JP2003136266A - Laser beam machining method and device - Google Patents
Laser beam machining method and deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工方法及
び加工装置に関し、特に固体レーザの第２高調波を用い
たレーザ加工方法及び加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing method and processing apparatus, and more particularly to a laser processing method and processing apparatus using the second harmonic of a solid-state laser.
【０００２】[0002]
【従来の技術】樹脂製のベースフィルムの両面に銅層を
接着したテープ自動ボンディング（ＴＡＢ）用の積層フ
ィルムに穴あけ加工を行う従来の方法について説明す
る。2. Description of the Related Art A conventional method for punching a laminated film for tape automatic bonding (TAB) in which copper layers are adhered to both sides of a resin base film will be described.
【０００３】銅層の表面に、形成すべき穴に対応した開
口を有するレジストパターンを形成する。このレジスト
パターンをマスクとして銅層を化学的にエッチングし、
銅層に穴を形成する。レジストパターンを除去した後、
銅層に形成した穴を通して、その底面に露出した樹脂層
に赤外領域の炭酸ガスレーザを照射する。炭酸ガスレー
ザによって、樹脂層を貫通する穴が形成される。炭酸ガ
スレーザは、銅の表面で反射するため、穴が形成された
銅層がマスクとして作用する。このため、銅層に形成さ
れた穴に整合した穴が、樹脂層に形成される。また、樹
脂層を貫通した穴の底面に裏面の銅層が残る。A resist pattern having openings corresponding to holes to be formed is formed on the surface of the copper layer. Using this resist pattern as a mask to chemically etch the copper layer,
Make holes in the copper layer. After removing the resist pattern,
Through the hole formed in the copper layer, the resin layer exposed on the bottom surface is irradiated with a carbon dioxide laser in the infrared region. A hole penetrating the resin layer is formed by the carbon dioxide laser. Since the carbon dioxide gas laser reflects on the copper surface, the copper layer in which the holes are formed acts as a mask. Therefore, holes matching the holes formed in the copper layer are formed in the resin layer. Further, the copper layer on the back surface remains on the bottom surface of the hole penetrating the resin layer.
【０００４】穴径が１００μｍ以上である場合には、上
記化学的エッチングと炭酸ガスレーザ照射とを組み合わ
せた方法が有効であるが、穴径が小さくなると、化学的
エッチングの歩留まりが低下してしまう。小さな穴を形
成する方法として、銅層に紫外領域のレーザビームを照
射して、レーザビームのエネルギで銅層に穴を形成する
方法が知られている。When the hole diameter is 100 μm or more, a method of combining the above chemical etching and carbon dioxide laser irradiation is effective, but when the hole diameter becomes smaller, the chemical etching yield decreases. As a method of forming a small hole, a method is known in which a copper layer is irradiated with a laser beam in the ultraviolet region to form a hole in the copper layer by the energy of the laser beam.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】エキシマレーザにより
紫外領域のレーザビームを得ることができる。しかし、
エキシマレーザ等のガスレーザは、取り扱いが不便であ
るとともに、ショットごとのパルスエネルギのばらつき
が大きい。Ｎｄ：ＹＡＧレーザ等の固体レーザの第３高
調波を発生させることにより、紫外領域のレーザビーム
を得ることができる。ところが、高い波長変換効率を得
ることが困難であるため、十分なパワーの第３高調波を
発生させるために、高出力のレーザ発振器を使用しなけ
ればならない。A laser beam in the ultraviolet region can be obtained by an excimer laser. But,
Gas lasers such as excimer lasers are inconvenient to handle and have large variations in pulse energy from shot to shot. A laser beam in the ultraviolet region can be obtained by generating the third harmonic of a solid-state laser such as an Nd: YAG laser. However, since it is difficult to obtain high wavelength conversion efficiency, it is necessary to use a high-power laser oscillator in order to generate the third harmonic wave with sufficient power.
