JP2003168693A - Semiconductor manufacturing device and carrying method - Google Patents

Semiconductor manufacturing device and carrying method

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JP2003168693A
JP2003168693A JP2001367162A JP2001367162A JP2003168693A JP 2003168693 A JP2003168693 A JP 2003168693A JP 2001367162 A JP2001367162 A JP 2001367162A JP 2001367162 A JP2001367162 A JP 2001367162A JP 2003168693 A JP2003168693 A JP 2003168693A
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JP
Japan
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lead frame
holding
stage
sandwiching
semiconductor manufacturing
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Application number
JP2001367162A
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Japanese (ja)
Inventor
Shigeo Sakota
茂生 迫田
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Publication of JP2003168693A publication Critical patent/JP2003168693A/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor manufacturing device and a carrying method in which the generation of dust is prevented at the time of carrying a lead frame and troubles due to the warp of a lead frame are eliminated. <P>SOLUTION: The semiconductor manufacturing device having at least two stages 10 performing the specified processing of a lead frame 2 carried thereto comprises a means 11 movable in the direction orthogonal to a stage plane and holding a lead frame at a specified position of the stage under a state subjected to warp correction, a means 20 for clamping the lead frame by a pair of clamping pieces 22 and 23 provided so as to move along a specified axis, and a means 30 for moving the clamping means 20 between respective stages 10. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置お
よび搬送方法に関し、特に半導体装置の製造においてリ
ードフレームを搬送する処理を有する半導体製造装置お
よび搬送方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus and a carrying method, and more particularly to a semiconductor manufacturing apparatus and a carrying method having a process of carrying a lead frame in manufacturing a semiconductor device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に半導体製造工程におけるリードフ
レームの搬送は、対向する一対の溝を切ったガイドレー
ル間に、リードフレームを通し、作業ステージ間を滑ら
せて搬送する方式が採られている。しかし、この方式を
採る際には、いくつかの問題点がある。2. Description of the Related Art Generally, a lead frame is conveyed in a semiconductor manufacturing process by passing the lead frame between a pair of guide rails having a pair of grooves facing each other and sliding it between work stages. However, there are some problems in adopting this method.

【０００３】まず、パッケージをモールディングしてあ
るリードフレームは、通常モールド時についた樹脂バリ
がリードフレームの端面に付着しており、ガイドレール
内に通す際、その樹脂バリがガイドレールと接触、脱落
しダストを発生させてしまう。固体撮像素子等は特にダ
ストに弱く、製品不良の増加を招いてしまうという問題
がある。First, in a lead frame in which a package is molded, a resin burr normally attached at the time of molding adheres to the end surface of the lead frame. When the lead burr is passed through the guide rail, the resin burr contacts the guide rail and falls off. It will generate dust. The solid-state image sensor and the like are particularly vulnerable to dust, which causes a problem that product defects increase.

【０００４】また、パッケージモールディング済みのリ
ードフレームは、モールド成形時の熱の影響すなわち、
リードフレーム材と樹脂の線膨張係数の違いによる収縮
率の違いでストレスが残り、少なからずある方向性を持
った反りが発生している。この反りのため、ガイドレー
ル内を通す際、リードフレーム自体がガイドレールに接
触し、擦れて、上述したのと同様のダスト問題を引き起
こしてしまう。In addition, the lead frame that has been package-molded has the effect of heat during molding, that is,
The stress remains due to the difference in shrinkage ratio due to the difference in the linear expansion coefficient between the lead frame material and the resin, and there is a certain amount of warpage with a certain directionality. This warpage causes the lead frame itself to come into contact with the guide rails and rub against them when passing through the guide rails, causing the same dust problem as described above.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的は、リードフレー
ムを搬送する際に、ダストが発生することを防止し、か
つ、リードフレームの反りの影響による不具合を解消し
た半導体製造装置および搬送方法を提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to prevent dust from being generated when a lead frame is transported, and It is an object of the present invention to provide a semiconductor manufacturing apparatus and a transportation method in which a problem caused by the influence of warpage is eliminated.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の半導体製造装置は、少なくとも２つのステ
ージを有し、各ステージへリードフレームを搬送するこ
とで所定の処理を行う半導体製造装置であって、ステー
ジ面に直交する方向に可動し、前記リードフレームの反
りを矯正した状態で当該リードフレームを前記ステージ
の所定の位置に保持する保持手段と、所定の軸に沿って
可動し得るように設けられた一対の挟持片を有し、前記
リードフレームを挟持する挟持手段と、前記挟持手段を
各ステージ間において移動させる移動手段とを有する。In order to achieve the above object, a semiconductor manufacturing apparatus of the present invention has at least two stages, and carries out a predetermined process by carrying a lead frame to each stage. A device, which is movable in a direction orthogonal to the stage surface, and which holds the lead frame in a predetermined position on the stage in a state where the warp of the lead frame is corrected, and movable along a predetermined axis. It has a pair of sandwiching pieces provided so as to obtain, and has sandwiching means for sandwiching the lead frame, and moving means for moving the sandwiching means between the stages.

【０００７】上記の本発明の半導体製造装置では、ま
ず、ステージ面に直交する方向に可動し得る保持手段に
より、リードフレームの反りを矯正した状態で当該リー
ドフレームをステージの所定の位置に保持しておく。そ
して、この状態で挟持手段の一対の挟持片を所定の軸に
沿って接近する方向に動作させることで当該一対の挟持
片によりリードフレームが挟持される。そして、リード
フレームを挟持した挟持片をステージ面から離間する方
向へ動作させることで、挟持したリードフレームが持ち
上げられる。一方、搬送先のステージにおける保持手段
をステージ面から離間する方向に動作させておく。そし
て、リードフレームを挟持した挟持手段を、搬送先のス
テージへと移動手段により移動させる。そして、リード
フレームを挟持した挟持片をステージ面へ接近する方向
へ動作させることで、挟持したリードフレームが搬送先
のステージ上へ搭載される。そして、搬送先のステージ
における保持手段を動作させて反りを矯正した状態でリ
ードフレームが搬送先のステージの所定の位置に保持さ
れる。そして、このように保持した後、挟持手段の一対
の挟持片を所定の軸に沿って互いに離間する方向に動作
させることで当該一対の挟持片によるリードフレームの
挟持が解除される。In the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention described above, first, the lead frame is held at a predetermined position on the stage in a state where the warp of the lead frame is corrected by the holding means movable in the direction orthogonal to the stage surface. Keep it. Then, in this state, the lead frame is held by the pair of holding pieces by operating the pair of holding pieces of the holding means in the approaching direction along a predetermined axis. Then, by operating the sandwiching piece sandwiching the lead frame in the direction away from the stage surface, the sandwiched lead frame is lifted. On the other hand, the holding means on the stage of the transfer destination is operated in the direction of separating from the stage surface. Then, the holding means holding the lead frame is moved by the moving means to the stage of the transfer destination. Then, by operating the sandwiching piece sandwiching the lead frame in the direction of approaching the stage surface, the sandwiched lead frame is mounted on the stage of the transport destination. Then, the lead frame is held at a predetermined position of the stage of the transfer destination while the holding means on the stage of the transfer destination is operated to correct the warp. After holding in this way, the pair of holding pieces of the holding means are operated in a direction in which they are separated from each other along a predetermined axis, whereby the holding of the lead frame by the pair of holding pieces is released.

【０００８】さらに、上記の目的を達成するため、本発
明の半導体製造装置は、少なくとも２つのステージを有
し、各ステージへリードフレームを搬送することで所定
の処理を行う半導体製造装置であって、ステージ面に直
交する方向に可動し、前記リードフレームの反りを矯正
した状態で当該リードフレームを前記ステージの所定の
位置に保持する保持手段と、所定の軸に沿って可動し得
るように設けられた一対の挟持片を有し、前記リードフ
レームを挟持する挟持手段と、前記挟持手段を各ステー
ジ間において移動させる移動手段とを有し、前記挟持手
段は、一方の挟持片を所定の駆動軸に沿って駆動させる
第１の駆動手段と、前記一方の挟持片を駆動させること
で、他方の挟持片が所定の連結動作をし得るように一対
の挟持片の動作を連結する連結手段とを有する。Further, in order to achieve the above object, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus which has at least two stages and carries out a predetermined process by carrying a lead frame to each stage. , A holding means that is movable in a direction orthogonal to the stage surface and that holds the lead frame at a predetermined position of the stage in a state where the warp of the lead frame is corrected, and provided so as to be movable along a predetermined axis. And a moving means for moving the sandwiching means between the stages, and the sandwiching means drives one sandwiching piece in a predetermined manner. By driving the first driving means for driving along the axis and the one sandwiching piece, the operation of the pair of sandwiching pieces can be performed so that the other sandwiching piece can perform a predetermined connecting operation. And a connecting means for forming.

【０００９】前記連結手段は、前記一対の挟持片が互い
に接近する動作および互いに離間する動作をし得るよう
に、前記一対の挟持片の動作を連結する第１の連結手段
と、前記一対の挟持片が同一の方向へ動作し得るよう
に、前記一対の挟持片の動作を連結する第２の連結手段
とを有し、前記第１および第２の連結手段によるいずれ
かの連結動作が、他方の挟持片に対してなされるように
設けられている。The connecting means includes a first connecting means for connecting the operation of the pair of sandwiching pieces and the pair of sandwiching pieces so that the pair of sandwiching pieces can move toward and away from each other. Second connecting means for connecting the operations of the pair of holding pieces so that the pieces can move in the same direction, and one of the connecting operations by the first and second connecting means is the other. It is provided so as to be applied to the sandwiching piece.

【００１０】前記第１の連結手段は、前記一対の挟持片
が互いに所定距離だけ離れた位置から互いに合わさって
前記リードフレームを挟持する挟持位置までの間におけ
る、前記一方の挟持片の動作に対して、前記他方の挟持
片を連結動作させる。The first connecting means responds to the operation of the one sandwiching piece from a position where the pair of sandwiching pieces are separated from each other by a predetermined distance to a sandwiching position where the pair of sandwiching pieces are combined with each other to sandwich the lead frame. Then, the other sandwiching piece is connected.

【００１１】前記第２の連結手段は、前記挟持位置から
前記リードフレームを前記ステージに対して所定の距離
だけ離間させる位置までの間における、前記一方の挟持
片の動作に対して、前記他方の挟持片を連結動作させ
る。The second connecting means operates in response to the operation of the one sandwiching piece between the sandwiching position and the position where the lead frame is separated from the stage by a predetermined distance. The clamping pieces are connected.

【００１２】前記他方の挟持片に接続され、前記一方の
挟持片に接近する方向に当該他方の挟持片に対して荷重
を与える荷重手段をさらに有する。[0012] It further comprises a load means connected to the other sandwiching piece and for applying a load to the other sandwiching piece in a direction approaching the one sandwiching piece.

