JP2003154557A - Die device for manufacturing disk-like base material - Google Patents

Die device for manufacturing disk-like base material

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JP2003154557A
JP2003154557A JP2001359714A JP2001359714A JP2003154557A JP 2003154557 A JP2003154557 A JP 2003154557A JP 2001359714 A JP2001359714 A JP 2001359714A JP 2001359714 A JP2001359714 A JP 2001359714A JP 2003154557 A JP2003154557 A JP 2003154557A
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disk
mold
substrate material
shaped substrate
stamper
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Yumi Sakai
由美 坂井
Kenji Yamaya
研二 山家
Mamoru Usami
守 宇佐美
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Original Assignee
TDK Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die device to form a disk-like base material for an optical disk having a central hole in such a manner that a resin layer having a uniform thickness distribution may be formed. SOLUTION: This die device 30 holds a stamper 10 to a movable die 34 by a suction means 36 in the cavity 31. For the stamper 10, a through hole 10A of which the diameter is smaller than the central hole of the optical disk is formed. Then, a die dividing line does not exist at a section corresponding to a range from the outer periphery of the stamper 10 to the through hole 10A of the information recording surface 12A of the disk-like board material 12 which is formed by injection-molding.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、ディスク状基板
材料製造用金型装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold device for manufacturing a disc-shaped substrate material.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般的に、CD(Compact Disc)やD
VD(Digital Versatile Disc)等のディスク状光記
録媒体(光ディスク)は、マスタリング工程によって形
成されたスタンパを、射出成形機に設置された金型内に
取り付け、情報記録面となる領域を射出成形することに
より樹脂製のディスク状基板材料を形成し、これに記録
可能に構成された記録層等や再生可能に構成するために
設けた反射層等を形成し、その上に樹脂による保護層を
設けて製造している。
2. Description of the Related Art Generally, CD (Compact Disc) and D
For a disc-shaped optical recording medium (optical disc) such as a VD (Digital Versatile Disc), a stamper formed by a mastering process is mounted in a mold installed in an injection molding machine, and an area serving as an information recording surface is injection-molded. By forming a disc-shaped substrate material made of resin, a recording layer or the like that can be recorded or a reflective layer that is provided to make it reproducible is formed on this, and a protective layer made of resin is provided on it. Are manufactured.

【0003】より詳細には、光ディスクの製造は、基板
の射出成形の際に、金型のキャビティ内にスタンパを取
り付け、その表面の凹凸をディスク状基板材料の表面に
転写して情報記録面となる領域を形成し、更に、反射膜
や記録可能に構成された記録層等を形成後、次の工程に
おいて、例えばスピンコート法により、樹脂製の保護層
等を形成することにより完成品としている。
More specifically, in the manufacture of optical discs, a stamper is attached in the cavity of a mold during the injection molding of a substrate, and the unevenness of the surface is transferred to the surface of the disc-shaped substrate material to form an information recording surface. Area is formed, and after a reflective film, a recording layer configured to be recordable, and the like are further formed, in the next step, a resin protective layer and the like are formed by, for example, a spin coat method to obtain a finished product. .

【0004】これらの光ディスクは、前記ディスク状基
板材料を通して所定のレーザー光を照射しつつ回転させ
ることにより、情報の記録及び/又は再生を行なってい
る。
These optical disks record and / or reproduce information by rotating while irradiating a predetermined laser beam through the disk-shaped substrate material.

【0005】又、前記CDやDVDは、通常その中心位
置に記録及び/又は再生時に光ディスクの位置決めに利
用するための中心孔(ここでは直径15mm)が形成さ
れている。
Further, the CD or DVD is usually formed with a central hole (here, diameter 15 mm) for use in positioning the optical disk at the time of recording and / or reproducing at the central position thereof.

【0006】又、前記のような、金型内に取り付けられ
るスタンパは、通常、前記光ディスクの中心孔より大き
な貫通孔を備えていて、この貫通孔を利用して、金型内
で位置決めや溶融材料を注入する等の目的に利用されて
いる。この貫通孔はCDやDVDの場合は、直径20〜
38mmである。
Further, the stamper mounted in the mold as described above usually has a through hole larger than the central hole of the optical disk. By utilizing this through hole, positioning and melting in the mold are performed. It is used for the purpose of injecting materials. This through hole has a diameter of 20 to
It is 38 mm.

【0007】一方、最近、例えば特開平8−23563
8号公報に開示されるように、光を透過させる必要がな
い、即ち光学的な厚さ要求がない支持層(保護層)をデ
ィスク状基板材料(基板)として射出成形により厚く形
成し、この基板の情報記録面側に、情報を再生可能に構
成するために設けた反射膜、又は記録可能に構成された
記録層等を形成後、その上に記録再生用レーザー光を透
過可能な透明樹脂層による光透過層を積層形成する製造
方法によって製造される光が注目されている。
On the other hand, recently, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 8-23563.
As disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 8 (1998), a support layer (protective layer) that does not need to transmit light, that is, does not require an optical thickness, is formed as a disk-shaped substrate material (substrate) to be thick by injection molding. On the information recording surface side of the substrate, after forming a reflection film provided for making information reproducible or a recording layer made recordable, a transparent resin capable of transmitting recording / reproducing laser light thereon. Attention has been paid to light produced by a production method in which a light-transmitting layer of layers is formed.

