JP2003133995A - 移動体識別装置 - Google Patents
移動体識別装置Info
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
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Landscapes
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣタグにマイクロ波の波長に比較して十分に
小さいＩＣチップを使用する場合であっても、質問器と
ＩＣタグとの間で通信を可能とする。 【解決手段】質問器１０は、変調・送信部１１によりマ
イクロ波を所定の送信データで変調し、方向性結合器１
３及びサーキュレータ１４を介して質問器結合回路１５
に入力する。ＩＣタグ２０は、ＩＣチップ２１と入力回
路２２からなり、タグ面積が使用するマイクロ波の波長
に比較して十分小さいものとなっている。上記質問器結
合回路１５は、結合線路の先端にλｇ／４インピーダン
ス変成器を形成し、その先端に結合器共振部を設けたも
のである。この結合器共振部及び上記応答器結合回路
は、並列共振回路により構成してハイインピーダンスと
している。質問器結合回路１５とＩＣタグ２０の入力回
路２２が所定の距離に近付くと両者が電磁誘導結合し、
質問器１０とＩＣタグ２０との通信が可能となる。
小さいＩＣチップを使用する場合であっても、質問器と
ＩＣタグとの間で通信を可能とする。 【解決手段】質問器１０は、変調・送信部１１によりマ
イクロ波を所定の送信データで変調し、方向性結合器１
３及びサーキュレータ１４を介して質問器結合回路１５
に入力する。ＩＣタグ２０は、ＩＣチップ２１と入力回
路２２からなり、タグ面積が使用するマイクロ波の波長
に比較して十分小さいものとなっている。上記質問器結
合回路１５は、結合線路の先端にλｇ／４インピーダン
ス変成器を形成し、その先端に結合器共振部を設けたも
のである。この結合器共振部及び上記応答器結合回路
は、並列共振回路により構成してハイインピーダンスと
している。質問器結合回路１５とＩＣタグ２０の入力回
路２２が所定の距離に近付くと両者が電磁誘導結合し、
質問器１０とＩＣタグ２０との通信が可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波帯の電
波を使用し、目視では容易に識別できないような小さい
サイズのＩＣタグを識別する移動体識別装置に関する。
波を使用し、目視では容易に識別できないような小さい
サイズのＩＣタグを識別する移動体識別装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、商品や物品等の移動体にＩＣタグ
（応答器）を取り付け、このＩＣタグに予め設定されて
いる固有の識別データを非接触で読み取る移動体識別装
置が考えられている。この移動体識別装置は、物品等に
取り付けられるＩＣタグと、ホスト側に接続される質問
器からなり、質問器から送信されるマイクロ波帯の電波
をＩＣタグが受信して応答する。ＩＣタグは、質問器と
の間における電波を送受信するアンテナと、このアンテ
ナにより受信した電波を電源として動作し、予め記憶し
ている固有のコード情報を出力するＩＣチップからなっ
ている。
（応答器）を取り付け、このＩＣタグに予め設定されて
いる固有の識別データを非接触で読み取る移動体識別装
置が考えられている。この移動体識別装置は、物品等に
取り付けられるＩＣタグと、ホスト側に接続される質問
器からなり、質問器から送信されるマイクロ波帯の電波
をＩＣタグが受信して応答する。ＩＣタグは、質問器と
の間における電波を送受信するアンテナと、このアンテ
ナにより受信した電波を電源として動作し、予め記憶し
ている固有のコード情報を出力するＩＣチップからなっ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣタグは、使
用するマイクロ波の波長に比較して十分に大きいアンテ
ナを有するＩＣチップを使用しており、質問器とＩＣタ
グとの間でアンテナ例えばダイポールアンテナ等を使用
し、放射電磁界による結合を行なって通信を行なうこと
ができる。
用するマイクロ波の波長に比較して十分に大きいアンテ
ナを有するＩＣチップを使用しており、質問器とＩＣタ
グとの間でアンテナ例えばダイポールアンテナ等を使用
し、放射電磁界による結合を行なって通信を行なうこと
ができる。
【０００４】しかし、ＩＣチップは、近年益々小型化さ