【００１３】上記の本発明の半導体製造装置では、ま
ず、ステージ面に直交する方向に可動し得る保持手段に
より、リードフレームの反りを矯正した状態で当該リー
ドフレームをステージの所定の位置に保持しておく。そ
して、この状態で第１の駆動手段により一方の挟持片を
所定の軸に沿って動作させることで、第１の連結手段に
より、他方の挟持片が一方の挟持片に対して接近する連
結動作を行い、当該一対の挟持片によりリードフレーム
が挟持される。そして、第１の駆動手段により一方の挟
持片を所定の軸に沿ってさらに動作させると、第２の連
結手段により、他方の挟持片が一方の挟持片と同一の方
向へ連結動作し、一対の挟持片によりリードフレームが
ステージ面から所定の距離だけ持ち上げられる。このと
き、リードフレームの持ち上げ動作に同期して、第２の
駆動手段により、保持手段をステージ面から離間する方
向へ動作させる。一方、搬送先のステージにおける保持
手段をステージ面から離間する方向に動作させておく。
そして、リードフレームを挟持した挟持手段を、搬送先
のステージへと移動手段により移動させる。そして、第
１の駆動手段により一方の挟持片を所定の軸に沿って先
とは反対の方向（ステージ面方向）へ動作させると、第
２の連結手段により、他方の挟持片が一方の挟持片と同
一の方向へ連結動作を行い、一対の挟持片により挟持さ
れたリードフレームがステージ上へ載置される。このと
き、リードフレームのステージへの載置動作に同期し
て、第２の駆動手段により、保持手段をステージ面へ接
近する方向へ動作させることで、反りを矯正した状態で
当該リードフレームがステージの所定の位置に保持され
る。そして、このように保持された後、第１の駆動手段
により一方の挟持片を所定の軸に沿ってさらに動作させ
ることで、第１の連結手段により、他方の挟持片が一方
の挟持片に対して離間する連結動作を行い、リードフレ
ームへの挟持が解除される。In the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention described above, first, the lead frame is held at a predetermined position on the stage in a state where the warp of the lead frame is corrected by the holding means movable in the direction orthogonal to the stage surface. Keep it. Then, in this state, by operating the one holding piece along the predetermined axis by the first drive means, the connecting operation in which the other holding piece approaches the one holding piece by the first connecting means. Then, the lead frame is held by the pair of holding pieces. Then, when one of the sandwiching pieces is further moved along the predetermined axis by the first driving means, the other sandwiching piece is connected by the second connecting means in the same direction as the one sandwiching piece, and the pair of pair of sandwiching pieces is moved. The holding piece lifts the lead frame from the stage surface by a predetermined distance. At this time, in synchronization with the lifting operation of the lead frame, the holding means is moved in the direction away from the stage surface by the second driving means. On the other hand, the holding means on the stage of the transfer destination is operated in the direction of separating from the stage surface.
Then, the holding means holding the lead frame is moved by the moving means to the stage of the transfer destination. Then, when one of the sandwiching pieces is moved along the predetermined axis in the opposite direction (stage surface direction) by the first driving means, the other sandwiching piece is sandwiched by the second connecting means. The lead frame sandwiched by the pair of sandwiching pieces is placed on the stage by performing the connecting operation in the same direction as the strip. At this time, in synchronization with the mounting operation of the lead frame on the stage, the second driving means causes the holding means to move in the direction of approaching the stage surface, so that the lead frame is moved to the stage while the warp is corrected. Is held in place. Then, after being held in this way, by further operating one of the sandwiching pieces along the predetermined axis by the first drive means, the other connecting piece becomes one sandwiching piece by the first connecting means. The connection operation for separating the members from each other is performed, and the holding to the lead frame is released.

【００１４】さらに、上記の目的を達成するため、本発
明の半導体製造装置は、少なくとも２つのステージを有
し、各ステージへリードフレームを搬送することで所定
の処理を行う半導体製造装置であって、ステージ面に直
交する方向に可動し、前記リードフレームの反りを矯正
した状態で当該リードフレームを前記ステージの所定の
位置に保持する保持手段と、所定の軸に沿って可動し得
るように設けられた一対の挟持片を有し、前記リードフ
レームを挟持する挟持手段と、前記挟持手段を各ステー
ジ間において移動させる移動手段とを有し、前記挟持手
段は、一方の挟持片を所定の駆動軸に沿って駆動させる
駆動手段と、前記一方の挟持片を駆動させることで、他
方の挟持片および前記保持手段が所定の連結動作をし得
るように、前記一対の挟持片および前記保持手段の動作
を連結する連結手段とを有する。Further, in order to achieve the above object, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus having at least two stages and carrying out a predetermined process by carrying a lead frame to each stage. , A holding means that is movable in a direction orthogonal to the stage surface and that holds the lead frame at a predetermined position of the stage in a state where the warp of the lead frame is corrected, and provided so as to be movable along a predetermined axis. And a moving means for moving the sandwiching means between the stages, and the sandwiching means drives one sandwiching piece in a predetermined manner. By driving the driving means for driving along the axis and the one holding piece, the other holding piece and the holding means can perform a predetermined connecting operation. Holding pieces of and and a connecting means for connecting the operation of the holding means.

【００１５】前記連結手段は、前記一対の挟持片が互い
に接近する動作および互いに離間する動作をし得るよう
に、前記一対の挟持片の動作を連結する第１の連結手段
と、前記一対の挟持片が同一の方向へ動作し得るよう
に、前記一対の挟持片の動作を連結する第２の連結手段
と、前記第２の連結手段による前記一対の挟持片の連結
動作の際に、前記一対の挟持片の駆動方向と同じ方向へ
前記保持手段を連結動作させる第３の連結手段とを有
し、前記第１および第２の連結手段によるいずれかの連
結動作が、他方の挟持片に対してなされるように設けら
れている。The connecting means includes a first connecting means for connecting the operation of the pair of sandwiching pieces and the pair of sandwiching pieces so that the pair of sandwiching pieces can move toward and away from each other. The second connecting means for connecting the operation of the pair of sandwiching pieces so that the pieces can move in the same direction, and the pair of sandwiching pieces during the connecting operation of the pair of sandwiching pieces by the second connecting means. And a third connecting means for connecting the holding means in the same direction as the driving direction of the sandwiching piece, wherein one of the connecting operations by the first and second connecting means is performed with respect to the other sandwiching piece. It is designed to be done.

【００１６】前記第１の連結手段は、前記一対の挟持片
が互いに所定距離だけ離れた位置から互いに合わさって
前記リードフレームを挟持する挟持位置までの間におけ
る、前記一方の挟持片の動作に対して、前記他方の挟持
片を連結動作させる。The first connecting means responds to the operation of the one sandwiching piece from a position where the pair of sandwiching pieces are separated from each other by a predetermined distance to a sandwiching position where the pair of sandwiching pieces are aligned with each other to sandwich the lead frame. Then, the other sandwiching piece is connected.

【００１７】前記第２の連結手段は、前記挟持位置から
前記リードフレームを前記ステージに対して所定の距離
だけ離間させる位置までの間における、前記一方の挟持
片の動作に対して、前記他方の挟持片を連結動作させ
る。The second connecting means operates in response to the operation of the one sandwiching piece from the sandwiching position to a position where the lead frame is separated from the stage by a predetermined distance. The clamping pieces are connected.

【００１８】前記他方の挟持片に接続され、前記一方の
挟持片に接近する方向に当該他方の挟持片に対して荷重
を与える荷重手段をさらに有する。It further comprises a load means connected to the other sandwiching piece and applying a load to the other sandwiching piece in a direction approaching the one sandwiching piece.

【００１９】前記保持手段は、前記ステージ面に直交す
る所定の可動軸に沿ってスライドし得るように設けられ
ており、前記第３の連結手段は、前記第２の連結手段に
よる前記一対の挟持片の連結動作の際に、前記保持手段
に当接することで、前記一方の挟持片の駆動に対して、
前記保持手段を同一の駆動方向にスライドさせる。The holding means is provided so as to be slidable along a predetermined movable axis orthogonal to the stage surface, and the third connecting means holds the pair of nips by the second connecting means. At the time of connecting the pieces, by abutting against the holding means, with respect to the driving of the one holding piece,
The holding means is slid in the same driving direction.

【００２０】前記保持手段が前記ステージに接近する方
向に、前記保持手段に対して荷重を与える荷重手段をさ
らに有する。There is further provided load means for applying a load to the holding means in a direction in which the holding means approaches the stage.

【００２１】前記保持手段が前記ステージに対して所定
の位置まで離れた際に、前記荷重手段からの荷重に抗し
て、前記保持手段を支持する支持手段をさらに有する。It further comprises a supporting means for supporting the holding means against the load from the loading means when the holding means is separated from the stage to a predetermined position.

【００２２】上記の本発明の半導体製造装置では、ま
ず、ステージ面に直交する方向に可動し得る保持手段に
より、リードフレームの反りを矯正した状態で当該リー
ドフレームをステージの所定の位置に保持しておく。そ
して、この状態で第１の駆動手段により一方の挟持片を
所定の軸に沿って動作させることで、第１の連結手段に
より、他方の挟持片が一方の挟持片に対して接近する連
結動作を行い、当該一対の挟持片によりリードフレーム
が挟持される。そして、駆動手段により一方の挟持片を
所定の軸に沿ってさらに動作させると、第２の連結手段
により、他方の挟持片が一方の挟持片と同一の方向へ連
結動作し、一対の挟持片によりリードフレームがステー
ジ面から所定の距離だけ持ち上げられる。このとき、リ
ードフレームの持ち上げ動作に同期して、第３の連結手
段により、保持手段が当該一対の挟持片の動作方向と同
じ方向へ連結動作を行う、すなわち、保持手段がステー
ジ面から離間する。一方、搬送先のステージにおける保
持手段をステージ面から離間する方向に動作させてお
く。そして、リードフレームを挟持した挟持手段を、搬
送先のステージへと移動手段により移動させる。そし
て、駆動手段により一方の挟持片を所定の軸に沿って先
とは反対の方向（ステージ面方向）へ動作させると、第
２の連結手段により、他方の挟持片が一方の挟持片と同
一の方向へ連結動作を行い、一対の挟持片により挟持さ
れたリードフレームがステージ上へ載置される。このと
き、リードフレームのステージへの載置動作に同期し
て、第３の連結手段により、当該一対の挟持片の動作方
向と同じ方向へ保持手段が連結動作を行うことで、反り
を矯正した状態でリードフレームがステージの所定の位
置に保持される。そして、このように保持された後、一
方の挟持片を所定の軸に沿ってさらに動作させること
で、第１の連結手段により、他方の挟持片が一方の挟持
片に対して離間する連結動作を行い、リードフレームへ
の挟持が解除される。In the above-described semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, first, the lead frame is held at a predetermined position on the stage in a state where the warp of the lead frame is corrected by the holding means movable in the direction orthogonal to the stage surface. Keep it. Then, in this state, by operating the one holding piece along the predetermined axis by the first drive means, the connecting operation in which the other holding piece approaches the one holding piece by the first connecting means. Then, the lead frame is held by the pair of holding pieces. Then, when one of the sandwiching pieces is further moved along the predetermined axis by the driving means, the other sandwiching piece is connected and operated in the same direction as the one sandwiching piece by the second connecting means, and the pair of sandwiching pieces is connected. As a result, the lead frame is lifted by a predetermined distance from the stage surface. At this time, in synchronization with the lifting operation of the lead frame, the holding means performs the connecting operation in the same direction as the operation direction of the pair of sandwiching pieces by the third connecting means, that is, the holding means is separated from the stage surface. . On the other hand, the holding means on the stage of the transfer destination is operated in the direction of separating from the stage surface. Then, the holding means holding the lead frame is moved by the moving means to the stage of the transfer destination. Then, when one of the sandwiching pieces is moved along the predetermined axis in the opposite direction (stage surface direction) by the driving means, the other sandwiching piece becomes the same as the one sandwiching piece by the second connecting means. And the lead frame sandwiched by the pair of sandwiching pieces is placed on the stage. At this time, in synchronization with the mounting operation of the lead frame on the stage, the warp is corrected by the third connecting means performing the connecting operation of the holding means in the same direction as the operation direction of the pair of sandwiching pieces. In this state, the lead frame is held at a predetermined position on the stage. Then, after being held in this way, by further operating one of the sandwiching pieces along a predetermined axis, the connecting operation of separating the other sandwiching piece from the one sandwiching piece by the first connecting means. Then, the clamp to the lead frame is released.

