JP2003156396A - 絶縁層上シリコン結晶体光学導波マイケルソン干渉式温度センサ - Google Patents

絶縁層上シリコン結晶体光学導波マイケルソン干渉式温度センサ

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 取得しやすく、安価で集積電気回路において
優れた特性を表現出来、効果的に生産コストと素子サイ
ズを減少出来る温度センサを提供する。 【解決手段】 1つの絶縁層上シリコン結晶体導波カッ
プラーと、2つの絶縁層上シリコン結晶体導波ブラッグ
回折格子と、レーザーと、光工率検出器と、マイクロプ
ロセッサなどの素子を有し、前記絶縁層上シリコン結晶
体導波カップラーにはシングルモードリッジタイプ導波
とシングルモードS型リッジタイプ導波とシングルモー
ド平行カップリング導波とシリコン案内層と二酸化珪素
絶縁層とシリコンベースとを含み、且つ前記絶縁層上シ
リコン結晶体導波ブラッグ回折格子にはアモルファスシ
リコン層と正弦式シリコン回折格子層と二酸化珪素絶縁
層とシリコンベースとを含み、前記正弦式シリコン回折
格子層の上方にアモルファスシリコン層を覆うと共に、
下方に二酸化珪素絶縁層を接するようにし、光線が絶縁
層上シリコン結晶体導波カップラーを経て2つの絶縁層
上シリコン結晶体導波ブラッグ回折格子を通して導波カ
ップラーに反射し、その干渉スペクトルを検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は温度センサに係わる
ものであり、特に絶縁層上シリコン結晶体(SOI)導
波カップラーと絶縁層上シリコン導波ブラッグ(Bra
gg)回折格子とを結合してなるマイケルソン(Mic
helson)干渉式温度センサに係わるものである。
【0002】
【従来の技術】目前の光学センサの発展を言う場合、光
ファイバーブラッグ回折格子センサが物理量を検出する
主要な素子となっているが、光ファイバーブラッグ回折
格子センサの製造時間が長く、歩留まりが半導体製造プ
ロセスに及ばず、且つサイズも大きくなるので、そのコ
ストを低減出来なくなっている。光ファイバー通信ネッ
トワークのカバーする範囲の拡大に従って、ユーザーネ
ットワークが大量の、高精確度の光センサを要する。そ
のため、半導体製造プロセスに基づく安価な光センサが
開発される必要がある光学センサ技術である。シリコン
が取得しやすく且つ安価であるので、既に集積電気回路
の製造プロセスに用いられる主要な物質となっている。
本発明は絶縁層上シリコン(Silicon−On−I
nsulator、SOI)結晶体をチップ基材とする
ものであり、この種のチップが取得しやすくて安価であ
るほかにその製造プロセスのMOSFET素子の周波数
の帯域の広さと工率消耗の低さなどもその優れた特性で
あり、且つ未来のOEIC(Optoelectron
ic Integrated Circuit)を製造
することの最も好適な選択である。集積電気回路の盛ん
な発展に従って素子の体積のミニ化が未来の避けられな
い趨勢となっている。そのため、集積電気回路半導体製
造プロセスの技術を光学センサの方面に応用することが
効果的に素子の体積をミニ化出来る。
【0003】A.D.KerseyとT.A.Berk
offなどが1992年にIEEEPhotonics
Technology Letters第4巻第10
期第1183ないし1185ぺ一ジに光ファイバーブラ
ッグ回折格子を温度センサ素子とする理論を発表した
が、その検出精密度が摂氏0.05度であり、この結果
がブラッグ回折格子を温度センサに応用する技術の実現
可能性を証明したが、その製造コストがあまりにも高
く、且つ効果が本発明の絶縁層上シリコン結晶体導波回
折格子の設計の温度センサに及ばず、絶縁層上シリコン
結晶体導波は一般の光ファイバーより大きいほうの熱光
膨張係数特性を有するので、大幅に素子の温度に対する
検出の精確度を向上できる。
【0004】また、Wei−Chong DuとXia
o−Ming TaoとHwa−Yaw Tamなどが
1999年のIEEE Photonics Tech
nology Letters第11巻第1期第105
ないし107ぺ一ジにおいて光ファイバーブラッグ蛍雪
格子反射スペクトルの変化に基づいて温度の変化量の分
析技術を提出したが、この発明に比べて本発明は2つの
反射回折格子にマイケルソン干渉効果を加えて反射スペ
クトルの周波数の帯域の広さをもっと小さくし、温度の
検出にもっと精密的にならせる。
【0005】また、A.D.KerseyとT.A.B
erkoffなどが、1996年のIEEE Phot
