JP2003146667A - Method of producing die for molding, and production apparatus therefor - Google Patents

Method of producing die for molding, and production apparatus therefor

Info

Publication number
JP2003146667A
JP2003146667A JP2001350025A JP2001350025A JP2003146667A JP 2003146667 A JP2003146667 A JP 2003146667A JP 2001350025 A JP2001350025 A JP 2001350025A JP 2001350025 A JP2001350025 A JP 2001350025A JP 2003146667 A JP2003146667 A JP 2003146667A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
cleaning
mold base
organic solvent
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001350025A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroki Asai
弘紀 浅井
Kenta Ito
健太 伊藤
Hiroyasu Tsuji
弘恭 辻
Norihiko Nakajima
典彦 中島
Akihiko Okabe
明彦 岡部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP2001350025A priority Critical patent/JP2003146667A/en
Publication of JP2003146667A publication Critical patent/JP2003146667A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B11/00Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
    • C03B11/06Construction of plunger or mould
    • C03B11/08Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
    • C03B11/088Flat discs
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that, in a glass substrate of an information recording medium, as for the surface precision of a die for molding thereof, hyperfine foreign matters of several 10 nm height cause troubles to the high recording densification of current information recording medium. SOLUTION: With a die base material 10 after surface polishing as an object, in a first stage, the die base material 10 is immersed into an organic solvent 12, and is cleaned. In a second stage, an oily/aqueous surface substitution agent flowing system 15 is started to the die base material 10. In a third stage, a scrub cleaning system 20 is started to the die base material 10, and scrub cleaning using a surfactant-containing cleaning agent is performed. If required, its immersion in a surfactant-containing cleaning agent 24 is performed before or after the scrub cleaning.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、成形用金型の製造
方法にかかわり、特には、金型母材を洗浄により清浄化
する技術に関する。本発明にかかわる成形用金型の製造
方法は、磁気ディスクをはじめとする情報記録媒体の基
板(特にガラス基板)をプレス成形にて成形する際に用
いる成形用金型に好適に適用される。もっとも、本発明
は、これのみに限定されるものではなく、広く任意の態
様の成形用金型に適用され得るものとする。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a molding die, and more particularly to a technique for cleaning a die base material by washing. INDUSTRIAL APPLICABILITY The method for manufacturing a molding die according to the present invention is suitably applied to a molding die used for molding a substrate (particularly a glass substrate) of an information recording medium such as a magnetic disk by press molding. However, the present invention is not limited to this, and can be widely applied to molding dies of any mode.

【0002】[0002]

【従来の技術】プレス成形法は、主に、あらかじめ所望
の面精度で高品質に仕上げされた塊状物を加熱加圧成形
する方法であり、研磨による方法に比較して、生産性や
加工精度において優位性がある。そのため、近年では、
プレス成形法により磁気ディスク用のガラス基板の製造
が行われつつある。
2. Description of the Related Art The press molding method is a method of heating and pressurizing a lump that has been finished in high quality with a desired surface accuracy in advance. Has an advantage in Therefore, in recent years,
Glass substrates for magnetic disks are being manufactured by press molding.

【0003】磁気ディスク用のガラス基板は、その基板
面について極めて高い面精度が要求されており、プレス
成形法による成形が有望である。磁気ディスク用のガラ
ス基板の成形に用いるプレス成形用の金型には、代表的
に以下の3点のことが要求されている。
A glass substrate for a magnetic disk is required to have a very high surface precision on its substrate surface, and it is promising to form it by a press forming method. The following three points are typically required for a press-molding die used for molding a glass substrate for a magnetic disk.

【0004】1つめは、表面粗さやうねりに代表される
成形面の表面平坦性である。プレス成形法でディスク基
板を成形する場合、ディスク基板の表面は、用いる金型
の成形面の表面が転写されることから、金型の表面平坦
性は重要である。
The first is the surface flatness of the molding surface represented by surface roughness and waviness. When the disk substrate is molded by the press molding method, the surface flatness of the mold is important because the surface of the molding surface of the mold used is transferred to the surface of the disk substrate.

【0005】2つめは清浄度である。金型成形面上の異
物の存在は、そのままディスク基板の表面の欠陥につな
がり、さらには情報記録媒体の性能を劣化させる。した
がって、異物の付着のない高度な清浄性が求められてい
る。
The second is cleanliness. The presence of foreign matter on the molding surface of the die directly leads to defects on the surface of the disk substrate and further deteriorates the performance of the information recording medium. Therefore, a high degree of cleanliness without foreign matter is required.

【0006】3つめが大面積である。ディスク基板は、
現在、2.5インチ型と3.5インチ型が主流である。
このサイズのディスク基板を成形するための金型成形面
の直径は、φ65〜120mmと大きく、これは、通常
の光学部品の成形に用いる金型に比べてかなり大きいも
のとなっている。
The third is a large area. Disk substrate
Currently, 2.5-inch type and 3.5-inch type are the mainstream.
The diameter of the molding surface for molding the disk substrate of this size is as large as φ65 to 120 mm, which is considerably larger than that of a mold used for molding an ordinary optical component.

【0007】つまり、ディスク基板の成形に用いる金型
成形面に対する要求は、大面積であるとともに、表面平
坦性と清浄度が極めて高度であることであり、極めて厳
しい条件になっている。
That is, the requirements for the molding surface of the mold used for molding the disk substrate are a large area, and the surface flatness and cleanliness are extremely high, which is a very severe condition.

【0008】ところで、プレス成形用の金型は、高温高
圧下でも安定であるとともに、耐酸化性、耐熱性、耐熱
衝撃性に優れていること、プレス成形時に成形面の形状
精度が崩れないように機械的強度に優れていることが必
要である。このため、金型母材として例えば特公昭62
−28091号公報に記載されているタングステンカー
バイド(WC)を主成分とする超硬合金やセラミックス
を用いたものが用いられる。
By the way, the die for press molding is stable under high temperature and high pressure, and is excellent in oxidation resistance, heat resistance and thermal shock resistance, and the shape accuracy of the molding surface is not deteriorated during press molding. It is necessary to have excellent mechanical strength. Therefore, as a die base material, for example, Japanese Patent Publication Sho 62
The thing using the cemented carbide and the ceramics which make tungsten carbide (WC) the main component described in 28091 gazette is used.

【0009】図10は磁気ディスク用のガラス基板をプ
レス成形するための金型における母材を示す斜視図であ
る。金型母材50をプレス成形用の金型に仕上げるため
に、通常、研削と研磨が行われる。材料の硬度が高いた
め、研削加工に用いる砥石や研磨に用いる砥粒にはダイ
ヤモンド材が含まれることが多い。この場合、加工面に
は特にダイヤモンド材の付着物が多く残存する可能性が
高い。
FIG. 10 is a perspective view showing a base material in a die for press-molding a glass substrate for a magnetic disk. In order to finish the die base material 50 into a die for press molding, grinding and polishing are usually performed. Since the hardness of the material is high, the whetstone used for the grinding process and the abrasive grains used for the polishing often include a diamond material. In this case, there is a high possibility that a large amount of diamond material deposits will remain on the processed surface.

【0010】研削の砥石は、樹脂のバインダーにダイヤ
モンドを保持したものである。また、精密研磨の研磨剤
は、ダイヤモンド材を油分に分散させたものである。し
たがって、研磨後の金型母材50の表面には、油を含む
有機成分が付着残存している可能性が高い。
The grindstone for grinding holds diamond in a resin binder. The polishing agent for precision polishing is a diamond material dispersed in oil. Therefore, there is a high possibility that the organic component including oil adheres and remains on the surface of the die base material 50 after polishing.

【0011】金型母材に付着残留した有機成分を除去す
るに当り、従来では、金型母材を有機溶剤中へ浸漬し、
超音波を印加して洗浄することが行われている(特開平
6−298538号公報参照)。
In removing the organic components remaining on the die base material, conventionally, the die base material is immersed in an organic solvent,
Cleaning is performed by applying ultrasonic waves (see Japanese Patent Laid-Open No. 6-298538).

【0012】なお、有機溶剤を付与しながらのスクラブ
洗浄も行われる。
Scrub cleaning is also performed while applying an organic solvent.

【0013】ところで、ディスク基板を繰り返し成形し
ても金型表面が劣化しないようにするための対策とし
て、金型母材の表面にガラス基板とは反応しない保護膜
を形成する場合がある。このときの金型の概略図を図1
1に示す。金型母材50の成形面側の表面に保護膜51
が形成された金型の成形面には、保護膜の成膜時に付着
した異物やミストが残留しており、これもディスク基板
における欠陥の要因となる。
By the way, as a measure for preventing the mold surface from deteriorating even when the disk substrate is repeatedly molded, a protective film which does not react with the glass substrate may be formed on the surface of the mold base material. A schematic view of the mold at this time is shown in FIG.
Shown in 1. A protective film 51 is formed on the molding surface of the mold base material 50.
On the molding surface of the mold in which the film is formed, foreign matter and mist attached during the formation of the protective film remain, which also causes defects in the disk substrate.

【0014】また、成形に実使用されている金型には、
その保護膜にガラス素材、異物、ごみ等が付着する。そ
の場合の成形面の清浄化に関しては、保水性があって酸
またはアルカリを含浸した、成形面を傷付けない綿棒の
ような軟質材料により付着物を払拭する方法がある(特
公平6−99158号公報参照)。
In addition, the mold actually used for molding is
Glass materials, foreign substances, dust, etc. adhere to the protective film. Regarding the cleaning of the molding surface in that case, there is a method of wiping off the deposit with a soft material such as a cotton swab which is water-retaining and impregnated with acid or alkali and does not damage the molding surface (Japanese Patent Publication No. 6-99158). See the bulletin).

【0015】あるいは、金型をフッ酸または硝酸に浸漬
した後、金型を純水でリンスし、次いで酸化セリウムと
純水の混合液を用いて金型の成形面を洗浄する。その洗
浄方法としては、前記の混合液を綿などに含浸させて成
形面を研磨する、あるいは、前記の混合液に金型を浸漬
し超音波洗浄を行う、あるいは、前記の混合液を成形面
に噴射する(特開平6−40729号公報参照)。
Alternatively, after the mold is dipped in hydrofluoric acid or nitric acid, the mold is rinsed with pure water, and then the molding surface of the mold is washed with a mixed solution of cerium oxide and pure water. As the cleaning method, cotton or the like is impregnated with the above mixed solution to polish the molding surface, or a mold is immersed in the mixed solution for ultrasonic cleaning, or the mixed solution is molded onto the molding surface. (See Japanese Patent Laid-Open No. 6-40729).

【0016】[0016]

【発明が解決しようとする課題】例えば、ハードディス
クドライブに搭載される磁気ディスクに用いられる基板
においては、その表面で数10nmの高さの異物などの
突起が問題になる。これは、面記録密度の向上のために
磁気ヘッドの浮上量を小さくすることに起因している。
For example, in a substrate used for a magnetic disk mounted in a hard disk drive, a protrusion such as a foreign substance having a height of several tens nm is a problem on the surface thereof. This is because the flying height of the magnetic head is reduced in order to improve the areal recording density.

【0017】このレベルの表面平坦性を実現するために
は、プレス成形用の金型の表面から、大きさ数μm以
下、高さ数nm以下の極微細なレベルの異物を除去する
ことが要求される。これは、光学顕微鏡では検出できな
い微小な欠陥に相当する。
In order to achieve this level of surface flatness, it is required to remove extraneous foreign matter of a size of several μm or less and a height of several nm or less from the surface of the press-molding die. To be done. This corresponds to a minute defect that cannot be detected by an optical microscope.

【0018】前述した特公平6−99158号公報に記
載の成形用金型の洗浄方法では、酸またはアルカリを含
浸した軟質材料で成形面を払拭するが、上記レベルの微
細な異物を除去するには、払拭の強度を充分に大きくし
たり、あるいは払拭の回数を充分に多くしなければなら
ない。しかし、そうすると、払拭に起因して洗浄痕が生
じたり、付着物が再付着する可能性があり、欠陥を減少
させることができない。
In the method for cleaning a molding die described in Japanese Patent Publication No. 6-99158, the molding surface is wiped with a soft material impregnated with an acid or an alkali, but in order to remove fine foreign matters of the above level. Must sufficiently increase the wiping strength or sufficiently increase the number of times of wiping. However, in that case, a cleaning mark may be generated due to the wiping, or an adhered substance may be redeposited, and the defect cannot be reduced.

【0019】また、特開平6−40729号公報に記載
の洗浄方法では、酸化セリウムと純水との混合液を用い
るが、異物がガラス片であれば除去することができて
も、成形面の研削、研磨時に付着した有機成分や研磨砥
粒などについては、これを上記のレベルで除去すること
はできない。
Further, in the cleaning method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-40729, a mixed solution of cerium oxide and pure water is used. It is not possible to remove the organic components and abrasive grains adhered during grinding and polishing at the above level.

【0020】[0020]

【課題を解決するための手段】(1) 成形用金型の製
造方法についての本発明は、次のような手段を講じるこ
とにより、上記の課題を解決する。
[Means for Solving the Problems] (1) Regarding the method for manufacturing a molding die, the present invention solves the above problems by taking the following means.

【0021】表面が研磨された後の金型母材を対象とし
て、第1の工程では、金型母材を有機溶剤に浸漬して洗
浄を行う。次いで、第2の工程で、前記の有機溶剤へ浸
漬した後の金型母材に対して、油系/水系の表面置換を
行う。そして、第3の工程で、前記の表面置換した後の
金型母材に対して、界面活性剤を含有した洗浄剤である
界面活性剤含有洗浄剤を用いてスクラブ洗浄を行う。
In the first step, the mold base material whose surface has been polished is immersed in an organic solvent for cleaning in the first step. Next, in the second step, the oil / water surface replacement is performed on the mold base material after being immersed in the organic solvent. Then, in a third step, scrub cleaning is performed on the mold base material after the surface replacement, using a surfactant-containing cleaning agent which is a cleaning agent containing a surfactant.

