JP2003155419A - Resin composition and its molded product - Google Patents

Resin composition and its molded product

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JP2003155419A
JP2003155419A JP2001354936A JP2001354936A JP2003155419A JP 2003155419 A JP2003155419 A JP 2003155419A JP 2001354936 A JP2001354936 A JP 2001354936A JP 2001354936 A JP2001354936 A JP 2001354936A JP 2003155419 A JP2003155419 A JP 2003155419A
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Japan
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resin
temperature
component
weight
composition
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Japanese (ja)
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Jun Yonezawa
順 米沢
Eiji Sasaya
栄治 笹谷
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Asahi Kasei Corp
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Asahi Kasei Corp
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a resin composition which excels in transparency, heat sealability, gas barrier properties, recycling properties, and mold processing properties. SOLUTION: The resin composition comprises (A) 0.1-20 pts.wt. thermoplastic polymer having a functional group (f), (B) 1-70 pts.wt. crystalline resin containing a polymer chain having a component which reacts with the functional group (f) at the terminal, and (C) 10-98.9 pts.wt. olefin based resin, and the component (C) is a continuous phase; the enthalpy (ΔHc1) of crystallization of the crystalline resin component of the component (B) having a crystallization initiation temperature of >150 deg.C and the enthalpy (ΔHm1) of fusion of the crystalline resin component of the component (B) meet the formulae: X=ΔHc1/ΔHm1 and 0<=X<=0.7; and the melting point of the crystalline resin component of the component (B) is >150 deg.C.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は透明性、ヒートシー
ル性、ガスバリア性、リサイクル性、成形加工性に優れ
る樹脂組成物に関する。更に詳しくは熱可塑性重合体と
結晶性樹脂とオレフィン系樹脂よりなる透明性、ヒート
シール性、ガスバリア性、リサイクル性、成形加工性に
優れる樹脂組成物、及び成形体、及び容器に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition which is excellent in transparency, heat sealability, gas barrier property, recyclability and molding processability. More specifically, it relates to a resin composition comprising a thermoplastic polymer, a crystalline resin and an olefin resin, which is excellent in transparency, heat sealability, gas barrier properties, recyclability, and moldability, a molded product, and a container.

【0002】[0002]

【従来の技術】2種類以上の樹脂を混ぜて樹脂材料の機
能を高機能化、多様化する方法は、雑貨、包材、家電O
A材料、自動車材料等の産業分野で幅広く用いられてい
る。特に、ポリアミド系樹脂は耐熱性、耐油性、ガスバ
リア性に優れる樹脂であり、これを他樹脂とブレンドす
ることが盛んに行われている。例えば『ポリマーアロイ
活用ノート、井上隆編著(工業調査会発行)』にはポリ
プロピレン/ポリアミドアロイ、ポリフェニレンエーテ
ル/ポリアミドアロイ、アクリロニトリルブタジエンス
チレン共重合体(ABS)/ポリアミドアロイ等が紹介
されており、自動車材料として実用化されていることが
報告されている。
2. Description of the Related Art A method of enhancing the functions of resin materials by mixing two or more kinds of resins and diversifying the functions are general goods, packaging materials, and home appliances.
Widely used in industrial fields such as A material and automobile material. In particular, a polyamide resin is a resin having excellent heat resistance, oil resistance, and gas barrier properties, and it is actively blended with other resins. For example, "Polymer alloy application note, edited by Takashi Inoue (published by Kogyo Kogyo)" introduces polypropylene / polyamide alloy, polyphenylene ether / polyamide alloy, acrylonitrile butadiene styrene copolymer (ABS) / polyamide alloy, etc. It has been reported that it has been put to practical use as a material.

【0003】これらは、ポリアミド系樹脂と相手樹脂の
特徴を生かし、また、例えばポリオレフィン系樹脂とア
ロイ化することにより、ポリアミド系樹脂の吸水性とい
った欠点を改良した材料となっている。また、ガスバリ
ア性を要求される食品包装材には、機能性付与の方法と
してアロイの手法ではなく、数種の樹脂を積層するとい
う方法が用いられる。例えば、特開昭55−16313
4号公報には、外層がポリエチレン,中間層が接着性ポ
リエチレン,内層がナイロンより成る気体透過量が小さ
い三層容器が開示されている。また、特開昭61−10
4952号公報には、外層に高密度ポリエチレンを用
い、ポリアミド層を最内層または中間層に用いたガソリ
ン透過防止性能に優れた多層型プラスチツク燃料タンク
が開示されている。
[0003] These are materials which have the drawbacks of water absorption of the polyamide resin improved by taking advantage of the characteristics of the polyamide resin and the partner resin and by alloying with the polyolefin resin. For food packaging materials that require gas barrier properties, a method of laminating several kinds of resins is used as a method of imparting functionality, instead of the alloy method. For example, JP-A-55-16313
Japanese Patent Publication No. 4 discloses a three-layer container in which the outer layer is polyethylene, the intermediate layer is adhesive polyethylene, and the inner layer is nylon, and the gas permeation amount is small. In addition, Japanese Patent Laid-Open No. 61-10
Japanese Patent No. 4952 discloses a multi-layer plastic fuel tank which uses a high-density polyethylene as an outer layer and a polyamide layer as an innermost layer or an intermediate layer and is excellent in gasoline permeation prevention performance.

【0004】しかし、これらは多層成形体であり、単層
の製造設備に比べ、設備コストが大きいといった経済性
の面での欠点、成形品は多層体であるためにリサイクル
できない(積層体は各層の混合物であるために、各層の
工程に戻せない)といったリサイクル性の面での欠点を
持っている。これらの欠点を解決するためには、多層成
形体の特性を単層成形体で発現することが求められる。
多層成形体のガスバリア性を単層成形体で発現するため
に、ガスバリア性を付与するポリアミド系樹脂をオレフ
ィン系樹脂中に層状分散させることが、特開平05−1
56036号公報、『高分子,40,244(199
1)』に報告されている。
However, these are multi-layered molded products, which are economically disadvantageous in that the equipment cost is higher than that of a single-layer manufacturing facility, and the molded products are multi-layered products and therefore cannot be recycled (the laminated products are different in each layer). Since it is a mixture of, it cannot be returned to the process of each layer). In order to solve these drawbacks, it is required that the characteristics of the multi-layer molded product be exhibited in the single-layer molded product.
In order to express the gas barrier property of a multilayer molded product in a single-layer molded product, it is known to disperse a polyamide resin which imparts a gas barrier property in a layered manner in an olefin resin.
56036, "Polymer, 40, 244 (199
1) ”.

【0005】しかしながら、延伸成形を行い、分散層で
あるポリアミド系樹脂を層状に引き伸ばすことは、結晶
化温度の高いポリアミド系樹脂では難しく、特に、冷却
される過程で延伸されるインフレーション成形や、冷却
される過程で発泡する押しだし発泡成形などの工程で
は、結晶化温度の高いポリアミド系樹脂が十分な延伸や
発泡が行われる前に、冷却過程で結晶化してしまい、期
待するポリアミド系樹脂の満足のいく層状分散形態が得
られないばかりか、結晶化してしまうために大きな延伸
倍率や発泡倍率が達成できないという成形加工性の面で
の欠点を有していた。
However, it is difficult to stretch the polyamide resin which is the dispersion layer into a layer by stretching and stretching, and it is difficult for the polyamide resin having a high crystallization temperature to be stretched. In a process such as extrusion foaming that foams in the process of being foamed, the polyamide-based resin having a high crystallization temperature is crystallized in the cooling process before being sufficiently stretched or foamed, and the expected polyamide-based resin is satisfied. In addition to not being able to obtain a layered dispersion form, it has a drawback in terms of molding processability that a large draw ratio and foaming ratio cannot be achieved due to crystallization.

【0006】また、延伸や発泡変形過程で結晶化しない
温度領域で成形を行う場合は、溶融張力が低すぎるため
に、ダイから出たときに溶融組成物が垂れたり、発泡セ
ルが形成されないという問題を有していた。また、ポリ
アミド系樹脂の単層フィルムがあるが、これはガスバリ
ア性が吸水によって変化するという欠点、ヒートシール
が難しいという欠点を有し、これらの欠点を改良するた
めに、オレフィイン系樹脂との積層やアロイが必要とな
る。
Further, when molding is carried out in a temperature range where crystallization does not occur during the stretching or foaming deformation process, the melt tension is too low, so that the molten composition does not drip when it comes out of the die, or foam cells are not formed. Had a problem. In addition, there is a single layer film of polyamide resin, but this has the drawback that the gas barrier property changes due to water absorption, and the drawback that heat sealing is difficult, and in order to improve these drawbacks, lamination with olefin resin Or alloy is required.

