一郎 園田
Satoshi Ajino
敏 味埜
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
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  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and device for assembling an optical product. <P>SOLUTION: While the gap quantity between an LD element 50 mounted on a 1st mount 52 and a wavelength converting element 54 mounted and fixed on a 2nd mount 56 is denoted as d0 and the gap quantity between the 1st mount 52 and 2nd mount 56 is denoted D1, they are united by applying an adhesive 62 to the gap between the 1st mount 52 and 2nd mount 56. Here, although the coupling efficiency is higher and higher as the gap quantity d0 between the LD element 50 and wavelength converting element 54 is smaller and smaller, and desirable, the yield possibly decreases since the gap quantity d0 decreases owing to shrinkage due to adhesive hardening and the LD element 50 and wavelength converting element 54 possibly abut against each other to break. For the purpose, the optical product which is high in yield and has high coupling efficiency can be assembled by setting the gap quantity d0 for a target gap quantity d1 so that d0=d1+αD1, where α is the volume shrinkage rate of the adhesive 62. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基本波を発生する
光源である発光素子と、この発光素子からの基本波が入
射する光導波路を有する光波長変換素子とが高効率に結
合されてなる光学製品の組立方法および装置に関し、一
層詳細には、これら両素子をそれぞれマウントに搭載し
てマウント同士を接着剤によって固定することにより高
効率に第二高調波を得る光学製品の組立方法および装置
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention comprises a light emitting element, which is a light source for generating a fundamental wave, and an optical wavelength conversion element having an optical waveguide into which the fundamental wave from the light emitting element is incident, which are coupled with high efficiency. More specifically, the present invention relates to an optical product assembling method and device, and more particularly, to an optical product assembling method and device for highly efficiently obtaining a second harmonic by mounting these elements on a mount and fixing the mounts with an adhesive. Regarding

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、基本波光源から発生させたレ
ーザービームを非線形光学材料からなる光波長変換素子
に入射させて、第二高調波などに波長変換(短波長化)
する技術が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a laser beam generated from a fundamental wave light source is made incident on an optical wavelength conversion element made of a non-linear optical material to convert the wavelength into a second harmonic (shorter wavelength).
The technology to do is known.

【0003】また、基本波光源として発光素子(半導体
レーザー素子、以下LD素子という)を用いる場合に
は、例えば本出願人による特願平11−93845号の
明細書に示されているように、LD素子の光出射面と光
波長変換素子の光入射面とを近接させて両素子を光学的
に直接結合し、LD素子と光波長変換素子をモジュール
化することが広く行なわれている。
When a light emitting element (semiconductor laser element, hereinafter referred to as LD element) is used as a fundamental wave light source, for example, as disclosed in the specification of Japanese Patent Application No. 11-93845 by the present applicant, It is widely practiced to bring the light emitting surface of the LD element and the light incident surface of the light wavelength conversion element into close proximity to each other to directly optically couple the two elements and to modularize the LD element and the light wavelength conversion element.

【0004】このようにLD素子と光波長変換素子を直
接結合して光モジュールを構成する場合には、接着剤を
用いて両素子を固定する手法が多く採用される。LD素
子の光出射面と光波長変換素子の光入射面を直接固定し
てもよいし、あるいは上記明細書に開示されているよう
に、LD素子と光波長変換素子をそれぞれ第1、第2マ
ウントに搭載して、マウント同士を接着剤によって固定
してもよい。
When the LD element and the light wavelength conversion element are directly coupled to each other to form an optical module as described above, a method of fixing both elements with an adhesive is often employed. The light emitting surface of the LD element and the light incident surface of the light wavelength conversion element may be directly fixed, or, as disclosed in the above specification, the LD element and the light wavelength conversion element may be provided in the first and second portions, respectively. It may be mounted on a mount and the mounts may be fixed to each other with an adhesive.

【0005】このようにLD素子と光波長変換素子を接
着固定してなる光モジュールにおいては、LD素子と光
波長変換素子の結合位置関係が光軸方向で、いわゆるサ
ブミクロンオーダー、すなわち0.1μm〜1μm程度
ずれても光結合効率が低下してしまうという問題があ
る。
In the optical module in which the LD element and the light wavelength conversion element are bonded and fixed in this way, the positional relationship between the LD element and the light wavelength conversion element in the optical axis direction is the so-called submicron order, that is, 0.1 μm. There is a problem that the optical coupling efficiency is reduced even if the deviation is about 1 μm.

【0006】そこで、両素子を結合する際には、LD素
子から出射した基本波としてのレーザービームが光波長
変換素子の光導波路端面(入射面)に正確に入射するよ
うに、両者を調芯する工程や、その状態で両者を固定す
る工程はもとより、その後の輸送、保存環境、使用環
境、さらには経時変化によって両素子が位置ずれを起こ
さないように対処することが求められている。
Therefore, when the two elements are combined, the both are aligned so that the laser beam as the fundamental wave emitted from the LD element is accurately incident on the end face (incident surface) of the optical waveguide of the optical wavelength conversion element. In addition to the step of fixing and fixing the both in that state, it is required to take measures so as not to cause the positional displacement of both elements due to subsequent transportation, storage environment, use environment, and temporal change.

【0007】特に、使用環境温度の変化によるモジュー
ル構成部材の熱膨張によって両素子が位置ずれを起こし
やすいので、マウント同士を接合するタイプの場合には
相互のマウントを熱膨張率(線膨張係数)の等しい材料
から形成することが望ましい。しかし、他の事情からや
むを得ず互いに異なる線膨張係数の材料を使用して各マ
ウントを構成した場合は、熱膨張したマウント間に応力
が作用して接着部分が動き、LD素子と光波長変換素子
の間に位置ずれを生じてしまう。
In particular, since both elements are likely to be displaced due to thermal expansion of module constituent members due to changes in operating environment temperature, in the case of a type in which the mounts are joined to each other, the thermal expansion coefficient (linear expansion coefficient) of the mutual mounts is used. It is desirable to form the same material. However, when each mount is constructed by using materials having different linear expansion coefficients from other circumstances, stress acts between the thermally expanded mounts to move the bonding portion, and the LD element and the optical wavelength conversion element are moved. There will be a displacement between them.

【0008】また、接合されているマウント間におい
て、接着剤に対する応力集中により接着剤層がマウント
の端面から剥離してしまうおそれもある。接着剤層が薄
いほどマウントの相対位置変動による応力集中が大きく
なるので、接着剤層が剥離しやすくなる。この問題を防
止するには、接着剤層を厚く形成するのが好ましいが、
接着剤層を厚くし過ぎると、温度変化による接着剤層の
熱膨張や収縮によってマウント間、すなわちLD素子と
光波長変換素子の間に位置ずれが生じやすくなる。
Further, there is a possibility that the adhesive layer may be separated from the end face of the mount due to the stress concentration on the adhesive between the mounted mounts. The thinner the adhesive layer is, the greater the stress concentration due to the relative position variation of the mount becomes, and the adhesive layer is easily peeled off. To prevent this problem, it is preferable to form a thick adhesive layer,
If the adhesive layer is made too thick, thermal displacement or contraction of the adhesive layer due to temperature change may cause misalignment between mounts, that is, between the LD element and the light wavelength conversion element.

【0009】以上のような事情があるため、接着剤層の
厚さはマウントの材料、光モジュールの保存温度や使用
温度を考慮して、適正な値に設定する必要がある。上記
特願平11−98845号にはマウント同士を所定の位
置関係を保って接着固定する簡便な方法が示されている
が、この方法ではLD素子と光波長変換素子のギャップ
と接着剤層の厚みを決定するマウント間のギャップが等
しく設定される。したがって、LD素子と光波長変換素
子の光結合効率を高く確保するためにLD素子と光波長
変換素子のギャップを小さくすると、マウント間のギャ
ップも小さくなり接着剤層が薄くなって剥離のおそれを
生じる。すなわち、位置ずれの防止と接着剤の剥離防止
の双方を満足させることができなかった。
Due to the above circumstances, it is necessary to set the thickness of the adhesive layer to an appropriate value in consideration of the mount material, the storage temperature and the operating temperature of the optical module. The above-mentioned Japanese Patent Application No. 11-98845 discloses a simple method of adhering and fixing the mounts while maintaining a predetermined positional relationship. In this method, the gap between the LD element and the light wavelength conversion element and the adhesive layer The gaps between the mounts, which determine the thickness, are set equal. Therefore, if the gap between the LD element and the light wavelength conversion element is made small in order to secure high optical coupling efficiency between the LD element and the light wavelength conversion element, the gap between the mounts becomes small and the adhesive layer becomes thin, which may cause peeling. Occurs. That is, it was not possible to satisfy both the prevention of the positional deviation and the prevention of the peeling of the adhesive.

【0010】この点に鑑み、本出願人による特願200
0−7317号の明細書には、マウントの端面(接合
面)に所定深さの凹部を設ける事によって、LD素子と
光波長変換素子のギャップ量に拘わり無く、接着層を所
望の厚みに設定できる方法が提案されている。
In view of this point, Japanese Patent Application No. 200 by the present applicant
According to the specification of 0-7317, a concave portion having a predetermined depth is provided on the end surface (bonding surface) of the mount to set the adhesive layer to a desired thickness regardless of the gap amount between the LD element and the light wavelength conversion element. A possible method is proposed.

【0011】この方法によると、LD素子と光波長変換
素子の距離をほとんど間隔なしの状態まで近づけても、
接着剤層の厚みは上記凹部の深さだけ確保でき、位置ず
れの防止と接着剤の剥離防止の双方を満足させることが
できるとされている。
According to this method, even if the distance between the LD element and the light wavelength conversion element is reduced to a state where there is almost no distance,
It is said that the thickness of the adhesive layer can be ensured by the depth of the above-mentioned recessed portion, and it is possible to satisfy both prevention of positional deviation and prevention of peeling of the adhesive.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
マウントの端面に凹部を形成する方法は、使用するマウ
ントに非常に高精度な加工が必要である。すなわち、接
合面を所定の精度に加工するためにはサブミクロンオー
ダーの研磨面が必要であり、部品が高価になってしま
う。また、部品同士の直角度がでていない場合には、L
D素子と光波長変換素子のギャップをほとんど間隔なし
の状態まで近づけてしまう。この結果、接着剤の収縮で
素子同士を激突させ、破損させてしまうおそれがある。
さらに、素子をマウントに対してサブミクロン精度で位
置決めするには、非常に高価で大掛かりな設備が必要と
なり、実用性の面で問題が残る。
However, the above-described method of forming the recessed portion on the end surface of the mount requires extremely high-precision machining of the mount to be used. That is, a submicron-order polished surface is required in order to process the joint surface with a predetermined accuracy, and the component becomes expensive. If the squareness of the parts is not correct, L
The gap between the D element and the light wavelength conversion element is brought close to a state where there is almost no gap. As a result, the shrinkage of the adhesive may cause the elements to collide with each other and be damaged.
Further, in order to position the element with respect to the mount with sub-micron accuracy, very expensive and large-scale equipment is required, which poses a problem in terms of practicality.

【0013】一方、こうした高価な溝付きの研磨部材を
使わずに、安価な部材を用いて、LD素子と光波長変換
素子のギャップと、LD素子を固定するマウント(以
下、第1マウントという)と光波長変換素子を固定する
マウント(以下、第2マウントという)とのギャップ
を、それぞれ独立に設定する方法も考えられる。以下、
具体例を説明する。
On the other hand, a mount for fixing the LD element and the gap between the LD element and the light wavelength conversion element and a mount (hereinafter, referred to as a first mount) is formed by using an inexpensive member instead of using such an expensive polishing member having a groove. A method of independently setting the gap between the mount for fixing the light wavelength conversion element (hereinafter, referred to as the second mount) is also considered. Less than,
A specific example will be described.

【0014】第1の方法は、以下の〜に記載する通
りである。
The first method is as described in (1) to (3) below.

【0015】 LD素子は第1マウントに予め実装さ
れている。
The LD element is pre-mounted on the first mount.