【0022】上記の第2の工程の油系/水系の表面置換
は、第1の工程から第3の工程への移行を無理なく合理
的に行うためである。以下、この点を説明する。
The above-mentioned oil / water surface replacement in the second step is for reasonably and reasonably performing the transition from the first step to the third step. Hereinafter, this point will be described.

【0023】第1の工程では金型母材を有機溶剤に浸漬
することにより、金型母材の成形面に付着している異物
を溶かし、成形面から異物を除去する。しかし、異物の
すべてが完全に除去されるものではない。微細な異物は
付着残留している。付着残留している異物を除去するの
に、界面活性剤含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄を行
う。
In the first step, the die base material is immersed in an organic solvent to dissolve the foreign matter adhering to the molding surface of the die base material and remove the foreign matter from the molding surface. However, not all foreign substances are completely removed. Fine foreign matter remains attached. Scrub cleaning using a detergent containing a surfactant is performed to remove the foreign matter remaining on the surface.

【0024】ところが、界面活性剤含有洗浄剤は水系で
ある。第1の工程で用いた有機溶剤は油系である。水系
と油系とは親和性が悪い。金型母材を有機溶剤へ浸漬し
た後に、界面活性剤含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄を
実行すると、油系に対する直接の水系の作用となる。こ
れは、親和性が悪く、付着残留している異物を良好に除
去することはむずかしい。
However, the detergent-containing detergent is water-based. The organic solvent used in the first step is oil-based. Affinity between water and oil is poor. When the scrub cleaning using the detergent containing the surfactant is carried out after the die base material is dipped in the organic solvent, the action of the water system is directly applied to the oil system. This is because the affinity is poor, and it is difficult to satisfactorily remove the foreign matter that remains attached.

【0025】そこで、上記の親和性の問題を克服すべ
く、上記の第2の工程を設けてある。すなわち、有機溶
剤へ浸漬した後の金型母材に対して油系/水系の表面置
換を行う。これで、金型母材の表面状態が有機溶剤の油
系となっている状況から、金型母材の表面状態を界面活
性剤含有洗浄剤に対応する水系に置き換える。
Therefore, in order to overcome the above-mentioned problem of affinity, the above-mentioned second step is provided. That is, the oil / water surface replacement is performed on the die base material after being immersed in the organic solvent. Now, from the situation where the surface state of the die base material is the oil type of the organic solvent, the surface state of the die base material is replaced with the water type corresponding to the detergent-containing detergent.

【0026】次いで、第3の工程に移行し、界面活性剤
含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄を行う。界面活性剤含
有洗浄剤は、金型母材の成形面とこれに付着残留してい
る異物との界面に浸透し、成形面に対する異物の付着力
を減少させ、成形面から異物を剥離する。成形面はあら
かじめ油系/水系の表面置換によって水系に置き換えら
れているから、成形面と異物との界面に対する界面活性
剤含有洗浄剤の浸透を効果的なものにできる。したがっ
て、成形面からの異物の剥離を効率の良いものにでき
る。剥離を確実にした上で異物を洗浄し除去するので、
異物の除去を効果的かつ確実に行うことができる。
Next, in the third step, scrub cleaning is performed using a detergent containing a surfactant. The surfactant-containing detergent penetrates into the interface between the molding surface of the die base material and the foreign matter remaining on the molding surface, reduces the adhesion of the foreign matter to the molding surface, and separates the foreign matter from the molding surface. Since the molding surface is previously replaced with the water-based surface by the oil / water surface replacement, it is possible to effectively permeate the detergent-containing detergent into the interface between the molding surface and the foreign matter. Therefore, the foreign matter can be efficiently separated from the molding surface. Since the foreign matter is cleaned and removed after ensuring the peeling,
Foreign matter can be removed effectively and reliably.

【0027】この(1)の成形用金型の製造方法に対応
した成形用金型の製造装置についての発明として、表面
研磨後の金型母材を浸漬するための有機溶剤の浸漬槽
と、前記有機溶剤の浸漬槽へ浸漬した後の前記金型母材
に対して油系/水系の表面置換を行うための表面置換剤
流動系と、前記表面置換した後の前記金型母材に対して
界面活性剤含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄を行うため
のスクラブ洗浄系とを備えた構成のものを挙げることが
できる。
As an invention of a molding die manufacturing apparatus corresponding to the molding die manufacturing method of (1), an organic solvent dipping tank for dipping the surface-polished die base material, With respect to the mold base material after the surface replacement, a surface displacing agent fluid system for performing oil / water surface replacement on the mold base material after being immersed in the organic solvent immersion tank. And a scrub cleaning system for performing scrub cleaning using a surfactant-containing cleaning agent.

【0028】(2) 別の態様の成形用金型の製造方法
についての本発明は、次のような手段を講じることによ
り、上記の課題を解決する。
(2) Another aspect of the present invention, which relates to a method of manufacturing a molding die, solves the above-mentioned problems by taking the following means.

【0029】表面が研磨された後の金型母材を対象とし
て、第1の工程では、金型母材を有機溶剤へ浸漬して洗
浄を行う。次いで、第2の工程で、前記の有機溶剤へ浸
漬した後の金型母材に対して、油系/水系の表面置換を
行う。そして、第3の工程として、前記の表面置換した
後の金型母材を界面活性剤含有洗浄剤へ浸漬して洗浄を
行う。さらに、第4の工程で、前記の界面活性剤含有洗
浄剤へ浸漬した後の金型母材に対して、界面活性剤含有
洗浄剤を用いたスクラブ洗浄を行う。
In the first step, the mold base material whose surface has been polished is immersed in an organic solvent for cleaning in the first step. Next, in the second step, the oil / water surface replacement is performed on the mold base material after being immersed in the organic solvent. Then, as a third step, the mold base material after the surface replacement is immersed in a surfactant-containing cleaning agent for cleaning. Further, in the fourth step, scrub cleaning using the detergent-containing detergent is performed on the die base material after being immersed in the detergent-containing detergent.

【0030】これは、上記で説明した(1)の発明にお
いて、さらに、界面活性剤含有洗浄剤を用いたスクラブ
洗浄を行う前に、界面活性剤含有洗浄剤への浸漬による
洗浄を加えたものに相当する。
This is obtained by further adding cleaning by immersion in a detergent-containing cleaning agent before scrub cleaning using the detergent-containing cleaning agent in the invention of (1) described above. Equivalent to.

【0031】界面活性剤含有洗浄剤への浸漬は、界面活
性剤含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄に比べて、金型母
材の成形面とこれに付着残留している異物との界面に対
する界面活性剤含有洗浄剤の浸透性がより優れたものと
なる。それは、洗浄剤の液の圧力による浸透圧が大きく
作用するためである。成形面はあらかじめ油系/水系の
表面置換によって水系に置き換えられているから、浸漬
中において、成形面と異物との界面に対する界面活性剤
含有洗浄剤の浸透を効果的なものにできる。
As compared with scrub cleaning using a detergent-containing detergent, the immersion in the detergent-containing detergent results in an interface for the interface between the molding surface of the die base material and foreign matter remaining on the molding surface. Permeability of the detergent containing the active agent is further improved. This is because the osmotic pressure due to the pressure of the cleaning agent liquid has a large effect. Since the molding surface is previously replaced with the water surface by the oil / water surface replacement, it is possible to effectively permeate the surfactant-containing detergent into the interface between the molding surface and the foreign matter during immersion.

【0032】この界面活性剤含有洗浄剤への浸漬によ
り、成形面に対する異物の付着力を減少させ、成形面か
ら異物を剥離する。この剥離の作用が上記(1)の発明
より強力なものとなる。したがって、成形面からの異物
の剥離をより効果的かつより確実に行うことができる。
By dipping in the detergent containing the surfactant, the adhesion of the foreign matter to the molding surface is reduced and the foreign matter is peeled off from the molding surface. This peeling action becomes stronger than that of the above-mentioned invention (1). Therefore, the foreign matter can be more effectively and reliably peeled from the molding surface.

【0033】この(2)の成形用金型の製造方法に対応
した成形用金型の製造装置についての発明として、表面
研磨後の金型母材を浸漬するための有機溶剤の浸漬槽
と、前記有機溶剤へ浸漬した後の前記金型母材に対して
油系/水系の表面置換を行うための表面置換剤流動系
と、前記表面置換した後の前記金型母材を浸漬するため
の界面活性剤含有洗浄剤の浸漬槽と、前記界面活性剤含
有洗浄剤の浸漬槽へ浸漬した後の前記金型母材に対して
界面活性剤含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄を行うため
のスクラブ洗浄系とを備えた構成のものを挙げることが
できる。
As an invention of a molding die manufacturing apparatus corresponding to the method (2) of manufacturing a molding die, an organic solvent dipping tank for dipping a surface-polished die base material, A surface displacing agent fluid system for performing oil / water surface replacement on the mold base material after being immersed in the organic solvent, and for immersing the mold base material after the surface replacement Immersion bath of surfactant-containing cleaning agent, and scrub for performing scrub cleaning using the surfactant-containing cleaning agent on the mold base material after being immersed in the immersion bath of the surfactant-containing cleaning agent A cleaning system may be included.

【0034】(3) さらに、別の態様の成形用金型の
製造方法についての本発明は、次のような手段を講じる
ことにより、上記の課題を解決する。
(3) Further, the present invention concerning a method of manufacturing a molding die of another aspect solves the above-mentioned problems by taking the following means.

【0035】表面が研磨された後の金型母材を対象とし
て、第1の工程では、金型母材を界面活性剤含有洗浄剤
へ浸漬して洗浄を行う。次いで、第2の工程で、前記の
界面活性剤含有洗浄剤へ浸漬した後の金型母材に対して
水系/油系の表面置換を行う。そして、第3の工程とし
て、前記の表面置換した後の金型母材を有機溶剤へ浸漬
して洗浄を行う。さらに、第4の工程で、前記の有機溶
剤へ浸漬した後の金型母材に対して油系/水系の表面置
換を行う。最後に第5の工程で、前記の表面置換した後
の金型母材に対して界面活性剤含有洗浄剤を用いたスク
ラブ洗浄を行う。
In the first step, the mold base material whose surface has been polished is cleaned by immersing the mold base material in a detergent-containing detergent. Next, in the second step, the surface of the mold base material after being immersed in the detergent containing a surfactant is subjected to water-based / oil-based surface replacement. Then, as a third step, the mold base material after the surface replacement is immersed in an organic solvent for cleaning. Further, in the fourth step, oil-based / water-based surface replacement is performed on the die base material after being immersed in the organic solvent. Finally, in a fifth step, scrub cleaning using a surfactant-containing cleaning agent is performed on the mold base material after the surface replacement.

【0036】これは、上記で説明した(1)の発明にお
いて、さらに、界面活性剤含有洗浄剤への浸漬による洗
浄を加えるのであるが、それを前記の有機溶剤への浸漬
による洗浄を行う前に加えたものに相当する。
This is the same as the above-mentioned invention (1), in which cleaning by immersion in a detergent-containing cleaning agent is added, but before cleaning by immersion in the above-mentioned organic solvent. It is equivalent to the one added to.

【0037】有機溶剤への浸漬による洗浄に先立って、
界面活性剤含有洗浄剤への浸漬による洗浄を行うので、
金型母材の成形面とこれに付着残留している異物との界
面での付着力をあらかじめ弱めることができる。付着力
を弱めた上で、有機溶剤への浸漬による洗浄を行う。
Prior to cleaning by immersion in an organic solvent,
Since cleaning is performed by immersion in a detergent containing surfactant,
The adhesive force at the interface between the molding surface of the mold base material and the foreign matter remaining on the molding surface can be weakened in advance. After weakening the adhesion, cleaning by immersion in an organic solvent is performed.

【0038】ところが、有機溶剤は油系である。第1の
工程で用いた界面活性剤含有洗浄剤は水系である。油系
と水系とは親和性が悪い。金型母材を界面活性剤含有洗
浄剤へ浸漬した後に、有機溶剤への浸漬による洗浄を実
行すると、水系に対する直接の油系の作用となる。これ
は、親和性が悪く、付着残留している異物がその付着力
を弱められていても、その異物を良好に除去することは
むずかしい。
However, the organic solvent is oil-based. The surfactant-containing detergent used in the first step is aqueous. Oil and water have poor affinity. When the mold base material is dipped in a detergent-containing cleaning agent and then washed by immersion in an organic solvent, a direct oil-based action with respect to an aqueous system is obtained. This is because the affinity is poor and it is difficult to satisfactorily remove the remaining foreign matter even if the remaining foreign matter has its adhesive force weakened.

【0039】そこで、上記の親和性の問題を克服すべ
く、上記の第2の工程を設けてある。すなわち、界面活
性剤含有洗浄剤へ浸漬した後の金型母材に対して水系/
油系の表面置換を行う。これで、金型母材の表面状態が
界面活性剤含有洗浄剤の水系となっている状況から、金
型母材の表面状態を有機溶剤に対応する油系に置き換え
る。
Therefore, the second step is provided in order to overcome the above-mentioned problem of affinity. That is, the water-based /
Perform oil-based surface replacement. With this, the surface condition of the mold base material is changed to an oil system corresponding to the organic solvent from the condition that the surface condition of the detergent-containing detergent is water-based.