【0008】このような光ディスクの製造は、基板の射
出成形の際に、図6に示されるように、金型装置1内で
基板2の中心部と共に射出成形時のゲート内に固化して
いるスプルーランナー3を分離除去することにより、中
心部に円形の中心孔2Aを開けてディスク状基板材料を
形成し、更に、前記反射膜や記録可能に構成された記録
層等を形成後、次の工程において、例えばスピンコート
法により、樹脂製の保護層や、光透過性樹脂からなる光
透過層を形成することにより完成品としている。
In the manufacture of such an optical disc, during the injection molding of the substrate, as shown in FIG. 6, the center of the substrate 2 is solidified in the mold apparatus 1 in the gate during the injection molding. By separating and removing the sprue runner 3, a circular center hole 2A is opened in the central portion to form a disk-shaped substrate material, and further, after forming the reflective film and the recording layer configured to be recordable, In the process, a protective layer made of a resin or a light transmitting layer made of a light transmitting resin is formed by, for example, a spin coating method to obtain a finished product.

【0009】前記金型装置1において、基板2は、上側
の固定金型4と下側の可動金型5との間のキャビティ6
内に形成されるものであり、ここではスタンパ7は固定
金型4にスタンパホルダ8を介して保持されている。図
6の符号9はスプルブッシュを示し、このスプルブッシ
ュ9から溶融樹脂がキャビティ6内に射出される。
In the mold apparatus 1, the substrate 2 has a cavity 6 between an upper fixed mold 4 and a lower movable mold 5.
The stamper 7 is held in the fixed mold 4 via a stamper holder 8 here. Reference numeral 9 in FIG. 6 indicates a sprue bush, and molten resin is injected into the cavity 6 from the sprue bush 9.

【0010】金型装置1は、上記のような構成であるの
で、前記基板2におけるスタンパ7側の情報記録面2C
には、前記スプルブッシュ9とスタンパホルダ8との境
界線及びスタンパホルダ8とスタンパ7との境界線であ
る、いわゆる金型分割線が発生する。
Since the die unit 1 has the above-mentioned structure, the information recording surface 2C on the stamper 7 side of the substrate 2 is formed.
A so-called mold parting line, which is a boundary line between the sprue bush 9 and the stamper holder 8 and a boundary line between the stamper holder 8 and the stamper 7, is generated at.

【0011】なお、通常、基板の情報記録面側を形成す
る金型の部品構成は、スタンパが固定金型側に配置され
ている場合、スプルブッシュ、スタンパホルダ、スタン
パ(鏡面)、外周リング(設けない場合もある)が金型
中心から順に同心円状に配置されている。
[0011] Usually, in the mold parts forming the information recording surface side of the substrate, when the stamper is arranged on the fixed mold side, a sprue bush, a stamper holder, a stamper (mirror surface), an outer peripheral ring ( (May not be provided) are arranged concentrically from the center of the mold.

【0012】又、スタンパが可動金型側に配置されてい
る場合は、突き出しピン、カットパンチ、突き出しスリ
ーブ、スタンパホルダ、スタンパ(鏡面)、外周リング
(設けない場合もある)が同様に金型中心から順に同心
円状に配置されている。
Further, when the stamper is arranged on the movable mold side, the ejection pin, the cut punch, the ejection sleeve, the stamper holder, the stamper (mirror surface), and the outer peripheral ring (which may not be provided) are similarly formed in the die. They are arranged concentrically from the center.

【0013】従って、上記のいずれの場合でも、基板の
情報記録面側には、複数の同心円状の金型分割線8A、
9Aや段差8Bが現われる。
Therefore, in any of the above cases, a plurality of concentric mold dividing lines 8A, on the information recording surface side of the substrate,
9A and step 8B appear.

【0014】又、前記基板2の中心孔2Aは、スプルー
ランナー3の最大径と略同一となり、一方、スタンパ7
の中心の位置決め孔7Aの内径は、スプルブッシュ9の
外側にあるスタンパホルダ8の外径と略一致とされるの
で、中心孔2Aよりもかなり大きくなっている。
Further, the center hole 2A of the substrate 2 is substantially the same as the maximum diameter of the sprue runner 3, while the stamper 7
The inner diameter of the positioning hole 7A at the center is substantially the same as the outer diameter of the stamper holder 8 on the outside of the sprue bush 9, and therefore is considerably larger than the central hole 2A.

【0015】又、前記のような光ディスクの、前記保護
層又は前記光透過層の特徴的な製造方法の一つとして、
特開平10−249264号公報に開示されているよう
に、光ディスクの中心孔を覆う蓋状部材を設置し、その
上から樹脂を回転塗布して光ディスク全体に広げて硬化
させることにより保護層(樹脂層)を形成する製造方法
がある。この方法は、樹脂層の層厚が、特に半径方向に
ほぼ均一な状態となるように塗布面内で制御することが
容易なため、光透過層を形成する特開1996−235
638号公報にも適用可能とされている。
Further, as one of the characteristic manufacturing methods of the protective layer or the light transmitting layer of the above optical disk,
As disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-249264, a protective layer (resin) is provided by installing a lid-like member that covers the center hole of an optical disc, and spin-coating a resin on the lid-like member and spreading and curing the resin over the entire optical disc. There is a manufacturing method of forming a layer). In this method, since it is easy to control the layer thickness of the resin layer in the coating surface so that the resin layer has a substantially uniform thickness in the radial direction, a light transmitting layer is formed.
It is also applicable to Japanese Patent No. 638.