【0016】 第1マウントと第2マウントを移動機
構により相対的に移動させて接触させることによって原
点位置を検出した後、第1マウントと第2マウントの両
接合面間の間隔(ギャップ量)をL1に設定する。
After the origin position is detected by moving the first mount and the second mount relative to each other by the moving mechanism to bring them into contact with each other, the distance (gap amount) between the joint surfaces of the first mount and the second mount is adjusted. Set to L1.

【0017】 光波長変換素子を第2マウント上に載
置し、押えにより一定の荷重で第2マウントに密着させ
る。この結果、光波長変換素子は垂直方向の移動が規制
され、光軸方向に移動自在の状態とされている。この状
態で、フリーの光波長変換素子の姿勢を調整することに
よりLD素子と光波長変換素子の端面を平行にした後、
第1マウントと第2マウントを距離L1−A+Bだけ接
近させる。この際、LD素子と光波長変換素子が突き当
てられ、第2マウントに対して移動自在の光波長変換素
子が第2マウント上で摺動する。この結果、LD素子と
光波長変換素子のギャップ量はゼロに、第1マウントと
第2マウントのギャップ量がL1−(L1−A+B)=
A−Bとされる。
The light wavelength conversion element is placed on the second mount, and is pressed against the second mount with a constant load. As a result, the optical wavelength conversion element is restricted from moving in the vertical direction and is movable in the optical axis direction. In this state, after adjusting the attitude of the free light wavelength conversion element to make the end faces of the LD element and the light wavelength conversion element parallel,
The first mount and the second mount are brought close to each other by a distance L1-A + B. At this time, the LD element and the light wavelength conversion element are brought into contact with each other, and the light wavelength conversion element movable with respect to the second mount slides on the second mount. As a result, the gap amount between the LD element and the light wavelength conversion element is zero, and the gap amount between the first mount and the second mount is L1- (L1-A + B) =
It is set to AB.

【0018】 続いて、第2マウントを第1マウント
から距離Bだけ遠ざけることによって、LD素子と光波
長変換素子間のギャップ量がBに設定され、第1マウン
トと第2マウントのギャップ量が(A−B)+B=Aに
設定される。こうしてLD素子と光波長変換素子間と第
1マウントと第2マウント間に個別にギャップ(ギャッ
プ量B、A)を設定する。
Subsequently, the gap amount between the LD element and the light wavelength conversion element is set to B by moving the second mount away from the first mount by a distance B, and the gap amount between the first mount and the second mount is ( AB- + B = A is set. In this way, gaps (gap amounts B and A) are individually set between the LD element and the light wavelength conversion element and between the first mount and the second mount.

【0019】また、他の方法(第2方法)として以下の
〜に示す方法も提案されている。
As another method (second method), the following methods (1) to (4) have been proposed.

【0020】 LD素子を第1マウントに予め実装し
ておく。光波長変換素子と第2マウントは接着されてお
らず、第2マウントの上に光波長変換素子が独立に保持
され移動自在の状態とされている。
The LD element is mounted on the first mount in advance. The light wavelength conversion element and the second mount are not adhered to each other, and the light wavelength conversion element is independently held on the second mount and is in a movable state.

【0021】 第1マウントと第2マウントを移動機
構により相対的に移動させて接触させることによって原
点位置を検出した後、第1マウントと第2マウントの両
接合面間のギャップ量をAに設定する。
After the origin position is detected by moving the first mount and the second mount relative to each other by the moving mechanism to bring them into contact with each other, the gap amount between the joint surfaces of the first mount and the second mount is set to A. To do.

【0022】 フリーの光波長変換素子の姿勢を調整
してLD素子と光波長変換素子の端面を平行にした後、
光波長変換素子を移動させてLD素子に対するギャップ
量をBとする。
After adjusting the attitude of the free light wavelength conversion element to make the end faces of the LD element and the light wavelength conversion element parallel,
The light wavelength conversion element is moved to set the gap amount to the LD element to B.

【0023】 光波長変換素子保持手段が第2マウン
ト上に光波長変換素子を載置することによって、LD素
子と光波長変換素子間と第1マウント第2マウント間の
ギャップ(ギャップ量B、A)を個別に設定する。
By placing the light wavelength conversion element on the second mount by the light wavelength conversion element holding means, a gap (gap amount B, A between the LD element and the light wavelength conversion element and between the first mount and the second mount). ) Is set individually.

【0024】上記第1方法を採用した場合、以下の不都
合があった。すなわち、第1マウントと第2マウントを
相対的に移動させる機構としてステッピングモーター駆
動の自動ステージが通常使用されている。しかし、この
自動ステージは通常ある範囲のバックラッシュをもって
おり、往復動作時にはこの影響により設定量だけ動く保
証がとれない。したがって、LD素子に光波長変換素子
を突き当てた後に光波長変換素子を反対方向に移動させ
てギャップを設定する工程では、上記バックラッシュの
影響によってギャップ設定量がばらついてしまう。
When the first method is adopted, there are the following inconveniences. That is, an automatic stage driven by a stepping motor is usually used as a mechanism for relatively moving the first mount and the second mount. However, this motorized stage usually has a certain range of backlash, and during reciprocating movement, it is not possible to guarantee that it will move by a set amount due to this effect. Therefore, in the step of setting the gap by moving the light wavelength conversion element in the opposite direction after abutting the light wavelength conversion element on the LD element, the gap setting amount varies due to the influence of the backlash.

【0025】また、第2マウントに載置された光波長変
換素子を第2マウントに押し付ける荷重の大きさによっ
て、第2マウントに対する光波長変換素子の摺動摩擦が
変化する。したがって、荷重が大き過ぎると、光波長変
換素子をLD素子に突き当てたときに静摩擦力の作用に
よって光波長変換素子がすぐに第2マウント上を摺動せ
ず、LD素子に撓みが発生してLD素子と光波長変換素
子の接触位置が変化する。この結果、ギャップ設定のた
めに第2マウント(光波長変換素子)を逆方向に戻す動
作時に、突き当ての応力が解放されて撓み分が戻るまで
LD素子と光波長変換素子間のギャップ量はゼロのまま
となり、目標値より小さくギャップ量が設定される(ギ
ャップ量がばらつく)おそれがあった。
Further, the sliding friction of the optical wavelength conversion element with respect to the second mount changes depending on the magnitude of the load pressing the optical wavelength conversion element mounted on the second mount against the second mount. Therefore, if the load is too large, when the optical wavelength conversion element is abutted against the LD element, the optical wavelength conversion element does not immediately slide on the second mount due to the action of static friction force, and the LD element is bent. As a result, the contact position between the LD element and the light wavelength conversion element changes. As a result, when the second mount (light wavelength conversion element) is returned in the opposite direction for setting the gap, the amount of gap between the LD element and the light wavelength conversion element is reduced until the abutting stress is released and the bending amount returns. There was a risk that the value would remain zero and the gap amount would be set smaller than the target value (the gap amount would vary).

【0026】一方、荷重をある程度大きくしないと、光
波長変換素子と第2マウントの接着時に接着剤の厚みを
一定にできないという不都合があった。
On the other hand, if the load is not increased to some extent, there is a disadvantage that the thickness of the adhesive cannot be made constant when the optical wavelength conversion element and the second mount are bonded.

【0027】また、第2方法の場合にも、以下の不都合
がある。すなわち、光波長変換素子はクランプや真空吸
着で通常保持される。この際、装置の基準面と光波長変
換素子のマウント当接面が必ず平行となるように光波長
変換素子が保持される。しかしながら、第2マウントの
光波長変換素子載置面は装置への装着や、部品直角度、
平行度等のバラツキ、さらには表面粗さのバラツキなど
から、光波長変換素子のマウント当接面と必ずしも平行
にできない。光波長変換素子のマウント当接面と第2マ
ウントの光波長変換素子載置面の平行度が確保されてい
ないと、光波長変換素子(マウント当接面)を第2マウ
ント(光波長変換素子載置面)上に載置させる工程にお
いて、設定したギャップや角度がずれてしまい、結果と
してギャップ量がばらついてしまう問題があった。
The second method also has the following disadvantages. That is, the light wavelength conversion element is usually held by a clamp or vacuum suction. At this time, the light wavelength conversion element is held so that the reference surface of the device and the mount contact surface of the light wavelength conversion element are always parallel. However, the optical wavelength conversion element mounting surface of the second mount is mounted on the device,
Due to variations in parallelism and variations in surface roughness, it cannot always be parallel to the mount contact surface of the optical wavelength conversion element. If the parallelism between the mount contact surface of the light wavelength conversion element and the light wavelength conversion element mounting surface of the second mount is not ensured, the light wavelength conversion element (mount contact surface) is replaced with the second mount (light wavelength conversion element). In the step of mounting on the (mounting surface), there is a problem that the set gap and angle are displaced, and as a result, the gap amount varies.

【0028】なお、光波長変換素子のマウント当接面と
第2マウントの光波長変換素子載置面の平行度が確保す
るために光波長変換素子の保持手段に面合わせ機構など
を設けることも考えられるが、装置が大掛かりで高価に
なり、サイクルタイムも長くなる欠点がある。
In order to ensure the parallelism between the mount contact surface of the light wavelength conversion element and the light wavelength conversion element mounting surface of the second mount, a holding mechanism for the light wavelength conversion element may be provided with a surface matching mechanism. Though conceivable, there are drawbacks that the device is large and expensive, and the cycle time is long.

【0029】ところで、LD素子と光波長変換素子のギ
ャップ量は光結合の結合効率において非常に重要なパラ
メータであり、小さくするほど結合効率の向上を図るこ
とができる。しかしながら、LD素子と光波長変換素子
が接触してしまうと位置ずれの原因となって大幅な結合
効率低下につながる可能性がある。
By the way, the gap amount between the LD element and the light wavelength conversion element is a very important parameter in the coupling efficiency of the optical coupling, and the smaller the gap, the more the coupling efficiency can be improved. However, if the LD element and the light wavelength conversion element come into contact with each other, it may cause a positional shift, which may lead to a large decrease in coupling efficiency.

【0030】したがって、LD素子と光波長変換素子の
ギャップ量のバラツキを少なく、できるだけ接近させた
状態で光モジュールを組み立てることが望まれる。しか
しながら、上記の種々の要因により、LD素子と光波長
変換素子の出来上がりギャップ量にバラツキが大きいた
めに、LD素子と光波長変換素子を接触させないよう
に、歩留りを考慮して初期設定値を大きくせざるを得
ず、結合効率が上がらないという悪循環に陥っていた。
Therefore, it is desired to assemble the optical module in a state in which the variation in the gap amount between the LD element and the light wavelength conversion element is small and the distances are as close as possible. However, due to the various factors described above, the finished gap amount of the LD element and the optical wavelength conversion element varies greatly. Therefore, in order to prevent the LD element and the optical wavelength conversion element from coming into contact with each other, the initial setting value should be increased in consideration of the yield. There was no choice but to enter a vicious circle in which the coupling efficiency did not increase.

【0031】すなわち、設定時のLD素子と光波長変換
素子のギャップ量のバラツキは、LD素子と光波長変換
素子を接触させないでLD素子と光波長変換素子の最終
ギャップ量を小さくすることの妨げとなっていた。
That is, the variation in the gap amount between the LD element and the light wavelength conversion element at the time of setting hinders the reduction of the final gap amount between the LD element and the light wavelength conversion element without bringing the LD element and the light wavelength conversion element into contact with each other. It was.

【0032】一方 上記2つの方法によってギャップを
設定した場合の最終ギャップ量についても、以下のよう
な問題がある。
On the other hand, the final gap amount when the gap is set by the above two methods also has the following problems.

【0033】すなわち、接着剤硬化に伴なう収縮でLD
素子と光波長変換素子の設定ギャップ量Bよりも最終
(出来上がり)ギャップ量が小さくなる。したがって、
その収縮量によってはLD素子と光波長変換素子が組立
時にぶつかって大きな歩留り低下を招いてしまうことが
あった。すなわち、ギャップ量の設定がうまくできて
も、出来上がり寸法としてギャップ量のバラツキを所定
範囲内に収められないと、上記問題が発生してしまうこ
とを意味する。
That is, the LD due to the shrinkage accompanying the curing of the adhesive
The final (finished) gap amount is smaller than the set gap amount B between the element and the light wavelength conversion element. Therefore,
Depending on the amount of shrinkage, the LD element and the light wavelength conversion element may collide with each other during assembly, resulting in a large reduction in yield. That is, even if the gap amount can be set well, the above problem will occur unless the variation of the gap amount as the finished dimension falls within the predetermined range.