onics Technology Letters第
8巻第9期第1223ないし1225ぺ一ジにおいて光
ファイバーブラッグ回折格子を温度と圧力の検出手段と
する技術を分析した。その結果がブラッグ蛍雪格子技術
の応用範囲がかなり広いと証明し、且つブラッグ回折格
子センサの物理量検出の適用する範囲がかなり広いと証
明したが、本発明の設計の絶縁層上シリコン結晶体多数
モード干渉にマイケルソン干渉をプラスしてなる温度セ
ンサに比べてそのシステムコストがかなり高く、商品化
の生産に不利であり、本発明は目前の成熟した半導体産
業の分野において生産する場合、大量生産には絶対に問
題ないと共に、大幅にコストダウン出来、十分に進歩性
を有する。
【0006】また、T.W.AngとG.T.Reed
とA.VonsoviciとA.G.R.Evansと
P.R.RoutleyとM.R.Joseyとが20
00年IEEE Photonics Technol
ogy Letters第12巻第1期第59ないし6
1ぺ一ジにおいて絶縁層上シリコン結晶体導波回折格子
の効果を分析した。その結果が絶縁層上シリコン結晶体
導波回折格子センサの実行可能性を証明した。
【0007】また、Eric Uddが1997年に提
出したアメリカ特許第5591965号において複数の
光ファイバーを直列的に連結してなるセンサシステムを
提案した。それは回折格子センサの物理量測定の多量工
作性の実行可能性を証明した。
【0008】また、Mark.F.Krolが2000
年に提出したアメリカ特許第96075907号におい
て複数個の長周期の光ファイバー回折格子を光ファイバ
ーネットワークに架設し、この技術によって同時に複数
点における物理量例えば温度などを監視し、光学式温度
センサを広範囲に応用出来る商業価値がかなり高いと証
明し、応用性が極めて高いことを提唱したが、この特許
の技術手段と本発明の技術手段とは異なっている。
【0009】また、Stephen James Cr
amptonとArnold Peter Roscと
Andrew George Rickmanが199
8年に発表したアメリカ特許第5757986号におい
て絶縁層上シリコン結晶体導波による光電調製素子を提
案した。この特許の提案により絶縁層上シリコン結晶体
導波が応用性に富み、マーケットにおける価値を有する
と証明した。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は困難さがかな
り高い周期光ファイバー回折格子を製造する必要がな
く、旦つ半導体製造プロセスを採用するので、商業の量
産化をさらに容易にする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は1つの2×2絶
縁層上シリコン結晶体(SOI)導波カップラーと2つ
の絶縁層上シリコン結晶体導波ブラッグ回折格子とから
なるマイケルソン干渉式温度センサを提出した。温度の
変化がその反射波長に変化を生じさせることができるの
で、反射工率の変化を形成した。SOIが一般の光ファ
イバーよりもっと高い熱光膨張係数特性を有するので、
大幅に温度センサの精密度を向上できる。
【0012】以下に添付図面を参照しながら本発明の好
適な実施の形態を詳細に説明する。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明は1つの2×2(2つの入
力ポートと2つの出力ポート)絶縁層上シリコン結晶体
導波カップラー1と2つの絶縁層上シリコン結晶体ブラ
ッグ回折格子2とからなるマイケルソン干渉式温度セン
サを提供し、その構成は図1に示すようである。
【0014】絶縁層上シリコン結晶体導波カップラー1
にはシングルモードリッジタイプ導波12とシングルモ
ードS型リッジタイプ導波13とシングルモード平行カ
ップリング導波14とシリコン案内層15と二酸化珪素
絶縁層16とシリコンベース17とを含み、図2に示す
ようである。
【0015】また、絶縁層上シリコン結晶体導波ブラッ
グ回折格子2にはアモルファスシリコン層21と正弦式
シリコン回折格子層22と二酸化珪素絶縁層16とシリ
コンベース17とを含み、図3に示すようである。
【0016】絶縁層上シリコン結晶体導波カップラー1
と絶縁層上シリコン結晶体導波ブラッグ回折格子2とが
同じように二酸化珪素絶縁層16とシリコンベース17
に形成されると共に、相互に接される。
【0017】1.55μm波長の光線がシングルモード
リッジタイプ導波12のシリコン案内層15より入射す
る場合、シリコン案内層15の屈折率(nsi=3.
