JP2003145548A - Method and device for cleaning resin molding die - Google Patents
Method and device for cleaning resin molding dieInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成形用金型の
表面に付着した付着物を除去する、クリーニング方法及
び装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning method and apparatus for removing deposits adhering to the surface of a resin molding die.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、樹脂成形用金型を使用して製造さ
れる成形品に対しては、ますます厳しい品質、例えば、
寸法精度や表面の外観品位が要求されるようになってい
る。このことから、成形性及び金型・成形品間における
離型性を向上させるために、金型の表面を効果的にクリ
ーニングすることが必要になっている。従来、金型の表
面をクリーニングするには、回転ブラシ又は往復ブラシ
と吸引機構とを組み合わせたクリーニング装置が使用さ
れている。2. Description of the Related Art In recent years, the quality of molded products manufactured using resin molding dies has become increasingly severe, for example,
Dimensional accuracy and surface appearance quality are required. For this reason, it is necessary to effectively clean the surface of the mold in order to improve the moldability and the mold releasability between the mold and the molded product. Conventionally, in order to clean the surface of the mold, a cleaning device in which a rotating brush or a reciprocating brush and a suction mechanism are combined is used.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のクリーニング装置によれば、小型で精密な製品
を成形する場合には、成形時に樹脂成形用金型のキャビ
ティにおける微小な凹部やコーナー部等に付着した樹脂
かすを、充分に除去することができないという問題があ
った。また、リードフレームやプリント基板等（以下、
配線基板という。）に装着された半導体チップ等の電子
部品を樹脂封止する場合には、金型を使用して樹脂成形
することが一般的になっている。この場合には、上述の
要因に加えて、樹脂かすを充分に除去できない別の要因
がある。すなわち、完成品であるパッケージの小型化・
薄型化の進展に伴い、パッケージの信頼性を確保するた
めに、配線基板に対する密着性が高い高密着性の封止樹
脂が使用されている。ところが、高密着性の封止樹脂は
金型表面に対する密着性も強いので、金型表面に樹脂か
すが付着しやすくなるとともに、付着した樹脂かすがい
っそう除去されにくくなる。また、従来型のクリーニン
グとして、低圧水銀ランプを使用した紫外光によるクリ
ーニングも提案されているが、金型表面に付着した樹脂
かすを除去するには長時間を必要とする。これらのこと
から、成形品の品質を維持するためには、長時間をかけ
て樹脂成形用金型をクリーニングする必要があった。However, according to the above-described conventional cleaning device, when molding a small and precise product, minute recesses or corners in the cavity of the resin molding die are molded at the time of molding. There was a problem in that the resin residue attached to could not be sufficiently removed. In addition, lead frames, printed circuit boards, etc.
It is called a wiring board. In the case of resin-sealing an electronic component such as a semiconductor chip mounted in (1), it is general to mold the resin using a mold. In this case, in addition to the above-mentioned factors, there is another factor that the resin residue cannot be sufficiently removed. In other words, downsizing of the finished package
With the progress of thinning, in order to secure the reliability of the package, a highly adhesive sealing resin having high adhesiveness to the wiring board is used. However, since the highly adhesive sealing resin has a strong adhesiveness to the mold surface, the resin residue is likely to adhere to the mold surface, and the adhered resin residue is more difficult to be removed. Further, as conventional cleaning, cleaning with ultraviolet light using a low-pressure mercury lamp has been proposed, but it takes a long time to remove the resin residue adhered to the mold surface. For these reasons, in order to maintain the quality of the molded product, it was necessary to clean the resin molding die over a long period of time.
【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、樹脂成形用金型の表面における樹脂
かす等の付着物を、短時間にかつ充分に除去するクリー
ニング方法及び装置を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and provides a cleaning method and apparatus for sufficiently removing deposits such as resin dust on the surface of a resin molding die in a short time. The purpose is to provide.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係るクリーニング方法は、樹脂成
形用金型の表面における付着物を除去するクリーニング
方法であって、樹脂成形用金型の表面にエキシマ光を照
射することにより付着物を分解する工程と、分解された
付着物を表面から除去する工程とを備えたことを特徴と
する。In order to solve the above-mentioned technical problems, a cleaning method according to the present invention is a cleaning method for removing deposits on the surface of a resin molding die. The method is characterized by including a step of decomposing the deposit by irradiating the surface of the mold with excimer light and a step of removing the decomposed deposit from the surface.
【０００６】これによれば、単一ピーク波長を有しエネ
ルギー変換効率が高く、かつ、光子のエネルギーが大き
いエキシマ光を照射することによって、照射した樹脂成
形用金型の表面における付着物を短時間に分解する。し
たがって、樹脂成形用金型の表面における付着物を、短
時間に除去することができる。According to this, by depositing the excimer light having a single peak wavelength, high energy conversion efficiency, and large photon energy, deposits on the surface of the irradiated resin molding die can be shortened. Breaks down in time. Therefore, the deposits on the surface of the resin molding die can be removed in a short time.
【０００７】また、本発明に係るクリーニング方法は、
上述のクリーニング方法において、エキシマ光の中心波
長は１７２ｎｍ以下であることを特徴とする。Further, the cleaning method according to the present invention is
In the above-mentioned cleaning method, the central wavelength of excimer light is 172 nm or less.
【０００８】これによれば、短波長である１７２ｎｍ以
下の単一ピーク波長を有しエネルギー変換効率が高く、
かつ、光子のエネルギーが更に大きいエキシマ光によ
り、樹脂成形用金型の表面を照射する。したがって、樹
脂成形用金型の表面における付着物を、いっそう短時間
に除去することができる。According to this, a single peak wavelength of 172 nm or less, which is a short wavelength, has a high energy conversion efficiency,
Moreover, the surface of the resin molding die is irradiated with excimer light having a larger photon energy. Therefore, the deposits on the surface of the resin molding die can be removed in a shorter time.
【０００９】また、本発明に係るクリーニング装置は、
樹脂成形用金型の表面における付着物を除去するクリー
ニング装置であって、エキシマ光を樹脂成形用金型の表
面に照射することにより付着物を分解する照射機構と、
分解された付着物を表面から除去する除去機構とを備え
たことを特徴とする。Further, the cleaning device according to the present invention is
A cleaning device that removes deposits on the surface of a resin molding die, and an irradiation mechanism that decomposes the deposits by irradiating the surface of the resin molding die with excimer light,
And a removal mechanism for removing the decomposed deposits from the surface.