れており、最近ではアンテナ部分または結合回路を含む
ＩＣチップによるタグ面積が使用するマイクロ波の波長
（λ）に比較して十分小さいもの、例えば約１／１０λ
以下のものが考えられている。このようにＩＣチップが
非常に小さくなると、アンテナとして放射電磁界による
十分な結合ができず、質問器とＩＣタグとの間の通信が
不可能になる。
れており、最近ではアンテナ部分または結合回路を含む
ＩＣチップによるタグ面積が使用するマイクロ波の波長
（λ）に比較して十分小さいもの、例えば約１／１０λ
以下のものが考えられている。このようにＩＣチップが
非常に小さくなると、アンテナとして放射電磁界による
十分な結合ができず、質問器とＩＣタグとの間の通信が
不可能になる。
【０００５】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたもので、ＩＣタグにマイクロ波の波長に比較して十
分に小さいＩＣチップを使用する場合であっても、質問
器とＩＣタグとの間で通信を確実に行なうことができる
移動体識別装置を提供することを目的とする。
れたもので、ＩＣタグにマイクロ波の波長に比較して十
分に小さいＩＣチップを使用する場合であっても、質問
器とＩＣタグとの間で通信を確実に行なうことができる
移動体識別装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、質問器の結合
回路をＩＣタグの並列共振回路からなる入力回路と結合
し、前記質問器からマイクロ波信号をＩＣタグに送出
し、その応答信号を受信してＩＣタグを識別する移動体
識別装置において、前記質問器の結合回路は、結合線路
と、前記結合線路の先端に形成されるλｇ／４インピー
ダンス変成器と、前記λｇ／４インピーダンス変成器の
先端に形成される並列共振回路からなる結合器共振部と
により構成され、前記ＩＣタグに対して所定の距離に近
付いたときに前記ＩＣタグの入力回路に電磁誘導結合し
てマイクロ波信号の送受信を可能としたことを特徴とす
る。
回路をＩＣタグの並列共振回路からなる入力回路と結合
し、前記質問器からマイクロ波信号をＩＣタグに送出
し、その応答信号を受信してＩＣタグを識別する移動体
識別装置において、前記質問器の結合回路は、結合線路
と、前記結合線路の先端に形成されるλｇ／４インピー
ダンス変成器と、前記λｇ／４インピーダンス変成器の
先端に形成される並列共振回路からなる結合器共振部と
により構成され、前記ＩＣタグに対して所定の距離に近
付いたときに前記ＩＣタグの入力回路に電磁誘導結合し
てマイクロ波信号の送受信を可能としたことを特徴とす
る。
【０００７】上記のように質問器の結合回路及び応答器
の入力回路を並列共振回路にて構成し、両者を近付けた
場合に電磁誘導結合するように構成したことにより、Ｉ
Ｃタグの面積が使用するマイクロ波の波長に比較して十
分に小さく、例えば約１／１０λ以下でアンテナの放射
電磁界による十分な結合ができない場合であっても、質
問器とＩＣタグとの間を電磁誘導結合によって確実に結
合でき、ＩＣタグのＩＤ等を読み取って移動体を識別す
ることができる。
の入力回路を並列共振回路にて構成し、両者を近付けた
場合に電磁誘導結合するように構成したことにより、Ｉ
Ｃタグの面積が使用するマイクロ波の波長に比較して十
分に小さく、例えば約１／１０λ以下でアンテナの放射
電磁界による十分な結合ができない場合であっても、質
問器とＩＣタグとの間を電磁誘導結合によって確実に結
合でき、ＩＣタグのＩＤ等を読み取って移動体を識別す
ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。図１は、本発明の実施形態に係る移
動体識別装置の構成図である。図１において、１０は質
問器で、変調・送信部１１及び受信・復調部１２を備え
ている。変調・送信部１１は、マイクロ波を所定の送信
データで変調し、方向性結合器１３及びサーキュレータ
１４を介して質問器結合回路１５に入力する。
施形態を説明する。図１は、本発明の実施形態に係る移
動体識別装置の構成図である。図１において、１０は質
問器で、変調・送信部１１及び受信・復調部１２を備え
ている。変調・送信部１１は、マイクロ波を所定の送信
データで変調し、方向性結合器１３及びサーキュレータ
１４を介して質問器結合回路１５に入力する。
【０００９】一方、上記質問器１０と通信を行なうＩＣ
タグ２０は、ＩＣチップ２１と入力回路２２からなり、
商品や物品等に装着されて使用される。上記ＩＣタグ２