5)が空気(nair=1)と二酸化珪素絶縁層16
(nsiO2=1.5)より大きいので、光線がシリコ
ン案内層15において伝導される時、全反射の効果によ
って効果的に光線を導波に制限する。一般の光ファイバ
ーの外径がほぼ125μmであるので、本発明はシング
ルモードS型リッジタイプ導波13(図2参照)を提案
し、且つ導波同士間の距離を125μmにも及ぶように
広めることによって本発明のSOI導波カップラー1と
外径が125μmの光ファイバーと接続する。光線が光
ファイバーとシングルモードリッジタイプ導波12を通
ってシングルモード平行カップリング導波14に進入す
る場合、光線が弱カップリング効果により元の伝導のシ
ングルモードリッジタイプ導波12より他の平行のシン
グルモードリッジタイプ導波12にカップリングし、光
工率と光信号分岐の機能を生じる。
【0018】カップルモード方程式(Couple−M
ode Equation)に基づいて本発明は導波幅
11が6μmで正弦式シリコン回折格子層22が1.5
μmで回折格子周期23が0.2215μmで回折格子
長さ24が100μmで二酸化珪素絶縁層16が0.4
μmでアモルファスシリコン層21が1μmである、最
も好ましい絶縁層上シリコン結晶体導波ブラッグ回折格
子を設計取得とし得た。下記のカップルモード方程式の
計算によって1.55μmの光線が導波ブラッグ回折格
子に反射される後に呈する光工率分布を得られる。
【0019】
【数1】 そのうち、cは光速でfは回折格子作業局波数でnは屈
折係数で△nは回折格子層とカバー層との屈折係数の差
である。
【0020】物質熱膨張冷収縮の特性と設計した導波ブ
ラッグ回折格子とを結合することによって外界温度変化
△Tと反射スペクトル浮遊fとの関係は次の式に示す
ようである。
【0021】
【数2】 そのうち、Eは熱膨張係数(Thermal Expa
nsion Coefficient:2.6×10
−6/℃)であり、Tは熱光係数(Thermal−
Optical Coefficient:8.6×1
−4/℃)である。
【0022】図1は本発明の絶縁層上シリコン結晶体光
学導波マイケルソン干渉式センサを示す図であり、その
うち、入力電場Einと出力電場Eriとの関係がマト
リックス代数法(Matrix Algebra Me
thod)に基づく分析によって下記のようなことが得
られる。
【0023】
【数3】 そのうち、Kは2×2導波カップラーのカップリング常
数であり、rは導波ブラッグ回折格子の反射率であり、
βは導波伝播常数であり、lは4つの入力出力ポート
のそれぞれの長さである。
【0024】公式(1)と(2)を前記それぞれの式に
代入して摸擬をする場合、外界温度変化の光線が銅はマ
イケルソン干渉手段を通る場合に対する浮遊状況を得ら
れる。下記の実施例は本発明の摸擬検証の結果を説明す
る。
【0025】
【実施例】本発明の実行可能性を検証するために数値摸
擬分析法によって本発明のSOI光学導波マイケルソン
干渉手段が外界温度を検出出来ることを証明する。本実
施例において入射波長が1.55μmの光線によって本
発明の“絶縁層上シリコン結晶体光学導波マイケルソン
干渉式温度センサ”の機能と特性を摸擬する。
【0026】図4はSOI光学導波マイケルソン干渉式
温度センサと従来の光ファイバーブラッグ回折格子温度
センサとが、波長1.55μmで回折格子周期23が
0.2215μmで回折格子長さ24が100μmであ
る場合の反射光工率スペクトルを示す図である。図4の
反射光工率スペクトルの比較分析より同じ回折格子周期
の設計の元で本発明のSOI光学導波マイケルソン干渉
式温度センサの反射スペクトルが狭いと発見出来るの
で、本発明の方が精密度が光ファイバー回折格子の検出
手段より高いと判明出来る。
【0027】図5は外界温度変化が摂氏10度である場
合SOI光学導波マイケルソン干渉式温度センサと従来
の光ファイバーブラッグ回折格子反射工率スペクトルが
温度の変化により浮遊する状況を比較する図である。こ
の図を分析することによって本発明のSOI光学導波マ