【0034】本発明は上記事実を考慮し、高効率に光結
合された光学製品を高い歩留まりで生産する光学製品の
組立方法および組立装置を提供することを課題とする。
In consideration of the above facts, an object of the present invention is to provide an optical product assembling method and an assembling apparatus for producing an optical product optically coupled with high efficiency at a high yield.

【0035】[0035]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
第1光学素子が固定された第1保持部材と前記第1光学
素子の出射光が入射される第2光学素子が固定された第
2保持部材とを接合することによって第1光学素子と第
2光学素子を光結合する光学製品の組立方法において、
前記第1光学素子が固定された前記第1保持部材の端面
と、前記第1保持部材の端面と平行に配置され前記2光
学素子が固定される第2保持部材の端面の間隔をD1と
すると共に、相互に平行にされた第1光学素子の端面と
第2光学素子の端面との間隔をd0とする第1工程と、
前記第1保持部材の端面と前記第2保持部材の端面の間
に接着剤を塗布することによって第1保持部材と第2保
持部材を接合する第2工程と、を備え、前記接着剤の体
積収縮率をαとした場合に、d0>αD1の関係を満た
すように前記間隔d0を設定することを特徴とする。
The invention according to claim 1 is
By joining the first holding member to which the first optical element is fixed and the second holding member to which the second optical element on which the emitted light of the first optical element is incident are fixed, the first optical element and the second optical element In the method of assembling an optical product that optically couples optical elements,
The distance between the end surface of the first holding member to which the first optical element is fixed and the end surface of the second holding member that is arranged parallel to the end surface of the first holding member and to which the second optical element is fixed is D1. At the same time, a first step in which the distance between the end surface of the first optical element and the end surface of the second optical element which are parallel to each other is set to d0,
A second step of joining the first holding member and the second holding member by applying an adhesive between the end surface of the first holding member and the end surface of the second holding member; When the contraction rate is α, the interval d0 is set so as to satisfy the relationship of d0> αD1.

【0036】請求項1記載の発明の作用について説明す
る。
The operation of the invention according to claim 1 will be described.

【0037】光学製品を組み立てる場合、先ず、第1保
持部材の端面と第1保持部材の端面に平行とされた第2
保持部材の端面との間隔をD1にすると共に、第1保持
部材上の第1光学素子の端面と第2保持部材上の第2光
学素子の端面との間隔をd0とする。
When assembling the optical product, first, the end surface of the first holding member and the second end surface parallel to the end surface of the first holding member.
The distance between the end surface of the holding member is D1 and the distance between the end surface of the first optical element on the first holding member and the end surface of the second optical element on the second holding member is d0.

【0038】次に、第1保持部材と第2保持部材の端面
間に接着剤を塗布することによって、第1保持部材と第
2保持部材を接合して光学製品を組み立てる。ここで、
第1保持部材と第2保持部材の間に塗布される接着剤の
収縮率をαとすると、d0をαD1よりも大きく設定す
ることによって組み付け後の接着剤収縮によって第1光
学素子と第2光学素子の端面同士が突き当たり、光学素
子が破損あるいは相対位置関係が変化して光結合効率が
低下することを回避できる可能性が増大する。
Next, an adhesive is applied between the end faces of the first holding member and the second holding member to join the first holding member and the second holding member to assemble the optical product. here,
Assuming that the shrinkage rate of the adhesive applied between the first holding member and the second holding member is α, by setting d0 larger than αD1, the adhesive shrinks after the assembly, and the first optical element and the second optical element. There is an increased possibility that it is possible to prevent the optical coupling efficiency from being deteriorated due to damage of the optical element or change in the relative positional relationship between the end faces of the element.

【0039】なお、請求項1記載の発明において、前記
第1光学素子の端面と前記第2光学素子の端面との最終
目標間隔をd1した場合、d0=d1+αDの関係を満
たすように前記間隔d0を設定すれば好適である。
When the final target distance between the end surface of the first optical element and the end surface of the second optical element is d1, the distance d0 may satisfy the relationship of d0 = d1 + αD. Is preferably set.

【0040】この場合には、第1光学素子の端面と第2
光学素子の端面間に設定された間隔d0をd0=d1+
αD1の関係を満たすように設定しているため、すなわ
ち、接着剤の硬化による収縮量を見込んで設定している
ため、第1光学素子と第2光学素子の端面間の間隔の最
終目標値d1に対するバラツキを最小限に抑制すること
ができる。
In this case, the end face of the first optical element and the second optical element
The distance d0 set between the end faces of the optical element is d0 = d1 +
The final target value d1 of the distance between the end faces of the first optical element and the second optical element is set because the setting is made to satisfy the relationship of αD1, that is, the setting is made in consideration of the shrinkage amount due to the curing of the adhesive. Can be suppressed to a minimum.

【0041】請求項2記載の発明は、第1光学素子が固
定された第1保持部材と前記第1光学素子の出射光が入
射される第2光学素子が固定された第2保持部材を接合
することによって第1光学素子と第2光学素子を光結合
する光学製品の組立方法において、前記第1光学素子が
固定された前記第1保持部材の端面と、前記第1保持部
材の端面と平行に配置され前記2光学素子が固定される
第2保持部材の端面との間隔をD1とすると共に、相互
に平行にされた第1光学素子の端面と第2光学素子の端
面の間隔をd0とする第1工程と、前記第1保持部材の
端面と前記第2保持部材の端面の間に接着剤を塗布する
ことによって第1保持部材と第2保持部材を接合する第
2工程と、を備え、5μm<D1<30μmの関係を満
たすように前記間隔D1を設定することを特徴とする。
According to a second aspect of the invention, the first holding member to which the first optical element is fixed and the second holding member to which the second optical element on which the light emitted from the first optical element is incident are fixed are joined. In the method for assembling an optical product in which the first optical element and the second optical element are optically coupled to each other, the end surface of the first holding member to which the first optical element is fixed is parallel to the end surface of the first holding member. And the distance between the end surface of the second holding member to which the two optical elements are fixed is D1, and the distance between the end surfaces of the first optical element and the second optical element, which are parallel to each other, is d0. And a second step of joining the first holding member and the second holding member by applying an adhesive between the end surface of the first holding member and the end surface of the second holding member. 5 μm <D1 <30 μm It is characterized by setting D1.

【0042】請求項2記載の発明の作用について説明す
る。
The operation of the invention according to claim 2 will be described.

【0043】第1保持部材と第2保持部材の端面間の間
隔D1を30μm以上に設定すると、接着剤収縮による
間隔の変動が大きくなり過ぎ、接着剤収縮後の第1光学
素子と第2光学素子の端面同士の間隔のバラツキが大き
くなる。一方、間隔D1を5μm以下とすると、接着剤
層が薄くなりすぎ、第1保持部材と第2保持部材の線膨
張係数の違いなどに基づいて環境温度の変動により第1
保持部材と第2保持部材の間に作用する応力によって接
着剤層が剥離するおそれがある。そこで、第1保持部材
と第2保持部材の端面間の間隔D1を5μm<D1<3
0μmとすることによって、第1光学素子と第2光学素
子の端面同士の最終的な間隔d1のバラツキを抑制する
と共に、第1保持部材と第2保持部材との接合に用いら
れる接着剤層の剥離を抑制することができる。
If the distance D1 between the end faces of the first holding member and the second holding member is set to 30 μm or more, the fluctuation of the distance due to the contraction of the adhesive becomes too large, and the first optical element and the second optical element after the contraction of the adhesive are too large. The variation in the distance between the end faces of the element becomes large. On the other hand, if the distance D1 is set to 5 μm or less, the adhesive layer becomes too thin, and the first temperature may fluctuate due to a change in environmental temperature due to a difference in linear expansion coefficient between the first holding member and the second holding member.
The adhesive layer may peel off due to the stress acting between the holding member and the second holding member. Therefore, the distance D1 between the end faces of the first holding member and the second holding member is set to 5 μm <D1 <3.
By setting the thickness to 0 μm, it is possible to suppress variations in the final spacing d1 between the end faces of the first optical element and the second optical element, and to prevent the adhesive layer used for joining the first holding member and the second holding member from each other. Peeling can be suppressed.

【0044】請求項3記載の発明は、第1光学素子が固
定された第1保持部材と前記第1光学素子の出射光が入
射される第2光学素子が固定された第2保持部材とを接
合することによって第1光学素子と第2光学素子を光結
合する光学製品の組立方法において、前記第1光学素子
が固定された前記第1保持部材の端面と前記第1保持部
材の端面と平行とされた第2保持部材の端面との距離を
D0とした後、前記第2保持部材上に第2光学素子を載
置して前記第2光学素子の端面を前記第1光学素子の端
面に平行にする第1工程と、第2保持部材上に載置され
た第2光学素子と当該第2保持部材の間に接着剤を介在
させる第2工程と、前記第2保持部材を前記第1保持部
材側に距離D0−D1+d0だけ移動させ、前記第2光
学素子を前記第1光学素子に当接させる第3工程と、前
記第2保持部材の移動停止後に第2光学素子を第1光学
素子に当接させた状態で前記接着剤を硬化させることに
よって第2光学素子と第2保持部材を接合させる第4工
程と、第2保持部材を第1保持部材から離間させる方向
に距離d0だけ移動させる第5工程と、前記第1保持部
材と前記第2保持部材の端面の間に接着剤を塗布して当
該第1保持部材と当該第2保持部材を接合する第6工程
と、を備えることを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a first holding member to which the first optical element is fixed and a second holding member to which the second optical element on which the light emitted from the first optical element is incident are fixed. In the method of assembling an optical product in which a first optical element and a second optical element are optically coupled by joining, an end surface of the first holding member to which the first optical element is fixed is parallel to an end surface of the first holding member. After setting the distance from the end surface of the second holding member to D0, the second optical element is placed on the second holding member and the end surface of the second optical element is set to the end surface of the first optical element. A first step of parallelizing, a second step of interposing an adhesive between the second optical element mounted on the second holding member and the second holding member, and the second holding member being the first The second optical element is moved to the holding member side by a distance D0−D1 + d0, and the second optical element is moved to the first member. A third step of bringing the second optical element into contact with the first optical element after stopping the movement of the second holding member, and curing the adhesive in the state where the second optical element is brought into contact with the first optical element. Between the fourth step of joining the two holding members, the fifth step of moving the second holding member by the distance d0 in the direction of separating from the first holding member, and between the end surfaces of the first holding member and the second holding member. And a sixth step of applying an adhesive to the first holding member and joining the second holding member.

【0045】請求項3記載の発明の作用について説明す
る。
The operation of the invention according to claim 3 will be described.

【0046】先ず、第2保持部材と第1保持部材との間
隔をD0とした後、第2保持部材を距離D0−D1+d
0だけ第1保持部材に接近させることによって、第2光
学素子を第1光学素子に当接させ、当接後に第2保持部
材上を摺動させる。さらに、第2保持部材を第1保持部
材から距離d0だけ離間させる。このようにして、第1
光学素子と第2光学素子の間に距離d0、第1保持部材
と第2保持部材の間に距離D1のギャップを精度良く形
成することができる。この第1保持部材と第2保持部材
のギャップに接着剤を塗布することによって、第1保持
部材と第2保持部材を接合して光学製品を精度良く組み
立てる。
First, after the distance between the second holding member and the first holding member is set to D0, the second holding member is moved to the distance D0-D1 + d.
The second optical element is brought into contact with the first optical element by approaching the first holding member by 0, and after the contact, the second optical element is slid on the second holding member. Further, the second holding member is separated from the first holding member by the distance d0. In this way, the first
It is possible to accurately form a gap having a distance d0 between the optical element and the second optical element and a distance D1 between the first holding member and the second holding member. By applying an adhesive to the gap between the first holding member and the second holding member, the first holding member and the second holding member are joined to assemble the optical product with high accuracy.