【００２３】さらに、上記の目的を達成するため、本発
明の搬送方法は、所定の処理が行われるステージからス
テージへリードフレームを搬送する搬送方法であって、
ステージ面に直交する方向に可動し得る保持手段によ
り、前記リードフレームの反りを矯正した状態で当該リ
ードフレームを前記ステージの所定の位置に保持する工
程と、前記保持手段をステージ面から離間する方向に動
作させる工程と、挟持した前記リードフレームを搬送先
の前記ステージへ移動させる工程と、挟持した前記リー
ドフレームを搬送先の前記ステージ上へ搭載する工程
と、前記搬送先のステージ面に直交する方向に可動し得
る保持手段により、前記リードフレームの反りを矯正し
た状態で当該リードフレームを前記ステージの所定の位
置に保持する工程と、前記リードフレームの挟持を解除
する工程とを有する。Further, in order to achieve the above object, the carrying method of the present invention is a carrying method for carrying a lead frame from stage to stage in which a predetermined process is performed,
A step of holding the lead frame at a predetermined position of the stage in a state where the warp of the lead frame is corrected by a holding means movable in a direction orthogonal to the stage surface, and a direction of separating the holding means from the stage surface. The step of moving the clamped lead frame to the stage of the transfer destination, the step of mounting the pinched lead frame on the stage of the transfer destination, and the step of orthogonally intersecting the stage surface of the transfer destination. And a step of holding the lead frame at a predetermined position of the stage in a state where the warp of the lead frame is corrected by a holding means movable in a direction, and a step of releasing the lead frame from being clamped.

【００２４】[0024]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の半導体製造装置
および搬送方法の実施の形態について、図面を参照して
説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a semiconductor manufacturing apparatus and a carrying method of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００２５】第１実施形態 図１は、本実施形態に係る半導体製造装置の概略を示す
斜視図であり、図２は、リードフレームの一例を示す斜
視図、図３は、半導体製造装置における要部構成図であ
り、図４は、半導体製造装置における制御系のブロック
図である。 First Embodiment FIG. 1 is a perspective view showing an outline of a semiconductor manufacturing apparatus according to this embodiment, FIG. 2 is a perspective view showing an example of a lead frame, and FIG. FIG. 4 is a partial configuration diagram, and FIG. 4 is a block diagram of a control system in the semiconductor manufacturing apparatus.

【００２６】図１に示すように、本実施形態に係る半導
体製造装置１は、大別して、半導体製造におけるリード
フレーム２に対して処理の作業が行われるステージ１０
と、当該ステージ１０に搭載されたリードフレーム２を
ピックアップするチャックハンド機構部２０と、リード
フレームをピックアップした当該チャックハンド機構部
２０を搬送先のステージ１０へ移動させる移動手段３０
とを有する。As shown in FIG. 1, the semiconductor manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment is roughly classified into a stage 10 in which processing work is performed on a lead frame 2 in semiconductor manufacturing.
And a chuck hand mechanism section 20 for picking up the lead frame 2 mounted on the stage 10, and a moving means 30 for moving the chuck hand mechanism section 20 for picking up the lead frame to the stage 10 of the transport destination.
Have and.

【００２７】例えば、当該半導体製造処理が、固体撮像
装置の製造工程である場合には、各ステージ１０におい
て、中空パッケージ内に、固体撮像装置を構成するチッ
プを搭載する工程や、当該チップが搭載された中空パッ
ケージを、透明基板でシールする工程等が行われる。For example, when the semiconductor manufacturing process is a manufacturing process of a solid-state image pickup device, in each stage 10, a step of mounting a chip constituting the solid-state image pickup device in the hollow package or mounting the chip. A step of sealing the formed hollow package with a transparent substrate is performed.

【００２８】リードフレーム２は、図２に示すように、
例えば、モールド樹脂等から中空パッケージ３が形成さ
れており、その一辺に沿って４つの位置決め孔４が形成
されている。The lead frame 2 is, as shown in FIG.
For example, the hollow package 3 is formed of mold resin or the like, and four positioning holes 4 are formed along one side of the hollow package 3.

【００２９】ステージ１０は、例えば、第１のステージ
１０−１および第２のステージ１０−２の２つのステー
ジを有し、各ステージ１０−１，１０−２に搭載された
リードフレーム２に対して、図示しない処理装置によ
り、例えば上記の製造処理がなされる。各ステージ１０
−１，１０−２には、リードフレーム２の外側の２つの
位置決め孔４に対応する２つの案内ピン１０ａが設けら
れている。The stage 10 has, for example, two stages, that is, a first stage 10-1 and a second stage 10-2, with respect to the lead frame 2 mounted on each stage 10-1 and 10-2. Then, the above-described manufacturing process is performed by a processing device (not shown). Each stage 10
Two guide pins 10a corresponding to the two positioning holes 4 on the outer side of the lead frame 2 are provided in -1, 10-2.

【００３０】ステージ１０には、ステージ面に対して直
交する方向に可動し得るクランパ（保持手段）１１が設
けられており、当該クランパ１１には、リードフレーム
２をステージ１０上にクランプして、当該リードフレー
ム２の反りを矯正した状態とするものである。The stage 10 is provided with a clamper (holding means) 11 which can move in a direction orthogonal to the stage surface. The clamper 11 clamps the lead frame 2 on the stage 10, The warp of the lead frame 2 is corrected.

【００３１】クランパ１１には、当該クランパ１１を支
持する支持部材１２が固定されており、当該支持部材１
２は、ステージ１０に形成された案内孔を貫通して、ス
テージ面に直交する方向に摺動可能に設けられている。A support member 12 for supporting the clamper 11 is fixed to the clamper 11, and the support member 1
Reference numeral 2 penetrates through a guide hole formed in the stage 10 and is provided slidably in a direction orthogonal to the stage surface.

【００３２】支持部材１２は、その一端がスライダ１３
に接続固定されており、当該スライダ１３は、ステージ
面に直交する方向に設けられたガイドレール１４上をス
ライドすることにより、支持部材１２およびクランパ１
１をステージ面に直交する方向に動作させる。The support member 12 has a slider 13 at one end thereof.
The slider 13 is fixed to the support member 12 and the clamper 1 by sliding on a guide rail 14 provided in a direction orthogonal to the stage surface.
1 is operated in a direction orthogonal to the stage surface.

【００３３】スライダ１３には、クランパ１１が所定の
圧力でリードフレーム２をクランプするように、バネ
（荷重手段）１５により、下方向に荷重が係るような構
造となっている。The slider 13 has a structure in which a downward load is applied by a spring (loading means) 15 so that the clamper 11 clamps the lead frame 2 with a predetermined pressure.

【００３４】支持部材１２の位置を支持するため、支持
部材１２の下方には、エアシリンダ１６が設けられてお
り、当該エアシリンダ１６に供給される流体圧力によ
り、当該シリンダ１６内のピストンロッド１７が突き出
て、支持部材１２に当接することで、支持部材１２の位
置を支持可能となっている。上記のシリンダ１６および
ピストンロッド１７が、本発明の支持手段を構成してい
る。In order to support the position of the support member 12, an air cylinder 16 is provided below the support member 12, and the fluid pressure supplied to the air cylinder 16 causes the piston rod 17 in the cylinder 16 to move. By protruding and contacting the support member 12, the position of the support member 12 can be supported. The cylinder 16 and the piston rod 17 constitute the supporting means of the present invention.

【００３５】チャックハンド機構部（挟持手段）２０
は、ベース部材２１に対して、所定の軸に沿って可動し
得る第１のチャック２２および第２のチャック２３から
なるチャック（挟持片）が設けられている。Chuck hand mechanism section (holding means) 20
Is provided with a chuck (holding piece) including a first chuck 22 and a second chuck 23 that can move along a predetermined axis with respect to the base member 21.

【００３６】第１および第２のチャック２２，２３は、
それぞれ第１および第２の可動部材２４，２５の先端に
固定されており、当該第１および第２の可動部材２４，
２５は、その長手方向（ステージ面に対して直交する方
向）を軸に、可動し得るように設けられている。後述す
るように、上記の第１および第２の可動部材２４，２５
のうち、第１の可動部材２４のみに駆動力が供給される
ことにより、第２の可動部材２５が第１の可動部材２４
の動作に対して、所定の連結動作をし得るように構成さ
れている。The first and second chucks 22 and 23 are
The first and second movable members 24, 25 are fixed to the tips of the first and second movable members 24, 25, respectively.
25 is provided so as to be movable around its longitudinal direction (direction orthogonal to the stage surface) as an axis. As will be described later, the first and second movable members 24 and 25 described above are used.
Of these, the driving force is supplied only to the first movable member 24, so that the second movable member 25 becomes the first movable member 24.
It is configured such that a predetermined connecting operation can be performed with respect to the operation of.

【００３７】ベース部材２１には、回転軸２６ａを中心
に回転可能なカムディスク２６が設置されており、さら
に、第１および第２の可動部材２４，２５の所定箇所に
は、それぞれカムディスク２６による連結動作をさせる
ための回転可能なローラピン２７，２８がそれぞれ設け
られている。カムディスク２６は、第２の可動部材２５
のローラピン２８側に余裕が設けられた変形形状を有し
ている。上記のカムディスク２６およびローラピン２
７，２８が本発明の第１の連結手段を構成している。The base member 21 is provided with a cam disk 26 rotatable about a rotary shaft 26a. Further, the cam disks 26 are provided at predetermined positions of the first and second movable members 24 and 25, respectively. Rotatable roller pins 27 and 28 are respectively provided for the coupling operation by. The cam disk 26 has a second movable member 25.
Has a deformed shape with a margin on the roller pin 28 side. The above cam disk 26 and roller pin 2
7, 28 form the first connecting means of the present invention.

【００３８】カムディスク２６の回転軸２６ａには、ア
ーム部材２９が連結され、回転軸２６ａを中心として、
カムディスク２６とともに回転可能に設けられており、
当該アーム部材２９の先端には、回転可能なカムフォロ
ア３１が設けられている。上記のアーム部材２９および
カムフォロア３１が、本発明の第３の連結手段を構成し
ている。An arm member 29 is connected to a rotary shaft 26a of the cam disk 26, and the rotary shaft 26a is centered around the arm member 29.
It is rotatably provided with the cam disk 26,
A rotatable cam follower 31 is provided at the tip of the arm member 29. The arm member 29 and the cam follower 31 described above constitute the third connecting means of the present invention.

【００３９】第１および第２の可動部材２４，２５に
は、それぞれ、同期ピン３２および同期ピン当て部材３
３が所定の箇所に設けられている。この同期ピン３２に
対し、同期ピン当て部材３３が当接した場合に、第１お
よび第２の可動部材２４，２５が同一の方向に動作す
る。上記の同期ピン３２および同期ピン当て部材３３
が、本発明の第２の連結手段を構成している。The first and second movable members 24 and 25 have a synchronization pin 32 and a synchronization pin abutting member 3, respectively.
3 is provided at a predetermined position. When the synchronizing pin abutting member 33 contacts the synchronizing pin 32, the first and second movable members 24 and 25 operate in the same direction. The synchronization pin 32 and the synchronization pin contact member 33 described above.
Constitute the second connecting means of the present invention.

【００４０】第２の可動部材２５には、バネ取り付け部
３４が設けられ、バネ（荷重手段）３５の一端が当該バ
ネ取り付け部３４に固定されており、図示はしないが、
バネ３５の他端は、ベース部材２１に取り付けられてい
る。これにより、当該第２の可動部材２５のローラピン
２８をカムディスク２６側に所定の荷重で押し当てるよ
うに構成されている。The second movable member 25 is provided with a spring mounting portion 34, and one end of a spring (loading means) 35 is fixed to the spring mounting portion 34. Although not shown,
The other end of the spring 35 is attached to the base member 21. Thereby, the roller pin 28 of the second movable member 25 is configured to be pressed against the cam disk 26 side with a predetermined load.