【0016】[0016]

【発明が解決しようとする課題】上記のように、基板2
の情報記録面2C側に金型分割線が発生すると、基板2
の中央部からスピンコート法により光透過性樹脂からな
る光透過層を形成した場合、金型分割線により塗布不良
となる。具体的には、金型分割線により、スピンコート
時に流星やすじが発生し、光透過層として要求される高
精度の厚みを均一に形成することができない。
As described above, the substrate 2
When a mold dividing line is generated on the information recording surface 2C side of the substrate 2
When a light-transmitting layer made of a light-transmitting resin is formed from the central part of the above by a spin coating method, the coating is defective due to the mold dividing line. Specifically, due to the mold parting line, meteor streaks are generated during spin coating, and the highly accurate thickness required for the light transmitting layer cannot be formed uniformly.

【0017】又、前述のように、スピンコートの際に基
板の中心孔を蓋状部材によって閉じた場合、通常、光透
過性樹脂はこの蓋状部材上からディスク状基板材料の表
面に流下するので、蓋状部材とディスク状基板材料表面
との段差に起因する樹脂層内部の気泡や樹脂層表面のス
ジムラが発生し易くなったり、層厚(膜厚)が不均一と
なったりするという問題点があった。
Further, as described above, when the central hole of the substrate is closed by the lid-like member during the spin coating, the light transmissive resin usually flows down from the lid-like member onto the surface of the disk-like substrate material. Therefore, it is easy to cause bubbles inside the resin layer and uneven streaks on the surface of the resin layer due to a step between the lid-shaped member and the surface of the disk-shaped substrate material, and the layer thickness (film thickness) becomes uneven. There was a point.

【0018】本発明は、上記従来の技術とは異なる観点
からなされた光ディスク用のディスク状基板材料ひいて
は光ディスクの製造用金型装置に関するものであって、
情報記録面側に、光透過性樹脂を中央部からスピンコー
トしても、塗布不良が生じることなく、高精度で、均一
な厚みの光ディスク用のディスク状基板材料の製造が可
能な金型装置を提供することを目的とする。
The present invention relates to a disc-shaped substrate material for an optical disc, which is made from a viewpoint different from the above-mentioned conventional technique, and further to a die device for producing the optical disc,
A mold device capable of manufacturing a disc-shaped substrate material for an optical disc with high precision and uniform thickness without causing coating failure even if a light-transmissive resin is spin-coated on the information recording surface side from the central portion. The purpose is to provide.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意研究の
結果、光ディスク製造工程の一つである射出成形の際
に、ディスク状基板材料を、その中心部に中心孔を設け
ずに一旦形成して取り出し、このまま、成膜工程、樹脂
層形成工程等を経て、その後に中心孔を形成して光ディ
スクを形成するようにし、又、前記射出成形の際に適用
するスタンパの形状に着目し、その中心近傍に中心孔を
設けないか又は得られる光ディスクの中心孔より小径の
貫通孔を形成して、この貫通孔から外周までの情報記録
面側に金型分割線が生じないようにして、ディスク状基
板材料の光透過層側面をスタンパによって形成し上記課
題を解決するようにした。
As a result of earnest research, the inventors of the present invention have made a disc-shaped substrate material once without forming a central hole in the central portion thereof at the time of injection molding which is one of the optical disc manufacturing processes. After being formed and taken out, a film forming step, a resin layer forming step, etc. are performed as they are, and then a center hole is formed to form an optical disk. Also, paying attention to the shape of the stamper applied at the time of injection molding. , The central hole is not provided in the vicinity of the center or a through hole having a diameter smaller than the central hole of the obtained optical disk is formed so that the mold dividing line does not occur on the information recording surface side from the through hole to the outer periphery. In order to solve the above problems, the side surface of the light transmitting layer of the disk-shaped substrate material is formed by a stamper.

【0020】即ち、以下の発明によって上記問題点を解
決することができる。
That is, the above problems can be solved by the following inventions.

【0021】(1)中心部に中心孔を有する光ディスク
用のディスク状基板材料を金型及びこの金型のキャビテ
ィ内に配置されたスタンパを用いて射出成形により製造
するためのディスク状基板材料製造用金型装置であっ
て、前記ディスク状基板材料の情報記録面側の情報エリ
アを含む範囲での所定領域上に種々機能層が形成され
て、情報の記録及び/又は再生が可能に構成され、前記
金型は、前記情報記録面側の、前記中心孔部分を除く前
記光ディスクとなる部分に対応する範囲で、情報記録面
形成面に金型分割線がなく、且つ、ディスク状基板材料
の径方向に連続して形成されていることを特徴とするデ
ィスク状基板材料製造用金型装置。
(1) Manufacture of a disk-shaped substrate material for injection-molding a disk-shaped substrate material for an optical disk having a center hole in the center by using a mold and a stamper arranged in the cavity of the mold. A mold apparatus for use, wherein various functional layers are formed on a predetermined area in a range including an information area on the information recording surface side of the disc-shaped substrate material, and information recording and / or reproduction is possible. The mold has no mold dividing line on the information recording surface forming surface in the area corresponding to the optical disk except the central hole portion on the information recording surface side. A die device for manufacturing a disk-shaped substrate material, which is formed continuously in a radial direction.