【0007】以上のように、ガスバリア性、リサイクル
性、に優れる単層成形体用材料は提案があるが、これら
はポリアミドの高い結晶化温度に起因する成形性加工性
が悪いという問題が解決されておらず、現状では、例え
ば十分なガスバリア性、リサイクル性に優れる組成物が
無い。ガスバリア性に優れるポリアミド系樹脂をヒート
シール性、水蒸気バリア性に優れるオレフィン系樹脂と
アロイ化し、ポリアミド系樹脂、オレフィン系樹脂の長
所を併せ持ち、さらに、透明性に優れ、リサイクル性、
成形加工性に優れる単層成形体を可能にする材料は材料
選択の幅を広げる画期的な技術であり、その技術の出現
が待望されている。
As described above, there are proposals for materials for single-layer moldings which are excellent in gas barrier properties and recyclability, but these solve the problem of poor moldability and workability due to the high crystallization temperature of polyamide. However, at present, for example, there is no composition having excellent gas barrier properties and recyclability. Polyamide resin excellent in gas barrier property is alloyed with olefin resin excellent in heat sealing property and water vapor barrier property, and has advantages of polyamide resin and olefin resin, and also has excellent transparency, recyclability,
A material that enables a single-layer molded body with excellent molding processability is an epoch-making technology that expands the range of material selection, and the advent of that technology is highly anticipated.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、透明
性、ヒートシール性、ガスバリア性、リサイクル性、成
形加工性に優れる樹脂組成物を提供する事にある。
An object of the present invention is to provide a resin composition which is excellent in transparency, heat sealability, gas barrier property, recyclability and molding processability.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の目
的を達成すべく鋭意検討を進めた結果、驚くべきことに
熱可塑性重合体と結晶性樹脂とオレフィン系樹脂の樹脂
組成物において、結晶性樹脂の結晶化が大幅に遅延さ
れ、成形加工性にきわめて優れる効果をもたらすことを
発見し、いままで成形加工が困難であったために実現不
可能であった、透明性、ヒートシール性、ガスバリア
性、リサイクル性、成形加工性に優れる樹脂組成物を完
成した。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have surprisingly found that in a resin composition of a thermoplastic polymer, a crystalline resin and an olefin resin. It was discovered that crystallization of the crystalline resin was significantly delayed, and that it had an extremely excellent effect on molding processability, which was impossible to achieve because molding process was difficult until now, transparency, heat sealing property. A resin composition having excellent gas barrier properties, recyclability, and moldability has been completed.

【0010】(A)官能基(f)を有する熱可塑性重合
体0.1重量部以上20重量部以下 (B)末端に官能基(f)と反応する成分を有する高分
子鎖を含む結晶性樹脂1重量部以上70重量部以下 (C)オレフィン系樹脂10重量部以上98.9重量部
以下よりなり、(C)成分が連続相であり、150℃を
超える温度に結晶化開始温度を持つ(B)の結晶性樹脂
成分の結晶化エンタルピー(ΔHc1)と(B)の結晶
性樹脂成分の融解エンタルピー(ΔHm1)が以下の式
を満たし、 X=ΔHc1/ΔHm1 0≦X≦0.7 (B)の結晶性樹脂成分の融点が150℃を超える樹脂
組成物である。
(A) 0.1 to 20 parts by weight of a thermoplastic polymer having a functional group (f) (B) Crystallinity containing a polymer chain having a component reactive with the functional group (f) at the end Resin 1 part by weight or more and 70 parts by weight or less (C) Olefin-based resin 10 parts by weight or more and 98.9 parts by weight or less, component (C) is a continuous phase, and has a crystallization start temperature at a temperature above 150 ° C. The crystallization enthalpy (ΔHc1) of the crystalline resin component (B) and the melting enthalpy (ΔHm1) of the crystalline resin component (B) satisfy the following formula: X = ΔHc1 / ΔHm1 0 ≦ X ≦ 0.7 ( A resin composition having a melting point of the crystalline resin component of B) above 150 ° C.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明に関して詳しく述べ
る。本発明における(A)官能基(f)を有する熱可塑
性重合体の官能基(f)としては、アミノ基(−N
H2)、カルボキシル基(−COOH)、水酸基(−OH)、不
飽和ジカルボン酸無水物基、エポキシ基、イソシアネー
ト基、メルカプト基、オキサゾリン基等があげられ、こ
れら官能基は熱可塑性重合体の高分子鎖にグラフト結
合、あるいはこれら官能基を含む重合性単量体を用い熱
可塑性重合体の高分子鎖中に共重合、あるいは熱可塑性
重合体の高分子鎖末端に結合させる方法で導入される。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below. As the functional group (f) of the thermoplastic polymer having the functional group (f) (A) in the present invention, an amino group (—N
H 2 ), a carboxyl group (-COOH), a hydroxyl group (-OH), an unsaturated dicarboxylic acid anhydride group, an epoxy group, an isocyanate group, a mercapto group, an oxazoline group, and the like, and these functional groups are those of a thermoplastic polymer. Introduced by grafting to the polymer chain, copolymerization into the polymer chain of the thermoplastic polymer using a polymerizable monomer containing these functional groups, or introduction by a method of bonding to the polymer chain end of the thermoplastic polymer. It

【0012】(A)官能基(f)を有する熱可塑性重合
体の製造方法には何ら制限はない。官能基(f)を有す
るラジカル反応性の不飽和単量体としては、メタクリル
酸、アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、
桂皮酸、2−ノルボネン−5,6−ジカルボン酸等の不
飽和カルボン酸単量体、無水マレイン酸、無水イタコン
酸、無水エチルマレイン酸、無水メチルイタコン酸、無
水クロルマレイン酸、2−ノルボネン−5,6−ジカル
ボン酸無水物等の不飽和ジカルボン酸無水物単量体、グ
リシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、グ
リシジルアリルエーテル等のエポキシ基含有不飽和単量
体をあげることができる。なかでも不飽和カルボン酸単
量体、不飽和ジカルボン酸無水物単量体が好ましい。
There is no limitation on the method for producing the thermoplastic polymer having the functional group (f) (A). Examples of the radical-reactive unsaturated monomer having a functional group (f) include methacrylic acid, acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid,
Unsaturated carboxylic acid monomers such as cinnamic acid, 2-norbornene-5,6-dicarboxylic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, ethylmaleic anhydride, methylitaconic anhydride, chloromaleic anhydride, 2-norbornene- Examples thereof include unsaturated dicarboxylic acid anhydride monomers such as 5,6-dicarboxylic acid anhydride and epoxy group-containing unsaturated monomers such as glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate and glycidyl allyl ether. Of these, unsaturated carboxylic acid monomers and unsaturated dicarboxylic acid anhydride monomers are preferable.

【0013】熱可塑性重合体への官能基の導入方法は、
上記ラジカル反応性の不飽和単量体と熱可塑性重合体を
構成する他の単量体とを、一般の重合法で共重合する方
法、熱可塑性重合体と上記ラジカル反応性の不飽和単量
体とを、ラジカル開始剤の存在下に溶融混練する方法、
イオン重合リビング末端に結合させる方法等がある。官
能基(f)を有する熱可塑性重合体であれば、熱可塑性
重合体の種類に特に制約はないが、(A)官能基(f)
を有する熱可塑性重合体を構成する単量体としては、ス
チレンのほかo−メチルスチレン、m−メチルスチレ
ン、p−メチルスチレン、2,4−ジメチルスチレン、
エチルスチレン、p−tert−ブチルスチレンなどの
核アルキル置換スチレン、α−メチルスチレン、α−メ
チル−p−メチルスチレンなどのα−アルキル置換スチ
レンなどのビニル芳香族化合物単量体、メチルメタクリ
レート、シクロヘキシルメタクリレート、メチルフェニ
ルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、等の
アルキルメタクリレート、メチルアクリレート、エチル
アクリレート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシ
ルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート等のア
ルキルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アルキルエ
ステル単量体、アクリロニトリル、メタクリロニトリル
等の不飽和ニトリル系単量体、エチレン、炭素数3〜2
0のα−オレフィン(炭素数3〜20のα−オレフィン
としては、例えば、プロピレン、ブテン−1、ペンテン
−1、ヘキセン−1、4−メチルペンテン−1、ヘプテ
ン−1、オクテン−1、ノネン−1、デセン−1、ウン
デセン−1、ドデセン−1等が挙げられる。)、ブタジ
エン、イソプレン、1,3−シクロヘキサジエン、1,
3−ペンタジエン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジ
エン等の共役ジエン化合物単量体、等があげられる。
The method of introducing a functional group into a thermoplastic polymer is as follows:
A method of copolymerizing the radical-reactive unsaturated monomer and another monomer constituting the thermoplastic polymer by a general polymerization method, the thermoplastic polymer and the radical-reactive unsaturated monomer. A method of melt-kneading the body and the presence of a radical initiator,
There is a method of bonding to the living end of ionic polymerization. As long as it is a thermoplastic polymer having a functional group (f), the kind of the thermoplastic polymer is not particularly limited, but (A) the functional group (f)
Examples of the monomer constituting the thermoplastic polymer having: o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, 2,4-dimethylstyrene, in addition to styrene,
Nucleoalkyl-substituted styrenes such as ethyl styrene and p-tert-butyl styrene, vinyl aromatic compound monomers such as α-methyl styrene and α-alkyl substituted styrenes such as α-methyl-p-methyl styrene, methyl methacrylate, cyclohexyl Unsaturated carboxylic acid alkyl ester monomers such as alkyl methacrylate such as methacrylate, methylphenyl methacrylate, isopropyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, acrylonitrile, methacryloyl Unsaturated nitrile monomer such as nitrile, ethylene, carbon number 3 to 2
0-α-olefins (as α-olefins having 3 to 20 carbon atoms, for example, propylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, 4-methylpentene-1, heptene-1, octene-1, nonene -1, decene-1, undecene-1, dodecene-1 and the like), butadiene, isoprene, 1,3-cyclohexadiene, 1,
Examples thereof include conjugated diene compound monomers such as 3-pentadiene and 2,3-dimethyl-1,3-butadiene.