【００４１】図４に示すように、上記の本実施形態に係
る半導体製造装置の搬送動作を制御する制御部５０が設
けられており、当該制御部５０に接続して、移動手段３
０、可動部材駆動部４０およびコンプレッサ４１が設け
られている。As shown in FIG. 4, a control unit 50 for controlling the carrying operation of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present embodiment is provided, and is connected to the control unit 50 to move the moving means 3.
0, a movable member drive unit 40, and a compressor 41 are provided.

【００４２】移動手段３０は、例えば、公知の電動アク
チュエータからなり、制御部５０からの制御信号を受け
て、チャックハンド機構部２０の全体を水平方向、すな
わち、各ステージからステージへと移動させる。The moving means 30 comprises, for example, a known electric actuator, and receives a control signal from the control section 50 to move the entire chuck hand mechanism section 20 in the horizontal direction, that is, from each stage to the stage.

【００４３】可動部材駆動部４０は、制御部５０からの
制御信号を受けて、第１の可動部材２４を所定量だけ昇
降動作させるものである。当該可動部材駆動部４０は、
図示はしないが、例えば、公知のコンプレッサおよびシ
リンダにより構成され、制御部からの制御信号を受けた
コンプレッサが所定量だけ作動流体をシリンダに供給し
て、当該シリンダ内のピストンに連結した第１の可動部
材２４を昇降動作させる。The movable member drive section 40 receives the control signal from the control section 50 and moves the first movable member 24 up and down by a predetermined amount. The movable member drive unit 40 is
Although not shown, for example, a first compressor which is configured by a known compressor and cylinder, and which receives a control signal from the control unit supplies a predetermined amount of working fluid to the cylinder and is connected to a piston in the cylinder. The movable member 24 is moved up and down.

【００４４】コンプレッサ４１は、制御部５０からの制
御信号を受けて、図３に示すシリンダ１６に所定量だけ
作動流体を供給するものであり、これにより、シリンダ
内のピストンロッド１７が所定量だけ突き出て、後述す
る支持部材１２の位置を支持することとなる。The compressor 41 receives a control signal from the control unit 50 and supplies a predetermined amount of working fluid to the cylinder 16 shown in FIG. 3, whereby the piston rod 17 in the cylinder is moved by a predetermined amount. It protrudes and supports the position of the support member 12 described later.

【００４５】制御部５０は、当該半導体製造装置の駆動
系を制御するものであり、具体的には、上述した移動手
段３０、可動部材駆動部４０、およびコンプレッサ４１
に所定のタイミングで制御信号を出力することで、後述
するようなリードフレーム２の搬送動作を制御するもの
である。The control section 50 controls the drive system of the semiconductor manufacturing apparatus, and specifically, the moving means 30, the movable member drive section 40, and the compressor 41 described above.
By outputting a control signal at a predetermined timing, the carrying operation of the lead frame 2, which will be described later, is controlled.

【００４６】次に、本実施形態に係るリードフレームの
搬送方法について、図５に示すフローチャートおよび図
６（ａ）〜図９（ｈ）に示す半導体製造装置の動作を示
す図とともに説明する。なお、ここでは、第１のステー
ジ１０−１から第２のステージ１０−２へとリードフレ
ーム２を搬送する例について、説明する。Next, the lead frame carrying method according to the present embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. 5 and the operation of the semiconductor manufacturing apparatus shown in FIGS. 6 (a) to 9 (h). Here, an example in which the lead frame 2 is transported from the first stage 10-1 to the second stage 10-2 will be described.

【００４７】まず、図６（ａ）に示すように、第１のス
テージ１０−１のクランパ１１により、リードフレーム
２がクランプされた状態で、制御部５０により、可動部
材駆動部４０に制御信号が出力され、当該可動部材駆動
部４０により、第１の可動部材２４を上昇させる。この
とき、第２の可動部材２５にあるローラピン２８は、バ
ネ３５の作用によりカムディスク２６に押し当てられた
状態であることから、第１の可動部材２４が上昇動作す
るに伴い、それとともに動くローラピン２７によってカ
ムディスク２６は回転動作を行い、下側へ押し当ててい
るバネ３５によって第２の可動部材２５は下降動作を始
める。このようにして、第１の可動部材２４が上昇し、
第２の可動部材２５が下降することから、各可動部材２
４，２５に取り付けられたチャック２２，２３が接近す
ることとなる（ステップＳＴ１）。なお、このカムディ
スク２６の回転動作に伴い、その回転軸２６ａを中心と
してアーム部材２９も回転動作し、当該アーム部材２９
の先端に取り付けられたカムフォロア３１が上昇する。First, as shown in FIG. 6A, while the lead frame 2 is clamped by the clamper 11 of the first stage 10-1, the control unit 50 sends a control signal to the movable member drive unit 40. Is output, and the first movable member 24 is raised by the movable member driving unit 40. At this time, since the roller pin 28 on the second movable member 25 is pressed against the cam disk 26 by the action of the spring 35, the roller pin 28 moves together with the upward movement of the first movable member 24. The cam disk 26 rotates by the roller pin 27, and the second movable member 25 starts the descending operation by the spring 35 pressed downward. In this way, the first movable member 24 is raised,
Since the second movable member 25 descends, each movable member 2
The chucks 22 and 23 attached to 4, 25 approach each other (step ST1). It should be noted that as the cam disk 26 rotates, the arm member 29 also rotates about its rotation shaft 26a, and the arm member 29 is rotated.
The cam follower 31 attached to the tip of the ascends.

【００４８】上記の動作を続けると、図６（ｂ）に示す
ように、第１のチャック２２および第２のチャック２３
により、リードフレーム２がチャックされる（ステップ
ＳＴ２）。この第１および第２のチャック２２，２３が
リードフレームをチャックする位置（挟持位置）にきた
ときに、第１の可動部材２４に取り付けられた同期ピン
当て部材３３が、第２の可動部材２５に取り付けられた
同期ピン３２に当接する。すなわち、このような位置
に、同期ピン３２および同期ピン当て部材３３を予め取
り付けておく。また、このとき、カムディスク２６の回
転軸２６ａに取り付けられたアーム部材２９の先端のカ
ムフォロア３１が、スライダ１３に当接する。すなわ
ち、このような位置に、予め、カムディスク２６の回転
軸２６ａに対して所定の角度でアーム部材２９を取り付
けておく。When the above operation is continued, as shown in FIG. 6B, the first chuck 22 and the second chuck 23.
Thus, the lead frame 2 is chucked (step ST2). When the first and second chucks 22 and 23 come to a position (holding position) for chucking the lead frame, the synchronization pin contact member 33 attached to the first movable member 24 causes the second movable member 25 to move. It comes into contact with the synchronization pin 32 attached to. That is, the synchronization pin 32 and the synchronization pin abutment member 33 are attached to such positions in advance. At this time, the cam follower 31 at the tip of the arm member 29 attached to the rotary shaft 26a of the cam disk 26 contacts the slider 13. That is, the arm member 29 is previously attached to such a position at a predetermined angle with respect to the rotating shaft 26a of the cam disk 26.

【００４９】そして、第１の可動部材２４の上昇動作を
続けると、図７（ｃ）に示すように、今度は、第１の可
動部材２４とともに動く同期ピン当て部材３３により同
期ピン３２が押し上げられることにより、第２の可動部
材２５が第１の可動部材２４とともに上昇動作を行う。
また、第１の可動部材２４の上昇動作に伴い、カムディ
スク２６は回転動作を行うことから、当該カムディスク
２６の回転軸２６ａに取り付けられたアーム部材２９
も、回転軸２６ａを中心に回転動作を行い、当該アーム
部材２９の先端に取り付けられたカムフォロア３１が上
昇し、バネ１５の力に抗してスライダ１３を押し上げ
る。スライダ１３が押し上げられることで、当該スライ
ダ１３の移動量だけ動くクランパ１１がステージ１０−
１のステージ面から所定量だけ離れることとなる。回転
軸２６ａからの距離がローラピン２７に比してカムフォ
ロア３１の方が大きいことから、第１の可動部材２４の
上昇量に比してカムフォロア３１の上昇量が大きいもの
となり、ひいては、チャック２２，２３の上昇量に比し
てクランパ１１の上昇量が大きいものとなる。このよう
にして、リードフレーム２を把持したチャック２２，２
３の上昇動作およびクランパ１１の上昇動作が同時に行
われる（ステップＳＴ３）。Then, when the raising operation of the first movable member 24 is continued, as shown in FIG. 7C, this time, the synchronizing pin 32 is pushed up by the synchronizing pin abutting member 33 that moves together with the first movable member 24. As a result, the second movable member 25 moves up together with the first movable member 24.
Further, since the cam disk 26 rotates as the first movable member 24 moves up, the arm member 29 attached to the rotary shaft 26a of the cam disk 26 is rotated.
Also rotates about the rotating shaft 26a, the cam follower 31 attached to the tip of the arm member 29 rises, and pushes up the slider 13 against the force of the spring 15. When the slider 13 is pushed up, the clamper 11 that moves by the movement amount of the slider 13 moves the stage 10-.
The distance from the stage surface of No. 1 is a predetermined amount. Since the distance from the rotary shaft 26a is greater in the cam follower 31 than in the roller pin 27, the amount of rise of the cam follower 31 is greater than the amount of rise of the first movable member 24, and thus the chuck 22, The amount of increase of the clamper 11 is larger than the amount of increase of 23. In this way, the chucks 22, 2 holding the lead frame 2 are held.
The ascending operation of 3 and the ascending operation of the clamper 11 are simultaneously performed (step ST3).

【００５０】そして、リードフレーム２を把持したチャ
ック２２，２３およびクランパ１１を所定の位置まで上
昇させると、制御部５０により、コンプレッサ４１に制
御信号が出力され、当該コンプレッサ４１から所定の圧
力で作動流体がシリンダ１６に供給されて、図７（ｄ）
に示すように、ピストンロッド１７が突き出て支持部材
１２を若干押し上げて、クランパ１１の上昇位置を保持
する（ステップＳＴ４）。これは、次の工程において、
チャックハンド機構部２０が移動する際に、スライダ１
３を支持するカムフォロア３０が外れてクランパ１１が
下降するのを防止するためである。また、このとき、搬
送先の第２のステージ１０−２側におけるシリンダ１６
にも、コンプレッサ４１により、所定の圧力で作動流体
が供給され、ピストンロッド１７が突き出て支持部材１
２を押し上げて、クランパ１１を上昇位置に保持してお
く。When the chucks 22 and 23 holding the lead frame 2 and the clamper 11 are moved up to a predetermined position, the control unit 50 outputs a control signal to the compressor 41 to operate at a predetermined pressure. The fluid is supplied to the cylinder 16, and the flow is shown in FIG.
As shown in, the piston rod 17 projects and slightly pushes up the support member 12 to hold the elevated position of the clamper 11 (step ST4). This is the next step
When the chuck hand mechanism unit 20 moves, the slider 1
This is to prevent the cam follower 30 supporting 3 from coming off and the clamper 11 from descending. In addition, at this time, the cylinder 16 on the second stage 10-2 side of the transfer destination
In addition, the working fluid is supplied at a predetermined pressure by the compressor 41, the piston rod 17 projects and the supporting member 1
2 is pushed up to hold the clamper 11 in the raised position.

