JP2003059123A - Method of manufacturing optical disk - Google Patents

Method of manufacturing optical disk

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JP2003059123A
JP2003059123A JP2001244249A JP2001244249A JP2003059123A JP 2003059123 A JP2003059123 A JP 2003059123A JP 2001244249 A JP2001244249 A JP 2001244249A JP 2001244249 A JP2001244249 A JP 2001244249A JP 2003059123 A JP2003059123 A JP 2003059123A
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JP
Japan
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disk
substrate material
shaped substrate
mold
center hole
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JP2001244249A
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Japanese (ja)
Inventor
Yumi Sakai
由美 坂井
Kenji Yamaya
研二 山家
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a process step in which the thickness of a resin layer to be formed by a spin coating method is formed in nearly a uniform thickness, which simplified and suppressed in unnecessary waste by devising a method of forming a central hole of a disk-like substrate material. SOLUTION: The method of manufacturing optical disk comprises injecting a synthetic resin from a gate 33 into a cavity of a mold assembly 30 to form the disk-like substrate material 12, solidifying and molding a central part 26 together with a sprue runner 14 in the gate 33, returning the once blanked sprue runner 14 and the central part 26 to the disk-like substrate material 12 so as to be integrated with the disk-like substrate material 12 and forming a recording layer, etc., on the disk-like substrate material 12 formed in the manner described above and further forming a resin layer thereon, then blanking the central part 26 together with the sprue runner 14 to form a central hole 28.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスクの製
造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical disc manufacturing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般的に、CD(Compact Disc)やD
VD(Digital Versatile Disc)等のディスク状光記
録媒体(光ディスク)は、マスタリング工程によって形
成されたスタンパを、射出成形機に設置された金型内に
取り付け、情報記録面となる領域を射出成形することに
より樹脂製のディスク状基板材料を形成し、これに記録
可能に構成された記録層等や再生可能に構成するために
設けた反射層等を形成し、その上に樹脂による保護層を
設けて製造している。
2. Description of the Related Art Generally, CD (Compact Disc) and D
For a disc-shaped optical recording medium (optical disc) such as a VD (Digital Versatile Disc), a stamper formed by a mastering process is mounted in a mold installed in an injection molding machine, and an area serving as an information recording surface is injection-molded. By forming a disc-shaped substrate material made of resin, a recording layer or the like that can be recorded or a reflective layer that is provided to make it reproducible is formed on this, and a protective layer made of resin is provided on it. Are manufactured.

【0003】更に最近では、例えば特開平8−2356
38号公報に開示されるように、光を透過させる必要が
ない、即ち光学的な厚さ要求がない支持層(保護層)を
ディスク状基板材料(基板)として射出成形により厚く
形成し、この基板の情報記録面側に再生可能に構成する
ために設けた反射膜、又は記録可能に構成された記録層
等を形成後、その上に記録再生用レーザー光を透過可能
な透明樹脂層による光透過層(前記CD等では保護層に
相当する樹脂層)を積層形成する製造方法によって製造
される光ディスクも注目されている。
More recently, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 8-2356.
As disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 38-38, a support layer (protective layer) that does not need to transmit light, that is, does not require an optical thickness, is formed as a disc-shaped substrate material (substrate) to be thick by injection molding. After a reflective film provided for reproducing on the information recording surface side of the substrate, or a recording layer configured for recording is formed, light by a transparent resin layer capable of transmitting a recording / reproducing laser beam is formed thereon. Attention has also been paid to an optical disk manufactured by a manufacturing method in which a transparent layer (a resin layer corresponding to a protective layer in the above-mentioned CD or the like) is laminated.

【0004】従来、光ディスクの製造は、基板射出成形
の際に、基板中心部と共に射出成形時のゲート内に固化
しているスプルーランナーを除去することにより、中心
部に円形の孔を開けるようにしてディスク状基板材料を
形成し、更に、前記反射膜や記録可能に構成された記録
層等を形成後、次の工程において、例えばスピンコート
法により、樹脂製の保護層や、光透過性樹脂からなる光
透過層を形成することにより完成品としている。
Conventionally, in the manufacture of optical discs, a circular hole is formed in the center of a substrate by removing the sprue runner solidified in the gate during injection molding during the substrate injection molding. After forming the disk-shaped substrate material by further forming the reflective film and the recording layer configured to be recordable, in the next step, for example, by a spin coating method, a resin protective layer or a light-transmitting resin is formed. The finished product is formed by forming a light-transmitting layer consisting of.

【0005】これらの光ディスクの、前記保護層又は前
記光透過層の特徴的な製造方法のひとつとして、特開平
10−249264号公報に開示されているように、光
ディスクの中心孔を覆う蓋状部材を設置し、その上に樹
脂を回転塗布して光ディスク全体に広げて硬化させるこ
とにより保護層(樹脂層)を形成する製造方法がある。
この方法は、樹脂層の層厚が、特に半径方向にほぼ均一
な状態となるように塗布面内で制御することが容易なた
め、光透過層を形成する特開1996−235638号
公報でも適用されている。
As one of the characteristic manufacturing methods of the protective layer or the light transmitting layer of these optical disks, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-249264, a lid-like member for covering the center hole of the optical disk. There is a manufacturing method in which a protective layer (resin layer) is formed by spin coating a resin on it, spreading it over the entire surface of the optical disc, and curing the resin.
Since this method can be easily controlled in the coating surface so that the layer thickness of the resin layer becomes substantially uniform in the radial direction in particular, it is also applied to Japanese Patent Laid-Open No. 1996-235638 in which a light transmitting layer is formed. Has been done.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上記のような樹脂層の
回転塗布方法を適用しようとすると、ディスク状基板材
料の中心孔には蓋状部材が必要となる。
When the above-mentioned spin coating method for the resin layer is applied, a lid-like member is required in the center hole of the disc-shaped substrate material.

【0007】この製造方法では、蓋状部材が清潔である
ことが望まれ、ひとつの蓋状部材を常に使う場合は、一
度樹脂塗布に用いた後は洗浄を行うなどの工程が必要と
なったり、更には蓋状部材を使い捨てる等して、常に新
しい(清潔な)ものを用いなければならない。
In this manufacturing method, it is desired that the lid-shaped member is clean, and if one lid-shaped member is always used, a step such as washing after once using it for resin coating is required. Moreover, a new (clean) one must always be used by disposing of the lid-like member.

【0008】又、前述のように、スピンコートの際に中
心孔を蓋状部材によって閉じた場合、通常、光透過性樹
脂はこの蓋状部材位置からディスク状基板材料に流下す
るので、蓋状部材とディスク状基板材料表面との段差に
起因する樹脂層内部の気泡や樹脂層表面のスジムラが発
生し易くなったり、層厚(膜厚)が不均一となったりす
るという問題点があった。
Further, as described above, when the central hole is closed by the lid-like member during spin coating, the light-transmitting resin usually flows down from the lid-like member position to the disc-shaped substrate material, so that the lid-like shape is obtained. There is a problem that bubbles inside the resin layer due to the step between the member and the surface of the disk-shaped substrate material and uneven streaks on the surface of the resin layer are likely to occur, and the layer thickness (film thickness) becomes uneven. .

【0009】一方で、例えば特開平5−92492号公
報、特開平5−185477号公報に記載されるよう
に、中心孔の打ち抜きによるバリや樹脂くずの影響を最
小限に押さえることを目的として、後工程で中心孔を開
けるようにした光ディスクの製造方法が提案されてい
る。
On the other hand, as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5-92492 and 5-185477, for the purpose of minimizing the effects of burrs and resin waste due to punching of the center hole, A method of manufacturing an optical disc has been proposed in which a center hole is opened in a post process.

【0010】この様な方法を、前記樹脂層形成の際に用
いる蓋状部材の代わりとして適用を試みたが、後工程で
中心孔を開けやすくするために、あらかじめ打ち抜き部
分を薄くしようとすると、成型時に樹脂の充填が困難と
なったり、成型されたディスク状基板材料中に歪みが入
ってしまうなどの問題につながり、ある程度の厚みを持
たせると、今度は打ち抜きの際に光ディスクに歪みが入
ってしまったり、打ち抜きが困難になるなどの問題とな
ってしまう。
An attempt was made to apply such a method as a substitute for the lid-like member used in the formation of the resin layer, but if the punching portion is made thinner in advance in order to make it easier to open the center hole in a later step, This leads to problems such as difficulty in filling the resin during molding and distortion in the molded disc-shaped substrate material.If a certain amount of thickness is provided, then the optical disc will be distorted during punching. It will cause problems such as being damaged and making punching difficult.

