JP2003163147A - Substrate liquid treatment unit - Google Patents
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- JP2003163147A JP2003163147A JP2001360174A JP2001360174A JP2003163147A JP 2003163147 A JP2003163147 A JP 2003163147A JP 2001360174 A JP2001360174 A JP 2001360174A JP 2001360174 A JP2001360174 A JP 2001360174A JP 2003163147 A JP2003163147 A JP 2003163147A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶パネル
のTFT基板やカラーフィルタ、半導体ウエハ等の基板
を回転駆動する間に、その表面に処理液を供給して、回
転による遠心力の作用で処理液を塗布する基板液処理装
置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention supplies a treatment liquid to the surface of a substrate such as a TFT substrate of a liquid crystal panel, a color filter, or a semiconductor wafer while the substrate is rotationally driven, and the centrifugal force is generated by the rotation. The present invention relates to a substrate liquid processing apparatus that applies a processing liquid.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば、液晶パネルのTFT基板を製造
する工程においては、現像液の塗布,エッチング液の塗
布,レジスト膜を剥離するための剥離液の供給等のウエ
ットプロセスにより所定のプロセス処理が行われ、また
これら各プロセス間には、洗浄工程及び乾燥工程が加わ
る。このような基板のウエット処理は、基板をスピンド
ルに装着して、それを回転させながら、処理液等を供給
することにより行うようにしたものは、特開平11−3
33357号公報等、従来から広く用いられている。こ
こで、洗浄工程では、例えば超音波加振した純水を洗浄
液として用い、この純水を基板に向けて噴射する、所謂
メガソニックシャワーにより行われるが、この洗浄液も
一種の処理液である。2. Description of the Related Art For example, in a process of manufacturing a TFT substrate of a liquid crystal panel, a predetermined process treatment is performed by a wet process such as application of a developing solution, application of an etching solution, and supply of a stripping solution for stripping a resist film. Further, a washing step and a drying step are added between these processes. Such a wet treatment of a substrate is performed by mounting the substrate on a spindle and supplying the treatment liquid while rotating the spindle.
It has been widely used from the past, such as Japanese Patent No. 33357. Here, in the cleaning step, for example, a so-called megasonic shower is used in which pure water that has been ultrasonically excited is used as a cleaning liquid, and the pure water is jetted toward the substrate. This cleaning liquid is also a kind of processing liquid.
【0003】そこで、公知の基板処理装置の概略構成を
図7に示す。図中において、1は基板であって、この基
板1はモータ2aにより回転駆動されるスピンドル2の
先端に設けた基板支持部材3上に所定の位置に位置決め
固定されている。4はスピンカップであり、このスピン
カップ4は下カップ4Aと上カップ4Bとから構成さ
れ、いずれか一方のカップ、図7の構成では、上カップ
4Bは下カップ4Aに対して接離可能となっている。上
下のカップ4A,4Bが接続された状態でのスピンカッ
プ4の内部は液処理チャンバ5となっており、スピンド
ル2の基板支持部材3に装着した基板1の全体が覆われ
ることになる。基板1の上部位置には、図8に示したよ
うに、現像処理液等の噴射ノズル6が設けられる。噴射
ノズル6は、スピンカップ4の外部に位置しており、主
軸部7の先端に連結して設けた旋回アーム8の先端部分
に装着されており、処理液は下方に向けて噴射するよう
になっている。Therefore, a schematic configuration of a known substrate processing apparatus is shown in FIG. In the figure, reference numeral 1 denotes a substrate, and the substrate 1 is positioned and fixed at a predetermined position on a substrate supporting member 3 provided at the tip of a spindle 2 which is rotationally driven by a motor 2a. Reference numeral 4 denotes a spin cup, and this spin cup 4 is composed of a lower cup 4A and an upper cup 4B. One of the cups, in the configuration of FIG. 7, the upper cup 4B can be brought into contact with and separated from the lower cup 4A. Has become. The interior of the spin cup 4 with the upper and lower cups 4A and 4B connected to each other is a liquid processing chamber 5, and the entire substrate 1 mounted on the substrate supporting member 3 of the spindle 2 is covered. At the upper position of the substrate 1, as shown in FIG. 8, a spray nozzle 6 for developing solution or the like is provided. The injection nozzle 6 is located outside the spin cup 4 and is attached to the tip of a revolving arm 8 that is provided so as to be connected to the tip of the main shaft portion 7, so that the treatment liquid is ejected downward. Has become.
【0004】噴射ノズル6を退避させ、かつ上カップ4
Bを下カップ4Aから分離させた状態で、移載用のハン
ドリング手段に基板1を保持させて、スピンドル2の先
端に設けた基板支持部材3に装着させる。その後に、主
軸部7を軸回りに所定角度回動させて、その旋回アーム
8を下カップ4A内における基板1と対面する位置に変
位させる。この状態で上カップ4Bを下降させて、下カ
ップ4Aに接合させるようにする。この時に、旋回アー
ム8を両カップ4A,4B間を通過させるために、上カ
ップ4Bの下端部には切り欠き(図示せず)が形成され
ている。The injection nozzle 6 is retracted and the upper cup 4 is
In a state where B is separated from the lower cup 4A, the substrate 1 is held by the transfer handling means and mounted on the substrate support member 3 provided at the tip of the spindle 2. After that, the main shaft portion 7 is rotated about the axis by a predetermined angle, and the swing arm 8 is displaced to a position facing the substrate 1 in the lower cup 4A. In this state, the upper cup 4B is lowered to be joined to the lower cup 4A. At this time, a notch (not shown) is formed at the lower end of the upper cup 4B in order to allow the swivel arm 8 to pass between the cups 4A and 4B.
【0005】上下のカップ4A,4Bが接合され、その
内部に液処理チャンバ5が区画形成されると、モータ2
aを作動させて、スピンドル2を回転駆動し、このスピ
ンドル2が設定されら回転数となった時に、噴射ノズル
6から処理液を噴射させる。この処理液は基板1の表面
に供給され、基板1が回転しているので、この基板1に
供給された処理液は遠心力の作用により基板1の表面に
沿って外方に向けて拡散する。その結果、処理液は基板
1の表面全体にわたってほぼ均一な膜厚に塗布され、余
剰の処理液は基板1の周辺から外方に向けて飛散する。When the upper and lower cups 4A and 4B are joined and the liquid processing chamber 5 is defined inside the cups 4A and 4B, the motor 2
By operating a, the spindle 2 is rotationally driven, and when the spindle 2 reaches the set number of revolutions, the treatment liquid is ejected from the ejection nozzle 6. This processing liquid is supplied to the surface of the substrate 1 and the substrate 1 is rotating. Therefore, the processing liquid supplied to this substrate 1 diffuses outward along the surface of the substrate 1 by the action of centrifugal force. . As a result, the treatment liquid is applied over the entire surface of the substrate 1 in a substantially uniform film thickness, and the surplus treatment liquid is scattered outward from the periphery of the substrate 1.