【0040】次いで、第3の工程に移行し、表面置換し
た後の金型母材を有機溶剤へ浸漬して洗浄を行う。成形
面に対する異物の付着力はすでに弱められているから、
成形面からの異物の剥離を行う。成形面はあらかじめ水
系/油系の表面置換によって油系に置き換えられている
から、成形面と異物との界面に対する有機溶剤の浸透を
効果的なものにできる。したがって、成形面からの異物
の剥離を効率の良いものにできる。剥離を確実にした上
で異物を洗浄し除去するので、異物の除去を効果的かつ
確実に行うことができる。
Next, in the third step, the mold base material after the surface replacement is immersed in an organic solvent for cleaning. Since the adhesion of foreign matter to the molding surface has already been weakened,
Foreign matter is peeled off from the molding surface. Since the molding surface is previously replaced with the oil system by the water / oil system surface replacement, the permeation of the organic solvent into the interface between the molding surface and the foreign matter can be made effective. Therefore, the foreign matter can be efficiently separated from the molding surface. Since the foreign matter is cleaned and removed after ensuring the peeling, the foreign matter can be effectively and reliably removed.

【0041】この(3)の成形用金型の製造方法に対応
した成形用金型の製造装置についての発明として、表面
研磨後の金型母材を浸漬するための界面活性剤含有洗浄
剤の浸漬槽と、前記界面活性剤含有洗浄剤の浸漬槽へ浸
漬した後の前記金型母材に対して水系/油系の表面置換
を行う表面置換剤流動系と、前記表面置換した後の前記
金型母材を浸漬するための有機溶剤の浸漬槽と、前記有
機溶剤の浸漬槽へ浸漬した後の前記金型母材に対して油
系/水系の表面置換を行う表面置換剤流動系と、前記表
面置換した後の前記金型母材に対して界面活性剤含有洗
浄剤を用いたスクラブ洗浄を行うためのスクラブ洗浄系
とを備えた構成のものを挙げることができる。
As an invention of a molding die manufacturing apparatus corresponding to the molding die manufacturing method of (3), a surfactant-containing detergent for dipping the surface-polished mold base material A dipping tank, a surface displacing agent fluid system for performing a surface substitution of an aqueous / oil system on the mold base material after dipping in the detergent-containing cleaning agent dipping tank, and the surface displacing agent after the surface substitution. An organic solvent immersion tank for immersing the mold base material, and a surface displacing agent fluid system for performing oil / water surface replacement on the mold base material after immersing in the organic solvent immersion tank , A scrub cleaning system for performing scrub cleaning using a detergent-containing cleaning agent on the mold base material after the surface replacement.

【0042】上記(1)〜(3)の各発明において好ま
しい態様は、前記の表面置換にイソプロピルアルコール
を用いることである。イソプロピルアルコールは、油系
の性質と水系の性質とを併せ有している。したがって、
油系から水系への移行、あるいは水系から油系への移行
を的確に行うことができる。
In each of the above inventions (1) to (3), a preferred embodiment is to use isopropyl alcohol for the surface substitution. Isopropyl alcohol has both oil-based properties and water-based properties. Therefore,
The transfer from the oil system to the water system or the transfer from the water system to the oil system can be performed accurately.

【0043】特に前記の油系/水系の表面置換について
は、イソプロピルアルコールを用いたリンスと、そのリ
ンスに引続く純水によるオーバーフロー置換とで表面置
換を行うことが好ましい。純水によるオーバーフロー置
換を併用することにより、油系から水系への移行をさら
に良好なものにすることができる。
Particularly for the above-mentioned oil-based / water-based surface replacement, it is preferable to perform surface replacement by rinsing using isopropyl alcohol and subsequent overflow replacement with pure water. By using overflow substitution with pure water together, the transfer from the oil system to the water system can be further improved.

【0044】また、特に前記の水系/油系の表面置換に
ついては、純水を用いたリンスと、そのリンスに引続く
イソプロピルアルコールを用いたリンスとで行うことが
好ましい。この順での表面置換を行うことにより、水系
から油系への移行をさらに良好なものにすることができ
る。
Further, it is preferable that the above-mentioned water-based / oil-based surface replacement is performed by rinsing with pure water and subsequent rinsing with isopropyl alcohol. By performing the surface replacement in this order, the transfer from the water system to the oil system can be further improved.

【0045】また、上記において、好ましい態様とし
て、前記の有機溶剤への浸漬による洗浄において、有機
溶剤に対して超音波を印加することを挙げることができ
る。有機溶剤を振動させるとともに、有機溶剤の振動を
介して金型母材も振動させる。成形面からの異物の剥離
をより効果的にするとともに、異物に対する有機溶剤の
反応性を高めることができる。
In addition, in the above, as a preferred embodiment, in the cleaning by immersion in the above organic solvent, application of ultrasonic waves to the organic solvent can be mentioned. While vibrating the organic solvent, the die base material is also vibrated through the vibration of the organic solvent. The foreign matter can be more effectively peeled from the molding surface, and the reactivity of the organic solvent with respect to the foreign matter can be enhanced.

【0046】これに対応する成形用金型の製造装置とし
て、有機溶剤の浸漬槽が、収容する有機溶剤に対して超
音波を印加する超音波発生手段を備えている構成を挙げ
ることができる。
As an apparatus for manufacturing a molding die corresponding to this, there can be mentioned a structure in which an organic solvent dipping tank is provided with an ultrasonic wave generating means for applying an ultrasonic wave to the contained organic solvent.

【0047】また、上記において、好ましい態様とし
て、前記の界面活性剤含有洗浄剤への浸漬による洗浄に
おいて、界面活性剤含有洗浄剤に対して超音波を印加す
ることを挙げることができる。界面活性剤含有洗浄剤を
振動させるとともに、界面活性剤含有洗浄剤の振動を介
して金型母材も振動させる。成形面と異物との間の界面
に対する界面活性剤含有洗浄剤の浸透性をさらに高める
ことができるとともに、異物に対する界面活性剤含有洗
浄剤の反応性を高めることができる。
In the above, as a preferred embodiment, ultrasonic waves can be applied to the detergent-containing detergent in the washing by immersion in the detergent-containing detergent. While vibrating the detergent-containing detergent, the mold base material is also vibrated through the vibration of the detergent-containing detergent. The permeability of the detergent-containing detergent to the interface between the molding surface and the foreign matter can be further enhanced, and the reactivity of the surfactant-containing detergent with respect to the foreign matter can be enhanced.

【0048】これに対応する成形用金型の製造装置とし
て、界面活性剤含有洗浄剤の浸漬槽が、収容する界面活
性剤含有洗浄剤に対して超音波を印加する超音波発生手
段を備えていることを挙げることができる。
As a molding die manufacturing apparatus corresponding to this, a dipping bath of a detergent-containing detergent is provided with an ultrasonic wave generating means for applying ultrasonic waves to the contained detergent-containing detergent. Can be mentioned.

【0049】上記において、好ましい態様は、前記の有
機溶剤として、メチルエチルケトン、メタノール、メチ
ルイソブチルケトン、アセトン、キシレンの群から選ば
れた少なくとも1種を用いることである。金型母材の精
密研磨の際に成形面に付着したスラリーを効果的に溶解
して除去することができる。
In the above, a preferred embodiment is to use, as the organic solvent, at least one selected from the group consisting of methyl ethyl ketone, methanol, methyl isobutyl ketone, acetone and xylene. It is possible to effectively dissolve and remove the slurry attached to the molding surface during precision polishing of the die base material.

【0050】また、上記において、好ましい態様は、前
記の界面活性剤含有洗浄剤として、弱酸性から強アルカ
リ性までのもの、好ましくは、水素イオン濃度がpH5
〜12の範囲のもの、さらに好ましくは、pH5.5〜
11.5の範囲のものを用いることである。pH5未満
であると、酸性が強すぎて金型母材を傷めるおそれがあ
る。pH12を超えると、アルカリ性が強すぎて安全性
の確保に負担が大きくなる。pH5〜12の範囲であれ
ば、これらの不都合を避けることができる。pH5.5
〜11.5の範囲であれば、不都合回避がより効果的に
なるとともに、成形面からの異物除去の効果が大きく、
微細な異物の除去が可能となっている。
Further, in the above, in a preferred embodiment, the detergent containing a surfactant is weakly acidic to strongly alkaline, and preferably has a hydrogen ion concentration of pH 5 or less.
In the range of -12, more preferably pH 5.5-
It is to use the one in the range of 11.5. If the pH is less than 5, the acidity is too strong and the mold base material may be damaged. When the pH exceeds 12, the alkalinity is too strong and the burden of ensuring safety increases. If the pH is in the range of 5 to 12, these disadvantages can be avoided. pH 5.5
In the range of up to 11.5, inconvenience avoidance becomes more effective, and the effect of removing foreign matter from the molding surface is large,
It is possible to remove fine foreign matter.

【0051】また、上記において、好ましい態様は、前
記の界面活性剤含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄につい
て、金型母材の側面に対するスクラブ洗浄、裏面に対す
るスクラブ洗浄、成形面に対してスクラブ洗浄の順に行
うことである。要求される清浄度の順は、成形面、裏
面、側面の順であるが、スクラブ洗浄は要求清浄度の最
も高い成形面を最後に対象とすることにより、合理的に
対応することができる。
Further, in the above, a preferred embodiment is the scrub cleaning using the above-mentioned detergent-containing cleaning agent: scrub cleaning on the side surface of the mold base material, scrub cleaning on the back surface, scrub cleaning on the molding surface. To do it in order. The order of required cleanliness is in the order of molding surface, back surface, and side surface, but scrub cleaning can be reasonably addressed by targeting the molding surface with the highest required cleanness last.

【0052】金型母材の表面からの異物除去を上記のよ
うに確実に行うことにより、この金型母材の表面を高度
な清浄性のものにすることができる。したがって、その
高度な表面清浄性をもつ金型母材の表面に保護膜を形成
して作製する成形用金型においては、保護膜の表面清浄
性も高度なものにすることができる。
By reliably removing foreign matter from the surface of the die base material as described above, the surface of the die base material can be made highly clean. Therefore, in the molding die produced by forming the protective film on the surface of the mold base material having the high surface cleanability, the surface cleanliness of the protective film can be made high.

【0053】以上は、金型母材を対象とするものである
が、金型母材の成形面側の表面に保護膜が形成されてい
る金型を対象とする発明も成立する。すなわち、保護膜
付き金型に対して、上記のいずれかの発明を適用して、
保護膜付き金型を清浄化する。
The above is intended for the die base material, but the invention for the die having the protective film formed on the molding surface side of the die base material is also applicable. That is, by applying one of the above inventions to a mold with a protective film,
Clean the mold with the protective film.

【0054】上記のようにして高度な表面清浄性をもつ
保護膜を成形面とする金型で成形される基板は、優れた
表面清浄性をもつものになる。表面清浄性が充分に優れ
ているので、その基板を用いて製造される情報記録媒体
は、充分な高記録密度化を有利に展開することが可能に
なる。
A substrate molded with a mold having a protective film having a high degree of surface cleansing as a molding surface as described above has excellent surface cleanability. Since the surface cleanliness is sufficiently excellent, the information recording medium manufactured using the substrate can advantageously develop a sufficiently high recording density.

【0055】[0055]

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかわる成形用金
型の製造方法の実施の形態について図面に基づいて詳細
に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a method of manufacturing a molding die according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0056】(実施の形態1)本発明の実施の形態1の
成形用金型の製造方法を図1および図2に基づいて説明
する。
(Embodiment 1) A method of manufacturing a molding die according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

【0057】まず、タングステンカーバイト(WC)を
主成分とする超硬合金材料から作製された金型母材10
の成形面に対して、研削加工により粗加工を行う。次
に、金型母材の成形面に対して、超微細なダイヤモンド
スラリーを用いて精密研磨加工を行う。この場合の成形
面の表面粗さRaは、5nm以下である。
First, a die base material 10 made of a cemented carbide material containing tungsten carbide (WC) as a main component.
Roughing is performed on the molding surface by grinding. Next, precision polishing is performed on the molding surface of the die base material using ultrafine diamond slurry. The surface roughness Ra of the molding surface in this case is 5 nm or less.

【0058】研磨直後の成形面にはダイヤモンドスラリ
ーが多く付着している。そこで、洗浄を行う必要がある
が、洗浄を行う前に、図1(a)に示すように、イソプ
ロピルアルコール(IPA)を含浸させた軟質材料のワ
イパー(払拭具)11を用いて金型母材10の成形面1
0aをワイピング(払拭)する。この場合、目視にて異
物がない状態までワイピングを行う。軟質材料製のワイ
パー11を用いるので、成形面10aを傷つけることな
くワイピングできる。
A large amount of diamond slurry adheres to the molding surface immediately after polishing. Therefore, it is necessary to perform cleaning, but before cleaning, as shown in FIG. 1A, a mold wiper (wiping tool) 11 made of a soft material impregnated with isopropyl alcohol (IPA) is used. Forming surface 1 of material 10
Wiping (wiping) 0a. In this case, the wiping is performed until there is no foreign matter visually. Since the wiper 11 made of a soft material is used, wiping can be performed without damaging the molding surface 10a.

