JP2003128935A - Optical transparent thermoplastic resin molding material and optical disk substrate consisting of the same material - Google Patents

Optical transparent thermoplastic resin molding material and optical disk substrate consisting of the same material

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JP2003128935A
JP2003128935A JP2001327405A JP2001327405A JP2003128935A JP 2003128935 A JP2003128935 A JP 2003128935A JP 2001327405 A JP2001327405 A JP 2001327405A JP 2001327405 A JP2001327405 A JP 2001327405A JP 2003128935 A JP2003128935 A JP 2003128935A
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JP
Japan
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optical
thermoplastic resin
transparent thermoplastic
molding material
foreign matter
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JP2001327405A
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Makoto Ishida
真 石田
Yasuhiro Shimizu
泰裕 清水
Kyoichi Kubo
恭一 久保
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Teijin Ltd
Original Assignee
Teijin Chemicals Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical disk substrate capable of being obtained in a high good quality rate and also having a high reliability, and an optical trans parent thermoplastic resin molding material. SOLUTION: This optical transparent thermoplastic resin molding material is characterized by having >=1 piece/40 g and <=50 pieces/40 g total number of foreign materials having >=15 μm particle diameter, and <=5% foreign materials having >=5 [W/(mK)] difference of heat conductances among them, and the optical transparent thermoplastic resin molding material is characterized by having >=1 piece/40 g and <=50 pieces/40 g total number of foreign materials having >=15 μm particle diameter, and <=55% copper or foreign materials containing copper among them.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、異物を低減した光学用
透明熱可塑性樹脂成形材料および光ディスク基板に関
し、異物の総量を制限するのみならず、特にその熱物性
を考慮に入れ、特定の熱物性を持つ異物の占める比率を
制限した光学用透明熱可塑性樹脂成形材料および該材料
よりなる光ディスク基板に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical transparent thermoplastic resin molding material and an optical disk substrate with reduced foreign matter, and not only limits the total amount of foreign matter, but also takes into account its thermophysical properties, and The present invention relates to an optical transparent thermoplastic resin molding material in which the proportion of foreign matter having physical properties is limited, and an optical disk substrate made of the material.

【0002】[0002]

【従来の技術】透明熱可塑性樹脂には、アクリル樹脂、
スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリオレ
フィン樹脂などが存在するが、これらはコンパクトディ
スク、光磁気ディスク等の光ディスク基板に代表される
光学用途材料として使用されている。光ディスクは基板
上に形成されたミクロンサイズの凹凸を利用してレーザ
ー光による情報の記録や再生を行う為に、基板中の異物
(塵埃や炭化物など)が情報の記録や再生の信頼性に対
して極めて大きな影響を与える。したがって、基板を構
成する透明熱可塑性樹脂に対しては異物の量が少ないこ
とが要求されている。こういった一連の透明熱可塑性樹
脂の中で特にポリカーボネート樹脂は、耐熱性や低吸水
性に優れ、また特に透明性に優れているがゆえに、広く
世界的に使用されている。この光ディスク基板材料とし
て特に汎用的に使用されているポリカーボネート樹脂を
例に取り説明すれば、基板を構成する透明熱可塑性樹脂
に対しては異物の量が少ないことが要求されているため
従来は、原料中の異物を精製過程や造粒過程等において
フィルターで濾過するなどして異物の低減化を図ってお
り、例えば特開昭61−90345号公報、特開昭63
−91231号公報、特公平7−109655号公報、
特開2000−173101号公報、等に記載されてい
るような技術が提案されている。
2. Description of the Related Art A transparent thermoplastic resin is an acrylic resin,
Styrene resins, polycarbonate resins, amorphous polyolefin resins, and the like exist, but these are used as materials for optical applications represented by optical disk substrates such as compact disks and magneto-optical disks. Optical discs use micron-sized irregularities formed on the substrate to record and reproduce information with laser light, so foreign matter (dust, carbides, etc.) in the substrate can reduce the reliability of information recording and reproduction. Have an extremely large impact. Therefore, it is required that the amount of foreign matter is small in the transparent thermoplastic resin forming the substrate. Among such a series of transparent thermoplastic resins, polycarbonate resins are widely used worldwide because they are excellent in heat resistance and low water absorption and particularly excellent in transparency. Taking a polycarbonate resin, which is particularly widely used as this optical disk substrate material, as an example, the transparent thermoplastic resin that constitutes the substrate is required to have a small amount of foreign matter, and therefore, conventionally, The foreign matter in the raw material is filtered with a filter in the refining process or the granulating process to reduce the foreign matter. For example, JP-A-61-90345 and 63.
-91231 gazette, Japanese Patent Publication No. 7-109655 gazette,
Techniques such as those described in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-173101 have been proposed.

【0003】このうち特開昭61−90345号公報に
は、光ディスク基板中に含まれる粒径0.5μm以上の
大きさの異物の量を1×105個/g以下とし、かつこ
の条件を満足させるためにモノマー等の使用原料中の異
物を蒸留および/または濾過によって除去するととも
に、製造設備の洗浄および製造過程における異物の混入
を防止する必要のあることが開示されている。
Of these, in Japanese Patent Laid-Open No. 61-90345, the amount of foreign matter having a particle size of 0.5 μm or more contained in an optical disk substrate is set to 1 × 10 5 particles / g or less, and this condition is satisfied. It is disclosed that it is necessary to remove foreign substances in the raw materials used, such as monomers, by distillation and / or filtration in order to satisfy the conditions, and to prevent foreign substances from being mixed in the cleaning of the manufacturing equipment and the manufacturing process.

【0004】また、特開昭63−91231号公報に
は、信頼性の高い光ディスク基板を得るためには粒径1
μm以上の大きさの異物の量を10,000個/g以下
とすることが必要であり、かつこの条件を満足させるた
めに有機溶媒により溶解せしめた溶液を濾過したり、溶
融状態のときに焼結金属フィルタを通したりして異物微
粒子を除去した樹脂組成物で光ディスク基板を形成する
技術が開示されている。
Further, in Japanese Patent Laid-Open No. 63-91231, a grain size of 1 is used to obtain a highly reliable optical disk substrate.
It is necessary to control the amount of foreign matter having a size of μm or more to 10,000 pieces / g or less, and in order to satisfy this condition, a solution dissolved with an organic solvent is filtered or when it is in a molten state. A technique of forming an optical disk substrate with a resin composition from which foreign particles are removed by passing through a sintered metal filter is disclosed.

【0005】また、特公平7−109655号公報に
は、光ディスク基板における情報の記録や再生に対して
十分な信頼性を得るために、異物強度なる概念を用い
て、特に粒径1.1μm以下の大きさの異物の量を1
0,000μm2/g以下まで低減させる必要があると開
示されている。
In Japanese Patent Publication No. 7-109655, in order to obtain sufficient reliability in recording and reproducing information on an optical disk substrate, the concept of foreign matter strength is used, and particularly particle diameter of 1.1 μm or less. The amount of foreign matter of size 1
It is disclosed that it is necessary to reduce the amount to 2,000 μm 2 / g or less.

