JP2003166853A - Scale manufacturing method and its device - Google Patents

Scale manufacturing method and its device

Info

Publication number
JP2003166853A
JP2003166853A JP2001366771A JP2001366771A JP2003166853A JP 2003166853 A JP2003166853 A JP 2003166853A JP 2001366771 A JP2001366771 A JP 2001366771A JP 2001366771 A JP2001366771 A JP 2001366771A JP 2003166853 A JP2003166853 A JP 2003166853A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
sheet
scale
pattern
coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001366771A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tetsuto Takahashi
哲人 高橋
Toshihiro Komi
利洋 小見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitutoyo Corp
Mitsutoyo Kiko Co Ltd
Original Assignee
Mitutoyo Corp
Mitsutoyo Kiko Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitutoyo Corp, Mitsutoyo Kiko Co Ltd filed Critical Mitutoyo Corp
Priority to JP2001366771A priority Critical patent/JP2003166853A/en
Publication of JP2003166853A publication Critical patent/JP2003166853A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a scale manufacturing method capable of manufacturing a lengthy scale simply and highly accurately. <P>SOLUTION: This manufacturing method of the scale 110 used for an electromagnetic induction type displacement detection device for detecting the relative moving quantity between a reception module and the scale by detecting the change of a magnetic pattern modulated by a coupling coil by driving a driving coil by electromagnetic coupling by a reception coil, is characterized by having an adhesive layer-attached conductor sheet sticking process (S112) for sticking continuously an adhesive layer-attached conductor sheet 132 on an insulating substrate 112, and a conductor pattern forming process (S114, S116, S118) for utilizing an adhesive layer-attached conductor sheet conductor part 132b as a pattern 168 of the coupling coil after the process (S112). <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はスケール製作方法及
びその装置、特に長尺スケールの製作に適した手法に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a scale manufacturing method and apparatus, and more particularly to a method suitable for manufacturing a long scale.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、各種測定器、工作機械、更に
最近は各種情報機械などにも相対移動する二つの部材の
変位量を検出するため、各種変位検出装置が用いられて
おり、非接触で変位量検出が可能なところから、電磁誘
導式変位検出装置が汎用されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, various displacement detectors have been used to detect the displacement amount of two members that move relative to each other, such as various measuring instruments, machine tools, and more recently various information machines. The electromagnetic induction type displacement detection device is widely used because the displacement amount can be detected by.

【0003】この電磁誘導式変位検出装置は、駆動コイ
ル及び受信コイルが形成されている受信モジュールと、
駆動コイルからの発生磁束を変調する閉ループコイル等
の結合コイルが形成され、該受信モジュールに対し相対
移動可能に並列配置されたスケールを備える。
This electromagnetic induction type displacement detecting device includes a receiving module having a driving coil and a receiving coil,
A coupling coil such as a closed loop coil that modulates the magnetic flux generated from the drive coil is formed, and the scale includes a scale arranged in parallel so as to be movable relative to the receiving module.

【0004】受信モジュールの駆動コイルを交流駆動し
たときに発生する変動磁束は、スケールの結合コイルに
より変調され所定の周期の磁気パターンを形成する。こ
の磁気パターンは、受信モジュールの受信コイルと電磁
結合され、受信コイルには、スケールとの相対移動に応
じて変化する誘導電圧が生じる。このため、受信コイル
に生じる誘導電圧の変化を検出することにより、受信モ
ジュールとスケールとの相対移動量を検出することがで
きる。
The fluctuating magnetic flux generated when the drive coil of the receiving module is AC-driven is modulated by the coupling coil of the scale to form a magnetic pattern of a predetermined period. This magnetic pattern is electromagnetically coupled to the receiving coil of the receiving module, and an induced voltage that changes according to the relative movement with the scale is generated in the receiving coil. Therefore, the relative movement amount between the receiving module and the scale can be detected by detecting the change in the induced voltage generated in the receiving coil.

【0005】ところで、電磁誘導式変位検出装置のスケ
ールには、結合コイルの導電度が高いこと、基板材料の
絶縁性が高いこと等の、電気的特性が要求される。この
ため、スケールは、図1に示す構造が採用されている。
By the way, the scale of the electromagnetic induction type displacement detection device is required to have electrical characteristics such as high conductivity of the coupling coil and high insulation of the substrate material. Therefore, the scale has the structure shown in FIG.

【0006】同図に示すスケール10では、絶縁基板1
2と、該絶縁基板12上に形成され、前記結合コイルを
構成する閉ループコイル等の導体パターン14と、該導
体パターン14上に形成された保護膜16を備える。
The scale 10 shown in FIG.
2, a conductor pattern 14 such as a closed loop coil formed on the insulating substrate 12 to form the coupling coil, and a protective film 16 formed on the conductor pattern 14.

【0007】この絶縁基板12には絶縁性が高いこと、
長さが短いが入手しやすいことから、厚さ0.5mm以
上のガラスエポキシ樹脂が多用される。導体パターン1
4には厚さ約18μmの銅箔等の金属箔が電気特性を十
分に満たしているので、電磁誘導式変位検出装置では、
多用されている。
The insulating substrate 12 has a high insulating property,
A glass epoxy resin having a thickness of 0.5 mm or more is often used because it is short and easily available. Conductor pattern 1
In No. 4, since a metal foil such as a copper foil having a thickness of about 18 μm sufficiently satisfies the electric characteristics, in the electromagnetic induction type displacement detection device,
It is used a lot.

【0008】この電磁誘導式変位検出装置のスケール1
0の製作方法としては、ガラスエポキシ樹脂の絶縁基板
12に、例えば光電式変位検出装置のスケールの作成に
用いる印刷方法等を採用していた。すなわち、従来は、
印刷機のローラ表面に導体パターン14を塗布し、導体
パターン14を絶縁基板12上に移行することにより、
絶縁基板12に導体パターン14を形成していた。
Scale 1 of this electromagnetic induction type displacement detection device
As a manufacturing method of No. 0, a printing method or the like used for forming a scale of a photoelectric displacement detection device on the insulating substrate 12 made of glass epoxy resin has been adopted. That is, conventionally,
By applying the conductor pattern 14 to the roller surface of the printing machine and transferring the conductor pattern 14 onto the insulating substrate 12,
The conductor pattern 14 was formed on the insulating substrate 12.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電磁誘
導式変位検出装置に用いるスケールの製作方法として、
前記従来方法をそのまま用いたのでは、スケールの長尺
化、広範囲精度の向上は非常に困難であった。
However, as a method of manufacturing a scale used in an electromagnetic induction type displacement detection device,
If the conventional method is used as it is, it is very difficult to lengthen the scale and improve the accuracy in a wide range.

【0010】すなわち、光電式変位検出装置等では、ス
ケールに同じパターンが繰返し形成されているので、一
部のパターンをロールに塗布し、これを基板に移行する
印刷方法を採用することができる。これに対し、電磁誘
導式変位検出装置に用いるスケールでは、個々にパター
ンの位置が決まっており、同じパターンがない。
That is, since the same pattern is repeatedly formed on the scale in the photoelectric displacement detection device and the like, it is possible to adopt a printing method in which a part of the pattern is applied to the roll and transferred to the substrate. On the other hand, in the scale used for the electromagnetic induction type displacement detection device, the positions of the patterns are individually determined, and there is no same pattern.

【0011】このため、電磁誘導式変位検出装置に用い
るスケールを長尺に製作するためには、長尺の導体パタ
ーンを一括して絶縁基板上に作成する必要がある。した
がって、前記従来方法をそのまま用いたのでは、ローラ
の円周の長さに依存したパターン長の制限があるので、
スケールの長尺化、広範囲精度の向上は非常に困難であ
った。
Therefore, in order to manufacture a long scale for use in the electromagnetic induction type displacement detection device, it is necessary to collectively create a long conductor pattern on an insulating substrate. Therefore, if the conventional method is used as it is, there is a limitation on the pattern length depending on the length of the circumference of the roller.
It was very difficult to lengthen the scale and improve the accuracy of a wide range.