【0059】次に、図1(b)に示すように、有機溶剤
による洗浄を行う。有機溶剤12を収容する浸漬槽13
に、前記のワイピングを行った金型母材10を浸漬す
る。有機溶剤12として、メチルエチルケトンを用い
る。なお、有機溶剤として、メタノールやメチルイソブ
チルケトン、アセトン、キシレンなどを用いてもよい。
金型母材10を有機溶剤12に浸漬した上で、超音波発
生手段14を起動し、有機溶剤12および金型母材10
に超音波を印加する。超音波の周波数は、20〜100
kHzの範囲である。金型母材10の表面の上に付着残
留しているダイヤモンドスラリーなどの異物を有機溶剤
12で溶解する。この異物の溶解において、超音波印加
による金型母材10および有機溶剤12の振動が、異物
溶解、異物剥離を促進する。
Next, as shown in FIG. 1B, cleaning with an organic solvent is performed. Immersion tank 13 for containing organic solvent 12
Then, the die base material 10 subjected to the above wiping is immersed. Methyl ethyl ketone is used as the organic solvent 12. In addition, you may use methanol, methyl isobutyl ketone, acetone, xylene etc. as an organic solvent.
After immersing the mold base material 10 in the organic solvent 12, the ultrasonic wave generating means 14 is activated to start the organic solvent 12 and the mold base material 10.
Apply ultrasonic waves to. The frequency of ultrasonic waves is 20-100
It is in the range of kHz. Foreign matter such as diamond slurry remaining on the surface of the mold base material 10 is dissolved by the organic solvent 12. In the melting of the foreign matter, the vibration of the mold base material 10 and the organic solvent 12 due to the application of ultrasonic waves promotes the melting of the foreign matter and the peeling of the foreign matter.

【0060】異物溶解により、浸漬槽13内の有機溶剤
12が次第に汚れていく。汚れの程度が大きいほど、汚
れた有機溶剤を次工程へ持ち込むことの影響が大きくな
る。そこで、汚れを次工程に持ち込まないようにするた
め、同様の浸漬槽13を3槽設け、汚れの度合が高い浸
漬槽13から順次、汚れの度合の低い浸漬槽13へと移
し替えながら浸漬を繰り返す。これにより、異物の除去
の徹底を期すとともに、汚れた有機溶剤の次工程への持
ち込みの影響を最小限にする。
The organic solvent 12 in the dipping tank 13 gradually becomes dirty due to the dissolution of the foreign matter. The greater the degree of fouling, the greater the effect of bringing the fouled organic solvent to the next step. Therefore, in order to prevent dirt from being brought into the next process, three similar dipping tanks 13 are provided, and dipping tanks 13 with a high degree of dirt are sequentially transferred to dipping tanks 13 with a low degree of dirt. repeat. This ensures thorough removal of foreign matter and minimizes the effect of bringing dirty organic solvent into the next process.

【0061】有機溶剤の持ち込みをさらに充分に防止す
るためと、油系から水系への移行を良好に行うために、
次に、金型母材10における表面置換を行う。すなわ
ち、図2(b)に示す界面活性剤含有洗浄剤を用いたス
クラブ洗浄の工程に進む前に、油系/水系の表面置換を
実行する。この表面置換は、2つの工程からなる。
In order to prevent the carry-in of the organic solvent more sufficiently and to favorably transfer from the oil system to the water system,
Next, the surface of the die base material 10 is replaced. That is, before proceeding to the scrub cleaning step using the detergent-containing cleaning agent shown in FIG. 2B, the oil / water surface replacement is performed. This surface replacement consists of two steps.

【0062】まず、図1(c)に示すように、有機溶剤
の浸漬槽13から取り出した金型母材10に対して、イ
ソプロピルアルコールによる表面置換剤流動系15を起
動し、金型母材10の表面における油系/水系の表面置
換を行う。この表面置換を適当回数繰り返す。
First, as shown in FIG. 1 (c), the surface displacement agent flow system 15 of isopropyl alcohol is activated to the mold base material 10 taken out from the organic solvent dipping tank 13 to start the mold base material. Oil / water surface replacement on the surface of 10 is performed. This surface replacement is repeated an appropriate number of times.

【0063】イソプロピルアルコールは、有機系の溶剤
であると同時に高い水溶性も有しており、したがって、
次工程の純水での置換に先行する油系/水系の表面置換
に極めて効果的な溶剤である。
Isopropyl alcohol is an organic solvent and at the same time has high water solubility.
It is a very effective solvent for oil / water surface replacement prior to replacement with pure water in the next step.

【0064】このイソプロピルアルコールによる表面置
換により、金型母材10の表面の性状をより親水性にシ
フトさせる。
By this surface replacement with isopropyl alcohol, the surface properties of the die base material 10 are made more hydrophilic.

【0065】次いで、図2(a)に示すように、オーバ
ーフロー槽16に金型母材10を入れ、純水供給管16
aから純水17をオーバーフロー槽16に流入させ、さ
らにオーバーフローさせる。オーバーフローする純水の
比抵抗率を測定し、10MΩ以上になるまでオーバーフ
ロー処理を継続する。これにより、金型母材10の表面
性状の水系へのシフトをさらに徹底する。このときオー
バーフロー槽で超音波を用いることが可能であるが、次
の槽へ移行する際には、超音波を切った状態で液の比抵
抗率が10MΩ以上であることが前提である。
Next, as shown in FIG. 2A, the mold base material 10 is put in the overflow tank 16 and the pure water supply pipe 16 is provided.
Pure water 17 is caused to flow from a into the overflow tank 16 to further overflow. The specific resistance of the pure water that overflows is measured, and the overflow process is continued until it becomes 10 MΩ or more. As a result, the surface properties of the die base material 10 are further shifted to an aqueous system. At this time, it is possible to use ultrasonic waves in the overflow tank, but it is premised that the specific resistance of the liquid is 10 MΩ or more when the ultrasonic waves are cut off when moving to the next tank.

【0066】次いで、図2(b)に示す界面活性剤含有
洗浄剤を用いたスクラブ洗浄の工程に移行する。この移
行に際しては、金型母材10の表面は乾燥させないこと
が重要である。もし、乾燥が起ると、残留している異物
の再付着が進行してしまう。
Then, the process proceeds to the scrub cleaning step using the surfactant-containing cleaning agent shown in FIG. 2 (b). At the time of this transition, it is important that the surface of the die base material 10 is not dried. If drying occurs, reattachment of the remaining foreign matter will proceed.

【0067】図2(b)に示す界面活性剤含有洗浄剤を
用いたスクラブ洗浄の工程では、ターンテーブル18の
上に金型母材10を載置固定し、界面活性剤含有洗浄剤
を含浸させたロールブラシ19を用いてスクラブ洗浄を
行う。ターンテーブル18とロールブラシ19とがスク
ラブ洗浄系20を構成している。界面活性剤含有洗浄剤
としては任意のものを適用できる。
In the step of scrubbing using the detergent-containing detergent shown in FIG. 2B, the die base material 10 is placed and fixed on the turntable 18 and impregnated with the detergent-containing detergent. Scrub cleaning is performed using the roll brush 19 thus prepared. The turntable 18 and the roll brush 19 constitute a scrub cleaning system 20. As the surfactant-containing detergent, any detergent can be applied.

【0068】ターンテーブル18を駆動して金型母材1
0を回転させながら、金型母材10の表面にロールブラ
シ19を接触させ、ロールブラシ19も回転させてスク
ラブ洗浄を行う。金型母材10の側面10b、裏面10
c、成形面10aの順にスクラブ洗浄を行う。ここで
は、金型母材10の大径部と小径部との段差部の表面も
側面10bに含めている。
The turntable 18 is driven to drive the die base material 1
While rotating 0, the roll brush 19 is brought into contact with the surface of the mold base material 10, and the roll brush 19 is also rotated to perform scrub cleaning. Side surface 10b of mold base material 10 and back surface 10
The scrubbing is performed in the order of c and the molding surface 10a. Here, the surface of the step portion between the large diameter portion and the small diameter portion of the die base material 10 is also included in the side surface 10b.

【0069】ロールブラシ19として、PVA(ポリビ
ニルアルコール)製のものを用いた。界面活性剤含有洗
浄剤として、水素イオン濃度がpH6のほぼ中性のもの
を用いた。
The roll brush 19 made of PVA (polyvinyl alcohol) was used. As the detergent-containing detergent, one having a hydrogen ion concentration of approximately pH 6 and neutrality was used.

【0070】このスクラブ洗浄により、金型母材10の
表面と付着残留している異物との界面に界面活性剤含有
洗浄剤を浸透させて、異物の付着力を弱めておき、ロー
ルブラシ19の回転に伴う払拭で異物を除去する。
By this scrub cleaning, the surfactant-containing cleaning agent is permeated into the interface between the surface of the die base material 10 and the foreign matter remaining adhering to weaken the adhesive force of the foreign matter, and the roll brush 19 Wipe with rotation to remove foreign matter.

【0071】次いで、図2(c)に示すように、純水2
1をロールブラシ19と金型母材10とに供給しなが
ら、スクラブ洗浄を行う。これにより、除去した異物の
洗い流しを徹底する。
Then, as shown in FIG. 2C, pure water 2
While supplying 1 to the roll brush 19 and the mold base material 10, scrub cleaning is performed. This ensures that the removed foreign matter is thoroughly washed away.

【0072】次いで、図2(d)に示すように、スクラ
ブ洗浄系20から金型母材10を取り外した上で、純水
によるリンス剤流動系22を起動して、金型母材10の
表面に対して純水リンスを実行する。これにより、除去
した異物の洗い流しをさらに徹底する。
Then, as shown in FIG. 2D, the mold base material 10 is removed from the scrub cleaning system 20, and the rinse agent flow system 22 of pure water is activated to remove the mold base material 10. Perform a pure water rinse on the surface. As a result, the removed foreign matter is thoroughly washed away.

【0073】次に、図2(e)に示すように、ターンテ
ーブル23上に金型母材10を載置固定し、ターンテー
ブル23を高速回転させて、金型母材10に対するスピ
ン乾燥を実行し、残留している純水を除去し、乾燥す
る。このスピン乾燥は、自転式、公転式のいずれのタイ
プでもよい。
Next, as shown in FIG. 2E, the mold base material 10 is placed and fixed on the turntable 23, and the turntable 23 is rotated at a high speed to spin-dry the mold base material 10. Run to remove residual pure water and dry. This spin drying may be either a rotation type or a revolution type.

【0074】なお、この工程の後に、熱処理を行って表
面に吸着している水分の除去を徹底することが望まし
い。
After this step, it is desirable to perform heat treatment to thoroughly remove the water adsorbed on the surface.

【0075】上記のようにして図1および図2に示す一
連の工程を経て洗浄が遂行された金型母材10におい
て、その成形面10aに付着残留している異物の個数を
測定した結果を図3に示す。成形面10aで、直径12
0mmの範囲で測定した。図3には、従来技術による結
果を白塗りの棒グラフで示し、本発明の実施の形態1に
よる結果をハッチングの棒グラフで示している。図3
(a)は、直径10μm以上のサイズの異物の検出個数
を、異物の高さをパラメータにしてヒストグラム化した
ものである。図3(b)は、直径10μm未満のサイズ
の異物の検出個数を、異物の高さをパラメータにしてヒ
ストグラム化したものである。異物の高さとして、10
0nm、75nm、50nm、25nmの4種類につい
て測定した。
In the die base material 10 cleaned as described above through the series of steps shown in FIGS. 1 and 2, the number of foreign matters remaining on the molding surface 10a was measured. As shown in FIG. The molding surface 10a has a diameter of 12
It was measured in the range of 0 mm. In FIG. 3, the result of the conventional technique is shown by a white bar graph, and the result of the first embodiment of the present invention is shown by a hatched bar graph. Figure 3
(A) is a histogram of the detected number of foreign matters having a diameter of 10 μm or more with the height of the foreign matters as a parameter. FIG. 3B is a histogram of the number of detected foreign matters having a diameter of less than 10 μm with the height of the foreign matters as a parameter. The height of the foreign matter is 10
It measured about 4 types, 0 nm, 75 nm, 50 nm, and 25 nm.

【0076】図3(a)に示すように、φ10μm以上
のサイズの異物の個数は次のようになった。その異物高
さが100nm程度および75nm程度の異物の個数は
ほぼ0である。異物高さ50nm程度の異物の個数は、
従来技術に比べて3分の1に減少した。異物高さ25n
m程度の超微細な異物の個数は、従来技術に比べて1桁
減少した。
As shown in FIG. 3A, the number of foreign matters having a size of φ10 μm or more was as follows. The number of foreign matters whose heights are about 100 nm and about 75 nm is almost zero. The number of foreign particles with a height of about 50 nm is
Compared to the conventional technology, it is reduced to one third. Foreign object height 25n
The number of ultra-fine foreign particles of about m was reduced by one digit as compared with the prior art.

【0077】また、図3(b)に示すように、φ10μ
m未満の超微細な異物の個数は次のようになった。異物
高さが50nm以上の異物の個数はほぼ0になった。異
物高さが25nm程度の超微細な異物の個数は、従来技
術に比べて2桁減少した。
Further, as shown in FIG. 3B, φ10 μ
The number of ultrafine foreign matters of less than m was as follows. The number of foreign matters having a foreign matter height of 50 nm or more became almost zero. The number of ultrafine foreign matters having a foreign matter height of about 25 nm was reduced by two digits as compared with the prior art.

【0078】以上のように、本実施の形態の成形用金型
の製造方法における上記の洗浄工程を行うことにより、
金型母材の成形面上の異物除去能力を大きく向上するこ
とができる。その結果として、ディスク基板上の欠陥数
を大幅に減少させることが可能になる。
As described above, by performing the above-mentioned cleaning step in the method for manufacturing the molding die of the present embodiment,
The ability to remove foreign matter on the molding surface of the die base material can be greatly improved. As a result, the number of defects on the disk substrate can be significantly reduced.

【0079】なお、上記の説明では、金型母材10がタ
ングステンカーバイト(WC)を主成分とする超硬合金
製のものであったが、TiC(チタンカーバイド)ある
いはTiN(窒化チタン)を主成分とするサーメット
(セラミックスと焼結金属からなる複合材料)またはW
C焼結体を母材とする金型母材に対しても、上記の洗浄
方法を適用することができ、同様の効果が得られた。
In the above description, the die base material 10 is made of cemented carbide containing tungsten carbide (WC) as a main component, but TiC (titanium carbide) or TiN (titanium nitride) is used. Cermet as the main component (composite material consisting of ceramics and sintered metal) or W
The above-described cleaning method can be applied to a die base material having a C sintered body as a base material, and the same effect was obtained.