０は、入力回路２２を含むＩＣチップ２１のタグ面積
が、使用するマイクロ波の波長に比較して十分小さいも
の、例えば約１／１０λ以下のものである。
タグ２０は、ＩＣチップ２１と入力回路２２からなり、
商品や物品等に装着されて使用される。上記ＩＣタグ２
０は、入力回路２２を含むＩＣチップ２１のタグ面積
が、使用するマイクロ波の波長に比較して十分小さいも
の、例えば約１／１０λ以下のものである。
【００１０】上記質問器１０の結合回路１５とＩＣタグ
２０の入力回路２２が所定の距離に近付くと両者が結合
し、質問器１０の変調・送信部１１から出力されるマイ
クロ波帯の信号が方向性結合器１３、サーキュレータ１
４及び結合回路１５を介してＩＣタグ２０の入力回路２
２へ送られる。また、上記変調・送信部１１の出力信号
の一部は、方向性結合器１３を介して受信・復調部１２
に入力される。
２０の入力回路２２が所定の距離に近付くと両者が結合
し、質問器１０の変調・送信部１１から出力されるマイ
クロ波帯の信号が方向性結合器１３、サーキュレータ１
４及び結合回路１５を介してＩＣタグ２０の入力回路２
２へ送られる。また、上記変調・送信部１１の出力信号
の一部は、方向性結合器１３を介して受信・復調部１２
に入力される。
【００１１】上記ＩＣタグ２０は、質問器１０の結合回
路１５から送られてくる信号を入力回路２２で受信し、
ＩＣチップ２１に入力する。ＩＣチップ２１は、上記受
信信号から駆動電力を生成して内部の論理回路を動作さ
せ、固有の識別データを入力回路２２を介して質問器１
０に返送する。
路１５から送られてくる信号を入力回路２２で受信し、
ＩＣチップ２１に入力する。ＩＣチップ２１は、上記受
信信号から駆動電力を生成して内部の論理回路を動作さ
せ、固有の識別データを入力回路２２を介して質問器１
０に返送する。
【００１２】質問器１０は、ＩＣタグ２０から返送され
る識別データを結合回路１５及びサーキュレータ１４を
介して受信・復調部１２に入力する。受信・復調部１２
は、方向性結合器１３を介して入力される変調・送信部
１１の出力信号からクロック信号を抽出してＩＣタグか
らの識別データを復調し、タグデータを生成して処理回
路（図示せず）へ出力する。
る識別データを結合回路１５及びサーキュレータ１４を
介して受信・復調部１２に入力する。受信・復調部１２
は、方向性結合器１３を介して入力される変調・送信部
１１の出力信号からクロック信号を抽出してＩＣタグか
らの識別データを復調し、タグデータを生成して処理回
路（図示せず）へ出力する。
【００１３】次に、上記質問器１０に設けられている結
合回路１５の具体的な構成について説明する。図２は、
上記結合回路１５の基本的構成について示したものであ
る。図２において、３１はサーキュレータ１４に接続さ
れる結合回路１５の入力端子で、その入力インピーダン
ス（Ｚo）が例えば５０Ωに設定されている。上記入力
端子３１には、特性インピーダンスが５０Ωの結合線路
３２を接続し、その先端部にλｇ（伝送波長）／４イン
ピーダンス変成器３３を形成する。そして、このλｇ／
４インピーダンス変成器３３の先端に結合器共振部３４
を設けている。この結合器共振部３４は、ＩＣタグ２０
の入力回路２２と結合する部分で、並列共振回路により
ハイインピーダンス構成としたもので、その詳細につい
ては後述する。
合回路１５の具体的な構成について説明する。図２は、
上記結合回路１５の基本的構成について示したものであ
る。図２において、３１はサーキュレータ１４に接続さ
れる結合回路１５の入力端子で、その入力インピーダン
ス（Ｚo）が例えば５０Ωに設定されている。上記入力
端子３１には、特性インピーダンスが５０Ωの結合線路
３２を接続し、その先端部にλｇ（伝送波長）／４イン
ピーダンス変成器３３を形成する。そして、このλｇ／
４インピーダンス変成器３３の先端に結合器共振部３４
を設けている。この結合器共振部３４は、ＩＣタグ２０
の入力回路２２と結合する部分で、並列共振回路により
ハイインピーダンス構成としたもので、その詳細につい
ては後述する。
【００１４】図３は、上記質問器１０の結合回路１５を
マイクロストリツプ構成とした場合の例を示したもので
ある。図３において、４１は長方形の絶縁基板で、先端
部４２を幅狭に形成している。上記絶縁基板４１には、
上面の中央に沿ってマイクロストリツプライン（銅箔）
４３を形成すると共に、下面全体にマイクロストリツプ
ラインのグランド面（銅箔）４４を形成する。上記マイ
クロストリップライン４３は、先端部におけるλｇ／４
の長さだけ細く形成し、λｇ／４インピーダンス変成器