【0014】(A)官能基(f)を有する熱可塑性重合
体の熱可塑性重合体としては、これら単量体を単独、あ
るいは2種類以上を溶液、塊状、縣濁、乳化、アニオ
ン、配位アニオン、縮合重合等の通常の重合法で重合
し、さらに官能基(f)を導入した熱可塑性重合体、官
能基(f)を有するポリフェニレンエーテル系樹脂、ポ
リアセタール系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリ
ビニルアルコール、エチレンビニルアルコール等のポリ
ビニルアルコール系樹脂、ポリカーボネート等のポリカ
ーボネート系樹脂等があげられ、構造はリニアー型、分
岐型、ブロック、ランダム等どのような構造でも構わな
い。具体例としては、スチレンブタジエンブロック共重
合体、スチレンブタジエンランダム共重合体、スチレン
イソプレンブロック共重合体、スチレンイソプレンラン
ダム共重合体、水素添加スチレンブタジエンブロック共
重合体、水素添加スチレンブタジエンランダム共重合
体、水素添加スチレンイソプレンブロック共重合体、水
素添加スチレンイソプレンランダム共重合体、エチレン
プロピレン共重合体、エチレンブチレン共重合体、エチ
レンスチレン共重合体等の無水マレイン酸変性物、スチ
レンメタクリル酸共重合体、スチレン無水マレイン酸共
重合体、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、無水マレ
イン酸変性ポリエチレン、等をあげることができる。ま
た(A)熱可塑性重合体は2種以上を併用しても構わな
い。好ましいものとしては、無水マレイン酸変性ポリエ
チレン、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、無水マレ
イン酸変性水素添加スチレンブタジエンブロック共重合
体をあげられる。
As the thermoplastic polymer of the thermoplastic polymer having the functional group (f) (A), these monomers may be used alone, or two or more of them may be in the form of solution, lump, suspension, emulsification, anion, coordination. Thermoplastic polymer obtained by polymerizing by an ordinary polymerization method such as anion or condensation polymerization and further introducing a functional group (f), a polyphenylene ether resin having a functional group (f), a polyacetal resin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate. Examples thereof include polyester resins such as polyvinyl alcohol and polyvinyl alcohol resins such as ethylene vinyl alcohol, and polycarbonate resins such as polycarbonate. The structure may be linear, branched, block, random, or any other structure. Specific examples include styrene butadiene block copolymer, styrene butadiene random copolymer, styrene isoprene block copolymer, styrene isoprene random copolymer, hydrogenated styrene butadiene block copolymer, hydrogenated styrene butadiene random copolymer. , Hydrogenated styrene isoprene block copolymer, hydrogenated styrene isoprene random copolymer, ethylene propylene copolymer, ethylene butylene copolymer, ethylene styrene copolymer, maleic anhydride modified product, styrene methacrylic acid copolymer , Styrene-maleic anhydride copolymer, maleic anhydride-modified polypropylene, maleic anhydride-modified polyethylene, and the like. Two or more kinds of (A) thermoplastic polymers may be used in combination. Preferred are maleic anhydride-modified polyethylene, maleic anhydride-modified polypropylene, and maleic anhydride-modified hydrogenated styrene-butadiene block copolymer.

【0015】(A)官能基(f)を有する熱可塑性重合
体中の官能基を有する単量体の含有割合は、好ましくは
0.001重量%〜30重量%、さらに好ましくは0.
01重量%〜14重量%であり、とりわけ好ましくは
0.02重量%〜10重量%である。0.001重量%
未満であると(B)成分との反応が行われず、界面の接
着が不充分であり、界面相が延伸、発泡時に破壊され、
成形品外観を悪化させたり、得られる成形体の強度が低
下するために好ましくなく、透明性も悪化する。30重
量%を超えると熱可塑性重合体のゲル化等の副反応制御
が困難になり、熱可塑性重合体の熱可塑性が低下するた
め成形加工性が悪化し、また得られる組成物成形体の外
観等が悪化し好ましくない。官能基(f)の量はIR
法、滴定法などにより定量することができる。
The content ratio of the functional group-containing monomer in the thermoplastic polymer (A) having the functional group (f) is preferably 0.001% by weight to 30% by weight, more preferably 0.
It is from 01 to 14% by weight, particularly preferably from 0.02 to 10% by weight. 0.001% by weight
If it is less than the above, the reaction with the component (B) is not performed, the adhesion at the interface is insufficient, and the interface phase is broken during stretching and foaming,
It is not preferable because the appearance of the molded product is deteriorated and the strength of the resulting molded product is lowered, and the transparency is also deteriorated. If it exceeds 30% by weight, it becomes difficult to control side reactions such as gelation of the thermoplastic polymer, and the thermoplasticity of the thermoplastic polymer decreases, resulting in deterioration of moldability and appearance of the resulting composition molded article. It is not preferable because it deteriorates. The amount of functional group (f) is IR
Method, titration method and the like.

【0016】本発明における(B)末端に官能基(f)
と反応する成分を有する高分子鎖を含む結晶性樹脂とし
ては、アミノ基(−NH2)、カルボキシル基(−COO
H)、水酸基(−OH)、不飽和ジカルボン酸無水物基、
エポキシ基、イソシアネート基、メルカプト基、オキサ
ゾリン基等を有する高分子鎖を含む結晶性樹脂があげら
れ、代表的なものはポリアミド系樹脂である。
The functional group (f) is added to the terminal (B) in the present invention.
As the crystalline resin containing a polymer chain having a reactive component, amino (-NH 2), carboxyl group (-COO
H), hydroxyl group (-OH), unsaturated dicarboxylic acid anhydride group,
A crystalline resin including a polymer chain having an epoxy group, an isocyanate group, a mercapto group, an oxazoline group, or the like can be given, and a typical example thereof is a polyamide resin.

【0017】ポリアミド系樹脂とは、アミノ酸、ラクタ
ム、あるいはジアミンとジカルボン酸を主たる構成成分
とするポリアミド系樹脂である。構成成分の具体例を挙
げると、ε−カプロラクタム、エナントラクタム、ω−
アミノカプロン酸、11−アミノウンデカ酸、12−ア
ミノドデカン酸などのアミノ酸、テトラメチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミ
ン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−トリメチル
ヘキサメチレンジアミン、2,4,4−トリメチルヘキ
サメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミ
ン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミ
ン、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサン、1,4
−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス−p−アミノ
シクロヘキシルメタン、ビス−p−アミノシクロヘキシ
ルプロパン、イソホロンジアミン、メタキシリレンジア
ミンなどのジアミン、アジピン酸、スベリン酸、アゼラ
イン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、1,4−シクロヘ
キサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボ
ン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカル
ボン酸、ダイマー酸などのジカルボン酸がある。これら
の構成成分は、単独あるいは二種以上の混合物の形で重
合に供され、そうして得られるポリアミドホモポリマ
ー、コポリマーいずれも本発明で用いることが出来る。
例えば、ジアミンとジカルボン酸との重縮合で得られる
ポリアミド66、ポリアミド610、ポリアミド61
2、ポリアミド46、ポリアミド1212、ポリアミド
MXD6等があり、また、ラクタムの開環重合で得られ
るポリアミド6、ポリアミド12等が挙げられる。また
ポリアミド共重合物として、ポリアミド66/6、ポリ
アミド66/610、ポリアミド66/612、ポリア
ミド66/6T(Tはテレフタル酸成分)、ポリアミド
66/6I(Iはイソフタル酸成分)、ポリアミド6T
/6I等が挙げられる。またこれらのポリアミド樹脂の
ブレンド物も挙げられる。好ましいものはポリアミド
6、ポリアミドMXD6である。
The polyamide resin is a polyamide resin containing amino acids, lactams, or diamines and dicarboxylic acids as main constituents. Specific examples of the constituent components are ε-caprolactam, enantolactam, ω-
Amino acids such as aminocaproic acid, 11-aminoundecaic acid and 12-aminododecanoic acid, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, 2,4,4 -Trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, 1,3-bisaminomethylcyclohexane, 1,4
-Diaminos such as bisaminomethylcyclohexane, bis-p-aminocyclohexylmethane, bis-p-aminocyclohexylpropane, isophoronediamine, metaxylylenediamine, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, 1 , 4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, dimer acid and the like. These constituents are subjected to polymerization in the form of a single kind or a mixture of two or more kinds, and any of the polyamide homopolymers and copolymers thus obtained can be used in the present invention.
For example, polyamide 66, polyamide 610, and polyamide 61 obtained by polycondensation of diamine and dicarboxylic acid.
2, polyamide 46, polyamide 1212, polyamide MXD6 and the like, and also polyamide 6, polyamide 12 and the like obtained by ring-opening polymerization of lactam. As the polyamide copolymer, polyamide 66/6, polyamide 66/610, polyamide 66/612, polyamide 66 / 6T (T is a terephthalic acid component), polyamide 66 / 6I (I is an isophthalic acid component), polyamide 6T.
/ 6I etc. are mentioned. Moreover, the blended product of these polyamide resins is also mentioned. Polyamide 6 and polyamide MXD6 are preferred.

【0018】これらのポリアミド樹脂の製造方法は、一
般に公知に行われている方法で良い。ポリアミドの場合
は、溶融重合方法が一般に実施されているが、バッチ式
重合でもまた連続式重合でもよい。これらポリアミド系
樹脂は末端にアミノ基およびまたはカルボキシル基を有
し、これが官能基(f)と反応する成分である。また
(B)結晶性樹脂は2種以上を併用しても構わない。次
に本発明における(C)オレフィン系樹脂について述べ
る。
The method for producing these polyamide resins may be a generally known method. In the case of polyamide, a melt polymerization method is generally carried out, but batch polymerization or continuous polymerization may be used. These polyamide resins have an amino group and / or a carboxyl group at the terminal, and this is a component that reacts with the functional group (f). Further, (B) the crystalline resin may be used in combination of two or more kinds. Next, the (C) olefin resin in the present invention will be described.