【0022】(2)前記金型における前記情報記録面側
の中心部にスプルブッシュを備え、且つ、前記情報記録
面と反対側面の中心部に凸状部を設けてなり、射出成形
の際に、前記スプルブッシュと凸状部との間にディスク
状基板材料と一体のスプルーランナー及び該スプルーラ
ンナーの反対側に凹部を形成可能としたことを特徴とす
る(1)のディスク状基板材料製造用金型装置。
(2) A sprue bush is provided in the center of the die on the side of the information recording surface, and a convex portion is provided in the center of the side opposite to the information recording surface. A sprue runner that is integral with the disc-shaped substrate material between the sprue bush and the convex portion, and a recess can be formed on the opposite side of the sprue runner for manufacturing the disc-shaped substrate material (1) Mold equipment.

【0023】(3)前記ディスク状基板材料は、射出成
形の際、又は、その後のいずれかの工程で中心孔が形成
され、前記スタンパは、その中心に前記中心孔よりも小
径の貫通孔を有し、この貫通孔と外周部との間の領域が
連続したスタンパ面とされたことを特徴とする(1)の
ディスク状基板材料製造用金型装置。
(3) A center hole is formed in the disk-shaped substrate material during injection molding or in any of the subsequent steps, and the stamper has a through hole having a diameter smaller than that of the center hole at the center thereof. The die device for manufacturing a disk-shaped substrate material according to (1), characterized in that the region between the through hole and the outer peripheral portion is a continuous stamper surface.

【0024】(4)前記情報記録面に対する反対側面の
中心部に、射出成形時に、前記ディスク状基板材料と一
体的に形成するゲートを備えたことを特徴とする(1)
又は(2)のディスク状基板材料製造用金型装置。
(4) A gate, which is integrally formed with the disc-shaped substrate material at the time of injection molding, is provided at the center of the side opposite to the information recording surface (1).
Alternatively, the mold device for manufacturing a disk-shaped substrate material according to (2).

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態の例を図
面を参照して詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0026】まず、図1を参照して、本発明の実施の形
態の第1例に係る金型装置30(図2参照)により製造
するディスク状光記録媒体(以下光ディスク)20用の
ディスク状基板材料12の加工過程について説明する。
なお、ここでは、ディスク状基板材料12から得られる
光ディスク20の中心孔28(図1(E)参照)の径は
15mmとされている。
First, referring to FIG. 1, a disk shape for a disk-shaped optical recording medium (hereinafter referred to as an optical disk) 20 manufactured by a mold device 30 (see FIG. 2) according to a first example of an embodiment of the present invention. The process of processing the substrate material 12 will be described.
Here, the diameter of the center hole 28 (see FIG. 1E) of the optical disc 20 obtained from the disc-shaped substrate material 12 is set to 15 mm.

【0027】光ディスク20の製造方法では、まず、情
報記録面形成用のパターン15が形成されたスタンパ1
0(図1(A)参照)を、金型装置30内にセットし、
この金型装置30のキャビティ31内に、溶融した合成
樹脂を射出してディスク状基板材料12を成形する。
In the method of manufacturing the optical disk 20, first, the stamper 1 having the pattern 15 for forming the information recording surface is formed.
0 (see FIG. 1 (A)) is set in the mold device 30,
The disk-shaped substrate material 12 is molded by injecting molten synthetic resin into the cavity 31 of the mold device 30.

【0028】このパターン15は、スタンパ10の、キ
ャビティ31側の表面に形成されていて、ディスク状基
板材料12の情報記録面12Aとなる領域を形成するも
のである。このパターン15は、中心孔28を設けるこ
とで得られる光ディスク20のフォーマットに合わせて
設けられている。
This pattern 15 is formed on the surface of the stamper 10 on the side of the cavity 31 and forms a region which becomes the information recording surface 12A of the disk-shaped substrate material 12. The pattern 15 is provided according to the format of the optical disc 20 obtained by providing the center hole 28.

【0029】前記射出成形の過程で、ディスク状基板材
料12の中心部を抜くことなく、即ち中心孔を形成する
ことなく、スプルーランナー14が一体に付着したまま
のディスク状基板材料12を金型装置30から取り出し
(図1(B)参照)、スパッタリング工程(図1(C)
参照)、スピンコート工程(図1(D)参照)等を経
て、最後に中心孔28をスプルーランナー14とともに
抜いて光ディスク20となる。
In the injection molding process, the disk-shaped substrate material 12 with the sprue runners 14 integrally attached thereto is molded into the mold without removing the central portion of the disk-shaped substrate material 12, that is, without forming a center hole. Taking out from the apparatus 30 (see FIG. 1B), sputtering process (FIG. 1C)
(See FIG. 1D), spin coat process (see FIG. 1D) and the like, and finally the center hole 28 is removed together with the sprue runner 14 to form the optical disc 20.