【００１０】これによれば、単一ピーク波長を有しエネ
ルギー変換効率が高く、かつ、光子のエネルギーが大き
いエキシマ光が照射されることによって、照射された樹
脂成形用金型の表面における付着物が短時間に分解され
ることになる。したがって、樹脂成形用金型の表面にお
ける付着物が、短時間に除去される。According to this method, by depositing the excimer light having a single peak wavelength, high energy conversion efficiency, and large photon energy, deposits on the surface of the resin molding die irradiated. Will be decomposed in a short time. Therefore, the deposits on the surface of the resin molding die are removed in a short time.
【００１１】また、本発明に係るクリーニング装置は、
上述のクリーニング装置において、エキシマ光の中心波
長は１７２ｎｍ以下であることを特徴とする。Further, the cleaning device according to the present invention is
In the above-mentioned cleaning device, the central wavelength of excimer light is 172 nm or less.
【００１２】これによれば、短波長である１７２ｎｍ以
下の単一ピーク波長を有しエネルギー変換効率が高く、
かつ、光子のエネルギーが更に大きいエキシマ光によ
り、樹脂成形用金型の表面が照射されることになる。し
たがって、樹脂成形用金型の表面における付着物が、い
っそう短時間に除去される。According to this, a single peak wavelength of 172 nm or less, which is a short wavelength, has a high energy conversion efficiency,
In addition, the surface of the resin molding die is irradiated with the excimer light having larger photon energy. Therefore, the deposits on the surface of the resin molding die are removed in a shorter time.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）本発明の第１
の実施形態を、樹脂封止装置に使用される金型をクリー
ニングする場合を例に、図１〜図３を参照して説明す
る。図１は、本実施形態に係るクリーニング装置を取り
付けた樹脂封止装置を示す概略正面図である。(First Embodiment) First Embodiment of the Present Invention
Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 3, taking as an example the case of cleaning a mold used in a resin sealing device. FIG. 1 is a schematic front view showing a resin sealing device to which a cleaning device according to this embodiment is attached.
【００１４】図１において、１は、電子部品が装着され
た配線基板を樹脂封止装置に供給するとともに、樹脂封
止後のパッケージを搬出する供給／搬出ユニットであ
る。２は、電子部品が装着された配線基板を樹脂封止す
るモールディングユニットである。供給／搬出ユニット
１とモールディングユニット２とは、樹脂封止装置の最
小構成単位である基本ユニット３を構成する。４は、樹
脂封止装置に使用される金型（後述）をクリーニングす
るクリーニング装置を有する、クリーニングユニットで
ある。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a supply / removal unit for supplying a wiring board on which electronic components are mounted to a resin encapsulation device and carrying out a package after resin encapsulation. 2 is a molding unit for resin-sealing a wiring board on which electronic components are mounted. The supply / delivery unit 1 and the molding unit 2 constitute a basic unit 3 which is the minimum structural unit of the resin sealing device. Reference numeral 4 is a cleaning unit having a cleaning device for cleaning a mold (described later) used in the resin sealing device.
【００１５】５Ａ，５Ｂは、後述の可動下型６，固定上
型７をそれぞれ固定する固定盤である。６は、下側にお
いて昇降自在に設けられた固定盤５Ａに固定され、固定
盤５Ａに従って昇降する可動下型である。７は、上側に
設けられた固定盤５Ｂに取り付けられた固定上型であ
る。可動下型６と固定上型７とは、併せて樹脂封止用の
金型８を構成する。９は、それぞれ固定盤５Ａ，５Ｂを
介して本体に連結されたタイバーである。１０は、モー
ルディングユニット２本体の最下部を構成するボトムベ
ースである。１１は、固定盤５Ａを上下に駆動すること
によって、すなわち可動下型６を昇降させることによっ
て、金型８を型締め又は型開きする、型開閉機構であ
る。Reference numerals 5A and 5B are fixed plates for fixing a movable lower mold 6 and a fixed upper mold 7, respectively, which will be described later. Reference numeral 6 denotes a movable lower die which is fixed to a fixed platen 5A provided on the lower side so as to be able to move up and down and moves up and down according to the fixed platen 5A. 7 is a fixed upper die attached to the fixed platen 5B provided on the upper side. The movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7 together form a resin sealing mold 8. Reference numeral 9 is a tie bar connected to the main body via fixing plates 5A and 5B, respectively. Reference numeral 10 is a bottom base that constitutes the lowermost portion of the main body of the molding unit 2. Reference numeral 11 denotes a mold opening / closing mechanism that clamps or opens the mold 8 by driving the fixed platen 5A up and down, that is, by moving the movable lower mold 6 up and down.
【００１６】１２は可動下型６に設けられた円柱状の空
間であるポット、１３はポット１２に昇降自在に設けら
れたプランジャである。１４Ａ，１４Ｂは、それぞれ可
動下型６と固定上型７とに設けられ、溶融樹脂が注入さ
れる空間からなるキャビティである。１５は、可動下型
６が有するポット１２に対応する位置において、固定上
型７に設けられた空間からなるカルである。Reference numeral 12 denotes a pot which is a cylindrical space provided in the movable lower die 6, and 13 denotes a plunger which is provided in the pot 12 so as to be movable up and down. 14A and 14B are cavities that are provided in the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7, respectively, and are formed by spaces into which molten resin is injected. Reference numeral 15 denotes a cull which is a space provided in the fixed upper mold 7 at a position corresponding to the pot 12 of the movable lower mold 6.
【００１７】１６は、供給／搬出ユニット１とクリーニ
ングユニット４とに固定され、各モールディングユニッ
ト２を通過するようにして設けられたガイドレールであ
る。１７は、ガイドレール１６に進退自在に取り付けら
れ、可動下型６と固定上型７との表面、すなわち金型８
の型面に対してエキシマ光を照射することにより、それ
らの型面をクリーニングするクリーニング部である。１
８は、クリーニング部１７の内部において、被クリーニ
ング物の大きさに応じて１本又は複数本（本実施形態で
は３本）設けられ、エキシマ光を発生するエキシマラン
プである。エキシマランプ１８の管内には、放電ガスと
して、Ｆ，Ａｒ，Ｋｒ，Ｘｅの元素のうち少なくとも１
つを含むガス、例えばキセノン（Ｘｅ）ガスが封入され
ている。１９は、クリーニング部１７の上下両面に設け
られた開口に嵌装された、エキシマ光が透過できる材
質、例えば石英ガラスからなる透光窓である。２０は、
各モールディングユニット２の上面に設けられ、排気機
構（図示なし）に接続された排気管である。Reference numeral 16 is a guide rail fixed to the supply / unload unit 1 and the cleaning unit 4 and provided so as to pass through each molding unit 2. 17 is attached to the guide rail 16 so as to be movable back and forth, and is on the surface of the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7, that is, the mold 8.