【0006】基板1に供給された処理液は、この基板1
の周辺から飛散することになるが、飛散した液はスピン
カップ4の下カップ4Aの外周壁に沿って流下して底壁
に溜る。スピンカップ4の底壁には排液管10が開口し
ており、この排液管10には吸引ポンプ11が接続され
ている。従って、飛散液は排液管10を介して排液タン
ク12に回収される。また、処理液チャンバ5の内部に
は処理液のミストが発生するが、下カップ4Aの側壁に
は円周方向に排気管13が複数箇所接続されており、こ
れら各排気管13には吸引ポンプ14が接続されてい
る。従って、ミストを含む処理液チャンバ5内の空気は
排気管13から流出することになる。このように、処理
液チャンバ5の内部から強制排気を行うと、この処理液
チャンバ5内は負圧になることから、上カップ4Bの上
面部に外気取り入れ口15を形成している。The processing liquid supplied to the substrate 1 is
However, the scattered liquid flows down along the outer peripheral wall of the lower cup 4A of the spin cup 4 and collects on the bottom wall. A drainage pipe 10 is opened on the bottom wall of the spin cup 4, and a suction pump 11 is connected to the drainage pipe 10. Therefore, the scattered liquid is collected in the drainage tank 12 via the drainage pipe 10. Further, although a mist of the processing liquid is generated inside the processing liquid chamber 5, a plurality of exhaust pipes 13 are connected to the side wall of the lower cup 4A in the circumferential direction, and a suction pump is connected to each of the exhaust pipes 13. 14 is connected. Therefore, the air in the processing liquid chamber 5 including the mist flows out from the exhaust pipe 13. In this way, when forced evacuation is performed from the inside of the processing liquid chamber 5, the inside of the processing liquid chamber 5 has a negative pressure, so that the outside air intake port 15 is formed in the upper surface portion of the upper cup 4B.
【0007】ここで、基板1が回転すると、この基板1
の近傍位置では、その回転中心から外向きの空気の流れ
が形成される。液処理チャンバ5では、その上部位置に
外気取り入れ口15が開口しているので、基板1の表面
側では、空気の流れは上部側から下降して、基板1の表
面に沿って外向きに流れる。一方、基板1の裏面側で
は、外向きの流れが形成されることによって、スピンド
ル2の近傍位置の圧力が低下することになる。その結
果、基板1の下方では、スピンドル2に向けた内向きの
空気流が形成されることになる。ここで、基板1の下方
の空気はミストを含んでいるので、処理液のミストが基
板1の裏面に付着してしまう。この点を考慮して、下カ
ップ4Aの底壁には前述した内向きの空気流が形成され
るのを防止するために、スピンドル2の近傍位置に清浄
な空気を噴射する複数のノズル16が設けられており、
このノズル16から空気を噴射させることによって、ス
ピンドル2の近傍位置の圧力が低下するのを防止するよ
うにしている。When the substrate 1 rotates, the substrate 1
At a position in the vicinity of, an air flow outward from the center of rotation is formed. Since the outside air intake port 15 is opened at the upper position of the liquid processing chamber 5, on the front surface side of the substrate 1, the air flow descends from the upper side and flows outward along the front surface of the substrate 1. . On the other hand, on the back surface side of the substrate 1, an outward flow is formed, so that the pressure in the vicinity of the spindle 2 is reduced. As a result, an inward air flow toward the spindle 2 is formed below the substrate 1. Here, since the air below the substrate 1 contains mist, the mist of the processing liquid adheres to the back surface of the substrate 1. In consideration of this point, in order to prevent the above-mentioned inward airflow from being formed on the bottom wall of the lower cup 4A, a plurality of nozzles 16 for injecting clean air to a position near the spindle 2 are provided. Is provided,
By injecting air from the nozzle 16, the pressure in the vicinity of the spindle 2 is prevented from decreasing.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うに、基板1が回転すると、液処理チャンバ5内に、そ
の回転中心から外向きの空気流が形成されるが、液処理
チャンバ5はスピンカップ4内の狭い空間であるから、
外向きに形成される空気流は主にスピンカップ4を構成
する上下のカップ4A,4Bの外周壁に向けられる。排
気管13は、従ってスピンドル2に装着した基板1の延
長位置に開口させるようにするが、排気管13は全周に
及ぶものではないことから、必ずしも外周側に向けた空
気流を完全には排除できない。このために、排気管13
が接続されていない部位では、処理液のミストを含んだ
空気の流れがスピンカップ4の壁面に当って、上方及び
下方というように、任意の方向に方向転換する。そし
て、このように方向転換した空気の流れは基板1の回転
中心の方向に逆流することになる。このために、前述し
たように、ノズル16を設けただけでは、ミストを含ん
だ空気が基板1側に逆流するのを完全には防止できない
という点で、なお不満が残る。As described above, when the substrate 1 rotates, an air flow outward from the center of rotation is formed in the liquid processing chamber 5, but the liquid processing chamber 5 spins. Because it is a small space in the cup 4,
The air flow formed outward is mainly directed to the outer peripheral walls of the upper and lower cups 4A and 4B that form the spin cup 4. Therefore, the exhaust pipe 13 is opened at the extended position of the substrate 1 mounted on the spindle 2. However, since the exhaust pipe 13 does not extend over the entire circumference, the air flow directed toward the outer peripheral side is not always complete. It cannot be excluded. For this purpose, the exhaust pipe 13
In the region where is not connected, the flow of air containing the mist of the treatment liquid hits the wall surface of the spin cup 4 and changes its direction in any direction such as upward and downward. The flow of the air thus redirected flows backward in the direction of the center of rotation of the substrate 1. For this reason, as described above, it is still unsatisfactory in that the provision of the nozzle 16 cannot completely prevent the air containing the mist from flowing back to the substrate 1 side.
