JP2003139715A - Method and device for inspecting defect - Google Patents
Method and device for inspecting defectInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、プリンタ
等に使用されている感光ドラム等の円筒物の検査を行な
う場合の、欠陥検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a defect inspection apparatus for inspecting a cylindrical object such as a photosensitive drum used in a copying machine, a printer or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、感光ドラムの検査は、人間が目視
で行なうことが多かったが、人による判定のばらつき
や、疲労による検出感度の低下等、問題があった。2. Description of the Related Art Conventionally, a photosensitive drum is often inspected visually by a human, but there have been problems such as variations in the determination by the human and a decrease in detection sensitivity due to fatigue.
【0003】そこで近年、目視に代わるものとして、画
像処理技術を応用した検査装置の提案がいくつかなされ
ているが、検査対象物のサイズが大きくなればなるほ
ど、また対象の欠陥サイズが小さくなればなるほど、検
査機の負荷が増大し、検査タクトの短縮が困難な状況と
なっていた。Therefore, in recent years, as an alternative to visual inspection, some proposals have been made for an inspection apparatus to which an image processing technique is applied. However, the larger the size of the inspection object and the smaller the defect size of the object. Indeed, the load on the inspection machine increased, and it was difficult to shorten the inspection tact.
【0004】また検査する項目も多岐にわたり、これら
多くの検査結果から検査対象製品の品質を管理する必要
性がせまられていた。こうした欠陥検査の高速化の問題
と品質管理の問題を解決する為に、特開平10−163
287号公報の様な不良解析システムが提案されてい
る。Further, there are a wide variety of items to be inspected, and it is necessary to control the quality of products to be inspected from the results of these many inspections. In order to solve such problems of speeding up defect inspection and quality control, JP-A-10-163 has been proposed.
A failure analysis system such as Japanese Patent No. 287 has been proposed.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記従来例によると、
欠陥検査装置から得られた欠陥情報をデータベース等の
記憶手段に蓄積し欠陥の状態を再構築することで前後の
工程不良の予測を行なうとしている。According to the above conventional example,
It is said that the defect information obtained from the defect inspection apparatus is accumulated in a storage unit such as a database and the defect state is reconstructed to predict the process defects before and after.
【0006】しかしながら、上記従来例の手法によれ
ば、欠陥の状態を再構築することで品質上の問題につい
ては確かにある程度の予測がつくが、その元になる多岐
にわたる膨大な欠陥情報をいかにして保存していくかと
いった、検査の高速化に関わる重大な問題については何
も考慮されておらず、データ保存時に欠陥検査装置へど
うしてもタクトの影響をあたえてしまい、検査の高速化
と品質の向上の両面を満足できないといった問題があっ
た。特に検査タクトが何十秒も許されるシステムではデ
ータ保存に関わる時間の比率は小さいが、1秒程度のタ
クトを要求されるシステムにおいては、このデータ保存
時間の影響が占める割合は大きく、検査の高速化の足か
せとなっている。However, according to the method of the above-mentioned conventional example, it is possible to predict a certain degree of quality problem by reconstructing the defect state, but how to use the vast variety of defect information as the basis of the problem. No consideration is given to serious problems related to speeding up the inspection, such as whether to save the data in advance, and when the data is saved, the defect inspection device is inevitably affected by the tact, which speeds up the inspection and improves quality. However, there was a problem that both aspects of improvement could not be satisfied. Especially in a system where inspection tact is allowed for tens of seconds, the ratio of time related to data saving is small, but in a system requiring tact of about 1 second, the ratio of this data saving time is large, It is a hindrance to speeding up.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の欠陥検査装置は、以下の様な構成を備え
る。即ち、複数の異なった検査手段と、各検査手段に対
し被検査物を供給、位置決めを行なう複数の治具からな
る検査ステーション群と、検査の判定を行なうホストコ
ンピュータと、検査の詳細結果を集計する結果収集部
と、結果を保存する記憶手段を有し、前記複数の治具か
らなる検査ステーション群が割り出される毎に、各検査
手段による検査を順次行い、得られた個々の検査結果を
ホストコンピュータが、複数の治具に割り振られた治具
番号と各検査手段とが1対1に対応する共有メモリ上に
配置されたマトリクス領域に各検査手段から得られた結
果を反映させ、その領域の内容を結果収集部が順次読み
出すことで、記憶手段に被検査物に対する複数の検査結
果を格納していくことを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the defect inspection apparatus of the present invention has the following structure. That is, a plurality of different inspection means, an inspection station group composed of a plurality of jigs for supplying and positioning an object to be inspected to each inspection means, a host computer for making an inspection determination, and a detailed result of the inspection are compiled. A result collection unit and a storage unit for storing the results are provided, and each time the inspection station group including the plurality of jigs is indexed, the inspection by each inspection unit is sequentially performed, and the obtained individual inspection results are displayed. The host computer reflects the results obtained from the respective inspection means in a matrix area arranged on the shared memory in which the jig numbers assigned to the plurality of jigs and the respective inspection means are in a one-to-one correspondence. The result collecting unit sequentially reads the contents of the area, thereby storing a plurality of inspection results for the inspection object in the storage unit.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】図1は、本発明の特徴を最もよく
表す図面であり、図1において、1は検査機全体の制御
及び検査結果の判定、判定規格値の設定を行なうホスト
コンピュータ、2はシミュレーション用コンピュータ、
3、4、5、6は検査ユニット9、16、17、18か
らの信号について欠陥部の検出を行なう欠陥信号処理
部、19はシミュレーション用の欠陥信号処理部、7は
ホストコンピュータ1によって得られた検査結果の詳細
データを収集する結果収集部、15はワーク毎の検査結
果の詳細データを格納可能な記憶媒体である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a view best showing the features of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 is a host computer for controlling the entire inspection machine, judging inspection results, and setting judgment standard values. 2 is a computer for simulation,
Numerals 3, 4, 5, and 6 are defect signal processing units for detecting defective portions of signals from the inspection units 9, 16, 17, and 18, 19 is a defect signal processing unit for simulation, and 7 is obtained by the host computer 1. A result collecting unit for collecting detailed data of inspection results, and 15 is a storage medium capable of storing detailed data of inspection results for each work.
【0009】13はロータリー式の回転テーブルよりな
る検査ステーション群であり、この図においてはワーク
14を6個所の検査ステーションに搭載することが可能
な構成となっている。当然ながら検査ステーション数は
6個に限定されるものではなく、検査項目の増加による
新規の検査ユニットの追加に対応すべく、あらかじめ多
めにとっておく。Reference numeral 13 denotes an inspection station group consisting of a rotary type rotary table. In this figure, the work 14 can be mounted on six inspection stations. Of course, the number of inspection stations is not limited to six, and a large number of inspection stations are prepared in advance in order to cope with the addition of new inspection units due to an increase in inspection items.
【0010】10はワークを途中から投入することが可
能な中間投入部であり、11はワークを途中でピックア
ップすることが可能な中間排出部であり、12は検査ワ
ーク14を搬送するコンベアである。8は機構制御部で
あり、検査ステーション群13、コンベア14、中間投
入部10、中間排出部11などの制御を行うものであ
る。Reference numeral 10 is an intermediate loading section capable of loading a work in the middle, 11 is an intermediate discharging section capable of picking up a work in the middle, and 12 is a conveyor for transporting an inspection work 14. . A mechanism control unit 8 controls the inspection station group 13, the conveyor 14, the intermediate feeding unit 10, the intermediate discharging unit 11, and the like.
【0011】ここで、ワーク14はコンベア12上を図
中矢印の方向に搬送され、検査ステーション群13に投
入され、検査ユニット9、16、17、18の位置に順
次送られてそれぞれの検査ユニットに割り当てられた検
査をおこなった後、排出されコンベア12によって次の
工程に搬送される。Here, the work 14 is conveyed on the conveyor 12 in the direction of the arrow in the figure, is put into the inspection station group 13, and is sequentially sent to the positions of the inspection units 9, 16, 17, and 18 to be inspected. After being inspected, the sheet is discharged and conveyed to the next step by the conveyor 12.
【0012】図2は、図1で示した検査ユニット9、1
6、17、18の構成を示した一例である。FIG. 2 shows the inspection units 9 and 1 shown in FIG.
It is an example showing the configurations of 6, 17, and 18.
【0013】20はラインセンサ等からなる撮像手段、
21はラインセンサの撮像範囲を照射する照明手段であ
る。この構成例において、ワーク14は図中矢印の方向
にある−定速度で回転する様になっており、ワーク14
の回転を行いながら、ラインセンサ20によってワーク
表面を撮像することで、ワーク14の表面全域の画像を
入力することができる。Reference numeral 20 denotes an image pickup means including a line sensor,
Reference numeral 21 is an illuminating unit that illuminates the imaging range of the line sensor. In this configuration example, the work 14 is in the direction of the arrow in the figure-is designed to rotate at a constant speed.