【0011】更に、後工程で中心孔を形成する場合に、
ディスク状基板材料の外周に、光透過性樹脂が不均一に
はみ出していることが多く、中心部を正確に位置決めし
て中心孔を形成することが困難であり、このため中心孔
とディスク状基板材料との間に偏心が生じ易いという問
題点がある。
Further, when the central hole is formed in a later step,
In many cases, the light-transmissive resin protrudes unevenly on the outer periphery of the disk-shaped substrate material, and it is difficult to accurately position the central portion to form the central hole. There is a problem that eccentricity is likely to occur between the material and the material.

【0012】この発明は上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであって、射出成形時に中心孔付近の状態を最
適に形成することで、後に形成される樹脂層の膜厚を容
易に尚かつ均一に制御することを可能とし、更には、前
記蓋状部材を用いる場合のように工程を簡略化し、加え
て、従来の蓋状部材を用いた製造方法と比較して、樹脂
層形成の歩留まりを向上させ、更に、必要な中心孔を偏
心等が生じることなく正確に形成できるようにした光デ
ィスクの製造方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems of the prior art. By optimally forming the state near the center hole during injection molding, the film thickness of the resin layer to be formed later can be easily reduced. In addition, it is possible to control uniformly, further simplifying the process as in the case of using the lid-shaped member, in addition, compared with the conventional manufacturing method using the lid-shaped member, It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an optical disc, which improves the yield and can form a necessary center hole accurately without causing eccentricity or the like.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意研究の
結果、ディスク状基板材料の射出成形の際に、これをス
プルーランナーと共に一体的に取出し、このまま、成膜
工程、樹脂層形成工程を経て光ディスクを形成するよう
にして、上記問題点を解決するようにした。
As a result of earnest research, the inventor of the present invention has taken out a disk-shaped substrate material integrally with a sprue runner at the time of injection molding, and as it is, a film forming step and a resin layer forming step. Thus, the above-mentioned problems are solved by forming an optical disc through the process.

【0014】即ち、以下の発明によって上記問題点を解
決することができる。
That is, the following problems can be solved by the following inventions.

【0015】(1)合成樹脂製の、ディスク状に射出成
形された基板材料の中心を抜いて中心孔を形成し、前記
中心孔に一旦抜いたあとの基板材料の中心部を、厚さ方
向に僅かに挿入して嵌合することにより、該中心孔を閉
塞し、且つ、基板材料と一体とすることを特徴とする光
ディスクの製造方法。
(1) A disk-shaped injection-molded substrate material made of synthetic resin is formed into a center hole to form a center hole. A method for manufacturing an optical disc, characterized in that the central hole is closed by being slightly inserted into and fitted into the optical disc, and is integrated with the substrate material.

【0016】(2)前記ディスク状基板材料製造用の金
型は、固定金型と可動金型から構成され、この可動金型
は固定金型に対して進退自在の中心孔成形用入れ子を備
え、前記金型のゲートからキャビティ内への前記合成樹
脂の射出後に、前記中心孔成形用入れ子を固定金型方向
に移動させ、前記キャビティ内で保圧中の前記ディスク
状基板材料の中心部を前記ゲート内のスプルーランナー
と共に抜いて中心孔を形成する抜き工程と、次に、前記
中心部を前記中心孔に僅かに押し戻して該中心孔を閉塞
し、前記ディスク状基板材料と一体とする押し戻し工程
とを経て、前記金型装置からディスク状基板を保持して
取出すことを特徴とする(1)の光ディスクの製造方
法。
(2) The mold for producing the disk-shaped substrate material is composed of a fixed mold and a movable mold, and the movable mold is provided with a center hole molding insert which can move forward and backward with respect to the fixed mold. After the injection of the synthetic resin from the gate of the mold into the cavity, the center hole molding insert is moved in the fixed mold direction to move the center portion of the disk-shaped substrate material under pressure in the cavity. A pulling step of pulling out together with a sprue runner in the gate to form a central hole, and then pushing back the central portion slightly to the central hole to close the central hole and pushing back together with the disc-shaped substrate material. The method for producing an optical disk according to (1), characterized in that the disk-shaped substrate is held and taken out from the mold apparatus through the steps.

【0017】(3)射出成形時のゲート内のスプルーラ
ンナーと一体のディスク状基板材料の上に、前記射出成
形の際に記録層を形成する工程及び射出成形後に光透過
性樹脂層を形成する工程の少なくとも一方の工程と、を
含んでなる(1)又は(2)の光ディスクの製造方法。
(3) On the disk-shaped substrate material integrated with the sprue runner in the gate at the time of injection molding, the step of forming the recording layer at the time of the injection molding and the light transmitting resin layer after the injection molding. (1) or (2), which comprises at least one of the steps.

【0018】(4)前記記録層を形成する工程及び光透
過性樹脂層を形成する工程の少なくとも一方の工程の終
了後に、前記スプルーランナーを前記ディスク状基板材
料の中心部と共に、該ディスク状基板材料から除去して
中心孔を形成する工程を有することを特徴とする(3)
の光ディスクの製造方法。
(4) After completion of at least one of the step of forming the recording layer and the step of forming the light-transmitting resin layer, the sprue runner together with the central portion of the disk-shaped substrate material is used. Characterized by having a step of removing from the material to form a central hole (3)
Optical disc manufacturing method.

【0019】(5)前記押し戻し工程は、前記中心孔形
成用入れ子を僅かに中心孔内に戻す戻し工程と、この戻
し工程により生じたキャビティ内の圧力差を利用して前
記中心部の厚さ方向の一部を前記中心孔内に圧入して、
該中心孔を閉塞する閉塞工程とからなることを特徴とす
る(2)の光ディスクの製造方法。
(5) In the pushing back step, the thickness of the central portion is made by utilizing a returning step of slightly returning the center hole forming insert into the center hole and a pressure difference in the cavity generated by the returning step. Pressing part of the direction into the central hole,
(2) A method of manufacturing an optical disk, which comprises a closing step of closing the central hole.

【0020】(6)前記中心孔成形用入れ子の、前記固
定金型方向の移動位置が、少なくとも、前記抜き工程で
先端が前記中心孔から突出した貫通位置及び先端が前記
中心孔内に僅かに戻った後退位置の複数段に設定され、
前記抜き工程は、金型装置内への樹脂の充填後、冷却前
の保圧工程中に開始し、且つ、保圧工程終了直前に終了
し、同時に、前記後退位置への戻し工程を開始し、金型
開時近傍まで続けることを特徴とする(2)又は(5)
の光ディスクの製造方法。
(6) The moving position of the insert for molding the central hole in the direction of the fixed mold is at least a penetrating position in which the tip projects from the central hole in the removing step and the tip is slightly inside the central hole. It is set to multiple stages of the retracted position that returned,
The discharging step is started after the resin is filled into the mold device and before the pressure holding step before cooling, and is ended immediately before the pressure holding step is finished, and at the same time, the returning step to the retracted position is started. , (2) or (5), which is continued until the mold is opened.
Optical disc manufacturing method.

【0021】(7)前記抜き工程を、遅延タイマーを用
いて、前記射出開始、又は、射出終了から設定時間後に
開始するようにしたことを特徴とする(6)の光ディス
クの製造方法。
(7) The method of manufacturing an optical disc according to (6), wherein the step of removing is started by using a delay timer after a predetermined time has elapsed from the start of the injection or the end of the injection.

【0022】(8)前記抜き工程の終了及び戻し工程の
開始タイミングを、前進終了タイマーを用いて、前記射
出開始、又は、射出終了から設定時間後となるようにし
たことを特徴とする(6)又は(7)の光ディスクの製
造方法。
(8) The end timing of the withdrawal step and the start timing of the returning step are set to be the injection start or a set time after the injection end by using a forward end timer (6). ) Or (7) The method for manufacturing an optical disc.