【0047】ここで、第2保持部材上に載置された第2
光学素子が第1光学素子に突き当てられる前に、第2光
学素子と第2保持部材の間に接着剤を塗布させて摺動抵
抗を低下させているため、第2光学素子が第1光学素子
に当接した場合に、すぐに第2保持部材上を摺動する。
したがって、第2光学素子が第1光学素子に当接した場
合に、第1光学素子を撓ませることが防止され、その後
に第1光学素子から離間させる工程によってギャップを
所定の間隔d0に精度良く形成することができる。
Here, the second holding member placed on the second holding member.
Before the optical element is brought into contact with the first optical element, an adhesive is applied between the second optical element and the second holding member to reduce the sliding resistance. When it comes into contact with the element, it immediately slides on the second holding member.
Therefore, when the second optical element comes into contact with the first optical element, the first optical element is prevented from being bent, and the gap is accurately adjusted to the predetermined distance d0 by the step of separating from the first optical element. Can be formed.

【0048】請求項4記載の発明は、第1光学素子が固
定された第1保持部材と前記第1光学素子の出射光が入
射される第2光学素子が固定された第2保持部材とを接
合することによって第1光学素子と第2光学素子を光結
合する光学製品組立装置において、前記第1光学素子が
固定された第1保持部材を固定する第1固定手段と、前
記第2光学素子が固定される第2保持部材を固定する第
2固定手段と、前記第2固定手段に固定された前記第2
保持部材を前記第1保持部材に対して位置決め調整する
調整手段と、前記調整手段によって第2保持部材を第1
保持部材に所定間隔まで接近させることにより、第2保
持部材上に載置された第2光学素子が第1光学素子に当
接した後、前記第2光学素子が前記第2保持部材上を相
対移動可能に当該第2光学素子を当該第2保持部材に押
圧する押圧手段と、前記第2光学素子当接時に第1光学
素子が撓むことを防止する撓み防止手段と、を備えるこ
とを特徴する。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a first holding member to which the first optical element is fixed and a second holding member to which the second optical element on which the light emitted from the first optical element is incident are fixed. In an optical product assembling apparatus for optically coupling a first optical element and a second optical element by joining, a first fixing means for fixing a first holding member to which the first optical element is fixed, and the second optical element. Second fixing means for fixing the second holding member to which is fixed, and the second fixing means fixed to the second fixing means.
Adjusting means for positioning and adjusting the holding member with respect to the first holding member, and the second holding member for the first holding member by the adjusting means.
By bringing the second optical element mounted on the second holding member into contact with the first optical element by bringing the holding member closer to the predetermined distance, the second optical element relatively moves on the second holding member. A pressing unit that movably presses the second optical element against the second holding member, and a bending prevention unit that prevents the first optical element from bending when abutting the second optical element. To do.

【0049】請求項4記載の発明の作用について説明す
る。
The operation of the invention according to claim 4 will be described.

【0050】このような装置を用いて第1光学素子と第
2光学素子とを所定の間隔(以下、ギャップという場合
がある)に位置決めすると共に、第1保持部材と第2保
持部材のギャップを精度良く形成するには、以下のよう
に行なう。
By using such a device, the first optical element and the second optical element are positioned at a predetermined interval (hereinafter sometimes referred to as a gap), and the gap between the first holding member and the second holding member is set. In order to form it with high accuracy, the procedure is as follows.

【0051】先ず、第1光学素子が固定された第1保持
部材を固定手段に固定する。次に、第2保持部材を調整
手段に固定して調整手段により位置決め調整することに
よって、第1保持部材との間にギャップを精度良く形成
できる。例えば、第2保持部材を第1保持部材に当接さ
せて原点位置を検出すると共に、原点位置を基準にして
第2保持部材を第1保持部材に対して所定距離離間させ
ることにより、第1保持部材と第2保持部材の間にギャ
ップを精度良く形成することができる。
First, the first holding member to which the first optical element is fixed is fixed to the fixing means. Next, by fixing the second holding member to the adjusting means and performing positioning adjustment by the adjusting means, a gap can be accurately formed between the second holding member and the first holding member. For example, the second holding member is brought into contact with the first holding member to detect the origin position, and the second holding member is separated from the first holding member by a predetermined distance based on the origin position. The gap can be accurately formed between the holding member and the second holding member.

【0052】次に、第2光学素子を第2保持部材上に載
置し、押圧手段によって第2保持部材に押圧する。この
状態で第2光学素子の第1光学素子に対する原点位置を
検出するために、調整手段を駆動して第2保持部材を第
1保持部材に接近させる。この結果、第2保持部材上に
載置された第2光学素子が第1保持部材上に固定された
第1光学素子に当接する。当接後に、第2保持部材がさ
らに第1保持部材に接近しても、押圧部材によって第2
保持部材に押し付けられた第2光学素子は第2保持部材
上で摺動するため、光学素子間に過度の力が作用して光
学素子が破損するおそれはない。また、第2光学素子が
当接しても撓み防止手段によって第1光学素子が撓むこ
とが防止される。
Next, the second optical element is placed on the second holding member and pressed by the pressing means against the second holding member. In this state, in order to detect the origin position of the second optical element with respect to the first optical element, the adjusting means is driven to bring the second holding member close to the first holding member. As a result, the second optical element mounted on the second holding member comes into contact with the first optical element fixed on the first holding member. After the contact, even if the second holding member further approaches the first holding member, the second member is pressed by the second member.
Since the second optical element pressed against the holding member slides on the second holding member, there is no possibility that an excessive force acts between the optical elements to damage the optical element. Further, even if the second optical element comes into contact with the first optical element, the first optical element is prevented from being bent by the bending prevention means.

【0053】さらに、押圧手段で第2光学素子を第2保
持部材に押圧している状態で接着剤を塗布して第2光学
素子を第2保持部材に接合させるため、接着剤の固化に
伴なう収縮によって第2保持部材上で第2光学素子の姿
勢が変化することが防止される。
Furthermore, since the second optical element is bonded to the second holding member by applying the adhesive while the second optical element is pressed against the second holding member by the pressing means, it is necessary to solidify the adhesive. The shrinkage prevents the posture of the second optical element on the second holding member from changing.

【0054】この後、第2保持部材を第1保持部材から
離間させることによって、第1保持部材と第2保持部材
との間、第1光学素子と第2光学素子との間に精度良
く、所定のギャップを形成することができる。
After that, by separating the second holding member from the first holding member, the first holding member and the second holding member, the first optical element and the second optical element can be accurately arranged, A predetermined gap can be formed.

【0055】なお、第2光学素子は押圧手段によって第
2保持部材に対して押圧されているため、第1光学素子
に当接しても姿勢(光軸方向等)が変化するおそれはな
い。
Since the second optical element is pressed against the second holding member by the pressing means, there is no possibility that the posture (optical axis direction, etc.) will change even if it comes into contact with the first optical element.

【0056】この状態で第1保持部材と第2保持部材の
精度良く形成されたギャップに接着剤が塗布されるた
め、接着剤の硬化に伴なって第1保持部材と第2保持部
材が光軸に垂直な方向に位置ずれすることが防止され
る。この結果、第1光学素子と第2光学素子を所定距離
離間させて位置決め固定し、かつ高効率に光結合でき
る。
In this state, the adhesive is applied to the accurately formed gap between the first holding member and the second holding member, so that the first holding member and the second holding member are exposed to light as the adhesive hardens. The displacement in the direction perpendicular to the axis is prevented. As a result, the first optical element and the second optical element can be positioned and fixed while being separated by a predetermined distance and can be optically coupled with high efficiency.

【0057】なお、前記撓み防止手段は、例えば、前記
第2光学素子と当接する第1光学素子の端面の背面を支
持する支持手段にすれば好適である。
It is preferable that the deflection preventing means is, for example, a supporting means that supports the back surface of the end surface of the first optical element that is in contact with the second optical element.

【0058】この場合には、支持手段が第1光学素子の
背面を支持することによって、第2光学素子が第1光学
素子に突き当てた時の第1光学素子の撓みを確実に抑制
することができる。したがって、第1光学素子と第2光
学素子の間に精度良くギャップを形成することができ
る。
In this case, the supporting means supports the back surface of the first optical element to reliably suppress the bending of the first optical element when the second optical element abuts against the first optical element. You can Therefore, the gap can be accurately formed between the first optical element and the second optical element.

【0059】[0059]

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態に係る光学製
品組立装置について図1〜図12を参照して説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An optical product assembling apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0060】先ず、光学製品組立装置について説明し、
その組立方法について詳細に説明する。
First, the optical product assembling apparatus will be described.
The assembling method will be described in detail.

【0061】光学製品組立装置10は、図1に示すよう
に、後述するLD素子50が固着された第1マウント5
2が載置される固定ステージ12と、後述する波長変換
素子54が固着される第2マウント56が載置される調
整ステージ14と、後述する調芯工程で用いられる出力
検出部16と、後述する押圧部材18と、接合時に紫外
線を照射する紫外線照射部材20と、位置決め状態を確
認するためのCCDカメラ22とから基本的に構成され
る。
As shown in FIG. 1, the optical product assembling apparatus 10 includes a first mount 5 to which an LD element 50 described later is fixed.
2, the fixed stage 12 on which the 2 is mounted, the adjustment stage 14 on which the second mount 56 to which the wavelength conversion element 54 described later is fixed is mounted, the output detection unit 16 used in the alignment process described below, and the below described Basically, the pressing member 18, the ultraviolet irradiation member 20 that irradiates ultraviolet rays at the time of joining, and the CCD camera 22 for confirming the positioning state.

【0062】固定ステージ12は、その上部側面に第1
マウント52の側面を挟持することによって固定ステー
ジ52をステージ上に固定させる挟持部材24を備え
る。また、固定ステージ12の近傍には、後述する調芯
工程において、LD素子50に通電する図示しない給電
装置が設けられている。また、固定ステージ12上に
は、LD素子50の背面を支持して波長変換素子54が
当接時にLD素子50の撓みを防止する支持部材25が
配設されている。
The fixed stage 12 has a first side surface on the upper side surface.
The holding member 24 is provided to fix the fixed stage 52 on the stage by holding the side surface of the mount 52. In the vicinity of the fixed stage 12, a power supply device (not shown) that energizes the LD element 50 in the aligning step described later is provided. Further, on the fixed stage 12, a support member 25 that supports the back surface of the LD element 50 and prevents the LD element 50 from bending when the wavelength conversion element 54 abuts is disposed.

【0063】調整ステージ14は、基台26上に調整台
28が精密に微小変位可能に載置されており、波長変換
素子54が固着される第2マウント56の側面を挟持し
て調整台28上に固定する挟持部材30を備える。
The adjusting stage 28 is mounted on the base 26 so that the adjusting table 28 can be precisely displaced, and the adjusting table 28 is sandwiched by the side surface of the second mount 56 to which the wavelength conversion element 54 is fixed. The holding member 30 fixed on the top is provided.

【0064】調整台28は、基台26上で図示しない機
構によって三軸調整可能に構成されている。すなわち、
図1において紙面に垂直なX軸、図1における上下方向
であるY軸、固定ステージ12に対して接近・離間する
方向であるZ軸、およびX軸まわり(θx)およびY軸
まわり(θy)の調整を精度良くできる機構を備えてい
る。
The adjusting table 28 is constructed so that it can be adjusted on three axes by a mechanism (not shown) on the base table 26. That is,
In FIG. 1, an X axis perpendicular to the paper surface, a Y axis that is a vertical direction in FIG. 1, a Z axis that is a direction toward and away from the fixed stage 12, and around the X axis (θx) and around the Y axis (θy). It is equipped with a mechanism that can be adjusted accurately.

【0065】また、出力検出部16は、ステージ32上
に波長変換素子54からの出射光を平行光束とするコリ
メータレンズ34と、コリメータレンズ34によって平
行光束とされた出射光の出力を検出するパワーメータ3
6を備える。なお、パワーメータ36の出力は図示しな
い制御部に入力され、その出力値が最大となるように調
整ステージ14が駆動制御されるものである。
The output detector 16 also detects the output of the collimator lens 34, which collimates the light emitted from the wavelength conversion element 54 onto the stage 32, and the output of the collimated light emitted from the collimator lens 34. Meter 3
6 is provided. The output of the power meter 36 is input to a control unit (not shown), and the adjustment stage 14 is drive-controlled so that the output value becomes maximum.