The cleaning unit cleans the mold surfaces by irradiating the mold surfaces with excimer light. 1
Reference numeral 8 denotes an excimer lamp that is provided inside the cleaning unit 17 according to the size of the object to be cleaned (one or more (three in the present embodiment)) and generates excimer light. In the tube of the excimer lamp 18, at least one of F, Ar, Kr, and Xe elements is used as a discharge gas.
A gas containing two, for example, xenon (Xe) gas is enclosed. Reference numeral 19 denotes a light-transmitting window, which is fitted into openings provided on the upper and lower surfaces of the cleaning unit 17 and is made of a material that can transmit excimer light, for example, quartz glass. 20 is
It is an exhaust pipe provided on the upper surface of each molding unit 2 and connected to an exhaust mechanism (not shown).
【００１８】本実施形態に係るクリーニング装置の動作
について、図１〜図３を参照して説明する。図２は、図
１に示された樹脂封止装置において、本実施形態に係る
クリーニング装置がエキシマ光によって金型の型面をク
リーニングしている状態を示す概略側面図である。The operation of the cleaning device according to this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a schematic side view showing a state in which the cleaning device according to the present embodiment is cleaning the mold surface of the mold by excimer light in the resin sealing device shown in FIG.
【００１９】まず、金型８が樹脂成形を行っていない状
態、すなわち、可動下型６と固定上型７とが型開きして
いる状態において、クリーニング部１７を、ガイドレー
ル１６に沿って、モールディングユニット２に向かって
移動させる。そして、クリーニング部１７を、透光窓１
９を通過したエキシマ光が可動下型６と固定上型７との
型面における所望の領域を一様に照射することができる
所定の位置で、停止させる。ここで、エキシマ光の強度
低下を防止する観点から、透光窓１９と各型面との間隙
は、できるだけ小さいことが好ましい。First, in a state in which the die 8 is not resin-molded, that is, in a state in which the movable lower die 6 and the fixed upper die 7 are opened, the cleaning section 17 is moved along the guide rails 16. Move to molding unit 2. Then, the cleaning unit 17 is attached to the transparent window 1
The excimer light passing through 9 is stopped at a predetermined position where it can uniformly irradiate a desired area on the mold surfaces of the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7. Here, from the viewpoint of preventing the intensity of the excimer light from decreasing, it is preferable that the gap between the translucent window 19 and each mold surface is as small as possible.
【００２０】次に、３本設けられているエキシマランプ
１８のそれぞれに、所定の高周波電圧を印加する。これ
により、放電ガスとしてキセノン（Ｘｅ）ガスを使用し
ている各エキシマランプ１８は、中心波長（ピーク）を
１７２ｎｍとするエキシマ光を発生する。そして、各透
光窓１９を介して、エキシマ光を、可動下型６と固定上
型７との型面に照射する。これにより、中心波長を中心
に極めて狭い範囲の波長、すなわち単一ピーク波長を有
するエキシマ光のエネルギーによって、照射した型面に
おける付着物、例えば樹脂かすのような有機物の化学結
合を切断する。したがって、型面とその型面における付
着物との間の密着性を低下させることができる。Next, a predetermined high frequency voltage is applied to each of the three excimer lamps 18 provided. As a result, each excimer lamp 18 that uses xenon (Xe) gas as the discharge gas generates excimer light having a central wavelength (peak) of 172 nm. Then, the excimer light is applied to the mold surfaces of the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7 through the respective light-transmitting windows 19. As a result, the chemical bond of the deposit, for example, an organic substance such as a resin residue, on the irradiated mold surface is cut by the energy of the excimer light having a very narrow range centering on the center wavelength, that is, a single peak wavelength. Therefore, the adhesion between the mold surface and the deposit on the mold surface can be reduced.
【００２１】次に、引き続きエキシマ光を照射して、密
着性が低下した付着物にエキシマ光のエネルギーにより
発生したオゾン（Ｏ３）及び活性原子状酸素を作用させ
て、その付着物を酸化分解して揮発させる。これによっ
て、型面から、その型面における付着物を除去すること
ができる。そして、排気管２０を使用して、型面から除
去された付着物を装置の外部に排出する。また、発生し
たオゾンは人体に有害なので、排気管２０を使用して、
オゾンを含む雰囲気を装置の外部に排出する。そして、
クリーニングに必要な所定の時間だけエキシマ光を照射
した後に、エキシマランプ１８を消灯する。Next, by irradiating excimer light, ozone (O 3 ) generated by the energy of the excimer light and active atomic oxygen are caused to act on the adhered matter whose adhesiveness is lowered, and the adhered matter is oxidatively decomposed. And volatilize. Thus, the deposit on the mold surface can be removed from the mold surface. Then, the exhaust pipe 20 is used to discharge the deposit removed from the mold surface to the outside of the apparatus. Also, since the generated ozone is harmful to the human body, use the exhaust pipe 20,
The atmosphere containing ozone is discharged to the outside of the device. And
After irradiating the excimer light for a predetermined time necessary for cleaning, the excimer lamp 18 is turned off.