【0080】(実施の形態2)本発明の実施の形態2
は、上記の実施の形態1において、有機溶剤への浸漬に
よる洗浄の工程と、界面活性剤含有洗浄剤を用いたスク
ラブ洗浄の工程との間に、界面活性剤含有洗浄剤への浸
漬による洗浄の工程を追加したものに相当する。
(Embodiment 2) Embodiment 2 of the present invention
In the above-described Embodiment 1, the cleaning by immersion in the surfactant-containing cleaning agent is performed between the cleaning step by immersion in the organic solvent and the scrub cleaning step using the surfactant-containing cleaning agent. It corresponds to the one with the addition of the step.

【0081】実施の形態2の成形用金型の製造方法を図
4および図5に基づいて説明する。
A method of manufacturing the molding die of the second embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

【0082】図4(a)から図4(d)までの各工程
は、実施の形態1の場合の図1(a)から図2(a)ま
での各工程と同様である。すなわち、金型母材10の成
形面に対して研削加工により粗加工を行い、金型母材の
成形面に対して超微細なダイヤモンドスラリーを用いて
精密研磨加工を行い、イソプロピルアルコールを含浸さ
せた軟質材料のワイパー11を用いて金型母材10の成
形面10aを払拭し(図4(a))、次いで、有機溶剤
12を収容する浸漬槽13に金型母材10を浸漬した上
で、超音波発生手段14を起動し、金型母材10の表面
の上に付着残留しているダイヤモンドスラリーなどの異
物を有機溶剤12で溶解する(図4(b))。これを3
回繰り返し、異物の除去の徹底を期すとともに、汚れた
有機溶剤の次工程への持ち込みの影響を最小限にする。
さらに、金型母材10に対してイソプロピルアルコール
による表面置換剤流動系15を起動し、金型母材10の
表面における油系/水系の表面置換を行い、金型母材1
0の表面の性状をより水系にシフトさせる(図4
(c))。次いで、オーバーフロー槽16に金型母材1
0を入れ、純水供給管16aから流入させた純水17を
オーバーフローさせ、金型母材10の表面性状の水系へ
のシフトをさらに徹底する(図4(d))。このときオ
ーバーフロー槽で超音波を用いることが可能であるが、
次の槽へ移行する際には、超音波を切った状態で液の比
抵抗率が10MΩであることが前提である。
The steps shown in FIGS. 4A to 4D are the same as the steps shown in FIGS. 1A to 2A in the first embodiment. That is, the molding surface of the die base material 10 is roughly processed by grinding, and the molding surface of the die base material is precision-polished using ultrafine diamond slurry to impregnate isopropyl alcohol. The molding surface 10a of the mold base material 10 is wiped using the soft material wiper 11 (FIG. 4A), and then the mold base material 10 is immersed in the immersion tank 13 containing the organic solvent 12. Then, the ultrasonic wave generation means 14 is activated to dissolve the foreign matter such as diamond slurry remaining on the surface of the die base material 10 with the organic solvent 12 (FIG. 4B). This 3
Repeat the operation repeatedly to thoroughly remove foreign substances and minimize the influence of bringing dirty organic solvent to the next process.
Further, the surface displacement agent flow system 15 of isopropyl alcohol is activated for the mold base material 10 to perform oil / water surface replacement on the surface of the mold base material 10, and the mold base material 1
The surface properties of 0 are shifted more to the water system (Fig. 4
(C)). Next, the mold base material 1 is placed in the overflow tank 16.
0 is added, and the pure water 17 introduced from the pure water supply pipe 16a is overflowed to further thoroughly shift the surface properties of the die base material 10 to an aqueous system (FIG. 4 (d)). At this time, it is possible to use ultrasonic waves in the overflow tank,
When transferring to the next tank, it is premised that the specific resistance of the liquid is 10 MΩ with the ultrasonic wave turned off.

【0083】実施の形態1の場合には、次に界面活性剤
含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄の工程に進んだが、本
実施の形態においては、図4(e)に示すように、界面
活性剤含有洗浄剤による洗浄を行う。界面活性剤含有洗
浄剤24を収容する浸漬槽25に、前記の払拭を行った
金型母材10を浸漬する。界面活性剤含有洗浄剤24と
して、水素イオン濃度がpH6のものを用いる。金型母
材10を界面活性剤含有洗浄剤24に浸漬した上で、超
音波発生手段26を起動し、界面活性剤含有洗浄剤24
および金型母材10に超音波を印加する。超音波の周波
数は、20〜100kHzの範囲である。金型母材10
の表面の上に付着残留しているダイヤモンドスラリーな
どの異物と成形面10aとの間に界面活性剤含有洗浄剤
24を浸透させ、異物の剥離を促進する。この異物の剥
離において、超音波印加による金型母材10および界面
活性剤含有洗浄剤24の振動が、異物剥離を促進する。
In the case of the first embodiment, the process of scrubbing using the detergent containing the surfactant is next carried out. In the present embodiment, as shown in FIG. Cleaning with the agent-containing cleaning agent is performed. The mold base material 10 thus wiped is immersed in a dipping bath 25 containing the detergent 24 containing the surfactant. As the detergent-containing detergent 24, one having a hydrogen ion concentration of pH 6 is used. After the mold base material 10 is dipped in the detergent-containing detergent 24, the ultrasonic wave generating means 26 is activated to activate the detergent-containing detergent 24.
Then, ultrasonic waves are applied to the mold base material 10. The frequency of ultrasonic waves is in the range of 20 to 100 kHz. Mold base material 10
The surfactant-containing cleaning agent 24 is allowed to permeate between the molding surface 10a and foreign matter such as diamond slurry remaining on the surface of the foreign matter to promote the peeling of the foreign matter. When the foreign matter is peeled off, the vibration of the mold base material 10 and the surfactant-containing cleaning agent 24 due to the application of ultrasonic waves promotes the foreign matter peeling.

【0084】異物剥離により、浸漬槽25内の界面活性
剤含有洗浄剤24が次第に汚れていく。汚れの程度が大
きいほど、汚れた界面活性剤含有洗浄剤を次工程へ持ち
込むことの影響が大きくなる。そこで、汚れを次工程に
持ち込まないようにするため、同様の浸漬槽25を3槽
設け、汚れの度合が高い浸漬槽25から順次、汚れの度
合の低い浸漬槽25へと移し替えながら浸漬を繰り返
す。これにより、異物の除去の徹底を期すとともに、汚
れた界面活性剤含有洗浄剤の次工程への持ち込みの影響
を最小限にする。
Due to the foreign matter peeling, the detergent-containing detergent 24 in the dipping tank 25 is gradually soiled. The greater the degree of soiling, the greater the effect of bringing the soiled detergent-containing detergent to the next step. Therefore, in order to prevent dirt from being brought into the next step, three similar dipping tanks 25 are provided, and dipping tanks 25 with a high degree of dirt are sequentially transferred to dipping tanks 25 with a low degree of dirt. repeat. This ensures thorough removal of foreign matters and minimizes the effect of bringing dirty detergent-containing detergent to the next step.

【0085】界面活性剤含有洗浄剤の持ち込みをさらに
充分に防止するために、次に、金型母材10における表
面をリンスする。すなわち、図5(c)に示す界面活性
剤含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄の工程に進む前に純
水リンスを行う。この純水リンスは、2つの工程からな
る。
In order to more sufficiently prevent the detergent containing the surfactant from being brought in, the surface of the die base material 10 is rinsed. That is, a pure water rinse is performed before proceeding to the scrub cleaning step using the surfactant-containing cleaning agent shown in FIG. This pure water rinse consists of two steps.

【0086】まず、図5(a)に示すように、界面活性
剤含有洗浄剤の浸漬槽25から取り出した金型母材10
に対して、純水リンス系27を起動し、金型母材10の
表面を純水で洗い流す。この純水リンスを適当回数繰り
返す。
First, as shown in FIG. 5 (a), the mold base material 10 taken out of the immersion bath 25 for the detergent-containing detergent.
On the other hand, the pure water rinsing system 27 is activated, and the surface of the die base material 10 is rinsed with pure water. This pure water rinse is repeated an appropriate number of times.

【0087】次いで、図5(b)に示すように、オーバ
ーフロー槽28に金型母材10を入れ、純水供給管28
aから純水29をオーバーフロー槽28に流入させ、さ
らにオーバーフローさせる。オーバーフローする純水の
比抵抗率を測定し、10MΩ以上になるまでオーバーフ
ロー処理を継続する。これにより、金型母材10の表面
の清浄化をさらに徹底する。このときオーバーフロー槽
で超音波を用いることが可能であるが、次の槽へ移行す
る際には、超音波を切った状態で液の比抵抗率が10M
Ω以上であることが前提である。
Next, as shown in FIG. 5B, the mold base material 10 is put into the overflow tank 28, and the pure water supply pipe 28
Pure water 29 is caused to flow from a into the overflow tank 28 to further overflow. The specific resistance of the pure water that overflows is measured, and the overflow process is continued until it becomes 10 MΩ or more. As a result, the surface of the mold base material 10 is further thoroughly cleaned. At this time, it is possible to use ultrasonic waves in the overflow tank, but when moving to the next tank, the specific resistance of the liquid is 10 M with the ultrasonic waves cut off.
It is assumed that it is Ω or more.

【0088】次いで、実施の形態1の場合と同様に、金
型母材10の表面は乾燥させない状態で、図5(c)に
示す界面活性剤含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄の工程
に移行し、その工程を実行する。そして、図5(d)に
示す純水を用いたスクラブ洗浄の工程を実行する。さら
に、図5(e)に示す純水リンスを行った後、図5
(f)に示すスピン乾燥を行う。具体的には次のとおり
である。
Then, as in the case of the first embodiment, the surface of the die base material 10 is not dried, and the process proceeds to the scrub cleaning step using the surfactant-containing cleaning agent shown in FIG. 5 (c). Then, the process is executed. Then, a scrub cleaning step using pure water shown in FIG. Furthermore, after performing a pure water rinse shown in FIG.
The spin drying shown in (f) is performed. Specifically, it is as follows.

【0089】図5(c)に示すように、ターンテーブル
18の上に金型母材10を載置固定し、界面活性剤含有
洗浄剤を含浸させたロールブラシ19を用いてスクラブ
洗浄を行う。ターンテーブル18を駆動して金型母材1
0を回転させながら、金型母材10の表面にロールブラ
シ19を接触させ、ロールブラシ19も回転させてスク
ラブ洗浄を行う。ロールブラシ19として、PVA(ポ
リビニルアルコール)製のものを用いた。界面活性剤含
有洗浄剤として、水素イオン濃度がpH6のほぼ中性の
ものを用いた。
As shown in FIG. 5 (c), the mold base material 10 is placed and fixed on the turntable 18, and scrub cleaning is performed using the roll brush 19 impregnated with the surfactant-containing cleaning agent. . Drive the turntable 18 and mold base material 1
While rotating 0, the roll brush 19 is brought into contact with the surface of the mold base material 10, and the roll brush 19 is also rotated to perform scrub cleaning. The roll brush 19 made of PVA (polyvinyl alcohol) was used. As the detergent-containing detergent, one having a hydrogen ion concentration of approximately pH 6 and neutrality was used.

【0090】このスクラブ洗浄により、金型母材10の
表面と付着残留している異物との界面に界面活性剤含有
洗浄剤を浸透させて、異物の付着力を弱めておき、ロー
ルブラシ19の回転に伴う払拭で異物を除去する。
By this scrub cleaning, the surfactant-containing cleaning agent is permeated into the interface between the surface of the mold base material 10 and the foreign matter remaining on the roll base 19 to weaken the adhesive force of the foreign matter. Wipe with rotation to remove foreign matter.

【0091】次いで、図5(d)に示すように、純水2
1を供給しながらスクラブ洗浄を行う。これにより、異
物除去をさらに徹底するとともに、除去した異物の洗い
流しを進める。
Next, as shown in FIG. 5D, pure water 2
Scrub cleaning while supplying 1. As a result, the foreign substances are removed more thoroughly and the removed foreign substances are washed away.

【0092】次いで、図5(e)に示すように、スクラ
ブ洗浄系20から取り外した金型母材10の表面に対し
て純水によるリンス剤流動系22を起動して純水リンス
を実行する。これにより、除去した異物の洗い流しをさ
らに徹底する。
Next, as shown in FIG. 5 (e), a rinse agent flow system 22 of pure water is activated on the surface of the mold base material 10 removed from the scrub cleaning system 20 to perform a pure water rinse. . As a result, the removed foreign matter is thoroughly washed away.

【0093】次に、図5(f)に示すように、ターンテ
ーブル23上に金型母材10を載置固定し、ターンテー
ブル23を高速回転させて、金型母材10に対するスピ
ン乾燥を実行し、残留している純水を除去し、乾燥す
る。なお、この工程の後に、熱処理を行って表面に吸着
している水分の除去を徹底することが望ましい。
Next, as shown in FIG. 5F, the die base material 10 is placed and fixed on the turntable 23, and the turntable 23 is rotated at a high speed to spin-dry the die base material 10. Run to remove residual pure water and dry. After this step, it is desirable to perform heat treatment to thoroughly remove the water adsorbed on the surface.