【0009】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、液処理チャンバ内で
基板を高速回転させる間に、ミストを含んだ空気が基板
側に回り込むのをより確実に防止できるようにすること
にある。The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention that air containing mist circulates to the substrate side during high-speed rotation of the substrate in the liquid processing chamber. Is to prevent it more reliably.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、下カップと上カップとからなり、内
部に基板を収容する液処理チャンバが形成されるスピン
カップと、前記下カップの底部から前記液処理チャンバ
内に延在させ、先端に基板が水平状態に設置される基板
支持部材を設けたスピンドルと、処理液を噴射させる液
噴射ノズルとからなり、前記基板支持部材に基板を設置
して、前記スピンドルを回転駆動する間に、前記液噴射
ノズルから基板の表面に向けて処理液を噴射させる基板
液処理装置であって、前記下カップの底部に、その外周
壁から前記スピンドルを挿通させた内周壁に至るように
して、前記液処理チャンバ内に開口する排気口が円周方
向に一定の間隔を置いた位置に複数箇所形成され、かつ
これら各々の排気口から、次の排気口の形成部に至るま
での間が円周方向に向けて連続的に立ち下がる傾斜上板
を備えた排気ダクトと、前記各排気ダクト内に開口し、
これら各排気ダクト内に負圧吸引力を作用させる排気通
路とを備える構成としたことをその特徴とするものであ
る。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention comprises a lower cup and an upper cup, in which a liquid processing chamber for accommodating a substrate is formed, and a lower cup. The substrate supporting member comprises a spindle extending from the bottom of the cup into the liquid processing chamber and having a substrate supporting member at the tip of which a substrate is installed in a horizontal state, and a liquid ejecting nozzle for ejecting a processing liquid. A substrate liquid processing apparatus for injecting a processing liquid from the liquid injection nozzle toward the surface of the substrate while the substrate is installed and the spindle is rotationally driven, the substrate liquid processing device comprising: a bottom portion of the lower cup; A plurality of exhaust ports opening in the liquid processing chamber are formed at positions at regular intervals in the circumferential direction so as to reach the inner peripheral wall through which the spindle is inserted, and exhaust of each of these exhaust ports is formed. From an exhaust duct until reaching the formation of the next exhaust port with a continuously falling slope top plate toward the circumferential direction, open into said respective exhaust duct,
The feature is that each of these exhaust ducts is provided with an exhaust passage for applying a negative pressure suction force.
【0011】スピンカップの内部における液処理チャン
バは狭い閉鎖空間であり、この液処理チャンバ内では基
板が高速回転することから、この基板の回転中心側から
外周側に向けて空気流が形成される。この空気流は放射
方向のものではなく、回転方向の成分を有する旋回流で
ある。そこで、スピンカップの底部において、その外周
壁と内周壁との間に上板を掛け渡すことにより排気口を
形成する。排気口は円周方向に等間隔で複数形成する。
上板は、それが形成する排気口から次に開口する排気口
に向けて斜め下方に連続的に立ち下がる傾斜上板とす
る。基板の回転時には、その回転中心、つまりスピンド
ルの配設位置から外向きに、しかも旋回するように空気
流が形成される。この空気流を下方に向けるために、各
排気ダクトの内部に負圧吸引力を作用させる。これによ
って、液処理チャンバの内部は、内側から外側方向に向
き、かつ下方に向くように旋回する空気流が形成され
る。この空気流は傾斜上板に沿うようにして流れて、確
実に排気口内に吸引される。つまり、液処理チャンバ内
において、処理液のミストを含む空気は全て排気口から
排出されるようになる。その結果、基板にミストが付着
するのを確実に防止できる。The liquid processing chamber inside the spin cup is a narrow closed space, and since the substrate rotates at a high speed in this liquid processing chamber, an air flow is formed from the rotation center side of the substrate toward the outer peripheral side. . This air flow is not a radial direction but a swirling flow having a rotational direction component. Therefore, at the bottom of the spin cup, an exhaust port is formed by bridging an upper plate between the outer peripheral wall and the inner peripheral wall of the spin cup. A plurality of exhaust ports are formed at equal intervals in the circumferential direction.
The upper plate is an inclined upper plate that continuously descends obliquely downward from the exhaust port formed by the upper plate toward the exhaust port that opens next. When the substrate rotates, an air flow is formed so as to swirl outward from the center of rotation of the substrate, that is, the position where the spindle is disposed. In order to direct this air flow downward, a negative pressure suction force is applied to the inside of each exhaust duct. As a result, an air flow that swirls from the inside toward the outside and downward is formed inside the liquid processing chamber. This air flow flows along the inclined upper plate and is reliably sucked into the exhaust port. That is, in the liquid processing chamber, all the air containing the mist of the processing liquid is exhausted from the exhaust port. As a result, it is possible to reliably prevent the mist from adhering to the substrate.
【0012】下カップの底壁は水平なものであっても良
く、また排気ダクトの奥に向かうに応じて斜め下方に傾
斜させても良い。排気口は下カップの内周壁から外周壁
に及ぶ幅寸法を有するものとするが、開口形状は半径方
向に真直ぐ向くようにしても良く、また斜め乃至湾曲す
る形状としても良い。傾斜上板の最も高い位置での高さ
は、スピンドルに設置される基板とは干渉せず、しかも
ハンドリング手段により基板をスピンドルに設置したり
取り出したりする際に邪魔にならない範囲で、できるだ
け基板の裏面に近い位置に配置するのが望ましい。The bottom wall of the lower cup may be horizontal or may be inclined obliquely downward as it goes deeper into the exhaust duct. The exhaust port has a width dimension that extends from the inner peripheral wall to the outer peripheral wall of the lower cup, but the opening shape may be straight in the radial direction, or may be oblique or curved. The height of the uppermost plate of the inclined upper plate does not interfere with the substrate installed on the spindle, and does not interfere with the installation or removal of the substrate from the spindle by the handling means. It is desirable to place it near the back surface.
