JP2003156591A - Composite plate having transparency superior in shielding effect for gamma ray and neutron beam - Google Patents
Composite plate having transparency superior in shielding effect for gamma ray and neutron beamInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ガンマ線、Ｘ線お
よび中性子線等の放射線を遮蔽する透明な複合板に関す
る。さらに詳しくは、透明性を有する鉛硝子あるいは含
鉛アクリル樹脂を中心層とし、その両面に１０ｍｍ以上
の中性子線遮蔽能力を有する透明樹脂板を貼り合わせ
た、ガンマ線および中性子線遮蔽効果に優れ透明性を有
する複合板に関するものであり、特に、原子力分野の施
設内で放射性物質を扱う際、放射性物質を扱うボックス
内部の様子を外部から観察しつつ操作でき、かつガンマ
線および中性子線の漏れを防止することができるグロー
ブボックス等の構造体や、医療用Ｘ線撮影分野における
Ｘ線遮蔽板などに適した透明性を有する複合板を提供す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transparent composite plate which shields radiation such as gamma rays, X rays and neutron rays. More specifically, a transparent lead glass or lead-containing acrylic resin is used as a central layer, and a transparent resin plate having a neutron ray shielding ability of 10 mm or more is attached to both surfaces thereof, and the transparency is excellent in gamma ray and neutron ray shielding effect. In particular, when handling radioactive materials in facilities in the nuclear field, it is possible to operate while observing the inside of the box handling radioactive materials from the outside and preventing gamma ray and neutron ray leakage. A transparent composite plate suitable for a structure such as a glove box and an X-ray shielding plate in the field of medical X-ray photography.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、医療用Ｘ線分野や原子力産業分野
に用いられる透明な放射線遮蔽板には鉛硝子が用いられ
ていた。しかし、鉛硝子は機械的強度が弱く、加工性が
悪く、施工も難しかった。これに代るものとしては、含
鉛（メタ）アクリレートをメチルメタクリレートと共重
合することにより得られ、かつ透明性を有する含鉛アク
リル樹脂からなる放射線遮蔽材料（特開昭５３−９９９
６号公報参照）が知られている。該含鉛アクリル樹脂板
は、鉛硝子に比し単位体積当たりの水素原子を多く含む
ことから、原子量の軽い元素により遮蔽される中性子線
の遮蔽能力も高く、ＪＩＳ Ｋ６７３６に規定されて原
子力関連実験施設で普及してきた。しかし、脆くかつ柔
らかいため、衝撃によって割れたり、亀裂が生じたり、
表面が傷付いたりする問題点があり、さらに、空気中に
放置すると黄変するという問題点もあった。2. Description of the Related Art Conventionally, lead glass has been used for a transparent radiation shielding plate used in the fields of medical X-rays and the nuclear industry. However, lead glass has weak mechanical strength, poor workability, and is difficult to construct. As an alternative to this, a radiation shielding material made of a lead-containing acrylic resin having transparency, which is obtained by copolymerizing lead-containing (meth) acrylate with methyl methacrylate (JP-A-53-999).
No. 6) is known. Since the lead-containing acrylic resin plate contains a large number of hydrogen atoms per unit volume as compared with lead glass, it has a high ability to shield neutron rays shielded by an element having a light atomic weight, and the nuclear-related experiments specified in JIS K6736. It has become popular in the facilities. However, since it is brittle and soft, it may crack or crack due to impact,
There is a problem that the surface is damaged, and further, there is a problem that it yellows when left in the air.
【０００３】そこで、割れや亀裂、傷付きなどの問題点
を改良するための方法として、薄いフイルムまたは透明
板を張りつけたり、黄変防止のため酸素遮蔽性に優れた
フイルムを貼る方法が考えられる。そのような方法とし
て、含鉛アクリル樹脂板を中心層とするセル中でメタク
リレートを重合するか、あるいは含鉛アクリル樹脂板と
メタクリル樹脂板とをアクリル系シラップで接着するこ
とにより、含鉛アクリル樹脂板の少なくとも一面を透明
なアクリル樹脂で一体成形する方法（特開昭５６−５４
３９６号公報参照）が提案されている。しかし、該方法
は含鉛アクリル板に貼り付けられるメタクリル板の厚さ
が０．５〜２ｍｍ程度である場合を対象とするものであ
り、含鉛アクリル樹脂板とメタクリル樹脂板との線膨張
係数の差が２倍程度であることから、温度変化や両面の
温度差により、強度的に劣る含鉛アクリル樹脂板が応力
変化に耐えられず、割れや亀裂、接合部の剥離などが生
じる問題点があった。Therefore, as a method for improving the problems such as cracks, cracks, and scratches, a method of sticking a thin film or a transparent plate, or a method of sticking a film excellent in oxygen shielding property to prevent yellowing can be considered. . As such a method, a lead-containing acrylic resin is prepared by polymerizing methacrylate in a cell having a lead-containing acrylic resin plate as a central layer, or by bonding a lead-containing acrylic resin plate and a methacrylic resin plate with an acrylic syrup. A method of integrally molding at least one surface of a plate with a transparent acrylic resin (JP-A-56-54)
396). However, this method is intended for the case where the thickness of the methacrylic plate attached to the lead-containing acrylic plate is about 0.5 to 2 mm, and the linear expansion coefficient of the lead-containing acrylic resin plate and the methacrylic resin plate is Since the difference between the two is about twice, the lead-containing acrylic resin plate, which is inferior in strength, cannot withstand the stress change due to the temperature change or the temperature difference between the two surfaces, and there is a problem that cracks, cracks, and peeling of the joint part occur. was there.
【０００４】また、前記の含鉛アクリル樹脂板は、放射
線のうち、特に、ガンマ線の遮蔽に優れたものである
が、一方中性子線に対しては、特に水素原子を多く含む
樹脂が優れているとされており、従来よりポリエチレ
ン、ポリカーボネート、アクリル樹脂などの厚さ１０ｍ
ｍ程度の板が重ねて用いられてきた。例えば、特公平７
−６９４６２号公報では、含鉛透明板に透明な非含鉛透
明板を積層したグローブボックスを提案しているが、そ
の積層の具体的方法の提案はない。原子力関連実験施設
内で用いられるグローブボックス等において、グローブ
ボックス内は、実験条件により、オゾン、紫外線等や加
熱、冷却等の過酷な条件に曝され、放射線源の発熱等に
より、グローブボックス内外の温度が大きく異なり、温
度変化による放射線遮蔽板への応力変化を受けることが
日常的にある。従来、このような条件下の含鉛板と樹脂
板とは、一定間隔の空気層を介して固定されていたた
め、全体の厚みの増加による作業性の低下、各層の空気
界面での反射による全光線透過率の低下、含鉛板が空気
に露出していることによる黄変や傷付き等の問題点があ
った。Further, the above-mentioned lead-containing acrylic resin plate is excellent in shielding gamma rays among radiations, while a resin containing a large amount of hydrogen atoms is superior in neutron rays. It is said that the thickness of polyethylene, polycarbonate, acrylic resin, etc. is 10m.
Plates of about m have been stacked and used. For example, Japanese Patent Fair 7
Japanese Patent No. 69462 proposes a glove box in which a transparent non-lead-containing transparent plate is laminated on a lead-containing transparent plate, but no specific method for laminating the glove box is proposed. In the glove box used in nuclear-related experimental facilities, the inside of the glove box is exposed to severe conditions such as ozone, ultraviolet rays, heating, cooling, etc. depending on the experimental conditions, and due to heat generation of the radiation source Temperatures vary greatly, and it is routine that the radiation shield plate undergoes stress changes due to temperature changes. Conventionally, since the lead-containing plate and the resin plate under such conditions are fixed via the air layer at a constant interval, the workability is deteriorated due to the increase in the overall thickness, and the total reflection due to the reflection at the air interface of each layer is caused. There were problems such as a decrease in light transmittance and yellowing and scratches due to the lead-containing plate being exposed to the air.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
の問題点を改善し、透明性に優れ、温度変化による反り
や割れが発生しにくく、かつ耐擦傷性に優れ、空気によ
る黄変着色が発生し難い、ガンマ線および中性子線遮蔽
効果に優れた透明性を有する複合板を提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to improve the above-mentioned problems, to have excellent transparency, to prevent warpage and cracking due to temperature change, to have excellent scratch resistance, and to be yellowed by air. It is an object of the present invention to provide a composite plate that is less likely to be colored and has transparency excellent in gamma ray and neutron ray shielding effect.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意検討した結果、透明含鉛板の両面
に、中性子線遮蔽性に優れた厚い透明樹脂板を特定の接
着層を介して接合することにより、透明性に優れ、板厚
の厚い複合板において温度差による割れが発生し難く、
耐擦傷性に優れかつ黄変し難いガンマ線および中性子線
遮蔽性に優れた透明性を有する複合板が得られることを
見出し、本発明をなすに至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a thick transparent resin plate excellent in neutron ray shielding property is provided on both surfaces of a transparent lead-containing plate with a specific adhesive layer. By bonding through, excellent transparency, cracking due to temperature difference hardly occurs in a thick composite plate,
The present invention has been accomplished by finding that a composite plate having excellent scratch resistance and hardly yellowing and having excellent transparency for gamma ray and neutron ray shielding can be obtained.
【０００７】すなわち本発明は、透明含鉛板層を中心層
とし、その両面の外層に、中性子線遮蔽能力を有し厚さ
が１０ｍｍ以上である透明樹脂板層を有する複合板であ
って、該透明含鉛板層と該透明樹脂板層とが、貯蔵弾性
率が０℃において１×１０９〜４×１０９Ｐａであり１
００℃において１×１０５〜１×１０8Ｐａである接着
層により重合接着されている複合板である。That is, the present invention is a composite plate having a transparent lead-containing plate layer as a central layer and a transparent resin plate layer having a neutron ray shielding ability and a thickness of 10 mm or more as outer layers on both sides thereof, The transparent lead-containing plate layer and the transparent resin plate layer have a storage elastic modulus of 1 × 10 9 to 4 × 10 9 Pa at 0 ° C. and 1
It is a composite plate polymerized and bonded by an adhesive layer having a pressure of 1 × 10 5 to 1 × 10 8 Pa at 00 ° C.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明に用いられる透明含鉛板と
しては、ＪＩＳ Ｒ３７０１で規定される透明鉛硝子お
よびＪＩＳ Ｋ６７３６で規定される透明含鉛アクリル
樹脂板が挙げられる。透明含鉛板は、充分な放射線遮蔽
能力を有する必要から、鉛当量として０．３ｍｍＰｂ以
上であるのが好ましく、より効果的であることを考慮す
ると１．５ｍｍＰｂ以上であることがより好ましい。ま
た、透明含鉛板の全光線透過率は、６５％以上であるの
が好ましく、視認性を考慮すると７５％以上であること
がより好ましい。透明含鉛板が含鉛アクリル樹脂板であ
る場合、その厚さは、ガンマ線および中性子線遮蔽能力
と透明性を考慮して、２０〜１００ｍｍの範囲内である
ことが好ましい。一方、透明含鉛板が鉛硝子である場
合、その厚さは、樹脂板の熱膨張により受ける引張応力
に抗するために１ｍｍ以上であればよいが、ガンマ線遮
蔽能力および強度を考慮すると、３ｍｍ以上であるのが
好ましく、充分なガンマ線遮蔽能力を考慮すると７ｍｍ
以上であるのがより好ましい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The transparent lead-containing plate used in the present invention includes a transparent lead glass defined by JIS R3701 and a transparent lead-containing acrylic resin plate defined by JIS K6736. Since the transparent lead-containing plate needs to have a sufficient radiation shielding ability, the lead equivalent is preferably 0.3 mmPb or more, and more preferably 1.5 mmPb or more in consideration of its effectiveness. Further, the total light transmittance of the transparent lead-containing plate is preferably 65% or more, and more preferably 75% or more in view of visibility. When the transparent lead-containing plate is a lead-containing acrylic resin plate, its thickness is preferably in the range of 20 to 100 mm in consideration of gamma ray and neutron ray shielding ability and transparency. On the other hand, when the transparent lead-containing plate is lead glass, its thickness may be 1 mm or more in order to withstand the tensile stress caused by the thermal expansion of the resin plate, but considering the gamma ray shielding ability and strength, it is 3 mm. The above is preferable, and 7 mm considering sufficient gamma ray shielding ability
The above is more preferable.