【0012】本発明は前記従来技術の課題に鑑みなされ
たものであり、その目的は長尺スケールを高い精度で簡
単に製作することのできるスケール製作方法及びその装
置を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems of the prior art, and an object thereof is to provide a scale manufacturing method and a scale manufacturing apparatus capable of easily manufacturing a long scale with high accuracy.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明にかかるスケール製作方法は、駆動コイル及び
受信コイルが形成される受信モジュールと、結合コイル
が形成され、前記受信モジュールに対し相対移動可能に
並列配置されるスケールと、を備え、前記駆動コイルを
駆動して結合コイルにより変調される磁気パターンの変
化を受信コイルにより電磁結合して検出することによ
り、前記受信モジュールとスケールの相対移動量を検出
する電磁誘導式変位検出装置に用いられるスケールの製
作方法において、接着層付導体シート貼設工程と、導体
パターン形成工程と、を備えることを特徴とする。ここ
で、前記接着層付導体シート貼設工程は、絶縁基板に接
着層付導体シートを連続的に貼設する。
In order to achieve the above-mentioned object, a method of manufacturing a scale according to the present invention comprises a receiving module having a driving coil and a receiving coil formed therein, and a coupling coil formed therein, and the receiving module being opposed to the receiving module. A scale arranged in parallel so as to be movable, and by driving the driving coil to detect a change in the magnetic pattern modulated by the coupling coil by electromagnetically coupling the receiving coil, the relative position of the receiving module and the scale. A method for manufacturing a scale used in an electromagnetic induction displacement detection device that detects a movement amount is characterized by including a step of attaching a conductor sheet with an adhesive layer and a step of forming a conductor pattern. Here, in the step of attaching the conductor sheet with the adhesive layer, the conductor sheet with the adhesive layer is continuously attached to the insulating substrate.

【0014】また前記導体パターン形成工程は、前記接
着層付導体シート貼設工程後に接着層付導体シートの導
体部分を、前記結合コイルのパターンとする。
In the step of forming the conductor pattern, the conductor portion of the conductor sheet with the adhesive layer is used as the pattern of the coupling coil after the step of attaching the conductor sheet with the adhesive layer.

【0015】また前記目的を達成するために本発明にか
かるスケール製作方法は、前記電磁誘導式変位検出装置
に用いられるスケールの製作方法において、接着シート
貼設工程と、導体シート貼設工程と、導体パターン形成
工程と、を備えることを特徴とする。ここで、前記接着
シート貼設工程は、絶縁基板に接着シートを連続的に貼
設する。
Further, in order to achieve the above-mentioned object, a scale manufacturing method according to the present invention is the same as the scale manufacturing method used in the electromagnetic induction type displacement detection apparatus, and includes an adhesive sheet laminating step and a conductor sheet laminating step. And a conductor pattern forming step. Here, in the adhesive sheet attaching step, the adhesive sheet is continuously attached to the insulating substrate.

【0016】また前記導体シート貼設工程は、前記接着
シート貼設工程後の接着シートに導体シートを連続的に
貼設する。前記導体パターン形成工程は、前記導体シー
ト貼設後の導体部分を前記結合コイルのパターンとす
る。
Further, in the conductor sheet attaching step, the conductor sheet is continuously attached to the adhesive sheet after the adhesive sheet attaching step. In the conductor pattern forming step, the conductor portion after the conductor sheet is attached is used as the pattern of the coupling coil.

【0017】なお、本発明において、前記パターン形成
工程は、レジスト形成工程と、レジストパターン形成工
程と、エッチング工程と、を備えることが好適である。
In the present invention, it is preferable that the pattern forming step includes a resist forming step, a resist pattern forming step, and an etching step.

【0018】ここで、前記レジスト形成工程は、前記貼
設後の導体シートに感光レジスト層を形成する。
Here, in the resist forming step, a photosensitive resist layer is formed on the conductor sheet after the attachment.

【0019】また前記レジストパターン形成工程は、前
記レジスト形成工程で形成されたレジストの、導体パタ
ーン予定部覆設部分以外の部分を除去し、レジストパタ
ーンを形成する。
In the resist pattern forming step, a portion of the resist formed in the resist forming step other than the portion covering the planned conductor pattern portion is removed to form a resist pattern.

【0020】前記エッチング工程は、前記レジストパタ
ーン形成工程により形成されたレジストパターンをマス
クとして導体シートの導体パターン予定部以外の部分を
除去することにより、前記結合コイルのパターンとす
る。
In the etching step, the resist pattern formed in the resist pattern forming step is used as a mask to remove a portion other than the planned conductor pattern portion of the conductor sheet to form the coupling coil pattern.

【0021】また本発明において、前記絶縁基板は、温
度、湿度等の環境の変化によっても伸縮せず面精度が高
く、しかも安価な青板ガラス等のガラス素材で構成され
ていることが好適である。
Further, in the present invention, it is preferable that the insulating substrate is made of a glass material such as soda lime glass which does not expand or contract due to environmental changes such as temperature and humidity, has high surface accuracy, and is inexpensive. .

【0022】また前記目的を達成するために本発明にか
かるスケール製作装置は、前記電磁誘導式変位検出装置
に用いられるスケールの製作装置において、搬送手段
と、接着層付導体シート貼設手段と、導体パターン形成
手段と、を備えることを特徴とする。ここで、前記搬送
手段は、絶縁基板を搬送する。
Further, in order to achieve the above object, the scale manufacturing apparatus according to the present invention is the scale manufacturing apparatus used in the electromagnetic induction type displacement detecting apparatus, wherein: a conveying means; And a conductor pattern forming means. Here, the carrying means carries the insulating substrate.

【0023】また前記接着層付導体シート貼設手段は、
前記搬送手段により搬送される前記絶縁基板に接着層付
導体シートを連続的に貼設する。
The conductor sheet attaching means with the adhesive layer is
A conductor sheet with an adhesive layer is continuously attached to the insulating substrate conveyed by the conveying means.

【0024】前記導体パターン形成手段は、前記接着層
付導体シート貼設後に接着層付導体シートの導体部分
を、前記結合コイルのパターンとする。
The conductor pattern forming means sets the conductor portion of the conductor sheet with the adhesive layer as the pattern of the coupling coil after the conductor sheet with the adhesive layer is attached.

【0025】また前記目的を達成するために本発明にか
かるスケール製作装置は、前記電磁誘導式変位検出装置
に用いられるスケールの製作装置において、搬送手段
と、接着シート貼設手段と、導体シート貼設手段と、導
体パターン形成手段と、を備えることを特徴とする。こ
こで、前記搬送手段は、絶縁基板を搬送する。
Further, in order to achieve the above object, the scale manufacturing apparatus according to the present invention is the scale manufacturing apparatus used in the electromagnetic induction type displacement detection apparatus, wherein the conveying means, the adhesive sheet sticking means, and the conductor sheet sticking means. It is characterized in that it comprises an arranging means and a conductor pattern forming means. Here, the carrying means carries the insulating substrate.

【0026】また前記接着シート貼設手段は、前記搬送
手段により搬送される絶縁基板に接着シートを連続的に
貼設する。
The adhesive sheet sticking means continuously sticks the adhesive sheet to the insulating substrate conveyed by the conveying means.

【0027】前記導体シート圧着手段は、前記搬送手段
により搬送される絶縁基板の接着シートに導体シートを
連続的に貼設する。
The conductor sheet crimping means continuously attaches the conductor sheet to the adhesive sheet of the insulating substrate conveyed by the conveying means.

【0028】前記導体パターン形成手段は、前記導体シ
ート貼設後の導体部分を前記結合コイルのパターンとす
る。
In the conductor pattern forming means, the conductor portion after the conductor sheet is attached is used as the pattern of the coupling coil.

【0029】なお、本発明において、前記パターン形成
手段は、レジスト形成部と、レジストパターン形成部
と、エッチング部と、を備えることも好適である。ここ
で、前記レジスト形成部は、前記貼設後の導体シートに
感光レジスト層を形成する。
In the present invention, it is also preferable that the pattern forming means includes a resist forming portion, a resist pattern forming portion, and an etching portion. Here, the resist forming part forms a photosensitive resist layer on the conductor sheet after the attachment.

【0030】また前記レジストパターン形成部は、前記
レジスト形成部により形成されたレジストの、導体パタ
ーン予定部覆設部分以外の部分を除去し、レジストパタ
ーンを形成する。
Further, the resist pattern forming portion removes a portion of the resist formed by the resist forming portion other than the portion covering the planned conductor pattern portion to form a resist pattern.

【0031】前記エッチング部は、前記レジストパター
ン形成部により形成されたレジストパターンをマスクと
して導体シートの導体パターン予定部以外の部分を除去
することにより、前記結合コイルのパターンとする。
The etching section forms a pattern of the coupling coil by removing a portion of the conductor sheet other than the planned conductor pattern portion using the resist pattern formed by the resist pattern forming section as a mask.

【0032】また本発明において、前記絶縁基板は、温
度、湿度等の環境の変化によっても伸縮せず面精度が高
く、しかも安価な青板ガラス等のガラス素材で構成され
ていることが好適である。
Further, in the present invention, it is preferable that the insulating substrate is made of a glass material such as soda lime glass which does not expand or contract due to a change in environment such as temperature and humidity, has a high surface accuracy, and is inexpensive. .

【0033】ここにいうシートを連続的に貼設すると
は、シートを厚さ方向に複数層、積層するこというので
はなく、連続している一枚のシートをその端部より順
次、貼設していくことをいう。
The continuous sticking of the sheets here does not mean that the sheets are laminated in a plurality of layers in the thickness direction, but one continuous sheet is stuck in sequence from the end thereof. It means to do.