【0006】また、特開2000−173101号公報
には、エラーが少なく、極めて信頼性の高い光ディスク
基板を得るために、特に粒径区分ごとの異物個数を考慮
に入れ、全ての粒径区分について異物を低減させた光学
用ポリカーボネート樹脂成形材料および該材料よりなる
光ディスク基板についての技術が開示されている。
[0006] Further, in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-173101, in order to obtain an optical disc substrate having few errors and extremely high reliability, the number of foreign matters in each particle size category is taken into consideration, and A technique for an optical polycarbonate resin molding material with reduced foreign matter and an optical disk substrate made of the material is disclosed.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする問題点】上記従来技術は、総
異物量あるいは詳細な粒径区分ごとの異物量と最終的記
録媒体の情報エラーとの関係について細かく検討してい
るものであるが、必ずしも実際のディスク製造工程の欠
陥排除の実態を反映していない。現在、一般的に普及し
ているコンパクトディスク用の基板材料においては微小
異物の全体量の低減のみで十分な再生信頼性が得られて
いるが、それは一般に微小異物が少なければ総異物(よ
り大きな異物)も少なくなるとの考えによるものであ
る。しかしながら、デジタルバーサタイルディスク(D
VD−ROM、DVD−video、DVD−R、DV
D−RAM等)で代表される高密度光ディスク用の基板
材料においては無差別に総異物を規制するのみでは品質
および経済性の両面から見て必ずしも満足するものでは
ないものであることがわかった。実際、光ディスク基板
を生産するメーカーは日常的には欠陥検査機にて製品を
検査し、良品あるいは不良品の判断をおこなっている。
欠陥検査機とは、基板に光を当て、得られる透過あるい
は反射光内の微小な影を検出して、良品あるいは不良品
の判断をするものである。当然のことながら、この検査
機に判断された特定値以上の欠陥を持つ光ディスク基板
は、エラーが高く信頼性に劣るため不良品として排除さ
れる。
The above-mentioned prior art is to examine in detail the relationship between the total amount of foreign matter or the amount of foreign matter for each detailed particle size classification and the information error of the final recording medium. It does not necessarily reflect the actual state of defect elimination in the actual disc manufacturing process. In the currently widely used substrate materials for compact discs, sufficient reduction in the total amount of fine foreign matters has been sufficient to achieve sufficient reproduction reliability. This is due to the idea that there will be less foreign matter). However, digital versatile discs (D
VD-ROM, DVD-video, DVD-R, DV
It has been found that in the case of a substrate material for a high-density optical disc represented by D-RAM etc., indiscriminate regulation of total foreign matter is not always satisfactory in terms of quality and economy. . In fact, manufacturers that manufacture optical disk substrates routinely inspect products with defect inspection machines to determine whether they are nondefective or defective.
The defect inspecting device is a device for shining light on a substrate and detecting a minute shadow in the transmitted or reflected light that is obtained to judge a good product or a defective product. As a matter of course, an optical disk substrate having a defect equal to or higher than the specific value determined by this inspection machine has a high error and is inferior in reliability, and is rejected as a defective product.

【0008】このようにポリカーボネートに代表される
光学用透明熱可塑性樹脂成形材料および該材料よりなる
光ディスク基板についての品質的向上の要求が高まって
いる一方で、近年の光学式ディスク基板の普及に伴う生
産量の増大から、基板生産性向上に対する要求も高まっ
ている。現在光ディスク基板は大量生産されているが故
に、たとえ数%の良品率の向上であっても光ディスク基
板生産者における経済的メリットは甚大なものである。
As described above, while there is an increasing demand for quality improvement of optical transparent thermoplastic resin molding materials typified by polycarbonate and optical disk substrates made of such materials, with the recent spread of optical disk substrates. Due to the increase in production volume, the demand for improved substrate productivity is also increasing. Since optical disk substrates are currently mass-produced, the economic merit for optical disk substrate producers is enormous even if the yield rate is improved by several percent.

【0009】本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、基板
形成用樹脂中に、該樹脂との熱物性の差の大きい異物が
存在すると、射出成形して基板を得る時の樹脂冷却過程
において、該異物周辺の樹脂に光学的に大きな歪を生じ
ることが判明した。これら樹脂との熱物性の差の大きい
異物の周辺に生じた光学的歪は、欠陥検査機により欠陥
として検出されてしまう。すなわち、該樹脂との熱物性
の差の大きい異物は、結果的にその周辺の光学的歪を含
めて検出される可能性が高くなり、その異物の実際の大
きさ以上に大きな異物欠陥として検査機に判断される。
このことが、高良品率で信頼性の高い光学用光ディス基
板を得る妨げとなっていた。
As a result of intensive studies made by the present inventors, when foreign matter having a large difference in thermophysical properties from the resin is present in the resin for forming the substrate, the resin is cooled in the process of injection molding to obtain the substrate. It was found that the resin around the foreign matter causes a large optical distortion. The optical strain generated around the foreign matter having a large difference in thermophysical properties from these resins is detected as a defect by the defect inspection machine. That is, a foreign substance having a large difference in thermophysical properties from the resin is more likely to be detected including the optical distortion around the resin, and is inspected as a foreign substance defect larger than the actual size of the foreign substance. It is decided by the opportunity.
This has been a hindrance to obtaining an optical optical disk substrate with high yield and high reliability.

【0010】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、該問題点について鋭意検討を重ねた結果、樹脂
中に存在する種々の異物のうち、銅または銅含有異物が
樹脂との熱物性の差が大きいためか光学的歪みが大きい
こと、その熱物性の差として熱伝導率の差が大きく効い
ていることを見出した。一方で樹脂生産工程上、異物の
低減は一般的に製造コストの上昇を伴うものである。本
発明者らは、ある一定量以下の異物含有量を目指す場合
には、樹脂生産工程上膨大なコストアップを伴わざるを
得ないことも見出した。かくして、樹脂中の特定の大き
さの異物量を製品品質および製造コストの両面から許容
される範囲内に制限し、そのうち、樹脂との熱伝導率の
差が特定値以上の異物の占める比率を規定すること、殊
に銅または銅含有異物の占める比率を特定値以下に規定
することによって、異物の周辺に大きな光学的歪が発生
するのが抑制され、驚くほど高良品率で信頼性の高い光
学用ディスク基板が得られることを見出し本発明に到達
した。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and as a result of extensive studies on the problems, as a result of various foreign substances existing in the resin, copper or copper-containing foreign substances are heat-treated with the resin. It was found that the optical strain is large, probably due to the large difference in the physical properties, and that the difference in the thermal conductivity is largely effective as the difference in the thermophysical properties. On the other hand, in the resin production process, the reduction of foreign matter generally involves an increase in manufacturing cost. The present inventors have also found that when aiming for a foreign matter content below a certain fixed amount, enormous cost increase is inevitable in the resin production process. Thus, the amount of foreign matter of a specific size in the resin is limited to within the allowable range from the viewpoint of both product quality and manufacturing cost, and the proportion of foreign matter whose thermal conductivity difference with the resin is a specific value or more By prescribing, especially by stipulating the proportion of copper or copper-containing foreign matter to be below a specific value, it is possible to suppress the occurrence of large optical distortions around the foreign matter, which is surprisingly high quality and highly reliable. The present invention has been achieved by finding that an optical disk substrate can be obtained.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、下記
(1)〜(6)の光学用、殊に高密度光ディスク用の透
明熱可塑性樹脂、就中ポリカーボネート樹脂成形材料お
よびそれからの光ディスク基板が提供される。 (1) 粒径15μm以上である異物総個数が1個/4
0g以上、50個/40g以下であり、かつそのうち樹
脂との熱伝導率の差が5[W/(m・K)]以上である
異物が55%以下であることを特徴とする光学用透明熱
可塑性樹脂成形材料。 (2) 粒径15μm以上である異物総個数が1個/4
0g以上、50個/40g以下であり、かつそのうち銅
または銅含有異物が55%以下であることを特徴とする
光学用透明熱可塑性樹脂成形材料。 (3) 該光学用透明熱可塑性樹脂がポリカーボネート
樹脂である前記(1)項または(2)項記載の光学用透
明熱可塑性樹脂成形材料。 (4) 該ポリカーボネート樹脂が、10,000〜2
2,000の粘度平均分子量を有する前記(3)項記載
の光学用透明熱可塑性樹脂成形材料。 (5) 前記(1)〜(4)項のいずれかに記載の光学
用透明熱可塑性樹脂成形材料より成形された光ディスク
基板。 (6) 前記(5)項記載の光ディスク基板を使用した
光ディスク。
According to the present invention, a transparent thermoplastic resin for optics, particularly a high-density optical disc, a polycarbonate resin molding material, and an optical disc substrate made therefrom, according to the following (1) to (6): Will be provided. (1) The total number of foreign particles having a particle size of 15 μm or more is 1/4
55% or less of foreign substances having a thermal conductivity difference of 5 [W / (m · K)] or more from 0 g to 50/40 g and having a difference of 5 [W / (m · K)] or more from the resin. Thermoplastic molding material. (2) The total number of foreign particles with a particle size of 15 μm or more is 1/4
A transparent thermoplastic resin molding material for optics, which is 0 g or more and 50 pieces / 40 g or less, and 55% or less of copper or copper-containing foreign matters. (3) The optical transparent thermoplastic resin molding material according to the item (1) or (2), wherein the optical transparent thermoplastic resin is a polycarbonate resin. (4) The polycarbonate resin is 10,000 to 2
The optical transparent thermoplastic resin molding material according to the item (3), which has a viscosity average molecular weight of 2,000. (5) An optical disk substrate molded from the optical transparent thermoplastic resin molding material according to any one of items (1) to (4). (6) An optical disc using the optical disc substrate according to the item (5).