【０００９】本発明に用いられる透明樹脂板は中性子遮
蔽能力を有するものである。中性子線遮蔽性を有する樹
脂としては、単位体積当たりに水素原子をより多く含む
ことが適している。ここで、単位体積当たりの水素原子
当量を計算すると、例えば、ポリエチレン（０．１１３
原子当量／ｃｍ３）、ポリプロピレン（０．１３７〜
０．１３１原子当量／ｃｍ３）、ポリメチルメタクリレ
ート（０．０８４原子当量／ｃｍ３）、ポリスチレン
（０．０８２原子当量／ｃｍ３）、ポリカーボネート
（０．０７５原子当量／ｃｍ３）、ポリ塩化ビニル
（０．０６７原子当量／ｃｍ３）、ポリエチレンテレフ
タレート（０．０６７原子当量／ｃｍ３）などである。
なお、本発明における樹脂板の単位体積当たりの水素原
子当量は、樹脂を構成する一般的な単量体単位中の水素
原子量をその単量体単位の分子量で除し、該樹脂の２３
℃における比重を掛けることによって求めた値である。The transparent resin plate used in the present invention has a neutron shielding ability. It is suitable that the resin having a neutron ray shielding property contains more hydrogen atoms per unit volume. Here, when the hydrogen atom equivalent per unit volume is calculated, for example, polyethylene (0.113
Atomic equivalent / cm 3), polypropylene (0.137～
0.131 atomic equivalent / cm 3 ), polymethylmethacrylate (0.084 atomic equivalent / cm 3 ), polystyrene (0.082 atomic equivalent / cm 3 ), polycarbonate (0.075 atomic equivalent / cm 3 ), polychlorination Vinyl (0.067 atomic equivalent / cm 3 ), polyethylene terephthalate (0.067 atomic equivalent / cm 3 ), and the like.
The hydrogen atom equivalent per unit volume of the resin plate in the present invention is calculated by dividing the hydrogen atom amount in a general monomer unit constituting the resin by the molecular weight of the monomer unit to obtain 23
It is a value obtained by multiplying the specific gravity at ° C.
【００１０】透明樹脂板の単位体積当たりの水素原子当
量は、０．０８０原子当量／ｃｍ３以上であるのが好ま
しく、０．０８３原子当量／ｃｍ３以上であるのがより
好ましい。そのような樹脂としては、ポリエチレン系樹
脂、ポリプロピレン系樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、
ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂等が挙げられ、さ
らに、１０ｍｍ以上の厚さの樹脂板の透明性、生産性、
耐擦傷性、耐久性、耐紫外線劣化性、接着性等の点から
メチルメタクリレート単位を主成分とするアクリル樹脂
が最も好ましい。そのようなアクリル樹脂板としては、
メタクリル酸メチル単位が８０質量％以上である通常の
アクリル樹脂板を用いることができる。また、アクリル
樹脂板としては、注型板、押出板などいずれの製造方法
による板でも使用できるが、厚さが１０ｍｍ以上の厚板
の製造の容易性や、加熱による熱収縮が小さいことなど
から注型板であることが好ましい。The hydrogen atom equivalent per unit volume of the transparent resin plate is preferably 0.080 atomic equivalent / cm 3 or more, more preferably 0.083 atomic equivalent / cm 3 or more. Examples of such resins include polyethylene resins, polypropylene resins, cyclic polyolefin resins,
Examples include polystyrene-based resins and acrylic-based resins, and further transparency, productivity of resin plates having a thickness of 10 mm or more,
An acrylic resin containing a methyl methacrylate unit as a main component is the most preferable from the viewpoints of scratch resistance, durability, ultraviolet ray deterioration resistance, adhesiveness and the like. As such an acrylic resin plate,
A normal acrylic resin plate having a methyl methacrylate unit content of 80% by mass or more can be used. Further, as the acrylic resin plate, a plate manufactured by any manufacturing method such as a casting plate or an extruded plate can be used, but it is easy to manufacture a thick plate having a thickness of 10 mm or more, and heat shrinkage due to heating is small. It is preferably a cast plate.
【００１１】透明樹脂板の全光線透過率は８０％以上で
あるのが好ましく、８５％以上であるのがより好まし
い。透明樹脂板の厚さは、高い中性子線遮蔽能力と補強
効果を好適に発揮するため、１０ｍｍ以上であり、１５
ｍｍ以上であることが好ましく、２０ｍｍ以上であるこ
とがより好ましい。厚さが１０ｍｍ未満では、中性子線
遮蔽能力や、含鉛板の補強効果が不充分である。さら
に、含鉛板の両面の透明樹脂板の厚さは、１０ｍｍ以上
であれば互いに異なってもよいが、極端に両面の樹脂板
の厚さが異なると複合板の反りの原因となるので、この
点に留意して透明樹脂板の厚さを選択するのが好まし
い。また、耐擦傷性を向上するため表面にハードコート
を施してもよい。The total light transmittance of the transparent resin plate is preferably 80% or more, more preferably 85% or more. The thickness of the transparent resin plate is 10 mm or more in order to suitably exhibit the high neutron ray shielding ability and the reinforcing effect.
It is preferably at least mm, and more preferably at least 20 mm. When the thickness is less than 10 mm, the neutron ray shielding ability and the reinforcing effect of the lead-containing plate are insufficient. Furthermore, the thickness of the transparent resin plate on both sides of the lead-containing plate may be different from each other as long as it is 10 mm or more, but if the thickness of the resin plate on both sides is extremely different, it may cause warpage of the composite plate. It is preferable to select the thickness of the transparent resin plate in consideration of this point. Further, a hard coat may be applied to the surface to improve scratch resistance.
【００１２】本発明の複合板において、透明含鉛板と透
明樹脂板とを積層一体化して複合させる方法は、後述す
る特定の貯蔵弾性率を有する接着層を形成する重合接着
により行われる。この方法は、透明含鉛板と透明樹脂板
とを接着層の厚さに応じたスペーサーにより空間を介し
て設置し、該空間に特定の接着層を形成するアクリル系
シラップ等を流し込み、重合硬化させることにより好適
に行うことができる。In the composite plate of the present invention, the transparent lead-containing plate and the transparent resin plate are laminated and integrated to form a composite by polymerizing and bonding to form an adhesive layer having a specific storage elastic modulus, which will be described later. In this method, a transparent lead-containing plate and a transparent resin plate are installed through a space with a spacer according to the thickness of the adhesive layer, and acrylic syrup or the like that forms a specific adhesive layer is poured into the space to polymerize and cure. By doing so, it can be suitably performed.
【００１３】接着層の厚さは、１〜５ｍｍの範囲内であ
るのが好ましく、２〜４ｍｍの範囲内であるのがより好
ましい。接着層の厚さが上記の範囲内であると、透明樹
脂板の膨張または収縮による応力が透明含鉛板に直接か
かることによる亀裂の発生や透明含鉛板と透明樹脂板と
の剥離を防止できる。The thickness of the adhesive layer is preferably in the range of 1 to 5 mm, more preferably 2 to 4 mm. When the thickness of the adhesive layer is within the above range, the generation of cracks due to the stress caused by the expansion or contraction of the transparent resin plate directly applied to the transparent lead-containing plate and the separation between the transparent lead-containing plate and the transparent resin plate are prevented. it can.
【００１４】上記の重合接着は、硬化後に、接着層単独
で動的粘弾性測定により求めた貯蔵弾性率が、０℃にお
いて１×１０９〜４×１０９Ｐａであり、かつ１００℃
において１×１０５〜１×１０８Ｐａである重合体を与
える単量体混合物により行われ、さらに、該単量体混合
物は、単独で作成した厚さ３ｍｍのシートにおけるヘイ
ズが３％以下であるようなアクリル系樹脂を与えるアク
リル系シラップであるのが好ましい。In the above-mentioned polymerized adhesive, the storage elastic modulus of the adhesive layer alone after curing, determined by dynamic viscoelasticity measurement, is 1 × 10 9 to 4 × 10 9 Pa at 0 ° C., and 100 ° C.
In a monomer mixture that gives a polymer of 1 × 10 5 to 1 × 10 8 Pa, and the monomer mixture has a haze of 3% or less in a sheet having a thickness of 3 mm prepared by itself. It is preferably an acrylic syrup that provides some acrylic resin.
【００１５】本発明でいうアクリル系シラップとは、
（メタ）アクリル系樹脂分を（メタ）アクリル系単量体
に溶解させてなる組成物または（メタ）アクリル系単量
体の部分重合体であって、シラップ状の粘度の高い液体
をいう。アクリル系シラップは、メタクリル酸メチルお
よび必要に応じて用いる他の（メタ）アクリル系単量体
から主としてなる単量体組成物にラジカル重合開始剤を
添加し、予備重合槽で加熱して部分重合するか、または
別に重合した平均重合度が３００〜１６００の範囲内、
好ましくは４００〜１２００の範囲内の（メタ）アクリ
ル樹脂を（メタ）アクリル系単量体に対し１５〜３５質
量％の範囲内、好ましくは２０〜３０質量％の範囲内で
溶解させることにより得られる。アクリル系シラップの
粘度としては、混合、注型や脱泡の容易性から０．０１
〜２Ｐａ・ｓの範囲内であるのが好ましい。該粘度は、
シラップを製造した後にさらに（メタ）アクリル系単量
体を追加混合することにより調節してもよい。The acrylic syrup referred to in the present invention is
A composition obtained by dissolving a (meth) acrylic resin component in a (meth) acrylic monomer or a partial polymer of a (meth) acrylic monomer, which is a syrup-like liquid having a high viscosity. Acrylic syrup is a partial polymerization by adding a radical polymerization initiator to a monomer composition mainly composed of methyl methacrylate and other (meth) acrylic monomers used as necessary and heating in a preliminary polymerization tank. Or the average degree of polymerization separately polymerized is in the range of 300 to 1600,
Obtained by dissolving the (meth) acrylic resin in the range of 400 to 1200 in the range of 15 to 35% by mass, preferably 20 to 30% by mass with respect to the (meth) acrylic monomer. To be The viscosity of acrylic syrup is 0.01 because of the ease of mixing, casting and defoaming.
It is preferably in the range of ˜2 Pa · s. The viscosity is
It may be adjusted by additionally mixing a (meth) acrylic monomer after producing the syrup.
【００１６】アクリル系シラップまたはそれを構成する
（メタ）アクリル系樹脂の製造に用いられる単量体は、
８０質量％以上が（メタ）アクリル酸エステル系単量体
であるのが好ましい。（メタ）アクリル系単量体の具体
例としては、メチルアクリレート、メチルメタクリレー
ト、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、ブチル
メタクリレート、イソアミルアクリレート、２−エチル
ヘキシルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ラウ
リルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、ステ
アリルアクリレート等の炭素数１〜１８のアルキル基を
有するアルキル（メタ）アクリレート；ブトキシエチル
アクリレート、メトキシプロピルアクリレート等の炭素
数１〜４のアルコキシ基を有するアルコキシアルキル
（メタ）アクリレート；メトキシジエチレングリコール
アクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレ
ート等のアルコキシポリアルキレングリコール（メタ）
アクリレート；フェノキシエチルアクリレート、フェノ
キシポリエチレングリコールアクリレート等の芳香族
（メタ）アクリレート；２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒド
ロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート等の水酸
基含有（メタ）アクリレート；ブチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ
（メタ）アクリレートなどの多官能（メタ）アクリレー
ト；等を挙げることができ、これらのうちの１種または
２種以上を使用することができる。Monomers used for producing the acrylic syrup or the (meth) acrylic resin constituting the acrylic syrup are
It is preferable that 80% by mass or more is a (meth) acrylic acid ester-based monomer. Specific examples of the (meth) acrylic monomer include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, isoamyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl acrylate, lauryl methacrylate, tridecyl methacrylate and stearyl acrylate. Alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms; alkoxyalkyl (meth) acrylate having an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms such as butoxyethyl acrylate and methoxypropyl acrylate; methoxydiethylene glycol acrylate, ethoxydiethylene glycol acrylate Alkoxy polyalkylene glycol (meta)
Acrylate; Aromatic (meth) acrylates such as phenoxyethyl acrylate and phenoxypolyethylene glycol acrylate; Hydroxyl group-containing (meth) acrylates such as 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate; Butylene Examples thereof include polyfunctional (meth) acrylates such as glycol di (meth) acrylate and tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and one or more of them can be used.
【００１７】アクリル系シラップまたはそれを構成する
（メタ）アクリル系樹脂の製造に用いられる単量体とし
ては、上記の（メタ）アクリル酸エステル系単量体の他
に、２０質量％以下の割合で、他の単量体、例えば、ス
チレン、α−メチルスチレン等の芳香族系単量体；（メ
タ）アクリロニトリル等のニトリル系単量体；（メタ）
アクリルアミド等のアミド系単量体；無水マレイン酸；
マレイミド；などを用いてもよい。As the monomer used for producing the acrylic syrup or the (meth) acrylic resin constituting the acrylic syrup, in addition to the above-mentioned (meth) acrylic acid ester-based monomer, a proportion of 20% by mass or less. And other monomers, for example, aromatic monomers such as styrene and α-methylstyrene; nitrile monomers such as (meth) acrylonitrile; (meth)
Amide-based monomers such as acrylamide; maleic anhydride;
Maleimide; or the like may be used.