【0034】[0034]

【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明の好適
な一実施形態について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0035】第一実施形態 図2には本発明の第一実施形態にかかるスケール作製装
置の概略構成が示されている。本実施形態では、電磁誘
導式変位検出装置に用いられるスケールを接着層付導体
シートを用いて製作する例について説明する。図3には
本実施形態において特徴的な接着層付導体シート貼設手
段の斜視図が示されている。前記従来技術と対応する部
分には符号100を加えて示し説明する。
[0035]First embodiment FIG. 2 shows a scale manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
The schematic configuration of the device is shown. In this embodiment, the electromagnetic induction
Conductor with adhesive layer for scale used in conductive displacement detector
An example of manufacturing using a sheet will be described. In Figure 3
A characteristic of the present embodiment is to attach a conductor sheet with an adhesive layer.
A perspective view of the steps is shown. Parts corresponding to the above conventional technology
The minute will be described with reference numeral 100 added.

【0036】図2に示すスケール製作装置120は、搬
送手段122と、接着層付銅箔シート貼設手段(接着層
付導体シート貼設手段)124と、導体パターン形成手
段126を備える。ここで、前記搬送手段120は、例
えばローラ128,130等よりなる。
The scale manufacturing apparatus 120 shown in FIG. 2 comprises a conveying means 122, a copper foil sheet attaching means with an adhesive layer (conductor sheet attaching means with an adhesive layer) 124, and a conductor pattern forming means 126. Here, the conveying means 120 includes, for example, rollers 128 and 130.

【0037】前記ローラ128,130は、ガラス基板
(絶縁基板)112を間に挟んで上下方向に対向配置さ
れる。このローラ128,130は、例えば3m等の長
尺のガラス基板112を所定の送り速度で、図中右方に
搬送する。
The rollers 128 and 130 are vertically opposed to each other with the glass substrate (insulating substrate) 112 interposed therebetween. The rollers 128 and 130 convey a long glass substrate 112 of, for example, 3 m to the right in the figure at a predetermined feeding speed.

【0038】また前記接着層付銅箔シート貼設手段12
4は、例えば接着層付銅箔シート用ローラ134と、ラ
ミネータ136,138等よりなる。
The copper foil sheet attaching means 12 with the adhesive layer is also provided.
4 includes, for example, a copper foil sheet roller 134 with an adhesive layer, laminators 136 and 138, and the like.

【0039】前記ローラ134は、ガラス基板112の
導体パターン形成予定面側の上方に配置され、長尺の接
着層付銅箔シート(接着層付導体シート)132がロー
ル状に巻かれている。この接着層付銅箔シート132
は、その下部に接着層132aが設けられ、該接着層1
32aの上部に銅箔(導体部分)132bが貼設されて
いる。
The roller 134 is arranged above the surface of the glass substrate 112 on which the conductor pattern is to be formed, and a long copper foil sheet 132 with an adhesive layer (conductor sheet with an adhesive layer) 132 is wound in a roll shape. This copper foil sheet 132 with an adhesive layer
Is provided with an adhesive layer 132a below the adhesive layer 1a.
A copper foil (conductor portion) 132b is attached to the upper portion of 32a.

【0040】前記ラミネータ136,138は、ガラス
基板112を挟んで対向配置される。そして、搬送手段
122によるガラス基板112の図中右方への送りによ
り、ラミネータ136は図中、反時計回りに回転する。
これによりローラ134の接着層付銅箔シート132
は、ガラス基板112の送りに合わせて、ガラス基板1
12の上面(導体パターン形成予定面)とラミネータ1
36間に順次、引込まれていく。
The laminators 136 and 138 are opposed to each other with the glass substrate 112 interposed therebetween. Then, the laminator 136 is rotated counterclockwise in the drawing by feeding the glass substrate 112 to the right in the drawing by the transport means 122.
Thus, the copper foil sheet 132 with the adhesive layer of the roller 134 is attached.
According to the feeding of the glass substrate 112, the glass substrate 1
12 upper surface (planned pattern formation surface) and laminator 1
It will be pulled in between 36 in sequence.

【0041】前記ラミネータ136では、ガラス基板1
12上に挟んでいる接着層付銅箔シートを常に加熱・圧
着しているので、該ガラス基板上に接着層付銅箔シート
132の貼設を順次行う。これを例えば3m等、連続し
て行う。
In the laminator 136, the glass substrate 1
Since the copper foil sheet with the adhesive layer sandwiched between the layers 12 is always heated and pressure-bonded, the copper foil sheet 132 with the adhesive layer is sequentially attached onto the glass substrate. This is continuously performed for, for example, 3 m.

【0042】前記導体パターン形成手段126は、前記
貼設手段124により貼設された接着層付銅箔シート1
32の銅箔132bを、前記結合コイルのパターンとす
る。この導体パターン形成手段126は、レジスト形成
部140と、露光部(レジストパターン形成部)142
と、現像部(レジストパターン形成部)144と、エッ
チング部146を備える。
The conductor pattern forming means 126 is the copper foil sheet 1 with an adhesive layer stuck by the sticking means 124.
32 copper foils 132b are used as the pattern of the coupling coil. The conductor pattern forming means 126 includes a resist forming section 140 and an exposing section (resist pattern forming section) 142.
A developing unit (resist pattern forming unit) 144 and an etching unit 146.

【0043】ここで、前記レジスト形成部140は、前
記貼設手段124により貼設された接着層付銅箔シート
132の銅箔132bに、液状或いはドライフィルム等
の感光レジストを設け、感光レジスト層を形成する。
Here, the resist forming section 140 provides a photosensitive resist such as a liquid or dry film on the copper foil 132b of the copper foil sheet 132 with an adhesive layer adhered by the adhering means 124, and the photosensitive resist layer To form.

【0044】また前記露光部142は、前記レジスト層
の、導体パターン予定部覆設部分に露光を行う。
Further, the exposing section 142 exposes the portion of the resist layer covering the planned conductor pattern portion.

【0045】前記現像部144は、前記露光において未
露光部のレジストを除去し、レジストパターンを完成す
る。
The developing section 144 removes the resist in the unexposed section in the exposure to complete the resist pattern.

【0046】前記エッチング部146は、前記現像後の
レジストパターンをマスクとして銅箔132bの導体パ
ターン予定部以外の部分を除去することにより、残され
た銅箔パターンを、結合コイルのパターンとする。
The etching section 146 uses the resist pattern after the development as a mask to remove a portion other than the planned conductor pattern portion of the copper foil 132b, thereby leaving the remaining copper foil pattern as a coupling coil pattern.

【0047】また本実施形態は、レジスト剥離部148
と、保護層形成部150を備える。前記レジスト剥離部
148は、前記エッチング後のレジストを剥離する。前
記保護層形成部150は、前記レジスト剥離後の導体パ
ターン形成面に液状或いはドライフィルム等の保護膜を
設け、保護層を形成する。
Further, in this embodiment, the resist stripping section 148 is used.
And a protective layer forming unit 150. The resist stripping unit 148 strips the resist after the etching. The protective layer forming part 150 forms a protective layer by providing a protective film such as a liquid or a dry film on the conductor pattern forming surface after the resist is peeled off.

【0048】なお、本実施形態では、搬送手段122の
送り速度、接着層付銅箔シート貼設手段124のラミネ
ータ136,138の動作が、コンピュータ152によ
り制御されている。これにより搬送手段122により搬
送されるガラス基板112上面に接着層付銅箔シート1
32を順次、均一にしっかりと密着させていくことが連
続的に行えるように構成されている。
In this embodiment, the computer 152 controls the feeding speed of the conveying means 122 and the operations of the laminators 136 and 138 of the copper foil sheet laminating means 124 with the adhesive layer. As a result, the copper foil sheet 1 with the adhesive layer is attached to the upper surface of the glass substrate 112, which is conveyed by the conveying means 122.
It is configured such that the 32 can be successively and uniformly and firmly adhered to each other continuously.

【0049】また本実施形態においては、前記ガラス基
板112に前記接着層付銅箔シート132を設ける前段
階において、つまり搬送手段122の前段に前処理部1
54を備える。この前処理部154による前処理として
は、例えばガラス基板112の導体パターン形成予定面
の洗浄等を行う。
Further, in the present embodiment, the pretreatment unit 1 is provided before the glass substrate 112 is provided with the copper foil sheet 132 having the adhesive layer, that is, before the conveying means 122.
54 is provided. As the pretreatment by the pretreatment unit 154, for example, the surface of the glass substrate 112 on which the conductor pattern is to be formed is washed.

【0050】本実施形態にかかるスケール製作装置12
0は概略以上のように構成され、以下にその作用につい
て図4を参照しつつ説明する。
Scale manufacturing apparatus 12 according to the present embodiment
0 is configured as described above, and its operation will be described below with reference to FIG.