【0012】本発明において「異物」とは原料から透明
熱可塑性樹脂、就中芳香族ポリカーボネート樹脂を製造
し、さらに光ディスク基板を成形するまでのあらゆる工
程から混入する汚染物質のことであり、例えば使用原料
(モノマー、溶剤など)に含まれる不純物やダスト、製
造設備に付着しているダストまたは成形過程で発生する
炭化物など塩化メチレン等の溶媒に不溶な全ての成分を
示す。
In the present invention, the "foreign matter" is a contaminant that is mixed in from every step of producing a transparent thermoplastic resin, especially an aromatic polycarbonate resin from raw materials and molding the optical disk substrate. Impurities and dust contained in raw materials (monomers, solvents, etc.), dust adhering to manufacturing equipment, and carbides generated in the molding process, and all components that are insoluble in solvents such as methylene chloride.

【0013】本発明によればデジタルビデオディスク等
の高密度光ディスクに用いる高良品率で信頼性の高い光
学用ディスク基板を得るには、該基板を成形するために
供する成形材料として、前記(1)もしくは(2)項に
示す条件を満たす光学用透明熱可塑性樹脂成形材料であ
ることが必要である。本発明の成形材料は前記(1)も
しくは(2)項の条件を満足していることが必要であ
り、条件が外れた材料から成形された高密度光ディスク
基板では、経済的に高良品率で信頼性の高い光学用ディ
スク基板を得られない。本発明の成形材料は上記条件を
満足していることが必要であり、条件が外れた材料から
成形された高密度光ディスク基板では、高良品率で信頼
性の高い光学用光ディス基板を経済性良く得られない。
According to the present invention, in order to obtain an optical disk substrate having a high yield rate and a high reliability used for a high density optical disk such as a digital video disk, the above-mentioned (1) is used as a molding material used for molding the substrate. Or a transparent thermoplastic resin molding material for optics which satisfies the condition shown in the item (2). The molding material of the present invention is required to satisfy the conditions of the above (1) or (2), and a high density optical disk substrate molded from a material which does not satisfy the conditions is economically high in yield rate. A reliable optical disc substrate cannot be obtained. It is necessary that the molding material of the present invention satisfies the above conditions, and for a high density optical disk substrate molded from a material that does not meet the above conditions, an optical optical disk substrate for optical use with high yield and high reliability is economical. I can't get it well.

【0014】本発明において異物総個数をカウントする
異物粒径を15μm以上としたのは、異物周辺の光学的
歪みまで欠陥検査機が認識した場合、この位の粒径以上
の異物、特に銅含有異物が存在する場合に具体的に許容
限界以上(例えば100μm以上)の欠陥として検出す
る場合が多いからである。但し、同じ大きさの異物であ
っても基板の厚さ方向のどの位置に存在するかによって
光学的歪の程度が異なる。厚み方向で、中央部分から外
れてくると歪は小さくなる。
In the present invention, the particle size of the foreign particles for counting the total number of foreign particles is set to 15 μm or more when the defect inspection machine recognizes even optical distortion around the foreign particles, and the foreign particles having a particle size equal to or larger than this size, particularly copper, are contained. This is because when a foreign substance is present, it is often detected specifically as a defect having an allowable limit or more (for example, 100 μm or more). However, even if foreign particles of the same size are present, the degree of optical distortion varies depending on the position in the thickness direction of the substrate. In the thickness direction, the strain becomes smaller when it deviates from the central portion.

【0015】このことは15μm未満の異物ならいくら
存在しても良いことを意味するものではない。15μm
未満の異物は別の観点から少ないほうが良い。
This does not mean that foreign matter of less than 15 μm may be present. 15 μm
It is better that the amount of foreign matter is less than another viewpoint.

【0016】本発明では異物除去工程の製造コストに与
える負担から、異物総個数の下限を1個/40gと設定
している。該負担を軽減させる観点から言えば、3個/
40gまで、さらには5個/40gまで許容することも
できる。
In the present invention, the lower limit of the total number of foreign substances is set to 1/40 g in view of the burden on the manufacturing cost of the foreign substance removing step. From the viewpoint of reducing the burden, 3 /
It is possible to allow up to 40 g, and even up to 5 pieces / 40 g.

【0017】なお、異物総個数がこれら下限値に近い場
合、銅または銅含有異物の割合は、測定サンプルの数を
増やして異物総数を多くしその平均値としてもとめるこ
とができる。
When the total number of foreign matters is close to these lower limit values, the proportion of copper or copper-containing foreign matters can be determined as an average value by increasing the number of measurement samples and increasing the total number of foreign matters.

【0018】本発明で使用される透明熱可塑性樹脂は、
光学用途に使用可能な透明性を有する熱可塑性樹脂であ
って、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリカーボネート
樹脂、非晶性ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。こ
れらの中でも芳香族ポリカーボネート樹脂および脂環式
ポリオレフィン樹脂、特に芳香族ポリカーボネート樹脂
が好ましい。
The transparent thermoplastic resin used in the present invention is
A thermoplastic resin having transparency that can be used for optical applications, and examples thereof include acrylic resin, styrene resin, polycarbonate resin, and amorphous polyolefin resin. Among these, aromatic polycarbonate resins and alicyclic polyolefin resins, particularly aromatic polycarbonate resins are preferable.