【００１８】上記の単量体の中でも、得られる接着層の
硬化後の透明性や接着力を高め、貯蔵弾性率を適切な範
囲内とするため、メチルアクリレート、メチルメタクリ
レート、エトキシジエチレングリコールアクリレート、
２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレー
ト、テトラエチレングリコールジアクリレートなどを適
当な割合で組合せて使用するのが好ましい。Among the above monomers, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethoxydiethylene glycol acrylate, in order to enhance the transparency and adhesive strength of the obtained adhesive layer after curing and keep the storage elastic modulus within an appropriate range.
It is preferable to use 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, tetraethylene glycol diacrylate and the like in combination at an appropriate ratio.
【００１９】アクリル系シラップは、厚さ３ｍｍのシー
トの形状に単独で硬化させた際に、ヘイズが３％以下の
アクリル系樹脂を与えるように組成を選択するのが好ま
しい。ヘイズが３％以下であると、透明含鉛板と透明樹
脂板とを積層一体化して得られる放射線遮蔽複合板の透
明性が優れたものとなる。上記のヘイズは、２％以下で
あるのが好ましく、１以下であるのがより好ましい。The composition of the acrylic syrup is preferably selected so as to give an acrylic resin having a haze of 3% or less when the acrylic syrup is solely cured into a sheet having a thickness of 3 mm. When the haze is 3% or less, the transparency of the radiation shielding composite plate obtained by laminating and integrating the transparent lead-containing plate and the transparent resin plate becomes excellent. The haze is preferably 2% or less, more preferably 1 or less.
【００２０】さらにアクリル系シラップは、硬化後のア
クリル系樹脂の動的粘弾性測定により求めた貯蔵弾性率
が、０℃において１×１０9〜４×１０９Ｐａの範囲内
であり、かつ１００℃において１×１０５〜１×１０８
Ｐａの範囲内となるよう組成を選択する必要がある。硬
化後の樹脂の貯蔵弾性率が、０℃において１×１０９Ｐ
ａ未満であるかまたは１００℃において１×１０５Ｐａ
未満であると、透明含鉛板と透明樹脂板との間の接着層
が長期間の経過により変形し、透明含鉛板と透明樹脂板
との間にずれを生じることがある。また、貯蔵弾性率
が、０℃において４×１０９Ｐａを超えるかまたは１０
０℃において１×１０８Ｐａを超えると、温度上昇によ
り透明樹脂板が透明含鉛板に比べ大きく膨張して反りな
どの変形を生じたり、両側の透明樹脂に対して強度が劣
る含鉛板の亀裂や割れ、層間剥離などを生じたりするこ
とがある。Further, the acrylic syrup has a storage elastic modulus in a range of 1 × 10 9 to 4 × 10 9 Pa at 0 ° C., which is determined by dynamic viscoelasticity measurement of the cured acrylic resin, and 100 1 × 10 5 to 1 × 10 8 at ℃
It is necessary to select the composition so as to be within the range of Pa. The storage elastic modulus of the resin after curing is 1 × 10 9 P at 0 ° C.
less than a or 1 × 10 5 Pa at 100 ° C.
If it is less than the above range, the adhesive layer between the transparent lead-containing plate and the transparent resin plate may be deformed over a long period of time, and a gap may occur between the transparent lead-containing plate and the transparent resin plate. In addition, the storage elastic modulus exceeds 4 × 10 9 Pa at 0 ° C. or 10
When the temperature exceeds 1 × 10 8 Pa at 0 ° C., the transparent resin plate expands more than the transparent lead-containing plate due to the temperature rise and deformation such as warpage occurs, or the strength of the lead-containing plate is inferior to the transparent resin on both sides. It may cause cracks, cracks, or delamination.
【００２１】０℃および１００℃における貯蔵弾性率を
上記の範囲内にするには、アクリル系シラップの製造に
用いられる単量体が例えばメチルメタクリレートとエト
キシジエチレングリコールアクリレートなどのアルコキ
シポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートとを
含む単量体混合物である場合、メチルメタクリレートの
割合を増加させれば０℃および１００℃における貯蔵弾
性率を大きくすることができ、アルコキシポリアルキレ
ングリコール（メタ）アクリレートの割合を増加させれ
ば０℃および１００℃における貯蔵弾性率を小さくする
ことができる。メチルメタクリレートとアルコキシポリ
アルキレングリコール（メタ）アクリレートとの質量比
は、貯蔵弾性率が上記の範囲内に入り、ヘイズの小さい
アクリル系樹脂を与える点から、９０：１０〜５０：５
０の範囲内であるのが好ましく、８０：２０〜６０：４
０の範囲内であるのがより好ましい。In order to keep the storage elastic modulus at 0 ° C. and 100 ° C. within the above range, the monomers used for producing the acrylic syrup are, for example, methyl methacrylate and alkoxypolyalkylene glycol (meth) such as ethoxydiethylene glycol acrylate. In the case of a monomer mixture containing acrylate, increasing the proportion of methyl methacrylate can increase the storage elastic modulus at 0 ° C. and 100 ° C., and increase the proportion of alkoxypolyalkylene glycol (meth) acrylate. If so, the storage elastic modulus at 0 ° C. and 100 ° C. can be reduced. The mass ratio of methyl methacrylate and alkoxypolyalkylene glycol (meth) acrylate is 90:10 to 50: 5 from the viewpoint that the storage elastic modulus falls within the above range and gives an acrylic resin having a small haze.
It is preferably in the range of 0, and 80:20 to 60: 4.
It is more preferably within the range of 0.
【００２２】さらに、含鉛板として含鉛アクリル樹脂板
を用いる場合、透明樹脂板と含鉛アクリル樹脂板との接
着性を向上するために、アクリル系シラップには、（メ
タ）アクリル酸を含有させることが好ましい。（メタ）
アクリル酸の含有量としては、アクリル系シラップに対
し０．３〜５質量％であるのが好ましく、０．５質量％
〜３質量％の範囲内であるのがより好ましい。When a lead-containing acrylic resin plate is used as the lead-containing plate, the acrylic syrup contains (meth) acrylic acid in order to improve the adhesion between the transparent resin plate and the lead-containing acrylic resin plate. Preferably. (Meta)
The content of acrylic acid is preferably 0.3 to 5 mass% with respect to the acrylic syrup, and 0.5 mass%
More preferably, it is within the range of 3% by mass.
【００２３】一方、含鉛板として鉛硝子板を用いる場
合、透明樹脂板と鉛硝子板との接着性を向上するため
に、アクリル系シラップには、カップリング剤を含有さ
せることが好ましい。カップリング剤の含有量として
は、アクリル系シラップに対し０．５〜５質量％である
のが好ましく、０．５質量％〜３質量％の範囲内である
ことがより好ましい。用いられるカップリング剤として
は、例えば、ビニルエトキシシラン、γ−グリコシドキ
シプロピルメチルジエトキシシラン、(メタ)アクリロイ
ルオキシアルキルシラン等のシランカップリング剤；ジ
イソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン、
テトラｎ−ブトキシチタン、テトラキス（２−エチルヘ
キシルオキシ）チタン等の有機チタンカップリング剤；
等の一般的なカップリング剤が用いられる。On the other hand, when a lead glass plate is used as the lead-containing plate, the acrylic syrup preferably contains a coupling agent in order to improve the adhesion between the transparent resin plate and the lead glass plate. The content of the coupling agent is preferably 0.5 to 5 mass% with respect to the acrylic syrup, and more preferably 0.5 mass% to 3 mass%. Examples of the coupling agent used include silane coupling agents such as vinylethoxysilane, γ-glycosidoxypropylmethyldiethoxysilane, and (meth) acryloyloxyalkylsilane; diisopropoxybis (ethylacetoacetate) titanium,
Organic titanium coupling agents such as tetra-n-butoxytitanium and tetrakis (2-ethylhexyloxy) titanium;
Common coupling agents such as
【００２４】アクリル系シラップには、上記の単量体以
外に、例えば、微粉シリカや長期間にわたる透明性維持
のための安定剤などの各種の添加剤を添加してもよい。In addition to the above monomers, various additives such as finely divided silica and a stabilizer for maintaining transparency for a long period of time may be added to the acrylic syrup.
【００２５】アクリル系シラップをを硬化させる方法と
しては、ラジカル重合開始剤の存在下に加熱する方法、
ラジカル重合開始剤と促進剤とよりなるいわゆるレドッ
クス系開始剤により室温で硬化させる方法、ラジカル重
合開始剤の存在下において紫外線等の活性化エネルギー
を照射することにより硬化させる方法等を挙げることが
できるが、これらに限定されるものでない。As a method of curing the acrylic syrup, a method of heating in the presence of a radical polymerization initiator,
Examples include a method of curing at room temperature with a so-called redox type initiator composed of a radical polymerization initiator and an accelerator, a method of curing by irradiating activation energy such as ultraviolet rays in the presence of a radical polymerization initiator, and the like. However, it is not limited to these.
【００２６】本発明の複合板の層構成は、透明含鉛板を
中心層とし、その両面の外層に透明樹脂板層を有し、該
透明含鉛板層と該透明樹脂板層とが互いに本発明で規定
する接着層により重合接着されている層構成であれば特
に制限されないが、例えば、透明樹脂板（外層）／接着
層／透明含鉛板（中心層）／接着層／透明樹脂板（外
層）からなる５層構成；透明樹脂板（外層）／接着層／
透明含鉛板（中心層）／接着層／透明樹脂板（中心層
）／接着層／透明含鉛板（中心層）／接着層／透明
樹脂板（外層）からなる９層構成；またはそれ以上の層
構成；などを挙げることができる。さらに本発明の効果
を損なわない範囲で、複合板の使用目的や意匠に応じて
接着の前の透明樹脂板または透明含鉛板の一部分または
全部分が曲面を有していてもよい。The layer structure of the composite plate of the present invention comprises a transparent lead-containing plate as a central layer and transparent resin plate layers on both outer surfaces thereof, and the transparent lead-containing plate layer and the transparent resin plate layer are mutually adjacent. The layer structure is not particularly limited as long as it is a layer structure polymerized and bonded by the adhesive layer defined in the present invention. For example, transparent resin plate (outer layer) / adhesive layer / transparent lead-containing plate (center layer) / adhesive layer / transparent resin plate 5-layer structure consisting of (outer layer); transparent resin plate (outer layer) / adhesive layer /
9-layer structure consisting of transparent lead-containing plate (center layer) / adhesive layer / transparent resin plate (center layer) / adhesive layer / transparent lead-containing plate (center layer) / adhesive layer / transparent resin plate (outer layer); or more And the like. Further, a part or all of the transparent resin plate or the transparent lead-containing plate before being bonded may have a curved surface depending on the purpose of use and design of the composite plate as long as the effect of the present invention is not impaired.
【００２７】本発明のガンマ線および中性子線遮蔽性に
優れた透明性複合板は、遮蔽性能上から必要な板厚が厚
いために膨張または収縮の応力の大きい条件に耐え、有
害物質の漏洩やそれによる変質がなく、メインテナンス
が容易であり透明性を有することから、医療用途でのＸ
線遮蔽窓や特に原子力関連実験施設で用いられる放射線
遮蔽機能を要する透明なグローブボックス等の過酷な条
件下での用途に好適に使用することができる。The transparent composite plate of the present invention which is excellent in gamma ray and neutron ray shielding property is resistant to the condition that the stress of expansion or contraction is large because of the large thickness required from the viewpoint of shielding performance, and leakage of harmful substances and It is easy to maintain and transparent because it does not deteriorate due to
It can be suitably used for applications under harsh conditions such as a line shielding window and a transparent glove box that requires a radiation shielding function, which is used particularly in nuclear-related experimental facilities.