【0013】傾斜上板は空気流をガイドするためのもの
であるから、スピンドルの回転方向は、この傾斜上板が
下方に向いて傾斜する方向と一致する方向にのみ回転さ
せるようにモータで一方向に回転させるように構成す
る。また、液処理チャンバ内において、基板の上部側は
下部側より高い圧力状態とする必要がある。そこで、上
カップの上部に外気を取り込むためのフィルタ付き吸気
部材を装着するのが望ましい。また、液処理チャンバ内
に強制的に吸気させることもできる。排気口は円周方向
に少なくとも2箇所形成する。2箇所設ける場合には、
各排気ダクトの傾斜上板はそれぞれ概略180°の円環
状の部材で形成する。また、排気口を3箇所設ける場合
には、それぞれほぼ120°の円環状部材とし、4箇所
設ける場合には概略90°の円環状部材とする。基板回
転時に下降する空気の流れをさらに確実なものとするに
は、基板支持部材をスピンドルの回転軸線と直交する方
向に向けて放射状に延在させた複数の支持アームと、こ
れらの支持アームの先端部間を掛け渡す連結部材とから
構成し、これら各支持アームの少なくともスピンドルの
回転方向における前方の側面は内向きに傾斜させる。Since the inclined upper plate is for guiding the air flow, the rotation direction of the spindle is controlled by the motor so that it is rotated only in the direction corresponding to the direction in which the inclined upper plate faces downward. It is configured to rotate in the direction. Further, in the liquid processing chamber, the upper side of the substrate needs to be in a higher pressure state than the lower side. Therefore, it is desirable to attach an intake member with a filter for taking in outside air onto the upper cup. Further, it is also possible to forcibly suck air into the liquid processing chamber. At least two exhaust ports are formed in the circumferential direction. If two locations are provided,
The inclined upper plate of each exhaust duct is formed by an annular member having an angle of about 180 °. Further, when three exhaust ports are provided, each is an annular member of approximately 120 °, and when four exhaust ports are provided, each is an annular member of approximately 90 °. In order to further ensure the air flow that descends when the substrate rotates, a plurality of support arms that extend the substrate support member radially in a direction orthogonal to the rotation axis of the spindle, and the support arms of these support arms are provided. And a connecting member that bridges between the tip portions, and at least the front side surface of each of the support arms in the rotation direction of the spindle is inclined inward.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】まず、図1に本発明の処理装置の
全体構成を示す。ここで、以下においては、処理される
基板の一例としては、液晶パネルを構成するTFT基板
であり、この基板に現像液の塗布等のプロセス処理を行
うものとして説明する。ただし、液晶パネルのカラーフ
ィルタや、その他の基板である半導体ウエハ等の基板を
製造する際にエッチング液,レジスト剥離液その他必要
な種々の液処理を行うためにも用することができる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, FIG. 1 shows the overall configuration of a processing apparatus of the present invention. Here, in the following description, an example of the substrate to be processed is a TFT substrate that constitutes a liquid crystal panel, and a process treatment such as application of a developing solution is performed on this substrate. However, it can also be used for performing various liquid treatments such as an etching liquid, a resist stripping liquid and the like when manufacturing a substrate such as a color filter of a liquid crystal panel or a semiconductor wafer which is another substrate.
【0015】まず、図1乃至図3において、20は基板
であって、この基板20は図3からも明らかなように、
長方形の薄いガラス基板から構成され、その表面に液処
理の一例として、例えば現像液の塗布が行われる。21
はスピンドルであって、このスピンドル21は回転軸2
2を有し、この回転軸22は基台23に立した中空軸2
4に軸受25で回転自在に支持されている。回転軸22
の上端部には基板支持部材26が設けられている。この
基板支持部材26は、回転軸22から、その回転中心軸
と直交する方向に延在させた複数の支持アーム26A
と、これら各支持アーム26Aの先端部を結ぶように円
環状に形成した連結板26Bとを含むものであり、各支
持アーム26Aにはそれぞれ複数の支持杆27が立設さ
れており、これらの支持杆27の先端は球面形状となっ
ている。また、連結板26B(または基板支持部材26
の先端部分)には、それぞれ一対からなる位置決め杆2
8が立設されている。基板20は、複数の支持杆27上
に実質的に点接触状態で載置されて水平度を出すことが
でき、また4つの角隅部は各一対からなる位置決め杆2
8により回転時に位置がずれないように規制される。First, in FIGS. 1 to 3, 20 is a substrate, and this substrate 20 is, as is clear from FIG.
It is composed of a rectangular thin glass substrate, and, for example, a developing solution is applied to the surface thereof as a liquid treatment. 21
Is a spindle, and this spindle 21 is a rotary shaft 2
2, the rotary shaft 22 is a hollow shaft 2 that stands on a base 23.
4 is rotatably supported by a bearing 25. Rotating shaft 22
A substrate support member 26 is provided at the upper end of the. The substrate support member 26 includes a plurality of support arms 26A extending from the rotation shaft 22 in a direction orthogonal to the rotation center axis.
And a connecting plate 26B formed in an annular shape so as to connect the tip portions of the respective support arms 26A, and a plurality of support rods 27 are erected on each of the support arms 26A. The tip of the support rod 27 has a spherical shape. In addition, the connecting plate 26B (or the substrate supporting member 26
At the tip end of each of the positioning rods 2
8 are erected. The substrate 20 can be placed on the plurality of support rods 27 in a substantially point contact state to provide horizontality, and the four corners are each a positioning rod 2 having a pair.
The position is regulated by 8 so that the position does not shift during rotation.
【0016】回転軸22は基台23の下方位置に延在さ
れて、その端部にプーリ29が連結して設けられてい
る。基台23の下部位置にはモータ30が設けられ、こ
のモータ30の出力軸には駆動プーリ31が連結されて
おり、駆動プーリ31と回転軸22のプーリ29との間
には伝達ベルト32が巻回して設けられている。従っ
て、モータ30により回転軸22を回転駆動すると、基
板支持部材26に載置した基板20が回転する。The rotary shaft 22 extends to a position below the base 23, and a pulley 29 is connected to the end of the rotary shaft 22. A motor 30 is provided at a lower position of the base 23, a drive pulley 31 is connected to an output shaft of the motor 30, and a transmission belt 32 is provided between the drive pulley 31 and the pulley 29 of the rotary shaft 22. It is provided by winding. Therefore, when the rotation shaft 22 is rotationally driven by the motor 30, the substrate 20 placed on the substrate support member 26 rotates.
【0017】基板20の液処理は高速回転駆動する間に
処理液としての現像液をこの基板20に供給して、遠心
力の作用で基板20の表面に沿って処理液を全面に拡散
させるようにして行なわれる。そのために、余剰の処理
液は基板20のエッジからほぼ水平な方向に飛散するこ
とから、基板20の液処理は閉鎖した空間内で行うよう
にする。このために、スピンカップ33が設けられる。
スピンカップ33は、下カップ34と上カップ35とか
ら構成される。上カップ35は固定的に保持され、下カ
ップ34は上カップ35に近接・離間する方向に移動可
能となっており、下カップ34が上カップ35に接合さ
れると、スピンカップ33内部は実質的に閉塞された液
処理チャンバ33Aが形成されることになる。In the liquid processing of the substrate 20, a developing liquid as a processing liquid is supplied to the substrate 20 while being driven to rotate at a high speed so that the processing liquid is diffused over the entire surface along the surface of the substrate 20 by the action of centrifugal force. Will be done. Therefore, since the excess processing liquid is scattered from the edge of the substrate 20 in a substantially horizontal direction, the liquid processing of the substrate 20 is performed in a closed space. For this purpose, a spin cup 33 is provided.