【0051】図4に示すようにまず前処理工程(S11
0)を行う。すなわち、前処理工程(S110)では、
前記前処理部によりガラス基板の導体パターン形成予定
面の洗浄等を行う。
As shown in FIG. 4, first, the pretreatment step (S11
0) is performed. That is, in the pretreatment step (S110),
The pretreatment unit cleans the surface of the glass substrate on which the conductor pattern is to be formed.

【0052】ここで、本実施形態では、絶縁基板として
ガラス基板を用いており、これは温度、湿度等の環境の
変化によっても伸縮せず面精度が高く、しかも安価な青
板ガラス等のガラス素材で構成されている。
In this embodiment, a glass substrate is used as the insulating substrate. This is a glass material such as soda lime glass which has high surface accuracy and does not expand or contract due to changes in environment such as temperature and humidity. It is composed of.

【0053】このため、本実施形態では、他の材質の絶
縁基板を用いた場合に比較し、絶縁基板上に接着層付銅
箔シートを、よりしっかりと均一に密着することができ
るので、該絶縁基板上に導体パターンを、より高い精度
で形成することができる。前記前処理後、絶縁基板上に
結合コイルのパターンを形成する。
Therefore, in this embodiment, the copper foil sheet with the adhesive layer can be more firmly and uniformly adhered onto the insulating substrate, as compared with the case where the insulating substrate made of other material is used. The conductor pattern can be formed on the insulating substrate with higher accuracy. After the pretreatment, a pattern of coupling coils is formed on the insulating substrate.

【0054】ここで、電磁誘導式変位検出装置のスケー
ルの製作方法としては、従来は、印刷機のローラ表面に
導体パターンを塗布し、これを絶縁基板上に移行するこ
とにより、絶縁基板に導体パターン14を形成する方法
が一般的であった。しかしながら、電磁誘導式変位検出
装置に用いるスケールでは、個々にパターンの位置が決
まっており、同じパターンがないため、長尺スケールを
製作するためには、長尺の導体パターンを一括して絶縁
基板上に作成する必要がある。このため、前記従来方法
をそのまま用いたのでは、ローラの円周の長さに依存し
たパターン長の制限があるので、スケールの長尺化、広
範囲精度の向上は非常に困難であった。
Here, as a method of manufacturing a scale of an electromagnetic induction type displacement detection device, conventionally, a conductor pattern is applied to the roller surface of a printing machine and transferred onto an insulating substrate to form a conductor on the insulating substrate. The method of forming the pattern 14 is common. However, in the scale used for the electromagnetic induction displacement detection device, the positions of the patterns are individually determined and there is no same pattern. Therefore, in order to manufacture a long scale, a long conductor pattern is collectively used as an insulating substrate. Must be created above. Therefore, if the conventional method is used as it is, it is very difficult to make the scale longer and improve the wide range accuracy because the pattern length is limited depending on the length of the circumference of the roller.

【0055】そこで、本発明において特徴的なことは、
電磁誘導式変位検出装置に用いる長尺スケールを高い精
度で簡単に製作するため、絶縁基板に接着層付導体シー
トを連続的に貼設したことである。このために本実施形
態においては、前記前処理後に圧着工程(S112)、
つまり接着層付導体シート貼設工程を行っている。
Therefore, a characteristic of the present invention is that
In order to easily manufacture a long scale used for an electromagnetic induction type displacement detection device with high accuracy, a conductive sheet with an adhesive layer is continuously attached to an insulating substrate. Therefore, in the present embodiment, after the pretreatment, the pressure bonding step (S112),
That is, the step of attaching the conductor sheet with the adhesive layer is performed.

【0056】すなわち、圧着工程(S112)では、同
図(A)に示すような長尺のガラス基板112上に長尺
の接着層付銅箔シート132を順次、加熱・圧着するこ
とにより、同図(B)に示すようにガラス基板112上
に接着層付銅箔シート132を貼設する。
That is, in the pressure bonding step (S112), the long copper foil sheet 132 with an adhesive layer is sequentially heated and pressure bonded onto the long glass substrate 112 as shown in FIG. As shown in FIG. 3B, a copper foil sheet 132 with an adhesive layer is attached on the glass substrate 112.

【0057】このように本実施形態では、導体パターン
形成予定面が平滑で、絶縁材料のガラス基板112上に
接着層付銅箔シート132を連続的に貼付けていく。前
記貼設後、接着層付銅箔シート132の銅箔132b
を、閉ループコイル等のパターンとする導体パターン形
成工程を行う。
As described above, in this embodiment, the surface on which the conductor pattern is to be formed is smooth, and the copper foil sheet 132 with an adhesive layer is continuously attached onto the glass substrate 112 made of an insulating material. After the attachment, the copper foil 132b of the copper foil sheet 132 with an adhesive layer
Is formed into a pattern of a closed loop coil or the like.

【0058】すなわち、前記導体パターン形成工程は、
レジスト形成工程(S114)と、レジストパターン形
成工程(S116)と、エッチング工程(S118)を
備える。ここで、前記レジスト形成工程(S114)
は、同図(C)に示すように接着層付銅箔シート132
の銅箔132b上に感光レジスト層160を形成する。
That is, in the conductor pattern forming step,
A resist forming step (S114), a resist pattern forming step (S116), and an etching step (S118) are provided. Here, the resist forming step (S114)
Is a copper foil sheet 132 with an adhesive layer as shown in FIG.
A photosensitive resist layer 160 is formed on the copper foil 132b.

【0059】また前記レジストパターン形成工程(S1
16)は、露光工程と、現像工程を備える。ここで、前
記露光工程は、前記レジスト形成工程で形成されたレジ
スト層160の、導体パターン予定部覆設部分162の
露光を行う。
Further, the resist pattern forming step (S1
16) includes an exposure process and a development process. Here, in the exposure step, the exposed portion 162 of the planned conductor pattern portion of the resist layer 160 formed in the resist formation step is exposed.

【0060】前記現像工程は、前記露光工程において未
露光部164のレジスト層160を除去する。この結
果、同図(D)に示すように接着層付銅箔シート132
の銅箔132b上にレジストパターン166が形成され
る。
In the developing step, the resist layer 160 in the unexposed portion 164 is removed in the exposing step. As a result, as shown in FIG. 3D, the copper foil sheet 132 with an adhesive layer is attached.
A resist pattern 166 is formed on the copper foil 132b.

【0061】前記エッチング工程(S118)は、前記
現像後のレジストパターン166をマスクとして、銅箔
132bの導体パターン予定部以外の部分を除去する。
この結果、同図(E)に示すような銅箔(導体)パター
ン168を完成する。
In the etching step (S118), the resist pattern 166 after the development is used as a mask to remove a portion of the copper foil 132b other than the planned conductor pattern portion.
As a result, a copper foil (conductor) pattern 168 as shown in FIG.

【0062】また本実施形態は、レジスト剥離工程(S
120)と、保護層形成工程(S122)を備える。前
記レジスト剥離工程(S120)は、前記エッチング後
にレジストを剥離する。
In this embodiment, the resist stripping step (S
120) and a protective layer forming step (S122). In the resist stripping step (S120), the resist is stripped after the etching.

【0063】前記保護層形成工程(S122)は、レジ
スト剥離後、同図(F)に示すように導体パターン形成
面の全体に、つまり銅箔パターン168及び接着層13
2a上に保護層170を形成し、電磁誘導式変位検出器
のスケール110を完成する。
In the protective layer forming step (S122), after the resist is peeled off, the entire conductor pattern forming surface, that is, the copper foil pattern 168 and the adhesive layer 13 are removed as shown in FIG.
A protective layer 170 is formed on 2a to complete the scale 110 of the electromagnetic induction type displacement detector.

【0064】以上のように本実施形態にかかるスケール
製作装置120によれば、搬送される導体パターン形成
予定面が平滑なガラス基板112上に順次供給される接
着層付銅箔シート132を常に加熱・圧着することによ
り、ガラス基板112上に接着層付銅箔シート132を
順次貼設していくラミネータ136,138を備えるこ
ととした。そして、前記導体パターン形成手段126に
より、前記貼設手段124により貼設された接着層付銅
箔シート132の銅箔132bを、前記結合コイルのパ
ターンとすることにより、銅箔パターン168を形成し
ている。
As described above, according to the scale manufacturing apparatus 120 of the present embodiment, the copper foil sheet 132 with the adhesive layer, which is successively supplied, is heated on the glass substrate 112 having the smooth conductor pattern formation scheduled surface. The laminators 136 and 138 are provided to sequentially bond the adhesive layer-attached copper foil sheet 132 onto the glass substrate 112 by pressure bonding. Then, the conductor pattern forming means 126 forms the copper foil pattern 168 by using the copper foil 132b of the copper foil sheet 132 with an adhesive layer stuck by the sticking means 124 as the pattern of the coupling coil. ing.