【００２８】[0028]
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら制限
されるものではない。なお、実施例および比較例中の各
特性は次のようにして測定または評価した。
（１）接着層試験片作成
離型用フィルムを内面に貼付した注型セル（スペーサー
厚さ３ｍｍ）内で以下の実施例または比較例で用いたア
クリル系シラップを硬化させる以外は実施例または比較
例と同様にして厚さ３ｍｍの樹脂シートを得た。
（２）貯蔵弾性率測定
動的粘弾性測定装置「レオスペクトラーＤＶＥ−Ｖ４」
（レオロジ社製）を使用して、次の測定条件で（１）に
より作成した樹脂シートの貯蔵弾性率（Ｅ’）を求め
た。
波形：正弦波
加振方法：連続
荷重：自動静荷重２００％ １５ｇ
変形モード：引張り
試験片寸法：厚さ３ｍｍ×幅３ｍｍ×長さ２０ｍｍ
測定温度範囲：−５０℃〜２００℃
温度変化速度：３℃／分
（３）ヘイズ
ＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて（１）により作成した樹脂
シートのヘイズを測定した。
（４）複合板の加速環境試験
耐オゾン性
下記環境下に置いた後、試料片をＪＩＳ Ｋ７１０５に
準拠して測色測定を行い光学特性の変化（ΔＥ＊）によ
り変色の程度を評価した。
オゾン濃度：５０ｐｐｍ
環境温度 ：６０℃
試験時間 ：５０時間
耐紫外線性
下記環境下に置いた後、試料片をＪＩＳ Ｚ８７２２に
準拠して測色測定を行い光学特性の変化（ΔＥ＊）によ
り黄変の程度を評価した。
紫外線強度 ：１００±５ｍＷ／ｃｍ２（２３５ｎｍ）
ブラックパネル温度：６３℃
照射時間 ：７５時間
（５）耐擦傷性試験
簡便法として、台所用途のステンレスウールを用い、試
料板表面を５０回磨きＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて、光
学性能を評価した。
（６）加工性試験（複合板の加工性）
以下の条件で、グローブボックスのグローブ径に相当す
る穴の切削加工を行い欠点発生の有無を評価した。但
し、鉛硝子は、後加工が不可なので実施しなかった。
加工装置：ＮＣルータ「形式：ＮＣＳ４１４−２型」
（菊川鉄工所製）
形状：厚み方向に２２０ｍｍφの穴開け加工
ルータビット径：２０ｍｍφ
送り速度：４００ｍｍ／分．
（７）接着性試験
樹脂板と含鉛板との接着面積が５ｍｍ×２５ｍｍ（縦×
横）になるように接着試験片を作成し、ＪＩＳ Ｋ６８
５２に準拠して、せん断強度から接着性を評価した。
（８）ガンマ線および中性子線遮蔽効果測定
線源に１３７Ｃｓ（ガンマ線源；エネルギー：６６２Ｋ
ｅＶ）またはＡｍ−Ｂｅ（中性子線源；エネルギー：
４．４６ＭｅＶ）を用いて、それぞれの場合において、
線源から５００ｍｍの位置に５００ｍｍ×５００ｍｍの
試料板を置き、測定器を線源から６００ｍｍの位置に配
置して、対象エネルギーのピーク値を、試料板がない状
態と試料板がある状態とでの放射線当量を測定し、その
比から放射線遮蔽効果を評価した。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples. Each property in Examples and Comparative Examples was measured or evaluated as follows. (1) Preparation of adhesive layer test piece Example or comparison except that the acrylic syrup used in the following Examples or Comparative Examples is cured in a casting cell (spacer thickness 3 mm) having a release film attached to the inner surface A resin sheet having a thickness of 3 mm was obtained in the same manner as in the example. (2) Storage elastic modulus measurement Dynamic viscoelasticity measuring device "Rheospectra DVE-V4"
(Manufactured by Rheology) was used to determine the storage elastic modulus (E ') of the resin sheet prepared in (1) under the following measurement conditions. Waveform: Sine wave Excitation method: Continuous load: Automatic static load 200% 15g Deformation mode: Tensile test piece dimensions: Thickness 3 mm x width 3 mm x length 20 mm Measuring temperature range: -50 ° C to 200 ° C Temperature change rate: 3 C./min. (3) Haze The haze of the resin sheet prepared in (1) was measured according to JIS K7105. (4) Accelerated environmental test of composite plate Ozone resistance After being placed in the following environment, the sample piece was subjected to colorimetric measurement according to JIS K7105 to evaluate the degree of discoloration by the change (ΔE * ) in optical characteristics. Ozone concentration: 50 ppm Environmental temperature: 60 ° C. Test time: 50 hours UV resistance After placing in the following environment, the sample piece was subjected to colorimetric measurement according to JIS Z8722 and yellowed due to a change in optical characteristics (ΔE * ). Was evaluated. Ultraviolet intensity: 100 ± 5 mW / cm 2 (235 nm) Black panel temperature: 63 ° C. Irradiation time: 75 hours (5) Scratch resistance test As a simple method, use stainless wool for kitchen use and polish the sample plate surface 50 times JIS The optical performance was evaluated according to K7105. (6) Workability test (workability of composite plate) Under the following conditions, a hole corresponding to the glove diameter of the glove box was cut, and the presence or absence of defects was evaluated. However, lead glass was not used because post-processing is not possible. Processing device: NC router "Type: NCS414-2 type"
(Made by Kikugawa Iron Works) Shape: 220 mmφ drilling in the thickness direction Router bit diameter: 20 mmφ Feed rate: 400 mm / min. (7) Adhesion test The adhesion area between the resin plate and the lead-containing plate is 5 mm x 25 mm (length x
Adhesion test piece is prepared so that it becomes horizontal), and JIS K68
According to No. 52, the adhesiveness was evaluated from the shear strength. (8) 137 Cs (gamma ray source; energy: 662K) for the gamma ray and neutron ray shielding effect measurement source
eV) or Am-Be (neutron source; energy:
4.46 MeV) and in each case,
A 500 mm x 500 mm sample plate is placed at a position of 500 mm from the radiation source, a measuring instrument is arranged at a position of 600 mm from the radiation source, and the peak value of the target energy is measured in the state without the sample plate and the state with the sample plate. The radiation equivalent of was measured, and the radiation shielding effect was evaluated from the ratio.
【００２９】＜実施例１＞アクリル酸メチルを１３．５
質量％共重合した平均重合度約１１００のメタクリル樹
脂２１質量部を、メタクリル酸メチル５６．６質量部、
エトキシジエチレングリコールアクリレート１３．７質
量部、ポリエチレングリコールジアクリレート（ＮＫエ
ステルＡ−２００；新中村化学工業製）６．８質量部、
アクリル酸０．９質量部からなる単量体混合物に溶解さ
せてなるシラップ（粘度０．０２７Ｐａ・ｓ）に、２−
（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリア
ゾール０．０５質量部、ベンゾイルパーオキサイド０．
１９質量部、ビス（４−ｔ−ブチルヘキシル）パーオキ
シカーボネート０．７６質量部を加えて撹拌し、脱泡し
てアクリル系シラップを得た。<Example 1> 13.5 Methyl acrylate
21% by weight of methacrylic resin having an average degree of polymerization of about 1100, which is copolymerized by weight%, 56.6 parts by weight of methyl methacrylate,
13.7 parts by mass of ethoxydiethylene glycol acrylate, 6.8 parts by mass of polyethylene glycol diacrylate (NK ester A-200; manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.),
In a syrup (viscosity 0.027 Pa · s) dissolved in a monomer mixture consisting of 0.9 part by mass of acrylic acid,
(2-Hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole 0.05 part by mass, benzoyl peroxide 0.
19 parts by mass and 0.76 parts by mass of bis (4-t-butylhexyl) peroxycarbonate were added, stirred and defoamed to obtain an acrylic syrup.
【００３０】厚さ３５ｍｍの透明含鉛アクリル樹脂板
（クラレ製キョウワグラスＸＡ Ｈ−３５）の両側に、
厚さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注型板（クラレ製パラ
グラスＰ２１５）２枚を厚さ３ｍｍのスペーサーを介し
て組み合せ、前記のアクリル系シラップを、透明含鉛ア
クリル樹脂板と透明アクリル樹脂板との間に注入し、空
気浴にて４０℃に４時間、次いで８０℃に２時間保持し
て硬化させた。得られた複合板は泡、亀裂等の欠陥がな
く、アクリル系シラップを硬化させて得た接着層の貯蔵
弾性率およびヘイズは表１に記した通りであり、透明性
は良好であった。得られた複合板の接着層に泡、亀裂は
なかった。この複合板について、恒温槽中で、６０℃４
時間、−２０℃１８時間のヒートサイクルを１０回実施
した結果、含鉛アクリル樹脂板に亀裂、割れ、層間剥離
の欠点がなく透明性は良好であった。On both sides of a transparent lead-containing acrylic resin plate having a thickness of 35 mm (Kyowa glass XA H-35 made by Kuraray),
Two 15 mm thick transparent acrylic resin casting plates (Kuraray's Paragrass P215) are combined through a 3 mm thick spacer, and the acrylic syrup is placed between the transparent lead-containing acrylic resin plate and the transparent acrylic resin plate. Then, the mixture was heated at 40 ° C. for 4 hours and then at 80 ° C. for 2 hours to be cured. The obtained composite plate had no defects such as bubbles and cracks, the storage elastic modulus and haze of the adhesive layer obtained by curing the acrylic syrup were as shown in Table 1, and the transparency was good. There were no bubbles or cracks in the adhesive layer of the obtained composite plate. About this composite board, 60 ℃ 4
As a result of 10 times of heat cycle at −20 ° C. for 18 hours, the lead-containing acrylic resin plate was free from defects such as cracks, cracks and delamination and had good transparency.
【００３１】＜実施例２＞厚さ３５ｍｍの透明含鉛アク
リル樹脂板（クラレ製キョウワグラスＸＡ Ｈ−３５）
の両側に、ハードコートを行った厚さ２０ｍｍの透明ア
クリル樹脂注型板（クラレ製パラグラス ＫＨＢ１−２
０）２枚を厚さ３ｍｍのスペーサーを介して組み合せ、
実施例１で得たアクリル系シラップを、透明含鉛アクリ
ル樹脂板と透明アクリル樹脂板との間に注入し、空気浴
にて４０℃に４時間、ついで８０℃に２時間保持して硬
化させた。得られた複合板の接着層に泡、亀裂はなかっ
た。この複合板について、実施例１と同様のヒートサイ
クル試験を行ったところ、含鉛樹脂板に亀裂、割れ、層
間剥離等の欠陥がなく透明性は良好であった。<Example 2> A transparent lead-containing acrylic resin plate having a thickness of 35 mm (Kurawa glass XA H-35 made by Kuraray)
20mm thick transparent acrylic resin casting plate (Kuraray paragrass KHB1-2
0) Two pieces are combined through a spacer with a thickness of 3 mm,
The acrylic syrup obtained in Example 1 was poured between a transparent lead-containing acrylic resin plate and a transparent acrylic resin plate, and kept in an air bath at 40 ° C. for 4 hours and then at 80 ° C. for 2 hours to cure. It was There were no bubbles or cracks in the adhesive layer of the obtained composite plate. The same heat cycle test as in Example 1 was conducted on this composite plate. As a result, the lead-containing resin plate was free from defects such as cracks, cracks and delamination and had good transparency.
【００３２】＜実施例３＞厚さ４６ｍｍの含鉛アクリル
樹脂（クラレ製キョウワグラスＸＡ Ｈ−４６）の両側
に厚さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注型板（クラレ製パ
ラグラス Ｐ２１５）２枚を厚さ３ｍｍのスペーサーを
介して配し、実施例１で得たアクリル系シラップを、透
明含鉛アクリル樹脂板と透明アクリル樹脂板との間に注
入し、空気浴にて４０℃に４時間、ついで８０℃に２時
間保持して硬化させた。接着層に泡、亀裂はなかった。
この複合板について、実施例１と同様のヒートサイクル
試験を行ったところ、含鉛樹脂板に亀裂、割れ、層間剥
離等の欠陥がなく透明性は良好であった。<Embodiment 3> Two pieces of transparent acrylic resin casting plates (Paraglass P215 made by Kuraray) having a thickness of 15 mm on both sides of a lead-containing acrylic resin having a thickness of 46 mm (Kyowagrass XA H-46 made by Kuraray). The acrylic syrup obtained in Example 1 was placed through a 3 mm spacer, and the acrylic syrup obtained in Example 1 was poured between the transparent lead-containing acrylic resin plate and the transparent acrylic resin plate, and the mixture was placed in an air bath at 40 ° C. for 4 hours and then at 80 ° C. The temperature was kept at 2 ° C. for 2 hours for curing. There were no bubbles or cracks in the adhesive layer.
The same heat cycle test as in Example 1 was conducted on this composite plate. As a result, the lead-containing resin plate was free from defects such as cracks, cracks and delamination and had good transparency.
【００３３】＜実施例４＞アクリル酸メチルを１３．５
質量％共重合した平均重合度約５００のメタクリル樹脂
１３．２質量部を、メタクリル酸メチル３０．５質量
部、エトキシジエチレングリコールアクリレート３２．
９質量部、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルア
クリレート２０質量部、ポリエチレングリコールジアク
リレート（ＮＫエステルＡ−２００：新中村化学製）
２．１質量部、アクリル酸０．３質量部からなる単量体
混合物に溶解させてなるシラップ（粘度０．０２１Ｐａ
・ｓ）に、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニ
ル）ベンゾトリアゾール０．０５質量部、ベンゾイルパ
ーオキサイド０．１９質量部、ビス（４−ｔ−ブチルヘ
キシル）パーオキシカーボネート０．７６質量部を加え
て撹拌し、脱泡してアクリル系シラップを得た。<Example 4> 13.5 Methyl acrylate
13.2 parts by weight of a methacrylic resin having an average degree of polymerization of about 500% by weight, 30.5 parts by weight of methyl methacrylate and 32. ethoxydiethylene glycol acrylate.