【0019】オレフィン系樹脂は、大きく分けてポリエ
チレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂あるいはポリエチ
レン系樹脂とポリプロピレン系樹脂の混合物を使用する
ことができる。ポリエチレン系樹脂としては、高密度ポ
リエチレン(HDPE)、低密度ポリエチレン(LDP
E)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、アク
リル系ビニルモノマーとエチレンとの共重合体(EE
A、EMMA等)あるいは酢酸ビニルモノマーとエチレ
ンとの共重合体(EVA)等を挙げることができる。し
かしながら、これらの中でも高密度ポリエチレン(HD
PE)、低密度ポリエチレン(LDPE)及び直鎖状低
密度ポリエチレン(LLDPE)が、安価に入手できる
為、特に好ましい。これらのポリエチレン系樹脂は、単
独で用いても良いし、又、2種以上を組み合わせて用い
ても良い。
The olefin resin can be roughly classified into polyethylene resin, polypropylene resin or a mixture of polyethylene resin and polypropylene resin. As the polyethylene resin, high density polyethylene (HDPE), low density polyethylene (LDP)
E), linear low-density polyethylene (LLDPE), copolymer of acrylic vinyl monomer and ethylene (EE
A, EMMA, etc.) or a copolymer (EVA) of vinyl acetate monomer and ethylene. However, among these, high density polyethylene (HD
PE), low-density polyethylene (LDPE) and linear low-density polyethylene (LLDPE) are particularly preferable because they are available at low cost. These polyethylene-based resins may be used alone or in combination of two or more.

【0020】オレフィン系樹脂にポリエチレン系樹脂を
用いる場合、密度0.89g/m2以上0.95g/m2
以下であることが透明性の点で好ましく、密度0.90
g/m2以上0.94g/m2以下であることが更に好ま
しく、密度0.91g/m 2以上0.94g/m2以下で
あることがとりわけ好ましい。単独でも2種以上を組み
合わせた場合でも密度がこの範囲に入れば透明性が好ま
しくなる。ポリプロピレン系樹脂としては、ホモのポリ
プロピレン、プロピレンとエチレン、ブテン−1、ペン
テン−1、ヘキセン−1等の他のα−オレフィンとの共
重合樹脂(ブロック、ランダムを含む)等を挙げること
ができる。
Polyethylene resin to olefin resin
When used, density 0.89 g / m20.95 g / m or more2
The following is preferable from the viewpoint of transparency, and the density is 0.90.
g / m20.94 g / m or more2More preferably:
Fresh, density 0.91g / m 20.94 g / m or more2Below
It is especially preferred that there is. Can be used alone or in combination
Even if combined, if the density falls within this range, transparency is preferred.
I'll get better. As a polypropylene resin, homopoly
Propylene, propylene and ethylene, butene-1, pen
Coexistence with other α-olefins such as ten-1, hexene-1
To list polymerized resin (including block and random)
You can

【0021】本発明で使用するオレフィン系樹脂は、上
述の如くポリエチレン系樹脂及び/又はポリプロピレン
系樹脂からなるが、ポリプロピレン系樹脂は、ポリエチ
レン系樹脂と比較して耐熱性が高く好ましい。中でもホ
モのポリプロピレン系樹脂は最も耐熱性が高くより好ま
しい。また、本発明の樹脂組成物においては150℃を
超える温度における(B)の結晶性樹脂成分の結晶化エ
ンタルピー(ΔHc1)と(B)の結晶性樹脂成分の融
解エンタルピー(ΔHm1)が以下の式を満たさなけれ
ばならない。 X=ΔHc1/ΔHm1 0≦X≦0.7 Xの値が0.7を超えると、延伸、発泡成形が困難にな
り成形加工性が悪化し、また、成形できてもヒートシー
ル性、透明性に劣る。好ましい範囲は0以上0.5以下
であり、さらに好ましい範囲は0以上0.3以下であ
り、とりわけ好ましい範囲は0以上0.2以下である。
The olefin resin used in the present invention comprises a polyethylene resin and / or a polypropylene resin as described above, but the polypropylene resin is preferable because it has higher heat resistance than the polyethylene resin. Among them, homopolypropylene resin has the highest heat resistance and is more preferable. In the resin composition of the present invention, the crystallization enthalpy (ΔHc1) of the crystalline resin component (B) and the melting enthalpy (ΔHm1) of the crystalline resin component (B) at a temperature above 150 ° C. Must be met. X = ΔHc1 / ΔHm1 0 ≦ X ≦ 0.7 If the value of X exceeds 0.7, stretching and foam molding become difficult and the moldability deteriorates. Further, even if molding is possible, heat sealability and transparency are obtained. Inferior to. A preferred range is 0 or more and 0.5 or less, a more preferred range is 0 or more and 0.3 or less, and a particularly preferred range is 0 or more and 0.2 or less.

【0022】本発明においては(C)成分が連続相でな
ければならない。(B)成分が連続相をとると、使用し
た(B)結晶性樹脂成分が150℃を超える温度で結晶
化するため成形加工が困難(延伸や発泡ができない)に
なり、ヒートシール性も悪化する。(B)成分が分散相
であっても、その粒径が9.5μm以上の分散粒子は、
その粒子内において(B)結晶性樹脂成分が150℃を
超える温度で結晶化しやすいと推測され、成形加工性を
悪化させる可能性がある。(B)成分の全体積中、9.
5μm以上の分散粒子の合計体積の割合は70%以下で
あることが望ましく、すべての分散粒子が9.5μm未
満であることがさらに望ましい。これらの形態は電子顕
微鏡写真により観察することができる。
In the present invention, the component (C) must be a continuous phase. When the component (B) takes a continuous phase, the crystalline resin component (B) used is crystallized at a temperature exceeding 150 ° C., which makes molding processing difficult (stretching or foaming is not possible) and heat sealability is deteriorated. To do. Even if the component (B) is a dispersed phase, dispersed particles having a particle size of 9.5 μm or more are
It is presumed that the crystalline resin component (B) is likely to crystallize in the particles at a temperature exceeding 150 ° C., which may deteriorate the moldability. 9. In the total volume of the component (B),
The ratio of the total volume of dispersed particles of 5 μm or more is preferably 70% or less, and more preferably all of the dispersed particles are less than 9.5 μm. These forms can be observed by an electron micrograph.

【0023】本発明の樹脂組成物は混練の強い押し出し
機を用い、溶融混合することで得ることが出来る。せん
断混練、伸長混練どちらでも混練が強ければ構わない
が、同方向回転二軸押し出し機が望ましく、混練効果の
低い、異方向回転二軸押し出し機や単軸押し出し機は望
ましくない。混練効果が低い場合、(B)結晶性樹脂成
分が連続相になったり、Xの値が小さくならない。溶融
混合する温度は、材料として用いる(B)結晶性樹脂の
結晶融解終了温度以上であることが好ましく、(結晶融
解終了温度+20℃)以上である方がより好ましい。こ
の温度未満であると、Xの値が小さくならず、また結晶
成分が残る可能性があり、成形加工性を悪化させる可能
性がある。混練の強い押し出し機を用い、温度を適当に
することにより本発明の樹脂組成物を得ることができ
る。
The resin composition of the present invention can be obtained by melt mixing using an extruder having strong kneading. Both shear kneading and extension kneading are acceptable as long as the kneading is strong, but a co-rotating twin-screw extruder is preferable, and a counter-rotating twin-screw extruder or a single-screw extruder having a low kneading effect is not desirable. When the kneading effect is low, the crystalline resin component (B) does not form a continuous phase or the value of X does not become small. The melting and mixing temperature is preferably equal to or higher than the crystal melting end temperature of the crystalline resin (B) used as the material, and more preferably equal to or higher than (crystal melting end temperature + 20 ° C.). When the temperature is lower than this temperature, the value of X does not become small and the crystal component may remain, which may deteriorate the moldability. The resin composition of the present invention can be obtained by using an extruder with strong kneading and adjusting the temperature appropriately.

【0024】本発明の樹脂組成物を利用することによ
り、例えば発泡、延伸時に、それらが行われる低い温度
でも、結晶性樹脂を結晶化させないことができ、今まで
成形できなかった成形体を得ることが可能になり、同時
に結晶化する前に延伸、発泡するため結晶性樹脂を線
状、板状、連続相化することが可能になる。本発明の樹
脂組成物を成形する際は、成形機の樹脂溶融部分で完全
に(B)の結晶性樹脂の結晶を融解することが好まし
く、高い方がより好ましい。この温度以下であると、結
晶成分が残るために、成形加工性を悪化させる。
By using the resin composition of the present invention, it is possible to prevent the crystalline resin from being crystallized even at a low temperature at which they are foamed or stretched, for example, to obtain a molded article which could not be molded until now. At the same time, since the crystalline resin is stretched and foamed before being crystallized, the crystalline resin can be linear, plate-shaped, or continuous-phased. When the resin composition of the present invention is molded, it is preferable that the crystals of the crystalline resin (B) are completely melted in the resin melting portion of the molding machine, and higher is more preferable. When the temperature is lower than this temperature, the crystalline component remains, which deteriorates the moldability.

【0025】しかし高すぎると溶融後、連続的に発泡や
延伸を行う場合に冷却するのが困難になり望ましくな
く、冷却能力の低い設備では溶融粘度が低いため、発泡
や延伸が難しい場合がある。望ましい(B)結晶性樹脂
成分の結晶融解終了温度は150℃を超え280℃未満
であり、より望ましい範囲は150℃を超え270℃未
満であり、とりわけ望ましい範囲は150℃を超え26
5℃未満であり、シート成形、発泡成形時はこの範囲の
結晶融解終了温度以上でいったん溶融することが望まし
い。融解後はどのような冷却速度でも、使用した(B)
の結晶性樹脂の結晶化温度未満で結晶化する。
However, if the temperature is too high, it is difficult to cool when foaming or stretching continuously after melting, which is not desirable, and in a facility having a low cooling capacity, the melt viscosity is low, and thus foaming or stretching may be difficult. . The desirable crystal melting end temperature of the crystalline resin component (B) is more than 150 ° C. and less than 280 ° C., a more desirable range is more than 150 ° C. and less than 270 ° C., and a particularly desirable range is more than 150 ° C. 26
The temperature is lower than 5 ° C., and it is desirable to once melt at a crystal melting end temperature or higher in this range during sheet molding or foam molding. After melting, used at any cooling rate (B)
Crystallize below the crystallization temperature of the crystalline resin.