【００２２】以上の動作により、単一ピーク波長を有し
エネルギー変換効率が高く、かつ、光子のエネルギーが
大きいエキシマ光、特に中心波長が１７２ｎｍのエキシ
マ光を使用して、型面、すなわち、ポット１２（図２で
は図示なし）の上部、キャビティ１４Ａ，１４Ｂ、カル
１５（図２では図示なし）、及びキャビティ１４Ｂとカ
ル１５とを連通する樹脂通路の表面を照射する。これに
より、型面に付着した樹脂かす等の付着物を、短時間に
型面から除去することができる。また、エキシマランプ
１８を有するクリーニング部１７を移動させて、樹脂封
止用の金型８の表面を照射するので、樹脂封止装置に組
み込まれたクリーニング部１７によって、金型８をクリ
ーニングすることができる。したがって、金型８をクリ
ーニングする工程の自動化を図ることができる。また、
所定の時間だけエキシマランプ１８を点灯するので、消
費エネルギーの低減とエキシマランプ１８の長寿命化と
を図ることができる。また、非接触動作によって金型８
をクリーニングするので、金型８の表面に対して損傷を
与えることなくクリーニングすることができる。By the above operation, excimer light having a single peak wavelength, high energy conversion efficiency, and large photon energy, in particular, excimer light having a central wavelength of 172 nm is used to form a mold surface, that is, a pot. The upper surface of 12 (not shown in FIG. 2), the cavities 14A and 14B, the cull 15 (not shown in FIG. 2), and the surface of the resin passage that connects the cavity 14B and the cull 15 are irradiated. As a result, it is possible to remove the adhered matter such as resin dust adhered to the mold surface from the mold surface in a short time. Further, since the cleaning unit 17 having the excimer lamp 18 is moved to irradiate the surface of the resin sealing mold 8, the cleaning unit 17 incorporated in the resin sealing device cleans the mold 8. You can Therefore, the process of cleaning the die 8 can be automated. Also,
Since the excimer lamp 18 is turned on for a predetermined time, it is possible to reduce energy consumption and extend the life of the excimer lamp 18. In addition, the mold 8
Since it is cleaned, the surface of the mold 8 can be cleaned without damaging it.
【００２３】図３は、本実施形態に係るクリーニング装
置の効果を、低圧水銀ランプを使用した紫外光による従
来型のクリーニング装置と比較して示した説明図であ
る。金型８の表面の汚れは、センサにより光学的に検出
されて数値化される。そして、汚れが付着していない状
態、すなわち樹脂封止前における金型８のめっき自体の
色及び光沢がそのまま検出される状態をクリーニング率
１００％とした。また、金型８の表面がめっき自体の色
及び光沢と同等であると目視により判断される状態を、
クリーニング完了状態と定義した。そして、この状態に
おけるクリーニング率の値である９５％に到達するまで
の時間をもって、クリーニング完了時間と定義した。な
お、金型８の表面がめっき自体の色及び光沢と同等であ
ると目視によって判断される状態であれば、樹脂封止し
た場合に特に問題は発生しないことが、経験上確かめら
れている。FIG. 3 is an explanatory view showing the effects of the cleaning device according to this embodiment in comparison with a conventional cleaning device using ultraviolet light that uses a low-pressure mercury lamp. The dirt on the surface of the mold 8 is optically detected by a sensor and digitized. Then, a state in which no stain is attached, that is, a state in which the color and gloss of the plating itself of the mold 8 before the resin sealing is directly detected is set as 100% of the cleaning rate. In addition, the state where the surface of the mold 8 is visually judged to be equivalent to the color and gloss of the plating itself,
It was defined as the cleaning completed state. The time required to reach the cleaning rate value of 95% in this state was defined as the cleaning completion time. Experience has confirmed that if the surface of the mold 8 is visually judged to be equivalent to the color and gloss of the plating itself, no particular problem occurs when the resin is sealed.
【００２４】具体的には、まず、同一品種の金型８を２
個使用して、同一回数だけ樹脂封止して同じ程度の汚れ
を付着させた。そして、センサにより金型８の表面の汚
れを検出し、クリーニング率１００％に対する汚れの相
対値を算出してこれを初期値とした。この初期値は、ク
リーニング率約６６％であった。次に、同じ程度の汚れ
が付着した２個の金型８のうちの一方に対して本実施形
態によるクリーニングを、他方に対して従来型のクリー
ニングを、それぞれ行った。そして、照射時間、すなわ
ちクリーニング時間２分ごとに、金型８の表面の汚れを
センサにより検出して汚れの相対値を算出した。なお、
いずれの場合も、照射時の金型温度を１８０℃とし、大
気雰囲気中における照射とした。Specifically, first, two molds 8 of the same type are manufactured.
Each piece was used and sealed with resin the same number of times to attach the same degree of dirt. Then, the sensor detects dirt on the surface of the mold 8, calculates a relative value of dirt with respect to a cleaning rate of 100%, and sets this as an initial value. The initial value was a cleaning rate of about 66%. Next, the cleaning according to the present embodiment was performed on one of the two molds 8 having the same degree of dirt attached thereto, and the conventional cleaning was performed on the other. Then, the stain on the surface of the mold 8 was detected by the sensor every irradiation time, that is, the cleaning time was 2 minutes, and the relative value of the stain was calculated. In addition,
In either case, the mold temperature during irradiation was 180 ° C. and irradiation was performed in the air atmosphere.
【００２５】図３に示すように、本実施形態によるクリ
ーニングと従来型のクリーニングとのいずれも、クリー
ニング時間の経過とともにクリーニング率は増加してお
り、汚れが段階的に除去されていることがわかる。ここ
で、いずれの場合もグラフに若干の凹凸が見られるが、
これは測定のばらつきによるものと考えられる。クリー
ニング完了時間を比較すると、本実施形態によるクリー
ニングによれば約６分である一方、従来型のクリーニン
グによれば、２０分経過後もクリーニング率は９２〜９
３％であってほぼ飽和している。その結果、本実施形態
によれば約６分でクリーニングが完了するのに対して、
従来型によれば２０分経過後も満足するレベルのクリー
ニング結果が得られないことになる。したがって、本実
施形態によるクリーニングは、従来型のクリーニングに
比較して、優れたクリーニング効果を得ることができた
といえる。As shown in FIG. 3, in both the cleaning according to the present embodiment and the conventional cleaning, the cleaning rate increases with the elapse of the cleaning time, and it is understood that the dirt is removed stepwise. . Here, in each case, there are some irregularities in the graph,
This is considered to be due to the variation in measurement. Comparing the cleaning completion times, the cleaning according to the present embodiment is about 6 minutes, while the conventional cleaning has a cleaning rate of 92 to 9 even after 20 minutes.
It is 3% and almost saturated. As a result, according to the present embodiment, cleaning is completed in about 6 minutes, while
According to the conventional type, a satisfactory level of cleaning result cannot be obtained even after 20 minutes. Therefore, it can be said that the cleaning according to the present embodiment can obtain an excellent cleaning effect as compared with the conventional cleaning.