An image of the entire surface of the work 14 can be input by capturing an image of the work surface with the line sensor 20 while rotating.
【0014】ここでは、ワーク14の表面状態、特にム
ラ、しみ、異物等の表面のコントラスト変化を検出する
検査ユニットの例を示したが、特開平9−304029
号公報に示される様な表面状態検出ユニット、もしくは
特公平2−44020号公報に示される様な電位検出ユ
ニットで構成しても良い。これらの検査ユニットは、図
1で示した様な検査ステーション群13上にそれぞれ配
置され、異なった複数の検査を検査ステーション群13
上で同時に検査するような構成をとっても良い。また異
なった構成例として図2で示した例のようなユニットを
検査ステーション群13に複数台配置し、それぞれのユ
ニットでワーク14の異なった領域を検査する様にして
も良い。Here, an example of the inspection unit for detecting the surface condition of the work 14, especially the change in the contrast of the surface such as unevenness, stains, foreign matter, etc. is shown, but it is disclosed in JP-A-9-304029.
It may be configured by a surface state detecting unit as disclosed in Japanese Patent Publication No. 2-40440 or a potential detecting unit as disclosed in Japanese Patent Publication No. 2-44020. These inspection units are respectively arranged on the inspection station group 13 as shown in FIG.
It is also possible to adopt a configuration in which the above inspections are performed simultaneously. As a different configuration example, a plurality of units such as the example shown in FIG. 2 may be arranged in the inspection station group 13 and each unit may inspect a different region of the work 14.
【0015】次に図3を用いて本発明の動作を詳細に説
明する。図3は本発明の検査システムの動作の構成を示
すフローチャートである。Next, the operation of the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 3 is a flowchart showing the configuration of the operation of the inspection system of the present invention.
【0016】S1にて電源が投入されると、S2にてシ
ステムの初期化が行われる。ここで初期化する内容の例
として、欠陥信号処理部3、4、5、6のリセット、照
明手段21の光量設定、機構制御部8に対するI/Oポ
ートの初期状態設定等がある。初期化が終了するとS3
にて現在検査するべき機種を示す機種コードが読取ら
れ、その機種コードに対応したパラメータを記憶手段1
5より読み出し欠陥信号処理部3、4、5、6に設定さ
れる。その後、S4にて動作メニューが表示され、いく
つかの動作モードを選択できるようになっている。When the power is turned on in S1, the system is initialized in S2. Examples of the contents to be initialized here include resetting the defect signal processing units 3, 4, 5, and 6, setting the light amount of the illuminating unit 21, setting the initial state of the I / O port for the mechanism control unit 8, and the like. When initialization is completed, S3
The model code indicating the model that should be inspected at present is read, and the parameter corresponding to the model code is stored in the storage means 1.
5, the read defect signal processing units 3, 4, 5, and 6 are set. After that, an operation menu is displayed in S4, and some operation modes can be selected.
【0017】ここで動作モードの例をいくつか説明す
る。Here, some examples of the operation modes will be described.
【0018】S5は自動モードであり、通常ライン稼動
時はこのモードが選ばれ、投入されるワーク全数に対し
て連続的に自動検査を行うことができる。S6は手動モ
ードであり、検査機能はS5自動モードと同じであるが
ワークの投入及び検査等の動作を単発に行なうことがで
きる。このモードは通常ライン停止時に選択される。S
7は判定規格値設定モードであり欠陥のサイズ、個数、
濃度レベル、濃度振幅等の良品/不良品の判別に用いる
パラメータの設定、保存を行なうことができるモードで
ある。S8はシステム条件設定モードであり、検査シス
テムを制御する上で必要な条件、例えば、光量の目標
値、演算時間のリミット値などの条件設定、保存を行な
うことができる。ここでS7、S8の各種パラメータは
S3で読取られた機種コード毎に記憶手段15内に格納
されている。S9を選択すると全ての動作を終了する。S5 is an automatic mode, and this mode is selected during normal line operation, and automatic inspection can be continuously performed on the total number of workpieces to be loaded. S6 is a manual mode, and the inspection function is the same as that of the S5 automatic mode, but operations such as work input and inspection can be performed in a single shot. This mode is normally selected when the line is stopped. S
7 is a judgment standard value setting mode, in which the size and number of defects,
In this mode, parameters such as density level and density amplitude, which are used to discriminate non-defective / defective products, can be set and saved. S8 is a system condition setting mode in which conditions necessary for controlling the inspection system, for example, conditions such as a target value of light quantity and a limit value of calculation time can be set and saved. Here, the various parameters in S7 and S8 are stored in the storage means 15 for each model code read in S3. If S9 is selected, all the operations are completed.
【0019】次に今説明した各モードの動作内容につい
て詳細に説明する。Next, the operation contents of each mode just described will be described in detail.
【0020】図4はライン稼動中に連続して全数のワー
クの検査を行なう自動モードの動作を説明したフローチ
ャートである。FIG. 4 is a flow chart for explaining the operation in the automatic mode for continuously inspecting all the works during the line operation.
【0021】図4において、S100で自動モードが選
択されると、S101にて治具番号の読込みを行なう。In FIG. 4, when the automatic mode is selected in S100, the jig number is read in S101.
【0022】ここで治具番号とは例えば図1におけるロ
ータリー式の回転テーブルよりなる検査ステーション群
の個々のステーション(治具)につけられた識別番号で
あり、図1の例の場合、6個の治具から構成されている
ので、例えば1〜6の連続した番号となっている。当然
ながら治具の数は6個に限定されるものではく、検査ユ
ニットの増加にあわせて増やすことが可能で、その場
合、治具数に合わせて治具番号の値を増やせば良い。Here, the jig number is an identification number given to each station (jig) of the inspection station group consisting of the rotary type rotary table in FIG. 1, and in the case of the example in FIG. Since it is composed of a jig, it has consecutive numbers of 1 to 6, for example. Of course, the number of jigs is not limited to six, and it is possible to increase it as the number of inspection units increases. In that case, the value of the jig number may be increased according to the number of jigs.
【0023】治具番号の識別の後、S102にて、検査
開始の起動信号が来るのを待つ。ここで起動信号が来な
い時は、ラインが停止している場合も考えられ、S11
3にてある一定時間以上停止しているか否かを判断す
る。もし一定時間以上停止している場合は、S114に
てワークに照射している光量を下げる様な設定を行な
う。After identifying the jig number, in S102, the start signal for inspecting is waited for. If the start signal does not come here, it is possible that the line is stopped.
At 3, it is determined whether or not the vehicle is stopped for a certain period of time or longer. If it has been stopped for a certain period of time or more, in S114, setting is made so as to reduce the amount of light irradiating the work.
【0024】ここで光量を下げる理由であるが、本発明
の1例である感光体の検査においては、ある光量を一定
時間以上感光体に照射すると、ワークが感光してしまう
恐れがある為に、所定の感光時間以上停止する場合は照
射光量を下げることで、ワークの感光を防ぐことができ
る。The reason for lowering the light quantity is as follows. In the inspection of the photoconductor as an example of the present invention, if the photoconductor is irradiated with a certain light quantity for a certain time or longer, the work may be exposed. When the work is stopped for a predetermined exposure time or longer, the exposure of the work can be prevented by reducing the irradiation light amount.
【0025】S113にてまだ一定時間内にある場合
は、S101で再度治具番号を読み取りS102にて起
動信号を待つ。S102にて起動信号が入力(ON)さ
れた場合は、S103にて光量値を読込む。これは連続
して検査中の光量に変動が出ていないかどうかを調べる
為である。もし異常が出ている場合はS104にて異常
有無の判断を行いS115にてホストコンピュータ1上
に異常の旨を表示した上で再びS101、S102の起
動信号待ちループに戻る。If it is still within the fixed time in S113, the jig number is read again in S101 and the start signal is waited in S102. When the activation signal is input (ON) in S102, the light amount value is read in S103. This is to check whether or not the light quantity during the inspection is continuously changing. If there is an abnormality, it is determined in S104 whether or not there is an abnormality, and in S115, the fact that there is an abnormality is displayed, and then the process returns to the activation signal waiting loop in S101 and S102.
【0026】S104では他の異常のチェックを行な
う。例えば、検査ステーション群13が正常な位置に割
り出されたか否か、ワーク14が正常に回転しているか
否か等、検査を行なう場合に必要な条件が満たされてい
るか否かのチェックを行なう。もしなんらかの異常が認
められた場合はS115にてホストコンピュータ1上に
表示を行い、再びS101、S102の起動信号待ちル
ープに戻る。S104にて異常が認められなければ、S
105にてS103にて所定の読込まれた光量値を元
に、もし差異が認められれば所定の光量に設定する。At S104, another abnormality is checked. For example, it is checked whether or not the inspection station group 13 has been indexed to a normal position, whether or not the work piece 14 is rotating normally, and whether or not the conditions necessary for the inspection are satisfied. . If any abnormality is recognized, the display is made on the host computer 1 in S115, and the process returns to the activation signal waiting loop in S101 and S102. If no abnormality is found in S104, S
At 105, based on the predetermined light amount value read at S103, if a difference is recognized, the predetermined light amount is set.