３３を構成している。そして、上記絶縁基板４１の先端
に結合器共振部３４を設けている。
マイクロストリツプ構成とした場合の例を示したもので
ある。図３において、４１は長方形の絶縁基板で、先端
部４２を幅狭に形成している。上記絶縁基板４１には、
上面の中央に沿ってマイクロストリツプライン（銅箔）
４３を形成すると共に、下面全体にマイクロストリツプ
ラインのグランド面（銅箔）４４を形成する。上記マイ
クロストリップライン４３は、先端部におけるλｇ／４
の長さだけ細く形成し、λｇ／４インピーダンス変成器
３３を構成している。そして、上記絶縁基板４１の先端
に結合器共振部３４を設けている。
【００１５】図４は、上記質問器１０の結合回路１５を
同軸線路構成とした場合の例を示したものである。図４
において、５１は同軸線路で、中心導体線路５２を先端
よりλｇ／４の長さだけ突出させてλｇ／４インピーダ
ンス変成器３３を構成している。この場合、同軸線路５
１の外側に外部シールド５３を施すと共に、λｇ／４イ
ンピーダンス変成器３３部分の中心導体線路５２の外側
に外部シールド５４を施している。そして、上記中心導
体線路５２の先端部に結合器共振部３４を設けている。
同軸線路構成とした場合の例を示したものである。図４
において、５１は同軸線路で、中心導体線路５２を先端
よりλｇ／４の長さだけ突出させてλｇ／４インピーダ
ンス変成器３３を構成している。この場合、同軸線路５
１の外側に外部シールド５３を施すと共に、λｇ／４イ
ンピーダンス変成器３３部分の中心導体線路５２の外側
に外部シールド５４を施している。そして、上記中心導
体線路５２の先端部に結合器共振部３４を設けている。
【００１６】図５は、上記結合器共振部３４の詳細を示
したものである。図５において、６１は円筒状誘電体
で、先端に凹部６２を形成している。この凹部６２の面
積は、ＩＣタグ２０を構成するＩＣチップ２１の面積の
数倍、例えば４倍程度に設定される。
したものである。図５において、６１は円筒状誘電体
で、先端に凹部６２を形成している。この凹部６２の面
積は、ＩＣタグ２０を構成するＩＣチップ２１の面積の
数倍、例えば４倍程度に設定される。
【００１７】上記円筒状誘電体６１の外周にインダクタ
ンスとしてコイル（集中定数）６３を巻回すると共に、
このコイル６３に並列にキャパシタンスとしてコンデン
サ（集中定数）６４を設け、上記コイル６３とコンデン
サ６４の接続点の一方を信号端子６５、他方を接地端子
６６とする。
ンスとしてコイル（集中定数）６３を巻回すると共に、
このコイル６３に並列にキャパシタンスとしてコンデン
サ（集中定数）６４を設け、上記コイル６３とコンデン
サ６４の接続点の一方を信号端子６５、他方を接地端子
６６とする。
【００１８】すなわち、図６の等価回路に示すようにコ
イル６３とコンデンサ６４により並列共振回路を構成し
てハイインピーダンスとなるようにし、その一端を信号
端子６５に接続し、他端を接地端子６６に接続する。
イル６３とコンデンサ６４により並列共振回路を構成し
てハイインピーダンスとなるようにし、その一端を信号
端子６５に接続し、他端を接地端子６６に接続する。
【００１９】そして、上記信号端子６５を図３のマイク
ロストリップライン４３あるいは図４の中心導体線路５
２に接続し、接地端子６６を図３のグランド面４４ある
いは図４の外部シールド５３に接続する。
ロストリップライン４３あるいは図４の中心導体線路５
２に接続し、接地端子６６を図３のグランド面４４ある
いは図４の外部シールド５３に接続する。
【００２０】一方、ＩＣタグ２０の入力回路２２におい
ても、質問器１０の結合回路１５と同様にインダクタン
ス及びキャパシタンスにより並列共振回路を構成し、ハ
イインピーダンスになるようにしている。
ても、質問器１０の結合回路１５と同様にインダクタン
ス及びキャパシタンスにより並列共振回路を構成し、ハ
イインピーダンスになるようにしている。
【００２１】図７は、質問器１０の結合回路１５をＩＣ
タグ２０の入力回路２２に近付けて電磁誘導結合させた
場合の結合状態を等価回路により示したものである。図
７において、Ｌは上記結合回路１５のコイル６３による
インダクタンス、Ｃはコンデンサ６４によるキャパシタ
ンス、ｒは回路の直列抵抗を示している。また、Ｌ１は
ＩＣタグ２０の入力回路２２を構成する並列共振回路の
インダクタンス、Ｃ１はキャパシタンス、ｒ１は回路の
並列抵抗を示している。また、Ｍは上記質問器結合回路
１５のインダクタンスＬとＩＣタグ入力回路２２のイン