9 parts by mass, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate 20 parts by mass, polyethylene glycol diacrylate (NK ester A-200: manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.)
Syrup (viscosity 0.021 Pa) dissolved in a monomer mixture consisting of 2.1 parts by mass and 0.3 part by mass of acrylic acid.
-S), 0.05 parts by mass of 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole, 0.19 parts by mass of benzoyl peroxide, 0.76 parts by mass of bis (4-t-butylhexyl) peroxycarbonate Parts were added, and the mixture was stirred and defoamed to obtain an acrylic syrup.
【００３４】厚さ３５ｍｍの透明含鉛アクリル樹脂板
（クラレ製キョウワグラスＸＡ Ｈ−３５）の両側に厚
さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注型板（クラレ製パラグ
ラスＰ２１５）２枚を、厚さ３ｍｍのスペーサーを介し
て組み合せ、前記のアクリル系シラップを、透明含鉛ア
クリル樹脂板と透明アクリル樹脂板との間に注入し、空
気浴にて４０℃に４時間、次いで８０℃に２時間保持し
て硬化させた。得られた複合板は泡、亀裂等の欠陥がな
く、アクリル系シラップを硬化させて得た接着層の貯蔵
弾性率およびヘイズは表１に記した通りであり、透明性
は良好であった。得られた複合板の接着層に泡、亀裂は
なかった。この複合板について、恒温槽中で、６０℃４
時間、−２０℃１８時間のヒートサイクルを１０回実施
した結果、含鉛アクリル樹脂板に亀裂、割れ、層間剥離
の欠点は見られなかった。A transparent lead-containing acrylic resin plate (Kurawa XA H-35 made by Kuraray) having a thickness of 35 mm and two transparent acrylic resin casting plates (Paraglass P215 made by Kuraray) having a thickness of 15 mm are provided on both sides of the plate. Combined via a spacer, the above acrylic syrup is injected between a transparent lead-containing acrylic resin plate and a transparent acrylic resin plate, and kept in an air bath at 40 ° C. for 4 hours and then at 80 ° C. for 2 hours. Cured. The obtained composite plate had no defects such as bubbles and cracks, the storage elastic modulus and haze of the adhesive layer obtained by curing the acrylic syrup were as shown in Table 1, and the transparency was good. There were no bubbles or cracks in the adhesive layer of the obtained composite plate. About this composite board, 60 ℃ 4
As a result of 10 times of heat cycle at −20 ° C. for 18 hours, no defects such as cracks, cracks, or delamination were observed in the lead-containing acrylic resin plate.
【００３５】＜実施例５＞アクリル酸メチルを１３．５
質量％共重合した平均重合度約１１００のメタクリル樹
脂２１．９質量部をメタクリル酸メチル５６質量部、エ
トキシジエチレングリコールアクリレート１５質量部、
ポリエチレングリコールジアクリレート（ＮＫエステル
Ａ−２００：新中村化学製）２．１質量部、アクリル酸
４．０質量部からなる単量体混合物に溶解させてなるシ
ラップ（粘度０．０１２Ｐａ・ｓ）に、２−（２−ヒド
ロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール０．
０５質量部、ベンゾイルパーオキサイド０．１９質量
部、ビス（４−ｔ−ブチルヘキシル）パーオキシカーボ
ネート０．７６質量部を加えて撹拌し、脱泡してアクリ
ル系シラップを得た。<Example 5> 13.5 Methyl acrylate
21.9 parts by weight of a methacrylic resin having an average degree of polymerization of about 1100, which is copolymerized by mass% with 56 parts by weight of methyl methacrylate, 15 parts by weight of ethoxydiethylene glycol acrylate,
Polyethylene glycol diacrylate (NK ester A-200: manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 2.1 parts by mass and acrylic acid 4.0 parts by mass dissolved in a monomer mixture into a syrup (viscosity 0.012 Pa · s). , 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole 0.
05 parts by mass, 0.19 parts by mass of benzoyl peroxide, and 0.76 parts by mass of bis (4-t-butylhexyl) peroxycarbonate were added and stirred, and defoamed to obtain an acrylic syrup.
【００３６】厚さ３５ｍｍの透明含鉛アクリル樹脂板
（クラレ製キョウワグラスＸＡ Ｈ−３５）の両側に厚
さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注型板（クラレ製パラグ
ラスＰ２１５）２枚を、厚さ３ｍｍのスペーサーを介し
て組み合せ、前記のアクリル系シラップを、透明含鉛ア
クリル樹脂板と透明アクリル樹脂板との間に注入し、空
気浴にて４０℃に４時間、次いで８０℃に２時間保持し
て硬化させた。得られた複合板は泡、亀裂等の欠陥がな
く、アクリル系シラップを硬化させて得た接着層の貯蔵
弾性率およびヘイズは表１に記した通りであり、透明性
は良好であった。得られた複合板の接着層に泡、亀裂は
なかった。この複合板について、恒温槽中で、６０℃４
時間、−２０℃１８時間のヒートサイクルを１０回実施
した結果、含鉛アクリル樹脂板に亀裂、割れ、層間剥離
の欠点はなく透明性は良好であった。A transparent lead-containing acrylic resin plate (Kurawa XA H-35 made by Kuraray) having a thickness of 35 mm and two transparent acrylic resin casting plates (Paraglass P215 made by Kuraray) having a thickness of 15 mm are provided on both sides of the plate. Combined via a spacer, the above acrylic syrup is injected between a transparent lead-containing acrylic resin plate and a transparent acrylic resin plate, and kept in an air bath at 40 ° C. for 4 hours and then at 80 ° C. for 2 hours. Cured. The obtained composite plate had no defects such as bubbles and cracks, the storage elastic modulus and haze of the adhesive layer obtained by curing the acrylic syrup were as shown in Table 1, and the transparency was good. There were no bubbles or cracks in the adhesive layer of the obtained composite plate. About this composite board, 60 ℃ 4
As a result of 10 times of heat cycle at −20 ° C. for 18 hours, the lead-containing acrylic resin plate was free from defects such as cracks, cracks and delamination, and had good transparency.
【００３７】＜実施例６＞アクリル酸メチルを１３．５
質量％共重合した平均重合度約１１００のメタクリル樹
脂２２．４質量部をメタクリル酸メチル５６．５質量
部、エトキシジエチレングリコールアクリレート１６質
量部、ポリエチレングリコールジアクリレート（ＮＫエ
ステルＡ−２００：新中村化学製）２．６質量部、アク
リル酸１．５質量部からなる単量体混合物に溶解させて
なるシラップ（粘度０．０１１Ｐａ・ｓ）に、２−（２
−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾー
ル０．０５質量部、ベンゾイルパーオキサイド０．１９
質量部、ビス（４−ｔ−ブチルヘキシル）パーオキシカ
ーボネート０．７６質量部を加えて撹拌し、脱泡してア
クリル系シラップを得た。<Example 6> 13.5 Methyl acrylate
22.4 parts by mass of a methacrylic resin having an average degree of polymerization of about 1100 that is copolymerized by mass% is 56.5 parts by mass of methyl methacrylate, 16 parts by mass of ethoxydiethylene glycol acrylate, and polyethylene glycol diacrylate (NK Ester A-200: manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd. ) 2.6 parts by mass and syrup (viscosity 0.011 Pa · s) dissolved in a monomer mixture consisting of 1.5 parts by mass of acrylic acid, added to 2- (2
-Hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole 0.05 part by mass, benzoyl peroxide 0.19
Parts by mass and 0.76 parts by mass of bis (4-t-butylhexyl) peroxycarbonate were added, stirred and defoamed to obtain an acrylic syrup.
【００３８】厚さ３５ｍｍの透明含鉛アクリル樹脂板
（クラレ製キョウワグラスＸＡ Ｈ−３５）の両側に厚
さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注型板（クラレ製パラグ
ラスＰ２１５）２枚を、厚さ３ｍｍのスペーサーを介し
て組み合せ、前記のアクリル系シラップを、透明含鉛ア
クリル樹脂板と透明アクリル樹脂板との間に注入し、空
気浴にて４０℃に４時間、次いで８０℃に２時間保持し
て硬化させた。得られた複合板は泡、亀裂等の欠陥がな
く、アクリル系シラップを硬化させて得た接着層の貯蔵
弾性率およびヘイズは表１に記した通りであり、透明性
は良好であった。得られた複合板の接着層に泡、亀裂は
なかった。この複合板について、恒温槽中で、６０℃４
時間、−２０℃１８時間のヒートサイクルを１０回実施
した結果、含鉛アクリル樹脂板に亀裂、割れ、層間剥離
の欠点はなく透明性は良好であった。A transparent lead-containing acrylic resin plate (Kurawa XA H-35 made by Kuraray) having a thickness of 35 mm and two transparent acrylic resin casting plates (Paraglass P215 made by Kuraray) having a thickness of 15 mm are provided on both sides of the plate. Combined via a spacer, the above acrylic syrup is injected between a transparent lead-containing acrylic resin plate and a transparent acrylic resin plate, and kept in an air bath at 40 ° C. for 4 hours and then at 80 ° C. for 2 hours. Cured. The obtained composite plate had no defects such as bubbles and cracks, the storage elastic modulus and haze of the adhesive layer obtained by curing the acrylic syrup were as shown in Table 1, and the transparency was good. There were no bubbles or cracks in the adhesive layer of the obtained composite plate. About this composite board, 60 ℃ 4
As a result of 10 times of heat cycle at −20 ° C. for 18 hours, the lead-containing acrylic resin plate was free from defects such as cracks, cracks and delamination, and had good transparency.
【００３９】＜実施例７＞アクリル酸メチルを１３．５
質量％共重合した平均重合度約５００のメタクリル樹脂
２８．４質量部をメタクリル酸メチル３４．６質量部、
エトキシジエチレングリコールアクリレート１６．３質
量部、２−ヒドロキシフェノキシプロピルアクリレート
１３質量部、ポリエチレングリコールジアクリレート
（ＮＫエステルＡ−４００：新中村化学製）６．５質量
部、アクリル酸０．２質量部からなる単量体混合物に溶
解させてなるシラップ（粘度０．０１８Ｐａ・ｓ）に、
２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾト
リアゾール０．０５質量部、ベンゾイルパーオキサイド
０．１９質量部、ビス（４−ｔ−ブチルヘキシル）パー
オキシカーボネート０．７６質量部を加えて撹拌し、脱
泡してアクリル系シラップを得た。Example 7 13.5 Methyl acrylate
28.4 parts by weight of a methacrylic resin having an average degree of polymerization of about 500% by weight and 34.6 parts by weight of methyl methacrylate,
It consists of 16.3 parts by mass of ethoxydiethylene glycol acrylate, 13 parts by mass of 2-hydroxyphenoxypropyl acrylate, 6.5 parts by mass of polyethylene glycol diacrylate (NK Ester A-400: manufactured by Shin-Nakamura Chemical), and 0.2 parts by mass of acrylic acid. To the syrup (viscosity 0.018 Pa · s) dissolved in the monomer mixture,
0.05 parts by mass of 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole, 0.19 parts by mass of benzoyl peroxide, and 0.76 parts by mass of bis (4-t-butylhexyl) peroxycarbonate were added and stirred. Then, it was defoamed to obtain an acrylic syrup.
【００４０】厚さ３５ｍｍの透明含鉛アクリル樹脂板
（クラレ製キョウワグラスＸＡ Ｈ−３５）の両側に厚
さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注型板（クラレ製パラグ
ラスＰ２１５）２枚を、厚さ３ｍｍのスペーサーを介し
て組み合せ、前記のアクリル系シラップを、透明含鉛ア
クリル樹脂板と透明アクリル樹脂板との間に注入し、空
気浴にて４０℃に４時間、次いで８０℃に２時間保持し
て硬化させた。得られた複合板は泡、亀裂等の欠陥がな
く、アクリル系シラップを硬化させて得た接着層の貯蔵
弾性率およびヘイズは表１に記した通りであり、透明性
は良好であった。得られた複合板の接着層に泡、亀裂は
なかった。この複合板について、恒温槽中で、６０℃４
時間、−２０℃１８時間のヒートサイクルを１０回実施
した結果、含鉛アクリル樹脂板に亀裂、割れ、層間剥離
の欠点はなく透明性は良好であった。A transparent lead-containing acrylic resin plate (Kurawa XA H-35 made by Kuraray) having a thickness of 35 mm and two transparent acrylic resin casting plates (Paraglass P215 made by Kuraray) having a thickness of 15 mm are provided on both sides of the plate. Combined via a spacer, the above acrylic syrup is injected between a transparent lead-containing acrylic resin plate and a transparent acrylic resin plate, and kept in an air bath at 40 ° C. for 4 hours and then at 80 ° C. for 2 hours. Cured. The obtained composite plate had no defects such as bubbles and cracks, the storage elastic modulus and haze of the adhesive layer obtained by curing the acrylic syrup were as shown in Table 1, and the transparency was good. There were no bubbles or cracks in the adhesive layer of the obtained composite plate. About this composite board, 60 ℃ 4
As a result of 10 times of heat cycle at −20 ° C. for 18 hours, the lead-containing acrylic resin plate was free from defects such as cracks, cracks and delamination, and had good transparency.