The spin cup 33 includes a lower cup 34 and an upper cup 35. The upper cup 35 is fixedly held, the lower cup 34 is movable in a direction of approaching and separating from the upper cup 35, and when the lower cup 34 is joined to the upper cup 35, the inside of the spin cup 33 is substantially. The liquid treatment chamber 33A that has been blocked is formed.
【0018】下カップ34は、外周壁34Aと底壁34
Bとから構成され、さらにスピンドル21の回転軸22
を通過させるために、上方に向けて円環状の立ち上がり
部からなる内周壁34Cを有するものである。下カップ
34は上端部が開口しており、また上カップ35は釣鐘
状となって下端部が開口している。The lower cup 34 includes an outer peripheral wall 34A and a bottom wall 34.
And a rotary shaft 22 of the spindle 21.
In order to pass through the inner peripheral wall 34C, the inner peripheral wall 34C is formed of an annular rising portion upward. The lower cup 34 has an open upper end, and the upper cup 35 has a bell shape and an open lower end.
【0019】次に、基板20に現像液を供給する手段と
しては、水平方向に所定の角度だけ回動可能であり、か
つ上下動も可能なスイングアーム36の先端に噴射ノズ
ル37を設けたもので成される。スイングアーム36は
作動軸38の先端に連結して設けられている。スイング
アーム36に連結されている作動軸38はスピンカップ
33の外に配置されており、この作動軸38を所定角度
往復回動させることによって、スイングアーム36をス
ピンカップ33の外に位置する状態と、このスピンカッ
プ33の内部において、噴射ノズル37を基板支持部材
26に設置した基板20の概略回転中心位置と対面する
状態とに変位させるようにしている。そして、スイング
アーム36をスピンカップ33内に臨んだ状態で、スピ
ンカップ33の内部をほぼ閉鎖状態に保持するために、
例えば下カップ34の上端部にはスイングアーム36を
挿通させるための切り欠き39が形成されている。Next, as a means for supplying the developing solution to the substrate 20, a swinging arm 36 which is rotatable in a horizontal direction by a predetermined angle and which is also vertically movable is provided with an injection nozzle 37. Is made of. The swing arm 36 is provided so as to be connected to the tip of the operating shaft 38. The operating shaft 38 connected to the swing arm 36 is disposed outside the spin cup 33, and the swing arm 36 is positioned outside the spin cup 33 by reciprocally rotating the operating shaft 38 by a predetermined angle. Then, inside the spin cup 33, the injection nozzle 37 is displaced so as to face the approximate rotation center position of the substrate 20 installed on the substrate support member 26. Then, in order to hold the inside of the spin cup 33 in a substantially closed state with the swing arm 36 facing the inside of the spin cup 33,
For example, a notch 39 for inserting the swing arm 36 is formed at the upper end of the lower cup 34.
【0020】下カップ34を昇降させるために、この下
カップ34の外面にロッド40が連結されており、この
ロッド40は基台23を貫通して下方に延在され、その
端部には作動板41が連結されている。従って、この作
動板41に図示しない昇降駆動手段を接続し、この昇降
駆動手段を作動させて、ロッド40を上昇・下降させる
ことにより、下カップ34は、図1に示したように、上
カップ35の下方に位置する状態と、図2に示したよう
に、上カップ35と接合された状態とに変位可能となっ
ている。In order to move the lower cup 34 up and down, a rod 40 is connected to the outer surface of the lower cup 34. The rod 40 extends downwardly through the base 23, and the rod 40 operates at its end. The plates 41 are connected. Therefore, by connecting an elevating and lowering driving means (not shown) to the operating plate 41 and operating the elevating and lowering driving means to elevate and lower the rod 40, the lower cup 34 is moved to the upper cup as shown in FIG. It is displaceable between a state of being positioned below 35 and a state of being joined to upper cup 35, as shown in FIG.
【0021】以上のように構成することによって、まず
スイングアーム36をスピンカップ33から離脱させ、
かつ下カップ34を下降させることによって、基板支持
部材26の周囲を開放し、適宜のハンドリング手段によ
って、基板20を基板支持部材26の所定の位置に設置
する。これが図1の状態である。この状態から、スイン
グアーム36を回動させて、このスイングアーム36の
先端に装着した噴射ノズル37を基板20のほぼ回転中
心位置に対面させる。その後に、下カップ34を上昇さ
せて、上カップ35と接合させた図2の状態にする。こ
れによって、スピンカップ33の内部に液処理チャンバ
33Aが形成される。With the above structure, the swing arm 36 is first separated from the spin cup 33,
Further, by lowering the lower cup 34, the periphery of the substrate supporting member 26 is opened, and the substrate 20 is set at a predetermined position of the substrate supporting member 26 by an appropriate handling means. This is the state shown in FIG. From this state, the swing arm 36 is rotated so that the injection nozzle 37 attached to the tip of the swing arm 36 faces the rotation center position of the substrate 20. After that, the lower cup 34 is raised to the state of being joined to the upper cup 35 as shown in FIG. As a result, the liquid processing chamber 33A is formed inside the spin cup 33.
【0022】以上により基板20の液処理の開始条件が
整ったことになる。そこで、モータ30を作動させて、
回転軸22を駆動することにより基板20を回転駆動す
る。基板20が所定の速度で回転し出すと、噴射ノズル
37から処理液、本実施の形態では現像液を噴射させ
る。噴射ノズル37から噴射された現像液は基板20の
回転中心近傍に供給されることになり、この基板20の
回転により現像液は遠心力の作用で周辺部に向けて流れ
るようにして、その全面にわたって均等に塗り広められ
る。そして、所定量の現像液が基板20に供給される
と、噴射ノズル37からの現像液の噴射を停止し、その
後にモータ30の回転を停止する。これによって、基板
20への現像液の塗布工程が終了することになり、基板
20は次の工程に移行し、新たな基板20が搬入され
る。From the above, the conditions for starting the liquid processing of the substrate 20 are satisfied. Then, operate the motor 30 to
The substrate 20 is rotationally driven by driving the rotating shaft 22. When the substrate 20 starts to rotate at a predetermined speed, the processing liquid, that is, the developing liquid in this embodiment is jetted from the jet nozzle 37. The developing solution jetted from the jetting nozzle 37 is supplied to the vicinity of the center of rotation of the substrate 20, and the rotation of the substrate 20 causes the developing solution to flow toward the peripheral portion by the action of centrifugal force, so that the entire surface thereof is Spread evenly over. Then, when a predetermined amount of the developing solution is supplied to the substrate 20, the ejection of the developing solution from the ejection nozzle 37 is stopped, and then the rotation of the motor 30 is stopped. As a result, the step of applying the developing solution to the substrate 20 is completed, the substrate 20 moves to the next step, and a new substrate 20 is loaded.