ダクタンスＬ１との間の相互インダクタンスである。な
お、上記直列抵抗ｒと並列抵抗ｒ１との関係は、「ｒ１
≫ｒ」、「ｒ＝０」である。
タグ２０の入力回路２２に近付けて電磁誘導結合させた
場合の結合状態を等価回路により示したものである。図
７において、Ｌは上記結合回路１５のコイル６３による
インダクタンス、Ｃはコンデンサ６４によるキャパシタ
ンス、ｒは回路の直列抵抗を示している。また、Ｌ１は
ＩＣタグ２０の入力回路２２を構成する並列共振回路の
インダクタンス、Ｃ１はキャパシタンス、ｒ１は回路の
並列抵抗を示している。また、Ｍは上記質問器結合回路
１５のインダクタンスＬとＩＣタグ入力回路２２のイン
ダクタンスＬ１との間の相互インダクタンスである。な
お、上記直列抵抗ｒと並列抵抗ｒ１との関係は、「ｒ１
≫ｒ」、「ｒ＝０」である。
【００２２】図８は、質問器１０の結合回路１５におけ
る円筒状誘電体６１の先端に形成した凹部６２内にＩＣ
タグ２０の入力回路２２が僅かに挿入された場合の結合
状態を等価回路により示したものである。このように結
合回路１５を構成する円筒状誘電体６１の先端に凹部６
２を形成し、この凹部６２内にＩＣタグ２０が入るよう
に構成することにより、質問器結合回路１５とＩＣタグ
入力回路２２の結合をより確実に行なうことができる。
る円筒状誘電体６１の先端に形成した凹部６２内にＩＣ
タグ２０の入力回路２２が僅かに挿入された場合の結合
状態を等価回路により示したものである。このように結
合回路１５を構成する円筒状誘電体６１の先端に凹部６
２を形成し、この凹部６２内にＩＣタグ２０が入るよう
に構成することにより、質問器結合回路１５とＩＣタグ
入力回路２２の結合をより確実に行なうことができる。
【００２３】上記のようにＩＣタグ２０の面積が使用す
るマイクロ波の波長に比較して例えば約１／１０λ以下
で、アンテナの放射電磁界による十分な結合ができない
場合であっても、質問器１０の結合回路１５及びＩＣタ
グ２０の入力回路２２を並列共振回路にて構成すること
により、両者を近付けた場合に電磁誘導結合させること
ができ、質問器１０とＩＣタグ２０との間の通信を行な
うことが可能となる。また、上記結合回路１５を構成す
る円筒状誘電体６１の先端に凹部６２を形成し、この凹
部６２内にＩＣタグ２０が入るように構成することによ
り、質問器１０とＩＣタグ２０との位置の特定について
容易に対向し得るシステム構成が可能となり、低コスト
化並びに小型化を図ることができる。
るマイクロ波の波長に比較して例えば約１／１０λ以下
で、アンテナの放射電磁界による十分な結合ができない
場合であっても、質問器１０の結合回路１５及びＩＣタ
グ２０の入力回路２２を並列共振回路にて構成すること
により、両者を近付けた場合に電磁誘導結合させること
ができ、質問器１０とＩＣタグ２０との間の通信を行な
うことが可能となる。また、上記結合回路１５を構成す
る円筒状誘電体６１の先端に凹部６２を形成し、この凹
部６２内にＩＣタグ２０が入るように構成することによ
り、質問器１０とＩＣタグ２０との位置の特定について
容易に対向し得るシステム構成が可能となり、低コスト
化並びに小型化を図ることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、質
問器結合回路及び応答器結合回路を並列共振回路にて構
成し、両者を近付けた場合に電磁誘導結合するようにし
たので、ＩＣタグの面積が使用するマイクロ波の波長に
比較して十分に小さく、例えば約１／１０λ以下でアン
テナの放射電磁界による十分な結合ができない場合であ
っても、質問器とＩＣタグとの間を電磁誘導結合により
確実に結合でき、ＩＣタグのＩＤ等を読み取って移動体
を識別することができる。
問器結合回路及び応答器結合回路を並列共振回路にて構
成し、両者を近付けた場合に電磁誘導結合するようにし
たので、ＩＣタグの面積が使用するマイクロ波の波長に
比較して十分に小さく、例えば約１／１０λ以下でアン
テナの放射電磁界による十分な結合ができない場合であ
っても、質問器とＩＣタグとの間を電磁誘導結合により
確実に結合でき、ＩＣタグのＩＤ等を読み取って移動体
を識別することができる。
【図１】本発明の実施形態に係る移動体識別装置の構成
図。
図。
【図２】同実施形態における質問器結合回路の基本的構
成を示す図。
成を示す図。
【図３】同実施形態における質問器結合回路をマイクロ
ストリップ構成とした場合の外観斜視図。
ストリップ構成とした場合の外観斜視図。
【図４】同実施形態における質問器結合回路を同軸線路
構成とした場合の外観斜視図。