【0027】S105にて検査に必要な条件が満たされ
るので、S106にて、欠陥信号処理部3、4、5、6
に対する検査スタート信号をONにする。検査スタート
信号がONされると、検査ユニット9、16、17、1
8からの信号が欠陥信号処理部3、4、5、6へと入力
される。欠陥信号の入力が開始されると、S107に
て、欠陥信号処理部3、4、5、6の処理が終了したか
否かを判断する。Since the condition necessary for the inspection is satisfied in S105, the defect signal processing units 3, 4, 5, 6 are processed in S106.
The inspection start signal for is turned on. When the inspection start signal is turned on, the inspection units 9, 16, 17, 1
The signal from 8 is input to the defect signal processing units 3, 4, 5, and 6. When the input of the defect signal is started, it is determined in S107 whether or not the processes of the defect signal processing units 3, 4, 5, and 6 are completed.
【0028】もし、処理が終了していない場合はS11
6にて所定の時間をオーバーしていないか調べる。もし
所定の時間を超えても処理が終了していない時は、S1
15にて異常の旨をホストコンピュータ1上に表示し、
次の起動信号待ちループとなる。S107にて所定の時
間内に処理が終了した場合は、S108にて各欠陥信号
処理部からの処理結果を集計し、S109にて集計され
た個々の結果が良品(OK)レベルなのか不良品(N
G)レベルなのかの判断を行なう。If the processing is not completed, S11
It is checked at 6 whether the predetermined time has passed. If the processing is not completed even if the predetermined time is exceeded, S1
Display the error on the host computer 1 at 15.
The next loop for waiting for a start signal is entered. When the processing is completed within the predetermined time in S107, the processing results from the respective defect signal processing units are totaled in S108, and the individual results totaled in S109 are good (OK) level or defective. (N
G) Determine whether it is a level.
【0029】次にS110にて、図7の説明にて後述す
る結果テーブルの所定の治具番号位置にS108、S1
09で得られた結果を書込む。ここまでで一連の検査動
作が終了するのでS11にて測定終了フラグをONし1
回の検査が終了したことをラインを司る上位のシステム
(不図示)に通知する。ここでS112より、さらに自
動モードによる検査を終了するか否かの判断を行い、継
続する場合はS101治具番号読込みからの一連の動作
に戻ることで、連続して検査を続けることができる。Next, in S110, S108 and S1 are set at predetermined jig number positions in the result table described later with reference to FIG.
Write the result obtained in 09. Since the series of inspection operations is completed up to this point, the measurement end flag is turned ON in S11.
The upper system (not shown) in charge of the line is notified that the inspections of one time are completed. Here, it is judged from S112 whether or not the inspection in the automatic mode is further ended, and if the inspection is to be continued, the inspection can be continuously continued by returning to the series of operations from S101 jig number reading.
【0030】以上説明したなかで、S113の停止時
間、S104での光量異常レベル、S116のタイムオ
ーバー値等は、前述したS8システム条件設定モードに
よって機種毎に設定され、それらの機種毎の設定データ
は記憶手段15に格納されている。In the above description, the stop time in S113, the abnormal light level in S104, the time-over value in S116, etc. are set for each model by the above-mentioned S8 system condition setting mode, and the setting data for each model is It is stored in the storage unit 15.
【0031】次に図3、S7にて述べた判定規格値設定
動作について図5を用いて詳細に説明する。Next, the determination standard value setting operation described in S7 of FIG. 3 will be described in detail with reference to FIG.
【0032】図5は判定規格値設定の動作を説明するフ
ローチャートであり、この動作によって欠陥のサイズ、
個数、濃度レベル、濃度振幅等の良品/不良品の判別に
用いるパラメータの設定、保存を行なうことができる。FIG. 5 is a flow chart for explaining the operation of setting the judgment standard value.
It is possible to set and save the parameters such as the number, the density level, and the density amplitude, which are used to discriminate the nondefective / defective product.
【0033】図5、S200にて規格値設定が選ばれる
と、次のステップにて欠陥の判定に用いられる各種の規
格値について選択する。S201では検出する欠陥のサ
イズについての指定、変更が可能である。S202で
は、検出した欠陥候補が何個までは良品とし何個までは
不良品とするか、許容される欠陥候補の個数について指
定、変更する。S203は欠陥候補の濃度がいくつ以上
もしくは以下であれば不良とするかについて指定、変更
する。S204は欠陥候補の濃度値の最大値と最小値の
差、すなわち振幅がいくつ以上あったら不良品とするか
についての指定、変更を行なう。S205は予備であ
り、将来的にあらたに欠陥の判別が必要となった時に拡
張できる様、予備パラメータとして確保してあるもので
ある。When the standard value setting is selected in S200 of FIG. 5, various standard values used for defect determination are selected in the next step. In S201, the size of the defect to be detected can be designated and changed. In S202, the number of detected defect candidates is determined to be good and the number of defective defects is determined, and the number of allowable defect candidates is designated and changed. In step S203, if the density of the defect candidate is higher or lower, the defect is designated and changed. In S204, the difference between the maximum value and the minimum value of the density values of the defect candidates, that is, how many or more amplitudes there are, is designated and changed. S205 is a spare, and is reserved as a spare parameter so that it can be expanded in the future when a new defect needs to be identified.
【0034】S201〜S205で示した様な規格値を
選択すると、選択した規格値の編集がS206にて行わ
れる。規格値の編集とは、現在設定されている値につい
ての修正、変更を行なうことである。S206にて指定
された規格値の編集が終了すると、S207にてその規
格値の保存が行われる。保存される規格値は図1の記憶
媒体15に格納される。また記憶媒体15に格納される
規格値は複数の機種別に保存可能な構造となっている。When the standard value as shown in S201 to S205 is selected, the selected standard value is edited in S206. Editing the standard value means correcting or changing the currently set value. When the editing of the standard value designated in S206 ends, the standard value is saved in S207. The standard value to be stored is stored in the storage medium 15 of FIG. Further, the standard value stored in the storage medium 15 has a structure capable of being saved for each of a plurality of models.
【0035】次に図3、S8にて述べたシステム条件設
定動作について図6を用いて詳細に説明する。Next, the system condition setting operation described in S8 of FIG. 3 will be described in detail with reference to FIG.
【0036】図6はシステム条件設定の動作を説明する
フローチャートであり、この動作は検査システムを制御
する上で必要な条件、例えば、光量の目標値、演算時間
のリミット値などの条件設定、保存を行なうことができ
る。図6、S301にてシステム条件設定が選ばれる
と、次のステップにて各種のシステム条件項目ついて選
択する。S302は図2で示した検査ユニットの一例の
うち、照明手段21の光量が、ここで設定される光量目
標値になる様、一定に光量を保つような制御が行われ
る。S303はリミット値の設定であり、例えば、1回
の検査にかかった時間を監視し、ある一定時間以上かか
った場合はサイクルタイムオーバーとして異常を知らせ
るための検査時間リミット値や、S302にて設定した
目標光量に達しない場合に光量異常を知らせる為の光量
リミット値などがある。FIG. 6 is a flow chart for explaining the operation of system condition setting. This operation is necessary for controlling the inspection system, for example, setting and saving conditions such as a target value of light quantity and a limit value of calculation time. Can be done. When the system condition setting is selected in S301 of FIG. 6, various system condition items are selected in the next step. In S302, in the example of the inspection unit shown in FIG. 2, control is performed such that the light quantity of the illumination unit 21 is kept constant so that the light quantity reaches the light quantity target value set here. S303 is the setting of the limit value. For example, the time taken for one inspection is monitored, and if it takes more than a certain time, the inspection time limit value for notifying an abnormality as cycle time over, or the setting at S302. There is a light amount limit value for notifying a light amount abnormality when the target light amount is not reached.