【0019】特に芳香族ポリカーボネート樹脂について
述べれば、本発明で用いることができる芳香族ポリカー
ボネート樹脂は、その製法は限定されないが、通常二価
フェノールとカーボネート前駆体とを溶液重合法または
溶融重合法で反応させて得られるものが挙げられる。こ
こで使用される二価フェノールの代表的な例としては、
ハイドロキノン、レゾルシノール、4,4′−ジヒドロ
キシジフェニル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタ
ン、ビス{(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチル)フェ
ニル}メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
−1−フェニルエタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン(通称ビスフェノールA)、2,2
−ビス{(4−ヒドロキシ−3−メチル)フェニル}プ
ロパン、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3,5−ジ
メチル)フェニル}プロパン、2,2−ビス{(3,5
−ジブロモ−4−ヒドロキシ)フェニル}プロパン、
2,2−ビス{(3−イソプロピル−4−ヒドロキシ)
フェニル}プロパン、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ
−3−フェニル)フェニル}プロパン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−3−メチルブタン、2,2−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3−ジメチルブ
タン、2,4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2−
メチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)ペンタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−4−メチルペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)−4−イソプロピルシクロヘキサ
ン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,
3,5−トリメチルシクロヘキサン、9,9−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス
{(4−ヒドロキシ−3−メチル)フェニル}フルオレ
ン、α,α′−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−o−
ジイソプロピルベンゼン、α,α′−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)−m−ジイソプロピルベンゼン、α,
α′−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−p−ジイソプ
ロピルベンゼン、1,3−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−5,7−ジメチルアダマンタン、4,4′−ジヒ
ドロキシジフェニルスルホン、4,4′−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホキシド、4,4′−ジヒドロキシジフ
ェニルスルフィド、4,4′−ジヒドロキシジフェニル
ケトン、4,4′−ジヒドロキシジフェニルエーテルお
よび4,4′−ジヒドロキシジフェニルエステル等があ
げられ、これらは単独または2種以上を混合して使用で
きる。
With respect to the aromatic polycarbonate resin, the aromatic polycarbonate resin usable in the present invention is not particularly limited in its production method, but a dihydric phenol and a carbonate precursor are usually prepared by a solution polymerization method or a melt polymerization method. The thing obtained by making it react is mentioned. Representative examples of dihydric phenols used here include:
Hydroquinone, resorcinol, 4,4'-dihydroxydiphenyl, bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis {(4-hydroxy-3,5-dimethyl) phenyl} methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane , 1,1-bis (4-hydroxyphenyl)
-1-phenylethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (commonly called bisphenol A), 2,2
-Bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane, 2,2-bis {(4-hydroxy-3,5-dimethyl) phenyl} propane, 2,2-bis {(3,5
-Dibromo-4-hydroxy) phenyl} propane,
2,2-bis {(3-isopropyl-4-hydroxy)
Phenyl} propane, 2,2-bis {(4-hydroxy-3-phenyl) phenyl} propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4
-Hydroxyphenyl) -3-methylbutane, 2,2-
Bis (4-hydroxyphenyl) -3,3-dimethylbutane, 2,4-bis (4-hydroxyphenyl) -2-
Methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -4-isopropylcyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,
3,5-trimethylcyclohexane, 9,9-bis (4
-Hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} fluorene, α, α'-bis (4-hydroxyphenyl) -o-
Diisopropylbenzene, α, α′-bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene, α,
α'-bis (4-hydroxyphenyl) -p-diisopropylbenzene, 1,3-bis (4-hydroxyphenyl) -5,7-dimethyladamantane, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4'-dihydroxy Examples thereof include diphenyl sulfoxide, 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4′-dihydroxydiphenyl ketone, 4,4′-dihydroxydiphenyl ether and 4,4′-dihydroxydiphenyl ester, which may be used alone or in combination of two or more. Can be mixed and used.

【0020】なかでもビスフェノールA、2,2−ビス
{(4−ヒドロキシ−3−メチル)フェニル}プロパ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチル
ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
3,3−ジメチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)−4−メチルペンタン、1,1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシク
ロヘキサンおよびα,α′−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)−m−ジイソプロピルベンゼンからなる群より選
ばれた少なくとも1種のビスフェノールより得られる単
独重合体または共重合体が好ましく、特に、ビスフェノ
ールAの単独重合体および1,1−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン
とビスフェノールA、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ
−3−メチル)フェニル}プロパンまたはα,α′−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロピルベ
ンゼンとの共重合体が好ましく使用される。
Among them, bisphenol A, 2,2-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane,
2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl)-
3,3-dimethylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1-bis (4
-Hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane and a homopolymer obtained from at least one bisphenol selected from the group consisting of α, α'-bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene or Copolymers are preferred, especially homopolymers of bisphenol A and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane with bisphenol A, 2,2-bis {(4-hydroxy- A copolymer with 3-methyl) phenyl} propane or α, α′-bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene is preferably used.

【0021】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等
が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネ
ートまたは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げ
られる。
As the carbonate precursor, carbonyl halide, carbonate ester, haloformate or the like is used, and specific examples thereof include phosgene, diphenyl carbonate or dihaloformate of dihydric phenol.

【0022】上記二価フェノールとカーボネート前駆体
を溶液重合法または溶融重合法によって反応させてポリ
カーボネート樹脂を製造するに当っては、必要に応じて
触媒、末端停止剤、二価フェノールの酸化防止剤等を使
用してもよい。またポリカーボネート樹脂は三官能以上
の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネ
ート樹脂であっても、芳香族または脂肪族の二官能性カ
ルボン酸を共重合したポリエステルカーボネート樹脂で
あってもよく、また、得られたポリカーボネート樹脂の
2種以上を混合した混合物であってもよい。
When a polycarbonate resin is produced by reacting the above-mentioned dihydric phenol with a carbonate precursor by a solution polymerization method or a melt polymerization method, a catalyst, a terminal terminator and an antioxidant for the dihydric phenol may be added, if necessary. Etc. may be used. Further, the polycarbonate resin may be a branched polycarbonate resin obtained by copolymerizing a trifunctional or higher polyfunctional aromatic compound, or a polyester carbonate resin obtained by copolymerizing an aromatic or aliphatic difunctional carboxylic acid, It may also be a mixture of two or more of the obtained polycarbonate resins.

【0023】溶液重合法による反応は、通常二価フェノ
ールとホスゲンとの反応であり、酸結合剤および有機溶
媒の存在下に反応させる。酸結合剤としては、例えば水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸
化物またはピリジン等のアミン化合物が用いられる。有
機溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼン
等のハロゲン化炭化水素が用いられる。また、反応促進
のために例えばトリエチルアミン、テトラ−n−ブチル
アンモニウムブロマイド、テトラ−n−ブチルホスホニ
ウムブロマイド等の第三級アミン、第四級アンモニウム
化合物、第四級ホスホニウム化合物等の触媒を用いるこ
ともできる。その際、反応温度は通常0〜40℃、反応
時間は10分〜5時間程度、反応中のpHは9以上に保
つのが好ましい。
The reaction by the solution polymerization method is usually a reaction between a dihydric phenol and phosgene, which is carried out in the presence of an acid binder and an organic solvent. As the acid binder, for example, an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide or an amine compound such as pyridine is used. As the organic solvent, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and chlorobenzene are used. It is also possible to use a catalyst such as a tertiary amine such as triethylamine, tetra-n-butylammonium bromide, or tetra-n-butylphosphonium bromide, a quaternary ammonium compound, or a quaternary phosphonium compound for accelerating the reaction. it can. At that time, the reaction temperature is usually 0 to 40 ° C., the reaction time is preferably 10 minutes to 5 hours, and the pH during the reaction is preferably 9 or more.