【0023】(9)前記保圧工程を、保圧タイマーを用
いて、前記金型の閉め開始から設定時間後に終了するよ
うにしたことを特徴とする(6)、(7)又は(8)の
光ディスクの製造方法。
(9) The pressure-holding step is finished by a pressure-holding timer after a preset time has passed from the start of closing the mold (6), (7) or (8). Optical disc manufacturing method.

【0024】(10)前記除去工程は、超音波プレスに
よる前記中心部の打抜きであることを特徴とする(4)
の光ディスクの製造方法。
(10) The removing step is characterized in that the central portion is punched by an ultrasonic press (4).
Optical disc manufacturing method.

【0025】(11)前記中心部の除去工程は、前記ス
プルーランナーを、ディスク状基板材料の位置決め基準
としていることを特徴とする(4)又は(5)の光ディ
スクの製造方法。
(11) In the method of manufacturing an optical disk according to (4) or (5), the sprue runner is used as a positioning reference for the disk-shaped substrate material in the step of removing the central portion.

【0026】(12)前記金型装置から取出した基板材
料をディスク基板として完成するまでの少なくとも一部
の工程で、前記基板材料における情報記録面での情報領
域に対応する反対側の面での領域に接触してこれを搬送
することを特徴とする(4)、(10)又は(11)の
光ディスクの製造方法。
(12) In at least a part of the process until the substrate material taken out from the mold device is completed as a disk substrate, on the surface opposite to the information area on the information recording surface of the substrate material. The method for manufacturing an optical disk according to (4), (10) or (11), characterized in that the area is brought into contact with and transported.

【0027】(13)前記基板材料における情報記録面
での情報領域に対応する反対側の面での領域を、負圧に
より吸着して搬送することを特徴とする(12)の光デ
ィスクの製造方法。
(13) A method of manufacturing an optical disk according to (12), characterized in that an area on the opposite surface corresponding to the information area on the information recording surface of the substrate material is adsorbed and conveyed by negative pressure. .

【0028】(14)合成樹脂製の、ディスク状に射出
成形された基板材料と、この基板材料の中心を抜いて形
成された中心部と、を有してなり、前記中心部は、これ
を抜いたあとの基板材料の中心孔に、厚さ方向に僅かに
挿入して嵌合されることにより、該中心孔を閉塞し、且
つ、基板材料と一体とされていることを特徴とするディ
スク基板中間体。
(14) A disk-shaped injection-molded substrate material made of a synthetic resin, and a central portion formed by cutting out the center of the substrate material. A disk characterized in that the center hole of the substrate material after being pulled out is slightly inserted in the thickness direction and fitted to close the center hole, and is integrated with the substrate material. Substrate intermediate.

【0029】(15)前記中心部は、前記射出成形の際
に樹脂注入口に残って固化したスプルーランナーと一体
的であることを特徴とするディスク基板中間体。
(15) The disk substrate intermediate body, wherein the central portion is integral with the sprue runner which remains in the resin injection port and is solidified during the injection molding.

【0030】(16)前記中心部と一体の基板材料の一
方の表面に形成された膜及び光透過性樹脂層の少なくと
も一方を有することを特徴とするディスク基板中間体。
(16) A disk substrate intermediate which has at least one of a film and a light-transmitting resin layer formed on one surface of a substrate material which is integral with the central portion.

【0031】(17)一方の面に情報記録領域を有する
円盤状のディスク基板に加工される前のディスク基板中
間体であって、前記一方の面と反対側の面での前記情報
記録領域に対応する領域に0〜100μmの凹凸を有す
ることを特徴とするディスク基板中間体。
(17) A disk substrate intermediate before being processed into a disk-shaped disk substrate having an information recording area on one surface, wherein the information recording area on the surface opposite to the one surface is formed. A disc substrate intermediate, which has irregularities of 0 to 100 μm in a corresponding region.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態の例を図
面を参照して詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0033】図1を参照して、本発明の実施の形態の第
1例に係る光ディスクの製造方法について説明する。
With reference to FIG. 1, a method of manufacturing an optical disk according to the first example of the embodiment of the present invention will be described.

【0034】この製造方法では、まず、情報記録面形成
用のパターンがマスタリングされたスタンパ10(図1
(A)参照)を、金型装置30(図2参照)内にセット
し、この金型装置30のキャビティ内に、合成樹脂を射
出してディスク状基板材料12を成形する。
In this manufacturing method, first, a stamper 10 (FIG. 1) on which a pattern for forming an information recording surface is mastered.
(See (A)) is set in a mold device 30 (see FIG. 2), and a synthetic resin is injected into the cavity of the mold device 30 to mold the disk-shaped substrate material 12.

【0035】前記射出成形の過程で、一旦ディスク状基
板材料12の中心部26をスプルーランナー14と共に
抜いて中心孔28を形成すると共に、前記抜かれた中心
部26を、中心孔28に僅かに戻してこれを閉塞し、且
つ、ディスク状基板材料12と一体にしてから、スパッ
タリング工程、スピンコート工程、ハードコート工程等
を実行するようにし、その後に前記中心部26をスプー
ルランナー14と共に削除するというものである。
In the injection molding process, the central portion 26 of the disk-shaped substrate material 12 is once removed together with the sprue runner 14 to form a central hole 28, and the removed central portion 26 is slightly returned to the central hole 28. This is closed and integrated with the disk-shaped substrate material 12, then a sputtering process, a spin coating process, a hard coating process, etc. are performed, and then the central portion 26 is deleted together with the spool runner 14. It is a thing.

【0036】この実施の形態の例において、図2に示さ
れるように、金型装置30には、可動金型34側に中心
孔成形用入れ子35が設けられ、これが固定金型32側
に突出できるようにされ、又、前記スタンパ10はその
中心に、前記中心孔成形用入れ子35が貫通する貫通孔
10Aが形成され、金型装置30内では、可動金型34
側に配置され、合成樹脂を注入するためのゲート33と
反対側に配置される。
In the example of this embodiment, as shown in FIG. 2, the mold device 30 is provided with a center hole molding insert 35 on the movable mold 34 side, which protrudes toward the fixed mold 32 side. In addition, the stamper 10 has a through hole 10A formed at the center thereof through which the center hole forming insert 35 penetrates, and in the mold device 30, a movable mold 34 is formed.
Is located on the side opposite to the gate 33 for injecting the synthetic resin.

【0037】次に、前記金型装置30によって、ディス
ク状基板材料12に一旦中心孔28を形成し、且つ、こ
れを中心部26によって閉塞する過程について説明す
る。
Next, a process in which the center hole 28 is once formed in the disk-shaped substrate material 12 by the mold device 30 and is closed by the center portion 26 will be described.

【0038】この実施の形態の例の製造方法において
は、合成樹脂を金型のキャビティ内に射出した後に、前
記中心孔成形用入れ子35を固定金型32方向に移動さ
せ、キャビティ内で保圧中の前記ディスク状基板材料1
2の中心部26を前記スプルーランナー14と共に抜い
て前記中心孔28を形成する抜き工程と、次に、前記中
心部26を前記中心孔28に僅かに押し戻して該中心孔
28を閉塞し、前記ディスク状基板材料12と一体とす
る押し戻し工程とを経て、ディスク状基板材料12を金
型装置30から取出すようにされている。
In the manufacturing method of this embodiment, after the synthetic resin is injected into the cavity of the mold, the center hole molding insert 35 is moved in the direction of the fixed mold 32 to maintain the pressure in the cavity. The disk-shaped substrate material 1 in
A second step of removing the central portion 26 together with the sprue runner 14 to form the central hole 28; and then, pushing the central portion 26 back slightly into the central hole 28 to close the central hole 28, The disc-shaped substrate material 12 is taken out from the mold device 30 through a push-back process in which it is integrated with the disc-shaped substrate material 12.