構成とした場合の外観斜視図。
【図５】同実施形態における質問器結合回路の結合器共
振部の構成図。
振部の構成図。
【図６】図５における結合器共振部の等価回路を示す
図。
図。
【図７】質問器結合回路を応答器結合回路に近付けて電
磁誘導結合させた場合の結合状態を等価回路により示し
た図。
磁誘導結合させた場合の結合状態を等価回路により示し
た図。
【図８】質問器結合回路における絶縁体の先端に形成し
た凹部内に応答器結合回路が僅かに挿入された場合の結
合状態を等価回路により示した図。
た凹部内に応答器結合回路が僅かに挿入された場合の結
合状態を等価回路により示した図。
１０…質問器
１１…変調・送信部
１２…受信・復調部
１３…方向性結合器
１４…サーキュレータ
１５…質問器結合回路
２０…ＩＣタグ
２１…ＩＣチップ
２２…ＩＣタグの入力回路
３１…入力端子
３２…結合線路
３３…λｇ／４インピーダンス変成器
３４…結合器共振部
４１…絶縁基板
４２…先端部
４３…マイクロストリップライン
４４…グランド面
５１…同軸線路
５２…中心導体線路
５３、５４…外部シールド
６１…円筒状誘電体
６２…凹部
６３…コイル
６４…コンデンサ
６５…信号端子
６６…接地端子
Claims (4)
- 【請求項１】 質問器の結合回路をＩＣタグの並列共振
回路からなる入力回路と結合し、前記質問器からマイク
ロ波信号をＩＣタグに送出し、その応答信号を受信して
ＩＣタグを識別する移動体識別装置において、 前記質問器の結合回路は、結合線路と、前記結合線路の
先端に形成されるλｇ／４インピーダンス変成器と、前
記λｇ／４インピーダンス変成器の先端に形成される並
列共振回路からなる結合器共振部とにより構成され、前
記ＩＣタグに対して所定の距離に近付いたときに前記Ｉ
Ｃタグの入力回路に電磁誘導結合してマイクロ波信号の
送受信を可能としたことを特徴とする移動体識別装置。 - 【請求項２】 前記結合回路の結合線路及びλｇ／４イ
ンピーダンス変成器をマイクロストリップラインを用い
て構成したことを特徴とする請求項１記載の移動体識別
装置。 - 【請求項３】 前記結合回路の結合線路及びλｇ／４イ
ンピーダンス変成器を同軸線路を用いて構成したことを
特徴とする請求項１記載の移動体識別装置。 - 【請求項４】 前記結合器共振部は、先端部に凹部が形
成された円筒状誘電体と、前記円筒状誘電体の外周に巻
回されるコイルと、前記コイルに並列に接続されて並列
共振回路を構成するコンデンサとを備え、前記凹部の近
傍あるいは凹部内にＩＣタグが挿入されたときに該ＩＣ
タグの入力回路と電磁誘導結合することを特徴とする請
求項１、２、又は３記載の移動体識別装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001325153A JP3964645B2 (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 移動体識別装置 |
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| JP2001325153A JP3964645B2 (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 移動体識別装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003133995A true JP2003133995A (ja) | 2003-05-09 |
| JP2003133995A5 JP2003133995A5 (ja) | 2005-07-28 |
| JP3964645B2 JP3964645B2 (ja) | 2007-08-22 |
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| JP (1) | JP3964645B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010102531A1 (zh) * | 2009-03-12 | 2010-09-16 | 华为技术有限公司 | 一种耦合器和功放系统 |
-
2001
- 2001-10-23 JP JP2001325153A patent/JP3964645B2/ja not_active Expired - Fee Related
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