【0023】ところで、基板20に供給された現像液
は、基板20のエッジで振り切られるようにして飛散す
ることになる。このようにして飛散した現像液はスピン
カップ33の内面、具体的には下カップ34の外周壁3
4Aに当り、この外周面34Aに沿って流下することに
なる。また、現像液の飛散時や下カップ34の外周壁3
4A等との衝突時等において、現像液が霧化することに
よりミストが発生する。従って、下カップ34の底壁3
4Bには余剰の現像液が溜まるが、この余剰の現像液を
外部に排出する手段が下カップ34に接続されている。
また、液処理チャンバ33A内で発生したミストが基板
20に再付着すると、基板20が汚損されて品質の低下
を来すので、このような事態が発生しないようにするた
めに、ミストを含む空気を速やかに液処理チャンバ33
Aから排出するようにしている。By the way, the developing solution supplied to the substrate 20 is scattered by being shaken off by the edge of the substrate 20. The developer thus scattered is on the inner surface of the spin cup 33, specifically, on the outer peripheral wall 3 of the lower cup 34.
It hits 4A and flows down along the outer peripheral surface 34A. In addition, when the developer is scattered or the outer peripheral wall 3 of the lower cup 34
At the time of collision with 4A or the like, the developer is atomized to generate mist. Therefore, the bottom wall 3 of the lower cup 34
The excess developer is stored in 4B, but a means for discharging the excess developer to the outside is connected to the lower cup 34.
Further, if the mist generated in the liquid processing chamber 33A reattaches to the substrate 20, the substrate 20 is soiled and the quality is deteriorated. Therefore, in order to prevent such a situation, air containing mist is prevented. The liquid processing chamber 33
It is designed to be discharged from A.
【0024】ここで、液処理チャンバ33Aの内部にミ
ストが発生するのは基板20に対して現像液が供給され
ている時である。現像液が供給されている間は基板20
が高速で回転している。そして、液処理チャンバ33A
の内部は基板20の回転によって空気の流れが生じてい
る。この空気の流れの方向は、基板20の回転中心から
外向きに旋回する流れであり、最終的にはスピンカップ
33の内面に沿って回転する流れとなる。また、液処理
チャンバ33Aの内部は水平に配置した基板20により
上下に区画形成されている。従って、通常は、基板20
の上側と下側とではほぼ独立した空気の流れが形成され
ることになる。Here, the mist is generated inside the liquid processing chamber 33A when the developing solution is supplied to the substrate 20. The substrate 20 is provided while the developing solution is being supplied.
Is spinning at high speed. Then, the liquid processing chamber 33A
An air flow is generated inside the substrate due to the rotation of the substrate 20. The direction of this air flow is a flow that swirls outward from the center of rotation of the substrate 20, and finally becomes a flow that rotates along the inner surface of the spin cup 33. Further, the inside of the liquid processing chamber 33A is vertically partitioned by the substrate 20 arranged horizontally. Therefore, normally, the substrate 20
An almost independent air flow is formed on the upper side and the lower side of the.
【0025】以上の点を勘案して、液処理チャンバ33
A内全体に下降する流れを形成させる。基板20は下カ
ップ34の外周壁34Aと対面しているが、その間には
所定の隙間が存在している。従って、基板20の上下に
差圧を生じさせ、上部側が高圧で、下部側が低圧となる
ようにする。これによって、液処理チャンバ33A内、
特に基板20の配設位置近傍から下カップ34の底壁3
4Bに向けて下降する旋回流が形成されることになる。
そして、この底壁34Bで旋回しながら下降する空気を
吸引することによって、ミストを含んだ空気を確実に液
処理チャンバ33Aから排出でき、もって基板20に現
像液のミストが再付着するおそれがなくなる。In consideration of the above points, the liquid processing chamber 33
A downward flow is formed throughout A. The substrate 20 faces the outer peripheral wall 34A of the lower cup 34, but there is a predetermined gap between them. Therefore, a differential pressure is generated above and below the substrate 20, so that the upper side has a high pressure and the lower side has a low pressure. Thereby, in the liquid processing chamber 33A,
Particularly from the vicinity of the position where the substrate 20 is disposed, the bottom wall 3 of the lower cup 34
A swirling flow that descends toward 4B is formed.
By sucking the air that descends while swirling at the bottom wall 34B, the air containing mist can be reliably discharged from the liquid processing chamber 33A, and there is no risk that the mist of the developer will reattach to the substrate 20. .
【0026】このために、下カップ34の底壁34Bの
上に排気ダクト50を設けている。排気ダクト50は、
図4に斜視図で示し、また図5で展開図として示したよ
うに、円環状となった底壁34Bにおいて円周方向に1
80°の位置関係となるように2箇所設けられる。そし
て、これらの排気ダクト50の内部には排気管51が接
続されている。さらに、排気管51には吸引ポンプ52
を接続し、少なくとも基板20を回転させている間は、
この吸引ポンプ52により排気ダクト50内の空気を下
部側に吸引する。これに対して、上カップ35の上端部
にはフィルタ付き吸気装置53を装着し、常に上部側か
ら外気を取り込むようにする。また、このフィルタ付き
吸気装置53に強制送気手段を設けるようにしても良
い。なお、下カップ34は昇降可能となっているので、
排気管51は固定側に対して昇降可能な可動側の配管が
下カップ34に接続されている。なお、この排気管は蛇
腹管等により構成しても良い。For this purpose, an exhaust duct 50 is provided on the bottom wall 34B of the lower cup 34. The exhaust duct 50 is
As shown in the perspective view of FIG. 4 and the development view of FIG.
Two positions are provided so that the positional relationship is 80 °. An exhaust pipe 51 is connected to the inside of these exhaust ducts 50. Further, the exhaust pipe 51 has a suction pump 52.
Is connected, and at least while rotating the substrate 20,
The suction pump 52 sucks the air in the exhaust duct 50 to the lower side. On the other hand, the intake device 53 with a filter is attached to the upper end of the upper cup 35 so that the outside air is always taken in from the upper side. Further, the intake device 53 with a filter may be provided with a forced air supply means. Since the lower cup 34 can be raised and lowered,
The exhaust pipe 51 is connected to the lower cup 34 by a movable-side pipe that can move up and down with respect to the fixed side. The exhaust pipe may be composed of a bellows pipe or the like.