【0026】また、融解後は使用した(B)の結晶性樹
脂の結晶化温度未満、低温化された結晶化温度を超える
温度領域では、成形機、混練機内で滞留しても結晶化し
ない。例えば、シート成形機のTダイ内等で滞留時間が
長くなり、結晶性樹脂が結晶化してしまうと、シート成
形品等の外観を著しく悪化させたり、その後の洗浄を著
しく困難にする。また、発泡押し出し機等の冷却ゾーン
は冷却効率を上げるために複雑な構造をしており、滞留
が起こりやすい構造になっている。冷却ゾーンで滞留を
起こし結晶化をすると、冷却効率を著しく低下させる。
以上のように、本発明の樹脂組成物には、通常の成形加
工温度の熱滞留時に結晶化しないという特徴も有してお
り、極めて成形加工性に優れるものである。
Further, after melting, in the temperature range below the crystallization temperature of the crystalline resin (B) used and above the lowered crystallization temperature, it does not crystallize even if it stays in the molding machine or kneading machine. For example, if the crystalline resin is crystallized due to a long residence time in the T-die of a sheet molding machine or the like, the appearance of a sheet molded article or the like will be significantly deteriorated and subsequent cleaning will be significantly difficult. Further, the cooling zone of the foaming extruder or the like has a complicated structure in order to improve cooling efficiency, and has a structure in which retention easily occurs. If crystallization occurs due to retention in the cooling zone, cooling efficiency is significantly reduced.
As described above, the resin composition of the present invention also has a characteristic that it does not crystallize during heat retention at a normal molding processing temperature, and is extremely excellent in moldability.

【0027】また、組成物の150℃以下での結晶化開
始温度が140℃未満であることが成形加工性の点で好
ましい。この温度が低ければ発泡や延伸成形の可能な温
度範囲が広がり好ましい。(C)成分の結晶化温度、ま
たは温度を低下させた(B)成分の結晶化温度がより低
い方が発泡や延伸成形の可能な温度範囲が広がり好まし
く(より成形がしやすくなる)、この場合は、組成物の
150℃以下での結晶化開始温度が150℃以下である
ことが好ましく、組成物の150℃以下での結晶化開始
温度が140℃以下であることがさらに好ましく、組成
物の150℃以下での結晶化開始温度が130度以下で
あることがとりわけ好ましい。
In addition, the crystallization start temperature of the composition at 150 ° C. or lower is preferably lower than 140 ° C. from the viewpoint of moldability. If this temperature is low, the temperature range in which foaming or stretch molding is possible is widened, which is preferable. The lower the crystallization temperature of the component (C) or the lower crystallization temperature of the component (B), the wider the temperature range in which foaming or stretch molding is possible (preferably easier molding). In this case, the crystallization start temperature of the composition at 150 ° C. or lower is preferably 150 ° C. or lower, more preferably the crystallization start temperature of the composition at 150 ° C. or lower is 140 ° C. or lower, and the composition It is particularly preferable that the crystallization start temperature at 150 ° C. or lower is 130 ° C. or lower.

【0028】本発明の樹脂組成物を、融解終了温度以上
の温度での溶融を経て、150℃以下の温度における結
晶化開始温度を超える温度で、連続的に延伸、発泡成形
をする方法が、透明性、ヒートシール性、ガスバリア
性、リサイクル性、成形加工性の良好な延伸フィルム成
形体および発泡シート成形体を得る方法として好まし
い。また、本明細書中で使われる『延伸』は、手段は問
わず、ロール法及びまたはテンター法やインフレーショ
ン法等のどのような方法でも実現することができる。
A method of continuously stretching and foam-molding the resin composition of the present invention after melting at a temperature above the melting end temperature and at a temperature above the crystallization start temperature at a temperature below 150 ° C. It is preferable as a method for obtaining a stretched film molded product and a foamed sheet molded product having good transparency, heat sealability, gas barrier property, recyclability, and moldability. The "stretching" used in the present specification can be realized by any method such as a roll method and / or a tenter method or an inflation method, regardless of the means.

【0029】また、発泡や延伸、またはそれらのシート
を用いた2次成形は連続相である(C)オレフィン系樹
脂の溶融粘度挙動と組成物の溶融粘度挙動が重要とな
る。我々は、本発明の樹脂組成物の溶融粘度が、(C)
成分に比較して低下しすぎる場合があり、成形加工性
(1次成形性、2次成形性)が悪化することを見出し、
成形加工性において、組成物の最適な粘度範囲があるこ
とを発見した。つまり本発明においては、 JIS K
7210に準拠し、(組成物中の(B)結晶性樹脂の融
点+30℃以上)、2.16Kg荷重で測定した請求項
1に記載の組成物のメルトフローレート(MI1)と使用
する(C)オレフィン系樹脂のメルトフローレート(MI
2)の関係が以下の式を満たすことが好ましい。 0.001<(MI1/MI2)<2.5
In foaming, stretching, or secondary molding using these sheets, the melt viscosity behavior of the (C) olefin resin and the melt viscosity behavior of the composition which are continuous phases are important. We have found that the melt viscosity of the resin composition of the present invention is (C)
It may be found that the moldability may be too low compared to the components, and the moldability (primary moldability, secondary moldability) may deteriorate.
It has been discovered that there is an optimum viscosity range for the composition in terms of moldability. That is, in the present invention, JIS K
According to 7210 (melting point of crystalline resin (B) in the composition + 30 ° C or higher), melt flow rate (MI1) of the composition according to claim 1 measured with a load of 2.16 (C) ) Melt flow rate of olefin resin (MI
It is preferable that the relationship of 2) satisfies the following formula. 0.001 <(MI1 / MI2) <2.5

【0030】(MI1/MI2)の値が0.001以下であ
ると、組成物の粘度が(C)のオレフィン系樹脂よりも
高くなりすぎ、溶融時の流動性が低下しすぎてしまうた
め成形加工性の点で好ましくなく、2.5以上であると
粘度が低くなりすぎ、延伸がかからなくなり、インフレ
ーション時の安定したバブルを形成できなかったり、安
定した発泡セルの形成が困難になったり、2次成形にお
いてはシートが垂れてしまうという問題が発生し、成形
加工性の点で好ましくなく、また、(C)オレフィン系
樹脂由来の良ヒートシール性の発現が困難になり、ヒー
トシール性におとる。更に好ましい範囲は 0.001
<(MI1/MI2)<2、とりわけ好ましい範囲は 0.
005<(MI1/MI2)<1.5である。
If the value of (MI1 / MI2) is 0.001 or less, the viscosity of the composition becomes too higher than that of the olefin resin (C), and the fluidity at the time of melting is lowered too much. It is not preferable in terms of workability, and when it is 2.5 or more, the viscosity becomes too low, stretching is not performed, stable bubbles cannot be formed during inflation, and stable formation of foam cells becomes difficult. In the secondary molding, a problem that the sheet sags occurs, which is not preferable in terms of molding processability, and it becomes difficult to develop a good heat seal property derived from the (C) olefin resin, resulting in heat seal property. Take More preferable range is 0.001
<(MI1 / MI2) <2, and a particularly preferable range is 0.
005 <(MI1 / MI2) <1.5.

【0031】また、本発明の樹脂組成物においては、
(B)の結晶性樹脂成分の融点が150℃を超えなけれ
ばならない。150℃以下であると耐熱性が悪化する。
好ましくは200℃以上であり、さらに好ましくは21
0℃以上である。本発明の樹脂組成物は(A)官能基
(f)を有する熱可塑性重合体0.1重量部以上20重
量部以下 (B)末端に官能基(f)と反応する成分を有する高分
子鎖を含む結晶性樹脂重量部以上70重量部以下 (C)オレフィン系樹脂10重量部以上98.9重量部
以下よりなり、 (A)官能基(f)を有する熱可塑性重合体の量が0.
1重量部未満であると、透明性が悪化し、20重量部を
超えると透明性、成形品外観を悪化させる。
Further, in the resin composition of the present invention,
The melting point of the crystalline resin component (B) must exceed 150 ° C. If it is 150 ° C or lower, the heat resistance deteriorates.
The temperature is preferably 200 ° C. or higher, more preferably 21.
It is 0 ° C or higher. The resin composition of the present invention comprises (A) a thermoplastic polymer having a functional group (f) in an amount of 0.1 part by weight or more and 20 parts by weight or less (B) a polymer chain having a component reactive with the functional group (f) at the end. The amount of the (A) thermoplastic polymer having a functional group (f) is 0.1 to 70 parts by weight and not more than 70 parts by weight of the (C) olefin resin and not more than 98.9 parts by weight.
When it is less than 1 part by weight, the transparency is deteriorated, and when it exceeds 20 parts by weight, the transparency and the appearance of the molded product are deteriorated.

【0032】(B)の結晶性樹脂の量が1重量部未満で
あると、用いる結晶性樹脂の特徴が損なわれ(例えばポ
リアミド系樹脂の場合は、ガスバリア性が悪化する)、
70重量部を超えると、結晶化温度が高いために、結晶
化温度以上で成形しなければならず、溶融粘度が低くな
りすぎるために、発泡や延伸ができないため成形加工性
の点で好ましくなく、ヒートシール性も悪化する。
When the amount of the crystalline resin (B) is less than 1 part by weight, the characteristics of the crystalline resin used are impaired (for example, in the case of polyamide resin, the gas barrier property is deteriorated),
If the amount exceeds 70 parts by weight, the crystallization temperature is high, and therefore it must be molded at a temperature above the crystallization temperature, and since the melt viscosity becomes too low, foaming and stretching cannot be performed, which is not preferable in terms of molding processability. However, the heat sealability also deteriorates.