【００４１】＜実施例８＞アクリル酸メチルを１３．５
質量％共重合した平均重合度約１１００のメタクリル樹
脂２２．５質量部をメタクリル酸メチル４０．１質量
部、２−ヒドロキプロピルアクリレート３４．４質量
部、ポリエチレングリコールジアクリレート（ＮＫエス
テルＡ−２００：新中村化学製）１．０質量部、アクリ
ル酸１．０質量部からなる単量体混合物に溶解させてな
るシラップ（粘度０．０１４Ｐａ・ｓ）に、２−（２−
ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール
０．０５質量部、ベンゾイルパーオキサイド０．１９質
量部、ビス（４−ｔ−ブチルヘキシル）パーオキシカー
ボネート０．７６質量部を加えて撹拌し、脱泡してアク
リル系シラップを得た。Example 8 13.5 Methyl acrylate
22.5 parts by weight of a methacrylic resin having an average degree of polymerization of about 1100, which has been copolymerized by mass%, 40.1 parts by weight of methyl methacrylate, 34.4 parts by weight of 2-hydroxypropyl acrylate, polyethylene glycol diacrylate (NK ester A-200: Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 2 parts of syrup (viscosity 0.014 Pa.s) dissolved in a monomer mixture consisting of 1.0 parts by mass and 1.0 part by mass of acrylic acid.
Hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole (0.05 parts by mass), benzoyl peroxide (0.19 parts by mass), and bis (4-t-butylhexyl) peroxycarbonate (0.76 parts by mass) were added and stirred to remove bubbles. I got an acrylic syrup.
【００４２】厚さ３５ｍｍの透明含鉛アクリル樹脂板
（クラレ製キョウワグラスＸＡ Ｈ−３５）の両側に厚
さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注型板（クラレ製パラグ
ラスＰ２１５）２枚を、厚さ３ｍｍのスペーサーを介し
て組み合せ、前記のアクリル系シラップを、透明含鉛ア
クリル樹脂板と透明アクリル樹脂板との間に注入し、空
気浴にて４０℃に４時間、次いで８０℃に２時間保持し
て硬化させた。得られた複合板は泡、亀裂等の欠陥がな
く、アクリル系シラップを硬化させて得た接着層の貯蔵
弾性率およびヘイズは表１に記した通りであり、透明性
は良好であった。得られた複合板の接着層に泡、亀裂は
なかった。この複合板について、恒温槽中で、６０℃４
時間、−２０℃１８時間のヒートサイクルを１０回実施
した結果、含鉛アクリル樹脂板に亀裂、割れ、層間剥離
の欠点はなく透明性は良好であった。A transparent lead-containing acrylic resin plate (Kurawa XA H-35 made by Kuraray) having a thickness of 35 mm and two transparent acrylic resin casting plates (Paraglass P215 made by Kuraray) having a thickness of 15 mm are provided on both sides of the plate. Combined via a spacer, the above acrylic syrup is injected between a transparent lead-containing acrylic resin plate and a transparent acrylic resin plate, and kept in an air bath at 40 ° C. for 4 hours and then at 80 ° C. for 2 hours. Cured. The obtained composite plate had no defects such as bubbles and cracks, the storage elastic modulus and haze of the adhesive layer obtained by curing the acrylic syrup were as shown in Table 1, and the transparency was good. There were no bubbles or cracks in the adhesive layer of the obtained composite plate. About this composite board, 60 ℃ 4
As a result of 10 times of heat cycle at −20 ° C. for 18 hours, the lead-containing acrylic resin plate was free from defects such as cracks, cracks and delamination, and had good transparency.
【００４３】＜比較例１＞アクリル酸メチルを１３．５
質量％共重合した平均重合度約１１００のメタクリル樹
脂２５質量部をメタクリル酸メチル６６質量部、エトキ
シジエチレングリコールアクリレート５質量部、アクリ
ル酸３質量部に溶解させてなるシラップ（粘度０．０１
０Ｐａ・ｓ）に、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフ
ェニル）ベンゾトリアゾール０．０５質量部、ベンゾイ
ルパーオキサイド０．１９質量部、ビス（４−ｔ−ブチ
ルヘキシル）パーオキシカーボネート０．７６質量部を
加えて撹拌し、脱泡してアクリル系シラップを得た。こ
のシラップを使用する以外は実施例１と同様にして複合
板を得た。得られた複合板は、接着層に亀裂が入ったも
のであった。接着層を構成する樹脂の貯蔵弾性率および
ヘイズは表１に記した通りであり、透明性は良好であっ
た。Comparative Example 1 Methyl acrylate was added to 13.5
Mass% copolymerized 25 parts by weight of methacrylic resin having an average degree of polymerization of about 1100 is dissolved in 66 parts by weight of methyl methacrylate, 5 parts by weight of ethoxydiethylene glycol acrylate, and 3 parts by weight of acrylic acid (viscosity 0.01
0 (Pas), 0.05 parts by mass of 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole, 0.19 parts by mass of benzoyl peroxide, 0.76 parts of bis (4-t-butylhexyl) peroxycarbonate. A mass part was added, and the mixture was stirred and defoamed to obtain an acrylic syrup. A composite plate was obtained in the same manner as in Example 1 except that this syrup was used. The obtained composite plate had a crack in the adhesive layer. The storage elastic modulus and haze of the resin forming the adhesive layer are as shown in Table 1, and the transparency was good.
【００４４】＜比較例２＞アクリル酸メチルを１３．５
質量％共重合した平均重合度約１１００のメタクリル樹
脂２５質量部をメタクリル酸メチル６６質量部、エトキ
シジエチレングリコールアクリレート５質量部、アクリ
ル酸１質量部に溶解させてなるシラップ（粘度０．０１
０Ｐａ・ｓ）に、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフ
ェニル）ベンゾトリアゾール０．０５質量部、ベンゾイ
ルパーオキサイド０．１９質量部、ビス（４−ｔ−ブチ
ルヘキシル）パーオキシカーボネート０．７６質量部を
加えて撹拌し、脱泡してアクリル系シラップを得た。こ
のシラップを使用する以外は実施例１と同様にして複合
板を得た。得られた複合板は、接着層に泡、亀裂はなか
ったが、ヒートサイクル試験２回目で、含鉛アクリル樹
脂板に亀裂が入り全体に層間剥離が発生した。接着層を
構成する樹脂の貯蔵弾性率およびヘイズは表１に記した
通りであり、透明性は良好であった。Comparative Example 2 Methyl acrylate was added to 13.5
Mass% copolymerized 25 parts by weight of methacrylic resin having an average degree of polymerization of about 1100 is dissolved in 66 parts by weight of methyl methacrylate, 5 parts by weight of ethoxydiethylene glycol acrylate, and 1 part by weight of acrylic acid (viscosity 0.01
0 (Pas), 0.05 parts by mass of 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole, 0.19 parts by mass of benzoyl peroxide, 0.76 parts of bis (4-t-butylhexyl) peroxycarbonate. A mass part was added, and the mixture was stirred and defoamed to obtain an acrylic syrup. A composite plate was obtained in the same manner as in Example 1 except that this syrup was used. The obtained composite plate had no bubbles or cracks in the adhesive layer, but in the second heat cycle test, the lead-containing acrylic resin plate was cracked and delamination occurred throughout. The storage elastic modulus and haze of the resin forming the adhesive layer are as shown in Table 1, and the transparency was good.
【００４５】＜比較例３＞厚さ３５ｍｍの含鉛アクリル
樹脂（クラレ製キョウワグラスＸＡ Ｈ−３５）につい
て、耐擦傷性試験、加速環境試験、ガンマ線および中性
子線遮蔽性効果を測定した結果、擦傷後の光線透過率が
著しく低下した。新たな含鉛アクリル樹脂に加速環境試
験を行った結果、着色が激しく、透明性も著しく低下し
た。中性子線遮蔽性は不充分であった。Comparative Example 3 A lead-containing acrylic resin (Kyowagrass XA H-35 manufactured by Kuraray) having a thickness of 35 mm was subjected to a scratch resistance test, an accelerated environment test, and gamma ray and neutron ray shielding effects were measured. The light transmittance afterward was remarkably reduced. As a result of an accelerated environmental test conducted on a new lead-containing acrylic resin, it was severely colored and its transparency was significantly lowered. The neutron ray shielding property was insufficient.
【００４６】＜比較例４＞実施例１で用いたシラップを
用いて、厚さ３５ｍｍの含鉛アクリル樹脂板（クラレ製
キョウワグラスＸＡ Ｈ−３５）と厚さ８ｍｍの透明ア
クリル樹脂注型板（クラレ製パラグラス Ｐ２０８）２
枚とから実施例１と同様にして複合板を得た。接着層に
は泡、亀裂の発生はなかった。この複合板について、実
施例１と同様に恒温層中でヒートサイクル試験をした結
果、含鉛アクリル樹脂に亀裂、割れはなかった。得られ
た複合樹脂を耐擦傷性試験、加速環境試験、ガンマ線お
よび中性子線遮蔽性効果を測定した結果、耐擦傷性、耐
環境性は良好であったが、中性子線遮蔽性が不充分であ
った。Comparative Example 4 Using the syrup used in Example 1, a lead-containing acrylic resin plate having a thickness of 35 mm (Kyowagrass XA H-35 made by Kuraray) and a transparent acrylic resin casting plate having a thickness of 8 mm ( Kuraray Paragrass P208) 2
A composite plate was obtained from the same sheet as in Example 1. No bubbles or cracks were generated in the adhesive layer. The composite plate was subjected to a heat cycle test in the constant temperature layer in the same manner as in Example 1, and as a result, the lead-containing acrylic resin was not cracked or broken. Scratch resistance test, accelerated environment test, gamma ray and neutron ray shielding effect of the obtained composite resin was measured, and as a result, scratch resistance and environment resistance were good, but neutron ray shielding property was insufficient. It was
【００４７】以下の表１〜３に、実施例１〜８および比
較例１〜４で製造した含鉛アクリル樹脂複合板およびそ
の評価または測定の結果を示す。Tables 1 to 3 below show the lead-containing acrylic resin composite plates produced in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4 and the evaluation or measurement results thereof.
【００４８】[0048]
【表１】 [Table 1]
【００４９】[0049]
【表２】 [Table 2]
【００５０】[0050]
【表３】 [Table 3]
【００５１】＜実施例９＞アクリル酸メチルを１３質量
％共重合した平均重合度約５００のメタクリル樹脂１
３．２質量部を、メタクリル酸メチル３０．８質量部、
エトキシジエチレングリコールアクリレート３４質量
部、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレ
ート２０質量部、γ−アクリロイルオキシプロピルトリ
メトキシシラン０．５質量部からなる単量体混合物に溶
解させてなるシラップ（粘度０．０２６Ｐａ・ｓ）に、
２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾト
リアゾール０．０５質量部、ベンゾイルパーオキサイド
０．１９質量部、ビス（４−ｔ−ブチルヘキシル）パー
オキシカーボネート０．７６質量部を加えて撹拌し、脱
泡してアクリル系シラップを得た。Example 9 Methacrylic resin 1 having an average degree of polymerization of about 500 obtained by copolymerizing 13% by mass of methyl acrylate
3.2 parts by mass of methyl methacrylate 30.8 parts by mass,
Syrup (viscosity 0.026 Pa) obtained by dissolving in a monomer mixture consisting of 34 parts by mass of ethoxydiethylene glycol acrylate, 20 parts by mass of 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, and 0.5 parts by mass of γ-acryloyloxypropyltrimethoxysilane.・ For s),
0.05 parts by mass of 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole, 0.19 parts by mass of benzoyl peroxide, and 0.76 parts by mass of bis (4-t-butylhexyl) peroxycarbonate were added and stirred. Then, it was defoamed to obtain an acrylic syrup.