【0027】以上により、液処理チャンバ33Aの内部
は上部側が高圧で、下部側は低圧となり、全体として空
気を下降させる状況が形成される。しかも、この空気の
流れは、図2,図4及び図5に矢印で示したように、上
方から下方に向けて旋回する流れになる。この旋回する
空気流のほぼ延長方向に排気ダクト50を設けることに
よって、液処理チャンバ33A内に発生するミストを含
んだ空気を円滑かつ確実に排出できるようにする。As described above, the inside of the liquid processing chamber 33A has a high pressure on the upper side and a low pressure on the lower side, and a situation is created in which air is lowered as a whole. Moreover, this air flow is a flow that swirls from the upper side to the lower side, as indicated by the arrows in FIGS. 2, 4, and 5. By providing the exhaust duct 50 substantially in the extending direction of the swirling air flow, the air containing mist generated in the liquid processing chamber 33A can be smoothly and surely discharged.
【0028】即ち、排気ダクト50は、下カップ34に
おける底壁34Bと、内周壁34C及び外周壁34Aを
一部の構成としており、さらに傾斜上板54を含むもの
である。この排気ダクト50の液処理チャンバ33A内
への開口部50Aは下カップ34の内周壁34Cから外
周壁34Aまでの幅を有するものであるが、さらに下カ
ップ34を上カップ35と接合させた時に、この下カッ
プ34の底壁34Bから基板支持部材26の下部に近接
する位置までの高さを有する(図5に仮想線で示したラ
イン)。つまり、傾斜上板54は開口部50Aの位置で
は最も高い位置となっている。傾斜上板54は、この開
口部50Aの位置から円周方向に180°の範囲に及ぶ
もの、即ち一方の開口部50Aから他方の開口部50A
の位置にまで及ぶものであり、その間に連続的に立ち下
がる傾斜面となり、その終端部は底壁34Bに接合され
ている。そして、排気管51は傾斜上板54で覆われた
部位において、その終端部近傍位置に開口している。That is, the exhaust duct 50 has a bottom wall 34B of the lower cup 34, an inner peripheral wall 34C and an outer peripheral wall 34A as a part of the construction, and further includes an inclined upper plate 54. The opening 50A of the exhaust duct 50 into the liquid processing chamber 33A has a width from the inner peripheral wall 34C to the outer peripheral wall 34A of the lower cup 34, and when the lower cup 34 is further joined to the upper cup 35. The height from the bottom wall 34B of the lower cup 34 to the position close to the lower portion of the substrate support member 26 (the line shown by a virtual line in FIG. 5). That is, the inclined upper plate 54 is at the highest position at the position of the opening 50A. The inclined upper plate 54 extends in the range of 180 ° in the circumferential direction from the position of the opening 50A, that is, one opening 50A to the other opening 50A.
To the position of, and becomes an inclined surface that continuously falls between them, and the end portion thereof is joined to the bottom wall 34B. Then, the exhaust pipe 51 is opened at a position in the vicinity of the end of the exhaust pipe 51 at the portion covered by the inclined upper plate 54.
【0029】排気ダクト50を以上のように構成し、ス
ピンドル21の回転方向を排気ダクト50における傾斜
上板54の立ち下がり方向とすることにより、液処理チ
ャンバ33A内に生じる旋回しかつ下降する空気流は確
実に排気ダクト50の開口部50A内に流入し、吸引ポ
ンプ52により吸引力が作用している排気管51に吸い
込まれるようにして排出される。従って、液処理チャン
バ33Aの内部で空気の流れの乱れが生じたり、空気が
滞留したりすることがなくなる。その結果、基板20を
高速回転させる間に発生する現像液のミストは直ちに排
出され、かつフィルタ付き吸気装置53から清浄な空気
が常時取り込まれることから、基板20にミストが付着
して汚損されるおそれはない。By constructing the exhaust duct 50 as described above and setting the rotating direction of the spindle 21 to the falling direction of the inclined upper plate 54 in the exhaust duct 50, the swirling and descending air generated in the liquid processing chamber 33A is generated. The flow surely flows into the opening 50A of the exhaust duct 50, and is discharged by being sucked by the suction pipe 52 into the exhaust pipe 51 on which the suction force acts. Therefore, the turbulence of the air flow and the accumulation of air in the liquid processing chamber 33A are prevented. As a result, the mist of the developer generated while the substrate 20 is rotated at a high speed is immediately discharged, and clean air is always taken in from the air intake device 53 with a filter, so that the mist adheres to the substrate 20 and is soiled. There is no fear.
【0030】また、基板20から余剰の現像液が振り切
られて、下カップ34の外周壁34Aに衝突し、この外
周壁34Aに沿って流下し、この余剰の現像液は排気ダ
クト50の傾斜上板54の傾斜に沿って流れることにな
る。従って、この余剰の現像液もミストを含んだ空気と
共に排気管51から排出される。The excess developer is shaken off from the substrate 20, collides with the outer peripheral wall 34A of the lower cup 34, and flows down along the outer peripheral wall 34A. It will flow along the slope of the plate 54. Therefore, this excess developer is also discharged from the exhaust pipe 51 together with the air containing mist.
【0031】前述したように、基板20に現像液を塗布
する際には、液処理チャンバ33A内では下降する空気
の流れを形成する必要があるが、この流れを助長するた
めに基板支持部材26の支持アーム26Aを利用するこ
とができる。即ち、図6に示したように、支持アーム2
6Aの断面形状をほぼ台形を逆にした形状とする。支持
アーム26Aをこのような形状とすることによって、基
板支持部材26が回転すると、支持アーム26Aの回転
方向前方の傾斜面Sに沿った下向きの流れが形成される
ことになる。従って、基板20の裏面側における回転中
心部分の圧力低下を抑制することができ、旋回する下降
流をより促進させることができる。As described above, when the developing solution is applied to the substrate 20, it is necessary to form a descending flow of air in the liquid processing chamber 33A. To support this flow, the substrate supporting member 26 is formed. The support arm 26A can be used. That is, as shown in FIG.
The cross-sectional shape of 6A is substantially a trapezoidal shape. With the support arm 26A having such a shape, when the substrate support member 26 rotates, a downward flow is formed along the inclined surface S on the front side in the rotation direction of the support arm 26A. Therefore, it is possible to suppress the pressure drop in the rotation center portion on the back surface side of the substrate 20, and to further promote the swirling downward flow.
【0032】[0032]
【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、液
処理チャンバ内で基板を高速回転させる間に、ミストを
含んだ空気が基板側に回り込むのを確実に防止できる等
の効果を奏する。Since the present invention is configured as described above, it is possible to reliably prevent air containing mist from flowing around to the substrate side while rotating the substrate at a high speed in the liquid processing chamber. .
【図1】本発明の実施の一形態を示す基板液処理装置の
概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a substrate liquid processing apparatus showing an embodiment of the present invention.