【００２６】なお、本実施形態によるクリーニングで
は、ランプ電力２０Ｗで、放電ガスとしてキセノン（Ｘ
ｅ）ガスを使用するエキシマランプを１本使用した。発
生するエキシマ光の中心波長（ピーク）は、１７２ｎｍ
である。また、最終的に金型表面に対するエキシマ光の
出口になる透光窓下面と金型表面との間の距離は、４ｍ
ｍである。一方、従来型のクリーニングでは、ランプ電
力３．０ｋＷの低圧水銀ランプを１本使用した。発生す
る紫外光の波長は、２５４ｎｍ及び１８５ｎｍである。
また、最終的に金型表面に対する紫外光の出口になるラ
ンプ管面と金型表面との間の距離は、５５ｍｍである。
ここで、２つのクリーニングの間でランプ電力に差があ
るのは、発光原理が異なるためである。また、光の出口
と金型表面との距離に差があるのは、装置上の制約によ
るものである。なお、低圧水銀ランプによって発生する
紫外光は空気によって極めて吸収されにくいことから、
この距離の差はクリーニング効果に対してほとんど影響
しないと考えられる。また、エキシマ光又は紫外光の出
口における放射発散度は、エキシマ光の場合には１５ｍ
Ｗ／ｃｍ２であり、低圧水銀ランプによる紫外光（波長
２５４ｎｍ）の場合には２５ｍＷ／ｃｍ２であった。こ
のことは、両者の放射発散度が同じオーダーであり、ま
た、単一ピーク波長を有するエキシマ光の方がエネルギ
ー変換効率が高いことを示している。In the cleaning according to the present embodiment, the lamp power is 20 W and the discharge gas is xenon (X
e) One excimer lamp using gas was used. The central wavelength (peak) of the excimer light generated is 172 nm.
Is. Further, the distance between the lower surface of the light-transmitting window, which is the exit of excimer light to the mold surface, and the mold surface is 4 m.
m. On the other hand, in the conventional cleaning, one low-pressure mercury lamp with a lamp power of 3.0 kW was used. The wavelengths of the generated ultraviolet light are 254 nm and 185 nm.
The distance between the surface of the lamp and the surface of the lamp tube, which is the outlet for ultraviolet light to the surface of the mold, is 55 mm.
The difference in the lamp power between the two cleanings is due to the different emission principles. Further, the difference in the distance between the light exit and the mold surface is due to restrictions on the apparatus. In addition, since the ultraviolet light generated by the low-pressure mercury lamp is extremely difficult to be absorbed by air,
It is considered that this difference in distance has little effect on the cleaning effect. The radiant emittance at the exit of excimer light or ultraviolet light is 15 m in the case of excimer light.
W / cm 2 and 25 mW / cm 2 in the case of ultraviolet light (wavelength 254 nm) from a low pressure mercury lamp. This indicates that the radiant emittances of both are of the same order, and that excimer light having a single peak wavelength has higher energy conversion efficiency.
【００２７】（第２の実施形態）ところで、エキシマ光
だけでは、型面に付着した樹脂かす等の付着物を充分に
除去できない場合がある。例えば、封止樹脂の密着性が
高い場合や、型面の形状が複雑な場合等である。本発明
の第２の実施形態は、このような場合に適用される。本
発明の第２の実施形態を、樹脂封止装置に使用される金
型をクリーニングする場合を例に、図４を参照して説明
する。図４は、本実施形態に係るクリーニング装置を取
り付けた樹脂封止装置の要部を示す概略正面図である。(Second Embodiment) By the way, in some cases, excimer light alone may not be able to sufficiently remove deposits such as resin dust on the mold surface. For example, it is a case where the adhesiveness of the sealing resin is high, a case where the shape of the mold surface is complicated, or the like. The second embodiment of the present invention is applied to such a case. A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 4 by taking as an example the case of cleaning a mold used in a resin sealing device. FIG. 4 is a schematic front view showing a main part of the resin sealing device to which the cleaning device according to the present embodiment is attached.
【００２８】図４において、２１は、それぞれ後述する
ブラシと吸引管とを使用するクリーニング部であって、
エキシマランプ１８を使用するクリーニング部１７に隣
接して、ガイドレール１６に進退自在に取り付けられて
いる。このクリーニング部２１の上下両面には金網が装
着されている。２２は、クリーニング部２１の上下両面
において、先端が可動下型６と固定上型７との型面に接
触するように設けられたブラシである。２３は、クリー
ニング部２１のいずれかの面に設けられ、吸引機構（図
示なし）に接続された吸引管である。この構成により、
クリーニング部２１の上下両面近傍の雰囲気は、吸引管
２３によってクリーニング部２１の内部へと吸引され
る。In FIG. 4, reference numeral 21 denotes a cleaning section which uses a brush and a suction tube, which will be described later, respectively.
Adjacent to the cleaning unit 17 using the excimer lamp 18, it is attached to the guide rail 16 so as to be movable back and forth. Wire nets are attached to the upper and lower surfaces of the cleaning unit 21. Reference numeral 22 is a brush provided on both upper and lower surfaces of the cleaning unit 21 so that the tips thereof contact the mold surfaces of the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7. Reference numeral 23 is a suction pipe provided on either surface of the cleaning unit 21 and connected to a suction mechanism (not shown). With this configuration,
The atmosphere near the upper and lower surfaces of the cleaning unit 21 is sucked into the cleaning unit 21 by the suction pipe 23.
【００２９】本実施形態に係るクリーニング装置は、ク
リーニング部１７とクリーニング部２１とを有してお
り、次のように動作する。まず、可動下型６と固定上型
７とが型開きしている状態において、クリーニング部１
７とクリーニング部２１とを、ガイドレール１６に沿っ
て、モールディングユニット２に向かって移動させる。
そして、クリーニング部１７を、透光窓１９を通過した
エキシマ光が可動下型６と固定上型７との型面における
所望の領域を一様に照射することができる所定の位置
で、停止させる。The cleaning device according to this embodiment has a cleaning section 17 and a cleaning section 21, and operates as follows. First, in a state where the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7 are opened, the cleaning unit 1
7 and the cleaning unit 21 are moved toward the molding unit 2 along the guide rail 16.
Then, the cleaning unit 17 is stopped at a predetermined position where the excimer light that has passed through the transparent window 19 can uniformly irradiate a desired region on the mold surfaces of the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7. .