【０００６】本発明の目的は、第３高調波を用いること
なく、金属層に穴あけ加工を行うことができるレーザ加
工方法及び加工装置を提供することである。It is an object of the present invention to provide a laser processing method and a processing apparatus capable of drilling a metal layer without using the third harmonic.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の一観点による
と、発振波長が赤外領域の固体レーザ媒質、及び非線型
光学媒質を用いて、該固体レーザ媒質の発振波長の１／
２の波長を有する第２高調波ビームを発生させる工程
と、樹脂部材の第１の表面上に密着した第１の金属層
に、前記第２高調波ビームを入射させ、該第１の金属層
を貫通する穴を形成する工程とを有するレーザ加工方法
が提供される。According to one aspect of the present invention, a solid-state laser medium whose oscillation wavelength is in the infrared region and a non-linear optical medium are used, and 1 / of the oscillation wavelength of the solid-state laser medium is used.
Generating a second harmonic beam having a wavelength of 2; and injecting the second harmonic beam into the first metal layer adhered to the first surface of the resin member, the first metal layer And a step of forming a hole penetrating therethrough is provided.
【０００８】本発明の他の観点によると、発振波長が赤
外領域の固体レーザ媒質、及び非線型光学媒質を用い
て、該固体レーザ媒質の発振波長の１／２の波長を有す
る第２高調波ビームを発生させるレーザ光源と、加工対
象物を保持するステージと、前記第２高調波ビームの波
長の光を反射させ、他の波長の可視光を透過させる部分
反射鏡であって、前記第２高調波ビームを反射させて前
記ステージに保持された加工対象物に入射させる前記部
分反射鏡と、前記加工対象物の表面で反射し、前記部分
反射鏡を透過した可視光による像を受光面上に結ぶ観察
装置とを有するレーザ加工装置が提供される。According to another aspect of the present invention, a solid-state laser medium having an oscillation wavelength in the infrared region and a non-linear optical medium are used, and the second harmonic having a wavelength half the oscillation wavelength of the solid-state laser medium is used. A laser light source for generating a wave beam, a stage for holding an object to be processed, a partial reflection mirror for reflecting light having a wavelength of the second harmonic beam and transmitting visible light having another wavelength, (2) The partial reflection mirror that reflects the second harmonic beam to be incident on the object to be processed held on the stage, and the light receiving surface that reflects the image of the visible light that is reflected by the surface of the object and is transmitted through the partial reflection mirror. There is provided a laser processing device having an observation device connected to the top.
【０００９】第２高調波の波長域における金属の光吸収
率は、一般的に第３高調波の波長域におけるそれよりも
低い。しかし、第２高調波への波長変換効率は、第３高
調波への波長変換効率よりも高く、光吸収率の低さが十
分補償される。このため、第２高調波を用いて、効率の
高いレーザ加工を行うことができる。The light absorptivity of metal in the wavelength range of the second harmonic is generally lower than that in the wavelength range of the third harmonic. However, the wavelength conversion efficiency to the second harmonic is higher than the wavelength conversion efficiency to the third harmonic, and the low light absorption rate is sufficiently compensated. Therefore, highly efficient laser processing can be performed using the second harmonic.
【００１０】本発明のさらに他の観点によると、緑色の
波長域のレーザビームを、金属部材に入射させて、該レ
ーザビームのエネルギによって該金属部材に穴を形成す
るレーザ加工方法が提供される。According to still another aspect of the present invention, there is provided a laser processing method in which a laser beam in the green wavelength range is incident on a metal member and a hole is formed in the metal member by the energy of the laser beam. .
【００１１】固体レーザの第２高調波を発生させること
により、比較的高い効率で緑色の波長域のレーザビーム
を得ることができる。このレーザビームを用いることに
より、高効率のレーザ加工を行うことができる。By generating the second harmonic of the solid-state laser, a laser beam in the green wavelength range can be obtained with relatively high efficiency. By using this laser beam, highly efficient laser processing can be performed.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】図１（Ａ）に、本発明の実施例に
よるレーザ加工装置の概略図を示す。加工用レーザ光源
１が、加工用レーザビームを出射する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1A shows a schematic view of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The processing laser light source 1 emits a processing laser beam.