イケルソン干渉式温度センサのそれぞれの摂氏1度毎の
反射工率スペクトル浮遊量が従来の光ファイバーブラッ
グ回折格子温度センサより20倍以上も多くなってい
る。このことからSOI光学導波マイケルソン干渉式温
度センサの呈する温度検出特性が従来の光ファイバーブ
ラッグ回折格子センサより敏感になることが分かる。
【0028】
【発明の効果】本発明の特徴は絶縁層上シリコン結晶体
(SOI)チップを使用することによって集積電気回路
と集積光学検出素子とを緊密的に結合すると共に、SO
I光学導波マイケルソン干渉式温度センサの設計を通し
て光学センサのサイズを小さくし、旦つ温度センサの検
出精密度を向上し、温度検出素子の特性を増進する効果
を図れる。本発明の設計による絶縁層上シリコン結晶体
光学導波マイケルソン干渉式温度センサの効果は下記の
ようである。 1.温度検出機能を有し、未来の工業センサやシリコン
ウエハIC温度コントローラや生物医学検出素子などの
基本モジュールとすることができる。 2.高精確度を有する。 3.FWHM(Full Width At Half
Maximum)が低い。 4.光通信監視ネットワークに運用される場合ネットワ
ーク情報送受信の信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の絶縁層シリコン結晶体光学導波マイケ
ルソン干渉式温度センサを示す図である。
【図2】本発明の2×2絶縁層上シリコン結晶体光学導
波カップラーの構造を示す図である。
【図3】絶縁層上シリコン光学導波ブラッグ回折格子を
示す側面断面図である。
【図4】SOI光学導波マイケルソン干渉式温度センサ
と従来の光ファイバーブラッグ回折格子温度センサとの
反射光工率スペクトルを比較する図である。
【図5】SOI光学導波マイケルソン干渉式温度センサ
と従来の光ファイバーブラッグ回折格子温度センサとの
反射光工率スペクトルが温度の変化により浮遊する状況
を比較する図である。
【符号の説明】 1 2×2絶縁層上シリコン結晶体光学導波カップラ
ー 2 絶縁層上シリコン結晶体光学導波ブラッグ回折格
子 3 ポート1の反射出力電場(Er1) 4 ポート2の反射出力電場(Er2) 5 ポート3の反射出力電場(Er3) 6 ポート4の反射出力電場(Er4) 7 ポート1の入力ポートの長さ(l) 8 ポート2の入力ポートの長さ(l) 9 ポート3の出力ポートの長さ(l) 10 ポート4の出力ポートの長さ(l) 11 絶縁層上シリコン結晶体光学導波の幅 12 シングルモードリッジタイプ導波 13 シングルモードS型リッジタイプ導波 14 シングルモード平行カップリング導波 15 シリコン案内層 16 二酸化珪素絶縁層 17 シリコンベース 21 アモルファスシリコン層 22 正弦式シリコン回折格子層 23 回折格子周期 24 回折格子長さ 81 光工率検出器 82 マイクロプロセッサ 83 レーザー 84 光ファイバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シン−ゴォ リー 台湾,タオ−ユアン シエン,タオ−ユア ン シティ,アイ−リウ ストリート,35 番 (72)発明者 ポン−チュン ポン 台湾,タイペイ シエン,チュン−ホ シ ティ,シウ−ラン ロード,セクション 3,レーン70,41番,フィフス フロア (72)発明者 ミン−チュン チェン 台湾,タオ−ユアン シエン,チュン−リ シティ,フー−シン シックスス スト リート,79番,テンス フロア Fターム(参考) 2F056 VF11 VF15 VF17 VF20 2H047 KA05 KA12 KB04 LA03 LA11 MA05 QA02 RA01 TA01 TA11

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1つの絶縁層上シリコン結晶体導波カッ
    プラーと、2つの絶縁層上シリコン結晶体導波ブラッグ
    回折格子と、レーザーと、光工率検出器と、マイクロプ
    ロセッサなどの素子を有し、 前記絶縁層上シリコン結晶体導波カップラーにはシング