【0024】また、かかる重合反応において、通常末端
停止剤が使用される。かかる末端停止剤として単官能フ
ェノール類を使用することができる。単官能フェノール
類は末端停止剤として分子量調節のために一般的に使用
され、また得られたポリカーボネート樹脂は、末端が単
官能フェノール類に基づく基によって封鎖されているの
で、そうでないものと比べて熱安定性に優れている。か
かる単官能フェノール類としては、一般にはフェノール
または低級アルキル置換フェノールであって、下記一般
式(1)で表される単官能フェノール類を示すことがで
きる。
Further, in such a polymerization reaction, a terminal stopper is usually used. Monofunctional phenols can be used as such an end terminator. Monofunctional phenols are commonly used as molecular terminating agents for molecular weight control, and the resulting polycarbonate resins are compared to those that do not because the ends are blocked by groups based on monofunctional phenols. Excellent thermal stability. Such monofunctional phenols are generally phenols or lower alkyl-substituted phenols, and can be monofunctional phenols represented by the following general formula (1).

【0025】[0025]

【化1】 [Chemical 1]

【0026】[式中、Aは水素原子または炭素数1〜
9、好ましくは1〜8の脂肪族炭化水素基であり、rは
1〜5、好ましくは1〜3の整数である]。
[In the formula, A is a hydrogen atom or 1 to 1 carbon atoms.
9, preferably 1-8 aliphatic hydrocarbon groups, and r is an integer of 1-5, preferably 1-3].

【0027】上記単官能フェノール類の具体例として
は、例えばフェノール、p−tert−ブチルフェノー
ル、p−クミルフェノールおよびイソオクチルフェノー
ルが挙げられる。
Specific examples of the monofunctional phenols include phenol, p-tert-butylphenol, p-cumylphenol and isooctylphenol.

【0028】また、他の単官能フェノール類としては、
長鎖のアルキル基あるいは脂肪族エステル基を置換基と
して有するフェノール類または安息香酸クロライド類、
もしくは長鎖のアルキルカルボン酸クロライド類を使用
することができ、これらを用いてポリカーボネート共重
合体の末端を封鎖すると、これらは末端停止剤または分
子量調節剤として機能するのみならず、樹脂の溶融流動
性が改良され、成形加工が容易になるばかりでなく、基
板としての物性、特に樹脂の吸水率を低くする効果があ
り、また、基板の複屈折が低減される効果もあり好まし
く使用される。なかでも、下記一般式(2)および
(3)で表される長鎖のアルキル基を置換基として有す
るフェノール類が好ましく使用される。
Further, as other monofunctional phenols,
Phenols or benzoic acid chlorides having a long-chain alkyl group or an aliphatic ester group as a substituent,
Alternatively, long-chain alkylcarboxylic acid chlorides can be used, and when these are used to block the ends of the polycarbonate copolymer, they not only function as a terminal stopper or a molecular weight modifier, but also melt flow of the resin. The properties are improved, the molding process is facilitated, and the physical properties as a substrate, particularly the effect of lowering the water absorption of the resin, and the effect of reducing the birefringence of the substrate are also preferably used. Among them, phenols having a long chain alkyl group represented by the following general formulas (2) and (3) as a substituent are preferably used.

【0029】[0029]

【化2】 [Chemical 2]

【0030】[0030]

【化3】 [Chemical 3]

【0031】[式中、Xは−R−O−、−R−CO−O
−または−R−O−CO−である、ここでRは単結合ま
たは炭素数1〜10、好ましくは1〜5の二価の脂肪族
炭化水素基を示し、nは10〜50の整数を示す。] かかる式(2)の置換フェノール類としてはnが10〜
30、特に10〜26のものが好ましく、その具体例と
しては例えばデシルフェノール、ドデシルフェノール、
テトラデシルフェノール、ヘキサデシルフェノール、オ
クタデシルフェノール、エイコシルフェノール、ドコシ
ルフェノールおよびトリアコンチルフェノール等を挙げ
ることができる。
[In the formula, X is -R-O-, -R-CO-O.
-Or-RO-CO-, wherein R represents a single bond or a divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 5, and n represents an integer of 10 to 50. Show. ] As such substituted phenols of formula (2), n is 10 to
30, especially 10 to 26 are preferable, and specific examples thereof include decylphenol, dodecylphenol,
Examples thereof include tetradecylphenol, hexadecylphenol, octadecylphenol, eicosylphenol, docosylphenol and triacontylphenol.

【0032】また、式(3)の置換フェノール類として
はXが−R−CO−O−であり、Rが単結合である化合
物が適当であり、nが10〜30、特に10〜26のも
のが好適であって、その具体例としては例えばヒドロキ
シ安息香酸デシル、ヒドロキシ安息香酸ドデシル、ヒド
ロキシ安息香酸テトラデシル、ヒドロキシ安息香酸ヘキ
サデシル、ヒドロキシ安息香酸エイコシル、ヒドロキシ
安息香酸ドコシルおよびヒドロキシ安息香酸トリアコン
チルが挙げられる。
As the substituted phenols of the formula (3), compounds in which X is —R—CO—O— and R is a single bond are suitable, and n is 10 to 30, particularly 10 to 26. Preferred are decyl hydroxybenzoate, dodecyl hydroxybenzoate, tetradecyl hydroxybenzoate, hexadecyl hydroxybenzoate, eicosyl hydroxybenzoate, docosyl hydroxybenzoate and triacontyl hydroxybenzoate. .

【0033】これらの末端停止剤は、得られたポリカー
ボネート樹脂の全末端に対して少なくとも5モル%、好
ましくは少なくとも10モル%末端に導入されることが
望ましく、また、末端停止剤は単独でまたは2種以上混
合して使用してもよい。
It is desirable that these terminal terminators are introduced into at least 5 mol%, preferably at least 10 mol% of the terminals of the obtained polycarbonate resin, and the terminator may be used alone or You may mix and use 2 or more types.

【0034】溶融重合法による反応は、通常二価フェノ
ールとカーボネートエステルとのエステル交換反応であ
り、不活性ガスの存在下に二価フェノールとカーボネー
トエステルとを加熱しながら混合して、生成するアルコ
ールまたはフェノールを留出させる方法により行われ
る。反応温度は生成するアルコールまたはフェノールの
沸点等により異なるが、通常120〜350℃の範囲で
ある。反応後期には反応系を10〜0.1Torr程度
に減圧して生成するアルコールまたはフェノールの留出
を容易にさせる。反応時間は通常1〜4時間程度であ
る。
The reaction by the melt polymerization method is usually a transesterification reaction between a dihydric phenol and a carbonate ester, and an alcohol produced by mixing the dihydric phenol and the carbonate ester while heating in the presence of an inert gas. Alternatively, it is carried out by a method of distilling phenol. The reaction temperature varies depending on the boiling point of the alcohol or phenol to be produced, but is usually in the range of 120 to 350 ° C. In the latter stage of the reaction, the pressure of the reaction system is reduced to about 10 to 0.1 Torr to facilitate the distillation of the produced alcohol or phenol. The reaction time is usually about 1 to 4 hours.