【００１３】図１（Ｂ）に、加工用レーザ光源１の構成
を示す。全反射鏡１０と部分反射鏡１１とにより、光共
振器が画定されている。光共振器内に、レーザ媒質１２
及び波長変換素子１３が配置されている。レーザ媒質１
２として、例えばＮｄ：ＹＡＧが用いられる。波長変換
素子１３として、ＢＢＯやＫＤＰ光学結晶を用いること
ができる。部分反射鏡１１から、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの
第２高調波（波長５３２ｎｍ）のパルスビームが出射す
る。なお、波長変換素子１３を光共振器の外に出しても
よい。FIG. 1B shows the structure of the processing laser light source 1. An optical resonator is defined by the total reflection mirror 10 and the partial reflection mirror 11. In the optical resonator, the laser medium 12
And the wavelength conversion element 13 are arranged. Laser medium 1
As 2, for example, Nd: YAG is used. As the wavelength conversion element 13, BBO or KDP optical crystal can be used. A pulse beam of the second harmonic (wavelength 532 nm) of the Nd: YAG laser is emitted from the partial reflecting mirror 11. The wavelength conversion element 13 may be provided outside the optical resonator.
【００１４】図１（Ａ）に示すように、レーザ光源１か
ら出射したレーザビームが、マスク２に入射する。マス
ク２に設けられた貫通孔を通過したレーザビームが、ダ
イクロイックミラー３に入射する。ダイクロイックミラ
ー３は、波長５３２ｎｍのレーザビームを反射し、その
他の波長の可視光を透過させる。As shown in FIG. 1A, the laser beam emitted from the laser light source 1 enters the mask 2. The laser beam that has passed through the through hole provided in the mask 2 enters the dichroic mirror 3. The dichroic mirror 3 reflects a laser beam having a wavelength of 532 nm and transmits visible light having other wavelengths.
【００１５】ダイクロイックミラー３で反射されたレー
ザビームが、ガルバノスキャナ４に入射する。ガルバノ
スキャナ４は、一対の揺動可能な反射鏡を含んで構成さ
れ、レーザビームを２次元方向に走査する。ガルバノス
キャナ４で走査されたレーザビームがｆθレンズ５で集
束され、ＸＹステージ６に保持された加工対象物８に入
射する。ｆθレンズ５は、マスク２の貫通孔を加工対象
物８の表面上に結像させる。The laser beam reflected by the dichroic mirror 3 enters the galvano scanner 4. The galvano scanner 4 includes a pair of swingable reflecting mirrors, and scans a laser beam in a two-dimensional direction. The laser beam scanned by the galvano scanner 4 is focused by the fθ lens 5 and is incident on the processing object 8 held on the XY stage 6. The fθ lens 5 forms an image of the through hole of the mask 2 on the surface of the processing object 8.
【００１６】加工対象物８の表面で散乱した光がｆθレ
ンズ５、ガルバノスキャナ４、及びダイクロイックミラ
ー３を経由して、ＣＣＤカメラ７の受光面に結像する。
ＣＣＤカメラ７により、レーザビームが入射している位
置の表面状態を観察することができる。The light scattered on the surface of the object 8 is imaged on the light receiving surface of the CCD camera 7 through the fθ lens 5, the galvano scanner 4 and the dichroic mirror 3.
With the CCD camera 7, it is possible to observe the surface condition at the position where the laser beam is incident.
【００１７】次に、図２を参照して、実施例によるレー
ザ加工方法について説明する。加工対象物は、ポリイミ
ド等の樹脂製のベースフィルム２０の両面に、それぞれ
銅層２１及び２２が接着されたＴＡＢ用テープである。
ベースフィルム２０の厚さは、例えば２５〜５０μｍで
あり、銅層２１及び２２の厚さは、例えば９〜１８μｍ
である。Next, a laser processing method according to the embodiment will be described with reference to FIG. The object to be processed is a TAB tape in which copper layers 21 and 22 are adhered to both surfaces of a base film 20 made of a resin such as polyimide.