【0039】ここで、前記押し戻し工程は、前記中心孔
形成用入れ子35を僅かに中心孔28内に戻す戻し工程
と、これによって生じるキャビティ内の樹脂圧力差によ
り前記中心部13の厚さ方向の一部を前記中心孔28内
に戻し、該中心孔28を閉塞する閉塞工程とからなって
いる。
Here, in the pushing back step, a step of slightly returning the center hole forming nest 35 to the inside of the center hole 28, and a resin pressure difference in the cavity caused by this, the thickness direction of the center portion 13 is increased. A part of the central hole 28 is returned to the central hole 28 to close the central hole 28.

【0040】上記の、抜き工程及び戻し工程について、
図3及び図4を参照して更に詳細に説明する。
Regarding the above-mentioned pulling process and returning process,
This will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4.

【0041】樹脂の射出工程で、樹脂がキャビティ内に
充填され、且つ保圧されているときは、図3(A)に示
されるような状態となっている。ここまでは、図4に示
されるように、例えば、金型閉に0.2〜0.5秒、樹
脂の充填に0.1〜0.6秒、保圧に0.1〜3秒を要
する。
In the resin injection step, when the resin is filled in the cavity and the pressure is maintained, the state is as shown in FIG. 3 (A). Up to this point, as shown in FIG. 4, for example, the mold closing time is 0.2 to 0.5 seconds, the resin filling is 0.1 to 0.6 seconds, and the holding pressure is 0.1 to 3 seconds. It costs.

【0042】一方、遅延タイマーにより、射出開始、又
は、射出終了から0〜1.0秒後に、中心孔成形用入れ
子45が前進(図3において上昇)を開始し、このと
き、図3(B)に示されるように、ディスク状基板材料
12の中心部26は中心孔形成用入れ子35によって形
成された中心孔28から図において上方に押し出される
(抜かれる)。
On the other hand, by the delay timer, the center hole molding insert 45 starts to move forward (raise in FIG. 3) 0 to 1.0 seconds after the start of injection or the end of injection, and at this time, as shown in FIG. ), The central portion 26 of the disk-shaped substrate material 12 is extruded (pulled out) upward in the drawing from the central hole 28 formed by the central hole forming nest 35.

【0043】なお、中心部26の厚さは、中心孔成形用
入れ子35の上昇時に未だ流動状態である樹脂が側方に
逃げるので、図3(A)と比較して肉薄となっている。
The thickness of the central portion 26 is thinner than that in FIG. 3A because the resin, which is still in a fluidized state, escapes to the side when the center hole molding insert 35 rises.

【0044】この中心孔成形用入れ子35による抜き工
程は、一般的に途中で保圧工程中に行なわれる。保圧終
了と前後して、図4に示されるように、10秒間の冷却
工程となる。
The removing step by the center hole forming insert 35 is generally performed during the pressure holding step. Around the end of the holding pressure, as shown in FIG. 4, a cooling process of 10 seconds is performed.

【0045】一方、中心孔成形用入れ子35は、抜き工
程終了後直ちに、図4に示されるように、10秒間の戻
し工程となる。
On the other hand, the center hole molding insert 35 is immediately returned to the returning step for 10 seconds as shown in FIG. 4 after the removal step.

【0046】中心孔成形用入れ子35の先端が中心孔2
8内に戻ると、金型装置30内の圧力差によって、前記
中心部26はスプルーランナー14と共に中心孔28内
に押し戻される。
The front end of the center hole forming insert 35 is the center hole 2.
Returning to 8, the central portion 26 is pushed back into the central hole 28 together with the sprue runner 14 due to the pressure difference in the mold device 30.

【0047】冷却が終了し、金型が開かれ、ディスク状
基板材料12を保持して取出すと、前記中心孔28は中
心部26によって閉塞され、該中心部26及びスプルー
ランナー14は、ディスク状基板材料12と一体となっ
ている。
When cooling is completed, the mold is opened, and the disk-shaped substrate material 12 is held and taken out, the central hole 28 is closed by the central portion 26, and the central portion 26 and the sprue runner 14 are disc-shaped. It is integrated with the substrate material 12.

【0048】この状態で、後述のように、成膜、光透過
性樹脂層22の形成等の後に、前記中心部26を中心孔
28から押し出せば、簡単に除去することができる。
In this state, as will be described later, if the central portion 26 is pushed out from the central hole 28 after the film formation, the formation of the light transmissive resin layer 22, etc., it can be easily removed.

【0049】しかも、中心部26がディスク状基板材料
12から1回抜かれ、且つ中心孔28内に戻るときに、
中心孔28の内周角部が中心部26によってしごかれる
ので、滑らかなエッジが形成される。
Moreover, when the central portion 26 is removed once from the disk-shaped substrate material 12 and returned to the inside of the central hole 28,
Since the inner peripheral corner portion of the center hole 28 is squeezed by the center portion 26, a smooth edge is formed.

【0050】なお、上記実施の形態の例において、抜き
工程の後に中心孔成形用入れ子35が僅かに戻るが、こ
れは、中心孔成形用入れ子35はそのままにしておき、
可動金型34を僅かに固定金型32方向に駆動して、相
対的に、中心孔成形用入れ子35の先端が中心孔28内
に戻るようにしてもよい。
In the example of the above-mentioned embodiment, the center hole forming insert 35 returns slightly after the drawing process, but this is done by leaving the center hole forming insert 35 as it is.
The movable mold 34 may be slightly driven in the direction of the fixed mold 32 so that the tip of the center hole molding insert 35 relatively returns to the center hole 28.

【0051】又、前記図4に示される保圧工程の時間、
遅延タイマの作動時間、中心孔成形用入れ子35の前進
工程の時間、距離、後退工程の距離は、これに限定され
るものでなく、これを制御することによって、中心部2
6の、中心孔28に対する密着性、剥離性、中心孔28
近傍のバリをコントロールすることができる。
Further, the time of the pressure-holding step shown in FIG.
The operation time of the delay timer, the time of the forward movement process of the center hole forming insert 35, the distance, and the distance of the backward movement process are not limited to these values, but the central portion 2 can be controlled by controlling these.
6, adhesion to the central hole 28, releasability, central hole 28
The burr in the vicinity can be controlled.

【0052】本発明のディスク状基板材料は、更に以下
のような工程を有する場合に好適である。
The disk-shaped substrate material of the present invention is suitable when it further has the following steps.

【0053】即ち、前記方法によって製造されるディス
ク状基板材料12には、図1(B)に示されるように、
前記ゲート33内に残るスプルーランナー14がディス
ク中心位置に一体的に形成されているが、そのまま、こ
の後に、スパッタリング法やスピンコート法によって記
録可能に構成された記録層や、再生専用に構成されるた
めの反射層などを形成し、その上に樹脂を回転塗布して
光ディスク全体に広げて硬化させることにより保護層、
又は光透過層(樹脂層)を形成する。
That is, as shown in FIG. 1 (B), the disk-shaped substrate material 12 manufactured by the above method is
The sprue runner 14 remaining in the gate 33 is integrally formed at the center position of the disk, but as it is, after that, a recording layer that is recordable by a sputtering method or a spin coat method, or a read-only recording layer is formed. To form a reflective layer, etc., and spin coating the resin on it to spread it over the entire optical disc and cure it,
Alternatively, a light transmitting layer (resin layer) is formed.

【0054】前記ゲート33内に残るスプルーランナー
14(突出部)が、ディスク中心位置に突出する形で一
体化されて形成されるディスク状基板材料12に対し
て、情報記録層は、前記突出側かそうでない側かのどち
らにも形成可能であり、どちらに形成されても構わな
い。これは前記スタンパ10を、金型の可動側固定側の
どちらか、即ち、本発明では特に、打ち抜きピンの有る
側かそうでない側かどちらに取り付けるかで決定され
る。
With respect to the disc-shaped substrate material 12 formed by integrally forming the sprue runner 14 (protruding portion) remaining in the gate 33 so as to project at the disc center position, the information recording layer is formed on the projecting side. It can be formed on either side or the other side, and it may be formed on either side. This is determined depending on whether the stamper 10 is attached to the movable side fixed side of the die, that is, in the present invention, particularly to the side with the punching pin or the side not having the punching pin.