【0035】カーボネートエステルとしては、置換され
ていてもよい炭素数6〜10のアリール基、アラルキル
基あるいは炭素数1〜4のアルキル基などのエステルが
挙げられる。具体的にはジフェニルカーボネート、ジト
リルカーボネート、ビス(クロロフェニル)カーボネー
ト、m―クレジルカーボネート、ジナフチルカーボネー
ト、ビス(ジフェニル)カーボネート、ジメチルカーボ
ネート、ジエチルカーボネート、ジブチルカーボネート
などが挙げられ、なかでもジフェニルカーボネートが好
ましい。
Examples of the carbonate ester include an optionally substituted ester such as an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an aralkyl group or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Specific examples thereof include diphenyl carbonate, ditolyl carbonate, bis (chlorophenyl) carbonate, m-cresyl carbonate, dinaphthyl carbonate, bis (diphenyl) carbonate, dimethyl carbonate, diethyl carbonate, dibutyl carbonate, among which diphenyl carbonate. Is preferred.

【0036】また、重合速度を速めるために重合触媒を
用いることができ、かかる重合触媒としては、例えば水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム、二価フェノールのナ
トリウム塩、カリウム塩等のアルカリ金属化合物、水酸
化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化マグネシウム等
のアルカリ土類金属化合物、テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシ
ド、トリメチルアミン、トリエチルアミン等の含窒素塩
基性化合物、アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコ
キシド類、アルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩
類、亜鉛化合物類、ホウ素化合物類、アルミニウム化合
物類、珪素化合物類、ゲルマニウム化合物類、有機スズ
化合物類、鉛化合物類、オスミウム化合物類、アンチモ
ン化合物類、マンガン化合物類、チタン化合物類、ジル
コニウム化合物類などの通常エステル化反応、エステル
交換反応に使用される触媒を用いることができる。触媒
は単独で使用してもよいし、2種以上組み合わせ使用し
てもよい。これらの重合触媒の使用量は、原料の二価フ
ェノール1モルに対し、好ましくは1×10-8〜1×1
-3当量、より好ましくは1×10-7〜5×10-4当量
の範囲で選ばれる。
A polymerization catalyst can be used to accelerate the polymerization rate. Examples of the polymerization catalyst include alkali metal compounds such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium salt of dihydric phenol and potassium salt, and water. Alkaline earth metal compounds such as calcium oxide, barium hydroxide and magnesium hydroxide, nitrogen-containing basic compounds such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, trimethylamine and triethylamine, alkoxides of alkali metals and alkaline earth metals , Organic acid salts of alkali metals and alkaline earth metals, zinc compounds, boron compounds, aluminum compounds, silicon compounds, germanium compounds, organotin compounds, lead compounds, osmium compounds, antimony compounds, manga Compounds, titanium compounds, usually the esterification reaction, such as zirconium compounds, there can be used a catalyst used in the transesterification reaction. The catalysts may be used alone or in combination of two or more. The amount of these polymerization catalysts used is preferably 1 × 10 −8 to 1 × 1 with respect to 1 mol of the dihydric phenol as a raw material.
It is selected in the range of 0 -3 equivalent, more preferably 1 x 10 -7 to 5 x 10 -4 equivalent.

【0037】ポリカーボネート樹脂の分子量は、粘度平
均分子量(M)で10,000〜22,000が好まし
く、12,000〜20,000がより好ましく、1
3,000〜18,000が特に好ましい。かかる粘度
平均分子量を有するポリカーボネート樹脂は、光学用材
料として十分な強度が得られ、また、成形時の溶融流動
性も良好であり成形歪みが発生せず好ましい。本発明で
いう粘度平均分子量は塩化メチレン100mLにポリカ
ーボネート樹脂0.7gを20℃で溶解した溶液から求
めた比粘度(ηsp)を次式に挿入して求めたものであ
る。
The viscosity average molecular weight (M) of the polycarbonate resin is preferably 10,000 to 22,000, more preferably 12,000 to 20,000, and 1
Especially preferred is 3,000 to 18,000. A polycarbonate resin having such a viscosity average molecular weight is preferable because sufficient strength can be obtained as an optical material, melt flowability at the time of molding is also good, and molding distortion does not occur. The viscosity average molecular weight in the present invention is obtained by inserting the specific viscosity (η sp ) obtained from a solution of 0.7 g of polycarbonate resin dissolved in 100 mL of methylene chloride at 20 ° C. into the following equation.

【0038】ηsp/c=[η]+0.45×[η]2
(但し[η]は極限粘度) [η]=1.23×10-40.83 c=0.7 原料ポリカーボネート樹脂は、従来公知の方法(溶液重
合法、溶融重合法など)により製造した後、溶液状態に
おいて濾過処理をしたり、造粒(脱溶媒)後の粒状原料
を例えば加熱条件下でアセトンなどの貧溶媒で洗浄した
りして低分子量成分や未反応成分等の不純物や異物を除
去することが好ましい。さらに射出成形に供するための
ペレット状ポリカーボネート樹脂を得る押出工程(ペレ
ット化工程)では溶融状態の時に濾過精度10μmの焼
結金属フィルターを通すなどして異物を除去したりする
ことが好ましい。殊に樹脂との熱伝導率の差が5[W/
(m・K)]以上である異物、就中銅または銅含有異物
の混入量の少ない樹脂を得るには、重合原料としてかか
る異物の少ない原料を選択することおよびかかる異物の
発生の少ない装置を使用することなども要望される。ま
たペレットにした後の工程でも、磁選機を設置するなど
して、銅または銅含有異物を除去したりすることも好ま
しい。さらには根本的な対策として、本発明において特
定する異物を発生するのに関係すると考えられる材質の
配管、機材および機器を工程に出来る限り使用しないよ
うにしたりすることも好ましい。必要により、例えばリ
ン系等の酸化防止剤などの添加剤を加えることも好まし
い。いずれにしても射出成形前の原料樹脂は異物、不純
物、溶媒などの含有量を極力低くしておくことが必要で
ある。
Η sp /c=[η]+0.45×[η] 2 c
(Where [η] is the intrinsic viscosity) [η] = 1.23 × 10 −4 M 0.83 c = 0.7 After the raw material polycarbonate resin is produced by a conventionally known method (solution polymerization method, melt polymerization method, etc.) , Impurities such as low molecular weight components and unreacted components are removed by filtering in a solution state or washing the granular raw material after granulation (desolvation) with a poor solvent such as acetone under heating conditions. It is preferable to remove. Further, in the extrusion step (pelletizing step) of obtaining a pelletized polycarbonate resin for injection molding, it is preferable to remove foreign matters by passing through a sintered metal filter having a filtration accuracy of 10 μm in the molten state. Especially, the difference in thermal conductivity with resin is 5 [W /
(M · K)] or more, in order to obtain a resin in which the amount of foreign matter, especially copper or copper-containing foreign matter, is small, select a raw material with less foreign matter as a polymerization raw material and use an apparatus with less such foreign matter. It is also requested to use it. It is also preferable to remove copper or copper-containing foreign matter by installing a magnetic separator in the step after pelletizing. Further, as a fundamental measure, it is also preferable to use as few pipes, equipments and devices made of materials that are considered to be related to the generation of the foreign matter specified in the present invention as possible in the process. If necessary, it is also preferable to add an additive such as a phosphorus-based antioxidant. In any case, it is necessary that the content of foreign materials, impurities, solvents, etc. in the raw material resin before injection molding be as low as possible.