【0066】押圧部材18は、調整台28上に設けられ
ており、先端部分18AをY軸方向およびZ軸方向に移
動可能に構成されており、後述するギャップ調整の際に
波長変換素子54を第2マウント56に対して押しつけ
るものである。また、押圧部材18の先端部分18Aに
は、回転自在なボール40が配設されており、コイルス
プリング42の弾性力によって波長変換素子54を弾性
的に押圧するものである。
The pressing member 18 is provided on the adjusting table 28, and is configured so that the tip portion 18A can be moved in the Y-axis direction and the Z-axis direction, and the wavelength conversion element 54 is set in the gap adjustment described later. It is pressed against the second mount 56. A rotatable ball 40 is arranged at the tip portion 18A of the pressing member 18, and elastically presses the wavelength conversion element 54 by the elastic force of the coil spring 42.

【0067】次に、固定ステージ12および調整ステー
ジ14(調整台28)上に載置される第1マウント52
およびLD素子50、第2マウント56および波長変換
素子54について図2を参照して説明する。
Next, the first mount 52 mounted on the fixed stage 12 and the adjustment stage 14 (adjustment table 28).
The LD element 50, the second mount 56, and the wavelength conversion element 54 will be described with reference to FIG.

【0068】第1マウント52は凸形状をしており、そ
の凸部の頂面にLD素子50を実装(固着)しているも
のである。一方、第2マウント56は略矩形状でありそ
の上面に波長変換素子54を載置固定するものであり、
第1マウント52と接合される側面に接合用の凸部56
Aが形成されたものである。波長変換素子54も略矩形
状であり、その長手方向に沿って平面状の導波路が形成
されているものである。
The first mount 52 has a convex shape, and the LD element 50 is mounted (fixed) on the top surface of the convex portion. On the other hand, the second mount 56 has a substantially rectangular shape and mounts and fixes the wavelength conversion element 54 on the upper surface thereof.
The convex portion 56 for joining is formed on the side surface joined to the first mount 52.
A is formed. The wavelength conversion element 54 also has a substantially rectangular shape, and a planar waveguide is formed along the longitudinal direction thereof.

【0069】このように構成される光学製品組立装置1
0を用いて第1マウント52上に固着されたLD素子5
0と第2マウント56上に固着される波長変換素子54
を精度良く位置決めする製造工程について詳細に説明す
る。なお、説明の都合上、ステージの記載を省略してい
る。
The optical product assembling apparatus 1 thus configured
LD element 5 fixed on the first mount 52 using 0
0 and the wavelength conversion element 54 fixed on the second mount 56.
The manufacturing process for accurately positioning is described in detail. For convenience of description, the description of the stage is omitted.

【0070】先ず、LD素子50が固着された第1マウ
ント52を固定ステージ12上の図示しない段差部に押
し当て、挟持部材24で挟持することによって固定ステ
ージ12上の所定位置に位置決めする(図3(A)参
照)。なお、LD素子50は、第1マウント52の凸部
において、Z軸方向において調整ステージ14から最も
遠い位置に固着されており、発光面が調整ステージ14
側を向いている。
First, the first mount 52 to which the LD element 50 is fixed is pressed against a stepped portion (not shown) on the fixed stage 12, and is sandwiched by the sandwiching member 24 to be positioned at a predetermined position on the fixed stage 12 (see FIG. 3 (A)). The LD element 50 is fixed to the projection of the first mount 52 at a position farthest from the adjustment stage 14 in the Z-axis direction, and the light emitting surface thereof is located at the adjustment stage 14.
Looking to the side.

【0071】次に、第2マウント52を調整ステージ1
4上の図示しない段差部に押し当て、挟持部材30で挟
持することによって所定位置に位置決めする(図3
(A)参照)。なお、第2マウント56のZ軸方向固定
ステージ側先端には、後述する接合用の凸部56Aが配
置されている。
Next, the second mount 52 is attached to the adjustment stage 1
4 is pressed against a stepped portion (not shown) on the upper surface of FIG.
(See (A)). In addition, a protrusion 56A for bonding, which will be described later, is arranged at the tip end of the second mount 56 on the Z-axis direction fixed stage side.

【0072】続いて、調整ステージ14を駆動して第2
マウント56をθx方向およびθy方向に回転させて第
1マウント52の端面と第2マウント56の凸部56A
の先端面を平行にした(以下、面合わせという場合があ
る)後、第1マウント52の端面と第2マウント56の
凸部56Aの先端面を当接させて第1マウント52に対
する第2マウント56の原点位置を検出するものである
(図3(B)参照)。
Subsequently, the adjustment stage 14 is driven to drive the second stage.
By rotating the mount 56 in the θx direction and the θy direction, the end surface of the first mount 52 and the convex portion 56A of the second mount 56 are rotated.
After making the front end surfaces of the first mount 52 parallel to each other (hereinafter, sometimes referred to as surface matching), the end surface of the first mount 52 and the front end surface of the convex portion 56A of the second mount 56 are brought into contact with each other so that the second mount with respect to the first mount 52 The origin position of 56 is detected (see FIG. 3B).

【0073】具体的には、CCDカメラ22による映像
を図示しないモニターでオペレータが観察しながら、調
整ステージ14を駆動して第2マウント56の凸部56
Aが第1マウント52の端面に当接するまで調整台28
をZ軸方向において固定ステージ側(以下、Z1方向と
いう)に移動させる。第1マウント52と第2マウント
56の凸部56Aが当接することにより調整ステージ2
8の駆動を停止し、この調整台28のZ軸方向位置を第
2マウント56の第1マウント52に対する原点位置と
して図示しない制御部に記憶させる。この原点位置を基
準として第2マウント56を移動させることによって、
第1マウント54と第2マウント56の間隔(ギャッ
プ)を精度良く形成するものである。
Specifically, while the operator observes the image from the CCD camera 22 on a monitor (not shown), the adjustment stage 14 is driven to drive the convex portion 56 of the second mount 56.
Adjustment base 28 until A contacts the end surface of the first mount 52.
Is moved to the fixed stage side (hereinafter, referred to as Z1 direction) in the Z-axis direction. When the convex portions 56A of the first mount 52 and the second mount 56 contact each other, the adjustment stage 2
The drive of No. 8 is stopped, and the Z-axis direction position of the adjusting table 28 is stored in the control unit (not shown) as the origin position of the second mount 56 with respect to the first mount 52. By moving the second mount 56 with this origin position as a reference,
The gap (gap) between the first mount 54 and the second mount 56 is accurately formed.

【0074】続いて、調整ステージ14を駆動して調整
台28(第2マウント56)をZ軸方向において固定ス
テージ12から離間させる方向(以下、Z2方向とい
う)に50μm移動させ、第1マウント52と第2マウ
ント56の間に50μmのギャップを精度良く形成す
る。本実施形態ではギャップ量を50μmとしたが、操
作性を考慮していかなる数値に設定しても良い。
Subsequently, the adjustment stage 14 is driven to move the adjustment table 28 (second mount 56) by 50 μm in the direction (hereinafter, referred to as Z2 direction) away from the fixed stage 12 in the Z-axis direction, and the first mount 52 is moved. A gap of 50 μm is accurately formed between the second mount 56 and the second mount 56. In this embodiment, the gap amount is set to 50 μm, but it may be set to any value in consideration of operability.

【0075】この状態で波長変換素子54を第2マウン
ト56上に載置する(図3(D1)参照)。
In this state, the wavelength conversion element 54 is placed on the second mount 56 (see FIG. 3D1).

【0076】次に、押圧部材18の先端を波長変換素子
54上に降下し、コイルスプリング42の弾性力によっ
て先端のボール40を波長変換素子54に押しつける
(図4(E)参照)。この結果、波長変換素子54がコ
イルスプリング42の弾性力によって第2マウント56
に押しつけられる。この状態で、CCDカメラ22の画
像に基づいて波長変換素子54に外力を作用させる(例
えば、オペレータがピンで押圧する)ことによって第2
マウント上で波長変換素子54をX方向に移動させてL
D素子50と波長変換素子54の光軸を一致させる。ま
た、波長変換素子54をθy方向に回転させ、LD素子
50と面合わせを行なう。すなわち、LD素子50の発
光面(出射面)と波長変換素子54の端面(入射面)を
平行にする。この際、押圧部材18は回転自在なボール
40を介して波長変換素子54に当接しているため、波
長変換素子54がθy方向に回転可能である。
Next, the tip of the pressing member 18 is lowered onto the wavelength conversion element 54, and the ball 40 at the tip is pressed against the wavelength conversion element 54 by the elastic force of the coil spring 42 (see FIG. 4E). As a result, the wavelength conversion element 54 causes the second mount 56 to move due to the elastic force of the coil spring 42.
Can be pressed against. In this state, an external force is applied to the wavelength conversion element 54 based on the image of the CCD camera 22 (for example, the operator presses with a pin) to generate a second image.
Move the wavelength conversion element 54 in the X direction on the mount to move to L
The optical axes of the D element 50 and the wavelength conversion element 54 are matched. Further, the wavelength conversion element 54 is rotated in the θy direction so as to be face-aligned with the LD element 50. That is, the light emitting surface (emission surface) of the LD element 50 and the end surface (incident surface) of the wavelength conversion element 54 are made parallel. At this time, since the pressing member 18 is in contact with the wavelength conversion element 54 via the rotatable ball 40, the wavelength conversion element 54 can rotate in the θy direction.

【0077】この際、波長変換素子54を後述する34
μmよりもLD素子50に接近させておく。
At this time, the wavelength conversion element 54 will be described later in 34.
It is closer to the LD element 50 than μm.

【0078】さらに、第2マウント56上の波長変換素
子54側面部分に紫外線硬化型の接着剤60を滴下する
(図4(F)、図7(F)参照)。これによって、波長
変換素子54と第2マウント56の間に接着剤60が浸
透する。
Further, an ultraviolet curable adhesive 60 is dropped on the side surface of the wavelength conversion element 54 on the second mount 56 (see FIGS. 4F and 7F). As a result, the adhesive 60 penetrates between the wavelength conversion element 54 and the second mount 56.

【0079】この後、調整ステージ14が駆動されて第
2マウント56(波長変換素子54)をZ1方向に34
μm移動させ、第1マウント52の端面と第2マウント
56の凸部56Aの先端面のギャップが16μmとなる
まで接近させる(図5(H)、図7(H)参照)。この
際、波長変換素子54は、第2マウント56と第1マウ
ント52が所定の間隔(16μm)になる前にLD素子
50に当接する(図4(G)、図7(G)参照)。この
後、波長変換素子54は、第2マウント56のZ1方向
への移動に伴って第2マウント上で相対的に摺動するこ
とになる。この際、波長変換素子54は押圧部材18の
先端に設けられたコイルスプリング42の弾性力によっ
てボール40を介して第2マウント56に押圧されてい
るため、波長変換素子54が一定の姿勢のまま(波長変
換素子54の端面とLD素子50の発光面が平行のま
ま)第2マウント56上を摺動することになる。
After that, the adjustment stage 14 is driven to move the second mount 56 (wavelength conversion element 54) in the Z1 direction.
It is moved by .mu.m until the gap between the end surface of the first mount 52 and the tip surface of the convex portion 56A of the second mount 56 becomes 16 .mu.m (see FIGS. 5 (H) and 7 (H)). At this time, the wavelength conversion element 54 comes into contact with the LD element 50 before the second mount 56 and the first mount 52 have a predetermined space (16 μm) (see FIGS. 4G and 7G). After that, the wavelength conversion element 54 relatively slides on the second mount 56 as the second mount 56 moves in the Z1 direction. At this time, since the wavelength conversion element 54 is pressed against the second mount 56 via the ball 40 by the elastic force of the coil spring 42 provided at the tip of the pressing member 18, the wavelength conversion element 54 remains in a fixed posture. The end surface of the wavelength conversion element 54 and the light emitting surface of the LD element 50 remain parallel to each other and slide on the second mount 56.