【0030】図2に示されるように、金型装置30は、
固定金型32及び可動金型34を有し、又、前記スタン
パ10はその中心に、内径が10mmの貫通孔10Aが
形成されていて、金型装置30内では、可動金型34側
に配置され、溶融合成樹脂を注入するためのゲート33
と反対側に配置される。図2の符号32Aはスプルブッ
シュ、34Aはスタンパホルダをそれぞれ示す。
As shown in FIG. 2, the mold apparatus 30 has
The stamper 10 has a fixed mold 32 and a movable mold 34, and a through hole 10A having an inner diameter of 10 mm is formed in the center of the stamper 10. The stamper 10 is arranged on the movable mold 34 side in the mold device 30. Gate 33 for injecting molten synthetic resin
And is located on the opposite side. Reference numeral 32A in FIG. 2 indicates a sprue bush, and 34A indicates a stamper holder.

【0031】上記のように、前記スタンパ10は、可動
金型34側に配置されているが、この可動金型34に
は、前記スタンパ10を負圧により吸着固定するための
吸着手段36が設けられている。この吸着手段36は、
例えば背面から負圧が印加される連続発泡メタルからな
り、スタンパ10を吸引するとともに、樹脂の圧力に抗
してスタンパ10の平面(鏡面)を維持できるようにさ
れている。
As described above, the stamper 10 is arranged on the movable mold 34 side, and the movable mold 34 is provided with the suction means 36 for sucking and fixing the stamper 10 by negative pressure. Has been. This suction means 36 is
For example, it is made of continuous foam metal to which a negative pressure is applied from the back surface, and is configured to suck the stamper 10 and maintain the flat surface (mirror surface) of the stamper 10 against the pressure of the resin.

【0032】従って、スタンパ10のパターン15側の
面は、ディスク状基板材料12の情報記録面12A側に
おける中心孔28よりも外側の全領域を被うことにな
り、この領域内では金型線は存在しない。
Therefore, the surface of the stamper 10 on the pattern 15 side covers the entire area outside the central hole 28 on the information recording surface 12A side of the disk-shaped substrate material 12, and within this area the mold wire is formed. Does not exist.

【0033】又、前記スタンパ10の中央にある貫通孔
10Aの位置には、前記スタンパホルダ34Aの内側
に、例えばイジェクタピンからなる離型手段38が配置
され、前記貫通孔10Aを通って金型装置30における
キャビティ31内に突出して、射出成形後固化されたデ
ィスク状基板材料12を押して、固定金型32から離間
している可動金型34から、ディスク状基板材料12を
離型させるようにしている。
Further, at the position of the through hole 10A in the center of the stamper 10, a releasing means 38 composed of, for example, an ejector pin is arranged inside the stamper holder 34A, and a mold is passed through the through hole 10A. The disk-shaped substrate material 12 that protrudes into the cavity 31 of the device 30 and is solidified after injection molding is pushed to release the disk-shaped substrate material 12 from the movable mold 34 that is separated from the fixed mold 32. ing.

【0034】ここで、スタンパ10は、スタンパ10の
前記貫通孔10Aを、前記スタンパホルダ34Aに当接
させることによってスタンパ径方向の位置決めがなされ
るように構成されている。又、前記固定金型32のキャ
ビティ31側の表面の少なくとも一部を、目視認識可能
な程度の加工パターンとすることによって金型との離型
性の調整に利用してもよい。
Here, the stamper 10 is configured such that the through hole 10A of the stamper 10 is brought into contact with the stamper holder 34A to perform positioning in the radial direction of the stamper. Further, at least a part of the surface of the fixed mold 32 on the side of the cavity 31 may be used for adjusting the releasability from the mold by forming a processing pattern that is visually recognizable.

【0035】この金型装置30においては、溶融状態の
合成樹脂をゲート33から、キャビティ31内に射出
し、キャビティ31内でディスク状基板材料12が固化
した後は、可動金型34を固定金型32から離間させ、
その後、離型手段38の先端を、前記貫通孔10Aから
固定金型32方向に突出させて、固化したディスク状基
板材料12を可動金型34から離型させる。
In this mold device 30, the synthetic resin in a molten state is injected from the gate 33 into the cavity 31, and after the disk-shaped substrate material 12 is solidified in the cavity 31, the movable mold 34 is fixed. Away from the mold 32,
Thereafter, the tip of the releasing means 38 is projected from the through hole 10A in the direction of the fixed die 32, and the solidified disk-shaped substrate material 12 is released from the movable die 34.

【0036】金型装置30から離型されたディスク状基
板材料12は、図1(B)に示されるようにスプルーラ
ンナー14が一体であるので、中心部から外周端まで肉
部が連続していて中心孔がなく、この状態で、例えば図
1(C)に示されるように、情報記録面12A上に、無
機材料16がスパッタリングされて薄膜17が形成され
る。なお、ディスク状基板材料12におけるスプルーラ
ンナー14と反対側には、スタンパホルダ34A及び離
型手段38の先端により凹部12Bが形成されている。
又、スプルーランナー14は、情報記録面12Aと反対
側の面に形成されている。
Since the disc-shaped substrate material 12 released from the mold device 30 has the sprue runner 14 integrated as shown in FIG. 1B, the meat portion is continuous from the central portion to the outer peripheral edge. In this state, the inorganic material 16 is sputtered on the information recording surface 12A to form the thin film 17 in this state, as shown in FIG. 1C. A concave portion 12B is formed on the opposite side of the disc-shaped substrate material 12 from the sprue runner 14 by the tip of the stamper holder 34A and the releasing means 38.
The sprue runner 14 is formed on the surface opposite to the information recording surface 12A.