The base film 20 has a thickness of, for example, 25 to 50 μm, and the copper layers 21 and 22 have a thickness of, for example, 9 to 18 μm.
Is.
【００１８】図２（Ａ）に示すように、銅層２１に第２
高調波のパルスレーザビーム２３を入射させる。パルス
レーザビーム２３の波長は５３２ｎｍ、パルス幅は３０
ｎｓ、パルス周波数は１０ｋＨｚ、出力は１０Ｗであ
る。図１（Ａ）に示したマスク２の貫通孔を透過したビ
ームの、銅層表面におけるスポットサイズを７５μｍと
する。このときの銅層表面におけるパルスエネルギ密度
は約１０Ｊ／ｃｍ2になる。この条件で、１５ショット
の照射を行うことにより、厚さ１２μｍの銅層を貫通す
る穴２１ａが形成される。銅層に穴が形成されるのは、
レーザビームのエネルギにより、熱分解が生じたためで
ある。As shown in FIG. 2 (A), the second layer is formed on the copper layer 21.
A harmonic pulse laser beam 23 is made incident. The pulse laser beam 23 has a wavelength of 532 nm and a pulse width of 30.
ns, the pulse frequency is 10 kHz, and the output is 10 W. The spot size of the beam transmitted through the through hole of the mask 2 shown in FIG. 1A on the surface of the copper layer is 75 μm. At this time, the pulse energy density on the surface of the copper layer is about 10 J / cm 2 . By irradiating 15 shots under this condition, a hole 21a penetrating a copper layer having a thickness of 12 μm is formed. The holes are formed in the copper layer
This is because thermal decomposition occurs due to the energy of the laser beam.
【００１９】図２（Ｂ）に示すように、パルスエネルギ
を低下させたレーザビーム２４を、穴２１ａの底面に露
出したベースフィルム２０に入射させる。パルス周波数
を高くすることにより、パルスエネルギを低下させるこ
とができる。例えば、ベースフィルム２０の表面におけ
るパルスエネルギ密度を２Ｊ／ｃｍ2とし、５０ショッ
トの照射を行うことにより、厚さ２５μｍのベースフィ
ルム２０を貫通する穴２０ａを形成することができる。As shown in FIG. 2B, the laser beam 24 having the reduced pulse energy is made incident on the base film 20 exposed on the bottom surface of the hole 21a. The pulse energy can be lowered by increasing the pulse frequency. For example, when the pulse energy density on the surface of the base film 20 is set to 2 J / cm 2 and irradiation is performed for 50 shots, the holes 20 a penetrating the base film 20 having a thickness of 25 μm can be formed.
【００２０】パルスエネルギ密度が２Ｊ／ｃｍ2程度で
は、銅層２２はほとんどダメージを受けない。このた
め、貫通孔２０ａの底面に、再現性よく銅層２２を残す
ことができる。When the pulse energy density is about 2 J / cm 2 , the copper layer 22 is hardly damaged. Therefore, the copper layer 22 can be left on the bottom surface of the through hole 20a with good reproducibility.
【００２１】上記実施例による加工方法と、第３高調波
を用いて加工する場合の加工効率について、以下に説明
する。The processing method according to the above embodiment and the processing efficiency in the case of processing using the third harmonic will be described below.
【００２２】Ｎｄ：ＹＡＧレーザの第２高調波及び第３
高調波の波長は、それぞれ５３２ｎｍ及び３５１ｎｍで
ある。この波長域における銅の光吸収率は、それぞれ約
３０％及び６０％である。第２高調波のパワーが５０Ｗ
である場合に、基本波と第２高調波から生成される第３
高調波のパワーは、１０Ｗ程度である。パワーが５０
Ｗ、吸収率が３０％の第２高調波を用いた加工効率は、
パワーが１０Ｗ、吸収率が６０％の第３高調波を用いた
加工効率の２．５倍である。Second harmonic and third harmonic of Nd: YAG laser
The harmonic wavelengths are 532 nm and 351 nm, respectively. The light absorptivity of copper in this wavelength range is about 30% and 60%, respectively. The power of the second harmonic is 50W
The third wave generated from the fundamental wave and the second harmonic wave when
The harmonic power is about 10 W. 50 power
W, the processing efficiency using the second harmonic with an absorption rate of 30% is
This is 2.5 times the processing efficiency using the third harmonic with a power of 10 W and an absorptance of 60%.