【００３０】次に、第１の実施形態と同様に、エキシマ
ランプ１８が、各透光窓１９を介して、エキシマ光を可
動下型６と固定上型７との型面に照射する。これによ
り、エキシマ光のエネルギーによって、型面とその型面
における付着物との間の密着性を低下させることができ
る。Next, as in the first embodiment, the excimer lamp 18 irradiates the mold surfaces of the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7 with the excimer light through the respective translucent windows 19. This makes it possible to reduce the adhesion between the mold surface and the deposit on the mold surface by the energy of the excimer light.
【００３１】次に、第１の実施形態と同様に、引き続き
エキシマ光を照射して、密着性が低下した付着物を酸化
分解し揮発させる。これにより、型面における付着物
を、短時間にその型面から除去することができる。そし
て、排気管２０を使用して、型面から除去された付着物
と発生したオゾンを含む雰囲気とを、装置の外部に排出
する。Next, similarly to the first embodiment, the excimer light is continuously irradiated to oxidize and decompose the adhered matter with reduced adhesiveness to be volatilized. Thereby, the deposit on the mold surface can be removed from the mold surface in a short time. Then, the exhaust pipe 20 is used to discharge the deposit removed from the mold surface and the atmosphere containing the generated ozone to the outside of the apparatus.
【００３２】次に、可動下型６と固定上型７との間から
クリーニング部１７を移動させた後に、可動下型６と固
定上型７との間にクリーニング部２１を移動させる。そ
の後に、ブラシ２２を回転させて、エキシマ光を照射し
ただけでは揮発しきれずに型面に残存している、型面に
対する密着性が低下した付着物を、型面から物理的に除
去する。そして、吸引管２３により、クリーニング部２
１の上下両面に装着された金網を介して、除去された付
着物を型面の近傍から吸引して樹脂封止装置の外部に排
出する。Next, after moving the cleaning unit 17 between the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7, the cleaning unit 21 is moved between the movable lower mold 6 and the fixed upper mold 7. After that, the brush 22 is rotated to volatilize completely by merely irradiating the excimer light, and the adhered matter remaining on the mold surface and having reduced adhesion to the mold surface is physically removed from the mold surface. Then, by the suction pipe 23, the cleaning unit 2
The removed adhered substances are sucked from the vicinity of the mold surface through the wire nets mounted on the upper and lower surfaces of the first unit 1 and discharged to the outside of the resin sealing device.
【００３３】以上の動作により、エキシマ光を使用した
後に、ブラシ２２と吸引管２３とを使用して、型面、す
なわち、ポット１２の上部、キャビティ１４Ａ，１４
Ｂ、カル１５、及びキャビティ１４Ｂとカル１５とを連
通する樹脂通路の表面に付着した樹脂かす等の付着物
を、充分に除去することができる。By the above operation, after using the excimer light, the brush 22 and the suction tube 23 are used to form the mold surface, that is, the upper portion of the pot 12 and the cavities 14A and 14A.
It is possible to sufficiently remove the B, the cull 15, and the deposit such as the resin residue attached to the surface of the resin passage that communicates the cavity 14B with the cull 15.
【００３４】なお、本実施形態で説明したブラシ２２と
しては、回転するブラシのほかに、往復するブラシや毛
先が高速で振動するブラシを使用してもよい。As the brush 22 described in this embodiment, in addition to the rotating brush, a reciprocating brush or a brush whose bristle tip vibrates at high speed may be used.
【００３５】また、ブラシ２２に代えて、型面に高圧の
気体を噴射するブロー機構を使用してもよい。高圧の気
体を型面に噴射することによって、エキシマ光を照射す
ることによっては揮発しきれずに型面に残存している、
型面に対する密着性が低下した付着物を、型面から物理
的に除去することができる。Further, instead of the brush 22, a blow mechanism for injecting high-pressure gas onto the mold surface may be used. By injecting a high-pressure gas onto the mold surface, it remains on the mold surface without being volatilized completely by irradiating the excimer light.
It is possible to physically remove, from the mold surface, an adhered substance having reduced adhesion to the mold surface.
【００３６】また、ブラシ２２又はブロー機構を使用し
てクリーニングした後に、エキシマ光によって型面を照
射してもよい。Further, the mold surface may be irradiated with excimer light after cleaning using the brush 22 or the blowing mechanism.
【００３７】以上説明したように、本実施形態において
は、エキシマ光の照射により、金型８の型面との間の密
着性が低下した付着物を、ブラシ２２と吸引管２３とを
使用して、型面の表面から充分に除去することができ
る。As described above, in the present embodiment, the brush 22 and the suction tube 23 are used to remove the adhering material whose adhesion to the mold surface of the mold 8 is lowered due to the irradiation of the excimer light. And can be sufficiently removed from the surface of the mold surface.
【００３８】なお、以上説明した各実施形態において
は、樹脂成形用金型の例として、樹脂封止装置に使用さ
れる金型８について説明した。これに限らず、本発明
を、樹脂成形用金型一般に対して適用することができ
る。In each of the embodiments described above, the mold 8 used in the resin sealing device has been described as an example of the resin molding mold. Not limited to this, the present invention can be applied to general resin molding dies.
【００３９】また、以上説明した各実施形態において
は、樹脂成形用の金型８に対して、エキシマランプ１８
を有するクリーニング部１７を移動させてエキシマ光を
照射した。これに代えて、クリーニング部１７を独立さ
せて、取り外した金型８にエキシマ光を照射してもよ
い。この場合には、金型８において樹脂かす等が付着し
やすいキャビティ１４Ａ，１４Ｂの微小な凹部やコーナ
ー部等にエキシマ光が充分に照射されるように、クリー
ニング部１７と金型８との位置関係を定めることが好ま
しい。このことにより、金型８の型面から樹脂かす等の
付着物を除去する効果を、更に高めることができる。In each of the embodiments described above, the excimer lamp 18 is provided for the resin molding die 8.
The cleaning unit 17 having a mark was moved and irradiated with excimer light. Instead of this, the cleaning unit 17 may be independent and the removed mold 8 may be irradiated with excimer light. In this case, the positions of the cleaning unit 17 and the mold 8 are set so that the excavator light is sufficiently irradiated to the minute recesses or corners of the cavities 14A and 14B where resin residue or the like tends to adhere to the mold 8. It is preferable to establish a relationship. As a result, the effect of removing deposits such as resin dust from the die surface of the die 8 can be further enhanced.