【0039】上記ポリカーボネート樹脂より光ディスク
基板を製造する場合には射出成形機(射出圧縮成形機を
含む)を用いる。この射出成形機としては一般的に使用
されているものでよいが、炭化物の発生を抑制しディス
ク基板の信頼性を高める観点からシリンダーやスクリュ
ーとして樹脂との付着性が低く、かつ耐食性、耐摩耗性
を示す材料を使用してなるものを用いるのが好ましい。
射出成形の条件としてはシリンダー温度300〜400
℃、金型温度50〜140℃が好ましく、これらにより
光学的に優れた光ディスク基板を得ることができる。成
形工程での環境は、本発明の目的から考えて、可能な限
りクリーンであることが好ましい。また、成形に供する
材料を十分乾燥して水分を除去することや、溶融樹脂の
分解を招くような滞留を起こさないように配慮すること
も重要となる。
When an optical disk substrate is manufactured from the above polycarbonate resin, an injection molding machine (including an injection compression molding machine) is used. This injection molding machine may be one that is generally used, but from the viewpoint of suppressing the generation of carbides and improving the reliability of the disk substrate, it has low adhesion to resin as a cylinder or screw, and has corrosion resistance and wear resistance. It is preferable to use a material formed of a material exhibiting properties.
Cylinder temperature is 300-400 as conditions for injection molding.
C. and a mold temperature of 50 to 140.degree. C. are preferable, and an optically excellent optical disk substrate can be obtained by these. The environment in the molding process is preferably as clean as possible in view of the purpose of the present invention. In addition, it is important to sufficiently dry the material to be molded to remove water, and to take measures so as not to cause retention that would cause decomposition of the molten resin.

【0040】実施例1 粘度平均分子量が15,000のビスフェノール−Aタ
イプのポリカーボネート樹脂パウダーを、外部異物の混
入および内部異物の発生をコントロールした条件で、溶
液重合法によって得た後、ペレタイズにてペレットを得
た。該ペレットを、予め0.05μmのフィルターで濾
過した塩化メチレンに溶解させ、この試料を15μmの
フィルターにて濾過し、フィルター捕集物を得、目視に
て異物個数を数えた。総異物個数は35個/40gであ
った。また、これら捕集異物を、XMA分析装置OXF
ORD社製Link ISIS 300−Iを用いてよ
り詳細に分析したところ、銅含有異物が8個/40g検
出された。
Example 1 A bisphenol-A type polycarbonate resin powder having a viscosity average molecular weight of 15,000 was obtained by a solution polymerization method under conditions in which the mixing of external foreign matter and the generation of internal foreign matter were controlled, and then pelletized. Pellets were obtained. The pellet was dissolved in methylene chloride which had been filtered with a filter of 0.05 μm in advance, and this sample was filtered with a filter of 15 μm to obtain a filter collected product, and the number of foreign matters was visually counted. The total number of foreign matters was 35/40 g. In addition, the collected foreign matters are analyzed by the XMA analyzer OXF.
A more detailed analysis using a Link ISIS 300-I manufactured by ORD Co., Ltd. detected 8 pieces / 40 g of copper-containing foreign matters.

【0041】次に光学用ディスク基板射出成形機である
名機製作所M−35B−D−DMを使用し、シリンダ温
度370℃、金型温度118℃にて連続的に1,000
枚のDVD基板を成形し、得た基板の良品率をin−l
ineでBasler製欠陥検査機によって測定した。
この欠陥検査機は、2,048ピクセルの解像度を持つ
ラインスキャンカメラを用い、DVD基板周方向に回転
し12,000スキャンすることで得たDVD基板全面
の画像を、パソコン上で処理することで、その基板につ
いての良品・不良品の判定を下すものである。欠陥検査
機の良品、不良品の判定は100μmを基準としておこ
なった。得られた良品率の値を表1に示す。
Next, using an optical disk substrate injection molding machine, Meiki Seisakusho M-35BD-DM, a cylinder temperature of 370 ° C. and a mold temperature of 118 ° C. were continuously used for 1,000.
Molded a number of DVD substrates, and check the yield rate of the obtained substrates in-1
It was measured by Basler's defect inspector.
This defect inspector uses a line scan camera with a resolution of 2,048 pixels and rotates the DVD substrate in the circumferential direction to scan 12,000 images of the entire surface of the DVD substrate. , To determine whether the board is good or bad. The quality of the defect inspecting machine was determined to be good or bad with 100 μm as a reference. Table 1 shows the obtained yield values.

【0042】なお、欠陥検査機が不良品と判定した基板
の約100μmと認識・判定した欠陥部分を偏光板およ
び顕微鏡を用いて目視にて良く観察したところ、ほぼそ
の寸法の異物が存在する場合もあったが、約15μmの
異物が存在する場合も多かった。約15μmの異物が存
在する部分の樹脂を溶媒(クロロホルム)で溶かし、そ
の中から異物を取り出して、上記XMA分析装置を用い
て分析したところ、多くの場所でCuが検出された。
It should be noted that when the defect inspecting apparatus recognizes and determines about 100 μm of the defective substrate as a defective product, the defective portion is visually inspected with a polarizing plate and a microscope, and it is found that a foreign substance of almost that size is present. However, there were many cases where foreign matter of about 15 μm was present. When the resin in the portion having a foreign substance of about 15 μm was dissolved in a solvent (chloroform), and the foreign substance was taken out from the resin and analyzed using the XMA analyzer, Cu was detected in many places.

【0043】実施例2 粘度平均分子量が15,000のビスフェノール−Aタ
イプのポリカーボネート樹脂パウダーを、外部異物の混
入および内部異物の発生をコントロールした条件で、溶
液重合法によって得た。このパウダーに粒径15〜20
μmの銅粉を添加し、ペレタイズにてペレットを得た。
該ペレットを、予め0.05μmのフィルターで濾過し
た塩化メチレンに溶解させ、この試料を15μmのフィ
ルターにて濾過し、フィルター捕集物を得、目視にて異
物個数を数えた。総異物個数は37個/40gであっ
た。また、これら捕集異物を、XMA分析装置OXFO
RD社製Link ISIS 300−Iを用いてより
詳細に分析したところ、銅含有異物が12個/40g検
出された。
Example 2 A bisphenol-A type polycarbonate resin powder having a viscosity average molecular weight of 15,000 was obtained by a solution polymerization method under the condition that the mixing of external foreign matter and the generation of internal foreign matter were controlled. This powder has a particle size of 15 to 20
Copper powder of μm was added and pellets were obtained by pelletizing.
The pellet was dissolved in methylene chloride which had been filtered with a filter of 0.05 μm in advance, and this sample was filtered with a filter of 15 μm to obtain a filter collected product, and the number of foreign matters was visually counted. The total number of foreign matters was 37/40 g. In addition, the collected foreign matter is analyzed by an XMA analyzer OXFO.
A more detailed analysis was performed using Link ISIS 300-I manufactured by RD, and 12/40 g of copper-containing foreign substances were detected.

【0044】次に実施例1と同様の良品率評価をおこな
った。得られた良品率の値を表1に示す。
Next, the non-defective rate evaluation similar to that in Example 1 was performed. Table 1 shows the obtained yield values.