【００２３】このため、実施例による方法では、第３高
調波を用いる加工方法に比べて、低出力のレーザ発振器
を用いることができる。また、レーザ発振器の出力が同
等であれば、実施例による方法の方が、加工速度を速め
ることができる。Therefore, in the method according to the embodiment, a laser oscillator having a lower output can be used as compared with the processing method using the third harmonic. Further, if the outputs of the laser oscillators are the same, the method according to the embodiment can increase the processing speed.
【００２４】また、実施例による方法では、第３高調波
を用いる場合に比べて、波長変換素子の数を減らすこと
ができる。例えば、第３高調波を発生させるには、少な
くとも２つの波長変換素子が必要であるが、第２高調波
発生させるには、１つの波長変換素子があれば十分であ
る。このため、装置コストの低減を図ることができる。Further, in the method according to the embodiment, the number of wavelength conversion elements can be reduced as compared with the case of using the third harmonic. For example, at least two wavelength conversion elements are required to generate the third harmonic, but one wavelength conversion element is sufficient to generate the second harmonic. Therefore, the device cost can be reduced.
【００２５】上記実施例では、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの第
２高調波を用いた加工方法について説明したが、その他
の固体レーザ、例えばＮｄ：ＹＬＦレーザやＮｄ：ＹＶ
Ｏ4レーザ等の第２高調波を用いてもよい。より一般的
には、緑色のレーザビームを用いて、銅層及び樹脂層の
加工を行うことができる。銅層を加工する際には、パル
ス幅を１０〜２００ｎｓ、加工対象物表面におけるパル
スエネルギ密度を１０〜２０Ｊ／ｃｍ2とすることが好
ましい。樹脂層を加工する際には、パルス幅を１０〜１
００ｎｓ、加工対象物表面におけるパルスエネルギ密度
を０．５〜２Ｊ／ｃｍ2とすることが好ましい。また、
銅層以外の金属層の加工を行うことも可能である。In the above embodiment, the processing method using the second harmonic of the Nd: YAG laser has been described, but other solid-state lasers such as Nd: YLF laser and Nd: YV laser are used.
A second harmonic such as an O 4 laser may be used. More generally, a green laser beam can be used to process the copper layer and the resin layer. When processing the copper layer, it is preferable that the pulse width is 10 to 200 ns and the pulse energy density on the surface of the processing object is 10 to 20 J / cm 2 . When processing the resin layer, the pulse width is 10 to 1
It is preferable that the pulse energy density on the surface of the processing target is 00 ns and 0.5 to 2 J / cm 2 . Also,
It is also possible to process metal layers other than the copper layer.
【００２６】上記実施例では、ＴＡＢ用テープに穴あけ
加工を行う場合を示した。その外に、第２高調波を用い
て穴あけ加工する方法は、樹脂層の表面上に金属層が密
着した積層構造を有する部材、例えばプリント配線基板
等の穴あけ加工にも適用可能である。また、図２（Ｂ）
の裏面の銅層２２にも穴を開け、３層を貫通するスルー
ホールを形成することもできる。In the above embodiment, the case where the TAB tape is perforated is shown. In addition, the method of drilling using the second harmonic can be applied to drilling of a member having a laminated structure in which a metal layer is in close contact with the surface of a resin layer, such as a printed wiring board. In addition, FIG. 2 (B)
It is also possible to form a hole in the copper layer 22 on the back surface of the above and form a through hole penetrating the three layers.
【００２７】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。The present invention has been described above with reference to the embodiments.