【0037】S304は機構パラメータ値の設定であ
り、例えば、図1におけるロータリー式の回転テーブル
よりなる検査ステーション群13がそれぞれの検査ユニ
ットの位置で位置決めされてから検査にかかれるまでの
機構部の静停時間や、図2で示したワーク14の回転数
などの設定値がある。S305は図1に示した複数の検
査ユニット9、16、17、18のそれぞれを有効とす
るか無効とするか(使用するか否か)の設定を行なうこ
とができる。仮に検査ユニットのうちどれかが故障した
場合でも、その検査ユニットを無効にすることで、検査
システム全体を止めることなく、他の検査ユニットでの
検査を暫定的に継続することができる。S304 is the setting of the mechanism parameter value, for example, the static state of the mechanical unit from the time when the inspection station group 13 consisting of the rotary type rotary table in FIG. 1 is positioned at the position of each inspection unit until the inspection is started. There are set values such as the stop time and the rotation speed of the work 14 shown in FIG. In S305, it is possible to set whether each of the plurality of inspection units 9, 16, 17, and 18 shown in FIG. 1 is valid or invalid (whether to use). Even if any one of the inspection units fails, the inspection unit is invalidated, so that the inspection in another inspection unit can be temporarily continued without stopping the entire inspection system.
【0038】また新規の検査ユニットが追加される場合
はこの部分に登録すれば良い。S306は将来的に新た
にシステム条件設定が必要になった場合に備えて、予備
パラメータとして確保してある。When a new inspection unit is added, it may be registered in this part. S306 is reserved as a preliminary parameter in case a new system condition setting becomes necessary in the future.
【0039】S302〜S306で示した様なシステム
条件設定値を選択すると、選択した条件値の編集がS3
07にて行われる。条件値の編集とは、現在設定されて
いる値についての修正、変更を行なうことである。S3
07にて指定された条件値の編集が終了すると、S30
8にてその条件値の保存が行われる。保存される条件値
は図1の記憶媒体15に格納される。また記憶媒体15
に格納される条件値は複数の機種別に保存可能な構造と
なっている。When the system condition set value as shown in S302 to S306 is selected, the selected condition value is edited in S3.
It will take place at 07. Editing the condition value is to modify or change the currently set value. S3
When the editing of the condition value specified in 07 is completed, S30
At 8, the condition value is saved. The saved condition value is stored in the storage medium 15 of FIG. Storage medium 15
The condition value stored in is structured so that it can be saved for multiple models.
【0040】次に本発明を実現する上で必要な、結果テ
ーブルについて説明する。図7は結果テーブルの構成を
示した概念図であり、図1において説明した6個の検査
ステーション群13からなる検査システムとなってお
り、また複数の検査ユニット9、16、17、18それ
ぞれが検査1、検査2、検査3、検査4の4種類の検査
を行なう構成の場合の例について説明する。Next, the result table required for realizing the present invention will be described. FIG. 7 is a conceptual diagram showing the configuration of the result table, which is an inspection system including the six inspection station groups 13 described in FIG. 1, and each of the plurality of inspection units 9, 16, 17, 18 is An example of a configuration in which four types of inspections, inspection 1, inspection 2, inspection 3, and inspection 4 are performed will be described.
【0041】図4に示す様に、結果テーブルは、検査ス
テーション群13の各ステーションに割り振られた固有
の治具番号と、検査ユニット9、16、17、18が担
当する検査1、検査2、検査3、検査4とのマトリック
ス構成となっている。As shown in FIG. 4, the result table has a unique jig number assigned to each station of the inspection station group 13 and the inspection 1, inspection 2, and inspection 1, which the inspection units 9, 16, 17, 18 are in charge of. It has a matrix structure of inspection 3 and inspection 4.
【0042】そして、各マトリックスの内容は図4に示
す様に、データ1〜データNの様に詳細なデータが書込
まれる。ここで、詳細なデータとしてその一例をあげる
と、検出した欠陥の面積、サイズ、XY座標、濃度、振
幅、欠陥分類等の欠陥情報や、それらの欠陥情報を用い
てその検査結果が最終的にOKだったかNGだったかの
判定結果、その検査を行なった時の環境条件、例えば、
光量、温度、印加電圧などである。As shown in FIG. 4, detailed data such as data 1 to data N is written in the contents of each matrix. Here, as an example of the detailed data, defect information such as the area, size, XY coordinates, density, amplitude, and defect classification of the detected defect, and the inspection result is finally determined by using the defect information. The judgment result of whether it was OK or NG, the environmental condition at the time of performing the inspection, for example,
The amount of light, temperature, applied voltage, and the like.
【0043】次に図8を用いて、図7で示した結果テー
ブルに、実際にどの様にして結果が書込まれていくかを
具体的に説明する。Next, with reference to FIG. 8, how the results are actually written in the result table shown in FIG. 7 will be specifically described.
【0044】図8において、図8(g)は、検査ワーク
が検査ステーション群13に投入される状態例であり、
先頭からワーク有、有、無、有、無、有の順番で投入さ
れた場合の例である。以下この例の順番でワークが投入
され、検査が行われていく場合の結果テーブルの状態を
説明する。In FIG. 8, FIG. 8 (g) shows an example of a state where the inspection work is put into the inspection station group 13,
This is an example when the work is input from the top in the order of existence, existence, existence, existence, existence, existence. The state of the result table in the case where the work is input and the inspection is performed in the order of this example will be described below.
【0045】図8(a)は投入された検査ワークの先頭
が検査1のステーションに到達した時の結果テーブルの
状態である。この検査1を行なった時の治具番号は1番
であり、結果テーブルの検査1−治具番号1のマトリク
ス位置に結果が書込まれる。図中“○”とあるのは、検
査結果がOKだったというデータが書込まれていること
を示したもので、当然ながら、図7で説明した例の様
な、検出した欠陥の面積、サイズ、XY座標、濃度、振
幅、欠陥分類等の欠陥情報や、その検査を行なった時の
環境条件、例えば、光量、温度、印加電圧などの詳細デ
ータがこのマトリクス位置に書込まれるのは言うまでも
ない。図中“−”とあるのは該当する検査ユニット−治
具番号のマトリクス位置に検査ワークが無い事を示して
いる。FIG. 8A shows the state of the result table when the head of the input inspection work reaches the station of inspection 1. The jig number is 1 when this inspection 1 is performed, and the result is written in the matrix position of inspection 1-jig number 1 in the result table. In the figure, "○" indicates that the data that the inspection result was OK is written, and of course, the area of the detected defect like the example described in FIG. It goes without saying that defect information such as size, XY coordinates, density, amplitude, and defect classification, and environmental conditions at the time of the inspection, such as detailed data such as light intensity, temperature, and applied voltage, are written in this matrix position. Yes. In the drawing, "-" indicates that there is no inspection work at the matrix position of the corresponding inspection unit-jig number.
【0046】次に図8(b)は、検査ステーション群に
おいて検査ワークが1つ進んだ状態を示す。先頭のワー
クは検査2−治具番号1、次の検査ワークは検査1−治
具番号6の所にある。検査2−治具番号1のマトリクス
位置には、その検査がOKであることを示す“○”が、
検査1−治具番号6のマトリクス位置には、その検査が
NGであることを示す“×”が新たに書込まれる。検査
3−治具番号2、検査4−治具番号3には検査ワークが
無い為に“−”が書込まれる。Next, FIG. 8B shows a state in which the inspection work is advanced by one in the inspection station group. The first work is in inspection 2-jig number 1, and the next work is in inspection 1-jig number 6. Inspection 2-In the matrix position of jig number 1, "○" indicating that the inspection is OK,
At the matrix position of inspection 1-jig number 6, "x" is newly written to indicate that the inspection is NG. "-" Is written in inspection 3-jig number 2 and inspection 4-jig number 3 because there is no inspection work.
【0047】検査ステーション群においてさらに検査ワ
ークが1つ進んだ状態が図8(c)である。検査1のと
ころには検査ワークが無いので、検査1−治具番号5の
ところは“−”、検査2−治具番号6のところは
“○”、検査3−治具番号1のところは“×”、検査4
−治具番号2のところは“−”といった結果が書込まれ
る。FIG. 8C shows a state in which the inspection work is advanced by one in the inspection station group. Since there is no inspection work at inspection 1, there is "-" at inspection 1-jig number 5, at "○" at inspection 2-jig number 6, and at inspection 3-jig number 1 "X", inspection 4
-A result such as "-" is written in place of jig number 2.
【0048】以下同様にして、図8(d)、図8
(e)、図8(f)といった具合に検査ワークが進んで
いった状態での結果テーブルの状態は、図に示した様に
なる。Similarly, FIG. 8 (d) and FIG.
The state of the result table when the inspection work progresses as shown in (e) and (f) of FIG. 8 is as shown in the figure.
【0049】ここで図8(e)の状態の時に、投入され
た検査ワークの先頭が検査ステーション群の排出位置に
到達している。この排出位置にある治具番号は1番であ
り、結果テーブルの治具番号1番のところのデータを参
照すると検査1は“○”、検査2は“○”、検査3は
“×”、検査4は“○”と各検査ユニットの結果が確定
しており、この時点で治具番号1の検査ワークの判定結
果が上位のシステム(不図示)に通知される。Here, in the state of FIG. 8 (e), the leading end of the introduced inspection work reaches the ejection position of the inspection station group. The jig number at this discharge position is No. 1, and referring to the data at the jig number No. 1 in the result table, inspection 1 is “◯”, inspection 2 is “◯”, inspection 3 is “x”, In the inspection 4, the result of each inspection unit is determined as “◯”, and at this time, the determination result of the inspection work of the jig number 1 is notified to the upper system (not shown).