【0065】この結果、本実施形態にかかるスケール製
作装置120は、長尺スケール110を高い精度で、簡
単に製作することができる。これにより従来極めて困難
であった電磁誘導式変位検出装置に用いるスケールの長
尺化、広範囲精度の向上が図られる。
As a result, the scale manufacturing apparatus 120 according to this embodiment can easily manufacture the long scale 110 with high accuracy. As a result, the scale used in the electromagnetic induction type displacement detection device, which has been extremely difficult in the past, can be made longer and the accuracy of a wide range can be improved.

【0066】また、本実施形態では、絶縁基板として温
度、湿度等の環境の変化によっても伸縮せず面精度が高
く、しかも安価な青板ガラス等のガラス基板112を用
いている。
Further, in this embodiment, a glass substrate 112 such as soda lime glass is used as the insulating substrate, which does not expand and contract due to changes in environment such as temperature and humidity, has high surface accuracy, and is inexpensive.

【0067】このため、本実施形態は、基板112上に
接着層付銅箔シート132を、よりしっかりと均一に密
着させることができるので、該基板112上に結合コイ
ルのパターン132をより高い精度に形成することがで
きる。しかも、本実施形態は、絶縁基板のパターン予定
面の平滑化を省略することができるので、スケールをよ
り簡単に製作することができる。
Therefore, in the present embodiment, the copper foil sheet 132 with an adhesive layer can be more firmly and uniformly adhered onto the substrate 112, so that the pattern 132 of the coupling coil is formed on the substrate 112 with higher accuracy. Can be formed. Moreover, in the present embodiment, the smoothing of the planned surface of the insulating substrate can be omitted, so that the scale can be manufactured more easily.

【0068】このようにして製作されたスケールと、別
途用意した受信モジュールにより電磁誘導式変位検出装
置を構成することにより、本実施形態は、長手方向の広
範囲にわたり高い精度で、受信モジュールとスケールの
相対移動量を検出することができる。
By constructing the electromagnetic induction type displacement detecting device with the scale thus manufactured and the separately prepared receiving module, the present embodiment is capable of accurately adjusting the receiving module and the scale over a wide range in the longitudinal direction. The relative movement amount can be detected.

【0069】なお、前記構成では、絶縁基板として温
度、湿度等の環境の変化によっても伸縮せず面精度が高
く、しかも安価なものであれば、任意の絶縁素材、例え
ば絶縁性の金属テープ、ガラス繊維等を含むものを採用
することができるが、前記性質に非常に優れている青板
等のガラス素材で構成することが特に好ましい。
In the above structure, any insulating material, such as an insulating metal tape, can be used as the insulating substrate as long as the insulating substrate does not expand and contract due to changes in the environment such as temperature and humidity and has high surface accuracy and is inexpensive. A material containing glass fiber or the like can be adopted, but it is particularly preferable to be composed of a glass material such as blue plate which is very excellent in the above properties.

【0070】また前記構成では、接着層付銅箔シート貼
設手段124としてラミネータを用いた例について説明
したが、これに代えて、図5に示すような一対の加熱・
圧着ピース172,174等を採用することもできる。
In the above construction, an example in which a laminator is used as the copper foil sheet laminating means 124 with an adhesive layer has been described. However, instead of this, a pair of heating / heating means as shown in FIG.
Crimping pieces 172, 174 and the like can also be adopted.

【0071】この加熱・圧着ピース172,174は、
ガラス基板112に対し上下動可能に設けられ、接着層
付銅箔シート132を該ガラス基板112上で加熱・圧
着する。
The heating and pressure bonding pieces 172 and 174 are
The copper foil sheet 132 with an adhesive layer is provided so as to be vertically movable with respect to the glass substrate 112, and is heated and pressure-bonded on the glass substrate 112.

【0072】そして、加熱・圧着ピース172を上方に
位置させ、搬送手段によるガラス基板112の送りに合
わせてローラ134からの接着層付銅箔シート132を
所定長、引込む毎に、加熱・圧着ピース172を下降さ
せ、加熱・圧着ピース172,174によるガラス基板
112上の接着層付銅箔シート132の加熱・圧着を、
コンピュータ152により繰返すステップアンドリピー
トを行うことにより、前記ラミネータと同様の作用効果
を得ることができる。
Then, the heating / compression bonding piece 172 is positioned above, and every time the copper foil sheet 132 with the adhesive layer from the roller 134 is pulled in a predetermined length in accordance with the feeding of the glass substrate 112 by the conveying means, the heating / compression bonding piece 172 is heated. 172 is lowered, and heating / compression bonding of the copper foil sheet 132 with an adhesive layer on the glass substrate 112 by the heating / compression bonding pieces 172, 174 is performed.
By repeating the step and repeat by the computer 152, it is possible to obtain the same operation and effect as the laminator.

【0073】第二実施形態 図6には本発明の第二実施形態にかかるスケール作製装
置の概略構成が示されている。本実施形態では、前記接
着層付銅箔シートに代えて、接着シート及び銅箔シート
を別個に用いる例について説明する。前記第一実施形態
と対応する部分には符号100を加えて示し説明を省略
する。
[0073]Second embodiment FIG. 6 shows a scale manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
The schematic configuration of the device is shown. In this embodiment, the contact
Adhesive sheet and copper foil sheet instead of copper foil sheet with coating layer
An example of separately using will be described. The first embodiment
The reference numeral 100 is added to the portion corresponding to
To do.

【0074】同図に示すスケール作製装置220は、レ
ジスト形成手段226の前段において、前記圧着工程を
構成する接着シート貼設工程を行うための接着シート貼
設手段276と、接着シート貼設工程と共に前記圧着工
程を構成し、接着シート貼設工程後に導体シート貼設工
程を行うための導体シート貼設手段278を備える。
The scale producing apparatus 220 shown in the figure includes an adhesive sheet pasting means 276 for performing the adhesive sheet pasting step which constitutes the above-mentioned pressure-bonding step, and an adhesive sheet pasting step before the resist forming means 226. A conductor sheet laminating means 278 is provided which constitutes the crimping step and carries out the conductor sheet laminating step after the adhesive sheet laminating step.

【0075】前記接着シート貼設手段276は、前記搬
送手段222により搬送されるガラス基板212に対し
て、順次供給される接着シート280を加熱・圧着する
ことにより、ガラス基板212上に接着シート280を
連続的に貼設していく。
The adhesive sheet sticking means 276 heats and pressure-bonds the sequentially supplied adhesive sheets 280 to the glass substrate 212 conveyed by the conveying means 222, so that the adhesive sheet 280 is adhered onto the glass substrate 212. Are continuously attached.

【0076】図7には本実施形態において特徴的な接着
シート貼設手段276の斜視図が示されている。同図に
示す接着シート貼設手段276は、接着シート用ローラ
282と、一対のラミネータ284,286を備える。
FIG. 7 shows a perspective view of the adhesive sheet sticking means 276 which is characteristic of this embodiment. The adhesive sheet sticking means 276 shown in the figure includes an adhesive sheet roller 282 and a pair of laminators 284 and 286.

【0077】このローラ282は、ガラス基板212の
上方に配置され、例えば3m等の長尺接着シート280
がロール状に巻かれている。
The roller 282 is arranged above the glass substrate 212 and has a length of 3 m or the like.
Is wound in a roll.

【0078】このラミネータ284,286は、ガラス
基板212及び該ローラ282からの接着シート280
を挟んで対向配置され、該ガラス基板212上にて接着
シート280を順次、加熱・圧着することにより、ガラ
ス基板212上に接着シート280を連続的に貼設して
いく。
The laminators 284 and 286 are the glass substrate 212 and the adhesive sheet 280 from the roller 282.
The adhesive sheets 280 are arranged so as to face each other with the adhesive sheet 280 sandwiched therebetween, and the adhesive sheet 280 is successively laminated on the glass substrate 212 by sequentially heating and pressure bonding the adhesive sheet 280.

【0079】前記導体シート貼設手段278は、前記接
着シート貼設手段276の後段に配置され、前記搬送手
段222により搬送される前記ガラス基板212の接着
シート280上に対し、順次供給される例えば3m等の
長尺銅箔シート(導体シート)288を加熱・圧着する
ことにより、ガラス基板212の接着シート280上に
銅箔シート288を連続的に貼設していく。
The conductor sheet sticking means 278 is arranged at the subsequent stage of the adhesive sheet sticking means 276, and is sequentially supplied onto the adhesive sheet 280 of the glass substrate 212 carried by the carrying means 222, for example. A long copper foil sheet (conductor sheet) 288 having a length of 3 m or the like is heated and pressure-bonded to continuously bond the copper foil sheet 288 on the adhesive sheet 280 of the glass substrate 212.