【００５１】そして、ピストンロッド１７によりクラン
パ１１の位置が保持されると、制御部５０は、移動手段
３０に制御信号を出力し、移動手段３０により、チャッ
クハンド機構部２０が水平方向、すなわち、搬送先の第
２のステージ１０−２の方向へと移動することとなる
（ステップＳＴ５）。When the position of the clamper 11 is held by the piston rod 17, the control section 50 outputs a control signal to the moving means 30, and the moving means 30 causes the chuck hand mechanism section 20 to move in the horizontal direction, that is, It moves to the direction of the second stage 10-2 which is the transfer destination (step ST5).

【００５２】図８（ｅ）に示すように、搬送先の第２の
ステージ１０−２側では、ピストンロッド１７により、
クランパ１１が上昇位置に保持されていることから、第
２のステージ１０−２とクランパ１１の間に、チャック
２２，２３に把持されたリードフレーム２が搬送され
る。As shown in FIG. 8E, on the side of the second stage 10-2, which is the carrying destination, the piston rod 17 causes
Since the clamper 11 is held in the raised position, the lead frame 2 held by the chucks 22 and 23 is conveyed between the second stage 10-2 and the clamper 11.

【００５３】移動手段３０から、第２のステージ１０−
２までのチャックハンド機構部２０の移動完了を示す信
号が制御部５０に出力されると、当該制御部５０は、コ
ンプレッサ４１に制御信号を出力し、当該制御信号を受
けたコンプレッサ４１により、ピストンロッド１７が引
き戻される。これにより、図８（ｆ）に示すように、ス
ライダ１３がカムフォロア３１に支持される。そして、
制御部５０は、さらに可動部材駆動部４０に制御信号を
出力し、当該制御信号を受けた可動部材駆動部４０は、
第１の可動部材２４を下降動作させる。このとき、第２
の可動部材２５にある同期ピン３２は、バネ３５の作用
により同期ピン当て部材３３に押し当てられた状態であ
ることから、第１の可動部材２４が下降動作するに伴
い、下側へ押し当てているバネ３５によって第２の可動
部材２５は下降動作を始める。また、第１の可動部材２
４の下降動作に伴い、カムディスク２６は回転動作を行
うことから、当該カムディスク２６の回転軸２６ａに取
り付けられたアーム部材２９も、回転軸２６ａを中心に
回転動作を行い、当該アーム部材２９の先端に取り付け
られたカムフォロア３１が下降し、バネ１５の作用によ
りスライダ１３がカムフォロア３１に押し当てられなが
ら下降することで、クランパ１１が下降する。このよう
にして、リードフレーム２を把持したチャック２２，２
３の下降動作およびクランパ１１の下降動作が同時に行
われる（ステップＳＴ６）。From the moving means 30, the second stage 10-
When the signal indicating the completion of the movement of the chuck hand mechanism unit 20 up to 2 is output to the control unit 50, the control unit 50 outputs the control signal to the compressor 41, and the compressor 41 receiving the control signal causes the piston 41 to The rod 17 is pulled back. As a result, the slider 13 is supported by the cam follower 31, as shown in FIG. And
The control unit 50 further outputs a control signal to the movable member drive unit 40, and the movable member drive unit 40 receiving the control signal outputs
The first movable member 24 is moved down. At this time, the second
Since the synchronization pin 32 on the movable member 25 is pressed against the synchronization pin contact member 33 by the action of the spring 35, it is pressed downward as the first movable member 24 descends. The second movable member 25 starts the descending operation by the spring 35 that is open. In addition, the first movable member 2
4, the cam disk 26 rotates, so that the arm member 29 attached to the rotary shaft 26a of the cam disk 26 also rotates about the rotary shaft 26a to move the arm member 29. The cam follower 31 attached to the tip of the slider descends, and the slider 15 descends while being pressed against the cam follower 31 by the action of the spring 15, whereby the clamper 11 descends. In this way, the chucks 22, 2 holding the lead frame 2 are held.
The lowering operation of 3 and the lowering operation of the clamper 11 are simultaneously performed (step ST6).

【００５４】上記の下降動作を続けると、図９（ｇ）に
示すように、第１および第２のチャック２２，２３に把
持されたリードフレーム２が第２のステージ１０−２上
に載置される。このリードフレーム２が第２のステージ
１０−２上に載置された位置において、カムフォロア３
１によるクランパ１１の支持が解放されて、リードフレ
ーム２は、クランパ１１により、所定の荷重でクランプ
される（ステップＳＴ７）。またこのとき、第２の可動
部材２５に取り付けられたローラピン２８が、カムディ
スク２６に押し当てられることとなる。When the lowering operation is continued, the lead frame 2 held by the first and second chucks 22 and 23 is placed on the second stage 10-2 as shown in FIG. 9 (g). To be done. At the position where the lead frame 2 is placed on the second stage 10-2, the cam follower 3
The support of the clamper 11 by 1 is released, and the lead frame 2 is clamped by the clamper 11 with a predetermined load (step ST7). At this time, the roller pin 28 attached to the second movable member 25 is pressed against the cam disk 26.

【００５５】そして、さらに、第１の可動部材２４の下
降動作を続けると、図９（ｈ）に示すように、第２の可
動部材２５にあるローラピン２８は、バネ３５の作用に
よりカムディスク２６に押し当てられた状態にあること
から、第１の可動部材２４が下降動作するに伴い、それ
とともに動くローラピン２７によってカムディスク２６
は回転動作を行い、カムディスク２６によりバネ３５の
作用に抗してローラピン２８は押し上げられ、第２の可
動部材２５は上昇動作を始める。このようにして、第１
の可動部材２４が下降し、第２の可動部材２５が上昇す
ることから、各可動部材２４，２５に取り付けられたチ
ャック２２，２３が離間することとなる（ステップＳＴ
８）。When the lowering operation of the first movable member 24 is further continued, as shown in FIG. 9 (h), the roller pin 28 on the second movable member 25 causes the cam disk 26 to move by the action of the spring 35. Since the first movable member 24 moves downward as the first movable member 24 moves downward, the roller disk 27 that moves with the first movable member 24 causes the cam disk 26 to move.
Rotates, the roller pin 28 is pushed up by the cam disk 26 against the action of the spring 35, and the second movable member 25 starts the raising operation. In this way, the first
Movable member 24 descends and second movable member 25 rises, so that chucks 22 and 23 attached to movable members 24 and 25 are separated (step ST
8).

【００５６】以上のようにして、第１のステージ１０−
１から第２のステージ１０−２へのリードフレーム２の
搬送が行われる。As described above, the first stage 10-
The lead frame 2 is transported from the first stage 10-2 to the second stage 10-2.

【００５７】上記の本実施形態では、リードフレーム２
をチャックハンド機構部２０によりチャックして、空中
搬送することから、樹脂モールドされたパッケージ付き
のリードフレームを搬送する場合においても、リードフ
レーム端面に存在する樹脂バリの落下や、リードフレー
ム２の擦れによるダスト発生等を生じることなく、リー
ドフレーム２の搬送を行うことができ、製品の歩留りを
向上させることができる。In this embodiment described above, the lead frame 2
When the lead frame with the resin-molded package is conveyed, the resin burr existing on the end surface of the lead frame is dropped or the lead frame 2 is rubbed. It is possible to carry the lead frame 2 without generating dust and the like, and it is possible to improve the product yield.

【００５８】そして、リードフレーム２の反りをクラン
パ１１により矯正した状態で、チャックハンド機構部２
０によりチャックし、搬送先のステージへリードフレー
ムを載置したと同時に、クランパ１１により反りを矯正
し、その後、チャックハンド機構部２０によるリードフ
レーム２のチャックを解放することで、リードフレーム
２の反りによる、搬送位置決め不良等を防止して、精度
良く所定の位置に、リードフレーム２をステージ１０に
搬送することができる。Then, with the warp of the lead frame 2 being corrected by the clamper 11, the chuck hand mechanism unit 2
0, the lead frame is placed on the stage of the conveyance destination, and at the same time, the warp is corrected by the clamper 11, and then the chuck of the lead frame 2 by the chuck hand mechanism unit 20 is released. The lead frame 2 can be accurately conveyed to a predetermined position by preventing conveyance misalignment due to warpage.

【００５９】また、リードフレーム２のピックアップ動
作とクランプの解除動作とを、同期させるタイミングで
機械的に連動させることで、ステージ１０上でクランパ
１１によりクランプされた状態、すなわち、反りのある
リードフレーム２でも平らに矯正かつ位置決めされた状
態でチャック２２，２３により把持できるので、ステー
ジ１０からチャック２２，２３へのリードフレーム２の
確実な受け渡しが可能となる。同様にして、搬送先のス
テージ１０へのリードフレーム２の載置動作とクランプ
動作とを同期させるタイミングで機械的に連動させてい
ることから、リードフレーム２をクランパ１１により平
らに矯正した状態で、チャック２２，２３による把持を
解放することで、高い位置決め精度を確保しつつ、載置
動作を行うことができる。このように、上記のリードフ
レーム２のピックアップ動作とクランプの解除動作、搬
送先のステージ１０へのリードフレーム２の載置動作と
クランプ動作が、機械的に連動しているため、高速で動
作させてもピックアップの信頼性も損なわない。以上の
ように、反りのあるリードフレームに対しても高速かつ
高精度で信頼性の高い搬送を実現できる。Further, by mechanically interlocking the pickup operation of the lead frame 2 and the release operation of the clamp at a timing to be synchronized, the clamped state on the stage 10 by the clamper 11, that is, the lead frame having a warp. Even in No. 2, since it can be held by the chucks 22 and 23 while being flatly corrected and positioned, the lead frame 2 can be reliably delivered from the stage 10 to the chucks 22 and 23. Similarly, since the mounting operation and the clamping operation of the lead frame 2 on the destination stage 10 are mechanically interlocked with each other at a timing to synchronize the lead frame 2 with the clamper 11, the lead frame 2 is flattened by the clamper 11. By releasing the grip by the chucks 22 and 23, it is possible to perform the placing operation while ensuring high positioning accuracy. As described above, the pickup operation of the lead frame 2 and the release operation of the clamp, the placing operation of the lead frame 2 on the stage 10 as the carrying destination, and the clamping operation are mechanically interlocked, so that the operation is performed at high speed. However, the reliability of the pickup is not impaired. As described above, it is possible to realize high-speed, high-accuracy and highly reliable conveyance even for a warped lead frame.

【００６０】また、リードフレーム２のチャック２２，
２３によるチャック動作、およびチャックしたリードフ
レーム２のピックアップ動作、チャックしたリードフレ
ーム２のステージ１０への載置動作、リードフレーム２
のチャック２２，２３からの解放動作、およびステージ
１０へのクランパによるクランプ動作を、一つの可動部
材駆動部４０のみを用いて、機械的に連動させて行うこ
とで、搬送を実現するための制御点数を削減できること
から、制御部５０による制御を簡素化できる。その結
果、リードフレーム２の高速かつ高精度な、信頼性の高
い搬送を実現しつつ、設備生産性の向上を図ることがで
きる。Further, the chuck 22 of the lead frame 2,
23, chucking operation of the chucked lead frame 2, picking operation of the chucked lead frame 2 on the stage 10, and lead frame 2
Control for realizing the transfer by mechanically interlocking the releasing operation from the chucks 22 and 23 and the clamping operation on the stage 10 by the clamper using only one movable member driving unit 40. Since the number of points can be reduced, the control by the control unit 50 can be simplified. As a result, it is possible to realize high-speed, high-accuracy and highly reliable conveyance of the lead frame 2 and improve the equipment productivity.