【0050】図8(f)は先頭から2番目の検査ワーク
が排出位置に到達した場合である。この排出位置にある
治具番号は6番であり、結果テーブルの治具番号6番の
ところのデータを参照すると検査1は“×”、検査2は
“○”、検査3は“○”、検査4は“○”と各検査ユニ
ットの結果が確定している。この結果が治具番号6に投
入された検査ワークの判定結果であり上位のシステム
(不図示)に通知される。FIG. 8 (f) shows the case where the second inspection work from the top reaches the ejection position. The jig number at this discharge position is number 6, and referring to the data at the jig number 6 in the result table, inspection 1 is "x", inspection 2 is "○", inspection 3 is "○", In the inspection 4, the result of each inspection unit is fixed as “◯”. This result is the determination result of the inspection work put in the jig number 6, and is notified to the upper system (not shown).
【0051】以上説明した様に、各検査ユニットと治具
番号の関係をマトリクス構成とし、その対応する場所に
前述した判定結果及び詳細データを書込むことで、複数
の検査を同時に行なう為に構成された複数の検査ユニッ
トからなる検査システムを構築する事ができる。As described above, the relationship between each inspection unit and the jig number is formed into a matrix structure, and the determination result and the detailed data described above are written in the corresponding locations, so that a plurality of inspections can be performed simultaneously. It is possible to build an inspection system consisting of multiple inspection units.
【0052】ここで、結果テーブルは図1におけるホス
トコンピュータ上のメモリ等からなる記憶領域に書込ま
れる。このメモリ等からなる記憶領域は、図1における
結果収集部7上のメモリ等からなる記憶領域と共有され
ており、具体的には共有メモリ(デュアルポートメモ
リ)にて構成されている。Here, the result table is written in a storage area such as a memory on the host computer in FIG. The storage area including the memory and the like is shared with the storage area including the memory and the like on the result collecting unit 7 in FIG. 1, and is specifically configured as a shared memory (dual port memory).
【0053】図7にて説明した結果テーブルのデータ量
は検査ユニットと治具番号からなる一つのマトリクス位
置で、本発明の場合、検出した欠陥の面積、サイズ、X
Y座標、濃度、振幅、欠陥分類等の欠陥情報や、それら
の欠陥情報を用いてその検査結果が最終的にOKだった
かNGだったかの判定結果、その検査を行なった時の環
境条件、例えば、光量、温度、印加電圧等が書込まれる
為に、約10Kbyteにものぼり、図7での検査ユニ
ットと治具構成では、1つの検査ワークについて4つの
検査ユニットによる検査が行われるので、約10K*4
=約40Kbyteのデータ量となる。これらのデータ
全てをなんらかの通信手段にて上位のシステム(不図
示)に通知すると、その通信時間だけでもかなりの時間
を占めてしまう。The data amount of the result table described with reference to FIG. 7 is one matrix position consisting of the inspection unit and the jig number, and in the case of the present invention, the area, size, and X of the detected defect.
Defect information such as Y-coordinate, density, amplitude, defect classification, etc., and the judgment result of whether the inspection result is finally OK or NG using these defect information, the environmental condition at the time of performing the inspection, for example, Since the amount of light, temperature, applied voltage, etc. are written, it goes up to about 10 Kbytes. With the inspection unit and jig configuration shown in FIG. 7, one inspection work is inspected by four inspection units, so about 10K. * 4
= A data amount of about 40 Kbytes. If all these data are notified to a higher-level system (not shown) by some communication means, the communication time alone will take up a considerable amount of time.
【0054】例えば一般的な通信手段であるシリアル通
信(RS232C)を用いると、データの転送レートは
9600bpsが標準的であり40Kbyteにのぼる
データを転送しようとすると、(40*1024*8)
bit/9600=34秒もの時間を要してしまう。ま
たホストコンピュータ1は欠陥信号処理部3、4、5、
6より得られる処理結果を集計し、検査ワークがOKか
NGかの判断までを行なわなければならない為に、その
処理負荷はかなり膨大なものとなり、ホストコンピュー
タ1自身が判定処理動作を1時中断して、検査ワーク毎
に40Kbyteにのぼる詳細データを記憶媒体15に
書込むことを許容検査時間内に行なうことは不可能であ
る。For example, when serial communication (RS232C), which is a general communication means, is used, the standard data transfer rate is 9600 bps, and when trying to transfer data up to 40 Kbytes, (40 * 1024 * 8)
It takes a bit / 9600 = 34 seconds. Further, the host computer 1 includes the defect signal processing units 3, 4, 5,
Since the processing results obtained from No. 6 are totaled and it is necessary to judge whether the inspection work is OK or NG, the processing load becomes considerably large, and the host computer 1 itself interrupts the judgment processing operation at 1 o'clock. Then, it is impossible to write the detailed data of up to 40 Kbytes to the storage medium 15 for each inspection work within the allowable inspection time.
【0055】そこで、前述したようにホストコンピュー
タ1上のメモリ等からなる記憶領域に構成された結果テ
ーブルと、結果収集部7上のメモリ等からなる記憶領域
とを共有する様な構成をとることで、判定処理負荷の大
きいホストコンピュータ1は各検査ユニットのOK/N
G等の検査結果を上位システム(不図示)に通知するこ
とに専念し、膨大な詳細データについては、共有化され
た結果テーブルを結果収集部7が読み出し、記憶媒体1
5に順次書込んでいくことで、40Kbyteにものぼ
る全データを許容検査時間内に保存することが可能とな
る。これらの検査ワーク毎の詳細データは記憶媒体15
にデータベースとして蓄積され、不図示の工程管理シス
テム等によって任意に読み出し可能となっている。Therefore, as described above, the result table formed in the storage area including the memory on the host computer 1 and the storage area including the memory on the result collecting section 7 are shared. Then, the host computer 1 with a large judgment processing load is OK / N for each inspection unit.
The result collecting unit 7 reads the shared result table for enormous amount of detailed data, and concentrates on notifying the host system (not shown) of the inspection result of G or the like.
By sequentially writing to 5, all data up to 40 Kbytes can be stored within the allowable inspection time. Detailed data for each inspection work is stored in the storage medium 15
It is stored as a database in and can be arbitrarily read by a process management system (not shown).
【0056】次に結果収集部7の動作について図9を用
いて説明する。Next, the operation of the result collecting section 7 will be described with reference to FIG.
【0057】図9は結果収集部7の動作を記述したフロ
ーチャートである。図9において、S900にて、図1
における機構制御部8からの起動信号を読取る。この起
動信号は同じものが同じタイミングでホストコンピュー
タ1にも送られている。FIG. 9 is a flowchart describing the operation of the result collecting unit 7. In FIG. 9, in S900, FIG.
The start-up signal from the mechanism control unit 8 is read. The same start signal is sent to the host computer 1 at the same timing.
【0058】S901にて、起動信号が入力されたか否
かの判断を行い、入力されるまで待つ。起動信号が入力
された場合は、S902にて現在確定している治具番号
を読取る。次にS903にて読取られた治具番号が前回
読取った治具番号から更新されているか否かの判断を行
なう。更新されていない場合は、前回起動がかかった時
と同じ治具である為、再びS900にて起動信号の読取
りを行なう。治具番号が更新されている場合は、S90
4にて更新された治具番号をこれから読み出す結果テー
ブルの治具番号として確定させる。In S901, it is determined whether or not the activation signal is input, and the process waits until it is input. When the activation signal is input, the currently fixed jig number is read in S902. Next, it is determined whether or not the jig number read in S903 is updated from the previously read jig number. If the jig has not been updated, the jig is the same as the jig that was activated last time, so the activation signal is read again in S900. If the jig number has been updated, S90
The jig number updated in 4 is set as the jig number of the result table to be read.
【0059】次にS905にて投入された検査ワークが
存在するか、カラなのかの判断を行なう。カラの場合は
結果テーブル上のデータが確定していない(1サイクル
前に同じ治具番号での検査結果が残っている可能性があ
る)為に、詳細データ全てをゼロとして扱い、S907
にてデータを記憶手段15上に書込む。S905にて検
査ワークが有る場合は、S904にて確定している治具
番号に対応する結果テーブル領域のデータを読み出す。
読み出した詳細データはS907にて記憶手段15上に
書込まれ保存される。最後にS908にて、さらに結果
収集を継続するか否かの判断を行い、継続する場合はS
900にて再び起動信号の読取りを行なう。継続しない
場合は、結果収集動作を終了する。Next, in S905, it is determined whether or not the inspection work input is present or empty. In the case of color, since the data on the result table is not fixed (the inspection result with the same jig number may remain 1 cycle before), all the detailed data are treated as zero, and S907
The data is written in the storage means 15 at. If there is an inspection work in S905, the data in the result table area corresponding to the jig number confirmed in S904 is read.