【0080】図8には、本実施形態において特徴的な導
体シート貼設手段278の斜視図が示されている。同図
に示す導体シート貼設手段278は、銅箔シート用ロー
ラ290と、一対のラミネータ292,294を備え
る。
FIG. 8 shows a perspective view of the conductor sheet sticking means 278 which is characteristic of this embodiment. The conductor sheet sticking means 278 shown in the figure includes a copper foil sheet roller 290 and a pair of laminators 292 and 294.

【0081】このローラ282は、ガラス基板212の
導体パターン形成予定面側の上方に配置され、例えば3
m等の銅箔シート288がロール状に巻かれている。
The roller 282 is arranged above the surface of the glass substrate 212 on which the conductor pattern is to be formed.
A copper foil sheet 288 of m or the like is wound in a roll shape.

【0082】ラミネータ292,294は、ガラス基板
212上の接着シート280及び該ローラ290からの
導体シート288を挟んで対向配置され、搬送されるガ
ラス基板212の接着シート280上に対し、順次供給
される銅箔シート288を加熱・圧着することにより、
ガラス基板212の接着シート280上に銅箔シート2
88を連続的に貼設していく。
The laminators 292 and 294 are arranged so as to face each other with the adhesive sheet 280 on the glass substrate 212 and the conductor sheet 288 from the roller 290 interposed therebetween, and are sequentially supplied onto the adhesive sheet 280 on the glass substrate 212 being conveyed. By heating and crimping the copper foil sheet 288
The copper foil sheet 2 on the adhesive sheet 280 of the glass substrate 212
88 is continuously attached.

【0083】このように前記接着シート貼設手段276
は、搬送されるガラス基板に対し、順次供給される接着
シートを加熱・圧着することにより、連続的に貼設して
いく。
As described above, the adhesive sheet attaching means 276 is used.
In this method, the adhesive sheets that are sequentially supplied are heated and pressure-bonded to the glass substrate that is being conveyed, so that they are continuously attached.

【0084】また前記導体シート貼設手段278は、前
記接着シート貼設工程(S224)後のガラス基板の接
着シート上に対し、順次供給される銅箔シートを加熱・
圧着し、連続的に貼設していく。
The conductor sheet sticking means 278 heats the copper foil sheets sequentially supplied onto the adhesive sheet of the glass substrate after the step of sticking the adhesive sheet (S224).
Crimping and sticking continuously.

【0085】この結果、本実施形態にかかるスケール製
作装置220は、搬送されるガラス基板212の接着シ
ート280上に対し順次供給される銅箔シート288を
加熱・圧着し、連続的に貼設している。
As a result, in the scale manufacturing apparatus 220 according to this embodiment, the copper foil sheets 288 sequentially supplied are heated and pressure-bonded to the adhesive sheet 280 of the glass substrate 212 being conveyed, and are continuously attached. ing.

【0086】したがって、本実施形態は、前記第一実施
形態と同様、電磁誘導式変位検出装置に用いる長尺スケ
ールを、高い精度で簡単に製作することができる。これ
により従来極めて困難であった電磁誘導式変位検出装置
に用いるスケールの長尺化、広範囲精度の向上が図られ
る。
Therefore, in the present embodiment, the long scale used in the electromagnetic induction type displacement detection device can be easily manufactured with high accuracy, similarly to the first embodiment. As a result, the scale used in the electromagnetic induction type displacement detection device, which has been extremely difficult in the past, can be made longer and the accuracy of a wide range can be improved.

【0087】なお、前記構成では、接着シート貼設手段
276としてラミネータを用いた例について説明した
が、これに代えて、図9に示すような一対の加熱・圧着
ピース296,298等を採用することもできる。
In the above configuration, an example in which a laminator is used as the adhesive sheet attaching means 276 has been described, but instead of this, a pair of heating / compression bonding pieces 296, 298 as shown in FIG. 9 is adopted. You can also

【0088】この加熱・圧着ピース296,298は、
ガラス基板212に対し上下動可能に設けられ、接着シ
ート280を該ガラス基板212上で加熱・圧着する。
The heating / compression bonding pieces 296, 298 are
The adhesive sheet 280 is provided so as to be vertically movable with respect to the glass substrate 212, and the adhesive sheet 280 is heated and pressure-bonded on the glass substrate 212.

【0089】そして、加熱・圧着ピース298を上方に
位置させ、搬送手段によるガラス基板212の送りに合
わせてローラ282からの接着シート280を所定長、
引込む毎に、加熱・圧着ピース298を下降させ、加熱
・圧着296,298によるガラス基板212上での接
着シート280の加熱・圧着を、コンピュータ(図示省
略)により繰返すステップアンドリピートを行うことに
より、前記ラミネータと同様の作用効果を得ることがで
きる。
Then, the heating / pressure bonding piece 298 is positioned above, and the adhesive sheet 280 from the roller 282 is moved to a predetermined length in accordance with the feeding of the glass substrate 212 by the conveying means.
Each time it is retracted, the heating / compression bonding piece 298 is lowered, and heating / compression bonding of the adhesive sheet 280 on the glass substrate 212 by heating / compression bonding 296, 298 is repeated by a computer (not shown), thereby performing step-and-repeat. It is possible to obtain the same effect as that of the laminator.

【0090】前記構成では、接着シート貼設手段278
としてラミネータを用いた例について説明したが、これ
に代えて、図10に示すような一対の加熱・圧着ピース
300,302等を採用することもできる。
In the above structure, the adhesive sheet sticking means 278 is used.
Although the example using the laminator has been described as the above, a pair of heating / compression bonding pieces 300, 302 and the like as shown in FIG. 10 may be adopted instead.

【0091】この加熱・圧着ピース300,302は、
ガラス基板212に対し上下動可能に設けられ、銅箔シ
ート288を該ガラス基板212の接着シート280上
で加熱・圧着する。
The heating / pressure bonding pieces 300, 302 are
The copper foil sheet 288 is provided so as to be vertically movable with respect to the glass substrate 212, and the copper foil sheet 288 is heated and pressure-bonded on the adhesive sheet 280 of the glass substrate 212.

【0092】そして、加熱・圧着ピース302を上方に
位置させ、搬送手段によるガラス基板212の送りに合
わせてローラ290からの銅箔シート288を所定長、
引込む毎に、加熱・圧着ピース302を下降させ、加熱
・圧着300,302によるガラス基板212の接着シ
ート280上での銅箔シート288の加熱・圧着を、コ
ンピュータ(図示省略)により繰返すステップアンドリ
ピートを行うことにより、前記ラミネータと同様の作用
効果を得ることができる。
Then, the heating / pressure bonding piece 302 is positioned above, and the copper foil sheet 288 from the roller 290 is moved to a predetermined length in accordance with the feeding of the glass substrate 212 by the conveying means.
Each time it is pulled in, the heating / press bonding piece 302 is lowered, and the heating / press bonding of the copper foil sheet 288 on the adhesive sheet 280 of the glass substrate 212 by the heating / press bonding 300, 302 is repeated by a computer (not shown). By carrying out, it is possible to obtain the same effect as that of the laminator.

【0093】また本実施形態にかかるスケール製作方法
で製作されたスケールは、電磁誘導式変位変位検出装置
には多目的に使用することができるので、高汎用性が図
られる。例えば、電磁誘導式デプスマイクロチェッカ:
電磁誘導式エンコーダ搭載ノギス全般、マイクロメー
タ:対環境性を要求される機種の全般、リニアスケー
ル:リニアスケール全般,薄型セパレート型リニアスケ
ール、その他:電磁誘導式エンコーダ搭載の全機種等
の、電磁誘導式エンコーダであれば、任意のものに好適
に用いることができる。
Further, the scale manufactured by the scale manufacturing method according to the present embodiment can be used for various purposes in the electromagnetic induction type displacement detection device, so that high versatility is achieved. For example, an electromagnetic induction depth microchecker:
General calipers with electromagnetic induction type encoder, Micrometer: All models that are required to be environmentally friendly, Linear scale: General linear scale, Thin separate type linear scale, Others: Electromagnetic induction such as all models with electromagnetic induction type encoder Any type of encoder can be suitably used.

【0094】また本実施形態において特徴的な、ガラス
基板に接着層付銅箔シートの連続的な貼設、ないし接着
シート及び銅箔シートの連続的な貼設以外の技術、材料
等は、既存技術を流用することにより単純構造が得ら
れ、しかも従来からの高信頼性はそのまま得られる。ま
た多目的使用、汎用材料、単純構造、単純プロセス等の
採用により、本発明は長尺スケールを高い精度で簡単に
製作しつつ、低価格が得られる。
Further, the technology, materials, etc. other than the continuous sticking of the copper foil sheet with the adhesive layer to the glass substrate or the continuous sticking of the adhesive sheet and the copper foil sheet, which are characteristic of the present embodiment, are existing. By utilizing the technology, a simple structure can be obtained, and the high reliability from the past can be obtained as it is. Also, by adopting multi-purpose use, general-purpose materials, simple structure, simple process, etc., the present invention can easily manufacture a long scale with high accuracy and obtain low cost.