【0094】上記のようにして図4および図5に示す一
連の工程を経て洗浄が遂行された金型母材10におい
て、その成形面10aに付着残留している異物の個数を
測定した結果を図6に示す。成形面10aで、直径10
0mmの範囲で測定した。白塗りの棒グラフは従来技術
を示し、ハッチングの棒グラフは本実施の形態を示して
いる。図6(a)は、直径10μm以上のサイズの異物
の検出個数を、異物の高さをパラメータにしてヒストグ
ラム化したものである。図6(b)は、直径10μm未
満のサイズの異物の検出個数を、異物の高さをパラメー
タにしてヒストグラム化したものである。
In the die base material 10 which has been cleaned through the series of steps shown in FIGS. 4 and 5 as described above, the result of measuring the number of foreign matters remaining on the molding surface 10a is shown. As shown in FIG. Molding surface 10a, diameter 10
It was measured in the range of 0 mm. The white-filled bar graph shows the conventional technique, and the hatched bar graph shows the present embodiment. FIG. 6A is a histogram of the detected number of foreign matters having a diameter of 10 μm or more with the height of the foreign matters as a parameter. FIG. 6B is a histogram of the detected number of foreign matters having a diameter of less than 10 μm, using the height of the foreign matters as a parameter.

【0095】図6(a)に示すように、φ10μm以上
のサイズの異物の個数は次のようになった。その異物高
さが100nm程度および75nm程度の異物の個数は
ほぼ0である。異物高さ50nm程度の異物の個数は、
従来技術に比べて8分の1に減少した。異物高さ25n
m程度の超微細な異物の個数は、従来技術に比べて1桁
減少した。
As shown in FIG. 6A, the number of foreign matters having a size of φ10 μm or more is as follows. The number of foreign matters whose heights are about 100 nm and about 75 nm is almost zero. The number of foreign particles with a height of about 50 nm is
Compared with the conventional technology, it is reduced to 1/8. Foreign object height 25n
The number of ultra-fine foreign particles of about m was reduced by one digit as compared with the prior art.

【0096】また、図6(b)に示すように、φ10μ
m未満の超微細な異物の個数は次のようになった。異物
高さが50nm以上の異物の個数はほぼ0になった。異
物高さが25nm程度の超微細な異物の個数は、従来技
術に比べて2桁減少した。
Further, as shown in FIG. 6B, φ10 μ
The number of ultrafine foreign matters of less than m was as follows. The number of foreign matters having a foreign matter height of 50 nm or more became almost zero. The number of ultrafine foreign matters having a foreign matter height of about 25 nm was reduced by two digits as compared with the prior art.

【0097】以上のように、本実施の形態の成形用金型
の製造方法における上記の洗浄工程を行うことにより、
金型母材の成形面上の異物除去能力を大きく向上するこ
とができる。その結果として、ディスク基板上の欠陥数
を大幅に減少させることが可能になる。
As described above, by performing the above-mentioned cleaning step in the method for manufacturing the molding die of the present embodiment,
The ability to remove foreign matter on the molding surface of the die base material can be greatly improved. As a result, the number of defects on the disk substrate can be significantly reduced.

【0098】(実施の形態3)本発明の実施の形態3
は、上記の実施の形態1において、有機溶剤への浸漬に
よる洗浄の工程の前に、界面活性剤含有洗浄剤への浸漬
による洗浄の工程を追加したものに相当する。
(Embodiment 3) Embodiment 3 of the present invention
Is equivalent to the one obtained by adding the step of cleaning by immersion in a detergent-containing cleaning agent before the step of cleaning by immersion in an organic solvent in the above first embodiment.

【0099】実施の形態3の成形用金型の製造方法を図
7および図8に基づいて説明する。
A method of manufacturing the molding die of the third embodiment will be described with reference to FIGS. 7 and 8.

【0100】図7(a)の工程は、実施の形態1の場合
の図1(c)の工程と同様である。すなわち、金型母材
10の成形面に対して研削加工により粗加工を行い、金
型母材の成形面に対して超微細なダイヤモンドスラリー
を用いて精密研磨加工を行い、イソプロピルアルコール
を含浸させた軟質材料のワイパー11を用いて金型母材
10の成形面10aを払拭する(図7(a))。
The process of FIG. 7A is the same as the process of FIG. 1C in the case of the first embodiment. That is, the molding surface of the die base material 10 is roughly processed by grinding, and the molding surface of the die base material is precision-polished using ultrafine diamond slurry to impregnate isopropyl alcohol. The molding surface 10a of the die base material 10 is wiped using the soft material wiper 11 (FIG. 7A).

【0101】実施の形態1の場合には、次に有機溶剤を
用いたスクラブ洗浄の工程に進んだが、本実施の形態に
おいては、図7(b)に示すように、界面活性剤含有洗
浄剤による洗浄を行う。界面活性剤含有洗浄剤24を収
容する浸漬槽25に、前記の払拭を行った金型母材10
を浸漬する。界面活性剤含有洗浄剤24として、水素イ
オン濃度がpH6のものを用いる。金型母材10を界面
活性剤含有洗浄剤24に浸漬した上で、超音波発生手段
26を起動し、界面活性剤含有洗浄剤24および金型母
材10に超音波を印加する。超音波の周波数は、20〜
100kHzの範囲である。金型母材10の表面の上に
付着残留しているダイヤモンドスラリーなどの異物と成
形面10aとの間に界面活性剤含有洗浄剤24を浸透さ
せ、異物の剥離を促進する。この異物の剥離において、
超音波印加による金型母材10および界面活性剤含有洗
浄剤24の振動が、異物剥離を促進する。
In the case of the first embodiment, the process of scrubbing using an organic solvent is next carried out. In the present embodiment, however, as shown in FIG. Wash with. The mold base material 10 which has been wiped in the immersion tank 25 containing the detergent 24 containing the surfactant.
Soak. As the detergent-containing detergent 24, one having a hydrogen ion concentration of pH 6 is used. After immersing the mold base material 10 in the surfactant-containing cleaning agent 24, the ultrasonic wave generation means 26 is activated to apply ultrasonic waves to the surfactant-containing cleaning agent 24 and the mold base material 10. The frequency of ultrasonic waves is 20 to
It is in the range of 100 kHz. The surfactant-containing cleaning agent 24 is permeated between the molding surface 10a and foreign matter such as diamond slurry remaining on the surface of the mold base material 10 to promote the peeling of the foreign matter. In peeling this foreign substance,
Vibration of the mold base material 10 and the surfactant-containing cleaning agent 24 due to the application of ultrasonic waves promotes foreign matter peeling.

【0102】異物剥離により、浸漬槽25内の界面活性
剤含有洗浄剤24が次第に汚れていく。汚れの程度が大
きいほど、汚れた界面活性剤含有洗浄剤を次工程へ持ち
込むことの影響が大きくなる。そこで、汚れを次工程に
持ち込まないようにするため、同様の浸漬槽25を3槽
設け、汚れの度合が高い浸漬槽25から順次、汚れの度
合の低い浸漬槽25へと移し替えながら浸漬を繰り返
す。これにより、異物の除去の徹底を期すとともに、汚
れた界面活性剤含有洗浄剤の次工程への持ち込みの影響
を最小限にする。
The surface-active agent-containing cleaning agent 24 in the dipping tank 25 gradually becomes dirty due to the foreign matter peeling. The greater the degree of soiling, the greater the effect of bringing the soiled detergent-containing detergent to the next step. Therefore, in order to prevent dirt from being brought into the next step, three similar dipping tanks 25 are provided, and dipping tanks 25 with a high degree of dirt are sequentially transferred to dipping tanks 25 with a low degree of dirt. repeat. This ensures thorough removal of foreign matters and minimizes the effect of bringing dirty detergent-containing detergent to the next step.

【0103】界面活性剤含有洗浄剤の持ち込みをさらに
充分に防止するためと、水系から油系への移行を良好に
行うために、次に、金型母材10における表面置換を行
う。すなわち、図8(a)に示す有機溶剤を用いた洗浄
の工程に進む前に、水系/油系の表面置換を実行する。
この表面置換は、2つの工程からなる。
Next, in order to prevent the carry-in of the surfactant-containing detergent more sufficiently and to favorably transfer from the water system to the oil system, the surface of the die base material 10 is replaced. That is, before proceeding to the cleaning step using the organic solvent shown in FIG. 8A, water / oil surface replacement is performed.
This surface replacement consists of two steps.

【0104】まず、図7(c)に示すように、界面活性
剤含有洗浄剤の浸漬槽25から取り出した金型母材10
に対して、純水リンス系30を起動し、金型母材10の
表面を純水で洗い流す。この純水リンスを適当回数繰り
返す。
First, as shown in FIG. 7C, the mold base material 10 taken out from the immersion bath 25 for the detergent containing surfactant.
On the other hand, the pure water rinsing system 30 is activated, and the surface of the die base material 10 is rinsed with pure water. This pure water rinse is repeated an appropriate number of times.

【0105】次いで、図7(d)に示すように、イソプ
ロピルアルコールによる表面置換剤流動系31を起動
し、金型母材10の表面における水系/油系の表面置換
を行う。この表面置換を適当回数繰り返す。
Next, as shown in FIG. 7 (d), the surface displacement agent flow system 31 of isopropyl alcohol is activated to perform water / oil system surface replacement on the surface of the mold base material 10. This surface replacement is repeated an appropriate number of times.

【0106】イソプロピルアルコールは、有機系の溶剤
であると同時に高い水溶性も有しており、したがって、
次工程の有機溶剤への浸漬による洗浄への移行を良好に
する。
Isopropyl alcohol is an organic solvent and at the same time has high water solubility.
Improves the transfer to cleaning by immersion in an organic solvent in the next step.

【0107】次いで、実施の形態1の場合と同様に、図
8(a)に示すように、有機溶剤12を収容する浸漬槽
13に金型母材10を浸漬した上で、超音波発生手段1
4を起動し、金型母材10の表面の上に付着残留してい
る異物を有機溶剤12で溶解する。これを3回繰り返
し、異物の除去の徹底を期すとともに、汚れた有機溶剤
の次工程への持ち込みの影響を最小限にする。さらに、
図8(b)に示すように、金型母材10に対してイソプ
ロピルアルコールによる表面置換剤流動系15を起動
し、金型母材10の表面における油系/水系の表面置換
を行い、金型母材10の表面の性状をより水系にシフト
させる。次いで、図8(c)に示すように、オーバーフ
ロー槽16に金型母材10を入れ、純水供給管16aか
ら流入させた純水17をオーバーフローさせ、金型母材
10の表面性状の水系へのシフトをさらに徹底する。
Next, as in the case of the first embodiment, as shown in FIG. 8A, the mold base material 10 is immersed in the immersion tank 13 containing the organic solvent 12, and then the ultrasonic wave generating means is used. 1
4 is activated, and the foreign matter remaining on the surface of the die base material 10 is dissolved by the organic solvent 12. This process is repeated three times to ensure thorough removal of foreign substances and minimize the effect of bringing dirty organic solvent into the next process. further,
As shown in FIG. 8 (b), the surface displacement agent flow system 15 of isopropyl alcohol is activated for the mold base material 10 to perform oil / water surface replacement on the surface of the mold base material 10, The surface properties of the mold base material 10 are shifted to a water system. Next, as shown in FIG. 8C, the mold base material 10 is put into the overflow tank 16 and the pure water 17 flowing from the pure water supply pipe 16a is allowed to overflow. Further shift to.

【0108】次いで、金型母材10の表面は乾燥させな
い状態で、図8(d)に示す界面活性剤含有洗浄剤を用
いたスクラブ洗浄の工程に移行し、その工程を実行す
る。そして、図8(e)に示す純水を用いたスクラブ洗
浄の工程を実行する。さらに、図8(f)に示す純水リ
ンスを行った後、図8(g)に示すスピン乾燥を行う。
具体的には次のとおりである。
Then, while the surface of the die base material 10 is not dried, the step proceeds to a scrub cleaning step using a detergent-containing cleaning agent shown in FIG. 8D, and the step is executed. Then, the scrub cleaning step using pure water shown in FIG. Further, after rinsing with pure water shown in FIG. 8F, spin drying shown in FIG. 8G is performed.
Specifically, it is as follows.

【0109】図8(d)に示すように、ターンテーブル
18の上に金型母材10を載置固定し、界面活性剤含有
洗浄剤を含浸させたロールブラシ19を用いてスクラブ
洗浄を行う。ターンテーブル18を駆動して金型母材1
0を回転させながら、金型母材10の表面にロールブラ
シ19を接触させ、ロールブラシ19も回転させてスク
ラブ洗浄を行う。ロールブラシ19として、PVA(ポ
リビニルアルコール)製のものを用いた。界面活性剤含
有洗浄剤として、水素イオン濃度がpH6のほぼ中性の
ものを用いた。
As shown in FIG. 8 (d), the mold base material 10 is placed and fixed on the turntable 18, and scrub cleaning is performed using the roll brush 19 impregnated with the detergent-containing cleaning agent. . Drive the turntable 18 and mold base material 1
While rotating 0, the roll brush 19 is brought into contact with the surface of the mold base material 10, and the roll brush 19 is also rotated to perform scrub cleaning. The roll brush 19 made of PVA (polyvinyl alcohol) was used. As the detergent-containing detergent, one having a hydrogen ion concentration of approximately pH 6 and neutrality was used.

【0110】このスクラブ洗浄により、金型母材10の
表面と付着残留している異物との界面に界面活性剤含有
洗浄剤を浸透させて、異物の付着力を弱めておき、ロー
ルブラシ19の回転に伴う払拭で異物を除去する。
By this scrub cleaning, the surfactant-containing cleaning agent is permeated into the interface between the surface of the die base material 10 and the foreign matter remaining adhering to weaken the adhesive force of the foreign matter, and the roll brush 19 Wipe with rotation to remove foreign matter.