The present invention is not limited to these. For example, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications, improvements, combinations, and the like can be made.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
Ｎｄ：ＹＡＧレーザ等の固体レーザの第２高調波を用い
て、金属層及び樹脂層に穴あけ加工を行うことができ
る。第３高調波を用いる場合に比べて、加工効率を高め
ることができる。As described above, according to the present invention,
The second harmonic of a solid-state laser such as an Nd: YAG laser can be used to perform drilling on the metal layer and the resin layer. Processing efficiency can be improved as compared with the case of using the third harmonic.
【図１】 本発明の実施例によるレーザ加工装置の概略
図である。FIG. 1 is a schematic view of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の実施例によるレーザ加工方法を説明
するための加工対象物の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of an object to be processed for explaining a laser processing method according to an embodiment of the present invention.
１ レーザ光源 ２ マスク ３ ダイクロイックミラー ４ ガルバノスキャナ ５ ｆθレンズ ６ ＸＹステージ ７ ＣＣＤカメラ １０ 全反射鏡 １１ 部分反射鏡 １２ レーザ媒質 １３ 波長変換素子 ２０ ベースフィルム ２１、２２ 銅層 ２３、２４ 第２高調波レーザビーム 1 laser light source 2 mask 3 dichroic mirror 4 galvano scanner 5 fθ lens 6 XY stage 7 CCD camera 10 total reflection mirror 11 Partial reflector 12 Laser medium 13 Wavelength conversion element 20 base film 21, 22 Copper layer 23, 24 Second harmonic laser beam
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｓ 3/00 Ｈ０１Ｓ 3/00 Ｂ 3/109 3/109 // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 103:16 103:16 Ｆターム(参考） 2K002 AA04 AB12 BA02 CA02 CA04 HA20 4E068 AA05 AF01 CA01 CA17 CB09 CD02 CD11 DB14 5F072 AB01 HH07 KK12 QQ02 YY06─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01S 3/00 H01S 3/00 B 3/109 3/109 // B23K 101: 42 B23K 101: 42 103: 16 103: 16 F term (reference) 2K002 AA04 AB12 BA02 CA02 CA04 HA20 4E068 AA05 AF01 CA01 CA17 CB09 CD02 CD11 DB14 5F072 AB01 HH07 KK12 QQ02 YY06
Claims (10)
及び非線型光学媒質を用いて、該固体レーザ媒質の発振
波長の１／２の波長を有する第２高調波ビームを発生さ
せる工程と、 樹脂部材の第１の表面上に密着した第１の金属層に、前
記第２高調波ビームを入射させ、該第１の金属層を貫通
する穴を形成する工程とを有するレーザ加工方法。1. A solid-state laser medium having an oscillation wavelength in the infrared region,
And a step of using a non-linear optical medium to generate a second harmonic beam having a wavelength half the oscillation wavelength of the solid-state laser medium, and a first metal in close contact with the first surface of the resin member. A step of causing the second harmonic beam to enter the layer and forming a hole penetrating the first metal layer.
あり、 さらに、前記第１の金属層に穴を形成した後、被加工面
上における前記第２高調波ビームのパルスエネルギ密度
を低下させ、該第１の金属層に形成された穴の底面に露
出している樹脂部材に穴を形成する工程を有する請求項
１に記載のレーザ加工方法。2. The second harmonic beam is a pulse beam, and further, after forming a hole in the first metal layer, reducing the pulse energy density of the second harmonic beam on the surface to be processed. The laser processing method according to claim 1, further comprising: forming a hole in the resin member exposed on the bottom surface of the hole formed in the first metal layer.
表面とは反対側の第２の表面上に、第２の金属層が密着
しており、前記樹脂部材に穴を形成する工程において、
前記第２高調波ビームのパルスエネルギ密度が、前記第
２の金属層に穴を開けることができるしきい値よりも低
く、前記樹脂部材を貫通する穴を形成し、該穴の底面に
前記第２の金属層を露出させる請求項２に記載のレーザ
加工方法。3. The resin member is in the form of a film, and a second metal layer is in close contact with the second surface opposite to the first surface to form a hole in the resin member. In the process
A pulse energy density of the second harmonic beam is lower than a threshold value capable of forming a hole in the second metal layer, a hole penetrating the resin member is formed, and the bottom surface of the hole has the first The laser processing method according to claim 2, wherein the second metal layer is exposed.