【0037】スパッタリングによって薄膜17が形成さ
れたディスク状基板材料12には、図1(D)に示され
るように、光透過性樹脂層19を形成する樹脂材料が例
えばスピンコート法によって塗布される。ここでは、紫
外線硬化樹脂を用い、塗布後に紫外線を照射して硬化さ
せ、その後に、図1(E)に示されるように、超音波プ
レス25や単なる打抜き等によりスプルーランナー14
部分を、図2の符号28Aで示される段差部位置で打抜
いて所望の中心孔28を形成し、光ディスク20が完成
する。
As shown in FIG. 1D, a resin material for forming a light-transmissive resin layer 19 is applied to the disk-shaped substrate material 12 having a thin film 17 formed by sputtering, for example, by a spin coating method. . Here, an ultraviolet curable resin is used, and after application, it is irradiated with ultraviolet rays to be cured, and thereafter, as shown in FIG. 1 (E), the sprue runner 14 is subjected to ultrasonic pressing 25 or simple punching.
The portion is punched at the step portion position shown by reference numeral 28A in FIG. 2 to form a desired center hole 28, and the optical disc 20 is completed.

【0038】スプルーランナー14部分は、その裏側が
凹部12Bとなっているので、打抜きが容易であるとと
もに材料の無駄が少ない。更に、この凹部12Bは、打
抜くまでの間は、スパッタリングやスピンコート等の位
置決めや装置への固定に用いられ有用である。
Since the back side of the sprue runner 14 is the recess 12B, punching is easy and the waste of material is small. Further, this recess 12B is useful for positioning such as sputtering and spin coating and fixing to the device until punching.

【0039】前記光ディスク20においては、前述のよ
うに、ディスク状基板材料12の情報記録面12A側
に、金型の分割線がないので、スピンコート法によって
塗布形成された光透過性樹脂層19には塗布不良部分が
なく、該光透過性樹脂層19は高精度の厚みにすること
ができる。
As described above, in the optical disc 20, since there is no mold dividing line on the information recording surface 12A side of the disc-shaped substrate material 12, the light-transmissive resin layer 19 applied and formed by the spin coating method. There is no defective coating portion, and the light transmissive resin layer 19 can have a highly accurate thickness.

【0040】なお、上記実施の形態の第1例は、スタン
パが可動側にある金型装置30であるが、次の図3に示
される実施の形態の第2例のようにスタンパが固定側に
ある金型装置40、あるいは、図4に示される実施の形
態の第3例のようにスタンパに貫通孔を設けない金型装
置50であってもよい。
The first example of the above-mentioned embodiment is the mold apparatus 30 in which the stamper is on the movable side, but the stamper is on the fixed side as in the second example of the embodiment shown in FIG. The mold device 40 in FIG. 4 or the mold device 50 in which a through hole is not provided in the stamper as in the third example of the embodiment shown in FIG. 4 may be used.

【0041】図3に示される実施の形態の第2例の金型
装置40は、上側に固定金型42、下側に可動金型44
が配置され、スタンパ10は固定金型42側に、前記と
同様の吸着手段46により吸着保持されている。図3の
符号43Bは凹部、48は離型手段をそれぞれ示す。な
お、目視認識可能なパターン(ここではシボ加工)44
Bが可動金型44側に形成されている。
The mold apparatus 40 of the second example of the embodiment shown in FIG. 3 has a fixed mold 42 on the upper side and a movable mold 44 on the lower side.
The stamper 10 is suction-held on the fixed mold 42 side by the suction means 46 similar to the above. Reference numeral 43B in FIG. 3 denotes a concave portion, and 48 denotes a releasing means. Note that a visually recognizable pattern (texture processing here) 44
B is formed on the movable mold 44 side.

【0042】前記スタンパ10の貫通孔10Aは、ディ
スク状基板材料43の中心孔43Aよりも小径とされ、
且つ、該貫通孔10Aにおいて、スプルブッシュ42A
の、図3において下端外周段部42Bによって位置決め
されている。この金型装置40には、スタンパホルダが
設けられていない。
The through hole 10A of the stamper 10 has a smaller diameter than the central hole 43A of the disk-shaped substrate material 43,
In addition, in the through hole 10A, the sprue bush 42A
3 is positioned by the lower end outer peripheral step portion 42B in FIG. This mold device 40 is not provided with a stamper holder.

【0043】この金型装置40により製造されるディス
ク状基板材料43の場合も、スプルーランナー45が一
体的に形成されていて中心孔がなく、且つ、後工程で中
心孔28が形成される領域の外側に金型分割線が表われ
ることがない。なお、スプルーランナー45はディスク
状基板材料43の情報記録面側に形成されている。又、
ディスク状基板材料43の、スタンパ10と反対側には
目視可能なパターン(ここではシボ加工;図示省略)が
形成されている。
Also in the case of the disk-shaped substrate material 43 manufactured by this mold device 40, the sprue runner 45 is integrally formed and has no central hole, and the central hole 28 is formed in a later step. The mold parting line does not appear on the outside of the. The sprue runner 45 is formed on the information recording surface side of the disc-shaped substrate material 43. or,
On the side of the disk-shaped substrate material 43 opposite to the stamper 10, a visible pattern (texture-processed here; not shown) is formed.

【0044】次に、図4に示される実施の形態の第3例
の金型装置50について説明する。
Next, the mold apparatus 50 of the third example of the embodiment shown in FIG. 4 will be described.