【0111】次いで、図8(e)に示すように、純水2
1を供給しながらスクラブ洗浄を行う。これにより、異
物除去をさらに徹底するとともに、除去した異物の洗い
流しを進める。
Then, as shown in FIG. 8E, pure water 2
Scrub cleaning while supplying 1. As a result, the foreign substances are removed more thoroughly and the removed foreign substances are washed away.

【0112】次いで、図8(f)に示すように、スクラ
ブ洗浄系20から取り外した金型母材10の表面に対し
て純水によるリンス剤流動系22を起動して純水リンス
を実行する。これにより、除去した異物の洗い流しをさ
らに徹底する。
Next, as shown in FIG. 8 (f), a rinse agent flow system 22 of pure water is activated on the surface of the mold base material 10 removed from the scrub cleaning system 20 to perform a pure water rinse. . As a result, the removed foreign matter is thoroughly washed away.

【0113】次に、図8(g)に示すように、ターンテ
ーブル23上に金型母材10を載置固定し、ターンテー
ブル23を高速回転させて、金型母材10に対するスピ
ン乾燥を実行し、残留している純水を除去し、乾燥す
る。なお、この工程の後に、熱処理を行って表面に吸着
している水分の除去を徹底することが望ましい。
Next, as shown in FIG. 8G, the die base material 10 is placed and fixed on the turntable 23, and the turntable 23 is rotated at a high speed to spin-dry the die base material 10. Run to remove residual pure water and dry. After this step, it is desirable to perform heat treatment to thoroughly remove the water adsorbed on the surface.

【0114】上記のようにして図7および図8に示す一
連の工程を経て洗浄が遂行された金型母材10におい
て、その成形面10aに付着残留している異物の個数を
測定した結果を図9に示す。成形面10aで、直径10
0mmの範囲で測定した。白塗りの棒グラフは従来技術
を示し、ハッチングの棒グラフは本実施の形態を示して
いる。図9(a)は、直径10μm以上のサイズの異物
の検出個数を、異物の高さをパラメータにしてヒストグ
ラム化したものである。図9(b)は、直径10μm未
満のサイズの異物の検出個数を、異物の高さをパラメー
タにしてヒストグラム化したものである。
In the mold base material 10 which has been cleaned through the series of steps shown in FIGS. 7 and 8 as described above, the number of foreign matters remaining on the molding surface 10a is measured and the result is shown. It shows in FIG. Molding surface 10a, diameter 10
It was measured in the range of 0 mm. The white-filled bar graph shows the conventional technique, and the hatched bar graph shows the present embodiment. FIG. 9A is a histogram of the detected number of foreign matters having a diameter of 10 μm or more with the height of the foreign matters as a parameter. FIG. 9B is a histogram of the number of detected foreign matters having a diameter of less than 10 μm, with the height of the foreign matters as a parameter.

【0115】図9(a)に示すように、φ10μm以上
のサイズの異物の個数は次のようになった。その異物高
さが100nm程度および75nm程度の異物の個数は
ほぼ0である。異物高さ50nm程度および25nm程
度の超微細な異物の個数は、従来技術に比べて1桁減少
した。
As shown in FIG. 9A, the number of foreign matters having a size of φ10 μm or more was as follows. The number of foreign matters whose heights are about 100 nm and about 75 nm is almost zero. The number of ultrafine foreign matters having a foreign matter height of about 50 nm and about 25 nm was reduced by one digit as compared with the conventional technique.

【0116】また、図9(b)に示すように、φ10μ
m未満の超微細な異物の個数は次のようになった。異物
高さが50nm以上の異物の個数はほぼ0になった。異
物高さが25nm程度の超微細な異物の個数は、従来技
術に比べて2桁減少した。
Further, as shown in FIG. 9B, φ10 μ
The number of ultrafine foreign matters of less than m was as follows. The number of foreign matters having a foreign matter height of 50 nm or more became almost zero. The number of ultrafine foreign matters having a foreign matter height of about 25 nm was reduced by two digits as compared with the prior art.

【0117】以上のように、本実施の形態の成形用金型
の製造方法における上記の洗浄工程を行うことにより、
金型母材の成形面上の異物除去能力を大きく向上するこ
とができる。その結果として、ディスク基板上の欠陥数
を大幅に減少させることが可能になる。
As described above, by performing the above-mentioned cleaning step in the method for manufacturing the molding die of the present embodiment,
The ability to remove foreign matter on the molding surface of the die base material can be greatly improved. As a result, the number of defects on the disk substrate can be significantly reduced.

【0118】なお、上記の実施の形態1〜3の説明で
は、金型母材10がタングステンカーバイト(WC)を
主成分とする超硬合金製のものであったが、TiCある
いはTiNを主成分とするサーメット(セラミックスと
焼結金属からなる複合材料)またはWC焼結体を母材と
する金型母材に対しても、上記の洗浄方法を適用するこ
とができ、同様の効果が得られた。
In the above description of the first to third embodiments, the die base material 10 is made of a cemented carbide containing tungsten carbide (WC) as a main component, but TiC or TiN is mainly used. The above cleaning method can be applied to the cermet (composite material composed of ceramics and sintered metal) or WC sintered body as a base material, and the same effect can be obtained. Was given.

【0119】また、上記の実施の形態1〜3の説明で
は、金型母材10を対象としたが、図11に示すような
金型母材の成形面側の表面に保護膜を成膜した金型を対
象として、実施の形態1〜3を適用することもでき、同
様の効果が得られた。
Further, in the description of the above-mentioned first to third embodiments, the mold base material 10 is targeted, but a protective film is formed on the surface of the mold base material on the molding surface side as shown in FIG. The first to third embodiments can be applied to the above-mentioned mold, and the same effect can be obtained.

【0120】また、上記の実施の形態1〜3の説明で
は、金型母材のスクラブ洗浄にロールブラシを用いると
したが、ロールブラシに代えて他の形態のブラシ、その
他の洗浄具を用いてもよい。
Further, in the above description of the first to third embodiments, the roll brush is used for the scrub cleaning of the die base material, but a brush of another form or another cleaning tool is used instead of the roll brush. May be.

【0121】[0121]

【発明の効果】本発明によれば、金型母材または保護膜
付き金型を有機溶剤への浸漬による洗浄を行い、油系/
水系の表面置換を行い、界面活性剤含有洗浄剤を用いた
スクラブ洗浄を行うので、成形面からの異物の剥離を確
実にした上での異物の洗浄除去となり、超微細な異物の
除去を効果的かつ確実に行うことができる。
According to the present invention, the mold base material or the mold with the protective film is washed by being immersed in an organic solvent to obtain an oil-based /
The surface of the water system is replaced, and the scrub cleaning is performed using the detergent containing the surfactant, so the foreign matter is cleaned and removed after ensuring that the foreign matter is separated from the molding surface. Can be done accurately and reliably.

【0122】さらに、界面活性剤含有洗浄剤への浸漬に
よる洗浄をスクラブ洗浄の前または後に追加することに
より、異物剥離をより効果的にし、超微細な異物の除去
を徹底することができる。
Further, by adding cleaning by immersion in a detergent-containing cleaning agent before or after scrub cleaning, foreign matter can be more effectively peeled off and ultrafine foreign matter can be thoroughly removed.

【0123】本発明を情報記録媒体のガラス基板に適用
すると、表面平坦性および清浄度に極めて優れたガラス
基板を得ることができ、情報記録媒体の高記録密度化に
貢献する。
When the present invention is applied to a glass substrate of an information recording medium, a glass substrate having extremely excellent surface flatness and cleanliness can be obtained, which contributes to increase the recording density of the information recording medium.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の実施の形態1における成形用金型の
製造方法での清浄化の各工程を示す工程説明図
FIG. 1 is a process explanatory view showing each cleaning process in a molding die manufacturing method according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 本発明の実施の形態1における成形用金型の
製造方法での清浄化の各工程を示す工程説明図(図1の
続き)
FIG. 2 is a process explanatory view showing each cleaning process in the method of manufacturing a molding die according to the first embodiment of the present invention (continuation of FIG. 1).

【図3】 本発明の実施の形態1における洗浄結果を従
来技術と対照して示すヒストグラム
FIG. 3 is a histogram showing a cleaning result in the first embodiment of the present invention in comparison with a conventional technique.

【図4】 本発明の実施の形態2における成形用金型の
製造方法での清浄化の各工程を示す工程説明図
FIG. 4 is a process explanatory view showing each cleaning process in the molding die manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.

【図5】 本発明の実施の形態2における成形用金型の
製造方法での清浄化の各工程を示す工程説明図(図4の
続き)
FIG. 5 is a process explanatory view showing each cleaning process in the method for manufacturing a molding die according to the second embodiment of the present invention (continuation of FIG. 4).

【図6】 本発明の実施の形態2における洗浄結果を従
来技術と対照して示すヒストグラム
FIG. 6 is a histogram showing the cleaning result in Embodiment 2 of the present invention in comparison with the conventional technique.

【図7】 本発明の実施の形態3における成形用金型の
製造方法での清浄化の各工程を示す工程説明図
FIG. 7 is a process explanatory view showing each cleaning process in the method for manufacturing a molding die according to the third embodiment of the present invention.

【図8】 本発明の実施の形態3における成形用金型の
製造方法での清浄化の各工程を示す工程説明図(図7の
続き)
FIG. 8 is a process explanatory view showing each cleaning process in the method of manufacturing a molding die according to the third embodiment of the present invention (continuation of FIG. 7).

【図9】 本発明の実施の形態3における洗浄結果を従
来技術と対照して示すヒストグラム
FIG. 9 is a histogram showing a cleaning result in Embodiment 3 of the present invention in comparison with a conventional technique.

【図10】 磁気ディスク用のガラス基板をプレス成形
するための金型における母材を示す斜視図
FIG. 10 is a perspective view showing a base material in a mold for press-molding a glass substrate for a magnetic disk.

【図11】 金型母材に保護膜を形成した状態の金型を
示す斜視図
FIG. 11 is a perspective view showing a mold with a protective film formed on the mold base material.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 金型母材 10a 成形面 11 ワイパー 12 有機溶剤 13 有機溶剤の浸漬槽 14 超音波発生手段 15 油系/水系の表面置換剤流動系 16 オーバーフロー槽 17 純水 18 ターンテーブル 19 ロールブラシ 20 スクラブ洗浄系 21 純水 22 リンス剤流動系 23 ターンテーブル 24 界面活性剤含有洗浄剤 25 浸漬槽 26 超音波発生手段 27 純水リンス系 28 オーバーフロー槽 29 純水 30 純水リンス系 31 水系/油系の表面置換剤流動系 10 Mold base material 10a molding surface 11 wiper 12 Organic solvent 13 Organic solvent immersion tank 14 Ultrasonic generator 15 Oil-based / water-based surface displacement agent flow system 16 overflow tank 17 Pure water 18 turntable 19 roll brush 20 scrub cleaning system 21 Pure water 22 Rinse agent flow system 23 turntable 24 Detergent containing surfactant 25 immersion tank 26 Ultrasonic generator 27 Pure water rinse system 28 Overflow tank 29 Pure water 30 Pure water rinse system 31 Water-based / Oil-based Surface Displacement Agent Flow System

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 健太 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 辻 弘恭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中島 典彦 神奈川県川崎市川崎区田辺新田1番1号 富士電機株式会社内 (72)発明者 岡部 明彦 神奈川県川崎市川崎区田辺新田1番1号 富士電機株式会社内 Fターム(参考) 5D112 AA02 AA24 BA03 BA10    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Kenta Ito             1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric             Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Hiroyasu Tsuji             1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric             Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Norihiko Nakajima             1-1 Tanabe Nitta, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa             Within Fuji Electric Co., Ltd. (72) Inventor Akihiko Okabe             1-1 Tanabe Nitta, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa             Within Fuji Electric Co., Ltd. F-term (reference) 5D112 AA02 AA24 BA03 BA10