【0045】比較例 粘度平均分子量が15,000のビスフェノール−Aタ
イプのポリカーボネート樹脂パウダーを、外部異物の混
入および内部異物の発生をコントロールした条件で、溶
液重合法によって得た。このパウダーに粒径15〜20
μmの銅粉を添加し、ペレタイズにてペレットを得た。
該ペレットを、予め0.05μmのフィルターで濾過し
た塩化メチレンに溶解させ、この試料を15μmのフィ
ルターにて濾過し、フィルター捕集物を得、目視にて異
物個数を数えた。総異物個数は39個/40gであっ
た。また、これら捕集異物を、XMA分析装置OXFO
RD社製Link ISIS 300−Iを用いてより
詳細に分析したところ、銅含有異物が29個/40g検
出された。
Comparative Example A bisphenol-A type polycarbonate resin powder having a viscosity average molecular weight of 15,000 was obtained by a solution polymerization method under the condition that the mixing of external foreign matter and the generation of internal foreign matter were controlled. This powder has a particle size of 15 to 20
Copper powder of μm was added and pellets were obtained by pelletizing.
The pellet was dissolved in methylene chloride which had been filtered with a filter of 0.05 μm in advance, and this sample was filtered with a filter of 15 μm to obtain a filter collected product, and the number of foreign matters was visually counted. The total number of foreign matters was 39/40 g. In addition, the collected foreign matter is analyzed by an XMA analyzer OXFO.
A more detailed analysis was performed using Link ISIS 300-I manufactured by RD Co., Ltd., and 29 copper foreign matters / 40 g were detected.

【0046】このペレットを使用した以外は実施例1と
同様の実験をおこなった。得られた良品率の値を表1に
示す。なおここで、銅の熱伝導率は336[W/(m・
K)]以上(化学便覧(日本化学会編/丸善株式会
社))であり、また、ポリカーボネート樹脂の熱伝導率
は0.203[W/(m・K)]以下(化学装置便覧
(化学工業会編/丸善株式会社))であり、両者の熱伝
導率差は5[W/(m・K)]以上である
The same experiment as in Example 1 was conducted except that this pellet was used. Table 1 shows the obtained yield values. Here, the thermal conductivity of copper is 336 [W / (m ·
K)] or more (Chemical Handbook (edited by The Chemical Society of Japan / Maruzen Co., Ltd.)), and the thermal conductivity of the polycarbonate resin is 0.203 [W / (m · K)] or less (Chemical Equipment Handbook (Chemical Industry) Meeting / Maruzen Co., Ltd.), and the difference in thermal conductivity between the two is 5 [W / (m · K)] or more.

【0047】[0047]

【表1】 [Table 1]

【0048】この結果から、高良品率で信頼性の高い光
学用光ディス基板を得るためには、本発明に従い、樹脂
中に存在する異物の総量を制限するのみならず、それら
種々の異物のうち、該樹脂との熱伝導率差を基準として
選択的にその異物の占める比率を制限した光学用透明熱
可塑性樹脂成形材料、就中ポリカーボネート樹脂成形材
料を使用する必要があることが分かる。
From these results, in order to obtain a high-quality and high-reliability optical disc substrate for optical use, not only is the total amount of foreign substances present in the resin limited according to the present invention, but also various types of foreign substances Among these, it is understood that it is necessary to use an optical transparent thermoplastic resin molding material, particularly a polycarbonate resin molding material, in which the ratio of foreign matters is selectively limited based on the difference in thermal conductivity from the resin.

【0049】[0049]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、樹脂中に
存在する異物の総量を制限するのみならず、それら種々
の異物のうち、該樹脂との熱伝導率差を基準として選択
的にその異物の占める比率を制限したことを特徴とする
光学用ポリカーボネート樹脂成形材料および該材料より
なる光ディスク基板に関するものであり、高良品率で信
頼性の高い光学用光ディス基板を得られ、特にデジタル
ビデオディスク(DVD)等の高密度光ディスクの提供
に対して、その奏する効果は格別のものである。
INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention not only limits the total amount of foreign substances existing in the resin, but also selectively selects, among the various foreign substances, the difference in thermal conductivity from the resin. The present invention relates to an optical polycarbonate resin molding material characterized by limiting the proportion of the foreign matter and an optical disk substrate made of the material, and it is possible to obtain a highly reliable optical optical disk substrate with a high yield rate, particularly a digital optical disk substrate. The effect achieved by providing high-density optical discs such as video discs (DVDs) is exceptional.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G11B 7/24 G11B 7/24 526Z 11/105 521 11/105 521A (72)発明者 久保 恭一 東京都千代田区内幸町1丁目2番2号 帝 人化成株式会社内 Fターム(参考) 4J002 BC021 BG031 CG001 DA076 DE096 DJ006 DM006 GS02 5D029 KA01 KA07 KC09 5D075 EE03 FG15 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) G11B 7/24 G11B 7/24 526Z 11/105 521 11/105 521A (72) Inventor Kyoichi Kubo Tokyo Chiyoda 1-2-2, Saiwaicho, ward F-Term inside Teijin Kasei Co., Ltd. (reference) 4J002 BC021 BG031 CG001 DA076 DE096 DJ006 DM006 GS02 5D029 KA01 KA07 KC09 5D075 EE03 FG15

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 粒径15μm以上である異物総個数が1
個/40g以上、50個/40g以下であり、かつその
うち樹脂との熱伝導率の差が5[W/(m・K)]以上
である異物が55%以下であることを特徴とする光学用
透明熱可塑性樹脂成形材料。
1. The total number of foreign particles having a particle size of 15 μm or more is 1.
55% or less of foreign matter having a number of 40/40 g or more and 50/40 g or less, of which the difference in thermal conductivity with the resin is 5 [W / (m · K)] or more. Transparent thermoplastic resin molding material for.
【請求項2】 粒径15μm以上である異物総個数が1
個/40g以上、50個/40g以下であり、かつその
うち銅または銅含有異物が55%以下であることを特徴
とする光学用透明熱可塑性樹脂成形材料。
2. The total number of foreign matters having a particle size of 15 μm or more is 1.
A transparent thermoplastic resin molding material for optics, characterized in that the number is 40/40 g or more and 50/40 g or less, and copper or copper-containing foreign matter is 55% or less.
【請求項3】 該透明熱可塑性樹脂がポリカーボネート
樹脂である請求項1または2記載の光学用透明熱可塑性
樹脂成形材料。
3. The optical transparent thermoplastic resin molding material according to claim 1, wherein the transparent thermoplastic resin is a polycarbonate resin.
【請求項4】 該ポリカーボネート樹脂が、10,00
0〜22,000の粘度平均分子量を有する請求項3記
載の光学用透明熱可塑性樹脂成形材料。
4. The polycarbonate resin is 10,000
The optical transparent thermoplastic resin molding material according to claim 3, which has a viscosity average molecular weight of 0 to 22,000.
【請求項5】 請求項1〜4のいずれかに記載の光学用
透明熱可塑性樹脂成形材料より成形された光ディスク基
板。
5. An optical disc substrate molded from the optical transparent thermoplastic resin molding material according to any one of claims 1 to 4.
【請求項6】 請求項5記載の光ディスク基板を使用し
た光ディスク。
6. An optical disc using the optical disc substrate according to claim 5.
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