【0055】図1、3では、スタンパ10によって転写
される情報層(情報記録面12A)を、突出側ではない
側に有する場合について示しているが、以後この場合に
ついて、後の工程を説明する。
Although FIGS. 1 and 3 show the case where the information layer (information recording surface 12A) transferred by the stamper 10 is provided on the side other than the protruding side, the subsequent steps will be described in this case. .

【0056】前記ディスク状基板材料12には、スピン
コート法によって色素層などからなる記録層を形成した
り、スパッタリング法によって光磁気記録や相変化記録
等が可能なように構成された記録層を形成したりする。
ここで、記録層の前後には、種々目的でスパッタリング
法によって誘電体層などの層が形成される。さらに、そ
の後金属などからなる反射層が形成される。一方再生専
用光ディスクを構成する場合は、単位反射層だけを形成
する。
On the disk-shaped substrate material 12, a recording layer composed of a dye layer or the like is formed by a spin coating method, or a recording layer configured so that magneto-optical recording or phase change recording can be performed by a sputtering method. To form.
Here, layers such as a dielectric layer are formed before and after the recording layer by a sputtering method for various purposes. Further, thereafter, a reflective layer made of metal or the like is formed. On the other hand, when configuring a read-only optical disc, only the unit reflection layer is formed.

【0057】スピンコート法の場合は、前記ディスク状
基板材料12を設置する部分の中心部には、前記突出部
が格納される程度の逃げ部を形成すればよい。また、ス
パッタリング法の場合も同様である。スパッタリング法
において、図1(C)に示されるように、成膜の必要の
ない部分をカバーするための内外周のマスクが用いられ
るが、外周は通常通り外周マスク13によりマスキング
し、内周マスクは用いなくても良いし、円板状のスパッ
タリングターゲットの中心部近傍に内周マスク(図示省
略)を取り付けても良い。
In the case of the spin coating method, an escape portion for accommodating the protruding portion may be formed in the central portion of the portion where the disk-shaped substrate material 12 is placed. The same applies to the case of the sputtering method. In the sputtering method, as shown in FIG. 1C, an inner and outer peripheral mask is used to cover a portion that does not require film formation, but the outer periphery is masked by an outer peripheral mask 13 as usual. May not be used, or an inner peripheral mask (not shown) may be attached near the center of the disk-shaped sputtering target.

【0058】次に、図1(D)に示されるように、前記
スプルーランナー14を下にして、ディスク状基板材料
12を水平面内で回転させつつ、樹脂材料(光透過性樹
脂)をノズル20から流下して、前記膜18上に樹脂層
(光透過性樹脂層)22(図1(D)では、ディスク状
基板材料12の半径方向途中まで拡がっている)をスピ
ンコート法により形成する。
Next, as shown in FIG. 1D, the resin material (light transmissive resin) is applied to the nozzle 20 while rotating the disc-shaped substrate material 12 in the horizontal plane with the sprue runner 14 facing downward. Then, a resin layer (light-transmitting resin layer) 22 (in FIG. 1D, the resin layer 22 extends halfway in the radial direction of the disk-shaped substrate material 12) is formed on the film 18 by spin coating.

【0059】このときも前記ディスク状基板材料を設置
する部分の中心部には、前記スプルーランナー14が格
納される程度の逃げ部を形成する。前記ディスク状基板
材料12の中心部近傍には光ディスクの中心孔が無いた
め、前記特開1998−249264号公報に開示され
ているような、光ディスクの中心孔を覆う蓋状部材を用
いることなく、樹脂を回転塗布して光ディスク全体に広
げて硬化させることにより保護層(樹脂層)を形成する
ことが可能となり、樹脂層の層厚が、特に半径方向にほ
ぼ均一な状態となるように塗布面内で制御することが容
易となる。
Also at this time, an escape portion for accommodating the sprue runner 14 is formed in the central portion of the portion where the disc-shaped substrate material is installed. Since there is no center hole of the optical disc near the center of the disc-shaped substrate material 12, it is possible to use a lid-like member for covering the center hole of the optical disc as disclosed in JP-A-1998-249264. A protective layer (resin layer) can be formed by spin-coating the resin and spreading it over the entire optical disk and curing it. The coating surface should be such that the layer thickness of the resin layer is almost uniform, especially in the radial direction. It will be easier to control within.

【0060】更に、同様にして、樹脂層22上にハード
コート保護層を形成しても良い。
Further, a hard coat protective layer may be formed on the resin layer 22 in the same manner.

【0061】次に、図1(E)に示されるように、例え
ば超音波プレス装置におけるポンチ25によって、情報
記録面12Aの反対側から、前記スプルーランナー14
と共にディスク状基板材料12の中心部26を打抜い
て、中心孔28を形成する。
Next, as shown in FIG. 1 (E), the sprue runner 14 is pressed from the opposite side of the information recording surface 12A by a punch 25 in an ultrasonic pressing device, for example.
At the same time, the central portion 26 of the disk-shaped substrate material 12 is punched to form a central hole 28.

【0062】このとき、超音波プレスの際のディスク状
基板材料12の位置決めは、情報記録面12Aのパター
ンを基準として行うとよい。
At this time, the positioning of the disk-shaped substrate material 12 at the time of ultrasonic pressing may be performed with reference to the pattern of the information recording surface 12A.

【0063】又、前記ゲート33がディスク状基板材料
12の中心にあるように設定されている場合、前記スプ
ルーランナー14を基準としてもよい。
When the gate 33 is set to be located at the center of the disk-shaped substrate material 12, the sprue runner 14 may be used as a reference.

【0064】図1において、射出成形されたディスク状
基板材料12の搬送は、前記スプルーランナー14が形
成されている側の面、即ち、情報記録面12Aと反対側
の面を把握して行う。例えば、図7、図8に示されるよ
うな真空吸着装置36により、ディスク状基板材料12
の情報記録面12Aの反対側を吸着して搬送したり、外
周部をメカニカルチャッキング(爪で引っかける)すれ
ばよい。あるいは、前記スプルーランナー14を把握し
て搬送するようにしてもよい。
In FIG. 1, the injection-molded disc-shaped substrate material 12 is conveyed by grasping the surface on which the sprue runner 14 is formed, that is, the surface opposite to the information recording surface 12A. For example, the disk-shaped substrate material 12 is formed by the vacuum suction device 36 as shown in FIGS.
The side opposite to the information recording surface 12A may be sucked and conveyed, or the outer peripheral portion may be mechanically chucked (hooked by a claw). Alternatively, the sprue runner 14 may be grasped and conveyed.

【0065】前記真空吸着装置36は、シリコン等の複
数(図7、図8では3個)の吸着パッド36Aを搬送ア
ーム36Bの先端に備え、吸着パッド36Aに負圧を印
加することによりディスク状基板材料12の情報記録面
12Aの反対側を吸着するようにされている。前記搬送
アーム36Bには、3個の吸着パッド36Aの中央位置
に、吸着したディスク状基板材料12のスプルーランナ
ー14と干渉しないように逃げ孔36Cが設けられてい
る。
The vacuum suction device 36 is provided with a plurality (three in FIGS. 7 and 8) of suction pads 36A of silicon or the like at the tip of the transfer arm 36B, and applies a negative pressure to the suction pad 36A to form a disk shape. The opposite side of the information recording surface 12A of the substrate material 12 is adsorbed. The transfer arm 36B is provided with an escape hole 36C at the center position of the three suction pads 36A so as not to interfere with the sprue runner 14 of the sucked disk-shaped substrate material 12.

【0066】次に、図5、図6を参照して、前記と同様に
して、スタンパーによって転写される情報層を、前記ス
プルーランナーの突出側に有する場合について、各工程
を説明する。
Next, with reference to FIGS. 5 and 6, each step will be described in the case where the information layer transferred by the stamper is provided on the protruding side of the sprue runner in the same manner as described above.

【0067】図6に示されるように、この場合の金型装
置40は、スタンパ10が固定金型42側に設けられ、
且つ、ゲート43の周囲は、貫通孔10を通るスタンパ押
え46により囲まれている。
As shown in FIG. 6, in the mold device 40 in this case, the stamper 10 is provided on the fixed mold 42 side,
Moreover, the periphery of the gate 43 is surrounded by the stamper retainer 46 passing through the through hole 10.