【００５２】厚さ７ｍｍの透明鉛硝子板（日本電気硝子
製ＬＸ−５７Ｂ）と厚さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注
型板（クラレ製パラグラス Ｐ２１５）２枚とを用い、
実施例１と同様にして複合板を得た。得られた複合板の
接着層に泡、亀裂はなかった。この複合板について、恒
温槽中で、６０℃４時間、−２０℃１８時間のヒートサ
イクルを１０回実施した結果、亀裂、割れ、層間剥離の
欠点はなく透明性は良好であった。アクリル系シラップ
を硬化させて得た樹脂の貯蔵弾性率およびヘイズは表４
に記した通りであり、透明性は良好であった。Using a transparent lead glass plate having a thickness of 7 mm (LX-57B made by Nippon Electric Glass) and two transparent acrylic resin casting plates (Paraglass P215 made by Kuraray) having a thickness of 15 mm,
A composite plate was obtained in the same manner as in Example 1. There were no bubbles or cracks in the adhesive layer of the obtained composite plate. The composite plate was subjected to 10 times of heat cycles of 60 ° C. for 4 hours and −20 ° C. for 18 hours in a constant temperature bath. As a result, there were no defects such as cracks, cracks and delamination, and the transparency was good. Table 4 shows the storage modulus and haze of the resin obtained by curing the acrylic syrup.
As described above, the transparency was good.
【００５３】＜実施例１０＞アクリル酸メチルを１３質
量％共重合した平均重合度約５００のメタクリル樹脂１
３．２質量部を、メタクリル酸メチル４０質量部、エト
キシジエチレングリコールアクリレート２０質量部、２
−ヒドロキシプロピルアクリレート２０.８質量部、γ
−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン５質
量部からなる単量体混合物に溶解させてなるシラップ
（粘度０．０２４Ｐａ・ｓ）に、２−（２−ヒドロキシ
−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール０．０５質
量部、ベンゾイルパーオキサイド０．１９質量部、ビス
（４−ｔ−ブチルヘキシル）パーオキシカーボネート
０．７６質量部を加えて撹拌し、脱泡してアクリル系シ
ラップを得た。<Example 10> Methacrylic resin 1 having an average degree of polymerization of about 500 obtained by copolymerizing 13% by mass of methyl acrylate
3.2 parts by mass of methyl methacrylate 40 parts by mass, ethoxydiethylene glycol acrylate 20 parts by mass, 2
-Hydroxypropyl acrylate 20.8 parts by mass, γ
-0.05 parts by mass of 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole in syrup (viscosity 0.024 Pa · s) dissolved in a monomer mixture consisting of 5 parts by mass of acryloyloxypropyltrimethoxysilane. Parts, benzoyl peroxide 0.19 parts by mass, and bis (4-t-butylhexyl) peroxycarbonate 0.76 parts by mass were added and stirred, and defoamed to obtain an acrylic syrup.
【００５４】厚さ７ｍｍの透明鉛硝子板（日本電気硝子
製ＬＸ−５７Ｂ）と厚さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注
型板（クラレ製パラグラス Ｐ２１５）２枚とを用い、
実施例１と同様にして複合板を得た。得られた複合板の
接着層に泡、亀裂はなかった。この複合板について、恒
温槽中で、６０℃４時間、−２０℃１８時間のヒートサ
イクルを１０回実施した結果、亀裂、割れ、層間剥離の
欠点はなく透明性は良好であった。アクリル系シラップ
を硬化させて得た樹脂の貯蔵弾性率およびヘイズは表４
に記した通りであり、透明性は良好であった。A transparent lead glass plate having a thickness of 7 mm (LX-57B made by Nippon Electric Glass) and two transparent acrylic resin casting plates (Paraglass P215 made by Kuraray) having a thickness of 15 mm were used.
A composite plate was obtained in the same manner as in Example 1. There were no bubbles or cracks in the adhesive layer of the obtained composite plate. The composite plate was subjected to 10 times of heat cycles of 60 ° C. for 4 hours and −20 ° C. for 18 hours in a constant temperature bath. As a result, there were no defects such as cracks, cracks and delamination, and the transparency was good. Table 4 shows the storage modulus and haze of the resin obtained by curing the acrylic syrup.
As described above, the transparency was good.
【００５５】＜実施例１１＞アクリル酸メチルを１３．
５質量％共重合した平均重合度約１１００のメタクリル
樹脂１３．２質量部を、メタクリル酸メチル３０．８質
量部、エトキシジエチレングリコールアクリレート３
１．５質量部、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピ
ルアクリレート１９．９質量部、ポリエチレングリコー
ルジアクリレート（ＮＫエステルＡ−４００：新中村化
学製）２．６質量部、ジイソプロポキシビス（エチルア
セトアセテート）チタン１質量部からなる単量体混合物
に溶解させてなるシラップ（粘度０．０２４Ｐａ・ｓ）
に、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベン
ゾトリアゾール０．０５質量部、ベンゾイルパーオキサ
イド０．１９質量部、ビス（４−ｔ−ブチルヘキシル）
パーオキシカーボネート０．７６質量部を加えて撹拌
し、脱泡してアクリル系シラップを得た。Example 11 Methyl acrylate was added to 13.
5 mass% of 13.2 parts by mass of methacrylic resin having an average degree of polymerization of about 1100, 30.8 parts by mass of methyl methacrylate and 3 parts of ethoxydiethylene glycol acrylate.
1.5 parts by mass, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate 19.9 parts by mass, polyethylene glycol diacrylate (NK ester A-400: manufactured by Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.) 2.6 parts by mass, diisopropoxybis (ethyl aceto). Acetate) Syrup (viscosity 0.024 Pa · s) dissolved in a monomer mixture consisting of 1 part by mass of titanium
In addition, 0.05 parts by mass of 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole, 0.19 parts by mass of benzoyl peroxide, bis (4-t-butylhexyl)
0.76 parts by mass of peroxycarbonate was added, stirred and defoamed to obtain an acrylic syrup.
【００５６】厚さ７ｍｍの透明鉛硝子板（日本電気硝子
製ＬＸ−５７Ｂ）と厚さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注
型板（クラレ製パラグラス Ｐ２１５）２枚とを用い、
実施例１と同様にして複合板を得た。得られた複合板の
接着層に泡、亀裂はなかった。この複合板について、恒
温槽中で、６０℃４時間、−２０℃１８時間のヒートサ
イクルを１０回実施した結果、亀裂、割れ、層間剥離の
欠点はなく透明性は良好であった。アクリル系シラップ
を硬化させて得た樹脂の貯蔵弾性率およびヘイズは表４
に記した通りであり、透明性は良好であった。A transparent lead glass plate having a thickness of 7 mm (LX-57B made by Nippon Electric Glass) and two transparent acrylic resin casting plates (Paraglass P215 made by Kuraray) having a thickness of 15 mm were used.
A composite plate was obtained in the same manner as in Example 1. There were no bubbles or cracks in the adhesive layer of the obtained composite plate. The composite plate was subjected to 10 times of heat cycles of 60 ° C. for 4 hours and −20 ° C. for 18 hours in a constant temperature bath. As a result, there were no defects such as cracks, cracks and delamination, and the transparency was good. Table 4 shows the storage modulus and haze of the resin obtained by curing the acrylic syrup.
As described above, the transparency was good.
【００５７】＜実施例１２＞アクリル酸メチルを１３．
５質量％共重合した平均重合度約１１００のメタクリル
樹脂１４質量部を、メタクリル酸メチル２０．５質量
部、エトキシジエチレングリコールアクリレート３２質
量部、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリ
レート３２質量部、ジイソプロポキシビス（エチルアセ
トアセテート）チタン０．５質量部からなる単量体混合
物に溶解させてなるシラップ（粘度０．０２９Ｐａ・
ｓ）に、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）
ベンゾトリアゾール０．０５質量部、ベンゾイルパーオ
キサイド０．１９質量部、ビス（４−ｔ−ブチルヘキシ
ル）パーオキシカーボネート０．７６質量部を加えて撹
拌し、脱泡してアクリル系シラップを得た。Example 12 Methyl acrylate was added to 13.
14% by weight of a methacrylic resin having an average degree of polymerization of about 1100 copolymerized with 5% by weight, 20.5 parts by weight of methyl methacrylate, 32 parts by weight of ethoxydiethylene glycol acrylate, 32 parts by weight of 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, diiso. Syrup (viscosity 0.029 Pa.) Dissolved in a monomer mixture consisting of 0.5 parts by mass of propoxybis (ethylacetoacetate) titanium.
s), 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl)
0.05 parts by mass of benzotriazole, 0.19 parts by mass of benzoyl peroxide, and 0.76 parts by mass of bis (4-t-butylhexyl) peroxycarbonate were added and stirred, and defoamed to obtain an acrylic syrup. .
【００５８】厚さ７ｍｍの透明鉛硝子板（日本電気硝子
製ＬＸ−５７Ｂ）と厚さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注
型板（クラレ製パラグラス Ｐ２１５）２枚とを用い、
実施例１と同様にして複合板を得た。得られた複合板の
接着層に泡、亀裂はなかった。この複合板について、恒
温槽中で、６０℃４時間、−２０℃１８時間のヒートサ
イクルを１０回実施した結果、亀裂、割れ、層間剥離の
欠点はなく透明性は良好であった。アクリル系シラップ
を硬化させて得た樹脂の貯蔵弾性率およびヘイズは表４
に記した通りであり、透明性は良好であった。＜実施例
１３＞アクリル酸メチルを１３．５質量％共重合した平
均重合度約１１００のメタクリル樹脂１９．５質量部
を、メタクリル酸メチル５２．３質量部、エトキシジエ
チレングリコールアクリレート１３．７質量部、２−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート１３．７質量部、ジイソ
プロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン０．
３質量部からなる単量体混合物に溶解させてなるシラッ
プ（粘度０．０１３Ｐａ・ｓ）に、２−（２−ヒドロキ
シ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール０．０５
質量部、ベンゾイルパーオキサイド０．１９質量部、ビ
ス（４−ｔ−ブチルヘキシル）パーオキシカーボネート
０．７６質量部を加えて撹拌し、脱泡してアクリル系シ
ラップを得た。A transparent lead glass plate having a thickness of 7 mm (LX-57B made by Nippon Electric Glass) and two transparent acrylic resin casting plates (Paraglass P215 made by Kuraray) having a thickness of 15 mm were used.
A composite plate was obtained in the same manner as in Example 1. There were no bubbles or cracks in the adhesive layer of the obtained composite plate. The composite plate was subjected to 10 times of heat cycles of 60 ° C. for 4 hours and −20 ° C. for 18 hours in a constant temperature bath. As a result, there were no defects such as cracks, cracks and delamination, and the transparency was good. Table 4 shows the storage modulus and haze of the resin obtained by curing the acrylic syrup.
As described above, the transparency was good. <Example 13> 19.5 parts by mass of methacrylic resin having an average degree of polymerization of about 1100, which is obtained by copolymerizing 13.5% by mass of methyl acrylate, 52.3 parts by mass of methyl methacrylate, 13.7 parts by mass of ethoxydiethylene glycol acrylate, 2-Hydroxypropyl acrylate 13.7 parts by weight, diisopropoxybis (ethylacetoacetate) titanium 0.
To syrup (viscosity 0.013 Pa · s) dissolved in a monomer mixture consisting of 3 parts by mass, 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole 0.05
Parts by mass, 0.19 parts by mass of benzoyl peroxide, and 0.76 parts by mass of bis (4-t-butylhexyl) peroxycarbonate were added, stirred, and defoamed to obtain an acrylic syrup.
【００５９】厚さ７ｍｍの透明鉛硝子板（日本電気硝子
製ＬＸ−５７Ｂ）と厚さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注
型板（クラレ製パラグラス Ｐ２１５）２枚とを用い、
実施例１と同様にして複合板を得た。得られた複合板の
接着層に泡、亀裂はなかった。この複合板について、恒
温槽中で、６０℃４時間、−２０℃１８時間のヒートサ
イクルを１０回実施した結果、亀裂、割れ、層間剥離の
欠点はなく透明性は良好であった。アクリル系シラップ
を硬化させて得た樹脂の貯蔵弾性率およびヘイズは表４
に記した通りであり、透明性は良好であった。Using a transparent lead glass plate having a thickness of 7 mm (LX-57B made by Nippon Electric Glass) and two transparent acrylic resin casting plates (Paraglass P215 made by Kuraray) having a thickness of 15 mm,
A composite plate was obtained in the same manner as in Example 1. There were no bubbles or cracks in the adhesive layer of the obtained composite plate. The composite plate was subjected to 10 times of heat cycles of 60 ° C. for 4 hours and −20 ° C. for 18 hours in a constant temperature bath. As a result, there were no defects such as cracks, cracks and delamination, and the transparency was good. Table 4 shows the storage modulus and haze of the resin obtained by curing the acrylic syrup.
As described above, the transparency was good.