The read detailed data is written and stored in the storage unit 15 in S907. Finally, in S908, it is determined whether or not the result collection is to be continued.
At 900, the start signal is read again. If not continuing, the result collecting operation is ended.
【0060】以上述べた様な結果収集部7の動作を行な
うことで、ホストコンピュータ1に負荷をかけることな
く、膨大な詳細データを許容検査時間内に記憶媒体15
上に書込み保存することが可能となる。By carrying out the operation of the result collecting section 7 as described above, a huge amount of detailed data can be stored in the storage medium 15 within the allowable inspection time without imposing a load on the host computer 1.
It is possible to write and save on top.
【0061】次に本発明のもう一つの特徴であるシミュ
レーション機能について図10を用いて詳細に説明す
る。Next, the simulation function, which is another feature of the present invention, will be described in detail with reference to FIG.
【0062】図10は本発明のシミュレーション動作の
構成を示すフローチャートである。この動作は図1にお
けるシミュレーション用コンピュータ2上にて実現され
る。シミュレーション用コンピュータ2が立ち上がる
と、まずS401にて動作メニューが表示され、いくつ
かの動作モードを選択できるようになっている。ここで
動作モードの例をいくつか説明する。FIG. 10 is a flow chart showing the configuration of the simulation operation of the present invention. This operation is realized on the simulation computer 2 in FIG. When the simulation computer 2 is started up, an operation menu is first displayed in S401, and several operation modes can be selected. Here, some examples of the operation modes will be described.
【0063】S402はサンプリングモードであり、全
自動で連続検査を行なうと同時に、指定した検査ユニッ
ト9、16、17、18から得られる検査ワークの画像
データを収集するモードである。S403は再計算モー
ドであり、S402にてサンプリングした画像データに
対して通常の検査と同じ処理を施すモードである。S4
04は規格値設定モードであり欠陥のサイズ、個数、濃
度レベル、濃度振幅等の良品/不良品の判別に用いるパ
ラメータの設定、保存を行なうことができるモードであ
る。S402 is a sampling mode, which is a mode in which image data of an inspection work obtained from the designated inspection units 9, 16, 17, and 18 is collected at the same time when the automatic continuous inspection is performed. S403 is a recalculation mode in which the same processing as a normal inspection is performed on the image data sampled in S402. S4
Reference numeral 04 is a standard value setting mode in which parameters such as defect size, number, density level, density amplitude, etc. used for discriminating between non-defective products and defective products can be set and saved.
【0064】S405は規格値転送モードであり、S4
04にて設定、変更された各種の規格値を実際に検査を
行なっているホストコンピュータ1の規格値と入れ替え
たり、あるいはホストコンピュータ1上に現在設定され
ている規格値を読み出したりすることができるモードで
ある。S406を選択すると全ての動作を終了する。こ
こでシミュレーション用コンピュータ2とホストコンピ
ュータ1には、図1で示した機構制御部8よりまったく
同じ信号群、たとえば検査の開始タイミングとなる起動
信号、検査ステーション群13の投入位置にある治具の
治具番号、あるいは検査ステーション群13の投入位置
にワークが有るか否かを示すワーク投入有り信号、など
が接続されている。これらの信号群はI/Oなどの接点
信号により実現されている。S405 is the standard value transfer mode, and S4
The various standard values set and changed in 04 can be replaced with the standard values of the host computer 1 that is actually inspecting, or the standard values currently set on the host computer 1 can be read. Mode. If S406 is selected, all the operations are completed. Here, the simulation computer 2 and the host computer 1 have exactly the same signal group from the mechanism control unit 8 shown in FIG. 1, for example, an activation signal which is the start timing of the inspection, and a jig at the loading position of the inspection station group 13. A jig number or a work input signal indicating whether or not there is a work at the input position of the inspection station group 13 is connected. These signal groups are realized by contact signals such as I / O.
【0065】次に今説明した各モードの動作内容につい
て詳細に説明する。Next, the operation contents of each mode just described will be described in detail.
【0066】図11はサンプリングモードの動作を記述
したフローチャートである。サンプリングモードが指定
されると、S500にてサンプリングを行なう検査ユニ
ット9、16、17、18のどれか一つを選択する。そ
してS501にてサンプリングされた画像データを保存
する先を指定する。FIG. 11 is a flowchart describing the operation in the sampling mode. When the sampling mode is designated, one of the inspection units 9, 16, 17, and 18 for sampling is selected in S500. Then, in S501, a destination to save the sampled image data is designated.
【0067】次にS502にてサンプリングするモード
を選択する。ここでオンラインモードとは、検査システ
ムが全自動で連続稼動している時に、S500で指定し
た検査ユニットの位置に検査ワークが来た時にその画像
データをサンプリングするものであり、中間投入モード
とは、図1における中間投入部よりサンブリングを行い
たい検査ワークを投入し、その検査ワークについてS5
00にて指定された検査ユニットの位置に検査ワークが
きた時に、その画像データをサンプリングするものであ
り、中間投入された検査ワークは図1における中間排出
部11によってラインから自動的に排出される。Next, in S502, a sampling mode is selected. Here, the online mode is to sample the image data of the inspection work when the inspection work comes to the position of the inspection unit designated in S500 while the inspection system is fully automatic and continuously operating. , The inspection work desired to be sampled is introduced from the intermediate introduction part in FIG.
When the inspection work arrives at the position of the inspection unit designated by 00, the image data of the inspection work is sampled, and the inspection work introduced in the middle is automatically discharged from the line by the intermediate discharge part 11 in FIG. .
【0068】以上の2つのモードのどちらを使用するか
S502にて選択する。S502にて中間投入が選択さ
れると、S503中間投入サンプリングモードとなり、
S504にて起動信号の入力待ちとなる。起動信号が入
力されると、S505にて治具番号を読込み、S506
にて検査ワークが投入されたか否かを示すワーク投入有
り信号と、中間投入ワークであることを示す中間投入フ
ラグの両方がONになっているかを調べる。この2つの
信号が両方ONになっていなければ、今回かかった起動
信号は中間投入ワークに対する起動ではないと判断し、
再びS504にて次の起動信号の入力を待つ。Which of the above two modes is to be used is selected in S502. When the intermediate feed is selected in S502, the S503 intermediate feed sampling mode is set,
In S504, the activation signal is awaited. When the activation signal is input, the jig number is read in S505 and S506 is read.
At, it is checked whether both the work input signal indicating whether or not the inspection work is input and the intermediate input flag indicating the intermediate input work are both ON. If both these two signals are not ON, it is judged that the start signal applied this time is not the start for the intermediate input work,
In step S504 again, the input of the next activation signal is awaited.
【0069】S506にてワーク投入有り信号と中間投
入フラグの両方がONになっていることが確認される
と、S505にて読込まれた治具番号の値とS500に
て指定された検査ユニットの配置位置より、あと何回起
動がかかれば中間投入された検査ワークが指定した検査
ユニットの位置にくるかは判断できるので、S507に
て指定された検査ユニットの位置まで中間投入ワークが
くるまで待つ。指定された位置に中間投入ワークが来た
ら、S513にてシミュレーション用欠陥信号処理部1
9に画像入力を行い、S514にて入力された画像デー
タが表示された後、S515で、S501にて指定され
た保存先に画像データを保存し、中間投入サンプリング
モードを終了する。When it is confirmed in S506 that both the work input signal and the intermediate input flag are ON, the jig number value read in S505 and the inspection unit specified in S500. Since it is possible to determine how many more times it will be activated from the placement position, the inspection work that has been intermediately input will reach the position of the specified inspection unit, so wait until the intermediate input work reaches the position of the inspection unit specified in S507. . When the intermediate input work comes to the designated position, the defect signal processing unit for simulation 1 in S513.
Image input is performed in 9, and after the image data input in S514 is displayed, in S515, the image data is saved in the save destination specified in S501, and the intermediate input sampling mode is ended.
【0070】S502にてオンラインが選択されると、
S508オンラインサンプリングモードとなり、S50
9にて起動信号の入力待ちとなる。起動信号が入力され
ると、S510にて治具番号を読込み,S511にて検
査ワークが投入されたか否かを示すワーク投入有り信号
がONになっているかを調べる。ワーク投入有り信号が
OFFの時は検査ワークが投入されていない、すなわち
カラであると判断され、再びS509にて次の起動信号
の入力を待つ。When online is selected in S502,
S508 Online sampling mode is set, and S50
At 9, the activation signal is awaited. When the activation signal is input, the jig number is read in S510, and it is checked in S511 whether the work input signal indicating whether the inspection work is input is ON. When the work input signal is OFF, it is determined that the inspection work has not been input, that is, it is empty, and again waits for the input of the next start signal in S509.