る工程が、 前記第２高調波ビームの波長の光を反射させ、他の波長
の可視光を透過させる部分反射鏡で、該第２高調波ビー
ムを反射させて、前記第１の金属層に入射させる工程
と、 前記第２の金属層の表面で散乱し、前記部分反射鏡を透
過した可視光による像を観察する工程とを含む請求項１
〜３のいずれかに記載のレーザ加工方法。4. The partial reflection mirror which reflects the light of the wavelength of the second harmonic beam and transmits the visible light of other wavelengths in the step of forming a hole penetrating the first metal layer, A step of reflecting a second harmonic beam to be incident on the first metal layer, and a step of observing an image of visible light that has been scattered on the surface of the second metal layer and transmitted through the partial reflecting mirror. Claim 1 including
The laser processing method according to any one of 1 to 3.
の光である請求項１〜４のいずれかに記載のレーザ加工
方法。5. The laser processing method according to claim 1, wherein the second harmonic beam is light in a green wavelength range.
及び非線型光学媒質を用いて、該固体レーザ媒質の発振
波長の１／２の波長を有する第２高調波ビームを発生さ
せるレーザ光源と、 加工対象物を保持するステージと、 前記第２高調波ビームの波長の光を反射させ、他の波長
の可視光を透過させる部分反射鏡であって、前記第２高
調波ビームを反射させて前記ステージに保持された加工
対象物に入射させる前記部分反射鏡と、 前記加工対象物の表面で反射し、前記部分反射鏡を透過
した可視光による像を受光面上に結ぶ観察装置とを有す
るレーザ加工装置。6. A solid-state laser medium having an oscillation wavelength in the infrared region,
And a laser light source for generating a second harmonic beam having a wavelength half the oscillation wavelength of the solid-state laser medium by using a nonlinear optical medium, a stage for holding an object to be processed, and the second harmonic A partial reflection mirror that reflects light of a wavelength of a beam and transmits visible light of another wavelength, wherein the partial reflection mirror reflects the second harmonic beam and makes it incident on an object to be processed held on the stage. A laser processing device comprising: a mirror; and an observation device that reflects on the surface of the object to be processed and forms an image of visible light transmitted through the partial reflecting mirror on a light receiving surface.
の光である請求項６に記載のレーザ加工装置。7. The laser processing apparatus according to claim 6, wherein the second harmonic beam is light in a green wavelength range.
材に入射させて、該レーザビームのエネルギによって該
金属部材に穴を形成するレーザ加工方法。8. A laser processing method in which a laser beam in the green wavelength range is incident on a metal member and a hole is formed in the metal member by the energy of the laser beam.
の第２高調波である請求項８に記載のレーザ加工方法。9. The laser processing method according to claim 8, wherein the laser beam is the second harmonic of a solid-state laser oscillator.
ムであり、前記金属部材が、樹脂部材の表面上に密着し
た金属層であり、前記金属部材に穴を開ける工程におい
て、該金属部材を貫通する穴を形成し、 さらに、前記金属部材に穴を形成した後、被加工面にお
けるパルスエネルギ密度を低下させ、該金属部材の穴の
底面に露出した前記樹脂部材に穴を形成する工程を含む
請求項８または９に記載のレーザ加工方法。10. The laser beam is a pulse laser beam, the metal member is a metal layer adhered to the surface of a resin member, and a hole penetrating the metal member in the step of making a hole in the metal member. Forming a hole in the metal member, further reducing the pulse energy density on the surface to be processed, and forming a hole in the resin member exposed on the bottom surface of the hole of the metal member. 8. The laser processing method according to 8 or 9.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180039747A (en) * | 2015-09-09 | 2018-04-18 | 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 | Laser processing apparatus, methods and related arrangements for laser processing workpieces |
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2001
- 2001-10-29 JP JP2001330864A patent/JP2003136266A/en not_active Withdrawn
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