【0080】特に、波長変換素子54と第2マウント5
6の間に接着剤60が浸透して波長変換素子54の摺動
抵抗が低減されているため、波長変換素子54がLD素
子50に当接した直後に第2マウント56上をスムーズ
に摺動して、LD素子50に過剰な押圧力を作用させて
撓ませることやLD素子50を破損させることを確実に
防止できる。
In particular, the wavelength conversion element 54 and the second mount 5
Since the adhesive 60 permeates between 6 and the sliding resistance of the wavelength conversion element 54 is reduced, the wavelength conversion element 54 smoothly slides on the second mount 56 immediately after contacting the LD element 50. Thus, it is possible to reliably prevent the LD element 50 from being bent by being applied with an excessive pressing force and from being damaged.

【0081】また、固定ステージ12上には、LD素子
50の背面に当接して支持する支持部材25が設けられ
ているため、波長変換素子54の当接によってLD素子
50が撓むことを一層良好に防止できる。
Further, since the supporting member 25 that abuts and supports the back surface of the LD element 50 is provided on the fixed stage 12, the LD element 50 is further prevented from being bent by the abutting of the wavelength conversion element 54. It can be prevented satisfactorily.

【0082】続いて、紫外線照射部材20を降下させ、
接着剤塗布部分に紫外線を照射する(図5(I)参
照)。この際、接着剤60の硬化に伴なう収縮によって
第2マウント上で波長変換素子54の姿勢が変化するお
それがあるが、押圧部材18で波長変換素子54を第2
マウント56に対して押しつけているので、姿勢変化を
防止できる。また、波長変換素子54をLD素子50に
当接させているので、接着剤60の硬化の際に波長変換
素子54が変位する可能性があるのはLD素子50から
離間する方向のみとなり、波長変換素子54とLD素子
50との間隔にバラツキを生ずる可能性が低減される。
Then, the ultraviolet irradiation member 20 is lowered,
Ultraviolet rays are radiated to the adhesive application portion (see FIG. 5 (I)). At this time, the posture of the wavelength conversion element 54 on the second mount may change due to contraction accompanying the curing of the adhesive agent 60.
Since it is pressed against the mount 56, the posture change can be prevented. Further, since the wavelength conversion element 54 is brought into contact with the LD element 50, the wavelength conversion element 54 may be displaced when the adhesive 60 is cured only in the direction away from the LD element 50. The possibility that the distance between the conversion element 54 and the LD element 50 varies will be reduced.

【0083】ただし、この状態のまま接着剤硬化工程を
完了すると、押圧部材18(ボール40)の下部に紫外
線が照射されないことになるので、途中から押圧部材1
8を波長変換素子54から離間させてZ2方向に退避さ
せる(図5(I)、二点鎖線位置→実線位置)ことによ
り、接着剤塗布位置に紫外線が万遍なく照射されるよう
にする。
However, if the adhesive curing step is completed in this state, the ultraviolet rays will not be irradiated to the lower part of the pressing member 18 (ball 40), so the pressing member 1 will start halfway.
By separating 8 from the wavelength converting element 54 and retracting in the Z2 direction (FIG. 5 (I), two-dot chain line position → solid line position), ultraviolet rays are evenly applied to the adhesive application position.

【0084】なお、ボール40を波長変換素子54の幅
よりも小さく形成することによって、鉛直方向から紫外
線照射すれば、接着剤60を効率的に硬化させることが
できる。
If the ball 40 is formed smaller than the width of the wavelength conversion element 54, the adhesive 60 can be efficiently cured by irradiating ultraviolet rays from the vertical direction.

【0085】続いて、調整ステージ14を駆動して調整
台28(第2マウント56)を4μmだけZ2方向に移
動させる(図5(J)、図8(J)参照)。調整ステー
ジ14には第2マウント56のZ方向の移動量を正確に
検出できるリニアセンサが設けられており、この検出値
に基づいて調整ステージ14を駆動制御することによっ
て精度良く移動させることができる。これは、ステッピ
ングモータなどを用いている場合には、バックラッシュ
によって反対方向に移動の際に誤差が発生することを防
止するためである。なお、調整ステージ14におけるバ
ックラッシュの影響を回避する方法として、第2マウン
ト56を一旦、Z2方向に4μm以上、例えば10μm
移動させた後、再びZ1方向に6μm移動させる方法も
考えられる。
Subsequently, the adjusting stage 14 is driven to move the adjusting table 28 (second mount 56) by 4 μm in the Z2 direction (see FIGS. 5 (J) and 8 (J)). The adjustment stage 14 is provided with a linear sensor that can accurately detect the amount of movement of the second mount 56 in the Z direction, and by controlling the drive of the adjustment stage 14 based on the detected value, the adjustment stage 14 can be moved accurately. . This is to prevent an error from occurring due to backlash when moving in the opposite direction when a stepping motor or the like is used. As a method of avoiding the influence of backlash in the adjustment stage 14, once the second mount 56 is set to 4 μm or more in the Z2 direction, for example, 10 μm.
It is also possible to consider a method in which, after the movement, the movement is made again 6 μm in the Z1 direction.

【0086】このように第2マウント56を精度良く4
μmをZ2方向に移動させることにより、LD素子50
の発光面と波長変換素子54の端面のギャップが4μm
となり、第1マウント52の端面と第2マウント56の
凸部56Aの先端面のギャップが20μmとなる。
In this way, the second mount 56 can be moved accurately
By moving μm in the Z2 direction, the LD element 50
The gap between the light-emitting surface of the and the end surface of the wavelength conversion element 54 is 4 μm
Therefore, the gap between the end surface of the first mount 52 and the tip surface of the convex portion 56A of the second mount 56 is 20 μm.

【0087】ここで、LD素子50と波長変換素子54
とのギャップの最終目標値は2μmであるが、実際に設
定するのは4μmである。このようにギャップの最終目
標値と設定値にずれがあるのは、接着剤62の収縮を考
慮するためである。すなわち、図10(A)、(B)に
示すように、LD素子50と波長変換素子54の間隔を
d0に設定しても、第1マウント52と第2マウント5
6のギャップに塗布された接着剤62の収縮で設定され
た間隔d0がd1に変化すると考えられるためである。
ここで、接着剤62の体積収縮率をαとすると、接着剤
62のZ方向の最大収縮量がαD1と考えられる。した
がって、接着剤62の体積収縮率(α)が10%である
場合、第1マウント52と第2マウント56間に設定さ
れたギャップ(D1)が20μmであるため、2μm
(20μm×0.1)がギャップ(D1)最大収縮量と
考えられる。そこで、4μm(2μm(d0)+2μm
(d1))を確保すれば、接着剤62の収縮があっても
2μm近傍に精度良くギャップを形成できるためであ
る。
Here, the LD element 50 and the wavelength conversion element 54
The final target value of the gap between and is 2 μm, but the actual target value is 4 μm. The difference between the final target value and the set value of the gap is due to the contraction of the adhesive 62. That is, as shown in FIGS. 10A and 10B, even when the distance between the LD element 50 and the wavelength conversion element 54 is set to d0, the first mount 52 and the second mount 5
This is because it is considered that the interval d0 set by the contraction of the adhesive 62 applied to the gap of 6 changes to d1.
Here, when the volume shrinkage rate of the adhesive 62 is α, the maximum shrinkage amount of the adhesive 62 in the Z direction is considered to be αD1. Therefore, when the volume contraction rate (α) of the adhesive 62 is 10%, the gap (D1) set between the first mount 52 and the second mount 56 is 20 μm, and therefore 2 μm.
(20 μm × 0.1) is considered to be the maximum shrinkage amount of the gap (D1). Therefore, 4 μm (2 μm (d0) +2 μm
This is because if (d1) is secured, a gap can be accurately formed in the vicinity of 2 μm even if the adhesive 62 contracts.

【0088】この状態で、図示しない給電装置によりL
D素子発光素子50を発光させ、調整ステージ14を駆
動して第2マウント56(波長変換素子54)をX軸方
向、Y軸方向に移動させる。この際、波長変換素子54
からの出射光がコリメータレンズ34を介してパワーメ
ータ36に入射して、その出力値が検出される。この出
力値が図示しない制御部に入力されて調整ステージ14
がフィードバック制御されることにより、出力値が最大
になる位置に第2マウント56(波長変換素子54)が
位置決めされる(図6(K)、図8(K)参照)。
In this state, L
The D element light emitting element 50 is caused to emit light, and the adjustment stage 14 is driven to move the second mount 56 (wavelength conversion element 54) in the X axis direction and the Y axis direction. At this time, the wavelength conversion element 54
Light emitted from the laser beam enters the power meter 36 through the collimator lens 34, and the output value thereof is detected. This output value is input to a control unit (not shown), and the adjustment stage 14
Is feedback-controlled, so that the second mount 56 (wavelength conversion element 54) is positioned at a position where the output value is maximized (see FIGS. 6K and 8K).

【0089】次に、第1マウント52の端面と、第2マ
ウント56の凸部56Aの先端面との間に嫌気性の紫外
線硬化型の接着剤62を塗布する(図6(L)、図8
(L)参照)。さらに、上下から一対の紫外線照射部材
20を接近させ、接着剤塗布部分に紫外線を照射するこ
とによって、迅速に硬化させることができる(図6
(M)参照)。したがって、LD素子発光素子50と波
長変換素子54が所定の間隔(4μm)で波長変換素子
54から高出力となるように配置することができる。な
お、嫌気性の接着剤62を使用することにより、紫外線
照射量不足でも完全に硬化させることが可能となり第1
マウント52と第2マウント56の相対的位置関係が変
化することを抑制できる。
Next, an anaerobic ultraviolet curing adhesive 62 is applied between the end surface of the first mount 52 and the tip surface of the convex portion 56A of the second mount 56 (FIG. 6 (L), FIG. 8
(See (L)). Further, the pair of ultraviolet irradiation members 20 are brought close to each other from above and below, and ultraviolet rays are irradiated to the adhesive application portion, whereby the adhesive can be rapidly cured (FIG. 6).
(See (M)). Therefore, the LD element light emitting element 50 and the wavelength conversion element 54 can be arranged at a predetermined distance (4 μm) from the wavelength conversion element 54 so as to have a high output. By using the anaerobic adhesive 62, it is possible to completely cure even if the ultraviolet ray irradiation amount is insufficient.
It is possible to prevent the relative positional relationship between the mount 52 and the second mount 56 from changing.

【0090】このように第1マウント52、第2マウン
ト56が接合されることによってLD素子50および波
長変換素子54を含めて一体化された光モジュールを9
0℃のエージング炉に12時間入れておくことによっ
て、接着剤60、62を完全に硬化させることができ
る。ここでは、エージングの条件を90℃で12時間と
したが、接着剤の硬化性能、素子の温度耐性に基づいて
適宜変更可能である。また、接着剤の硬化促進の方法と
して光モジュールをUV炉を通過させることも考えられ
る。
By joining the first mount 52 and the second mount 56 in this way, an integrated optical module including the LD element 50 and the wavelength conversion element 54 is formed.
The adhesives 60 and 62 can be completely cured by leaving them in an aging oven at 0 ° C. for 12 hours. Although the aging condition is 90 ° C. for 12 hours here, the aging condition can be appropriately changed based on the curing performance of the adhesive and the temperature resistance of the element. It is also conceivable to pass the optical module through a UV oven as a method for promoting the curing of the adhesive.

【0091】以上のようにして光モジュールを組み立て
る。
The optical module is assembled as described above.