【0045】この金型装置50は、上側に固定金型5
2、下側に可動金型54がそれぞれ配置して構成され、
スタンパ51は可動金型54側に、前記と同様の吸着手
段56により吸着保持されている。前記スタンパ51は
貫通孔が設けられていない。
This mold device 50 has a fixed mold 5 on the upper side.
2, the movable mold 54 is arranged on the lower side,
The stamper 51 is suction-held on the movable mold 54 side by the suction means 56 similar to the above. The stamper 51 has no through hole.

【0046】又、前記スタンパ51はその外周端部51
Bにおいて、可動金型54の位置決め突起54Aにより
位置決めされている。図4の符号52Aはスプルブッシ
ュ、52Bは目視可能なパターン(ここではシボ加
工)、55はスプルーランナーをそれぞれ示す。
The stamper 51 has an outer peripheral end portion 51.
At B, the positioning is performed by the positioning protrusion 54A of the movable mold 54. In FIG. 4, reference numeral 52A is a sprue bush, 52B is a visually observable pattern (texture-processed here), and 55 is a sprue runner.

【0047】この金型装置50においては、ディスク状
基板材料53を射出成形して溶融樹脂が固化した後、可
動金型54を離間させる際に前記ディスク状基板材料5
3を固定金型52に残したままで可動金型54から離型
させる。ついで、吸着手段を有する取出機により、スプ
ルーランナー55の反対側を吸着し、金型装置50から
取出す。
In this mold apparatus 50, the disk-shaped substrate material 53 is injection-molded to solidify the molten resin, and then the disk-shaped substrate material 5 is used when separating the movable mold 54.
The mold 3 is released from the movable mold 54 while leaving the fixed mold 52. Then, the other side of the sprue runner 55 is sucked by a take-out machine having a suction means, and taken out from the mold device 50.

【0048】この金型装置50により製造されるディス
ク状基板材料53は、情報記録面と反対側面にスプルー
ランナー55を一体的に備え、且つ、その情報記録面の
全範囲に金型分割線が表われない。
The disc-shaped substrate material 53 manufactured by the mold device 50 is integrally provided with a sprue runner 55 on the side opposite to the information recording surface, and the mold dividing line is formed over the entire area of the information recording surface. It doesn't appear.

【0049】なお、図2、3、4の金型装置において、
ホットランナー方式を採用することで、スプルーランナ
ー14、45、55の柱状部分を短く、あるいはほぼ無
くすことも可能であり好ましい。
Incidentally, in the mold apparatus shown in FIGS.
By adopting the hot runner method, it is possible to shorten or almost eliminate the columnar portions of the sprue runners 14, 45, 55, which is preferable.

【0050】また、前記中心部の凹部12B、43B
は、図5(A)〜(D)に示すような他の態様の凹部6
0A〜60Dが考えられ、得られるディスク状基板材料
61A〜61Dを後の工程において位置出ししたり固定
するのに有用であり、さらにはこの凹部の直径を、光デ
ィスクの中心孔の直径としておけば、打抜きも容易に行
なえるためにさらに好ましい。図5の符号62A〜62
Dはスプルーランナーを示す。前記4つの態様は、どれ
もその効果は変わらないが、図5(B)、(D)に示さ
れる凹部60B、60Dのように情報記録面側に形成す
る場合は樹脂層形成に問題とならない程度の深さとする
ことが好ましい。これを考慮すると、図5(A)、
(C)の凹部60A、60Cのように情報面とは反対側
の面に形成するのが好ましい。
Further, the concave portions 12B and 43B in the central portion
Is a concave portion 6 of another aspect as shown in FIGS.
0A to 60D is conceivable, which is useful for positioning and fixing the obtained disc-shaped substrate materials 61A to 61D in a later step. Furthermore, if the diameter of this concave portion is set as the diameter of the central hole of the optical disc. It is more preferable because punching can be easily performed. Reference numerals 62A to 62 in FIG.
D indicates a sprue runner. The effect of each of the four modes does not change, but there is no problem in forming the resin layer when formed on the information recording surface side like the recesses 60B and 60D shown in FIGS. 5B and 5D. It is preferable that the depth is about the same. Considering this, FIG.
It is preferable to form it on the surface opposite to the information surface, such as the concave portions 60A and 60C in (C).

【0051】[0051]

【発明の効果】本発明は、上記のように金型装置を構成
したので、形成されるディスク状光記録媒体の表面に、
金型部品等による金型分割線が無く、更には中心孔が無
い状態で形成されることから、その後に形成される樹脂
層の面内膜厚ばらつきを小さくすることができるという
優れた効果を有する。
According to the present invention, since the mold device is constructed as described above, the surface of the disk-shaped optical recording medium to be formed is
Since there is no mold parting line due to mold parts or the like and there is no center hole, it is possible to reduce the variation in in-plane film thickness of the resin layer formed thereafter. Have.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の形態の第1例に係る金型装置に
より製造されるディスク状基板材料及びこれから光ディ
スクを製造する過程を示す略示斜視図
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a disk-shaped substrate material manufactured by a mold device according to a first example of an embodiment of the present invention and a process of manufacturing an optical disk from the disk-shaped substrate material.

【図2】同実施の形態の第1例に係る金型装置を示す断
面図
FIG. 2 is a sectional view showing a mold device according to a first example of the same embodiment.