【0071】S511にてワーク投入有り信号がONに
なっていることが確認されると、S510にて読込まれ
た治具番号の値とS500にて指定された検査ユニット
の配置位置より、あと何回起動がかかれば指定した検査
ユニットの位置に検査ワークがくるかは判断できるの
で、S512にて指定された検査ユニットの位置まで検
査ワークがくるまで待つ。指定された位置に検査ワーク
が来たら、S513にてシミュレーション用欠陥信号処
理部19に画像入力を行い、S514にて入力された画
像データが表示された後、S515で、S501にて指
定された保存先に画像データを保存し、オンラインサン
プリングモードを終了する。When it is confirmed in S511 that the work input signal is ON, the remaining number is determined from the jig number value read in S510 and the inspection unit arrangement position designated in S500. Since it is possible to determine whether the inspection work comes to the position of the designated inspection unit if it is activated once, the process waits until the inspection work comes to the position of the designated inspection unit in S512. When the inspection work comes to the designated position, an image is input to the simulation defect signal processing unit 19 in S513, and after the image data input in S514 is displayed, in S515, the image is designated in S501. Save the image data in the save destination and exit the online sampling mode.
【0072】以上述べた2つのサンプリングモードによ
り、全自動で検査ワークが連続して流れている場合に
も、ラインを停止すること無く、任意の検査ユニットの
画像データをサンプリングすることができる。ここでサ
ンプリングされた画像データを用いて、図10で説明し
た再計算モードを利用することで検査ワークの状態を調
べたり、欠陥出現状況を調べたりすることが可能とな
る。次に、この再計算モード動作について説明する。By the two sampling modes described above, image data of an arbitrary inspection unit can be sampled without stopping the line even when the inspection work is continuously flowing fully automatically. By using the image data sampled here, by using the recalculation mode described in FIG. 10, it is possible to check the state of the inspection work or the defect appearance state. Next, this recalculation mode operation will be described.
【0073】図12は再計算モードの動作を記述したフ
ローチャートである。FIG. 12 is a flowchart describing the operation in the recalculation mode.
【0074】S600にて再計算モードを選択後、S6
01にて再計算を行なう画像データを指定する。ここ
で、指定される画像データは、前述したサンプリングモ
ードによりあらかじめ保存されているものである。S6
01にて再計算を行なう画像データが指定されると、S
602にてその画像に対して再計算が行われる。ここで
の計算処理は、ホストコンピュータ1上で行われる計算
処理とまったく同じ処理がなされる。After selecting the recalculation mode in S600, S6
In 01, the image data to be recalculated is designated. Here, the designated image data is previously stored in the sampling mode described above. S6
When the image data to be recalculated is designated by 01, S
At 602, the image is recalculated. The calculation process here is exactly the same as the calculation process performed on the host computer 1.
【0075】再計算が終了するとS603にて、判定結
果が表示され、今、再計算を行なった画像データがOK
なのかNGなのかを知ることができる。ここで行われる
再計算は、今述べた様に、その処理対象が検査ステーシ
ョン群13上にある実際の検査ワークではなく、あらか
じめ保存されている画像データについての処理を行なう
ので、検査ステーション群の動作等にまったく影響され
ることなく任意のタイミングで処理を実行できることは
明らかである。そのため全自動で検査ワークが連続して
流れて入る時でも、ラインを止めることなく、またホス
トコンピュータ1に余分な負荷をかけることなく、何度
でも再計算を行なうことが可能である。When the recalculation is completed, the determination result is displayed in S603, and the image data for which the recalculation has been performed is OK.
You can know whether it is NG or not. As described above, the recalculation performed here is performed not on the actual inspection work on the inspection station group 13 but on the image data stored in advance. It is obvious that the processing can be executed at any timing without being affected by the operation at all. Therefore, even when the inspection work flows continuously in a fully automatic manner, the recalculation can be performed many times without stopping the line and applying an extra load to the host computer 1.
【0076】ここで、再計算を行なう時に、今設定され
ている規格値をいろいろと変更して、欠陥の検出状況を
シミュレートすることが可能で、その規格値の変更は、
図13に示す、規格値変更モードによって行われる。Here, at the time of recalculation, it is possible to variously change the standard value that is currently set to simulate the defect detection situation.
This is performed in the standard value change mode shown in FIG.
【0077】図13は規格値変更の動作を示したフロー
チャートである。FIG. 13 is a flow chart showing the operation of changing the standard value.
【0078】S700にて規格値変更が指定されると、
S701にて規格値変更画面がシミュレーションコンピ
ュータ2上に表示される。ここで変更する規格値の内容
は、すでに図5にて説明した、欠陥のサイズ、個数、濃
度レベル、濃度振幅等の良品/不良品の判別に用いる値
であり、S702にてそのいずれかの値についての変更
を行なった後、S703にてその値が保存される。ここ
で保存された規格値は、図14にて説明する規格値転送
モードにより実際の検査に用いられる規格値としてホス
トコンピュータ側にセーブすることができる。また、現
在用いられている規格値をシミュレーションコンピュー
タ側にロードすることもできる。When specification value change is designated in S700,
In S701, the standard value change screen is displayed on the simulation computer 2. The content of the standard value to be changed here is the value used for the non-defective product / defective product determination such as the defect size, number, density level, density amplitude, etc., which has already been described with reference to FIG. After changing the value, the value is stored in S703. The standard value stored here can be saved on the host computer side as the standard value used for the actual inspection by the standard value transfer mode described in FIG. Further, the standard value currently used can be loaded on the simulation computer side.
【0079】図14は上述した規格値のセーブ/ロード
を行なう規格値転送モードの動作について記述したフロ
ーチャートである。FIG. 14 is a flowchart describing the operation of the standard value transfer mode for saving / loading the standard value described above.
【0080】S800にて規格値転送モードが選択され
ると、S801にて規格値のロードを行なうかセーブを
行なうかを指定する。S801にてロードが指定された
場合は、S802にて、ホストコンピュータ1側に現在
設定されている規格値がシミュレーション用コンピュー
タ2へ転送される。S801にてセーブが指定された場
合は、S803にてシミュレーション用コンピュータ上
に設定されている規格値をホストコンピュータ1側に転
送し、その値を書き換えることになる。When the standard value transfer mode is selected in S800, it is designated in S801 whether to load or save the standard value. When the load is designated in S801, the standard value currently set on the host computer 1 side is transferred to the simulation computer 2 in S802. When save is designated in S801, the standard value set on the computer for simulation in S803 is transferred to the host computer 1 side, and the value is rewritten.
【0081】以上、シミュレーションコンピュータ2の
動作を、サンプリングモード、再計算モード、規格値変
更モード、規格値転送モードとしてその機能別に説明し
た。The operation of the simulation computer 2 has been described above according to its function as the sampling mode, the recalculation mode, the standard value changing mode, and the standard value transfer mode.
【0082】実際の運用として、サンプリングモードに
ていくつかの画像をサンプリングした後、その画像デー
タを元に、再計算を繰り返し、その都度規格値変更モー
ドにて規格値の変更を行いながら欠陥の検出の可能性を
見極めていき、最終的に検出可能と判断された後、規格
値転送モードにて実際の検査システムにその規格値をフ
ィードバックしていく。このような動作を行なうこと
で、全自動で検査ワークが連続して流れていても、ライ
ンを止めることなく欠陥検出条件についての検討を進め
ることができる。As an actual operation, after sampling some images in the sampling mode, recalculation is repeated based on the image data, and the standard value is changed each time in the standard value change mode to detect the defect. After checking the possibility of detection and finally determining that detection is possible, the standard value is fed back to the actual inspection system in the standard value transfer mode. By performing such an operation, even if the inspection work is continuously flowing fully automatically, it is possible to proceed with the examination of the defect detection condition without stopping the line.