【００６０】＜比較例５＞アクリル酸メチルを１５．５
質量％共重合した平均重合度約１１００のメタクリル樹
脂２５質量部を、メタクリル酸メチル７０質量部、エト
キシジエチレングリコールアクリレート４質量部、γ−
メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン１質
量部からなる単量体混合物に溶解させてなるシラップ
（粘度０．０２４Ｐａ・ｓ）に、２−（２−ヒドロキシ
−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール０．０５質
量部、ベンゾイルパーオキサイド０．１９質量部、ビス
（４−ｔ−ブチルヘキシル）パーオキシカーボネート
０．７６質量部を加えて撹拌し、脱泡してアクリル系シ
ラップを得た。<Comparative Example 5> Methyl acrylate was added to 15.5.
25% by weight of methacrylic resin having an average degree of polymerization of about 1100, which is copolymerized by weight%, 70 parts by weight of methyl methacrylate, 4 parts by weight of ethoxydiethylene glycol acrylate, γ-
0.05 parts by mass of 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole is added to syrup (viscosity 0.024 Pa · s) obtained by dissolving 1 part by mass of methacryloyloxypropyltrimethoxysilane in a monomer mixture. , Benzoyl peroxide (0.19 parts by mass) and bis (4-t-butylhexyl) peroxycarbonate (0.76 parts by mass) were added, and the mixture was stirred and defoamed to obtain an acrylic syrup.
【００６１】厚さ７ｍｍの透明鉛硝子板（日本電気硝子
製ＬＸ−５７Ｂ）と厚さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注
型板（クラレ製パラグラス Ｐ２１５）２枚とを用い、
実施例１と同様にして複合板を得た。得られた複合板の
接着層に亀裂が入ったものであった。この複合板につい
て、恒温槽中で、６０℃４時間、−２０℃１８時間のヒ
ートサイクルを１０回実施した結果、ヒートサイクル１
回目で、接着層の亀裂が拡大し、層間剥離が発生した。
透明性は良好であった。アクリル系シラップを硬化させ
て得た樹脂の貯蔵弾性率およびヘイズは表４に記した通
りであり、透明性は良好であった。A transparent lead glass plate having a thickness of 7 mm (LX-57B made by Nippon Electric Glass) and two transparent acrylic resin casting plates (Paraglass P215 made by Kuraray) having a thickness of 15 mm were used.
A composite plate was obtained in the same manner as in Example 1. The adhesive layer of the obtained composite plate had cracks. This composite plate was subjected to 10 times of heat cycles of 60 ° C. for 4 hours and −20 ° C. for 18 hours in a constant temperature bath.
At the second time, cracks in the adhesive layer expanded and delamination occurred.
The transparency was good. The storage elastic modulus and haze of the resin obtained by curing the acrylic syrup are as shown in Table 4, and the transparency was good.
【００６２】＜比較例６＞アクリル酸メチルを１５質量
％共重合した平均重合度約５００のメタクリル樹脂１１
質量部を、メタクリル酸メチル１８質量部、エトキシジ
エチレングリコールアクリレート３５質量部、２−ヒド
ロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート３５質量
部、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）
チタン１質量部からなる単量体混合物に溶解させてなる
シラップ（粘度０．０２８Ｐａ・ｓ）に、２−（２−ヒ
ドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール
０．０５質量部、ベンゾイルパーオキサイド０．１９質
量部、ビス（４−ｔ−ブチルヘキシル）パーオキシカー
ボネート０．７６質量部を加えて撹拌し、脱泡してアク
リル系シラップを得た。Comparative Example 6 Methacrylic resin 11 having an average degree of polymerization of about 500 obtained by copolymerizing 15% by mass of methyl acrylate
18 parts by mass of methyl methacrylate, 35 parts by mass of ethoxydiethylene glycol acrylate, 35 parts by mass of 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, and diisopropoxybis (ethylacetoacetate).
0.05 parts by mass of 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole and 0 parts of benzoyl peroxide are added to syrup (viscosity 0.028 Pa · s) dissolved in a monomer mixture consisting of 1 part by mass of titanium. 0.19 parts by mass and 0.76 parts by mass of bis (4-t-butylhexyl) peroxycarbonate were added, stirred and defoamed to obtain an acrylic syrup.
【００６３】厚さ７ｍｍの透明鉛硝子板（日本電気硝子
製ＬＸ−５７Ｂ）と厚さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注
型板（クラレ製パラグラス Ｐ２１５）２枚とを用い、
実施例１と同様にして複合板を得た。得られた複合板の
接着層に泡、亀裂はなかった。この複合板について、恒
温槽中で、６０℃４時間、−２０℃１８時間のヒートサ
イクルを１０回実施した結果、ヒートサイクル３回目で
層間剥離が発生した。透明性は良好であった。アクリル
系シラップを硬化させて得た樹脂の貯蔵弾性率およびヘ
イズは表４に記した通りであり、透明性は良好であっ
た。A transparent lead glass plate (LX-57B made by Nippon Electric Glass) having a thickness of 7 mm and two transparent acrylic resin casting plates (Paraglass P215 made by Kuraray) having a thickness of 15 mm were used.
A composite plate was obtained in the same manner as in Example 1. There were no bubbles or cracks in the adhesive layer of the obtained composite plate. This composite plate was subjected to 10 times of heat cycles at 60 ° C. for 4 hours and −20 ° C. for 18 hours in a constant temperature bath, and as a result, delamination occurred at the third heat cycle. The transparency was good. The storage elastic modulus and haze of the resin obtained by curing the acrylic syrup are as shown in Table 4, and the transparency was good.
【００６４】＜比較例７＞アクリル酸メチルを１５質量
％共重合した平均重合度約５００のメタクリル樹脂２０
質量部を、メタクリル酸メチル５８質量部、エトキシジ
エチレングリコールアクリレート３５質量部、２−ヒド
ロキシプロピルアクリレート１０．８質量部、γ−メタ
クリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン０．２質
量部からなる単量体混合物に溶解させてなるシラップ
（粘度０．０１１Ｐａ・ｓ）に、２−（２−ヒドロキシ
−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール０．０５質
量部、ベンゾイルパーオキサイド０．１９質量部、ビス
（４−ｔ−ブチルヘキシル）パーオキシカーボネート
０．７６質量部を加えて撹拌し、脱泡してアクリル系シ
ラップを得た。Comparative Example 7 Methacrylic resin 20 having an average degree of polymerization of about 500 obtained by copolymerizing 15% by mass of methyl acrylate.
Part by mass is dissolved in a monomer mixture consisting of 58 parts by mass of methyl methacrylate, 35 parts by mass of ethoxydiethylene glycol acrylate, 10.8 parts by mass of 2-hydroxypropyl acrylate, and 0.2 parts by mass of γ-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane. To syrup (viscosity 0.011 Pa · s) thus obtained, 0.05 part by mass of 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole, 0.19 part by mass of benzoyl peroxide, and bis (4-t-butene) 0.76 parts by mass of tylhexyl) peroxycarbonate was added, stirred and defoamed to obtain an acrylic syrup.
【００６５】厚さ７ｍｍの透明鉛硝子板（日本電気硝子
製ＬＸ−５７Ｂ）と厚さ１５ｍｍの透明アクリル樹脂注
型板（クラレ製パラグラス Ｐ２１５）２枚とを用い、
実施例１と同様にして複合板を得た。得られた複合板の
接着層に泡、亀裂はなかった。この複合板について、恒
温槽中で、６０℃４時間、−２０℃１８時間のヒートサ
イクルを１０回実施した結果、ヒートサイクル５回目で
層間剥離が発生した。透明性は良好であった。アクリル
系シラップを硬化させて得た樹脂の貯蔵弾性率およびヘ
イズは表４に記した通りであり、透明性は良好であっ
た。A transparent lead glass plate having a thickness of 7 mm (LX-57B made by Nippon Electric Glass) and two transparent acrylic resin casting plates (Paraglass P215 made by Kuraray) having a thickness of 15 mm were used.
A composite plate was obtained in the same manner as in Example 1. There were no bubbles or cracks in the adhesive layer of the obtained composite plate. This composite plate was subjected to 10 times of heat cycles of 60 ° C. for 4 hours and −20 ° C. for 18 hours in a constant temperature bath, and as a result, delamination occurred at the fifth heat cycle. The transparency was good. The storage elastic modulus and haze of the resin obtained by curing the acrylic syrup are as shown in Table 4, and the transparency was good.
【００６６】以下の表４〜６に、実施例９〜１３および
比較例５〜７で製造した鉛硝子複合板およびその評価ま
たは測定の結果を示す。Tables 4 to 6 below show the lead glass composite plates produced in Examples 9 to 13 and Comparative Examples 5 to 7 and the results of evaluation or measurement thereof.
【００６７】[0067]
【表４】 [Table 4]
【００６８】[0068]
【表５】 [Table 5]
【００６９】[0069]
【表６】 [Table 6]
【００７０】[0070]
【発明の効果】本発明によれば、ガンマ線および中性子
線遮蔽効果に優れた透明性を有する複合板が得られる。
また、本発明の透明性を有する複合板は、反り、亀裂、
層間剥離等が発生せず、耐擦傷性に優れ、空気等により
酸化され黄変し難い特長を有する。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, a composite plate having transparency excellent in gamma ray and neutron ray shielding effect can be obtained.
Further, the composite plate having transparency of the present invention is warped, cracked,
It does not cause delamination, has excellent scratch resistance, and is resistant to yellowing due to oxidation by air.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩川 隆一 新潟県北蒲原郡中条町倉敷町２番28号 株 式会社クラレ内 (72)発明者 望月 明廣 新潟県北蒲原郡中条町倉敷町２番28号 株 式会社クラレ内 (72)発明者 板垣 正美 新潟県北蒲原郡中条町倉敷町２番28号 株 式会社クラレ内 Ｆターム(参考） 4F100 AB23A AB23H AG00A AG00H AK01B AK01C AK25A AK25B AK25C AK25D AK25E BA05 BA06 BA10B BA10C CA00D CA00E CB00D CB00E GB66 JD06 JD06B JD06C JK01A JK07D JK07E JN01A JN01B JN01C JN02D JN02E YY00B YY00C YY00D YY00E ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Ryuichi Iwakawa 2-28 Kurashiki-cho, Nakajo-cho, Kitakanbara-gun, Niigata Prefecture Inside the ceremony company Kuraray (72) Inventor Akihiro Mochizuki 2-28 Kurashiki-cho, Nakajo-cho, Kitakanbara-gun, Niigata Prefecture Inside the ceremony company Kuraray (72) Inventor Masami Itagaki 2-28 Kurashiki-cho, Nakajo-cho, Kitakanbara-gun, Niigata Prefecture Inside the ceremony company Kuraray F-term (reference) 4F100 AB23A AB23H AG00A AG00H AK01B AK01C AK25A AK25B AK25C AK25D AK25E BA05 BA06 BA10B BA10C CA00D CA00E CB00D CB00E GB66 JD06 JD06B JD06C JK01A JK07D JK07E JN01A JN01B JN01C JN02D JN02E YY00B YY00C YY00D YY00E
Claims (7)
外層に、中性子線遮蔽能力を有し厚さが１０ｍｍ以上で
ある透明樹脂板層を有する複合板であって、該透明含鉛
板層と該透明樹脂板層とが、貯蔵弾性率が０℃において
１×１０９〜４×１０９Ｐａであり１００℃において１
×１０５〜１×１０8Ｐａである接着層により重合接着
されている複合板。1. A composite plate comprising a transparent lead-containing plate layer as a central layer and a transparent resin plate layer having a neutron-ray shielding ability and a thickness of 10 mm or more as outer layers on both sides thereof. The lead plate layer and the transparent resin plate layer have a storage elastic modulus of 1 × 10 9 to 4 × 10 9 Pa at 0 ° C. and 1 at 100 ° C.
A composite plate polymerized and adhered by an adhesive layer having a pressure of × 10 5 to 1 × 10 8 Pa.
項１に記載の複合板。2. The composite plate according to claim 1, wherein the transparent resin plate is an acrylic resin plate.
ヘイズが３％以下のアクリル系樹脂からなるものである
請求項１または２に記載の複合板。3. The composite plate according to claim 1, wherein the adhesive layer is made of an acrylic resin having a haze of 3% or less in a sheet having a thickness of 3 mm.
項１〜３のいずれか１項に記載の複合板。4. The composite plate according to claim 1, wherein the lead-containing plate is a lead-containing acrylic resin plate.
０．３〜５質量％含有するアクリル系樹脂である請求項
４に記載の複合板。5. The composite board according to claim 4, wherein the adhesive layer is an acrylic resin containing 0.3 to 5 mass% of (meth) acrylic acid units.
いずれか１項に記載の複合板。6. The composite plate according to claim 1, wherein the lead-containing plate is a lead glass plate.
質量％含有するアクリル系樹脂である請求項６に記載の
複合板。7. The adhesive layer contains a coupling agent in an amount of 0.5-5.
The composite board according to claim 6, wherein the composite board is an acrylic resin that is contained by mass%.
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