【0068】従って、ディスク状基板材料12におい
て、情報記録面12Aは、図5(B)に示されるよう
に、スプルーランナー14と同じ側に形成される。
Therefore, in the disc-shaped substrate material 12, the information recording surface 12A is formed on the same side as the sprue runner 14 as shown in FIG. 5 (B).

【0069】このディスク状基板材料12に対して、前
記と同様に、スピンコート法を用いる場合は、前記ディ
スク状基板材料を設置する部分の中心部に前記スプルー
ランナー14が有ることから、これを上にして、ディス
ク状基板材料12を水平面内で回転させつつ、樹脂材料
(光透過性樹脂)をノズル20から前記スプールランナ
ー14近傍に流下して、前記膜18上に樹脂層(光透過
性樹脂層)22(図5(E)参照)を形成すればよい。
When the spin coating method is used for the disc-shaped substrate material 12 as described above, the sprue runner 14 is provided at the center of the portion where the disc-shaped substrate material is installed. On top, while rotating the disk-shaped substrate material 12 in a horizontal plane, the resin material (light-transmissive resin) flows down from the nozzle 20 to the vicinity of the spool runner 14, and the resin layer (light-transmissive resin) is applied on the film 18. The resin layer) 22 (see FIG. 5E) may be formed.

【0070】前記特開平10−249264号公報に開
示されているように、形成される樹脂層の層厚をできる
だけ均一にするためには、樹脂材料を可能な限りスプー
ルランナー近傍に流下するようにすればよい。
As disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-249264, in order to make the thickness of the resin layer to be formed as uniform as possible, the resin material should be made to flow as close to the spool runner as possible. do it.

【0071】また、スパッタリング法の場合、図5
(C)に示されるように、外周は通常通り外周マスク1
3によりマスキングが可能であるが、内周マスクは用い
ることができない。更に突出部がスパッタリングターゲ
ット側に突出するため、円板状のスパッタリングターゲ
ットの中心部近傍に(破線で示されるように)逃げ部を
形成しなければならない。
In the case of the sputtering method, FIG.
As shown in (C), the outer circumference is the outer circumference mask 1 as usual.
Although masking is possible with No. 3, the inner peripheral mask cannot be used. Furthermore, since the protruding portion protrudes toward the sputtering target side, it is necessary to form an escape portion (as indicated by a broken line) in the vicinity of the central portion of the disk-shaped sputtering target.

【0072】以降は、図1に示される製造方法と同様に
すればよい。
Thereafter, the manufacturing method shown in FIG. 1 may be used.

【0073】図5において、射出成形されたディスク状
基板材料12の搬送は、前記スプルーランナー14が形
成されている側と反対の面、即ち、情報記録面12A側
の面の内周部又は外周部を把握して行う。例えば、前記
真空吸着装置36により、ディスク状基板材料12の情
報記録面12Aの内周部を吸着して搬送したり、外周部
をメカニカルチャッキング(爪で引っかける)すればよ
い。あるいは、前記スプルーランナー14を把握して搬
送するようにしてもよい。
In FIG. 5, the injection-molded disc-shaped substrate material 12 is conveyed in the inner peripheral portion or outer periphery of the surface opposite to the side on which the sprue runner 14 is formed, that is, the information recording surface 12A side. Understand the department. For example, the vacuum suction device 36 may suck and convey the inner peripheral portion of the information recording surface 12A of the disk-shaped substrate material 12 or mechanically chuck the outer peripheral portion. Alternatively, the sprue runner 14 may be grasped and conveyed.

【0074】なお、図1の実施の形態の例では、最終工
程で超音波プレス装置によってディスク状基板材料12
の中心部26を打ち抜いているが、本発明はこれに限定
されるものでなく、種々打ち抜き方法を適用すればよ
い。
In the example of the embodiment shown in FIG. 1, in the final step, the disc-shaped substrate material 12 is formed by an ultrasonic pressing device.
Although the central portion 26 is punched out, the present invention is not limited to this, and various punching methods may be applied.

【0075】この実施の形態の例に係るディスク基板の
製造方法においては、スピンコート工程でのディスク状
基板材料12の中心孔28を覆うためのマスクが不要で
あり、取り替え部材としてのマスク及びその着脱工程を
省略できる。更に、マスクが無いので、スピンコートの
際に塗布材料中に気泡やスジムラが発生することを抑制
できるため、形成する樹脂層を光透過層として用いる場
合や同じ方向から記録及び/又は再生可能な2層ディス
クのスペーサ層(1層目の記録層と2層目の記録層との
間の層)を形成する際等に有利である。
In the method of manufacturing the disk substrate according to the example of this embodiment, the mask for covering the central hole 28 of the disk-shaped substrate material 12 in the spin coating step is not necessary, and the mask and its replacement member The attaching and detaching process can be omitted. Furthermore, since there is no mask, it is possible to suppress the occurrence of bubbles and uneven streaks in the coating material during spin coating, and thus it is possible to record and / or reproduce from the same direction when the resin layer to be formed is used as a light transmission layer. This is advantageous when forming a spacer layer (a layer between the first recording layer and the second recording layer) of a two-layer disc.

【0076】更に、最終工程で、中心部26を打ち抜く
ために、従来の成型時のバリの脱落などによって生じる
ゴミによる、スピンコート工程やスパッタリング工程へ
の悪影響を押さえることができる。
Further, since the central portion 26 is punched out in the final step, it is possible to suppress the adverse effect on the spin coating step and the sputtering step due to dust generated by dropping off burrs during conventional molding.

【0077】[0077]

【実施例1】以下のように、樹脂層を光透過層とする光
ディスクを作製した。
Example 1 An optical disc having a resin layer as a light transmitting layer was manufactured as follows.

【0078】まず、図6に示されると同様に射出成形機
金型内の固定金型に、別途、あらかじめ情報を有して形
成されたスタンパを固定した。ここでは、固定金型側中
心近傍からスタンパ中心孔を通して溶融樹脂材料が供給
され、可動側金型鏡面等とにより形成されたキャビティ
ーにより、ディスク状基板材料が形成されるように構成
した。なお、可動金型中心近傍には、中心孔形成用入れ
子を設けて、ディスク状基板材料の中心近傍に、打ち抜
きにより中心孔を形成可能なようにした。
First, similarly to the case shown in FIG. 6, a stamper formed beforehand with information was separately fixed to a fixed mold in the mold of the injection molding machine. Here, the molten resin material is supplied from near the center of the fixed mold side through the center hole of the stamper, and the disk-shaped substrate material is formed by the cavity formed by the mirror surface of the movable mold and the like. A center hole forming insert was provided near the center of the movable mold so that the center hole could be formed near the center of the disk-shaped substrate material by punching.

【0079】キャビティー内への樹脂の射出工程におい
て、ディスク状基板材料を形成するにあたり、金型閉じ
時間0.3秒、キャビティ内への樹脂の充填は0.35
秒、保圧時間を0.6秒と設定した。
In the step of injecting the resin into the cavity, in forming the disk-shaped substrate material, the mold closing time was 0.3 seconds, and the resin filling into the cavity was 0.35.
Seconds and the holding pressure time was set to 0.6 seconds.

【0080】一方、遅延タイマーにより、射出開始から
0.45秒後に、中心孔成形用入れ子を前進させること
により、約0.1秒間で0.3mm上昇させた。これによ
り、ディスク状基板材料の中心部は、中心孔形成用入れ
子によって中心孔が形成され、中心孔上方に一旦押し出
された。この中心孔成形用入れ子による抜き工程の途中
で保圧は終了する。保圧終了と前後して、約10秒間の
冷却工程を設けた。
On the other hand, by the delay timer, 0.45 seconds after the start of injection, the center hole molding insert was moved forward to raise the center hole by 0.3 mm in about 0.1 seconds. As a result, a central hole was formed in the central portion of the disk-shaped substrate material by the central hole forming insert, and the central hole was once pushed out above the central hole. The holding pressure is terminated in the middle of the removal process by the center hole molding insert. Around the end of the holding pressure, a cooling step for about 10 seconds was provided.