【0095】[0095]

【発明の効果】以上説明したように本発明にかかるスケ
ール製作方法及び装置によれば、絶縁基板に接着層付導
体シートを連続的に貼設する接着層付導体シート貼設工
程(手段)と、該貼設後に接着層付導体シートの導体部
分を結合コイルのパターンとする導体パターン形成工程
(手段)を備えることとした。この結果、本発明にかか
るスケール製作方法及び装置は、長尺スケールを高い精
度で、簡単に製作することができる。また本発明にかか
るスケール製作方法及び装置によれば、絶縁基板に接着
シートを連続的に貼設する接着シート貼設工程(手段)
と、該貼設後の接着シートに導体シートを連続的に貼設
する導体シート貼設工程(手段)と、該貼設後の導体を
コイルとする導体パターン形成工程(手段)を備えるこ
ととした。この結果、本発明にかかるスケール製作方法
及び装置は、長尺スケールを高い精度で、簡単に製作す
ることができる。また本発明においては、前記絶縁基板
を、温度、湿度等の環境の変化によっても伸縮せず面精
度が高く、しかも安価なガラスで構成することにより、
長尺スケールをより高い精度で、より簡単に製作するこ
とができる。
As described above, according to the scale manufacturing method and apparatus of the present invention, the conductive layer-attached conductor sheet attaching step (means) for continuously attaching the adhesive layer-attached conductor sheet to the insulating substrate is provided. After the attachment, a conductor pattern forming step (means) for forming the conductor portion of the adhesive layer-attached conductor sheet as the pattern of the coupling coil is provided. As a result, the scale manufacturing method and apparatus according to the present invention can easily manufacture a long scale with high accuracy. Further, according to the scale manufacturing method and apparatus of the present invention, an adhesive sheet pasting step (means) for continuously pasting an adhesive sheet on an insulating substrate.
And a conductor sheet laminating step (means) for continuously laminating a conductor sheet onto the adhesive sheet after the laminating, and a conductor pattern forming step (means) for using the conductor after laminating as a coil. did. As a result, the scale manufacturing method and apparatus according to the present invention can easily manufacture a long scale with high accuracy. Further, in the present invention, the insulating substrate, the surface accuracy is high even without expansion and contraction due to changes in the environment such as temperature and humidity, and by being composed of inexpensive glass,
Long scales can be manufactured with higher accuracy and more easily.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】電磁誘導式変位検出装置に用いられるスケール
の概略構成の説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a schematic configuration of a scale used in an electromagnetic induction type displacement detection device.

【図2】本発明の第一実施形態にかかるスケール製作装
置の概略構成の説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a schematic configuration of a scale manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明において特徴的な接着層付導体シート貼
設手段の概略構成の説明図である。
FIG. 3 is an explanatory view of a schematic configuration of a conductor sheet attaching means with an adhesive layer, which is characteristic of the present invention.

【図4】本発明の一実施形態にかかるスケール製作方法
の処理手順を示すフローチャート、及び本実施形態によ
り作製されていくスケールの様子の説明図である。
FIG. 4 is a flow chart showing a processing procedure of a scale manufacturing method according to an embodiment of the present invention, and an explanatory diagram of a state of a scale manufactured according to this embodiment.

【図5】図3に示した接着層付導体シート貼設手段の変
形例である。
5 is a modification of the conductor sheet attaching means with an adhesive layer shown in FIG.

【図6】本発明の第二実施形態にかかるスケール製作装
置の概略構成の説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of a schematic configuration of a scale manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図7】図6に示したスケール製作装置において特徴的
な接着シート貼設手段の概略構成の説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram of a schematic configuration of an adhesive sheet pasting unit characteristic of the scale manufacturing apparatus shown in FIG.

【図8】図6に示したスケール製作装置において特徴的
な導体シート貼設手段の概略構成の説明図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram of a schematic configuration of a conductor sheet sticking means characteristic of the scale manufacturing apparatus shown in FIG.

【図9】図7に示した接着シート貼設手段の変形例の説
明図である。
9 is an explanatory view of a modified example of the adhesive sheet sticking means shown in FIG.

【図10】図8に示した導体シート貼設手段の変形例の
説明図である。
FIG. 10 is an explanatory view of a modification of the conductor sheet sticking means shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

110 スケール 112,212 ガラス基板(絶縁基板) 122,222 搬送手段 124 接着層付導体シート貼設手段 126,226 導体パターン形成手段 132 接着層付銅箔シート(接着層付導体シート) 168 銅箔パターン(導体パターン,結合コイル) 276 接着シート貼設手段 278 導体シート貼設手段 280 接着シート 288 銅箔シート(導体シート) 110 scale 112,212 Glass substrate (insulating substrate) 122,222 transport means 124 Conductor sheet attaching means with adhesive layer 126,226 Conductor pattern forming means 132 Copper foil sheet with adhesive layer (conductor sheet with adhesive layer) 168 Copper foil pattern (conductor pattern, coupling coil) 276 Adhesive sheet attachment means 278 Conductor sheet attachment means 280 adhesive sheet 288 Copper foil sheet (conductor sheet)