【0092】ところで、組み立て工程において、LD素
子50と波長変換素子54との最終目標ギャップ量を2
μmにしたのは、本組立方法によって光モジュールを組
み立てLD素子50と波長変換素子54の最終的なギャ
ップ量を測定したところ、図11に示すような確率分布
となり、ほぼ全ての光モジュールが組み立て後の接着剤
62の収縮によってLD素子50と波長変換素子54が
接触して応力が作用することを回避できることが確認さ
れたためである。また、3σの範囲内で最大となる4μ
mのギャップ量であっても光モジュールにおける結合効
率は70%以上となり、十分に高い結合効率の光モジュ
ールを高い歩留まりで製造できることが確認されたため
である。
By the way, in the assembly process, the final target gap amount between the LD element 50 and the wavelength conversion element 54 is set to 2
The reason why μm is set is that when the optical module is assembled by this assembling method and the final gap amount between the LD element 50 and the wavelength conversion element 54 is measured, a probability distribution as shown in FIG. 11 is obtained, and almost all the optical modules are assembled. This is because it has been confirmed that it is possible to prevent the LD element 50 and the wavelength conversion element 54 from coming into contact with each other due to the subsequent contraction of the adhesive 62 and exerting stress. In addition, 4μ which is the maximum within the range of 3σ
This is because it was confirmed that the coupling efficiency in the optical module was 70% or more even with a gap amount of m, and that an optical module having a sufficiently high coupling efficiency could be manufactured with a high yield.

【0093】また、第1マウント52と第2マウント5
6の設定される間隔D1の20μmは、5μ<D1<3
0μmの範囲であれば他の数値でも良い。ここで、間隔
D1を30μm以上に設定すると、接着剤62の収縮に
よる間隔D1の変動が大きくなり過ぎ、接着剤収縮後の
LD素子50と波長変換素子54の間隔のバラツキが大
きくなるためである。一方、間隔D1を5μm以下とす
ると、接着剤62の層が薄くなりすぎ、第1マウント5
2と第2マウント56の線膨張係数の違いなどに基づい
て環境温度の変動により第1マウント52と第2マウン
ト56の間に作用する応力によって接着剤層が剥離する
おそれがあるからである。すなわち、第1マウント52
と第2マウント56間の間隔D1を5μm<D1<30
μmとすることによって、LD素子50と波長変換素子
54のの最終的な間隔のバラツキを抑制すると共に、接
着剤62の剥離を抑制する。
Also, the first mount 52 and the second mount 5
20 μm of the set interval D1 of 6 is 5 μ <D1 <3
Other values may be used as long as they are in the range of 0 μm. This is because, if the distance D1 is set to 30 μm or more, the fluctuation of the distance D1 due to the contraction of the adhesive 62 becomes too large, and the dispersion of the distance between the LD element 50 and the wavelength conversion element 54 after the contraction of the adhesive becomes large. . On the other hand, if the distance D1 is 5 μm or less, the layer of the adhesive 62 becomes too thin, and the first mount 5
This is because the adhesive layer may be peeled off by the stress acting between the first mount 52 and the second mount 56 due to the change in the environmental temperature based on the difference in the linear expansion coefficient between the second mount 56 and the second mount 56. That is, the first mount 52
And the distance D1 between the second mount 56 and 5 μm <D1 <30
By setting the thickness to μm, it is possible to suppress the variation in the final distance between the LD element 50 and the wavelength conversion element 54, and to suppress the peeling of the adhesive 62.

【0094】このように、本実施形態に係る光学製品組
立装置10を用いた光モジュールの組立方法では、第1
マウント52と第2マウント56が、またLD素子50
と波長変換素子54がそれぞれ単独で当接でき、それぞ
れ原点位置を検出可能である。したがって、マウント同
士および素子同士でそれぞれ精度良くギャップを形成す
ることができる。
As described above, in the optical module assembling method using the optical product assembling apparatus 10 according to this embodiment,
The mount 52 and the second mount 56 are the LD element 50.
The wavelength conversion element 54 and the wavelength conversion element 54 can contact each other independently, and the origin position can be detected. Therefore, it is possible to accurately form the gap between the mounts and between the elements.

【0095】また、波長変換素子54を押圧部材18で
第2マウント56に押しつけているため、調整台28
(第2マウント54)の移動などによって波長変換素子
54の姿勢(光軸方向等)が変化するおそれはない。
Further, since the wavelength conversion element 54 is pressed against the second mount 56 by the pressing member 18, the adjustment table 28
There is no possibility that the attitude (optical axis direction, etc.) of the wavelength conversion element 54 will change due to movement of the (second mount 54).

【0096】しかも、波長変換素子54は第2マウント
56に載置され押圧部材18(コイルスプリング42)
の弾性力によってボール40を介して第2マウント56
に押圧されているだけなので、波長変換素子54に外力
が作用するだけで第2マウント56上を摺動可能とな
る。
Moreover, the wavelength conversion element 54 is mounted on the second mount 56 and is pressed by the pressing member 18 (coil spring 42).
The second mount 56 through the ball 40 by the elastic force of
Since it is simply pressed by the external force, the wavelength conversion element 54 can slide on the second mount 56 only by an external force.

【0097】さらに、LD素子50と波長変換素子54
との間の設定ギャップ量(d0)を接着剤62の硬化に
伴なう収縮量を考慮した値(4μm)とすることによっ
て、LD素子50と波長変換素子54との最終ギャップ
量(d1)を目標値(2μm)に近づけることができ
る。すなわち、最終ギャップ量のバラツキを抑制でき
る。
Further, the LD element 50 and the wavelength conversion element 54
The final gap amount (d1) between the LD element 50 and the wavelength conversion element 54 is set by setting the set gap amount (d0) between the LD element 50 and the wavelength conversion element 54 to a value (4 μm) in consideration of the shrinkage amount accompanying the curing of the adhesive 62. Can be brought close to the target value (2 μm). That is, it is possible to suppress variations in the final gap amount.

【0098】特に、第2マウント56と波長変換素子5
4との間に接着剤60を介在させた後、波長変換素子5
4をLD素子50に当接させるため、波長変換素子54
の第2マウント56に対する摺動抵抗が低減されて、当
接によるLD素子50の撓み量が抑制される。また、支
持部材25によってLD素子50の背面が支持されてい
るため、波長変換素子54の当接によるLD素子50の
撓みが一層低減され、LD素子50と波長変換素子54
の設定ギャップ量が一層精度良く設定することができ
る。
In particular, the second mount 56 and the wavelength conversion element 5
After the adhesive 60 is interposed between the wavelength conversion element 5 and
4 is brought into contact with the LD element 50, the wavelength conversion element 54
The sliding resistance with respect to the second mount 56 is reduced, and the amount of bending of the LD element 50 due to contact is suppressed. Further, since the back surface of the LD element 50 is supported by the supporting member 25, the bending of the LD element 50 due to the contact of the wavelength conversion element 54 is further reduced, and the LD element 50 and the wavelength conversion element 54
The setting gap amount of can be set with higher accuracy.

【0099】また、最終ギャップ量の目標値を2μmと
したため、図11のグラフに示すように、ギャップ設定
量や製品精度、接着剤の収縮のバラツキの影響があって
も、組立後にLD素子50が波長変換素子54に突き当
たり破損することを確実に防止できる。また、3σの範
囲内のギャップ量が最大でも4μmとなるため、LD素
子50と波長変換素子54の結合効率が70%以上(図
12参照)となり、高効率の光モジュールを高い歩留ま
りで製造できることになる。なお、LD素子50と波長
変換素子54とのギャップ量の目標値は2μmに限定さ
れるものではないが、LD素子50と波長変換素子54
が接触して応力が作用した状態で組み立てられた場合に
は、位置ずれを生じて結合効率の低下を招き、歩留まり
を低下させてしまうので避けることが好ましい。
Since the target value of the final gap amount is set to 2 μm, as shown in the graph of FIG. 11, even if the gap setting amount, the product accuracy, and the variation in the adhesive shrinkage affect the LD element 50 after assembly. Can be reliably prevented from hitting the wavelength conversion element 54 and being damaged. In addition, since the gap amount within the range of 3σ is 4 μm at the maximum, the coupling efficiency between the LD element 50 and the wavelength conversion element 54 is 70% or more (see FIG. 12), and a highly efficient optical module can be manufactured with a high yield. become. The target value of the gap amount between the LD element 50 and the wavelength conversion element 54 is not limited to 2 μm, but the LD element 50 and the wavelength conversion element 54 are not limited thereto.
If they are assembled in a state where they are in contact with each other and a stress is applied, a positional shift occurs, which leads to a decrease in coupling efficiency and a reduction in yield, and therefore it is preferable to avoid.

【0100】さらに、波長変換素子54を第2マウント
56上に接合する場合にも押圧部材18で押圧している
ため、接着剤の硬化による収縮によっても波長変換素子
54の姿勢が変化することを防止でき、高い結合効率の
光学製品を形成することができる。
Further, even when the wavelength conversion element 54 is bonded to the second mount 56, the pressing member 18 presses it. Therefore, it is possible that the posture of the wavelength conversion element 54 changes due to contraction due to curing of the adhesive. Optical products that can be prevented and have high coupling efficiency can be formed.

【0101】なお、第1マウント52および第2マウン
ト56は、それぞれ固定ステージ12と調整ステージ1
4(調整台28)に固定されているため、面合わせ後に
原点検出することによって精度良くギャップを形成する
ことができ、そのギャップに接着剤62を塗布すること
によって精度良く一体化することができる。
The first mount 52 and the second mount 56 are the fixed stage 12 and the adjustment stage 1 respectively.
Since it is fixed to the No. 4 (adjustment table 28), it is possible to accurately form a gap by detecting the origin after the surface alignment, and it is possible to precisely integrate the gap by applying the adhesive 62 to the gap. .

【0102】なお、本実施形態では、第1マウント52
の形状が凸形状であったが、これに限定されるものでは
ない。例えば、図9(A)に示すように、側面の一部が
平面とされている略円柱状のマウント52であっても良
いし、図9(C)に示すように、矩形状のマウント52
であっても良い。
In this embodiment, the first mount 52
However, the shape is not limited to this. For example, as shown in FIG. 9 (A), it may be a substantially columnar mount 52 having a flat side surface, or as shown in FIG. 9 (C), a rectangular mount 52.
May be

【0103】また、光学製品組立装置10を用いて第2
マウント56上で押えつけて摺動できるものであれば、
導波路部材に限定されるものではない。例えば、光ファ
イバー72(図9(A)、(B)参照)やセルフォック
レンズ74(図9(C)参照)を第2マウント上に配置
するものであっても良い。さらに、図9(C)に示すよ
うに、先球光ファイバ76や非球面レンズ78でも良
い。また、図9(D)に示すように、第1マウント52
上にLD素子アレイ80を載置し、第2マウント54上
に光ファイバアレイ82を載置する構成でも良い。
In addition, the optical product assembling apparatus 10 is used to
If you can press and slide on the mount 56,
It is not limited to the waveguide member. For example, the optical fiber 72 (see FIGS. 9A and 9B) and the SELFOC lens 74 (see FIG. 9C) may be arranged on the second mount. Furthermore, as shown in FIG. 9C, a spherical optical fiber 76 or an aspherical lens 78 may be used. In addition, as shown in FIG. 9D, the first mount 52
The LD element array 80 may be placed on the second mount 54 and the optical fiber array 82 may be placed on the second mount 54.

【0104】さらに、波長変換素子54をLD素子50
に対して面合わせする際に、波長変換素子54に外力を
作用する手段は、本実施形態のようにピンに限らず、他
の作業治具によっても良い。
Further, the wavelength conversion element 54 is replaced with the LD element 50.
However, the means for exerting an external force on the wavelength conversion element 54 at the time of face-to-face matching is not limited to the pin as in the present embodiment, but may be another work jig.

【0105】また、押圧部材18の押圧力(弾性力)
は、波長変換素子54上のY軸上に設けたコイルスプリ
ング42によって付与しているが、Y軸上からオフセッ
トされていても良いし、エアシリンダー等の他の手段に
よって付与しても良い。また、押圧部材18が波長変換
素子54を押圧可能にセットするのは、自動・手動いず
れでも良い。
Further, the pressing force (elastic force) of the pressing member 18
Is provided by the coil spring 42 provided on the Y axis on the wavelength conversion element 54, but may be offset from the Y axis or may be provided by other means such as an air cylinder. The pressing member 18 may set the wavelength conversion element 54 so that it can be pressed either automatically or manually.

【0106】さらに、第1マウント52と第2マウント
56とのギャップに接着剤62が浸透しにくい場合に
は、予め該当する面に接着剤62を塗布した状態でギャ
ップの設定をするようにしても良い。
Further, when the adhesive 62 is unlikely to penetrate into the gap between the first mount 52 and the second mount 56, the gap should be set with the adhesive 62 applied to the corresponding surface in advance. Is also good.