【００６１】第２実施形態 図１０は、本実施形態に係る半導体製造装置の要部構成
図である。図１０に示すように、本実施形態において
は、カムディスク２６の回転軸２６ａに連結するアーム
部材２９およびカムフォロア３１を設けずに、クランパ
によるクランプ動作をピストンロッド１７により行わせ
るものである。その他の構成については、第１実施形態
に係る半導体製造装置と同様である。 Second Embodiment FIG. 10 is a schematic view of the essential parts of a semiconductor manufacturing apparatus according to this embodiment. As shown in FIG. 10, in the present embodiment, the clamp member is made to perform the clamping operation by the piston rod 17 without providing the arm member 29 and the cam follower 31 connected to the rotary shaft 26a of the cam disk 26. Other configurations are the same as those of the semiconductor manufacturing apparatus according to the first embodiment.

【００６２】本実施形態に係る半導体製造装置を用いた
搬送方法では、第１実施形態に比して、第１の可動部材
２４の動作に対して、クランパ１１のクランプ動作を連
結させる手段がないことから、チャック２２，２３によ
るリードフレーム２のチャック後の、リードフレーム２
のピックアップ動作に同期して、ピストンロッド１７に
よりクランパ１１を上昇させる必要がある。また、リー
ドフレーム２をチャックしたチャックハンド機構部２０
を搬送先の第２のステージ１０−２に搬送させる前に、
ピストンロッド１７により搬送先の第２のステージ１０
−２のクランパ１１を上昇位置に保持しておき、リード
フレーム２のステージ１０への載置動作に同期して、ピ
ストンロッド１７によりクランパ１１を下降させる必要
がある。In the carrying method using the semiconductor manufacturing apparatus according to the present embodiment, there is no means for connecting the clamp operation of the clamper 11 to the operation of the first movable member 24 as compared with the first embodiment. Therefore, after the lead frame 2 is chucked by the chucks 22 and 23, the lead frame 2
It is necessary to raise the clamper 11 by the piston rod 17 in synchronization with the pickup operation of 1. In addition, a chuck hand mechanism unit 20 that chucks the lead frame 2
Before being transferred to the second stage 10-2 of the transfer destination,
The second stage 10 of the transfer destination by the piston rod 17
It is necessary to hold the −2 clamper 11 in the raised position and lower the clamper 11 by the piston rod 17 in synchronization with the mounting operation of the lead frame 2 on the stage 10.

【００６３】従って、可動部材駆動部４０からの信号に
基づいて、リードフレーム２のピックアップ動作および
ステージ１０への載置動作と、シリンダ１６によるクラ
ンパ１１の昇降動作とのタイミングが合うように、制御
部５０はコンプレッサ４１へ制御信号を出力する必要が
ある。Therefore, based on the signal from the movable member driving section 40, control is performed so that the pickup operation of the lead frame 2 and the mounting operation on the stage 10 and the lifting and lowering operation of the clamper 11 by the cylinder 16 coincide with each other. The section 50 needs to output a control signal to the compressor 41.

【００６４】上記の本実施形態によっても、リードフレ
ーム２をチャックハンド機構部２０によりチャックし
て、空中搬送することから、樹脂モールドされたパッケ
ージ付きのリードフレームを搬送する場合においても、
リードフレーム端面に存在する樹脂バリの落下や、リー
ドフレーム２の擦れによるダスト発生等を生じることな
く、リードフレーム２の搬送を行うことができ、製品の
歩留りを向上させることができる。Also according to the present embodiment described above, since the lead frame 2 is chucked by the chuck hand mechanism portion 20 and conveyed in the air, even when the lead frame with the resin-molded package is conveyed,
The lead frame 2 can be conveyed without dropping the resin burr existing on the end surface of the lead frame or generating dust due to the rubbing of the lead frame 2, and the yield of products can be improved.

【００６５】また、リードフレーム２の反りをクランパ
１１により矯正した状態で、チャックハンド機構部２０
によりチャックし、搬送先のステージ１０へリードフレ
ームを載置したと同時に、クランパ１１により反りを矯
正し、その後、チャックハンド機構部２０によるリード
フレーム２のチャックを解放するようにすることで、リ
ードフレームの反りによる、搬送位置決め不良等を防止
することができる。Further, in a state where the warp of the lead frame 2 is corrected by the clamper 11, the chuck hand mechanism section 20
When the lead frame is mounted on the stage 10 of the destination of conveyance, the warp is corrected by the clamper 11, and then the chuck of the lead frame 2 by the chuck hand mechanism unit 20 is released. It is possible to prevent conveyance positioning failure and the like due to warping of the frame.

【００６６】本実施形態では、上記のリードフレーム２
のピックアップ動作とクランプの解除動作、搬送先のス
テージ１０へのリードフレーム２の載置動作とクランプ
動作とのタイミングを制御する必要があることから、制
御点数が第１実施形態に比して増加している。しかし、
リードフレーム２のチャック２２，２３によるチャック
動作とチャックしたリードフレーム２のピックアップ動
作、およびチャックしたリードフレーム２のステージ１
０への載置動作とリードフレーム２のチャック２２，２
３からの解放動作については、一つの可動部材駆動部４
０のみを用いて、機械的に連動させて行うことから、そ
の点で、これらの動作をも別々の駆動アクチュエータを
用いて駆動させる場合に比べれば、搬送を実現するため
の制御点数は少ない。In this embodiment, the lead frame 2 described above is used.
Since it is necessary to control the timings of the pickup operation and the clamp releasing operation, the placing operation of the lead frame 2 on the stage 10 of the transfer destination, and the clamping operation, the number of control points is increased as compared with the first embodiment. is doing. But,
The chuck operation of the lead frames 2 by the chucks 22 and 23, the pickup operation of the chucked lead frame 2, and the stage 1 of the chucked lead frame 2.
0 mounting operation and chucks 2 and 2 of the lead frame 2
For the release operation from 3, the single movable member drive unit 4
Since only 0 is used to perform mechanical interlocking, at that point, the number of control points for realizing the conveyance is smaller than that in the case where these operations are driven by different drive actuators.

【００６７】第３実施形態 図１１は、本実施形態に係る半導体製造装置の要部構成
図であり、図１２は、本実施形態に係る半導体製造装置
における制御系および駆動系のブロック図である。図１
１に示すように、本実施形態においては、第２実施形態
に比して、さらに、同期ピン３２、同期ピン当て部材３
３、バネ取り付け部３４、バネ３５を設けずに、チャッ
ク２２，２３によるチャック動作およびチャック解除動
作のみを第１の可動部材２４を駆動させることで行い、
チャック後のリードフレーム２のピックアップ動作およ
びステージ１０への載置動作については、別の駆動部を
用いて行う。そのため、第１および第２実施形態に比し
て、カムディスク２６の形状が、ローラピン２７，２８
に対して常に連結動作させるような、形状となってい
る。 Third Embodiment FIG. 11 is a block diagram of a main part of a semiconductor manufacturing apparatus according to this embodiment, and FIG. 12 is a block diagram of a control system and a drive system in the semiconductor manufacturing apparatus according to this embodiment. . Figure 1
As shown in FIG. 1, in the present embodiment, as compared with the second embodiment, the synchronization pin 32 and the synchronization pin contact member 3 are further added.
3, without providing the spring mounting portion 34 and the spring 35, only the chuck operation and the chuck release operation by the chucks 22 and 23 are performed by driving the first movable member 24,
The pickup operation of the lead frame 2 after chucking and the mounting operation of the lead frame 2 on the stage 10 are performed using another drive unit. Therefore, as compared with the first and second embodiments, the shape of the cam disk 26 has the roller pins 27, 28.
The shape is such that the connection operation is always performed with respect to.

【００６８】すなわち、可動部材駆動部４０は、制御部
５０からの制御信号を受けて、第１の可動部材２４を所
定量だけ昇降動作させる。当該可動部材駆動部４０は、
第１実施形態と同様、図示はしないが、例えば、公知の
コンプレッサおよびシリンダにより構成され、制御部５
０からの制御信号を受けたコンプレッサが所定量だけ作
動流体をシリンダに供給して、当該シリンダ内のピスト
ンに連結した第１の可動部材２４を昇降動作させる。こ
れにより、第１の可動部材２４を所定量だけ上昇動作さ
せると、当該第１の可動部材２４の上昇とともに動くロ
ーラピン２７により、カムディスク２６が回転動作を行
い、当該カムディスク２６の回転動作により、第２の可
動部材２５がローラピン２８とともに下降動作を行うこ
とで、リードフレーム２がチャックされることとなる。
また、第１の可動部材２４を所定量だけ下降動作させる
と、当該第１の可動部材２４の下降とともに動くローラ
ピン２７により、カムディスク２６が回転動作を行い、
当該カムディスク２６の回転動作により、第２の可動部
材２５がローラピン２８とともに上昇動作を行うこと
で、リードフレーム２へのチャックが解放されることと
なる。That is, the movable member drive section 40 receives the control signal from the control section 50 and moves the first movable member 24 up and down by a predetermined amount. The movable member drive unit 40 is
Although not shown, as in the first embodiment, for example, the control unit 5 includes a known compressor and cylinder.
The compressor that receives the control signal from 0 supplies a predetermined amount of working fluid to the cylinder to move the first movable member 24 connected to the piston in the cylinder up and down. As a result, when the first movable member 24 is moved up by a predetermined amount, the cam disk 26 is rotated by the roller pin 27 that moves with the lift of the first movable member 24, and the cam disk 26 is rotated by the rotation operation. The lead frame 2 is chucked as the second movable member 25 moves downward together with the roller pin 28.
Further, when the first movable member 24 is moved down by a predetermined amount, the cam disk 26 is rotated by the roller pin 27 that moves with the lowering of the first movable member 24.
By the rotation operation of the cam disk 26, the second movable member 25 moves up together with the roller pin 28, and the chuck to the lead frame 2 is released.

【００６９】昇降用駆動部４２は、制御部５０からの制
御信号を受けて、第１および第２の可動部材２４，２５
が設けられたベース部材２１を昇降動作させる。この場
合、ベース部材２１は、図示はしないが、さらに他のベ
ース部材上にスライダ等を介して昇降動作可能に設けら
れおり、昇降用駆動部４２は、例えば、公知の電動アク
チュエータ等により、当該ベース部材２１をスライダ上
で所定量だけスライドさせることにより、第１および第
２の可動部材２４，２５を昇降動作させる。The elevating / lowering drive unit 42 receives the control signal from the control unit 50 and receives the first and second movable members 24, 25.
The base member 21 provided with is moved up and down. In this case, although not shown, the base member 21 is provided on another base member so as to be capable of moving up and down via a slider or the like, and the raising / lowering drive unit 42 is, for example, by a known electric actuator or the like. By sliding the base member 21 on the slider by a predetermined amount, the first and second movable members 24 and 25 are moved up and down.

【００７０】なお、カムディスク２６の回転軸２６ａに
連結するアーム部材２９およびカムフォロア３１を設け
ずに、クランパ１１によるクランプ動作をピストンロッ
ド１７により行わせる点については、第２実施形態と同
様である。その他の構成については、第１実施形態に係
る半導体製造装置と同様である。Incidentally, the point that the clamp rod 11 performs the clamping operation by the clamper 11 without providing the arm member 29 and the cam follower 31 connected to the rotary shaft 26a of the cam disk 26 is the same as in the second embodiment. . Other configurations are the same as those of the semiconductor manufacturing apparatus according to the first embodiment.