【００４０】また、クリーニング部１７，２１を移動さ
せる動作は、必要に応じて、作業者が人力によって行っ
てもよく、スイッチによってモータ等を操作するマニュ
アル動作によって行ってもよい。更に、１回の成形を行
ったたびに、あるいは、所定の成形回数だけ成形を行っ
た後に、クリーニング部１７，２１を移動させてクリー
ニングする、いわゆるオート動作を行ってもよい。The operation of moving the cleaning units 17 and 21 may be carried out manually by an operator, or may be carried out manually by operating a motor or the like with a switch, if necessary. Further, a so-called automatic operation may be performed in which the cleaning units 17 and 21 are moved and cleaned every time molding is performed once or after molding is performed a predetermined number of times.
【００４１】また、樹脂成形用の金型８は、樹脂成形時
には、ヒータによって通常１７５℃〜１８０℃程度に加
熱されている。この状態でエキシマ光を照射してもよ
い。この場合には、金型８が加熱されているので、型面
に対する付着物の密着性が更に低下しやすくなる。した
がって、金型８の型面から付着物を除去する効果を更に
高めるので、クリーニング時間を短縮することができ
る。また、クリーニング部１７を独立させて、取り外し
た金型８にエキシマ光を照射する場合にも、金型８を加
熱することにより、クリーニング時間を短縮することが
できる。The resin molding die 8 is usually heated to about 175 ° C. to 180 ° C. by a heater during resin molding. Excimer light may be irradiated in this state. In this case, since the mold 8 is heated, the adhesion of the deposit to the mold surface is likely to be further reduced. Therefore, the effect of removing the deposits from the die surface of the die 8 is further enhanced, and the cleaning time can be shortened. Further, even when the cleaning unit 17 is independent and the removed mold 8 is irradiated with excimer light, the cleaning time can be shortened by heating the mold 8.
【００４２】また、被クリーニング物として、樹脂成形
用の金型８のみならず、電子部品が装着される前の配線
基板や電子部品が装着された後の配線基板を、エキシマ
光によって照射してもよい。これにより、配線基板にお
ける付着物を除去することになる。したがって、電子部
品と配線基板との間の密着性を向上させるとともに、電
子部品と配線基板とが有する電極間の電気的接続、例え
ばワイヤやバンプによる接続の信頼性を向上させること
ができる。また、樹脂封止する際に、配線基板と封止樹
脂との間の密着性を向上させる。したがって、パッケー
ジにおいて水分の侵入を防止するので、パッケージの信
頼性を向上させることができる。特に、プリント基板等
のように傷がつきやすい被クリーニング物に対しては、
エキシマ光を使用して非接触でクリーニングするので、
被クリーニング物の損傷を防止することができる。ま
た、エキシマランプ１８自体による発熱が極めて小さ
く、透光窓１９の温度は、点灯している間でも４０℃程
度である。したがって、金型のめっき面はもとより、熱
に弱い材質からなる配線基板に対しても、熱による損傷
を与えることなく、クリーニングすることができる。As the object to be cleaned, not only the metal mold 8 for resin molding but also the wiring board before the electronic parts are mounted and the wiring board after the electronic parts are mounted are irradiated with excimer light. Good. This removes the deposits on the wiring board. Therefore, the adhesion between the electronic component and the wiring board can be improved, and the reliability of the electrical connection between the electrodes of the electronic component and the wiring board, for example, the connection by the wire or the bump can be improved. In addition, when the resin is sealed, the adhesion between the wiring board and the sealing resin is improved. Therefore, moisture can be prevented from entering the package, and the reliability of the package can be improved. In particular, for items to be cleaned that are easily scratched, such as printed circuit boards,
Since it uses non-contact cleaning using excimer light,
It is possible to prevent the object to be cleaned from being damaged. Further, the heat generated by the excimer lamp 18 itself is extremely small, and the temperature of the translucent window 19 is about 40 ° C. even when the light is turned on. Therefore, not only the plated surface of the mold but also the wiring board made of a material weak against heat can be cleaned without being damaged by heat.
【００４３】また、エキシマランプ１８は、高周波電圧
の印加／遮断によって、瞬間的に点灯／消灯させること
ができる。このことを利用して、エキシマランプ１８に
対して高周波電圧をパルス的に印加することにより、エ
キシマ光を間欠的に照射してもよい。この場合には、点
灯するたびに、エキシマ光のエネルギーによって被クリ
ーニング物の表面とその表面における付着物との間の密
着性を低下させるとともに、密着性が低下した付着物に
オゾン（Ｏ３）及び活性原子状酸素を作用させることに
なる。したがって、更に短時間に被クリーニング物をク
リーニングすることができる。The excimer lamp 18 can be momentarily turned on / off by applying / cutting off a high frequency voltage. By utilizing this, the excimer light may be intermittently irradiated by applying a high-frequency voltage to the excimer lamp 18 in a pulsed manner. In this case, each time the light is turned on, the adhesion between the surface of the object to be cleaned and the adhered matter on the surface is reduced by the energy of the excimer light, and ozone (O 3 ) is added to the adhered matter with the reduced adherence. And active atomic oxygen will be made to act. Therefore, the object to be cleaned can be cleaned in a shorter time.
【００４４】また、両面を照射するクリーニング部１７
を使用したが、被クリーニング物に応じて、片面を照射
するクリーニング部を使用してもよい。更に、片面を照
射するクリーニング部を反転させて、両面を照射させる
こともできる。The cleaning unit 17 for irradiating both sides
However, a cleaning unit that irradiates one side may be used depending on the object to be cleaned. Further, it is also possible to reverse the cleaning unit that irradiates one side and irradiate both sides.
【００４５】また、エキシマランプ１８の本数は、被ク
リーニング物の大きさによって、適宜増減することが好
ましい。例えば、上述の配線基板のうち、細長い形状を
有するリードフレームにエキシマ光を照射する場合に
は、１本のエキシマランプを使用すればよい。型面の面
積が更に大きい金型をクリーニングする場合には、エキ
シマランプ１８の本数を増やせばよい。Further, it is preferable that the number of excimer lamps 18 is appropriately increased or decreased depending on the size of the object to be cleaned. For example, in the case of irradiating a lead frame having an elongated shape among the above wiring boards with excimer light, one excimer lamp may be used. When cleaning a die having a larger die surface area, the number of excimer lamps 18 may be increased.