【0107】また、接着剤62の体積収縮率は特に限定
するものでないが、ギャップのバラツキを抑制する観点
から小さい方が好ましい。また、接着剤62は、光硬化
性樹脂を用いたが、これに限定するものではない。すな
わち、嫌気性、熱硬化性、プライマー付与、またこれら
の複合接着剤など特に限定するものではない。
The volume contraction rate of the adhesive 62 is not particularly limited, but is preferably smaller from the viewpoint of suppressing the gap variation. Although the adhesive 62 is made of a photocurable resin, the adhesive is not limited to this. That is, the anaerobic property, thermosetting property, application of a primer, and a composite adhesive of these are not particularly limited.

【0108】[0108]

【発明の効果】本発明によれば、光学素子同士を精度良
く位置決め固定して光学製品を組み立てる場合に、双方
の光学素子を保持する保持部材同士と光学素子同士のギ
ャップを精度良く形成することができる。この結果、高
い効率で光結合した光学製品を高い歩留まりで組み立て
ることができる。
According to the present invention, when assembling an optical product by positioning and fixing optical elements with high accuracy, it is possible to accurately form a gap between holding members for holding both optical elements and optical elements. You can As a result, optical products that are optically coupled with high efficiency can be assembled with a high yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係る光学製品組立装置の
概略説明図である。
FIG. 1 is a schematic explanatory diagram of an optical product assembling apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施形態に係る光学製品の構成斜視
図である。
FIG. 2 is a configuration perspective view of an optical product according to an embodiment of the present invention.

【図3】(A)〜(D)は、本発明の一実施形態に係る
光学製品の組立工程を示す側面図である。
3A to 3D are side views showing an assembly process of an optical product according to an embodiment of the present invention.

【図4】(E)〜(G)は、本発明の一実施形態に係る
光学製品の組立工程を示す側面図である。
4 (E) to (G) are side views showing an assembly process of an optical product according to an embodiment of the present invention.

【図5】(H)〜(J)は、本発明の一実施形態に係る
光学製品の組立工程を示す側面図である。
5 (H) to (J) are side views showing an assembling process of the optical product according to the embodiment of the present invention.

【図6】(K)〜(M)は、本発明の一実施形態に係る
光学製品の組立工程を示す側面図である。
6 (K) to (M) are side views showing an assembly process of an optical product according to an embodiment of the present invention.

【図7】(F)〜(H)は、本発明の一実施形態に係る
光学製品の組立工程を示す平面図である。
7 (F) to (H) are plan views showing an assembling process of the optical product according to the embodiment of the present invention.

【図8】(J)〜(L)は、本発明の一実施形態に係る
光学製品の組立工程を示す平面図である。
8 (J) to (L) are plan views showing an assembly process of the optical product according to the embodiment of the present invention.

【図9】(A)〜(D)は、本発明の他の実施例を示し
たものである。
9 (A) to 9 (D) show another embodiment of the present invention.

【図10】(A)は設定時のギャップ状態説明図であ
り、(B)は接着剤硬化後のギャップ状態説明図であ
る。
FIG. 10A is an explanatory diagram of a gap state at the time of setting, and FIG. 10B is an explanatory diagram of a gap state after the adhesive is cured.

【図11】本発明の一実施形態に係るLD素子と波長変
換素子との最終ギャップ量の分布状態を示すグラフであ
る。
FIG. 11 is a graph showing a distribution state of the final gap amount between the LD element and the wavelength conversion element according to the embodiment of the present invention.

【図12】本発明の一実施形態に係るLD素子と波長変
換素子との最終ギャップ量と結合効率の関係を示すグラ
フである。
FIG. 12 is a graph showing the relationship between the final gap amount and the coupling efficiency between the LD element and the wavelength conversion element according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…光学製品組立装置 12…固定ステージ(第1固定手段) 14…調整ステージ(第2固定手段、調整手段) 25…支持部材(撓み防止手段、支持手段) 50…LD素子素子(第1光学素子) 52…第1マウント(第1保持部材) 54…波長変換素子(第2光学素子) 56…第2マウント(第2保持部材) 10 ... Optical product assembly device 12 ... Fixed stage (first fixing means) 14 ... Adjustment stage (second fixing means, adjusting means) 25 ... Support member (bending prevention means, support means) 50 ... LD element element (first optical element) 52 ... First mount (first holding member) 54 ... Wavelength conversion element (second optical element) 56 ... Second mount (second holding member)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H037 BA02 BA12 CA02 CA08 CA15 CA16 DA03 DA04 DA05 DA06 DA17 5F073 AB23 AB27 AB28 FA23    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F-term (reference) 2H037 BA02 BA12 CA02 CA08 CA15                       CA16 DA03 DA04 DA05 DA06                       DA17                 5F073 AB23 AB27 AB28 FA23

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1光学素子が固定された第1保持部材
と前記第1光学素子の出射光が入射される第2光学素子
が固定された第2保持部材とを接合することによって第
1光学素子と第2光学素子を光結合する光学製品の組立
方法において、 前記第1光学素子が固定された前記第1保持部材の端面
と、前記第1保持部材の端面と平行に配置され前記2光
学素子が固定される第2保持部材の端面の間隔をD1と
すると共に、相互に平行にされた第1光学素子の端面と
第2光学素子の端面との間隔をd0とする第1工程と、 前記第1保持部材の端面と前記第2保持部材の端面の間
に接着剤を塗布することによって第1保持部材と第2保
持部材を接合する第2工程と、 を備え、前記接着剤の体積収縮率をαとした場合に、 d0>αD1 の関係を満たすように前記間隔d0を設定することを特
徴とする光学製品の組立方法。
1. A first holding member, to which a first optical element is fixed, and a second holding member, to which a second optical element on which the light emitted from the first optical element is incident, are fixed, are bonded together. In the method for assembling an optical product in which an optical element and a second optical element are optically coupled, the end surface of the first holding member to which the first optical element is fixed and the end surface of the first holding member are arranged in parallel to each other. A first step in which the distance between the end surfaces of the second holding member to which the optical element is fixed is D1, and the distance between the end surfaces of the first optical element and the second optical element, which are parallel to each other, is d0; A second step of joining the first holding member and the second holding member by applying an adhesive between the end surface of the first holding member and the end surface of the second holding member, Satisfying the relationship of d0> αD1 when the volume contraction rate is α The method of assembling an optical product, wherein the distance d0 is set as described above.
【請求項2】 第1光学素子が固定された第1保持部材
と前記第1光学素子の出射光が入射される第2光学素子
が固定された第2保持部材を接合することによって第1
光学素子と第2光学素子を光結合する光学製品の組立方
法において、 前記第1光学素子が固定された前記第1保持部材の端面
と、前記第1保持部材の端面と平行に配置され前記2光
学素子が固定される第2保持部材の端面との間隔をD1
とすると共に、相互に平行にされた第1光学素子の端面
と第2光学素子の端面の間隔をd0とする第1工程と、 前記第1保持部材の端面と前記第2保持部材の端面の間
に接着剤を塗布することによって第1保持部材と第2保
持部材を接合する第2工程と、 を備え、5μm<D1<30μmの関係を満たすように
前記間隔D1を設定することを特徴とする光学製品組立
方法。
2. A first holding member, to which a first optical element is fixed, and a second holding member, to which a second optical element, to which the light emitted from the first optical element is incident, are fixed, are bonded together.
In the method for assembling an optical product in which an optical element and a second optical element are optically coupled, the end surface of the first holding member to which the first optical element is fixed and the end surface of the first holding member are arranged in parallel to each other. The distance from the end surface of the second holding member to which the optical element is fixed is D1.
And a first step in which the distance between the end surfaces of the first optical element and the end surface of the second optical element, which are parallel to each other, is set to d0, and the end surface of the first holding member and the end surface of the second holding member A second step of joining the first holding member and the second holding member by applying an adhesive therebetween, wherein the distance D1 is set so as to satisfy the relationship of 5 μm <D1 <30 μm. Optical product assembly method.
【請求項3】 第1光学素子が固定された第1保持部材
と前記第1光学素子の出射光が入射される第2光学素子
が固定された第2保持部材とを接合することによって第
1光学素子と第2光学素子を光結合する光学製品の組立
方法において、 前記第1光学素子が固定された前記第1保持部材の端面
と前記第1保持部材の端面と平行とされた第2保持部材
の端面との距離をD0とした後、前記第2保持部材上に
第2光学素子を載置して前記第2光学素子の端面を前記
第1光学素子の端面に平行にする第1工程と、 第2保持部材上に載置された第2光学素子と当該第2保
持部材の間に接着剤を介在させる第2工程と、 前記第2保持部材を前記第1保持部材側に距離D0−D
1+d0だけ移動させ、前記第2光学素子を前記第1光
学素子に当接させる第3工程と、 前記第2保持部材の移動停止後に第2光学素子を第1光
学素子に当接させた状態で前記接着剤を硬化させること
によって第2光学素子と第2保持部材を接合させる第4
工程と、 第2保持部材を第1保持部材から離間させる方向に距離
d0だけ移動させる第5工程と、 前記第1保持部材と前記第2保持部材の端面の間に接着
剤を塗布して当該第1保持部材と当該第2保持部材を接
合する第6工程と、 を備えることを特徴とする光学製品の組立方法。
3. A first holding member, to which a first optical element is fixed, and a second holding member, to which a second optical element, on which the light emitted from the first optical element is incident, are fixed, are bonded together. In an optical product assembling method in which an optical element and a second optical element are optically coupled, an end surface of the first holding member to which the first optical element is fixed and a second holding member that is parallel to the end surface of the first holding member. After setting the distance from the end face of the member to D0, the second step of mounting the second optical element on the second holding member to make the end face of the second optical element parallel to the end face of the first optical element A second step of interposing an adhesive between the second optical element placed on the second holding member and the second holding member, and the second holding member is moved toward the first holding member by a distance D0. -D
A third step of moving the second optical element by 1 + d0 and bringing the second optical element into contact with the first optical element; A fourth optical element and a second holding member are bonded by curing the adhesive.
A fifth step of moving the second holding member away from the first holding member by a distance d0, and applying an adhesive agent between the end faces of the first holding member and the second holding member. A sixth step of joining the first holding member and the second holding member together, and a method of assembling an optical product.
【請求項4】 第1光学素子が固定された第1保持部材
と前記第1光学素子の出射光が入射される第2光学素子
が固定された第2保持部材とを接合することによって第
1光学素子と第2光学素子を光結合する光学製品組立装
置において、 前記第1光学素子が固定された第1保持部材を固定する
第1固定手段と、 前記第2光学素子が固定される第2保持部材を固定する
第2固定手段と、 前記第2固定手段に固定された前記第2保持部材を前記
第1保持部材に対して位置決め調整する調整手段と、 前記調整手段によって第2保持部材を第1保持部材に所
定間隔まで接近させることにより、第2保持部材上に載
置された第2光学素子が第1光学素子に当接した後、前
記第2光学素子が前記第2保持部材上を相対移動可能に
当該第2光学素子を当該第2保持部材に押圧する押圧手
段と、 前記第2光学素子当接時に第1光学素子が撓むことを防
止する撓み防止手段と、 を備えることを特徴する光学製品組立装置。
4. A first holding member, to which a first optical element is fixed, and a second holding member, to which a second optical element on which the emitted light of the first optical element is incident, are fixed, are bonded together. In an optical product assembling apparatus that optically couples an optical element and a second optical element, a first fixing means that fixes a first holding member to which the first optical element is fixed, and a second fixing element that fixes the second optical element. Second fixing means for fixing the holding member, adjusting means for positioning and adjusting the second holding member fixed to the second fixing means with respect to the first holding member, and the second holding member by the adjusting means. The second optical element is placed on the second holding member after the second optical element placed on the second holding member comes into contact with the first optical element by approaching the first holding member to a predetermined distance. The second optical element so that A pressing means for pressing the second holding member, optical product assembly apparatus wherein comprising a deflection preventing means for preventing the first optical element deflects the second optical element upon contact.
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