【0033】好ましい範囲は (A)官能基(f)を有する熱可塑性重合体0.1重量
部以上20重量部以下 (B)末端に官能基(f)と反応する成分を有する高分
子鎖を含む結晶性樹脂5重量部以上60重量部以下 (C)オレフィン系樹脂20重量部以上94.9重量部
以下 さらに好ましい範囲は (A)官能基(f)を有する熱可塑性重合体0.1重量
部以上20重量部以下 (B)末端に官能基(f)と反応する成分を有する高分
子鎖を含む結晶性樹脂6重量部以上55重量部以下 (C)オレフィン系樹脂25重量部以上93.9重量部
以下 とりわけ好ましい範囲は (A)官能基(f)を有する熱可塑性重合体0.1重量
部以上15重量部以下 (B)末端に官能基(f)と反応する成分を有する高分
子鎖を含む結晶性樹脂10重量部以上55重量部以下 (C)オレフィン系樹脂30重量部以上89.9重量部
以下である。
The preferred range is 0.1 part by weight or more and 20 parts by weight or less of (A) a thermoplastic polymer having a functional group (f), and (B) a polymer chain having a component reactive with the functional group (f) at the terminal. Containing crystalline resin 5 parts by weight or more and 60 parts by weight or less (C) Olefin resin 20 parts by weight or more and 94.9 parts by weight or less More preferred range is (A) 0.1 part by weight of thermoplastic polymer having functional group (f) Part or more and 20 parts by weight or less (B) crystalline resin containing a polymer chain having a component reactive with the functional group (f) at the end 6 parts by weight or more and 55 parts by weight or less (C) olefin resin 25 parts by weight or more 93. 9 parts by weight or less Particularly preferred range is (A) thermoplastic polymer having functional group (f) 0.1 part by weight or more and 15 parts by weight or less (B) Polymer having component reactive with functional group (f) at terminal 10 parts by weight or more of a crystalline resin containing a chain 55 The following amounts portion (C) olefin-based resin 30 parts by weight or more 89.9 or less parts by weight.

【0034】本発明の樹脂組成物は、100重量部に対
して他の熱可塑性重合体を1〜500重量部まで添加す
る事が出来る。添加することが出来る熱可塑性重合体と
しては、スチレン系樹脂(例えばスチレン単独重合体、
ハイインパクトポリスチレン、スチレンメタクリル酸共
重合体、耐候性樹脂であるAES樹脂、ASA樹脂(ア
クリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体)
等)、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ
エステル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂、アクリル系樹脂等があげられ、各種
相容化剤も使用できる。これらは本発明の目的を損なわ
ない範囲でゴム補強されていてもよい。
The resin composition of the present invention may contain 1 to 500 parts by weight of another thermoplastic polymer with respect to 100 parts by weight. As the thermoplastic polymer that can be added, a styrene resin (for example, styrene homopolymer,
High-impact polystyrene, styrene-methacrylic acid copolymer, weather resistant resin AES resin, ASA resin (acrylonitrile-styrene-acrylic rubber copolymer)
Etc.), polyolefin-based resins, polyamide-based resins, polyester-based resins, polyacetal-based resins, polyphenylene ether-based resins, acrylic-based resins and the like, and various compatibilizers can also be used. These may be reinforced with rubber as long as the object of the present invention is not impaired.

【0035】また、本発明の樹脂組成物は、100重量
部に対してゴム成分を1〜500重量部まで添加する事
が出来る。添加することが出来るゴム成分としては、ス
チレンブタジエンランダム共重合体、スチレンイソプレ
ンランダム共重合体、スチレン−イソプレンブロック共
重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素
添加スチレン−イソプレンブロック共重合体(SEP
S)、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体
(SEBS)等の水素添加ブロック共重合体、エチレン
−プロピレン共重合体、エチレン−ブチレン共重合体、
エチレン−オクテン共重合体等のエチレン−αオレフィ
ン共重合体(メタロセン触媒によるものが好ましい)な
どがあげられ(ポリマー構造は問わない)、反応性官能
基で変性されたものも含まれる。
The resin composition of the present invention may contain a rubber component in an amount of 1 to 500 parts by weight per 100 parts by weight. As the rubber component that can be added, a styrene-butadiene random copolymer, a styrene-isoprene random copolymer, a styrene-isoprene block copolymer, a styrene-butadiene block copolymer, a hydrogenated styrene-isoprene block copolymer ( SEP
S), hydrogenated block copolymers such as hydrogenated styrene-butadiene block copolymer (SEBS), ethylene-propylene copolymer, ethylene-butylene copolymer,
Examples thereof include ethylene-α-olefin copolymers such as ethylene-octene copolymers (preferably those using a metallocene catalyst) (regardless of polymer structure), and those modified with a reactive functional group are also included.

【0036】また本発明における樹脂組成物には、それ
自体公知の 各種配合剤、例えば炭酸カルシウム、ケイ
酸カルシウ ム、アパタイト、クレー、層状珪酸塩、カ
オリン、タルク、シリカ、ケイソウ土、 雲母粉、アス
ベスト、アルミナ、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、塩
基性炭酸マグネシウム、二硫化モリブデン、グラファイ
ト、ガラス繊維、ガラス球、シラスバルーン、カーボン
繊維等の充填剤、カーボンブラック、酸化チタン、酸化
亜鉛、酸化スズ、金属微粒子、亜鉛華、ベンガラ、群
青、紺青、アゾ顔料、ニトロソ顔料、レーキ顔料、フタ
ロシアニン顔料、フェノール系、サルファイト系、フォ
スファイト系、アミン系等の耐熱安定剤、酸化防止剤、
光安定剤、紫外線吸収剤、発泡剤、帯電防止剤、金属石
ケン、ワックス等の滑剤、などを配合することもでき
る。
In the resin composition of the present invention, various compounding agents known per se, such as calcium carbonate, calcium silicate, apatite, clay, layered silicate, kaolin, talc, silica, diatomaceous earth, mica powder, Fillers such as asbestos, alumina, barium sulfate, calcium sulfate, basic magnesium carbonate, molybdenum disulfide, graphite, glass fiber, glass sphere, silas balloon, carbon fiber, carbon black, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, metal Fine particles, zinc white, red iron oxide, ultramarine blue, dark blue, azo pigment, nitroso pigment, lake pigment, phthalocyanine pigment, phenol-based, sulfite-based, phosphite-based, heat-resistant stabilizer such as amine-based, antioxidant,
A light stabilizer, a UV absorber, a foaming agent, an antistatic agent, a metal soap, a lubricant such as wax, and the like can be added.

【0037】特に、本発明の樹脂組成物の(B)結晶性
樹脂相に上記フィラー、特にクレー、層状粘度鉱物、層
状珪酸塩、シリカ微粒子、アパタイト等をナノオーダー
で分散させると、樹脂組成物の、ガスバリア性を向上す
ることができる。本発明の樹脂組成物は、射出成形体、
押し出し成形体、ブロー成形体、フィルム成形体、発泡
シート成形体、圧縮成形体等の通常の成形法による成形
体で使用することができ、他の樹脂と多層成形しても用
いることができる。
In particular, when the above-mentioned filler, especially clay, layered clay mineral, layered silicate, silica fine particles, apatite, etc. are dispersed in the crystalline resin phase (B) of the resin composition of the present invention in nano order, the resin composition However, the gas barrier property can be improved. The resin composition of the present invention is an injection-molded article,
It can be used as a molded product obtained by an ordinary molding method such as an extrusion molded product, a blow molded product, a film molded product, a foamed sheet molded product, a compression molded product, or it can be used by being multi-layer molded with another resin.

【0038】本発明の樹脂組成物を用いたシート、フィ
ルム、発泡成形体は、圧空成形法、真空成形法、プラグ
アシスト成形法、熱板接触圧空成形法などの公知の方法
により、二次成形することができる。また、本発明の樹
脂組成物は、ガスバリア性に優れる食品包装材、食品容
器、建材等に使用される発泡シート等に特に有用に用い
ることができ、窓枠、サッシ枠、敷居、外壁材、床材、
内装材、外装材、装飾材、デッキ材、フェンス材、テラ
ス材等の建材;パイプ、雨樋、各種構造材、家具、事務
用機器、機械部品、各種装置のハウジング等、自動車材
料、道路標識、等にも有用に用いられる。
Sheets, films and foamed molded articles using the resin composition of the present invention are subjected to secondary molding by a known method such as a pressure molding method, a vacuum molding method, a plug assist molding method and a hot plate contact pressure molding method. can do. Further, the resin composition of the present invention can be particularly useful for food packaging materials having excellent gas barrier properties, food containers, foam sheets used for building materials, and the like, window frames, sash frames, sills, outer wall materials, Flooring,
Building materials such as interior materials, exterior materials, decoration materials, deck materials, fence materials, terrace materials; pipes, gutters, various structural materials, furniture, office equipment, machine parts, housings for various devices, automobile materials, road signs It is also usefully used for.