【００４６】また、放電ガスとしては、キセノン（Ｘ
ｅ）ガスに限らず別のガスを使用してもよい。例えば、
それぞれ、フッ素（Ｆ）ガスを使用した場合には中心波
長が１５３ｎｍ、クリプトン（Ｃｒ）ガスを使用した場
合には中心波長が１４６ｎｍ、アルゴン（Ａｒ）ガスを
使用した場合には中心波長が１２６ｎｍであるエキシマ
光を発生する。また、クリプトン／塩素（Ｋｒ／Ｃｌ）
ガスを使用した場合には中心波長が２２２ｎｍであるエ
キシマ光を発生する。これらのエキシマ光を使用して、
被クリーニング物をクリーニングすることもできる。As the discharge gas, xenon (X
e) Not limited to gas, another gas may be used. For example,
The center wavelength is 153 nm when fluorine (F) gas is used, the center wavelength is 146 nm when krypton (Cr) gas is used, and the center wavelength is 126 nm when argon (Ar) gas is used. Generates a certain excimer light. Also, krypton / chlorine (Kr / Cl)
When gas is used, excimer light having a central wavelength of 222 nm is generated. Using these excimer lights,
The object to be cleaned can also be cleaned.
【００４７】[0047]
【発明の効果】本発明によれば、単一ピーク波長を有し
エネルギー変換効率が高く、かつ、光子のエネルギーが
大きいエキシマ光を照射することによって、照射した樹
脂成形用金型の表面における付着物を短時間に分解す
る。したがって、樹脂成形用金型の表面における付着物
を、短時間に除去することができる。また、短波長であ
る１７２ｎｍ以下の単一ピーク波長を有しエネルギー変
換効率が高く、かつ、光子のエネルギーが更に大きいエ
キシマ光により、樹脂成形用金型の表面における付着物
をいっそう短時間に除去することができる。したがっ
て、本発明は、樹脂成形用金型の表面における付着物
を、短時間にかつ充分に除去するクリーニング方法及び
装置を提供できるという、優れた実用的な効果を奏する
ものである。According to the present invention, by irradiating excimer light having a single peak wavelength, high energy conversion efficiency, and large photon energy, the resin on the surface of the irradiated resin molding die is irradiated. Disassemble the kimono in a short time. Therefore, the deposits on the surface of the resin molding die can be removed in a short time. In addition, excimer light that has a single peak wavelength of 172 nm or less, which is a short wavelength, has high energy conversion efficiency and has a larger photon energy, and removes deposits on the surface of the resin molding die in a shorter time. can do. Therefore, the present invention has an excellent practical effect that it can provide a cleaning method and apparatus for sufficiently removing deposits on the surface of a resin molding die in a short time.
【図１】本発明の第１の実施形態に係るクリーニング装
置を取り付けた樹脂封止装置を示す概略正面図である。FIG. 1 is a schematic front view showing a resin sealing device to which a cleaning device according to a first embodiment of the present invention is attached.
【図２】図１に示された樹脂封止装置において、第１の
実施形態に係るクリーニング装置がエキシマ光によって
金型の型面をクリーニングしている状態を示す概略側面
図である。FIG. 2 is a schematic side view showing a state where the cleaning device according to the first embodiment is cleaning the mold surface of the mold with excimer light in the resin sealing device shown in FIG.
【図３】本発明の第１の実施形態に係るクリーニング装
置の効果を、低圧水銀ランプを使用した紫外光による従
来型のクリーニング装置に対して比較して示した説明図
である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing effects of the cleaning device according to the first embodiment of the present invention in comparison with a conventional cleaning device using ultraviolet light that uses a low-pressure mercury lamp.
【図４】本発明の第２の実施形態に係るクリーニング装
置を取り付けた樹脂封止装置の要部を示す概略正面図で
ある。FIG. 4 is a schematic front view showing a main part of a resin sealing device to which a cleaning device according to a second embodiment of the present invention is attached.
１ 供給／搬出ユニット ２ モールディングユニット ３ 基本ユニット ４ クリーニングユニット ５Ａ，５Ｂ 固定盤 ６ 可動下型 ７ 固定上型 ８ 金型（樹脂成形用金型） ９ タイバー １０ ボトムベース １１ 型開閉機構 １２ ポット １３ プランジャ １４Ａ，１４Ｂ キャビティ １５ カル １６ ガイドレール １７ クリーニング部 １８ エキシマランプ（照射機構，除去機構） １９ 透光窓 ２０ 排気管（除去機構） ２１ クリーニング部 ２２ ブラシ（除去機構） ２３ 吸引管（除去機構） 1 Supply / unload unit 2 molding units 3 basic units 4 cleaning unit 5A, 5B fixed plate 6 movable lower mold 7 Fixed upper mold 8 molds (molds for resin molding) 9 Thai bar 10 bottom base 11 type opening and closing mechanism 12 pots 13 Plunger 14A, 14B cavity 15 cal 16 Guide rail 17 Cleaning section 18 Excimer lamp (irradiation mechanism, removal mechanism) 19 translucent window 20 Exhaust pipe (removal mechanism) 21 Cleaning section 22 Brush (removal mechanism) 23 Suction tube (removal mechanism)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AM10 AR20 CA30 CB01 CS02 CS04 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 4F202 AM10 AR20 CA30 CB01 CS02 CS04
Claims (4)
除去するクリーニング方法であって、 前記樹脂成形用金型の表面にエキシマ光を照射すること
により前記付着物を分解する工程と、 前記分解された付着物を前記表面から除去する工程とを
備えたことを特徴とするクリーニング方法。1. A cleaning method for removing deposits on the surface of a resin molding die, which comprises irradiating the surface of the resin molding die with excimer light to decompose the deposits, And a step of removing decomposed deposits from the surface.
て、 前記エキシマ光の中心波長は１７２ｎｍ以下であること
を特徴とするクリーニング方法。2. The cleaning method according to claim 1, wherein the central wavelength of the excimer light is 172 nm or less.
除去するクリーニング装置であって、 エキシマ光を前記樹脂成形用金型の表面に照射すること
により前記付着物を分解する照射機構と、 前記分解された付着物を前記表面から除去する除去機構
とを備えたことを特徴とするクリーニング装置。3. A cleaning device for removing deposits on the surface of a resin molding die, the irradiation mechanism decomposing the deposits by irradiating the surface of the resin molding die with excimer light. A cleaning device comprising: a removal mechanism for removing the decomposed deposits from the surface.
て、 前記エキシマ光の中心波長は１７２ｎｍ以下であること
を特徴とするクリーニング装置。4. The cleaning device according to claim 3, wherein the central wavelength of the excimer light is 172 nm or less.
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