【００７１】本実施形態では、第２実施形態に比して、
第１および第２の可動部材２４，２５のチャック動作お
よびチャック解放動作と、チャック後のリードフレーム
２のピックアップ動作およびステージへの載置動作につ
いては、別々の駆動部を用いて行うことから、チャック
２２，２３によりリードフレーム２をチャック後に、リ
ードフレーム２のピックアップ動作を行うように、可動
部材駆動部４０からの信号に基づいて、所定のタイミン
グで制御部５０が昇降用駆動部４２を制御するように設
定する必要がある。また、クランパ１１によるクランプ
動作についても別の駆動部を用いていることから、チャ
ック２２，２３によりリードフレーム２をチャック後
の、昇降用駆動部４２によるリードフレーム２のピック
アップ動作に同期して、コンプレッサ４１によるクラン
パ１１の上昇動作を行うように制御する必要がある。ま
た、リードフレーム２をチャックしたチャックハンド機
構部２０を搬送先のステージ１０−２に搬送させる前
に、ピストンロッド１７により搬送先のステージ１０−
２のクランパ１１を上昇位置に保持しておき、昇降用駆
動部４２によるリードフレーム２のステージ１１への載
置動作に同期して、クランパ１１を下降させるようコン
プレッサ４１を制御する必要がある。In this embodiment, as compared with the second embodiment,
Since the chucking operation and the chuck releasing operation of the first and second movable members 24 and 25, the pickup operation of the lead frame 2 after chucking, and the placing operation on the stage are performed by using different driving units, After the lead frame 2 is chucked by the chucks 22 and 23, the control unit 50 controls the lifting drive unit 42 at a predetermined timing based on a signal from the movable member drive unit 40 so that the lead frame 2 is picked up. Need to be set. Further, since another drive unit is also used for the clamp operation by the clamper 11, in synchronization with the pickup operation of the lead frame 2 by the elevating drive unit 42 after the lead frame 2 is chucked by the chucks 22 and 23, It is necessary to control the compressor 41 so as to raise the clamper 11. In addition, before the chuck hand mechanism unit 20 that chucks the lead frame 2 is transferred to the transfer destination stage 10-2, the transfer destination stage 10-is moved by the piston rod 17.
It is necessary to hold the second clamper 11 in the raised position and control the compressor 41 to lower the clamper 11 in synchronization with the mounting operation of the lead frame 2 on the stage 11 by the lifting drive unit 42.

【００７２】従って、可動部材駆動部４０、コンプレッ
サ４１、昇降用駆動部４２からの信号に基づいて、制御
部５０により、例えば、リードフレーム２のチャック動
作およびチャック解除動作と、リードフレーム２のピッ
クアップ動作およびステージへの載置動作と、コンプレ
ッサ４１によるクランパ１１の動作とが、所定のタイミ
ングとなるように制御する必要がある。Therefore, based on the signals from the movable member drive unit 40, the compressor 41, and the lifting drive unit 42, the control unit 50 causes, for example, the chucking operation and the chuck releasing operation of the lead frame 2 and the pickup of the lead frame 2. It is necessary to control the operation and the placement operation on the stage and the operation of the clamper 11 by the compressor 41 so as to have a predetermined timing.

【００７３】上記の本実施形態によっても、リードフレ
ーム２をチャックハンド機構部２０によりチャックし
て、空中搬送することから、樹脂モールドされたパッケ
ージ付きのリードフレームを搬送する場合においても、
リードフレーム端面に存在する樹脂バリの落下や、リー
ドフレーム２の擦れによるダスト発生等を生じることな
く、リードフレーム２の搬送を行うことができ、製品の
歩留りを向上させることができる。Also according to the present embodiment described above, since the lead frame 2 is chucked by the chuck hand mechanism section 20 and conveyed in the air, even when the lead frame with the resin-molded package is conveyed,
The lead frame 2 can be conveyed without dropping the resin burr existing on the end surface of the lead frame or generating dust due to the rubbing of the lead frame 2, and the yield of products can be improved.

【００７４】また、リードフレーム２の反りをクランパ
１１により矯正した状態で、チャックハンド機構部２０
によりリードフレーム２をチャックし、搬送先のステー
ジへリードフレームを載置したと同時に、クランパ１１
により反りを矯正し、その後、チャックハンド機構部２
０によるリードフレームのチャックを解放するように、
制御部５０により、可動部材駆動部４０、コンプレッサ
４１、および昇降用駆動部４２を制御することで、リー
ドフレーム２の反りによる搬送位置決め不良等を防止す
ることができる。Further, in a state where the warp of the lead frame 2 is corrected by the clamper 11, the chuck hand mechanism section 20.
The lead frame 2 is chucked by using the
Warp is corrected by using the chuck hand mechanism unit 2
0 to release the leadframe chuck,
By controlling the movable member drive unit 40, the compressor 41, and the lifting drive unit 42 by the control unit 50, it is possible to prevent defective conveyance positioning due to warpage of the lead frame 2.

【００７５】本発明は、上記の実施形態の説明に限定さ
れない。本実施形態においては、一例として、固体撮像
装置の製造におけるリードフレームの搬送方法について
説明したが、これに限られるものでなく、通常の半導体
装置の製造におけるリードフレームの搬送に適用するこ
とも可能である。また、半導体製造装置の搬送系の装置
構成について、一例を上げて説明したがこれに限られる
ものでなく、本実施形態で一例を上げた各部材について
は、同一の機能を有するものであれば、他の部材に代替
可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で、種々の変更が可能である。The present invention is not limited to the above description of the embodiments. In the present embodiment, as an example, the lead frame carrying method in the manufacture of the solid-state imaging device has been described, but the present invention is not limited to this, and it can be applied to the lead frame carrying in the usual semiconductor device manufacture. Is. Further, the apparatus configuration of the transport system of the semiconductor manufacturing apparatus has been described by way of example, but the invention is not limited to this, and each member of which an example is described in the present embodiment has the same function. , Other members can be substituted. Besides, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

【００７６】[0076]

【発明の効果】本発明によれば、リードフレームを搬送
する際に、ダストが発生することを防止し、かつ、リー
ドフレームの反りの影響による不具合を解消することが
できる。As described above, according to the present invention, it is possible to prevent dust from being generated when a lead frame is transported, and to eliminate a problem caused by the warp of the lead frame.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本実施形態に係る半導体製造装置の概略を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an outline of a semiconductor manufacturing apparatus according to this embodiment.

【図２】本実施形態に係る半導体製造装置における搬送
対象のリードフレームの一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a lead frame to be transported in the semiconductor manufacturing apparatus according to the present embodiment.

【図３】第１実施形態に係る半導体製造装置の要部構成
図である。FIG. 3 is a configuration diagram of a main part of the semiconductor manufacturing apparatus according to the first embodiment.

【図４】第１実施形態に係る半導体製造装置における制
御系および駆動系のブロック図である。FIG. 4 is a block diagram of a control system and a drive system in the semiconductor manufacturing apparatus according to the first embodiment.

【図５】第１実施形態に係る半導体製造装置を用いた搬
送処理のフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart of a carrying process using the semiconductor manufacturing apparatus according to the first embodiment.

【図６】本実施形態に係る搬送方法において、半導体製
造装置の動作を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the semiconductor manufacturing apparatus in the transport method according to the present embodiment.

【図７】本実施形態に係る搬送方法において、図６に続
く半導体製造装置の動作を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining the operation of the semiconductor manufacturing apparatus following FIG. 6 in the transport method according to the present embodiment.

【図８】本実施形態に係る搬送方法において、図７に続
く半導体製造装置の動作を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining the operation of the semiconductor manufacturing apparatus following FIG. 7 in the transport method according to the present embodiment.

【図９】本実施形態に係る搬送方法において、図８に続
く半導体製造装置の動作を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining the operation of the semiconductor manufacturing apparatus following FIG. 8 in the transport method according to the present embodiment.

【図１０】第２実施形態に係る半導体製造装置の要部構
成図である。FIG. 10 is a configuration diagram of a main part of a semiconductor manufacturing apparatus according to a second embodiment.

【図１１】第３実施形態に係る半導体製造装置の要部構
成図である。FIG. 11 is a main part configuration diagram of a semiconductor manufacturing apparatus according to a third embodiment.

【図１２】第３実施形態に係る半導体製造装置における
制御系および駆動系のブロック図である。FIG. 12 is a block diagram of a control system and a drive system in the semiconductor manufacturing apparatus according to the third embodiment.

【符号の説明】 １…半導体製造装置、２…リードフレーム、３…中空パ
ッケージ、４…位置決め孔、１０，１０−１，１０−２
…ステージ、１１…クランパ、１２…支持部材、１３…
スライダ、１４…ガイドレール、１５…バネ、１６…シ
リンダ、１７…ピストンロッド、２０…チャックハンド
機構部、２１…ベース部材、２２…第１のチャック、２
３…第２のチャック、２４…第１の可動部材、２５…第
２の可動部材、２６…カムディスク、２６ａ…回転軸、
２７…ローラピン、２８…ローラピン、２９…アーム部
材、３０…移動手段、３１…カムフォロア、３２…同期
ピン、３３…同期ピン当て部材、３４…バネ取り付け
部、３５…バネ、４０…可動部材駆動部、４１…コンプ
レッサ、４２…昇降用駆動部、５０…制御部。[Description of Reference Signs] 1 ... Semiconductor manufacturing device, 2 ... Lead frame, 3 ... Hollow package, 4 ... Positioning hole 10, 10-1, 10-2
... stage, 11 ... clamper, 12 ... support member, 13 ...
Slider, 14 ... Guide rail, 15 ... Spring, 16 ... Cylinder, 17 ... Piston rod, 20 ... Chuck hand mechanism part, 21 ... Base member, 22 ... First chuck, 2
3 ... 2nd chuck, 24 ... 1st movable member, 25 ... 2nd movable member, 26 ... Cam disk, 26a ... Rotating shaft,
27 ... Roller pin, 28 ... Roller pin, 29 ... Arm member, 30 ... Moving means, 31 ... Cam follower, 32 ... Synchronous pin, 33 ... Synchronous pin abutting member, 34 ... Spring mounting portion, 35 ... Spring, 40 ... Movable member driving unit , 41 ... Compressor, 42 ... Lifting drive unit, 50 ... Control unit.