【0081】一方、中心孔成形用入れ子は、抜き工程終
了後直ちに、10秒間の戻し工程とした。
On the other hand, the center hole molding insert was subjected to a returning process for 10 seconds immediately after the removal process was completed.

【0082】中心孔成形用入れ子の先端が戻ると、金型
装置内の圧力差によって中心部はスプルーランナーと共
にディスク状基板材料の中心孔内に押し戻される。
When the tip of the insert for molding the central hole returns, the central part is pushed back together with the sprue runner into the central hole of the disk-shaped substrate material due to the pressure difference in the mold device.

【0083】冷却が終了し、金型が開かれることによ
り、中心部及びスプルーランナーと一体化したディスク
状基板材料が形成された。即ち、前記中心孔は中心部に
よって閉塞された。
When cooling was completed and the mold was opened, a disk-shaped substrate material integrated with the central portion and the sprue runner was formed. That is, the central hole was closed by the central portion.

【0084】以上のように形成されたディスク状基板材
料の、スプールランナーが突出した側に成形された情報
領域上に記録層を形成した。ここでは、この後の工程で
形成する光透過性樹脂層側から情報を記録再生するため
に、逆スパッタリング法により、一般的な相変化型の記
録層を形成した。スパッタリング時に突出したスプール
ランナーが邪魔になるため、ターゲット中心近傍に逃げ
部を形成して対応した。相変化型の記録層形成には、ま
ず、金属膜による反射膜を形成し、その上に誘電体層に
よって挟まれる形で、一般的なGeSbTe系の記録膜
を形成した。
A recording layer was formed on the information area formed on the side where the spool runner protruded of the disk-shaped substrate material formed as described above. Here, in order to record / reproduce information from the light transmitting resin layer side formed in the subsequent step, a general phase change type recording layer was formed by the reverse sputtering method. Since the spool runner protruding during sputtering interferes, a relief portion was formed near the center of the target. To form the phase-change recording layer, first, a reflective film made of a metal film was formed, and then a general GeSbTe-based recording film was formed so as to be sandwiched by a dielectric layer.

【0085】その上に更に、光透過性の樹脂層を形成し
た。光透過性の樹脂層を形成するにあたり、通常は中心
孔による位置出しを行いスピンコート法により樹脂塗布
を行うが、ここでは中心孔が形成されていないため、若
干形成される中心孔近傍の段差によって位置出しを行
い、ディスク状基板材料中心部近傍を前記記録層と反対
側から吸引することによって固定し、スプールランナー
近傍に樹脂を流下し、回転させて全体に広げ、紫外線
(UV)を照射することによって硬化させ、約100μ
mの光透過性樹脂層を形成した。
A light transmissive resin layer was further formed thereon. When forming a light-transmissive resin layer, usually, positioning is performed by the center hole and resin coating is performed by the spin coating method. However, since the center hole is not formed here, a slight step difference near the center hole is formed. The disk-shaped substrate material is fixed by suctioning it from the side opposite to the recording layer, and the resin is made to flow down near the spool runner and rotated to spread it all over and irradiated with ultraviolet rays (UV). To cure, about 100μ
m transparent resin layer was formed.

【0086】この後、中心孔を閉塞している中心部を、
スプルーランナーと反対側から突き出すことにより削除
し、光ディスクを完成させた。
After that, the central portion that closes the central hole is
The optical disc was completed by removing it by sticking it out from the opposite side of the sprue runner.

【0087】この様にして完成した光ディスクは、従来
の樹脂層形成方法と比較して、スピンコート時の回転操
作が簡単であり、更に中心部近傍から樹脂を流下させる
ため径方向にほぼ均一な樹脂層を形成することができる
と共に、蓋状部材を用いる方法と比較して、蓋という新
たな材料の必要もないことから工程を簡略化することが
可能であり、廃棄物も少ないという多重の効果が得られ
た。
The optical disc completed in this manner has a simple rotation operation during spin coating as compared with the conventional resin layer forming method, and since the resin is made to flow down from the vicinity of the central portion, it is substantially uniform in the radial direction. Compared with the method using a lid-shaped member, it is possible to form a resin layer, and there is no need for a new material such as a lid, so it is possible to simplify the process and reduce the waste. The effect was obtained.

【0088】[0088]

【実施例2】図2に示されると同様に、射出成形機金型
内の可動金型に前記スタンパを固定した以外は、実施例
1と同様に、樹脂層を光透過層とする光ディスクを作製
した。
[Embodiment 2] An optical disc having a resin layer as a light transmitting layer is prepared in the same manner as in Embodiment 1 except that the stamper is fixed to a movable die in an injection molding machine die as shown in FIG. It was made.

【0089】実施例1と同様の条件にて形成したディス
ク状基板材料の、スプールランナーが突出した側とは反
対側に成形された情報領域上に記録層を形成した。スパ
ッタリング時に突出したスプールランナーが邪魔になる
ことがないので、ディスク状基板材料設置部材中心近傍
に逃げ部を形成する必要はない。
A recording layer was formed on the information area formed on the side opposite to the side where the spool runner protruded of the disk-shaped substrate material formed under the same conditions as in Example 1. Since the protruding spool runner does not get in the way at the time of sputtering, it is not necessary to form an escape portion near the center of the disk-shaped substrate material installation member.

【0090】前記スパッタリングによる膜の上に更に、
光透過性の樹脂層を形成した。ここでは、スピンコート
機のディスク状基板材料設置部材中心近傍に逃げ部を形
成して対応した。そして、スプールランナー突出により
形成される中心孔近傍の段差によって位置出しを行い、
ディスク状基板材料中心部近傍を吸引することによって
固定し、若干の段差を持って形成されている中心部近傍
に樹脂を流下し、回転させることにより全体に広げ、紫
外線(UV)を照射することによって硬化させ、約10
0μmの光透過性樹脂層を形成した。
On the film formed by sputtering,
A light transmissive resin layer was formed. Here, a relief portion was formed near the center of the disk-shaped substrate material installation member of the spin coater. Then, positioning is performed by the step near the center hole formed by the spool runner protrusion,
To fix the disk-shaped substrate material by sucking it in the vicinity of the center, to flow the resin down to the vicinity of the center formed with a slight step, and to rotate it to spread it all over and to irradiate it with ultraviolet rays (UV). Cured by about 10
A 0 μm light transmissive resin layer was formed.

【0091】この後、中心孔を閉塞している中心部を、
形成された光透過性樹脂層側から突き出すことにより削
除し、光ディスクを完成させた。
After that, the central part that closes the central hole is
The optical disc was completed by sticking it out from the side of the formed light-transmissive resin layer to complete the optical disc.

【0092】この様にして完成した光ディスクは、従来
の樹脂層形成方法と比較して、スピンコート時の回転操
作が簡単であり、更にほぼ中心部から樹脂を流下させる
ため実施例1よりも更に径方向にほぼ均一な樹脂層を形
成することができると共に、蓋状部材を用いる方法と比
較して、蓋という新たな材料の必要もないことから工程
を簡略化することが可能であり、廃棄物も少ないという
多重の効果が得られた。
The optical disc completed in this way is easier to rotate during spin coating as compared with the conventional resin layer forming method, and moreover the resin is made to flow down from almost the central portion, so that the optical disc is further improved than in the first embodiment. It is possible to form a resin layer that is almost uniform in the radial direction, and it is possible to simplify the process because there is no need for a new material such as a lid, as compared with the method using a lid-shaped member, and it is possible to dispose of it. The multiple effect that there are few things was obtained.

【0093】図9に、実施例1、2によりディスク状基
板材料に光透過性樹脂層(UV樹脂)を塗布した場合
の、その膜厚と半径方向位置との関係を、従来の中心孔
を有するディスク状基板材料の場合と比較して示す。図
9の下段に、保護コートの膜厚とディスク半径方向位置
との関係を示す。
FIG. 9 shows the relationship between the film thickness and the radial position of a disk-shaped substrate material coated with a light-transmitting resin layer (UV resin) according to the first and second embodiments. It is shown in comparison with the case of the disc-shaped substrate material. The lower part of FIG. 9 shows the relationship between the film thickness of the protective coat and the position in the disk radial direction.