【図2】下カップを上カップに接続し、液処理チャンバ
が形成された状態を示す図1と同様の構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram similar to FIG. 1, showing a state in which a lower cup is connected to an upper cup and a liquid processing chamber is formed.
【図3】基板支持部材の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a substrate support member.
【図4】排気ダクトの構成説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a configuration of an exhaust duct.
【図5】排気ダクトの展開図である。FIG. 5 is a development view of an exhaust duct.
【図6】基板支持部材を構成する支持アームの断面図で
ある。FIG. 6 is a cross-sectional view of a support arm that constitutes a substrate support member.
【図7】従来技術による基板液処理装置の概略構成図で
ある。FIG. 7 is a schematic configuration diagram of a substrate liquid processing apparatus according to a conventional technique.
【図8】図7の基板液処理装置に用いられる噴射ノズル
を含む処理液供給手段の構成説明図である。8 is a structural explanatory view of a processing liquid supply unit including an injection nozzle used in the substrate liquid processing apparatus of FIG.
20 基板 21 スピンドル 26 基板支持部材 26A 支持アーム 26B 連結部材 33 スピンカップ 33A 液処理チャンバ 34 下カップ 34A 外周壁 34B 底壁 34C 内周壁 35 上カップ 37 噴射ノズル 50 排気ダクト 50A 開口部 51 排気管 52 吸引ポンプ 53 フィルタ付き吸気装置 54 傾斜上板 20 substrates 21 spindle 26 Substrate support member 26A support arm 26B connecting member 33 spin cups 33A Liquid processing chamber 34 Lower cup 34A outer peripheral wall 34B bottom wall 34C inner wall 35 upper cup 37 injection nozzle 50 exhaust duct 50A opening 51 Exhaust pipe 52 Suction pump 53 Intake device with filter 54 inclined upper plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石沢 泰明 東京都渋谷区東3丁目16番3号 日立電子 エンジニアリング株式会社内 Fターム(参考) 4F042 AA02 AA07 AA10 EB05 EB08 EB17 EB24 5F043 CC16 EE03 EE07 EE08 EE09 EE25 EE37 5F046 LA07 MA10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Yasuaki Ishizawa Hitachi Electronics, 3-16-3 Higashi, Shibuya-ku, Tokyo Engineering Co., Ltd. F-term (reference) 4F042 AA02 AA07 AA10 EB05 EB08 EB17 EB24 5F043 CC16 EE03 EE07 EE08 EE09 EE25 EE37 5F046 LA07 MA10
Claims (5)
基板を収容する液処理チャンバが形成されるスピンカッ
プと、前記下カップの底部から前記液処理チャンバ内に
延在させ、先端に基板が水平状態に設置される基板支持
部材を設けたスピンドルと、処理液を噴射させる液噴射
ノズルとからなり、前記基板支持部材に基板を設置し
て、前記スピンドルを回転駆動する間に、前記液噴射ノ
ズルから基板の表面に向けて処理液を噴射させる基板液
処理装置において、 前記下カップの底部に、その外周壁から前記スピンドル
を挿通させた内周壁に至るようにして、前記液処理チャ
ンバ内に開口する排気口が円周方向に一定の間隔を置い
た位置に複数箇所形成され、かつこれら各々の排気口か
ら、次の排気口の形成部に至るまでの間が円周方向に向
けて連続的に立ち下がる傾斜上板を備えた排気ダクト
と、 前記各排気ダクト内に開口し、これら各排気ダクト内に
負圧吸引力を作用させる排気通路とを備える構成とした
ことを特徴とする基板液処理装置。1. A spin cup having a lower cup and an upper cup, in which a liquid processing chamber for housing a substrate is formed, and a spin cup extending from the bottom of the lower cup into the liquid processing chamber and having a substrate at the tip. Is composed of a spindle provided with a substrate supporting member installed horizontally and a liquid jet nozzle for jetting a processing liquid, the substrate is placed on the substrate supporting member, and the liquid is fed while the spindle is rotationally driven. In a substrate liquid processing apparatus that sprays a processing liquid from a spray nozzle toward the surface of a substrate, in the liquid processing chamber, the bottom portion of the lower cup is extended from the outer peripheral wall to the inner peripheral wall through which the spindle is inserted. A plurality of exhaust ports that open in the circumferential direction are formed at positions at regular intervals in the circumferential direction, and the distance from each of these exhaust ports to the part where the next exhaust port is formed faces in the circumferential direction. And an exhaust duct having an inclined upper plate that continuously falls, and an exhaust passage that opens in each of the exhaust ducts and applies a negative pressure suction force to each of the exhaust ducts. Substrate solution processing device.
斜上板が下方に向いて傾斜する方向と一致する方向にの
み回転させるモータに接続する構成としたことを特徴と
する請求項1記載の基板液処理装置。2. The substrate according to claim 1, wherein the spindle is connected to a motor that rotates only in a direction coinciding with a direction in which the inclined upper plate of the exhaust duct faces downward. Liquid processing equipment.
のフィルタ付き吸気部材を装着する構成としたことを特
徴とする請求項1記載の基板液処理装置。3. The substrate liquid processing apparatus according to claim 1, wherein an intake member with a filter for taking in outside air is attached to the upper cup.
れ、前記各排気ダクトの傾斜上板はそれぞれ概略180
°の円環状部材で形成したことを特徴とする請求項1記
載の基板液処理装置。4. The exhaust ports are formed at two positions in the circumferential direction, and the inclined upper plates of the exhaust ducts are each approximately 180.
The substrate liquid processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate liquid processing apparatus is formed of an annular member having an angle of °.
回転軸線と直交する方向に向けて放射状に延在させた複
数の支持アームと、これらの支持アームの先端部間を掛
け渡す連結部材とから構成し、前記各支持アームの少な
くとも前記スピンドルの回転方向前方の側面は内向きに
傾斜させる構成としたことを特徴とする請求項1記載の
基板液処理装置。5. The substrate supporting member includes a plurality of supporting arms radially extending in a direction orthogonal to a rotation axis of the spindle, and a connecting member bridging between tip ends of the supporting arms. 2. The substrate liquid processing apparatus according to claim 1, wherein at least a side surface of each of the support arms on the front side in the rotation direction of the spindle is inclined inward.
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JP2001360174A JP2003163147A (en) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | Substrate liquid treatment unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001360174A JP2003163147A (en) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | Substrate liquid treatment unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003163147A true JP2003163147A (en) | 2003-06-06 |
Family
ID=19171038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001360174A Pending JP2003163147A (en) | 2001-11-27 | 2001-11-27 | Substrate liquid treatment unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003163147A (en) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041108 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20060516 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060905 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070116 |