Claims (17)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 表面研磨後の金型母材を有機溶剤へ浸漬
して洗浄を行う第1の工程と、 前記有機溶剤へ浸漬した後の前記金型母材に対して油系
/水系の表面置換を行う第2の工程と、 前記表面置換した後の前記金型母材に対して界面活性剤
含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄を行う第3の工程とを
含むことを特徴とする成形用金型の製造方法。
1. A first step of immersing a mold base material after surface polishing in an organic solvent for cleaning, and an oil-based / water-based method for immersing the mold base material in the organic solvent. Molding comprising a second step of performing surface replacement, and a third step of scrub cleaning the surface of the mold base material with a surfactant-containing cleaning agent. Method for manufacturing metal mold.
【請求項2】 表面研磨後の金型母材を有機溶剤へ浸漬
して洗浄を行う第1の工程と、 前記有機溶剤へ浸漬した後の前記金型母材に対して油系
/水系の表面置換を行う第2の工程と、 前記表面置換した後の前記金型母材を界面活性剤含有洗
浄剤へ浸漬して洗浄を行う第3の工程と、 前記界面活性剤含有洗浄剤へ浸漬した後の前記金型母材
に対して界面活性剤含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄を
行う第4の工程とを含むことを特徴とする成形用金型の
製造方法。
2. A first step of immersing the mold base material after surface polishing in an organic solvent for cleaning, and an oil / water system for the mold base material after being immersed in the organic solvent. A second step of performing surface replacement, a third step of immersing the mold base material after the surface replacement in a surfactant-containing cleaning agent for cleaning, and immersing in the surfactant-containing cleaning agent And a fourth step of performing scrub cleaning using a surfactant-containing cleaning agent on the mold base material after the cleaning.
【請求項3】 表面研磨後の金型母材を界面活性剤含有
洗浄剤へ浸漬して洗浄を行う第1の工程と、 前記界面活性剤含有洗浄剤へ浸漬した後の前記金型母材
に対して水系/油系の表面置換を行う第2の工程と、 前記表面置換した後の前記金型母材を有機溶剤へ浸漬し
て洗浄を行う第3の工程と、 前記有機溶剤へ浸漬した後の前記金型母材に対して油系
/水系の表面置換を行う第4の工程と、 前記表面置換した後の前記金型母材に対して界面活性剤
含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄を行う第5の工程とを
含むことを特徴とする成形用金型の製造方法。
3. A first step in which the mold base material after surface polishing is immersed in a detergent-containing cleaning agent for cleaning, and the mold base material after being immersed in the surfactant-containing cleaning agent. A second step of performing water / oil surface replacement on the substrate, a third step of immersing the mold base material after the surface replacement in an organic solvent for cleaning, and immersing in the organic solvent A fourth step of performing an oil-based / water-based surface replacement on the mold base material after the cleaning, and a scrub using a surfactant-containing cleaning agent on the mold base material after the surface replacement. And a fifth step of performing cleaning, a method of manufacturing a molding die.
【請求項4】 請求項1から請求項3までのいずれかに
記載の成形用金型の製造方法において、前記表面置換に
イソプロピルアルコールを用いることを特徴とする成形
用金型の製造方法。
4. The method of manufacturing a molding die according to claim 1, wherein isopropyl alcohol is used for the surface replacement.
【請求項5】 請求項1から請求項3までのいずれかに
記載の成形用金型の製造方法において、前記油系/水系
の表面置換は、イソプロピルアルコールを用いたリンス
と、前記リンスに引続く純水によるオーバーフロー置換
とで行うことを特徴とする成形用金型の製造方法。
5. The method of manufacturing a molding die according to claim 1, wherein the oil-based / water-based surface replacement is performed by a rinse using isopropyl alcohol and a rinsing using the rinse. A method for manufacturing a molding die, which is performed by subsequent overflow replacement with pure water.
【請求項6】 請求項3に記載の成形用金型の製造方法
において、前記水系/油系の表面置換は、純水を用いた
リンスと、前記リンスに引続くイソプロピルアルコール
を用いたリンスとで行うことを特徴とする成形用金型の
製造方法。
6. The method for manufacturing a molding die according to claim 3, wherein the water-based / oil-based surface replacement is a rinse using pure water and a rinse using isopropyl alcohol subsequent to the rinse. A method for manufacturing a molding die, the method comprising:
【請求項7】 請求項1から請求項3までのいずれかに
記載の成形用金型の製造方法において、前記有機溶剤へ
の浸漬による洗浄は、超音波印加を伴って行うことを特
徴とする成形用金型の製造方法。
7. The method of manufacturing a molding die according to claim 1, wherein the cleaning by immersion in the organic solvent is performed with application of ultrasonic waves. A method for manufacturing a molding die.
【請求項8】 請求項2または請求項3に記載の成形用
金型の製造方法において、前記界面活性剤含有洗浄剤へ
の浸漬による洗浄は、超音波印加を伴って行うことを特
徴とする成形用金型の製造方法。
8. The method of manufacturing a molding die according to claim 2 or 3, wherein the cleaning by immersion in the detergent-containing cleaning agent is performed with application of ultrasonic waves. A method for manufacturing a molding die.
【請求項9】 請求項1から請求項8までのいずれかに
記載の成形用金型の製造方法において、前記有機溶剤と
して、メチルエチルケトン、メタノール、メチルイソブ
チルケトン、アセトン、キシレンの群から選ばれた少な
くとも1種を用いることを特徴とする成形用金型の製造
方法。
9. The method of manufacturing a molding die according to claim 1, wherein the organic solvent is selected from the group consisting of methyl ethyl ketone, methanol, methyl isobutyl ketone, acetone and xylene. A method for producing a molding die, which comprises using at least one kind.
【請求項10】 請求項1から請求項9までのいずれか
に記載の成形用金型の製造方法において、前記界面活性
剤含有洗浄剤として、弱酸性から強アルカリ性までのも
の、好ましくは、水素イオン濃度がpH5〜12の範囲
のもの、さらに好ましくは、pH5.5〜11.5の範
囲のものを用いることを特徴とする成形用金型の製造方
法。
10. The method of manufacturing a molding die according to claim 1, wherein the surfactant-containing detergent is weakly acidic to strongly alkaline, preferably hydrogen. A method for producing a molding die, wherein an ion concentration in the range of pH 5 to 12, more preferably in the range of pH 5.5 to 11.5 is used.
【請求項11】 請求項1から請求項10までのいずれ
かに記載の成形用金型の製造方法において、前記界面活
性剤含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄は、前記金型母材
の側面、裏面、成形面の順に行うことを特徴とする成形
用金型の製造方法。
11. The method of manufacturing a molding die according to claim 1, wherein the scrub cleaning using the surfactant-containing cleaning agent is performed on the side surface of the mold base material. A method for manufacturing a molding die, which comprises performing the back surface and the molding surface in this order.
【請求項12】 金型母材の成形面側の表面に保護膜が
形成されている金型を対象として、請求項1から請求項
11までのいずれかに記載の製造方法を適用して、保護
膜付き金型を清浄化することを特徴とする成形用金型の
製造方法。
12. Applying the manufacturing method according to any one of claims 1 to 11 to a mold having a protective film formed on the surface of the mold base material on the molding surface side, A method of manufacturing a molding die, which comprises cleaning the die with a protective film.
【請求項13】 表面研磨後の金型母材を浸漬するため
の有機溶剤の浸漬槽と、 前記有機溶剤の浸漬槽へ浸漬した後の前記金型母材に対
して油系/水系の表面置換を行うための表面置換剤流動
系と、 前記表面置換した後の前記金型母材に対して界面活性剤
含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄を行うためのスクラブ
洗浄系とを含むことを特徴とする成形用金型の製造装
置。
13. An organic solvent immersion tank for immersing a mold base material after surface polishing, and an oil-based / water-based surface for the mold base material after being immersed in the organic solvent immersion tank And a scrub cleaning system for performing scrub cleaning using a surfactant-containing cleaning agent on the mold base material after the surface replacement. Equipment for manufacturing molding dies.
【請求項14】 表面研磨後の金型母材を浸漬するため
の有機溶剤の浸漬槽と、 前記有機溶剤へ浸漬した後の前記金型母材に対して油系
/水系の表面置換を行うための表面置換剤流動系と、 前記表面置換した後の前記金型母材を浸漬するための界
面活性剤含有洗浄剤の浸漬槽と、 前記界面活性剤含有洗浄剤の浸漬槽へ浸漬した後の前記
金型母材に対して界面活性剤含有洗浄剤を用いたスクラ
ブ洗浄を行うためのスクラブ洗浄系とを含むことを特徴
とする成形用金型の製造装置。
14. A dipping bath of an organic solvent for dipping the die base material after surface polishing, and an oil / water surface replacement for the die base material after soaking in the organic solvent. A surface displacing agent flow system for, and a dipping tank of a surfactant-containing cleaning agent for immersing the mold base material after the surface replacement, and after immersing in a dipping tank of the surfactant-containing cleaning agent And a scrub cleaning system for performing scrub cleaning on the mold base material using a detergent-containing cleaning agent.
【請求項15】 表面研磨後の金型母材を浸漬するため
の界面活性剤含有洗浄剤の浸漬槽と、 前記界面活性剤含有洗浄剤の浸漬槽へ浸漬した後の前記
金型母材に対して水系/油系の表面置換を行う表面置換
剤流動系と、 前記表面置換した後の前記金型母材を浸漬するための有
機溶剤の浸漬槽と、 前記有機溶剤の浸漬槽へ浸漬した後の前記金型母材に対
して油系/水系の表面置換を行う表面置換剤流動系と、 前記表面置換した後の前記金型母材に対して界面活性剤
含有洗浄剤を用いたスクラブ洗浄を行うためのスクラブ
洗浄系とを含む特徴とする成形用金型の製造装置。
15. A dipping bath of a surfactant-containing cleaning agent for dipping the mold base material after surface polishing, and the mold preform after being immersed in the surfactant-containing cleaning agent dipping bath. On the other hand, a surface displacing agent fluid system for performing water / oil surface replacement, an organic solvent immersion tank for immersing the mold base material after the surface replacement, and an organic solvent immersion tank for immersion. A surface displacing agent fluid system for performing an oil-based / water-based surface displacement on the die base material afterwards, and a scrub using a detergent-containing detergent for the die base material after the surface displacement. An apparatus for manufacturing a molding die, including a scrub cleaning system for cleaning.
【請求項16】 請求項13から請求項15までのいず
れかに記載の成形用金型の製造装置において、前記有機
溶剤の浸漬槽は、収容する有機溶剤に対して超音波を印
加する超音波発生手段を備えていることを特徴とする成
形用金型の製造装置。
16. The apparatus for manufacturing a molding die according to claim 13, wherein the immersion tank for the organic solvent applies ultrasonic waves to the organic solvent contained therein. An apparatus for manufacturing a molding die, comprising: a generating unit.
【請求項17】 請求項14または請求項15に記載の
成形用金型の製造装置において、前記界面活性剤含有洗
浄剤の浸漬槽は、収容する界面活性剤含有洗浄剤に対し
て超音波を印加する超音波発生手段を備えていることを
特徴とする成形用金型の製造装置。
17. The apparatus for manufacturing a molding die according to claim 14 or 15, wherein the immersion bath of the surfactant-containing cleaning agent applies ultrasonic waves to the contained surfactant-containing cleaning agent. An apparatus for producing a molding die, which is provided with an ultrasonic wave generating means for applying the ultrasonic wave.
JP2001350025A 2001-11-15 2001-11-15 Method of producing die for molding, and production apparatus therefor Withdrawn JP2003146667A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001350025A JP2003146667A (en) 2001-11-15 2001-11-15 Method of producing die for molding, and production apparatus therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001350025A JP2003146667A (en) 2001-11-15 2001-11-15 Method of producing die for molding, and production apparatus therefor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003146667A true JP2003146667A (en) 2003-05-21

Family

ID=19162610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001350025A Withdrawn JP2003146667A (en) 2001-11-15 2001-11-15 Method of producing die for molding, and production apparatus therefor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003146667A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004037506A1 (en) * 2002-10-25 2004-05-06 Seiko Epson Corporation Scrub washing method, scrub washing device, lens forming die drying method, lens forming die drying device, and plastic lens manufacturing method
WO2008004470A1 (en) * 2006-07-03 2008-01-10 Konica Minolta Opto, Inc. Method for manufacturing glass substrate for information recording medium
WO2008004472A1 (en) * 2006-07-03 2008-01-10 Konica Minolta Opto, Inc. Method for manufacturing glass substrate for information recording medium and magnetic disc using such method
US8113017B2 (en) 2006-07-03 2012-02-14 Konica Minolta Opto, Inc. Method for cleaning a glass substrate, method for fabricating a glass substrate, and magnetic disk using same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004037506A1 (en) * 2002-10-25 2004-05-06 Seiko Epson Corporation Scrub washing method, scrub washing device, lens forming die drying method, lens forming die drying device, and plastic lens manufacturing method
WO2008004470A1 (en) * 2006-07-03 2008-01-10 Konica Minolta Opto, Inc. Method for manufacturing glass substrate for information recording medium
WO2008004472A1 (en) * 2006-07-03 2008-01-10 Konica Minolta Opto, Inc. Method for manufacturing glass substrate for information recording medium and magnetic disc using such method
US8113017B2 (en) 2006-07-03 2012-02-14 Konica Minolta Opto, Inc. Method for cleaning a glass substrate, method for fabricating a glass substrate, and magnetic disk using same
US8141386B2 (en) 2006-07-03 2012-03-27 Konica Minolta Opto, Inc. Method for fabricating a glass substrate for an information recording medium, and magnetic disk using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100485977B1 (en) Lanthanide oxide dissolution from glass surface
JP3114156B2 (en) Cleaning method and apparatus
JP5035405B2 (en) Method for manufacturing glass substrate for magnetic recording medium
JP2006278392A (en) Substrate cleaning method and substrate cleaning device
JP2007253258A (en) Method and device for cleansing wafer polishing plate
JPWO2012001924A1 (en) Manufacturing method of glass substrate for information recording medium
JP2006346531A (en) Method of washing optical element
JP3567971B2 (en) Cleaning liquid and cleaning method for glass substrate
JP2001276759A (en) Cleaning-fluid for glass substrate and method for cleaning glass substrate
JP2003266283A (en) Manufacturing method for glass substrate for information recording medium
JP2003146667A (en) Method of producing die for molding, and production apparatus therefor
JP3575349B2 (en) Cleaning solution and cleaning method for aluminosilicate glass substrate
JP2007098485A (en) Glass substrate for magnetic record medium and manufacturing method of magnetic disk
US7559825B2 (en) Method of polishing a semiconductor wafer
JP2007102843A (en) Glass substrate for magnetic recording medium and magnetic disk
JP2002273358A (en) Method for cleaning optical element
CN100562927C (en) The manufacture method of magnetic disk substrate and disk
JP2012011511A (en) Apparatus and method of polishing glass substrate, and method of manufacturing glass substrate
JP2005158132A (en) Method for washing magnetic head and magnetic head using same
JP2002141311A (en) Wafer polishing method and wafer washing method
JP2002251794A (en) Photoresist removing device
JP3791774B2 (en) Substrate cleaning method, magnetic recording medium, and manufacturing method of magnetic recording medium
JP7426898B2 (en) Cleaning body, cleaning device and cleaning method
JP2001229531A (en) Method of cleaning glass substrate
KR102683846B1 (en) Restoration apparatus and method of elastic thin membrane for chemical mechanical polishing

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040921

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20060605

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060728