【0094】図9からも分かるように、従来の中心孔を
有するディスク状基板材料の場合は、ディスク半径方向
内側位置では光透過性樹脂層の膜厚が薄く、半径方向外
側ほど厚くなっていて、ばらつきがあるが、本発明の場
合、ディスク状基板材料の場合は、半径方向位置と無関
係に膜厚が一様である。
As can be seen from FIG. 9, in the case of the conventional disk-shaped substrate material having the center hole, the film thickness of the light-transmissive resin layer is thin at the inner position in the disk radial direction, and becomes thicker toward the outer side in the radial direction. In the case of the present invention, the film thickness of the disk-shaped substrate material is uniform regardless of the radial position.

【0095】[0095]

【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、特
に100μm程度の比較的厚めな層厚の樹脂層を、径方
向にほぼ均一な層厚として形成することが可能であると
共に、別途蓋状部材を用いる必要がないことから、工程
を簡略化することが可能であり、廃棄物も少ないという
多重の優れた効果を有する。
EFFECTS OF THE INVENTION Since the present invention is constructed as described above, it is possible to form a resin layer having a relatively large layer thickness of about 100 μm as a layer thickness that is substantially uniform in the radial direction, and separately. Since it is not necessary to use a lid-shaped member, it is possible to simplify the process, and there are multiple excellent effects that the amount of waste is small.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の形態の例に係る光ディスクの製
造方法を示す略示斜視図
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a method for manufacturing an optical disc according to an example of an embodiment of the present invention.

【図2】同製造方法に用いる金型装置を示す断面図FIG. 2 is a cross-sectional view showing a mold device used in the manufacturing method.

【図3】同金型装置における中心孔形成工程及びその閉
塞工程を示す略示断面図
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a center hole forming step and its closing step in the mold apparatus.

【図4】同工程を示すタイムチャートFIG. 4 is a time chart showing the same process.

【図5】同製造方法の実施の形態の第2例を示す図1と
同様の略示斜視図
FIG. 5 is a schematic perspective view similar to FIG. 1, showing a second example of the embodiment of the manufacturing method.

【図6】同製造方法における金型装置を示す断面図FIG. 6 is a cross-sectional view showing a mold device in the manufacturing method.

【図7】本発明の製造方法の過程で用いられる、ディス
ク状基板材料を搬送するための真空吸着装置の要部を示
す斜視図
FIG. 7 is a perspective view showing a main part of a vacuum suction device for transporting a disk-shaped substrate material, which is used in the process of the manufacturing method of the present invention.

【図8】同装置によりディスク状基板材料を吸着した状
態を示す側面図
FIG. 8 is a side view showing a state in which the disk-shaped substrate material is adsorbed by the same device.

【図9】本発明の実施例方法により製造したディスク状
基板における、光透過性樹脂層の膜厚とディスク半径方
向位置との関係を従来例と比較して示す線図
FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the film thickness of a light-transmitting resin layer and the radial position of the disk in a disk-shaped substrate manufactured by the method of the embodiment of the present invention, as compared with the conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…スタンパ 10A…貫通孔 12…ディスク状基板材料 12A…情報記録面 14…スプルーランナー 16…成膜材料 18…膜 20…ノズル 22…光透過性樹脂層 24…保護層 26…中心部 28…中心孔 30、40…金型装置 32、42…固定金型 33、43…ゲート 34、44…可動金型 35、45…中心孔成形用入れ子 36…真空吸着装置 10 ... Stamper 10A ... through hole 12 ... Disk-shaped substrate material 12A ... Information recording surface 14 ... Sprue Runner 16 ... Film forming material 18 ... Membrane 20 ... Nozzle 22 ... Light-transmissive resin layer 24 ... Protective layer 26 ... central part 28 ... Center hole 30, 40 ... Mold device 32, 42 ... Fixed mold 33, 43 ... Gate 34, 44 ... Movable mold 35, 45 ... Center hole forming insert 36 ... Vacuum suction device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B29L 17:00 B29L 17:00 Fターム(参考) 4F202 AG03 AG19 AG28 AH38 AH79 CA11 CB01 CB27 CK03 CK06 CK52 CK90 CL02 CQ01 CS10 4F206 AG03 AG19 AG28 AH38 AH79 JA07 JB25 JL02 JM04 JN12 JN25 JQ81 JW23 5D121 AA02 DD05 DD13 DD18 GG24─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) // B29L 17:00 B29L 17:00 F term (reference) 4F202 AG03 AG19 AG28 AH38 AH79 CA11 CB01 CB27 CK03 CK06 CK52 CK90 CL02 CQ01 CS10 4F206 AG03 AG19 AG28 AH38 AH79 JA07 JB25 JL02 JM04 JN12 JN25 JQ81 JW23 5D121 AA02 DD05 DD13 DD18 GG24

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】合成樹脂製の、ディスク状に射出成形され
た基板材料の中心を抜いて中心孔を形成し、前記中心孔
に一旦抜いた基板材料の中心部を、厚さ方向に僅かに挿
入して嵌合することにより、該中心孔を閉塞し、且つ、
基板材料と一体とすることを特徴とする光ディスクの製
造方法。
1. A disk-shaped injection-molded substrate material made of a synthetic resin is formed with a center hole to form a center hole, and the center portion of the substrate material once drawn into the center hole is slightly moved in the thickness direction. By inserting and fitting, the central hole is closed, and
A method for manufacturing an optical disc, characterized by being integrated with a substrate material.
【請求項2】請求項1において、前記ディスク状基板材
料製造用の金型は、固定金型と可動金型から構成され、
この可動金型は固定金型に対して進退自在の中心孔成形
用入れ子を備え、前記金型のゲートからキャビティ内へ
の前記合成樹脂の射出後に、前記中心孔成形用入れ子を
固定金型方向に移動させ、前記キャビティ内で保圧中の
前記ディスク状基板材料の中心部を前記ゲート内のスプ
ルーランナーと共に抜いて中心孔を形成する抜き工程
と、次に、前記中心部を前記中心孔に僅かに押し戻して
該中心孔を閉塞し、前記ディスク状基板材料と一体とす
る押し戻し工程とを経て、前記金型装置からディスク状
基板を保持して取出すことを特徴とする光ディスクの製
造方法。
2. The mold for producing the disk-shaped substrate material according to claim 1, comprising a fixed mold and a movable mold,
This movable mold is provided with a center hole molding insert that can move back and forth with respect to the fixed mold, and after the synthetic resin is injected from the gate of the mold into the cavity, the center hole molding insert is moved in the fixed mold direction. To a central hole of the disk-shaped substrate material under pressure retention in the cavity together with a sprue runner in the gate to form a central hole, and then the central part is formed into the central hole. A method of manufacturing an optical disk, characterized in that the disk-shaped substrate is held and taken out from the mold device through a pressing-back step of slightly pressing back to close the central hole and integrating with the disk-shaped substrate material.
【請求項3】請求項1又は2において、射出成形時のゲ
ート内のスプルーランナーと一体のディスク状基板材料
の上に、前記射出成形の際に記録層を形成する工程及び
射出成形後に光透過性樹脂層を形成する工程の少なくと
も一方の工程と、を含んでなる光ディスクの製造方法。
3. The method according to claim 1, wherein a step of forming a recording layer at the time of the injection molding on the disc-shaped substrate material integrated with the sprue runner in the gate at the time of the injection molding and the light transmission after the injection molding. Of at least one of the steps of forming a functional resin layer.
【請求項4】請求項3において、前記記録層を形成する
工程及び光透過性樹脂層を形成する工程の少なくとも一
方の工程の終了後に、前記スプルーランナーを前記ディ
スク状基板材料の中心部と共に、該ディスク状基板材料
から除去して中心孔を形成する工程を有することを特徴
とする光ディスクの製造方法。
4. The sprue runner together with the central portion of the disk-shaped substrate material according to claim 3, after at least one of the step of forming the recording layer and the step of forming the light-transmissive resin layer. A method of manufacturing an optical disk, comprising the step of removing the disk-shaped substrate material to form a central hole.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104029330A (en) * 2014-06-30 2014-09-10 东莞誉铭新工业有限公司 Molding method for thin-wall plastic product

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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