【0039】[0039]

【実施例】以下実施例により本発明を更に詳しく説明す
るが、本発明は、これらにより限定されるものではな
い。なお、これら実施例および比較例において、各種物
性の評価に用いた試験法、原材料は以下の通りである。 1.試験法 (1)結晶化温度、個化温度、融点、融解終了温度の測
定 示差走査熱量測定装置(DSC:パーキンエルマー社製
Pyris1)を用いてJIS K7121に準じ、昇
温速度、降温速度50K/分で測定した。樹脂組成物、
(B)成分、(C)成分をアルミパンにいれる。その
後、装置に設置し、結晶成分の融解終了温度(PA6を
用いた系は250℃)以上に一旦昇温したあと、降温、
昇温を行い測定を行った。図1、2に示したように結晶
化開始温度、融点、融解終了温度、各エンタルピーを求
めた。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited thereto. In addition, in these Examples and Comparative Examples, the test methods and raw materials used for evaluation of various physical properties are as follows. 1. Test method (1) Measurement of crystallization temperature, singulation temperature, melting point, melting end temperature Using a differential scanning calorimeter (DSC: Perkin Elmer Pyris 1), in accordance with JIS K7121, heating rate, cooling rate 50K / Measured in minutes. Resin composition,
Put the components (B) and (C) in an aluminum pan. After that, it was installed in the apparatus, and once the temperature was raised above the melting end temperature of the crystalline component (250 ° C. for the system using PA6), the temperature was lowered.
The temperature was raised and the measurement was performed. As shown in FIGS. 1 and 2, crystallization start temperature, melting point, melting end temperature, and enthalpies were determined.

【0040】(2)透明性 ASTM−D1003に準処して、フィルムをパラフィ
ン油に浸しHAZEを測定した。 (3)ヒートシール性 フィルム2枚を重ね、シール温度:120℃、シール
圧:2.0Kg/cm2、シール時間:2秒の条件でヒ
ートシールを行った。得られたヒートシールされたフィ
ルムの180度剥離強度(引っ張り速度300mm/
分)を23℃の雰囲気下で測定し、以下のように判定を
行った。 1.0(Kg/15mm幅)以上の剥離強度を持つもの
を○ 1.0(Kg/15mm幅)未満の剥離強度を持つもの
を×
(2) Transparency According to ASTM-D1003, the film was dipped in paraffin oil and Haze was measured. (3) Two heat-sealable films were stacked and heat-sealed under the conditions of a sealing temperature: 120 ° C., a sealing pressure: 2.0 Kg / cm 2 , and a sealing time: 2 seconds. 180 degree peel strength of the obtained heat-sealed film (pulling speed 300 mm /
Min) was measured in an atmosphere of 23 ° C., and the judgment was made as follows. Those with a peel strength of 1.0 (Kg / 15mm width) or more are ○. Those with a peel strength of less than 1.0 (Kg / 15mm width) are ×.

【0041】(4)ガスバリア性 ISO 2556−1974に準拠して、ガス透過率測
定装置(東洋精機製作所製MTC3)を用いて樹脂シー
トの酸素透過度を測定した。結果を表3に示した。 (5)成形加工性 インフレーション成形を行い、実施例の条件で成形でき
るものを○、できないものを×とした。 (6)リサイクル性 インフレーションフィルムの一部を再度成形し、物性を
比較した。 (7)形態の測定 リンタングステン酸を用いて樹脂ペレット中のポリアミ
ド系樹脂成分の染色を行い、電子顕微鏡写真を測定し
た。
(4) Gas Barrier Property In accordance with ISO 2556-1974, the oxygen permeability of the resin sheet was measured using a gas permeability measuring device (MTC3 manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.). The results are shown in Table 3. (5) Molding workability Inflation molding was performed, and those that could be molded under the conditions of the examples were marked with ◯, and those that could not be molded were marked with x. (6) Recyclability A part of the blown blown film was molded again and the physical properties were compared. (7) Measurement of Morphology Tungstophosphoric acid was used to dye the polyamide resin component in the resin pellet, and an electron micrograph was measured.

【0042】2.原材料 [(A)官能基(f)を有する熱可塑性重合体]水素添
加スチレンブタジエンブロック共重合体である旭化成株
式会社製タフテックH1052を5000g、無水マレ
イン酸60g、パーヘキサ25B(日本油脂製ラジカル
開始剤)、エチルベンゼン12gをヘンシェルミキサー
で充分混合したあと、二軸押し出し機を用いて200
℃、250rpmのもと溶融混練した。得られた無水マ
レイン酸変性水素添加スチレンブタジエンブロック共重
合体(H1)の無水マレイン酸量は0.5重量%であっ
た。
2. Raw Material [(A) Thermoplastic Polymer Having Functional Group (f)] 5000 g Toughtech H1052 manufactured by Asahi Kasei Corporation which is a hydrogenated styrene butadiene block copolymer, 60 g maleic anhydride, Perhexa 25B (radical initiator manufactured by NOF Corporation) ), And 12 g of ethylbenzene are thoroughly mixed with a Henschel mixer, and then mixed with a twin-screw extruder to 200
Melt kneading was performed at 250 ° C. at 250 ° C. The amount of maleic anhydride in the obtained maleic anhydride-modified hydrogenated styrene butadiene block copolymer (H1) was 0.5% by weight.

【0043】[(B)結晶性樹脂] ポリアミド6(PA6):三菱エンジニアリングプラス
チック株式会社製ノバミッド1007J(結晶化開始温
度は185℃、結晶の融解終了温度は226℃)、10
13C(結晶化開始温度は185℃、結晶の融解終了温
度は229℃)を用いた。 [(C)オレフィン系樹脂] ポリエチレン系樹脂(PE):低密度ポリエチレンであ
る旭化成株式会社製サンテックF2206(JIS K
7210に準拠し、250℃、2.16Kg荷重で測定
したメルトフローレート2.5g/10分、密度0.9
21g/m2)、 F2225.4(JIS K7210
に準拠し、250℃、2.16Kg荷重で測定したメル
トフローレート12.1g/10分、密度0.923g
/m2)を用いた。
[(B) Crystalline Resin] Polyamide 6 (PA6): Novamid 1007J manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Co., Ltd. (crystallization start temperature is 185 ° C., crystal melting end temperature is 226 ° C.), 10
13C (crystallization start temperature is 185 ° C., melting end temperature of crystals is 229 ° C.) was used. [(C) Olefin Resin] Polyethylene Resin (PE): Low Density Polyethylene, Suntech F2206 (JIS K manufactured by Asahi Kasei Corporation)
According to 7210, melt flow rate measured at 250 ° C., 2.16 Kg load, 2.5 g / 10 min, density 0.9
21 g / m 2 ), F2225.4 (JIS K7210)
Melt flow rate 12.1 g / 10 minutes, density 0.923 g measured at 250 ° C. under a load of 2.16 Kg
/ M 2 ) was used.

【0044】[0044]

【実施例1〜6、比較例1〜2】表1の組成の配合物
を、270℃に設定された同方向回転二軸押出機(40
mmφ、L/D=47)により溶融混練した後、ストラ
ンド状に押出しペレタイズした。次に組成物ペレットを
250℃に設定された押しだし機に投入し、210℃に
設定された円形ダイ(リップ厚1mm、直径100m
m)を用いてインフレーション成形を行った。得られる
円筒形のフィルムの直径を382mm、厚みを70μm
になるように調整し、フィルムを得た。
Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 2 The blends having the compositions shown in Table 1 were mixed in a co-rotating twin screw extruder (40 ° C) set at 270 ° C.
mmφ, L / D = 47), melted and kneaded, and then extruded into a strand and pelletized. Next, the composition pellets were put into an extruder set at 250 ° C., and a circular die set at 210 ° C. (lip thickness 1 mm, diameter 100 m
m) was used for inflation molding. The obtained cylindrical film has a diameter of 382 mm and a thickness of 70 μm.
Was adjusted so that a film was obtained.

【0045】[0045]

【実施例7】実施例2得られた成形フィルム(円筒形の
フィルム)を平らにし(幅600mm)、両端を切り取
り(片端50mm)、切り取ったフィルムと、実施例2
の配合ペレットを、成形機押しだし機に投入し(切り取
ったフィルム/実施例2の配合ペレット:1/5重量
比)、実施例2と同様にインフレーション成形を行っ
た。結果を表1に示した。
Example 7 Example 2 The obtained formed film (cylindrical film) was flattened (width 600 mm), both ends were cut (one end 50 mm), and the cut film was used.
The compounded pellets of (1) were put into a molding machine extrusion machine (cut film / combined pellets of Example 2: 1/5 weight ratio), and inflation molding was performed in the same manner as in Example 2. The results are shown in Table 1.

【0046】[0046]

【表1】 [Table 1]

【0047】[図1、2、3の説明][図1] 実施例4
(ACT208(F2225.4/M1943/1013J:40/10/50))のDSC測定
結果である。150℃以下の結晶化開始温度として示さ
れた温度は、(B)の結晶化成分のうち、低温化された
成分の結晶化開始温度である。 [図2] 実施例6の(ON34(F2206/M1943/1007J:50/10/4
0))DSC測定結果である。ΔHc1として示された成分
は、(B)の結晶化成分のうち、低温化されなかった成
分である。 [図3] 実施例5(ON32(F2206/M1943/1007J:60/10/3
0))樹脂ペレット断面の倍率をしめした電子顕微鏡写真
である。黒く染色された部分が(B)成分である。白い
部分が(C)オレフィン系樹脂であり連続相をとってい
る。
[Explanation of FIGS. 1, 2, and 3] [FIG. 1] Embodiment 4
(ACT208 (F2225.4 / M1943 / 1013J: 40/10/50)) DSC measurement result. The temperature shown as the crystallization start temperature of 150 ° C. or lower is the crystallization start temperature of the low temperature component of the crystallization components of (B). [FIG. 2] (ON34 (F2206 / M1943 / 1007J: 50/10/4) of Example 6
0)) DSC measurement result. The component indicated as ΔHc1 is a component of the crystallized component (B) that was not lowered in temperature. [Fig. 3] Example 5 (ON32 (F2206 / M1943 / 1007J: 60/10/3
0)) An electron micrograph showing the magnification of the cross section of the resin pellet. The portion dyed black is the component (B). The white portion is the (C) olefin resin and has a continuous phase.