【0083】[0083]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の異なった検査手段と、各検査手段に対し被検査物
を供給、位置決めを行なう複数の治具からなる検査ステ
ーション群と、検査の判定を行なうホストコンピュータ
と、検査の詳細結果を集計する結果収集部と、結果を保
存する記憶手段を有し、前記複数の治具からなる検査ス
テーション群が割り出される毎に、各検査手段による検
査を順次行い、得られた個々の検査結果をホストコンピ
ュータが、複数の治具に割り振られた治具番号と各検査
手段とが1対1に対応する共有メモリ上に配置されたマ
トリクス領域に各検査手段から得られた結果を反映さ
せ、その領域の内容を結果収集部が順次読み出すこと
で、記憶手段に被検査物に対する複数の検査結果を格納
していくこが可能となり、連続検査中においても、その
検査タクトに何も影響を与えること無く、多岐の検査項
目にわたる膨大な検査データを全検査ワークにわたって
保存することができ、品質の安定に必要なデータの収集
と検査の高速化といった2つの問題を同時に解決するこ
とができる。As described above, according to the present invention,
A plurality of different inspection means, an inspection station group consisting of a plurality of jigs for supplying and positioning an object to be inspected to each inspection means, a host computer for making an inspection determination, and a result of summarizing detailed inspection results. A collection unit and a storage unit for storing the results are provided. Whenever an inspection station group consisting of the plurality of jigs is indexed, the inspection by each inspection unit is sequentially performed, and the obtained individual inspection results are stored in a host computer. However, the results obtained from the respective inspection means are reflected in the matrix area arranged on the shared memory in which the jig numbers assigned to the plurality of jigs and the respective inspection means have a one-to-one correspondence. By sequentially reading the contents by the result collecting unit, it becomes possible to store a plurality of inspection results for the inspection object in the storage means, and even during continuous inspection, the inspection tact has no effect. Without giving an enormous inspection data diverse inspection items can be stored over the entire inspection work can simultaneously solve two problems such faster testing and collection of stability required data quality.
【図1】 本発明の欠陥検査装置の第1実施例を示すブ
ロック図FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of a defect inspection apparatus of the present invention.
【図2】 検査ユニットの例を示した図FIG. 2 is a diagram showing an example of an inspection unit.
【図3】 本発明の欠陥検査装置の動作を示したフロー
チャートFIG. 3 is a flowchart showing the operation of the defect inspection apparatus of the present invention.
【図4】 連続して全数検査を行なう時の動作を示した
フローチャートFIG. 4 is a flowchart showing an operation when 100% inspection is performed continuously.
【図5】 判定規格値設定の動作を示したフローチャー
トFIG. 5 is a flowchart showing an operation of setting a judgment standard value.
【図6】 システム条件設定の動作を示したフローチャ
ートFIG. 6 is a flowchart showing the operation of system condition setting.
【図7】 結果テーブルの構成を示した概念図FIG. 7 is a conceptual diagram showing the structure of a result table.
【図8】 結果テーブルの具体的な内容を説明する図FIG. 8 is a diagram for explaining specific contents of a result table.
【図9】 結果収集部の動作を記述したフローチャートFIG. 9 is a flowchart describing the operation of the result collection unit.
【図10】 シミュレーション動作の構成を示したフロ
ーチャートFIG. 10 is a flowchart showing a configuration of a simulation operation.
【図11】 サンプリングモードの動作を記述したフロ
ーチャートFIG. 11 is a flowchart describing the operation of the sampling mode.
【図12】 再計算モードの動作を記述したフローチャ
ートFIG. 12 is a flowchart describing the operation in the recalculation mode.
【図13】 規格値変更の動作を示したフローチャートFIG. 13 is a flowchart showing the operation of changing the standard value.
【図14】 規格値のセーブ/ロード動作を記述したフ
ローチャートFIG. 14 is a flowchart describing a standard value save / load operation.
1 ホストコンピュータ 2 シミュレーション用コンピュータ 3、4、5、6 欠陥信号処理部 7 結果収集部 8 機構制御部 9、16、17、18 検査ユニット 10 中間投入部 11 中間排出部 12 コンベア 13 検査ステーション群 14 検査ワーク 15 記憶媒体 19 シミュレーション用欠陥信号処理部 1 Host computer 2 Computer for simulation 3, 4, 5, 6 Defect signal processing unit 7 Result collection section 8 Mechanism control unit 9, 16, 17, 18 Inspection unit 10 Intermediate input section 11 Intermediate discharge part 12 conveyor 13 inspection stations 14 Inspection work 15 storage media 19 Defect signal processing unit for simulation
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA49 BB06 BB08 CC00 FF04 FF42 GG16 HH02 JJ02 JJ09 JJ25 MM04 RR06 SS04 2F069 AA60 BB40 CC02 CC05 GG04 GG07 GG52 GG59 GG65 GG72 JJ17 QQ05 2G051 AA44 AA90 AB01 AB02 AC04 BA20 CA03 CA04 CA07 DA01 DA06 DA08 EA14 EB01 EB02 EC01 FA10 2H134 QA02 5B057 AA01 BA02 BA26 BA30 DA03 DB02 DB09 DC04 DC22 DC33 DC39 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F term (reference) 2F065 AA49 BB06 BB08 CC00 FF04 FF42 GG16 HH02 JJ02 JJ09 JJ25 MM04 RR06 SS04 2F069 AA60 BB40 CC02 CC05 GG04 GG07 GG52 GG59 GG65 GG72 JJ17 QQ05 2G051 AA44 AA90 AB01 AB02 AC04 BA20 CA03 CA04 CA07 DA01 DA06 DA08 EA14 EB01 EB02 EC01 FA10 2H134 QA02 5B057 AA01 BA02 BA26 BA30 DA03 DB02 DB09 DC04 DC22 DC33 DC39
Claims (5)
装置であって、複数の異なった検査手段と、各検査手段
に対し被検査物を供給、位置決めを行なう複数の治具か
らなる検査ステーション群と、検査の判定を行なうホス
トコンピュータと、検査の詳細結果を集計する結果収集
部と、結果を保存する記憶手段を有し、前記複数の治具
からなる検査ステーション群が割り出される毎に、各検
査手段による検査を順次行い、得られた個々の検査結果
をホストコンピュータが、複数の治具に割り振られた治
具番号と各検査手段とが1対1に対応する共有メモリ上
に配置されたマトリクス領域に各検査手段から得られた
結果を反映させ、その領域の内容を結果収集部が順次読
み出すことで、記憶手段に被検査物に対する複数の検査
結果を格納していくことを特徴とする欠陥検査装置。1. A defect inspection apparatus for inspecting the surface condition of an object to be inspected, comprising a plurality of different inspection means and a plurality of jigs for supplying and positioning the object to be inspected to each inspection means. A station group, a host computer that determines the inspection, a result collection unit that aggregates detailed results of the inspection, and a storage unit that stores the results, each time an inspection station group including the plurality of jigs is indexed. In addition, the inspection by each inspection means is sequentially performed, and the individual inspection results obtained are stored in the shared memory in which the host computer has a one-to-one correspondence between the jig numbers assigned to the plurality of jigs and the respective inspection means. The result obtained from each inspection means is reflected in the arranged matrix area, and the result collecting section sequentially reads the contents of the area, thereby storing a plurality of inspection results for the inspection object in the storage means. A defect inspection apparatus characterized in that
方法であって、複数の異なった検査手段と、各検査手段
に対し被検査物を供給、位置決めを行なう複数の治具か
らなる検査ステーション群と、検査の判定を行なうホス
トコンピュータと、検査の詳細結果を集計する結果収集
部と、結果を保存する記憶手段を有し、前記複数の治具
からなる検査ステーション群が割り出される毎に、各検
査手段による検査を順次行い、得られた個々の検査結果
をホストコンピュータが、複数の治具に割り振られた治
具番号と各検査手段とが1対1に対応する共有メモリ上
に配置されたマトリクス領域に各検査手段から得られた
結果を反映させ、その領域の内容を結果収集部が順次読
み出すことで、記憶手段に被検査物に対する複数の検査
結果を格納していくことを特徴とする欠陥検査方法。2. A defect inspection method for inspecting the surface condition of an object to be inspected, comprising a plurality of different inspection means and a plurality of jigs for supplying and positioning the object to be inspected to each inspection means. A station group, a host computer that determines the inspection, a result collection unit that aggregates detailed results of the inspection, and a storage unit that stores the results, each time an inspection station group including the plurality of jigs is indexed. In addition, the inspection by each inspection means is sequentially performed, and the individual inspection results obtained are stored in the shared memory in which the host computer has a one-to-one correspondence between the jig numbers assigned to the plurality of jigs and the respective inspection means. The result obtained from each inspection means is reflected in the arranged matrix area, and the result collecting section sequentially reads the contents of the area, thereby storing a plurality of inspection results for the inspection object in the storage means. A defect inspection method characterized by the above.
用の感光ドラムであることを特徴とする欠陥検査装置。3. The defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the inspection object is a photosensitive drum for a printer.
用の感光ドラムであることを特徴とする欠陥検査方法。4. The defect inspection method according to claim 2, wherein the inspection object is a photosensitive drum for a printer.
されたことを特徴とするプリンタ用の感光ドラム。5. A photosensitive drum for a printer, which is inspected by the defect inspection apparatus according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001331911A JP2003139715A (en) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | Method and device for inspecting defect |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015203640A (en) * | 2014-04-15 | 2015-11-16 | Ckd株式会社 | inspection system and PTP packaging machine |
-
2001
- 2001-10-30 JP JP2001331911A patent/JP2003139715A/en active Pending
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