    ルモードリッジタイプ導波とシングルモードS型リッジ
    タイプ導波とシングルモード平行カップリング導波とシ
    リコン案内層と二酸化珪素絶縁層とシリコンベースとを
    含み、 且つ前記絶縁層上シリコン結晶体導波ブラッグ回折格子
    にはアモルファスシリコン層と正弦式シリコン回折格子
    層と二酸化珪素絶縁層とシリコンベースとを含み、前記
    正弦式シリコン回折格子層の上方にアモルファスシリコ
    ン層を覆うと共に、下方に二酸化珪素絶縁層を接するよ
    うにし、 光線が絶縁層上シリコン結晶体導波カップラーを経て2
    つの絶縁層上シリコン結晶体導波ブラッグ回折格子を通
    して導波カップラーに反射し、その干渉スペクトルを検
    出し、反射光線のスペクトルのピーク値の位置が測定さ
    れる温度に従って変化するため、光工率検出器によって
    その反射スペクトルを検出すれば測定される温度を知る
    ことができるようにしてなることを特徴とする絶縁層上
    シリコン結晶体光学導波マイケルソン干渉式温度セン
    サ。
  2. 【請求項2】 前記レーザーがLEDまたはワイドバン
    ド光源によって取り替えられることを特徴とする請求項
    1に記載の絶縁層上シリコン結晶体光学導波マイケルソ
    ン干渉式温度センサ。
  3. 【請求項3】 前記絶縁層上シリコン結晶体導波カップ
    ラーとしていずれの分光機能を有する光導波素子によっ
    て取り替えられ、例えば分光鏡や導波Y分岐器などによ
    って取り替えられることを特徴とする請求項1に記載の
    絶縁層上シリコン結晶体光学導波マイケルソン干渉式温
    度センサ。
  4. 【請求項4】 前記絶縁層上シリコン結晶体導波カップ
    ラーとして多数モード干渉導波素子を使用出来ることを
    特徴とする請求項1に記載の絶縁層上シリコン結晶体光
    学導波マイケルソン干渉式温度センサ。
  5. 【請求項5】 前記絶縁層上シリコンカップラーの入力
    端と出力端に段階的変更型導波を導入することによって
    入力端/出力端の光ファイバーまたは外部光経路と連接
    することを特徴とする請求項1に記載の絶縁層上シリコ
    ン結晶体光学導波マイケルソン干渉式温度センサ。
  6. 【請求項6】 前記絶縁層上シリコン結晶体導波カップ
    ラーには2つの入力ポートと2つの出力ポートを有し、
    2つの出力ポートの長さがそれぞれlとl である場
    合、それらの関係がl−l=68μmになることを
    特徴とする請求項1に記載の絶縁層上シリコン結晶体光
    学導波マイケルソン干渉式温度センサ。
  7. 【請求項7】 前記シリコン結晶体材料としてGaAs
    やInPやガラスなどによって取り替えられることを特
    徴とする請求項1に記載の絶縁層上シリコン結晶体光学
    導波マイケルソン干渉式温度センサ。
  8. 【請求項8】 前記アモルファスシリコン層として各種
    の熱膨張係数がそれぞれ異なる材料を使用出来ることを
    特徴とする請求項1に記載の絶縁層上シリコン結晶体光
    学導波マイケルソン干渉式温度センサ。
  9. 【請求項9】 前記絶縁層上シリコン結晶体導波ブラッ
    グ回折格子にはそれぞれ異なる回折格子間隔と形状を有
    するように形成されることを特徴とする請求項1に記載
    の絶縁層上シリコン結晶体光学導波マイケルソン干渉式
    温度センサ。
  10. 【請求項10】 前記光工率検出器とマイクロプロセッ
    サによって波長を検知算出後にその波長のデータに基づ
    いてフィードバック電気回路を介してレーザーに対し周
    波数安定化を実行出来ることを特徴とする請求項1に記
    載の絶縁層上シリコン結晶体光学導波マイケルソン干渉
    式温度センサ。
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