Claims (19)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】少なくとも２つのステージを有し、各ステ
ージへリードフレームを搬送することで所定の処理を行
う半導体製造装置であって、 ステージ面に直交する方向に可動し、前記リードフレー
ムの反りを矯正した状態で当該リードフレームを前記ス
テージの所定の位置に保持する保持手段と、 所定の軸に沿って可動し得るように設けられた一対の挟
持片を有し、前記リードフレームを挟持する挟持手段
と、 前記挟持手段を各ステージ間において移動させる移動手
段とを有する半導体製造装置。1. A semiconductor manufacturing apparatus which has at least two stages and carries out a predetermined process by transporting a lead frame to each stage, wherein the semiconductor device is movable in a direction orthogonal to a stage surface and the warp of the lead frame is caused. Holding means for holding the lead frame at a predetermined position of the stage in a corrected state, and a pair of holding pieces provided so as to be movable along a predetermined axis to hold the lead frame. A semiconductor manufacturing apparatus having a holding means and a moving means for moving the holding means between the stages. 【請求項２】一方の挟持片を所定の駆動軸に沿って駆動
させる第１の駆動手段と、 前記一方の挟持片を駆動させることで、一対の挟持片が
互いに接近する動作および互いに離間する動作をし得る
ように一対の挟持片を連結する連結手段とをさらに有す
る請求項１記載の半導体製造装置。2. A first driving means for driving one of the sandwiching pieces along a predetermined drive axis, and an operation of bringing the pair of sandwiching pieces closer to each other and separating them from each other by driving the one sandwiching piece. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a connecting unit that connects the pair of holding pieces so as to be operable. 【請求項３】前記保持手段を前記ステージ面に直交する
方向に駆動させる第２の駆動手段をさらに有する請求項
１記載の半導体製造装置。3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising second driving means for driving the holding means in a direction orthogonal to the stage surface. 【請求項４】前記挟持手段を前記ステージ面に直交する
方向に駆動させる第３の駆動手段をさらに有する請求項
１記載の半導体製造装置。4. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising third driving means for driving the sandwiching means in a direction orthogonal to the stage surface. 【請求項５】少なくとも２つのステージを有し、各ステ
ージへリードフレームを搬送することで所定の処理を行
う半導体製造装置であって、 ステージ面に直交する方向に可動し、前記リードフレー
ムの反りを矯正した状態で当該リードフレームを前記ス
テージの所定の位置に保持する保持手段と、 所定の軸に沿って可動し得るように設けられた一対の挟
持片を有し、前記リードフレームを挟持する挟持手段
と、 前記挟持手段を各ステージ間において移動させる移動手
段とを有し、 前記挟持手段は、 一方の挟持片を所定の駆動軸に沿って駆動させる第１の
駆動手段と、 前記一方の挟持片を駆動させることで、他方の挟持片が
所定の連結動作をし得るように一対の挟持片の動作を連
結する連結手段とを有する半導体製造装置。5. A semiconductor manufacturing apparatus having at least two stages and carrying out a predetermined process by transporting a lead frame to each stage, wherein the semiconductor device is movable in a direction orthogonal to a stage surface, and the warp of the lead frame is caused. Holding means for holding the lead frame at a predetermined position of the stage in a corrected state, and a pair of holding pieces provided so as to be movable along a predetermined axis to hold the lead frame. The holding means includes a holding means and a moving means for moving the holding means between the respective stages, and the holding means includes a first driving means for driving one holding piece along a predetermined drive axis, and one of the one holding means. A semiconductor manufacturing apparatus comprising: a connecting unit that connects the operations of a pair of sandwiching pieces so that the other sandwiching piece can perform a predetermined connecting operation by driving the sandwiching piece. 【請求項６】前記連結手段は、 前記一対の挟持片が互いに接近する動作および互いに離
間する動作をし得るように、前記一対の挟持片の動作を
連結する第１の連結手段と、 前記一対の挟持片が同一の方向へ動作し得るように、前
記一対の挟持片の動作を連結する第２の連結手段とを有
し、 前記第１および第２の連結手段によるいずれかの連結動
作が、他方の挟持片に対してなされるように設けられて
いる請求項５記載の半導体製造装置。6. The first connecting means for connecting the operation of the pair of sandwiching pieces so that the pair of sandwiching pieces can perform an operation of approaching each other and an operation of separating the pair of sandwiching pieces from each other; So that the holding pieces can move in the same direction, the second holding means connects the movements of the pair of holding pieces, and one of the connecting operations by the first and second connecting means is The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 5, wherein the semiconductor manufacturing apparatus is provided so as to be applied to the other sandwiching piece. 【請求項７】前記第１の連結手段は、前記一対の挟持片
が互いに所定距離だけ離れた位置から互いに合わさって
前記リードフレームを挟持する挟持位置までの間におけ
る、前記一方の挟持片の動作に対して、前記他方の挟持
片を連結動作させる請求項６記載の半導体製造装置。7. The operation of the one sandwiching piece between the pair of sandwiching pieces when the pair of sandwiching pieces are separated from each other by a predetermined distance to a sandwiching position where the pair of sandwiching pieces are aligned with each other to sandwich the lead frame. 7. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 6, wherein the other sandwiching piece is connected with respect to the other. 【請求項８】前記第２の連結手段は、前記挟持位置から
前記リードフレームを前記ステージに対して所定の距離
だけ離間させる位置までの間における、前記一方の挟持
片の動作に対して、前記他方の挟持片を連結動作させる
請求項７記載の半導体製造装置。8. The second connecting means is configured to operate in response to the operation of the one holding piece between the holding position and a position where the lead frame is separated from the stage by a predetermined distance. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 7, wherein the other sandwiching piece is connected. 【請求項９】前記他方の挟持片に接続され、前記一方の
挟持片に接近する方向に当該他方の挟持片に対して荷重
を与える荷重手段をさらに有する請求項５記載の半導体
製造装置。9. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 5, further comprising a load means that is connected to the other sandwiching piece and applies a load to the other sandwiching piece in a direction of approaching the one sandwiching piece. 【請求項１０】前記保持手段を前記ステージ面に直交す
る方向に駆動させる第２の駆動手段をさらに有する請求
項５記載の半導体製造装置。10. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 5, further comprising second driving means for driving the holding means in a direction orthogonal to the stage surface. 【請求項１１】少なくとも２つのステージを有し、各ス
テージへリードフレームを搬送することで所定の処理を
行う半導体製造装置であって、 ステージ面に直交する方向に可動し、前記リードフレー
ムの反りを矯正した状態で当該リードフレームを前記ス
テージの所定の位置に保持する保持手段と、 所定の軸に沿って可動し得るように設けられた一対の挟
持片を有し、前記リードフレームを挟持する挟持手段
と、 前記挟持手段を各ステージ間において移動させる移動手
段とを有し、 前記挟持手段は、 一方の挟持片を所定の駆動軸に沿って駆動させる駆動手
段と、 前記一方の挟持片を駆動させることで、他方の挟持片お
よび前記保持手段が所定の連結動作をし得るように、前
記一対の挟持片および前記保持手段の動作を連結する連
結手段とを有する半導体製造装置。11. A semiconductor manufacturing apparatus which has at least two stages and carries out a predetermined process by transporting a lead frame to each stage, wherein the semiconductor device is movable in a direction orthogonal to a stage surface and warps of the lead frame. Holding means for holding the lead frame at a predetermined position of the stage in a corrected state, and a pair of holding pieces provided so as to be movable along a predetermined axis to hold the lead frame. It has a holding means and a moving means for moving the holding means between the stages, and the holding means includes a driving means for driving one holding piece along a predetermined drive axis, and the one holding piece. A connecting means for connecting the operations of the pair of holding pieces and the holding means so that the other holding piece and the holding means can perform a predetermined connecting operation by being driven. The semiconductor manufacturing apparatus having. 【請求項１２】前記連結手段は、 前記一対の挟持片が互いに接近する動作および互いに離
間する動作をし得るように、前記一対の挟持片の動作を
連結する第１の連結手段と、 前記一対の挟持片が同一の方向へ動作し得るように、前
記一対の挟持片の動作を連結する第２の連結手段と、 前記第２の連結手段による前記一対の挟持片の連結動作
の際に、前記一対の挟持片の駆動方向と同じ方向へ前記
保持手段を連結動作させる第３の連結手段とを有し、 前記第１および第２の連結手段によるいずれかの連結動
作が、他方の挟持片に対してなされるように設けられて
いる請求項１１記載の半導体製造装置。12. The connecting means comprises a first connecting means for connecting the operation of the pair of sandwiching pieces so that the pair of sandwiching pieces can move toward and away from each other, and the pair of connecting means. When the connecting operation of the pair of sandwiching pieces by the second connecting means, the second connecting means for connecting the operation of the pair of sandwiching pieces, so that the sandwiching pieces of can operate in the same direction, And a third connecting means for connecting and operating the holding means in the same direction as the driving direction of the pair of sandwiching pieces, wherein one of the connecting operations by the first and second connecting means is the other sandwiching piece. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 11, wherein the semiconductor manufacturing apparatus is provided so as to perform the above. 【請求項１３】前記第１の連結手段は、前記一対の挟持
片が互いに所定距離だけ離れた位置から互いに合わさっ
て前記リードフレームを挟持する挟持位置までの間にお
ける、前記一方の挟持片の動作に対して、前記他方の挟
持片を連結動作させる請求項１２記載の半導体製造装
置。13. The first connecting means operates the one sandwiching piece from a position where the pair of sandwiching pieces are separated from each other by a predetermined distance to a sandwiching position where the pair of sandwiching pieces are sandwiched to sandwich the lead frame. 13. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 12, wherein the other sandwiching piece is connected with respect to the other. 【請求項１４】前記第２の連結手段は、前記挟持位置か
ら前記リードフレームを前記ステージに対して所定の距
離だけ離間させる位置までの間における、前記一方の挟
持片の動作に対して、前記他方の挟持片を連結動作させ
る請求項１３記載の半導体製造装置。14. The second connecting means is configured to operate in response to an operation of the one holding piece between the holding position and a position where the lead frame is separated from the stage by a predetermined distance. 14. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 13, wherein the other sandwiching piece is connected. 【請求項１５】前記他方の挟持片に接続され、前記一方
の挟持片に接近する方向に当該他方の挟持片に対して荷
重を与える荷重手段をさらに有する請求項１１記載の半
導体製造装置。15. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 11, further comprising a load means that is connected to the other sandwiching piece and applies a load to the other sandwiching piece in a direction approaching the one sandwiching piece. 【請求項１６】前記保持手段は、前記ステージ面に直交
する所定の可動軸に沿ってスライドし得るように設けら
れており、 前記第３の連結手段は、前記第２の連結手段による前記
一対の挟持片の連結動作の際に、前記保持手段に当接す
ることで、前記一方の挟持片の駆動に対して、前記保持
手段を同一の駆動方向にスライドさせる請求項１２記載
の半導体製造装置。16. The holding means is provided so as to be slidable along a predetermined movable axis orthogonal to the stage surface, and the third connecting means is the pair of the second connecting means. 13. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 12, wherein the holding means is slid in the same driving direction with respect to the driving of the one holding piece by abutting against the holding means during the connecting operation of the holding piece. 【請求項１７】前記保持手段が前記ステージに接近する
方向に、前記保持手段に対して荷重を与える荷重手段を
さらに有する請求項１６記載の半導体製造装置。17. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 16, further comprising a load means for applying a load to the holding means in a direction in which the holding means approaches the stage. 【請求項１８】前記保持手段が前記ステージに対して所
定の位置まで離れた際に、前記荷重手段からの荷重に抗
して、前記保持手段を支持する支持手段をさらに有する
請求項１７記載の半導体製造装置。18. The supporting means according to claim 17, further comprising supporting means for supporting the holding means against the load from the loading means when the holding means is separated from the stage to a predetermined position. Semiconductor manufacturing equipment. 【請求項１９】所定の処理が行われるステージからステ
ージへリードフレームを搬送する搬送方法であって、 ステージ面に直交する方向に可動し得る保持手段によ
り、前記ステージの所定の位置に反りが矯正された状態
で保持されたリードフレームを挟持する工程と、 前記保持手段をステージ面から離間する方向に動作させ
る工程と、 挟持した前記リードフレームを搬送先の前記ステージへ
移動させる工程と、 挟持した前記リードフレームを搬送先の前記ステージ上
へ搭載する工程と、 前記搬送先のステージ面に直交する方向に可動し得る保
持手段により、前記リードフレームの反りを矯正した状
態で当該リードフレームを前記ステージの所定の位置に
保持する工程と、 前記リードフレームの挟持を解除する工程とを有する搬
送方法。19. A carrying method for carrying a lead frame from stage to stage in which a predetermined process is performed, wherein warp is corrected to a predetermined position of the stage by a holding means movable in a direction orthogonal to a stage surface. Sandwiching the lead frame held in the held state, operating the holding means in a direction of separating from the stage surface, and moving the sandwiched lead frame to the stage of the transport destination. The step of mounting the lead frame on the stage of the transport destination, and the stage where the lead frame is corrected in a state where the warp of the lead frame is corrected by a holding unit movable in a direction orthogonal to the stage surface of the transport destination. Of holding the lead frame in a predetermined position, and releasing the holding of the lead frame.
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