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 駆動コイル及び受信コイルが形成される
受信モジュールと、結合コイルが形成され、前記受信モ
ジュールに対し相対移動可能に並列配置されるスケール
と、を備え、前記駆動コイルを駆動して結合コイルによ
り変調される磁気パターンの変化を受信コイルにより電
磁結合して検出することにより、前記受信モジュールと
スケールの相対移動量を検出する電磁誘導式変位検出装
置に用いられるスケールの製作方法において、 絶縁基板に接着層付導体シートを連続的に貼設する接着
層付導体シート貼設工程と、 前記接着層付導体シート貼設工程後に接着層付導体シー
トの導体部分を、前記結合コイルのパターンとする導体
パターン形成工程と、 を備えたことを特徴とするスケール製作方法。
1. A receiver module having a drive coil and a receiver coil formed therein, and a scale having a coupling coil formed therein and arranged in parallel so as to be movable relative to the receiver module. In a method of manufacturing a scale used in an electromagnetic induction type displacement detection device that detects a relative movement amount of the reception module and the scale by electromagnetically detecting a change in the magnetic pattern modulated by the coupling coil by the reception coil, An adhesive layer-attached conductor sheet attaching step of continuously attaching an adhesive layer-attached conductor sheet to an insulating substrate; and, after the adhesive layer-attached conductor sheet attaching step, the conductor portion of the adhesive layer-attached conductor sheet is formed into the coupling coil pattern. And a conductor pattern forming step including:
【請求項2】 駆動コイル及び受信コイルが形成される
受信モジュールと、結合コイルが形成され、前記受信モ
ジュールに対し相対移動可能に並列配置されるスケール
と、を備え、前記駆動コイルを駆動して結合コイルによ
り変調される磁気パターンの変化を受信コイルにより電
磁結合して検出することにより、前記受信モジュールと
スケールの相対移動量を検出する電磁誘導式変位検出装
置に用いられるスケールの製作方法において、 絶縁基板に接着シートを連続的に貼設する接着シート貼
設工程と、 前記接着シート貼設工程後の接着シートに導体シートを
連続的に貼設する導体シート貼設工程と、 前記導体シート貼設工程後の導体部分を前記結合コイル
のパターンとする導体パターン形成工程と、 を備えたことを特徴とするスケール製作方法。
2. A receiving module having a driving coil and a receiving coil formed therein, and a scale having a coupling coil formed therein and arranged in parallel so as to be movable relative to the receiving module. In a method of manufacturing a scale used in an electromagnetic induction type displacement detection device that detects a relative movement amount of the reception module and the scale by electromagnetically detecting a change in the magnetic pattern modulated by the coupling coil by the reception coil, An adhesive sheet pasting step of continuously pasting an adhesive sheet on an insulating substrate; a conductor sheet pasting step of continuously pasting a conductor sheet onto the adhesive sheet after the adhesive sheet pasting step; And a conductor pattern forming step in which a conductor portion after the installation step is used as the pattern of the coupling coil is provided. Method.
【請求項3】 請求項1又は2記載のスケール製作方法
において、 前記導体パターン形成工程は、前記貼設後の導体シート
に感光レジスト層を形成するレジスト形成工程と、 前記レジスト形成工程で形成されたレジストの、導体パ
ターン予定部覆設部分以外の部分を除去し、レジストパ
ターンを形成するレジストパターン形成工程と、 前記レジストパターン形成工程で形成されたレジストパ
ターンをマスクとして導体シートの導体パターン予定部
以外の部分を除去することにより、前記結合コイルのパ
ターンとするエッチング工程と、 を備えたことを特徴とするスケール製作方法。
3. The scale manufacturing method according to claim 1, wherein the conductor pattern forming step includes a resist forming step of forming a photosensitive resist layer on the conductor sheet after the bonding, and the resist forming step. The resist pattern forming step of forming a resist pattern by removing a portion of the resist other than the conductor pattern planned portion covering portion, and the conductor pattern planned portion of the conductor sheet using the resist pattern formed in the resist pattern forming step as a mask An etching step of forming a pattern of the coupling coil by removing portions other than the above.
【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載のスケー
ル製作方法において、 前記絶縁基板は、少なくとも前記導体パターン形成予定
面が平滑なガラスで構成されていることを特徴とするス
ケール製作方法。
4. The scale manufacturing method according to claim 1, wherein at least the conductor pattern formation planned surface of the insulating substrate is made of smooth glass. .
【請求項5】 駆動コイル及び受信コイルが形成される
受信モジュールと、結合コイルが形成され、前記受信モ
ジュールに対し相対移動可能に並列配置されるスケール
と、を備え、前記駆動コイルを駆動して結合コイルによ
り変調される磁気パターンの変化を受信コイルにより電
磁結合して検出することにより、前記受信モジュールと
スケールの相対移動量を検出する電磁誘導式変位検出装
置に用いられるスケールの製作装置において、 絶縁基板を搬送する搬送手段と、 前記搬送手段により搬送される絶縁基板に接着層付導体
シートを連続的に貼設する接着層付導体シート貼設手段
と、 前記接着層付導体シート貼設後に接着層付導体シートの
導体部分を、前記結合コイルのパターンとする導体パタ
ーン形成手段と、 を備えたことを特徴とするスケール製作装置。
5. A receiver module having a drive coil and a receiver coil formed therein, and a scale having a coupling coil formed therein and arranged in parallel so as to be movable relative to the receiver module. In a scale manufacturing apparatus used in an electromagnetic induction type displacement detection device for detecting a relative movement amount of the receiving module and the scale by electromagnetically detecting a change in the magnetic pattern modulated by the coupling coil by the receiving coil, A conveying means for conveying the insulating substrate, an adhesive layer-containing conductor sheet attaching means for continuously attaching the conductor sheet with an adhesive layer to the insulating substrate conveyed by the conveying means, and after attaching the conductor sheet with an adhesive layer A conductor pattern forming means for forming a conductor portion of the conductor sheet with an adhesive layer into a pattern of the coupling coil. Scale production equipment.
【請求項6】 駆動コイル及び受信コイルが形成される
受信モジュールと、結合コイルが形成され、前記受信モ
ジュールに対し相対移動可能に並列配置されるスケール
と、を備え、前記駆動コイルを駆動して結合コイルによ
り変調される磁気パターンの変化を受信コイルにより電
磁結合して検出することにより、受信モジュールとスケ
ールの相対移動量を検出する電磁誘導式変位検出装置に
用いられるスケールの製作装置において、 絶縁基板を搬送する搬送手段と、 前記搬送手段により搬送される絶縁基板に接着シートを
連続的に貼設する接着シート貼設手段と、 前記接着シート貼設後に搬送手段により搬送される絶縁
基板の接着シートに導体シートを連続的に貼設する導体
シート貼設手段と、 前記導体シート貼設後の導体部分を、前記結合コイルの
パターンとする導体パターン形成手段と、 を備えたことを特徴とするスケール製作装置。
6. A receiver module having a drive coil and a receiver coil formed therein, and a scale having a coupling coil formed therein and arranged in parallel so as to be movable relative to the receiver module. In a scale manufacturing device used in an electromagnetic induction type displacement detection device that detects the relative movement amount of the receiving module and the scale by detecting the change in the magnetic pattern modulated by the coupling coil by electromagnetically coupling it with the receiving coil, Conveying means for conveying the substrate, adhesive sheet attaching means for continuously attaching an adhesive sheet to the insulating substrate conveyed by the conveying means, and adhesion of the insulating substrate conveyed by the conveying means after attaching the adhesive sheet The conductor sheet attaching means for continuously attaching the conductor sheet to the sheet, and the conductor portion after the conductor sheet is attached, Scale manufacturing apparatus characterized by comprising: a conductor pattern forming unit for the pattern of coil.
【請求項7】 請求項5又は6記載のスケール製作装置
において、 前記導体パターン形成手段は、前記貼設後の導体シート
に感光レジスト層を形成するレジスト形成部と、 前記レジスト形成部により形成されたレジストの、導体
パターン予定部覆設部分以外の部分を除去し、レジスト
パターンを形成するレジストパターン形成部と、 前記レジストパターン形成部により形成されたレジスト
パターンをマスクとして導体シートの導体パターン予定
部以外の部分を除去することにより、前記結合コイルの
パターンとするエッチング部と、 を備えたことを特徴とするスケール製作装置。
7. The scale manufacturing apparatus according to claim 5, wherein the conductor pattern forming means is formed by a resist forming section that forms a photosensitive resist layer on the conductor sheet after the bonding, and the resist forming section. A portion of the resist other than the portion covering the planned conductor pattern portion is removed to form a resist pattern, and a conductor pattern scheduled portion of the conductor sheet using the resist pattern formed by the resist pattern forming portion as a mask. A scale manufacturing apparatus, comprising: an etching part that forms a pattern of the coupling coil by removing parts other than the above.
【請求項8】 請求項5〜7のいずれかに記載のスケー
ル製作装置において、 前記絶縁基板は、少なくとも導体パターン形成予定面が
平滑なガラスで構成されていることを特徴とするスケー
ル製作装置。
8. The scale manufacturing apparatus according to claim 5, wherein the insulating substrate is made of glass, at least a surface of which a conductor pattern is to be formed on, is smooth.
JP2001366771A 2001-11-30 2001-11-30 Scale manufacturing method and its device Pending JP2003166853A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001366771A JP2003166853A (en) 2001-11-30 2001-11-30 Scale manufacturing method and its device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001366771A JP2003166853A (en) 2001-11-30 2001-11-30 Scale manufacturing method and its device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003166853A true JP2003166853A (en) 2003-06-13

Family

ID=19176621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001366771A Pending JP2003166853A (en) 2001-11-30 2001-11-30 Scale manufacturing method and its device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003166853A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1703259A1 (en) * 2005-03-08 2006-09-20 Bosch Rexroth Mechatronics GmbH Measuring scale with parallel tape measures
DE102022004284A1 (en) 2021-12-10 2023-06-15 Mitutoyo Corporation MANUFACTURING PROCESS OF A CONDUCTIVE PATTERN

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1703259A1 (en) * 2005-03-08 2006-09-20 Bosch Rexroth Mechatronics GmbH Measuring scale with parallel tape measures
US7263783B2 (en) 2005-03-08 2007-09-04 Bosch Rexroth Mechatronics Gmbh Material measure with parallel tape measures
DE102022004284A1 (en) 2021-12-10 2023-06-15 Mitutoyo Corporation MANUFACTURING PROCESS OF A CONDUCTIVE PATTERN

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102482135B (en) Glass substrate including edge mesh portion
JP2006041466A (en) Printed circuit board provided with sensor for detecting feeble magnetic field and method of its manufacture
CN101300123A (en) Laminating method and laminator
JP2012133486A (en) Production method of touch input sheet excellent in rust preventing property
JP2006023269A (en) Printed circuit board having sensor for detecting weak magnetic field, and manufacturing method thereof
JP2003166853A (en) Scale manufacturing method and its device
CN104577321A (en) Manufacturing method for punching aluminum foil RFID radio frequency antenna
JP2016110179A (en) Manufacturing method, and quality control method, for touch panels
JP2012194644A (en) Manufacturing method of film with one-side conductive film for electrostatic sensor
CN106851999A (en) Flexible printed circuit board manufacture method and its manufacture device
CN111667941A (en) Integrated composite structure transparent conductive film and preparation method thereof
JP4947137B2 (en) Method for forming via-hole conductor by electrophotographic printing method
JP4810759B2 (en) Positioning method of connecting board
CN114380271A (en) Method for manufacturing insulation salient point embossing of directional sound-emitting screen
TW201818792A (en) Hollowed printed circuit board and method for manufacturing same
TW201008431A (en) Method for manufacturing flexible printed circuit boards
JPH01241893A (en) Manufacture of metal base laminated board
TWI333809B (en) Method for manufacturing hollowed out printed circuit board
JP2022504767A (en) Flexible stamp with adjustable high dimensional stability
CN105792524B (en) The preparation method of outer-layer circuit with warped surface backboard
JPH07235229A (en) Slitting method for flat cable
TW201201643A (en) Method for manufacturing printed circuit board with identification code
JP2004347415A (en) Method for manufacturing surface pressure distribution sensor
TW201310296A (en) Thin sheet glass touch panel and manufacturing method thereof
JP2011091304A (en) Method of manufacturing three-dimensional circuit board