【図3】本発明の実施の形態の第2例の金型装置を示す
断面図
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a mold device according to a second example of the embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態の第3例の金型装置を示す
断面図
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a mold device according to a third example of the embodiment of the present invention.

【図5】ディスク状基板材料の中心部に形成される凹部
の態様を示す略示断面図
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an aspect of a recess formed in the central portion of a disk-shaped substrate material.

【図6】従来のディスク状基板材料の製造に用いる金型
装置を示す断面図
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a mold device used for manufacturing a conventional disc-shaped substrate material.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10、51…スタンパ 10A…貫通孔 51B…外周端部 12、43、53、61A、61B、61C、61D…
ディスク状基板材料 12A…情報記録面 12B、43B、60A、60B、60C、60D…凹
部 14、45、55、62A、62B、62C、62D…
スプルーランナー 15…パターン 20…光ディスク 30、40、50…金型装置 31…キャビティ 32、42、52…固定金型 33…ゲート 34、44、54…可動金型 36、46、56…吸着手段 38、48…離型手段
10, 51 ... Stamper 10A ... Through hole 51B ... Outer peripheral end portions 12, 43, 53, 61A, 61B, 61C, 61D ...
Disc-shaped substrate material 12A ... Information recording surfaces 12B, 43B, 60A, 60B, 60C, 60D ... Recesses 14, 45, 55, 62A, 62B, 62C, 62D ...
Sprue runner 15 ... Pattern 20 ... Optical disk 30, 40, 50 ... Mold device 31 ... Cavity 32, 42, 52 ... Fixed mold 33 ... Gate 34, 44, 54 ... Movable mold 36, 46, 56 ... Adsorption means 38 , 48 ... Mold release means

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宇佐美 守 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 ティ ーディーケイ株式会社内 Fターム(参考) 4F202 AH79 CA11 CB01 CK41 5D121 AA02 DD05 DD18    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Mamoru Usami             1-13-1, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo             -In DC Inc. F term (reference) 4F202 AH79 CA11 CB01 CK41                 5D121 AA02 DD05 DD18

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】中心部に中心孔を有する光ディスク用のデ
ィスク状基板材料を金型及びこの金型のキャビティ内に
配置されたスタンパを用いて射出成形により製造するた
めのディスク状基板材料製造用金型装置であって、前記
ディスク状基板材料の情報記録面側の情報エリアを含む
範囲での所定領域上に種々機能層が形成されて、情報の
記録及び/又は再生が可能に構成され、前記金型は、前
記情報記録面側の、前記中心孔部分を除く前記光ディス
クとなる部分に対応する範囲で、情報記録面形成面に金
型分割線がなく、且つ、ディスク状基板材料の径方向に
連続して形成されていることを特徴とするディスク状基
板材料製造用金型装置。
1. A disk-shaped substrate material manufacturing method for manufacturing a disk-shaped substrate material for an optical disk having a central hole in a central portion by injection molding using a mold and a stamper arranged in a cavity of the mold. A mold device, wherein various functional layers are formed on a predetermined area in a range including an information area on the information recording surface side of the disk-shaped substrate material, and information recording and / or reproduction is possible. The mold has a mold dividing line on the information recording surface forming surface, and a diameter of the disk-shaped substrate material, in a range corresponding to the portion which becomes the optical disc on the information recording surface side except the central hole portion. A die device for manufacturing a disk-shaped substrate material, which is formed continuously in a direction.
【請求項2】請求項1において、前記金型における前記
情報記録面側の中心部にスプルブッシュを備え、且つ、
前記情報記録面と反対側面の中心部に凸状部を設けてな
り、射出成形の際に、前記スプルブッシュと凸状部との
間にディスク状基板材料と一体のスプルーランナー及び
該スプルーランナーの反対側に凹部を形成可能としたこ
とを特徴とするディスク状基板材料製造用金型装置。
2. The sprue bush according to claim 1, further comprising a sprue bush in a central portion of the mold on the information recording surface side,
A sprue runner integral with the disc-shaped substrate material and a sprue runner of the sprue runner provided between the sprue bush and the convex portion at the time of injection molding. A mold device for manufacturing a disk-shaped substrate material, wherein a recess can be formed on the opposite side.
【請求項3】請求項1において、前記ディスク状基板材
料は、射出成形の際、又は、その後のいずれかの工程で
中心孔が形成され、前記スタンパは、その中心に前記中
心孔よりも小径の貫通孔を有し、この貫通孔と外周部と
の間の領域が連続したスタンパ面とされたことを特徴と
するディスク状基板材料製造用金型装置。
3. The disk-shaped substrate material according to claim 1, wherein a center hole is formed during injection molding or in any step thereafter, and the stamper has a diameter smaller than that of the center hole at the center thereof. And a region between the through hole and the outer peripheral portion is a continuous stamper surface.
【請求項4】請求項1又は2において、前記情報記録面
に対する反対側面の中心部に、射出成形時に、前記ディ
スク状基板材料と一体的に形成するゲートを備えたこと
を特徴とするディスク状基板材料製造用金型装置。
4. The disk-shaped disk according to claim 1, further comprising a gate integrally formed with the disk-shaped substrate material at the center of the side opposite to the information recording surface at the time of injection molding. Mold equipment for manufacturing substrate materials.
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