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、今まで提供する
ことの出来なかった透明性、ヒートシール性、ガスバリ
ア性、リサイクル性、成形加工性に高度に優れる材料を
提供することが出来る。
EFFECT OF THE INVENTION The resin composition of the present invention can provide a material excellent in transparency, heat sealing property, gas barrier property, recyclability and molding processability which has not been provided so far.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 Heat Flow Endo Upと温度
の関係図である。
FIG. 1 is a diagram showing a relationship between Heat Flow Endo Up and temperature.

【図2】 Heat Flow Endo Upと温度
の関係図である。
FIG. 2 is a diagram showing a relationship between Heat Flow Endo Up and temperature.

【図3】 電子顕微鏡写真である。FIG. 3 is an electron micrograph.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 23/00 C08L 77/02 77/02 B65D 1/00 A Fターム(参考) 3E033 BA14 BA21 BB02 CA16 FA02 FA03 FA04 3E086 AB01 BA02 BA15 BA16 BA33 BB01 BB22 BB51 BB90 CA01 CA32 CA33 CA34 CA35 DA08 4F071 AA04 AA10 AA12X AA14 AA15 AA18 AA22X AA54 AA75 AA78 AA82 AA84 AA87 AA88 AF07 AF11 AF30 AF59 AH03 AH04 AH05 AH07 BA01 BB09 BC01 4J002 AA00X AA01W BB00Y BB02Y BB03Y BB04Y BB06Y BB07Y BB21W BC04W BC05W BC07W BE02W BP01W CB00W CF06W CF08W CG00W CH07W CL01X CL02X CL03X CL05X FD010 FD170 GG00 GL00 4J031 AA12 AA13 AA15 AA19 AA20 AA23 AA29 AA38 AA49 AA52 AA53 AA55 AB01 AC03 AC04 AC07 AC08 AC09 AC11 AD01 AE03 AF11 AF17 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI theme code (reference) C08L 23/00 C08L 77/02 77/02 B65D 1/00 AF term (reference) 3E033 BA14 BA21 BB02 CA16 FA02 FA03 FA04 3E086 AB01 BA02 BA15 BA16 BA33 BB01 BB22 BB51 BB90 CA01 CA32 CA33 CA34 CA35 DA08 4F071 AA04 AA10 AA12X AA14 AA15 AA18 AA22X AA54 AA75 ABB ABB BB07 A01 AO AA AO AA AO AA AAF AH AA AAF AA AH AA AAF AA AH AA AAF AA AH BB04Y BB06Y BB07Y BB21W BC04W BC05W BC07W BE02W BP01W CB00W CF06W CF08W CG00W CH07W CL01X CL02X CL03X CL05X FD010 FD170 GG00 GL00 4J031 AA12 AA13 AA15 AA19 AA20 AA23 AA29 AA38 AA49 AA52 AA53 AA55 AB01 AC03 AC04 AC07 AC08 AC09 AC11 AD01 AE03 AF11 AF17

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (A)官能基(f)を有する熱可塑性重
合体0.1重量部以上20重量部以下 (B)末端に官能基(f)と反応する成分を有する高分
子鎖を含む結晶性樹脂1重量部以上70重量部以下 (C)オレフィン系樹脂10重量部以上98.9重量部
以下よりなり、(C)成分が連続相であり、150℃を
超える温度に結晶化開始温度を持つ(B)の結晶性樹脂
成分の結晶化エンタルピー(ΔHc1)と(B)の結晶
性樹脂成分の融解エンタルピー(ΔHm1)が以下の式
を満たし、 X=ΔHc1/ΔHm1 0≦X≦0.7 (B)の結晶性樹脂成分の融点が150℃を超える樹脂
組成物。
1. A thermoplastic polymer having (A) a functional group (f) in an amount of 0.1 part by weight or more and 20 parts by weight or less (B) containing a polymer chain having a component reactive with the functional group (f) at the end. Crystalline resin 1 part by weight or more and 70 parts by weight or less (C) Olefin-based resin 10 parts by weight or more and 98.9 parts by weight or less, the component (C) is a continuous phase, and the crystallization start temperature exceeds 150 ° C. The crystallization enthalpy (ΔHc1) of the crystalline resin component of (B) and the enthalpy of fusion (ΔHm1) of the crystalline resin component of (B) satisfy the following formula, and X = ΔHc1 / ΔHm1 0 ≦ X ≦ 0. 7 A resin composition in which the melting point of the crystalline resin component (B) exceeds 150 ° C.
【請求項2】 JIS K7210に準拠し、(組成物
中の(B)結晶性樹脂の融点+30℃以上)、2.16
Kg荷重で測定した請求項1に記載の組成物のメルトフ
ローレート(MI1)と使用する(C)オレフィン系樹脂
のメルトフローレート(MI2)の関係が以下の式を満た
す請求項1に記載の組成物。 0.001<(MI1/MI2)<2.5
2. In accordance with JIS K7210 (melting point of crystalline resin (B) in composition + 30 ° C. or higher), 2.16
The melt flow rate (MI1) of the composition according to claim 1 measured with a Kg load and the melt flow rate (MI2) of the (C) olefinic resin to be used satisfy the following formula: Composition. 0.001 <(MI1 / MI2) <2.5
【請求項3】 (A)官能基(f)を有する熱可塑性重
合体が無水マレイン酸で変性された水素添加ブロック共
重合体であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組
成物。
3. The resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic polymer (A) having a functional group (f) is a hydrogenated block copolymer modified with maleic anhydride.
【請求項4】 (A)官能基(f)を有する熱可塑性重
合体が無水マレイン酸で変性されたオレフィン系エラス
トマーであることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組
成物。
4. The resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic polymer (A) having a functional group (f) is an olefin elastomer modified with maleic anhydride.
【請求項5】 組成物の150℃以下の温度における結
晶化開始温度が140℃未満、であることを特徴とする
請求項1及び2に記載の組成物。
5. The composition according to claim 1 or 2, wherein the composition has a crystallization initiation temperature at a temperature of 150 ° C. or lower of less than 140 ° C.
【請求項6】 (C)オレフィン系樹脂が密度0.91
g/m2以上0.94g/m2以下のポリエチレン系樹脂
であることを特徴とする請求請求項1及び2及び3及び
4及び5及び6及び7に記載の組成物。
6. The (C) olefin resin has a density of 0.91.
The composition as claimed in claim 1 and 2 and 3 and 4 and 5 and 6 and 7, characterized in that a g / m 2 or more 0.94 g / m 2 or less of the polyethylene resin.
【請求項7】 (B)結晶性樹脂がポリアミド6である
ことを特徴とする請求請求項1及び2及び3及び4及び
5及び6及び7に記載の組成物。
7. The composition according to claim 1, wherein (B) the crystalline resin is polyamide 6.
【請求項8】 請求項1に記載の組成物を、融解終了温
度以上の温度での溶融を経て、150℃以下の温度にお
ける結晶化開始温度を超える温度で、連続的に延伸成形
した事を特徴とする請求項1記載の組成物の延伸フィル
ム成形体。
8. The composition according to claim 1, after being melted at a temperature equal to or higher than a melting end temperature, continuously stretch-molded at a temperature higher than a crystallization start temperature at a temperature of 150 ° C. or lower. A stretched film molded product of the composition according to claim 1.
【請求項9】 請求項1に記載の組成物を、融解終了温
度以上の温度での溶融を経て、150℃以下の温度にお
ける結晶化開始温度を超える温度で、連続的に発泡成形
した事を特徴とする請求項1記載の組成物の発泡シート
成形体。
9. The composition according to claim 1, after being melted at a temperature equal to or higher than a melting end temperature, continuously foam-molded at a temperature higher than a crystallization start temperature at a temperature of 150 ° C. or lower. A foamed sheet molded article of the composition according to claim 1.
【請求項10】 請求項9に記載の成形体を用いた包装
体。
10. A package using the molded body according to claim 9.
【請求項11】 請求項9に記載の成形体を用いて2次
成形された容器。
11. A container formed by secondary molding using the molded article according to claim 9.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008001753A (en) * 2006-06-20 2008-01-10 Suminoe Textile Co Ltd Resin sheet and flooring material using the same
JP2009001782A (en) * 2007-05-21 2009-01-08 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Stretched product of thermoplastic resin composition having good gas-barrier property
WO2013094763A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 トヨタ紡織株式会社 Thermoplastic resin composition, method for producing same, and molded body
JP2016222932A (en) * 2011-12-22 2016-12-28 トヨタ紡織株式会社 Thermoplastic resin composition and method for producing the same
US11992980B2 (en) 2016-03-11 2024-05-28 Toyota Boshoku Kabushiki Kaisha Foamed resin molded article and method for manufacturing same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008001753A (en) * 2006-06-20 2008-01-10 Suminoe Textile Co Ltd Resin sheet and flooring material using the same
JP2009001782A (en) * 2007-05-21 2009-01-08 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Stretched product of thermoplastic resin composition having good gas-barrier property
WO2013094763A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 トヨタ紡織株式会社 Thermoplastic resin composition, method for producing same, and molded body
JP2016222932A (en) * 2011-12-22 2016-12-28 トヨタ紡織株式会社 Thermoplastic resin composition and method for producing the same
US9840615B2 (en) 2011-12-22 2017-12-12 Toyota Boshoku Kabushiki Kaisha Thermoplastic resin composition, method for producing same, and molded body
US11992980B2 (en) 2016-03-11 2024-05-28 Toyota Boshoku Kabushiki Kaisha Foamed resin molded article and method for manufacturing same

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